KR20150105087A - Chip electronic component and manufacturing method thereof - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 칩 전자부품 및 그 제조방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a chip electronic component and a manufacturing method thereof.
칩 전자부품 중 하나인 인덕터(inductor)는 저항, 커패시터와 더불어 전자회로를 이루어 노이즈(Noise)를 제거하는 대표적인 수동소자로써, 전자기적 특성을 이용하여 커패시터와 조합하여 특정 주파수 대역의 신호를 증폭시키는 공진회로, 필터(Filter) 회로 등의 구성에 사용된다.
An inductor, which is one of chip electronic components, is a typical passive element that removes noise by forming an electronic circuit together with a resistor and a capacitor. The inductor amplifies a signal of a specific frequency band in combination with a capacitor using electromagnetic characteristics A resonance circuit, a filter circuit, and the like.
최근 들어, 각종 통신 디바이스 또는 디스플레이 디바이스 등 IT 디바이스의 소형화 및 박막화가 가속화되고 있는데, 이러한 IT 디바이스에 채용되는 인덕터, 캐패시터, 트랜지스터 등의 각종 소자들 또한 소형화 및 박형화하기 위한 연구가 지속적으로 이루어지고 있다.
In recent years, miniaturization and thinning of IT devices such as various communication devices and display devices have been accelerated. Researches for miniaturization and thinning of various devices such as inductors, capacitors, and transistors employed in IT devices have been continuously carried out .
또한, 전자기기의 소형화 및 고성능화가 요구되면서 소비 전력이 증가하고 있다. 이러한 소비 전력의 증가에 따라 전자기기의 전원 회로에 사용되는 PMIC(Power Management Integrated Circuit) 또는 DC-DC 컨버터(DC-DC Converter)는 스위칭 주파수(Switching Frequency)가 고주파화되고, 출력 전류가 증가하고 있으며, 이에 PMIC 또는 DC-DC 컨버터의 출력 전류 안정화에 사용되는 파워 인덕터(Power Inductor)의 사용이 증가되고 있는 추세이다.
In addition, as electronic devices are required to be smaller and higher in performance, power consumption is increasing. As the power consumption increases, a power management integrated circuit (PMIC) or a DC-DC converter (DC-DC converter) used in a power circuit of an electronic device has a high switching frequency and an increased output current And the use of power inductors used for stabilizing the output current of a PMIC or a DC-DC converter is increasing.
파워 인덕터의 개발 방향은 소형화, 고 전류화 및 낮은 직류 저항에 맞추어져 있는데, 종래의 적층형 파워 인덕터로는 이를 구현하는데 한계가 있어, 절연 기판의 상하면에 도금으로 형성되는 코일 패턴 위에 자성 분말을 수지와 혼합시켜 형성한 자성체 시트(sheet)를 적층, 가압 및 경화하여 제조하는 박막형 인덕터의 개발이 이어지고 있다.
The development direction of the power inductor is adapted to the miniaturization, high current and low direct current resistance. However, the conventional laminated type power inductor has a limitation in realizing it, and the magnetic powder is coated on the coil pattern formed by plating on the upper and lower surfaces of the insulating substrate A thin film type inductor is manufactured by stacking, pressing, and curing a magnetic sheet formed by mixing a magnetic material sheet with a magnetic material.
이때, 자성체 시트를 형성하는 슬러리(Slurry)는 자성 분말과 열경화성 폴리머 수지, 경화제, 증점제, 유기용매 및 파우더의 분산성을 향상시킬 수 있는 분산제 등으로 이루어진다. At this time, the slurry for forming the magnetic sheet is composed of a magnetic powder, a thermosetting polymer resin, a curing agent, a thickener, an organic solvent, and a dispersing agent capable of improving the dispersibility of the powder.
보다 효율적인 자성 분말의 분산을 위해 분산제를 통한 화학적 분산뿐만 아니라 특정 설비로 기계적 힘을 가하기도 한다. In addition to chemical dispersion through dispersants for more efficient dispersion of magnetic powders, mechanical forces are applied to specific equipment.
자성 분말은 보다 고기능을 구현하기 위해 점차 사이즈가 감소하여 미립화되고 있으며, 사이즈가 다른 2종 혹은 그 이상의 분말을 혼합하여 사용되고 있다. 따라서 자성 분말의 분산은 더 어려워지고, 이에 따라 보다 효과적인 분산성을 구현할 수 있는 방법들이 요구되고 있다.
The magnetic powder is gradually reduced in size in order to realize a higher function, and is mixed with two or more powders having different sizes. Accordingly, the dispersion of the magnetic powder becomes more difficult, and accordingly, there is a need for methods capable of realizing more effective dispersibility.
종래에는 중량평균 분자량이 700 내지 2,500인 폴리머로 이루어진 인산계 분산제를 사용하였으나, 밀도가 높은 금속 자성체 분말의 침강 안정성을 유지하고, 1차 분산 후 분말 간 재응집하는 2차 응집을 방지하기에는 분산력이 부족한 단점이 있었다.
Conventionally, a phosphate-based dispersant composed of a polymer having a weight average molecular weight of 700 to 2,500 was used. However, in order to maintain the sedimentation stability of the metal magnetic body powder having a high density and to prevent secondary agglomeration after primary dispersion, There were shortcomings.
본 발명의 일 실시형태는 새로운 타입의 분산제를 적용하여 자성 분말의 분산성 및 침강 안정성을 개선한 칩 전자부품 및 그 제조방법에 관한 것이다.
One embodiment of the present invention relates to a chip electronic component and a method of manufacturing the same, which improves the dispersibility and sedimentation stability of a magnetic powder by applying a new type of dispersant.
본 발명의 일 실시형태는 절연 기판의 적어도 일면에 형성된 내부 코일 패턴을 포함하는 자성체 본체; 및 상기 자성체 본체의 적어도 일 단면에 형성되며, 상기 내부 코일 패턴의 단부와 접속하도록 형성된 외부전극;을 포함하고, 상기 자성체 본체는 불포화 카르복실산계 중합체를 포함하는 칩 전자부품을 제공한다.
