KR20150089497A - Die bonding apparatus - Google Patents

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KR20150089497A
KR20150089497A KR1020140010181A KR20140010181A KR20150089497A KR 20150089497 A KR20150089497 A KR 20150089497A KR 1020140010181 A KR1020140010181 A KR 1020140010181A KR 20140010181 A KR20140010181 A KR 20140010181A KR 20150089497 A KR20150089497 A KR 20150089497A
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김병근
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세메스 주식회사
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Abstract

A die bonding apparatus comprises: a stage wherein dies supporting a substrate to be bonded; a bonding head conveying the dies to be bonded to the substrate and capable of controlling horizontality; a copy stage disposed on one side of the stage and copying and maintaining the horizontality of the bonding head; a sensor respectively measuring the horizontality of the stage and the copy stage; and a control unit controlling the horizontality of the bonding head to have the same horizontality with the stage in accordance with a measurement result of the sensor. Therefore, the horizontality of the stage and the bonding head are corresponded to prevent a bonding defect.

Description

다이 본딩 장치{Die bonding apparatus}Die bonding apparatus

본 발명은 다이 본딩 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판에 다이들을 본딩하기 위한 다이 본딩 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a die bonding apparatus, and more particularly, to a die bonding apparatus for bonding dies to a substrate.

일반적으로, 다이 본딩 공정을 스테이지 상에 기판을 안착시킨 상태에서 본딩 헤드가 다이를 이송하여 상기 기판에 본딩한다. 이때, 상기 본딩 헤드의 수평도와 상기 스테이지의 수평도가 다른 경우, 상기 다이가 상기 기판에 정확하게 본딩되지 못하는 본딩 불량이 발생할 수 있다. Generally, in a die bonding step, a bonding head mounts a substrate on a stage, and the die is transferred to be bonded to the substrate. At this time, if the horizontality of the bonding head is different from the horizontal level of the stage, bonding failure that prevents the die from being accurately bonded to the substrate may occur.

상기 스테이지에 감압지를 놓고 상기 본딩 헤드로 가압할 때 상기 감압지에 나타나는 문양으로 상기 본딩 헤드와 상기 스테이지의 수평도를 확인한다. 상기 수평도가 확인되면, 상기 감압지에 나타난 문양의 색상 분포가 균일해지도록 상기 본딩 헤드 및 상기 스테이지의 수평도를 조절한다. 상기 과정을 반복하여 상기 본딩 헤드의 수평도와 상기 스테이지의 수평도를 조절한다. 그러므로, 상기 본딩 헤드와 상기 스테이지의 수평도를 일치시키는데 많은 시간이 소요된다. When a pressure-sensitive paper is placed on the stage and the pressure is applied to the bonding head, the horizontality of the bonding head and the stage is confirmed by a pattern appearing on the pressure-sensitive paper. When the horizontality is confirmed, the horizontality of the bonding head and the stage is adjusted so that the color distribution of the pattern displayed on the pressure-sensitive paper becomes uniform. The above process is repeated to adjust the horizontal position of the bonding head and the horizontal position of the stage. Therefore, it takes a long time to match the level of the bonding head with the level of the stage.

또한, 작업자가 상기 감압지에 나타난 색상 분포를 육안으로 확인하여 상기 본딩 헤드와 상기 스테이지의 수평도가 일치하는지를 판단하므로, 상기 본딩 헤드와 상기 스테이지의 수평도에 대한 정확성이 낮을 수 있다. Further, since the operator visually confirms the color distribution represented by the pressure-sensitive paper to determine whether or not the bonding head and the stage have the same horizontal level, the accuracy of the horizontality of the bonding head and the stage may be low.

그리고, 상기 감압지의 분해능이 낮으므로, 상기 감압지를 이용하여 상기 본딩 헤드와 상기 스테이지의 수평도를 미세하기 조절하기 어렵다. In addition, since the resolution of the pressure-sensitive adhesive paper is low, it is difficult to fine-tune the horizontality of the bonding head and the stage using the pressure-sensitive paper.

