KR20150075215A - Led package for illumination - Google Patents

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KR20150075215A
KR20150075215A KR1020130163022A KR20130163022A KR20150075215A KR 20150075215 A KR20150075215 A KR 20150075215A KR 1020130163022 A KR1020130163022 A KR 1020130163022A KR 20130163022 A KR20130163022 A KR 20130163022A KR 20150075215 A KR20150075215 A KR 20150075215A
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led
led package
fluorescent layer
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KR1020130163022A
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문경식
이경일
김광일
김영덕
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재단법인 포항산업과학연구원
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Abstract

One embodiment of the present invention provides an LED package for illumination which is improved to control a light distribution by integrally attaching an optical film on a chip on LED package. The LED package for illumination according to one aspect of the present invention includes a printed circuit board, a plurality of LED chips which are mounted on a printed circuit board, a fluorescent layer which is provided to cover the LED chip, the optical film which is located on the upper side of the fluorescent layer and controls the light distribution of the LED chip, and a refractive index matching layer which closely attaches the fluorescent layer and the optical film and has a refractive index matching function.

Description

조명용 엘이디 패키지 {LED PACKAGE FOR ILLUMINATION}{LED PACKAGE FOR ILLUMINATION}

본 발명은 조명용 엘이디 패키지에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 LED 광원의 배광분포를 변경하기 위한 광학필름이 일체로 제공된 조명용 엘이디 패키지에 관한 것이다.The present invention relates to an LED package for illumination, and more particularly, to an LED package for illumination in which an optical film for changing a distribution of light distribution of an LED light source is integrally provided.

일반적으로 조명용 엘이디 패키지는 다양한 광원을 이용하여 빛을 발생하는 장치로, 최근에는 엘이디 칩(Light Emitting Diode Chip: 이하 LED Chip)을 이용한 조명용 엘이디 패키지가 개발되고 있다.2. Description of the Related Art In general, an LED package for illumination generates light using various light sources. Recently, an LED package for lighting using LED chips has been developed.

도 1을 참고하면, 최근의 조명용 엘이디 패키지(10)는 LED Chip의 수명 향상을 위해, 다수의 LED chip(20)을 바로 인쇄회로기판(PCB: Printed circuit board)(30) 위에 실장함으로써 방열특성을 향상시킨 칩 온 보드 엘이디 패키지(COB LED Package)를 이용한 조명용 엘이디 패키지(10)가 사용되고 있다.1, in recent LED package 10 for lighting, a plurality of LED chips 20 are directly mounted on a printed circuit board (PCB) 30 to improve the lifetime of the LED chip, On-board LED package (COB LED Package) is used as a light-emitting diode package.

이러한 조명용 엘이디 패키지(10)는 일반 엘이디 패키지에 비해 사용 수명이 길고, 효율이 좋은 장점이 있으며, 크기를 작게 만들 수 있어 다양한 형상으로 광원을 디자인할 수 있다.The light emitting diode package 10 has a longer service life and a better efficiency than a general LED package, and the size of the light emitting diode package 10 can be reduced, so that a light source can be designed in various shapes.

한편, 종래의 조명용 엘이디 패키지(10)의 배광분포는 램버시안 분포를 보이고 있으며, 이에 칩 온 보드 엘이디 패키지의 배광분포를 변경하기 위해서는 도 2의 (a)에 도시된 반사갓(40)이나 도 2의 (b)에 도시된 2차 렌즈(45)를 이용하고 있다.On the other hand, in order to change the light distribution distribution of the chip-on-board LED package, the reflector 40 shown in FIG. 2 (a) The secondary lens 45 shown in Fig.

그러나 종래의 조명용 엘이디 패키지(10)는 점광원이 아닌 일종의 면광원으로써 반사갓(40)이나 2차 렌즈(45)를 통해 원하는 배광분포를 얻기가 어려웠다.However, in the conventional LED package 10 for illumination, it is difficult to obtain a desired light distribution through the reflector 40 or the secondary lens 45 as a kind of surface light source rather than a point light source.

또한, 종래의 조명용 엘이디 패키지(10)는 다수의 LED chip(20)이 실장됨에 따라 표면 면적이 크기 때문에 반사갓(40)이나 2차 렌즈(45)의 장착시 전체적인 크기가 커지는 요인이 되고 있다.In addition, since the conventional LED package 10 has a large surface area due to the mounting of the LED chips 20, the overall size of the LED package 20 is increased when the reflector 40 or the secondary lens 45 is mounted.

