KR20150099714A - Substrate holder and production method for substrate having film formed over entire surface thereof using same - Google Patents

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KR20150099714A
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히데아키 미야자와
야스히코 아카오
겐스케 후지이
사토루 다카키
데루오 후지와라
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아사히 가라스 가부시키가이샤
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Abstract

전체면 성막 기판의 생산성을 양호하게 하는 기판 홀더, 및 그 기판 홀더를 사용한 전체면 성막 기판의 제조 방법의 제공. 제 1 주면이 전체면 성막되는 기판을 유지하는 기판 홀더로서, 상기 기판의 주면보다 소면적의 주면을 갖는 판상 부재인 유닛 기체와, 상기 유닛 기체의 제 1 주면에 고정되고, 상기 기판의 제 2 주면에 대해 부착되는 박리성 표면을 갖는 밀착층으로 구성되는 홀더 유닛과, 상기 유닛 기체의 주면보다 대면적의 유닛 고정면을 가지고, 상기 유닛 고정면과 상기 유닛 기체의 제 2 주면이 대면하는 방향에서, 복수 개의 상기 홀더 유닛이 상기 유닛 고정면에 고정된, 캐리어를 구비하는 기판 홀더, 및 이것을 사용한 전체면 성막 기판의 제조 방법.A substrate holder for improving the productivity of the entire surface film deposition substrate, and a method for manufacturing an entire surface film deposition substrate using the substrate holder. 1. A substrate holder for holding a substrate on which a first main surface is entirely formed, the unit substrate being a plate-like member having a main surface smaller in area than the main surface of the substrate, A holder unit having an adhesive layer having a releasable surface to be attached to the main surface and a unit fixing surface having a larger area than the main surface of the unit base and having a direction in which the unit main surface and the second main surface of the unit base face each other , Wherein the plurality of holder units are fixed to the unit fixing surface, and a method for manufacturing an entire surface film formation substrate using the substrate holder.

Description

기판 홀더 및 이것을 사용한 전체면 성막 기판의 제조 방법{SUBSTRATE HOLDER AND PRODUCTION METHOD FOR SUBSTRATE HAVING FILM FORMED OVER ENTIRE SURFACE THEREOF USING SAME}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a substrate holder,

본 발명은, 기판 홀더 및 이것을 사용한 전체면 성막 기판의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate holder and a method for manufacturing an entire-surface film forming substrate using the same.

종래, 유리 기판 등의 기판에 대하여, 반사 방지막 등의 여러 가지의 기능을 갖는 막을 성막하는 경우, 예를 들어, 스퍼터링이 이용된다. 여기서, 스퍼터링이란, 진공 중에서 기판과 대향 배치한 타깃으로부터 방출되는 타깃 입자를, 기판 상에 퇴적시켜 성막하는 기술이다.Conventionally, when a film having various functions such as an antireflection film is formed on a substrate such as a glass substrate, for example, sputtering is used. Here, sputtering is a technique of depositing target particles, which are discharged from a target placed in a vacuum and opposed to the substrate, on a substrate.

스퍼터링의 방식으로는, 타깃과 기판이 기립한 상태에서 성막을 실시하는 이른바 종형과, 양자가 수평인 상태에서 성막을 실시하는 이른바 횡형으로 대별된다. 또한, 횡형은, 기판의 하방에 타깃을 배치하는 스퍼터 업 방식과, 기판의 상방에 타깃을 배치하는 스퍼터 다운 방식으로 대별된다.The sputtering method is roughly divided into a so-called vertical type in which a film is formed in a state in which the target and the substrate are standing up, and a so-called horizontal type in which film formation is performed in a state in which both are horizontal. The horizontal type is roughly classified into a sputter-up system in which a target is disposed below a substrate and a sputter-down system in which a target is placed above the substrate.

이들 방식 중, 스퍼터 다운 방식은, 이물질이 기판 상에 낙하하여 부착될 가능성이 다른 방식에 비해 높기 때문에, 종형 스퍼터 방식 또는 스퍼터 업 방식을 채용하는 경우가 많다.Of these methods, the sputter-down method often employs a vertical sputter method or a sputter-up method because the possibility that foreign matter falls onto the substrate and adheres to the substrate is higher than other methods.

종형 스퍼터 방식 또는 스퍼터 업 방식을 채용하는 경우에는, 기판을 평탄한 면에 재치 (載置) 하여 스퍼터링할 수 없기 때문에 기판을 유지하는 기판 홀더가 사용된다.When a vertical sputtering method or a sputtering method is employed, a substrate holder for holding a substrate is used because the substrate can not be placed on a flat surface and sputtered.

도 4 는, 종래의 기판 홀더의 일례를 나타내는 정면도이다. 도 4 에 나타내는 기판 홀더 (51) 는, 병렬 배치된 복수 개의 봉상 프레임 (52) 을 가지고 있다. 봉상 프레임 (52) 끼리는, 기판 (71) 이 갖는 제 1 주면 (72a) 의 일방향의 폭보다 미소하게 폭이 넓은 간격을 형성하고 있고, 이 간격을 향하여 파지부 (53) 가 봉상 프레임 (52) 과 일체적으로 형성되어 있다.4 is a front view showing an example of a conventional substrate holder. The substrate holder 51 shown in Fig. 4 has a plurality of bar-shaped frames 52 arranged in parallel. The rod-shaped frames 52 are spaced slightly wider than the width of one side of the first main surface 72a of the substrate 71. The grip portions 53 are spaced apart from the rod- As shown in Fig.

기판 홀더 (51) 를 사용하여 성막을 실시하는 경우, 봉상 프레임 (52) 끼리 사이에 기판 (71) 을 배치하여, 그 기판 (71) 의 가장자리를 파지부 (53) 에 파지 시킨다. 이로써, 기판 (71) 을 낙하시키지 않고, 기판 (71) 을 기립한 상태 또는 그 제 1 주면 (72a) 을 하방향으로 한 상태에서 유지하여, 제 1 주면 (72a) 에 대해 성막할 수 있다.When the film formation is performed using the substrate holder 51, the substrate 71 is disposed between the rod-shaped frames 52, and the edge of the substrate 71 is gripped by the grip portion 53. This makes it possible to form the substrate 71 on the first main surface 72a while keeping the substrate 71 in a standing state or in a state in which the first main surface 72a is directed downward without dropping the substrate 71. [

도 5 는, 종래의 기판 홀더의 다른 일례를 나타내고, 도 5(A) 는 정면도이며, 도 5(B) 는 도 5(A) 의 B-B 선 단면도이다. 도 5 에 나타내는 기판 홀더 (61) 는, 두께가 있는 판상 프레임 (62) 을 주체로 구성되고, 판상 프레임 (62) 에는, 일면측으로부터 기판 (71) 의 끼워 넣음을 허용하는 오목부 (63) 가 형성되어 있고, 오목부 (63) 의 저면에는, 기판 (71) 의 주면보다 소면적 또한 기판 (71) 과 대략 닮은꼴의 개구부 (64) 가 형성되어 있다. 또한, 도 5(A) 에서는, 판상 프레임 (62) 에 의해 숨겨진 제 1 주면 (72a) 의 외주가 파선에 의해 나타나 있다.Fig. 5 shows another example of a conventional substrate holder. Fig. 5 (A) is a front view and Fig. 5 (B) is a sectional view taken along the line B-B in Fig. The substrate holder 61 shown in Fig. 5 includes a plate-like frame 62 having a thickness as a main body. The plate-shaped frame 62 is provided with a recess 63 for allowing the substrate 71 to be fitted from one side thereof, And an opening 64 having a smaller area than the main surface of the substrate 71 and substantially resembling the substrate 71 is formed on the bottom surface of the recess 63. [ 5 (A), the outer circumference of the first main surface 72a hidden by the plate-shaped frame 62 is indicated by a broken line.

기판 홀더 (61) 를 사용하여 성막을 실시하는 경우, 기판 (71) 이 오목부 (63) 로 끼워 넣어진 판상 프레임 (62) 을, 개구부 (64) 가 하방향이 되는 상태로 하거나, 또는 개구부 (64) 가 약간 하방향이 되도록 경사시킨 상태 (도 5(B) 참조) 로 한다. 이 때, 기판 (71) 은, 개구부 (64) 가 기판 (71) 보다 소면적이기 때문에 낙하하지 않고, 제 1 주면 (72a) 을 개구부 (64) 로부터 노출시킨다. 그리고, 개구부 (64) 로부터 노출된 제 1 주면 (72a) 에 대하여 성막할 수 있다.When the film formation is carried out using the substrate holder 61, the plate-like frame 62 in which the substrate 71 is sandwiched by the concave portion 63 is set in such a state that the opening portion 64 is downward, (See Fig. 5 (B)) so that the lower surface 64 is slightly downward. At this time, since the opening portion 64 is smaller than the substrate 71, the substrate 71 is not dropped, and the first main surface 72a is exposed from the opening portion 64. [ Then, the first main surface 72a exposed from the opening 64 can be formed.

일본 공개특허공보 2011-046174호Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2011-046174 일본 공개특허공보 2012-086527호Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2012-086527 국제 공개 제2012/053548호International Publication No. 2012/053548

최근, 태블릿형 PC (Personal Computer) 나 스마트 폰 (이하, 「스마트 폰 등」이라고도 한다) 의 수요가 증대되고 있고, 스마트 폰 등에 있어서, 예를 들어 커버 유리로서 사용되는 유리 기판 등의 기판에 대해서도, 생산성의 확대가 급무이다.2. Description of the Related Art In recent years, there has been an increasing demand for tablet PCs (personal computers) and smart phones (hereinafter also referred to as " smart phones "). In a smart phone, , Productivity growth is urgent.

스마트 폰 등은, 메이커마다 사이즈나 형상이 상이하기 때문에, 사용되는 유리 기판의 사이즈나 형상도 메이커마다 상이하다. 또한, 동일 메이커여도, 제품마다 유리 기판의 사이즈나 형상이 상이한 데에다, 그 제품 라이프 사이클도 매우 빠르다.Smart phones, etc. differ in size and shape from maker to maker, so the size and shape of the glass substrate used differs from maker to maker. Even in the same maker, the size and shape of the glass substrate are different for each product, and the product life cycle thereof is also very fast.

그러나, 도 4 및 도 5 에 기초하여 설명한 종래의 기판 홀더에 있어서는, 각부가 고정적인 구조로서, 형상이나 구조가 불변인 점에서, 사이즈나 형상이 상이한 유리 기판에 사용하는 경우에는, 그 때마다, 다른 기판 홀더를 새롭게 준비할 필요가 생긴다. 또한 기판 홀더의 교환, 기판의 세팅 (setting), 성막을 반복하는 것이기 때문에, 토탈 (total) 에서의 생산성의 저하는 피할 수 없다.However, in the conventional substrate holder described on the basis of Figs. 4 and 5, since each part is a fixed structure and its shape and structure are unchanged, when used for a glass substrate having a different size or shape, , It is necessary to newly prepare another substrate holder. Further, since the substrate holder is replaced, the setting of the substrate is repeated, and the film formation is repeated, a decrease in productivity in total can not be avoided.

또, 스마트 폰 등에 사용되는 유리 기판에 대해서는, 디자인성 등의 관점에서, 일방의 주면의 전체면이 성막되는 전체면 성막의 요구가 높아지고 있다. 그러나, 종래의 기판 홀더를 사용한 경우에는, 이하에 설명하는 바와 같이, 그 요구에 따를 수 없다.Also, with respect to a glass substrate used in a smart phone or the like, from the viewpoint of designability and the like, there is an increasing demand for an entire surface film formation in which the entire surface of one main surface is formed. However, in the case of using a conventional substrate holder, as described below, the requirement can not be satisfied.

도 6 은, 도 4 의 기판 홀더를 사용하여 제조된 성막 기판을 나타내는 정면도이며, 도 7 은, 도 5 의 기판 홀더를 사용하여 제조된 성막 기판을 나타내는 정면도이다.Fig. 6 is a front view showing a deposition substrate produced using the substrate holder of Fig. 4, and Fig. 7 is a front view showing a deposition substrate produced by using the substrate holder of Fig.

도 4 에 기초하여 설명한 바와 같이, 기판 홀더 (51) 를 사용하는 경우에는, 기판 (71) 의 가장자리의 일부가 파지부 (53) 에 파지된 상태에서 성막이 실시된다. 그 때문에, 도 6 에 나타내는 바와 같이, 얻어지는 성막 기판 (75) 의 제 1 주면 (76a) 에는 성막 영역 (77) 이 형성되지만, 파지부 (53) 에 파지되어 있던 영역은, 성막되지 않는 비성막 영역 (78) 이 된다.4, when the substrate holder 51 is used, a film is formed in a state in which a part of the edge of the substrate 71 is gripped by the grip portion 53. [ 6, a film-forming region 77 is formed on the first main surface 76a of the deposition substrate 75, but the region held by the gripping portion 53 is a film- Area 78 as shown in Fig.

또, 도 5 에 기초하여 설명한 바와 같이, 기판 홀더 (61) 를 사용하는 경우에는, 제 1 주면 (72a) 보다 소면적의 개구부 (64) 로부터 노출된 일부에만 성막이 실시된다. 그 때문에, 도 7 에 나타내는 바와 같이, 얻어지는 성막 기판 (75) 의 제 1 주면 (76a) 의 외주에, 성막 영역 (77) 을 둘러싸는 듯한 비성막 영역 (78) 이 형성된다.5, in the case of using the substrate holder 61, the film is formed only on a part exposed from the opening 64 having a smaller area than the first main surface 72a. Therefore, as shown in Fig. 7, a non-film region 78 that surrounds the film formation region 77 is formed on the outer periphery of the first main face 76a of the film formation substrate 75 to be obtained.

이와 같이, 종래의 기판 홀더에서는, 전체면 성막을 실시할 수 없기 때문에, 현재, 기판의 전체면 성막을 실시하는 경우에는, 예를 들어, 평판상의 캐리어에, 양면 테이프 등을 사용하여, 기판의 이면측을 고정시킨다는 수법이 채용되고 있다.As described above, in the conventional substrate holder, the entire surface can not be formed. Therefore, when the entire surface of the substrate is to be formed at present, for example, a double-faced tape or the like is used for a flat- And the back side is fixed.

그러나, 이 수법에서는, 복수 개의 기판의 각각에 대하여, 성막할 때마다, 양면 테이프를 준비하여 접착시킨다는 공정이 필요하게 되기 때문에, 공정 수가 현저하게 증가하여, 생산성이 매우 열등하다. 또, 기구나 손에 의해 기판에 닿을 기회가 증가하게 되기 때문에, 이물질이 붙기 쉬워져 버린다. 또한, 성막 후에 양면 테이프를 벗긴 후에도 기판 상에 점착제의 잔류물 등이 남아 버리는, 점착제 잔류의 문제도 발생할 가능성이 있다.However, according to this method, since a step of preparing and bonding a double-sided tape to each of a plurality of substrates each time a film is formed is required, the number of steps is remarkably increased and productivity is very inferior. In addition, since the chance of touching the substrate with a tool or a hand is increased, foreign substances are easily attached to the substrate. Further, there is a possibility that residual adhesive remains on the substrate even after the double-sided tape is peeled off after the film formation.

그래서, 본 발명자는, 캐리어에 기판의 이면측을 고정시키는 수법으로서, 예를 들어 특허문헌 1 ∼ 3 에 개시된 경화성 실리콘 수지 조성물에 주목하고, 평판상의 캐리어 위에, 이 조성물을 경화시킴으로써 경화 실리콘 수지층을 형성하는 것을 시도하였다.Therefore, the present inventors have paid attention to the curable silicone resin composition disclosed in, for example, Patent Documents 1 to 3 as a method of fixing the back side of the substrate to the carrier, and by curing the composition on a flat carrier, . ≪ / RTI >

그러나, 복수 개의 기판이 배치되는 비교적 대형의 캐리어면 상에, 경화성 실리콘 수지 조성물을 도포하여 경화시키는 공정은, 매우 시간이 걸리는 데다, 고비용으로, 역시, 생산성 향상에는 이르지 않는 것이었다.However, the step of applying and curing the curable silicone resin composition on a relatively large carrier surface on which a plurality of substrates are arranged takes a very long time, and at a high cost, the productivity is not improved.

