JP6796760B2

JP6796760B2 - Film formation method and film deposition equipment

Info

Publication number: JP6796760B2
Application number: JP2016002873A
Authority: JP
Inventors: 吉田　武史; 武史吉田
Original assignee: 株式会社昭和真空
Priority date: 2016-01-08
Filing date: 2016-01-08
Publication date: 2020-12-09
Anticipated expiration: 2036-01-08
Also published as: JP2017122272A

Description

本発明は、ワークに成膜処理を施す成膜方法及び成膜装置に関する。 The present invention relates to a film forming method and a film forming apparatus for performing a film forming process on a work.

基板に搭載されるワーク、例えば、半導体パッケージ、から発生する電磁波が、基板の他の電子部品に電磁波障害をもたらすことから、電磁波をシールドするために半導体パッケージの表面に成膜処理を施している。例えば、特許文献１に示すように、半導体パッケージをトレイ上に載置して、半導体パッケージの表面に金属膜をスパッタリングする方法が知られている。 Since electromagnetic waves generated from a workpiece mounted on a substrate, for example, a semiconductor package, cause electromagnetic wave interference to other electronic components of the substrate, a film forming process is applied to the surface of the semiconductor package in order to shield the electromagnetic waves. .. For example, as shown in Patent Document 1, a method is known in which a semiconductor package is placed on a tray and a metal film is sputtered on the surface of the semiconductor package.

特開２０１５−１１５５１６号公報JP-A-2015-115516

特許文献１に記載された成膜装置において、トレイには半導体パッケージを収容する複数の凹部が形成され、この凹部に半導体パッケージが収容される。スパッタ装置により半導体パッケージの表面に金属膜が成膜されると、半導体パッケージが載置されたトレイと半導体パッケージとの間の隙間から金属膜が入り込み、半導体パッケージの底部に金属膜が付着することがある。金属膜が半導体パッケージの底部に付着すると、半導体パッケージの底部に設けた端子に金属膜が付着し、電気的に短絡するおそれがある。 In the film forming apparatus described in Patent Document 1, a plurality of recesses for accommodating a semiconductor package are formed in the tray, and the semiconductor package is accommodated in the recesses. When a metal film is formed on the surface of a semiconductor package by a sputtering device, the metal film enters through the gap between the tray on which the semiconductor package is placed and the semiconductor package, and the metal film adheres to the bottom of the semiconductor package. There is. If the metal film adheres to the bottom of the semiconductor package, the metal film may adhere to the terminals provided on the bottom of the semiconductor package, resulting in an electrical short circuit.

本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、ワークの底部に金属膜が付着しない成膜装置及び成膜方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a film forming apparatus and a film forming method in which a metal film does not adhere to the bottom of a work.

本発明の第１の観点に係る成膜方法は、
板状部材の板面に第１の液状の接着剤を塗布する第１の塗布工程と、
前記第１の液状の接着剤を第１の硬度に硬化させる第１の硬化工程と、
硬化された前記接着剤に、底部に端子を備える半導体パッケージを押圧して、前記半導体パッケージの底部を埋設させて接着させる接着工程と、
前記半導体パッケージの表面に成膜処理を施す成膜工程と、
を備えることを特徴とする。 The film forming method according to the first aspect of the present invention is
The first coating step of applying the first liquid adhesive to the plate surface of the plate-shaped member, and
A first curing step of curing the first liquid adhesive to a first hardness,
The cured the adhesive, and presses the semiconductor package comprising a terminal at the bottom, and a bonding process for bonding by embedded bottom of the semiconductor package,
A film forming process for forming a film on the surface of the semiconductor package and
It is characterized by having.

前記成膜工程において、前記半導体パッケージの接着剤から露出した面に成膜処理を施してもよい。 In the film forming step, the film forming process may be applied to the surface exposed from the adhesive of the semiconductor package .

前記接着工程後に、前記硬化された接着剤を前記第１の硬度より硬い第２の硬度に硬化させる第２の硬化工程を更に備え、
当該第２の硬化工程後に、前記半導体パッケージの表面に前記成膜処理を施し、
前記第１の硬度は、前記接着剤に接着される前記半導体パッケージの底部が埋設できる程度の硬度であり、
前記第２の硬度は、前記半導体パッケージが前記板状部材に固定できる程度の硬度であってもよい。 After the bonding step, a second curing step of curing the cured adhesive to a second hardness that is harder than the first hardness is further provided.
After the second curing step, and facilities the film formation process on a surface of the semiconductor package,
The first hardness is such that the bottom of the semiconductor package to be adhered to the adhesive can be embedded.
The second hardness may be such that the semiconductor package can be fixed to the plate-shaped member.

前記接着工程後に、前記半導体パッケージの周囲に第２の液状の接着剤を塗布する第２の塗布工程と、
前記第２の液状の接着剤を硬化させる第３の硬化工程を更に備え、
当該第３の硬化工程後に、前記半導体パッケージの表面に前記成膜処理を施すようにしてもよい。 After the bonding step, a second coating step of applying a second liquid adhesive around the semiconductor package , and a second coating step.
Further comprising a third curing step of curing the second liquid adhesive,
After the third curing step, the film forming treatment may be applied to the surface of the semiconductor package .

前記板状部材は、フィルム部材であってもよい。 The plate-shaped member may be a film member.

前記板状部材は、前記半導体パッケージを搬送するトレイであってもよい。 The plate-shaped member may be a tray that conveys the semiconductor package .

本発明の第２の観点に係る成膜装置は、
板状部材の板面に液状の接着剤を塗布する接着剤塗布部と、
前記板状部材に塗布された液状の接着剤を硬化させる硬化部と、
硬化された前記接着剤に、底部に端子を備える半導体パッケージを押圧して、前記半導体パッケージの底部を埋設させて接着させて、当該半導体パッケージを前記板状部材に搭載する搭載部と、
前記板状部材に搭載された前記半導体パッケージの表面に成膜処理を施す成膜部と、
を備えることを特徴とする。 The film forming apparatus according to the second aspect of the present invention is
An adhesive coating part that applies a liquid adhesive to the plate surface of a plate-shaped member,
A cured portion that cures the liquid adhesive applied to the plate-shaped member,
The cured the adhesive, and presses the semiconductor package comprising a terminal at the bottom, and the semiconductor package bottom by buried to adhere the of mounting portions for mounting the semiconductor package on the plate-like member,
A film forming portion that performs a film forming process on the surface of the semiconductor package mounted on the plate-shaped member, and a film forming portion.
It is characterized by having.

本発明によれば、ワークの底面に金属膜が付着しない成膜装置及び成膜方法を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a film forming apparatus and a film forming method in which a metal film does not adhere to the bottom surface of a work.

