KR20150080748A

KR20150080748A - 정전용량방식 터치센서용 광학조정 필름 및 그를 이용한 터치센서 필름

Info

Publication number: KR20150080748A
Application number: KR1020140000196A
Authority: KR
Inventors: 최규하; 송정한; 이병국; 서기봉
Original assignee: 도레이첨단소재 주식회사
Priority date: 2014-01-02
Filing date: 2014-01-02
Publication date: 2015-07-10

Abstract

본 발명에서는, 투명한 기재필름; 상기 기재필름의 한면에 고굴절 프라이머층과 고굴절 하드코팅층, 저굴절 코팅층 순으로 형성된 제1 굴절률조정 필름; 및 상기 기재필름의 타면에 중굴절 프라이머층과 저굴절 하드코팅층이 순차적으로 형성된 제2 굴절률조정 필름;을 포함하는 터치센서용 광학조정 필름 및 그를 이용한 터치센서 필름을 제공한다.

Description

정전용량방식 터치센서용 광학조정 필름 및 그를 이용한 터치센서 필름{OPTICAL ADJUSTING FILM FOR CAPACITIVE TOUCH SENSOR AND TOUCH SENSOR FILM USING THE SAME}

본 발명은 정전용량방식 터치센서용 광학조정 필름 및 그를 이용한 터치센서 필름에 관한 것으로, 보다 상세하게는 굴절률이 다른 다층의 굴절률 조정용 필름을 적층하여, 패턴부와 비패턴부의 반사율차를 최소화함으로써 패턴 시인성이 양호해지는 광학조정 필름 및 그를 이용한 터치센서 필름에 관한 것이다.

터치스크린 패널은 키보드나 마우스와 같은 입력장치를 사용하지 않고, 화면(스크린)에 나타난 문자나 특정위치에 사람의 손 또는 물체가 닿으면 그 위치를 파악하여 특정한 기능을 처리하도록 한 패널이다. 터치스크린패널이 적용되는 터치스크린은 휴대성이 좋고 작동방식이 간편하여 직관적으로 쉽게 사용할 수 있기 때문에 핸드폰, 네비게이션 등의 휴대단말기에 광범위하게 사용되고 있다.

터치스크린 패널은 기본적으로 터치스크린 패널, 컨트롤러, 드라이버 SW 등으로 구성된다. 터치스크린 패널은 투명도전막(ITO: Indium Tin Oxide)이 증착된 상판(Film)과 하판(Film 또는 Glass)으로 구성되며, 접촉입력의 유무를 판단하고 입력좌표를 검출, 컨트롤러로 신호를 전송하는 기능을 담당한다. 컨트롤러의 경우 터치스크린 패널에서 전송된 선호를 디지털 신호로 변환하고 디스플레이 상의 좌표로 출력하는 기능을 하며, 드라이버 SW는 컨트롤러에서 들어오는 디지털 신호를 받아 터치스크린 패널이 각 운영 시스템에 맞게 구현하도록 하는 프로그램이다. 터치스크린 패널은 구현방식에 따라 저항막(Resistive) 방식, 정전용량(Capacitive)방식, SAW(Surface Accoustic Wave; 초음파) 방식, IR(Infrared; 적외선) 방식 등으로 구분되며 최근에는 내구성 및 투과율 측면에서 특성이 우수한 정전용량 방식이 각광받고 있다.

정전용량 방식의 터치패널은 터치 패턴층을 포함하고 있으며, 상기 터치패턴층은 외부의 물리적 접촉에 대응하여 전기적 신호를 발생시키는 역할을 하는데, 입력 위치를 검출하기 위해 투명 도전성 필름의 투명 도전체층 등에 소정의 패터닝을 하여 사용한다. 투명 도전체층을 패턴화함에 있어서 패턴부와 비패턴부의 평균 반사율의 차이가 커질수록 패턴의 형태가 시각적으로 확인이 잘되기 때문에 디스플레이 소자로서의 외관 특성이 나빠진다. 특히 정전용량 방식의 경우 ITO 필름이 표층에 사용되기 때문에 패턴 시인성이 제품 외관에 직접적인 영향을 미치기 때문에 이를 개선하기 위한 개발이 진행되고 있다.

특허문헌 1에는 투명 필름 기재 상에 고굴절층으로서 굴절률 1.7의 실리콘 주석 산화물층(두께 10nm이상), 저굴절 코팅층으로서 굴절률 1.43의 산화규소층(두께 30nm), 및 투명 도전층으로서 굴절률 1.95의 ITO막(두께 15nm)을 순서대로 형성한 투명 도전성 필름이 기재되어 있다.

그러나, 상술한 선행문헌의 도전성 필름의 경우 패턴부와 비패턴부의 반사율차가 커서 패턴시인성이 나쁘다는 문제점이 계속되고 있다.

일본 공개특허공보 제2008-98169호

본 발명의 목적은 패턴부와 비패턴부의 반사율차를 최소화함으로써 패턴 시인성이 양호해지는 광학조정 필름을 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 상기 광학조정 필름을 이용한 터치센서 필름을 제공하는 것이다.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에서는 투명한 기재필름; 상기 기재필름의 한면에 고굴절 프라이머층과 고굴절 하드코팅층, 저굴절 코팅층 순으로 형성된 제1 굴절률조정 필름; 및 상기 기재필름의 타면에 중굴절 프라이머층과 저굴절 하드코팅층이 순차적으로 형성된 제2 굴절률조정 필름;을 포함하는 정전용량 터치센서용 광학조정 필름을 제공한다.

상기에서,

저굴절 하드코팅층은 굴절률이 1.48 ~ 1.54, 두께가 0.5~2um이고;

중굴절 프라이머층은 굴절률이 1.55 ~ 1.60, 두께가 70~130nm이며;

고굴절 프라이머층은 굴절률이 1.63 ~ 1.68, 두께가 70~130nm이고;

고굴절 하드코팅층은 굴절률이 1.63 ~ 1.68, 두께가 0.1~20um이며; 및

저굴절 코팅층은 굴절률이 1.48 ~ 1.54, 두께가 5~50nm이고;인 것이 바람직하다.

상기 기재필름:고굴절 프라이머층 및 고굴절 프라이머층:고굴절 하드코팅층의 굴절률차가 0.2 이하인 것이 바람직하다.

상기 저굴절 하드코팅층의 산술평균 조도(Ra)값이, 0.003~0.025um인 것이 바람직하다..

상기 기재필름의 두께는 5~800㎛이고, 상기 기재필름은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리트리아세테이트셀룰로오스(TAC), 폴리프로필렌(PP) 또는 폴리에틸렌(PE) 필름 중 어느 하나인 것이 바람직하다.

또한, 본 발명에서는 투명한 기재필름; 상기 기재필름의 한면에 고굴절 프라이머층과 고굴절 하드코팅층, 저굴절 코팅층 순으로 형성된 제1 굴절률조정 필름; 상기 기재필름의 타면에 중굴절 프라이머층과 저굴절 하드코팅층이 순차적으로 형성된 제2 굴절률조정 필름; 및 상기 제1굴절률 조정필름의 저굴절 코팅층상에 형성된 투명도전체층;을 포함하는 정전용량 터치센서 필름을 제공한다.

상기 투명 도전체층은 굴절률이 1.9 ~ 2.1, 두께가 15 ~ 25nm인 것이 바람직하다.

상기 터치센서 필름은 380∼780nm의 파장 영역 중 5°입사각으로 평균경면반사율(average specular reflectance)이 비패턴부(a)와 패턴부(b)의 평균반사율이 5.0내지 8.0% 이고; 비패턴부와 패턴부의 평균반사율 차이 1% 미만이며; 패턴부의 최고최저반사율차가 1.5% 미만;이다.

본 발명을 통해 투명 도전성 광학필름을 제작할 때 사용되는 광학조정 필름의 굴절률과 광학두께를 제어함에 따라서 도전성 광학필름의 패턴부와 비패턴부의 반사율차를 최소화하여 패턴 시인성이 양호해지는 결과를 얻을 수 있다.

도 1은 본 발명에 따른 터치센서 필름의 모식적 단면도이다.

이하, 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명에 따른 광학조정 필름(1) 및 정전용량방식의 터치센서 필름(2)의 단면도이다. 도 1에서 확인할 수 있는 바와 같이, 본 발명에 따르는 정전용량 터치센서용 광학조정 필름(1)은 투명한 기재필름(10); 상기 기재필름의 한면에 고굴절 프라이머층(21)과 고굴절 하드코팅층(22), 저굴절 코팅층(23) 순으로 형성된 제1 굴절률조정 필름(20); 및 상기 기재필름의 타면에 중굴절 프라이머층(31)과 저굴절 하드코팅층(32)이 순차적으로 형성된 제2 굴절률조정 필름(30);을 포함한다.

상기 광학조정 필름(1)의 저굴절 코팅층 상(23)에 투명 도전체층(40)이 형성되어 터치센서 필름(2)이 완성되며, 상기 투명 도전체층은 비패턴부(a)와 패턴부(b)를 가진다. 이때, 상기 터치센서 필름(2)은 380∼780nm의 파장 영역 중 5°입사각으로 평균경면반사율(average specular reflectance)이 패턴부(a)와 비패턴부(b)의 평균반사율이 5.0~8.0% 이고; 패턴부(a)와 비패턴부(b)의 평균반사율 차이가 1% 미만이며; 패턴부의 최고 및 최저반사율 차가 1.5% 미만;인 것을 특징으로 한다.

이하, 본 발명의 구성요소에 대해 상세히 설명하고자 한다.

1. 고굴절 하드코팅층 제조

1.1. 고굴절 하드코팅층

본 발명에 따른 광학조정 필름의 필수 박막층인 고굴절 하드코팅층의 굴절률은, 상술한 바와 같이, 1.60 내지 1.70이며, 보다 바람직하게는 1.63 내지 1.68이다. 이러한 고굴절 하드코팅층을 형성하는 방법으로서, 화학 기상 증착 (CVD) 또는 물리 기상 증착 (PVD), 특히 물리 기상 증착법의 한 종류인 진공 증착 또는 스퍼터링에 의해 형성된 무기 산화물의 투명 박막을 사용할 수도 있지만, 올-웨트 코팅 (all-wet coating) 에 의해 형성된 박막이 바람직하다.

또한, 고굴절 하드코팅층은 Ti, Zr, In, Zn, Sn, Al 및 Sb에서 선택되는 적어도 하나의 금속의 산화물을 포함하는 무기 미립자와 3관능 이상의 중합성기를 함유하는 경화성 수지(이후, "바인더"라고 칭하는 경우도 있음)와 중합개시제 및 용매를 함유하는 코팅 조성물을 도포하고, 용매를 건조하고, 가열 및 전리 방사선의 조사 중 하나의 수단 또는 양쪽 수단에 의해 코팅을 경화시킴으로써 형성되는 것이 바람직하다. 경화성 수지 또는 개시제를 사용하는 경우, 경화성 수지는 코팅 이후 가열 및 또는 전리 방사선의 영향에 의한 중합 반응을 통해 경화되므로, 내찰상성 및 접착성이 우수한 고굴절 하드코팅층을 형성할 수 있다.

1.2. 무기 미립자

무기 미립자로는 금속 (예컨대, Ti, Zr, In, Zn, Sn, Sb, Al) 의 산화물이 바람직하고, 굴절률 관점에서, 산화지르코늄의 미립자가 가장 바람직하다. 그러나, 도전성의 관점에서, Sb, In 및 Sn 중 적어도 하나의 금속의 산화물을 주성분으로 하는 무기 미립자를 사용하는 것이 바람직하다. 굴절률은 무기 미립자의 양을변경함으로써 소정 범위로 조정될 수 있다. 산화지르코늄을 주성분으로서 사용하는 경우, 층내의 무기 미립자의 평균 입자직경은 1 내지 120nm가 바람직하고, 1 내지 60nm가 더욱 바람직하고, 2 내지 40nm가 더욱 더 바람직하다. 이 범위는 헤이즈를 감소시키고 분산 안정성 및 표면상의 적절한 요철에 의해 상부층으로의 접착성을 개선하기 때문에 바람직하다. 본 발명에서 사용되는 산화지르코늄을 주성분으로서 포함하는 무기 미립자의 굴절률은 1.90 내지 2.80이 바람직하고, 2.10 내지 2.80이 더욱 바람직하고, 2.20 내지 2.80이 가장 바람직하다. 무기 미립자의 첨가량은 무기 미립자가 첨가되는 층에 따라 다르며, 고굴절층에서의 첨가량은 전체 고굴절층의 고형분에 대하여 40 내지 85질량%이고, 50 내지 75질량%가 바람직하고, 60 내지 70질량%가 더욱 바람직하다. 무기 미립자의 입자직경은 광산란법 또는 전자 현미경 사진에 의해 측정될 수 있다. 무기 미립자의 비표면적은 10 내지 400㎡/g이 바람직하고, 20 내지 200㎡/g이 더욱 바람직하고, 30 내지 150㎡/g이 가장 바람직하다.