본 발명은, 이상의 점을 감안하여 이루어진 것으로, 전체면 성막 기판의 생산성을 양호하게 하는 기판 홀더와, 그 기판을 사용한 전체면 성막 기판의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made in view of the above points, and it is an object of the present invention to provide a substrate holder which improves the productivity of the entire surface film deposition board, and a manufacturing method of the entire surface film deposition substrate using the substrate.

본 발명자들은, 상기 목적을 달성하기 위해서 예의 검토한 결과, 특정한 구성을 갖는 기판 홀더를 사용함으로써, 사이즈나 형상이 상이한 유리 기판에도 유연하게 대응할 수 있어, 공정 수나 수고를 경감시키고, 전체면 성막 기판을 제조할 수 있는 것을 알아내어, 본 발명을 완성시켰다.The inventors of the present invention have made intensive investigations in order to achieve the above object, and as a result, by using a substrate holder having a specific configuration, it is possible to flexibly cope with a glass substrate having a different size or shape to reduce the number of processes and labor, And the present invention has been completed.

즉, 본 발명은, 이하의 (1) ∼ (10) 을 요지로 한다.That is, the present invention provides the following (1) to (10).

(1) 제 1 주면이 전체면 성막되는 기판을 유지하는 기판 홀더로서, 상기 기판의 주면보다 소면적의 주면을 갖는 판상 부재인 유닛 기체와, 상기 유닛 기체의 제 1 주면에 고정되고, 상기 기판의 제 2 주면에 대해 부착되는 박리성 표면을 갖는 밀착층으로 구성되는 홀더 유닛과, 상기 유닛 기체의 주면보다 대면적의 유닛 고정면을 가지고, 상기 유닛 고정면과 상기 유닛 기체의 제 2 주면이 대면하는 방향에서, 복수 개의 상기 홀더 유닛이 상기 유닛 고정면에 고정된, 캐리어를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 홀더.(1) A substrate holder for holding a substrate on which a first main surface is entirely formed, the unit substrate being a plate-like member having a major surface area smaller than that of the main surface of the substrate, And a second main surface of the unit main body, wherein the second main surface of the unit main body has a unit fixing surface having a larger area than the main surface of the unit main body, Wherein a plurality of said holder units are fixed to said unit fixing surface in a direction in which said plurality of holder units face each other.

(2) 상기 홀더 유닛의 두께가 0.1 ∼ 10 ㎜ 인, 상기 (1) 에 기재된 기판 홀더.(2) The substrate holder according to (1), wherein the thickness of the holder unit is 0.1 to 10 mm.

(3) 상기 밀착층이, 경화성 실리콘 수지 조성물을 상기 유닛 기체의 제 1 주면 상에서 경화시킴으로써 형성된 경화 실리콘 수지층인, 상기 (1) 또는 (2) 에 기재된 기판 홀더.(3) The substrate holder according to (1) or (2), wherein the adhesion layer is a cured silicone resin layer formed by curing the curable silicone resin composition on the first main surface of the unit base.

(4) 상기 밀착층의 두께가 10 ∼ 100 ㎛ 인, 상기 (1) ∼ (3) 중 어느 하나에 기재된 기판 홀더.(4) The substrate holder according to any one of (1) to (3), wherein the thickness of the adhesive layer is 10 to 100 m.

(5) 상기 기판이 두께 0.5 ∼ 5 ㎜ 의 유리 기판인 상기 (1) ∼ (4) 중 어느 하나에 기재된 기판 홀더.(5) The substrate holder according to any one of (1) to (4), wherein the substrate is a glass substrate having a thickness of 0.5 to 5 mm.

(6) 상기 캐리어의 두께가 0.7 ∼ 8 ㎜ 인 상기 (1) ∼ (5) 중 어느 하나에 기재된 기판 홀더.(6) The substrate holder according to any one of (1) to (5), wherein the carrier has a thickness of 0.7 to 8 mm.

(7) 상기 (1) ∼ (6) 중 어느 하나에 기재된 기판 홀더를 사용하여 전체면 성막 기판을 제조하는 방법으로서, 상기 기판의 제 2 주면을 상기 박리성 표면에 부착시키고, 상기 박리성 표면에 부착시킨 기판의 제 1 주면을 전체면 성막하고, 전체면 성막된 상기 기판을 상기 박리성 표면으로부터 박리하는, 전체면 성막 기판의 제조 방법.(7) A method for manufacturing an entire surface film formation substrate using the substrate holder according to any one of (1) to (6), wherein a second main surface of the substrate is attached to the peelable surface, Wherein the first main surface of the substrate is adhered to an entire surface of the substrate, and the entire surface of the substrate is peeled off from the peelable surface.

(8) 상기 기판이, 제 1 주면이 전체면 성막되는 기판 본체와, 상기 기판 본체의 제 2 주면측에 형성되어 상기 기판의 제 2 주면을 구성하는 보호층을 갖는 보호층이 형성된 기판인, 상기 (7) 에 기재된 전체면 성막 기판의 제조 방법.(8) The substrate is a substrate having a substrate main body on which a first major surface is entirely formed, and a protective layer formed on a second main surface side of the substrate main body and having a protective layer constituting a second main surface of the substrate, (7). ≪ / RTI >

(9) 상기 보호층의 두께가 5 ∼ 500 ㎛ 인, 상기 (8) 에 기재된 전체면 성막 기판의 제조 방법.(9) The method for producing an all-on-substrate substrate according to (8), wherein the thickness of the protective layer is 5 to 500 m.

(10) 상기 보호층이, 상기 기판의 제 2 주면을 구성하는 베이스 필름과, 상기 베이스 필름과 상기 기판 본체 사이에 배치되어 상기 베이스 필름과 상기 기판 본체에 대해 부착되는 박리성 표면을 갖는 점착층을 갖는, 상기 (8) 또는 (9) 에 기재된 전체면 성막 기판의 제조 방법.(10) The optical information recording medium according to (10), wherein the protective layer comprises: a base film constituting a second main surface of the substrate; and an adhesive layer disposed between the base film and the substrate main body and having a releasable surface attached to the base film and the substrate main body (8) or (9) above.

(11) 상기 기판을 밀착시킬 때에, 1 개의 상기 기판과, 이 기판에 인접하는 다른 복수의 상기 기판 중 적어도 1 개 사이에 간극을 형성하는, 상기 (7) ∼ (10) 중 어느 하나에 기재된 전체면 성막 기판의 제조 방법.(11) The method according to any one of (7) to (10) above, wherein a gap is formed between at least one of the substrates and at least one of the plurality of the substrates adjacent to the substrate, A method for manufacturing an entire surface deposition substrate.

(12) 상기 기판의 무게 중심 위치를 상기 박리성 표면에 부착시키는, 상기 (7) ∼ (11) 중 어느 하나에 기재된 전체면 성막 기판의 제조 방법.(12) A method of manufacturing an all-face deposition substrate as described in any one of (7) to (11), wherein the center of gravity of the substrate is attached to the peelable surface.

(13) 상기 (7) ∼ (12) 중 어느 하나에 기재된 전체면 성막 기판의 제조 방법에 의해 얻어지는 유리 기판.(13) A glass substrate obtained by the method for manufacturing an entire-surface film-forming substrate according to any one of (7) to (12) above.

본 발명의 기판 홀더 및 이것을 사용한 전체면 성막 기판의 제조 방법에 의하면, 사이즈나 형상이 상이한 유리 기판에 대해서도 유연하게 대응할 수 있어, 공정 수나 수고를 경감시켜, 전체면 성막 기판의 생산성을 양호하게 할 수 있다.According to the substrate holder of the present invention and the method of manufacturing an entire surface film formation substrate using the same, it is possible to flexibly cope with a glass substrate having a different size or shape, thereby reducing the number of processes and labor, .

도 1 은, 본 발명의 기판 홀더가 기판을 유지하고 있는 상태의 일례를 나타내고, 도 1(A) 는 정면도이며, 도 1(B) 는 도 1(A) 의 A-A 선 단면도이다.
도 2 는, 본 발명의 기판 홀더가 기판을 유지하고 있는 상태의 다른 일례를 나타내는 정면도이다.
도 3 은, 본 발명의 기판 홀더가 보호층이 형성된 기판을 유지하고 있는 상태의 일례를 나타내는 단면도이다.
도 4 는, 종래의 기판 홀더의 일례를 나타내는 정면도이다.
도 5 는, 종래의 기판 홀더의 다른 일례를 나타내고, 도 5(A) 는 정면도이며, 도 5(B) 는 도 5(A) 의 B-B 선 단면도이다.
도 6 은, 도 4 의 기판 홀더를 사용하여 제조된 성막 기판을 나타내는 정면도이다.
도 7 은, 도 5 의 기판 홀더를 사용하여 제조된 성막 기판을 나타내는 정면도이다.
도 8 은, 실리콘 수지 막 두께와 부착력의 관계를 나타내는 그래프이다.
Fig. 1 shows an example of a state in which the substrate holder of the present invention holds a substrate. Fig. 1 (A) is a front view, and Fig. 1 (B) is a sectional view taken along the line AA in Fig.
2 is a front view showing another example of a state in which the substrate holder of the present invention holds a substrate.
3 is a cross-sectional view showing an example of a state in which a substrate holder of the present invention holds a substrate on which a protective layer is formed.
4 is a front view showing an example of a conventional substrate holder.
Fig. 5 shows another example of a conventional substrate holder. Fig. 5 (A) is a front view, and Fig. 5 (B) is a sectional view taken along the line BB of Fig.
Fig. 6 is a front view showing a deposition substrate produced using the substrate holder of Fig. 4; Fig.
Fig. 7 is a front view showing a deposition substrate produced using the substrate holder of Fig. 5; Fig.
8 is a graph showing the relationship between the silicon resin film thickness and the adhesion force.

[기판 홀더][Substrate holder]

도 1 은, 본 발명의 기판 홀더가 기판을 유지하고 있는 상태의 일례를 나타내고, 도 1(A) 는 정면도이며, 도 1(B) 는 도 1(A) 의 A-A 선 단면도이다.Fig. 1 shows an example of a state in which the substrate holder of the present invention holds a substrate. Fig. 1 (A) is a front view and Fig. 1 (B) is a sectional view taken along the line A-A in Fig.

도 1 에 나타내는 기판 홀더 (11) 는, 개략적으로는, 복수 개의 홀더 유닛 (21) 과, 홀더 유닛 (21) 이 고정된 캐리어 (31) 를 주체로 구성되어 있고, 복수 개의 기판 (41) 을 유지하고 있다. 기판 홀더 (11) 는, 유지한 기판 (41) 을 수직으로 기립한 상태 또는 그 제 1 주면 (42a) 을 하방향으로 한 상태에서, 종형 스퍼터 방식 또는 스퍼터 업 방식에 의해 스퍼터링이 실시되어, 기판 (41) 의 제 1 주면 (42a) 이 성막된다.The substrate holder 11 shown in Fig. 1 schematically includes a plurality of holder units 21 and a carrier 31 to which a holder unit 21 is fixed. . The substrate holder 11 is sputtered by a vertical sputtering method or a sputtering method in a state where the held substrate 41 is vertically erected or the first main surface 42a thereof is directed downward, The first main surface 42a of the first insulating film 41 is formed.

이하, 기판 (41) 을 설명한 후, 기판 홀더 (11) 의 각 구성 (캐리어 (31), 및 홀더 유닛 (21)) 에 대해 설명한다.Hereinafter, the substrate 41 will be described, and the respective structures of the substrate holder 11 (the carrier 31 and the holder unit 21) will be described.

[기판][Board]

도 1 에 나타내는 바와 같이, 기판 (41) 은, 1 쌍의 주면 (42) (제 1 주면 (42a), 및 제 2 주면 (42b)) 을 가지고, 그 제 1 주면 (42a) 이 전체면 성막된다.1, the substrate 41 has a pair of main surfaces 42 (a first main surface 42a and a second main surface 42b), and a first main surface 42a thereof is formed as a whole surface do.

여기서, 기판 (41) 으로는, 예를 들어, 스마트 폰 등에 있어서, 커버 유리 등으로서 사용되는 유리 기판을 들 수 있다.Here, the substrate 41 may be, for example, a glass substrate used as a cover glass or the like in a smart phone or the like.

유리 기판의 제조 방법은 특별히 한정되지 않고, 종래 공지된 방법으로 제조할 수 있다. 예를 들어, 종래 공지된 유리 원료를 용해시켜 용융 유리로 한 후, 플로트법, 퓨전법, 슬롯 다운 드로법, 리드로법, 인상법 등에 의해 판상으로 성형하여 제조할 수 있다.The production method of the glass substrate is not particularly limited, and can be produced by conventionally known methods. For example, conventionally known glass raw materials may be melted to be melted glass and then formed into a plate by a float process, a fusion process, a slot-down draw process, a reed process, a pulling process, or the like.

또, 유리 기판의 조성은 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 종래 공지된 알칼리 유리 (소다라임 유리 등), 무알칼리 유리 등이 사용된다. 이 때, 유리 기판의 열수축률, 내약품성 등의 특성도 특별히 한정되지 않고, 그 용도에 따라 적절히 선택할 수 있다.The composition of the glass substrate is not particularly limited, and conventionally known alkali glass (soda lime glass or the like), alkali-free glass, or the like is used. At this time, characteristics such as heat shrinkage and chemical resistance of the glass substrate are not particularly limited, and can be appropriately selected depending on the application.

기판 (41) 은, 제 1 주면 (42a) 및 제 2 주면 (42b) 을 갖는 것이면, 그 형상은 한정되지 않지만, 사각형인 것이 바람직하다. 여기서, 사각형이란, 실질적으로 대략 사각형이고, 도 1(A) 에 나타내는 바와 같이, 주변부의 모퉁이를 잘라낸 (코너 컷한) 형상도 포함한다.The shape of the substrate 41 is not limited as long as it has the first main surface 42a and the second main surface 42b, but it is preferable that the substrate 41 is rectangular. Here, the quadrangle is substantially quadrangular, and includes a shape in which a corner of a peripheral portion is cut out (corner cut), as shown in Fig. 1 (A).

기판 (41) 의 주면 (42) 의 크기는 한정되지 않지만, 예를 들어, 사각형의 경우에는, 10 ㎜ × 30 ㎜ ∼ 1000 ㎜ × 1500 ㎜ 가 바람직하고, 30 ㎜ × 50 ㎜ ∼ 800 ㎜ × 1000 ㎜ 가 보다 바람직하다.The size of the main surface 42 of the substrate 41 is not limited. For example, in the case of a quadrangle, it is preferable that 10 mm x 30 mm to 1000 mm x 1500 mm, and 30 mm x 50 mm to 800 mm x 1000 Mm is more preferable.

또, 기판 (41) 의 두께 (도 1(B) 중, 상하 방향의 길이) 는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 0.5 ∼ 5 ㎜ 가 바람직하고, 0.7 ∼ 3 ㎜ 가 보다 바람직하다.The thickness of the substrate 41 (the length in the vertical direction in FIG. 1B) is not particularly limited, but is preferably 0.5 to 5 mm, more preferably 0.7 to 3 mm, for example.

또한, 기판 (41) 의 주면 (42) 은 연마 처리된 연마면이어도 되고, 또는 연마 처리되어 있지 않은 비에칭면 (미가공면) 이어도 되며, 용도에 따라 적절히 선택된다.The main surface 42 of the substrate 41 may be a polished surface or a non-etched surface (untreated surface) which is not polished, and is appropriately selected depending on the application.

또, 기판 (41) 은, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 보호층이 형성된 기판이어도 된다.The substrate 41 may be a substrate having a protective layer formed thereon as shown in Fig.

