KR20150083344A - 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판의 제조 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판의 제조 방법에 관한 것이다.
본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판은 관통 비아홀이 형성된 절연층, 관통 비아홀에 형성되며, 시드층 및 시드층에 형성된 도금층을 포함하는 관통 비아, 및 절연층의 상부 및 하부 중 적어도 하나에 형성되며, 시드층 및 도금층을 포함하는 회로층을 포함할 수 있다.

Description

인쇄회로기판 및 인쇄회로기판의 제조 방법{PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}

본 발명은 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판의 제조 방법에 관한 것이다.

최근 전자제품은 다기능화 및 고속화의 추세가 빠른 속도로 진행되고 있다. 이런 추세에 대응하기 위해서 반도체 칩 및 반도체 칩이 실장되는 인쇄회로기판도 매우 빠른 속도로 발전하고 있다. 이와 같은 인쇄회로기판은 경박단소화, 미세 회로화, 우수한 전기적 특성, 고신뢰성, 고속 신호전달 등이 요구된다.

한편, 종래에는 내부에 코어층을 삽입하여 인쇄회로기판의 휨 현상(Warpage)을 방지하는 코어기판이 주로 사용되어 왔다. 그러나 코어기판의 경우, 두께가 두껍고 신호처리시간이 긴 문제점이 있었다. 이에 따라, 인쇄회로기판의 발전에 따른 박판화에 대응하기 위하여, 코어층을 제거하여 전체적인 두께를 줄이고, 신호처리시간을 단축할 수 있는 코어리스 기판이 주목받고 있다.

미국공개특허 제20040058136호

본 발명은 일 측면은 절연층과 회로층 및 관통 비아의 밀착력을 향상시킬 수 있는 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판 제조 방법을 제공하는 데 있다.

본 발명의 다른 측면은 휨이 개선된 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판 제조 방법을 제공하는 데 있다.

본 발명의 실시 예에 따르면, 관통 비아홀이 형성된 절연층, 관통 비아홀에 형성되며, 시드층 및 시드층에 형성된 도금층을 포함하는 관통 비아, 및 절연층의 상부 및 하부 중 적어도 하나에 형성되며, 시드층 및 도금층을 포함하는 회로층을 포함하는 인쇄회로기판이 제공된다.

시드층은 티타늄(Ti), 코발트(Co), 및 니켈(Ni) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

시드층은 티타늄(Ti), 코발트(Co), 및 니켈(Ni) 중 적어도 하나와 구리(Cu)의 혼합물일 수 있다.

절연층 및 회로층에 형성되며, 외부 부품과 접속되는 회로층의 일부를 노출하도록 패터닝된 솔더 레지스트층을 더 포함할 수 있다.

절연층 및 회로층에 형성되며, 한 층 이상의 빌드업 절연층 및 빌드업 회로층을 더 포함할 수 있다.

빌드업 절연층 및 빌드업 회로층에 형성되며, 외부 부품과 접속되는 빌드업 회로층의 일부를 노출하도록 패터닝된 솔더 레지스트를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 실시 예에 따르면, 관통 비아홀이 형성된 절연층을 준비하는 단계, 절연층의 상부, 하부 및 관통 비아홀의 내벽에 시드층을 형성하는 단계, 절연층의 상부 및 하부 중 적어도 하나에 회로층이 형성될 영역과 관통 비아홀을 노출하도록 패터닝된 도금 레지스트를 형성하는 단계, 도금 레지스트의 개구부에 의해 노출된 영역에 전해 도금을 수행하여 도금층을 형성하는 단계, 도금 레지스트를 제거하는 단계 및 도금 레지스트의 제거로 노출된 시드층을 제거하여 절연층에 회로층을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법이 제공된다.

시드층을 형성하는 단계에서, 시드층은 스퍼터(Sputter) 공법으로 형성될 수 있다.

시드층을 형성하는 단계에서, 시드층은 티타늄(Ti), 코발트(Co), 및 니켈(Ni) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

시드층을 형성하는 단계에서, 시드층은 티타늄(Ti), 코발트(Co), 및 니켈(Ni) 중 적어도 하나와 구리(Cu)의 혼합물일 수 있다.

도금층을 형성하는 단계에서, 관통 비아홀의 내벽에 형성된 시드층 및 관통 비아홀의 내부에 형성된 도금층을 포함하는 관통 비아가 형성될 수 있다.

회로층을 형성하는 단계 이후에, 절연층 및 회로층에 형성되며, 외부 부품과 접속되는 회로층의 일부를 노출하도록 패터닝된 솔더 레지스트층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.

