KR20150079446A - Curable Epoxy Resin Composition and Cured Product Thereof - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 경화성 에폭시 수지 조성물 및 이의 경화물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 동박적층판이나, 전자부품에 사용되는 밀봉재, 성형재, 주형재, 접착제, 전기절연도료용 재료 등에 유용한 경화성 에폭시 수지 조성물 및 이의 경화물에 관한 것이다.
The present invention relates to a curable epoxy resin composition and a cured product thereof, and more particularly to a curable epoxy resin composition and a curable epoxy resin composition useful for a copper clad laminate, a sealing material used for electronic parts, a molding material, a mold material, And a cured product thereof.
전자 기기, 통신기 등의 정밀 기기에 장착되어 있는 전자 부품은 최근 들어 점점 더 고속화, 소형화, 박형화, 경량화 및 고밀도화되는 동시에 높은 신뢰성이 요구되고 있다.BACKGROUND ART [0002] In recent years, electronic components mounted on precision instruments such as electronic devices and communicators have become increasingly demanded for higher reliability, higher speed, smaller size, thinner, lighter weight and higher density.
이러한 전자 부품은 고밀도화, 고정밀도화, 미세화됨에 따라 다층화되는 경향이 있고, 다층 회로 기판 등의 전자 부품에는 층간 절연막 또는 평탄화막 등이 필요하게 되었다. 이와 같은 층간 절연막 또는 평탄화막용 수지 재료에는 도체간의 우수한 전기 절연성을 갖는 동시에, 고발열화 또는 고온 땜납 등에 대응하기 위해 우수한 내열성을 갖는 것도 요구되고 있다.Such electronic components tend to be multilayered as they become denser, higher-precision, and finer, and an interlayer insulating film, a planarizing film, and the like are required for electronic components such as multilayer circuit boards. Such a resin material for an interlayer insulating film or a flattening film is required to have excellent electrical insulation between conductors and to have excellent heat resistance in order to cope with high-temperature deterioration or high-temperature solder.
종래에 이와 같은 회로 기판은 유리 클로스 등의 보강 기재에 수지 바니시를 함침시키고, 그 후, 동박을 접합시킨 후 가열 경화시켜 제조되었다. 이들 회로 기판용 수지 재료로서는 주로 폴리이미드, 페놀 수지, 에폭시 수지 등의 열경화성 수지가 이용되었다.Conventionally, such a circuit board is manufactured by impregnating a reinforcing base material such as a glass cloth with a resin varnish, thereafter bonding a copper foil, and then curing by heating. As the resin material for these circuit boards, thermosetting resins such as polyimide, phenol resin, and epoxy resin are mainly used.
그러나, 이들 수지는 일반적으로 유전율이 3.5 이상으로 높아 전기 특성이 충분하지 않기 때문에, 이들 재료를 이용한 전자부품으로는 연산 처리의 고속화가 곤란하다는 문제점이 있었다. 또한, 우수한 전기 특성을 나타내더라도 내열성이 떨어지는 문제점이 있었다. 또한, 이들 수지는 초기의 물리적 특성은 충분하지만, 열충격성 시험, 절연 내구성 시험 등의 신뢰성 시험 중에 탄성률 상승 등의 물리적 특성의 변화가 보여, 균열 발생이나 단선 등의 원인이 되고 있다. 이들 특성을 균형적으로 갖는 수지 재료의 출현이 요망되었다.However, since these resins generally have a high dielectric constant of 3.5 or more and have insufficient electrical properties, there is a problem in that it is difficult to increase the speed of computation processing for electronic parts using these materials. Further, there is a problem that the heat resistance is poor even when the excellent electrical characteristics are exhibited. In addition, although these resins have sufficient initial physical properties, changes in physical properties such as an increase in elastic modulus are observed during a reliability test such as a thermal shock test and an insulation durability test, which causes cracks and breaks. The appearance of a resin material having these properties in a balanced manner has been desired.
균열 발생을 방지하고, 내(열)충격성과 내열성, 전기 절연성을 양립시키는 것을 목적으로 한 절연 재료와 관련하여, 입경이 작은 가교 아크릴로니트릴 고무를 이용한 방법이 개시되어 있다(일본특허공개 (평)8-139457호 공보). 또한, 마찬가지로 평균 2차 입경이 0.5 내지 2㎛인 가교 아크릴로니트릴 고무를 이용한 방법이 개시되어 있다(일본특허공개 제2003-113205호 공보). There has been disclosed a method using a crosslinked acrylonitrile rubber having a small particle diameter in relation to an insulating material for the purpose of preventing cracks from occurring and for achieving compatibility between heat (impact) resistance, heat resistance and electric insulation (Japanese Patent Application Laid- ) 8-139457). In addition, a method using a crosslinked acrylonitrile rubber having an average secondary particle size of 0.5 to 2 占 퐉 has also been disclosed (JP-A-2003-113205).
그러나, 여기에 개시된 기술은 통상 20％ 이상의 아크릴로니트릴을 포함하는 탄성체를 이용하고 있고, 에폭시 수지 등과의 상용성은 우수하지만, 그의 절연성 수지의 유전율 또는 유전 정접 등의 전기 특성, 또는 절연 신뢰성은 저하되는 경향이 되어 바람직하지 않다. 또한, 이들 디엔계 고무는 일반적으로 열 등에 의해 열화되기 쉽고, 열충격성 등의 신뢰성 시험 중에 종종 화학 변화를 일으키기 때문에 고무 탄성 저하 등의 물성 변화를 보일 수 있고, 결과적으로 상기 절연성 수지층을 이용한 전자 부품의 수명이 짧아지는 등의 문제를 일으킬 우려가 있었다.However, the technique disclosed here uses an elastic body containing 20% or more of acrylonitrile in general, and is excellent in compatibility with an epoxy resin and the like, but its electrical properties such as dielectric constant or dielectric loss tangent of the insulating resin, Which is undesirable. These diene rubbers are generally liable to be deteriorated by heat, and chemical changes are often caused during reliability tests such as thermal shock, so that changes in physical properties such as rubber elasticity degradation may be exhibited. As a result, There is a possibility that problems such as a shortening of the service life of the parts are caused.
따라서, 향후의 전자 회로의 고속화, 고밀도화에 대응하기 위해, 전기적 특성이 우수한 경화물 및 이러한 경화물이 얻어지는 수지 조성물이 요구되고 있다.
Therefore, a cured product having excellent electrical properties and a resin composition capable of obtaining such a cured product are required in order to cope with high speed and high density of future electronic circuits.