도 3 은, 본 발명의 기판 홀더가 보호층이 형성된 기판을 유지하고 있는 상태의 일례를 나타내는 단면도이다. 도 3 에 나타내는 바와 같이, 보호층이 형성된 기판인 기판 (41) 은, 제 1 주면 (44a) 및 제 2 주면 (44b) 을 갖는 기판 본체 (43) 와, 보호층 (45) 으로 이루어진다. 기판 본체 (43) 는, 제 1 주면 (44a) 이 전체면 성막되는 것으로서, 실질적으로, 상기 서술한 기판 (41) 과 동일한 것이다. 보호층 (45) 은, 기판 본체 (43) 의 제 2 주면 (44b) 측에 형성되고, 보호층이 형성된 기판인 기판 (41) 에 있어서, 제 2 주면 (42b) 을 구성한다.3 is a cross-sectional view showing an example of a state in which a substrate holder of the present invention holds a substrate on which a protective layer is formed. 3, the substrate 41, which is a substrate on which a protective layer is formed, is composed of a substrate main body 43 having a first main surface 44a and a second main surface 44b, and a protective layer 45. The substrate main body 43 is substantially the same as the above-described substrate 41 in which the first main surface 44a is entirely formed. The protective layer 45 is formed on the second main surface 44b side of the substrate main body 43 and constitutes the second main surface 42b in the substrate 41 on which the protective layer is formed.

이와 같은 보호층이 형성된 기판에 대해서는, 추가로 상세한 내용을 후술한다.The substrate on which such a protective layer is formed will be described in further detail later.

[캐리어][carrier]

도 1 에 나타내는 바와 같이, 캐리어 (31) 는, 후술하는 유닛 기체 (24) 의 주면 (25) (제 1 주면 (25a), 및 제 2 주면 (25b)) 보다 대면적의 유닛 고정면 (32) 을 갖는 부재이다. 캐리어 (31) 의 유닛 고정면 (32) 에는, 유닛 고정면 (32) 과 유닛 기체 (24) 의 제 2 주면 (25b) 이 대면하는 방향에서, 1 이상의 홀더 유닛 (21) 이 고정된다.As shown in Fig. 1, the carrier 31 has a unit fixing surface 32 (see Fig. 1) which is larger in area than the main surface 25 (the first main surface 25a and the second main surface 25b) of the unit base 24 ). At least one holder unit 21 is fixed to the unit fixing surface 32 of the carrier 31 in such a direction that the unit fixing surface 32 faces the second main surface 25b of the unit base 24.

캐리어 (31) 의 재질로는, 기판 (41) 을 유지한 채로 수직 상태 또는 수평 상태를 유지할 수 있을 정도의 강도를 갖는 것이면 특별히 한정되지 않고, 공업적인 입수 용이성의 관점에서, 예를 들어, 금속, 유리 등을 바람직하게 들 수 있다.The material of the carrier 31 is not particularly limited as long as it is capable of maintaining a vertical state or a horizontal state while holding the substrate 41. From the viewpoint of industrial availability, , Glass, and the like.

캐리어 (31) 의 재질로서 금속을 채용하는 경우, 그 종류는 특별히 제한되지 않고, 예를 들어, 스테인리스강, 알루미늄 합금 등을 들 수 있다.When a metal is employed as the material of the carrier 31, the kind thereof is not particularly limited and examples thereof include stainless steel and an aluminum alloy.

캐리어 (31) 의 재질로서 유리를 채용하는 경우, 그 제조 방법은 특별히 한정되지 않고, 종래 공지된 방법으로 제조할 수 있다. 예를 들어, 종래 공지된 유리 원료를 용해시켜 용융 유리로 한 후, 플로트법, 퓨전법, 슬롯 다운 드로법, 리드로법, 인상법 등에 의해 성형할 수 있다.In the case of employing glass as the material of the carrier 31, the production method thereof is not particularly limited and can be produced by conventionally known methods. For example, conventionally known glass raw materials can be melted into a molten glass and then molded by a float method, a fusion method, a slot-down draw method, a reed furnace method, an impression method, or the like.

또, 유리의 조성은 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 종래 공지된 알칼리 유리 (소다라임 유리 등), 무알칼리 유리 등이 사용된다. 이 때, 유리의 열수축률, 내약품성 등의 특성도 특별히 한정되지 않는다.The composition of the glass is not particularly limited, and conventionally known alkali glass (soda lime glass or the like), non-alkali glass, or the like is used. At this time, the properties such as heat shrinkage and chemical resistance of the glass are not particularly limited either.

캐리어 (31) 는, 유닛 고정면 (32) 을 갖는 것이면, 그 형상은 한정되지 않지만, 사각형인 것이 바람직하다. 여기서, 사각형이란, 실질적으로 대략 사각형으로, 주변부의 모퉁이를 잘라낸 (코너 컷한) 형상도 포함한다.The shape of the carrier 31 is not limited as long as it has the unit fixing surface 32, but it is preferable that the carrier 31 is rectangular. Here, a quadrangle is a substantially quadrangle, and includes a shape in which a corner of a peripheral portion is cut out (corner cut).

캐리어 (31) 의 유닛 고정면 (32) 의 크기는, 후술하는 유닛 기체 (24) 의 주면 (25) (또한, 이 주면 (25) 은, 기판 (41) 의 주면 (42) 보다 소면적의 면이다) 보다 대면적이면 특별히 한정되지 않고, 또, 사용되는 스퍼터링 장치의 종류 따라 다르기도 하지만, 예를 들어, 사각형의 경우에는, 400 ㎜ × 500 ㎜ ∼ 1200 ㎜ × 1500 ㎜ 가 바람직하고, 500 ㎜ × 600 ㎜ ∼ 1500 ㎜ × 1800 ㎜ 가 보다 바람직하다.The size of the unit fixing surface 32 of the carrier 31 is set so that the size of the main surface 25 of the unit base 24 to be described later (the main surface 25 is smaller than that of the main surface 42 of the substrate 41) The surface of the sputtering apparatus is not particularly limited as long as it has a larger area than that of the sputtering apparatus, and it may vary depending on the kind of the sputtering apparatus to be used. For example, in the case of a quadrangle, 400 mm x 500 mm to 1200 mm x 1500 mm is preferable, More preferably from mm x 600 mm to 1500 mm x 1800 mm.

또, 캐리어 (31) 의 두께 (도 1(B) 중, 상하 방향의 길이) 는 특별히 한정되지 않지만, 강성 및 중량의 관점에서 0.7 ∼ 8 ㎜ 가 바람직하고, 1.5 ∼ 5 ㎜ 가 보다 바람직하다.The thickness (the length in the vertical direction in FIG. 1B) of the carrier 31 is not particularly limited, but is preferably 0.7 mm to 8 mm from the viewpoint of rigidity and weight, and more preferably 1.5 mm to 5 mm.

또한, 캐리어 (31) 의 유닛 고정면 (32) 은, 연마 처리된 연마면이어도 되고, 또는 연마 처리되어 있지 않은 비에칭면 (미가공면) 이어도 된다.The unit fixing surface 32 of the carrier 31 may be a polished surface or a non-etched surface (untreated surface) that is not polished.

[홀더 유닛][Holder Unit]

도 1 에 나타내는 바와 같이, 홀더 유닛 (21) 은, 유닛 기체 (24) 와 밀착층 (27) 으로 구성된다. 유닛 기체 (24) 는, 기판 (41) 의 주면 (42) 보다 소면적의 주면 (25) (제 1 주면 (25a), 및 제 2 주면 (25b)) 을 갖는 판상 부재이다.As shown in Fig. 1, the holder unit 21 is composed of a unit base 24 and an adhesive layer 27. Fig. The unit base 24 is a plate-like member having a main surface 25 (a first major surface 25a and a second major surface 25b) having a smaller area than the main surface 42 of the substrate 41. [

밀착층 (27) 은, 유닛 기체 (24) 의 제 1 주면 (25a) 에 고정되고, 기판 (41) 의 제 2 주면 (42b) 에 대해 자유롭게 박리되도록 부착되는 박리성 표면 (28) 을 갖는 층이다.The adhesion layer 27 is a layer having a peelable surface 28 fixed to the first main surface 25a of the unit base 24 and adhered to the second main surface 42b of the substrate 41 so as to be freely peeled off. to be.

홀더 유닛 (21) 은, 그 유닛 기체 (24) 의 제 2 주면 (25b) 과 캐리어 (31) 의 유닛 고정면 (32) 이 대면하는 방향에서, 유닛 고정면 (32) 에 고정된다. 이와 같은 홀더 유닛 (21) 이 갖는 밀착층 (27) 의 박리성 표면 (28) 에, 기판 (41) 의 제 2 주면 (42b) 을 부착시킴으로써, 기판 (41) 이 기판 홀더 (11) 에 유지된다.The holder unit 21 is fixed to the unit fixing surface 32 in a direction in which the second main surface 25b of the unit base 24 and the unit fixing surface 32 of the carrier 31 face each other. The substrate 41 is held on the substrate holder 11 by attaching the second main surface 42b of the substrate 41 to the peelable surface 28 of the adhesive layer 27 of the holder unit 21. [ do.

도 1(A) 의 예는, 복수 개의 홀더 유닛 (21) 을 배치하여 복수의 기판 (41) 을 유지한 예이다. 도 1(A) 에서는, 각각의 기판 (41) 이 각각 1 개의 홀더 유닛 (21) 으로 유지되고 있지만, 1 개의 기판 (41) 의 유지에 사용하는 홀더 유닛 (21) 의 수는, 기판 (41) 을 유지할 수 있으면 되고, 특별히 한정되지 않는다. 물론, 필요에 따라, 복수 개의 홀더 유닛 (21) 으로 1 개의 기판 (41) 을 유지해도 된다. 예를 들어, 기판 (41) 의 사이즈가 큰 케이스 등에서는, 복수 개의 홀더 유닛 (21) 을 사용함으로써 안정적인 유지가 가능하다.The example of Fig. 1 (A) is an example in which a plurality of holder units 21 are arranged to hold a plurality of substrates 41. Fig. 1 (A), each of the substrates 41 is held by one holder unit 21, but the number of the holder units 21 used for holding one substrate 41 is the same as that of the substrate 41 ), And is not particularly limited. Needless to say, one substrate 41 may be held by a plurality of holder units 21 as necessary. For example, in a case where the size of the substrate 41 is large, a plurality of holder units 21 can be used for stable maintenance.

복수 개의 홀더 유닛 (21) 의 캐리어 (31) 상에서의 배치는, 기판 (41) 이 대치 (戴置) 된 기판 홀더 (11) 를 평면에서 보았을 때에, 기판 (41) 끼리가 서로 중첩되지 않고, 또한 모든 기판 (41) 이 기판 홀더 (11) 내, 즉 캐리어 (31) 의 사이즈 내에 들어가게 되어 있으면 된다. 기판 (41) 이 1 장뿐인 경우에는, 캐리어 (31) 의 사이즈 내에 들어가 있으면 된다.The arrangement of the plurality of holder units 21 on the carrier 31 is such that when the substrate holder 11 on which the substrate 41 is placed is viewed in a plan view, All of the substrates 41 may be contained in the substrate holder 11, that is, within the size of the carrier 31. [ In the case of only one substrate 41, it may be within the size of the carrier 31.

기판 (41) 의 제 1 주면 (42a) 은, 기판 홀더 (11) 의 각 부에 의한 파지나 피복이 되어 있지 않기 때문에, 제 1 주면 (42a) 의 전체면에 대해 성막할 수 있다.The first main surface 42a of the substrate 41 is not covered with the portions of the substrate holder 11 so that the entire surface of the first main surface 42a can be formed.

이 때, 홀더 유닛 (21) 의 유닛 기체 (24) 의 제 2 주면 (25b) 과 유닛 고정면 (32) 의 「고정」의 부착력은, 후술하는 밀착층 (27) 과 기판 (41) 의 제 2 주면 (42b) 의 부착력 (박리 강도) 보다 강하고, 유닛 기체 (24) 의 제 1 주면 (25a) 과 밀착층 (27) 의 부착력 (박리 강도) 과 동등 이상이면 된다.At this time, the adhering force of the "fixing" between the second main surface 25b of the unit base 24 of the holder unit 21 and the unit fixing surface 32 is determined by the adhesive force between the adhesive layer 27 and the substrate 41 (Peel strength) of the second main surface 42b and is equal to or greater than the adhesion force (peel strength) of the first main surface 25a of the unit base 24 and the adhesion layer 27. [

상기와 같은 유닛 기체 (24) 의 제 2 주면 (25b) 과 유닛 고정면 (32) 의 「고정」을 실현하는 고정 수단으로는, 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 내열성 접착제나 내열성을 갖는 캡톤 (등록 상표) 양면 테이프 등의 종래 공지된 고정 수단을 사용할 수 있다.The fixing means for realizing " fixation " between the second main surface 25b of the unit base 24 and the unit fixing surface 32 is not particularly limited and, for example, a heat resistant adhesive, (Registered trademark) double-faced tape or the like can be used.

복수 개의 홀더 유닛 (21) 은, 상기한 고정 수단에 의해, 캐리어 (31) 의 유닛 고정면 (32) 에 대해 임의의 배치로 고정할 수 있고, 또한 배치의 변경도 용이하다.The plurality of holder units 21 can be fixed to the unit fixing surface 32 of the carrier 31 in any arbitrary arrangement by the above-mentioned fixing means, and the arrangement thereof can be easily changed.

상기 서술한 바와 같이, 도 4 및 도 5 에 기초하여 설명한 종래의 기판 홀더의 경우, 각 부가 고정적이며 형상이나 구조가 불변인 점에서, 사이즈나 형상이 상이한 유리 기판에 대응하기 위해서는, 그 때마다, 다른 기판 홀더를 새롭게 제조할 필요가 생겨, 생산성이 매우 열등하다.As described above, in the case of the conventional substrate holder described with reference to Figs. 4 and 5, in order to cope with a glass substrate having a different size or shape in that each part is fixed and its shape and structure are unchanged, , It is necessary to newly manufacture another substrate holder, and the productivity is very inferior.

이에 대하여, 본 발명에서는, 홀더 유닛 (21) 의 배치를 임의로, 또한 용이하게 변경할 수 있기 때문에, 후술하는 도 2 에 나타내는 바와 같이, 사이즈나 형상이 상이한 복수의 기판 (41) 을 동시에 배치하는 경우에도, 생산성을 저하시키지 않고 유연하게 대응할 수 있다.On the other hand, in the present invention, since the arrangement of the holder unit 21 can be arbitrarily and easily changed, as shown in Fig. 2 to be described later, when a plurality of substrates 41 having different sizes and shapes are simultaneously disposed It is possible to flexibly cope with the problem without deteriorating the productivity.

도 2 는, 본 발명의 기판 홀더가 기판을 유지하고 있는 상태의 다른 일례를 나타내는 정면도이다. 이와 같은 경우에도, 홀더 유닛 (21) 의 배치를, 기판 (41) 끼리가 서로 중첩되지 않는 것과 같은 배치로 용이하게 변경할 수 있다. 이 때문에, 다른 기판 홀더를 새롭게 제조할 필요는 없어, 생산성이 매우 우수하다.2 is a front view showing another example of a state in which the substrate holder of the present invention holds a substrate. Even in such a case, the arrangement of the holder unit 21 can be easily changed to the arrangement in which the substrates 41 do not overlap each other. Therefore, there is no need to newly manufacture another substrate holder, and the productivity is extremely excellent.