회로층을 형성하는 단계 이후에, 절연층 및 회로층 상부에 한 층 이상의 빌드업 절연층 및 빌드업 회로층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.

빌드업 절연층 및 빌드업 회로층을 형성하는 단계 이후에, 빌드업 절연층 및 빌드업 회로층에 형성되며, 외부 부품과 접속되는 빌드업 회로층의 일부를 노출하도록 패터닝된 솔더 레지스트를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다.

이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.

본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판의 제조 방법은 절연층과 회로층 및 관통 비아의 밀착력을 향상시킬 수 있다.

본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판의 제조 방법은 휨이 개선될 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 예시도이다.
도 2 내지 도 16은 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법을 나타낸 예시도이다.

본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, "제1", "제2", "일면", "타면" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로, 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다. 이하, 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 관련된 공지 기술에 대한 상세한 설명은 생략한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시형태를 상세히 설명하기로 한다.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 예시도이다.

도 1을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판(100)은 절연층(110), 관통 비아(130), 회로층(120), 빌드업 절연층(140), 빌드업 회로층(150) 비아(160) 및 솔더 레지스트층(170)을 포함할 수 있다.

본 발명의 실시 예에 따른 절연층(110)은 통상적으로 층간 절연소재로 사용되는 복합 고분자 수지로 형성될 수 있다. 예를 들어, 절연층(110)은 프리프레그, ABF(Ajinomoto Build up Film) 및 FR-4, BT(Bismaleimide Triazine) 등의 에폭시계 수지로 형성될 수 있다. 그러나 본 발명의 실시 예에서 절연층(110)의 재질은 이에 한정되는 것은 아니다.

본 발명의 실시 예에 따른 절연층(110)에는 관통 비아홀(111)을 포함할 수 있다. 관통 비아홀(111)은 절연층(110)을 관통하도록 형성될 수 있다.

본 발명의 실시 예에 따르면, 관통 비아(130)는 관통 비아홀(111)에 형성될 수 있다. 본 발명의 실시 예에 따른 관통 비아(130)는 관통 비아홀(111)에 형성된 시드층(121)과 제1 도금층(122)으로 형성될 수 있다.

시드층(121)은 관통 비아홀(111)의 내벽에 형성될 수 있다. 즉, 시드층(121)은 관통 비아(130)의 외벽이 될 수 있다. 본 발명의 실시 예에 따르면, 시드층(121)은 전도성 물질로 형성될 수 있다. 본 발명의 실시 예에 따른 시드층(121)은 티타늄(Ti), 코발트(Co), 및 니켈(Ni) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 시드층(121)은 티타늄(Ti), 코발트(Co), 및 니켈(Ni) 등의 단일 물질로 형성될 수 있다. 또는 시드층(121)은 티타늄(Ti), 코발트(Co), 및 니켈(Ni) 중 적어도 두 개가 혼합된 혼합 물질로 형성될 수 있다. 또는 시드층(121)은 티타늄(Ti), 코발트(Co), 및 니켈(Ni)로 형성된 단일 물질 또는 혼합 물질에 구리(Cu)가 혼합된 혼합 물질로 형성될 수 있다. 본 발명의 실시 예에서 시드층(121)의 두께는 10㎚에서 1㎛까지 선택적으로 적용될 수 있다.

제1 도금층(122)은 관통 비아홀(111)의 내부를 충전하도록 형성될 수 있다. 제1 도금층(122)은 전도성 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 도금층(122)은 구리로 형성될 수 있다. 그러나 제1 도금층(122)의 재질은 구리로 한정되는 것은 아니며, 회로 기판 분야에서 사용되는 회로용 전도성 물질 중 어느 것도 적용될 수 있다.

이와 같은 관통 비아(130)는 관통 비아홀(111)에 형성됨으로써, 절연층(110)을 관통하는 구조가 될 수 있다.

본 발명의 실시 예에 따른 회로층(120)은 절연층(110)에 형성될 수 있다. 본 발명의 실시 예에 따르면, 회로층(120)은 절연층(110)의 상부 및 하부에 형성될 수 있다. 회로층(120)은 절연층(110)의 상부 또는 하부에 형성된 시드층(121)과 제1 도금층(122)으로 형성될 수 있다. 본 발명의 실시 예에 따른 회로층(120)은 회로 패턴(125) 및 비아 패드(126)를 포함할 수 있다. 여기서 비아 패드(126)는 관통 비아(130)와 접합되어 전기적으로 연결될 수 있다.