본 발명의 주된 목적은 인쇄회로기판에 사용되는 동박적층판이나, 전자부품에 사용되는 밀봉재, 성형재, 주형재, 접착제, 전기절연도료용 재료 등에 요구되는 전기적 특성을 만족시킬 수 있는 경화성 에폭시 수지 및 이의 경화물을 제공하는데 있다.
The main object of the present invention is to provide a curable epoxy resin which can satisfy the electrical properties required for a copper clad laminate used for a printed circuit board, a sealing material used for electronic parts, a molding material, a mold material, an adhesive, And a cured product thereof.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 구현예는 에폭시 수지 및 가교제 를 포함하는 경화성 에폭시 수지 조성물에 있어서, 상기 가교제는 비닐 톨루엔과 말레산 무수물과의 공중합체 및 알파 메틸 스티렌과 말레산 무수물과의 공중합체로 구성된 군에서 선택되는 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 경화성 에폭시 수지 조성물을 제공한다.In order to accomplish the above object, one embodiment of the present invention is a curable epoxy resin composition comprising an epoxy resin and a crosslinking agent, wherein the crosslinking agent is a copolymer of vinyl toluene and maleic anhydride and a copolymer of alpha methyl styrene and maleic anhydride , And a copolymer of the curing epoxy resin composition and the curing epoxy resin composition.
본 발명의 바람직한 일 구현예에서, 상기 경화성 에폭시 수지 조성물은 보조 가교제인 테트라브로모비스페놀 A, 테트라브로모비스페놀 A 디글리시딜에테르 및 이들의 혼합물로 구성된 군에서 선택되는 것을 추가적으로 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.In a preferred embodiment of the present invention, the curable epoxy resin composition further comprises an auxiliary crosslinking agent selected from the group consisting of tetrabromobisphenol A, tetrabromobisphenol A diglycidyl ether, and mixtures thereof .
본 발명의 바람직한 일 구현예에서, 상기 경화성 에폭시 수지 조성물은 에폭시 수지 100 중량부에 대하여, 가교제 100 내지 400 중량부 및 보조 가교제 20 내지 80 중량부를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.In one preferred embodiment of the present invention, the curable epoxy resin composition may include 100 to 400 parts by weight of a crosslinking agent and 20 to 80 parts by weight of an auxiliary crosslinking agent based on 100 parts by weight of the epoxy resin.
본 발명의 바람직한 일 구현예에서, 상기 가교제는 중량평균분자량이 1,400 내지 50,000g/mol이고, 무수물이 15중량% 이상 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.In one preferred embodiment of the present invention, the cross-linking agent may have a weight average molecular weight of 1,400 to 50,000 g / mol and an anhydride content of 15% by weight or more.
본 발명의 바람직한 일 구현예에서, 상기 비닐 톨루엔과 말레산 무수물과의 공중합체에서 비닐 톨루엔과 말레산 무수물의 중량비는 1 내지 8 : 1인 것을 특징으로 할 수 있다. In a preferred embodiment of the present invention, the weight ratio of vinyl toluene and maleic anhydride in the copolymer of vinyl toluene and maleic anhydride is 1 to 8: 1.
본 발명의 바람직한 일 구현예에서, 상기 알파 메틸 스티렌과 말레산 무수물과의 공중합체에서 알파 메틸 스티렌과 말레산 무수물의 중량비는 1 내지 8 : 1인 것을 특징으로 할 수 있다. In a preferred embodiment of the present invention, the weight ratio of alpha methyl styrene to maleic anhydride in the copolymer of alpha methyl styrene and maleic anhydride is 1 to 8: 1.
본 발명의 다른 구현예는, 상기 경화성 에폭시 수지 조성물의 경화물을 제공한다.Another embodiment of the present invention provides a cured product of the curable epoxy resin composition.
본 발명의 다른 구현예는, 상기 경화물은 유전상수가 3 이하이고, 유전손실이 0.0145 이하이며, 유리전이온도가 180℃ 이상인 것을 특징으로 할 수 있다.
In another embodiment of the present invention, the cured product has a dielectric constant of 3 or less, a dielectric loss of 0.0145 or less, and a glass transition temperature of 180 ° C or more.
본 발명에 따르면, 인쇄회로기판에 사용되는 동박적층판이나, 전자부품에 사용되는 밀봉재, 성형재, 주형재, 접착제, 전기절연도료용 재료 등에 요구되는 전기적 특성을 만족시킬 수 있는 경화성 에폭시 수지 및 이의 경화물을 제공할 수 있다.
According to the present invention, it is possible to provide a curable epoxy resin which can satisfy electrical properties required for a copper-clad laminate used for a printed circuit board, a sealing material used for electronic parts, a molding material, a mold material, an adhesive, A cured product can be provided.
다른 식으로 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용된 모든 기술적 및 과학적 용어들은 본 발명이 속하는 기술분야에서 숙련된 전문가에 의해서 통상적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다. 일반적으로, 본 명세서에서 사용된 명명법 은 본 기술분야에서 잘 알려져 있고 통상적으로 사용되는 것이다.Unless otherwise defined, all technical and scientific terms used herein have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. In general, the nomenclature used herein is well known and commonly used in the art.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성 요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.Throughout this specification, when an element is referred to as "including " an element, it is understood that the element may include other elements as well, without departing from the other elements unless specifically stated otherwise.
본원 명세서 전체에서, '경화물'은 조성물이 경화되어 형성된 모든 것을 의미한다.Throughout the specification, 'cured product' means all formed by curing the composition.
본 발명은 일 관점에서, 에폭시 수지 및 가교제를 포함하는 경화성 에폭시 수지 조성물에 있어서, 상기 가교제는 비닐 톨루엔과 말레산 무수물과의 공중합체 및 알파 메틸 스티렌과 말레산 무수물과의 공중합체로 구성된 군에서 선택되는 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 경화성 에폭시 수지 조성물에 관한 것이다.In one aspect of the present invention, there is provided a curable epoxy resin composition comprising an epoxy resin and a crosslinking agent, wherein the crosslinking agent is selected from the group consisting of a copolymer of vinyl toluene and maleic anhydride and a copolymer of alpha methyl styrene and maleic anhydride And at least one kind selected from the group consisting of the epoxy resin and the epoxy resin.
