KR20150090838A - 전자 부품 및 전자 기기 - Google Patents
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Abstract
(과제) 자성을 갖는 분립체를 함유하는 성형체로 이루어지는 부분을 구비하는 전자 부품으로서, 최소 단면적이 10 ㎟ 이하가 되는 정도까지 사이즈가 작아져도, 전자 부품으로서의 기계 강도 및 성형체 부분의 자기 특성에 기초한 전자 부품의 특성을 적절히 갖는 것이 가능한 전자 부품을 제공한다.
(해결 수단) 자성을 갖는 분립체를 함유하는 성형체로 이루어지는 부분 (압분 코어 (3)) 을 구비하는 전자 부품 (인덕턴스 소자 (1)) 으로서, 항절 강도가 20 N/㎟ 이상 45 N/㎟ 이하이고, 탄성 계수가 1 kN/㎟ 이상 3.5 kN/㎟ 이하이다.
(해결 수단) 자성을 갖는 분립체를 함유하는 성형체로 이루어지는 부분 (압분 코어 (3)) 을 구비하는 전자 부품 (인덕턴스 소자 (1)) 으로서, 항절 강도가 20 N/㎟ 이상 45 N/㎟ 이하이고, 탄성 계수가 1 kN/㎟ 이상 3.5 kN/㎟ 이하이다.
Description
본 발명은 자성을 갖는 분립체 (粉粒體) 를 함유하는 성형체로 이루어지는 부분을 구비하는 전자 부품 및 당해 전자 부품을 실장한 전자 기기에 관한 것이다.
휴대 전자 기기는, 휴대 전화에서 소형이면서 다기능을 갖는 스마트 폰으로의 치환이 급속히 진행되고 있다. 이와 같은 다기능형의 휴대 전자 기기에서는, 1 회의 충전으로 사용 가능한 시간을 길게 하여 이용자의 편리성을 높이는 것이 매우 중요한 과제이다. 이 과제의 해결 수단의 하나로, 전자 기기가 구비하는 전원 공급 회로수를 늘리고, 당해 회로에 접속되는 개개의 기기·유닛의 동작에 따라 그들 회로의 동작을 제어하는 것 (구체예의 하나로, 표시 소자를 사용하지 않는 경우에는 이것에 접속되는 전원 공급 회로의 동작을 정지하는 것을 들 수 있다) 에 의해 전자 기기의 소비 전력을 줄이는 것을 들 수 있다. 전원 공급 회로가 증가하면, 노이즈 억제나 정류, 평활을 위한 인덕턴스 소자 (예를 들어 특허문헌 1 참조) 도 다수 필요하게 된다. 이와 같은 이유에 의해, 휴대 전자 기기에 사용되는 인덕턴스 소자의 수는 증대되는 경향이 있다.
그런데, 휴대 전자 기기의 사이즈에는 자연히 제한이 있기 때문에, 사용수가 증대된 인덕턴스 소자의 사이즈를 작게 하는 것이 요구되고 있다. 구체적으로는, 면적이 최소가 되는 단면 (본 명세서에 있어서, 이 단면적을 「최소 단면」이라고 한다) 을 따라 절단하여 얻어지는 단면적 (본 명세서에 있어서, 이 단면적을 「최소 단면적」이라고 한다) 이 10 ㎟ 이하가 되는 정도까지 인덕턴스 소자를 소형화하는 경우가 있다.
인덕턴스 소자는, 자성을 갖는 분립체를 함유하는 성형체로 이루어지는 부분 (본 명세서에 있어서, 이러한 부분을 「성형체 부분」이라고도 한다) 을 구비하는 전자 부품의 일종이기 때문에, 상기와 같이 인덕턴스 소자가 소형화되면, 성형체 부분인 코어의 기계 강도가 저하되기 쉬워진다. 이 때문에, 인덕턴스 소자로서의 기계 강도를 확보한다는 요청에 응하는 것이 곤란해지는 경우가 있었다. 이 경우에는, 인덕턴스 소자의 낙하, 다른 부재와의 충돌, 인덕턴스 소자가 실장된 기판 (구체예로서 유리 에폭시 기판 등을 들 수 있다) 과의 열 팽창률의 차 등에서 기인하여, 인덕턴스 소자에 외력이 부여된 경우에, 코어의 결손, 파손, 파단 등의 문제가 생길 우려가 있었다. 분립체를 함유하는 성형체가 단순한 구조재인 경우에는, 성형 압력을 높여 기계 특성을 향상시키면 되지만, 인덕턴스 소자의 코어와 같은 기능 부품인 경우에는, 자기 왜곡의 문제가 현재화 (顯在化) 되어, 전자 부품의 특성 (인덕턴스 소자로서의 특성) 에 관한 요청에 응하는 것이 곤란해질 가능성이 높아지기 때문에, 단순히 성형 압력을 높이는 수단은 적절하지 않다.
이상의 문제는 인덕턴스 소자에 한정되지 않고, 자성체의 분립체를 함유하는 성형체로 이루어지는 부분을 갖는 다른 전자 부품에 대해서도, 소형화에 수반하여 동일한 문제가 발생할 것이 우려된다.
본 발명은, 이러한 현 상황을 감안하여, 자성을 갖는 분립체를 함유하는 성형체로 이루어지는 부분 (성형체 부분) 을 구비하는 전자 부품으로서, 최소 단면적이 10 ㎟ 이하가 되는 정도까지 사이즈가 작아져도, 전자 부품으로서의 기계 강도 및 성형체 부분의 자기 특성에 기초한 전자 부품의 특성을 적절히 갖는 것이 가능한 전자 부품을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위해서 제공되는 본 발명은, 일 양태에 있어서, 자성을 갖는 분립체를 함유하는 성형체로 이루어지는 부분을 구비하는 전자 부품으로서, 항절 강도가 20 N/㎟ 이상 45 N/㎟ 이하이고, 탄성 계수가 1 kN/㎟ 이상 3.5 kN/㎟ 이하인 것을 특징으로 하는 전자 부품이다. 항절 강도 및 탄성 계수가 상기의 범위 내에 있음으로써, 성형체의 외력에 대한 허용성이 높아짐과 함께, 성형체에 함유되는 자성을 갖는 분립체에 발생한 변형 (내부 응력) 이 완화되기 쉬워진다. 따라서, 본 발명에 관련된 전자 부품은, 그 사이즈가 작은 경우에도, 성형체에 결손, 파손, 파단 등의 문제가 잘 발생하지 않고, 게다가, 성형시에 부여된 응력이나 자기 왜곡이 가져오는 자기 특성의 저하, 특히 코어 로스의 증대에 기초한 부품 특성의 저하가 잘 발생하지 않는다.