분산액 또는 코팅 용액에서의 분산을 안정화하거나 또는 바인더 성분과의 친화성 또는 결합성을 향상시키기 위해, 무기 미립자에 대해 플라즈마 방전 처리 및 코로나 방전 처리와 같은 물리적 표면 처리, 또는 계면활성제, 커플링제 등에 의한 화학적 표면 처리를 실시할 수도 있다. 커플링제를 사용하는 것이 특히 바람직하다.

상기 커플링제로서, 알콕시 금속 화합물 (예컨대, 티타늄 커플링제, 실란 커플링제) 을 사용하는 것이 바람직하다. 특히, 아크릴로일 또는 메타크릴로일기를 갖는 실란 커플링제에 의한 처리가 효과적이다. 무기 미립자의 화학적 표면 처리제, 용매, 촉매 및 분산 안정제는 일본국 공개특허공보 제2006-17870A호의 단락 [0058] 내지 [0083]에 기재되어 있다.

1.3. 경화성 수지

경화성 수지로는 중합성 화합물이 바람직하고, 중합성 화합물로서, 전리 방사선-경화성 다관능 모노머 또는 다관능 올리고머를 사용하는 것이 바람직하다. 이 화합물 중의 관능기로는 광-, 전자선- 또는 방사선-중합성 관능기가 바람직하고, 광중합성 관능기가 더욱 바람직하다.

광중합성 관능기의 예로는, (메타)아크릴기, 비닐기, 스티릴기 및 알릴기와 같은 불포화 중합성 관능기를 포함한다. 이 중에서도, (메타)아크릴기가 바람직하다.

광중합성 관능기를 갖는 광중합성 다관능 모노머의 구체예로는: 네오펜틸 글리콜 아크릴레이트, 1,6-헥산디올 (메타)아크릴레이트 및 프로필렌 글리콜 디(메타)아크릴레이트와 같은 알킬렌 글리콜의 (메타)아크릴산 디에스테르류; 트리에틸렌 글리콜 디(메타)아크릴레이트, 디프로필렌 글리콜 디(메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌 글리콜 디(메타)아크릴레이트 및 폴리프로필렌 글리콜 디(메타)아크릴레이트와 같은 폴리옥시알킬렌 글리콜의 (메타)아크릴산 디에스테르류; 펜타에리트리톨 디(메타)아크릴레이트와 같은 다가 알콜의 (메타)아크릴산 디에스테르류; 및 2,2-비스{4-아크릴옥시·디에톡시)페닐}프로판 및 2-2-비스{4-(아크릴옥시·폴리프로폭시)페닐}프로판과 같은 에틸렌 산화물 또는 프로필렌 산화물 부가물의 (메타)아크릴산 디에스테르류를 포함한다.

또한, 에폭시 (메타)아크릴레이트류, 우레탄 (메타)아크릴레이트류 및 폴리에스테르 (메타)아크릴레이트류도 광중합성 다관능 모노머로서 바람직하게 사용된다.

이들 중에서, 다가 알콜과 (메타)아크릴산의 에스테르류가 바람직하고, 1 분자내에 3개 이상의 (메타)아크릴기를 갖는 다관능 모노머가 더욱 바람직하다. 그 구체예로는, 트리메틸올프로판 트리(메타)아크릴레이트, 트리메틸올에탄 트리(메타)아크릴레이트, 1,2,4-시클로헥산 테트라(메타)아크릴레이트, 펜타글리세롤 트리아크릴레이트, 펜타에리트리톨 테트라(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 트리아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 펜타아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 테트라(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 헥사(메타)아크릴레이트, 트리펜타에리트리톨 트리아크릴레이트 및 트리펜타에리트리톨 헥사트리아크릴레이트를 포함한다. 다관능 모노머들 중 2 종류 이상을 조합하여 사용할 수도 있다. 경화성 수지의 사용량은 상술한 각 층의 굴절률을 만족하는 범위내에서 조정될 수도 있다.

1.4. 중합 개시제

중합 개시제로서, 광중합 개시제를 사용하는 것이 바람직하다. 광중합 개시제로는 광라디칼 중합 개시제 또는 광양이온 중합 개시제가 바람직하고, 광라디칼 중합 개시제가 더욱 바람직하다.

광라디칼 중합 개시제의 예로는 아세토페논류, 벤조페논류, 미힐러 (Michler) <207> 의 벤조일 벤조에이트, α-아밀옥심 에스테르, 테트라메틸티우람 모노술피드 및 티옥산톤류를 포함한다. 시판되는 광라디칼 중합 개시제의 예로는, Nippon Kayaku Co., Ltd. 제조의 KAYACURE (예컨대, DETX-S, BP-100, BDMK, CTX, BMS, 2-EAQ, ABQ, CPTX, EPD, ITX, QTX, BTC, MCA); Ciba Specialty Chemicals Corp. 제조의Irgacure (예컨대, 651, 184, 127, 500, 907, 369, 1173, 2959, 4265, 4263); 및 Sartomer Company Inc. 제조의 Esacure (KIP100F, KB1, EB3, BP, X33, KT046, KT37, KIP150, TZT) 를 포함한다. 특히, 광분열형 (photocleavage-type) 광라디칼 중합 개시제가 바람직하다. 광분열형 광라디칼 중합 개시제는 Technical Information Institute Co., Ltd. (발행인: Kazuhiro Takausu) (1991) 에 의한 최신 UV 경화기술 159페이지에 기재되어 있다. 시판되는 광분열형 광라디칼 중합 개시제의 예로는 Ciba Specialty Chemicals Corp. 제조의 Irgacure(예컨대, 651, 184, 127, 907) 를 포함한다. 광중합 개시제의 사용량은 경화성 수지 100질량부에 대하여 0.1 내지 15질량부가 바람직하고, 1 내지 10질량부가 더욱 바람직하다.

상기 광중합 개시제에 추가하여, 광증감제를 사용할 수도 있다. 광증감제의 구체예로는 n-부틸아민, 트리에틸아민, 트리-n-부틸포스핀, 미힐러의 케톤 및 티옥산톤을 포함한다. 시판되는 광증감제의 예로는 Nippon Kayaku Co., Ltd. 제조의 KAYACURE (예컨대, DMBI, EPA)를 포함한다.

광중합 반응은 고굴절 하드코팅층을 코팅하고 건조시킨 후에 자외선 조사에 의해 수행되는 것이 바람직하다.

또한 고굴절 하드코팅층에는, 상술한 성분들 (예컨대, 무기 미립자, 경화성 수지, 중합 개시제, 광증감제) 이외에, 계면활성제, 산화방지제, 커플링제, 증점제, 착색 방지제, 착색제 (예컨대, 안료, 염료), 소포제, 레벨링제, 난연제, 자외선 흡수제, 적외선 흡수제, 접착부여제, 중합금지제, 산화방지제, 표면 개질제, 도전성 금속 미립자 등을 첨가할 수도 있다.

1.5. 용매

용매로서는, 비점이 60 내지 170℃인 액체를 사용하는 것이 바람직하다. 그 구체예로는, 물, 알콜 (예컨대,메탄올, 에탄올, 이소프로판올, 부탄올, 벤질 알콜), 케톤 (예컨대, 아세톤, 메틸 에틸 케톤, 메틸 이소부틸 케톤, 시클로헥사논), 에스테르 (예컨대, 메틸 아세테이트, 에틸 아세테이트, 프로필 아세테이트, 부틸 아세테이트, 메틸 포르메이트, 에틸 포르메이트, 프로필 포르메이트, 부틸 포르메이트), 지방족 탄화수소 (예컨대,헥산, 시클로헥산), 할로겐화 탄화수소 (예컨대, 메틸렌 클로라이드, 클로로포름, 사염화탄소), 방향족 탄화수소 (예컨대, 벤젠, 톨루엔, 크실렌), 아미드 (예컨대, 디메틸포름아미드, 디메틸아세트아미드, n-메틸피롤리돈), 에테르 (예컨대, 디에틸 에테르, 디옥산, 테트라히드로푸란), 및 에테르 알콜 (예컨대, 1-메톡시-2-프로판올) 을 포함한다. 이 중에서도, 톨루엔, 크실렌, 메틸 에틸 케톤, 메틸 이소부틸 케톤, 시클로헥사논 및 부탄올이 바람직하다. 특히, 분산 매체로서는 메틸 에틸 케톤, 메틸 이소부틸 케톤 또는 시클로헥사논이 바람직하다.

상기 용매는 고굴절률층용 코팅 조성물이 고형분 농도 2 내지 30질량%이 되도록 사용하는 것이 바람직하고, 고형분 농도 3 내지 20질량%이 되도록 사용하는 것이 더욱 바람직하다.

1.6. 고굴절 하드코팅층의 형성방법

고굴절 하드코팅층에 사용되는 산화지르코늄을 주성분으로서 포함하는 무기 미립자는, 분산물 상태로 고굴절 하드코팅층의 형성에 사용되는 것이 바람직하다. 무기 미립자는 분산기를 사용하여 분산될 수 있다. 분산기의 예로는, 샌드 그라인더 밀 (예컨대, 핀을 가진비드 밀), 고속 임펠러 밀, 페블 밀, 롤러 밀, 어트라이터 및 콜로이드 밀을 포함한다. 이들 중에서도, 샌드 그라인더 밀 및 고속 임펠러 밀이 바람직하다. 예비 분산 처리를 수행할 수도 있다. 예비 분산 처리에 사용되는 분산기의 예로는, 볼 밀, 3-롤 밀, 니더 및 압출기를 포함한다.

무기 미립자는 분산 매체 속에 가능한 한 작은 입자크기를 가지도록 분산되는 것이 바람직하다. 질량 평균 입자직경은 10 내지 120nm이고, 20 내지 100nm가 바람직하고, 30 내지 90nm가 더욱 바람직하고, 30 내지 80nm가 더욱 더 바람직하다. 무기 미립자를 200nm 이하의 작은 입자크기로 분산시킴으로써, 투명성을 손상시키지 않고 고굴절 하드코팅층을 형성할 수 있다.

본 발명에 사용되는 고굴절 하드코팅층은 다음과 같이 형성된다. 상술한 바와 같은 분산 매체 속에 무기 미립자를 분산시킴으로써 획득된 분산액에, 매트릭스 형성에 필요한 바인더 전구체로서의 경화성 수지 (예컨대, 상술한 전리 방사선-경화성 다관능 모노머 또는 다관능 올리고머), 광중합 개시제 등을 첨가하여, 고굴절률층 또는 중굴절률층 형성용 코팅 조성물을 제작하고, 획득된 고굴절률층 또는 중굴절률층 형성용 코팅 조성물을 투명 지지체 상에 코팅하고 경화성 수지의 가교 반응 또는 중합 반응을 통해 경화시킨다. 고굴절 하드코팅층의 코팅과 동시에 또는 코팅 이후에, 층의 바인더는 분산제와 가교 또는 중합되는 것이 바람직하다.

이와 같이 제조된 고굴절률층 또는 중굴절률층의 바인더는, 예컨대, 상술한 바람직한 분산제와 전리 방사선-경화성 다관능 모노머 또는 다관능 올리고머의 가교 반응 또는 중합 반응의 결과로서 바인더에 분산제의 음이온성기가 취해지는 형태가 된다. 고굴절률층 또는 중굴절률층의 바인더에 취해진 음이온성기는 무기 미립자의 분산상태를 유지하는 기능을 가지며, 가교 또는 중합 구조가 바인더에 필름-형성 능력을 부여하고, 이로써 무기미립자를 함유하는 고굴절 하드코팅층은 물리적 강도, 내약품성 및 내후성이 개선된다.

고굴절 하드코팅층 형성시에, 경화성 수지의 가교 또는 중합 반응은 산소 농도 10체적% 이하인 분위기에서 수행되는 것이 바람직하다. 산소 농도 10체적% 이하인 분위기에서 고굴절 하드코팅층을 형성함으로써, 고굴절 하드코팅층은 물리적 강도, 내약품성, 내후성 및 고굴절층과 이 고굴절층에 인접한 층 간의 접착성이 개선될 수 있다.