本発明の実施の形態１に係る成膜方法における搬送トレイ供給から成膜処理までの概念図である。It is a conceptual diagram from the transport tray supply to the film formation process in the film formation method which concerns on Embodiment 1 of this invention. 液状接着剤塗布装置を示す概略図である。It is the schematic which shows the liquid adhesive coating apparatus. 接着剤の硬化装置を示す概略図である。It is the schematic which shows the curing apparatus of adhesive. 実施の形態１に係る成膜方法における成膜処理から搬送トレイ収納までの概念図である。It is a conceptual diagram from the film forming process to the transport tray storage in the film forming method which concerns on Embodiment 1. FIG. 実施の形態１に係る成膜方法を示すフロー図である。It is a flow chart which shows the film formation method which concerns on Embodiment 1. FIG. 実施の形態１に係る成膜方法によって成膜されたワークの断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view of a work film formed by the film forming method according to the first embodiment. 実施の形態１の変形例に適用される液状接着剤塗布装置を示す概略図である。It is the schematic which shows the liquid adhesive coating apparatus applied to the modification of Embodiment 1. 変形例によって成膜されたワークの断面図である。It is sectional drawing of the work which was formed by the modification. 実施の形態２に係る成膜方法における搬送トレイ供給から成膜処理までの概念図である。It is a conceptual diagram from the transport tray supply to the film formation process in the film formation method which concerns on Embodiment 2. FIG. 実施の形態２に係る成膜方法における成膜処理から搬送トレイ収納までの概念図である。It is a conceptual diagram from the film forming process to the transport tray storage in the film forming method which concerns on Embodiment 2. FIG. 実施の形態２に係る成膜方法を示すフロー図である。It is a flow chart which shows the film formation method which concerns on Embodiment 2. 実施の形態３に係る成膜方法における搬送トレイ供給から成膜処理までの概念図である。It is a conceptual diagram from the transport tray supply to the film formation process in the film formation method which concerns on Embodiment 3. 実施の形態３に係る成膜方法を示すフロー図である。It is a flow chart which shows the film formation method which concerns on Embodiment 3.

以下、本発明に係る成膜方法及び成膜装置の実施の形態について添付の図面を参照して具体的に説明する。以下に示す図において、搬送トレイの搬送方向をＸ方向とし、搬送トレイの奥行方向をＹ方向とし、搬送トレイの高さ方向をＺ方向とする。これらの方向は説明のために用いるのであって、本発明を限定する趣旨ではない。 Hereinafter, the film forming method and the embodiment of the film forming apparatus according to the present invention will be specifically described with reference to the accompanying drawings. In the figure shown below, the transport direction of the transport tray is the X direction, the depth direction of the transport tray is the Y direction, and the height direction of the transport tray is the Z direction. These directions are used for illustration purposes only and are not intended to limit the present invention.

（実施の形態１）
本発明の実施の形態１の成膜装置について図１〜８を参照して説明する。 (Embodiment 1)
The film forming apparatus according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 8.

本実施の形態に係る成膜装置１は、図１及び図４に示すように、ストッカ１００と、トレイ搬出入装置１１０と、接着剤塗布装置２００と、接着剤硬化装置３００と、ワーク移載装置４００と、スパッタ装置５００と、接着力低下装置６００と、接着剤剥離装置７００と、コントローラ８００と、を備える。 As shown in FIGS. 1 and 4, the film forming apparatus 1 according to the present embodiment includes a stocker 100, a tray loading / unloading device 110, an adhesive coating device 200, an adhesive curing device 300, and a work transfer. It includes an apparatus 400, a sputtering apparatus 500, an adhesive force reducing apparatus 600, an adhesive peeling apparatus 700, and a controller 800.

ストッカ１００は、複数の搬送トレイ１２０を重畳して収納する収納容器である。トレイ搬出入装置１１０は、ストッカ１００から搬送トレイ１２０を一枚ずつ搬出して次工程に渡す、又は処理の終了した搬送トレイ１２０をストッカ１００に戻す装置である。具体的には、トレイ搬出入装置１１０は、搬送アーム１１０ａによって、搬送トレイ１２０の底面を真空吸着（図示せず）あるいは、搬送トレイ１２０の側部をアームの爪（図示せず）で把持して、ストッカ１００から、搬送トレイ１２０を搬入又は搬出する。搬送トレイ１２０は、ステンレス等で板状に形成されており、一方の面（上面）にワーク１３１が搭載される。 The stocker 100 is a storage container for superimposing and storing a plurality of transport trays 120. The tray loading / unloading device 110 is a device for carrying out the transport trays 120 one by one from the stocker 100 and passing them to the next process, or returning the processed transport tray 120 to the stocker 100. Specifically, in the tray loading / unloading device 110, the bottom surface of the transport tray 120 is vacuum-sucked (not shown) by the transport arm 110a, or the side portion of the transport tray 120 is gripped by the claws (not shown) of the arm. Then, the transport tray 120 is carried in or out from the stocker 100. The transport tray 120 is formed of stainless steel or the like in a plate shape, and the work 131 is mounted on one surface (upper surface).

本実施の形態で使用されるワーク１３１は、半導体パッケージであり、半導体パッケージは、内部にチップを収納し、底部に外部との信号をやりとりする端子（図示せず）を備える。 The work 131 used in the present embodiment is a semiconductor package, and the semiconductor package includes a terminal (not shown) for accommodating a chip inside and exchanging signals with the outside at the bottom.

接着剤塗布装置２００（接着剤塗布部）は、ストッカ１００から搬出された搬送トレイ１２０の上面に、液状の接着剤を塗布する装置である。具体的には、図２に示すように、本実施の形態では、スクリーン印刷法を利用した接着剤塗布装置２００を使用する。接着剤塗布装置２００は、開口部を備える枠体２０１と、枠体２０１の開口部に繊維等で形成されたスクリーンを貼り付けたパターン部２０２と、枠体２０１に供給された液状の接着剤２１０を枠体２０１の全面に一様に塗布する板状のスキージ２０３と、を備える。 The adhesive coating device 200 (adhesive coating section) is a device that applies a liquid adhesive to the upper surface of the transport tray 120 carried out from the stocker 100. Specifically, as shown in FIG. 2, in the present embodiment, the adhesive coating device 200 using the screen printing method is used. The adhesive coating device 200 includes a frame body 201 having an opening, a pattern portion 202 having a screen formed of fibers or the like attached to the opening of the frame body 201, and a liquid adhesive supplied to the frame body 201. A plate-shaped squeegee 203 for uniformly applying 210 to the entire surface of the frame body 201 is provided.

搬送トレイ１２０上に液状の接着剤２１０を塗布するには、パターン部２０２と搬送トレイ１２０を位置合わせし、枠体２０１上に液状の接着剤２１０を供給し、スキージ２０３を枠体２０１上で図２の矢印Ａ方向に移動させる。枠体２０１上の液状の接着剤２１０は、パターン部２０２を介して搬送トレイ１２０の上面に塗布される。なお、図２では、説明のために枠体２０１と、搬送トレイ１２０とは離間して配置されているが、実際には、両者は重ねられて配置されている。 To apply the liquid adhesive 210 on the transport tray 120, align the pattern portion 202 and the transport tray 120, supply the liquid adhesive 210 onto the frame 201, and apply the squeegee 203 on the frame 201. It is moved in the direction of arrow A in FIG. The liquid adhesive 210 on the frame 201 is applied to the upper surface of the transport tray 120 via the pattern portion 202. In FIG. 2, the frame body 201 and the transport tray 120 are arranged apart from each other for the sake of explanation, but in reality, both are arranged so as to be overlapped with each other.

本実施の形態で使用する接着剤２１０は、加熱硬化型の接着剤であり、シリコン系接着剤、エポキシ樹脂系接着剤、アクリル樹脂系接着剤等が使用される。 The adhesive 210 used in the present embodiment is a heat-curable adhesive, and a silicone-based adhesive, an epoxy resin-based adhesive, an acrylic resin-based adhesive, or the like is used.