본 발명은 본딩 헤드와 스테이지의 수평도를 정확하게 일치시킬 수 있는 다이 본딩 장치를 제공한다. The present invention provides a die bonding apparatus capable of precisely aligning a bonding head with a stage in a horizontal plane.

본 발명에 따른 다이 본딩 장치는 다이들이 본딩될 기판을 지지하는 스테이지와, 상기 다이들을 이송하여 상기 기판에 본딩하고, 수평도 조절이 가능한 본딩 헤드와, 상기 스테이지의 일측에 배치되며, 상기 본딩 헤드의 수평도를 복사하여 유지하는 복사 스테이지와, 상기 스테이지 및 상기 복사 스테이지의 수평도를 각각 측정하기 위한 센서 및 상기 센서의 측정 결과에 따라 상기 스테이지의 수평도와 동일한 수평도를 갖도록 상기 본딩 헤드의 수평도를 조절하는 제어부를 포함한다. A die bonding apparatus according to the present invention includes a stage for supporting a substrate to which dies are to be bonded, a bonding head for transferring the dies to be bonded to the substrate and capable of adjusting the level of the substrate, And a controller for controlling the horizontal and vertical levels of the bonding head so as to have the same horizontal level as that of the stage according to the measurement result of the sensor, And a control unit for controlling the degree of control.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 복사 스테이지는, 상기 본딩 헤드의 하부면과 접촉하는 평탄한 상부면을 갖는 반구 형상의 상부 스테이지 및 상부면에 반구 형상의 홈을 가지며, 상기 홈에 상기 상부 스테이지를 수용하여 상기 상부 스테이지가 상기 본딩 헤드의 압력에 따라 회전 가능하도록 지지하는 하부 스테이지를 포함할 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the radiation stage has a semi-spherical upper stage having a flat upper surface contacting the lower surface of the bonding head, and a hemispherical groove on the upper surface, And a lower stage for supporting the upper stage so as to be rotatable in accordance with the pressure of the bonding head.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 하부 스테이지는 내부에 상기 홈이 형성된 상부면까지 연장되는 다수의 홀들을 가지며, 상기 복사 스테이지는, 상기 하부 스테이지의 홀들과 연결되고, 상기 상부 스테이지에 상기 본딩 헤드의 압력이 가해지는 동안 상기 상부 스테이지의 회전을 돕기 위해 상기 상부 스테이지가 플로팅되도록 상기 홀들로 에어를 제공하며, 상기 상부 스테이지의 상부면이 상기 본딩 헤드의 하부면과 동일한 수평도를 유지한 상태로 고정되도록 상기 홀들로 진공을 제공하는 공급부를 더 포함할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the lower stage has a plurality of holes extending to an upper surface of the groove, the radiation stage being connected to the holes of the lower stage, The upper stage is provided with air so as to float the upper stage to assist rotation of the upper stage while pressure of the head is applied, and the upper surface of the upper stage is maintained in the same horizontal state as the lower surface of the bonding head And a supply unit for supplying a vacuum to the holes so as to be fixed to the holes.

본 발명에 따른 다이 본딩 장치는 복사 스테이지 및 센서를 이용하여 본딩 헤드 및 스테이지의 수평도를 각각 측정하고, 제어부가 본딩 헤드의 수평도를 조절하여 상기 스테이지와 동일한 수평도를 갖도록 한다. 따라서, 상기 본딩 헤드와 상기 스테이지의 수평도를 신속하고 용이하게 조절할 수 있다. The die bonding apparatus according to the present invention measures the horizontality of the bonding head and the stage using a radiation stage and a sensor, respectively, and the control unit adjusts the horizontality of the bonding head to have the same horizontality as the stage. Accordingly, it is possible to quickly and easily adjust the horizontality of the bonding head and the stage.