경화성 수지의 가교 반응 또는 중합 반응을 통한 층 형성은 산소 농도 6체적% 이하인 분위기에서 수행되는 것이 바람직하고, 산소 농도 4체적% 이하인 분위기에서 수행되는 것이 더욱 바람직하고, 산소 농도 2체적% 이하인 분위기에서 수행되는 것이 더욱 더 바람직하고, 산소 농도 1체적% 이하인 분위기에서 수행되는 것이 가장 바람직하다.

고굴절 하드코팅층의 두께는 0.1 내지 20㎛ 가 바람직하고, 2 내지 8 ㎛ 가 더욱 바람직하다. 구체적으로, 예컨대, 고굴절 하드코팅층의 필름 두께 및 굴절률을 만족할 수 있도록, 미립자의 종류 및 수지의 종류를 선택하고 이들의 배합비율을 결정함으로써 주요 조성이 정해진다.

2. 저굴절 코팅층 제조

2.1. 저굴절 코팅층

본 발명에 따른 정전용량방식 터치센서용 광학조정 필름의 저굴절 코팅층은 1.48 내지 1.54의 굴절률을 갖는 것이 바람직하다. 저굴절 코팅층을 형성하는 방법은 화학 기상 증착 (CVD) 또는 물리 기상 증착 (PVD), 특히 물리 기상 증착법의 한 종류인 진공 증착 또는 스퍼터링에 의해 형성된 무기 산화물의 투명 박막을 사용할 수도 있지만, 저굴절 코팅층 형성용 코팅 조성물을 사용하는 올-웨트 코팅에 의한 방법이 바람직하다. 올-웨트 코팅 방법은 공지된 기술이므로 자세한 설명은 생략하기로 한다. 저굴절 코팅층은 무기 미립자를 함유하는 것이 바람직하며, 무기 미립자 중에서 적어도 한 종류의 무기 미립자가 중공 입자인 것이 바람직하고, 실리카를 주성분으로서 포함하는 중공 입자(이후, "중공 실리카 입자"라고도 함)가 더욱 바람직하다. 이러한 저굴절 코팅층의 두께는 5 내지 50nm가 바람직하고, 15 내지 35nm가 더욱 바람직하다. 또한, 저굴절 코팅층(2)의 헤이즈는 3% 이하가 바람직하고 2% 이하가 더욱 바람직하며, 가장 바람직하게는 0.8% 이하이다.

또한, 저굴절 코팅층까지의 층들이 형성된 지필름의 강도는, 500g 하중의 연필 경도 시험에서 HB 이상이 바람직하고 H 이상이 더욱 바람직하며, 2H 이상이 가장 바람직하다.

또한, 상기 반사방지필름의 테이프 접착력 성능을 향상시키기 위해, 상기 저굴절 코팅층(반사방지 코팅층)의 수접촉각은 60°내지 80°인 것이 바람직하다.

2.2. 경화성 수지

2.3. 무기 미립자

저굴절 코팅층에 사용될 수 있는 무기 미립자는 중공 입자가 바람직하다. 여기서 중공 입자의 굴절률은 1.40 이하가 바람직하고 1.24 내지 1.38가 더욱 바람직하며, 가장 바람직하게는 1.28 내지 1.36 이다. 중공 입자는 중공 실리카 입자가 바람직하고, 무기 미립자에 대해서는 이하 중공 실리카 입자를 참조하면서 설명한다. 여기서 사용되는 굴절률은 전체 입자의 굴절률을 나타내며, 중공 실리카 입자를 형성하는 외측 셸로서의 실리카 만의 굴절률을 나타내는 것은 아니다. 여기서, 입자 내부의 캐비티의 반경을 a라 가정하고 입자의 외측 셸의 반경을 b라 가정하면, 다음 식 (1) 에 의해 나타내지는 공극률 x는 10 내지 60%가 바람직하고 20 내지 60%가 더욱 바람직하며, 가장 바람직하게는 30 내지 60%이다.

식 (1) : x=(4πa³/3)(4πb³/3) × 100

상기의 중공 실리카 입자가 보다 낮은 굴절률 및 보다 높은 공극률을 가지도록 의도될 경우, 외측 셸의 두께가 얇아지고 입자로서의 강도가 저하된다.

따라서, 내찰상성의 관점에서 상술한 범위내의 굴절률을 갖는 입자가 바람직하다.

한편, 상기 중공 실리카 입자의 굴절률은 아베 굴절계(ATAGO K.K. 제조)에 의해 측정될 수 있다. 중공 실리카의 제조방법은, 일본 공개특허공보 제2001-233611호 및 제2002-79616호에 이미 공지되어 있으며 시판되는 중공 실리카 입자를 사용할 수도 있다.

여기서, 중공 실리카 입자의 코팅양은 1 내지 100mg/㎡이 바람직하고 5 내지 80mg/㎡이 더욱 바람직하며, 가장 바람직하게는 10 내지 60mg/㎡이다. 상기의 코팅 양 범위 내에서는 굴절률을 감소시키거나, 내찰상성을 개량시키는 양호한 효과를 얻을 수 있으며, 저굴절 코팅층 표면상의 미세한 요철 발생을 방지할 수 있고 외관 (예컨대, 농후한 블랙외관) 및 적분 반사율을 양호하게 유지할 수 있다.

여기서, 중공 실리카 입자의 평균 입자 직경은 저굴절 코팅층의 두께에 대하여 30 내지 150%가 바람직하고 35 내지 80%가 더욱 바람직하며, 가장 바람직하게는 40 내지 60%이다. 즉, 저굴절 코팅층의 두께가 100nm이라면 중공 실리카 입자의 입자 직경은 30 내지 150nm가 바람직하고 35 내지 80nm가 더욱 바람직하며, 가장 바람직하게는 40 내지 60nm이다. 입자 직경이 상기의 범위내에 포함되면 캐비티의 비율이 만족스럽게 유지될 수 있고 굴절률을 충분히 감소시킬 수 있다. 또한, 저굴절 코팅층(2) 표면상의 미세한 요철 발생을 방지할 수 있고, 외관(예컨대 농후한 블랙 외관) 및 적분 반사율을 양호하게 유지할 수 있다. 상기 실리카 미립자는 결정질일 수도 있고 비정질일 수도 있으며, 단분산입자가 가장 바람직하다. 그 형상은 구형이 가장 바람직하지만, 부정형이더라도 문제는 없다. 여기서 중공 실리카 입자의 평균 입자 직경은 전자 현미경 사진으로부터 결정될 수 있다.

한편, 본 발명에 있어서 중공 실리카 입자와 조합하여 캐비티가 없는 실리카 입자를 사용할 수도 있다. 캐비티가 없는 실리카의 입자 크기는 5 내지 150nm가 바람직하고 10 내지 80nm가 더욱 바람직하며, 가장 바람직하게는 15 내지 60nm이다.

또한, 저굴절 코팅층 두께의 25% 미만인 평균 입자직경을 갖는 적어도 1 종류의 실리카 미립자("소 입자 크기 실리카 미립자"라고도 함)를, 상술한 입자 직경을 갖는 실리카 미립자("대 입자 크기 실리카 미립자"라고도 함)와 조합하여 사용하는 것이 바람직하다. 상기 소 입자 크기 실리카 미립자는, 대 입자 크기 실리카 미립자들 사이의 간극에 존재할 수도 있으므로, 대 입자 크기 실리카 미립자에 대한 유지제로서 기여할 수 있다. 상기 소 입자크기 실리카 미립자의 평균 입자직경은 1 내지 20nm가 바람직하고 5 내지 15nm가 더욱 바람직하며, 10내지 15nm가 가장 바람직하다. 이러한 실리카 미립자의 사용은 원료 비용 및 유지제 효과의 관점에서 효과적이다 할 수 있다.

한편, 분산액 또는 코팅 용액내의 분산을 안정화시키거나 또는 바인더 성분과의 친화성 또는 결합성을 향상시키기 위해, 중공 입자에 대해 플라즈마 방전 처리 및 코로나 방전 처리와 같은 물리적 표면 처리 또는 계면활성제, 커플링제 등에 의한 화학적 표면 처리를 수행할 수도 있다. 여기서 커플링제의 사용이 가장 바람직하며, 커플링제로서는 알콕시 금속 화합물(예컨대 티타늄 커플링제, 실란 커플링제)을 사용하는 것이 바람직하고 이 중에서도 아크릴로일 또는 메타크릴로일기를 갖는 실란 커플링제에 의한 처리가 효과적이다. 중공 입자의 화학적 표면 처리제, 용매, 촉매 및 분산 안정제는 일본 공개특허공보 제2006-17870호의 단락 [0058] 내지 [0083]에 기재되어 있으므로 여기서는 생략한다.

또한, 저굴절 코팅층은 필름-형성 용질 및 1 종류 이상의 용매를 함유하는 코팅 조성물로 도포하고, 용매를 건조하여 가열 또는 전리 방사선의 조사 중 어느 한 수단 또는 양 수단에 의해 코팅을 경화시킴으로써 형성되는 것이 바람직하다. 상기의 용질로는 열-경화성 또는 전리방사선-경화성 불소 함유 경화성 수지를 함유하는 조성물, 유기실릴 화합물의 가수분해물 또는 그 부분 축합물이 바람직하다.

또한 저굴절 코팅층은 불소 함유 경화성 수지를 함유하는 조성물을 사용하는 것이 바람직하고, 유기실릴 화합물의 가수분해물 또는 그 부분 축합물을 보조적으로 사용하는 양태가 더욱 바람직하다. 보조적으로 사용되는 유기실릴 화합물의 가수분해물 또는 그 부분 축합물의 첨가량은 불소 함유 경화성 수지에 대하여 10 내지 40질량% 이다.

2.4. 저굴절 코팅층 형성용 코팅 조성물

통상적으로 저굴절 코팅층 형성용 코팅 조성물은 액체 형태이되, 적절한 용매에 상술한 무기 미립자 및 함유 경화성 수지를 용해시키고, 필요에 따라 다양한 첨가제 및 라디칼 중합 개시제를 용해시킴으로써 제조할 수 있다. 여기서, 고형분의 농도는 용도에 따라서 적절하게 선택될 수도 있지만, 대략 0.01 내지 60 질량%가 일반적이고 0.5 내지 50 질량%가 더욱 바람직하며, 대략 1 내지 20질량%가 가장 바람직하다.

상기 라디칼 중합 개시제는, 열 작용하에서 라디칼을 발생시키는 유형 또는 광 작용하에서 라디칼을 발생시키는 유형 중 어느 것일 수 있다.

여기서 열 작용하에서 라디칼 중합을 개시하는 화합물은 유기 또는 무기 과산화물, 유기 아조 또는 디아조 화합물 등이 이용될 수 있다. 더욱 상세하게는, 유기 과산화물의 예로 과산화벤조일, 과산화할로겐벤조일, 과산화라우로일, 과산화아세틸, 과산화디부틸, 쿠멘 히드로퍼옥사이드 및 부틸 히드로퍼옥사이드를 포함하고, 무기 과산화물의 예로는 과산화수소, 과황산암모늄 및 과황산칼륨을 포함하며, 아조 화합물의 예로는 2-아조-비스-이소부티로니트릴, 2-아조-비스-프로피오니트릴 및 2-아조-비스-시클로헥산디니트릴을, 디아조 화합물의 예로는 디아조아미노벤젠 및 p-니트로벤젠디아조늄을 포함한다.

또한, 광 작용하에서 라디칼 중합을 개시하는 화합물을 이용하는 경우에는 전리 방사선의 조사에 의해 필름이 경화된다. 이러한 광라디칼 중합 개시제의 예로는 아세토페논류, 벤조인류, 벤조페논류, 포스핀 옥사이드류, 케탈류, 안트라퀴논류, 티옥산톤류, 아조 화합물류, 과산화물류, 2,3-디알킬디온 화합물류, 디술피드 화합물류, 플루오로아민 화합물류 및 방향족 술포늄류를 포함한다. 여기서, 아세토페논류의 예로는 2,2-디에톡시아세토페논, p-디메틸아세토페논, 1-히드록시디메틸 페닐 케톤, 1-히드록시시클로헥실 페닐 케톤, 2-메틸-4-메틸티오-2-모르포리노프로피오페논 및 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르포리노페닐)부타논을 포함한다. 벤조인류의 예로는 벤조인 벤젠술폰산 에스테르, 벤조인 톨루엔술폰산 에스테르, 벤조인 메틸 에테르, 벤조인 에틸 에테르 및 벤조인 이소프로필 에테르를 포함한다. 또한 벤조페논류의 예로는 벤조페논, 2,4-디클로로벤조페논, 4,4-디클로로벤조페논 및 p-클로로벤조페논을 포함한다. 마지막으로, 포스핀 옥사이드류의 예로는 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀 옥사이드를 포함한다.