본 발명의 실시 예에서, 회로층(120)이 절연층(110)의 상부와 하부에 모두 형성됨을 예시로 설명하였지만, 이에 본 발명이 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 회로층(120)은 절연층(110)의 상부와 하부 중 어느 하나에만 형성될 수 있다. 이와 같이 회로층(120)이 형성되는 위치는 당업자의 선택에 따라 변경될 수 있다.

본 발명의 실시 예에 따르면, 관통 비아(130) 및 회로층(120)은 상술한 재질의 시드층(121)에 의해서 절연층(110)과의 밀착력을 확보할 수 있다.

본 발명의 실시 예에 따른 빌드업 절연층(140)은 절연층(110)에 형성되어, 회로층(120)을 매립하도록 형성될 수 있다. 본 발명의 실시 예에 따른 빌드업 절연층(140)은 통상적으로 층간 절연소재로 사용되는 복합 고분자 수지로 형성될 수 있다. 예를 들어, 빌드업 절연층(140)은 프리프레그, ABF(Ajinomoto Build up Film) 및 FR-4, BT(Bismaleimide Triazine) 등의 에폭시계 수지로 형성될 수 있다. 그러나 본 발명의 실시 예에서 빌드업 절연층(140)의 재질은 이에 한정되는 것은 아니다.

본 발명의 실시 예에 따르면, 절연층(110)과 빌드업 절연층(140)은 동일한 재질로 형성됨을 예시로 설명하였으나 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 절연층(110)과 빌드업 절연층(140)은 상이한 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 빌드업 절연층(140) 또는 절연층(110)에 강성 향상을 위해 프리프레그와 같이 보강재가 포함된 절연 소재를 사용함으로써, 인쇄회로기판(100)의 휨을 개선할 수 있다.

본 발명의 실시 예에 따르면 빌드업 회로층(150)은 빌드업 절연층(140)에 형성될 수 있다. 본 발명의 실시 예에 따른 빌드업 회로층(150)은 빌드업 절연층(140) 상에 형성된 빌드업 시드층(151)과 제2 도금층(152)으로 형성될 수 있다. 빌드업 회로층(150)은 빌드업 회로 패턴(155) 및 외부 접속 패드(156)를 포함할 수 있다. 여기서 외부 접속 패드(156)는 전도성 범프, 전도성 볼 및 와이어 등과 같은 접속 부재를 통해서 외부 부품(미도시)과 전기적으로 연결될 수 있다. 빌드업 회로층(150)은 전도성 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 빌드업 회로층(150)은 구리로 형성될 수 있다. 그러나 빌드업 회로층(150)의 재질은 구리로 한정되는 것은 아니며, 회로 기판 분야에서 사용되는 회로용 전도성 물질 중 어느 것도 적용될 수 있다.

본 발명의 실시 예에 따르면, 비아(160)는 빌드업 절연층(140)을 관통하도록 형성될 수 있다. 본 발명의 실시 예에 따른 비아(160)는 빌드업 절연층(140)의 내부를 관통하는 빌드업 시드층(151)과 제2 도금층(152)으로 형성될 수 있다. 비아(160)는 빌드업 절연층(140)을 관통하여 회로층(120)과 빌드업 회로층(150)을 전기적으로 연결할 수 있다. 비아(160)는 전도성 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 비아(160)는 구리로 형성될 수 있다. 그러나 비아(160)의 재질은 구리로 한정되는 것은 아니며, 회로 기판 분야에서 사용되는 비아용 전도성 물질 중 어느 것도 적용될 수 있다.

본 발명의 실시 예에서, 빌드업 회로층(150) 및 비아(160)가 빌드업 시드층(151)과 제2 도금층(152)으로 형성된 구조를 예시로 설명하였지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 빌드업 회로층(150) 및 비아(160)는 당업자의 선택에 따라 재질 및 구조는 변경될 수 있다.

본 발명의 실시 예에서, 빌드업 절연층(140) 및 빌드업 회로층(150)이 한 층씩만 형성됨을 예시로 설명하였지만, 이에 한정되지 않는다. 즉, 빌드업 절연층(140) 및 빌드업 회로층(150)은 당업자의 선택에 따라 다층으로 형성될 수 있다. 또한, 빌드업 절연층(140) 및 빌드업 회로층(150)이 다층으로 형성되면, 빌드업 회로층(150) 간의 층간 연결을 위한 비아(미도시)도 더 형성될 수 있다.

솔더 레지스트층(170)은 빌드업 절연층(140)에 형성될 수 있다. 솔더 레지스트층(170)은 빌드업 절연층(140) 상에 형성된 빌드업 회로층(150)을 덮어 외부 환경으로부터 보호할 수 있다. 이때, 솔더 레지스트층(170)은 빌드업 회로층(150)의 일부를 노출하도록 패터닝 될 수 있다. 예를 들어, 솔더 레지스트층(170)은 빌드업 회로 패턴(155)을 덮으며, 외부 접속 패드(156)는 노출하도록 패터닝될 수 있다.

