KR20150093421A - 인쇄회로기판의 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법은 적어도 일면에 내부 회로 패턴이 형성된 베이스 기판을 준비하는 단계; 상기 준비된 베이스 기판의 일면에 절연 수지층을 배치하는 단계; 및, 프레스 공정을 진행하여 상기 베이스 기판의 적어도 일면에 상기 절연 수지층을 부착하는 단계가 포함되며, 상기 배치되는 절연 수지층의 적어도 일면에는, 상기 절연 수지층에 강도를 부여하는 보조 부재가 부착되어 있으며, 상기 보조 부재는, 접착 레진 및 캐리어 필름으로 형성된다.

Description

인쇄회로기판의 제조 방법{Manufacturing method of printed circuit board}
본 발명은 인쇄회로기판의 제조 방법에 관한 것이다.
인쇄회로기판(PCB; Printed Circuit Board)은 전기 절연성 기판에 구리와 같은 전도성 재료로 회로 패턴을 인쇄하여 형성한 것으로, 전자부품을 탑재하기 직전의 기판(Board)을 말한다. 즉, 여러 종류의 전자 소자를 평판 위에 밀집 탑재하기 위해, 각 부품의 장착 위치를 확정하고, 부품을 연결하는 회로 패턴을 평판 표면에 인쇄하여 고정한 회로 기판을 의미한다.
또한, 최근 들어 전자산업의 발달에 따라 전자 부품의 고기능화, 소형화, 가격 경쟁력 및 단 납기의 요구가 급증하고 있다. 이러한 추세에 대응하고자 인쇄회로기판업체에서는 세미 에디티브 방식(SAP: Semi Additive Process)을 적용하여 인쇄회로기판의 박형화 및 고밀도화 추세에 대응하고 있다.
특히, 통상의 빌드-업(build-up) 기판은, 베이스 기판 위에 빌드-업 층을 형성한다.
이때, 상기 베이스 기판 위에 올라가는 빌드-업 층은, 절연 수지층이 중심을 이루는데, 상기 절연 수지층이 얇은 두께를 가짐에 의해, 적층 공정에서의 자재의 컨트롤을 용이하게 하기 위한 보조 자재를 사용한다.
상기 보조 자재는, 상기 절연 수지층 위에 부착된 상태에서 상기 베이스 기판 위에 상기 절연 수지층이 부착되도록 하여, 상기 빌드-업 공정에서의 신뢰성을 보장한다.
이하, 종래 기술에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법에 대해 설명하기로 한다.
도 1 내지 7은 종래 기술에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법을 공정 순으로 설명하기 위한 단면도이다.
도 1을 참조하면, 먼저 인쇄회로기판의 제조에 기초가 될 베이스 기판(1)을 준비한다. 이때, 상기 준비된 베이스 기판(1)의 적어도 일면에는 금속층(도시하지 않음)이 형성될 수 있다.
그리고, 상기 준비된 베이스 기판(1)의 상면 및 하면을 관통하는 비아 홀(도시하지 않음)을 형성하고, 그에 따라 상기 형성된 비아 홀 내를 금속 물질로 매립하여 비아(2)를 형성한다.
이어서, 상기 형성된 비아(2)와 연결되는 비아 패드 또는 회로 패턴(3)을 상기 베이스 기판(1)의 적어도 일면에 형성한다.
다음으로, 도 2를 참조하면, 상기 형성된 베이스 기판(1)의 적어도 일면에, 상기 베이스 기판(1)의 표면을 덮는 절연 수지층(4)을 형성한다.
상기 절연 수지층(4)의 일면은 상기 베이스 기판(1)의 표면과 접촉한 후 프레스 공정이 진행됨에 의해 상기 베이스 기판(1)에 부착된다.
이때, 상기 절연 수지층(4)이 얇은 두께를 가짐에 따라 상기 제조 공정에서의 자재 컨트롤을 위해, 상기 절연층(4)의 타면에 보조 부재(20)를 부착한 상태에서 상기 프레스 공정을 진행한다.