본 발명에 따른 경화성 에폭시 수지 조성물은 에폭시 수지의 가교제로서 비닐 톨루엔과 말레산 무수물과의 공중합체, 알파 메틸 스티렌과 말레산 무수물과의 공중합체 및 이들의 혼합물을 에폭시 수지에 적절한 함량으로 포함함으로써, 이들 가교제의 벌키(bulky)한 특성과 물질 내의 많은 빈 공간으로 인해 에폭시 수지의 우수한 물성을 유지하면서, 전기적 특성을 향상시킬 수 있다.The curable epoxy resin composition according to the present invention contains a copolymer of vinyl toluene and maleic anhydride, a copolymer of alpha methyl styrene and maleic anhydride, and a mixture thereof as a crosslinking agent of an epoxy resin in an appropriate amount in the epoxy resin, Due to the bulky properties of these crosslinking agents and the large amount of voids in the material, electrical properties can be improved while maintaining good physical properties of the epoxy resin.
본 발명에 있어서, 상기 에폭시 수지는 분자 내에 에폭시기를 1개 이상 갖는 물질이면 제한 없이 사용 가능하고, 1개 이상의 에폭시기를 갖는 포화 또는 불포화 지방적, 지환족, 방향족 또는 헤테로 방향족 화합물일 수 있다. 그 일 예로는 비스페놀 A의 디글리시딜 에테르계 에폭시 수지, 페놀포름알데히드 노볼락 또는 크레졸-포름 알데히드 노볼락의 폴리글리시딜 에테르계 에폭시 수지, 트리스(p-히드록시페놀)메탄의 트리글리시딜 에테르계 에폭시 수지 또는 테트라페닐에탄의 테트라글리시딜 에테르계 에폭시 수지와 같은 페놀형; 테트라글리시딜 메틸렌디아닐린계 에폭시 수지 또는 p-아미노글리콜의 트리글리시딜 에테르계 에폭시 수지와 같은 아민형; 3,4-에폭시시클로헥실메틸-3,4-에폭시시클로헥산 카르복실레이트계 에폭시 수지와 같은 고리 지방족형이 있다. In the present invention, the epoxy resin may be a saturated or unsaturated, aliphatic, alicyclic, aromatic or heteroaromatic compound having at least one epoxy group, and may be any substance having at least one epoxy group in the molecule. Examples thereof include diglycidyl ether epoxy resin of bisphenol A, polyglycidyl ether epoxy resin of phenol formaldehyde novolac or cresol-formaldehyde novolak, triglycidyl (meth) acrylate of tris (p-hydroxyphenol) A phenol type such as a tetra-glycidyl ether epoxy resin of a diester-based epoxy resin or tetraphenylethane; Amine type such as tetraglycidyl methylenedianiline type epoxy resin or triglycidyl ether type epoxy resin of p-aminoglycol; Epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexanecarboxylate-based epoxy resin, and 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexanecarboxylate-based epoxy resin.
본 발명에 있어서, 가교제는 에폭시 수지의 에폭시 잔기 사이에 가교 결합을 제공하는 것으로, 중량평균분자량이 1,400g/mol 미만인 경우에는 분자량이 크지 않아 경화물의 전기적 특성, 열적 특성 등에 대한 효과가 미미하고, 중량평균분자량이 50,000g/mol를 초과하는 경우에는 점도가 높아 프리프레그 제조가 어렵고 작업성도 좋지 않아 가교제의 중량평균분자량은 1,400 ~ 50,000g/mol인 것이 바람직하다.In the present invention, the crosslinking agent provides crosslinking between the epoxy residues of the epoxy resin. When the weight average molecular weight is less than 1,400 g / mol, the molecular weight is not so large and the effect on the electrical properties, thermal properties, When the weight average molecular weight exceeds 50,000 g / mol, the prepolymer is difficult to prepare because of high viscosity, and the workability is not good, and the weight average molecular weight of the crosslinking agent is preferably 1,400 to 50,000 g / mol.
또한, 상기 가교제는 가교제 총 중량에 대하여 무수물 함량이 15중량% 이상을 포함하는 것으로, 무수물 함량이 15중량% 미만일 경우에는 경화가 느리거나 진행되지 않아 에폭시 수지 경화용 가교제로 사용할 수 없다. In addition, the crosslinking agent has an anhydride content of not less than 15% by weight based on the total weight of the crosslinking agent. When the anhydride content is less than 15% by weight, the crosslinking agent can not be used as a crosslinking agent for epoxy resin curing.
상기 가교제로는 비닐 톨루엔과 말레산 무수물과의 공중합체 및 알파 메틸 스티렌과 말레산 무수물과의 공중합체이고, 상기 가교제 중, 비닐 톨루엔과 말레산 무수물과의 공중합체는 비닐 톨루엔과 말레산 무수물의 몰비가 1 내지 8 : 1이고, 중량평균분자량이 1,400 내지 50,000g/mol인 공중합체로, 만일, 비닐 톨루엔과 말레산 무수물의 몰비가 1 : 1 미만인 경우에는 중량평균분자량이 50,000g/mol을 초과하게 되어 겔화가 발생하여 공중합체가 고분자량 및 고점도화되기 때문에 작업성에 문제가 발생할 수 있으며, 8 : 1을 초과하는 경우에는 분자량이 크지 않아 경화물의 전기적 특성, 열적 특성 등에 대한 효과가 미미하여 문제가 될 수 있다.The cross-linking agent is a copolymer of vinyl toluene and maleic anhydride, and a copolymer of alpha methyl styrene and maleic anhydride. Among the cross-linking agents, the copolymer of vinyl toluene and maleic anhydride includes vinyl toluene and maleic anhydride Molar ratio of 1 to 8: 1 and a weight average molecular weight of 1,400 to 50,000 g / mol. If the molar ratio of vinyl toluene to maleic anhydride is less than 1: 1, the copolymer has a weight average molecular weight of 50,000 g / mol If the ratio exceeds 8: 1, the molecular weight is not so large and the effect on the electrical properties and thermal properties of the cured product is insignificant. Thus, .
또한, 상기 가교제 중, 알파 메틸 스티렌과 말레산 무수물과의 공중합체는 알파 메틸 스티렌과 말레산 무수물의 몰비가 1 내지 8 : 1이고, 중량평균분자량이 1,400 내지 50,000g/mol인 공중합체로, 만일, 알파 메틸 스티렌과 말레산 무수물의 몰비가 1 : 1 미만인 경우에는 중량평균분자량이 50,000g/mol을 초과하게 되어 겔화가 발생하여 공중합체가 고분자량 및 고점도화되기 때문에 작업성에 문제가 발생할 수 있으며, 8 : 1 이상인 경우에는 분자량이 크지 않아 경화물의 전기적 특성, 열적 특성 등에 대한 효과가 미미하여 문제가 될 수 있다.In the crosslinking agent, the copolymer of alpha methyl styrene and maleic anhydride is a copolymer having a molar ratio of alpha methyl styrene to maleic anhydride of 1 to 8: 1 and a weight average molecular weight of 1,400 to 50,000 g / mol, If the molar ratio of alpha methylstyrene to maleic anhydride is less than 1: 1, the weight average molecular weight exceeds 50,000 g / mol, resulting in gelation, resulting in high molecular weight and high viscosity of the copolymer, If it is more than 8: 1, the molecular weight is not so large and the effect on the electrical properties and thermal properties of the cured product may be insufficient.