또, 도 4 및 도 5 에 기초하여 설명한 종래의 기판 홀더에서는 전체면 성막 할 수 없기 때문에, 전체면 성막을 위해서는, 평판상의 캐리어에 양면 테이프 등을 사용하여 기판을 고정시킨다는 수법이 채용되고 있다. 그러나, 이 수법에서는, 복수 개의 기판의 각각에 대하여, 성막할 때마다, 양면 테이프를 준비하여 접착시킨다는 공정이 필요하기 때문에, 공정 수가 현저하게 증가하여, 생산성이 매우 열등하다. 또, 기판 (41) 을 박리할 때에 양면 테이프 등의 점착제가 기판 (41) 상에 남아 버리는 경우가 있다.In the conventional substrate holder described with reference to Figs. 4 and 5, the entire surface can not be formed, and therefore, in order to form an entire surface, a method of fixing the substrate by using a double-faced tape or the like is employed for a flat carrier. However, in this technique, since a step of preparing and bonding a double-sided tape to each of a plurality of substrates each time a film is formed is required, the number of steps is remarkably increased, and productivity is very inferior. In addition, when the substrate 41 is peeled off, a pressure-sensitive adhesive such as a double-sided tape may remain on the substrate 41. [

이에 대하여, 본 발명의 기판 (41) 은, 미리 캐리어 (31) 에 배치된 홀더 유닛 (21) 의 밀착층 (27) 의 박리성 표면 (28) 에 얹는 것만으로 유지된다. 또, 홀더 유닛 (21) 을 포함하는 기판 홀더 (11) 는 반복하여 사용이 가능하기 때문에, 공정 수가 감소하고, 생산성이 매우 우수하다.On the other hand, the substrate 41 of the present invention is held only on the peelable surface 28 of the adhesive layer 27 of the holder unit 21 disposed in the carrier 31 in advance. In addition, since the substrate holder 11 including the holder unit 21 can be used repeatedly, the number of steps is reduced and the productivity is excellent.

또한, 기판 (41) 은 박리성 표면 (28) 에 얹는 것만으로 유지되기 때문에, 불필요한 기판 (41) 에 대한 기계나 사람의 손에 의한 접촉이 줄어들어, 기판 (41) 에는 이물질이 잘 부착되지 않게 된다. 또, 양면 테이프 등의 사용 자체가 없어지기 때문에, 양면 테이프 등의 점착제 잔류의 문제도 해소된다.In addition, since the substrate 41 is held only on the peelable surface 28, unnecessary contact with the substrate 41 by the machine or by human hands is reduced, and foreign substances are not adhered to the substrate 41 do. In addition, since the use of the double-sided tape or the like itself is eliminated, the problem of residual adhesive of the double-sided tape or the like is also solved.

또한, 후술하는 바와 같이, 밀착층 (27) 으로서, 소정의 경화성 실리콘 수지 조성물을 경화시킴으로써 형성된 경화 실리콘 수지층을 사용할 수 있지만, 예를 들어, 캐리어 (31) 와 같은 대형 캐리어의 전체면에 이 조성물을 도포하여 경화시키면, 매우 시간이 걸리고, 고비용이며, 생산성이 매우 열등하다.As the adhesive layer 27, a cured silicone resin layer formed by curing a predetermined curable silicone resin composition may be used. However, for example, the adhesive layer 27 may be formed on the entire surface of a large carrier such as the carrier 31 Applying and curing the composition is very time consuming, expensive, and very inferior in productivity.

그러나, 본 발명에 있어서는, 캐리어 (31) 보다 소형의 유닛 기체 (24) 의 제 1 주면 (25a) 에만 밀착층 (27) 을 형성하면 된다. 즉, 밀착층 (27) 을 형성하는 면적이, 대형의 캐리어 전체면에 형성하는 경우와 비교하여 작기 때문에, 원하는 두께로 균일하게 제조하기 쉽다. 또, 밀착층 (27) 을 형성하기 위해서 필요시되는 재료도, 소량이면 되므로 저비용이다. 나아가, 경화성 실리콘 수지 조성물을 경화시킬 때에도, 대형의 장치를 필요로 하지 않아, 생산성이 매우 우수하다.However, in the present invention, the adhesion layer 27 may be formed only on the first main surface 25a of the unit base body 24, which is smaller than the carrier 31. [ That is, since the area for forming the adhesion layer 27 is small compared to the case where the adhesion layer 27 is formed on the entire surface of the large carrier, it can be uniformly produced with a desired thickness. In addition, the material required for forming the adhesion layer 27 may be a small amount, which is low cost. Further, even when the curable silicone resin composition is cured, a large apparatus is not required, and the productivity is extremely excellent.

또한, 본 발명에 있어서는, 기판 홀더 (11) 의 일부에 문제가 발생해도, 문제가 있는 홀더 유닛 (21) 만을 수복이나 교환하면 되고, 기판 홀더 (11) 전체를 교환할 필요가 없다. 이와 같은 관점에서도, 생산성이 매우 우수하다.Further, in the present invention, even if a problem occurs in a part of the substrate holder 11, only the problematic holder unit 21 can be repaired or exchanged, and the entire substrate holder 11 need not be replaced. From this viewpoint, productivity is also excellent.

도 1(B) 에 나타내는 바와 같이, 홀더 유닛 (21) 의 두께 (T) 는, 0.1 ∼ 10 ㎜ 가 바람직하고, 0.5 ∼ 5 ㎜ 가 보다 바람직하고, 0.7 ∼ 3 ㎜ 가 더욱 바람직하다.As shown in Fig. 1 (B), the thickness T of the holder unit 21 is preferably 0.1 to 10 mm, more preferably 0.5 to 5 mm, and further preferably 0.7 to 3 mm.

박리성 표면 (28) 에 부착시킨 기판 (41) 을 박리시키는 경우, 통상, 박리시키고자 하는 기판 (41) 의 제 2 주면 (42b) 과 유닛 고정면 (32) 의 간극에, 손가락 끝이나 기구 (모두 도시 생략) 를 넣어 박리를 실시한다. 이 때, 홀더 유닛 (21) 의 두께 (T) 가 지나치게 얇으면, 간극에 손가락 끝 등을 넣기 힘들어져, 박리의 핸들링 (handling) 성이 열등한 경우가 있다.When the substrate 41 adhered to the peelable surface 28 is peeled off, the fingertip or the instrument (not shown) is normally applied to the gap between the second main surface 42b of the substrate 41 to be peeled and the unit fixing surface 32 (All of which are not shown). At this time, if the thickness T of the holder unit 21 is too thin, it is difficult to insert a fingertip or the like into the gap, and handling of the peeling may be inferior.

한편, 홀더 유닛 (21) 의 두께 (T) 가 두꺼운 경우에는, 박리의 핸들링성은 개선되지만, 지나치게 두꺼우면, 스퍼터링시에, 타깃으로부터 방출되는 타깃 입자가, 기판 (41) 의 제 1 주면 (42a) 뿐만 아니라, 제 2 주면 (42b) 에도 퇴적 (이하, 「안측 퇴적」이라고도 한다) 되어, 제 2 주면 (42b) 에도 성막되어 버린다. 그러면, 기판 (41) 을 가공할 때에 문제가 발생하거나, 기판 (41) 의 수율이 저하되거나 할 우려가 있다.On the other hand, if the thickness T of the holder unit 21 is large, the handleability of peeling is improved. However, if the holder unit 21 is too thick, the target particles emitted from the target may be scattered on the first main surface 42a (Hereinafter also referred to as " inner deposition ") on the second main surface 42b as well as on the second main surface 42b. This may cause problems in processing the substrate 41, or the yield of the substrate 41 may be reduced.

홀더 유닛 (21) 의 두께 (T) 가 상기 범위 내이면, 박리의 핸들링성을 양호하게 유지하면서, 타깃 입자의 안측 퇴적도 실용상 문제가 없을 정도로 억제할 수 있기 때문에, 바람직하다.When the thickness T of the holder unit 21 is within the above range, it is preferable to keep the handling properties of the peeling well and to prevent the deposition of the target particles on the surface to such an extent that there is practically no problem.

이하, 홀더 유닛 (21) 을 구성하는 유닛 기체 (24) 및 밀착층 (27) 에 대해, 보다 상세하게 설명한다.Hereinafter, the unit base 24 and the adhesive layer 27 constituting the holder unit 21 will be described in more detail.

〈유닛 기체〉<Unit gas>

유닛 기체 (24) 는, 기판 (41) 의 주면 (42) 보다 소면적의 주면 (25) (제 1 주면 (25a), 및 제 2 주면 (25b)) 을 갖는 판상 부재이며, 예를 들어, 유리 기판을 들 수 있다.The unit base 24 is a plate-like member having a main surface 25 (a first major surface 25a and a second major surface 25b) having a smaller area than the main surface 42 of the substrate 41. For example, Glass substrates.

유리 기판의 제조 방법은 특별히 한정되지 않고, 종래 공지된 방법으로 제조할 수 있다. 예를 들어, 종래 공지된 유리 원료를 용해시키고, 용융 유리로 한 후, 플로트법, 퓨전법, 슬롯 다운 드로법, 리드로법, 인상법 등에 의해 판상으로 성형하여 제조할 수 있다.The production method of the glass substrate is not particularly limited, and can be produced by conventionally known methods. For example, conventionally known glass raw materials can be dissolved and melted to be formed into a plate by a float process, a fusion process, a slot-down draw process, a reed process, a pulling process, or the like.

또, 유리 기판의 조성은 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 종래 공지된 알칼리 유리 (소다라임 유리 등), 무알칼리 유리 등을 이용할 수 있다. 이 때, 유리 기판의 열수축률, 내약품성 등의 특성도 특별히 한정되지 않는다.The composition of the glass substrate is not particularly limited, and conventionally known alkali glass (soda lime glass or the like), alkali-free glass, or the like can be used. At this time, characteristics such as heat shrinkage and chemical resistance of the glass substrate are not particularly limited.

또한, 본 발명에 있어서는, 유닛 기체 (24) 나 상기 서술한 캐리어 (31) 등에 있어서, 유리 기판 (유리) 를 사용하는 경우, 그 내열성은 높은 것이 바람직하다. 구체적으로는, 샘플을 공기 분위기 하, 10 ℃ 매분의 스피드로 가열하여 실시한 경우의 중량 감량이 샘플 중량의 5 % 를 초과할 때의 온도를, 5 % 가열 중량감 온도로 정의하고, 이 온도가 300 ℃ 이상인 것이 바람직하고, 350 ℃ 이상인 것이 보다 바람직하다.In the present invention, when a glass substrate (glass) is used in the unit base 24, the carrier 31 described above, etc., it is preferable that the heat resistance is high. Concretely, the temperature when the weight loss when the sample is heated at a speed of 10 캜 / minute in the air atmosphere exceeds 5% of the sample weight is defined as a 5% heating weight feeling temperature, and when the temperature is 300 Deg.] C or higher, and more preferably 350 deg. C or higher.

유닛 기체 (24) 는, 제 1 주면 (25a) 및 제 2 주면 (25b) 을 갖는 판상 부재이면, 그 형상은 한정되지 않지만, 사각형인 것이 바람직하다. 여기서, 사각형이란, 실질적으로 대략 사각형으로, 주변부의 모퉁이를 잘라낸 (코너 컷한) 형상도 포함한다.When the unit base 24 is a plate-like member having the first main surface 25a and the second main surface 25b, the shape of the unit base 24 is not limited, but it is preferably a square. Here, a quadrangle is a substantially quadrangle, and includes a shape in which a corner of a peripheral portion is cut out (corner cut).

유닛 기체 (24) 의 주면 (25) 의 크기는, 기판 (41) 의 주면 (42) 보다 소면적이면 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 사각형의 경우에는, 10 ㎜ × 10 ㎜ ∼ 200 ㎜ × 200 ㎜ 가 바람직하고, 50 ㎜ × 50 ㎜ ∼ 100 ㎜ × 100 ㎜ 가 보다 바람직하다.The size of the main surface 25 of the unit base 24 is not particularly limited as long as it is smaller than the major surface 42 of the substrate 41. [ For example, in the case of a quadrangle, it is preferably 10 mm x 10 mm to 200 mm x 200 mm, more preferably 50 mm x 50 mm to 100 mm x 100 mm.

유닛 기체 (24) 의 두께 (도 1(B) 중, 상하 방향의 길이) 는, 밀착층 (27) 의 두께가, 예를 들어 10 ∼ 100 ㎛ 로 상대적으로 얇기 때문에, 실질적으로 홀더 유닛 (21) 의 두께 (T) 를 구성하는 것이다. 구체적으로는, 유닛 기체 (24) 의 두께는 0.1 ∼ 10 ㎜ 인 것이 바람직하고, 0.5 ∼ 5 ㎜ 인 것이 보다 바람직하고, 0.7 ∼ 3 ㎜ 인 것이 더욱 바람직하다.The thickness of the unit base 24 (the length in the vertical direction in Fig. 1 (B)) is relatively small because the thickness of the adhesive layer 27 is relatively small, for example, 10 to 100 탆, (T). Specifically, the thickness of the unit base 24 is preferably 0.1 to 10 mm, more preferably 0.5 to 5 mm, and even more preferably 0.7 to 3 mm.

또한, 유닛 기체 (24) 의 주면 (25) 은, 연마 처리된 연마면이어도 되고, 또는 연마 처리되어 있지 않은 비에칭면 (미가공면) 이어도 된다.The main surface 25 of the unit base 24 may be a polished surface or a non-etched surface (untreated surface) that is not polished.

〈밀착층〉<Adhesive Layer>

밀착층 (27) 은, 유닛 기체 (24) 의 제 1 주면 (25a) 에 고정되고, 기판 (41) 의 제 2 주면 (42b) 에 대해 자유롭게 박리되도록 밀착하는 박리성 표면 (28) 을 갖는 층이다.The adhesive layer 27 is fixed to the first main surface 25a of the unit base 24 and has a releasable surface 28 which is in close contact with the second main surface 42b of the substrate 41 to be.

밀착층 (27) 은, 예를 들어, 경화성 실리콘 수지 조성물을, 유닛 기체 (24) 의 제 1 주면 (25a) 상에서, 경화시킴으로써 형성된 실리콘 수지층 (이하, 경화 실리콘 수지층이라고도 한다) 이면, 기판과 밀착시킴으로써 충분한 부착력이 얻어지므로, 바람직하다.The adhesive layer 27 can be formed by a method in which the curable silicone resin composition is formed on the first main surface 25a of the unit base 24 by using a silicone resin layer (hereinafter also referred to as a cured silicone resin layer) So that a sufficient adhering force can be obtained.

이하, 경화 실리콘 수지층으로서의 밀착층 (27) 에 대해 설명한다.Hereinafter, the adhesive layer 27 as the cured silicone resin layer will be described.

밀착층 (27) 은, 유닛 기체 (24) 의 제 1 주면 (25a) 상에 고정되고, 기판 (41) 이 유지된 기판 홀더 (11) 에 있어서는, 기판 (41) 의 제 2 주면 (42b) 에 밀착되어, 부착력을 발생시키고 있다. 기판 (41) 의 제 2 주면 (42b) 과 밀착층 (27) 사이의 박리 강도는, 유닛 기체 (24) 의 제 1 주면 (25a) 과 밀착층 (27) 사이의 박리 강도보다 낮은 것이 필요하다. 즉, 기판 (41) 과 유닛 기체 (24) 를 분리할 때에는, 기판 (41) 의 제 2 주면 (42b) 과 밀착층 (27) 의 계면에서 박리되고, 유닛 기체 (24) 의 제 1 주면 (25a) 과 밀착층 (27) 의 계면에서는 잘 박리되지 않는 것이 필요하다.The adhesive layer 27 is fixed on the first main surface 25a of the unit base 24 and the second main surface 42b of the substrate 41 in the substrate holder 11 holding the substrate 41, So that an adhesive force is generated. The peel strength between the second main surface 42b of the substrate 41 and the adhesion layer 27 is required to be lower than the peel strength between the first main surface 25a of the unit base 24 and the adhesion layer 27 . That is, when separating the substrate 41 from the unit base 24, the substrate 41 is peeled from the interface between the second main surface 42b of the substrate 41 and the adhesive layer 27, 25a and the adhesion layer 27, it is necessary that they do not peel off easily.

이 때문에, 밀착층 (27) 은 기판 (41) 의 제 2 주면 (42b) 과 부착되지만, 기판 (41) 을 용이하게 박리할 수 있는 표면 특성을 갖는다. 즉, 밀착층 (27) 은, 기판 (41) 의 제 2 주면 (42b) 에 대해 어느 정도의 결합력으로 부착되어, 기판 (41) 의 위치 어긋남 등을 방지하고 있음과 동시에, 기판 (41) 을 박리할 때에는, 기판 (41) 을 파괴하지 않고, 용이하게 박리할 수 있는 결합력으로 부착되어 있다.Therefore, the adhesion layer 27 adheres to the second main surface 42b of the substrate 41, but has a surface property that allows the substrate 41 to be easily peeled off. That is, the adhesive layer 27 is attached to the second main surface 42b of the substrate 41 with a certain degree of bonding force to prevent displacement of the substrate 41, When peeling off, the substrate 41 is attached with a bonding force so that it can be peeled easily without breaking it.