이와 같이 형성된 솔더 레지스트층(170)은 인쇄회로기판(100)에 솔더링(Soldering)이 수행될 때, 빌드업 회로 패턴(155)에 땜납이 도포되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 솔더 레지스트층(170)은 빌드업 회로 패턴(155)이 산화되는 것을 방지할 수 있다.

본 발명의 실시 예에 따른 솔더 레지스트층(170)은 내열성 피복 재료로 형성될 수 있다.

본 발명의 실시 예에서, 인쇄회로기판(100)이 빌드업 절연층(140) 및 빌드업 회로층(150)을 포함하는 것을 예시로 설명하였으나, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 빌드업 절연층(140) 및 빌드업 회로층(150)은 당업자의 선택에 따라 생략될 수 있다. 빌드업 절연층(140) 및 빌드업 회로층(150)이 생략되면, 비아(160)도 생략되며, 회로층(120)이 최외층이 될 수 있다. 이와 같은 경우, 회로층(120)은 외부 접속 패드(156)를 더 포함할 수 있다. 또한, 솔더 레지스트층(170)이 외부 접속 패드(156)를 제외한 회로층(120)을 덮어 보호하도록 형성될 수 있다.

도 2 내지 도 16은 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법을 나타낸 예시도이다.

도 2를 참조하면, 절연층(110)이 준비될 수 있다.

본 발명의 실시 예에 따른 절연층(110)은 통상적으로 층간 절연소재로 사용되는 복합 고분자 수지로 형성될 수 있다. 예를 들어, 절연층(110)은 프리프레그, ABF(Ajinomoto Build up Film) 및 FR-4, BT(Bismaleimide Triazine) 등의 에폭시계 수지로 형성될 수 있다. 그러나 본 발명의 실시 예에서 절연층(110)의 재질은 이에 한정되는 것은 아니다.

도 3을 참조하면, 관통 비아홀(111)이 형성될 수 있다.

본 발명의 실시 예에 따르면, 관통 비아홀(111)은 절연층(110)을 관통하도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 관통 비아홀(111)은 레이저 드릴 또는 CNC 드릴을 이용하여 형성될 수 있다.

도 4를 참조하면, 시드층(121)이 형성될 수 있다.

본 발명의 실시 예에 따르면, 시드층(121)은 절연층(110)에 형성될 수 있다. 또한, 시드층(121)은 관통 비아홀(111)의 내벽에 형성될 수 있다. 본 발명의 실시 예에 따른 시드층(121)은 절연층(110)과의 밀착력 확보를 위해서 스퍼터(Sputter) 공법으로 형성될 수 있다. 본 발명의 실시 예에 따르면, 시드층(121)은 전도성 물질로 형성될 수 있다. 본 발명의 실시 예에 따른 시드층(121)은 티타늄(Ti), 코발트(Co), 및 니켈(Ni) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 시드층(121)은 티타늄(Ti), 코발트(Co), 및 니켈(Ni) 등의 단일 물질로 형성될 수 있다. 또는 시드층(121)은 티타늄(Ti), 코발트(Co), 및 니켈(Ni) 중 적어도 두 개가 혼합된 혼합 물질로 형성될 수 있다. 또는 시드층(121)은 티타늄(Ti), 코발트(Co), 및 니켈(Ni)로 형성된 단일 물질 또는 혼합 물질에 구리(Cu)가 혼합된 혼합 물질로 형성될 수 있다. 본 발명의 실시 예에서 시드층(121)의 두께는 10㎚에서 1㎛까지 선택적으로 적용될 수 있다.

이와 같이 형성된 시드층(121)은 추후 회로층(미도시) 및 관통 비아(미도시)의 형성을 위해 수행되는 전해 도금의 인입선 역할을 할 수 있다.

도 5를 참조하면, 제1 도금 레지스트(210)가 형성될 수 있다.

본 발명의 실시 예에 따른 제1 도금 레지스트(210)는 시드층(121)에 형성될 수 있다. 제1 도금 레지스트(210)는 회로층(미도시)과 관통 비아(미도시)가 형성될 영역을 개방하는 제1 개구부(211)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 도금 레지스트(210)는 드라이 필름(Dry Film)과 같은 감광성 재질로 형성될 수 있다. 따라서, 제1 도금 레지스트(210)를 시드층(121)에 형성한 후, 노광 및 현상을 수행함으로써 제1 개구부(211)가 패터닝 될 수 있다. 제1 도금 레지스트(210)의 재질 및 형성 방법이 이에 한정되는 것은 아니다.