상기와 같은 광라디칼 중합 개시제와 조합하여 저굴절 코팅층(2) 형성용 코팅 조성물을 바람직하게 제조할 수 있다.

한편, 열 또는 광의 작용하에서 라디칼 중합을 개시하는 화합물의 첨가량은 탄소-탄소 이중 결합의 중합을 개시하기에 충분히 큰 양이라면 족하고, 그 첨가량은 저굴절 코팅층 형성용 조성물의 전체 고형분에 대해 0.1 내지 15질량%인 것이 바람직하고 0.5 내지 10질량% 인 것이 더욱 바람직하며, 가장 바람직하게는 2 내지 5질량% 이다.

2.4. 용매

저굴절 코팅층 형성용 코팅 조성물에 함유되는 용매는, 경화성 수지가 침전을 유발하지 않고 균일하게 용해 또는 분산될 수 있는 한 특별히 제한하지 않으며, 2종 이상의 용매를 조합하여 제조할 수도 있다. 그 바람직한 예는 케톤류(예를 들어 아세톤, 메틸 에틸 케톤, 메틸 이소부틸 케톤), 에스테르류(예를 들어 에틸 아세테이트, 부틸 아세테이트), 에테르류(예를 들어 테트라히드로푸란, 1,4-디옥산), 알콜류(예를 들어 메탄올, 에탄올, 이소프로필 알콜, 부탄올, 에틸렌 글리콜), 방향족 탄화수소류(예를 들어 톨루엔, 크실렌) 및 물을 포함한다.

2.5. 저굴절 코팅층 형성용 코팅 조성물에 적절히 함유된 그 밖의 화합물

지문방지 특성, 내수성, 내약품성 및 미끄럼성과 같은 특성을 부여하기 위해, 공지된 화합물인 실리콘계 또는 불소계 지문방지제, 윤활제 등이 적절하게 첨가될 수도 있다. 이러한 첨가제를 첨가하는 경우, 첨가제의 첨가량은 저굴절 코팅층의 전체 고형분에 기초하여 0 내지 20질량%가 바람직하고 0 내지 10질량%가 더욱 바람직하며, 0 내지 5질량% 가 가장 바람직하다.

본 발명의 저굴절 코팅층은 무기 필러, 실란 커플링제, 윤활제, 계면활성제 등을 함유할 수도 있으며 특히, 무기 미립자, 실란 커플링제 및 윤활제가 함유되는 것이 바람직하다.

상기 실란 커플링제에 대한 예로서 히드록실기, 메르캅토기, 카르복시기, 에폭시기, 알킬기, 알콕시실릴기, 아실옥시기 또는 아실아미노기를 함유하는 실란 커플링제가 바람직하고, 에폭시기, 중합성 아실옥시기(예를 들어 (메타)아크릴로일) 또는 중합성 아실아미노기(예를 들어 아크릴아미노, 메타크릴아미노)를 함유하는 실란 커플링제가 더욱 바람직하다.

또한, 상기 윤활제는 디메틸실리콘과 같은 실리콘 화합물 또는 폴리실록산 부분이 도입된 불소 함유 화합물인 것이 바람직하다.

2.6. 유기실릴 화합물

유기실릴 화합물은 저굴절 코팅층 형성용 코팅 조성물에서 가수분해 및 축합에 의해 가수분해물 또는 부분 축합물이 된다. 또한 조성물 중 바인더로서 작용할 뿐만 아니라 필름 코팅의 유연성 및 내알칼리성을 향상시킨다.

본 발명에서 저굴절 코팅층 형성용 코팅 조성물에 바람직하게 이용되는 유기실릴 화합물로는 이하의 화학식 1로 표현된 화합물을 포함한다:

[화학식 1] R¹¹mSi(X¹¹)n

여기서 X¹¹는 -OH, 할로겐 원자, -OR¹²기 또는 -OCOR¹²기를 나타내고, R¹¹은 알킬기, 알케닐기 또는 아릴기를 나타내고, R¹²는 알킬기를 나타내고, m+n 은 4이며, m 과 n 은 각각 양의 정수를 나타낸다. 더욱 상세하게는 R¹¹는 1 내지 10 의 탄소수를 가지는 치환 또는 미치환 알킬기(예를 들어 메틸, 에틸, 프로필, i-프로필, 부틸, 헥실, 옥틸), 2 내지 10의 탄소수를 가지는 치환 또는 미치환 알케닐기(예를 들어 비닐, 알릴 또는 2-부텐-1-일) 또는 6 내지 10의 탄소수를 가지는 치환 또는 미치환 아릴기(예를 들어 페닐, 나프틸)를 나타내고, R¹²는 R¹¹으로 표현된 알킬기와 동일한 의미를 가지는 기를 나타낸다. R¹¹ 또는 R¹²로 표현된 기가 치환기를 가지는 경우, 치환기의 바람직한 예로는 할로겐(예를 들어 불소, 염소, 브롬), 히드록실기, 메르캅토기, 카르복실기, 에폭시기, 알킬기(예를 들어 메틸, 에틸, i-프로필, 프로필, tert-부틸), 아릴기(예를 들어 페닐, 나프틸), 방향족 복소환식기(예를 들어 퓨릴, 피라졸릴, 피리딜), 알콕시기(예를 들어 메톡시, 에톡시, i-프로폭시, 헥실옥시), 아릴옥시기(예를 들어 페녹시), 알킬티오기(예를 들어 메틸티오, 에틸티오), 아릴티오기(예를 들어 페닐티오), 알케닐기(예를 들어 비닐, 알릴), 아실옥시기(예를 들어 아세톡시, 아크릴로일옥시, 메타크릴로일옥시), 알콕시카르보닐기(예를 들어 메톡시카르보닐, 에톡시카르보닐), 아릴옥시카르보닐기 (예를 들어, 페녹시카르보닐), 카르바모일기(예를 들어 카르바모일, N-메틸카르바모일, N,N-디메틸카르바모일, N-메틸-N-옥틸카르바모일) 및 아실아미노기(예를 들어 아세틸아미노, 벤조일아미노, 아크릴아미노, 메타크릴아미노)를 포함한다.

상기 화학식 1의 화합물은 가수분해 및 상호 축합을 포함하는 소위 졸-겔법에 의해 매트릭스를 형성한다. 화학식 1의 화합물은 이하의 4개의 식으로 표현될 수 있다.

[화학식 1a] Si(X¹¹)₄

[화학식 1b] R¹¹Si(X¹¹)₃

[화학식 1c] R¹¹ ₂Si(X¹¹)₂

[화학식 1d] R¹¹ ₃SiX¹¹

여기서, 화학식 1a의 성분에 대해 상세하게 설명하면, 화학식 1a로 표현된 화합물의 구체적인 예로는 테트라메톡시실란, 테트라에톡시실란, 테트라-i-프로폭시실란, 테트라-n-프로폭시실란, 테트라-n-부톡시실란, 테트라-s-부톡시실란 및 테트라-tert-부톡시실란을 포함한다. 특히, 테트라메톡시실란 및 테트라에톡시실란이 바람직하다.

여기서, 화학식 1b의 성분에 대해 설명하면, 화학식 1b의 성분에서 R¹¹은 화학식 1의 R¹¹과 동일한 의미를 가지는 기를 나타낸다. 그 예로는 메틸기, 에틸기, n-프로필기 및 i-프로필기와 같은 알킬기, γ-클로로프로필기, 비닐기, CF₃CH₂CH₂CH₂-, C₂F₅CH₂CH₂CH₂-, C₃F₇CH₂CH₂CH₂-, C₂F₅CH₂CH₂-, CF₃OCH₂CH₂CH₂-, C₂F₅OCH₂CH₂CH₂-, C₃F₇OCH₂CH₂CH₂-, (CF₃)₂CHOCH₂CH₂CH₂-, C₄F₉CH₂OCH₂CH₂CH₂-, 3-(퍼플루오로시클로헥실옥시)프로필기, H(CF₂)₄CH₂OCH₂CH₂CH₂-, H(CF₂)₄CH₂CH₂CH₂-, 3-글리시독시프로필기, 3-아크릴옥시프로필기, 3-메타크릴옥시프로필기, 3-메르캅토프로필기, 페닐기 및 3,4-에폭시시클로헥실에틸기를 포함한다. X¹¹는 -OH, 할로겐 원자, -OR¹²기 또는 -OCOR¹²기를 나타낸다. R¹²는 1 내지 5 의 탄소수를 가지는 알콕시기 또는 1 내지 4 의 탄소수를 가지는 아실옥시기인 것이 바람직하고, 그 예로는 염소 원자, 메톡시기, 에톡시기, n-프로필옥시기, i-프로필옥시기, n-부틸옥시기, s-부틸옥시기, tert-부틸옥시기 및 아세틸옥시기를 포함한다. 화학식 1b의 성분의 구체 예로는 메틸트리메톡시실란, 메틸트리에톡시실란, 에틸트리메톡시실란, 에틸트리에톡시실란, n-프로필트리메톡시실란, n-프로필트리에톡시실란, i-프로필트리메톡시실란, i-프로필트리에톡시실란, 클로로프로필트리메톡시실란, 3-클로로프로필트리에톡시실란, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필트리에톡시실란, 3-아크릴옥시프로필트리메톡시실란, 3-아크릴옥시프로필트리에톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필트리에톡시실란, 3-메르캅토프로필트리메톡시실란, 3-메르캅토프로필트리에톡시실란, 페닐트리메톡시실란, 페닐트리에톡시실란, 3,4-에폭시시클로헥실에틸트리메톡시실란, 3,4-에폭시시클로헥실에틸트리에톡시실란, CF₃CH₂CH₂CH₂Si(OCH₃)₃-, C₂H₅CH₂CH₂CH₂Si(OCH₃)₃-, C₂F₅CH₂CH₂Si(OCH₃)₃-, C₃F₇CH₂CH₂CH₂Si(OCH₃)₃-, C₂F₅OCH₂CH₂CH₂Si(OCH₃)₃-, C₃F₇OCH₂CH₂CH₂Si(OC₂H₅)₃-, (CF₃)₂CHOCH₂CH₂CH₂Si(OCH₃)₃-, C₄F₉CH₂OCH₂CH₂CH₂Si(OCH₃)₃-, H(CF₂)₄CH₂OCH₂CH₂CH₂Si(OCH₃)₃- 및 3-(퍼플루오로시클로헥실옥시) 프로필실란을 포함한다.

이들 중에서, 불소 원자를 가지는 유기실릴 화합물이 바람직하다.

한편, R¹¹로서 불소 원자를 가지지 않는 유기실 화합물을 이용하는 경우, 메틸트리메톡시실란 또는 메틸트리에톡시실란을 이용하는 것이 바람직하다. 이들 유기실릴 화합물들 중 1종을 단독으로 이용할 수도 있고 또는 2 종 이상을 조합하여 이용할 수도 있다.

여기서, 화학식 1c의 성분에 대해 설명하면, 화학식 1c의 성분은 식 R¹¹ ₂Si(X¹¹)₂로 표현된 유기실릴 화합물이다(R¹¹및 X¹¹은 화학식 1b의 성분으로 이용된 유기실릴 화합물에 정의된 R¹¹및 X¹¹과 동일한 의미를 갖는다). 여기서 복수의 R¹¹들은 동일한 기가 아닐 수도 있다. 상기 유기실릴 화합물의 구체예로는 디메틸디메톡시실란, 디메틸디에톡시실란, 디에틸디메톡시실란, 디에틸디에톡시실란, 디-n-프로필디메톡시실란, 디-n-프로필디에톡시실란, 디-i-프로필디메톡시실란, 디-i-프로필디에톡시실란, 디페닐디메톡시실란, 디페닐디에톡시실란, (CF₃CH₂CH₂)₂Si(OCH₃)₂, (CF₃CH₂CH₂CH₂)₂Si(OCH₃)₂, (C₃F₇OCH₂CH₂CH₂)₂Si(OCH₃)₂, [H(CF₂)₆CH₂OCH₂CH₂CH₂]₂Si(OCH₃)₂및 (C₂F₅OCH₂CH₂)₂Si(OCH₃)₂를 포함하며, 불소원자를 가지는 유기실릴 화합물이 바람직하다.