상기의 전자 부품은 코어의 내부에 코일의 적어도 일부가 매립된 인덕턴스 소자로서, 당해 인덕턴스 소자가 구비하는 코어는 주파수 100 ㎑ 일 때의 투자율 (透磁率) 이 20 이상으로서, 주파수 100 ㎑, 최대 자속 밀도 100 mT 의 조건에서 측정된 코어 로스가 800 kW/㎥ 이하여도 된다. 코어가 상기의 자기 특성을 갖는 경우에는, 이러한 코어를 구비하는 인덕턴스 소자는, 전자 기기의 전원 회로의 구성 부품 등으로서 바람직하게 사용할 수 있다.
상기의 전자 부품은, 면적이 최소의 단면인 최소 단면을 따라 절단하여 얻어지는 최소 단면적이 10 ㎟ 이하여도 된다. 이와 같이 최소 단면적이 작은 경우에도, 본 발명에 관련된 전자 부품은, 성형체에 결손 등의 문제가 발생할 가능성을 저감시키면서, 성형체의 자기 특성에 기초한 부품 특성을 적절히 유지할 수 있다.
상기의 전자 부품은 외장 코팅층을 구비해도 된다. 이 경우에는, 상기 외장 코팅층이 형성되어 있지 않은 경우와의 대비에서 2 배 이상의 상기 항절 강도를 갖는 것이 바람직하다. 전자 부품이 외장 코팅층을 가짐으로써, 상기의 항절 강도 및 탄성 계수를 제어하는 것이 용이해진다.
본 발명은, 다른 일 양태로서, 상기의 전자 부품을 실장한 전자 기기를 제공한다. 이러한 전자 기기는, 그 제조시 및 사용시에 있어서, 실장된 전자 부품에 결손 등의 문제가 잘 발생하지 않고, 취급성이 우수하다.
상기의 발명에 관련된 전자 부품은, 전자 부품으로서의 기계 강도가 우수함과 함께, 성형체 부분의 자기 특성도 우수하기 때문에, 전자 부품의 사이즈가 작은 경우에도, 전자 부품으로서의 기계 특성 및 성형체 부분의 자기 특성에 기초한 전자 부품의 특성을 적절히 갖는 것이 가능하다.
도 1 은, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 인덕턴스 소자의 전체 구성을 일부 투시하여 나타내는 사시도이다.
도 2 는, 도 1 에 나타내는 인덕턴스 소자를 실장 기판 상에 실장한 상태를 나타내는 부분 정면도이다.
도 3 은, 실시예에 있어서 측정한 인덕턴스 소자의 부하-변위 곡선을 얻기 위한 측정계의 개요를 나타내는 도면이다.
도 4 는, 실시예 4 에 있어서 제조된 인덕턴스 소자의 부하-변위 곡선에 기초한, 항절 강도 (P1) 를 구하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 5 는, 실시예 4 에 있어서 제조된 인덕턴스 소자의 부하-변위 곡선에 기초한, 탄성 계수 (P2) 를 구하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 6 은, 실시예 및 비교예에 있어서 제조된 인덕턴스 소자의 부하-변위 곡선을 나타내는 그래프이다.
도 7 은, 실시예 1 내지 4 에 관련된 인덕턴스 소자의 항절 강도 (P1) 및 탄성 계수 (P2) 와 외장 코팅의 부착량의 관계를 나타내는 도면이다.
도 2 는, 도 1 에 나타내는 인덕턴스 소자를 실장 기판 상에 실장한 상태를 나타내는 부분 정면도이다.
도 3 은, 실시예에 있어서 측정한 인덕턴스 소자의 부하-변위 곡선을 얻기 위한 측정계의 개요를 나타내는 도면이다.
도 4 는, 실시예 4 에 있어서 제조된 인덕턴스 소자의 부하-변위 곡선에 기초한, 항절 강도 (P1) 를 구하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 5 는, 실시예 4 에 있어서 제조된 인덕턴스 소자의 부하-변위 곡선에 기초한, 탄성 계수 (P2) 를 구하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 6 은, 실시예 및 비교예에 있어서 제조된 인덕턴스 소자의 부하-변위 곡선을 나타내는 그래프이다.
도 7 은, 실시예 1 내지 4 에 관련된 인덕턴스 소자의 항절 강도 (P1) 및 탄성 계수 (P2) 와 외장 코팅의 부착량의 관계를 나타내는 도면이다.
이하, 본 발명의 실시형태에 대해, 전자 부품이, 도 1 및 2 에 나타내는 인덕턴스 소자인 경우를 구체예로서 설명한다.
1. 인덕턴스 소자
도 1 은, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 인덕턴스 소자 (1) 의 전체 구성을 일부 투시하여 나타내는 사시도이다. 도 1 에서는, 인덕턴스 소자 (1) 의 하면 (실장면) 이 상향의 자세로 나타나 있다. 도 2 는, 도 1 에 나타내는 인덕턴스 소자 (1) 를 실장 기판 (10) 상에 실장한 상태를 나타내는 부분 정면도이다.
도 1 에 나타내는 인덕턴스 소자 (1) 는, 압분 (壓粉) 코어 (3) 와, 압분 코어 (3) 의 내부에 매립된 코일로서의 공심 (空芯) 코일 (2) 과, 용접에 의해 공심 코일 (2) 에 전기적으로 접속되는 1 쌍의 단자부 (4) 를 구비하여 구성된다.
공심 코일 (2) 은, 절연 피막된 도선을 나선상으로 권회(卷回)하여 형성된 것이다. 공심 코일 (2) 은, 권회부 (2a) 와, 권회부 (2a) 로부터 인출된 인출 단부 (2b, 2b) 를 가져 구성된다. 공심 코일 (2) 을 감는 수는 필요한 인덕턴스에 따라 적절히 설정된다.
도 1 에 나타내는 바와 같이, 압분 코어 (3) 에 있어서, 실장 기판에 대한 실장면 (3a) 에 단자부 (4) 의 일부를 수납하기 위한 수납 오목부 (30) 가 형성되어 있다. 수납 오목부 (30) 는, 실장면 (3a) 의 양측에 형성되어 있고, 압분 코어 (3) 의 측면 (3b, 3c) 을 향하여 해방되어 형성되어 있다. 압분 코어 (3) 의 측면 (3b, 3c) 으로부터 돌출되는 단자부 (4) 의 일부가 실장면 (3a) 을 향하여 절곡되어, 수납 오목부 (30) 의 내부에 수납된다.