도 6을 참조하면, 제1 도금층(122)이 형성될 수 있다.

본 발명의 실시 예에 따르면, 제1 도금층(122)은 제1 도금 레지스트(210)에 의해 노출된 시드층(121)에 형성될 수 있다. 제1 도금층(122)은 제1 도금 레지스트(210)의 제1 개구부(211)에 전해 도금을 수행하여 형성될 수 있다. 본 발명의 실시 예에 따른 제1 도금층(122)은 전도성 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 도금층(122)은 구리로 형성될 수 있다. 그러나 제1 도금층(122)의 재질은 구리로 한정되는 것은 아니며, 회로 기판 분야에서 사용되는 회로용 전도성 물질 중 어느 것도 적용될 수 있다.

이때, 제1 도금층(122)이 관통 비아홀(111)의 내부에 충전되어 관통 비아(130)가 형성될 수 있다. 즉, 본 발명의 실시 예에 따른 관통 비아(130)는 관통 비아홀(111)에 형성된 시드층(121)과 제1 도금층(122)으로 형성될 수 있다. 이와 같이 형성된 관통 비아(130)는 절연층(110)을 관통하도록 형성될 수 있다.

도 7을 참조하면, 제1 도금 레지스트(도 6의 210)가 제거될 수 있다.

본 발명의 실시 예에 따르면, 제1 도금 레지스트(도 6의 210)가 제거되면서, 제1 도금층(122)이 형성되지 않은 시드층(121)이 노출될 수 있다.

도 8을 참조하면, 회로층(120)이 형성될 수 있다.

본 발명의 실시 예에 따르면, 제1 도금 레지스트(도 6의 210)의 제거로 노출된 시드층(121)을 제거할 수 있다. 시드층(121)은 회로 기판 분야에서 시드층을 제거하는 방법 중 어느 것으로도 제거될 수 있다.

이와 같이 노출된 시드층(121)이 제거되어 절연층(110)의 상부 및 하부에는 회로층(120)이 형성될 수 있다. 본 발명의 실시 예에 따른 회로층(120)은 절연층(110)의 상부 또는 하부에 형성된 시드층(121)과 제1 도금층(122)으로 형성될 수 있다. 본 발명의 실시 예에 따른 회로층(120)은 회로 패턴(125) 및 비아 패드(126)를 포함할 수 있다. 여기서 비아 패드(126)는 관통 비아(130)와 접합되어 전기적으로 연결될 수 있다.

본 발명의 실시 예에서, 회로층(120)이 절연층(110)의 상부와 하부에 모두 형성됨을 예시로 설명하였지만, 이에 본 발명이 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 회로층(120)은 절연층(110)의 상부와 하부 중 어느 하나에만 형성될 수 있다. 이와 같이 회로층(120)이 형성되는 위치는 당업자의 선택에 따라 변경될 수 있다.

본 발명의 실시 예에 따르면, 관통 비아(130) 및 회로층(120)은 스퍼터 공법을 이용하여 형성된 시드층(121)에 의해서 절연층(110)과의 밀착력을 확보할 수 있다.

도 9를 참조하면, 빌드업 절연층(140)이 형성될 수 있다.

본 발명의 실시 예에 따른 빌드업 절연층(140)은 통상적으로 층간 절연소재로 사용되는 복합 고분자 수지로 형성될 수 있다. 예를 들어, 빌드업 절연층(140)은 프리프레그, ABF(Ajinomoto Build up Film) 및 FR-4, BT(Bismaleimide Triazine) 등의 에폭시계 수지로 형성될 수 있다. 그러나 본 발명의 실시 예에서 빌드업 절연층(140)의 재질은 이에 한정되는 것은 아니다.

본 발명의 실시 예에 따른 빌드업 절연층(140)은 필름 형태로 절연층(110) 및 회로층(120)에 라미네이션(lamination)되어 형성될 수 있다. 또는 빌드업 절연층(140)은 액상 형태로 절연층(110) 및 회로층(120)에 프린팅(Printing)되어 형성될 수 있다.

본 발명의 실시 예에 따르면, 절연층(110)과 빌드업 절연층(140)은 동일한 재질로 형성됨을 예시로 설명하였으나 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 절연층(110)과 빌드업 절연층(140)은 상이한 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 빌드업 절연층(140) 또는 절연층(110)에 강성 향상을 위해 프리프레그와 같이 보강재가 포함된 절연 소재를 사용함으로써, 인쇄회로기판(100)의 휨을 개선할 수 있다.