接着剤硬化装置３００（硬化部）は、搬送トレイ１２０の上面に塗布された液状の接着剤２１０を硬化させる装置である。接着剤硬化装置３００は、第１の接着剤硬化装置３００ａと第２の接着剤硬化装置３００ｂとからなる。第１の接着剤硬化装置３００ａは、図３に示すように、チャンバ（図示せず）内を移動する搬送トレイ１２０の上面に塗布された接着剤２１０を、上部に設けたヒータ３０１により加熱し、加熱硬化させる。 The adhesive curing device 300 (cured portion) is a device that cures the liquid adhesive 210 applied to the upper surface of the transport tray 120. The adhesive curing device 300 includes a first adhesive curing device 300a and a second adhesive curing device 300b. As shown in FIG. 3, the first adhesive curing device 300a heats the adhesive 210 applied to the upper surface of the transport tray 120 moving in the chamber (not shown) by the heater 301 provided on the upper surface. , Heat cure.

第２の接着剤硬化装置３００ｂは、第１の接着剤硬化装置３００ａで硬化させた接着剤２１０を更に硬化させる装置である。硬化の方法は、第１の接着剤硬化装置３００ａと同様に、接着剤２１０をヒータ３０１により加熱硬化させてもよいし、上方から加圧プレート等によって圧力を加えて、硬化させてもよい。 The second adhesive curing device 300b is a device that further cures the adhesive 210 cured by the first adhesive curing device 300a. As a curing method, similarly to the first adhesive curing device 300a, the adhesive 210 may be heat-cured by the heater 301, or may be cured by applying pressure from above with a pressure plate or the like.

本実施の形態では、加熱硬化型の接着剤を使用したが、接着剤の種類は加熱硬化型の接着剤に限定されない。例えば、紫外線硬化型の接着剤を使用することができる。紫外線硬化型の接着剤を使用したときは、接着剤２１０に紫外線を照射して接着剤２１０を硬化させる。 In the present embodiment, a heat-curable adhesive is used, but the type of the adhesive is not limited to the heat-curable adhesive. For example, a UV curable adhesive can be used. When an ultraviolet curable adhesive is used, the adhesive 210 is irradiated with ultraviolet rays to cure the adhesive 210.

ワーク移載装置４００（搭載部）は、他工程の処理が終了した複数のワーク１３１を、搭載した保管トレイ１３０からワーク１３１取り出して、硬化された接着剤２１０を介して搬送トレイ１２０の上に移載する装置である。また、ワーク移載装置４００は、成膜処理が終了したワーク１３１を、搬送トレイ１２０から所定個数ずつ把持して、保管トレイ１３０に移載する装置である。 The work transfer device 400 (mounting unit) takes out the plurality of works 131 that have been processed in other processes from the mounted storage tray 130, and puts the work 131 on the transport tray 120 via the cured adhesive 210. It is a device to be transferred. Further, the work transfer device 400 is a device that grips a predetermined number of works 131 for which the film forming process has been completed from the transport tray 120 and transfers them to the storage tray 130.

ワーク移載装置４００は、搬送アーム４００ａを備える搬送ロボットである。搬送アーム４００ａは、ＸＹ方向及びＺ方向に移動して、保管トレイ１３０に載置されているワーク１３１を、複数個把持して、硬化された接着剤２１０を介して搬送トレイ１２０の上に移載する。搬送トレイ１２０に移載されるワーク１３１は、搬送トレイ１２０の移載面積に応じて、予め設定されたピッチ間隔を空けて、かつ予め設定された個数ずつ移載される。 The work transfer device 400 is a transfer robot provided with a transfer arm 400a. The transfer arm 400a moves in the XY and Z directions, grips a plurality of works 131 mounted on the storage tray 130, and moves them onto the transfer tray 120 via the cured adhesive 210. To put. The work 131 to be transferred to the transport tray 120 is transferred in a preset number at intervals of a preset pitch according to the transfer area of the transport tray 120.

スパッタ装置５００（成膜部）は、搬送トレイ１２０上に搭載されたワーク１３１の表面にスパッタリングにより金属膜の成膜処理を施す装置である。 The sputtering apparatus 500 (deposition portion) is an apparatus for forming a metal film on the surface of the work 131 mounted on the transport tray 120 by sputtering.

本実施の形態では、ワーク１３１表面への成膜は、スパッタリングにより形成したが、本発明はスパッタリングに限定されず、例えば、蒸着法によって成膜してもよい。 In the present embodiment, the film formation on the surface of the work 131 is formed by sputtering, but the present invention is not limited to sputtering, and for example, a film formation may be performed by a vapor deposition method.

接着力低下装置６００は、スパッタ装置５００で成膜処理が終了した搬送トレイ１２０上接着剤２１０の接着力を低下させる装置である。接着力低下装置６００は、接着剤硬化装置３００と同様に、ヒータ３０１を用いて、接着剤を高温に曝して、接着剤２１０の接着力を低下させる。本実施の形態では、接着剤を軟化温度以上に加熱することで、接着剤を軟化させるが、剥離剤を用いて接着力を低下させてもよい。 The adhesive force reducing device 600 is a device that lowers the adhesive force of the adhesive 210 on the transport tray 120 whose film forming process has been completed by the sputtering device 500. Similar to the adhesive curing device 300, the adhesive strength reducing device 600 uses the heater 301 to expose the adhesive to a high temperature to reduce the adhesive strength of the adhesive 210. In the present embodiment, the adhesive is softened by heating the adhesive to a temperature higher than the softening temperature, but the adhesive force may be lowered by using a release agent.

接着剤剥離装置７００は、搬送トレイ１２０に塗布された接着剤２１０をスクレーパ７０１で剥がす装置である。 The adhesive peeling device 700 is a device that peels the adhesive 210 applied to the transport tray 120 with the scraper 701.

トレイ搬出入装置１１０と接着剤塗布装置２００との間、接着剤塗布装置２００と第１の接着剤硬化装置３００ａとの間、第１の接着剤硬化装置３００とワーク移載装置４００との間、ワーク移載装置４００と第２の接着剤硬化装置３００ｂとの間、第２の接着剤硬化装置３００ｂとスパッタ装置５００との間は、搬送トレイ１２０は、搬送装置（図示せず）、例えば搬送ロボットによって搬送される。 Between the tray loading / unloading device 110 and the adhesive coating device 200, between the adhesive coating device 200 and the first adhesive curing device 300a, and between the first adhesive curing device 300 and the work transfer device 400. Between the work transfer device 400 and the second adhesive curing device 300b, and between the second adhesive curing device 300b and the sputtering device 500, the transport tray 120 is a transport device (not shown), for example. It is conveyed by a transfer robot.

本実施の形態では、各装置内では、ローラ１４０を搬送方向Ｘと垂直なＹ方向に複数本並列して配置した搬送機構を適用している。搬送トレイ１２０は、ローラ１４０上を移動しながら処理が施される。また、搬送機構はローラ１４０に限定されず、ベルトコンベアを適用してもよい。 In the present embodiment, a transport mechanism in which a plurality of rollers 140 are arranged in parallel in the Y direction perpendicular to the transport direction X is applied in each device. The transport tray 120 is processed while moving on the rollers 140. Further, the transport mechanism is not limited to the roller 140, and a belt conveyor may be applied.