본 발명의 일 실시예는 칩 온 보드 엘이디 패키지에 광학 필름을 일체로 부착하여 배광분포를 조절할 수 있도록 개선된 조명용 엘이디 패키지를 제공하는 것을 목적으로 한다. An object of the present invention is to provide an improved LED package for an LED package which is capable of adjusting the distribution of light distribution by integrally attaching an optical film to a chip-on-board LED package.

본 발명의 일 측면에 따른 조명용 엘이디 패키지는 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판에 실장되는 다수의 엘이디 칩; 상기 엘이디 칩을 덮도록 제공되는 형광층; 상기 형광층의 상부에 위치되어 상기 엘이디 칩의 배광분포를 조절하는 광학필름; 및 상기 형광층과 상기 광학필름 사이를 밀착하며 접착 및 굴절율 정합 기능을 갖는 굴절률 정합층;을 포함한다.An LED package for illumination according to an aspect of the present invention includes: a printed circuit board; A plurality of LED chips mounted on the printed circuit board; A fluorescent layer provided to cover the LED chip; An optical film positioned above the fluorescent layer to adjust a light distribution of the LED chip; And a refractive index matching layer which adheres closely to the fluorescent layer and the optical film and has a function of adhesion and a refractive index matching function.

또한, 상기 광학필름의 상부 표면에 일체로 제공되는 다수의 반구, 프리즘 또는 피라미드 형상의 패턴을 더 포함할 수 있다.The optical film may further include a plurality of hemispherical, prism, or pyramid-shaped patterns integrally provided on the upper surface of the optical film.

또한, 상기 광학필름의 내부에 산란물질 또는 형광체를 포함하는 색가변 물질이 분산될 수 있다.Further, a color-changing material including a scattering material or a fluorescent material may be dispersed in the optical film.

또한, 상기 굴절률 정합층의 굴절률 값은 상기 형광층의 굴절률 값과 광학필름의 굴절률 값의 사이일 수 있다.The refractive index of the refractive index matching layer may be between the refractive index of the fluorescent layer and the refractive index of the optical film.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 칩 온 보드 엘이디 패키지의 상부에 배광분포를 조절할 수 있는 광학필름이 일체로 부착될 수 있어, 배광분포의 조절이 가능하며, 별도의 반사갓이나 2차 렌즈가 필요하지 않아 전체적인 부피의 증가를 방지할 수 있고, 칩 온 보드 엘이디에서 발생한 빛의 형광체와 광학필름의 계면에서 굴절률의 차이에 의해 발생하는 반사를 경감시킬 수 있어서 광학 효율도 향상시킬 수 있다. 또한, 칩 온 보드 엘이디 패키지의 상부에 일체로 제공되는 광학필름에 산란 물질이나 형광 물질을 포함하도록 하여 눈부심 개선이나 색 또는 색온도의 변경도 가능한 장점이 있다.According to an embodiment of the present invention, an optical film capable of adjusting the light distribution can be integrally attached to the upper part of the chip-on-board LED package, and the distribution of the light distribution can be adjusted. It is possible to prevent the increase in the overall volume and to reduce the reflection caused by the difference in refractive index between the light-emitting phosphor generated at the chip-on-board LED and the optical film, thereby improving the optical efficiency. In addition, the optical film provided integrally on top of the chip-on-board LED package may include a scattering material or a fluorescent material to improve the glare and change the color or color temperature.

도 1은 종래 기술에 따른 조명용 엘이디 패키지의 단면도.
도 2의 (a)와 (b)는 종래 기술에 따른 조명용 엘이디 패지키의 변형예를 도시한 단면도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 조명용 엘이디 패키지의 단면도.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 조명용 엘이디 패키지의 단면도.1 is a cross-sectional view of an LED package for illumination according to the prior art;
2 (a) and 2 (b) are cross-sectional views showing a modified example of an LED chip for illumination according to the related art.
3 is a cross-sectional view of an LED package for illumination according to an embodiment of the present invention;
4 is a sectional view of an LED package for illumination according to another embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 일 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 본 발명의 실시형태는 여러 가지의 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시형태로만 한정되는 것은 아니다. 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The embodiments of the present invention can be modified into various other forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below. The shape and the size of the elements in the drawings may be exaggerated for clarity and the same elements are denoted by the same reference numerals in the drawings.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 조명용 엘이디 패키지의 단면도이다.3 is a cross-sectional view of an LED package for illumination according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참고하면, 본 실시예의 조명용 엘이디 패키지(110)는 각종 전자부품이 실장되고, 이들 전자부품의 전기적인 연결을 위한 회로가 형성된 인쇄회로기판(printed circuit board)(130)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3, the lighting LED package 110 of the present embodiment may include a printed circuit board 130 on which various electronic components are mounted, and a circuit for electrically connecting the electronic components is formed. have.

