JP6796760B2 - Film formation method and film deposition equipment - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 71
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 title claims description 15
- 230000008021 deposition Effects 0.000 title description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 249
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 249
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 47
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 47
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 43
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 42
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 61
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 36
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 25
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 14
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 5
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 5
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 235000019353 potassium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N sodium silicate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-][Si]([O-])=O NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
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- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
本発明は、ワークに成膜処理を施す成膜方法及び成膜装置に関する。 The present invention relates to a film forming method and a film forming apparatus for performing a film forming process on a work.
基板に搭載されるワーク、例えば、半導体パッケージ、から発生する電磁波が、基板の他の電子部品に電磁波障害をもたらすことから、電磁波をシールドするために半導体パッケージの表面に成膜処理を施している。例えば、特許文献1に示すように、半導体パッケージをトレイ上に載置して、半導体パッケージの表面に金属膜をスパッタリングする方法が知られている。 Since electromagnetic waves generated from a workpiece mounted on a substrate, for example, a semiconductor package, cause electromagnetic wave interference to other electronic components of the substrate, a film forming process is applied to the surface of the semiconductor package in order to shield the electromagnetic waves. .. For example, as shown in Patent Document 1, a method is known in which a semiconductor package is placed on a tray and a metal film is sputtered on the surface of the semiconductor package.
特許文献1に記載された成膜装置において、トレイには半導体パッケージを収容する複数の凹部が形成され、この凹部に半導体パッケージが収容される。スパッタ装置により半導体パッケージの表面に金属膜が成膜されると、半導体パッケージが載置されたトレイと半導体パッケージとの間の隙間から金属膜が入り込み、半導体パッケージの底部に金属膜が付着することがある。金属膜が半導体パッケージの底部に付着すると、半導体パッケージの底部に設けた端子に金属膜が付着し、電気的に短絡するおそれがある。 In the film forming apparatus described in Patent Document 1, a plurality of recesses for accommodating a semiconductor package are formed in the tray, and the semiconductor package is accommodated in the recesses. When a metal film is formed on the surface of a semiconductor package by a sputtering device, the metal film enters through the gap between the tray on which the semiconductor package is placed and the semiconductor package, and the metal film adheres to the bottom of the semiconductor package. There is. If the metal film adheres to the bottom of the semiconductor package, the metal film may adhere to the terminals provided on the bottom of the semiconductor package, resulting in an electrical short circuit.
本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、ワークの底部に金属膜が付着しない成膜装置及び成膜方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a film forming apparatus and a film forming method in which a metal film does not adhere to the bottom of a work.
本発明の第1の観点に係る成膜方法は、
板状部材の板面に第1の液状の接着剤を塗布する第1の塗布工程と、
前記第1の液状の接着剤を第1の硬度に硬化させる第1の硬化工程と、
硬化された前記接着剤に、底部に端子を備える半導体パッケージを押圧して、前記半導体パッケージの底部を埋設させて接着させる接着工程と、
前記半導体パッケージの表面に成膜処理を施す成膜工程と、
を備えることを特徴とする。
The film forming method according to the first aspect of the present invention is
The first coating step of applying the first liquid adhesive to the plate surface of the plate-shaped member, and
A first curing step of curing the first liquid adhesive to a first hardness,
The cured the adhesive, and presses the semiconductor package comprising a terminal at the bottom, and a bonding process for bonding by embedded bottom of the semiconductor package,
A film forming process for forming a film on the surface of the semiconductor package and
It is characterized by having.
前記成膜工程において、前記半導体パッケージの接着剤から露出した面に成膜処理を施してもよい。 In the film forming step, the film forming process may be applied to the surface exposed from the adhesive of the semiconductor package .
前記接着工程後に、前記硬化された接着剤を前記第1の硬度より硬い第2の硬度に硬化させる第2の硬化工程を更に備え、
当該第2の硬化工程後に、前記半導体パッケージの表面に前記成膜処理を施し、
前記第1の硬度は、前記接着剤に接着される前記半導体パッケージの底部が埋設できる程度の硬度であり、
前記第2の硬度は、前記半導体パッケージが前記板状部材に固定できる程度の硬度であってもよい。
After the bonding step, a second curing step of curing the cured adhesive to a second hardness that is harder than the first hardness is further provided.
After the second curing step, and facilities the film formation process on a surface of the semiconductor package,
The first hardness is such that the bottom of the semiconductor package to be adhered to the adhesive can be embedded.
The second hardness may be such that the semiconductor package can be fixed to the plate-shaped member.
前記接着工程後に、前記半導体パッケージの周囲に第2の液状の接着剤を塗布する第2の塗布工程と、
前記第2の液状の接着剤を硬化させる第3の硬化工程を更に備え、
当該第3の硬化工程後に、前記半導体パッケージの表面に前記成膜処理を施すようにしてもよい。
After the bonding step, a second coating step of applying a second liquid adhesive around the semiconductor package , and a second coating step.