One embodiment of the present invention is a magnetic body comprising: a magnetic body body including an inner coil pattern formed on at least one surface of an insulating substrate; And an outer electrode formed on at least one end face of the magnetic body body and configured to be connected to an end of the inner coil pattern, wherein the magnetic body body includes an unsaturated carboxylic acid-based polymer.
상기 자성체 본체는 실록산계 공중합체를 더 포함할 수 있다.
The magnetic substance body may further include a siloxane-based copolymer.
상기 자성체 본체는 금속계 연자성 재료를 포함할 수 있다.
The magnetic body body may include a metal-based soft magnetic material.
상기 금속계 연자성 재료의 입자 직경은 0.1㎛ 내지 30㎛일 수 있다.
The metal-based soft magnetic material may have a particle diameter of 0.1 mu m to 30 mu m.
상기 불포화 카르복실산계 중합체는 중량평균 분자량이 500 내지 2,300일 수 있다.
The unsaturated carboxylic acid polymer may have a weight average molecular weight of 500 to 2,300.
상기 실록산계 공중합체는 중량평균 분자량이 500 내지 2,300일 수 있다.
The siloxane-based copolymer may have a weight average molecular weight of 500 to 2,300.
상기 불포화 카르복실산계 중합체는 상기 자성체 본체에 포함되는 금속계 연자성 재료 100 중량부에 대하여 0.5중량부 내지 2중량부의 함량으로 포함될 수 있다.
The unsaturated carboxylic acid polymer may be contained in an amount of 0.5 to 2 parts by weight based on 100 parts by weight of the metal-based soft magnetic material contained in the magnetic body.
상기 실록산계 공중합체는 상기 자성체 본체에 포함되는 금속계 연자성 재료 100 중량부에 대하여 0.05중량부 내지 0.2중량부의 함량으로 포함될 수 있다.
The siloxane-based copolymer may be contained in an amount of 0.05 to 0.2 parts by weight based on 100 parts by weight of the metal-based soft magnetic material contained in the magnetic body.
상기 자성체 본체의 충진율은 80% 이상일 수 있다.
The filling rate of the magnetic body body may be 80% or more.
또한, 본 발명의 다른 일 실시형태는 절연 기판의 적어도 일면에 내부 코일 패턴을 형성하는 단계; 상기 내부 코일 패턴이 형성된 절연 기판의 상부 및 하부에 자성체 시트를 적층하여 자성체 본체를 형성하는 단계; 및 상기 자성체 본체의 적어도 일 단면에 상기 내부 코일 패턴의 단부와 접속하도록 외부전극을 형성하는 단계;를 포함하며, 상기 자성체 시트는 불포화 카르복실산계 중합체를 포함하여 형성하는 칩 전자부품의 제조방법을 제공한다.
According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a semiconductor device, comprising: forming an inner coil pattern on at least one surface of an insulating substrate; Forming a magnetic substance body by laminating a magnetic substance sheet on the upper and lower portions of the insulating substrate on which the inner coil pattern is formed; And forming an external electrode on at least one end face of the magnetic body body so as to be connected to an end of the internal coil pattern, wherein the magnetic body sheet includes an unsaturated carboxylic acid polymer, to provide.
상기 자성체 시트는 실록산계 공중합체를 더 포함하여 형성할 수 있다.
The magnetic sheet may further include a siloxane-based copolymer.
상기 자성체 시트는 금속계 연자성 재료를 포함하여 형성할 수 있다.
The magnetic sheet may include a metal-based soft magnetic material.
상기 금속계 연자성 재료의 입자 직경은 0.1㎛ 내지 30㎛일 수 있다.
The metal-based soft magnetic material may have a particle diameter of 0.1 mu m to 30 mu m.
상기 불포화 카르복실산계 중합체는 중량평균 분자량이 500 내지 2,300일 수 있다.
The unsaturated carboxylic acid polymer may have a weight average molecular weight of 500 to 2,300.
상기 실록산계 공중합체는 중량평균 분자량이 500 내지 2,300일 수 있다.
The siloxane-based copolymer may have a weight average molecular weight of 500 to 2,300.
상기 자성체 시트는 상기 자성체 시트에 포함되는 금속계 연자성 재료 100 중량부에 대하여 상기 불포화 카르복실산계 중합체를 0.5중량부 내지 2중량부 포함할 수 있다.
The magnetic sheet may include 0.5 to 2 parts by weight of the unsaturated carboxylic acid polymer based on 100 parts by weight of the metal-based soft magnetic material contained in the magnetic sheet.
상기 자성체 시트는 상기 자성체 시트에 포함되는 금속계 연자성 재료 100 중량부에 대하여 상기 실록산계 공중합체를 0.05중량부 내지 0.2중량부 포함할 수 있다.
The magnetic sheet may include 0.05 to 0.2 parts by weight of the siloxane-based copolymer with respect to 100 parts by weight of the metal-based soft magnetic material contained in the magnetic sheet.
상기 자성체 본체의 충진율은 80% 이상일 수 있다.
The filling rate of the magnetic body body may be 80% or more.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 자성 분말의 우수한 분산 특성 및 침강 방지 효과를 동시에 얻을 수 있다.According to one embodiment of the present invention, it is possible to obtain excellent dispersion characteristics and sedimentation preventing effect of the magnetic powder at the same time.
또한, 자성 분말의 슬립성(slip), 레벨링(leveling) 특성의 향상 및 버나드셀(B nard Cell) 현상 방지 효과를 함께 구현하여 자성체 시트의 표면 조도가 감소할 수 있다. In addition, the surface roughness of the magnetic sheet can be reduced by realizing slip and leveling characteristics of the magnetic powder and preventing the Bernard cell phenomenon.
또한, 자성 분말의 분산성이 개선됨에 따라 충진율이 향상되고, 인덕턴스 용량이 향상되는 효과가 있다.
Further, as the dispersibility of the magnetic powder is improved, the filling factor is improved and the inductance capacity is improved.
도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 칩 전자부품의 내부 코일 패턴이 나타나게 도시한 개략 사시도이다.
도 2는 도 1의 I-I'선에 의한 단면도이다.