또한, 상기 센서에서 측정된 상기 본딩 헤드 및 스테이지의 수평도에 따라 상기 본딩 헤드의 수평도를 조절한다. 그러므로, 상기 본딩 헤드와 상기 스테이지의 수평도를 미세하면서도 정확하게 조절할 수 있다. In addition, the level of the bonding head is adjusted according to the level of the bonding head and the stage measured by the sensor. Therefore, the horizontality of the bonding head and the stage can be finely and precisely adjusted.

그리고, 상기 스테이지와 상기 본딩 헤드의 수평도를 일치시킬 수 있으므로, 상기 스테이지와 상기 본딩 헤드의 수평도 차이로 인한 다이의 본딩 불량을 방지할 수 있다. In addition, since the stage and the bonding head can be matched to each other in the horizontal direction, defective bonding of the die due to the difference in level between the stage and the bonding head can be prevented.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩 유닛을 설명하기 위한 측면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 복사 스테이지를 설명하기 위한 측면도이다.
도 3 내지 도 5는 도 1에 도시된 다이 본딩 유닛을 이용한 본딩 헤드의 수평도 조절을 설명하기 위한 측면도들이다. 1 is a side view for explaining a die bonding unit according to an embodiment of the present invention.
2 is a side view for explaining the radiation stage shown in Fig.
FIGS. 3 to 5 are side views for explaining the horizontal adjustment of the bonding head using the die bonding unit shown in FIG.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 다이 본딩 장치에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. Hereinafter, a die bonding apparatus according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The present invention is capable of various modifications and various forms, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the text. It should be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular forms disclosed, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are enlarged to illustrate the present invention in order to clarify the present invention.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this application, the terms "comprises", "having", and the like are used to specify that a feature, a number, a step, an operation, an element, a part or a combination thereof is described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the contextual meaning of the related art and are to be interpreted as either ideal or overly formal in the sense of the present application Do not.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩 유닛을 설명하기 위한 측면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 복사 스테이지를 설명하기 위한 측면도이다. FIG. 1 is a side view for explaining a die bonding unit according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a side view for explaining the radiation stage shown in FIG. 1. FIG.

도 1 및 도 2를 참조하면, 스테이지 유닛(100)은 베이스 플레이트(110), 스테이지(120), 본딩 헤드(130), 복사 스테이지(140), 센서(150) 및 제어부(160)를 포함한다. 1 and 2, the stage unit 100 includes a base plate 110, a stage 120, a bonding head 130, a radiation stage 140, a sensor 150, and a control unit 160 .

베이스 플레이트(110)는 평판 형태를 가지며, 스테이지(120) 및 복사 스테이지(140)를 지지한다. The base plate 110 has a plate shape and supports the stage 120 and the radiation stage 140.

스테이지(120)는 평판 형태를 가지며, 베이스 플레이트(110)와 평행하도록 배치된다. 스테이지(120)의 크기는 베이스 플레이트(110)의 크기보다 작을 수 있다. 스테이지(120)는 다이들이 본딩되는 기판을 지지한다. The stage 120 has a plate shape and is disposed in parallel with the base plate 110. The size of the stage 120 may be smaller than the size of the base plate 110. The stage 120 supports the substrate to which the dies are bonded.

본딩 헤드(130)는 상기 다이들을 진공 흡착하여 스테이지(120)에 놓여진 기판으로 이송하며, 상기 다이들을 상기 기판에 본딩한다. The bonding head 130 vacuum-adsorbs the dies to transfer them to the substrate placed on the stage 120, and bonds the dies to the substrate.

또한, 본딩 헤드(130)는 수평도의 조절을 위해 전후 좌우로 회전이 가능한 구조를 갖는다. 따라서, 본딩 헤드(130)의 수평도를 용이하게 조절할 수 있다. In addition, the bonding head 130 has a structure capable of rotating forward, backward, leftward, and rightward to adjust the horizontal degree. Accordingly, the horizontality of the bonding head 130 can be easily controlled.