이러한 상기 가교제는 에폭시 수지 100 중량부에 대하여, 100 내지 400 중량부로 포함할 수 있다. 만일, 가교제가 에폭시 수지 100 중량부에 대하여, 100 중량부 미만으로 포함될 경우, 경화반응이 제대로 진행되지 않고, 400 중량부를 초과하는 경우에는 과도하게 벌키하여 작업성이 좋지 않으며, 프리프레그 제조에 이용하기 어려운 문제점이 발생될 수 있다.Such a crosslinking agent may be contained in an amount of 100 to 400 parts by weight based on 100 parts by weight of the epoxy resin. If the cross-linking agent is contained in an amount of less than 100 parts by weight based on 100 parts by weight of the epoxy resin, the curing reaction does not progress sufficiently. When the cross-linking agent is used in an amount exceeding 400 parts by weight, Which may be difficult to solve.
이들 가교제로 사용되는 공중합체들은 미국등록특허 제2,606,891호, 제4,450,261호 등에 설명된 바와 같이 비닐 톨루엔 및 알파 메틸 스티렌을 각각 말레산 무수물과 반응시키는 등의 공지 기술에 따라 제조하거나, 또는 시판되는 제품으로 구입가능하다.Copolymers used as these crosslinking agents may be prepared according to known techniques such as reacting vinyltoluene and alpha methylstyrene with maleic anhydride, respectively, as described in U.S. Patent Nos. 2,606,891 and 4,450,261, .
본 발명에 있어서, 상기 경화성 에폭시 수지 조성물은 보조 가교제를 추가적으로 포함할 수 있는데, 상기 보조 가교제는 조성물에 추가적으로 함유됨으로써 경화물의 내열(Tg)성 상승과 열적 안정성을 도모하는 것으로, 테트라브로모비스페놀 A, 테트라브로모비스페놀 A 디글리시딜에테르 및 이들의 혼합물을 사용할 수 있고, 더욱 바람직하게는 테트라브로모비스페놀 A와 테트라브로모비스페놀 A 디글리시딜에테르의 혼합물이다.In the present invention, the curable epoxy resin composition may further include an auxiliary cross-linking agent. The auxiliary cross-linking agent is added to the composition so as to increase the T g of the cured product and to improve thermal stability. The tetrabromobisphenol A , Tetrabromobisphenol A diglycidyl ether, and mixtures thereof, and more preferably a mixture of tetrabromobisphenol A and tetrabromobisphenol A diglycidyl ether.
이때, 상기 보조 가교제는 에폭시 수지 100 중량부에 대하여, 20 내지 80 중량부로 포함할 수 있다. 만일, 보조 가교제가 에폭시 수지 100 중량부에 대하여, 20 중량부 미만으로 포함될 경우에는 효과가 미미하고, 80 중량부를 초과하여 포함될 경우에는 과량의 보조 가교제로 가교제의 특성이 발현되지 않는 문제가 발생될 수 있다. The auxiliary crosslinking agent may be included in an amount of 20 to 80 parts by weight based on 100 parts by weight of the epoxy resin. If the auxiliary cross-linking agent is contained in an amount of less than 20 parts by weight based on 100 parts by weight of the epoxy resin, the effect is insignificant. If the auxiliary cross-linking agent is contained in an amount exceeding 80 parts by weight, an excess amount of the auxiliary cross- .
본 발명에 따른 경화성 에폭시 수지 조성물은 에폭시 수지의 가교가 잘 이루어지도록 가속제를 더 포함할 수 있다. 이때, 가속제로는 이미다졸, 특히 알킬치환된 이미다졸, 가령 2-메틸이미다졸 및 2-에틸-4-메틸이미다졸 및 삼차아민, 예를 들어 벤질디메틸아민이 언급될 수 있다.The curable epoxy resin composition according to the present invention may further include an accelerator to crosslink the epoxy resin well. Here, the accelerating agent may be imidazoles, especially alkyl-substituted imidazoles such as 2-methylimidazole and 2-ethyl-4-methylimidazole and tertiary amines such as benzyldimethylamine.
상기 가속제의 사용되는 양은 에폭시 수지의 종류, 가교제의 종류 및 가속제의 종류에 따라 적절하게 조절할 수 있고, 바람직하기로는 에폭시 수지, 가교제 및 보조 가교제 총 중량에 대하여, 0.01 내지 5중량%일 수 있다. 가속제를 너무 많이 사용하면, 매우 높은 반응성으로 원하는 물성을 갖는 경화물을 제공할 수 없다.The amount of the accelerator to be used can be appropriately adjusted depending on the kind of the epoxy resin, the kind of the cross-linking agent and the kind of the accelerator, and preferably 0.01 to 5% by weight, based on the total weight of the epoxy resin, have. If an accelerator is used in too much amount, it is impossible to provide a cured product having desired properties with a very high reactivity.
또한, 본 발명에 따른 경화성 에폭시 수지 조성물은 혼합성을 더욱 향상시키기 위해 유기용매를 더 포함할 수 있고, 그 함량으로는 에폭시 수지의 종류, 가교제의 종류 및 가속제의 종류에 따라 적절하게 조절할 수 있으며, 일반적으로는 에폭시 수지, 가교제 및 보조 가교제 총 중량에 대하여, 10 내지 50중량%일 수 있다.In addition, the curable epoxy resin composition according to the present invention may further include an organic solvent to further improve the mixing property, and the content thereof may be appropriately adjusted depending on the type of epoxy resin, the type of crosslinking agent, and the kind of accelerator And may generally be from 10 to 50% by weight, based on the total weight of the epoxy resin, crosslinking agent and auxiliary crosslinking agent.