단자부 (4) 는, 박판상의 Cu 기재로 형성되어 있다. 단자부 (4) 는 압분 코어 (3) 의 내부에 매립되어 공심 코일 (2) 의 인출 단부 (2b, 2b) 에 전기적으로 접속되는 접속 단부 (40) 와, 압분 코어 (3) 의 외면에 노출되고, 상기 압분 코어 (3) 의 측면 (3b, 3c) 으로부터 실장면 (3a) 에 걸쳐 순서대로 절곡 형성되는 제 1 곡절부 (42a) 및 제 2 곡절부 (42b) 를 가져 구성된다. 접속 단부 (40) 는, 공심 코일 (2) 에 용접되는 용접부이다. 제 1 곡절부 (42a) 와 제 2 곡절부 (42b) 는, 실장 기판 (10) 에 대해 땜납 접합되는 땜납 접합부이다. 땜납 접합부는, 단자부 (4) 중의 압분 코어 (3) 로부터 노출되어 있는 부분으로서, 적어도 압분 코어 (3) 의 외측을 향하는 표면을 의미하고 있다.
단자부 (4) 의 접속 단부 (40) 와 공심 코일 (2) 의 인출 단부 (2b) 는 저항 용접에 의해 접합되어 있다.
도 2 에 나타내는 바와 같이, 인덕턴스 소자 (1) 는, 실장 기판 (10) 상에 실장된다. 실장 기판 (10) 의 표면에는 외부 회로와 도통하는 도체 패턴이 형성되고, 이 도체 패턴의 일부에 의해, 인덕턴스 소자 (1) 를 실장하기 위한 1 쌍의 랜드부 (11) 가 형성되어 있다.
도 2 에 나타내는 바와 같이, 인덕턴스 소자 (1) 에 있어서는, 실장면 (3a) 이 실장 기판 (10) 측을 향하고, 압분 코어 (3) 로부터 외부로 노출되어 있는 제 1 곡절부 (42a) 와 제 2 곡절부 (42b) 가 실장 기판 (10) 의 랜드부 (11) 와의 사이에서 땜납층 (12) 에 의해 접합된다.
납땜 공정은, 랜드부 (11) 에 페이스트상의 땜납이 인쇄 공정에서 도포된 후에, 랜드부 (11) 에 제 2 곡절부 (42b) 가 대면하도록 하여 인덕턴스 소자 (1) 가 실장되고, 가열 공정에서 땜납이 용융된다. 도 2 에 나타내는 바와 같이, 제 2 곡절부 (42b) 는 실장 기판 (10) 의 랜드부 (11) 에 대향하여, 제 1 곡절부 (42a) 는 인덕턴스 소자 (1) 의 측면 (3b, 3c) 에 노출되어 있으므로, 필렛상의 땜납층 (12) 은 랜드부 (11) 에 고착됨과 함께, 땜납 접합부인 제 2 곡절부 (42b) 와 제 1 곡절부 (42a) 의 쌍방의 표면에 충분히 퍼져 고착된다.
도 1 및 2 에 나타내는 바와 같은 인덕턴스 소자 (1) 는, 2 개의 단자부 (4) 에 있어서 실장 기판 (10) 에 실장되어 있다. 이 때문에, 인덕턴스 소자 (1) 의 열 팽창률과 실장 기판 (10) 의 열 팽창률의 상이가 큰 경우에는, 인덕턴스 소자 (1) 및 실장 기판 (10) 을 구비하는 제품의 제조 과정이나 사용 과정에서 가열·냉각되면, 이 열 팽창률의 상이에 기초하여 인덕턴스 소자 (1) 에 역학적 부하가 부여된다. 인덕턴스 소자 (1) 의 기계 강도가 낮은 경우에는, 이 부하에 의해 인덕턴스 소자 (1) 가 파손되는 경우도 있다. 특히 인덕턴스 소자 (10) 의 성형체 부분 (압분 코어 (3)) 이 면적이 최소의 단면인 최소 단면을 따라 절단되어 얻어지는 최소 단면적이, 예를 들어 10 ㎟ 이하로 작아지면, 역학적 부하의 영향은 현저해진다. 그러나, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 전자 부품은, 후술하는 항절 강도 (P1) 가 20 N/㎟ 이상이기 때문에, 상기의 열 이력에서 기인하는 파손이 잘 발생하지 않는다.
2. 성형체 부분
본 발명의 일 실시형태에 관련된 인덕턴스 소자 (1) 는, 자성을 갖는 분립체를 함유하는 성형체로 이루어지는 부분 (성형체 부분) 을 구비한다. 도 1 에 나타내는 인덕턴스 소자 (1) 에서는, 압분 코어 (3) 가 성형체 부분에 상당한다.
성형체 부분 (압분 코어 (3)) 에 함유되는 자성을 갖는 분립체의 조성은 한정되지 않는다. 이러한 분립체의 구체예로서, 연자성 재료를 함유하는 연자성 분말을 들 수 있다. 연자성 분말의 구체예로서, Fe 기 비정질 합금 분말, Fe-Ni 계 합금분, Fe-Si 계 합금 분말, 순철 분말 (고순도 철분) 등의 연자성 합금 분말이나, 페라이트 등의 산화물 연자성 분말 등을 들 수 있다. Fe 기 비정질 합금의 일종인 Fe-P-C-B-Si 계의 비정질 합금은, 그 조성이 Fe100-a-b-c-x-y-z-tNiaSnbCrcPxCyBzSit 로 나타나고, 0 at％ ≤ a ≤ 10 at％, 0 at％ ≤ b ≤ 3 at％, 0 at％ ≤ c ≤ 6 at％, 3.0 at％ ≤ x ≤ 10.8 at％, 2.0 at％ ≤ y ≤ 9.8 at％, 0 at％ ≤ z ≤ 8.0 at％, 0 at％ ≤ t ≤ 5.0 at％ 인 것이 바람직하다.
자성을 갖는 분립체는, 자성 재료만으로 구성되어 있어도 되고, 자성 재료와 당해 재료 이외의 재료의 혼합체여도 된다. 그러한 경우의 구체예로서, 합금계의 자성 재료로 이루어지는 분체를, 수지계 재료를 사용하여 조립한 조립분을 들 수 있다.
자성을 갖는 분립체의 입경은 한정되지 않는다. 기본적으로는 입경이 작을수록 성형성이 높아지는 경향이 있지만, 입경이 과도하게 작아지면, 응집의 문제가 현재화되기 쉬워지거나, 산화 등 화학적 안정성에 관한 문제가 현재화되기 쉬워지거나 한다. 따라서, 자성을 갖는 분립체는 평균 입경이 3 ㎛ 이상 100 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 5 ㎛ 이상 60 ㎛ 이하인 것이 보다 바람직하며, 8 ㎛ 이상 30 ㎛ 이하인 것이 특히 바람직하다. 본 명세서에 있어서, 분립체 「평균 입경」이란, 레이저 회절 산란식 입도 분포 측정 장치를 사용하여 구한 분립체의 입도 분포에 있어서의 적산값 50 ％ 에 대응하는 입경 (메디안 직경 D50) 을 의미한다.