한편, R¹¹로서 불소 원자를 가지지 않는 유기실릴 화합물을 이용하는 경우, 디메틸디메톡시실란 또는 디메틸디에톡시실란이 바람직하다.

여기서, 화학식 1c의 성분으로 표현된 유기실릴 화합물들 중 1종을 단독으로 이용할 수도 있고 또는 2 종 이상을 조합하여 이용할 수도 있다.

마지막으로, 화학식 1d의 성분에 대해 설명하면, 화학식 1d의 성분은 식 R¹¹ ₃SiX¹¹로 표현된 유기실릴 화합물이다(여기서, R¹¹ 및 X¹¹은 화학식 1b 의 성분으로 이용되는 유기실릴 화합물에 정의된 R¹¹ 및 X¹¹과 동일한 의미를 갖는다). 여기서 복수의 R¹¹는 동일하지 않을 수도 있다. 이 유기실릴 화합물의 구체 예로는 트리메틸메톡시실란, 트리메틸에톡시실란, 트리에틸메톡시실란, 트리에틸에톡시실란, 트리-n-프로필메톡시실란, 트리-n-프로필에톡시실란, 트리-i-프로필메톡시실란, 트리-i-프로필에톡시실란, 트리페닐메톡시실란 및 트리페닐에톡시실란을 포함한다.

본 발명에서, 화학식 1a 내지 화학식 1d의 성분 각각은 단독으로 이용될 수도 있지만 혼합물로서 이용될 수도 있다. 혼합물로 이용 될 경우, 화학식 1b 성분의 혼합 비율은 화학식 1a의 100 질량부에 대해 0 내지 100 질량부이고 바람직하게는 1 내지 60 질량부이며, 더욱 바람직하게는 1 내지 40 질량부이다. 또한, 화학식 1c 성분은 화학식 1a 성분의 100 질량부에 대해 바람직하게는 0 내지 10 질량부이고, 더욱 바람직하게는 0.1 내지 5 질량부이고, 가장 바람직하게는 0.5 내지 3 질량부이다. 마지막으로, 화학식 1d 성분은 화학식 1a 성분 100 질량부에 대해 0 내지 10 질량부이고 바람직하게는 0.1 내지 5 질량부이며, 가장 바람직하게는 0.5 내지 3 질량부이다. 화학식 1a 성분 내지 화학식 1d 성분 중에서 화학식 1a 성분의 비율은 전체 유기실릴 화합물의 100질량% 중 30질량% 이상인 것이 바람직하다. 화학식 1a 성분의 비율이 30질량% 이상인 경우, 획득되는 필름 코팅의 접착성 또는 경화성의 감소와 같은 문제가 발생하지 않아서 바람직하다. 화학식 1a 내지 화학식 1d 성분 이외에, 일본 공개특허공보 제2006-30740호 단락 [0039] 및 [0052] 내지 [0067]에 기재된 화합물을 바람직하게 첨가할 수도 있고 또는 여기 기재된 저굴절 코팅층(2) 형성용 코팅 조성물을 바람직하게 제작할 수도 있다.

2.7 저굴절 코팅층의 형성

저굴절 코팅층은 중공 입자, 불소 함유 경화성 수지, 유기실릴 화합물 및 필요에 따라 그 밖의 임의의 성분이 그 내부에 용해 또는 분산된 코팅 조성물을 도포하고, 코팅과 동시에 또는 코팅 및 건조 후에 전리 방사선 조사(예를 들어 광 조사 또는 전자 빔의 조사) 또는 가열 하에서 가교 또는 중합 반응을 통해서 상기 코팅을 경화시킴으로써 형성되는 것이 바람직하다.

특히, 저굴절 코팅층이 전리 방사선-경화성 화합물의 가교 또는 중합 반응을 통해서 형성되는 경우, 그 가교 또는 중합 반응은 10체적% 이하의 산소 농도를 가지는 분위기에서 수행되는 것이 바람직하다. 10체적% 이하의 산소 농도를 가지는 분위기에서 저굴절 코팅층을 형성함으로써, 물리적 강도 및 내약품성이 우수한 최외층이 획득될 수 있다. 여기서 산소 농도는 6체적% 이하인 것이 바람직하고 4체적% 이하인 것이 더욱 바람직하며, 2체적% 이하인 것이 더욱 더 바람직하고, 1체적% 이하인 것이 가장 바람직하다. 10체적% 이하로 산소 농도를 감소시키기 위한 수단으로는, 대기(질소 농도: 약 79체적%, 산소 농도: 약 21체적%)를 다른 기체로 치환시키는 것이 바람직하고, 질소(질소 퍼지)로의 치환이 가장 바람직하다.

3. 기재필름

또한 본 발명에 따른 기재필름은 표시장치용 부재(이하 ‘표시부재’라고 함)로서 사용하기 위해, 광선투과율이 높고 헤이즈값이 낮은 것이 바람직하다. 예를 들면 파장 400∼800nm에서의 광선투과율은 40%이상, 보다 바람직하게는 60%이상이다. 또한 헤이즈값은 5%이하, 보다 바람직하게는 3%이하이다. 이들 조건의 하나 또는 모두를 만족시키지 않는 경우에는, 표시부재로서 사용했을 때 화상의 선명성이 결여되는 경향이 있다. 또한, 이러한 효과를 발휘하는 점에서 광선투과율의 상한치는 99.5%정도까지 그리고 헤이즈값의 하한값은 0.1%정도까지가 제작할 수 있는 가능한 범위이다. 상기 기재필름은 특별히 한정되는 것은 아니고, 공지의 플라스틱 기재필름에 이용되는 수지소재 중에서 적절히 선택해서 사용할 수 있다. 특히, 투명성, 헤이즈값, 기계특성의 면에서, 에스테르계를 구성단위로 하는 폴리머로 이루어지는 기재필름이 특히 바람직하다. 이러한 폴리에스테르계 수지로서는, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌-2,6-나프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌-α, β-비스(2-클로로페녹시)에탄-4,4'-디카르복실레이트 등을 들 수 있다. 또한, 이들 폴리에스테르에는 다른 디카르복실산 성분이나 디올 성분이 20몰% 이하이면 공중합되어 있어도 좋다. 그 중에서도 품질, 경제성 등을 종합적으로 판단하면, 폴리에틸렌테레프탈레이트가 특히 바람직하다. 이들 구성 수지성분은 1종만 사용하거나 2종이상 병용해도 무관하다.

또한, 상기 기재필름의 두께는 특별히 한정되는 것은 아니지만 투명성, 헤이즈값, 기계특성의 면에서, 통상 5∼800㎛, 바람직하게는 10∼250㎛이다. 또한, 2장 이상의 필름을 공지의 방법으로 접합한 것이어도 좋다. 상기 기재필름은 각종 표면처리(예를 들면, 코로나 방전처리, 글로우 방전처리, 화염처리, 에칭처리, 또는 조면화처리 등)를 실시한 것이라도 좋다. 여기에 접착촉진을 위해서 기재필름의 표면에 프라이머층으로서 코팅(예를 들면 폴리우레탄계, 폴리에스테르계, 폴리에스테르 아크릴레이트계, 폴리우레탄아크릴레이트계, 폴리에폭시아크릴레이트계, 티타네이트계 화합물 등의 코팅)을 행한 후에 형성해도 좋다. 특히, 친수기 함유 폴리에스테르수지에 아크릴계 화합물을 그래프트화시킨 공중합체와 가교 결합제로 이루어지는 조성물을 프라이머 도포한 것은 접착성이 향상되고, 내열성 및 내수성 등의 내구성이 우수하므로 기재필름으로서 바람직하다.

상기 투명한 기재필름은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름, 트리아세테이트셀룰로오스(TAC) 필름, 폴리프로필렌(PP) 필름 또는 폴리에틸렌(PE) 필름 중 어느 하나인 것이 바람직하다.

4. 투명도전층 제조

상기 투명도전층(3)은 인듐주석산화물(ITO), 인듐아연산화물(IZO), 아연산화물(ZnO), 인듐아연주석산화물(IZTO), 카드뮴주석산화물(CTO), PEDOT(poly(3,4-ethylenedioxythiophene)), 탄소나노튜브(CNT), 실버나노와이어(silver nano wire) 중에서 1종을 선택한 도전성 화합물을 사용하여 도전성 전극막을 증착시킨 후 포토리소그래피, 에칭 또는 레이저 가공하여 투명한 도전성 전극 패턴층을 형성시키는 것이 바람직하다.

상기 투명도전층의 두께는 15~25nm이며, 굴절률은 1.9~2.1, 표면저항치가 150Ω/□이하이고 투과율이 90% 이상이며 헤이즈가 0.8% 이하인 것이 바람직하다.

5. 저굴절 하드코팅층의 제조

저굴절 하드코팅층은 투명도전성 코팅층을 보호하기 위한 보호층으로서, 투명도전층 상면에 전리방사선 경화형 수지 혼합물 100중량부에 대하여 광중합 개시제 0.1~5중량부를 포함하는 하드코팅 조성액을 도포 후, 경화시켜 형성할 수 있다.

상기 전리방사선 경화형 수지 혼합물은 전리방사선 경화형 수지에 경화도를 향상시키기 위한 다작용성 모노머 또는 올리고머가 혼합된 것으로, 그 혼합비율은 1:2 내지 1:5인 것이 바람직하며, 전리방사선 경화형 수지에 대한 다작용성 모노머 또는 올리고머의 비율이 1:2를 초과하면 경화도가 너무 높아져서 저굴절 하드코팅층 방향으로 컬이 형성되거나 크랙이 잘 발생하고 1:5 미만이면 경화도가 낮아져서 하드코팅 층에서 충분한 경도특성을 얻기 힘들어진다.

본 발명에 따르는 광학조정 필름에서 상기 저굴절 하드코팅층의 굴절률은 1.48~1.54인 것이 바람직하다. 저굴절 코팅층에서 굴절률은 전리방사선 경화형 수지와 중공실리카의 함량비율을 조절하는 방법으로 조정될 수 있다. 본 발명의 실시예, 비교예들에서는 중공 실리카 입자로서 일본의 촉매화성의 ELCOM-1016SIC(굴절률 1.45, 고형분 5wt%)를 사용하하여, 전리방사선 경화형 수지와 중공실리카를 1:0.5내지 1:1.5까지 조정하면서 하드코팅층의 굴절률을 조절하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다,

상기 전리방사선 경화형 수지는 (메타)아크릴 수지, 폴리우레탄 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리에테르 수지, 올레핀 수지 및 폴리이미드 수지를 골격구조에 포함하는 것이 바람직하며, 상기 수지의 반복단위 수가 3~10인 중합체 올리고머일 수 있다. 보다 구체적으로, (메타)아크릴 수지를 골격구조에 포함하는 수지로는 (메타)아크릴 모노머를 중합 또는 공중합한 수지, (메타)아크릴 모노머와 다른 에틸렌성 불포화 이중결합을 갖는 모노머를 공중합한 수지가 있으며, 폴리우레탄 수지를 골격구조에 포함하는 수지로는 분자쇄 중에 우레탄 결합을 포함하는 수지가 있다.

또한, 상기 폴리에스테르 수지를 골격 구조에 포함하는 수지는 분자쇄 중에 에스테르 결합을 포함하는 수지로서 불포화 폴리에스테르 수지, 알키드 수지, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 등이 있으며, 상기 폴리에테르 수지를 골격 구조에 포함하는 수지는 분자쇄 중에 에테르 결합을 포함하는 수지로서 폴리에틸렌 글라이콜, 폴리프로필렌 글라이콜, 폴리테트라메틸렌 글라이콜 등이 있다. 또한, 상기 올레핀 수지를 골격 구조에 포함하는 수지는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸렌ㆍ프로필렌 공중합체, 에틸렌ㆍ아세트산바이닐 공중합체, 아이오노머, 에틸렌ㆍ바이닐알코올 공중합체, 에틸렌ㆍ염화바이닐 공중합체 등이 있으며, 상기 폴리이미드 수지를 골격 구조에 포함하는 수지는 분자쇄 중에 이미드 결합을 포함하는 수지로서 상기 골격구조의 2종 이상으로 이루어지는 공중합체 또는 상기 골격 구조와 그 이외의 모노머로 이루어지는 공중합체일 수 있다.

