KR20150110296A - Data correction apparatus, drawing apparatus, data correction method, and drawing method - Google Patents

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Abstract

In a drawing apparatus, a measured position of a cover set which means a plurality of covers on a substrate is obtained. Subsequently, based on, excluding a target cover group selected from a cover set, a measured position and a design position of the remaining cover groups, each design position of the target cover group is corrected in a plurality of correction modes and thereby, a correction position of the target cover group is obtained in accordance with each correction mode. In addition, with respect to each correction mode, a cover evaluation value which means a deviation from a measured position of a correction position of the target cover group is obtained. Next, with respect to each correction mode, based on the cover evaluation value obtained for each target cover group, a correction mode evaluation value which means a correction accuracy of a correction mode is obtained. Then, correction mode evaluation values of a plurality of correction modes are compared, thereby a correction mode having the highest correction accuracy is selected and drawing data is corrected in the selected mode. In the drawing apparatus, an appropriate correction mode can be automatically selected from a plurality of correction modes.

Description

데이터 보정 장치, 묘화 장치, 데이터 보정 방법 및 묘화 방법{DATA CORRECTION APPARATUS, DRAWING APPARATUS, DATA CORRECTION METHOD, AND DRAWING METHOD}Technical Field [0001] The present invention relates to a data correction apparatus, a data correction apparatus, a data correction method, and a data rendering method,

본 발명은, 기판상의 표지의 위치 정보에 의거하여, 기판에 묘화하는 화상의 묘화 데이터의 보정을 행하는 기술에 관한 것이다.The present invention relates to a technique for correcting imaging data of an image to be imaged on a substrate based on positional information of a mark on a substrate.

종래부터, 반도체 기판이나 프린트 기판, 혹은, 플라스마 표시 장치나 액정 표시 장치용의 유리 기판 등(이하, 「기판」이라고 한다)에 형성된 감광 재료에 광을 조사함으로써, 패턴의 묘화가 행해지고 있다. 근년, 패턴의 고정밀화에 수반하여, 감광 재료상으로 광 빔을 주사하여 패턴을 직접 묘화하는 묘화 장치가 이용되고 있다.Conventionally, a pattern is drawn by irradiating light onto a photosensitive material formed on a semiconductor substrate, a printed substrate, or a glass substrate for a plasma display device or a liquid crystal display device (hereinafter referred to as " substrate "). 2. Description of the Related Art In recent years, a drawing apparatus has been used in which a pattern is directly drawn by scanning a light beam onto a photosensitive material with high-precision patterning.

상기 서술과 같은 묘화 장치에서는, 기판에 휨, 뒤틀림, 일그러짐 등의 변형이 발생되어 있는 경우, 기판의 변형에 맞추어 묘화 데이터가 보정된다. 묘화 데이터의 보정은, 통상, 기판상에 설치된 얼라인먼트 마크 등의 표지의 위치를 측정하여, 측정 결과로부터 기판상의 각 위치의 변위를 산출한 후, 각 위치의 묘화 데이터를 상기 변위에 정합시킴으로써 행해진다.In the drawing apparatus as described above, when deformation such as warpage, warping, or distortion occurs in the substrate, the drawing data is corrected in accordance with the deformation of the substrate. The drawing data is usually corrected by measuring the position of a mark such as an alignment mark provided on the substrate, calculating the displacement of each position on the substrate from the measurement result, and then matching the drawing data of each position with the displacement .

예를 들어, 일본국 특허 공개 2008－3441호 공보(문헌 1)에서는, 묘화 데이터를 둘러싸는 직사각형을 구성하는 4개의 표지의 위치 정보로부터, 묘화 데이터의 보정량이 산출된다. 이에 의해, 묘화 데이터의 근방에 있어서의 국소적인 기판의 변형에 대응한 묘화 데이터의 보정이 가능해진다. 일본국 특허 공개 2012-79739호 공보(문헌 2)에서는, 기판상에 격자형상으로 배치된 복수의 기준점의 변위에 의거하여 기판의 변형을 스플라인 근사시킨 후에, 묘화 데이터를 보정하는 것이 행해지고 있다. 이에 의해, 기판의 넓은 영역에 있어서의 변형(예를 들어, 기판 전체의 굴곡)의 경향을 파악하여, 정확하게 묘화 데이터를 보정하는 것이 가능해진다.For example, in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2008-3441 (Document 1), the correction amount of drawing data is calculated from position information of four covers constituting a rectangle surrounding drawing data. This makes it possible to correct the drawing data corresponding to the deformation of the substrate locally in the vicinity of the drawing data. In Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-79739 (Document 2), the deformation of the substrate is approximated to the spline on the basis of the displacements of the plurality of reference points arranged in a lattice form on the substrate, and then the drawing data is corrected. This makes it possible to grasp the tendency of deformation (for example, bending of the entire substrate) in a large area of the substrate, and to accurately correct the drawing data.

한편, 일본국 특허 공개 2012－198313호 공보(문헌 3)의 묘화 장치에서는, 묘화 데이터를 보정하는 수단으로서, 3개의 보정 방법에 의거하는 3개의 보정 알고리즘이 내장된다. 그리고, 묘화 장치의 오퍼레이터가, 기판의 종류나 변형의 정도 등에 맞추어 보정 알고리즘을 선택하고, 선택된 보정 알고리즘을 적용함으로써 묘화 데이터의 보정이 행해진다.On the other hand, in the drawing apparatus of Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2012-198313 (Document 3), three correction algorithms based on three correction methods are incorporated as means for correcting drawing data. Then, the operator of the drawing apparatus selects the correction algorithm in accordance with the kind of the substrate, the degree of deformation, etc., and corrects the drawing data by applying the selected correction algorithm.

그런데, 문헌 3의 묘화 장치에서는, 사전에 취득된 기판의 변형 등에 맞추어, 오퍼레이터가 보정 알고리즘을 선택하는데, 선택된 보정 알고리즘이 다른 보정 알고리즘보다 적절한 것인지의 여부는 불명확하다.However, in the drawing apparatus of Document 3, it is unclear whether the operator selects a correction algorithm in accordance with deformation of the substrate previously acquired or not, and whether the selected correction algorithm is more appropriate than other correction algorithms.

본 발명은, 기판상의 표지의 위치 정보에 의거하여, 기판에 묘화하는 화상의 묘화 데이터의 보정을 행하는 데이터 보정 장치를 위한 것이다. 본 발명은, 적절한 보정 모드를 자동적으로 선택하는 것을 목적으로 하고 있다.The present invention is for a data correction apparatus that corrects imaging data of an image to be imaged on a substrate based on positional information of a mark on a substrate. The present invention aims at automatically selecting an appropriate correction mode.

본 발명에 따른 데이터 보정 장치는, 기판상에 위치함과 더불어 묘화 데이터의 보정에 이용되는 복수의 표지인 표지 집합의 설계 위치를 기억하는 설계 위치 기억부와, 상기 표지 집합의 측정 위치를 취득하는 측정 위치 취득부와, 상기 표지 집합으로부터 선택된 주목 표지군을 제외한 잔여 표지군의 측정 위치 및 설계 위치에 의거하여, 산법이 서로 상이한 복수의 보정 모드로 상기 주목 표지군의 설계 위치를 각각 보정하여 보정 위치를 취득하고, 각 보정 모드에 대해, 상기 주목 표지군의 상기 보정 위치의 측정 위치로부터의 편차를 나타내는 표지 평가값을 구하는 표지 평가값 연산부와, 상기 각 보정 모드에 관하여, 상기 표지 평가값 연산부에 의해 적어도 1종류의 주목 표지군에 대해 구해진 표지 평가값에 의거하여 상기 각 보정 모드의 보정 정밀도를 나타내는 보정 모드 평가값을 구하는 보정 모드 평가값 연산부와, 상기 복수의 보정 모드의 보정 모드 평가값을 비교하여 보정 정밀도가 가장 높은 보정 모드를 선택하는 보정 모드 선택부와, 상기 보정 모드 선택부에 의해 선택된 상기 보정 모드로 상기 묘화 데이터를 보정하는 묘화 데이터 보정부를 구비한다. 상기 데이터 보정 장치에 의하면, 적절한 보정 모드를 자동적으로 선택할 수 있다.A data correction apparatus according to the present invention includes a design position storage unit that stores design positions of a set of marks that are located on a substrate and are used for correction of drawing data, A measurement position acquiring section that acquires measurement marks corresponding to the target mark groups from the target mark group; and a correction position calculating section that corrects design positions of the target mark groups by a plurality of correction modes, For each of the correction modes, a label evaluation value calculation unit for obtaining a label evaluation value indicating a deviation from the measurement position of the correction position of the target mark group; Based on a label evaluation value obtained for at least one kind of target mark group by the correction evaluation unit A correction mode evaluation value calculation unit for obtaining a correction mode evaluation value indicating a correction mode evaluation value indicating a correction mode of the plurality of correction modes, And a drawing data correction unit that corrects the drawing data in the correction mode selected by the correction mode selecting unit. According to the data correction apparatus, an appropriate correction mode can be automatically selected.

본 발명의 하나의 바람직한 실시 형태에서는, 상기 주목 표지군이 하나의 표지이다.In one preferred embodiment of the present invention, the target mark group is one mark.

본 발명의 다른 바람직한 실시 형태에서는, 상기 표지 평가값 연산부가, 상기 각 보정 모드에 대해, 상기 표지 집합에 포함되는 모든 표지를 각각 주목 표지군으로 한 경우의 표지 평가값을 구하고, 상기 보정 모드 평가값 연산부가, 상기 각 보정 모드에 대해, 상기 모든 표지의 표지 평가값에 의거하여 보정 모드 평가값을 구한다.In another preferred embodiment of the present invention, the label evaluation value calculation unit calculates, for each of the correction modes, a label evaluation value in the case where all the labels included in the label set are each the target label group, Value calculation unit obtains a correction mode evaluation value on the basis of the cover evaluation values of all the covers for each of the correction modes.

본 발명의 다른 바람직한 실시 형태에서는, 상기 표지 평가값이, 상기 주목 표지군의 상기 보정 위치와 상기 측정 위치 사이의 거리이고, 상기 보정 모드 평가값이, 상기 적어도 1종류의 주목 표지군의 표지 평가값의 합계이며, 상기 보정 모드 선택부가, 상기 보정 모드 평가값이 최소인 보정 모드를 선택한다.In another preferred embodiment of the present invention, the mark evaluation value is a distance between the correction position and the measurement position of the target mark group, and the correction mode evaluation value is a mark evaluation value of the at least one target mark group And the correction mode selection unit selects a correction mode in which the correction mode evaluation value is minimum.

본 발명의 다른 바람직한 실시 형태에서는, 상기 표지 평가값이, 상기 주목 표지군의 상기 보정 위치와 상기 측정 위치 사이의 거리이고, 상기 보정 모드 평가값이, 상기 적어도 1종류의 주목 표지군의 표지 평가값의 최대값이며, 상기 보정 모드 선택부가, 상기 보정 모드 평가값이 최소인 보정 모드를 선택한다.In another preferred embodiment of the present invention, the mark evaluation value is a distance between the correction position and the measurement position of the target mark group, and the correction mode evaluation value is a mark evaluation value of the at least one target mark group Value, and the correction mode selection unit selects a correction mode in which the correction mode evaluation value is minimum.

본 발명의 다른 바람직한 실시 형태에서는, 상기 측정 위치 취득부가, 상기 표지 집합을 촬상하는 촬상부와, 상기 촬상부에 의해 취득된 화상으로부터 상기 표지 집합의 상기 측정 위치를 구하는 측정 위치 연산부를 구비한다.In another preferred embodiment of the present invention, the measurement position acquiring section includes an imaging section for imaging the set of marks, and a measurement position arithmetic section for obtaining the measurement position of the set of marks from the image acquired by the imaging section.

본 발명은, 기판상에 화상을 묘화하는 묘화 장치에도 위한 것이다. 본 발명에 따른 묘화 장치는, 광원과, 상기 서술의 데이터 보정 장치와, 상기 데이터 보정 장치에 의해 보정된 묘화 데이터에 의거하여 상기 광원으로부터의 광을 변조하는 광변조부와, 상기 광변조부에 의해 변조된 광을 기판상으로 주사하는 주사 기구를 구비한다.The present invention is also for an imaging apparatus for imaging an image on a substrate. An image drawing apparatus according to the present invention includes a light source, a data correction device described above, and a light modulation section for modulating light from the light source on the basis of imaging data corrected by the data correction device, And a scanning mechanism for scanning the light modulated by the light source onto the substrate.