도 3은 종래의 분산제를 사용하여 제조된 자성체 시트(a) 및 본 발명의 일 실시형태에 따른 칩 전자부품의 제조 시 사용되는 자성체 시트(b)의 충진율을 비교하기 위하여 주사전자현미경(SEM, Scanning Electron Microscope)으로 자성체 시트의 단면을 관찰한 사진이다.
도 4는 종래의 분산제를 사용하여 제조한 칩 전자부품(c) 및 본 발명의 일 실시형태에 따른 칩 전자부품(d)의 인덕턴스를 나타낸 그래프이다.
도 5는 본 발명의 일 실시형태의 칩 전자부품의 제조방법을 나타내는 공정도이다.
도 6은 종래의 분산제를 사용한 슬러리(slurry)(e) 및 본 발명의 일 실시형태에 따른 칩 전자부품의 제조 시 사용되는 자성체 시트를 형성하는 슬러리(slurry)(f)의 침강 안정성을 비교한 그래프이다.
도 7은 종래의 분산제를 사용하여 제조된 자성체 시트(g) 및 본 발명의 일 실시형태에 따른 칩 전자부품의 제조 시 사용되는 자성체 시트(h)의 표면 조도를 비교하기 위하여 주사전자현미경(SEM, Scanning Electron Microscope)으로 자성체 시트의 표면을 관찰한 사진이다.1 is a schematic perspective view showing an inner coil pattern of a chip electronic component according to an embodiment of the present invention.
2 is a sectional view taken along a line I-I 'in Fig.
3 is a scanning electron microscope (SEM) to compare the filling rates of the magnetic sheet (a) manufactured using a conventional dispersant and the magnetic sheet (b) used in manufacturing a chip electronic component according to an embodiment of the present invention, Scanning Electron Microscope) to observe the cross section of the magnetic sheet.
4 is a graph showing the inductance of a chip electronic component (c) manufactured using a conventional dispersant and a chip electronic component (d) according to an embodiment of the present invention.
5 is a process diagram showing a method of manufacturing a chip electronic component according to an embodiment of the present invention.
6 is a graph comparing the sedimentation stability of a slurry (e) using a conventional dispersant and a slurry (f) forming a magnetic sheet used in the production of a chip electronic component according to an embodiment of the present invention Graph.
7 is a scanning electron microscope (SEM) chart for comparing the surface roughness of a magnetic sheet (g) produced using a conventional dispersant and a magnetic sheet (h) used in manufacturing a chip electronic component according to an embodiment of the present invention. , Scanning Electron Microscope).
이하, 구체적인 실시형태 및 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to specific embodiments and the accompanying drawings. However, the embodiments of the present invention can be modified into various other forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below. Furthermore, embodiments of the present invention are provided to more fully explain the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the shapes and sizes of the elements in the drawings may be exaggerated for clarity of description, and the elements denoted by the same reference numerals in the drawings are the same elements.
그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었으며, 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 사용하여 설명한다.It is to be understood that, although the present invention has been described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, Will be described using the symbols.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
Throughout the specification, when an element is referred to as "comprising ", it means that it can include other elements as well, without excluding other elements unless specifically stated otherwise.
칩 전자부품Chip electronic components
이하에서는 본 발명의 일 실시형태에 따른 칩 전자부품을 설명하되, 특히 박막형 인덕터로 설명하지만 이에 제한되는 것은 아니다.
Hereinafter, a chip electronic component according to an embodiment of the present invention will be described, but the present invention is not limited thereto.
도 1은 본 발명의 일 실시형태의 칩 전자부품의 내부 코일 패턴이 나타나게 도시한 개략 사시도이고, 도 2는 도 1의 I-I'선에 의한 단면도이다.
Fig. 1 is a schematic perspective view showing an inner coil pattern of a chip electronic component according to an embodiment of the present invention, and Fig. 2 is a sectional view taken along a line I-I 'in Fig.
도 1 및 도 2를 참조하면, 칩 전자부품의 일 예로써 전원 공급 회로의 전원 라인에 사용되는 박막형 인덕터(100)가 개시된다. 상기 칩 전자부품은 칩 인덕터 이외에도 칩 비드(chip bead), 칩 필터(chip filter) 등으로 적절하게 응용될 수 있다.
Referring to FIGS. 1 and 2, a thin
상기 박막형 인덕터(100)는 자성체 본체(50), 절연 기판(20), 내부 코일 패턴(40) 및 외부전극(80)을 포함한다.
The thin
자성체 본체(50)는 박막형 인덕터(100)의 외관을 이루며, 육면체 형상일 수 있다. 본 발명의 실시형태를 명확하게 설명하기 위해 육면체의 방향을 정의하면, 도 1에 표시된 L, W 및 T는 각각 길이 방향, 폭 방향, 두께 방향을 나타낸다. 상기 자성체 본체(50)는 길이 방향의 길이가 폭 방향의 길이보다 큰 직육면체의 형상을 가질 수 있다.The
자성체 본체(50)는 자성 분말을 포함하여 시트 형태로 제조되는 자성체 시트를 적층하고 압착 및 경화하여 형성될 수 있다.
The
자성체 본체(50)를 이루는 자성 분말로는 금속계 연자성 재료가 충진되어 형성될 수 있다. The magnetic powder constituting the
상기 금속계 연자성 재료로, Fe, Si, Cr, Al 및 Ni로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함하는 합금일 수 있고 예를 들어, Fe-Si-B-Cr 계 비정질 금속 입자를 포함할 수 있으며, 이에 제한되는 것은 아니다. The metal-based soft magnetic material may be an alloy containing at least one selected from the group consisting of Fe, Si, Cr, Al and Ni, and may include, for example, Fe-Si- But is not limited thereto.
상기 금속계 연자성 재료의 입자 직경은 0.1㎛ 내지 30㎛일 수 있으며, 에폭시(epoxy) 수지 또는 폴리이미드(polyimide) 등의 고분자 상에 분산된 형태로 포함될 수 있다.
The metal-based soft magnetic material may have a particle diameter of 0.1 to 30 μm and may be dispersed on a polymer such as an epoxy resin or polyimide.