상기 다작용성 모노머 및 올리고머는 조성물의 경화도를 높이기 위한 것으로 작용기가 3개 이상 포함된 다작용인 것이 바람직하다. 이때, 상기 다작용성 모노머는 (메타)아크릴레이트와 다가 알코올과의 탈 알코올 반응물이 사용될 수 있으며, 구체적으로 펜타에리트리톨 트라이아크릴레이트, 다이펜타에리트리톨 헥사(메트)아크릴레이트, 다이펜타에리트리톨 펜타(메타)아크릴레이트, 트라이메틸올프로페인 트라이(메타)아크릴레이트 및 다이트라이메틸올프로페인 테트라(메타)아크릴레이트로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상이 바람직하다. 상기 다작용성 올리고머는 우레탄 (메타)아크릴레이트 올리고머 또는 저분자량물, 폴리에스테르 (메타)아크릴레이트 올리고머 또는 저분자량물이 사용될 수 있으며, 이때 상기 올리고머는 1종 이상 또는 상기 올리고머와 이종의 모노머로 이루어진 공중합체가 사용될 수 있고 상기 저분자량물은 반복 단위가 3~10이며, 중량 평균 분자량 8,000미만인 것이 바람직하다.

본 발명에서 적용되는 광중합 개시제는 특별히 한정되지 않나, 벤조페논류, 아세트페논류, 하이드록시사이클로헥실페닐케톤, 티옥산톤류, 디벤질디설파이트, 디에틸옥사이드, 트리페닐비이미다졸 및 이소프로필-N, N-대메틸아미노벤조에이트로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상이 사용될 수 있다.

이때, 광중합 개시제의 함량은 상기 전리방사선 경화형 수지 혼합물 100중량부에 대하여 0.1~5 중량부로 포함되며, 함량이 0.1 중량부 미만이면 광경화가 충분하지 않은 문제가 있으며, 함량이 5중량부를 초과할 경우 경화에는 문제가 없으나 잔존하는 개시제에 의해 장시간 방치 시 표면에 개시제가 석출되거나 저굴절 하드코팅층의 특성에 변화가 생길 수 있다.

또한, 상기 저굴절 하드코팅 조성물은 전체 함량 100중량부에 대하여 용매 30~70 중량부를 추가로 포함할 수 있으며, 용매는 케톤계, 에스테르계, 지방족 탄화수소계, 할로겐화 탄화수소계, 방향족 탄화수소계, 아민계, 물, 알코올 등으로 통상 비점이 60~170℃의 액체이면 제한 없이 사용될 수 있다. 특히 바람직하게는 톨루엔, 메일에틸케톤, 메틸이소부틸케톤 및 시클로헥사논으로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상이 사용될 수 있다.

나아가, 상기 저굴절 하드코팅층은 플라스틱 기재필름 상에 하드코팅 조성물을 도포 후 경화에 의해 형성되는 것으로, 활성선으로는 자외선, 전자선 및 방사선(α선, β선, γ선 등)등 아크릴계 비닐기를 중합시키는 전자파가 적용될 수 있으며, 실용적으로 자외선이 간편해서 바람직하다.

이때, 상기 저굴절 하드코팅층은 용도에 따라 두께가 결정되며 0.5~20㎛, 보다 바람직하게는 1~15㎛이다. 상기 저굴절 하드코팅층의 두께가 0.5㎛ 미만인 경우에는 충분히 경화되어 있어도 두께가 너무 얇기 때문에 표면경도가 충분하지 않아 저굴절 하드코팅층이 손상되는 문제가 있고, 상기 저굴절 하드코팅층의 두께가 20㎛를 초과하면 굽힘 등의 응력에 의해 저굴절 하드코팅층에 크랙이 생기는 문제가 있어 바람직하지 않다.

6. 중굴절 프라이머 코팅층 및 고굴절 프라이머 코팅층

중굴절 프라이머 코팅층 및 고굴절 프라이머 코팅층은 폴리우레탄계 아크릴-폴리에틸렌나프탈레이트(PEN) 공중합체 수지를 포함하는 조성물을 도포하여 형성한다. 상기 공중합체 수지는 중합 방법에 따라 랜덤 코폴리머 혹은 다이블락(Di-block) 혹은 트라이블락(Tri-Bolck)의 구조를 가질 수 있으며, 수분산이 가능한 수지인 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 수지 조성물에는 공중합체 수지의 습윤성을 증가시키고 코팅액을 균일하게 도포하기 위해 공지의 음이온 또는 비이온 계면활성제를 필요량 사용할 수 있다.

한편, 상기 수지조성물에는 굴절률 조정, 주행성 확보 등을 목적으로 무기입자를 포함시킬 수 있다.

프라이머 코팅층들의 굴절율을 조정하는 한가지 수단은 상기 공중합체 수지에서 아크릴계 고분자와 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN)의 몰 분율을 변화시키는 방법이다. 아크릴계 고분자와 폴리에틸렌나프탈레이트의 함량비율의 조절에 의하여 폴리우레탄계 아크릴-폴리에틸렌나프탈레이트 공중합체 수지로 형성되는 프라이머 코팅층의 굴절률 1.51 ~ 1.63의 범위에서 조정이 가능하다. 관련하여, 추가적으로 대한민국 공개특허공보 제2012-0010403호에 개시된 것을 참조할 수 있다.

프라이머 코팅층들의 굴절율을 조정하는 다른 수단은 프라이머 코팅층에 포함되는 무기입자의 종류 및 함량을 조정하는 방법이다. 이 목적으로 사용되는 무기입자로서는 예를 들어, 금속 (예컨대, Ti, Zr, In, Zn, Sn, Sb, Al) 의 산화물이 바람직하고, 굴절률 관점에서, 산화지르코늄의 미립자가 가장 바람직하다. 그러나, 도전성의 관점에서, Sb, In 및 Sn 중 적어도 하나의 금속의 산화물을 주성분으로 하는 무기 미립자를 사용하는 것이 바람직하다. 굴절률은 무기 미립자의 양을 변경함으로써 소정 범위로 조정될 수 있다. 산화지르코늄을 주성분으로서 사용하는 경우, 층내의 무기 미립자의 평균 입자직경은 1 내지 120nm가 바람직하고, 1 내지 60nm가 더욱 바람직하고, 2 내지 40nm가 더욱 더 바람직하다. 이 범위는 헤이즈를 감소시키고 분산 안정성 및 표면상의 적절한 요철에 의해 상부층으로의 접착성을 개선하기 때문에 바람직하다.

바람직하게는, 상기 수단들에 의하여 조절되는 중굴절 프라이머 코팅층은 굴절률은 1.55 ~ 1.60이고, 고굴절 프라이머 코팅층은 굴절률이 1.63 ~ 1.68이다. 발명자들의 반복실험에 따르면, 중굴절 프라이머 코팅층 및 고굴절 프라이머 코팅층의 굴절률이 상술한 범위를 벗어나면 외관(레인보우) 불량문제과 같은 시인성 문제를 야기시킬 수 있는 것으로 확인된었다.

본 발명에 따른 중굴절 프라이머 코팅층 및 고굴절 프라이머 커팅층은 은 분산된 광반응이 가능한 작용기를 포함하는 우레탄 수지에 광개시제를 이용하여 프라이머층 위에 코팅하는 UV경화성 수지와의 접착력을 증대시키며, 네트워크 형성으로 인하여 내구성 역시 향상되는 역할을 한다.

본 발명에 따르는 프라이머 코팅층들은 기재필름 위에 상기 조성의 수지조성물을 도포한 다음, 건조 경화하여 형성한다. 이때 형성되는 프라이머 코팅층들의 두께는 70-130nm인 것이 바람직다. 코팅 두께가 70nm보다 얇으면 투명성은 양호해지나 후가공시에 접착력이 떨어지며, 130nm보다 두꺼울 경우 접착특성은 우수하나 투명성 및 코팅성이 저하되어 바람직하지 않다.

이하, 실시예와 비교예를 통하여 본 발명의 구성 및 그에 따른 효과를 보다 상세히 설명하고자 한다. 그러나, 본 실시예는 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위한 것이며, 본 발명의 범위가 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.

[ 실시예 1]

굴절률 1.57, 두께 100nm의 중굴절 프라이머층 및 굴절률 1.65, 두께 100nm의 고굴절 프라이머층이 양면에 코팅된 50㎛ 두께의 폴리에스테르 기재(TORAY社 PET 필름, U40)의 고굴절 프라이머층 상면에, 180메쉬의 그라비어 코팅기를 사용하여 고굴절 하드코팅 조성물을 도포하여 100℃에서 2분 동안 건조시킨 다음, 자외선 조사에 의해 경화시켜 굴절률 1.65, 두께 두께 1.5um두께인 고굴절 하드코팅층을 형성하였다. 상기 고굴절 하드코팅 조성물은 지르코니아 입자와 전리방사선 경화타입 우레탄아크릴계 수지(9관능 아크릴계 모노머와 5관능기 우레탄아크릴레이트계 올리고머를 1 : 5.5 중량비로 구성)의 수지비를 1.52 : 1 중량비로 하고, 광개시제(Ciba社 Igarcure184, 전체수지대비 2.8 중량비)와 용매(MIBK와 MEK비를 1 : 1 중량비로 구성)를 혼합하여, 고형분 30wt%로 희석한 것이다.

고굴절 하드코팅층 상면에 저굴절 코팅 조성물 도포하여 100℃에서 2분 동안 건조시킨 다음, 자외선 조사에 의해 경화시켜 굴절률 1.52, 두께 35nm의 저굴절 코팅층을 형성하였다. 상기 저굴절 코팅 조성물은 전리방사선 경화타입 우레탄아크릴계 수지(9관능 아크릴계 모노머와 5관능기 우레탄아크릴레이트계 올리고머를 1 : 3.5 중량비로 구성)]와 광개시제(Ciba社 Igarcure184, 전체수지대비 2.8 중량비)와 용매(MIBK와 MEK비를 1 : 1 중량비로 구성)를 혼합하여, 고형분 5.5wt%로 희석한 것이다.

상기 저굴절 코팅층의 반대면에 보호층인 저굴절 하드코팅층(업체명: 일본 Toyo ink社, 제품명:LCH-152, 굴절률: 1.52)을 상기 고굴절 하드코팅층과 동일한 방법으로 1.5um의 두께로 형성하여 광학조정 필름을 제작하였다.

이렇게 제작된 광학조정 필름 상면인 저굴절 코팅층에 투명 도전성 물질인 ITO를 스퍼터링하여, 두께가 20nm이고 굴절률 2.0의 투명도전층을 형성한 다음, 레이저가공으로 패턴을 형성시켜 터치센서 필름을 제조하였다.

이렇게 제작된 광학조정 필름 상면인 저굴절 코팅층에 투명 도전성 물질인 ITO를 스퍼터링하여, 굴절률 2.0의 투명도전층을 형성하고, 이후, 상기 투명도전층을 25℃, 5% 의 염산 (염화 수소 수용액) 에, 1분간 침지하여, ITO 막의 에칭한 다음, 140℃ 에서 90분간의 가열 처리를 실시하여, ITO 막을 결정화하였다.

[ 실시예 2]

굴절률 1.57의 중굴절 프라이머층 및 굴절률 1.65의 고굴절 프라이머층이 양면에 코팅된 50㎛ 두께의 폴리에스테르 기재(TORAY社 PET 필름, U40)의 고굴절 프라이머층 상면에, 180메쉬의 그라비어 코팅기를 사용하여 고굴절 하드코팅 조성물을 도포하여 100℃에서 2분 동안 건조시킨 다음, 자외선 조사에 의해 경화시켜, 굴절률이 1.65인 고굴절 하드코팅층을 형성하였다. 상기 고굴절 하드코팅 조성물은 지르코니아 입자와 전리방사선 경화타입 우레탄아크릴계 수지(9관능 아크릴계 모노머와 5관능기 우레탄아크릴레이트계 올리고머를 1 : 5.5 중량비로 구성)의 수지비를 1.52 : 1 중량비로 하고, 광개시제(Ciba社 Igarcure184, 전체수지대비 2.8 중량비)와 용매(MIBK와 MEK비를 1 : 1 중량비로 구성)를 혼합하여, 고형분 30wt%로 희석한 것이다.