도 10을 참조하면, 비아홀(141)이 형성될 수 있다.

본 발명의 실시 예에 따른 비아홀(141)은 빌드업 절연층(140)을 관통하여, 회로층(120)을 노출하도록 형성될 수 있다. 이때, 비아홀(141)에 의해 노출되는 회로층(120)은 비아 패드(126)가 될 수 있다. 예를 들어, 비아홀(141)은 레이저 드릴 또는 CNC 드릴을 이용하여 형성될 수 있다.

도 11을 참조하면, 빌드업 시드층(151)이 형성될 수 있다.

본 발명의 실시 예에 따르면, 빌드업 시드층(151)은 빌드업 절연층(140)에 형성될 수 있다. 또한, 빌드업 시드층(151)은 비아홀(141)의 내벽에 형성될 수 있다. 본 발명의 실시 예에 따른 빌드업 시드층(151)은 빌드업 절연층(140)과의 밀착력 확보를 위해서 스퍼터(Sputter) 공법으로 형성될 수 있다. 본 발명의 실시 예에 따르면, 빌드업 시드층(151)은 전도성 물질로 형성될 수 있다. 본 발명의 실시 예에 따른 빌드업 시드층(151)은 티타늄(Ti), 코발트(Co), 및 니켈(Ni) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 빌드업 시드층(151)은 티타늄(Ti), 코발트(Co), 및 니켈(Ni) 등의 단일 물질로 형성될 수 있다. 또는 빌드업 시드층(151)은 티타늄(Ti), 코발트(Co), 및 니켈(Ni) 중 적어도 두 개가 혼합된 혼합 물질로 형성될 수 있다. 또는 빌드업 시드층(151)은 티타늄(Ti), 코발트(Co), 및 니켈(Ni)로 형성된 단일 물질 또는 혼합 물질에 구리(Cu)가 혼합된 혼합 물질로 형성될 수 있다.

이와 같이 형성된 빌드업 시드층(151)은 추후 빌드업 회로층(미도시) 및 비아(미도시)의 형성을 위해 수행되는 전해 도금의 인입선 역할을 할 수 있다.

도 12를 참조하면, 제2 도금 레지스트(220)가 형성될 수 있다.

본 발명의 실시 예에 따른 제2 도금 레지스트(220)는 빌드업 시드층(151)에 형성될 수 있다. 제2 도금 레지스트(220)는 빌드업 회로층(미도시)과 비아(미도시)가 형성될 영역을 개방하는 제2 개구부(221)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 도금 레지스트(220)는 드라이 필름(Dry Film)과 같은 감광성 재질로 형성될 수 있다. 따라서, 제2 도금 레지스트(220)를 빌드업 시드층(151)에 형성한 후, 노광 및 현상을 수행함으로써 제2 개구부(221)가 패터닝 될 수 있다. 제2 도금 레지스트(220)의 재질 및 형성 방법이 이에 한정되는 것은 아니다.

도 13을 참조하면, 제2 도금층(152)이 형성될 수 있다.

본 발명의 실시 예에 따르면, 제2 도금층(152)은 제2 도금 레지스트(220)에 의해 노출된 빌드업 시드층(151)에 형성될 수 있다. 제2 도금층(152)은 제2 도금 레지스트(220)의 제2 개구부(221)에 전해 도금을 수행하여 형성될 수 있다. 본 발명의 실시 예에 따른 제2 도금층(152)은 전도성 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 도금층(152)은 구리로 형성될 수 있다. 그러나 제2 도금층(152)의 재질은 구리로 한정되는 것은 아니며, 회로 기판 분야에서 사용되는 회로용 전도성 물질 중 어느 것도 적용될 수 있다.

이때, 제2 도금층(152)이 비아홀(141)의 내부에 충전되어 비아(160)가 형성될 수 있다. 즉, 본 발명의 실시 예에 따른 비아(160)는 비아홀(141)에 형성된 빌드업 시드층(151)과 제2 도금층(152)으로 형성될 수 있다. 이와 같이 형성된 비아(160)는 빌드업 절연층(140)을 관통하도록 형성될 수 있다.

도 14를 참조하면, 제2 도금 레지스트(도 13의 220)가 제거될 수 있다.

본 발명의 실시 예에 따르면, 제2 도금 레지스트(도 13의 220)가 제거되면서, 제2 도금층(152)이 형성되지 않은 빌드업 시드층(151)이 노출될 수 있다.

도 15를 참조하면, 빌드업 회로층(150)이 형성될 수 있다.