상기 자성체 본체(50)는 자성 분말의 분산성을 향상시키기 위한 분산제로써 불포화 카르복실산계 중합체를 포함할 수 있다.The
종래에는 박막형 인덕터의 자성체 본체를 이루는 자성 분말의 분산을 위해 중량평균 분자량 700 내지 2,500의 인산계 중합체 분산제를 주로 사용하였으나, 분산성 향상에 한계가 있었다. 특히, 밀도가 높은 금속 자성 분말을 사용하는 박막형 인덕터의 경우 침강 안정성을 유지하고, 우수한 분산성을 구현하기가 어려웠다.
Conventionally, a phosphate-based polymer dispersant having a weight average molecular weight of 700 to 2,500 was mainly used for dispersion of magnetic powder constituting the magnetic body of the thin film type inductor, but there was a limit to improvement in dispersibility. Particularly, in the case of a thin film type inductor using a metal magnetic powder having a high density, it is difficult to maintain the sedimentation stability and to realize excellent dispersibility.
이에 본 발명의 일 실시형태는 지방산계 분산제로써 불포화 카르복실산계 중합체를 새롭게 적용하여 박막형 인덕터의 자성체 본체를 이루는 금속 자성 분말의 분산성을 현저히 개선하게 되었다.
Accordingly, in one embodiment of the present invention, the unsaturated carboxylic acid polymer is newly applied as a fatty acid-based dispersant, and the dispersibility of the metal magnetic powder constituting the magnetic body of the thin film type inductor is remarkably improved.
또한, 상기 자성체 본체는 실록산계 공중합체를 더 포함할 수 있다.The magnetic body may further include a siloxane-based copolymer.
실록산계 공중합체를 더 포함함으로써 자성 분말의 슬립성(slip), 레벨링(leveling) 특성의 향상 및 버나드셀(B nard Cell) 현상 방지 효과를 함께 구현할 수 있다.
Siloxane-based copolymer, it is possible to realize the slip and leveling characteristics of the magnetic powder and the effect of preventing the Bernard cell phenomenon at the same time.
상기 불포화 카르복실계 중합체는 중량평균 분자량이 500 내지 2,300일 수 있다.The unsaturated carboxyl-based polymer may have a weight average molecular weight of 500 to 2,300.
상기 불포화 카르복실산계 중합체는 상기 자성체 본체(50)에 포함되는 금속계 연자성 재료 100 중량부에 대하여 0.5중량부 내지 2중량부의 함량으로 포함될 수 있다.The unsaturated carboxylic acid polymer may be contained in an amount of 0.5 to 2 parts by weight based on 100 parts by weight of the metal-based soft magnetic material contained in the
불포화 카르복실산계 중합체가 0.5중량부 미만일 경우 분산성 및 침강 안전성이 저하되어 자성 분말이 응집되므로 충진율이 감소하고, 자성체 시트의 표면 조도가 커지는 문제가 발생할 수 있으며, 2중량부를 초과할 경우 자성체 시트의 건조 또는 경화 시 용제의 휘발 통로가 확보되지 않아 용제가 내부에 트랩되어 물성이 저하될 수 있다.
When the amount of the unsaturated carboxylic acid polymer is less than 0.5 parts by weight, the dispersibility and the settling stability are lowered and the magnetic powder is agglomerated, so that the filling rate is decreased and the surface roughness of the magnetic sheet is increased. The volatilization passage of the solvent is not ensured at the time of drying or curing the solvent, so that the solvent may be trapped inside and the physical properties may be deteriorated.
상기 실록산계 공중합체는 중량평균 분자량이 500 내지 2,300일 수 있다.The siloxane-based copolymer may have a weight average molecular weight of 500 to 2,300.
상기 실록산계 공중합체는 상기 자성체 본체(50)에 포함되는 금속계 연자성 재료 100 중량부에 대하여 0.05중량부 내지 0.2중량부의 함량으로 포함될 수 있다.The siloxane-based copolymer may be contained in an amount of 0.05 part by weight to 0.2 part by weight based on 100 parts by weight of the metal-based soft magnetic material contained in the
실록산계 공중합체가 0.05중량부 미만일 경우 자성 분말의 슬립성(slip), 레벨링(leveling) 특성의 향상 및 버나드셀(B nard Cell) 현상 방지 효과가 미비하여 자성체 시트의 표면 조도가 커지는 문제가 발생할 수 있으며, 0.2중량부를 초과할 경우 자성체 시트의 건조 또는 경화 시 용제의 휘발 통로가 확보되지 않아 용제가 내부에 트랩되어 물성이 저하될 수 있다.
When the amount of the siloxane-based copolymer is less than 0.05 part by weight, the slurry and leveling properties of the magnetic powder are improved, and the effect of preventing the Bernard Cell phenomenon is insufficient, thereby causing a problem of increasing the surface roughness of the magnetic sheet If it exceeds 0.2 parts by weight, a volatilization passage of the solvent may not be secured during drying or curing of the magnetic sheet, and the solvent may be trapped inside, thereby deteriorating the physical properties.
이와 같이 본 발명의 일 실시형태에 따른 칩 전자부품의 자성체 본체(50)는 불포화 카르복실산계 중합체를 포함하고, 실록산계 공중합체를 더 포함함으로써 자성 분말의 분산성이 향상될 수 있으며, 이에 따라 충진율이 향상되고, 인덕턴스 용량 특성이 개선될 수 있다.As described above, the
상기 자성체 본체(50)의 충진율은 80% 이상일 수 있다.
The filling rate of the
도 3은 종래의 인산계 중합체 분산제인 에톡시화 노닐페놀 인산염(Ethoxylated Nonylphenol phosphate)을 사용하여 제조된 자성체 시트(a)와 본 발명의 일 실시형태에 따라 불포화 카르복실산계 중합체 및 실록산계 공중합체를 분산제로 첨가하여 제조된 자성체 시트(b)의 단면을 주사전자현미경(SEM)으로 관찰한 사진이다. Fig. 3 is a graph showing the relationship between the magnetic sheet (a) prepared by using ethoxylated nonylphenol phosphate, which is a conventional phosphate polymer dispersant, and the unsaturated carboxylic acid polymer and the siloxane copolymer according to one embodiment of the present invention And a section of the magnetic sheet (b) prepared by adding it as a dispersant was observed with a scanning electron microscope (SEM).