고굴절 하드코팅층 상면에 저굴절 코팅 조성물 도포하여 100℃에서 2분 동안 건조시킨 다음, 자외선 조사에 의해 경화시켜 굴절률이 1.52인 저굴절 코팅층을 형성하였다. 상기 저굴절 코팅 조성물은 전리방사선 경화타입 우레탄아크릴계 수지(9관능 아크릴계 모노머와 5관능기 우레탄아크릴레이트계 올리고머를 1 : 3.5 중량비로 구성)]와 광개시제(Ciba社 Igarcure184, 전체수지대비 2.8 중량비)와 용매(MIBK와 MEK비를 1 : 1 중량비로 구성)를 혼합하여, 고형분 5.5wt%로 희석한 것이다.

상기 저굴절 코팅층의 반대면에 보호층인 저굴절 하드코팅층(업체명: 일본 Toyo ink社, 제품명:LCH-148, 굴절률: 1.48)을 상기 고굴절 하드코팅층과 동일한 방법으로 형성하여 광학조정 필름을 제작하였다.

[ 실시예 3]

상기 저굴절 코팅층의 반대면에 보호층인 저굴절 하드코팅층(업체명: 일본 Toyo ink社, 제품명:LCH-154, 굴절률: 1.54)을 상기 고굴절 하드코팅층과 동일한 방법으로 형성하여 광학조정 필름을 제작하였다.

[ 실시예 4]

굴절률 1.55의 중굴절 프라이머층 및 굴절률 1.65의 고굴절 프라이머층이 양면에 코팅된 50㎛ 두께의 폴리에스테르 기재(TORAY社 PET 필름, U401)의 고굴절 프라이머층 상면에, 180메쉬의 그라비어 코팅기를 사용하여 고굴절 하드코팅 조성물을 도포하여 100℃에서 2분 동안 건조시킨 다음, 자외선 조사에 의해 경화시켜, 굴절률이 1.65인 고굴절 하드코팅층을 형성하였다.

상기 고굴절 하드코팅 조성물은 지르코니아 입자와 전리방사선 경화타입 우레탄아크릴계 수지(9관능 아크릴계 모노머와 5관능기 우레탄아크릴레이트계 올리고머를 1 : 5.5 중량비로 구성)의 수지비를 1.52 : 1 중량비로 하고, 광개시제(Ciba社 Igarcure184, 전체수지대비 2.8 중량비)와 용매(MIBK와 MEK비를 1 : 1 중량비로 구성)를 혼합하여, 고형분 30wt%로 희석한 것이다.

상기 저굴절 코팅층의 반대면에 보호층인 저굴절 하드코팅층(업체명: 일본 Toyo ink社, 제품명:LCH-100, 굴절률: 1.52)을 상기 고굴절 하드코팅층과 동일한 방법으로 형성하여 광학조정 필름을 제작하였다.

[ 실시예 5]

굴절률 1.60의 중굴절 프라이머층 및 굴절률 1.65의 고굴절 프라이머층이 양면에 코팅된 50㎛ 두께의 폴리에스테르 기재(TORAY社 PET 필름, U402)의 고굴절 프라이머층 상면에, 180메쉬의 그라비어 코팅기를 사용하여 고굴절 하드코팅 조성물을 도포하여 100℃에서 2분 동안 건조시킨 다음, 자외선 조사에 의해 경화시켜, 굴절률이 1.65인 고굴절 하드코팅층을 형성하였다.

[ 실시예 6]

굴절률 1.57의 중굴절 프라이머층 및 굴절률 1.63의 고굴절 프라이머층이 양면에 코팅된 50㎛ 두께의 폴리에스테르 기재(TORAY社 PET 필름, U403)의 고굴절 프라이머층 상면에, 180메쉬의 그라비어 코팅기를 사용하여 고굴절 하드코팅 조성물을 도포하여 100℃에서 2분 동안 건조시킨 다음, 자외선 조사에 의해 경화시켜, 굴절률이 1.65인 고굴절 하드코팅층을 형성하였다.

[ 실시예 7]

굴절률 1.57의 중굴절 프라이머층 및 굴절률 1.67의 고굴절 프라이머층이 양면에 코팅된 50㎛ 두께의 폴리에스테르 기재(TORAY社 PET 필름, U404)의 고굴절 프라이머층 상면에, 180메쉬의 그라비어 코팅기를 사용하여 고굴절 하드코팅 조성물을 도포하여 100℃에서 2분 동안 건조시킨 다음, 자외선 조사에 의해 경화시켜, 굴절률이 1.65인 고굴절 하드코팅층을 형성하였다.

[ 실시예 8]

굴절률 1.57의 중굴절 프라이머층 및 굴절률 1.65의 고굴절 프라이머층이 양면에 코팅된 50㎛ 두께의 폴리에스테르 기재(TORAY社 PET 필름, U405)의 고굴절 프라이머층 상면에, 180메쉬의 그라비어 코팅기를 사용하여 고굴절 하드코팅 조성물을 도포하여 100℃에서 2분 동안 건조시킨 다음, 자외선 조사에 의해 경화시켜, 굴절률이 1.63인 고굴절 하드코팅층을 형성하였다. 상기 고굴절 하드코팅 조성물은 지르코니아 입자와 전리방사선 경화타입 우레탄아크릴계 수지(9관능 아크릴계 모노머와 5관능기 우레탄아크릴레이트계 올리고머를 1 : 5.5 중량비로 구성)의 수지비를 수지비를 1.12 : 1 중량비로 하고, 광개시제(Ciba社 Igarcure184, 전체수지대비 2.8 중량비)와 용매(MIBK와 MEK비를 1 : 1 중량비로 구성)를 혼합하여, 고형분 30wt%로 희석한 것이다.

상기 저굴절 코팅층의 반대면에 보호층인 저굴절 하드코팅층(업체명: 일본 Toyo ink社, 제품명:LCH-100, 굴절률: 1.48)을 상기 고굴절 하드코팅층과 동일한 방법으로 형성하여 광학조정 필름을 제작하였다.

[ 실시예 9]

굴절률 1.57의 중굴절 프라이머층 및 굴절률 1.65의 고굴절 프라이머층이 양면에 코팅된 50㎛ 두께의 폴리에스테르 기재(TORAY社 PET 필름, U406)의 고굴절 프라이머층 상면에, 180메쉬의 그라비어 코팅기를 사용하여 고굴절 하드코팅 조성물을 도포하여 100℃에서 2분 동안 건조시킨 다음, 자외선 조사에 의해 경화시켜, 굴절률이 1.67인 고굴절 하드코팅층을 형성하였다. 상기 고굴절 하드코팅 조성물은 지르코니아 입자와 전리방사선 경화타입 우레탄아크릴계 수지(9관능 아크릴계 모노머와 5관능기 우레탄아크릴레이트계 올리고머를 1 : 5.5 중량비로 구성)의 수지비를 수지비를 1.78 : 1 중량비로 하고, 광개시제(Ciba社 Igarcure184, 전체수지대비 2.8 중량비)와 용매(MIBK와 MEK비를 1 : 1 중량비로 구성)를 혼합하여, 고형분 30wt%로 희석한 것이다.

[ 실시예 10]

굴절률 1.57의 중굴절 프라이머층 및 굴절률 1.65의 고굴절 프라이머층이 양면에 코팅된 50㎛ 두께의 폴리에스테르 기재(TORAY社 PET 필름, U407)의 고굴절 프라이머층 상면에, 180메쉬의 그라비어 코팅기를 사용하여 고굴절 하드코팅 조성물을 도포하여 100℃에서 2분 동안 건조시킨 다음, 자외선 조사에 의해 경화시켜, 굴절률이 1.65인 고굴절 하드코팅층을 형성하였다. 상기 고굴절 하드코팅 조성물은 지르코니아 입자와 전리방사선 경화타입 우레탄아크릴계 수지(9관능 아크릴계 모노머와 5관능기 우레탄아크릴레이트계 올리고머를 1 : 5.5 중량비로 구성)의 수지비를 1.52 : 1 중량비로 하고, 광개시제(Ciba社 Igarcure184, 전체수지대비 2.8 중량비)와 용매(MIBK와 MEK비를 1 : 1 중량비로 구성)를 혼합하여, 고형분 30wt%로 희석한 것이다.

고굴절 하드코팅층 상면에 저굴절 코팅 조성물을 도포하여 100℃에서 2분 동안 건조시킨 다음, 자외선 조사에 의해 경화시켜 굴절률이 1.48인 저굴절 코팅층을 형성하였다. 이에 따라 본 발명의 목적인 터치센서용 광학조정 필름을 수득하였다. 상기 저굴절 코팅 조성물은 중공 실리카 입자와 전리방사선 경화타입 우레탄아크릴계(9관능 아크릴계 모노머와 5관능기 우레탄아크릴레이트계 올리고머를 1 : 3.5 중량비로 구성)의 수지비를 0.45 : 1 중량비로 하고, 광개시제(Ciba社 Igarcure184, 전체수지대비 2.8 중량비)와 용매(MIBK와 MEK비를 1 : 1 중량비로 구성)를 혼합하여, 고형분 5.5wt%로 희석한 것이다.

[ 실시예 11]

굴절률 1.57의 중굴절 프라이머층 및 굴절률 1.65의 고굴절 프라이머층이 양면에 코팅된 50㎛ 두께의 폴리에스테르 기재(TORAY社 PET 필름, U408)의 고굴절 프라이머층 상면에, 180메쉬의 그라비어 코팅기를 사용하여 고굴절 하드코팅 조성물을 도포하여 100℃에서 2분 동안 건조시킨 다음, 자외선 조사에 의해 경화시켜, 굴절률이 1.65인 고굴절 하드코팅층을 형성하였다. 상기 고굴절 하드코팅 조성물은 지르코니아 입자와 전리방사선 경화타입 우레탄아크릴계 수지(9관능 아크릴계 모노머와 5관능기 우레탄아크릴레이트계 올리고머를 1 : 5.5 중량비로 구성)의 수지비를 1.52 : 1 중량비로 하고, 광개시제(Ciba社 Igarcure184, 전체수지대비 2.8 중량비)와 용매(MIBK와 MEK비를 1 : 1 중량비로 구성)를 혼합하여, 고형분 30wt%로 희석한 것이다.

고굴절 하드코팅층 상면에 저굴절 코팅 조성물을 도포하여 100℃에서 2분 동안 건조시킨 다음, 자외선 조사에 의해 경화시켜 굴절률이 1.54인 저굴절 코팅층을 형성하였다. 이에 따라 본 발명의 목적인 터치센서용 광학조정 필름을 수득하였다. 상기 저굴절 코팅 조성물은 중공 실리카 입자와 전리방사선 경화타입 우레탄아크릴계(9관능 아크릴계 모노머와 5관능기 우레탄아크릴레이트계 올리고머를 1 : 3.5 중량비로 구성)의 수지비를 수지비를 0.21 : 1 중량비로 하고, 광개시제(Ciba社 Igarcure184, 전체수지대비 2.8 중량비)와 용매(MIBK와 MEK비를 1 : 1 중량비로 구성)를 혼합하여, 고형분 5.5wt%로 희석한 것이다.

[ 비교예 1]

굴절률 1.57의 중굴절 프라이머층 및 굴절률 1.60의 고굴절 프라이머층이 양면에 코팅된 50㎛ 두께의 폴리에스테르 기재(TORAY社 PET 필름, U409)의 고굴절 프라이머층 상면에, 180메쉬의 그라비어 코팅기를 사용하여 고굴절 하드코팅 조성물을 도포하여 100℃에서 2분 동안 건조시킨 다음, 자외선 조사에 의해 경화시켜, 굴절률이 1.65인 고굴절 하드코팅층을 형성하였다.

[ 비교예 2]

굴절률 1.57의 중굴절 프라이머층 및 굴절률 1.70의 고굴절 프라이머층이 양면에 코팅된 50㎛ 두께의 폴리에스테르 기재(TORAY社 PET 필름, U4010)의 고굴절 프라이머층 상면에, 180메쉬의 그라비어 코팅기를 사용하여 고굴절 하드코팅 조성물을 도포하여 100℃에서 2분 동안 건조시킨 다음, 자외선 조사에 의해 경화시켜, 굴절률이 1.65인 고굴절 하드코팅층을 형성하였다.