본 발명은, 기판상의 표지의 위치 정보에 의거하여, 기판에 묘화하는 화상의 묘화 데이터의 보정을 행하는 데이터 보정 방법, 및, 기판상에 화상을 묘화하는 묘화 방법에도 위한 것이다.The present invention is also directed to a data correction method for correcting drawing data of an image to be drawn on a substrate on the basis of positional information of a mark on a substrate, and a drawing method of drawing an image on a substrate.

상기 서술의 목적 및 다른 목적, 특징, 양태 및 이점은, 첨부한 도면을 참조하여 이하에 행하는 이 발명의 상세한 설명에 의해 밝혀진다.The above and other objects, features, aspects and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description of the present invention when taken in conjunction with the accompanying drawings.

도 1은, 묘화 장치의 구성을 도시하는 도이다.
도 2는, 데이터 처리 장치의 기능을 도시하는 블럭도이다.
도 3A는, 묘화 데이터의 보정 처리의 기본 개념을 설명하기 위한 도이다.
도 3B는, 묘화 데이터의 보정 처리의 기본 개념을 설명하기 위한 도이다.
도 3C는, 묘화 데이터의 보정 처리의 기본 개념을 설명하기 위한 도이다.
도 3D는, 묘화 데이터의 보정 처리의 기본 개념을 설명하기 위한 도이다.
도 3E는, 묘화 데이터의 보정 처리의 기본 개념을 설명하기 위한 도이다.
도 3F는, 묘화 데이터의 보정 처리의 기본 개념을 설명하기 위한 도이다.
도 3G는, 묘화 데이터의 보정 처리의 기본 개념을 설명하기 위한 도이다.
도 4는, 기판상의 표지 집합을 도시하는 평면도이다.
도 5는, 묘화 데이터의 보정의 흐름을 도시하는 도이다.
도 6은, 묘화 데이터의 보정의 흐름의 일부를 도시하는 도이다.
도 7은, 묘화 데이터의 보정의 흐름의 일부를 도시하는 도이다.1 is a diagram showing a configuration of a drawing device.
2 is a block diagram showing the function of the data processing apparatus.
3A is a diagram for explaining the basic concept of correction processing of rendering data.
Fig. 3B is a diagram for explaining the basic concept of correction processing of rendering data. Fig.
Fig. 3C is a diagram for explaining the basic concept of correction processing of rendering data. Fig.
3D is a diagram for explaining the basic concept of correction processing of rendering data.
3E is a diagram for explaining the basic concept of correction processing of rendering data.
FIG. 3F is a diagram for explaining the basic concept of correction processing of rendering data. FIG.
3G is a diagram for explaining the basic concept of correction processing of rendering data.
4 is a plan view showing a set of labels on a substrate.
5 is a diagram showing a flow of correction of rendering data.
6 is a diagram showing a part of the flow of correction of rendering data.
7 is a diagram showing a part of the flow of correction of rendering data.

도 1은, 본 발명의 하나의 실시 형태에 따른 묘화 장치(1)의 구성을 도시하는 도이다. 묘화 장치(1)는, 프린트 기판, 반도체 기판, 액정 기판 등(이하, 간단히 「기판」이라고 한다)의 표면에 설치된 감광 재료에 광을 조사함으로써, 기판상에 회로 패턴 등의 화상을 직접적으로 묘화하는 직묘 장치이다.1 is a diagram showing a configuration of a painting apparatus 1 according to an embodiment of the present invention. The drawing apparatus 1 irradiates light onto a photosensitive material provided on the surface of a printed board, a semiconductor substrate, a liquid crystal substrate, or the like (hereinafter simply referred to as " substrate ") to directly image an image such as a circuit pattern on the substrate .

묘화 장치(1)는, 데이터 처리 장치(2)와, 노광 장치(3)를 구비한다. 데이터 처리 장치(2)는, 묘화 데이터의 생성 및 보정을 행한다. 데이터 처리 장치(2)는, 각종 연산 처리를 행하는 CPU, 기본 프로그램을 기억하는 ROM, 및, 각종 정보를 기억하는 RAM 등을 포함하는 일반적인 컴퓨터 시스템이다. 노광 장치(3)는, 데이터 처리 장치(2)로부터 보내진 묘화 데이터에 의거하여 기판(9)에 대한 묘화(즉, 노광)를 행한다. 데이터 처리 장치(2)와 노광 장치(3)는, 양 장치 사이의 데이터의 수수가 가능하면, 일체적으로 설치되어도 되고, 물리적으로 이격되어 있어도 된다.The drawing apparatus 1 includes a data processing apparatus 2 and an exposure apparatus 3. [ The data processing apparatus 2 performs generation and correction of rendering data. The data processing apparatus 2 is a general computer system including a CPU for performing various arithmetic processing, a ROM for storing a basic program, a RAM for storing various information, and the like. The exposure apparatus 3 performs drawing (i.e., exposure) on the substrate 9 based on the drawing data sent from the data processing apparatus 2. [ The data processing apparatus 2 and the exposure apparatus 3 may be integrally provided or physically spaced apart as long as data can be exchanged between the two apparatuses.

도 2는, 데이터 처리 장치(2)의 기능을 도시하는 블럭도이다. 데이터 처리 장치(2)는, 데이터 변환부(21)와, 데이터 보정부(22)를 구비한다. 데이터 변환부(21)에는, CAD 등의 패턴 설계 장치(4)에 의해 작성된 패턴 데이터가, 기판(9)에 묘화하는 화상의 묘화 데이터로서 입력된다. 패턴 데이터는, 회로 패턴 등의 화상의 설계 데이터이다. 패턴 데이터는, 통상, 폴리곤 등의 벡터 데이터이다. 데이터 변환부(21)에서는, 벡터 데이터를 래스터 데이터로 변환한다.Fig. 2 is a block diagram showing the function of the data processing apparatus 2. Fig. The data processing apparatus 2 includes a data conversion section 21 and a data correction section 22. [ The pattern data created by the pattern designing device 4 such as CAD is input to the data converting section 21 as drawing data of an image to be drawn on the board 9. [ The pattern data is design data of an image such as a circuit pattern. The pattern data is usually vector data such as a polygon. The data conversion section 21 converts the vector data into raster data.

데이터 보정부(22)는, 데이터 변환부(21)에 의해 생성된 래스터 데이터인 묘화 데이터를, 기판(9)(도 1 참조)상의 표지의 위치 정보에 의거하여 보정해, 최종적인 묘화 데이터를 생성한다. 데이터 보정부(22)는, 보정 모드 기억부(220)와, 설계 위치 기억부(221)와, 측정 위치 취득부(222)와, 표지 평가값 연산부(223)와, 보정 모드 평가값 연산부(224)와, 보정 모드 선택부(225)와, 묘화 데이터 보정부(226)를 구비한다. 측정 위치 취득부(222)는, 측정 위치 연산부(228)와, 촬상부(34)를 구비한다. 촬상부(34)는, 후술하는 바와 같이 노광 장치(3)에 설치되어 있다. 즉, 촬상부(34)는, 노광 장치(3)와, 데이터 보정부(22)에 의해 공유된다. 데이터 보정부(22)에 의한 묘화 데이터의 보정에 대해서는 후술한다.The data correcting unit 22 corrects the drawing data which is the raster data generated by the data converting unit 21 based on the positional information of the mark on the substrate 9 (see FIG. 1), and outputs the final drawing data . The data correction unit 22 includes a correction mode storage unit 220, a design position storage unit 221, a measurement position acquisition unit 222, a cover evaluation value calculation unit 223, a correction mode evaluation value calculation unit 224, a correction mode selection unit 225, and a rendering data correction unit 226. The measurement position acquisition section 222 includes a measurement position calculation section 228 and an image pickup section 34. [ The imaging section 34 is provided in the exposure apparatus 3 as described later. That is, the image pickup section 34 is shared by the exposure apparatus 3 and the data correction section 22. [ The correction of the rendering data by the data correction unit 22 will be described later.

도 1에 도시하는 바와 같이, 노광 장치(3)는, 묘화 컨트롤러(31)와, 스테이지(32)와, 광출사부(33)와, 촬상부(34)와, 주사 기구(35)를 구비한다. 묘화 컨트롤러(31)는, 광출사부(33), 촬상부(34) 및 주사 기구(35)를 제어한다. 스테이지(32)는, 광출사부(33)의 하방에서 기판(9)을 유지한다. 광출사부(33)는, 광원(331)과, 광변조부(332)를 구비한다. 광원(331)은, 광변조부(332)를 향해 레이저광을 출사한다. 광변조부(332)는, 데이터 처리 장치(2)로부터의 묘화 데이터(즉, 데이터 보정부(22)에 의해 보정된 묘화 데이터)에 의거하여, 광원(331)으로부터의 광을 변조한다. 광변조부(332)에 의해 변조된 광은, 스테이지(32)상의 기판(9)에 조사된다. 광변조부(332)로서는, 예를 들어, DMD(디지털 미러 디바이스)가 이용된다.1, the exposure apparatus 3 includes a drawing controller 31, a stage 32, a light output section 33, an image pickup section 34, and a scanning mechanism 35 do. The imaging controller 31 controls the light output section 33, the imaging section 34, and the scanning mechanism 35. The stage 32 holds the substrate 9 below the light output portion 33. [ The light outputting section 33 includes a light source 331 and a light modulating section 332. The light source 331 emits laser light toward the light modulator 332. The light modulation section 332 modulates the light from the light source 331 based on the imaging data from the data processing apparatus 2 (that is, the imaging data corrected by the data correction section 22). The light modulated by the light modulator 332 is irradiated to the substrate 9 on the stage 32. [ As the optical modulator 332, for example, a DMD (digital mirror device) is used.

주사 기구(35)는, 스테이지(32)를 수평 방향으로 이동시킨다. 구체적으로는, 주사 기구(35)에 의해, 스테이지(32)가 주주사 방향, 및, 주주사 방향에 수직인 부주사 방향으로 이동된다. 이에 의해, 광변조부(332)에 의해 변조된 광이, 기판(9)상에서 주주사 방향 및 부주사 방향으로 주사된다. 노광 장치(3)에서는, 스테이지(32)를 수평으로 회전시키는 회전 기구가 설치되어도 된다. 또, 광출사부(33)를 상하 방향으로 이동시키는 승강 기구가 설치되어도 된다. 주사 기구(35)는, 광출사부(33)로부터의 광을 기판(9)상으로 주사할 수 있으면, 반드시 스테이지(32)를 이동시키는 기구일 필요는 없다. 예를 들어, 주사 기구(35)에 의해, 광출사부(33)가 스테이지(32)의 상방에서 주주사 방향 및 부주사 방향으로 이동되어도 된다.The scanning mechanism 35 moves the stage 32 in the horizontal direction. Specifically, the stage 32 is moved in the main scanning direction and in the sub-scanning direction perpendicular to the main scanning direction by the scanning mechanism 35. Thus, the light modulated by the light modulator 332 is scanned on the substrate 9 in the main scanning direction and the sub scanning direction. In the exposure apparatus 3, a rotating mechanism for horizontally rotating the stage 32 may be provided. Further, a lifting mechanism for moving the light output portion 33 in the vertical direction may be provided. The scanning mechanism 35 need not always be a mechanism for moving the stage 32 as long as the light from the light output section 33 can be scanned onto the substrate 9. [ For example, the light outputting section 33 may be moved from the upper side of the stage 32 in the main scanning direction and the sub scanning direction by the scanning mechanism 35.

촬상부(34)는, 스테이지(32)상에 올려놓여진 기판(9)의 상면을 촬상한다. 구체적으로는, 촬상부(34)에 의해, 기판(9)상에 위치하는 복수의 표지인 표지 집합이 촬상된다. 표지 집합은, 후술하는 묘화 데이터의 보정에 이용된다. 상기 복수의 표지는, 예를 들어, 기판(9)의 위치 결정 등에 이용하기 위해 설치된 얼라인먼트 마크이다. 또한, 표지는, 그 위치를 정확하게 특정할 수 있으면, 얼라인먼트 마크에는 한정되지 않고, 예를 들어, 기판에 설치된 관통 구멍이나 회로 패턴의 일부여도 된다. 촬상부(34)에 의해 취득된 화상은, 측정 위치 연산부(228)(도 2 참조)로 보내진다.The image pickup section 34 picks up an image of the upper surface of the substrate 9 placed on the stage 32. More specifically, the image pickup section 34 picks up a set of marks, which are a plurality of marks, located on the substrate 9. The cover set is used for correction of the drawing data, which will be described later. The plurality of marks is an alignment mark provided for use, for example, for positioning the substrate 9. Further, the mark is not limited to the alignment mark as long as the position can be accurately specified. For example, the mark may be a through hole or a part of a circuit pattern provided on the substrate. The image acquired by the imaging section 34 is sent to the measurement position calculation section 228 (see FIG. 2).