성형체 부분 (압분 코어 (3)) 을 형성하기 위한 제조 방법은 한정되지 않는다. 성형체 부분 (압분 코어 (3)) 을 부여하는 원재료 (본 명세서에 있어서, 언급이 없는 「원재료」는, 성형체 부분 (압분 코어 (3)) 을 부여하는 원재료를 의미한다) 가 바인더 성분을 함유하고, 이 바인더 성분이나 바인더 성분에서 유래하는 성분 (본 명세서에 있어서, 이들을 「바인더계 성분」이라고 총칭하는 경우도 있다) 에 의해, 근접하는 자성을 갖는 분립체끼리를 결착시켜도 된다.
바인더 성분의 구체예로서, 에폭시 수지, 실리콘 수지, 실리콘 고무, 페놀 수지, 우레아 수지, 멜라민 수지, PVA (폴리비닐알코올), 아크릴 수지 등의 액상 또는 분말상의 수지, 고무 등의 유기계 재료 ; 물유리 (Na2O-SiO2), 산화물 유리 분말 (Na2O-B2O3-SiO2, PbO-B2O3-SiO2, PbO-BaO-SiO2, Na2O-B2O3-ZnO, CaO-BaO-SiO2, Al2O3-B2O3-SiO2, B2O3-SiO2), 졸겔법에 의해 생성되는 유리상 물질 (SiO2, Al2O3, ZrO2, TiO2 등을 주성분으로 하는 것) 등의 무기계 재료 등을 들 수 있다. 바인더 성분은 유기계 재료와 무기계 재료의 혼합체여도 된다.
원재료가 바인더 성분을 함유하는 경우에 있어서, 그 함유량은 한정되지 않는다. 성형체 부분 (압분 코어 (3)) 이 원하는 특성을 갖도록 적절히 설정하면 된다.
원재료는, 자성을 갖는 분립체의 유동성을 조정하는 것 등을 목적으로 하여, 윤활제로서, 스테아르산아연, 스테아르산알루미늄 등을 함유해도 된다. 원재료가 윤활제를 함유하는 경우에 있어서, 그 함유량은 한정되지 않는다. 성형체 부분 (압분 코어 (3)) 이 원하는 특성을 갖도록 적절히 설정하면 된다.
성형체 부분의 제조 방법은 한정되지 않는다. 성형 처리로서, 도 1 및 2 에 나타내는 인덕턴스 소자 (1) 가 구비하는 압분 코어 (3) 와 같이 압분 성형을 실시해도 되고, 원재료에 함유되는 바인더를 경화시키는 처리를 실시해도 된다. 성형 처리에 의해 얻은 제조물 (성형 제조물) 을 그대로 성형체 부분으로 해도 되고, 성형 처리에 의해 자성을 갖는 분립체 내부에 발생한 응력을 완화시키는 것 등을 목적으로 하는 열처리를 성형 제조물에 실시하여, 성형체 부분을 얻어도 된다.
3. 기계 특성
본 발명의 일 실시형태에 관련된 전자 부품 (인덕턴스 소자 (1)) 은, 다음의 기계 특성을 구비한다.
(1) 항절 강도 (P1)
본 명세서에 있어서, 항절 강도 (P1) (단위：N/㎟) 란, 1.3 ㎜ 의 개구 폭을 갖는 슬릿 상에 재치 (載置) 된 전자 부품 (인덕턴스 소자 (1)) 에, R 0.5 ㎜ 의 블레이드상 압자를, 최소 단면을 따라 최소 단면의 단축 방향에 평행한 방향으로 압접하고, 압자의 부하 (단위：N) 의 압자의 변위량 (단위：㎛) 의존성을 나타내는 부하-변위 곡선을 측정했을 때에, 이 부하-변위 곡선에 있어서의 부하의 최대값 (단위：N) 을 최소 단면적 (단위：㎟) 으로 나눈 값을 의미한다. 항절 강도 (P1) 는, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 전자 부품 (인덕턴스 소자 (1)) 의 힘에 대한 허용성의 정도를 나타내고 있다.
도 4 는, 실시예 4 에 있어서 제조된 인덕턴스 소자를 시험예 1 에 기초하여 시험을 실시함으로써 얻어진 부하-변위 곡선에, 부하의 최대값 (0.0734 kN) 을 나타낸 것이다. 실시예 4 에 있어서 제조한 인덕턴스 소자의 최소 단면적은 2.4 ㎟ 이기 때문에, 실시예 4 에 있어서의 항절 강도 (P1) 는 30.4 N/㎟ 로 산출된다.
본 발명의 일 실시형태에 관련된 전자 부품 (인덕턴스 소자 (1)) 은, 상기의 항절 강도 (P1) 가 20 N/㎟ 이상 45 N/㎟ 이하이다. 본 발명의 일 실시형태에 관련된 전자 부품 (인덕턴스 소자 (1)) 의 항절 강도 (P1) 가 20 N/㎟ 이상임으로써, 자성체의 분립체를 함유하는 성형체의 기계 강도의 과도한 저하가 잘 발생하지 않게 된다. 그러므로, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 전자 부품 (인덕턴스 소자 (1)) 은 결손, 파손, 파단 등의 문제가 잘 발생하지 않는다. 또, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 전자 부품 (인덕턴스 소자 (1)) 의 항절 강도 (P1) 가 45 N/㎟ 이하임으로써, 원재료를 성형했을 때에 발생한 자기 왜곡의 영향이 완화되기 쉬워진다. 그러므로, 전자 부품 (인덕턴스 소자 (1)) 의 자기 특성을 향상시키는 관점에서, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 전자 부품 (인덕턴스 소자 (1)) 이 구비하는 성형체 부분 (압분 코어 (3)) 은 자기 특성이 저하되기 어렵다. 전자 부품 (인덕턴스 소자 (1)) 의 기계 특성 및 성형체 부분 (압분 코어 (3)) 의 자기 특성을 고도로 양립시키는 관점에서, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 전자 부품 (인덕턴스 소자 (1)) 의 항절 강도 (P1) 는, 25 N/㎟ 이상 40 N/㎟ 이하인 것이 바람직하다.