도 3을 참조하면, 상기 보조 부재(20)는 제 1 접착 레진(21), 제 1 금속층(22), 제 2 접착 레진(23) 및 제 2 금속층(24)을 포함한다.
상기 제 1 접착 레진(21)은 상기 절연 수지층(4)과의 접착을 위한 접착 물질로, 그 위에 형성되는 제 1 금속층(22)에 의해 표면에 조도가 형성된다.
상기 제 1 접착 레진(21) 위에는 제 1 금속층(22)이 형성된다. 상기 제 1 금속층(22)은 구리를 포함하는 금속물질로 형성될 수 있다.
이때, 상기 절연 수지층(4) 위에 상기 제 1 금속층(22)이 바로 부착될 수 있으나, 이를 위해서는 상기 절연 수지층(4)의 표면 조도가 일정 수준 이상이 되어야 한다. 또한, 상기 절연 수지층(4)의 조도가 일정 수준 이상을 초과하게 되면, 미세 회로 형성시에 쇼트 발생 가능성이 있으며, 이에 따라 상기 제 1 접착 레진(21)을 형성한다.
제 1 금속층(22)은 약 2~5㎛의 두께를 가지는 구리 포일이다. 상기 제 1 금속층(22)은 상기 제 1 접착 레진(21)의 표면에 조도를 형성한다.
상기 제 2 접착 레진(23)과 제 2 금속층(24)은 상기 제 1 접착 레진(21) 및 제 1 금속층(22)이 박형임에 따라 인쇄회로기판의 제조 공정에서 자재의 컨트롤을 용이하게 하기 위해, 상기 제 1 금속층(22) 위에 부착된다.
실질적으로, 상기 자재의 컨트롤을 위한 용도로 부착되는 부재는 상기 제 2 금속층(일명, "캐리어"라고도 함)(24)이며, 상기 제 2 접착 레진(23)은 상기 제 1 금속층(22) 위에 상기 제 2 금속층(24)을 부착하기 위한 접착 물질이다.
다음으로, 도 4를 참조하면 상기와 같은 보조 부재(20)가 부착된 절연 수지층(4)을 상기 베이스 기판(1)의 적어도 일면에 배치한 상태에서 핫 프레스 공정을 진행한다.
이후, 도 5를 참조하면, 상기 절연 수지층(4) 위에 부착된 보조 부재(20) 중 제 2 접착 레진(23) 및 제 2 금속층(24)을 제거한다.
다음으로, 도 6을 참조하면, 상기 제 1 금속층(22), 제 1 접착 레진(21) 및 절연 수지층(4)을 개방하여, 상기 베이스 기판(1)의 적어도 일면에 형성된 회로 패턴 중 비아(2)와 연결되어 있는 회로 패턴의 표면을 외부로 노출하는 비아 홀(5)을 형성한다.
이때, 상기 비아 홀(5) 개방은, 상기 제 1 금속층(22)이 형성된 상태에서 상기 제 1 금속층(22)과 함께 상기 제 1 접착 레진(21)과 절연 수지층(4)을 개방하는 제 1 방식과, 상기 비아 홀(5)의 사이즈에 대응하여, 상기 제 1 금속층(22)을 개방하고, 상기 제 1 금속층(22)이 개방된 상태에서 상기 제 1 접착 레진(21)과 절연 수지층(4)을 개방하는 제 2 방식으로 진행된다.
그러나, 상기와 같은 비아 홀(5) 형성시, 상기 제 1 금속층(22)을 개방하는 공정이 필수적으로 포함되어야 하며, 이에 따른 공정 단가가 증가하는 문제점이 있다.
또한, 상기 제 1 방식은, 제 1 금속층(22), 제 1 접착 레진(21) 및 절연 수지층(4)을 동시에 가공해야 하는데, 상기 제 1 금속층(22)의 가공을 위해서는, 높은 레벨의 가공 조건이 필요하며, 상기 비아 홀(5)이 형성된 이후에는 상기 제 1 금속층(22)을 제거하여 상기 제 1 접착 레진(21)의 표면을 노출하는 공정을 추가로 진행해야 한다.