도 4에서 알 수 있듯이, 본 발명의 일 실시형태로 불포화 카르복실산계 중합체 및 실록산계 공중합체를 첨가하여 자성체 시트를 제조하였을 때, 자성 분말의 분산성이 향상되고, 충진율이 향상되는 것으로 나타났다. 종래의 경우(a) 충진율이 77.09%이나, 본 발명의 일 실시형태의 경우(b), 충진율이 87.40%로 향상되었다.
As shown in FIG. 4, when the magnetic sheet was produced by adding the unsaturated carboxylic acid polymer and the siloxane-based copolymer in one embodiment of the present invention, the dispersibility of the magnetic powder was improved and the filling rate was improved. In the conventional case (a), the filling rate was 77.09%, but in the case of the embodiment of the present invention (b), the filling rate was improved to 87.40%.
도 4는 종래의 인산계 중합체 분산제인 에톡시화 노닐페놀 인산염(Ethoxylated Nonylphenol phosphate)을 포함하는 칩 전자부품(c)과 본 발명의 일 실시형태에 따라 불포화 카르복실산계 중합체 및 실록산계 공중합체를 포함하는 칩 전자부품(d)의 인덕턴스를 나타낸 그래프이다.Fig. 4 shows a chip electronic component (c) containing a conventional phosphate-based polymer dispersant, Ethoxylated Nonylphenol phosphate, and an unsaturated carboxylic acid-based polymer and a siloxane-based copolymer according to an embodiment of the present invention (D) of the chip electronic component (d).
도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시형태에 따라 불포화 카르복실산계 중합체 및 실록산계 공중합체를 포함하는 경우, 자성 분말의 분산성 및 충진율이 개선됨에 따라 인덕턴스가 향상되는 것 알 수 있다.Referring to FIG. 4, when the unsaturated carboxylic acid-based polymer and the siloxane-based copolymer are included according to one embodiment of the present invention, the inductance is improved as the dispersibility and packing ratio of the magnetic powder are improved.
상기 자성체 본체(50)의 내부에 형성되는 절연 기판(20)은 예를 들어, 폴리프로필렌글리콜(PPG) 기판, 페라이트 기판 또는 금속계 연자성 기판 등으로 형성될 수 있다.
The insulating
상기 절연 기판(20)의 중앙부는 관통되어 홀을 형성하고, 상기 관통홀은 금속계 연자성 재료 등의 자성체로 충진되어 코어부(55)를 형성할 수 있다. 자성체로 충진되는 코어부(55)를 형성함에 따라 인덕턴스(Inductance, L)를 향상시킬 수 있다.
The central portion of the insulating
상기 절연 기판(20)의 일면에는 코일 형상의 패턴을 가지는 내부 코일 패턴(40)이 형성될 수 있으며, 상기 절연 기판(20)의 반대 면에도 코일 형상 패턴의 내부 코일 패턴(40)이 형성될 수 있다.An
상기 내부 코일 패턴(40)은 스파이럴(spiral) 형상으로 코일 패턴이 형성될 수 있으며, 상기 절연 기판(20)의 일면과 반대 면에 형성되는 내부 코일 패턴(40)은 상기 절연 기판(20)에 형성되는 비아 전극(45)을 통해 전기적으로 접속될 수 있다.
The
상기 내부 코일 패턴(40) 및 비아 전극(45)은 전기 전도성이 뛰어난 금속을 포함하여 형성될 수 있으며 예를 들어, 은(Ag), 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 금(Au), 구리(Cu), 백금(Pt) 또는 이들의 합금 등으로 형성될 수 있다.
The
상기 내부 코일 패턴(40)의 표면에는 내부 코일 패턴(40)을 피복하는 절연막(30)이 형성될 수 있다.An insulating
절연막(30)은 스크린 인쇄법, 포토레지스트(photo resist, PR)의 노광, 현상을 통한 공정, 스프레이(spray) 도포 공정 등 공지의 방법으로 형성할 수 있으며, 이에 제한되지는 않는다.
The insulating
절연 기판(20)의 일면에 형성되는 내부 코일 패턴(40)의 일 단부는 자성체 본체(50)의 길이 방향의 일 단면으로 노출될 수 있으며, 절연 기판(20)의 반대 면에 형성되는 내부 코일 패턴(40)의 타 단부는 자성체 본체(50)의 길이 방향의 타 단면으로 노출될 수 있다.
One end of the
상기 자성체 본체(50)의 양 단면으로 노출되는 상기 내부 코일 패턴(40)의 인출부와 각각 접속하도록 자성체 본체(50)의 양 단면에 외부전극(80)이 형성될 수 있다.
상기 외부전극(80)은 자성체 본체(50)의 길이 방향의 양 단면에 형성되고, 자성체 본체(50)의 두께 방향의 양 단면 및/또는 폭 방향의 양 단면으로 연장되어 형성될 수 있다.The
상기 외부전극(80)은 전기 전도성이 뛰어난 금속을 포함하여 형성될 수 있으며 예를 들어, 니켈(Ni), 구리(Cu), 주석(Sn) 또는 은(Ag) 등의 단독 또는 이들의 합금 등으로 형성될 수 있다.
The
칩 전자부품의 제조방법Method of manufacturing chip electronic components
도 5는 본 발명의 일 실시형태에 따른 칩 전자부품의 제조방법을 나타내는 공정도이다.
5 is a process diagram showing a method of manufacturing a chip electronic component according to an embodiment of the present invention.
도 5를 참조하면, 절연 기판(20)의 적어도 일면에 내부 코일 패턴(40)을 형성할 수 있다.
Referring to FIG. 5, the
상기 절연 기판(20)은 특별하게 제한되지 않으며 예를 들어, 폴리프로필렌글리콜(PPG) 기판, 페라이트 기판 또는 금속계 연자성 기판 등을 사용할 수 있고, 40 내지 100 ㎛의 두께일 수 있다.