Further comprising a third curing step of curing the second liquid adhesive,
After the third curing step, the film forming treatment may be applied to the surface of the semiconductor package .
前記板状部材は、フィルム部材であってもよい。 The plate-shaped member may be a film member.
前記板状部材は、前記半導体パッケージを搬送するトレイであってもよい。 The plate-shaped member may be a tray that conveys the semiconductor package .
本発明の第2の観点に係る成膜装置は、
板状部材の板面に液状の接着剤を塗布する接着剤塗布部と、
前記板状部材に塗布された液状の接着剤を硬化させる硬化部と、
硬化された前記接着剤に、底部に端子を備える半導体パッケージを押圧して、前記半導体パッケージの底部を埋設させて接着させて、当該半導体パッケージを前記板状部材に搭載する搭載部と、
前記板状部材に搭載された前記半導体パッケージの表面に成膜処理を施す成膜部と、
を備えることを特徴とする。
The film forming apparatus according to the second aspect of the present invention is
An adhesive coating part that applies a liquid adhesive to the plate surface of a plate-shaped member,
A cured portion that cures the liquid adhesive applied to the plate-shaped member,
The cured the adhesive, and presses the semiconductor package comprising a terminal at the bottom, and the semiconductor package bottom by buried to adhere the of mounting portions for mounting the semiconductor package on the plate-like member,
A film forming portion that performs a film forming process on the surface of the semiconductor package mounted on the plate-shaped member, and a film forming portion.
It is characterized by having.
本発明によれば、ワークの底面に金属膜が付着しない成膜装置及び成膜方法を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a film forming apparatus and a film forming method in which a metal film does not adhere to the bottom surface of a work.
以下、本発明に係る成膜方法及び成膜装置の実施の形態について添付の図面を参照して具体的に説明する。以下に示す図において、搬送トレイの搬送方向をX方向とし、搬送トレイの奥行方向をY方向とし、搬送トレイの高さ方向をZ方向とする。これらの方向は説明のために用いるのであって、本発明を限定する趣旨ではない。 Hereinafter, the film forming method and the embodiment of the film forming apparatus according to the present invention will be specifically described with reference to the accompanying drawings. In the figure shown below, the transport direction of the transport tray is the X direction, the depth direction of the transport tray is the Y direction, and the height direction of the transport tray is the Z direction. These directions are used for illustration purposes only and are not intended to limit the present invention.
(実施の形態1)
本発明の実施の形態1の成膜装置について図1〜8を参照して説明する。
(Embodiment 1)
The film forming apparatus according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 8.
本実施の形態に係る成膜装置1は、図1及び図4に示すように、ストッカ100と、トレイ搬出入装置110と、接着剤塗布装置200と、接着剤硬化装置300と、ワーク移載装置400と、スパッタ装置500と、接着力低下装置600と、接着剤剥離装置700と、コントローラ800と、を備える。
As shown in FIGS. 1 and 4, the film forming apparatus 1 according to the present embodiment includes a
ストッカ100は、複数の搬送トレイ120を重畳して収納する収納容器である。トレイ搬出入装置110は、ストッカ100から搬送トレイ120を一枚ずつ搬出して次工程に渡す、又は処理の終了した搬送トレイ120をストッカ100に戻す装置である。具体的には、トレイ搬出入装置110は、搬送アーム110aによって、搬送トレイ120の底面を真空吸着(図示せず)あるいは、搬送トレイ120の側部をアームの爪(図示せず)で把持して、ストッカ100から、搬送トレイ120を搬入又は搬出する。搬送トレイ120は、ステンレス等で板状に形成されており、一方の面(上面)にワーク131が搭載される。
The
本実施の形態で使用されるワーク131は、半導体パッケージであり、半導体パッケージは、内部にチップを収納し、底部に外部との信号をやりとりする端子(図示せず)を備える。
The
接着剤塗布装置200(接着剤塗布部)は、ストッカ100から搬出された搬送トレイ120の上面に、液状の接着剤を塗布する装置である。具体的には、図2に示すように、本実施の形態では、スクリーン印刷法を利用した接着剤塗布装置200を使用する。接着剤塗布装置200は、開口部を備える枠体201と、枠体201の開口部に繊維等で形成されたスクリーンを貼り付けたパターン部202と、枠体201に供給された液状の接着剤210を枠体201の全面に一様に塗布する板状のスキージ203と、を備える。
The adhesive coating device 200 (adhesive coating section) is a device that applies a liquid adhesive to the upper surface of the
搬送トレイ120上に液状の接着剤210を塗布するには、パターン部202と搬送トレイ120を位置合わせし、枠体201上に液状の接着剤210を供給し、スキージ203を枠体201上で図2の矢印A方向に移動させる。枠体201上の液状の接着剤210は、パターン部202を介して搬送トレイ120の上面に塗布される。なお、図2では、説明のために枠体201と、搬送トレイ120とは離間して配置されているが、実際には、両者は重ねられて配置されている。
To apply the
本実施の形態で使用する接着剤210は、加熱硬化型の接着剤であり、シリコン系接着剤、エポキシ樹脂系接着剤、アクリル樹脂系接着剤等が使用される。 The adhesive 210 used in the present embodiment is a heat-curable adhesive, and a silicone-based adhesive, an epoxy resin-based adhesive, an acrylic resin-based adhesive, or the like is used.