(2) 탄성 계수 (P2)
본 명세서에 있어서, 탄성 계수 (P2) (단위：N/㎟) 란, 상기의 부하-변위 곡선에 있어서, 항절 강도 (P1) 의 10 ％ 의 값을 부여하는 압자의 변위량의 최소값 d0 (단위：㎜), 항절 강도 (P1) 의 값의 70 ％ 의 값을 부여하는 압자의 변위량의 최소값 d1 (단위：㎜) 및 최소 단면의 단축 길이 t (단위：㎜) 를 사용하여, 하기 식 (1) 로 나타내는 값을 의미한다.
P2 = 0.6 × P1/{(d1 － d0)/t｝ (1)
탄성 계수 (P2) 는, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 전자 부품 (인덕턴스 소자 (1)) 의 파괴에 이르기 전의 상태에 있어서의, 힘에 대한 응답성의 정도를 나타내고 있다. 이 응답성의 정도를 적절히 표현할 수 있도록, 탄성 계수 (P2) 의 산출시에, 상기의 부하-변위 곡선에 있어서의 항절 강도 (P1) 의 10 ％ 내지 70 ％ 범위의 결과를 사용하는 것으로 하고 있다.
도 4 에 나타내는 부하-변위 곡선으로부터 산출되는 항절 강도 (P1) 는 30.4 N/㎟ 이기 때문에, 실시예 4 에 있어서 제조한 인덕턴스 소자에 대해, 항절 강도 (P1) 의 10 ％ 의 값은 3.04 N/㎟ (부하는 0.0074 kN) 이고, 항절 강도 (P1) 의 70％ 의 값은 21.3 N/㎟ (부하는 0.0517 kN) 이다. 도 5 에 나타내는 바와 같이, 이들 항절 강도를 부여하는 변위량의 최소값 (d0, d1) 은 각각 0.0095 ㎜, 0.0185 ㎜ 가 된다. 이들 값과 상기 식 (1) 로부터 실시예 4 에 있어서 제조된 인덕턴스 소자에 있어서의 탄성 계수 (P2) 는 2.2 kN/㎟ 로 산출된다.
본 발명의 일 실시형태에 관련된 전자 부품 (인덕턴스 소자 (1)) 은, 상기의 탄성 계수 (P2) 가 1 kN/㎟ 이상 3.5 kN/㎟ 이하이다. 상세한 이유는 불명확하지만, 당해 탄성 계수 (P2) 가 3.5 kN/㎟ 이하인 것에 의해, 성형체 부분 (압분 코어 (3)) 의 자기 특성을 높이는 것이 가능해지고, 그 자기 특성에 기초한 전자 부품 (인덕턴스 소자 (1)) 의 부품 특성을 향상시키는 것이 가능해진다. 본 발명의 일 실시형태에 관련된 전자 부품 (인덕턴스 소자 (1)) 의 탄성 계수 (P2) 가 3.5 kN/㎟ 이하인 경우에는, 전자 부품 (인덕턴스 소자 (1)) 의 성형체 부분 (압분 코어 (3)) 에 함유되는 자성을 갖는 분립체가 응력을 완화시키기 쉬운 상태가 되어 있을 가능성이 있다. 전자 부품 (인덕턴스 소자 (1)) 이 구비하는 성형체 부분 (압분 코어 (3)) 의 자기 특성을 보다 안정적으로 향상시키는 관점에서, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 전자 부품 (인덕턴스 소자 (1)) 의 탄성 계수 (P2) 는 3.3 kN/㎟ 이하인 것이 바람직하고, 3.0 kN/㎟ 이하인 것이 보다 바람직하다. 본 발명의 일 실시형태에 관련된 전자 부품 (인덕턴스 소자 (1)) 의 탄성 계수 (P2) 가 1 kN/㎟ 이상인 것에 의해, 전자 부품 (인덕턴스 소자 (1)) 의 형상 안정성을 확보하는 것이 용이해진다.
상기의 항절 강도 (P1) 및 탄성 계수 (P2) 의 적어도 일방에 지배적인 영향을 주는 부품 요소 (이하, 「지배적 부품 요소」라고도 한다) 는, 전자 부품 (인덕턴스 소자 (1)) 을 구성하는 요소 중, 전자 부품 (인덕턴스 소자 (1)) 이 구비하는 성형체 부분 (압분 코어 (3)) 이어도 된다. 본 발명의 일 실시형태에 관련된 전자 부품이, 인덕턴스 소자 (1) 와 같이 자성체의 분립체를 함유하는 성형체와 금속계 재료 (코일 (2), 단자부 (4)) 로 이루어지는 경우에는, 성형체 부분 (압분 코어 (3)) 이 상기의 지배적 부품 요소가 된다.
4. 자기 특성
본 발명의 일 실시형태에 관련된 전자 부품이 인덕턴스 소자 (구체예가 인덕턴스 소자 (1) 이다) 인 경우에는, 인덕턴스 소자가 구비하는 코어 (구체예가 압분 코어 (3) 이다) 는, 주파수 100 ㎑ 일 때의 투자율이 20 이상으로서, 주파수 100 ㎑, 최대 자속 밀도 100 mT 의 조건에서 측정된 코어 로스가 800 kW/㎥ 이하인 것이 바람직하다. 이와 같은 자기 특성을 가지고 있는 것에 의해, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 전자 부품은 인덕턴스 소자로서 유효하게 기능하는 것이 가능해진다. 본 발명의 일 실시형태에 관련된 전자 부품이 인덕턴스 소자로서 보다 유효하게 기능하는 것을 가능하게 하는 관점에서, 인덕턴스 소자가 구비하는 코어는 주파수 100 ㎑ 일 때의 투자율은 20 이상인 것이 바람직하고, 25 이상인 것이 특히 바람직하다. 동일한 관점에서, 인덕턴스 소자가 구비하는 코어는 주파수 100 ㎑, 최대 자속 밀도 100 mT 의 조건에서 측정된 코어 로스는 700 kW/㎥ 이하인 것이 바람직하고, 600 kW/㎥ 이하인 것이 특히 바람직하다.
5. 형상, 구조
본 발명의 일 실시형태에 관련된 전자 부품 (인덕턴스 소자 (1)) 은, 면적이 최소의 단면인 최소 단면을 따라 절단하여 얻어지는 최소 단면적이 10 ㎟ 이하여도 된다. 전자 부품의 최소 단면적이 10 ㎟ 이하인 경우에는, 최소 단면에 있어서의 성형체로 이루어지는 부분의 두께가, 얇은 부분에서는 100 ㎛ 오더가 되는 경우가 있다. 이와 같은 때에는, 자성을 갖는 분립체끼리를 결합하고 있는 바인더 성분의 절대적인 양이 적어지는 등의 영향으로, 전자 부품의 기계 강도가 저하되기 쉽다. 그러나, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 전자 부품 (인덕턴스 소자 (1)) 은, 상기와 같은 기계 특성을 가지므로, 전자 부품의 강도의 저하를 억제하면서, 전자 부품 (인덕턴스 소자 (1)) 이 구비하는 성형체 부분 (압분 코어 (3)) 의 자기 특성에 기초한 부품 특성을 높이는 것이 가능해진다. 본 발명의 일 실시형태에 관련된 전자 부품 (인덕턴스 소자 (1)) 이 상기와 같은 기계 특성을 갖는 경우에는, 최소 단면적은 7 ㎟ 이하여도 되고, 5 ㎟ 이하여도 되며, 2.5 ㎟ 이하여도 된다.