다음에, 묘화 데이터를 보정하는 처리의 기본 개념에 대해 설명한다. 통상, 패턴 설계 장치(4)에서는, 변형이 없이 상면이 평탄한 이상적인 형상의 기판을 상정하여 패턴 데이터가 작성된다. 그러나, 실제의 기판에는, 휨, 뒤틀림, 전 공정에서의 처리에 수반하는 일그러짐 등의 변형이 발생되어 있는 경우가 있다. 이 경우, 패턴 데이터에서 설정되어 있는 기판상의 배치 위치에 회로 패턴이 묘화되면, 원하는 생산물을 얻을 수 없다. 이로 인해, 기판에 발생되어 있는 변형에 맞추어 회로 패턴이 형성되도록, 회로 패턴의 형성 위치를 기판의 변형에 따라 변환하는 보정 처리(이른바, 로컬 얼라인먼트 처리)가 필요하다. 본 실시 형태에 있어서 묘화 데이터를 보정하는 처리란, 단적으로 말하면, 좌표 변환 처리이다.Next, the basic concept of the process of correcting the rendering data will be described. Normally, in the pattern designing apparatus 4, pattern data is created by assuming an ideal-shaped substrate having a flat upper surface without deformation. However, the actual substrate may be deformed such as warping, warping, and distortion accompanying processing in the previous step. In this case, if a circuit pattern is drawn at the arrangement position on the substrate set in the pattern data, a desired product can not be obtained. Therefore, a correction process (so-called local alignment process) is required to convert the formation position of the circuit pattern according to the deformation of the substrate so that the circuit pattern is formed in accordance with the deformation generated in the substrate. In the present embodiment, the processing for correcting the rendering data is simply a coordinate conversion processing.

도 3A 내지 도 3G는, 묘화 데이터의 보정 처리의 기본 개념을 설명하기 위한 도이다. 도 3A는, 프린트 기판(9a)상에 먼저 묘화되는 패턴(P1)을 도시한다. 패턴(P1)은, 복수의 원(C1)과, 복수의 십자형상의 표지(M)를 포함한다. 도 3B는, 도 3A의 패턴(P1)보다 후에 프린트 기판(9a)상에 묘화되는 패턴(P2)을 도시한다. 패턴(P2)은, 복수의 원(C2)을 포함한다. 각 원(C2)은, 원(C1)보다 작다. 프린트 기판(9a)이 변형되어 있지 않은 경우, 패턴(P1, P2)이 차례로 묘화됨으로써, 도 3C에 도시하는 바와 같이, 패턴(P3)이 프린트 기판(9a)상에 형성된다. 패턴(P3)에서는, 복수의 원(C2)이 복수의 원(C1)의 중심에 각각 위치한다.3A to 3G are diagrams for explaining the basic concept of correction processing of rendering data. 3A shows a pattern P1 that is first drawn on the printed board 9a. The pattern P1 includes a plurality of circles C1 and a plurality of cross-shaped marks M. Fig. 3B shows a pattern P2 drawn on the printed substrate 9a later than the pattern P1 in Fig. 3A. The pattern P2 includes a plurality of circles C2. Each circle C2 is smaller than the circle C1. When the printed board 9a is not deformed, the patterns P1 and P2 are sequentially drawn so that the pattern P3 is formed on the printed board 9a as shown in Fig. 3C. In the pattern P3, the plurality of circles C2 are located at the centers of the plurality of circles C1, respectively.

이와 같이 2개의 패턴을 겹쳐 묘화하는 경우로서는, 예를 들어, 프린트 기판의 구리 배선 패턴과, 구리 배선 패턴에 겹치는 솔더 레지스트의 패턴을 형성하는 경우를 생각할 수 있다. 또, 다층 프린트 기판의 배선 패턴의 1층째 및 2층째를 형성하는 경우, 혹은, 양면 프린트 기판의 표면 배선 패턴 및 이면 배선 패턴을 형성하는 경우 등을 생각할 수 있다. 또한, 표면 배선 패턴과 이면 배선 패턴을 형성하는 경우, 이면 배선 패턴을 이면측으로부터 노광할 때에 패턴을 반대로 한다.As a case of superimposing two patterns in this way, for example, a case where a copper wiring pattern of a printed board and a pattern of solder resist overlapping a copper wiring pattern are formed can be considered. It is also possible to form the first and second layers of the wiring pattern of the multilayer printed circuit board, or to form the surface wiring pattern and the back surface wiring pattern of the double-sided printed circuit board. In the case of forming the surface wiring pattern and the back surface wiring pattern, the pattern is reversed when the back surface wiring pattern is exposed from the back side.

예를 들어, 도 3A에 도시하는 패턴(P1)이 프린트 기판(9a)의 구리 배선 패턴이며, 도 3B에 도시하는 패턴(P2)이 구리 배선 패턴에 겹치는 솔더 레지스트의 패턴인 경우를 생각한다. 이 경우, 우선, 프린트 기판(9a)의 전체면에 형성된 구리층상에 포토 레지스트막이 형성된다. 계속해서, 패턴(P1)을 나타내는 패턴 데이터로부터 생성된 묘화 데이터에 의거하여 상기 포토 레지스트막에 대한 묘화(즉, 노광)가 행해진다. 그리고, 포토 레지스트막에 대한 현상 처리가 행해지고, 구리층에 대한 에칭이 행해짐으로써, 구리 배선 패턴이 형성된다. 다음에, 프린트 기판(9a)의 구리 배선 패턴상에 솔더 레지스트층이 도포 또는 라미네이트에 의해 형성된다. 그 후, 패턴(P2)을 나타내는 패턴 데이터로부터 생성된 묘화 데이터에 의거하여 상기 솔더 레지스트층에 대한 묘화가 행해져, 현상 처리가 행해진다.For example, suppose that the pattern P1 shown in Fig. 3A is a copper wiring pattern of the printed board 9a, and the pattern P2 shown in Fig. 3B is a pattern of a solder resist overlapping a copper wiring pattern. In this case, first, a photoresist film is formed on the copper layer formed on the entire surface of the printed board 9a. Subsequently, the drawing (i.e., exposure) is performed on the photoresist film based on the drawing data generated from the pattern data indicating the pattern P1. Then, a development process is performed on the photoresist film, and the copper layer is etched to form a copper wiring pattern. Next, a solder resist layer is formed by coating or laminating on the copper wiring pattern of the printed board 9a. Thereafter, the solder resist layer is drawn on the basis of the drawing data generated from the pattern data indicating the pattern P2, and development processing is performed.

상기 서술의 구리 배선 패턴을 형성하는 과정에서는, 현상, 에칭, 세정, 가열 건조 등의 처리가 실시되어, 이들 처리의 영향에 의해 프린트 기판(9a)에 신축이나 일그러짐 등의 변형이 발생하는 경우가 있다. 예를 들어, 구리 배선 패턴의 형성에 의해, 도 3D에 도시하는 변형이 프린트 기판(9a)에 발생했다고 한다. 도 3D에서는, 프린트 기판(9a)의 변형을 이해하기 쉽게 하기 위해, 인접하는 표지(M)들을 이점 차선으로 연결한다(도 3E 내지 도 3G에 있어서도 동일). 상기 프린트 기판(9a)에 대해, 패턴(P2)을 나타내는 패턴 데이터로부터 생성된 묘화 데이터를 보정하는 일 없이 사용하여 묘화를 행하면, 2개의 패턴(P1, P2)에 각각 포함되는 원(C1, C2)의 위치 관계에, 도 3E에 도시하는 바와 같이 편차가 발생해 버려, 원하는 패턴을 형성할 수 없다.In the process of forming the above-described copper wiring pattern, processes such as development, etching, cleaning, heat drying, and the like are performed to cause deformation such as expansion and contraction in the printed board 9a have. For example, it is assumed that the deformation shown in Fig. 3D is generated in the printed board 9a by the formation of the copper wiring pattern. In Fig. 3D, adjacent markers M are connected in an advantageous lane in order to facilitate understanding of the deformation of the printed board 9a (also in Figs. 3E to 3G). When the drawing data is generated on the printed circuit board 9a without using correction of the drawing data generated from the pattern data indicating the pattern P2, the circles C1 and C2 included in the two patterns P1 and P2, As shown in Fig. 3E, a desired pattern can not be formed.

그래서, 프린트 기판(9a)의 변형(즉, 프린트 기판(9a)에 형성된 패턴(P1)의 변형 및 변위)을 고려하여, 도 3F에 도시하는 바와 같이, 패턴(P2)을 나타내는 패턴 데이터로부터 생성된 묘화 데이터가 보정된다. 또한, 도 3F에서는, 도 3D와의 비교를 용이하게 하기 위해, 복수의 원(C2)에 더해, 패턴(P2)에는 포함되지 않은 복수의 표지(M)를 세선으로 함께 그리고 있다. 상기 보정 처리가, 상기 서술의 로컬 얼라인먼트 처리이다. 보정 후의 묘화 데이터에 의거하여 패턴(P2)이 묘화됨으로써, 도 3G에 도시하는 바와 같이, 2개의 패턴(P1, P2)에 각각 포함되는 원(C1, C2)이 원하는 위치 관계를 나타내는 패턴이 형성된다.3F, in consideration of the deformation of the printed board 9a (i.e., the deformation and displacement of the pattern P1 formed on the printed board 9a), the pattern data representing the pattern P2 is generated The rendering data is corrected. In addition, in FIG. 3F, in order to facilitate comparison with FIG. 3D, a plurality of marks M not included in the pattern P2 are added together with a thin line in addition to the plurality of circles C2. The above correction processing is the above-described local alignment processing. The pattern P2 is drawn on the basis of the drawing data after the correction so that a pattern showing the desired positional relationship of the circles C1 and C2 included in the two patterns P1 and P2 is formed do.

상기 서술의 프린트 기판(9a)의 변형을 구할 때에는, 예를 들어, 프린트 기판(9a)에 설치된 복수의 표지(M)가 촬상되고, 취득된 화상에 의거하여 각 표지(M)의 위치가 구해진다. 그리고, 구해진 각 표지(M)의 위치인 측정 위치와, 프린트 기판(9a)이 변형되어 있지 않은 경우의 각 표지(M)의 위치인 설계 위치의 편차에 의거하여, 프린트 기판(9a)의 변형이 구해진다.When the deformation of the printed board 9a described above is determined, for example, a plurality of covers M provided on the printed board 9a are picked up, and the position of each cover M is calculated based on the obtained image It becomes. On the basis of the measured position, which is the position of each obtained cover M, and the deviation of the design position, which is the position of each cover M when the printed substrate 9a is not deformed, Is obtained.

또한, 도 3D에서는, 프린트 기판(9a)에 형성된 패턴(P1)의 원(C1)에 대해, 위치만이 이동한 것처럼 그리고, 도 3F에서는, 보정 후의 패턴(P2)의 원(C2)에 대해, 위치만이 이동한 것처럼 그리고 있다. 실제의 처리에 있어서는, 패턴(P1)의 원(C1)은, 위치뿐만 아니라 형상도 변형하는 경우가 있다. 이 경우, 보정 후의 패턴(P2)의 원(C2)도, 위치뿐만 아니라 형상도 원(C1)의 변형에 맞추어 보정된다.In Fig. 3D, as with the circle C1 of the pattern P1 formed on the printed circuit board 9a, only the position is moved, and in Fig. 3F, the circle C2 of the pattern P2 after correction , As if the location only moved. In the actual process, the circle C1 of the pattern P1 may be deformed not only in position but also in shape. In this case, the circle C2 of the pattern P2 after correction is also corrected in accordance with the deformation of the circle C1 as well as the position.

다음에, 묘화 장치(1)의 데이터 보정부(22)(도 2 참조)에 있어서의 묘화 데이터의 보정에 대해 설명한다. 데이터 보정부(22)에서는, 복수의 보정 모드를 실행하기 위한 프로그램이 보정 모드 기억부(220)에 미리 기억되어 있다. 복수의 보정 모드는 각각, 상기 서술한 바와 같이, 기판(9)의 변형을 고려하여 묘화 데이터를 보정하는 보정 방법이다. 복수의 보정 모드에서는, 묘화 데이터의 보정에 사용되는 산법이 서로 상이하다. 이로 인해, 복수의 보정 모드에 의한 보정 결과는, 통상, 서로 상이하다.Next, the correction of the rendering data in the data correction unit 22 (see Fig. 2) of the rendering apparatus 1 will be described. In the data correction unit 22, a program for executing a plurality of correction modes is stored in the correction mode storage unit 220 in advance. Each of the plurality of correction modes is a correction method for correcting the imaging data in consideration of the deformation of the substrate 9, as described above. In a plurality of correction modes, the algorithm used for correcting the rendering data is different from each other. As a result, the correction results by a plurality of correction modes are usually different from each other.