接着剤硬化装置300(硬化部)は、搬送トレイ120の上面に塗布された液状の接着剤210を硬化させる装置である。接着剤硬化装置300は、第1の接着剤硬化装置300aと第2の接着剤硬化装置300bとからなる。第1の接着剤硬化装置300aは、図3に示すように、チャンバ(図示せず)内を移動する搬送トレイ120の上面に塗布された接着剤210を、上部に設けたヒータ301により加熱し、加熱硬化させる。
The adhesive curing device 300 (cured portion) is a device that cures the
第2の接着剤硬化装置300bは、第1の接着剤硬化装置300aで硬化させた接着剤210を更に硬化させる装置である。硬化の方法は、第1の接着剤硬化装置300aと同様に、接着剤210をヒータ301により加熱硬化させてもよいし、上方から加圧プレート等によって圧力を加えて、硬化させてもよい。
The second
本実施の形態では、加熱硬化型の接着剤を使用したが、接着剤の種類は加熱硬化型の接着剤に限定されない。例えば、紫外線硬化型の接着剤を使用することができる。紫外線硬化型の接着剤を使用したときは、接着剤210に紫外線を照射して接着剤210を硬化させる。 In the present embodiment, a heat-curable adhesive is used, but the type of the adhesive is not limited to the heat-curable adhesive. For example, a UV curable adhesive can be used. When an ultraviolet curable adhesive is used, the adhesive 210 is irradiated with ultraviolet rays to cure the adhesive 210.
ワーク移載装置400(搭載部)は、他工程の処理が終了した複数のワーク131を、搭載した保管トレイ130からワーク131取り出して、硬化された接着剤210を介して搬送トレイ120の上に移載する装置である。また、ワーク移載装置400は、成膜処理が終了したワーク131を、搬送トレイ120から所定個数ずつ把持して、保管トレイ130に移載する装置である。
The work transfer device 400 (mounting unit) takes out the plurality of
ワーク移載装置400は、搬送アーム400aを備える搬送ロボットである。搬送アーム400aは、XY方向及びZ方向に移動して、保管トレイ130に載置されているワーク131を、複数個把持して、硬化された接着剤210を介して搬送トレイ120の上に移載する。搬送トレイ120に移載されるワーク131は、搬送トレイ120の移載面積に応じて、予め設定されたピッチ間隔を空けて、かつ予め設定された個数ずつ移載される。
The
スパッタ装置500(成膜部)は、搬送トレイ120上に搭載されたワーク131の表面にスパッタリングにより金属膜の成膜処理を施す装置である。
The sputtering apparatus 500 (deposition portion) is an apparatus for forming a metal film on the surface of the
本実施の形態では、ワーク131表面への成膜は、スパッタリングにより形成したが、本発明はスパッタリングに限定されず、例えば、蒸着法によって成膜してもよい。
In the present embodiment, the film formation on the surface of the
接着力低下装置600は、スパッタ装置500で成膜処理が終了した搬送トレイ120上接着剤210の接着力を低下させる装置である。接着力低下装置600は、接着剤硬化装置300と同様に、ヒータ301を用いて、接着剤を高温に曝して、接着剤210の接着力を低下させる。本実施の形態では、接着剤を軟化温度以上に加熱することで、接着剤を軟化させるが、剥離剤を用いて接着力を低下させてもよい。
The adhesive
接着剤剥離装置700は、搬送トレイ120に塗布された接着剤210をスクレーパ701で剥がす装置である。
The
トレイ搬出入装置110と接着剤塗布装置200との間、接着剤塗布装置200と第1の接着剤硬化装置300aとの間、第1の接着剤硬化装置300とワーク移載装置400との間、ワーク移載装置400と第2の接着剤硬化装置300bとの間、第2の接着剤硬化装置300bとスパッタ装置500との間は、搬送トレイ120は、搬送装置(図示せず)、例えば搬送ロボットによって搬送される。
Between the tray loading /
本実施の形態では、各装置内では、ローラ140を搬送方向Xと垂直なY方向に複数本並列して配置した搬送機構を適用している。搬送トレイ120は、ローラ140上を移動しながら処理が施される。また、搬送機構はローラ140に限定されず、ベルトコンベアを適用してもよい。
In the present embodiment, a transport mechanism in which a plurality of
コントローラ800は、トレイ搬出入装置110、接着剤塗布装置200、接着剤硬化装置300、ワーク移載装置400、スパッタ装置500、接着力低下装置600、接着剤剥離装置700、搬送装置の動作を制御する。コントローラ800は、プロセッサ、メモリ等から構成され、メモリに成膜装置1の制御プログラムを記憶している。コントローラは、この制御プログラムに従って、成膜装置1全体を制御する。
The
次に、本実施の形態の成膜方法について、図5のフロー図及び図1、4を参照して説明する。なお、以下の処理は、コントローラ800の制御により実行される。