コントローラ８００は、トレイ搬出入装置１１０、接着剤塗布装置２００、接着剤硬化装置３００、ワーク移載装置４００、スパッタ装置５００、接着力低下装置６００、接着剤剥離装置７００、搬送装置の動作を制御する。コントローラ８００は、プロセッサ、メモリ等から構成され、メモリに成膜装置１の制御プログラムを記憶している。コントローラは、この制御プログラムに従って、成膜装置１全体を制御する。 The controller 800 controls the operations of the tray loading / unloading device 110, the adhesive coating device 200, the adhesive curing device 300, the work transfer device 400, the sputtering device 500, the adhesive force lowering device 600, the adhesive peeling device 700, and the transport device. To do. The controller 800 is composed of a processor, a memory, and the like, and stores the control program of the film forming apparatus 1 in the memory. The controller controls the entire film forming apparatus 1 according to this control program.

次に、本実施の形態の成膜方法について、図５のフロー図及び図１、４を参照して説明する。なお、以下の処理は、コントローラ８００の制御により実行される。 Next, the film forming method of the present embodiment will be described with reference to the flow chart of FIG. 5 and FIGS. 1 and 4. The following processing is executed under the control of the controller 800.

まず、トレイ搬出入装置１１０により、ストッカ１００から１枚の搬送トレイ１２０を搬出し、接着剤塗布室（図示せず）に搬入する（ステップＳ１０１）。搬出された搬送トレイ１２０を、搬送装置により接着剤塗布装置２００に搬入する。そして、接着剤塗布装置２００により、搬送トレイ１２０の上面に液状の接着剤２１０を塗布する（ステップＳ１０２）。 First, one transport tray 120 is carried out from the stocker 100 by the tray carry-in / out device 110 and carried into the adhesive coating chamber (not shown) (step S101). The carried-out transport tray 120 is carried into the adhesive coating device 200 by the transport device. Then, the liquid adhesive 210 is applied to the upper surface of the transport tray 120 by the adhesive application device 200 (step S102).

次に、第１の接着剤硬化装置３００ａにより、搬送トレイ１２０上面に塗布された液状の接着剤２１０を１次硬化（第１の硬化）させる（ステップＳ１０３）。１次硬化では、接着剤２１０を完全に硬化させるのではなく、接着剤２１０に接着されるワーク１３１が埋設できる程度の硬度（第１の硬度）に硬化させる。接着剤２１０の１次硬化は、接着剤２１０が第１の硬度を持つように加熱温度と加熱時間を設定して行われる。そして、１次硬化された接着剤２１０が塗布された搬送トレイ１２０の上に、ワーク移載装置４００により、保管トレイ１３０に保管されていたワーク１３１を移載する（ステップＳ１０４）。 Next, the liquid adhesive 210 applied to the upper surface of the transport tray 120 is first cured (first cured) by the first adhesive curing device 300a (step S103). In the primary curing, the adhesive 210 is not completely cured, but is cured to a hardness (first hardness) such that the work 131 adhered to the adhesive 210 can be embedded. The primary curing of the adhesive 210 is performed by setting the heating temperature and the heating time so that the adhesive 210 has the first hardness. Then, the work 131 stored in the storage tray 130 is transferred by the work transfer device 400 onto the transport tray 120 coated with the primary cured adhesive 210 (step S104).

次に、ワーク１３１が移載された搬送トレイ１２０上の接着剤２１０を、第２の接着剤硬化装置３００ｂにより、更に硬化（２次硬化）させる（ステップＳ１０５）。２次硬化（第２の硬化）では、接着剤２１０を、ワーク１３１を搬送トレイ１２０に固定できる程度の硬度（第２の硬度）まで硬化させる。接着剤２１０の２次硬化は、接着剤２１０が第２の硬度を持つように加熱温度と加熱時間を設定して行われる。２次硬化の前または２次硬化と同時に、加圧プレートを用いてワーク１３１の底部を接着剤２１０に埋設させることにより、ワーク１３１の底部に金属膜が成膜されることを防止する。そして、第２の接着剤硬化装置３００ｂの処理が終了した搬送トレイ１２０を、スパッタ装置５００に搬入する。スパッタ装置５００は、ワーク１３１の表面にスパッタリングを行う（ステップＳ１０６）。 Next, the adhesive 210 on the transport tray 120 to which the work 131 is transferred is further cured (secondarily cured) by the second adhesive curing device 300b (step S105). In the secondary curing (second curing), the adhesive 210 is cured to a hardness (second hardness) that can fix the work 131 to the transport tray 120. The secondary curing of the adhesive 210 is performed by setting the heating temperature and the heating time so that the adhesive 210 has a second hardness. By embedding the bottom of the work 131 in the adhesive 210 using a pressure plate before or at the same time as the secondary curing, it is possible to prevent a metal film from being formed on the bottom of the work 131. Then, the transport tray 120, which has been processed by the second adhesive curing device 300b, is carried into the sputtering device 500. The sputtering apparatus 500 performs sputtering on the surface of the work 131 (step S106).

スパッタリングが終了した後、搬送トレイ１２０をスパッタ装置５００から搬出して、接着力低下装置６００に搬入する。接着力低下装置６００により、搬入された搬送トレイ１２０上接着剤２１０の接着力を低下させる（ステップＳ１０７）。そして、接着剤２１０に搭載されているワーク１３１を、ワーク移載装置４００により、保管トレイ１３０に移載する（ステップＳ１０８）。 After the sputtering is completed, the transport tray 120 is carried out from the sputtering device 500 and carried into the adhesive strength reducing device 600. The adhesive force reducing device 600 reduces the adhesive force of the adhesive 210 on the conveyed transport tray 120 (step S107). Then, the work 131 mounted on the adhesive 210 is transferred to the storage tray 130 by the work transfer device 400 (step S108).

全てのワーク１３１を保管トレイ１３０に移載した後、搬送トレイ１２０上の接着剤２１０を、接着剤剥離装置７００より剥離する（ステップＳ１０９）。接着剤２１０が剥離された搬送トレイ１２０を、トレイ搬出入装置１１０によりストッカ１００に収納する（ステップＳ１１０）。そして、成膜処理を終了する。 After transferring all the works 131 to the storage tray 130, the adhesive 210 on the transport tray 120 is peeled off from the adhesive peeling device 700 (step S109). The transport tray 120 from which the adhesive 210 has been peeled off is stored in the stocker 100 by the tray loading / unloading device 110 (step S110). Then, the film forming process is completed.

このような成膜方法により、ワーク１３１表面に金属膜が施されたワーク１３１の断面図を図６に示す。搬送トレイ１２０上に塗布された接着剤２１０は、液状の形態で塗布され１次硬化された後にワーク１３１が搭載されるので、ワーク１３１の底部は接着剤２１０に埋設された状態で配置される。そして、その後にスパッタリングが施されるので、スパッタ装置５００によりワーク１３１の表面に成膜が施されても、ワーク１３１の底部に金属膜５０１が侵入することがない。したがって、ワーク１３１の底部に設けた端子に金属膜５０１が付着することがなく、信号が遮断されることがない。 FIG. 6 shows a cross-sectional view of the work 131 in which a metal film is applied to the surface of the work 131 by such a film forming method. Since the adhesive 210 applied on the transport tray 120 is applied in a liquid form and the work 131 is mounted after the work 131 is first cured, the bottom of the work 131 is arranged in a state of being embedded in the adhesive 210. .. Then, since sputtering is performed after that, even if a film is formed on the surface of the work 131 by the sputtering device 500, the metal film 501 does not invade the bottom of the work 131. Therefore, the metal film 501 does not adhere to the terminals provided on the bottom of the work 131, and the signal is not blocked.