보정 모드 기억부(220)에 기억되는 각 보정 모드에 의한 보정에서는, 도 4에 예시하는 바와 같이, 기판(9)상에 위치하는 복수의 표지(81)인 표지 집합(80)에 대해, 보정 전의 묘화 데이터가 나타내는 표지 집합(80)의 위치인 「설계 위치」와, 실제의 기판(9)상에 설치된 표지 집합(80)의 위치인 「측정 위치」가 이용된다. 도 4에 도시하는 예에서는, 복수의 표지(81)는, 격자형상으로 배치되며, 기판(9)상에 대략 균등하게 분포한다. 표지(81)의 수는, 3 이상의 범위에서 적당히 변경되어도 된다. 복수의 표지(81)의 배치도 적당히 변경되어도 된다.4, the correction by the correction modes stored in the correction mode storage unit 220 is performed on the cover set 80 which is a plurality of covers 81 located on the substrate 9, Design position " which is the position of the cover set 80 indicated by the previous drawing data and the " measurement position " which is the position of the cover set 80 provided on the actual substrate 9 are used. In the example shown in Fig. 4, the plurality of markers 81 are arranged in a lattice form, and are distributed substantially evenly on the substrate 9. Fig. The number of the cover sheets 81 may be appropriately changed in the range of 3 or more. The arrangements of the plurality of covers 81 may be appropriately changed.

하나의 보정 모드에서는, 예를 들어, 표지 집합(80)의 설계 위치의 좌표(예를 들어, 기판(9)상에 설정된 XY좌표계에 있어서의 좌표)를 측정 위치의 좌표로 변환하기 위한 변환 행렬이 구해진다. 구체적으로는, 모든 표지(81)의 설계 위치의 좌표를 나타내는 설계 위치 좌표 행렬과, 모든 표지(81)의 측정 위치의 좌표를 나타내는 측정 위치 좌표 행렬을 구하고, 설계 위치 좌표 행렬을 측정 위치 좌표 행렬로 변환하는 변환 행렬이 구해진다. 그리고, 보정 전의 묘화 데이터의 각 위치의 좌표를, 상기 변환 행렬을 이용하여 변환함으로써, 기판(9)의 변형을 고려한 보정 후의 묘화 데이터가 생성된다. 보정 후의 묘화 데이터에서는, 표지 집합(80)에 포함되는 모든 표지(81)의 좌표가, 실제의 기판(9)(즉, 변형되어 있는 기판(9))상에 있어서의 표지(81)의 좌표에 일치한다.In one correction mode, for example, a conversion matrix for converting the coordinates of the design position of the cover set 80 (for example, the coordinates in the XY coordinate system set on the substrate 9) to the coordinates of the measurement position Is obtained. Specifically, a design position coordinate matrix indicating the coordinates of the design positions of all the covers 81 and a measurement position coordinate matrix indicating the coordinates of the measurement positions of all the covers 81 are obtained, and the design position coordinate matrix is set as the measurement position coordinate matrix Is obtained. Then, the coordinates of each position of the drawing data before the correction are converted by using the conversion matrix, so that the drawing data after correction with consideration of the deformation of the substrate 9 is generated. The coordinates of all the covers 81 included in the cover set 80 are the same as the coordinates of the cover 81 on the actual substrate 9 (i.e., the deformed substrate 9) .

다른 보정 모드에서는, 예를 들어, 상기 하나의 보정 모드와 마찬가지로, 설계 위치 좌표 행렬을 측정 위치 좌표 행렬로 변환하는 변환 행렬이 구해진다. 상기 다른 보정 모드에서는, 변환 행렬을 구할 때의 각 표지(81)의 설계 위치의 좌표에 대한 가중치 등의 계산 조건을, 상기 서술의 하나의 보정 모드와 상이하게 함으로써, 상기 하나의 보정 모드와는 상이한 다른 변환 행렬이 구해진다. 그리고, 보정 전의 묘화 데이터의 각 위치의 좌표를, 상기 변환 행렬을 이용하여 변환함으로써, 기판(9)의 변형을 고려한 보정 후의 묘화 데이터가 생성된다. 상기 보정 모드에 의해 보정된 묘화 데이터에서는, 상기와 마찬가지로, 표지 집합(80)에 포함되는 모든 표지(81)의 좌표가, 실제의 기판(9)상에 있어서의 표지(81)의 좌표에 일치하나, 표지(81) 사이의 부위의 설계 위치로부터의 변위는, 상기 서술의 하나의 보정 모드에 있어서의 변위와는 상이하다. 보정 모드 기억부(220)에서는, 변환 행렬을 구할 때의 파라미터 등이 서로 상이한 보정 방법을, 개별의 보정 모드로서 기억하고 있다.In another correction mode, a transformation matrix for transforming the design position coordinate matrix into the measurement position coordinate matrix is obtained, for example, as in the one correction mode. In the other correction mode, by making the calculation conditions such as the weight for the coordinates of the design positions of the covers 81 at the time of obtaining the conversion matrix different from the one correction mode described above, Different transform matrices are obtained. Then, the coordinates of each position of the drawing data before the correction are converted by using the conversion matrix, so that the drawing data after correction with consideration of the deformation of the substrate 9 is generated. The coordinates of all the covers 81 included in the cover set 80 match the coordinates of the cover 81 on the actual substrate 9 in the drawing data corrected by the correction mode One displacement from the design position of the portion between the markers 81 is different from the displacement in one correction mode described above. In the correction mode storage unit 220, a correction method in which parameters and the like when obtaining the conversion matrix are stored as individual correction modes.

또 다른 보정 모드에서는, 예를 들어, 표지 집합(80)의 복수의 표지(81)를 꼭대기점으로 하여, 기판(9)상의 영역에 대해 삼각형 분할이 행해진다. 상기 삼각형 분할에서는, 3개의 표지(81)를 꼭대기점으로 하는 각 삼각형 영역 내에 다른 표지(81)는 포함되지 않는다. 상기 보정 모드에서는, 표지(81)의 설계 위치로부터 구해진 보정 전의 각 삼각형 영역이, 표지(81)의 측정 위치로부터 구해진 실제의 기판(9)상의 삼각형 영역에 일치하도록, 묘화 데이터의 보정이 행해진다. 보정 전의 각 삼각형 영역 내의 각 부위는, 보정 후의 묘화 데이터에 있어서, 보정 후의 각 삼각형 영역 내에 위치하도록 변위된다. 이에 의해, 기판(9)의 변형을 고려한 보정 후의 묘화 데이터가 생성된다.In another correction mode, for example, triangulation is performed on the area on the substrate 9 with the plurality of covers 81 of the cover set 80 as the apexes. In the triangulation, no other label sheet 81 is included in each triangular area having three labels 81 at the top. In the correction mode, the drawing data is corrected so that the triangle area before correction obtained from the design position of the cover 81 coincides with the triangle area on the actual substrate 9 obtained from the measurement position of the cover 81 . Each portion in each triangle area before correction is displaced so as to be located in each triangle area after correction in the rendering data after correction. Thereby, the drawing data after the correction taking into account the deformation of the substrate 9 is generated.

도 1에 도시하는 묘화 장치(1)에서는, 보정 모드 기억부(220)에 기억되는 각 보정 모드에 의한 보정 후의 묘화 데이터에 있어서, 표지 집합(80)에 포함되는 모든 표지(81)의 좌표가, 실제의 기판(9)상에 있어서의 표지(81)의 좌표(즉, 측정 위치)에 일치하는 것이 바람직하다. 또한, 보정 모드 기억부(220)에 기억되는 보정 모드의 수는, 2 이상이면 된다. 또, 보정 모드 기억부(220)에 기억되는 보정 모드는, 상기 서술의 예시된 보정 모드 이외의 것이어도 된다. 다른 보정 모드로서는, 예를 들어, 표지(81) 사이의 위치의 좌표를 스플라인 보간하는 보정 모드, 표지(81) 사이의 위치의 좌표를 역거리 하중 보간하는 보정 모드 등을 생각할 수 있다.1, in the drawing data after correction by each of the correction modes stored in the correction mode storage unit 220, the coordinate of all the covers 81 included in the cover set 80 is , It is preferable that the position coincides with the coordinates (that is, the measurement position) of the cover 81 on the actual substrate 9. The number of correction modes stored in the correction mode storage unit 220 may be two or more. The correction mode stored in the correction mode storage unit 220 may be other than the exemplified correction mode described above. As another correction mode, for example, a correction mode for spline interpolating the coordinates of the position between the markers 81, a correction mode for interpolating the coordinates of the position between the markers 81 and the reverse distance load, and the like can be considered.

도 5는, 데이터 보정부(22)에 의한 묘화 데이터의 보정의 흐름을 도시하는 도이다. 묘화 장치(1)에서는, 우선, 도 2에 도시하는 데이터 보정부(22)에 있어서, 보정 전의 묘화 데이터로부터 표지 집합(80)의 설계 위치(즉, 표지 집합(80)에 포함되는 복수의 표지(81)의 설계 위치)가 취득되고, 설계 위치 기억부(221)에 기억됨으로써 준비된다(단계 S11). 표지 집합(80)의 설계 위치는, 예를 들어, 패턴 설계 장치(4)에 의해 작성된 패턴 데이터로부터 취득되고 설계 위치 기억부(221)에 기억됨으로써 준비되어도 된다.5 is a diagram showing a flow of correction of the rendering data by the data correction unit 22. As shown in FIG. In the drawing apparatus 1, first, the data correction unit 22 shown in Fig. 2 obtains the design positions of the set of marks 80 (i.e., the plurality of marks included in the set of marks 80) (The design position of the target position 81) is acquired and stored in the design position storage section 221 (step S11). The design position of the cover set 80 may be prepared, for example, by being acquired from the pattern data created by the pattern designing device 4 and stored in the design position storage unit 221. [

표지 집합(80)의 설계 위치가 준비되면, 측정 위치 취득부(222)에 의해, 표지 집합(80)의 측정 위치, 즉, 기판(9)상에 있어서의 복수의 표지(81)의 실제 위치가 취득된다(단계 S12). 단계 S12에서는, 도 6에 도시하는 바와 같이, 기판(9)상에 위치하는 복수의 표지(81)인 표지 집합(80)이 촬상부(34)에 의해 촬상된다(단계 S121). 계속해서, 단계 S121에 있어서 촬상부(34)에 의해 취득된 화상이, 측정 위치 연산부(228)로 보내진다. 측정 위치 연산부(228)에서는, 상기 화상으로부터 표지 집합(80)의 측정 위치가 구해진다(단계 S122).When the design position of the cover set 80 is ready, the measurement position obtaining unit 222 obtains the measurement position of the cover set 80, that is, the actual position of the plurality of covers 81 on the substrate 9 (Step S12). In step S12, as shown in Fig. 6, a set of labels 80, which are a plurality of marks 81 positioned on the substrate 9, are picked up by the image pickup section 34 (step S121). Subsequently, in step S121, the image acquired by the imaging section 34 is sent to the measurement position calculation section 228. [ In the measurement position calculation section 228, the measurement position of the cover set 80 is obtained from the image (step S122).

표지 집합(80)의 측정 위치가 취득되면, 도 5에 도시하는 바와 같이, 보정 모드 기억부(220)에 기억되어 있는 복수의 보정 모드의 각각에 대해, 각 보정 모드의 보정 정밀도를 나타내는 보정 모드 평가값이 구해진다(단계 S13~S15).5, for each of the plurality of correction modes stored in the correction mode storage unit 220, a correction mode indicating the correction accuracy of each correction mode And an evaluation value is obtained (steps S13 to S15).

단계 S13에서는, 도 7에 도시하는 바와 같이, 우선, 표지 집합(80)으로부터 주목 표지군이 선택된다(단계 S131). 주목 표지군은, 표지 집합(80)에 포함되는 복수(단, 표지 집합(80)에 포함되는 모든 표지(81)의 수보다 2 이상 적은 수)의 표지(81), 또는, 하나의 표지(81)이다. 계속해서, 상기 복수의 보정 모드 중 하나의 보정 모드가 선택된다(단계 S132).In step S13, as shown in Fig. 7, first, the target mark group is selected from the mark set 80 (step S131). The notable mark group includes a plurality of markers 81 included in the set of markers 80 (however, the number is two or more smaller than the number of all the markers 81 included in the set of markers 80) 81). Subsequently, one of the plurality of correction modes is selected (step S132).