The insulating
상기 내부 코일 패턴(40)의 형성 방법으로는 예를 들면, 전기 도금법을 들 수 있지만 이에 제한되지는 않으며, 내부 코일 패턴(40)은 전기 전도성이 뛰어난 금속을 포함하여 형성할 수 있고 예를 들어, 은(Ag), 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 금(Au), 구리(Cu), 백금(Pt) 또는 이들의 합금 등을 사용할 수 있다.
The
상기 절연 기판(20)의 일부에는 홀을 형성하고 전도성 물질을 충진하여 비아 전극(45)을 형성할 수 있으며, 상기 비아 전극(45)을 통해 절연 기판(20)의 일면과 반대 면에 형성되는 내부 코일 패턴(40)을 전기적으로 접속시킬 수 있다.
A hole is formed in a part of the insulating
상기 절연 기판(20)의 중앙부에는 드릴, 레이저, 샌드 블래스트, 펀칭 가공 등을 수행하여 절연 기판(20)을 관통하는 관통홀을 형성할 수 있다.
A drill, a laser, a sandblast, a punching process, or the like may be performed on the central portion of the insulating
다음으로, 내부 코일 패턴(40)을 피복하는 절연막(30)을 형성할 수 있다.Next, the insulating
상기 절연막(30)은 스크린 인쇄법, 포토레지스트(photo resist, PR)의 노광, 현상을 통한 공정, 스프레이(spray) 도포 공정 등 공지의 방법으로 형성할 수 있으며, 이에 제한되지는 않는다.
The insulating
다음으로, 내부 코일 패턴(40)이 형성된 절연 기판(20)의 상부 및 하부에 자성체 시트를 적층하여 자성체 본체(50)를 형성한다.
Next, the
상기 자성체 시트의 제조에 사용되는 자성 분말은 금속계 연자성 재료를 사용할 수 있다.The magnetic powder used for manufacturing the magnetic sheet may be a metal-based soft magnetic material.
상기 금속계 연자성 재료로, Fe, Si, Cr, Al 및 Ni로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함하는 합금일 수 있고 예를 들어, Fe-Si-B-Cr 계 비정질 금속 입자를 포함할 수 있으며, 이에 제한되는 것은 아니다. The metal-based soft magnetic material may be an alloy containing at least one selected from the group consisting of Fe, Si, Cr, Al and Ni, and may include, for example, Fe-Si- But is not limited thereto.
상기 금속계 연자성 재료의 입자 직경은 0.1㎛ 내지 30㎛일 수 있다. The metal-based soft magnetic material may have a particle diameter of 0.1 mu m to 30 mu m.
상기 금속계 연자성 재료 및 에폭시(epoxy) 수지 또는 폴리이미드(polyimide) 등의 고분자를 혼합하여 형성된 슬러리를 캐리어 필름(carrier film)상에 도포 및 건조하여 자성체 시트를 제조할 수 있다.
The slurry formed by mixing the metal soft magnetic material and the polymer such as epoxy resin or polyimide may be coated on a carrier film and dried to prepare a magnetic sheet.
이때, 고분자 상에 자성 분말을 효과적으로 분산시키기 위한 분산제로써 불포화 카르복실산계 중합체를 포함할 수 있다.
At this time, it may include an unsaturated carboxylic acid-based polymer as a dispersing agent for effectively dispersing the magnetic powder on the polymer.
또한, 상기 자성체 시트는 실록산계 공중합체를 더 포함할 수 있다.The magnetic sheet may further include a siloxane-based copolymer.
실록산계 공중합체를 더 포함함으로써 자성 분말의 슬립성(slip), 레벨링(leveling) 특성의 향상 및 버나드셀(B nard Cell) 현상 방지 효과를 함께 구현할 수 있다.
Siloxane-based copolymer, it is possible to realize the slip and leveling characteristics of the magnetic powder and the effect of preventing the Bernard cell phenomenon at the same time.
상기 불포화 카르복실계 중합체는 중량평균 분자량이 500 내지 2,300일 수 있다.The unsaturated carboxyl-based polymer may have a weight average molecular weight of 500 to 2,300.
상기 불포화 카르복실산계 중합체는 상기 자성체 시트에 포함되는 금속계 연자성 재료 100 중량부에 대하여 0.5중량부 내지 2중량부의 함량으로 포함할 수 있다.The unsaturated carboxylic acid polymer may be contained in an amount of 0.5 to 2 parts by weight based on 100 parts by weight of the metal-based soft magnetic material contained in the magnetic sheet.
불포화 카르복실산계 중합체가 0.5중량부 미만일 경우 분산성 및 침강 안전성이 저하되어 자성 분말이 응집되므로 충진율이 감소하고, 자성체 시트의 표면 조도가 커지는 문제가 발생할 수 있으며, 2중량부를 초과할 경우 자성체 시트의 건조 또는 경화 시 용제의 휘발 통로가 확보되지 않아 용제가 내부에 트랩되어 물성이 저하될 수 있다.
When the amount of the unsaturated carboxylic acid polymer is less than 0.5 parts by weight, the dispersibility and the settling stability are lowered and the magnetic powder is agglomerated, so that the filling rate is decreased and the surface roughness of the magnetic sheet is increased. The volatilization passage of the solvent is not ensured at the time of drying or curing the solvent, so that the solvent may be trapped inside and the physical properties may be deteriorated.
상기 실록산계 공중합체는 중량평균 분자량이 500 내지 2,300일 수 있다.The siloxane-based copolymer may have a weight average molecular weight of 500 to 2,300.
상기 실록산계 공중합체는 상기 자성체 시트에 포함되는 금속계 연자성 재료 100 중량부에 대하여 0.05중량부 내지 0.2중량부의 함량으로 포함할 수 있다.The siloxane-based copolymer may be contained in an amount of 0.05 to 0.2 parts by weight based on 100 parts by weight of the metal-based soft magnetic material contained in the magnetic sheet.
실록산계 공중합체가 0.05중량부 미만일 경우 자성 분말의 슬립성(slip), 레벨링(leveling) 특성의 향상 및 버나드셀(B nard Cell) 현상 방지 효과가 미비하여 자성체 시트의 표면 조도가 커지는 문제가 발생할 수 있으며, 0.2중량부를 초과할 경우 자성체 시트의 건조 또는 경화 시 용제의 휘발 통로가 확보되지 않아 용제가 내부에 트랩되어 물성이 저하될 수 있다.