液状の接着剤２１０を硬化させる加熱温度と加熱時間を調整することで、搬送トレイ１２０に搭載するワーク１３１の形状、端子の長さに応じて、接着剤２１０の硬度を調整することが可能となり、搭載されるワーク１３１に応じて金属膜のワーク１３１底部への入り込みを防止することができる。 By adjusting the heating temperature and heating time for curing the liquid adhesive 210, it is possible to adjust the hardness of the adhesive 210 according to the shape of the work 131 mounted on the transport tray 120 and the length of the terminals. , It is possible to prevent the metal film from entering the bottom of the work 131 according to the work 131 to be mounted.

なお、本実施の形態では、接着剤を硬化させる方法として、１次硬化と２次硬化という二段階で接着剤を硬化させる方法を適用している。しかしながら、本発明は、このような接着剤を硬化させる方法に限定されず、所望の接着剤の硬度を得ることができれば、硬化させる工程を１回としてもよいし、３回以上の硬化工程を適用してもよい。 In the present embodiment, as a method of curing the adhesive, a method of curing the adhesive in two stages of primary curing and secondary curing is applied. However, the present invention is not limited to the method of curing such an adhesive, and if the desired hardness of the adhesive can be obtained, the curing step may be one time, or three or more curing steps may be performed. It may be applied.

（変形例）
本実施の形態では、１次硬化の後、ワーク１３１を接着剤２１０に接着させて搬送トレイ１２０に搭載させて、その後２次硬化させていた。しかし、本発明は、このような接着剤２１０の使用方法に限定されず、他の使用方法を適用することができる。 (Modification example)
In the present embodiment, after the primary curing, the work 131 is adhered to the adhesive 210 and mounted on the transport tray 120, and then the secondary curing is performed. However, the present invention is not limited to such a method of using the adhesive 210, and other methods of use can be applied.

具体的は、図１に示すように、第１の接着剤硬化装置３００ａにより接着剤２１０を硬化させて、接着剤２１０にワーク１３１を接着した後、補完接着剤塗布装置２２０によりワーク１３１の周囲に液状の接着剤２１０を更に塗布することもできる。 Specifically, as shown in FIG. 1, the adhesive 210 is cured by the first adhesive curing device 300a, the work 131 is adhered to the adhesive 210, and then the periphery of the work 131 is cured by the complementary adhesive coating device 220. A liquid adhesive 210 can be further applied to the surface.

本変形例の補完接着剤塗布装置２２０は、図７に示すような流下式の接着剤塗布装置である。補完接着剤塗布装置２２０は、液状の接着剤２１０を供給する供給管２２１と、供給管２２１から供給された液状の接着剤２１０を、一時的に貯留する貯留部２２２と、貯留部２２２に貯留された液状の接着剤２１０を、搬送トレイ１２０に供給する供給口２２３と、を備える。 The complementary adhesive coating device 220 of this modified example is a flow-down type adhesive coating device as shown in FIG. 7. The complementary adhesive coating device 220 temporarily stores the supply pipe 221 for supplying the liquid adhesive 210 and the liquid adhesive 210 supplied from the supply pipe 221 in the storage unit 222 and the storage unit 222. A supply port 223 for supplying the liquid adhesive 210 to the transport tray 120 is provided.

補完接着剤塗布装置２２０は、Ｘ方向、Ｙ方向に移動することができる。図７のＢ矢印線に示すように、補完接着剤塗布装置２２０は、搬送トレイ１２０上に搭載されたワーク１３１の＋Ｙ方向の列に沿って移動して、ワーク１３１の周囲に液状の接着剤２１０を供給する。列の最後のワーク１３１まで液状の接着剤２１０を塗布すると、＋Ｘ方向に一列ずれるように移動し、−Ｙ方向に沿って移動して、ワーク１３１の周囲に液状の接着剤２１０を供給する。この動作を繰返し、最後の列の最後のワーク１３１まで補完接着剤塗布装置２２０は移動する。次に、補完接着剤塗布装置２２０は、＋Ｘ方向の列に沿って移動する。そして、Ｙ方向に移動したときと同一の動作により、ワーク１３１の周囲に液状の接着剤２１０を塗布する。このようにして、ワーク１３１の外周に液状の接着剤２１０が塗布される。 The complementary adhesive coating device 220 can move in the X direction and the Y direction. As shown by the arrow line B in FIG. 7, the complementary adhesive coating device 220 moves along the + Y direction row of the work 131 mounted on the transport tray 120, and a liquid adhesive is applied around the work 131. Supply 210. When the liquid adhesive 210 is applied to the work 131 at the end of the row, the liquid adhesive 210 moves in a row in the + X direction and moves in the −Y direction to supply the liquid adhesive 210 around the work 131. By repeating this operation, the complementary adhesive coating device 220 moves to the last work 131 in the last row. Next, the complementary adhesive coating device 220 moves along the row in the + X direction. Then, the liquid adhesive 210 is applied around the work 131 by the same operation as when moving in the Y direction. In this way, the liquid adhesive 210 is applied to the outer periphery of the work 131.

補完接着剤塗布装置２２０により、液状の接着剤２１０の塗布が完了した後は、第２の接着剤硬化装置３００ｂにより、ワーク１３１の周囲に塗布された液状の接着剤２１０を硬化させる。そして、スパッタ装置５００により、ワーク１３１表面に金属膜が成膜される。 After the application of the liquid adhesive 210 is completed by the complementary adhesive coating device 220, the liquid adhesive 210 applied around the work 131 is cured by the second adhesive curing device 300b. Then, a metal film is formed on the surface of the work 131 by the sputtering apparatus 500.

このような成膜方法により、ワーク１３１表面に金属膜が施されたワーク１３１の断面図を図８に示す。搬送トレイ１２０上には、接着剤塗布装置２００により塗布された接着剤２１０に、補完接着剤塗布装置２２０により塗布された接着剤２１０が、重なって塗布されている。補完接着剤塗布装置２２０により追加の接着剤２１０を塗布することにより、ワーク１３１の底部には、追加の接着剤２１０が入り込むことになる。したがって、スパッタ装置５００によりワーク１３１の表面に金属膜５０１が成膜されたとき、ワーク１３１の底部に金属膜５０１が侵入することを確実に防止することができる。 FIG. 8 shows a cross-sectional view of the work 131 in which a metal film is applied to the surface of the work 131 by such a film forming method. On the transport tray 120, the adhesive 210 applied by the adhesive application device 200 is overlaid with the adhesive 210 applied by the complementary adhesive application device 220. By applying the additional adhesive 210 by the complementary adhesive coating device 220, the additional adhesive 210 will enter the bottom of the work 131. Therefore, when the metal film 501 is formed on the surface of the work 131 by the sputtering apparatus 500, it is possible to reliably prevent the metal film 501 from invading the bottom of the work 131.

本変形例では、補完接着剤塗布装置２２０が、Ｘ方向及びＹ方向に移動すると説明したが、搬送トレイ１２０を移動台（図示せず）に載置して、移動台自体がＸ方向及びＹ方向に移動するように制御してもよい。また、補完接着剤としてガラス等の非粘着剤を用いてもよい。この場合、非粘着剤はワーク１３１の底部に金属膜５０１が侵入することを防止し、接着剤２１０がワーク１３１を接着保持する。 In this modification, it has been described that the complementary adhesive coating device 220 moves in the X direction and the Y direction, but the transport tray 120 is placed on a moving table (not shown), and the moving table itself moves in the X direction and the Y direction. It may be controlled to move in a direction. Moreover, you may use a non-adhesive such as glass as a complementary adhesive. In this case, the non-adhesive prevents the metal film 501 from invading the bottom of the work 131, and the adhesive 210 adheres and holds the work 131.