본 발명에서는, 이 밀착층 (27) 의 표면 (박리성 표면 (28)) 을 용이하게 박리할 수 있는 성질을 박리성이라고 한다. 한편, 유닛 기체 (24) 의 제 1 주면 (25a) 과 밀착층 (27) 은 상대적으로 잘 박리되지 않는 결합력으로 부착되어 있다.In the present invention, the property that the surface (the peelable surface 28) of the adhesion layer 27 can easily be peeled off is referred to as peelability. On the other hand, the first main surface 25a of the unit base 24 and the adhesive layer 27 are attached with a bonding force that is not relatively easily peeled off.

밀착층 (27) 과 기판 (41) 은, 상기한 박리성을 구비하기 위해서, 기계적 결합인 앵커 효과나, 화학적 상호 작용과 같은 강고한 결합에 의해서가 아니라, 밀착층 (27) 중의 분자와 기판 (41) 이 근접함으로써 발생하는 반데르발스 (Van der Waals force) 힘에 의해 결합하고 있는 것이 바람직하다.The adhesive layer 27 and the substrate 41 are formed not by a strong coupling such as an anchor effect as a mechanical coupling or a chemical interaction in order to have the peelability described above, It is preferable that they are joined by a Van der Waals force generated by the proximity of the contact portions 41.

한편, 밀착층 (27) 의 유닛 기체 (24) 의 제 1 주면 (25a) 에 대한 부착력은, 기판 (41) 의 제 2 주면 (42b) 에 대한 부착력보다 상대적으로 높다. 본 발명에서는, 기판 (41) 의 제 2 주면 (42b) 에 대한 결합을 「부착」이라고도 하고, 유닛 기체 (24) 의 제 1 주면 (25a) 에 대한 결합을 「고정」이라고도 한다.On the other hand, the adhesive force of the adhesive layer 27 to the first main surface 25a of the unit base 24 is relatively higher than the adhesive force of the substrate 41 to the second major surface 42b. In the present invention, the bonding of the substrate 41 to the second major surface 42b is also referred to as &quot; attachment &quot;, and the bonding of the unit base 24 to the first major surface 25a is also referred to as &quot; fixed &quot;.

밀착층 (27) 의 기판 (41) 의 제 2 주면 (42b) 에 대한 박리 강도를 상대적으로 낮게 하고, 밀착층 (27) 의 유닛 기체 (24) 의 제 1 주면 (25a) 에 대한 박리 강도를 상대적으로 높게 하기 위해서, 경화성 실리콘 수지 조성물을 유닛 기체 (24) 의 제 1 주면 (25a) 상에서 경화시켜 경화 실리콘 수지로 이루어지는 밀착층 (27) 을 형성하고, 그 후에 경화 실리콘 수지로 이루어지는 밀착층 (27) 에 기판 (41) 을 얹어 밀착시켜, 부착시키는 것이 바람직하다.The peel strength of the adhesive layer 27 with respect to the second main surface 42b of the substrate 41 is relatively lowered and the peel strength of the adhesive layer 27 with respect to the first main surface 25a of the unit base 24 is The curable silicone resin composition is cured on the first main surface 25a of the unit base 24 to form the adhesive layer 27 made of the cured silicone resin and then the adhesive layer 27 made of the cured silicone resin It is preferable that the substrate 41 is placed on and adhered to the surface of the substrate.

본 발명에 있어서, 사용되는 경화 실리콘 수지 자체는, 박리지 등에 사용되는 비점착성의 경화 실리콘 수지와 동일한 수지이며, 기판 (41) 과 부착시켜도 박리 강도는 낮다. 그러나, 경화 전의 경화성 실리콘 수지 조성물을, 유닛 기체 (24) 의 제 1 주면 (25a) 상에 도포하면, 경화성 실리콘 수지 조성물이, 유닛 기체 (24) 의 제 1 주면 (25a) 상에 존재하는 미소한 요철이나 구멍을 따라 비집고 들어간 상태가 된다. 그 상태에서 경화성 실리콘 수지 조성물을 경화시키면, 유닛 기체 (24) (제 1 주면 (25a)) 와 경화성 실리콘 수지 조성물의 상호 작용, 예를 들어 앵커 효과가 발생하고, 경화 후의 경화 실리콘 수지와 제 1 주면 (25a) 의 박리 강도는 높아질 것으로 생각된다.In the present invention, the cured silicone resin itself is the same resin as the non-tacky cured silicone resin used for release paper and the like, and even when adhered to the substrate 41, the peel strength is low. However, when the curable silicone resin composition before curing is applied on the first main surface 25a of the unit base 24, the curable silicone resin composition is smoothened by the smile existing on the first main surface 25a of the unit base 24 It is in a state that it enters into a concavity and a hole. When the curable silicone resin composition is cured in this state, the interaction between the unit base 24 (the first main surface 25a) and the curable silicone resin composition, for example, an anchor effect occurs, and the cured silicone resin and the first The peel strength of the main surface 25a is thought to be high.

또, 경화성 실리콘 수지 조성물을 유닛 기체 (24) 의 제 1 주면 (25a) 상에 도포한 후에 경화시킴으로써, 형성되는 밀착층 (27) 의 부착 면적 (접지 면적) 은, 이후에 단순히 얹힐 뿐인 기판 (41) 의 제 2 주면 (42b) 에 대한 그것보다, 유닛 기체 (24) 의 제 1 주면 (25a) 에 대한 그쪽이, 커질 것으로 생각된다. 따라서, 기판 (41) 과 유닛 기체 (24) 가 동일한 재질 (예를 들어 유리) 로 이루어지는 것이어도, 밀착층 (27) 과 기판 (41) 간, 밀착층 (27) 과 유닛 기체 (24) 간의 각각에 있어서의 박리 강도를 상이하게 할 수 있다.The adhesion area (ground area) of the adhesion layer 27 to be formed by applying the curable silicone resin composition onto the first main surface 25a of the unit base 24 and then curing is set to be the same as that of the substrate It is considered that the thickness of the unit main body 24 with respect to the first main surface 25a of the unit base body 24 is larger than that of the second main surface 42b of the unit base body 41. [ Therefore, even if the substrate 41 and the unit base 24 are made of the same material (for example, glass), the adhesion between the adhesion layer 27 and the substrate 41, the adhesion between the adhesion layer 27 and the unit base 24 The peel strength in each case can be made different.

또한, 기판 (41) 의 제 2 주면 (42b) 에 대한 박리 강도와 유닛 기체 (24) 의 제 1 주면 (25a) 에 대한 박리 강도에 차를 형성한 밀착층 (27) 의 형성은, 상기 방법에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 경화 실리콘 수지에 대한 결합력이 기판 (41) 보다 높은 재질의 유닛 기체 (24) 를 사용할 수 있다. 또, 유닛 기체 (24) 의 제 1 주면 (25a) 의 결합력을 높이는 처리를 실시함으로써, 밀착층 (27) 에 대한 박리 강도를 향상시킬 수 있다. 구체적으로는, 예를 들어, 유리 기판인 유닛 기체 (24) 의 제 1 주면 (25a) 을, 상압 플라즈마, 코로나, UV (자외선)/오존 등에 노출시키는 것에 의해, 실란올기의 농도를 높여, 밀착층 (27) 과의 부착력을 향상시킬 수 있다.The formation of the adhesion layer 27 in which the difference in peel strength against the second main surface 42b of the substrate 41 and the peel strength with respect to the first main surface 25a of the unit base 24 can be performed, . For example, a unit gas 24 having a bonding force with respect to the cured silicone resin higher than that of the substrate 41 can be used. In addition, the peeling strength with respect to the adhesive layer 27 can be improved by performing a treatment for increasing the bonding force of the first main surface 25a of the unit base 24. Specifically, the first main surface 25a of the unit base 24, which is a glass substrate, is exposed to atmospheric plasma, corona, UV (ultraviolet rays), ozone, or the like to increase the concentration of the silanol groups, The adhesion with the layer 27 can be improved.

이와 같은 경화 실리콘 수지층의 형성에 사용되는 경화성 실리콘 수지 조성물로는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 종래 공지된 경화성 실리콘 수지 조성물을 사용할 수 있다. 구체예로는, 알케닐기를 1 분자당 적어도 2 개 갖는 선상 오르가노폴리실록산 (a) 과, 규소 원자에 결합한 수소 원자를 1 분자당 적어도 3 개 가지고, 또한 상기 규소 원자에 결합한 수소 원자의 적어도 1 개가 분자 말단의 규소 원자에 존재하고 있는 선상 오르가노폴리실록산 (b) 을 포함하는 경화성 실리콘 수지 조성물;(A) 알케닐기를 갖는 직사슬형 오르가노폴리실록산과, (B) 규소 원자에 결합한 수소 원자를 갖는 오르가노폴리실록산과, (C) 백금계 촉매를 적어도 함유하고, 상기 (C) 성분의 함유량이, 상기 (A) 성분 및 상기 (B) 성분의 합계량에 대하여, 백금 환산으로 900 ∼ 3000 질량ppm 인, 부가 반응으로 경화하는 오르가노폴리실록산 조성물;제 1 온도를 초과하는 제 2 온도에서의 가열에 의해 가교 반응하는 가교 부위를 실리콘 부분에 갖는 폴리이미드 실리콘, 및 상기 제 2 온도보다 낮은 제 1 온도에서의 건조에 의해 휘발하는 용매를 포함하는, 수지 조성물;등을 들 수 있다.The curable silicone resin composition used for forming such a cured silicone resin layer is not particularly limited. For example, conventionally known curable silicone resin compositions can be used. Specific examples include (a) a linear organopolysiloxane having at least two alkenyl groups per molecule, (b) at least three hydrogen atoms bonded to silicon atoms and having at least three hydrogen atoms bonded to the silicon atoms, (B) a linear organopolysiloxane having an alkenyl group, (B) a linear organopolysiloxane having an alkenyl group and (B) a hydrogen atom bonded to a silicon atom, (C) a platinum catalyst, wherein the content of the component (C) is 900 to 3000 mass ppm (in terms of platinum) relative to the total amount of the component (A) An organopolysiloxane composition which is cured by an addition reaction; a polyimide having a crosslinking site crosslinked by heating at a second temperature in excess of the first temperature in the silicon portion; Silicon, and containing the solvent to be volatilized by drying in the first low first temperature above the second temperature, the resin composition; and the like.

구체적으로는, 예를 들어, 특허문헌 1 (일본 공개특허공보 2011-046174호) 의 단락 [0041] ∼ [0061] 에 기재된 「경화성 실리콘 수지 조성물」, 특허문헌 2 (일본 공개특허공보 2012-086527호) 의 단락 [0018] ∼ [0045] 에 기재된 「오르가노폴리실록산 조성물」, 특허문헌 3 (국제 공개 제2012/053548호) 의 단락 [0016] ∼ [0123] 에 기재된 「수지 조성물」 등을 바람직하게 사용할 수 있다.Specifically, for example, "curable silicone resin composition" described in paragraphs [0041] to [0061] of Patent Document 1 (Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2011-046174), patent document 2 (Japanese Patent Application Laid- , "Organopolysiloxane composition" described in paragraphs [0018] to [0045] of Japanese Patent Application Laid-open No. Hei Can be used.

(경화 실리콘 수지층의 형성)(Formation of cured silicone resin layer)

먼저, 경화성 실리콘 수지 조성물을, 유닛 기체 (24) 의 제 1 주면 (25a) 에 도포하여 경화성 실리콘 수지 조성물의 층을 형성하고, 이어서 경화성 실리콘 수지 조성물을 경화시켜 경화 실리콘 수지층을 형성한다.First, the curable silicone resin composition is applied to the first main surface 25a of the unit base 24 to form a layer of the curable silicone resin composition, and then the curable silicone resin composition is cured to form a cured silicone resin layer.

경화성 실리콘 수지 조성물을 경화시키는 조건으로는, 사용되는 오르가노폴리실록산 등의 종류에 따라, 적절히 최적인 조건이 선택된다. 전형적으로는, 가열 온도로는 50 ∼ 300 ℃ 가 바람직하고, 처리 시간으로는 5 ∼ 300 분이 바람직하다.As the condition for curing the curable silicone resin composition, an optimum condition is appropriately selected depending on the kind of the organopolysiloxane and the like to be used. Typically, the heating temperature is preferably 50 to 300 占 폚, and the treating time is preferably 5 to 300 minutes.

또한, 경화성 실리콘 수지 조성물의 도포 방법은, 특별히 한정되지 않고, 종래 공지된 방법이 사용된다. 예를 들어, 스프레이 코트법, 다이코트법, 스핀 코트법, 딥 코트법, 롤 코트법, 바 코트법, 스크린 인쇄법, 그라비아 코트법 등을 들 수 있다.The method of applying the curable silicone resin composition is not particularly limited, and conventionally known methods are used. Examples of the coating method include a spray coating method, a die coating method, a spin coating method, a dip coating method, a roll coating method, a bar coating method, a screen printing method and a gravure coating method.

또, 경화 실리콘 수지층의 형성은 상기 방법에는 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 경화성 실리콘 수지 조성물을, 유닛 기체 (24) 의 제 1 주면 (25a) 에, 적하 등에 의해 도포한 후, 그 위에, 경화 후의 경화 실리콘 수지층이 부착되지 않는 것과 같은 이형 처리가 실시된 이형 처리 기판을 얹어, 경화성 실리콘 수지 조성물의 층을 이형 처리 기판과 유닛 기체 (24) 사이에 협지한 상태에서, 상기한 조건으로 경화를 실시해도 된다. 경화성 실리콘 수지 조성물 중에 휘발 성분이 있으면, 휘발 성분이 가스가 되어 모여, 발포되어 버릴 우려가 있으므로, 휘발성 성분을 포함하지 않는 것인 것이 바람직하다. 이형 처리로는, 종래 공지된 처리를 이용할 수 있고, 예를 들어, 불소계 이형제나 실리콘계 이형제 등이 사용된다. 또한, 경화 후, 사용된 이형 처리 기판은 박리된다.The formation of the cured silicone resin layer is not limited to the above method. For example, after the curable silicone resin composition is applied to the first main surface 25a of the unit base 24 by dripping or the like, a mold releasing treatment such that the cured silicone resin layer after curing does not adhere is performed And the layer of the curable silicone resin composition is cured between the mold release treatment substrate and the unit base 24 under the above-described conditions. If the curable silicone resin composition contains a volatile component, it is preferable that the volatile component does not contain a volatile component because the volatile component may gather as a gas and foam. As the mold releasing treatment, conventionally known treatments can be used. For example, a fluorine-based releasing agent and a silicone-based releasing agent are used. Further, after curing, the mold release treated substrate used is peeled off.

경화 실리콘 수지층인 밀착층 (27) 의 두께로는, 10 ∼ 100 ㎛ 가 바람직하고, 30 ∼ 80 ㎛ 가 보다 바람직하다.The thickness of the adhesive layer 27 as the cured silicone resin layer is preferably 10 to 100 mu m, more preferably 30 to 80 mu m.

기판 (41) 의 부착력은, 밀착층 (27) 의 박리성 표면 (28) 과 기판 (41) 의 부착력과 부착 면적의 곱으로 나타난다.The adhesion force of the substrate 41 is represented by the product of the adhesion force and the adhesion area of the peelable surface 28 of the adhesion layer 27 and the substrate 41.

밀착층 (27) 의 박리성 표면 (28) 과 기판 (41) 의 부착력은, 밀착층 (27) 이 얇을수록 커지는 경향이 있다 (도 8).The adhesive strength between the releasable surface 28 of the adhesive layer 27 and the substrate 41 tends to increase as the thickness of the adhesive layer 27 becomes thinner (FIG. 8).