또한, 도 7에 도시된 바와 같이 상기 제 1 금속층(22)을 제거하여 상기 제 1 접착 레진(21)의 표면을 노출시킨 상태에서, 상기 비아 홀(5)의 가공을 진행할 수 있다.
그러나, 이와 같은 경우, 상기 비아 홀(5) 형성 공정 시에 발생하는 데미지가 상기 제 1 접착 레진(21)에 영향을 주며, 이에 따라 도 7의 A 부분에 도시된 바와 같은 손상이 발생하는 문제점이 있다.
본 발명에 따른 실시 예에서는, 새로운 구조의 보조 부재 및 상기 보조 부재를 적용한 인쇄회로기판의 제조 방법을 제공한다.
본 발명에서 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 제안되는 실시 예가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법은 적어도 일면에 내부 회로 패턴이 형성된 베이스 기판을 준비하는 단계; 상기 준비된 베이스 기판의 일면에 절연 수지층을 배치하는 단계; 및, 프레스 공정을 진행하여 상기 베이스 기판의 적어도 일면에 상기 절연 수지층을 부착하는 단계가 포함되며, 상기 배치되는 절연 수지층의 적어도 일면에는, 상기 절연 수지층에 강도를 부여하는 보조 부재가 부착되어 있으며, 상기 보조 부재는, 접착 레진 및 캐리어 필름으로 형성된다.
또한, 상기 캐리어 필름은, 폴리머 재질로 형성된다.
또한, 상기 캐리어 필름을 형성하는 폴리머 재질은, 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 폴리스티렌(PS), 폴리에스터(PET) 및 폴리이미드(PI) 중 적어도 하나를 포함한다.
또한, 상기 베이스 기판 위에 부착된 절연 수지층, 접착 레진 및 캐리어 필름을 동시 개방하여 상기 내부 회로 패턴의 표면을 노출하는 비아 홀을 형성하는 단계가 더 포함된다.
또한, 상기 비아 홀은, 상기 절연 수지층 및 접착 레진에 형성되는 제 1 홀과, 상기 캐리어 필름에 형성되는 제 2 홀을 포함하며, 상기 제 1 홀 및 제 2 홀이 가지는 경사각에 대한 기울기는 서로 다르다.
또한, 상기 비아 홀이 형성되면, 상기 제 2 홀이 형성된 캐리어 필름을 제거하는 단계가 더 포함된다.
또한, 상기 비아 홀 내부를 금속 물질로 매립하여 비아를 형성하고, 상기 형성된 비아와 연결되는 적어도 하나의 외부 회로 패턴을 상기 접착 레진 위에 형성되는 단계가 더 포함된다.
또한, 상기 접착 레진의 표면 및 상기 외부 회로 패턴의 일부 표면을 보호하는 보호층을 상기 접착 레진 위에 형성하는 단계가 더 포함된다.
본 발명에 따른 실시 예에서는, 접착 레진 및 캐리어 필름으로 구성되는 보조 부재를 이용하여 절연 수지층의 적층 공정을 진행하고, 상기 절연 수지층, 접착 레진 및 캐리어 필름을 동시에 개방하여 비아 홀을 형성함으로써, 인쇄회로기판의 제조 공정 능력을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 실시 예에서는, 상기 캐리어 필름이 폴리머 재질로 형성됨으로써, 낮은 레벨로 비아 홀의 형성이 가능함에 따라 레이저 가공성이 우수하며, 비아 홀의 상부에 발생하는 데미지가 상기 보호 필름에 가해짐으로써, 상기 비아 홀의 형상 변형에 대한 문제를 해결할 수 있다.