（実施の形態２）
本実施の形態に係る成膜装置１は、図９及び図１０に示すように、ストッカ１００と、トレイ搬出入装置１１０と、接着シート供給装置１２１と、接着剤塗布装置２３０と、接着剤硬化装置３００と、ワーク移載装置４００と、スパッタ装置５００と、ワーク離脱装置７１０と、コントローラ８００を備える。 (Embodiment 2)
As shown in FIGS. 9 and 10, the film forming apparatus 1 according to the present embodiment includes the stocker 100, the tray loading / unloading device 110, the adhesive sheet supply device 121, the adhesive coating device 230, and the adhesive curing. It includes a device 300, a work transfer device 400, a sputtering device 500, a work release device 710, and a controller 800.

ストッカ１００、トレイ搬出入装置１１０、接着剤硬化装置３００、ワーク移載装置４００、スパッタ装置５００は、実施の態様１と同一の構成を備える装置である。これらの装置構成については、具体的な説明を省略する。 The stocker 100, the tray loading / unloading device 110, the adhesive curing device 300, the work transfer device 400, and the sputtering device 500 are devices having the same configurations as those in the first embodiment. Specific description of these device configurations will be omitted.

接着シート供給装置１２１は、シートストッカ１２３に収納されたロール状の接着シート１２２を、搬送トレイ１２０の幅に合わせて切断し、搬送トレイ１２０に、接着シート１２２を貼付する装置である。本実施の形態では接着シートのロールを用いるが、シートストッカ１２３に収納された板状の接着シートを、一枚づつ供給し、搬送トレイ１２０に、接着シートを貼付してもよい。接着シート１２２は、粘着性のある接着剤が予めシート状の部材の上に塗布されたものである。 The adhesive sheet supply device 121 is a device that cuts the roll-shaped adhesive sheet 122 housed in the sheet stocker 123 according to the width of the transport tray 120 and attaches the adhesive sheet 122 to the transport tray 120. In the present embodiment, a roll of the adhesive sheet is used, but the plate-shaped adhesive sheets stored in the sheet stocker 123 may be supplied one by one, and the adhesive sheet may be attached to the transport tray 120. The adhesive sheet 122 is obtained by applying an adhesive adhesive on the sheet-like member in advance.

接着剤塗布装置２３０は、変形例で用いた補完接着剤塗布装置２２０と同一の構成を備える装置である。接着剤塗布装置２３０の具体的な説明は省略する。接着剤塗布装置２３０は、上述した通り、搬送トレイ１２０上をＸ方向、Ｙ方向に移動することができ、ワーク１３１の周囲に液状の接着剤２１０を塗布する。本実施の形態で適用される接着剤２１０は、水ガラス等の珪素系接着剤である。 The adhesive coating device 230 is a device having the same configuration as the complementary adhesive coating device 220 used in the modified example. A specific description of the adhesive coating device 230 will be omitted. As described above, the adhesive coating device 230 can move in the X direction and the Y direction on the transport tray 120, and applies the liquid adhesive 210 around the work 131. The adhesive 210 applied in the present embodiment is a silicon-based adhesive such as water glass.

ワーク離脱装置７１０は、接着シート１２２上に接着剤２１０により接着されていたワーク１３１を、接着シート１２２から離脱させる装置である。具体的には、接着シート１２２を折り曲げる機構（図示せず）によって、接着シート１２２をワーク１３１の列毎に折り曲げ、ワーク１３１を接着シート１２２から剥がして離脱させる。 The work release device 710 is a device that detaches the work 131 adhered to the adhesive sheet 122 by the adhesive 210 from the adhesive sheet 122. Specifically, the adhesive sheet 122 is bent for each row of the work 131 by a mechanism (not shown) for bending the adhesive sheet 122, and the work 131 is peeled off from the adhesive sheet 122 and separated.

次に、本実施の形態の成膜方法について、図１１のフロー図、図９、１０を参照して説明する。なお、以下の処理は、コントローラ８００の制御により実行される。 Next, the film forming method of the present embodiment will be described with reference to the flow chart of FIG. 11 and FIGS. 9 and 10. The following processing is executed under the control of the controller 800.

まず、トレイ搬出入装置１１０により、ストッカ１００から１枚の搬送トレイ１２０を搬出する（ステップＳ２０１）。接着シート１２２を、接着シート供給装置１２１により供給して、搬送トレイ１２０の上面に接着シート１２２を貼付する（ステップＳ２０２）。 First, one transport tray 120 is carried out from the stocker 100 by the tray loading / unloading device 110 (step S201). The adhesive sheet 122 is supplied by the adhesive sheet supply device 121, and the adhesive sheet 122 is attached to the upper surface of the transport tray 120 (step S202).

そして、搬送トレイ１２０上面に貼付された接着シート１２２の上に、ワーク移載装置４００により、保管トレイ１３０に保管されていたワーク１３１を移載する（ステップＳ２０３）。 Then, the work 131 stored in the storage tray 130 is transferred by the work transfer device 400 onto the adhesive sheet 122 attached to the upper surface of the transport tray 120 (step S203).

次に、接着剤塗布装置２３０の供給口２２３から、搬送トレイ１２０に接着剤２１０を供給して、ワーク１３１の周囲に液状の接着剤２１０を塗布する。（ステップＳ２０４）。塗布された液状の接着剤２１０を、接着剤硬化装置３００により、硬化させる（ステップＳ２０５）。ワーク１３１を搭載した搬送トレイ１２０をスパッタ装置５００に搬入する。そしてスパッタ装置５００は、ワーク１３１表面にスパッタリングを行う（ステップＳ２０６）。 Next, the adhesive 210 is supplied to the transport tray 120 from the supply port 223 of the adhesive coating device 230, and the liquid adhesive 210 is applied around the work 131. (Step S204). The applied liquid adhesive 210 is cured by the adhesive curing apparatus 300 (step S205). The transport tray 120 on which the work 131 is mounted is carried into the sputtering apparatus 500. Then, the sputtering apparatus 500 performs sputtering on the surface of the work 131 (step S206).

スパッタリングが終了した後、搬送トレイ１２０を、スパッタ装置５００から搬出して、接着シート１２２を搬送トレイ１２０から取り外す（ステップＳ２０７）。そして、接着シート１２２に接着されていたワーク１３１を、接着シート１２２を折り曲げることにより離脱させる（ステップＳ２０８）。離脱されたワーク１３１を、ワーク移載装置４００により、保管トレイ１３０に移載する（ステップＳ２０９）。一方、接着シート１２２を取り外した搬送トレイ１２０は、ストッカ１００に収納される（ステップＳ２１０）。そして、成膜処理を終了する。 After the sputtering is completed, the transport tray 120 is carried out from the sputtering apparatus 500, and the adhesive sheet 122 is removed from the transport tray 120 (step S207). Then, the work 131 adhered to the adhesive sheet 122 is separated by bending the adhesive sheet 122 (step S208). The detached work 131 is transferred to the storage tray 130 by the work transfer device 400 (step S209). On the other hand, the transport tray 120 from which the adhesive sheet 122 has been removed is stored in the stocker 100 (step S210). Then, the film forming process is completed.