복사 스테이지(140)는 베이스 플레이트(110) 상에 구비되며, 스테이지(120)의 일측에 배치된다. 복사 스테이지(140)는 본딩 헤드(130)의 수평도를 복사하여 유지한다. The radiation stage 140 is provided on the base plate 110 and disposed on one side of the stage 120. The copying stage 140 copies and maintains the horizontality of the bonding head 130.

구체적으로, 복사 스테이지(140)는 상부 스테이지(142), 하부 스테이지(144) 및 공급부(146)를 포함할 수 있다. Specifically, the radiation stage 140 may include an upper stage 142, a lower stage 144, and a supply section 146.

상부 스테이지(142)는 반구 형상으로, 상부면이 평탄하다. 상부 스테이지(142)의 상부면은 본딩 헤드(130)에서 상기 다이들을 흡착하는 하부면과 접촉한다. The upper stage 142 is hemispherical, and the upper surface is flat. The upper surface of the upper stage 142 contacts the lower surface that adsorbs the dies at the bonding head 130.

하부 스테이지(144)는 대략 육면체의 블록 형상을 가지며, 상부면에 반구 형상의 홈을 갖는다. 하부 스테이지(144)는 상기 홈에 상부 스테이지(142)를 수용한다. 이때, 하부 스테이지(144)의 상기 홈과 상부 스테이지(142)는 실질적으로 같은 크기를 갖거나 같은 곡률 반경을 가질 수 있다. The lower stage 144 has a substantially hexahedral block shape and has hemispherical grooves on its upper surface. The lower stage 144 receives the upper stage 142 in the groove. At this time, the groove of the lower stage 144 and the upper stage 142 may have substantially the same size or the same radius of curvature.

상부 스테이지(142)와 하부 스테이지(144)의 홈이 곡면을 가지므로, 하부 스테이지(144)의 홈에 수용된 상부 스테이지(142)는 본딩 헤드(130)의 압력에 따라 하부 스테이지(144)에 대해 전후 좌우로 용이하게 회전할 수 있다. The upper stage 142 housed in the groove of the lower stage 144 has a curved surface with respect to the lower stage 144 according to the pressure of the bonding head 130 since the grooves of the upper stage 142 and the lower stage 144 have curved surfaces. It can be easily rotated back and forth, right and left.

본딩 헤드(130)의 압력으로 인해 본딩 헤드(130)의 하부면과 상부 스테이지(142)의 상부면은 밀착될 수 있다. 따라서, 본딩 헤드(130)의 수평도와 상부 스테이지(142)의 수평도는 동일할 수 있다.Due to the pressure of the bonding head 130, the lower surface of the bonding head 130 and the upper surface of the upper stage 142 can be brought into close contact with each other. Accordingly, the horizontal level of the bonding head 130 and the horizontal level of the upper stage 142 may be the same.

하부 스테이지(144)는 내부에 다수의 홀(145)들을 갖는다. 홀(145)들은 하부 스테이지(144)에서 상기 홈이 형성된 상부면까지 연장한다. The lower stage 144 has a plurality of holes 145 therein. The holes 145 extend from the lower stage 144 to the grooved upper surface.

공급부(146)는 홀(145)들과 연결되며, 홀(145)들로 공기 및 진공을 제공한다. 구체적으로, 상부 스테이지(142)에 본딩 헤드(130)의 압력이 가해지는 동안 공급부(146)는 홀(145)들로 상기 공기를 공급하여 상부 스테이지(142)를 플로팅시킨다. 따라서, 상부 스테이지(142)는 하부 스테이지(144)와 마찰없이 본딩 헤드(130)의 압력에 따라 용이하게 회전할 수 있다. 그러므로, 상부 스테이지(142)의 상부면과 본딩 헤드(130)의 하부면이 동일한 수평도를 가질 수 있다. 즉, 상부 스테이지(142)의 수평도와 본딩 헤드(130)의 수평도를 일치시킬 수 있다. The supply 146 is connected to the holes 145 and provides air and vacuum to the holes 145. Specifically, the supply part 146 supplies the air to the holes 145 to float the upper stage 142 while the pressure of the bonding head 130 is applied to the upper stage 142. Accordingly, the upper stage 142 can easily rotate according to the pressure of the bonding head 130 without friction with the lower stage 144. [ Therefore, the upper surface of the upper stage 142 and the lower surface of the bonding head 130 may have the same horizontalness. That is, the horizontal level of the upper stage 142 and the horizontal level of the bonding head 130 can be matched.