When the amount of the siloxane-based copolymer is less than 0.05 part by weight, the slurry and leveling properties of the magnetic powder are improved, and the effect of preventing the Bernard Cell phenomenon is insufficient, thereby causing a problem of increasing the surface roughness of the magnetic sheet If it exceeds 0.2 parts by weight, a volatilization passage of the solvent may not be secured during drying or curing of the magnetic sheet, and the solvent may be trapped inside, thereby deteriorating the physical properties.
도 6은 종래의 인산계 중합체 분산제인 에톡시화 노닐페놀 인산염(Ethoxylated Nonylphenol phosphate)을 첨가하여 제조한 금속 자성 분말 슬러리(slurry)(e)와 본 발명의 일 실시형태에 따라 불포화 카르복실산계 중합체 및 실록산계 공중합체를 분산제로 첨가하여 제조한 금속 자성 분말 슬러리(slurry)(f)의 침강 안정성을 비교한 그래프이다.FIG. 6 is a graph showing the results of a comparison between a metal magnetic powder slurry (e) prepared by adding ethoxylated nonylphenol phosphate, which is a conventional phosphoric acid polymer dispersant, and an unsaturated carboxylic acid polymer, according to one embodiment of the present invention. (F) prepared by adding a siloxane-based copolymer as a dispersant to the metal magnetic powder slurry (f).
도 6에서 알 수 있듯이, 본 발명의 일 실시형태로 불포화 카르복실산계 중합체 및 실록산계 공중합체를 포함한 경우 시간의 경과에 따른 침강층 높이의 감소 속도가 현저히 줄어들어 침강 안정성이 향상되는 것으로 나타났다.
As shown in FIG. 6, when the unsaturated carboxylic acid polymer and the siloxane-based copolymer are included in one embodiment of the present invention, the rate of decrease of the height of the sedimentation layer with time is remarkably reduced, and the sedimentation stability is improved.
도 7은 종래의 인산계 중합체 분산제인 에톡시화 노닐페놀 인산염(Ethoxylated Nonylphenol phosphate)을 사용하여 제조된 자성체 시트(g)와 본 발명의 일 실시형태에 따라 불포화 카르복실산계 중합체 및 실록산계 공중합체를 분산제로 첨가하여 제조된 자성체 시트(h)의 표면을 주사전자현미경(SEM)으로 관찰한 사진이다.FIG. 7 is a graph showing the relationship between the magnetic sheet (g) prepared by using ethoxylated nonylphenol phosphate, which is a conventional phosphate polymer dispersant, and the unsaturated carboxylic acid polymer and siloxane copolymer according to one embodiment of the present invention And the surface of the magnetic substance sheet (h) prepared by adding it as a dispersant was observed with a scanning electron microscope (SEM).
도 7에서 알 수 있듯이, 본 발명의 일 실시형태로 불포화 카르복실산계 중합체 및 실록산계 공중합체를 첨가하여 제조한 자성체 시트(g)의 경우 종래의 분산제를 첨가하여 제조한 자성체 시트(h)에 비하여 분산성이 향상되고, 레베링(leveling) 효과 및 버나드셀(B nard Cell) 현상 방지 효과로 인해 표면 조도가 감소하는 것으로 나타났다.
As can be seen from Fig. 7, in the case of the magnetic sheet (g) prepared by adding the unsaturated carboxylic acid polymer and the siloxane copolymer to the magnetic sheet (h) prepared by adding the conventional dispersant, And the surface roughness was decreased due to the leveling effect and the effect of preventing the Bernard Cell phenomenon.
이와 같이 본 발명의 일 실시형태에 따라 제조된 자성체 시트는 불포화 카르복실산계 중합체를 포함하고, 실록산계 공중합체를 더 포함함으로써 자성 분말의 분산성이 향상될 수 있으며, 이에 따라 충진율이 향상되고, 인덕턴스 용량 특성이 개선될 수 있다.As described above, the magnetic sheet produced according to one embodiment of the present invention includes the unsaturated carboxylic acid polymer and further includes the siloxane copolymer, whereby the dispersibility of the magnetic powder can be improved, The inductance capacity characteristic can be improved.
상기 자성체 시트로 제조되는 본 발명의 일 실시형태에 따른 자성체 본체(50)의 충진율은 80% 이상일 수 있다.
The filling rate of the
상기 자성체 시트를 절연 기판(20)의 양면에 적층하고 라미네이트법이나 정수압 프레스법을 통해 압착하여 자성체 본체(50)를 형성할 수 있다. 이때, 상기 관통홀이 자성체로 충진될 수 있도록 하여 코어부(55)를 형성할 수 있다.
The
다음으로, 상기 자성체 본체(50)의 적어도 일 단면에 노출되는 내부 코일 패턴(40)의 인출부와 접속되도록 자성체 본체(50)의 적어도 일 단면에 외부전극(80)을 형성할 수 있다.Next, the
상기 외부전극(80)은 전기 전도성이 뛰어난 금속을 포함하는 페이스트를 사용하여 형성할 수 있으며 예를 들어, 니켈(Ni), 구리(Cu), 주석(Sn) 또는 은(Ag) 등의 단독 또는 이들의 합금 등을 포함하는 전도성 페이스트일 수 있다.
The
외부전극(80)을 형성하는 방법은 외부전극(80)의 형상에 따라 프린팅 뿐만 아니라 딥핑(dipping)법 등을 수행하여 형성할 수 있다.
The method of forming the
그 외 상술한 본 발명의 일 실시형태에 따른 칩 전자부품의 특징과 동일한 부분에 대해서는 여기서 생략하도록 한다.
In addition, the same parts as those of the above-described chip electronic component according to the embodiment of the present invention will be omitted here.
본 발명은 상술한 실시 형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다.The present invention is not limited to the above-described embodiment and the accompanying drawings, but is intended to be limited by the appended claims.
따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.
It will be apparent to those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. something to do.