이러한 인쇄회로기판(130)에는 빛을 발산하는 다수의 엘이디 칩(Light Emitting Diode Chip: 이하 LED chip)(120)이 실장될 수 있다. 이와 같이, 인쇄회로기판(130)에 직접 실장된 LED chip(120)은 COB(Chip On Board) LED로 통용되고 있다.A plurality of light emitting diode chips (hereinafter referred to as LED chips) 120 for emitting light can be mounted on the printed circuit board 130. As described above, the LED chip 120 directly mounted on the printed circuit board 130 is used as a COB (Chip On Board) LED.

또한, 인쇄회로기판(130)에 실장된 LED chip(120)에는 형광층(122)이 덮여지며, 내부의 LED chip(120)을 보호함과 동시에 LED chip(120)에서 발광하는 빛을 흡수하여 다른 색의 빛을 재방출함으로써 COB LED의 발광특성을 가변할 수 있다.The LED chip 120 mounted on the printed circuit board 130 is covered with the fluorescent layer 122 to protect the LED chip 120 inside the LED chip 120 and absorb light emitted from the LED chip 120 The light emission characteristics of the COB LED can be varied by releasing light of different colors.

이를 위해, 형광층(122)은 레진을 포함할 수 있으며, 레진에는 다양한 색상의 형광체가 분산될 수 있다. 일례로, LED chip(120)은 청색의 빛을 발산하는 청색 LED chip(120)일 수 있으며, 형광층(122)에는 황색 형광체가 포함될 수 있다. 따라서, LED chip(120)에서 발산된 청색의 빛이 황색 형광체를 만나게 되며, 최종적으로 백색의 빛으로 발광될 수 있다.For this purpose, the fluorescent layer 122 may include a resin, and various color phosphors may be dispersed in the resin. For example, the LED chip 120 may be a blue LED chip 120 that emits blue light, and the phosphor layer 122 may include a yellow phosphor. Accordingly, the blue light emitted from the LED chip 120 meets the yellow phosphor, and ultimately can be emitted as white light.

또한, 형광층(122)의 상부에는 LED chip(120)의 배광분포를 조절하는 광학필름(124)이 위치될 수 있다.An optical film 124 for controlling the light distribution of the LED chip 120 may be disposed on the fluorescent layer 122.

일례로, 광학필름(124)은 상부 표면에 다수의 프리즘, 피라미드 또는 반구 형상의 패턴이 일체로 형성될 수 있다. 이러한 프리즘, 피라미드 또는 반구 형상의 패턴은 투과되는 빛을 집광 또는 확산하는 기능을 할 수 있다. 또한, 이러한 프리즘, 피라미드 또는 반구 형상의 패턴은 빛을 집광 또는 확산하는 과정에서 눈부심에 직접적으로 악영향을 주는 사이드 로브(side lobe)를 억제할 수 있다. 또한, 프리즘, 피라미드 또는 반구 형상의 패턴은 사용자가 광원, 즉 LED chip(120)을 바라보았을 때, 강하게 발생하는 눈부심을 어느 정도 저감할 수 있다.For example, the optical film 124 may have a plurality of prisms, pyramids, or hemispherical patterns integrally formed on the upper surface thereof. Such a prism, pyramid or hemispherical pattern can function to condense or diffuse the transmitted light. In addition, such a prism, pyramid or hemispherical pattern can suppress side lobes which directly adversely affect the glare in the process of condensing or diffusing light. In addition, the prism, pyramid or hemispherical pattern can reduce the intensity of strong glare to some extent when the user looks at the light source, that is, the LED chip 120.