상부 스테이지(142)의 수평도와 본딩 헤드(130)의 수평도를 일치시킨 상태에서 공급부(146)는 홀(145)들로 상기 진공을 공급하여 상부 스테이지(142)를 진공 흡착한다. 따라서, 상부 스테이지(142)는 본딩 헤드(130)의 수평도를 복사한 상태로 하부 스테이지(144)에 고정된다. 그러므로, 본딩 헤드(130)가 상부 스테이지(142)로부터 분리되더라도 상부 스테이지(142)가 본딩 헤드(130)의 수평도와 동일한 수평도를 유지할 수 있다. The supply part 146 supplies the vacuum to the holes 145 to vacuum-adsorb the upper stage 142 in a state where the horizontal of the upper stage 142 and the horizontality of the bonding head 130 coincide with each other. Thus, the upper stage 142 is fixed to the lower stage 144 while copying the horizontal view of the bonding head 130. [ Therefore, even if the bonding head 130 is separated from the upper stage 142, the upper stage 142 can maintain the same horizontal level as the bonding head 130.

센서(150)는 베이스 플레이트(110)의 상방에 수평 및 수직 이동 가능하도록 구비된다. 센서(150)는 스테이지(120) 및 복사 스테이지(140)의 수평도를 각각 측정한다. The sensor 150 is horizontally and vertically movable above the base plate 110. The sensor 150 measures the level of the stage 120 and the radiation stage 140, respectively.

예를 들면, 센서(150)는 스테이지(120)의 상부면 및 복사 스테이지(140)에서 상부 스테이지(142)의 상부면으로 다수의 광을 조사하고, 상기 상부면으로부터 반사된 광들을 검출하여 스테이지(120) 및 복사 스테이지(140)의 수평도를 측정할 수 있다. For example, the sensor 150 irradiates a plurality of lights from the upper surface of the stage 120 and the upper surface of the upper stage 142 from the radiation stage 140, detects the light reflected from the upper surface, It is possible to measure the horizontality of the radiation stage 120 and the radiation stage 140.

다른 예로, 센서(150)는 스테이지(120)의 상부면 및 복사 스테이지(140)에서 상부 스테이지(142)의 상부면의 여러 지점까지의 거리를 검출하여 스테이지(120) 및 복사 스테이지(140)의 수평도를 측정할 수 있다. The sensor 150 may detect the distance from the top surface of the stage 120 and from the radiation stage 140 to various points on the top surface of the upper stage 142 to detect the distance between the stage 120 and the radiation stage 140 The horizontality can be measured.

복사 스테이지(140)의 수평도는 본딩 헤드(130)의 수평도와 동일하므로, 센서(150)로 복사 스테이지(140)의 수평도를 측정함으로써 본딩 헤드(130)의 수평도를 확인할 수 있다. Since the horizontal level of the radiation stage 140 is equal to the horizontal level of the bonding head 130, the level of the bonding head 130 can be confirmed by measuring the level of the radiation stage 140 with the sensor 150.

제어부(160)는 본딩 헤드(130) 및 센서(160)와 연결되며, 센서(150)의 측정 결과에 따라 스테이지(120)의 수평도와 동일한 수평도를 갖도록 본딩 헤드(130)의 수평도를 조절한다. The control unit 160 is connected to the bonding head 130 and the sensor 160 and adjusts the horizontality of the bonding head 130 to have the same horizontal level as that of the stage 120 according to the measurement result of the sensor 150. [ do.