100 : 박막형 인덕터 45 : 비아 전극
20 : 절연 기판 50 : 자성체 본체
30 : 절연층 55 : 코어부
40 : 내부 코일 패턴 80 : 외부전극100: thin film type inductor 45: via electrode
20: insulating substrate 50: magnetic substance body
30: insulating layer 55: core part
40: inner coil pattern 80: outer electrode
Claims (18)
상기 자성체 본체의 적어도 일 단면에 형성되며, 상기 내부 코일 패턴의 단부와 접속하도록 형성된 외부전극;을 포함하고,
상기 자성체 본체는 불포화 카르복실산계 중합체를 포함하는 칩 전자부품.
A magnetic body body including an inner coil pattern formed on at least one surface of an insulating substrate; And
And an outer electrode formed on at least one end surface of the magnetic body body and connected to an end of the inner coil pattern,
Wherein the magnetic body body comprises an unsaturated carboxylic acid-based polymer.
상기 자성체 본체는 실록산계 공중합체를 더 포함하는 칩 전자부품.
The method according to claim 1,
Wherein the magnetic body body further comprises a siloxane-based copolymer.
상기 자성체 본체는 금속계 연자성 재료를 포함하는 칩 전자부품.
The method according to claim 1,
Wherein the magnetic body body comprises a metal-based soft magnetic material.
상기 금속계 연자성 재료의 입자 직경은 0.1㎛ 내지 30㎛인 칩 전자부품.
The method of claim 3,
Wherein the metal-based soft magnetic material has a particle diameter of 0.1 占 퐉 to 30 占 퐉.
상기 불포화 카르복실산계 중합체는 중량평균 분자량이 500 내지 2,300인 칩 전자부품.
The method according to claim 1,
Wherein the unsaturated carboxylic acid polymer has a weight average molecular weight of 500 to 2,300.
상기 실록산계 공중합체는 중량평균 분자량이 500 내지 2,300인 칩 전자부품.
3. The method of claim 2,
Wherein the siloxane-based copolymer has a weight average molecular weight of 500 to 2,300.
상기 불포화 카르복실산계 중합체는 상기 자성체 본체에 포함되는 금속계 연자성 재료 100 중량부에 대하여 0.5중량부 내지 2중량부의 함량으로 포함되는 칩 전자부품.
The method according to claim 1,
Wherein the unsaturated carboxylic acid polymer is contained in an amount of 0.5 to 2 parts by weight based on 100 parts by weight of the metal-based soft magnetic material contained in the magnetic body.
상기 실록산계 공중합체는 상기 자성체 본체에 포함되는 금속계 연자성 재료 100 중량부에 대하여 0.05중량부 내지 0.2중량부의 함량으로 포함되는 칩 전자부품.
3. The method of claim 2,
Wherein the siloxane-based copolymer is contained in an amount of 0.05 to 0.2 parts by weight based on 100 parts by weight of the metal-based soft magnetic material contained in the magnetic body.
상기 자성체 본체의 충진율은 80% 이상인 칩 전자부품.
The method according to claim 1,
Wherein a filling rate of said magnetic body body is 80% or more.
상기 내부 코일 패턴이 형성된 절연 기판의 상부 및 하부에 자성체 시트를 적층하여 자성체 본체를 형성하는 단계; 및
상기 자성체 본체의 적어도 일 단면에 상기 내부 코일 패턴의 단부와 접속하도록 외부전극을 형성하는 단계;를 포함하며,
상기 자성체 시트는 불포화 카르복실산계 중합체를 포함하여 형성하는 칩 전자부품의 제조방법.
Forming an inner coil pattern on at least one surface of the insulating substrate;
Forming a magnetic substance body by laminating a magnetic substance sheet on the upper and lower portions of the insulating substrate on which the inner coil pattern is formed; And
Forming an outer electrode on at least one end face of the magnetic body body so as to be connected to an end of the inner coil pattern,
Wherein said magnetic substance sheet comprises an unsaturated carboxylic acid-based polymer.
상기 자성체 시트는 실록산계 공중합체를 더 포함하여 형성하는 칩 전자부품의 제조방법.
11. The method of claim 10,
Wherein the magnetic sheet further comprises a siloxane-based copolymer.
상기 자성체 시트는 금속계 연자성 재료를 포함하여 형성하는 칩 전자부품의 제조방법.
11. The method of claim 10,
Wherein the magnetic substance sheet includes a metal-based soft magnetic material.
상기 금속계 연자성 재료의 입자 직경은 0.1㎛ 내지 30㎛인 칩 전자부품의 제조방법.
13. The method of claim 12,
Wherein the metal-based soft magnetic material has a particle diameter of 0.1 占 퐉 to 30 占 퐉.
상기 불포화 카르복실산계 중합체는 중량평균 분자량이 500 내지 2,300인 칩 전자부품의 제조방법.
11. The method of claim 10,
Wherein the unsaturated carboxylic acid polymer has a weight average molecular weight of 500 to 2,300.
상기 실록산계 공중합체는 중량평균 분자량이 500 내지 2,300인 칩 전자부품의 제조방법.
12. The method of claim 11,
Wherein the siloxane-based copolymer has a weight average molecular weight of 500 to 2,300.
상기 자성체 시트는 상기 자성체 시트에 포함되는 금속계 연자성 재료 100 중량부에 대하여 상기 불포화 카르복실산계 중합체를 0.5중량부 내지 2중량부 포함하는 칩 전자부품의 제조방법.
11. The method of claim 10,
Wherein the magnetic substance sheet comprises 0.5 to 2 parts by weight of the unsaturated carboxylic acid polymer based on 100 parts by weight of the metal-based soft magnetic material contained in the magnetic substance sheet.
상기 자성체 시트는 상기 자성체 시트에 포함되는 금속계 연자성 재료 100 중량부에 대하여 상기 실록산계 공중합체를 0.05중량부 내지 0.2중량부 포함하는 칩 전자부품의 제조방법.
12. The method of claim 11,
Wherein the magnetic substance sheet contains 0.05 to 0.2 parts by weight of the siloxane-based copolymer with respect to 100 parts by weight of the metal-based soft magnetic material contained in the magnetic substance sheet.
상기 자성체 본체의 충진율은 80% 이상인 칩 전자부품의 제조방법.
11. The method of claim 10,
Wherein a filling rate of the magnetic body body is 80% or more.
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