또한, 종래에서는 금속층의 개방에 높은 레벨의 에너지가 필요하게 되며, 이에 따라 비아 홀의 사이즈 컨트롤 및 사이즈 축소에 어려움이 발생하였으나, 본 발명에서는 캐리어 필름의 두께를 조절하여 상기 비아 홀의 사이즈 컨트롤 및 사이즈 축소를 용이하게 수행할 수 있다.
도 1 내지 6은 종래 기술에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법을 공정 순으로 설명하기 위한 단면도이다.
도 7은 종래 기술에 의해 가공된 비아 홀의 형상 변형을 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 구조를 나타낸 단면도이다.
도 9 내지 16은 도 8에 도시된 인쇄회로기판의 제조 방법을 공정 순으로 설명하기 위한 단면도이다.
아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시 예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시 예에 한정되지 않는다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다.
도 8은 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 구조를 나타낸 단면도이다.
도 8을 참조하면, 인쇄회로기판(100)은 베이스 기판(110), 상기 베이스 기판(110)의 적어도 일면에 형성된 내부 회로 패턴(115), 상기 베이스 기판(110)에 형성된 제 1 비아(120), 상기 베이스 기판(110)의 상부 및 하부 중 적어도 어느 하나에 형성된 절연 수지층(130), 상기 절연 수지층(130) 위에 형성된 접착 레진(142), 상기 절연 수지층(130)과 접착 레진(142)에 형성된 제 2 비아(155), 상기 접착 레진(142)에 형성된 외부 회로 패턴(160), 및 상기 접착 레진(142) 위에 형성되어 상기 접착 레진(142)의 표면과 상기 외부 회로 패턴(160)의 적어도 일부 표면을 덮는 보호층(160)을 포함한다.
베이스 기판(110)은 상기 인쇄회로기판(100)의 제조에 기초가 되는 층이다.
상기 베이스 기판(110)은 단일 회로 패턴이 형성되는 인쇄회로기판의 지지기판일 수 있으나, 복수의 적층 구조를 가지는 인쇄회로기판 중 어느 한 회로 패턴이 형성되어 있는 절연층 영역을 의미할 수도 있다.
상기 베이스 기판(110)이 복수의 적층 구조 중 어느 한 절연층을 의미하는 경우, 상기 베이스 기판(110)의 상부 또는 하부에 적어도 하나의 회로 패턴(115)이 연속적으로 형성될 수 있다.
상기 베이스 기판(110)은 열경화성 또는 열가소성 고분자 기판, 세라믹 기판, 유-무기 복합 소재 기판, 또는 유리 섬유 함침 기판일 수 있으며, 고분자 수지를 포함하는 경우, FR-4, BT(Bismaleimide Triazine), ABF(Ajinomoto Build up Film) 등의 에폭시계 절연 수지를 포함할 수 있으며, 이와 달리 폴리이미드계 수지를 포함할 수도 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 회로 패턴(115)은 상기 베이스 기판(110)의 적어도 일면에 형성된다.
상기 회로 패턴(115)은 통상적인 인쇄회로기판의 제조 공정인 어디티브 공법(Additive process), 서브트렉티브 공법(Subtractive Process), MSAP(Modified Semi Additive Process) 및 SAP(Semi Additive Process) 공법 등으로 가능하며 여기에서는 상세한 설명은 생략한다.
상기 회로 패턴(115)은 도전성 금속 물질로 형성되며, 바람직하게 구리로 형성된다.
상기 베이스 기판(110)에는 제 1 비아(120)가 형성된다.
상기 제 1 비아(120)는 레이저 공정을 통해 상기 베이스 기판(110)을 관통하는 비아 홀을 형성하고, 그에 따라 상기 형성된 비아 홀 내부를 금속 페이스트로 충진하여 형성할 수 있다.
이때, 상기 제 1 비아(120)를 형성하는 금속 물질은 Cu, Ag, Sn, Au, Ni 및 Pd 중 선택되는 어느 하나의 물질일 수 있으며, 상기 금속 물질 충진은 무전해 도금, 전해 도금, 스크린 인쇄(Screen Printing), 스퍼터링(Sputtering), 증발법(Ecaporation), 잉크젯팅 및 디스펜싱 중 어느 하나 똔느 이들의 조합된 방식을 이용할 수 있다.