본 발명의 일 실시형태에 관련된 전자 부품 (인덕턴스 소자 (1)) 은, 외장 코팅을 구비해도 된다. 외장 코팅을 구비하는 경우에는, 그 조성이나 구조를 변화시킴으로써, 상기의 항절 강도 (P1) 및 탄성 계수 (P2) 를 제어할 수 있는 경우도 있다. 예를 들어, 외장 코팅의 부착량을 증가시킴으로써, 상기의 항절 강도 (P1) 및 탄성 계수 (P2) 를 향상시킬 수 있는 경우도 있다. 본 발명의 일 실시형태에 관련된 전자 부품 (인덕턴스 소자 (1)) 이 외장 코팅을 구비하는 경우에는, 당해 전자 부품 (인덕턴스 소자 (1)) 의 항절 강도 (P1) 는, 외장 코팅층이 형성되어 있지 않은 경우와의 대비에서 2 배 이상인 것이 바람직하다.
본 발명의 일 실시형태에 관련된 전자 부품 (인덕턴스 소자 (1)) 이 외장 코팅을 구비하는 경우에 있어서, 외장 코팅의 종류는 한정되지 않는다. 예를 들어, 성형체로 이루어지는 표면에 경화성 재료를 도포하고, 도포된 재료를 경화시킴으로써 얻을 수 있다. 이 도포된 경화성 재료는, 적어도 일부가 성형체의 내부에 침투해도 되고, 이 경우에는, 외장 코팅은 함침 코팅으로서의 측면을 갖는다.
6. 기계 특성의 제어 방법
상기의 본 발명의 일 실시형태에 관련된 전자 부품 (인덕턴스 소자 (1)) 의 기계 특성, 즉, 항절 강도 (P1) 및 탄성 계수 (P2) 의 제어 방법은 한정되지 않는다. 인덕턴스 소자 (1) 와 같이, 지배적 부품 요소가 성형체 부분 (압분 코어 (3)) 을 포함하는 경우에는, 성형체 부분 (압분 코어 (3)) 의 제조 과정을 변화시킴으로써 전자 부품 (인덕턴스 소자 (1)) 의 기계 특성의 제어를 할 수 있다.
이하, 성형체 부분 (압분 코어 (3)) 이 자성을 갖는 분립체와 바인더를 함유하는 원재료를 가압 성형하는 공정에 의해 제조되는 경우를 구체예로 하여, 전자 부품 (인덕턴스 소자 (1)) 의 기계 특성을 제조 과정을 통해서 제어하는 방법에 대해 설명한다.
상기의 제어 방법의 하나로서, 전술한 바와 같이, 외장 코팅을 사용하는 방법을 들 수 있다. 외장 코팅의 강도를 높이는 (구체적으로는, 외장 코팅의 부착량을 증가시킴으로써 실현되는 경우가 있다) 것에 의해, 항절 강도 (P1) 를 높이는 것이 가능해진다. 단, 외장 코팅의 강도를 과도하게 높이면, 탄성 계수 (P2) 도 지나치게 높아져, 성형체 부분 (압분 코어 (3)) 의 자기 특성을 높이는 것이 곤란해지는 경우도 있다.
상기의 제어 방법의 다른 하나로서, 성형체 부분 (압분 코어 (3)) 을 구성하는 성형체의 원재료에 함유되는 바인더의 종류나 함유량을 변화시키는 방법을 들 수 있다. 이들을 변화시킴으로써, 원재료로부터 얻어진 성형체의 바인더계 성분의 함유량이나 성질에 영향을 주어, 전자 부품 (인덕턴스 소자 (1)) 의 기계 특성의 변화를 가져오는 것이 가능하다. 원재료를 가압 성형한 후, 응력 완화의 목적 등에 의해 열처리를 실시하여 성형체 부분 (압분 코어 (3)) 을 얻는 경우에는, 바인더계 성분의 열 물성 (열가소성 재료나 열경화성 재료화), 열처리 온도와 바인더의 분해 온도의 관계 등에 따라, 바인더계 성분의 함유량이나 성질을 변화시킬 수 있는 경우도 있다.
상기의 제어 방법의 또 다른 하나로서, 제조 조건을 변화시켜, 전자 부품 (인덕턴스 소자 (1)) 의 기계 특성을 변화시키는 방법을 들 수 있다. 구체적으로는, 가압 성형 조건 (가압력, 가압 시간 등), 열처리를 추가로 실시하는 경우에는 가열 조건 (가열 온도, 가열 시간 등) 등을 변경 가능한 조건으로서 들 수 있다.
전자 부품 (인덕턴스 소자 (1)) 의 기계 특성을 제어할 때에, 상기의 3 개의 방법은 단독으로 사용해도 되고, 복수의 방법 (상기의 3 개 이외 방법도 포함한다) 을 조합해도 된다.
7. 전자 기기
상기와 같이, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 전자 부품 (인덕턴스 소자 (1)) 은, 그 최소 단면적이 10 ㎟ 이하가 되는 소형이어도, 그 제조 과정에 있어서, 전자 부품 (인덕턴스 소자 (1)) 의 낙하, 다른 부재와의 충돌 등에서 기인하는 외력이 부여된 경우에, 성형체 부분 (압분 코어 (3)) 의 결손, 파손, 파단 등의 문제가 잘 발생하지 않는다. 또, 전자 부품 (인덕턴스 소자 (1)) 을 기판 (구체예로서 유리 에폭시 기판을 들 수 있다) 에 실장할 때에, 전자 부품과 기판의 열 팽창률의 차에서 기인하여 외력이 부여되어도, 성형체 부분 (압분 코어 (3)) 의 결손, 파손, 파단 등의 문제가 잘 발생하지 않는다. 따라서, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 전자 부품 (인덕턴스 소자 (1)) 이 실장된 전자 기기는 소형화가 용이하고, 전자 부품 (인덕턴스 소자 (1)) 에서 유래하는 초기 불량이 잘 발생하지 않는다. 또, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 전자 부품 (인덕턴스 소자 (1)) 이 실장된 전자 기기는, 휴대 기기 등 취급 중에 낙하 등 외력이 부여되기 쉬운 것이어도, 전자 기기에 실장되는 전자 부품 (인덕턴스 소자 (1)) 의 파손·탈락 등에서 기인하는 동작 불량이 잘 발생하지 않는다. 즉, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 전자 부품 (인덕턴스 소자 (1)) 이 실장된 전자 기기는 취급성이 우수하다.