다음에, 선택된 주목 표지군을 표지 집합(80)으로부터 제외한 복수의 표지(81)(이하, 「잔여 표지군」이라고 한다)의 설계 위치 및 측정 위치에 의거하여, 선택된 보정 모드로 주목 표지군의 설계 위치가 보정되어 보정 위치가 취득된다(단계 S133). 그리고, 주목 표지군의 보정 위치의 측정 위치로부터의 편차를 나타내는 표지 평가값이, 표지 평가값 연산부(223)에 의해 구해진다(단계 S134).Next, based on the design position and the measurement position of the plurality of marks 81 (hereinafter, referred to as " remaining mark groups ") excluding the selected target mark group from the mark set 80, The design position is corrected and the correction position is acquired (step S133). The mark evaluation value computing unit 223 obtains a mark evaluation value indicating a deviation of the correction position of the target mark group from the measurement position (step S134).

표지 평가값은, 예를 들어, 주목 표지군의 보정 위치와 측정 위치 사이의 거리이다. 주목 표지군이 하나의 표지(81)인 경우, 표지 평가값은, 상기 하나의 표지(81)의 보정 위치와 측정 위치 사이의 거리(이하, 「보정 편차 거리」라고 한다)이다. 주목 표지군이 복수의 표지(81)인 경우, 표지 평가값은, 예를 들어, 주목 표지군에 포함되는 각 표지(81)의 보정 편차 거리의 합계이다. 표지 평가값은, 예를 들어, 주목 표지군에 포함되는 복수의 표지(81)의 보정 편차 거리의 평균값, 또는, 최대값이어도 된다.The mark evaluation value is, for example, the distance between the correction position of the target mark group and the measurement position. When the target mark group is one mark (81), the mark evaluation value is a distance (hereinafter referred to as "correction deviation distance") between the correction position and the measurement position of the one mark (81). When the target mark group is a plurality of marks 81, the mark evaluation value is, for example, the sum of the correction deviation distance of each mark 81 included in the target mark group. The mark evaluation value may be an average value or a maximum value of the correction deviation distance of a plurality of marks 81 included in the target mark group, for example.

선택된 보정 모드에 대해 표지 평가값이 구해지면, 단계 S132로 돌아와, 다음의 보정 모드가 선택된다(단계 S135, S132). 다음의 보정 모드에 대해서도, 단계 S133, S134가 행해져 표지 평가값이 구해진다. 데이터 보정부(22)에서는, 보정 모드 기억부(220)에 기억되어 있는 각 보정 모드에 대해, 단계 Sl32~S135가 행해짐으로써, 각 보정 모드의 표지 평가값이 구해진다(단계 S13).When the cover evaluation value is obtained for the selected correction mode, the process returns to step S132, and the next correction mode is selected (steps S135 and S132). Steps S133 and S134 are also performed for the next correction mode to obtain a cover evaluation value. The data correction unit 22 obtains the mark evaluation values of the respective correction modes by performing steps Sl32 to S135 for each of the correction modes stored in the correction mode storage unit 220 (step S13).

단계 S13이 종료하면, 도 5에 도시하는 바와 같이, 다음의 주목 표지군이 존재하는지의 여부가 확인된다(단계 S14). 다음의 주목 표지군이 없는 경우에는, 단계 S15로 진행한다. 다음의 주목 표지군이 있는 경우에는, 단계 S13으로 돌아와 다음의 주목 표지군이 선택되어, 각 보정 모드에 대해 표지 평가값이 구해진다(단계 S131~S135). 그리고, 다음의 주목 표지군이 없어질 때까지, 단계 S131~S135, S14가 반복된다. 표지 평가값 연산부(223)에서는, 적어도 1종류의 주목 표지군에 따른 표지 평가값이, 각 보정 모드에 대해 구해진다.When step S13 ends, it is confirmed whether or not the next target mark group exists as shown in Fig. 5 (step S14). If there is no next target mark group, the process proceeds to step S15. If there is a next target mark group, the process returns to step S13 to select the next target mark group, and the mark evaluation value is obtained for each of the correction modes (steps S131 to S135). Steps S131 to S135 and S14 are repeated until the next target mark group disappears. In the cover evaluation value computing unit 223, a cover evaluation value according to at least one target group of marks is obtained for each correction mode.

본 실시 형태에서는, 각 주목 표지군이 하나의 표지(81)이며, 또한, 표지 집합(80)에 포함되는 모든 표지(81)를 각각 주목 표지군으로 한 경우(즉, 상기 적어도 1종류의 주목 표지군이, 표지 집합(80)에 포함되는 모든 표지(81)를 각각 주목 표지군으로 한 경우)의 표지 평가값이, 각 보정 모드에 대해 표지 평가값 연산부(223)에 의해 구해지는 것으로서 설명한다. 바꾸어 말하면, 표지 평가값 연산부(223)에서는, 각 보정 모드에 대해, 표지 집합(80)에 포함되는 각 표지(81)를 순차적으로 주목 표지군으로서 단계 S131~S135, S14가 반복되며, 전 종류의 주목 표지군에 따른 표지 평가값이 구해진다. 또한, 표지 평가값 연산부(223)에서는, 하나의 보정 모드에 대해, 모든 표지(81)에 따른 표지 평가값이 구해진 후, 다른 보정 모드에 대해, 모든 표지(81)에 따른 표지 평가값이 구해져도 된다.In the present embodiment, when each target mark group is one mark 81 and all markers 81 included in the mark set 80 are respectively set as target mark groups (that is, when at least one kind of mark (The case in which the label groups are all the label groups 81 included in the label set 80 as the target label groups) is obtained by the label evaluation value calculation unit 223 for each of the correction modes do. In other words, the label evaluation value calculating section 223 repeats steps S131 to S135 and S14 as the target mark group sequentially for each mark 81 included in the mark set 80 for each of the correction modes, The evaluation value of the label according to the target label group of the target is obtained. The label evaluation value calculating section 223 calculates label evaluation values for all the covers 81 for one correction mode and then obtains cover evaluation values for all the covers 81 for the other correction modes Can be eliminated.

단계 S15에서는, 각 보정 모드에 관하여, 단계 S13, S14에서 각 주목 표지군에 대해 구해진 표지 평가값(즉, 모든 표지(81)에 대해 구해진 표지 평가값)에 의거하여, 보정 모드 평가값 연산부(224)에 의해 보정 모드 평가값이 구해진다. 보정 모드 평가값은, 보정 모드 기억부(220)에 기억되는 각 보정 모드의 보정 정밀도를 나타낸다. 보정 모드 평가값은, 예를 들어, 모든 표지(81)에 대해 각각 구해진 표지 평가값의 합계이다. 혹은, 보정 모드 평가값은, 예를 들어, 모든 표지(81)에 대해 각각 구해진 표지 평가값의 최대값이다.In step S15, on the basis of the evaluation values (i.e., evaluation values obtained for all the marks 81) obtained for the target mark groups in steps S13 and S14 with respect to each of the correction modes, the correction mode evaluation value calculation unit 224 to obtain the correction mode evaluation value. The correction mode evaluation value indicates the correction accuracy of each correction mode stored in the correction mode storage unit 220. [ The correction mode evaluation value is, for example, the sum of the cover evaluation values obtained for all the covers 81, respectively. Alternatively, the correction mode evaluation value is, for example, a maximum value of the mark evaluation values obtained for all the covers 81, respectively.

보정 모드 평가값이 구해지면, 보정 모드 선택부(225)에 의해, 보정 모드 기억부(220)에 기억되는 복수의 보정 모드의 각각의 보정 모드 평가값이 비교된다. 그리고, 보정 정밀도가 가장 높은 보정 모드가, 기판(9)의 보정에 사용되는 보정 모드로서 선택된다(단계 S16). 보정 모드 평가값이, 모든 표지(81)에 대해 각각 구해진 표지 평가값의 합계인 경우, 보정 모드 선택부(225)는, 보정 모드 평가값이 최소인 보정 모드를, 보정 정밀도가 가장 높은 보정 모드로서 선택한다. 보정 모드 평가값이, 모든 표지(81)에 대해 각각 구해진 표지 평가값의 최대값인 경우도 마찬가지로, 보정 모드 선택부(225)는, 보정 모드 평가값이 최소인 보정 모드를, 보정 정밀도가 가장 높은 보정 모드로서 선택한다.When the correction mode evaluation value is obtained, the correction mode selection unit 225 compares each of the correction mode evaluation values of the plurality of correction modes stored in the correction mode storage unit 220 with each other. Then, the correction mode with the highest correction accuracy is selected as the correction mode used for the correction of the substrate 9 (step S16). When the correction mode evaluation value is the sum of the cover evaluation values obtained for all the covers 81, the correction mode selection section 225 selects the correction mode with the minimum correction mode evaluation value as the correction mode with the correction precision . Likewise, when the correction mode evaluation value is the maximum value of the cover evaluation values obtained for all the covers 81, the correction mode selection section 225 selects the correction mode with the minimum correction mode evaluation value as the maximum correction evaluation value It is selected as a high correction mode.

그 후, 묘화 데이터 보정부(226)에 의해, 보정 모드 선택부(225)에 의해 선택된 보정 모드로 묘화 데이터가 보정된다(단계 S17). 보정 후의 묘화 데이터는, 묘화 데이터 보정부(226)로부터 노광 장치(3)의 묘화 컨트롤러(31)로 보내진다. 도 1에 도시하는 노광 장치(3)에서는, 묘화 컨트롤러(31)에 의해, 상기 보정 후의 묘화 데이터에 의거하여 광출사부(33) 및 주사 기구(35)가 제어되어, 기판(9)에 대한 묘화가 행해진다(단계 S18).Thereafter, the rendering data correction unit 226 corrects the rendering data in the correction mode selected by the correction mode selection unit 225 (step S17). The drawing data after correction is sent from the drawing data correction section 226 to the drawing controller 31 of the exposure apparatus 3. In the exposure apparatus 3 shown in Fig. 1, the light emitting unit 33 and the scanning mechanism 35 are controlled by the imaging controller 31 on the basis of the imaging data after the correction, The drawing is performed (step S18).

이상으로 설명한 바와 같이, 묘화 장치(1)에서는, 기판(9)상의 복수의 표지(81)인 표지 집합(80)의 측정 위치가, 측정 위치 취득부(222)에 의해 취득된다. 표지 평가값 연산부(223)에서는, 표지 집합(80)으로부터 선택된 주목 표지군을 제외한 잔여 표지군의 측정 위치 및 설계 위치에 의거하여, 복수의 보정 모드로 주목 표지군의 설계 위치를 각각 보정하여, 각 보정 모드에 의한 주목 표지군의 보정 위치가 취득된다. 그리고, 각 보정 모드에 대해, 주목 표지군의 보정 위치의 측정 위치로부터의 편차를 나타내는 표지 평가값이 구해진다. 보정 모드 평가값 연산부(224)에서는, 각 보정 모드에 관하여, 각 주목 표지군에 대해 구해진 표지 평가값에 의거하여, 보정 모드의 보정 정밀도를 나타내는 보정 모드 평가값이 구해진다. 그 후, 보정 모드 선택부(225)에 의해, 복수의 보정 모드의 보정 모드 평가값이 비교되어 보정 정밀도가 가장 높은 보정 모드가 선택되고, 묘화 데이터 보정부(226)에 의해, 선택된 보정 모드로 묘화 데이터가 보정된다.As described above, in the drawing apparatus 1, the measurement position acquiring unit 222 acquires the measurement positions of the mark set 80, which is a plurality of marks 81 on the substrate 9. The cover evaluation value computing unit 223 corrects the design positions of the target mark groups in the plurality of correction modes based on the measurement positions and design positions of the remaining mark groups excluding the target mark groups selected from the cover set 80, The correction positions of the target mark groups by the respective correction modes are obtained. Then, for each of the correction modes, the mark evaluation value indicating the deviation of the correction position of the target mark group from the measurement position is obtained. The correction mode evaluation value computing unit 224 obtains a correction mode evaluation value indicating the correction accuracy of the correction mode on the basis of the mark evaluation values obtained for each target mark group with respect to each of the correction modes. Thereafter, the correction mode selection unit 225 compares the correction mode evaluation values of the plurality of correction modes to select the correction mode with the highest correction accuracy, and the drawing data correction unit 226 selects the correction mode The drawing data is corrected.