본 발명의 실시 예에 따르면, 제2 도금 레지스트(도 13의 220)의 제거로 노출된 빌드업 시드층(151)을 제거할 수 있다. 빌드업 시드층(151)은 회로 기판 분야에서 시드층을 제거하는 방법 중 어느 것으로도 제거될 수 있다.

이와 같이 노출된 빌드업 시드층(151)이 제거되어 빌드업 절연층(140) 상에 빌드업 회로층(150)이 형성될 수 있다. 본 발명의 실시 예에 따른 빌드업 회로층(150)은 빌드업 절연층(140)의 상에 형성된 빌드업 시드층(151)과 제2 도금층(152)으로 형성될 수 있다. 본 발명의 실시 예에 따른 빌드업 회로층(150)은 빌드업 회로 패턴(155) 및 외부 접속 패드(156)를 포함할 수 있다. 여기서 외부 접속 패드(156)는 전도성 범프, 전도성 볼 및 와이어 등과 같은 접속 부재를 통해서 외부 부품(미도시)과 전기적으로 연결될 수 있다.

본 발명의 실시 예에서, 빌드업 절연층(140) 및 빌드업 회로층(150)이 한 층씩만 형성되는 것을 예시로 설명하였지만, 이에 한정되지 않는다. 즉, 빌드업 절연층(140) 및 빌드업 회로층(150)은 당업자의 선택에 따라 순서를 반복함으로써, 다층으로 형성될 수 있다. 또한, 빌드업 절연층(140) 및 빌드업 회로층(150)이 다층으로 형성되면, 빌드업 회로층(150) 간의 층간 연결을 위한 비아(미도시)가 더 형성될 수 있다.

본 발명의 실시 예에서, 빌드업 회로층(150) 및 비아(160)가 빌드업 시드층(151)과 제2 도금층(152)으로 형성되는 것을 예시로 설명하였지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 빌드업 회로층(150) 및 비아(160)를 형성하는 방법은 당업자의 선택에 따라 변경되며, 그 구조는 선택된 방법에 따라 변경될 수 있다.

도 16을 참조하면 솔더 레지스트층(170)이 형성될 수 있다.

본 발명의 실시 예에 따르면 솔더 레지스트층(170)은 빌드업 절연층(140)에 형성될 수 있다. 솔더 레지스트층(170)은 빌드업 절연층(140) 상에 형성된 빌드업 회로층(150)을 덮어 외부 환경으로부터 빌드업 회로층(150)을 보호하도록 형성될 수 있다. 이때, 솔더 레지스트층(170)은 빌드업 회로층(150)의 일부를 노출하도록 패터닝 될 수 있다. 예를 들어, 솔더 레지스트층(170)은 빌드업 회로 패턴(155)을 덮으며, 외부 접속 패드(156)는 노출하도록 패터닝될 수 있다.

이와 같이 형성된 솔더 레지스트층(170)은 인쇄회로기판(100)에 솔더링(Soldering)이 수행될 때, 빌드업 회로 패턴(155)에 땜납이 도포되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 솔더 레지스트층(170)은 빌드업 회로 패턴(155)이 산화되는 것을 방지할 수 있다.

본 발명의 실시 예에 따른 솔더 레지스트층(170)은 내열성 피복 재료로 형성될 수 있다.

본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판(100)의 제조 방법은 빌드업 절연층(140) 및 빌드업 회로층(150)을 형성하는 단계를 포함하는 것을 예시로 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 당업자의 선택에 따라 빌드업 절연층(140) 및 빌드업 회로층(150)을 형성하는 단계는 생략될 수 있다. 빌드업 절연층(140) 및 빌드업 회로층(150)이 형성하는 단계가 생략되면, 비아(160)를 형성하는 단계도 생략될 수 있다. 이에 따라 회로층(120)이 최외층이 될 수 있다. 이와 같은 경우, 회로층(120)을 형성하는 단계에서, 회로층(120)은 외부 접속 패드(156)를 더 포함하도록 형성될 수 있다. 또한, 솔더 레지스트층(170)을 형성하는 단계에서, 솔더 레지스트층(170)은 외부 접속 패드(156)를 제외한 회로층(120)을 덮어 보호하도록 형성될 수 있다.

이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함이 명백하다.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.