상기 유기용매로는 에폭시 수지, 가교제 및 보조 가교제 중 하나 이상에 가용성이면서, 경화전 또는 경화 동안 증발하기에 충분한 휘발성이어야 한다. 그 일 예로 디메틸포름아미드; 에틸렌글리콜 모노-에틸 에테르 또는 프로필렌 글리콜 모노-에틸 에테르 및 그의 에스테르, 가령 에틸렌 글리콜 모노-에틸 에테르 아세테이트와 같은 글리콜 에테르; 메틸 이소부틸 케톤, 메틸에틸 케톤, 아세톤 및 메틸 이소프로필 케톤과 같은 케톤; 및 톨루엔 및 크실렌과 같은 방향족 탄화수소가 언급될 수 있다. 선택적으로 용매 혼합물이 사용될 수 있다. 바람직한 유기용매는 케톤, 특히 아세톤 및 메틸에틸 케톤, 또는 에테르, 특히 프로필렌 글리콜 모노-에틸 에테르와의 혼합물일 수 있다.The organic solvent should be soluble in at least one of an epoxy resin, a crosslinking agent and an auxiliary crosslinking agent, and should be volatile enough to evaporate before or during curing. Examples thereof include dimethylformamide; Ethylene glycol mono-ethyl ether or propylene glycol mono-ethyl ether and its esters, glycol ethers such as, for example, ethylene glycol mono-ethyl ether acetate; Ketones such as methyl isobutyl ketone, methyl ethyl ketone, acetone and methyl isopropyl ketone; And aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene. Optionally, solvent mixtures may be used. The preferred organic solvent may be a ketone, especially a mixture of acetone and methyl ethyl ketone, or an ether, especially propylene glycol mono-ethyl ether.
또한, 본 발명에 따른 경화성 에폭시 수지 조성물은 충전제, 염료, 안료, 요변성제, 계면활성제, 유동성 조절제, 안정제, 가공 보조 희석제, 접착 증진제, 유연제, 강인화제 및 내열제와 같은 유용한 첨가제들을 함유할 수 있다.The curable epoxy resin composition according to the present invention may also contain useful additives such as fillers, dyes, pigments, thixotropic agents, surfactants, flow control agents, stabilizers, processing aid diluents, adhesion promoters, softeners, toughening agents, have.
본 발명의 경화성 에폭시 수지 조성물은 조성물의 모든 성분들을 임의의 순서로 함께 혼합하여 제조할 수 있고, 에폭시 수지 성분을 함유하는 제1 조성물과 경화제 조성물 성분을 함유하는 제2 조성물을 제조함으로써 제조할 수 있다. 에폭시 수지 조성물을 제조하는데 유용한 다른 모든 성분들은 동일한 조성물에 존재하거나, 일부는 제1 조성물 중에 존재하고 일부는 제2 조성물 중에 존재할 수 있다. 이후 제1 조성물을 제2 조성물과 혼합하여 경화성 에폭시 수지 조성물을 형성한다. 그런 다음 에폭시 수지 조성물 혼합물을 경화시켜서 경화물을 제조한다. 바람직하게는 경화성 에폭시 수지 조성물은 조성물의 성분들이 용매에 용해되어 있는 용액 형태이다. 이러한 용액 또는 와니스는 코팅된 제품을 제조하는데 사용된다.The curable epoxy resin composition of the present invention can be prepared by mixing together all the components of the composition in any order and can be prepared by preparing a first composition containing an epoxy resin component and a second composition containing a curing agent composition component have. All other components useful in preparing the epoxy resin composition may be present in the same composition, some in the first composition and some in the second composition. The first composition is then mixed with the second composition to form a curable epoxy resin composition. The epoxy resin composition mixture is then cured to produce a cured product. Preferably, the curable epoxy resin composition is in the form of a solution in which the components of the composition are dissolved in a solvent. These solutions or varnishes are used to make coated products.
본 발명에 따른 경화성 에폭시 수지 조성물은 우수한 저 유전특성을 가져 인쇄회로기판에 사용되는 동박적층판이나 전자부품에 사용되는 밀봉재, 성형재, 주형재, 접착제, 전기절연도료용 재료 등에 적합한 저 유전특성을 균형있게 구현할 수 있는 경화물을 제공할 수 있다.INDUSTRIAL APPLICABILITY The curable epoxy resin composition according to the present invention has an excellent low dielectric property and is suitable for a sealing material used for a copper-clad laminate used for a printed circuit board or an electronic part, a molding material, a mold material, an adhesive, It is possible to provide a cured product that can be implemented in a balanced manner.
본 발명은 다른 관점에서, 상기 경화성 에폭시 수지 조성물의 경화물에 관한 것으로, 상기 경화물은 유전상수가 3 이하이고, 유전손실이 0.0145이하이며, 유리전이온도가 180℃ 이상인 것을 특징으로 할 수 있다.In another aspect, the present invention relates to a cured product of the curable epoxy resin composition, wherein the cured product has a dielectric constant of 3 or less, a dielectric loss of 0.0145 or less, and a glass transition temperature of 180 ° C or more .
본 발명의 경화성 에폭시 수지 조성물은 코팅물(경화물)이 요구되는 임의의 제품을 코팅하는 데에 사용될 수도 있다. 제품을, 예를 들면, 분말-코팅법, 분무-코팅법, 조성물이 담긴 욕조에 제품을 접촉시키는 방법을 포함한 당업자들에게 알려진 임의의 방법을 사용하여 본 발명의 조성물로 코팅할 수 있다. 이와 같이 제품을 에폭시 수지 조성물로 코팅하고, 코팅물을 부분적으로 경화하거나 완전히 경화할 수 있다. 코팅물을 부분적으로 경화하는 양태에서는 부분적으로 경화된 수지가 최종적으로 경화될 수 있도록 제품을 추가로 가공처리할 수 있다. 코팅된 제품은 임의의 기재, 예를 들면, 금속, 시멘트 및 보강재일 수 있다. 한 양태에서, 제품은 복합재, 프리프레그 또는 적층물을 위한 섬유 보강재이다.The curable epoxy resin composition of the present invention may be used to coat any product for which a coating (cured product) is required. The article can be coated with the composition of the present invention using any method known to those skilled in the art, including, for example, powder-coating, spray-coating, and contacting the article with a bath containing the composition. Thus, the product can be coated with an epoxy resin composition and the coating can be partially cured or fully cured. In embodiments where the coating is partially cured, the article may be further processed such that the partially cured resin is finally cured. The coated product can be any substrate, for example, metal, cement and reinforcement. In one embodiment, the article is a fibrous reinforcement for a composite, prepreg, or laminate.