본 실시예에서 광학필름(124)은 일례로 PET(PolyEthylene Terephthalate) 시트로 제공될 수 있으며, 그 위에 레진을 이용하여 다수의 프리즘, 피라미드 또는 반구 형상의 패턴(124a)을 형성할 수 있고, 이 외에도 다양한 형태의 패턴을 형성할 수 있다.In this embodiment, the optical film 124 may be provided as a PET (PolyEthylene Terephthalate) sheet, and a plurality of prisms, pyramids or hemispherical patterns 124a may be formed thereon using a resin, Various types of patterns can be formed.

또한, 광학필름(124)은 레진 외에도 내열성이 좋은 실리콘을 이용하여 다수의 프리즘 또는 피라미드 형상의 패턴(124a)을 형성하거나, 이 외에도 다양한 형태의 패턴을 형성하는 것도 가능하다.The optical film 124 may be formed of a plurality of prisms or pyramid-shaped patterns 124a using silicon having good heat resistance in addition to the resin, or may form various patterns.

또한, 광학필름(124)은 PET 시트 외에도 PC(Poly Carbonate) 또는 PMMA(Poly Methyl Methacrylate) 등으로 이루어진 얇은 판형 소재가 사용되는 것도 가능하다.In addition to the PET sheet, a thin plate material made of PC (Poly Carbonate) or PMMA (Poly Methyl Methacrylate) may be used for the optical film 124.

한편, 형광층(122)과 광학필름(124) 사이에는 굴절률 정합층(126)이 제공될 수 있다.On the other hand, a refractive index matching layer 126 may be provided between the fluorescent layer 122 and the optical film 124.

굴절률 정합층(126)은 형광층(122)과 광학필름(124) 사이를 접착하는 기능을 하게 되며, 형광층(122)과 광학필름(124) 사이를 통과하는 빛의 반사를 감소시킬 수 있다.The refractive index matching layer 126 functions to adhere between the fluorescent layer 122 and the optical film 124 and can reduce reflection of light passing between the fluorescent layer 122 and the optical film 124 .

즉, 본 실시예에서 굴절률 정합층(126)은 형광층(122)과 광학필름(124) 사이에 공기층이 잔류하는 것을 차단할 수 있고, 공기층에 의해 빛이 반사하는 것을 경감함으로써 내부 반사를 줄여 발광효율을 높일 수 있다.That is, in the present embodiment, the refractive index matching layer 126 can prevent the air layer from remaining between the fluorescent layer 122 and the optical film 124, and reduces the reflection of light by the air layer, The efficiency can be increased.

굴절률 정합층(126)은 경화성 수지로, 액상으로 형광층(122) 상부 또는 광학필름(124)의 저면에 도포될 수 있으며, 광학필름(124)이 부착된 후 경화됨에 따라 광학필름(124)을 접착 유지시킬 수 있다.The refractive index matching layer 126 may be a curable resin and may be applied in a liquid phase on the fluorescent layer 122 or on the bottom surface of the optical film 124. The optical film 124 may be cured, Can be adhered and held.

또한, 굴절률 정합층(126)은 액상의 경화성, 비경화성 수지 외에도 비경화성 용액, 점착시트 등 다양한 형상의 정합물질이 사용될 수 있으며, 광학필름(124)의 종류에 따라 굴절률을 조절하기 위한 다양한 소재가 사용될 수 있다.The refractive index matching layer 126 may be formed of various materials such as a noncurable solution and a pressure sensitive adhesive sheet in addition to a liquid curable and non-curable resin. The refractive index matching layer 126 may include various materials for adjusting the refractive index Can be used.

일례로, 본 실시예에서 광학필름(124)이 PET(PolyEthylene Terephthalate) 시트로 제공될 경우, PET 시트의 굴절률은 약 1.67일 수 있다.As an example, when the optical film 124 is provided as a PET (PolyEthylene Terephthalate) sheet in this embodiment, the refractive index of the PET sheet may be about 1.67.

이때, 굴절율 정합층(126)의 굴절율은 형광층(122)의 굴절율과 같거나 크고 광학필름(124)의 굴절율과 같거나 작을 수 있다.At this time, the refractive index of the refractive index matching layer 126 may be equal to or larger than the refractive index of the fluorescent layer 122, and may be equal to or smaller than the refractive index of the optical film 124.