구체적으로, 센서(150)를 이용하여 스테이지(120)의 수평도와 본딩 헤드(130)의 수평도가 확인되면, 제어부(160)는 스테이지(120)의 수평도와 본딩 헤드(130)의 수평도의 차이를 연산한다. 또한, 제어부(160)는 상기 연산된 수평도 차이만큼 본딩 헤드(130)를 전후 좌우로 회전시켜 본딩 헤드(130)의 수평도를 조절한다. 따라서, 본딩 헤드(130)의 수평도를 스테이지(120)의 수평도와 동일하게 할 수 있다. The control unit 160 controls the level of the stage 120 and the level of the bonding head 130 so that the level of the bonding head 130 is higher than the level of the bonding head 130. [ Calculate the difference. In addition, the controller 160 adjusts the horizontality of the bonding head 130 by rotating the bonding head 130 in the forward, backward, left, and right directions by the calculated horizontal degree difference. Therefore, the horizontality of the bonding head 130 can be the same as the horizontal level of the stage 120. [

한편, 제어부(160)는 스테이지(120)와 연결되어 스테이지(120)의 수평도를 조절함으로써 스테이지(120)의 수평도와 본딩 헤드(130)의 수평도를 같게 할 수 있다. The controller 160 may be connected to the stage 120 to adjust the level of the stage 120 so that the level of the stage 120 and the level of the bonding head 130 may be the same.

또한, 제어부(160)는 스테이지(120)의 수평도 및 본딩 헤드(130)의 수평도를 동시에 조절함으로써 스테이지(120)의 수평도와 본딩 헤드(130)의 수평도를 일치시킬 수도 있다.The control unit 160 may adjust the horizontality of the stage 120 and the horizontality of the bonding head 130 to simultaneously match the horizontality of the stage 120 and the horizontality of the bonding head 130.

스테이지(120)의 수평도 및 본딩 헤드(130)의 수평도를 작업자가 아닌 제어부(160)를 이용하여 조절하므로, 본딩 헤드(130)와 스테이지(120)의 수평도를 신속하고 용이하게 조절할 수 있다. The leveling of the stage 120 and the leveling of the bonding head 130 are controlled by the control unit 160 instead of the operator so that the horizontality of the bonding head 130 and the stage 120 can be adjusted quickly and easily have.

또한, 센서(150)에서 측정된 본딩 헤드(130) 및 스테이지(120)의 수평도에 따라 본딩 헤드(130)의 수평도를 조절한다. 그러므로, 본딩 헤드(130)와 스테이지(120)의 수평도를 미세하면서도 정확하게 조절할 수 있다. In addition, the horizontal degree of the bonding head 130 is adjusted according to the horizontality of the bonding head 130 and the stage 120 measured by the sensor 150. Therefore, the horizontality of the bonding head 130 and the stage 120 can be finely and precisely adjusted.

그리고, 스테이지(120)의 수평도와 본딩 헤드(130)의 수평도가 동일하므로, 본딩 헤드(130)가 스테이지(120)에 놓여진 상기 기판에 상기 다이들을 정확하게 본딩할 수 있다. 또한, 스테이지(120)의 수평도와 본딩 헤드(130)의 수평도의 차이로 인해 상기 다이들이 상기 기판에 정확하게 본딩되지 못하는 본딩 불량을 방지할 수 있다.
The bonding head 130 can precisely bond the dies to the substrate placed on the stage 120 because the level of the stage 120 and the horizontality of the bonding head 130 are the same. In addition, it is possible to prevent a bonding failure that prevents the dies from being accurately bonded to the substrate due to the difference between the horizontal dimension of the stage 120 and the horizontal dimension of the bonding head 130.

도 3 내지 도 5는 도 1에 도시된 다이 본딩 유닛을 이용한 본딩 헤드의 수평도 조절을 설명하기 위한 측면도들이다. FIGS. 3 to 5 are side views for explaining the horizontal adjustment of the bonding head using the die bonding unit shown in FIG.