이와 같이, 묘화 장치(1)에서는, 오퍼레이터가 기판(9)의 변형을 측정하여 보정 모드를 결정하는 작업을 행할 필요는 없으며, 보정 정밀도가 가장 높은 적절한 보정 모드를 복수의 보정 모드로부터 자동적으로 선택할 수 있다. 이에 의해, 묘화 데이터의 고정밀도의 보정을 실현할 수 있다. 그 결과, 묘화 장치(1)에서는, 기판(9)의 변형을 적절히 고려한 고정밀도의 묘화를 실현할 수 있다.In this manner, in the drawing apparatus 1, it is not necessary for the operator to perform an operation of measuring the deformation of the substrate 9 to determine the correction mode, and an appropriate correction mode with the highest correction accuracy can be automatically selected from a plurality of correction modes . Thereby, high-precision correction of the rendering data can be realized. As a result, in the drawing apparatus 1, it is possible to realize high-precision drawing with appropriate deformation of the substrate 9. [

묘화 장치(1)에서는, 상기 서술한 바와 같이, 주목 표지군이 하나의 표지(81)임으로써, 표지 집합(80)으로부터의 주목 표지군의 선택을 용이하게 할 수 있다. 이에 의해, 주목 표지군에 따른 표지 평가값의 산출을 간소화할 수 있다. 또, 표지 집합(80)에 포함되는 모든 표지(81)를 순차적으로 주목 표지군으로 하는 경우여도, 주목 표지군의 수가 많아지는 것을 억제할 수 있다. 이에 의해, 모든 표지 평가값의 산출에 필요로 하는 시간을 짧게 할 수 있다.In the drawing apparatus 1, as described above, since the target mark group is one mark 81, the selection of the target mark group from the mark set 80 can be facilitated. Thereby, it is possible to simplify the calculation of the label evaluation value according to the target label group. In addition, even when all the covers 81 included in the cover set 80 are sequentially set as the target mark group, the number of target mark groups can be prevented from increasing. Thus, the time required for calculating all the cover evaluation values can be shortened.

또, 상기 실시 형태에서는, 각 보정 모드에 대해, 기판(9)상에 분포하는 표지 집합(80)에 포함되는 모든 표지(81)를, 하나씩 주목 표지군으로 한 경우의 표지 평가값이 구해진다. 그리고, 각 보정 모드에 대해, 기판(9)상에 분포하는 모든 표지(81)의 표지 평가값에 의거하여 보정 모드 평가값이 구해진다. 이에 의해, 기판(9)상의 각 위치에 있어서의 묘화 데이터의 고정밀도의 보정을 실현할 수 있다.In the above embodiment, for each of the correction modes, a cover evaluation value in the case where all the covers 81 included in the cover set 80 distributed on the substrate 9 are set as a target cover group one by one is obtained . Then, for each of the correction modes, the correction mode evaluation value is obtained based on the cover evaluation values of all the covers 81 distributed on the substrate 9. Thereby, it is possible to realize highly accurate correction of the imaging data at each position on the substrate 9.

상기 서술한 바와 같이, 표지 평가값이 주목 표지군의 보정 위치와 측정 위치 사이의 거리이고, 보정 모드 평가값이 각 주목 표지군의 표지 평가값의 합계인 경우, 기판(9)상의 각 위치에 있어서의 편차의 합계가 작은 보정을 자동적으로 실현할 수 있다. 또, 표지 평가값이 주목 표지군의 보정 위치와 측정 위치 사이의 거리이고, 보정 모드 평가값이 각 주목 표지군의 표지 평가값 중 최대의 표지 평가값(즉, 표지 평가값의 최대값)인 경우, 기판(9)상의 각 위치에 있어서의 편차의 최대값이 가장 작은 보정을 자동적으로 실현할 수 있다.As described above, when the mark evaluation value is the distance between the correction position and the measurement position of the target mark group and the correction mode evaluation value is the sum of the mark evaluation values of each target mark group, It is possible to automatically realize a correction in which the sum of the deviations in the correction amount is small. If the mark evaluation value is the distance between the correction position and the measurement position of the target mark group and the correction mode evaluation value is the maximum mark evaluation value (that is, the maximum value of the mark evaluation value) among the mark evaluation values of each target mark group It is possible to automatically realize the correction in which the maximum value of the deviation at each position on the substrate 9 is the smallest.

묘화 장치(1)에서는, 상기 서술한 바와 같이, 측정 위치 취득부(222)가, 표지 집합(80)을 촬상하는 촬상부(34)와, 촬상부(34)에 의해 취득된 화상으로부터 표지 집합(80)의 측정 위치를 구하는 측정 위치 연산부(228)를 구비한다. 이에 의해, 다른 장치를 이용하는 일 없이, 묘화 장치(1)에 있어서 표지 집합(80)의 측정 위치를 자동적으로 취득할 수 있다.As described above, the drawing position acquiring section 222 includes an imaging section 34 for imaging the set of marks 80, and an image pickup section 34 for picking up an image of the cover set 80 from the image acquired by the imaging section 34. [ And a measurement position calculator 228 for obtaining a measurement position of the measurement object 80. Thereby, the measuring position of the cover set 80 can be automatically acquired in the drawing apparatus 1 without using any other apparatus.

상기 묘화 장치(1)는, 다양한 변경이 가능하다.The drawing apparatus 1 can be modified in various ways.

데이터 보정부(22)에서는, 단계 S13에 있어서, 상기 서술한 바와 같이, 적어도 1종류의 주목 표지군에 대해 표지 평가값 연산부(223)에 의해 표지 평가값이 구해져 있으면 된다. 그리고, 단계 S15에서는, 각 보정 모드에 관하여, 상기 적어도 1종류의 주목 표지군에 대해 구해진 표지 평가값에 의거하여, 보정 모드 평가값 연산부(224)에 의해 보정 모드 평가값이 구해진다. 이 경우여도, 각 보정 모드의 보정 모드 평가값을 비교함으로써, 보정 정밀도가 가장 높은 적절한 보정 모드를 복수의 보정 모드로부터 자동적으로 선택할 수 있다.In step S13, the data correction unit 22 only needs to obtain the mark evaluation value by the mark evaluation value calculation unit 223 for at least one target mark group, as described above. Then, in step S15, the correction mode evaluation value computing unit 224 obtains the correction mode evaluation value on the basis of the mark evaluation values obtained for the at least one kind of target mark groups with respect to each of the correction modes. Even in this case, by comparing the correction mode evaluation values of the respective correction modes, an appropriate correction mode with the highest correction accuracy can be automatically selected from a plurality of correction modes.

적어도 1종류의 주목 표지군에 따른 표지 평가값에 의거하여 구해진 상기 보정 모드 평가값은, 예를 들어, 상기 적어도 1종류의 주목 표지군의 표지 평가값의 합계이다. 이 경우, 단계 S16에서는, 보정 모드 평가값이 최소인 보정 모드가 보정 모드 선택부(225)에 의해 선택된다. 이에 의해, 상기 서술한 바와 같이, 기판(9)상의 각 위치에 있어서의 편차의 합계가 작은 보정을 자동적으로 실현할 수 있다. 혹은, 보정 모드 평가값은, 예를 들어, 상기 적어도 1종류의 주목 표지군의 표지 평가값의 최대값이다. 이 경우도, 단계 S16에서는, 보정 모드 평가값이 최소인 보정 모드가 보정 모드 선택부(225)에 의해 선택된다. 이에 의해, 상기 서술한 바와 같이, 기판(9)상의 각 위치에 있어서의 편차의 최대값이 가장 작은 보정을 자동적으로 실현할 수 있다. 보정 모드 평가값은, 예를 들어, 상기 적어도 1종류의 주목 표지군의 표지 평가값의 평균 또는 제곱 합이어도 되고, 제곱근의 합계여도 된다.The correction mode evaluation value obtained based on the mark evaluation value according to at least one target mark group is, for example, the sum of the mark evaluation values of the at least one target mark group. In this case, in step S16, the correction mode selection unit 225 selects the correction mode with the minimum correction mode evaluation value. Thereby, as described above, a correction in which the sum of the deviations at each position on the substrate 9 is small can be automatically realized. Alternatively, the correction mode evaluation value is, for example, the maximum value of the mark evaluation values of the at least one target mark group. Also in this case, in step S16, the correction mode selection unit 225 selects the correction mode with the minimum correction mode evaluation value. Thereby, as described above, the correction in which the maximum value of the deviation at each position on the substrate 9 is the smallest can be automatically realized. The correction mode evaluation value may be, for example, an average or a square sum of the mark evaluation values of the at least one target mark group, or may be the sum of square root values.

묘화 장치(1)에서는, 소정의 조건이 만족된 경우에, 상기 서술한 바와 같이, 전 종류의 주목 표지군에 따른 표지 평가값의 취득 완료보다 전에, 취득 완료된 표지 평가값(즉, 적어도 1종류의 주목 표지군의 표지 평가값)에 의거하여 보정 모드 평가값이 구해져도 된다. 예를 들어, 복수 종류의 주목 표지군에 따른 표지 평가값을 취득할 때에, 하나의 보정 모드의 표지 평가값이 나타내는 편차(즉, 주목 표지군의 보정 위치의 측정 위치로부터의 편차)가, 나머지 보정 모드의 표지 평가값이 나타내는 편차보다 작다, 라고 하는 결과가 소정 회수에 걸쳐 계속된 경우, 취득 완료된 표지 평가값에 의거하여 보정 모드 평가값이 구해진다. 혹은, 표지 집합(80)으로부터 선택할 수 있는 전 종류의 주목 표지군 중, 소정의 비율(예를 들어, 반수)의 주목 표지군에 따른 표지 평가값의 취득이 종료한 시점에서, 취득 완료된 표지 평가값에 의거하여 보정 모드 평가값이 구해져도 된다.In the drawing apparatus 1, when the predetermined condition is satisfied, as described above, before the completion of acquisition of the cover evaluation value according to all kinds of target mark groups, the mark evaluation value (i.e., at least one kind The evaluation value of the correction mode may be obtained on the basis of the evaluation value of the mark of the target group of the target. For example, when acquiring a cover evaluation value according to a plurality of types of target mark groups, the deviation represented by the mark evaluation value of one correction mode (i.e., the deviation of the correction position of the target mark group from the measurement position) The correction mode evaluation value is obtained on the basis of the acquired mark evaluation value when the result that the deviation value is smaller than the deviation indicated by the mark evaluation value of the correction mode continues for the predetermined number of times. Alternatively, at the time when the acquisition of the cover evaluation value according to the target mark group of a predetermined ratio (for example, half number) among the all kinds of target mark groups that can be selected from the cover set 80 is completed, The correction mode evaluation value may be obtained.

상기 서술한 바와 같이, 주목 표지군은 하나의 표지(81)에는 한정되지 않고, 표지 집합(80)의 일부인 복수의 표지(81)여도 된다. 예를 들어, 주목 표지군이 2개의 표지(81)인 경우, 표지 평가값 연산부(223)에서는, 표지 집합(80)에 있어서의 2개의 표지(81)의 모든 조합에 대해 각각 표지 평가값이 구해짐으로써, 전 종류의 주목 표지군에 따른 표지 평가값이 취득된다.As described above, the target mark group is not limited to one mark 81 but may be a plurality of marks 81 that are part of the mark set 80. [ For example, when the target mark group is two markers 81, the mark evaluation value calculating unit 223 calculates the mark evaluation value for all the combinations of the two markers 81 in the mark set 80 Thus, label evaluation values according to all types of target mark groups are obtained.

상기 서술의 데이터 처리 장치(2)에서는, 데이터 보정부(22)에 의한 보정은, 반드시, 패턴을 나타내는 래스터 데이터에 대해 행해질 필요는 없다. 예를 들어, 데이터 보정부(22)에 의해, 패턴을 나타내는 벡터 데이터에 대해 보정이 행해지고, 보정된 벡터 데이터가 래스터 데이터로 변환됨으로써, 최종적인 묘화 데이터가 생성되어도 된다.In the data processing apparatus 2 described above, the correction by the data correction unit 22 does not necessarily have to be performed on the raster data representing the pattern. For example, the data correction unit 22 corrects vector data representing a pattern, and the corrected vector data is converted into raster data, so that final rendering data may be generated.

측정 위치 취득부(222)는, 반드시, 촬상부(34)와 측정 위치 연산부(228)를 구비할 필요는 없다. 측정 위치 취득부(222)는, 예를 들어, 오퍼레이터에 의해 입력된 표지 집합(80)의 측정 위치의 데이터, 혹은, 다른 장치로부터 보내진 표지 집합(80)의 측정 위치의 데이터를 받아들여 취득하는 데이터 접수부여도 된다.The measurement position acquisition section 222 does not always need to include the imaging section 34 and the measurement position arithmetic section 228. [ The measurement position acquiring unit 222 acquires and acquires the data of the measurement position of the mark set 80 input by the operator or the measurement position of the mark set 80 sent from another apparatus Data reception may also be granted.