한편, 경화 실리콘 수지층이 10 ㎛ 보다 얇으면, 기판 (41) 을 박리성 표면 (28) 에 얹은 것만으로는 밀착되지 않아, 충분한 부착력이 발생하지 않는 경우가 있다. 이것은, 경화 실리콘 수지층이 지나치게 얇으면, 그 유연성이 부족하여, 얹었을 뿐인 기판 (41) 에는, 박리성 표면 (28) 이 충분히 접촉하지 않기 때문인 것으로 생각된다.On the other hand, if the cured silicone resin layer is thinner than 10 占 퐉, the substrate 41 may not be adhered to the releasable surface 28 only, resulting in insufficient adhesion. This is considered to be because if the cured silicone resin layer is too thin, its flexibility is insufficient and the releasable surface 28 does not sufficiently contact the substrate 41 on which the cured silicone resin layer is laid.

또, 경화 실리콘 수지층이 두꺼운 경우에는, 유연성이 증가하기 때문에, 기판 (41) 을 얹는 것만으로 밀착되게 되지만, 100 ㎛ 보다 두꺼우면 박리성 표면 (28) 의 기판 (41) 에 대한 부착력이 작아진다. 이것은, 경화 실리콘 수지층이 지나치게 두꺼우면, 경화시의 열수축의 영향이 커져, 박리성 표면 (28) 의 요철이 과대해져, 기판 (41) 과의 접촉 면적이 감소하기 때문인 것으로 생각된다.When the cured silicone resin layer is thick, the flexibility is increased. Therefore, the substrate 41 is brought into close contact with the substrate 41 only. However, if the thickness is larger than 100 m, the adhesion of the peelable surface 28 to the substrate 41 is small Loses. This is considered to be due to the fact that if the cured silicone resin layer is too thick, the effect of heat shrinkage upon curing becomes large, the irregularities of the releasable surface 28 become excessive, and the contact area with the substrate 41 decreases.

그러나, 경화 실리콘 수지층의 두께가 상기 범위 내이면, 기판 (41) 을 얹는 것만으로 밀착되고, 또, 그 부착력도 우수하다.However, when the thickness of the cured silicone resin layer is within the above range, the substrate 41 is brought into close contact with the substrate 41, and the adhesion is also excellent.

또한, 본 발명에 있어서, 경화 실리콘 수지층인 밀착층 (27) 의 두께는, 촉침식 표면 형상 측정기 (상품명:Dektak3030, Veeco 사 제조) 에 의해 측정하였다.In the present invention, the thickness of the adhesive layer 27, which is a cured silicone resin layer, was measured by a touch-sensitive surface shape measuring instrument (trade name: Dektak3030, Veeco).

경화 실리콘 수지층인 밀착층 (27) 의 박리성 표면 (28) 의 면적은, 기판 (41) 의 부착력의 크기 및 기판 (41) 의 착탈의 용이함이라는 관점에서, 기판 (41) 의 제 2 주면 (42b) 의 면적에 대하여, 10 ∼ 99 % 인 것이 바람직하고, 20 ∼ 90 % 인 것이 보다 바람직하다.The surface area of the peelable surface 28 of the adhesive layer 27 which is a cured silicone resin layer is set to be larger than the surface area of the second main surface 28 of the substrate 41 in terms of the magnitude of the adhesive force of the substrate 41 and the ease of attaching / Is preferably from 10 to 99%, more preferably from 20 to 90%, with respect to the area of the surface layer 42b.

여기서, 기판 (41) 의 부착력의 크기는, (밀착층 (27) 의 박리성 표면 (28) 과 기판 (41) 의 단위 면적당의 부착력) × (부착 면적) 으로 나타난다.The magnitude of the adhering force of the substrate 41 is expressed by (the adhering force per unit area of the releasable surface 28 of the adhesive layer 27 and the substrate 41) x (the adhered area).

밀착층 (27) 의 박리성 표면 (28) 과 기판 (41) 의 부착력은, 밀착층 (27) 이 얇을수록 커진다. 한편, 상기한 바와 같이, 밀착층 (27) 이 얇아질수록 유연성의 부족 등에 의해 기판 (41) 과 밀착하는 데에 시간이 걸린다. 즉, 실용적인 면에서는, 단시간에 기판이 밀착되는 것, 및 그 밀착에 의해 충분한 부착력이 얻어지는 것의 양자를 만족하는, 바람직한 밀착층 (27) 의 두께 범위가 존재한다.The adhesion between the peelable surface 28 of the adhesion layer 27 and the substrate 41 increases as the adhesion layer 27 becomes thinner. On the other hand, as described above, as the adhesion layer 27 becomes thinner, it takes time to come into close contact with the substrate 41 due to lack of flexibility. That is, from the practical point of view, there is a preferable range of the thickness of the adhesion layer 27, which satisfies both of the adhesion of the substrate in a short period of time and the sufficient adherence by adhesion.

또한, 경화 실리콘 수지층인 밀착층 (27) 의 기판 (41) 에 대한 박리 강도는, 상기 서술한 두께나 면적에 상관없이, 0.1 ∼ 1.5 N/25 ㎜ 인 것이 바람직하고, 0.5 ∼ 1.2 N/25 ㎜ 인 것이 보다 바람직하다.The peel strength of the adhesive layer 27 as the cured silicone resin layer with respect to the substrate 41 is preferably 0.1 to 1.5 N / 25 mm, more preferably 0.5 to 1.2 N / More preferably 25 mm.

본 발명에서는, 박리 강도는 다음의 측정 방법에 의해 나타내어진다.In the present invention, the peel strength is represented by the following measurement method.

가로세로 25 ㎜ × 50 ㎜ 의 유닛 기체 (24) (두께 = 약 1.1 ∼ 1.3 ㎜) 의 제 1 주면 (25a) 의 전체면에, 경화 실리콘 수지층인 밀착층 (27) (두께 = 약 20 ∼ 40 ㎛) 을 형성하고, 가로세로 25 ㎜ × 75 ㎜ 의 기판 (41) (두께 = 약 1.1 ∼ 1.3 ㎜) 을 일방의 25 ㎜ 변을 일치시켜 밀착시킨 것을 샘플로 한다. 이어서, 이 샘플의 유닛 기체 (24) 의 제 2 주면 (25b) 을, 양면 테이프로 받침대의 단에 고정시킨 데다가, 기판 (41) 이 비어져 나온 부분 (25 ㎜ × 25 ㎜) 의 중앙부를, 디지털 포스 게이지 (상품명:NP-200, 이마다사 제조) 를 사용하여 수직으로 밀어 올려 박리 강도를 측정한다.An adhesive layer 27 (thickness: about 20 to 50 mm) is formed on the entire surface of the first main surface 25a of the unit base 24 (thickness = about 1.1 to 1.3 mm) (Thickness: about 1.1 to 1.3 mm) having a size of 25 mm x 75 mm and a size of 25 mm on one side are brought into close contact with each other to form a sample. Next, the second main surface 25b of the unit base 24 of this sample was fixed to the end of the pedestal with double-sided tape, and the central portion of the portion (25 mm x 25 mm) The peel strength is measured by pushing up vertically using a digital force gauge (trade name: NP-200, manufactured by Imadasai).

또, 경화 실리콘 수지층인 밀착층 (27) 은, 탈가스를 억제하는 등의 관점에서, 내열성을 갖는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 그 열분해 개시 온도가, 기판 (41) 을 밀착시킨 상태에서, 120 ℃ 이상이 바람직하고, 150 ℃ 이상이 보다 바람직하고, 180 ℃ 이상이 더욱 바람직하고, 특히, 180 ℃ 이상 280 ℃ 이하가 바람직하다.The adhesion layer 27, which is a cured silicone resin layer, preferably has heat resistance from the standpoint of suppressing degassing. Specifically, the pyrolysis initiation temperature is preferably 120 占 폚 or higher, more preferably 150 占 폚 or higher, more preferably 180 占 폚 or higher, particularly 180 占 폚 or higher and 280 占 폚 Or less.

또한, 열분해 개시 온도는, 다음과 같이 측정할 수 있다.The pyrolysis initiation temperature can be measured as follows.

가로세로 50 ㎜ 의 유닛 기체 (24) (두께 = 약 1.1 ∼ 1.3 ㎜) 위에, 경화 실리콘 수지층 (두께 = 약 20 ∼ 40 ㎛) 을 형성하고, 동일하게 가로세로 50 ㎜ 의 기판 (41) (두께 = 약 1.1 ∼ 1.3 ㎜) 을 다시 적층한 것 (적층체) 을 평가 샘플로 한다. 이어서, 이 샘플을 100 ℃ 로 가열한 핫 플레이트에 재치하고, 10 ℃ 매분의 승온 속도로 가열하여, 샘플 내에 발포 현상이 확인된 온도를 열분해 개시 온도로 정의한다.A cured silicone resin layer (thickness = about 20 to 40 占 퐉) was formed on a unit base 24 (thickness = about 1.1 to 1.3 mm) having a width of 50 mm and a substrate 41 Thickness = about 1.1 to 1.3 mm) is laminated again (laminate) is used as the evaluation sample. Next, this sample is placed on a hot plate heated to 100 DEG C, and the temperature at which the foaming phenomenon is confirmed in the sample by heating at a heating rate of 10 DEG C per minute is defined as the thermal decomposition start temperature.

[전체면 성막 기판의 제조 방법][Manufacturing method of entire surface film forming substrate]

본 발명의 기판 홀더 (11) 를 사용하여 전체면 성막 기판을 제조하는 방법 (이하, 「본 발명의 전체면 성막 기판의 제조 방법」이라고도 한다) 에 대해 설명을 실시한다.A method for manufacturing an entire surface film formation substrate using the substrate holder 11 of the present invention (hereinafter, also referred to as &quot; a method for manufacturing an entire surface film formation substrate of the present invention &quot;) will be described.

본 발명의 전체면 성막 기판의 제조 방법은, 개략적으로는, 먼저, 기판 (41) 의 제 2 주면 (42b) 을 밀착층 (27) 의 박리성 표면 (28) 에 밀착시킨다. 이로써, 기판 (41) 은 기판 홀더 (11) 에 유지되는데, 이 때, 기판 (41) 의 무게 중심 위치를 박리성 표면 (28) 에 밀착시키는 것이 바람직하다. 이로써, 기판이 확실하게 밀착되어 필요한 부착력이 얻어지기 쉬워지고, 또 기판이 수직이나 하방향이 된 경우에도 기판 유지가 양호해진다.In the method of manufacturing the entire surface film forming substrate of the present invention, first, the second main surface 42b of the substrate 41 is brought into close contact with the peelable surface 28 of the adhesion layer 27. Thereby, the substrate 41 is held in the substrate holder 11. At this time, it is preferable that the center-of-gravity position of the substrate 41 is brought into close contact with the releasable surface 28. [ As a result, the substrate is surely brought into close contact with the substrate and the necessary adhesion force is easily obtained, and even when the substrate is vertically or downwardly oriented, the substrate holding is improved.

또, 기판 (41) 을 밀착시킬 때, 도 1(A) 및 도 2 에 나타내는 바와 같이, 1 개의 기판 (41) 과, 이 기판 (41) 에 인접하는 다른 복수의 기판 (41) 중 적어도 1 개 사이에 간극을 형성하도록 하는 것이 바람직하다. 기판 (41) 끼리가 서로 중첩되지 않게 될 뿐만 아니라, 밀착시켜 부착된 기판 (41) 을 박리시키는 계기로서, 이 간극에 손가락 끝이나 기구를 넣을 수 있기 때문이다. 이 간극의 거리로는, 사용하는 기구나 손가락이 들어가는 것을 허용하는 거리이면 특별히 한정되지 않는다.1 (A) and Fig. 2, when the substrate 41 is brought into close contact with the substrate 41, one substrate 41 and at least one of the plurality of substrates 41 adjacent to the substrate 41 It is preferable to form a gap between the openings. This is because not only the substrates 41 are not overlapped with each other but also fingers and mechanisms can be inserted into the gaps as an opportunity to peel off the attached substrate 41 in close contact with each other. The distance of this gap is not particularly limited as long as it is a distance allowing the use of a mechanism or a finger.

다음으로, 부착시킨 기판 (41) 의 제 1 주면 (42a) 에 대해 전체면 성막을 실시한다.Next, the whole surface film formation is performed on the first main surface 42a of the adhered substrate 41.

전체면 성막의 방법으로는, 특별히 한정되지 않지만, 상기 서술한 이유로부터, 종형 스퍼터 방식 또는 스퍼터 업 방식의 스퍼터링을 채용하는 것이 바람직하다. 이 때, 기판 홀더 (11) 의 각 부에 의한 파지나 피복이 되어 있지 않기 때문에, 제 1 주면 (42a) 의 전체면에 대해 성막을 실시할 수 있다.The method for forming the entire surface is not particularly limited, but for the reasons described above, it is preferable to adopt a sputtering method of a vertical sputtering method or a sputtering method. At this time, since the film is not covered by the respective portions of the substrate holder 11, the film can be formed on the entire surface of the first main surface 42a.

그 후, 전체면 성막된 기판 (41) 을, 밀착층 (27) 의 박리성 표면 (28) 으로부터 박리한다. 이 때, 예를 들어, 이웃하는 기판 (41) 끼리의 간극으로부터, 기판 (41) 의 제 2 주면 (42b) 과 유닛 고정면 (32) 사이 (도 1(B) 참조) 에 손가락 끝을 넣어 기판 (41) 의 가장자리에 손가락 끝을 걸도록 하여, 기판 (41) 을 박리 시킨다. 이로써, 전체면 성막된 기판 (41) 이 얻어진다.Thereafter, the entire surface-formed substrate 41 is peeled off from the peelable surface 28 of the adhesion layer 27. At this time, a fingertip is inserted between the second main surface 42b of the substrate 41 and the unit fixing surface 32 (see Fig. 1B) from the gap between the neighboring substrates 41 The fingertip is hooked on the edge of the substrate 41, and the substrate 41 is peeled off. Thereby, the substrate 41 on which the entire surface is formed can be obtained.

여기서, 기판 홀더 (11) 에 대한 기판 (41) 의 밀착 및 박리의 순서 (방향) 로는, 예를 들어, 도 1(A) 중, 상단에 위치하는 홀더 유닛 (21) 으로부터 기판 (41) 의 부착을 실시하고, 반대로, 하단의 기판 (41) 으로부터 박리하면, 막 결함을 줄일 수 있다.Here, the order (direction) of the adhesion and peeling of the substrate 41 with respect to the substrate holder 11 may be, for example, a direction from the holder unit 21 located at the upper end in FIG. And, on the contrary, peeling off from the lower substrate 41, film defects can be reduced.

또한, 기판 홀더 (11) 는 반복하여 사용이 가능하지만, 사용 횟수가 증가함에 따라, 캐리어 (31) 의 유닛 고정면 (32) 에, 스퍼터링에 의한 타깃 입자가 퇴적된다. 퇴적된 타깃 입자가 발진 등의 원인이 될 수 있기 때문에, 반복 사용 횟수는, 20 ∼ 100 회 정도인 것이 바람직하고, 50 ∼ 100 회가 보다 바람직하다.Although the substrate holder 11 can be repeatedly used, target particles by sputtering are deposited on the unit fixing surface 32 of the carrier 31 as the number of times of use increases. Since the deposited target particles may cause oscillation or the like, the number of repeated use is preferably about 20 to 100 times, more preferably 50 to 100 times.

또, 본 발명의 전체면 성막 기판의 제조 방법에 있어서는, 기판 (41) 으로서 도 3 에 나타내는 바와 같은 보호층이 형성된 기판을 사용해도 된다. 즉, 보호층 (45) 이 구성하는 기판 (41) 의 제 2 주면 (42b) 을, 밀착층 (27) 의 박리성 표면 (28) 에 밀착시키도록 하여, 기판 (41) 을 유지해도 된다. 이로써, 기판 홀더 (11) 와 기판 (41) 을 포함한 두께의 합계 (이하, 「총 두께」라고도 한다) 는 조금 커지지만, 타깃 입자의 안측 퇴적이 허용되지 않는 경우에 바람직하다.In the method of manufacturing the entire surface film forming substrate of the present invention, a substrate having a protective layer as shown in Fig. 3 may be used as the substrate 41. [ That is, the substrate 41 may be held by bringing the second main surface 42b of the substrate 41 constituted by the protective layer 45 into close contact with the peelable surface 28 of the adhesion layer 27. Thereby, the total thickness including the substrate holder 11 and the substrate 41 (hereinafter also referred to as &quot; total thickness &quot;) is slightly larger, but it is preferable when the deposition of the target particles on the surface is not permitted.