도 3을 참조하면, 본딩 헤드(130)를 복사 스테이지(140)의 상방으로 이동한 후 하강시킨다. 본딩 헤드(130)가 하강하는 압력으로 인해 본딩 헤드(130)의 하부면이 상부 스테이지(142)의 상부면과 밀착한다. 따라서, 본딩 헤드(130)의 수평도와 상부 스테이지(142)의 수평도는 동일할 수 있다.Referring to FIG. 3, the bonding head 130 is moved upwardly of the radiating stage 140 and then lowered. The lower surface of the bonding head 130 is brought into close contact with the upper surface of the upper stage 142 due to the pressure at which the bonding head 130 is lowered. Accordingly, the horizontal level of the bonding head 130 and the horizontal level of the upper stage 142 may be the same.

본딩 헤드(130)가 상부 스테이지(142)를 가압할 때 상부 스테이지(142)를 플로팅시켜 상부 스테이지(142)가 하부 스테이지(144)와 마찰없이 본딩 헤드(130)의 압력에 따라 용이하게 회전할 수 있도록 한다. When the bonding head 130 presses the upper stage 142, the upper stage 142 floats so that the upper stage 142 easily rotates according to the pressure of the bonding head 130 without friction with the lower stage 144 .

상부 스테이지(142)의 수평도와 본딩 헤드(130)의 수평도를 일치시킨 상태에서 상부 스테이지(142)를 진공 흡착한다. 따라서, 상부 스테이지(142)는 본딩 헤드(130)의 수평도를 복사한 상태로 하부 스테이지(144)에 고정된다.The upper stage 142 is vacuum-adsorbed in a state in which the horizontal position of the upper stage 142 and the horizontal position of the bonding head 130 coincide with each other. Thus, the upper stage 142 is fixed to the lower stage 144 while copying the horizontal view of the bonding head 130. [

도 4를 참조하면, 본딩 헤드(130)를 복사 스테이지(140)로부터 상승 및 수평 이동한 후, 센서(150)를 복사 스테이지(140)의 상방으로 이동시킨다. 이후, 센서(150)를 이용하여 상부 스테이지(142)의 수평도를 측정한다. 상부 스테이지(142)의 수평도가 본딩 헤드(130)의 수평도와 동일하므로, 상부 스테이지(142)의 수평도를 이용하여 본딩 헤드(130)의 수평도를 확인할 수 있다. 4, after moving the bonding head 130 upward and downward from the radiation stage 140, the sensor 150 is moved above the radiation stage 140. Thereafter, the level of the upper stage 142 is measured using the sensor 150. Since the horizontal level of the upper stage 142 is the same as the horizontal level of the bonding head 130, the horizontality of the bonding head 130 can be confirmed using the horizontal level of the upper stage 142.

도 5를 참조하면, 센서(150)를 스테이지(120)의 상방으로 이동한 다음, 스테이지(120)의 수평도를 측정한다. 이후, 본딩 헤드(130)의 수평도와 스테이지(120)의 수평도를 차이만큼 제어부(160)가 본딩 헤드(130)의 수평도를 조절하여 본딩 헤드(130)의 수평도와 스테이지(120)의 수평도를 일치시킨다. Referring to FIG. 5, after the sensor 150 is moved upward of the stage 120, the level of the stage 120 is measured. The control unit 160 adjusts the horizontality of the bonding head 130 so that the horizontal angle of the bonding head 130 and the horizontal angle of the stage 120 are different from each other, Coincide with each other.