Next, the film forming method of the present embodiment will be described with reference to the flow chart of FIG. 5 and FIGS. 1 and 4. The following processing is executed under the control of the
まず、トレイ搬出入装置110により、ストッカ100から1枚の搬送トレイ120を搬出し、接着剤塗布室(図示せず)に搬入する(ステップS101)。搬出された搬送トレイ120を、搬送装置により接着剤塗布装置200に搬入する。そして、接着剤塗布装置200により、搬送トレイ120の上面に液状の接着剤210を塗布する(ステップS102)。
First, one
次に、第1の接着剤硬化装置300aにより、搬送トレイ120上面に塗布された液状の接着剤210を1次硬化(第1の硬化)させる(ステップS103)。1次硬化では、接着剤210を完全に硬化させるのではなく、接着剤210に接着されるワーク131が埋設できる程度の硬度(第1の硬度)に硬化させる。接着剤210の1次硬化は、接着剤210が第1の硬度を持つように加熱温度と加熱時間を設定して行われる。そして、1次硬化された接着剤210が塗布された搬送トレイ120の上に、ワーク移載装置400により、保管トレイ130に保管されていたワーク131を移載する(ステップS104)。
Next, the
次に、ワーク131が移載された搬送トレイ120上の接着剤210を、第2の接着剤硬化装置300bにより、更に硬化(2次硬化)させる(ステップS105)。2次硬化(第2の硬化)では、接着剤210を、ワーク131を搬送トレイ120に固定できる程度の硬度(第2の硬度)まで硬化させる。接着剤210の2次硬化は、接着剤210が第2の硬度を持つように加熱温度と加熱時間を設定して行われる。2次硬化の前または2次硬化と同時に、加圧プレートを用いてワーク131の底部を接着剤210に埋設させることにより、ワーク131の底部に金属膜が成膜されることを防止する。そして、第2の接着剤硬化装置300bの処理が終了した搬送トレイ120を、スパッタ装置500に搬入する。スパッタ装置500は、ワーク131の表面にスパッタリングを行う(ステップS106)。
Next, the adhesive 210 on the
スパッタリングが終了した後、搬送トレイ120をスパッタ装置500から搬出して、接着力低下装置600に搬入する。接着力低下装置600により、搬入された搬送トレイ120上接着剤210の接着力を低下させる(ステップS107)。そして、接着剤210に搭載されているワーク131を、ワーク移載装置400により、保管トレイ130に移載する(ステップS108)。
After the sputtering is completed, the
全てのワーク131を保管トレイ130に移載した後、搬送トレイ120上の接着剤210を、接着剤剥離装置700より剥離する(ステップS109)。接着剤210が剥離された搬送トレイ120を、トレイ搬出入装置110によりストッカ100に収納する(ステップS110)。そして、成膜処理を終了する。
After transferring all the
このような成膜方法により、ワーク131表面に金属膜が施されたワーク131の断面図を図6に示す。搬送トレイ120上に塗布された接着剤210は、液状の形態で塗布され1次硬化された後にワーク131が搭載されるので、ワーク131の底部は接着剤210に埋設された状態で配置される。そして、その後にスパッタリングが施されるので、スパッタ装置500によりワーク131の表面に成膜が施されても、ワーク131の底部に金属膜501が侵入することがない。したがって、ワーク131の底部に設けた端子に金属膜501が付着することがなく、信号が遮断されることがない。
FIG. 6 shows a cross-sectional view of the
液状の接着剤210を硬化させる加熱温度と加熱時間を調整することで、搬送トレイ120に搭載するワーク131の形状、端子の長さに応じて、接着剤210の硬度を調整することが可能となり、搭載されるワーク131に応じて金属膜のワーク131底部への入り込みを防止することができる。
By adjusting the heating temperature and heating time for curing the
なお、本実施の形態では、接着剤を硬化させる方法として、1次硬化と2次硬化という二段階で接着剤を硬化させる方法を適用している。しかしながら、本発明は、このような接着剤を硬化させる方法に限定されず、所望の接着剤の硬度を得ることができれば、硬化させる工程を1回としてもよいし、3回以上の硬化工程を適用してもよい。 In the present embodiment, as a method of curing the adhesive, a method of curing the adhesive in two stages of primary curing and secondary curing is applied. However, the present invention is not limited to the method of curing such an adhesive, and if the desired hardness of the adhesive can be obtained, the curing step may be one time, or three or more curing steps may be performed. It may be applied.