성막 완료 후에 보호층이 형성된 기판인 기판 (41) 을 기판 홀더 (11) 로부터 박리한 후, 보호층 (45) 을 박리하고, 기판 본체 (43) 의 제 2 주면 (44b) 을 노출시킨다. 이 때문에, 기판 본체 (43) 의 제 2 주면 (44b) 에 접하는 보호층 (45) 은, 기판 본체 (43) 의 제 2 주면 (44b) 에 대하여, 자유롭게 박리되도록 밀착하는 박리성 표면을 갖는 것이 바람직하다. 즉, 보호층 (45) 과 기판 본체 (43) 의 제 2 주면 (44b) 사이의 박리 강도는, 보호층 (45) 과 밀착층 (27) 의 박리성 표면 (28) 사이의 박리 강도보다 큰 것이 바람직하다.The substrate 41 having the protective layer formed thereon is peeled from the substrate holder 11 and then the protective layer 45 is peeled to expose the second main surface 44b of the substrate main body 43. [ The protective layer 45 in contact with the second main surface 44b of the substrate main body 43 has a peelable surface which adheres to the second main surface 44b of the substrate main body 43 so as to be freely peeled off desirable. That is, the peel strength between the protective layer 45 and the second main surface 44b of the substrate body 43 is larger than the peel strength between the protective layer 45 and the peelable surface 28 of the adhesion layer 27 .

이와 같은 보호층 (45) 으로는, 예를 들어, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 기판 (41) 의 제 2 주면 (42b) 을 구성하는 베이스 필름 (47) 과, 베이스 필름 (47) 과 기판 본체 (43) 사이에 배치되어, 베이스 필름 (47) 과 기판 본체 (43) 에 대해 밀착하는 박리성 표면을 갖는 점착층 (48) 을 갖는 것을 들 수 있다. 이 경우, 보호층 (45) 이 갖는 점착층 (48) 을 기판 본체 (43) 의 제 2 주면 (44b) 에 첩부하여 사용한다.3, the base film 47 constituting the second main surface 42b of the substrate 41, the base film 47 constituting the second main surface 42b of the substrate 41, And an adhesive layer 48 disposed between the base film 47 and the substrate main body 43 and having a peelable surface in close contact with the base film 47 and the substrate main body 43. [ In this case, the adhesive layer 48 of the protective layer 45 is attached to the second main surface 44b of the substrate main body 43 and used.

베이스 필름 (47) 으로는, 내열성 및 자기 지지성을 갖는 공지된 필름을 사용할 수 있다. 예를 들어, 폴리에스테르계, 폴리염화비닐계 등의 필름을 들 수 있다.As the base film 47, a known film having heat resistance and self-supporting property can be used. For example, films of polyester type, polyvinyl chloride type and the like can be mentioned.

점착층 (48) 으로는, 예를 들어, 내열성을 갖는 공지된 점착제로 이루어지는 층을 들 수 있고, 아크릴계, 폴리우레탄계, 실리콘계 등의 점착제를 이용하는 것이 바람직하다.As the adhesive layer 48, for example, a layer made of a known pressure-sensitive adhesive having heat resistance may be used, and it is preferable to use an adhesive such as acrylic, polyurethane or silicone.

다른 보호층 (45) 의 형태로서, 기판 본체 (43) 의 제 2 주면 (44b) 상에, 웨트 코트에 의해 보호층 (45) 을 형성해도 된다. 예를 들어, 폴리비닐에스테르계의 수지를 기판 본체 (43) 상에 도포하고, 가열에 의해 경화시킴으로써 형성할 수 있다. 이 때, 보호층 (45) 으로는, 예를 들어, 아크릴계 UV 경화 수지 (상품명:GER-3000, 타이요 잉크사 제조) 등의 UV 경화형 수지도 이용할 수 있다.The protective layer 45 may be formed on the second main surface 44b of the substrate main body 43 by a wet coat as another protective layer 45. [ For example, it can be formed by applying a polyvinyl ester-based resin onto the substrate main body 43 and curing it by heating. At this time, as the protective layer 45, for example, a UV curable resin such as an acrylic UV curable resin (trade name: GER-3000, manufactured by TAIYO INK) can be used.

또한, 보호층 (45) 은, 보호층 (45) 과 기판 본체 (43) 의 제 2 주면 (44b) 사이의 박리 강도가, 보호층 (45) 과 밀착층 (27) 의 박리성 표면 (28) 사이의 박리 강도보다 크게 할 수 있으면 되고, 상기한 것에 한정되지 않는다.The protective layer 45 is formed such that the peel strength between the protective layer 45 and the second main surface 44b of the substrate body 43 is greater than the peel strength of the protective layer 45 and the peelable surface 28 ), And is not limited to the above.

보호층 (45) 의 두께는, 5 ∼ 500 ㎛ 가 바람직하고, 20 ∼ 300 ㎛ 가 보다 바람직하고, 30 ∼ 200 ㎛ 가 더욱 바람직하다. 보호층 (45) 의 두께가 5 ㎛ 이상이면, 박리성 표면을 갖는 보호층 (45) 을 곤란없이 형성할 수 있다. 또, 보호층 (45) 의 두께가 500 ㎛ 이하이면, 저비용으로 보호층 (45) 을 형성할 수 있다.The thickness of the protective layer 45 is preferably 5 to 500 占 퐉, more preferably 20 to 300 占 퐉, and still more preferably 30 to 200 占 퐉. When the thickness of the protective layer 45 is 5 占 퐉 or more, the protective layer 45 having a peelable surface can be formed without difficulty. When the thickness of the protective layer 45 is 500 m or less, the protective layer 45 can be formed at a low cost.

실시예Example

이하에, 실시예를 들어 본 발명을 구체적으로 설명한다. 단, 본 발명은 이들에 한정하여 해석되는 것은 아니다. 실험예 I, II, III 모두가 실시예이다.Hereinafter, the present invention will be described in detail by way of examples. However, the present invention is not limited to these examples. Examples I, II and III are all examples.

[실험예 I 및 II][Experimental Examples I and II]

[경화성 실리콘 수지 조성물의 조제][Preparation of curable silicone resin composition]

먼저, 특허문헌 1 (일본 공개특허공보 2011-046174호) 의 단락 [0102], [0103], [0107] 및 [0109] 에 기재된 방법과 동일하게 하여, 오르가노하이드로젠실록산 및 알케닐기 함유 실록산을 함유하는 경화성 실리콘 수지 조성물을 조제하였다.First, in the same manner as described in paragraphs [0102], [0103], [0107] and [0109] of Patent Document 1 (Japanese Patent Laid-Open Publication No. 2011-046174), organohydrogensiloxane and alkenyl group- By weight of a curable silicone resin composition.

[홀더 유닛의 제조][Manufacture of holder unit]

다음으로, 유리 기판 (상품명:드래곤트레일 (등록 상표), 아사히 유리사 제조, 이하 동일) 인 유닛 기체 (24) (100 ㎜ × 100 ㎜) 의 제 1 주면 (25a) 에, 경화성 실리콘 수지 조성물을 적하하였다. 또한, 유닛 기체 (24) 의 두께는 하기 제 1 표에 나타낸다. 또, 조성물의 적하량은 실험예 I 과 실험예 II 에서 변경하였다.Next, a curable silicone resin composition was applied to the first main surface 25a of the unit substrate 24 (100 mm x 100 mm) which is a glass substrate (trade name: Dragon Trail (registered trademark), manufactured by Asahi Glass Co., . The thickness of the unit base 24 is shown in Table 1 below. The dropping amount of the composition was changed in Experimental Example I and Experimental Example II.

적하한 조성물 상에, 유닛 기체 (24) 와 동일한 사이즈 형상의 유리 기판 (도시 생략) 을 얹었다. 얹은 유리 기판은, 실리콘 오일계 이형제 (상품명:디메틸폴리실록산·SH200, 도레이·다우코닝사 제조) 에 의한 이형 처리가 완료된 보고의 이형 처리 기판이다.A glass substrate (not shown) having the same size as the unit base 24 was placed on the dropped composition. The glass substrate laid thereon is a release-treated substrate of a report in which the releasing treatment with a silicone oil type releasing agent (trade name: dimethylpolysiloxane, SH200, manufactured by Toray, Dow Corning) is completed.

그 후, 200 ℃ 에서 30 분간 대기 중에서 가열 경화하고, 경화 실리콘 수지층인 밀착층 (27) 을 형성하였다. 형성 후, 이형 처리 기판을 박리함으로써, 유닛 기체 (24) 의 제 1 주면 (25a) 에 밀착층 (27) 이 고정된 홀더 유닛 (21) 을, 3 개 제조하였다.Thereafter, it was heated and cured in the air at 200 DEG C for 30 minutes to form an adhesive layer 27 which is a cured silicone resin layer. Three pieces of holder units 21 having the adhesive layer 27 fixed to the first main surface 25a of the unit base 24 were produced.

[기판 홀더의 제조][Production of substrate holder]

다음으로, 유리 기판인 캐리어 (31) (730 ㎜ × 920 ㎜, 두께:1.3 ㎜) 의 유닛 고정면 (32) 에, 홀더 유닛 (21) 의 유닛 기체 (24) 의 제 2 주면 (25b) 을 고정시켰다. 고정에는, 캡톤 양면 테이프 (상품명:P-223, 닛토 전공사 제조) 를 사용한다. 이로써, 기판 홀더 (11) 를 제조하였다.Next, the second main surface 25b of the unit base 24 of the holder unit 21 is placed on the unit fixing surface 32 of the carrier 31 (730 mm x 920 mm, thickness: 1.3 mm) Lt; / RTI &gt; A capton double-sided tape (trade name: P-223, manufactured by Nitto Denko KK) is used for fixing. Thereby, the substrate holder 11 was produced.

[평가 (초기)][Evaluation (Initial)]

다음으로, 제조한 기판 홀더 (11) 가 갖는 홀더 유닛 (21) 의 밀착층 (27) 의 박리성 표면 (28) 에, 유리 기판인 기판 (41) (130 ㎜ × 240 ㎜, 두께:1.3 ㎜) 의 제 2 주면 (42b) 을 얹고, 하기와 같이 평가를 실시하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다.Next, on the releasable surface 28 of the adhesive layer 27 of the holder unit 21 of the produced substrate holder 11, a substrate 41 (130 mm x 240 mm, thickness: 1.3 mm ) Was placed on the second main surface 42b of the test piece, and evaluation was carried out as follows. The results are shown in Table 1.

〈밀착될 때까지의 시간 [초]〉&Lt; Time until adhesion is completed [second] &gt;

박리성 표면 (28) 과 기판 (41) 의 제 2 주면 (42b) 의 접지 면적의 확대가, 육안에 의해, 멈춘 시점에서 「밀착이 완료」된 것으로 판단하고, 이 시점까지의 시간을 측정하였다.It was judged that the close contact was completed at the time when the ground surface area of the peelable surface 28 and the second main surface 42b of the substrate 41 was stopped by the naked eye and the time until this point was measured .

〈밀착 면적 [%]〉<Adhesion area [%]>

기판 (41) 의 제 2 주면 (42b) 을 박리성 표면 (28) 에 얹고, 밀착이 완료된 시점에서의 박리성 표면 (28) 의 면적에 대한 밀착 면적을 평가하였다.The second main surface 42b of the substrate 41 was placed on the peelable surface 28 and the contact area with respect to the area of the peelable surface 28 at the time when the close contact was completed was evaluated.

〈유지성〉<Maintainability>

기판 (41) 이 밀착층 (27) 에 밀착된 상태에서 기판 홀더 (11) 를 기립시켜, 후술하는 바와 같이 하여 종형 스퍼터 방식으로 성막을 실시하고, 기판 (41) 이 낙하하지 않으면 「○」로 평가하고, 낙하한 경우에는 「×」로 평가하였다.The substrate holder 11 is raised in a state in which the substrate 41 is in tight contact with the adhesion layer 27 and the film is formed by the vertical sputtering method as described below and if the substrate 41 does not fall down, , And when it dropped, it was evaluated as &quot; x &quot;.

또한, 실험예 I 및 II 에 있어서, 밀착층 (27) 의 기판 (41) 에 대한 박리 강도는, 모두 0.77 ∼ 1.20 N/25 ㎜ 였다.In Examples I and II, the peel strength of the adhesive layer 27 with respect to the substrate 41 was 0.77 to 1.20 N / 25 mm.

[성막][Tabernacle]

다음으로, 기판 (41) 이 유지된 기판 홀더 (11) 를 기립시켜, 이른바 종형 스퍼터 방식으로, 성막을 실시하였다. 구체적으로는, 진공조 내에 TiOx (1 < x < 2) 타깃을 스퍼터 타깃 (Sputtering Target) 으로서 캐소드 상에 설치하고, 진공조를 1.3 × 10-3 Pa 이하가 될 때까지 배기하였다. 이어서, 스퍼터 가스로서 아르곤 가스 96 sccm 과 산소 가스 4 sccm 의 혼합 가스를 도입하였다. 이 때, 압력은 5.7 × 10-1 Pa 가 되었다. 이 상태에서, DC 펄스 전원을 이용하여 반응성 스퍼터링법을 실시하고, 진공조 내에 설치한 기판 홀더 (11) 에 유지된 기판 (41) 의 제 1 주면 (42a) 상에, TiO2 층을 형성하였다. 제 1 주면 (42a) 상에는, TiO2 층이 전체면 성막되었다.Next, the substrate holder 11 on which the substrate 41 was held was raised, and film formation was performed by the so-called vertical sputtering method. Specifically, TiO x (1 <x <2) target was placed on a cathode as a sputtering target in a vacuum chamber, and the vacuum chamber was evacuated to 1.3 × 10 -3 Pa or less. Then, a mixed gas of argon gas (96 sccm) and oxygen gas (4 sccm) was introduced as a sputter gas. At this time, the pressure was 5.7 x 10 &lt; -1 &gt; Pa. In this state, reactive sputtering was performed using a DC pulse power source, and a TiO 2 layer was formed on the first main surface 42a of the substrate 41 held in the substrate holder 11 provided in the vacuum chamber . The first major surface (42a) formed on, it has a film forming surface overall TiO 2 layer.

[평가 (10 회 후)][Evaluation (after 10 times)]

상기 성막 후, 기판 (41) 을 박리하고, 다시 동일하게 기판 (41) 을 기판 홀더 (11) 에 부착시켜 성막을 실시하였다. 이와 같은 부착, 성막, 박리의 흐름을 10 회 반복하고, 그 후에 있어서의 밀착층 (27) 의 유지성에 대하여, 상기 평가 (초기) 와 마찬가지로 평가를 실시하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다.After the film formation, the substrate 41 was peeled off, and the substrate 41 was attached to the substrate holder 11 in the same manner to form a film. The flow of adhesion, film formation and peeling was repeated ten times, and the adhesiveness of the adhesive layer 27 thereafter was evaluated in the same manner as in the evaluation (initial). The results are shown in Table 1.

또한, 「10 회 후」의 「밀착 면적」은, 「초기」의 「밀착 면적」을 100 % 로 하여 산출한 것이다.The &quot; close contact area &quot; of &quot; after 10 times &quot; is calculated by taking 100% as the &quot; close contact area &quot;

Figure pct00001
Figure pct00001

상기 제 1 표에 나타내는 결과로부터, 모두, 밀착층 (27) 의 기판 (41) 에 대한 유지성이 우수한 것을 알 수 있었다.From the results shown in the first table, it was found that all of the adhesion layer 27 was excellent in retention to the substrate 41.