이후, 본딩 헤드(130)를 이용하여 다이들을 기판에 본딩한다. 스테이지(120)의 수평도와 본딩 헤드(130)의 수평도가 동일하므로, 본딩 헤드(130)가 스테이지(120)에 놓여진 상기 기판에 상기 다이들을 정확하게 본딩할 수 있다. Thereafter, the dies are bonded to the substrate using the bonding head 130. The bonding head 130 can precisely bond the dies to the substrate placed on the stage 120 because the level of the stage 120 and the horizontality of the bonding head 130 are the same.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 다이 본딩 장치는 본딩 헤드의 수평도와 스테이지의 수평도를 동일하게 유지할 수 있다. 따라서, 상기 스테이지와 상기 본딩 헤드의 수평도 차이로 인한 다이의 본딩 불량을 방지할 수 있다. 또한, 상기 다이 본딩 장치를 이용한 다이 본딩 공정의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. As described above, the die bonding apparatus according to the present invention can maintain the horizontality of the bonding head and the horizontality of the stage at the same. Therefore, it is possible to prevent the bonding failure of the die due to the difference in the level between the stage and the bonding head. Further, the reliability of the die bonding process using the die bonding apparatus can be improved.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention as defined by the following claims. It can be understood that it is possible.

100 : 스테이지 유닛 110 : 베이스 플레이트
120 : 스테이지 130 : 본딩 헤드
140 : 복사 스테이지 150 : 센서
160 : 제어부100: stage unit 110: base plate
120: stage 130: bonding head
140: Copy stage 150: Sensor
160:

Claims (3)

다이들이 본딩될 기판을 지지하는 스테이지;
상기 다이들을 이송하여 상기 기판에 본딩하고, 수평도 조절이 가능한 본딩 헤드;
상기 스테이지의 일측에 배치되며, 상기 본딩 헤드의 수평도를 복사하여 유지하는 복사 스테이지;
상기 스테이지 및 상기 복사 스테이지의 수평도를 각각 측정하기 위한 센서; 및
상기 센서의 측정 결과에 따라 상기 스테이지의 수평도와 동일한 수평도를 갖도록 상기 본딩 헤드의 수평도를 조절하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치. A stage for supporting a substrate to which dies are to be bonded;
A bonding head for transferring the dies and bonding the substrate to the substrate and adjusting the level of the bonding head;
A copying stage disposed at one side of the stage, for copying and holding the level of the bonding head;
A sensor for measuring the level of the stage and the level of the radiation stage, respectively; And
And a controller for adjusting the horizontality of the bonding head so as to have the same horizontal level as that of the stage according to a measurement result of the sensor. 제1항에 있어서, 상기 복사 스테이지는,
상기 본딩 헤드의 하부면과 접촉하는 평탄한 상부면을 갖는 반구 형상의 상부 스테이지; 및
상부면에 반구 형상의 홈을 가지며, 상기 홈에 상기 상부 스테이지를 수용하여 상기 상부 스테이지가 상기 본딩 헤드의 압력에 따라 회전 가능하도록 지지하는 하부 스테이지를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치. The lithographic apparatus according to claim 1,
A semi-spherical upper stage having a flat upper surface contacting the lower surface of the bonding head; And
And a lower stage having a hemispherical groove on an upper surface thereof and supporting the upper stage in the groove such that the upper stage is rotatable in accordance with the pressure of the bonding head. 제2항에 있어서, 상기 하부 스테이지는 내부에 상기 홈이 형성된 상부면까지 연장되는 다수의 홀들을 가지며,
상기 복사 스테이지는, 상기 하부 스테이지의 홀들과 연결되고, 상기 상부 스테이지에 상기 본딩 헤드의 압력이 가해지는 동안 상기 상부 스테이지의 회전을 돕기 위해 상기 상부 스테이지가 플로팅되도록 상기 홀들로 에어를 제공하며, 상기 상부 스테이지의 상부면이 상기 본딩 헤드의 하부면과 동일한 수평도를 유지한 상태로 고정되도록 상기 홀들로 진공을 제공하는 공급부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치. [3] The apparatus of claim 2, wherein the lower stage has a plurality of holes extending to an upper surface in which the grooves are formed,
Wherein the radiating stage is coupled to the holes of the lower stage and provides air to the holes so that the upper stage is floated to assist rotation of the upper stage while pressure of the bonding head is applied to the upper stage, Further comprising a supply unit for supplying a vacuum to the holes so that the upper surface of the upper stage is fixed while maintaining the same horizontal level as the lower surface of the bonding head.
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