(変形例)
本実施の形態では、1次硬化の後、ワーク131を接着剤210に接着させて搬送トレイ120に搭載させて、その後2次硬化させていた。しかし、本発明は、このような接着剤210の使用方法に限定されず、他の使用方法を適用することができる。
(Modification example)
In the present embodiment, after the primary curing, the
具体的は、図1に示すように、第1の接着剤硬化装置300aにより接着剤210を硬化させて、接着剤210にワーク131を接着した後、補完接着剤塗布装置220によりワーク131の周囲に液状の接着剤210を更に塗布することもできる。
Specifically, as shown in FIG. 1, the adhesive 210 is cured by the first
本変形例の補完接着剤塗布装置220は、図7に示すような流下式の接着剤塗布装置である。補完接着剤塗布装置220は、液状の接着剤210を供給する供給管221と、供給管221から供給された液状の接着剤210を、一時的に貯留する貯留部222と、貯留部222に貯留された液状の接着剤210を、搬送トレイ120に供給する供給口223と、を備える。
The complementary
補完接着剤塗布装置220は、X方向、Y方向に移動することができる。図7のB矢印線に示すように、補完接着剤塗布装置220は、搬送トレイ120上に搭載されたワーク131の+Y方向の列に沿って移動して、ワーク131の周囲に液状の接着剤210を供給する。列の最後のワーク131まで液状の接着剤210を塗布すると、+X方向に一列ずれるように移動し、−Y方向に沿って移動して、ワーク131の周囲に液状の接着剤210を供給する。この動作を繰返し、最後の列の最後のワーク131まで補完接着剤塗布装置220は移動する。次に、補完接着剤塗布装置220は、+X方向の列に沿って移動する。そして、Y方向に移動したときと同一の動作により、ワーク131の周囲に液状の接着剤210を塗布する。このようにして、ワーク131の外周に液状の接着剤210が塗布される。
The complementary
補完接着剤塗布装置220により、液状の接着剤210の塗布が完了した後は、第2の接着剤硬化装置300bにより、ワーク131の周囲に塗布された液状の接着剤210を硬化させる。そして、スパッタ装置500により、ワーク131表面に金属膜が成膜される。
After the application of the
このような成膜方法により、ワーク131表面に金属膜が施されたワーク131の断面図を図8に示す。搬送トレイ120上には、接着剤塗布装置200により塗布された接着剤210に、補完接着剤塗布装置220により塗布された接着剤210が、重なって塗布されている。補完接着剤塗布装置220により追加の接着剤210を塗布することにより、ワーク131の底部には、追加の接着剤210が入り込むことになる。したがって、スパッタ装置500によりワーク131の表面に金属膜501が成膜されたとき、ワーク131の底部に金属膜501が侵入することを確実に防止することができる。
FIG. 8 shows a cross-sectional view of the
本変形例では、補完接着剤塗布装置220が、X方向及びY方向に移動すると説明したが、搬送トレイ120を移動台(図示せず)に載置して、移動台自体がX方向及びY方向に移動するように制御してもよい。また、補完接着剤としてガラス等の非粘着剤を用いてもよい。この場合、非粘着剤はワーク131の底部に金属膜501が侵入することを防止し、接着剤210がワーク131を接着保持する。
In this modification, it has been described that the complementary
(実施の形態2)
本実施の形態に係る成膜装置1は、図9及び図10に示すように、ストッカ100と、トレイ搬出入装置110と、接着シート供給装置121と、接着剤塗布装置230と、接着剤硬化装置300と、ワーク移載装置400と、スパッタ装置500と、ワーク離脱装置710と、コントローラ800を備える。
(Embodiment 2)
As shown in FIGS. 9 and 10, the film forming apparatus 1 according to the present embodiment includes the
ストッカ100、トレイ搬出入装置110、接着剤硬化装置300、ワーク移載装置400、スパッタ装置500は、実施の態様1と同一の構成を備える装置である。これらの装置構成については、具体的な説明を省略する。
The
接着シート供給装置121は、シートストッカ123に収納されたロール状の接着シート122を、搬送トレイ120の幅に合わせて切断し、搬送トレイ120に、接着シート122を貼付する装置である。本実施の形態では接着シートのロールを用いるが、シートストッカ123に収納された板状の接着シートを、一枚づつ供給し、搬送トレイ120に、接着シートを貼付してもよい。接着シート122は、粘着性のある接着剤が予めシート状の部材の上に塗布されたものである。
The adhesive
接着剤塗布装置230は、変形例で用いた補完接着剤塗布装置220と同一の構成を備える装置である。接着剤塗布装置230の具体的な説明は省略する。接着剤塗布装置230は、上述した通り、搬送トレイ120上をX方向、Y方向に移動することができ、ワーク131の周囲に液状の接着剤210を塗布する。本実施の形態で適用される接着剤210は、水ガラス等の珪素系接着剤である。
The
ワーク離脱装置710は、接着シート122上に接着剤210により接着されていたワーク131を、接着シート122から離脱させる装置である。具体的には、接着シート122を折り曲げる機構(図示せず)によって、接着シート122をワーク131の列毎に折り曲げ、ワーク131を接着シート122から剥がして離脱させる。
The
次に、本実施の形態の成膜方法について、図11のフロー図、図9、10を参照して説明する。なお、以下の処理は、コントローラ800の制御により実行される。