100: 인쇄회로기판
110: 절연층
111: 관통 비아홀
120: 회로층
121: 시드층
122: 제1 도금층
125: 회로 패턴
126: 비아 패드
130: 관통 비아
140: 빌드업 절연층
141: 비아홀
150: 빌드업 회로층
151: 빌드업 시드층
152: 제2 도금층
155: 빌드업 회로 패턴
156: 외부 접속 패드
160: 비아
170: 솔더 레지스트층
210: 제1 도금 레지스트
211: 제1 개구부
220: 제2 도금 레지스트
221: 제2 개구부

Claims (14)

1. 관통 비아홀이 형성된 절연층;
   상기 관통 비아홀에 형성되며, 시드층 및 상기 시드층에 형성된 도금층을 포함하는 관통 비아; 및
   상기 절연층의 상부 및 하부 중 적어도 하나에 형성되며, 상기 시드층 및 상기 도금층을 포함하는 회로층;
   을 포함하는 인쇄회로기판.
   
2. 청구항 1에 있어서,
   상기 시드층은 티타늄(Ti), 코발트(Co), 및 니켈(Ni) 중 적어도 하나를 포함하는 인쇄회로기판.
   
3. 청구항 1에 있어서,
   상기 시드층은 티타늄(Ti), 코발트(Co), 및 니켈(Ni) 중 적어도 하나와 구리(Cu)의 혼합물인 인쇄회로기판.
   
4. 청구항 1에 있어서,
   상기 절연층 및 회로층에 형성되며, 외부 부품과 접속되는 상기 회로층의 일부를 노출하도록 패터닝된 솔더 레지스트층을 더 포함하는 인쇄회로기판.
   
5. 청구항 1에 있어서,
   상기 절연층 및 회로층에 형성되며, 한 층 이상의 빌드업 절연층 및 빌드업 회로층을 더 포함하는 인쇄회로기판.
   
6. 청구항 5에 있어서,
   상기 빌드업 절연층 및 빌드업 회로층에 형성되며, 외부 부품과 접속되는 상기 빌드업 회로층의 일부를 노출하도록 패터닝된 솔더 레지스트를 더 포함하는 인쇄회로기판.
   
7. 관통 비아홀이 형성된 절연층을 준비하는 단계;
   상기 절연층의 상부, 하부 및 관통 비아홀의 내벽에 시드층을 형성하는 단계;
   상기 절연층의 상부 및 하부 중 적어도 하나에 회로층이 형성될 영역과 상기 관통 비아홀을 노출하도록 패터닝된 도금 레지스트를 형성하는 단계;
   상기 도금 레지스트의 개구부에 의해 노출된 영역에 전해 도금을 수행하여 도금층을 형성하는 단계;
   상기 도금 레지스트를 제거하는 단계; 및
   상기 도금 레지스트의 제거로 노출된 상기 시드층을 제거하여 상기 절연층에 회로층을 형성하는 단계;
   를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법.
   
8. 청구항 7에 있어서,
   상기 시드층을 형성하는 단계에서,
   상기 시드층은 스퍼터(Sputter) 공법으로 형성되는 인쇄회로기판의 제조 방법.
   
9. 청구항 8에 있어서,
   상기 시드층을 형성하는 단계에서,
   상기 시드층은 티타늄(Ti), 코발트(Co), 및 니켈(Ni) 중 적어도 하나를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법.
   
10. 청구항 8에 있어서,
    상기 시드층을 형성하는 단계에서,
    상기 시드층은 티타늄(Ti), 코발트(Co), 및 니켈(Ni) 중 적어도 하나와 구리(Cu)의 혼합물인 인쇄회로기판의 제조 방법.
    
11. 청구항 7에 있어서,
    상기 도금층을 형성하는 단계에서,
    상기 관통 비아홀의 내벽에 형성된 시드층 및 상기 관통 비아홀의 내부에 형성된 도금층을 포함하는 관통 비아가 형성되는 인쇄회로기판의 제조 방법.
    
12. 청구항 7에 있어서,
    상기 회로층을 형성하는 단계 이후에,
    상기 절연층 및 회로층에 형성되며, 외부 부품과 접속되는 상기 회로층의 일부를 노출하도록 패터닝된 솔더 레지스트층을 형성하는 단계를 더 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법.
    
13. 청구항 7에 있어서,
    상기 회로층을 형성하는 단계 이후에,
    상기 절연층 및 상기 회로층 상부에 한 층 이상의 빌드업 절연층 및 빌드업 회로층을 형성하는 단계를 더 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법.
    
14. 청구항 13에 있어서,
    상기 빌드업 절연층 및 빌드업 회로층을 형성하는 단계 이후에,
    상기 빌드업 절연층 및 빌드업 회로층에 형성되며, 외부 부품과 접속되는 상기 빌드업 회로층의 일부를 노출하도록 패터닝된 솔더 레지스트를 형성하는 단계를 더 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법.

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