본 발명에 따른 경화성 에폭시 수지 조성물은 특히 전자 공학, 건축, 항공 및 자동차 산업을 위한 복합재를 제조하는 데에 사용될 수 있다. 본 발명의 경화성 에폭시 수지 조성물은 보강재를 용융 또는 용해된 수지로 함침시키는 방법, 또는 수지 이송 성형법, 필라멘트 와인딩(filament winding), 인발 성형법 또는 RIM(반응 사출성형) 및 기타의 성형법, 캡슐화 또는 코팅 기술과 같이 산업에 잘 알려져 있는 기술에 의해 복합재 재료를 제조하는 데에 사용될 수 있다. 또한, 본 발명에 따르는 경화성 에폭시 수지 조성물은 아교, 코팅, 성형 수지, 캡슐화 수지, 시트 성형 화합물 또는 벌크 성형 화합물과 같은 통상의 에폭시 수지의 용도로서 사용될 수 있다.The curable epoxy resin composition according to the present invention can be used particularly in the manufacture of composites for the electronics, construction, aviation and automotive industries. The curable epoxy resin composition of the present invention can be produced by a method in which a reinforcing material is impregnated with a melted or melted resin or a resin transfer molding method, a filament winding method, a drawing or RIM (Reaction Injection Molding) , ≪ / RTI > which can be used to produce composite materials by techniques well known in the industry. In addition, the curable epoxy resin composition according to the present invention can be used as a conventional epoxy resin application such as glue, coating, molding resin, encapsulating resin, sheet molding compound or bulk molding compound.
본 발명의 에폭시 수지 조성물은 산업에서 주지된 기술을 사용하여, 예를 들면, 인쇄 회로 기판을 위한 프리프레그 및 적층물을 제조하는 데에 특히 유용하다. 본 발명은 바람직하게는 본 발명의 에폭시 수지 조성물을 포함하는 전자 산업에 사용하기 위한 적층물에 관한 것이다.The epoxy resin composition of the present invention is particularly useful for making prepregs and laminates for printed circuit boards, for example, using techniques well known in the art. The present invention preferably relates to a laminate for use in the electronics industry comprising the epoxy resin composition of the present invention.
일반적으로, 전자 산업에 사용하기 위한 적층물, 특히 인쇄 회로 기판을 위한 적층물은 지지 또는 보강 재료를 본 발명의 에폭시 수지 조성물로 함침시킨 후, 수지를 완전히 또는 부분적으로 경화시켜서 제조한다. 부분적으로 경화된 수지로 함침된 보강 재료를 일반적으로 "프리프레그"라고 부른다. 프리프레그로부터 인쇄 회로 기판을 제조하기 위하여, 1개 이상의 프리프레그 층을 1개 이상의 금속 재료(예: 구리)의 층들과 함께 적층시킨다.In general, a laminate for use in the electronics industry, particularly a laminate for a printed circuit board, is prepared by impregnating a supporting or reinforcing material with the epoxy resin composition of the present invention, followed by completely or partially curing the resin. The reinforcing material impregnated with the partially cured resin is generally referred to as "prepreg ". To fabricate a printed circuit board from a prepreg, one or more prepreg layers are laminated with layers of one or more metallic materials (e.g., copper).
본 발명의 에폭시 수지 조성물로 함침될 수 있는 보강 재료로는 복합재, 프리프레그 및 적층물의 제조에서 당업자에 의해 사용되는 임의의 재료가 포함된다. 이러한 보강 재료의 형태의 예로는 직물, 천, 메쉬, 웹 또는 섬유; 또는 단일 방향으로 배향된 평행 필라멘트들의 크로스-플라이(cross-ply) 적층물이 포함된다. 일반적으로, 이러한 보강 재료는 유리 섬유, 종이, 방향족 폴리아미드와 같은 플라스틱, 흑연, 유리, 석영, 탄소, 붕소 섬유, 및, 예를 들면, 아라미드, 테프론, 신디오택틱 폴리스티렌과 같은 유기 섬유를 포함한 각종 재료, 더욱 구체적으로는 인쇄 회로 기판용 적층물을 제조하기 위한 각종 재료로 만들어진다. 한 바람직한 양태에서, 보강재료는 천 또는 웹 형태의 유리 또는 섬유 유리를 포함한다. 본 응용의 일례로서, 본 발명에 따르는 경화성 에폭시 수지 조성물은 예컨대 유리 직물을 함침시키는 데에 매우 적합하다.Reinforcing materials that may be impregnated with the epoxy resin composition of the present invention include any materials used by those skilled in the art in the manufacture of composites, prepregs, and laminates. Examples of such forms of reinforcing material include fabrics, fabrics, meshes, webs or fibers; Or a cross-ply laminate of parallel filaments oriented in a single direction. Generally, such reinforcing materials include organic fibers such as glass fibers, paper, plastics such as aromatic polyamides, graphite, glass, quartz, carbon, boron fibers and, for example, aramid, teflon, syndiotactic polystyrene Various materials, and more specifically, various materials for producing a laminate for a printed circuit board. In one preferred embodiment, the reinforcing material comprises glass or fiberglass in the form of a cloth or web. As an example of this application, the curable epoxy resin compositions according to the present invention are well suited for impregnating, for example, glass fabrics.
본 발명의 단순한 변형 또는 변경은 모두 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 용이하게 실시될 수 있으며 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것으로 볼 수 있다.
It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.
이하, 본 발명을 실시예에 의거 상세히 설명하면 다음과 같은바, 본 발명이 이들 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다.
Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the following examples. However, the present invention is not limited to these examples.
[실시예 1][Example 1]
온도계, 냉각관, 교반기를 장착한 플라스크에 질소 가스 퍼지를 실시하면서 알파 메틸 스티렌 542.33g(4.59 mol)와 말레산 무수물 150g(1.53 mol), 벤조일퍼옥사이드 41.54g, 메틸에틸케톤 733.87g을 투입한 후, 90℃까지 승온하였다. 90℃에서 2시간 동안 반응시키고, 190℃까지 상압탈기 진행 후 메틸에틸케톤 350g을 투입하여 알파 메틸 스티렌과 말레산 무수물과의 공중합체 750g를 수득하였다. 542.33 g (4.59 mol) of alpha methyl styrene, 150 g (1.53 mol) of maleic anhydride, 41.54 g of benzoyl peroxide and 733.87 g of methyl ethyl ketone were charged into a flask equipped with a thermometer, a cooling tube and a stirrer while purging with nitrogen gas Thereafter, the temperature was raised to 90 占 폚. The mixture was allowed to react at 90 DEG C for 2 hours. After deaerated at 190 DEG C under normal pressure, 350 g of methyl ethyl ketone was added to obtain 750 g of a copolymer of alpha methyl styrene and maleic anhydride.
또한, 상기 수득된 공중합체의 산가는 276.53 mgKOH/gm이고, 중량평균분자량이 4,410g/mol이였다.
The acid value of the copolymer obtained was 276.53 mgKOH / gm and the weight average molecular weight was 4,410 g / mol.