Next, the film forming method of the present embodiment will be described with reference to the flow chart of FIG. 11 and FIGS. 9 and 10. The following processing is executed under the control of the
まず、トレイ搬出入装置110により、ストッカ100から1枚の搬送トレイ120を搬出する(ステップS201)。接着シート122を、接着シート供給装置121により供給して、搬送トレイ120の上面に接着シート122を貼付する(ステップS202)。
First, one
そして、搬送トレイ120上面に貼付された接着シート122の上に、ワーク移載装置400により、保管トレイ130に保管されていたワーク131を移載する(ステップS203)。
Then, the
次に、接着剤塗布装置230の供給口223から、搬送トレイ120に接着剤210を供給して、ワーク131の周囲に液状の接着剤210を塗布する。(ステップS204)。塗布された液状の接着剤210を、接着剤硬化装置300により、硬化させる(ステップS205)。ワーク131を搭載した搬送トレイ120をスパッタ装置500に搬入する。そしてスパッタ装置500は、ワーク131表面にスパッタリングを行う(ステップS206)。
Next, the adhesive 210 is supplied to the
スパッタリングが終了した後、搬送トレイ120を、スパッタ装置500から搬出して、接着シート122を搬送トレイ120から取り外す(ステップS207)。そして、接着シート122に接着されていたワーク131を、接着シート122を折り曲げることにより離脱させる(ステップS208)。離脱されたワーク131を、ワーク移載装置400により、保管トレイ130に移載する(ステップS209)。一方、接着シート122を取り外した搬送トレイ120は、ストッカ100に収納される(ステップS210)。そして、成膜処理を終了する。
After the sputtering is completed, the
このような成膜方法によれば、接着シート122上にワーク131を搭載し、その後、接着剤塗布装置230によりワーク131の周囲に液状の接着剤210を供給して塗布した。したがって、スパッタ装置500によりワーク131の表面に金属膜501を成膜するときに、ワーク131の底部に金属膜501が侵入することを確実に防止することができる。
According to such a film forming method, the
接着剤210として珪素系の接着剤を使用したので、成膜処理後のワーク131を搬送トレイ120から取り外すときに、接着剤の接着力を低下させる処理をすることなく、接着シート122を折り曲げることで接着剤210からワーク131を取り外すことができる。また、接着剤210の代わりにガラス等の非粘着剤を用いてもよい。この場合、非粘着剤はワーク131の底部に金属膜501が侵入することを防止し、接着シート122がワーク131を接着保持する。
Since a silicon-based adhesive is used as the adhesive 210, when the
なお、本実施の形態では、接着シート122は、シート状のものを用いたがこれに限定されない。例えば、接着テープを適用して、接着テープを搬送トレイ120上に貼り付けてもよい。
In the present embodiment, the
(実施の形態3)
本実施の形態に係る成膜装置1は、図12に示すように、ストッカ100と、トレイ搬出入装置110と、フィルム供給装置101と、接着剤塗布装置200と、接着剤硬化装置300と、ワーク移載装置400と、スパッタ装置500と、コントローラ800とを備える。なお、スパッタ装置500により成膜処理が終了した後は、実施の形態2において適用されたワーク離脱装置710を用いて、フィルムからワーク131を離脱させる。
(Embodiment 3)
As shown in FIG. 12, the film forming apparatus 1 according to the present embodiment includes a
ストッカ100、トレイ搬出入装置110、接着剤塗布装置200、接着剤硬化装置300、ワーク移載装置400、スパッタ装置500、コントローラ800は、実施の形態1と同一の構成を備える装置である。また、ワーク離脱装置710は、実施の形態2と同一の構成を備える装置である。これらの装置構成については、具体的な説明を省略する。なお、接着剤硬化装置300は、実施の形態1と同様に、第1の接着剤硬化装置300aと第2の接着剤硬化装置300bを含む。
The
フィルム供給装置101は、フィルムストッカ102に収納されたロール状のフィルム103を、一枚づつ切断し供給する装置である。ここでフィルム103は、樹脂材料で形成されたフィルム材である。
The
次に、本実施の形態の成膜方法について、図13のフロー図を参照して説明する。なお、以下の処理は、コントローラ800の制御により実行される。
Next, the film forming method of the present embodiment will be described with reference to the flow chart of FIG. The following processing is executed under the control of the
まず、トレイ搬出入装置110により、ストッカ100から一枚の搬送トレイ120を搬出する(ステップS301)。搬送トレイ120とは別途に、一枚のフィルム103を、フィルム供給装置101によりワーク移載工程に供給する(ステップS302)。供給されたフィルム103を、接着剤塗布装置200に搬入し、フィルム103の上面に液状の接着剤を塗布する(ステップS303)。
First, one
次に、フィルム103の上面に塗布された液状の接着剤を、第1の接着剤硬化装置300aにより、1次硬化する(ステップS304)。保管トレイ130に保管されていたワーク131を、ワーク移載装置400により、硬化された接着剤210を介してフィルム103の上に移載する(ステップS305)。
Next, the liquid adhesive applied to the upper surface of the