즉, 형광층(122)에 사용되는 레진의 굴절율은 약 1.4 정도로, 본 실시예에서 굴절율 정합층(126)에 포함된 굴절율 정합물질의 굴절율은 1.4 내지 1.67일 수 있으며, 바람직하게는 약 1.535일 수 있다.That is, the refractive index of the resin used in the fluorescent layer 122 is about 1.4. In this embodiment, the refractive index of the refractive index matching material contained in the refractive index matching layer 126 may be 1.4 to 1.67, .

이와 같이, 굴절율 정합층(126)의 굴절율은 형광층(122)의 굴절율과 같거나 크고 광학필름(124)의 굴절율과 같거나 작은 범위, 즉 1.4 내지 1.67에서 최적의 효과를 발휘할 수 있으며, 산란, 굴절 또는 반사 등에 의한 빛의 손실을 최소화할 수 있다.As described above, the refractive index of the refractive index matching layer 126 is equal to or larger than the refractive index of the fluorescent layer 122 and is equal to or smaller than the refractive index of the optical film 124, that is, 1.4 to 1.67, , Light loss due to refraction, reflection, or the like can be minimized.

한편, 광학필름(124)이 PC(Poly Carbonate)로 제공될 경우, 굴절률은 약 1.58이므로, 굴절률이 1.49인 굴절률 정합물질이 바람직하며, 또는 PMMA(Poly Methyl Methacrylate)로 제공될 경우, 굴절율은 약 1.5이므로, 굴절율이 1.45인 굴절율 정합물질이 사용되는 것이 바람직하다.On the other hand, when the optical film 124 is provided as PC (Poly Carbonate), a refractive index matching material having a refractive index of 1.49 is preferable because the refractive index is about 1.58. When the optical film 124 is provided by PMMA (Poly Methyl Methacrylate) 1.5, it is preferable to use a refractive index matching material having a refractive index of 1.45.

또한, 광학필름(124)이 실리콘으로 이루어진 경우, 실리콘의 굴절율은 1.42 정도이므로, 굴절율 정합물질의 굴절율은 1.4 내지 1.42일 수 있으며, 바람직하게는 1.41일 수 있다.When the optical film 124 is made of silicon, the refractive index of silicon is about 1.42, so the refractive index of the refractive index matching material may be 1.4 to 1.42, preferably 1.41.

이와 같이, 굴절율 정합물질은 형광층(122)과 광학필름(124) 사이의 굴절율 차를 최소화함으로써, LED chip(120)에서 발산된 빛의 손실을 최소화할 수 있다.
Thus, the refractive index matching material minimizes the difference in refractive index between the fluorescent layer 122 and the optical film 124, thereby minimizing the loss of light emitted from the LED chip 120.

본 발명의 다른 실시예에 따른 조명용 엘이디 패키지(110)의 단면도인 도 4를 참고하면, 본 실시예에서 광학필름(124)은 배광 분포를 조절함과 동시에 눈부심 개선이나 색 또는 색온도를 변경할 수 있도록 내부에 색가변 물질(125)이 분산될 수 있다.4, which is a cross-sectional view of an LED package 110 for illumination according to another embodiment of the present invention, the optical film 124 in the present embodiment is formed so as to adjust the light distribution and to change the glare, The color variable material 125 can be dispersed inside.

일례로, 색가변 물질(125)은 빛의 산란 특성을 가변하는 산란물질 또는 색 또는 색온도를 변경하는 형광체를 포함할 수 있다.As an example, the color-changing material 125 may include a scattering material that changes the scattering property of light, or a phosphor that changes color or color temperature.

산란물질의 일례로는 공기(기포) 또는 SiO2나 TiO2 등 다른 굴절율을 갖는 소재를 포함할 수 있다.Examples of scattering materials include air (bubbles) or SiO2I TiO2 Or other materials having different refractive indexes.

이와 같이, 본 실시예의 조명용 엘이디 패키지(110)는 평면 형태로 제공되는 광학필름(124)이 배광 분포를 조절할 수 있도록 구성됨에 따라 기존 반사갓(도 2(a)의 40)이나 2차 렌즈(도 2(a)의 45) 등을 사용하지 않아도 되므로, 부피의 증가를 증가시키지 않으면서도 광학 효율을 향상시킬 수 있다. 또한, 동시에 배광 분포를 조절할 수 있어서 초소형 광원으로 사용될 수 있다. 또한, 광학필름(124)에 사용되는 산란 물질이나 형광 물질을 광학 필름에 적용할 수 있어 눈부심 개선이나 색 또는 색온도를 변경할 수 있다.
As described above, since the optical film 124 provided in a planar form is configured to adjust the light distribution, the illumination LED package 110 according to the present embodiment can be used as a conventional reflector (40 of FIG. 2 (a) 2 (a) 45) and so on, it is possible to improve the optical efficiency without increasing the volume. In addition, since the light distribution can be controlled at the same time, it can be used as a compact light source. Further, the scattering material or the fluorescent material used for the optical film 124 can be applied to the optical film, thereby improving the glare and changing the color or color temperature.