[실시예 2][Example 2]
온도계, 냉각관, 교반기를 장착한 플라스크에 질소 가스 퍼지를 실시하면서 말레산 무수물(0.51 mol) 50g, 벤조일퍼옥사이드 2.9106g, 메틸아이소부틸케톤 294g을 투입한 후, 95℃까지 승온하였다. 95℃에서 30분동안 비닐 톨루엔(2.04 mol) 241.06g을 적하 후 2시간 동안 반응시키고, 150℃까지 상압탈기 진행 후 메틸에틸케톤 150g을 투입하여 비닐 톨루엔과 말레산 무수물과의 공중합체 300g를 수득하였다. A flask equipped with a thermometer, a cooling tube and a stirrer was charged with 50 g of maleic anhydride (0.51 mol), 2.9106 g of benzoyl peroxide, and 294 g of methyl isobutyl ketone while purging with nitrogen gas, and then the temperature was raised to 95 ° C. After 241.06 g of vinyl toluene (2.04 mol) was added dropwise at 95 ° C for 30 minutes, the mixture was allowed to react for 2 hours. After deaeration under normal pressure to 150 ° C, 150 g of methyl ethyl ketone was added to obtain 300 g of a copolymer of vinyl toluene and maleic anhydride Respectively.
또한, 상기 수득된 공중합체의 산가는 167.9 mgKOH/gm이고, 중량평균분자량이 10,263g/mol이였다.
The acid value of the copolymer obtained was 167.9 mgKOH / gm and the weight average molecular weight was 10,263 g / mol.
[실시예 3] [Example 3]
알파 메틸 스티렌 626.69g(5.31 mol) 및 말레산 무수물 65g(0.66 mol)을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 실시하여 알파 메틸 스티렌과 말레산 무수물과의 공중합체 520g을 수득하였다. Except that 626.69 g (5.31 mol) of alpha methyl styrene and 65 g (0.66 mol) of maleic anhydride were used in the same manner as in Example 1 to obtain 520 g of a copolymer of alpha methyl styrene and maleic anhydride.
또한, 상기 수득된 공중합체의 산가는 279.65mgKOH/gm이고, 중량평균분자량이 1,266g/mol이였다.
The acid value of the copolymer obtained was 279.65 mgKOH / gm and the weight average molecular weight was 1,266 g / mol.
[실시예 4] [Example 4]
알파 메틸 스티렌 365.80g(3.10 mol)와 말레산 무수물 314g(3.20 mol)을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 실시하여 알파 메틸 스티렌과 말레산 무수물과의 공중합체 720g을 수득하였다. 720 g of a copolymer of alpha methyl styrene and maleic anhydride was obtained in the same manner as in Example 1, except that 365.80 g (3.10 mol) of alpha methyl styrene and 314 g (3.20 mol) of maleic anhydride were used.
또한, 상기 수득된 공중합체의 산가는 343.25 mgKOH/gm이고, 중량평균분자량이 21,647g/mol이였다.
The acid value of the copolymer obtained was 343.25 mgKOH / gm and the weight average molecular weight was 21,647 g / mol.
[실시예 5][Example 5]
비닐 톨루엔 626.69g(5.31 mol) 및 말레산 무수물 65g(0.66 mol)을 사용한 것을 제외하고는 실시예 2와 동일한 방법으로 실시하여 비닐 톨루엔과 말레산 무수물과의 공중합체 543g을 수득하였다. 543 g of a copolymer of vinyltoluene and maleic anhydride was obtained in the same manner as in Example 2 except that 626.69 g (5.31 mol) of vinyltoluene and 65 g (0.66 mol) of maleic anhydride were used.
또한, 상기 수득된 경화성 공중합체의 산가는 259.79 mgKOH/gm이고, 중량평균분자량이 1,149 g/mol이였다.
Further, the curable copolymer obtained had an acid value of 259.79 mgKOH / gm and a weight average molecular weight of 1,149 g / mol.
[실시예 6] [Example 6]
비닐 톨루엔 365.80g(3.10 mol)와 말레산 무수물 314g(3.20 mol)을 사용한 것을 제외하고는 실시예 2와 동일한 방법으로 실시하여 비닐 톨루엔과 말레산 무수물과의 공중합체 745g을 수득하였다. 745 g of a copolymer of vinyl toluene and maleic anhydride was obtained in the same manner as in Example 2 except that 365.80 g (3.10 mol) of vinyl toluene and 314 g (3.20 mol) of maleic anhydride were used.
또한, 상기 수득된 공중합체의 산가는 338.95 mgKOH/gm이고, 중량평균분자량이 20,482g/mol이였다.
The acid value of the copolymer obtained was 338.95 mgKOH / gm and the weight average molecular weight was 20,482 g / mol.
[비교예 1][Comparative Example 1]
시판되고 있는 스티렌 말레산 무수물 공중합체(Cray velly의 EF-40)를 사용하였다.
A commercially available styrene maleic anhydride copolymer (Cray velly EF-40) was used.
<특성평가 방법>≪ Property evaluation method &
(1) 분자량(g/mol) 측정(1) Measurement of molecular weight (g / mol)
겔 투과 크로마토그래피(GPC)(Waters: Waters707)에 의해 폴리스티렌 환산 중량평균분자량(Mw) 및 수평균분자량(Mn)을 구하였다. 측정하는 중합체는 4,000ppm의 농도가 되도록 테트라히드로푸란에 용해시켜 GPC에 100㎕를 주입하였다. GPC의 이동상은 테트라히드로푸란을 사용하고, 1.0mL/분의 유속으로 유입하였으며, 분석은 35℃에서 수행하였다. 컬럼은 Waters HR-05,1,2,4E 4개를 직렬로 연결하였다. 검출기로는 RI and PDA Detecter를 이용하여 35℃에서 측정하였다.
The polystyrene reduced weight average molecular weight (Mw) and number average molecular weight (Mn) were determined by gel permeation chromatography (GPC) (Waters: Waters 707). The polymer to be measured was dissolved in tetrahydrofuran so as to have a concentration of 4,000 ppm, and 100 μl was injected into GPC. The mobile phase of GPC was run at a flow rate of 1.0 mL / min using tetrahydrofuran and the assay was performed at 35 < 0 > C. The column was connected in series with four Waters HR-05, 1, 2, and 4E. The detector was measured at 35 ℃ using RI and PDA Detector.
(2) 산가(mgKOH/gm) 측정(2) Measurement of acid value (mgKOH / gm)
실시예 및 비교예의 경화성 에폭시 수지 0.1g에 MEK 용액을 과량 투입하고, 충분히 용해 한 다음, KOH로 역적정하여 당량을 측정하였다.