このような成膜方法によれば、接着シート１２２上にワーク１３１を搭載し、その後、接着剤塗布装置２３０によりワーク１３１の周囲に液状の接着剤２１０を供給して塗布した。したがって、スパッタ装置５００によりワーク１３１の表面に金属膜５０１を成膜するときに、ワーク１３１の底部に金属膜５０１が侵入することを確実に防止することができる。 According to such a film forming method, the work 131 was mounted on the adhesive sheet 122, and then the liquid adhesive 210 was supplied and applied around the work 131 by the adhesive coating device 230. Therefore, when the metal film 501 is formed on the surface of the work 131 by the sputtering apparatus 500, it is possible to reliably prevent the metal film 501 from invading the bottom of the work 131.

接着剤２１０として珪素系の接着剤を使用したので、成膜処理後のワーク１３１を搬送トレイ１２０から取り外すときに、接着剤の接着力を低下させる処理をすることなく、接着シート１２２を折り曲げることで接着剤２１０からワーク１３１を取り外すことができる。また、接着剤２１０の代わりにガラス等の非粘着剤を用いてもよい。この場合、非粘着剤はワーク１３１の底部に金属膜５０１が侵入することを防止し、接着シート１２２がワーク１３１を接着保持する。 Since a silicon-based adhesive is used as the adhesive 210, when the work 131 after the film-forming treatment is removed from the transport tray 120, the adhesive sheet 122 is bent without a treatment for reducing the adhesive strength of the adhesive. The work 131 can be removed from the adhesive 210 with. Further, a non-adhesive such as glass may be used instead of the adhesive 210. In this case, the non-adhesive prevents the metal film 501 from invading the bottom of the work 131, and the adhesive sheet 122 adheres and holds the work 131.

なお、本実施の形態では、接着シート１２２は、シート状のものを用いたがこれに限定されない。例えば、接着テープを適用して、接着テープを搬送トレイ１２０上に貼り付けてもよい。 In the present embodiment, the adhesive sheet 122 is in the form of a sheet, but the present invention is not limited to this. For example, an adhesive tape may be applied to attach the adhesive tape onto the transport tray 120.

（実施の形態３）
本実施の形態に係る成膜装置１は、図１２に示すように、ストッカ１００と、トレイ搬出入装置１１０と、フィルム供給装置１０１と、接着剤塗布装置２００と、接着剤硬化装置３００と、ワーク移載装置４００と、スパッタ装置５００と、コントローラ８００とを備える。なお、スパッタ装置５００により成膜処理が終了した後は、実施の形態２において適用されたワーク離脱装置７１０を用いて、フィルムからワーク１３１を離脱させる。 (Embodiment 3)
As shown in FIG. 12, the film forming apparatus 1 according to the present embodiment includes a stocker 100, a tray loading / unloading device 110, a film supply device 101, an adhesive coating device 200, an adhesive curing device 300, and an adhesive curing device 300. A work transfer device 400, a sputtering device 500, and a controller 800 are provided. After the film forming process is completed by the sputtering apparatus 500, the work 131 is detached from the film by using the work release apparatus 710 applied in the second embodiment.

ストッカ１００、トレイ搬出入装置１１０、接着剤塗布装置２００、接着剤硬化装置３００、ワーク移載装置４００、スパッタ装置５００、コントローラ８００は、実施の形態１と同一の構成を備える装置である。また、ワーク離脱装置７１０は、実施の形態２と同一の構成を備える装置である。これらの装置構成については、具体的な説明を省略する。なお、接着剤硬化装置３００は、実施の形態１と同様に、第１の接着剤硬化装置３００ａと第２の接着剤硬化装置３００ｂを含む。 The stocker 100, the tray loading / unloading device 110, the adhesive coating device 200, the adhesive curing device 300, the work transfer device 400, the sputtering device 500, and the controller 800 are devices having the same configurations as those in the first embodiment. Further, the work release device 710 is a device having the same configuration as that of the second embodiment. Specific description of these device configurations will be omitted. The adhesive curing device 300 includes a first adhesive curing device 300a and a second adhesive curing device 300b, as in the first embodiment.

フィルム供給装置１０１は、フィルムストッカ１０２に収納されたロール状のフィルム１０３を、一枚づつ切断し供給する装置である。ここでフィルム１０３は、樹脂材料で形成されたフィルム材である。 The film supply device 101 is a device that cuts and supplies the roll-shaped film 103 housed in the film stocker 102 one by one. Here, the film 103 is a film material made of a resin material.

次に、本実施の形態の成膜方法について、図１３のフロー図を参照して説明する。なお、以下の処理は、コントローラ８００の制御により実行される。 Next, the film forming method of the present embodiment will be described with reference to the flow chart of FIG. The following processing is executed under the control of the controller 800.

まず、トレイ搬出入装置１１０により、ストッカ１００から一枚の搬送トレイ１２０を搬出する（ステップＳ３０１）。搬送トレイ１２０とは別途に、一枚のフィルム１０３を、フィルム供給装置１０１によりワーク移載工程に供給する（ステップＳ３０２）。供給されたフィルム１０３を、接着剤塗布装置２００に搬入し、フィルム１０３の上面に液状の接着剤を塗布する（ステップＳ３０３）。 First, one transport tray 120 is unloaded from the stocker 100 by the tray loading / unloading device 110 (step S301). Separately from the transport tray 120, one film 103 is supplied to the work transfer process by the film supply device 101 (step S302). The supplied film 103 is carried into the adhesive coating device 200, and a liquid adhesive is applied to the upper surface of the film 103 (step S303).

次に、フィルム１０３の上面に塗布された液状の接着剤を、第１の接着剤硬化装置３００ａにより、１次硬化する（ステップＳ３０４）。保管トレイ１３０に保管されていたワーク１３１を、ワーク移載装置４００により、硬化された接着剤２１０を介してフィルム１０３の上に移載する（ステップＳ３０５）。 Next, the liquid adhesive applied to the upper surface of the film 103 is first cured by the first adhesive curing device 300a (step S304). The work 131 stored in the storage tray 130 is transferred onto the film 103 by the work transfer device 400 via the cured adhesive 210 (step S305).

次に、ワーク１３１が移載されたフィルム１０３上の接着剤２１０を、第２の接着剤硬化装置３００ｂにより、更に硬化（２次硬化）する（ステップＳ３０６）。そして、別途供給されていた搬送トレイ１２０の上面にフィルム１０３を取付け、フィルム１０３を取り付けた搬送トレイ１２０を、スパッタ装置５００に搬入する（ステップＳ３０７）。スパッタ装置５００は、搬送トレイ１２０に搭載されたワーク１３１の表面にスパッタリングを行い、金属膜を成膜する（ステップＳ３０８）。 Next, the adhesive 210 on the film 103 to which the work 131 is transferred is further cured (secondarily cured) by the second adhesive curing device 300b (step S306). Then, the film 103 is attached to the upper surface of the separately supplied transport tray 120, and the transport tray 120 to which the film 103 is attached is carried into the sputtering apparatus 500 (step S307). The sputtering apparatus 500 performs sputtering on the surface of the work 131 mounted on the transport tray 120 to form a metal film (step S308).