次に、ワーク131が移載されたフィルム103上の接着剤210を、第2の接着剤硬化装置300bにより、更に硬化(2次硬化)する(ステップS306)。そして、別途供給されていた搬送トレイ120の上面にフィルム103を取付け、フィルム103を取り付けた搬送トレイ120を、スパッタ装置500に搬入する(ステップS307)。スパッタ装置500は、搬送トレイ120に搭載されたワーク131の表面にスパッタリングを行い、金属膜を成膜する(ステップS308)。
Next, the adhesive 210 on the
スパッタリングが終了した後、搬送トレイ120を、スパッタ装置500から搬出し、フィルム103を搬送トレイ120から外す(ステップS309)。フィルム103に接着されていたワーク131を、ワーク離脱装置710により、フィルム125を折り曲げることにより離脱させる(ステップS310)。そして、離脱させたワーク131をワーク移載装置400により、保管トレイ130に移載する(ステップS311)。一方、フィルム103を取り外した搬送トレイ120は、ストッカ100に収納される(ステップS312)。そして、成膜処理を終了する。
After the sputtering is completed, the
このような成膜方法により、フィルム103上に塗布された接着剤210は、液状の形態で塗布され、1次硬化された後にワーク131が搭載されるので、ワーク131の底部は接着剤210に埋設された状態で配置される。そして、その後にスパッタリングが施されるので、スパッタ装置500によりワーク131の表面に成膜が施されても、ワーク131の底部に金属膜501が侵入することがない。
By such a film forming method, the adhesive 210 applied on the
また、接着剤210の塗布、硬化、ワーク131の搭載を、フィルム103上で行い、搬送トレイ120を使用しないので、搬送体の重量を軽量化することができる。したがって、搬送物の取り扱いが容易になる。また、ワーク131をフィルム103から取り外すときに接着力低下装置600を使用する必要がないので、工程数を減少させることができる。
Further, since the adhesive 210 is applied, cured, and the
以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明はこれまで説明した実施の形態に限定されるものではなく、適宜変更が加えられたものを含む。 Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the embodiments described so far, and includes those with appropriate modifications.
接着剤塗布装置は、実施の形態1、3では、スクリーン式の接着剤塗布装置200を適用し、実施の形態2では、流下式の接着剤塗布装置230を適用して説明したが、本発明このような方式に限定されない。実施の形態1、3において流下式の接着剤塗布装置230を適用してもよいし、実施の形態2においてスクリーン式の接着剤塗布装置200を適用してもよい。また、ディップコーティング、スプレーコーティングを適用してもよい。
As the adhesive coating device, the screen type
本発明は、ワークの表面に成膜処理を施す成膜装置及び成膜方法に利用することができる。 The present invention can be used in a film forming apparatus and a film forming method for performing a film forming process on the surface of a work.
1 成膜装置
100 ストッカ
101 フィルム供給装置
102 フィルムストッカ
103 フィルム
110 トレイ搬出入装置
110a 搬送アーム
120 搬送トレイ
121 接着シート供給装置
122 接着シート
123 シートストッカ
130 保管トレイ
131 ワーク
140 ローラ
200、230 接着剤塗布装置
201 枠体
202 パターン部
203 スキージ
210 接着剤
220 補完接着剤塗布装置
221 供給管
222 貯留部
223 供給口
300 接着剤硬化装置
300a 第1の接着剤硬化装置
300b 第2の接着剤硬化装置
301 ヒータ
400 ワーク移載装置
400a 搬送アーム
500 スパッタ装置
501 金属膜
600 接着力低下装置
700 接着剤剥離装置
701 スクレーパ
710 ワーク離脱装置
800 コントローラ
1
Claims (7)
前記第1の液状の接着剤を第1の硬度に硬化させる第1の硬化工程と、
硬化された前記接着剤に、底部に端子を備える半導体パッケージを押圧して、前記半導体パッケージの底部を埋設させて接着させる接着工程と、
前記半導体パッケージの表面に成膜処理を施す成膜工程と、
を備えることを特徴とする成膜方法。 The first coating step of applying the first liquid adhesive to the plate surface of the plate-shaped member, and
A first curing step of curing the first liquid adhesive to a first hardness,
The cured the adhesive, and presses the semiconductor package comprising a terminal at the bottom, and a bonding process for bonding by embedded bottom of the semiconductor package,
A film forming process for forming a film on the surface of the semiconductor package and
A film forming method characterized by comprising.