이상 설명한 실시형태는, 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위해서 기재된 것으로서, 본 발명을 한정하기 위해서 기재된 것은 아니다. 따라서, 상기 실시형태에 개시된 각 요소는, 본 발명의 기술적 범위에 속하는 모든 설계 변경이나 균등물도 포함하는 취지이다.
실시예
이하, 실시예에 의해 본 발명을 더욱 구체적으로 설명하지만, 본 발명의 범위는 이들 실시예 등에 한정되는 것은 아니다.
(실시예 1)
(1) Fe 기 비정질 합금 분말의 제조
수 (水) 아토마이즈법을 사용하여, 조성이 Fe74.43at％Cr1.96at％P9.04at％C2.16at％B7.54at％Si4.87at％ 가 되도록 칭량하여 얻어진 비정질 연자성 분말을 연자성 분말로서 제조하였다. 얻어진 연자성 분말의 입도 분포는, 닛키소사 제조 「마이크로트랙 입도 분포 측정 장치 MT3300EX」를 사용하여 체적 분포로 측정하였다. 그 결과, 체적 분포에 있어서 50 ％ 가 되는 입경인 평균 입경 (D50) 은 10.6 ㎛ 였다.
(2) 조립분의 제조
상기 연자성 분말을 98.3 질량부, 아크릴계 수지와 페놀계 수지를 혼합한 것으로 이루어지는 절연성 결착재를 1.4 질량부, 및 스테아르산아연으로 이루어지는 윤활제를 0.3 질량부를 용매로서의 자일렌에 혼합하여 슬러리를 얻었다.
얻어진 슬러리를 건조 후에 분쇄하고, 메시 300 ㎛ 의 체 및 850 ㎛ 의 체를 사용하여, 300 ㎛ 이하의 미세한 분말 및 850 ㎛ 이상의 조대한 분말을 제거하여, 조립분를 얻었다.
(3) 압축 성형
캐비티 형상이 2.5 ㎜ × 2 ㎜ × 1.2 ㎜ 인 금형 내부에, 외경 1.9 ㎜, 내경 1.4 ㎜, 두께 1.0 ㎜ 의 에지 와이즈 코일 (코일 소재：Cu, 코일 권회 수：3) 을 설치하였다. 다음으로, 상기의 방법에 의해 얻어진 조립분를 금형에 충전하고, 금형 온도 23 ℃, 면압 2 ㎬ 의 조건에서 가압 성형하였다. 그 결과, 2.5 ㎜ × 2 ㎜ × 1.2 ㎜ 로서, 최소 단면 (2 ㎜ × 1.2 ㎜) 에 있어서의 성형체 부분의 최소 두께가 0.1 ㎜ 가 되는 코일 내포 성형체를 얻었다.
(4) 열처리
얻어진 코일 내포 성형체를 질소 기류 분위기의 노 내에 재치하고, 노 내 온도를 실온 (23 ℃) 으로부터 승온 속도 40 ℃/분으로 372 ℃ 까지 가열하고, 이 온도에서 1 시간 유지하며, 그 후, 노 내에서 실온까지 냉각시키는 열처리를 실시하였다.
(5) 외장 코팅
실리콘계 수지를 함유하는 도공용 조성물 중에 열처리 후의 코일 내포 성형체에 300 초간 침지시키고, 그 후, 도공용 조성물 내에서 꺼내어 155 ℃ 에서 60 분간 가열하였다. 이렇게 하여, 도공용 조성물을 사용한 함침 피막 형성 처리를 실시하고, 성형체 부분과 코일을 구비한 코일 내포 성형체 및 이 성형체의 면에 형성된 외장 코팅 (부착량：570 g/㎡ (0.57 ㎎/㎟)) 을 구비하는 인몰드형의 인덕턴스 소자를 얻었다.
(실시예 2)
실시예 1 에 의해 얻은 인덕턴스 소자에 대해, 도공용 조성물을 사용한 함침 피막 형성 처리를 다시 실시하여, 총 부착량이 1 ㎏/㎡ (1 ㎎/㎟) 의 외장 코팅을 구비하는 인덕턴스 소자를 얻었다.
(실시예 3)
실시예 1 에 있어서의 (1) Fe 기 비정질 합금 분말의 제조로부터 (4) 열처리까지의 작업과 동일한 작업을 실시하여, 열처리 후의 코일 내포 성형체를 얻었다. 실리콘계 수지를 함유하는 도공용 조성물 중에 열처리 후의 코일 내포 성형체를 120 초간 침지시키고, 그 후 꺼내어 155 ℃ 에서 60 분간 가열하였다. 이렇게 하여 도공용 조성물을 사용하여 함침 피막 형성을 실시하여 성형체 부분과 코일을 구비한 코일 내포 성형체 및 성형체의 면이 형성된 외장 코팅 (부착량：400 g/㎡ (0.4 ㎎/㎟)) 을 구비하는 인몰드형의 인덕턴스 소자를 얻었다.
(실시예 4)
실시예 1 에 있어서의 (1) Fe 기 비정질 합금 분말의 제조로부터 (4) 열처리까지의 작업과 동일한 작업을 실시하여, 열처리 후의 코일 내포 성형체를 얻었다. 실리콘계 수지를 함유하는 도공용 조성물 중에 열처리 후의 코일 내포 성형체를 180 초간 침지시키고, 그 후 꺼내어 155 ℃ 에서 60 분간 가열하였다. 이렇게 하여 도공용 조성물을 사용하여 함침 피막 형성을 실시하여 성형체 부분과 코일을 구비한 코일 내포 성형체 및 성형체의 면이 형성된 외장 코팅 (부착량：500 g/㎡ (0.5 ㎎/㎟)) 을 구비하는 인몰드형의 인덕턴스 소자를 얻었다.
(비교예 1)
실시예 1 과 동일한 방법에 의해 얻은 열처리 후의 코일 내포 성형체를 인덕턴스 소자로 하였다. 또한, 외장 코팅 처리는 실시되지 않았다.
(비교예 2)
2.5 ㎜ × 2 ㎜ × 1.2 ㎜ 의 크기를 갖고, Fe-Si 계 합금을 자성 재료로서 소결한 코어로 이루어지는 인덕턴스 소자로 하였다.