본 발명은 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되지 아니하며, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게 자명할 것이다.It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims and their equivalents. It will be clear to those who have knowledge.

110: 조명용 엘이디 패키지 120: 엘이디 칩(LED chip)
122: 형광층 124: 광학필름
124a: 패턴 125: 색가변 물질
126: 굴절률 정합층 30: 인쇄회로기판110: LED package for lighting 120: LED chip
122: fluorescent layer 124: optical film
124a: pattern 125: color-changeable material
126: refractive index matching layer 30: printed circuit board

Claims (4)

인쇄회로기판;
상기 인쇄회로기판에 실장되는 다수의 엘이디 칩;
상기 엘이디 칩을 덮도록 제공되는 형광층;
상기 형광층의 상부에 위치되어 상기 엘이디 칩의 배광분포를 조절하는 광학필름; 및
상기 형광층과 상기 광학필름 사이를 밀착하며 접착 및 굴절율 정합 기능을 갖는 굴절률 정합층;
을 포함하는 조명용 엘이디 패키지.Printed circuit board;
A plurality of LED chips mounted on the printed circuit board;
A fluorescent layer provided to cover the LED chip;
An optical film positioned above the fluorescent layer to adjust a light distribution of the LED chip; And
A refractive index matching layer which adheres to the fluorescent layer and the optical film and has a function of adhesion and a refractive index matching function;
And a light emitting diode (LED) package. 청구항 1에 있어서,
상기 광학필름의 상부 표면에 일체로 제공되는 다수의 프리즘, 피라미드 또는 반구 형상의 패턴을 더 포함하는 조명용 엘이디 패키지.The method according to claim 1,
Further comprising a plurality of prism, pyramid or hemispherical patterns integrally provided on an upper surface of the optical film. 청구항 1에 있어서,
상기 광학필름의 내부에 산란물질 또는 형광체를 포함하는 색가변 물질이 분산되는 조명용 엘이디 패키지.The method according to claim 1,
And a color variable material including a scattering material or a fluorescent material is dispersed in the optical film. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
상기 굴절률 정합층의 굴절율은 상기 형광층의 굴절율과 광학필름의 굴절률 사이인 조명용 엘이디 패키지.
The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the refractive index of the refractive index matching layer is between the refractive index of the fluorescent layer and the refractive index of the optical film.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170072483A (en) * 2015-12-17 2017-06-27 삼성전자주식회사 Display apparatus
KR20200009237A (en) * 2018-07-18 2020-01-30 고려대학교 산학협력단 A manufacturing method of a light guide layer for a phosphor having improved luminous efficiency and a lighting device including the light guide layer
JP2023519464A (en) * 2021-02-17 2023-05-11 アイセーフ インコーポレイテッド Backlight unit that modifies light emission
US11810532B2 (en) 2018-11-28 2023-11-07 Eyesafe Inc. Systems for monitoring and regulating harmful blue light exposure from digital devices
US11947209B2 (en) 2014-05-23 2024-04-02 Eyesafe Inc. Light emission reducing compounds for electronic devices

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11947209B2 (en) 2014-05-23 2024-04-02 Eyesafe Inc. Light emission reducing compounds for electronic devices
KR20170072483A (en) * 2015-12-17 2017-06-27 삼성전자주식회사 Display apparatus
KR20200009237A (en) * 2018-07-18 2020-01-30 고려대학교 산학협력단 A manufacturing method of a light guide layer for a phosphor having improved luminous efficiency and a lighting device including the light guide layer
US11810532B2 (en) 2018-11-28 2023-11-07 Eyesafe Inc. Systems for monitoring and regulating harmful blue light exposure from digital devices
JP2023519464A (en) * 2021-02-17 2023-05-11 アイセーフ インコーポレイテッド Backlight unit that modifies light emission

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