한편, 상기 비아 홀은 기계, 레이저 및 화학 가공 중 어느 하나의 가공 방식에 의해 형성될 수 있다.
상기 비아 홀이 기계 가공에 의해 형성되는 경우에는 밀링(Milling), 드릴(Drill) 및 라우팅(Routing) 등의 방식을 사용할 수 있고, 레이저 가공에 의해 형성되는 경우에는 UV나 Co2 레이저 방식을 사용할 수 있으며, 화학 가공에 의해 형성되는 경우에는 아미노실란, 케톤류 등을 포함하는 약품을 이용하여 상기 제 1, 2 및 3 절연층(101, 104, 105)을 개방할 수 있다.
한편, 상기 레이저에 의한 가공은 광학 에너지를 표면에 집중시켜 재료의 일부를 녹이고 증발시켜, 원하는 형태를 취하는 절단 방법으로, 컴퓨터 프로그램에 의한 복잡한 형성도 쉽게 가공할 수 있고, 다른 방법으로는 절단하기 어려운 복합 재료도 가공할 수 있다.
또한, 상기 레이저에 의한 가공은 절단 직경이 최소 0.005mm까지 가능하며, 가공 가능한 두께 범위로 넓은 장점이 있다.
상기 레이저 가공 드릴로, YAG(Yttrium Aluminum Garnet)레이저나 CO2 레이저나 자외선(UV) 레이저를 이용하는 것이 바람직하다. YAG 레이저는 동박층 및 절연층 모두를 가공할 수 있는 레이저이고, CO2 레이저는 절연층만 가공할 수 있는 레이저이다.
상기 베이스 기판(110)의 적어도 일면에는 상기 회로 패턴(115) 및 상기 베이스 기판(110)의 표면을 덮는 절연 수지층(130)이 형성된다.
그리고, 상기 절연 수지층(130) 위에는 접착 레진(142)이 형성된다. 상기 접착 레진(142)은 프라이머 레진(PRIMER RESIN)이다.
상기 접착 레진(142) 및 절연 수지층(130)에는 제 2 비아(155)가 형성된다.
상기 제 2 비아(155)는 상기 접착 레진(142)과 절연 수지층(130)을 동시 개방하여 형성한 비아 홀 내부를 금속 물질로 매립함에 의해 형성된다.
상기 접착 레진(142) 위에는 외부 회로 패턴(160)이 형성된다.
그리고, 상기 접착 레진(142) 위에는 상기 형성된 외부 회로 패턴(160)의 일부 표면 및 상기 접착 레진(142)의 표면을 덮는 보호층(170)이 형성된다.
상기 보호층(170)은 상기 접착 레진(142)의 표면이나 상기 외부 회로 패턴(160)의 표면을 보호하기 위한 것으로, 솔더 레지스트, 산화물 및 Au 중 적어도 어느 하나를 이용하여 하나 이상의 층으로 형성될 수 있다.
이하에서는, 상기와 같은 인쇄회로기판을 제조하는 방법에 대해 설명하기로 한다.
도 9 내지 16은 도 8에 도시된 인쇄회로기판의 제조 방법을 공정 순으로 설명하기 위한 단면도이다.
먼저, 도 9를 참조하면 인쇄회로기판 제조에 기초가 되는 베이스 기판(110)을 준비한다.
상기 베이스 기판(110)은 열경화성 또는 열가소성 고분자 기판, 세라믹 기판, 유-무기 복합 소재 기판, 또는 유리 섬유 함침 기판일 수 있으며, 고분자 수지를 포함하는 경우, 에폭시계 절연 수지를 포함할 수 있으며, 이와 달리 폴리 이미드계 수지를 포함할 수도 있다.