(비교예 3)
2.5 ㎜ × 2 ㎜ × 1.2 ㎜ 의 크기를 갖고, Fe-Si-B 계의 어모퍼스 합금을 자성 재료로서 함유하는 성형체 부분을 구비하도록, 열경화성 수지로 몰드 성형을 실시하여 인덕턴스 소자로 하였다. 몰드 성형에서는, 약 150 ∼ 200 ℃ 에서 열경화성 수지를 열경화시켰다. 몰드 성형 후에는 특별한 열처리를 실시하지 않았다.
(시험예 1)
만능 시험기 (인스트론사 제조) 를 사용하여, 도 3 에 나타내는 측정계로 실시예 및 비교예에 관련된 인덕턴스 소자의 부하-변위 곡선을 측정하였다. 측정계의 상세한 것은 다음과 같다.
압입 지그 (T) ： R 0.5 의 블레이드상 압자
인덕턴스 소자가 재치된 슬릿 (S)：개구 폭 1.3 ㎜
압접 방향 (D)：최소 단면을 따라 최소 단면의 단축 방향에 평행한 방향
얻어진 각 부하-변위 곡선을 도 6 에 나타낸다. 이들 곡선으로부터 각 예에 관련된 인덕턴스 소자의 항절 강도 (P1) 및 탄성 계수 (P2) 를 구하였다. 측정 결과를 표 1 에 나타낸다. 실시예 1 내지 4 에 관련된 인덕턴스 소자의 항절 강도 (P1) 및 탄성 계수 (P2) 와 외장 코팅의 부착량의 관계를 도 7 에 나타낸다.
(시험예 2) 자기 특성의 측정
실시예 및 비교예에 관련된 인덕턴스 소자에 대해, 임피던스 애널라이저 (HP사 제조 「4192A」) 를 사용하여 주파수 100 ㎑ 일 때의 투자율을 측정하고, BH 애널라이저 (이와사키 통신기사 제조 「SY-8217」) 를 사용하여 주파수 100 ㎑, 최대 자속 밀도 100 mT 의 조건에서 코어 로스를 측정하였다. 이들 측정 결과를 표 1 에 나타낸다.
[표 1]
표 1 및 도 6 에 나타내는 바와 같이, 항절 강도 (P1) 가 20 N/㎟ 이상 45 N/㎟ 이하이고, 또한, 탄성 계수 (P2) 가 1 kN/㎟ 이상 3.5 kN/㎟ 이하, 보다 구체적으로는 항절 강도 (P1) 가 22.9 N/㎟ 이상 42.7 N/㎟ 이하이며, 또한, 탄성 계수 (P2) 가 1.6 kN/㎟ 이상 2.5 kN/㎟ 이하인 본 발명에 관련된 실시예 1 ∼ 4 의 인덕턴스 소자는 성형체 부분이 우수한 자기 특성을 갖는다. 이에 반해, 비교예 1 에 관련된 인덕턴스 소자는, 항절 강도 (P1) 가 낮기 때문에, 성형체 부분에 결함, 파손, 파단 등의 문제가 생길 우려가 있다. 비교예 2 및 3 에 관련된 인덕턴스 소자는, 성형체 부분의 자기 특성이 열등하여, 전자 부품으로서의 품질을 유지하는 것이 곤란하다. 특히, 비교예 3 에 관련된 인덕턴스 소자는, 몰드 성형에 의해 제조되고 있기 때문에, 열경화성 수지의 경화 수축에서 기인하는 변형이 자성을 갖는 분립체에 발생하기 쉽다. 또, 몰드 성형 후에 열처리되어 있지 않기 때문에, 자성을 갖는 분립체에 대해 성형시에 발생한 응력이 완화되기 어렵다. 이 때문에, 비교예 3 에 관련된 인덕턴스 소자는 코어 로스가 높아졌다.
또, 도 7 에 나타내는 바와 같이, 외장 코팅층의 부착량을 조정함으로써, 항절 강도 (P1) 및 탄성 계수 (P2) 를 조정할 수 있는 것을 알 수 있다. 그러나, 부착량이 0.6 ㎎/㎡ 를 초과하면, 항절 강도 (P1) 및 탄성 계수 (P2) 는 그다지 증가하지 않게 되고, 특히 항절 강도 (P1) 는 40 N/㎟ 를 초과하는 것을 알 수 있다. 따라서, 외장 코팅층을 0.6 ㎎/㎡ 를 초과하여 부착시키는 것은 자기 특성의 열화를 초래할 뿐만 아니라, 제조 공정에 있어서의 리드 타임이 길어지는 경우가 있다. 그러므로, 외장 코팅층을 0.6 ㎎/㎡ 이하로 억제하는 것이 보다 바람직한 것을 알 수 있다.
본 발명의 전자 부품은, 휴대 전화, 스마트 폰, 노트 PC 등의 전원 공급 회로에 사용되는 인덕턴스 소자 등으로서 바람직하다.
1 : 인덕턴스 소자
2 : 공심 코일 (코일)
3 : 압분 코어
4 : 단자부
10 : 실장 기판
12 : 땜납층
40 : 접속 단부 (용접부)
42a : 제 1 곡절부 (땜납 접합부)
42b : 제 2 곡절부 (땜납 접합부)
2 : 공심 코일 (코일)
3 : 압분 코어
4 : 단자부
10 : 실장 기판
12 : 땜납층
40 : 접속 단부 (용접부)
42a : 제 1 곡절부 (땜납 접합부)
42b : 제 2 곡절부 (땜납 접합부)
Claims (6)
- 자성을 갖는 분립체를 함유하는 성형체로 이루어지는 부분을 구비하는 전자 부품으로서,
항절 강도가 20 N/㎟ 이상 45 N/㎟ 이하이고,
탄성 계수가 1 kN/㎟ 이상 3.5 kN/㎟ 이하인 것을 특징으로 하는 전자 부품. - 제 1 항에 있어서,
상기 전자 부품은 코어의 내부에 코일의 적어도 일부가 매립된 인덕턴스 소자로서, 당해 인덕턴스 소자가 구비하는 코어는 주파수 100 ㎑ 일 때의 투자율이 20 이상으로서, 주파수 100 ㎑, 최대 자속 밀도 100 mT 의 조건에서 측정된 코어 로스가 800 kW/㎥ 이하인, 전자 부품. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
면적이 최소의 단면인 최소 단면을 따라 절단하여 얻어지는 최소 단면적이 10 ㎟ 이하인, 전자 부품. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
외장 코팅층을 구비하는, 전자 부품. - 제 4 항에 있어서,
상기 외장 코팅층이 형성되어 있지 않은 경우와의 대비에서 2 배 이상의 상기 항절 강도를 갖는, 전자 부품. - 제 1 항 또는 제 2 항에 기재된 전자 부품을 실장한, 전자 기기.
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