설계 위치 기억부(221), 측정 위치 취득부(222), 표지 평가값 연산부(223), 보정 모드 평가값 연산부(224), 보정 모드 선택부(225) 및 묘화 데이터 보정부(226)를 구비하는 장치(예를 들어, 상기 서술과 같은 컴퓨터 시스템)는, 기판(9)상의 표지(81)의 위치 정보에 의거하여, 기판(9)에 묘화하는 화상의 묘화 데이터의 보정을 행하는 데이터 보정 장치로서, 단독으로 사용되어도 된다. 혹은, 상기 데이터 보정 장치는, 노광 장치(3) 이외의 다른 장치와 함께 사용되어도 된다.A designation position storage unit 221, a measurement position acquisition unit 222, a cover evaluation value calculation unit 223, a correction mode evaluation value calculation unit 224, a correction mode selection unit 225 and a drawing data correction unit 226 (For example, a computer system as described above) for correcting the drawing data of an image to be drawn on the substrate 9 based on the positional information of the markers 81 on the substrate 9, May be used alone. Alternatively, the data correction apparatus may be used together with an apparatus other than the exposure apparatus 3.

상기 실시 형태 및 각 변형예에 있어서의 구성은, 서로 모순되지 않는 한 적당히 조합해도 된다.The configurations of the above-described embodiment and the modified examples may be appropriately combined as long as they do not contradict each other.

발명을 상세하게 묘사해 설명했으나, 기술의 설명은 예시적이며 한정적인 것은 아니다. 따라서, 본 발명의 범위를 일탈하지 않는 한, 다수의 변형이나 양태가 가능하다고 할 수 있다.Although the invention has been described and illustrated in detail, the description of the technique is illustrative and not restrictive. Therefore, many modifications and variations are possible without departing from the scope of the present invention.

1 묘화 장치
2 데이터 처리 장치
3 노광 장치
9 기판
34 촬상부
35 주사 기구
80 표지 집합
81 표지
221 설계 위치 기억부
222 측정 위치 취득부
223 표지 평가값 연산부
224 보정 모드 평가값 연산부
225 보정 모드 선택부
226 묘화 데이터 보정부
228 측정 위치 연산부
331 광원
332 광변조부
S11~S18, S121, S122, S131~S135 단계1 drawing apparatus
2 data processing device
3 Exposure device
9 substrate
34 image pickup section
35 Injection device
80 cover sets
81 cover
221 design position memory section
222 Measurement position acquisition unit
223 Cover evaluation value calculating section
224 Calibration mode evaluation value calculating unit
225 correction mode selection unit
226 Drawing data correction section
228 Measurement position calculation unit
331 Light source
332 light modulation section
S11 to S18, S121, S122, S131 to S135

Claims (22)