[ 비교예 3]

굴절률 1.57의 중굴절 프라이머층 및 굴절률 1.65의 고굴절 프라이머층이 양면에 코팅된 50㎛ 두께의 폴리에스테르 기재(TORAY社 PET 필름, U405)의 고굴절 프라이머층 상면에, 180메쉬의 그라비어 코팅기를 사용하여 고굴절 하드코팅 조성물을 도포하여 100℃에서 2분 동안 건조시킨 다음, 자외선 조사에 의해 경화시켜, 굴절률이 1.60인 고굴절 하드코팅층을 형성하였다. 상기 고굴절 하드코팅 조성물은 지르코니아 입자와 전리방사선 경화타입 우레탄아크릴계 수지(9관능 아크릴계 모노머와 5관능기 우레탄아크릴레이트계 올리고머를 1 : 5.5 중량비로 구성)의 수지비를 수지비를 1 : 1 중량비로 하고, 광개시제(Ciba社 Igarcure184, 전체수지대비 2.8 중량비)와 용매(MIBK와 MEK비를 1 : 1 중량비로 구성)를 혼합하여, 고형분 30wt%로 희석한 것이다.

[ 비교예 4]

굴절률 1.57의 중굴절 프라이머층 및 굴절률 1.65의 고굴절 프라이머층이 양면에 코팅된 50㎛ 두께의 폴리에스테르 기재(TORAY社 PET 필름, U405)의 고굴절 프라이머층 상면에, 180메쉬의 그라비어 코팅기를 사용하여 고굴절 하드코팅 조성물을 도포하여 100℃에서 2분 동안 건조시킨 다음, 자외선 조사에 의해 경화시켜, 굴절률이 1.70인 고굴절 하드코팅층을 형성하였다. 상기 고굴절 하드코팅 조성물은 지르코니아 입자와 전리방사선 경화타입 우레탄아크릴계 수지(9관능 아크릴계 모노머와 5관능기 우레탄아크릴레이트계 올리고머를 1 : 5.5 중량비로 구성)의 수지비를 수지비를 1.95 : 1 중량비로 하고, 광개시제(Ciba社 Igarcure184, 전체수지대비 2.8 중량비)와 용매(MIBK와 MEK비를 1 : 1 중량비로 구성)를 혼합하여, 고형분 30wt%로 희석한 것이다.

[ 비교예 5]

굴절률 1.57의 중굴절 프라이머층 및 굴절률 1.65의 고굴절 프라이머층이 양면에 코팅된 50㎛ 두께의 폴리에스테르 기재(TORAY社 PET 필름, U405)의 고굴절 프라이머층 상면에, 180메쉬의 그라비어 코팅기를 사용하여 고굴절 하드코팅 조성물을 도포하여 100℃에서 2분 동안 건조시킨 다음, 자외선 조사에 의해 경화시켜, 굴절률이 1.65인 고굴절 하드코팅층을 형성하였다. 상기 고굴절 하드코팅 조성물은 지르코니아 입자와 전리방사선 경화타입 우레탄아크릴계 수지(9관능 아크릴계 모노머와 5관능기 우레탄아크릴레이트계 올리고머를 1 : 5.5 중량비로 구성)의 수지비를 1.52 : 1 중량비로 하고, 광개시제(Ciba社 Igarcure184, 전체수지대비 2.8 중량비)와 용매(MIBK와 MEK비를 1 : 1 중량비로 구성)를 혼합하여, 고형분 30wt%로 희석한 것이다.

고굴절 하드코팅층 상면에 저굴절 코팅 조성물을 도포하여 100℃에서 2분 동안 건조시킨 다음, 자외선 조사에 의해 경화시켜 굴절률이 1.45인 저굴절 코팅층을 형성하였다. 이에 따라 본 발명의 목적인 터치센서용 광학조정 필름을 수득하였다. 상기 저굴절 코팅 조성물은 중공 실리카 입자와 전리방사선 경화타입 우레탄아크릴계(9관능 아크릴계 모노머와 5관능기 우레탄아크릴레이트계 올리고머를 1 : 3.5 중량비로 구성)의 수지비를 0.23 : 1 중량비로 하고, 광개시제(Ciba社 Igarcure184, 전체수지대비 2.8 중량비)와 용매(MIBK와 MEK비를 1 : 1 중량비로 구성)를 혼합하여, 고형분 5.5wt%로 희석한 것이다.

[ 비교예 6]

고굴절 하드코팅층 상면에 저굴절 코팅 조성물을 도포하여 100℃에서 2분 동안 건조시킨 다음, 자외선 조사에 의해 경화시켜 굴절률이 1.58인 저굴절 코팅층을 형성하였다. 이에 따라 본 발명의 목적인 터치센서용 광학조정 필름을 수득하였다. 상기 저굴절 코팅 조성물은 중공 실리카 입자와 전리방사선 경화타입 우레탄아크릴계(9관능 아크릴계 모노머와 5관능기 우레탄아크릴레이트계 올리고머를 1 : 3.5 중량비로 구성)의 수지비를 1.17 : 1 중량비로 하고, 광개시제(Ciba社 Igarcure184, 전체수지대비 2.8 중량비)와 용매(MIBK와 MEK비를 1 : 1 중량비로 구성)를 혼합하여, 고형분 5.5wt%로 희석한 것이다.

[실험예 1 : 평균경면반사율 차]

380 내지 780 nm 의 파장 영역 중 입사각 (=반사각) 5 °에서 표면 반사율을 어댑터 장치된 UV Spectrophometer[Shimazu UV-PC3600]를 이용하여, 반사방지필름 반대면에 검은색 무광택 테이프나 무광택 페인트를 사용하여, 검은색으로 배면처리 후 표면 반사율을 측정하였다.

평균경면 반사율차 = 비패턴부(b) - 패턴부(a)

[ 실험예 2 : 시인성 효과]

투명도전층의 에칭에 의한 패턴화 및 결정화 후 삼파장 아래서 육안으로 패턴을 확인 하였다.

◎: 우수 (육안을로 확인하기 어려움)

○: 양호 (패턴 경계면이 약하게 보이나, 육안으로 확인이 어려운 정도)

△: 보통 (패턴 경계면이 약하게 보이며, 육안으로 확인이 가능한 정도)

X: 나쁨( 패턴 경계면이 확연히 보임)

	광학조정층 층별 굴절률						평가 결과
	하드코팅층 굴절률(n)	중굴절 프라이머 코팅층 굴절률(n)	고굴절 프라이머 코팅층 굴절률(n)	고굴절 하드코팅층 굴절률(n)	저굴절 코팅층 굴절률(n)	투명도전체 굴절률(n)	평균경면 반사율 차 (비패턴부-패턴부)	시인성 효과 (육안평가)
실시예1	1.52	1.57	1.65	1.65	1.52	2.00	0.41	◎
실시예2	1.48	1.57	1.65	1.65	1.52	2.00	0.83	◎
실시예3	1.54	1.57	1.65	1.65	1.52	2.00	0.90	◎
실시예4	1.52	1.55	1.65	1.65	1.52	2.00	0.75	◎
실시예5	1.52	1.60	1.65	1.65	1.52	2.00	0.81	◎
실시예6	1.52	1.57	1.63	1.65	1.52	2.00	1.12	○
실시예7	1.52	1.57	1.67	1.65	1.52	2.00	1.09	○
실시예8	1.52	1.57	1.65	1.63	1.52	2.00	1.08	○
실시예9	1.52	1.57	1.65	1.67	1.52	2.00	1.11	○
실시예10	1.52	1.57	1.65	1.65	1.48	2.00	1.14	△
실시예11	1.52	1.57	1.65	1.65	1.54	2.00	1.06	△
비교예1	1.52	1.57	1.60	1.65	1.52	2.00	1.89	X
비교예2	1.52	1.57	1.70	1.65	1.52	2.00	1.91	X
비교예3	1.52	1.57	1.65	1.60	1.52	2.00	2.01	X
비교예4	1.52	1.57	1.65	1.70	1.52	2.00	1.95	X
비교예5	1.52	1.57	1.65	1.65	1.45	2.00	2.34	X
비교예6	1.52	1.57	1.65	1.65	1.58	2.00	2.55	X
◎:우수 ○: 양호 △:보통 X: 나쁨

상기 표로부터, 터치센서용 광학필름을 제작함에 있어서, 이를 다층으로 구성하면서 각 층간의 굴절률을, 실시예들과 같이 조합하는 경우 투명도전층의 패턴에 반사율차를 최소 함으로써 투명도전층의 패턴을 구분하기 어려울 정도로 t인성 효과가 개선될 수 있음을 확인할 수 있다.

1.. 광학조정 필름 2.. 터치센서 필름
10.. 기재필름 20.. 제1 굴절률조정 필름
21.. 고굴절 프라이머 코팅층 22.. 고굴절 하드코팅층
23.. 저굴절 코팅층 30.. 제1 굴절률조정 필름
31.. 중굴절 프라이머 코팅층 32.. 저굴절 하드코팅층
40.. 투명 도전체층
a: 패턴부 b: 비패턴부

Claims

정전용량 터치센서용 광학조정 필름에 있어서,
투명한 기재필름;
상기 기재필름의 한면에 고굴절 프라이머층과 고굴절 하드코팅층, 저굴절 코팅층 순으로 형성된 제1 굴절률조정 필름; 및
상기 기재필름의 타면에 중굴절 프라이머층과 저굴절 하드코팅층이 순차적으로 형성된 제2 굴절률조정 필름;을 포함하는 정전용량방식 터치센서용 광학조정 필름.
제1항에 있어서,
저굴절 하드코팅층은 굴절률이 1.48 ~ 1.54, 두께가 0.5~2um;
중굴절 프라이머층은 굴절률이 1.55 ~ 1.60, 두께가 70~130nm;
고굴절 프라이머층은 굴절률이 1.63 ~ 1.68, 두께가 70~130nm;
고굴절 하드코팅층은 굴절률이 1.63 ~ 1.68, 두께가 0.1~20um; 및
저굴절 코팅층은 굴절률이 1.48 ~ 1.54, 두께가 5~50nm;인 것을 특징으로 하는 정전용량방식 터치센서용 광학조정 필름.
제1항에 있어서,
상기 기재필름과 고굴절 프라이머층 및 고굴절 프라이머층과 고굴절 하드코팅층의 굴절률차가 0.2 이하인 것을 특징으로 하는 정전용량방식 터치센서용 광학조정 필름.
제1항에 있어서,
상기 저굴절 하드코팅층의 산술평균 조도(Ra)값이, 0.003~0.025um인 정전용량방식 터치센서용 광학조정 필름.
제1항에 있어서,
상기 기재필름의 두께는 5 내지 800㎛이고, 상기 기재필름은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 트리아세테이트셀룰로오스(TAC), 폴리프로필렌(PP) 및 폴리에틸렌(PE) 필름으로 구성된 군으로부터 선택되는 어느 하나인 것을 특징으로 하는 정전용량방식 터치센서용 광학조정 필름.
투명한 기재필름;
상기 기재필름의 한면에 고굴절 프라이머층과 고굴절 하드코팅층, 저굴절 코팅층 순으로 형성된 제1 굴절률조정 필름;
상기 기재필름의 타면에 중굴절 프라이머층과 저굴절 하드코팅층이 순차적으로 형성된 제2 굴절률조정 필름; 및
상기 제1굴절률 조정필름의 저굴절 코팅층상에 형성된 투명도전체층;을 포함하는 터치센서 필름.
제6항에 있어서,
저굴절 하드코팅층은 굴절률(n)이 1.48 ~ 1.54, 두께가 0.5~2um;
중굴절 프라이머층은 굴절률(n)이 1.55 ~ 1.60, 두께가 70~130nm;
고굴절 프라이머층은 굴절률(n)이 1.63 ~ 1.68, 두께가 70~130nm;
고굴절 하드코팅층은 굴절률(n)이 1.63 ~ 1.68, 두께가 0.1~20um;
저굴절 코팅층은 굴절률이 1.48 ~ 1.54, 두께가 5~50nm; 및
투명 도전체층은 굴절률이 1.9 ~ 2.1, 두께가 15~25nm;인 것을 특징으로 하는 정전용량방식의 터치센서 필름.
제6항에 있어서,
380∼780nm의 파장 영역 중 5°입사각으로 평균경면반사율(average specular reflectance)이 패턴부(a)와 비패턴부(b)의 평균반사율이 5.0~8.0% 이고;
패턴부와 비패턴부의 평균반사율 차이 1% 미만이며; 및
패턴부의 최고 및 최저반사율 차가 1.5% 미만;인 것을 특징으로 하는 정전용량방식의 터치센서 필름.