ことを特徴とする請求項1に記載の成膜方法。 In the film forming step, a film forming process is performed on the surface exposed from the adhesive of the semiconductor package .
The film forming method according to claim 1, wherein the film forming method is characterized.
当該第2の硬化工程後に、前記半導体パッケージの表面に前記成膜処理を施し、
前記第1の硬度は、前記接着剤に接着される前記半導体パッケージの底部が埋設できる程度の硬度であり、
前記第2の硬度は、前記半導体パッケージが前記板状部材に固定できる程度の硬度である、
ことを特徴とする請求項1に記載の成膜方法。 After the bonding step, a second curing step of curing the cured adhesive to a second hardness that is harder than the first hardness is further provided.
After the second curing step, and facilities the film formation process on a surface of the semiconductor package,
The first hardness is such that the bottom of the semiconductor package to be adhered to the adhesive can be embedded.
The second hardness is such that the semiconductor package can be fixed to the plate-shaped member.
The film forming method according to claim 1, wherein the film forming method is characterized.
前記第2の液状の接着剤を硬化させる第3の硬化工程を更に備え、
当該第3の硬化工程後に、前記半導体パッケージの表面に前記成膜処理を施す、
ことを特徴とする請求項1に記載の成膜方法。 After the bonding step, a second coating step of applying a second liquid adhesive around the semiconductor package , and a second coating step.
Further comprising a third curing step of curing the second liquid adhesive,
After the third curing step, the film forming process is applied to the surface of the semiconductor package .
The film forming method according to claim 1, wherein the film forming method is characterized.
ことを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載の成膜方法。 The plate-shaped member is a film member.
The film forming method according to any one of claims 1 to 3, wherein the film forming method is characterized.
ことを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載の成膜方法。 The plate-shaped member is a tray that conveys the semiconductor package .
The film forming method according to any one of claims 1 to 3, wherein the film forming method is characterized.
前記板状部材に塗布された液状の接着剤を硬化させる硬化部と、
硬化された前記接着剤に、底部に端子を備える半導体パッケージを押圧して、前記半導体パッケージの底部を埋設させて接着させて、当該半導体パッケージを前記板状部材に搭載する搭載部と、
前記板状部材に搭載された前記半導体パッケージの表面に成膜処理を施す成膜部と、
を備えることを特徴とする成膜装置。 An adhesive coating part that applies a liquid adhesive to the plate surface of a plate-shaped member,
A cured portion that cures the liquid adhesive applied to the plate-shaped member,
The cured the adhesive, and presses the semiconductor package comprising a terminal at the bottom, and the semiconductor package bottom by buried to adhere the of mounting portions for mounting the semiconductor package on the plate-like member,
A film forming portion that performs a film forming process on the surface of the semiconductor package mounted on the plate-shaped member, and a film forming portion.
A film forming apparatus comprising.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016002873A JP6796760B2 (en) | 2016-01-08 | 2016-01-08 | Film formation method and film deposition equipment |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2016002873A JP6796760B2 (en) | 2016-01-08 | 2016-01-08 | Film formation method and film deposition equipment |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017122272A JP2017122272A (en) | 2017-07-13 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016002873A Active JP6796760B2 (en) | 2016-01-08 | 2016-01-08 | Film formation method and film deposition equipment |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6796760B2 (en) |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07201963A (en) * | 1993-12-28 | 1995-08-04 | Mitsubishi Electric Corp | Semiconductor device, manufacture of semiconductor and substrate holder and substrate storage for that |
JP2006295030A (en) * | 2005-04-14 | 2006-10-26 | Nitto Denko Corp | Method of manufacturing semiconductor device and adhesive sheet to be used therefor |
JPWO2014098200A1 (en) * | 2012-12-21 | 2017-01-12 | 旭硝子株式会社 | Substrate holder and manufacturing method of full-surface film-forming substrate using the same |
JP2015067893A (en) * | 2013-09-30 | 2015-04-13 | 株式会社オプトラン | Mask for film deposition, and film deposition method |
-
2016
- 2016-01-08 JP JP2016002873A patent/JP6796760B2/en active Active
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2017122272A (en) | 2017-07-13 |
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