기판상의 표지의 위치 정보에 의거하여, 기판에 묘화하는 화상의 묘화 데이터의 보정을 행하는 데이터 보정 장치로서,
기판상에 위치함과 더불어 묘화 데이터의 보정에 이용되는 복수의 표지인 표지 집합의 설계 위치를 기억하는 설계 위치 기억부와,
상기 표지 집합의 측정 위치를 취득하는 측정 위치 취득부와,
상기 표지 집합으로부터 선택된 주목 표지군을 제외한 잔여 표지군의 측정 위치 및 설계 위치에 의거하여, 산법이 서로 상이한 복수의 보정 모드로 상기 주목 표지군의 설계 위치를 각각 보정하여 보정 위치를 취득하고, 각 보정 모드에 대해, 상기 주목 표지군의 상기 보정 위치의 측정 위치로부터의 편차를 나타내는 표지 평가값을 구하는 표지 평가값 연산부와,
상기 각 보정 모드에 관하여, 상기 표지 평가값 연산부에 의해 적어도 1종류의 주목 표지군에 대해 구해진 표지 평가값에 의거하여 상기 각 보정 모드의 보정 정밀도를 나타내는 보정 모드 평가값을 구하는 보정 모드 평가값 연산부와,
상기 복수의 보정 모드의 보정 모드 평가값을 비교하여 보정 정밀도가 가장 높은 보정 모드를 선택하는 보정 모드 선택부와,
상기 보정 모드 선택부에 의해 선택된 상기 보정 모드로 상기 묘화 데이터를 보정하는 묘화 데이터 보정부를 구비하는, 데이터 보정 장치.A data correction apparatus for correcting imaging data of an image to be imaged on a substrate based on positional information of a mark on a substrate,
A design position storage unit for storing a design position of a cover set which is located on a substrate and is a plurality of covers used for correction of rendering data,
A measurement position acquiring section that acquires a measurement position of the cover set;
The design positions of the target mark groups are corrected respectively in a plurality of correction modes whose arithmetic methods are different from each other based on measurement positions and design positions of the remaining mark groups excluding the target mark group selected from the mark set, A cover evaluation value computing unit for obtaining a cover evaluation value indicating a deviation from the measurement position of the correction position of the target mark group for the correction mode;
A correction mode evaluation value computing unit for computing a correction mode evaluation value indicating the correction accuracy of each of the correction modes based on the mark evaluation values obtained for the at least one kind of target mark groups by the cover evaluation value computing unit, Wow,
A correction mode selection unit for comparing the correction mode evaluation values of the plurality of correction modes to select a correction mode having the highest correction accuracy,
And a drawing data correction section that corrects the drawing data in the correction mode selected by the correction mode selection section. 청구항 1에 있어서,
상기 주목 표지군이 하나의 표지인, 데이터 보정 장치.The method according to claim 1,
Wherein the target mark group is one mark. 청구항 2에 있어서,
상기 표지 평가값이, 상기 주목 표지군의 상기 보정 위치와 상기 측정 위치 사이의 거리이고,
상기 보정 모드 평가값이, 상기 적어도 1종류의 주목 표지군의 표지 평가값의 합계이며,
상기 보정 모드 선택부가, 상기 보정 모드 평가값이 최소인 보정 모드를 선택하는, 데이터 보정 장치.The method of claim 2,
Wherein the mark evaluation value is a distance between the correction position and the measurement position of the target mark group,
Wherein the correction mode evaluation value is a sum of evaluation values of marks of the at least one target mark group,
Wherein the correction mode selection unit selects a correction mode in which the correction mode evaluation value is minimum. 청구항 2에 있어서,
상기 표지 평가값이, 상기 주목 표지군의 상기 보정 위치와 상기 측정 위치 사이의 거리이고,
상기 보정 모드 평가값이, 상기 적어도 1종류의 주목 표지군의 표지 평가값의 최대값이며,
상기 보정 모드 선택부가, 상기 보정 모드 평가값이 최소인 보정 모드를 선택하는, 데이터 보정 장치.The method of claim 2,
Wherein the mark evaluation value is a distance between the correction position and the measurement position of the target mark group,
Wherein the correction mode evaluation value is a maximum value of a mark evaluation value of the at least one target mark group,
Wherein the correction mode selection unit selects a correction mode in which the correction mode evaluation value is minimum. 청구항 2에 있어서,
상기 표지 평가값 연산부가, 상기 각 보정 모드에 대해, 상기 표지 집합에 포함되는 모든 표지를 각각 주목 표지군으로 한 경우의 표지 평가값을 구하고,
상기 보정 모드 평가값 연산부가, 상기 각 보정 모드에 대해, 상기 모든 표지의 표지 평가값에 의거하여 보정 모드 평가값을 구하는, 데이터 보정 장치.The method of claim 2,
The cover evaluation value calculation unit obtains a cover evaluation value in the case where each cover mark included in the cover set is set as a target mark group for each of the correction modes,
Wherein the correction mode evaluation value calculation unit obtains a correction mode evaluation value on the basis of the cover evaluation values of all the covers for each of the correction modes. 청구항 5에 있어서,
상기 표지 평가값이, 상기 주목 표지군의 상기 보정 위치와 상기 측정 위치 사이의 거리이고,
상기 보정 모드 평가값이, 상기 적어도 1종류의 주목 표지군의 표지 평가값의 합계이며,
상기 보정 모드 선택부가, 상기 보정 모드 평가값이 최소인 보정 모드를 선택하는, 데이터 보정 장치.The method of claim 5,
Wherein the mark evaluation value is a distance between the correction position and the measurement position of the target mark group,
Wherein the correction mode evaluation value is a sum of evaluation values of marks of the at least one target mark group,
Wherein the correction mode selection unit selects a correction mode in which the correction mode evaluation value is minimum. 청구항 5에 있어서,
상기 표지 평가값이, 상기 주목 표지군의 상기 보정 위치와 상기 측정 위치 사이의 거리이고,
상기 보정 모드 평가값이, 상기 적어도 1종류의 주목 표지군의 표지 평가값의 최대값이며,
상기 보정 모드 선택부가, 상기 보정 모드 평가값이 최소인 보정 모드를 선택하는, 데이터 보정 장치.The method of claim 5,
Wherein the mark evaluation value is a distance between the correction position and the measurement position of the target mark group,
Wherein the correction mode evaluation value is a maximum value of a mark evaluation value of the at least one target mark group,
Wherein the correction mode selection unit selects a correction mode in which the correction mode evaluation value is minimum. 청구항 1에 있어서,
상기 표지 평가값이, 상기 주목 표지군의 상기 보정 위치와 상기 측정 위치 사이의 거리이고,
상기 보정 모드 평가값이, 상기 적어도 1종류의 주목 표지군의 표지 평가값의 합계이며,
상기 보정 모드 선택부가, 상기 보정 모드 평가값이 최소인 보정 모드를 선택하는, 데이터 보정 장치.The method according to claim 1,
Wherein the mark evaluation value is a distance between the correction position and the measurement position of the target mark group,
Wherein the correction mode evaluation value is a sum of evaluation values of marks of the at least one target mark group,
Wherein the correction mode selection unit selects a correction mode in which the correction mode evaluation value is minimum. 청구항 1에 있어서,
상기 표지 평가값이, 상기 주목 표지군의 상기 보정 위치와 상기 측정 위치 사이의 거리이고,
상기 보정 모드 평가값이, 상기 적어도 1종류의 주목 표지군의 표지 평가값의 최대값이며,
상기 보정 모드 선택부가, 상기 보정 모드 평가값이 최소인 보정 모드를 선택하는, 데이터 보정 장치.The method according to claim 1,
Wherein the mark evaluation value is a distance between the correction position and the measurement position of the target mark group,
Wherein the correction mode evaluation value is a maximum value of a mark evaluation value of the at least one target mark group,
Wherein the correction mode selection unit selects a correction mode in which the correction mode evaluation value is minimum. 청구항 1 내지 청구항 9 중 어느 한 항에 있어서,
상기 측정 위치 취득부가,
상기 표지 집합을 촬상하는 촬상부와,
상기 촬상부에 의해 취득된 화상으로부터 상기 표지 집합의 상기 측정 위치를 구하는 측정 위치 연산부를 구비하는, 데이터 보정 장치.The method according to any one of claims 1 to 9,
The measurement position acquiring unit,
An imaging unit for imaging the cover set;
And a measurement position calculation unit for obtaining the measurement position of the set of labels from the image acquired by the imaging unit. 기판상에 화상을 묘화하는 묘화 장치로서,
광원과,
기판상의 표지의 위치 정보에 의거하여, 기판에 묘화하는 화상의 묘화 데이터의 보정을 행하는 데이터 보정 장치와,
상기 데이터 보정 장치에 의해 보정된 묘화 데이터에 의거하여 상기 광원으로부터의 광을 변조하는 광변조부와,
상기 광변조부에 의해 변조된 광을 기판상으로 주사하는 주사 기구를 구비하고,
데이터 보정 장치가,
기판상에 위치함과 더불어 묘화 데이터의 보정에 이용되는 복수의 표지인 표지 집합의 설계 위치를 기억하는 설계 위치 기억부와,
상기 표지 집합의 측정 위치를 취득하는 측정 위치 취득부와,
상기 표지 집합으로부터 선택된 주목 표지군을 제외한 잔여 표지군의 측정 위치 및 설계 위치에 의거하여, 산법이 서로 상이한 복수의 보정 모드로 상기 주목 표지군의 설계 위치를 각각 보정하여 보정 위치를 취득하고, 각 보정 모드에 대해, 상기 주목 표지군의 상기 보정 위치의 측정 위치로부터의 편차를 나타내는 표지 평가값을 구하는 표지 평가값 연산부와,
상기 각 보정 모드에 관하여, 상기 표지 평가값 연산부에 의해 적어도 1종류의 주목 표지군에 대해 구해진 표지 평가값에 의거하여 상기 각 보정 모드의 보정 정밀도를 나타내는 보정 모드 평가값을 구하는 보정 모드 평가값 연산부와,
상기 복수의 보정 모드의 보정 모드 평가값을 비교하여 보정 정밀도가 가장 높은 보정 모드를 선택하는 보정 모드 선택부와,
상기 보정 모드 선택부에 의해 선택된 상기 보정 모드로 상기 묘화 데이터를 보정하는 묘화 데이터 보정부를 구비하는, 묘화 장치.1. An image drawing apparatus for drawing an image on a substrate,
A light source,
A data correction device for correcting the imaging data of the image to be imaged on the substrate on the basis of the positional information of the mark on the substrate,
An optical modulator that modulates light from the light source based on the imaging data corrected by the data correction device,
And a scanning mechanism for scanning the light modulated by the light modulator onto a substrate,
The data correction device comprises:
A design position storage unit for storing a design position of a cover set which is located on a substrate and is a plurality of covers used for correction of rendering data,
A measurement position acquiring section that acquires a measurement position of the cover set;
The design positions of the target mark groups are corrected respectively in a plurality of correction modes whose arithmetic methods are different from each other based on measurement positions and design positions of the remaining mark groups excluding the target mark group selected from the mark set, A cover evaluation value computing unit for obtaining a cover evaluation value indicating a deviation from the measurement position of the correction position of the target mark group for the correction mode;
A correction mode evaluation value computing unit for computing a correction mode evaluation value indicating the correction accuracy of each of the correction modes based on the mark evaluation values obtained for the at least one kind of target mark groups by the cover evaluation value computing unit, Wow,
A correction mode selection unit for comparing the correction mode evaluation values of the plurality of correction modes to select a correction mode having the highest correction accuracy,
And a drawing data correction section that corrects the drawing data in the correction mode selected by the correction mode selection section. 기판상의 표지의 위치 정보에 의거하여, 기판에 묘화하는 화상의 묘화 데이터의 보정을 행하는 데이터 보정 방법으로서,
a) 기판상에 위치함과 더불어 묘화 데이터의 보정에 이용되는 복수의 표지인 표지 집합의 설계 위치를 준비하는 공정과,
b) 상기 표지 집합의 측정 위치를 취득하는 공정과,
c) 상기 표지 집합으로부터 선택된 주목 표지군을 제외한 잔여 표지군의 측정 위치 및 설계 위치에 의거하여, 산법이 서로 상이한 복수의 보정 모드로 상기 주목 표지군의 설계 위치를 각각 보정하여 보정 위치를 취득하고, 각 보정 모드에 대해, 상기 주목 표지군의 상기 보정 위치의 측정 위치로부터의 편차를 나타내는 표지 평가값을 구하는 공정과,
d) 상기 각 보정 모드에 관하여, 상기 c) 공정에 있어서 적어도 1종류의 주목 표지군에 대해 구해진 표지 평가값에 의거하여 상기 각 보정 모드의 보정 정밀도를 나타내는 보정 모드 평가값을 구하는 공정과,
e) 상기 복수의 보정 모드의 보정 모드 평가값을 비교하여 보정 정밀도가 가장 높은 보정 모드를 선택하는 공정과,
f) 상기 보정 모드 선택부에 의해 선택된 상기 보정 모드로 상기 묘화 데이터를 보정하는 공정을 구비하는, 데이터 보정 방법.A data correction method for correcting imaging data of an image to be imaged on a substrate based on positional information of a mark on a substrate,
comprising the steps of: a) preparing a design position of a set of labels, which are located on a substrate and are used to correct drawing data,
b) acquiring a measurement position of the label set;
c) acquiring a correction position by correcting the design positions of the target mark groups in a plurality of correction modes whose arithmetic methods are different from each other, based on measurement positions and design positions of the remaining mark groups excluding the target mark group selected from the mark set For each correction mode, a mark evaluation value indicating a deviation from the measurement position of the correction position of the target mark group;
d) obtaining, for each of the correction modes, a correction mode evaluation value indicating a correction accuracy of each of the correction modes based on a mark evaluation value obtained for at least one target mark group in the step c)
e) comparing the correction mode evaluation values of the plurality of correction modes to select a correction mode having the highest correction accuracy;
and f) correcting the rendering data in the correction mode selected by the correction mode selection unit. 청구항 12에 있어서,
상기 주목 표지군이 하나의 표지인, 데이터 보정 방법.The method of claim 12,
Wherein the target mark group is one mark. 청구항 13에 있어서,
상기 표지 평가값이, 상기 주목 표지군의 상기 보정 위치와 상기 측정 위치 사이의 거리이고,
상기 보정 모드 평가값이, 상기 적어도 1종류의 주목 표지군의 표지 평가값의 합계이며,
상기 e) 공정에 있어서, 상기 보정 모드 평가값이 최소인 보정 모드가 선택되는, 데이터 보정 방법.14. The method of claim 13,
Wherein the mark evaluation value is a distance between the correction position and the measurement position of the target mark group,
Wherein the correction mode evaluation value is a sum of evaluation values of marks of the at least one target mark group,
And in the step (e), a correction mode in which the correction mode evaluation value is minimum is selected. 청구항 13에 있어서,
상기 표지 평가값이, 상기 주목 표지군의 상기 보정 위치와 상기 측정 위치 사이의 거리이고,
상기 보정 모드 평가값이, 상기 적어도 1종류의 주목 표지군의 표지 평가값의 최대값이며,
상기 e) 공정에 있어서, 상기 보정 모드 평가값이 최소인 보정 모드가 선택되는, 데이터 보정 방법.14. The method of claim 13,
Wherein the mark evaluation value is a distance between the correction position and the measurement position of the target mark group,
Wherein the correction mode evaluation value is a maximum value of a mark evaluation value of the at least one target mark group,
And in the step (e), a correction mode in which the correction mode evaluation value is minimum is selected. 청구항 13에 있어서,
상기 d) 공정에 있어서의 상기 적어도 1종류의 주목 표지군이, 상기 표지 집합에 포함되는 모든 표지를 각각 주목 표지군으로 한 것이고,
상기 c) 공정이, 상기 각 보정 모드에 대해, 상기 모든 표지를 각각 상기 주목 표지군으로 하여 반복되며,
상기 d) 공정이, 상기 각 보정 모드에 대해, 상기 모든 표지의 표지 평가값에 의거하여 보정 모드 평가값을 구하는, 데이터 보정 방법.14. The method of claim 13,
Wherein at least one kind of target mark group in the step d) includes all markers included in the mark set as target mark groups,
Wherein, in the step (c), for each of the correction modes, all of the markers are repeated as the mark of interest,
Wherein the step (d) obtains a correction mode evaluation value on the basis of the cover evaluation values of all the covers for each of the correction modes. 청구항 16에 있어서,
상기 표지 평가값이, 상기 주목 표지군의 상기 보정 위치와 상기 측정 위치 사이의 거리이고,
상기 보정 모드 평가값이, 상기 적어도 1종류의 주목 표지군의 표지 평가값의 합계이며,
상기 e) 공정에 있어서, 상기 보정 모드 평가값이 최소인 보정 모드가 선택되는, 데이터 보정 방법.18. The method of claim 16,
Wherein the mark evaluation value is a distance between the correction position and the measurement position of the target mark group,
Wherein the correction mode evaluation value is a sum of evaluation values of marks of the at least one target mark group,
And in the step (e), a correction mode in which the correction mode evaluation value is minimum is selected. 청구항 16에 있어서,
상기 표지 평가값이, 상기 주목 표지군의 상기 보정 위치와 상기 측정 위치 사이의 거리이고,
상기 보정 모드 평가값이, 상기 적어도 1종류의 주목 표지군의 표지 평가값의 최대값이며,
상기 e) 공정에 있어서, 상기 보정 모드 평가값이 최소인 보정 모드가 선택되는, 데이터 보정 방법.18. The method of claim 16,
Wherein the mark evaluation value is a distance between the correction position and the measurement position of the target mark group,
Wherein the correction mode evaluation value is a maximum value of a mark evaluation value of the at least one target mark group,
And in the step (e), a correction mode in which the correction mode evaluation value is minimum is selected. 청구항 12에 있어서,
상기 표지 평가값이, 상기 주목 표지군의 상기 보정 위치와 상기 측정 위치 사이의 거리이고,
상기 보정 모드 평가값이, 상기 적어도 1종류의 주목 표지군의 표지 평가값의 합계이며,
상기 e) 공정에 있어서, 상기 보정 모드 평가값이 최소인 보정 모드가 선택되는, 데이터 보정 방법.The method of claim 12,
Wherein the mark evaluation value is a distance between the correction position and the measurement position of the target mark group,
Wherein the correction mode evaluation value is a sum of evaluation values of marks of the at least one target mark group,
And in the step (e), a correction mode in which the correction mode evaluation value is minimum is selected. 청구항 12에 있어서,
상기 표지 평가값이, 상기 주목 표지군의 상기 보정 위치와 상기 측정 위치 사이의 거리이고,
상기 보정 모드 평가값이, 상기 적어도 1종류의 주목 표지군의 표지 평가값의 최대값이며,
상기 e) 공정에 있어서, 상기 보정 모드 평가값이 최소인 보정 모드가 선택되는, 데이터 보정 방법.The method of claim 12,
Wherein the mark evaluation value is a distance between the correction position and the measurement position of the target mark group,
Wherein the correction mode evaluation value is a maximum value of a mark evaluation value of the at least one target mark group,
And in the step (e), a correction mode in which the correction mode evaluation value is minimum is selected. 청구항 12 내지 청구항 20 중 어느 한 항에 있어서,
상기 b) 공정이,
b1) 상기 표지 집합을 촬상하는 공정과,
b2) 상기 b1) 공정에 있어서 취득된 화상으로부터 상기 표지 집합의 상기 측정 위치를 구하는 공정을 구비하는, 데이터 보정 방법.The method according to any one of claims 12 to 20,
Wherein the step b)
b1) imaging the set of labels;
b2) a step of obtaining the measurement position of the set of labels from the image obtained in the step b1). 기판상에 화상을 묘화하는 묘화 방법으로서,
기판상의 표지의 위치 정보에 의거하여, 기판에 묘화하는 화상의 묘화 데이터의 보정을 행하는 공정과,
보정된 상기 묘화 데이터에 의거하여 변조된 광을 기판상으로 주사하는 공정을 구비하고,
상기 묘화 데이터의 보정을 행하는 공정이,
a) 기판상에 위치함과 더불어 묘화 데이터의 보정에 이용되는 복수의 표지인 표지 집합의 설계 위치를 준비하는 공정과,
b) 상기 표지 집합의 측정 위치를 취득하는 공정과,
c) 상기 표지 집합으로부터 선택된 주목 표지군을 제외한 잔여 표지군의 측정 위치 및 설계 위치에 의거하여, 산법이 서로 상이한 복수의 보정 모드로 상기 주목 표지군의 설계 위치를 각각 보정하여 보정 위치를 취득하고, 각 보정 모드에 대해, 상기 주목 표지군의 상기 보정 위치의 측정 위치로부터의 편차를 나타내는 표지 평가값을 구하는 공정과,
d) 상기 각 보정 모드에 관하여, 상기 c) 공정에 있어서 적어도 1종류의 주목 표지군에 대해 구해진 표지 평가값에 의거하여 상기 각 보정 모드의 보정 정밀도를 나타내는 보정 모드 평가값을 구하는 공정과,
e) 상기 복수의 보정 모드의 보정 모드 평가값을 비교하여 보정 정밀도가 가장 높은 보정 모드를 선택하는 공정과,
f) 상기 보정 모드 선택부에 의해 선택된 상기 보정 모드로 상기 묘화 데이터를 보정하는 공정을 구비하는, 묘화 방법.A drawing method for drawing an image on a substrate,
A step of correcting the drawing data of the image to be drawn on the substrate based on the positional information of the mark on the substrate,
And scanning the light modulated based on the corrected imaging data onto a substrate,
Wherein the step of correcting the drawing data comprises:
comprising the steps of: a) preparing a design position of a set of labels, which are located on a substrate and are used to correct drawing data,
b) acquiring a measurement position of the label set;
c) acquiring a correction position by correcting the design positions of the target mark groups in a plurality of correction modes whose arithmetic methods are different from each other, based on measurement positions and design positions of the remaining mark groups excluding the target mark group selected from the mark set For each correction mode, a mark evaluation value indicating a deviation from the measurement position of the correction position of the target mark group;
d) obtaining, for each of the correction modes, a correction mode evaluation value indicating correction accuracy of each of the correction modes based on a mark evaluation value obtained for at least one target mark group in the step c)
e) comparing the correction mode evaluation values of the plurality of correction modes to select a correction mode having the highest correction accuracy;
and f) correcting the painting data in the correction mode selected by the correction mode selection unit.
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