スパッタリングが終了した後、搬送トレイ１２０を、スパッタ装置５００から搬出し、フィルム１０３を搬送トレイ１２０から外す（ステップＳ３０９）。フィルム１０３に接着されていたワーク１３１を、ワーク離脱装置７１０により、フィルム１２５を折り曲げることにより離脱させる（ステップＳ３１０）。そして、離脱させたワーク１３１をワーク移載装置４００により、保管トレイ１３０に移載する（ステップＳ３１１）。一方、フィルム１０３を取り外した搬送トレイ１２０は、ストッカ１００に収納される（ステップＳ３１２）。そして、成膜処理を終了する。 After the sputtering is completed, the transport tray 120 is carried out from the sputtering apparatus 500, and the film 103 is removed from the transport tray 120 (step S309). The work 131 adhered to the film 103 is separated by bending the film 125 by the work release device 710 (step S310). Then, the detached work 131 is transferred to the storage tray 130 by the work transfer device 400 (step S311). On the other hand, the transport tray 120 from which the film 103 has been removed is stored in the stocker 100 (step S312). Then, the film forming process is completed.

このような成膜方法により、フィルム１０３上に塗布された接着剤２１０は、液状の形態で塗布され、１次硬化された後にワーク１３１が搭載されるので、ワーク１３１の底部は接着剤２１０に埋設された状態で配置される。そして、その後にスパッタリングが施されるので、スパッタ装置５００によりワーク１３１の表面に成膜が施されても、ワーク１３１の底部に金属膜５０１が侵入することがない。 By such a film forming method, the adhesive 210 applied on the film 103 is applied in a liquid form, and the work 131 is mounted after the primary curing, so that the bottom of the work 131 is attached to the adhesive 210. It is placed in a buried state. Then, since sputtering is performed after that, even if a film is formed on the surface of the work 131 by the sputtering device 500, the metal film 501 does not invade the bottom of the work 131.

また、接着剤２１０の塗布、硬化、ワーク１３１の搭載を、フィルム１０３上で行い、搬送トレイ１２０を使用しないので、搬送体の重量を軽量化することができる。したがって、搬送物の取り扱いが容易になる。また、ワーク１３１をフィルム１０３から取り外すときに接着力低下装置６００を使用する必要がないので、工程数を減少させることができる。 Further, since the adhesive 210 is applied, cured, and the work 131 is mounted on the film 103 and the transport tray 120 is not used, the weight of the transport body can be reduced. Therefore, the handling of the transported object becomes easy. Further, since it is not necessary to use the adhesive force reducing device 600 when removing the work 131 from the film 103, the number of steps can be reduced.

以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明はこれまで説明した実施の形態に限定されるものではなく、適宜変更が加えられたものを含む。 Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the embodiments described so far, and includes those with appropriate modifications.

接着剤塗布装置は、実施の形態１、３では、スクリーン式の接着剤塗布装置２００を適用し、実施の形態２では、流下式の接着剤塗布装置２３０を適用して説明したが、本発明このような方式に限定されない。実施の形態１、３において流下式の接着剤塗布装置２３０を適用してもよいし、実施の形態２においてスクリーン式の接着剤塗布装置２００を適用してもよい。また、ディップコーティング、スプレーコーティングを適用してもよい。 As the adhesive coating device, the screen type adhesive coating device 200 is applied in the first and third embodiments, and the flow-down type adhesive coating device 230 is applied in the second embodiment. It is not limited to such a method. In the first and third embodiments, the flow-down adhesive coating device 230 may be applied, and in the second embodiment, the screen-type adhesive coating device 200 may be applied. Further, a dip coating or a spray coating may be applied.

本発明は、ワークの表面に成膜処理を施す成膜装置及び成膜方法に利用することができる。 The present invention can be used in a film forming apparatus and a film forming method for performing a film forming process on the surface of a work.

１成膜装置
１００ストッカ
１０１フィルム供給装置
１０２フィルムストッカ
１０３フィルム
１１０トレイ搬出入装置
１１０ａ搬送アーム
１２０搬送トレイ
１２１接着シート供給装置
１２２接着シート
１２３シートストッカ
１３０保管トレイ
１３１ワーク
１４０ローラ
２００、２３０接着剤塗布装置
２０１枠体
２０２パターン部
２０３スキージ
２１０接着剤
２２０補完接着剤塗布装置
２２１供給管
２２２貯留部
２２３供給口
３００接着剤硬化装置
３００ａ第１の接着剤硬化装置
３００ｂ第２の接着剤硬化装置
３０１ヒータ
４００ワーク移載装置
４００ａ搬送アーム
５００スパッタ装置
５０１金属膜
６００接着力低下装置
７００接着剤剥離装置
７０１スクレーパ
７１０ワーク離脱装置
８００コントローラ 1 Film formation device 100 Stocker 101 Film supply device 102 Film stocker 103 Film 110 Tray loading / unloading device 110a Transfer arm 120 Transfer tray 121 Adhesive sheet supply device 122 Adhesive sheet 123 Sheet stocker 130 Storage tray 131 Work 140 Roller 200, 230 Adhesive application Device 201 Frame 202 Pattern section 203 Squeegee 210 Adhesive 220 Complementary adhesive coating device 221 Supply pipe 222 Storage section 223 Supply port 300 Adhesive curing device 300a First adhesive curing device 300b Second adhesive curing device 301 Heater 400 Work transfer device 400a Conveyor arm 500 Sputter device 501 Metal film 600 Adhesive strength reduction device 700 Adhesive peeling device 701 Scraper 710 Work release device 800 Controller

Claims

The first coating step of applying the first liquid adhesive to the plate surface of the plate-shaped member, and
A first curing step of curing the first liquid adhesive to a first hardness,
The cured the adhesive, and presses the semiconductor package comprising a terminal at the bottom, and a bonding process for bonding by embedded bottom of the semiconductor package,
A film forming process for forming a film on the surface of the semiconductor package and
A film forming method characterized by comprising.

In the film forming step, a film forming process is performed on the surface exposed from the adhesive of the semiconductor package .
The film forming method according to claim 1, wherein the film forming method is characterized.

After the bonding step, a second curing step of curing the cured adhesive to a second hardness that is harder than the first hardness is further provided.
After the second curing step, and facilities the film formation process on a surface of the semiconductor package,
The first hardness is such that the bottom of the semiconductor package to be adhered to the adhesive can be embedded.
The second hardness is such that the semiconductor package can be fixed to the plate-shaped member.
The film forming method according to claim 1, wherein the film forming method is characterized.

After the bonding step, a second coating step of applying a second liquid adhesive around the semiconductor package , and a second coating step.
Further comprising a third curing step of curing the second liquid adhesive,
After the third curing step, the film forming process is applied to the surface of the semiconductor package .
The film forming method according to claim 1, wherein the film forming method is characterized.

The plate-shaped member is a film member.
The film forming method according to any one of claims 1 to 3, wherein the film forming method is characterized.

The plate-shaped member is a tray that conveys the semiconductor package .
The film forming method according to any one of claims 1 to 3, wherein the film forming method is characterized.

An adhesive coating part that applies a liquid adhesive to the plate surface of a plate-shaped member,
A cured portion that cures the liquid adhesive applied to the plate-shaped member,
The cured the adhesive, and presses the semiconductor package comprising a terminal at the bottom, and the semiconductor package bottom by buried to adhere the of mounting portions for mounting the semiconductor package on the plate-like member,
A film forming portion that performs a film forming process on the surface of the semiconductor package mounted on the plate-shaped member, and a film forming portion.
A film forming apparatus comprising.