상기 베이스 기판(110)의 일면에는 금속층(도시하지 않음)이 형성될 수 있다. 상기 금속층은 상기 베이스 기판(110)의 적어도 일면에 형성되는 내부 회로 패턴(115)을 형성하기 위해 사용된다.
상기 금속층은 상기 베이스 기판(110)에 비전해 도금을 하여 형성할 수 있으며, 이와 달리 CCL(Copper Clad Laminate)를 사용할 수도 있다.
이때, 상기 금속층을 비전해 도금하여 형성하는 경우, 상기 베이스 기판(110)의 표면에 조도를 부여하여 도금이 원활히 수행되도록 할 수 있다.
또한, 상기 금속층 형성 시에 상기 베이스 기판(110)과 금속층 사이에 발포 수지(도시하지 않음)를 개재하여, 상기 베이스 기판(110) 위에 상기 금속층을 형성할 수도 있다. 이는 이후 공정에서 상기 발포수지를 이용하여 상기 베이스 기판(110)을 보다 용이하게 제거하기 위함이다.
그리고, 상기 베이스 기판(110)의 상면 및 하면을 관통하는 비아 홀을 형성하고, 상기 형성된 비아 홀 내부를 금속 물질로 매립하여 제 1 비아(120)를 형성한다.
상기 제 1 비아(120)는 Cu, Ag, Sn, Au, Ni 및 Pd 중 선택되는 어느 하나의 물질일 수 있으며, 무전해 도금, 전해 도금, 스크린 인쇄(Screen Printing), 스퍼터링(Sputtering), 증발법(Ecaporation), 잉크젯팅 및 디스펜싱 중 어느 하나 또는 이들의 조합된 방식을 이용하여 형성할 수 있다.
또한, 상기 베이스 기판(110)의 적어도 일면에 내부 회로 패턴(115)을 형성한다.
이때, 상기 형성되는 내부 회로 패턴(115)에는 상기 제 1 비아(120)와 연결되는 비아 패드를 포함할 수 있다.
상기 내부 회로 패턴은 통상적인 인쇄회로기판의 제조 공정인 어디티브 공법(Additive process), 서브트렉티브 공법(Subtractive Process), MSAP(Modified Semi Additive Process) 및 SAP(Semi Additive Process) 공법 등으로 가능하며 여기에서는 상세한 설명은 생략한다.
다음으로, 도 10을 참조하면 일면에 보조 부재(140, '캐리어'라고도 할 수 있음)가 부착된 절연 수지층(130)을 상기 베이스 기판(110)의 상면 및 하면 중 적어도 어느 일면에 배치한다.
이때, 상기 보조 부재(140)는 상기 절연 수지층(130)의 얇은 두께로 인해 상기 베이스 기판(110) 위에 상기 절연 수지층(130)을 용이하게 부착할 수 없는 문제를 해결하기 위해, 상기 절연 수지층(130)에 일정 수준 이상의 강도를 제공하기 위한 것이다.
또한, 상기 보조 부재(140)는 상기 베이스 기판(110) 위에 상기 절연 수지층(130)이 균일한 두께를 가지고 형성될 수 있도록 한다.
도 11을 참조하면, 상기 보조 부재(140)는 접착 레진(142)과 캐리어 필름(144)을 포함한다.
상기 접착 레진(142)은 프라이머 레진이며, 상기 캐리어 필름(144)은 상기 절연 수지층(130)에 일정 수준 이상의 강도를 부여한다.
상기 캐리어 필름(144)은 상기 접착 레진(142)의 코팅이 가능한 소재로 형성된다. 바람직하게, 상기 캐리어 필름(144)은 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 폴리스티렌(PS), 폴리에스터(PET) 및 폴리이미드(PI) 중 적어도 하나의 폴리머 필름으로 형성될 수 있으며, 바람직하게 폴리에스터 및 폴리이미드 필름 중 어느 하나로 형성된다.