An excess amount of MEK solution was added to 0.1 g of the curable epoxy resin of the examples and the comparative examples, and the solution was sufficiently dissolved, and then the equivalent weight was determined by reversing with KOH.
(3) 동박적층판 제조(3) Manufacture of copper clad laminates
비스페놀 A 에폭시 수지로, 시판되고 있는 코오롱 인더스트리(주)의 KE-8128 50g, 산 무수물 경화제 (각 실시예 및 비교예의 공중합체) 190g, 촉진제 (10% 2E4MZ in Methyl ethyl ketone, 2-Ethyl-4-methyl imidazole, 한국 바스프) 0.179g을 넣고 혼합하여 바니쉬를 수득하였다. 상기 수득된 바니쉬에 글라스 섬유를 함침하여 상온에서 1시간 자연 건조시킨 후, 155℃ 오븐에서 5분 동안 건조시켜 프리프레그를 제조하였다. 상기 제조된 프리프레그 8겹을 앞뒤에 동박으로 하고, 195℃에서 40kgf/cm2압력 하에서 120분간 프레싱하여 동박적층판을 제조하였다.
50 g of KE-8128 commercially available from Kolon Industries, Ltd., 190 g of an acid anhydride curing agent (copolymer of each of the examples and comparative examples), 20 g of an accelerator (10% 2E4MZ in Methyl ethyl ketone, 2-Ethyl- -methyl imidazole, BASF, Korea) were added and mixed to obtain a varnish. The obtained varnish was impregnated with glass fibers, air-dried at room temperature for 1 hour, and dried in an oven at 155 ° C for 5 minutes to prepare a prepreg. In the manufacture of prepreg plies 8 a copper foil on the front and rear, and a copper-clad laminate was prepared by pressing 120 minutes under 40kgf / cm 2 pressure in a 195 ℃.
(4) 유리전이온도(℃) 측정 (4) Glass transition temperature (° C) measurement
(3)에서 수득된 동박적층판의 유리전이온도를 시차주사열량계(DSC, TA Instrument社제 Q2000)로 측정하였다(측정부위: 중앙부, 10mg. 측정조건: 질소 분위기, 20℃/min.의 승온 속도로 300℃까지 승온).
The glass transition temperature of the copper-clad laminate obtained in (3) was measured with a differential scanning calorimeter (DSC, Q2000 manufactured by TA Instrument Co., Ltd.) Lt; 0 > C).
(5) 유전율 측정(5) Measurement of dielectric constant
Agilent사의 임피던스 분석기(Agilent E4991A 1MHz ~ 3GHz)를 이용하여 하기 조건에서 경화물의 유전율(Dk) 및 유전 정접(Df)을 측정하였다.The dielectric constant (Dk) and dielectric loss tangent (Df) of the cured product were measured using an impedance analyzer (Agilent E4991A 1 MHz to 3GHz) manufactured by Agilent under the following conditions.
측정 주파수:1GHzMeasuring frequency: 1GHz
측정 온도: 25-27℃Measuring temperature: 25-27 ℃
측정 습도:45-55%Measuring Humidity: 45-55%
측정 시료:두께 0.8 mm(0.6-1.2mm)
Measurement sample: thickness 0.8 mm (0.6-1.2 mm)
표 1에 나타난 바와 같이, 실시예 1 내지 6는 구조 내 내열성이 우수한 원료 적용으로 인하여 비교예 1에 비해 유리전이온도가 현저하게 높아 내열성이 매우 우수하면서 낮은 유전율 특성을 나타냄을 확인할 수 있었다. As shown in Table 1, Examples 1 to 6 show that the glass transition temperature is remarkably higher than that of Comparative Example 1 due to the application of the material having excellent heat resistance in the structure, so that the heat resistance is excellent and the dielectric constant is low.
또한, 실시예 중에서도 실시예 1 및 2는 실시예 3 내지 6보다 내열성 및 전기적 특성이 우수한 것으로 보아, 가교제인 비닐 톨루엔과 말레산 무수물과의 공중합체 및 알파 메틸 스티렌과 말레산 무수물과의 공중합체의 몰비 조절이 높은 내열성과 낮은 유전율을 나타내는데 중요한 요인이라는 것을 확인할 수 있었다.
Among Examples, Examples 1 and 2 are superior in heat resistance and electrical properties to Examples 3 and 6, and a copolymer of vinyltoluene and maleic anhydride, which is a crosslinking agent, and a copolymer of alpha methylstyrene and maleic anhydride, Was found to be an important factor for the high heat resistance and low dielectric constant.
본 발명의 단순한 변형 또는 변경은 모두 이 분야의 통상의 지식을 가진에 의하여 용이하게 실시될 수 있으며 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것으로 볼 수 있다. It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.
Claims (8)
상기 가교제는 비닐 톨루엔과 말레산 무수물과의 공중합체 및 알파 메틸 스티렌과 말레산 무수물과의 공중합체로 구성된 군에서 선택되는 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 경화성 에폭시 수지 조성물.
1. A curable epoxy resin composition comprising an epoxy resin and a crosslinking agent,
Wherein the crosslinking agent comprises at least one selected from the group consisting of a copolymer of vinyl toluene and maleic anhydride and a copolymer of alpha methyl styrene and maleic anhydride.
The curable epoxy resin composition according to claim 1, wherein the curable epoxy resin composition further comprises a compound selected from the group consisting of tetrabromobisphenol A, tetrabromobisphenol A diglycidyl ether, and a mixture thereof as an auxiliary crosslinking agent Epoxy resin composition.
The curable epoxy resin composition according to claim 1, wherein the curable epoxy resin composition comprises 100 to 400 parts by weight of a crosslinking agent and 20 to 80 parts by weight of an auxiliary crosslinking agent based on 100 parts by weight of the epoxy resin.
The curable epoxy resin composition according to claim 1, wherein the crosslinking agent has a weight average molecular weight of 1,400 to 50,000 g / mol and contains an anhydride of 15% by weight or more.
The curable epoxy resin composition according to claim 1, wherein the molar ratio of vinyl toluene to maleic anhydride in the copolymer of vinyl toluene and maleic anhydride is 1 to 8: 1.
The curable epoxy resin composition according to claim 1, wherein the molar ratio of alpha methyl styrene to maleic anhydride in the copolymer of alpha methyl styrene and maleic anhydride is 1 to 8: 1.
A cured product of the curable epoxy resin composition according to any one of claims 1 to 6.
The cured product according to claim 7, wherein the cured product has a dielectric constant of 3 or less, a dielectric loss of 0.0145 or less, and a glass transition temperature of 180 ° C or more.
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