[실험예 III][Experimental Example III]

다음으로, 실험예 I 및 II 와 동일한 유리 기판을 기판 본체 (43) 로 하여, 이 기판 본체 (43) 의 제 2 주면 (44b) 에, 폴리에스테르 필름인 베이스 필름 (47) (두께:38 ㎛) 에 아크릴계 점착제로 이루어지는 점착층 (48) (두께:28 ㎛) 이 붙어 있는 보호층 (45) (상품명:EC-90000 ASL, 스미론사 제조) 을 첩부하여, 기판 (41) 으로 하였다.Next, the same glass substrate as Experimental Examples I and II was used as the substrate main body 43 and a base film 47 (thickness: 38 占 퐉) as a polyester film was formed on the second main surface 44b of the substrate main body 43 A protective layer 45 (trade name: EC-90000 ASL, manufactured by Sumitomo) adhered with an adhesive layer 48 (thickness: 28 탆) made of an acrylic pressure-sensitive adhesive was stuck to the substrate 41.

계속해서, 기판 홀더 (11) 가 갖는 홀더 유닛 (21) 의 밀착층 (27) 의 박리성 표면 (28) 에, 보호층이 형성된 기판인 기판 (41) 의 보호층 (45) 이 구성하는 제 2 주면 (42b) 을 얹어, 이하와 같은 평가를 실시하였다.Subsequently, on the peelable surface 28 of the adhesive layer 27 of the holder unit 21 of the substrate holder 11, the protective layer 45 of the substrate 41, which is the substrate on which the protective layer is formed, The two main surfaces 42b were placed on top of each other and evaluated as follows.

상기 서술한 실험예 I 과 동일하게 하여, 5 개의 홀더 유닛 (21) 을 제조하고, 기판 홀더 (11) 를 제조하였다. 이 때, 하기 제 2 표에 나타내는 바와 같이, 유닛 기체 (24) 의 두께를 변경함으로써, 홀더 유닛 (21) 의 두께 (T) 를 변화시켰다.In the same manner as in Experiment I described above, five holder units 21 were manufactured and a substrate holder 11 was manufactured. At this time, as shown in Table 2 below, the thickness T of the holder unit 21 was changed by changing the thickness of the unit base 24.

[평가 (10 회 후)][Evaluation (after 10 times)]

상기와 동일하게 하여, 밀착, 성막, 박리의 흐름을 10 회 반복하고, 그 후에 있어서의 안측 퇴적과 박리 핸들링 (handling) 에 대하여, 이하와 같이 평가를 실시하였다. 결과를 표 2 에 나타낸다.In the same manner as described above, the flow of adhesion, film formation, and peeling was repeated 10 times, and the subsequent side deposition and peeling handling were evaluated as follows. The results are shown in Table 2.

〈안측 퇴적〉<Sediment deposition>

각각의 홀더 유닛 (21) 에 있어서, 전체면 성막된 기판 (41) 을 10 개 제조하였다. 이 중, 어느 기판 (41) 에도, 제 2 주면 (42b) 에 대한 성막이 육안에 의해 확인되지 않은 경우에는, 안측 퇴적을 억제할 수 있던 것으로서 「○」로 평가하고, 1 개 이상의 기판 (41) 의 제 2 주면 (42b) 에 성막이 확인된 경우에는, 안측 퇴적의 억제가 약간 열등한 것으로서 「×」로 평가하였다.In each of the holder units 21, ten substrates 41 having the entire surface formed thereon were produced. In the case where film deposition on the second main surface 42b is not visually confirmed on any of the substrates 41, it is evaluated as &quot;? &Quot;Quot; x &quot; when the film formation was confirmed to be on the second main surface 42b of the second main surface 42b.

〈박리 핸들링〉<Peel handling>

기판 (41) 의 박리를 실시할 때에, 각각의 홀더 유닛 (21) 에 있어서, 박리에 필요로 한 시간을 측정하였다. 박리에 필요로 하는 시간은 박리 강도 (부착력의 대소) × 기판 핸들링의 용이함으로 정해지고, 박리에 필요로 한 평균 시간이 5 초 미만이면, 박리 핸들링이 우수한 것으로서 「○」로 평가하고, 5 초 이상이면, 박리 핸들링이 약간 열등한 것으로서 「×」로 평가하였다.When peeling the substrate 41, the time required for peeling in each holder unit 21 was measured. The time required for peeling was determined by the peeling strength (large or small of the adhesion force) x ease of substrate handling. When the average time required for peeling was less than 5 seconds, , The peel-off handling was slightly inferior and evaluated as &quot; x &quot;.

Figure pct00002
Figure pct00002

표 2 에 나타내는 결과로부터, 실험예 III-2 ∼ 4 는, 유닛 기체 (24) 의 두께를 3 ㎜ 미만으로 함으로써, 안측 퇴적이 억제되어 박리 핸들링도 우수하였다. 한편, 실험예 III-1 은 박리 핸들링이 약간 뒤떨어지고, 실험예 III-5 는 안측 퇴적의 억제가 약간 열등한 것을 알 수 있었다.From the results shown in Table 2, in Experimental Examples III-2 to 4, when the thickness of the unit base 24 was less than 3 mm, deposition on the side was suppressed and the peeling handling was excellent. On the other hand, in Experimental Example III-1, it was found that the peeling handling was slightly inferior, and in Experimental Example III-5, the suppression of the deposition on the side was slightly inferior.

또한, 실험예 III-5 에 있어서는, 보호층이 형성된 기판인 기판 (41) 의 제 2 주면 (42b) 에 막의 부착이 확인되었지만, 성막 완료 후에 기판 (41) 을 기판 홀더 (11) 로부터 박리한 후, 보호층 (45) 을 박리함으로써, 성막되어 있지 않은 기판 본체 (43) 의 제 2 주면 (44b) 을 노출시킬 수 있었다.In Example III-5, adhesion of the film to the second main surface 42b of the substrate 41, which is the substrate on which the protective layer was formed, was confirmed. After the completion of the film formation, the substrate 41 was peeled off from the substrate holder 11 The second main surface 44b of the substrate body 43, which was not formed, could be exposed by peeling the protective layer 45 thereafter.

이와 같이 보호막을 사용함으로써 박리 핸들링의 용이함과 막의 안측 둘레 방지를 양립할 수 있다.By using the protective film in this way, both the ease of peeling handling and the prevention of the inner periphery of the film can be achieved.

산업상 이용가능성Industrial availability

본 발명의 기판 홀더 및 전체면 성막 기판의 제조 방법은, 사용되는 유리 기판의 사이즈나 형상이 상이한 유리 기판에 대해서도 유연하게 대응할 수 있어, 공정 수나 수고를 경감시키는 것이 가능하고, 생산성, 경제성도 우수하여, 태블릿형 PC 나 스마트 폰 등의 커버 유리로서 사용되는 유리 기판의 제조에 이용 가능하다.The substrate holder and the manufacturing method of the entire surface film forming substrate of the present invention can flexibly cope with a glass substrate which is different in size and shape from a glass substrate to be used and can reduce the number of processes and labor, And can be used for the production of glass substrates used as cover glasses for tablet PCs and smart phones.

또한, 2012년 12월 21일에 출원된 일본 특허 출원 2012-280079호의 명세서, 특허 청구의 범위, 도면 및 요약서의 전체 내용을 여기에 인용하여, 본 발명의 명세서의 개시로서 받아들이는 것이다.The entire contents of the specification, claims, drawings and summary of Japanese Patent Application No. 2012-280079 filed on December 21, 2012 are hereby incorporated herein by reference as the disclosure of the specification of the present invention.

11:기판 홀더
21:홀더 유닛
24:유닛 기체
25:유닛 기체의 주면
25a:유닛 기체의 제 1 주면
25b:유닛 기체의 제 2 주면
27:밀착층
28:박리성 표면
31:캐리어
32:유닛 고정면
41:기판
42:기판의 주면
42a:기판의 제 1 주면
42b:기판의 제 2 주면
43:기판 본체
44a:기판 본체의 제 1 주면
44b:기판 본체의 제 2 주면
45:보호층
47:베이스 필름
48:점착층
51:기판 홀더
52:봉상 프레임
53:파지부
61:기판 홀더
62:판상 프레임
63:오목부
64:개구부
71:기판
72a:기판의 제 1 주면
75:성막 기판
76a:성막 기판의 제 1 주면
77:성막 영역
78:비성막 영역
T:홀더 유닛의 두께
11: substrate holder
21: holder unit
24: Unit gas
25: Main surface of unit gas
25a: a first main surface of the unit body
25b: a second main surface of the unit body
27: Adhesive layer
28: peelable surface
31: Carrier
32: Unit fixing surface
41: substrate
42: Main surface of the substrate
42a: a first main surface of the substrate
42b: a second main surface of the substrate
43:
44a: a first main surface of the substrate main body
44b: a second main surface of the substrate main body
45: Protective layer
47: base film
48: Adhesive layer
51: substrate holder
52: rod-shaped frame
53:
61: substrate holder
62: Plate frame
63:
64: opening
71: substrate
72a: a first main surface of the substrate
75: Film forming substrate
76a: a first main surface of the deposition substrate
77:
78: Non-film region
T: thickness of holder unit

Claims (13)

제 1 주면이 전체면 성막되는 기판을 유지하는 기판 홀더로서,
상기 기판의 주면보다 소면적의 주면을 갖는 판상 부재인 유닛 기체와, 상기 유닛 기체의 제 1 주면에 고정되고, 상기 기판의 제 2 주면에 대해 부착되는 박리성 표면을 갖는 밀착층으로 구성되는 홀더 유닛과,
상기 유닛 기체의 주면보다 대면적의 유닛 고정면을 가지고, 상기 유닛 고정면과 상기 유닛 기체의 제 2 주면이 대면하는 방향에서, 복수 개의 상기 홀더 유닛이 상기 유닛 고정면에 고정된 캐리어를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 홀더.
1. A substrate holder for holding a substrate on which a first major surface is entirely formed,
A unit base which is a plate-like member having a main surface smaller in area than the main surface of the substrate; and an adhesive layer which is fixed to the first main surface of the unit base and has a releasable surface to be attached to the second main surface of the substrate. Unit,
A plurality of holder units each having a unit fixing surface having a larger area than the main surface of the unit base and having a plurality of holder units fixed to the unit fixing surface in a direction in which the unit main surface and the second main surface of the unit base face each other Wherein the substrate holder comprises:
제 1 항에 있어서,
상기 홀더 유닛의 두께가 0.1 ∼ 10 ㎜ 인 기판 홀더.
The method according to claim 1,
Wherein the holder unit has a thickness of 0.1 to 10 mm.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 밀착층이, 경화성 실리콘 수지 조성물을 상기 유닛 기체의 제 1 주면 상에서 경화시킴으로써 형성된 경화 실리콘 수지층인 기판 홀더.
3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the adhesive layer is a cured silicone resin layer formed by curing a curable silicone resin composition on a first main surface of the unit base.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 밀착층의 두께가 10 ∼ 100 ㎛ 인 기판 홀더.
4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the thickness of the adhesive layer is 10 to 100 占 퐉.
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기판이 두께 0.5 ∼ 5 ㎜ 의 유리 기판인 기판 홀더.
5. The method according to any one of claims 1 to 4,
Wherein the substrate is a glass substrate having a thickness of 0.5 to 5 mm.
제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 캐리어의 두께가 0.7 ∼ 8 ㎜ 인 기판 홀더.
6. The method according to any one of claims 1 to 5,
Wherein the carrier has a thickness of 0.7 to 8 mm.
제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 기재된 기판 홀더를 사용하여 전체면 성막 기판을 제조하는 방법으로서,
상기 기판의 제 2 주면을 상기 박리성 표면에 부착시키고,
상기 박리성 표면에 부착시킨 기판의 제 1 주면을 전체면 성막하고,
전체면 성막된 상기 기판을 상기 박리성 표면으로부터 박리하는 전체면 성막 기판의 제조 방법.
A method for manufacturing an entire surface film formation substrate using the substrate holder according to any one of claims 1 to 6,
Attaching a second major surface of the substrate to the peelable surface,
A first main surface of the substrate adhered to the peelable surface is entirely formed,
And peeling the entire surface-formed substrate from the peelable surface.
제 7 항에 있어서,
상기 기판이, 제 1 주면이 전체면 성막되는 기판 본체와, 상기 기판 본체의 제 2 주면측에 형성되어 상기 기판의 제 2 주면을 구성하는 보호층을 갖는 보호층이 형성된 기판인, 전체면 성막 기판의 제조 방법.
8. The method of claim 7,
Wherein the substrate is a substrate having a substrate main body on which a first major surface is entirely formed and a protective layer formed on a second main surface side of the substrate main body and having a protective layer constituting a second main surface of the substrate, / RTI &gt;
제 8 항에 있어서,
상기 보호층의 두께가 5 ∼ 500 ㎛ 인 전체면 성막 기판의 제조 방법.
9. The method of claim 8,
Wherein the thickness of the protective layer is 5 to 500 占 퐉.
제 8 항 또는 제 9 항에 있어서,
상기 보호층이, 상기 기판의 제 2 주면을 구성하는 베이스 필름과, 상기 베이스 필름과 상기 기판 본체 사이에 배치되어 상기 베이스 필름과 상기 기판 본체에 대해 부착되는 박리성 표면을 갖는 점착층을 갖는, 전체면 성막 기판의 제조 방법.
10. The method according to claim 8 or 9,
Wherein the protective layer has a base film constituting a second main surface of the substrate and an adhesive layer disposed between the base film and the substrate main body and having a releasable surface attached to the base film and the substrate main body, A method for manufacturing an entire surface deposition substrate.
제 7 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기판을 밀착시킬 때에, 1 개의 상기 기판과, 당해 기판에 인접하는 다른 복수의 상기 기판 중 적어도 1 개 사이에 간극을 형성하는, 전체면 성막 기판의 제조 방법.
11. The method according to any one of claims 7 to 10,
Wherein a gap is formed between one substrate and at least one of the other substrates adjacent to the substrate when the substrate is brought into close contact with the substrate.
제 7 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기판의 무게 중심 위치를 상기 박리성 표면에 부착시키는, 전체면 성막 기판의 제조 방법.
12. The method according to any one of claims 7 to 11,
And attaching the center-of-gravity position of the substrate to the peelable surface.
제 7 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 기재된 전체면 성막 기판의 제조 방법에 의해 얻어지는 유리 기판.A glass substrate obtained by the method for manufacturing an entire-surface film-forming substrate according to any one of claims 7 to 12.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6796760B2 (en) * 2016-01-08 2020-12-09 株式会社昭和真空 Film formation method and film deposition equipment
CN105734494B (en) * 2016-04-12 2018-12-25 京东方科技集团股份有限公司 A kind of vapor deposition support plate and evaporation coating device
CN111433388B (en) * 2017-12-14 2023-05-12 日本电气硝子株式会社 Protective tool for substrate and method for manufacturing film-attached substrate
JP7363373B2 (en) 2018-11-15 2023-10-18 日本電気硝子株式会社 Film-forming jig and film-forming method
JP7159238B2 (en) * 2020-03-13 2022-10-24 キヤノントッキ株式会社 Substrate carrier, deposition apparatus, and deposition method

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI345285B (en) * 2006-10-06 2011-07-11 Ngk Insulators Ltd Substrate supporting member
JP2008266665A (en) * 2007-04-16 2008-11-06 Canon Anelva Corp Film-forming apparatus
JP2011018769A (en) * 2009-07-09 2011-01-27 Shin Etsu Polymer Co Ltd Size adjustment jig for substrate
JP5562597B2 (en) * 2009-08-28 2014-07-30 荒川化学工業株式会社 SUPPORT, GLASS SUBSTRATE LAMINATE, DISPLAY DEVICE PANEL WITH SUPPORT AND METHOD FOR PRODUCING DISPLAY DEVICE PANEL
JP5748088B2 (en) * 2010-03-25 2015-07-15 日本電気硝子株式会社 Manufacturing method of glass substrate
JP5760376B2 (en) * 2010-10-22 2015-08-12 旭硝子株式会社 SUPPORT, GLASS SUBSTRATE LAMINATE, PANEL FOR DISPLAY DEVICE WITH SUPPORT, ORGANOPOLYSILOXANE COMPOSITION, AND PROCESS FOR PRODUCING DISPLAY DEVICE PANEL

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