이때, 상기 캐리어 필름(144)은 상기 접착 레진(142)의 코팅이 가능하면서 이형성을 확보할 수 있는 소재로 대체 가능하다.
다음으로, 도 12를 참조하면 상기 보조 부재(140)가 부착된 절연 수지층(130)을 상기 베이스 기판(110)의 적어도 일면에 배치한 후 프레스 공정을 진행한다.
이때, 상기 절연 수지층(130) 위에 부착된 보조 부재(140)에 의해 상기 절연 수지층(130)의 전면에는 서로 동일한 압력이 가해질 수 있으며, 이에 따라 상기 베이스 기판(110) 위에 균일한 두께를 가지며 상기 절연 수지층(130)이 형성될 수 있다.
이후, 도 13을 참조하면, 상기 절연 수지층(130)에 보조 부재(140)가 부착된 상태에서, 상기 절연 수지층(130) 및 보조 부재(140)를 동시에 가공하여 상기 베이스 기판(110)에 형성된 제 1 비아(120)와 연결되는 내부 회로 패턴(115)의 표면을 노출하는 비아 홀(150)을 형성한다.
이때, 상기 비아 홀(150)은 상기 보조 부재(140)에 형성되는 제 1 홀과, 상기 절연 수지층(130)에 형성되는 제 2 홀로 구분할 수 있는데, 상기 제 1 홀과 제 2 홀이 각각 가지는 경사각의 기울기는 서로 다르게 나타난다.
다시 말해서, 상기 보조 부재(140)의 접착 레진(141)에 형성되는 홀이 가지는 경사각의 기울기와, 상기 캐리어 필름(142)에 형성되는 홀이 가지는 경사각의 기울기는 서로 다르게 나타난다.
즉, 상기 접착 레진(141)에 형성된 홀이 가지는 경사각의 기울기는 상기 절연 수지층(130)에 형성된 제 2 홀이 가지는 경사각의 기울기와 동일하다.
그러나, 상기 캐리어 필름(142)에 형성된 홀이 가지는 경사각의 기울기는 상기 접착 레진(141) 및 절연 수지층(130)에 형성된 홀이 가지는 경사각의 기울기와 다르게 나타난다.
이는, 상기 비아 홀(150)의 형성을 위한 가공 공정에서 데미지가 발생하게 되며, 상기 발생한 데미지에 의해 상기 비아 홀의 상단부 형상에 변형이 발생하기 때문이다.
따라서, 상기 발생한 데미지가 상기 캐리어 필름(142)에 가해지게 되며, 이로 인해 상기 캐리어 필름(142)에 형성된 홀의 형상에 변형이 발생한다.
한편, 상기 보조 부재(140)에 포함되어 상기 절연 수지층(130)에 강도를 부여하는 캐리어 필름(142)은 폴리머 재질로 형성되며, 이에 따라 상기 비아 홀 형성을 위한 레이저 가공성이 우수하며, 낮은 에너지 레벨에서도 용이하게 상기 비아 홀을 보조 부재(140) 및 절연 수지층(130)을 동시에 개방할 수 있다.
이후, 도 14를 참조하면 상기 절연 수지층(130) 위에 부착된 보조 부재(140) 중 캐리어 필름(142)을 상기 절연 수지층(130)으로부터 제거한다.
이때, 상기 발생한 데미지는 상기 캐리어 필름(142)에만 가해지게 되며, 상기 데미지에 의해 변형 형상을 가지는 홀이 포함된 캐리어 필름(142)이 제거됨에 따라 남아 있는 비아 홀(150)의 형상(바람직하게, 홀이 가지는 경사각의 기울기)은 모두 동일해진다.
다음으로, 도 15를 참조하면, 상기 형성된 비아 홀(150) 내부를 금속 물질로 매립하여 제 2 비아(155)를 형성한다.
그리고, 상기 접착 레진(142) 위에 외부 회로 패턴(160)을 형성한다.
다음으로, 도 16을 참조하면, 상기 접착 레진(142) 위에 상기 접착 레진의 표면 및 상기 외부 회로 패턴의 일부 표면을 덮는 보호층(170)을 형성한다.
본 발명에 따른 실시 예에서는, 접착 레진 및 캐리어 필름으로 구성되는 보조 부재를 이용하여 절연 수지층의 적층 공정을 진행하고, 상기 절연 수지층, 접착 레진 및 캐리어 필름을 동시에 개방하여 비아 홀을 형성함으로써, 인쇄회로기판의 제조 공정 능력을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 실시 예에서는, 상기 캐리어 필름이 폴리머 재질로 형성됨으로써, 낮은 레벨로 비아 홀의 형성이 가능함에 따라 레이저 가공성이 우수하며, 비아 홀의 상부에 발생하는 데미지가 상기 보호 필름에 가해짐으로써, 상기 비아 홀의 형상 변형에 대한 문제를 해결할 수 있다.
또한, 종래에서는 금속층의 개방에 높은 레벨의 에너지가 필요하게 되며, 이에 따라 비아 홀의 사이즈 컨트롤 및 사이즈 축소에 어려움이 발생하였으나, 본 발명에서는 캐리어 필름의 두께를 조절하여 상기 비아 홀의 사이즈 컨트롤 및 사이즈 축소를 용이하게 수행할 수 있다.
이상에서 본 발명의 실시 예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.
100: 인쇄회로기판
110: 베이스 기판
115: 내부 회로 패턴
120: 제 1 비아
130: 절연 수지층
140: 보조 부재
141: 접착 레진
142: 캐리어 필름
155: 제 2 비아
160: 외부 회로 패턴
170: 보호층

Claims (8)

  1. 적어도 일면에 내부 회로 패턴이 형성된 베이스 기판을 준비하는 단계;
    상기 준비된 베이스 기판의 제 1면에 절연 수지층을 배치하는 단계; 및,
    프레스 공정을 진행하여 상기 베이스 기판의 제 1면에 상기 절연 수지층을 부착하는 단계가 포함되며,
    상기 배치되는 절연 수지층의 제 1면에는,
    접착 레진 및 캐리어 필름으로 구성되어, 상기 절연 수지층에 강도를 부여하는 보조 부재가 부착되어 있는
    인쇄회로기판의 제조 방법.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 캐리어 필름은,
    폴리머 재질로 형성되는
    인쇄회로기판의 제조 방법.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 캐리어 필름을 형성하는 폴리머 재질은,
    폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 폴리스티렌(PS), 폴리에스터(PET) 및 폴리이미드(PI) 중 적어도 하나를 포함하는
    인쇄회로기판의 제조 방법.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 베이스 기판의 제 1면에 부착된 절연 수지층, 접착 레진 및 캐리어 필름을 동시 개방하여 상기 내부 회로 패턴의 표면을 노출하는 비아 홀을 형성하는 단계가 더 포함되는
    인쇄회로기판의 제조 방법.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 비아 홀은,
    상기 절연 수지층 및 접착 레진에 형성되는 제 1 홀과,
    상기 캐리어 필름에 형성되는 제 2 홀을 포함하며,
    상기 제 1 홀 및 제 2 홀이 각각 가지는 경사각에 대한 기울기는 서로 다른
    인쇄회로기판의 제조 방법.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 비아 홀이 형성되면, 상기 제 2 홀이 형성된 캐리어 필름을 제거하는 단계가 더 포함되는
    인쇄회로기판의 제조 방법.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 비아 홀 내부를 금속 물질로 매립하여 비아를 형성하고, 상기 접착 레진 위에 상기 형성된 비아와 연결되는 적어도 하나의 외부 회로 패턴을 형성하는 단계가 더 포함되는
    인쇄회로기판의 제조 방법.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 접착 레진 위에 상기 접착 레진의 표면 및 상기 외부 회로 패턴의 일부 표면을 보호하는 보호층을 형성하는 단계가 더 포함되는
    인쇄회로기판의 제조 방법.
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