KR20150068652A - Liquid crystal display device - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a liquid crystal display device and, more specifically to a liquid crystal display device comprising a top view type LED assembly. By using the top view type LED assembly, high brightness can be shown with small quantities; therefore, it is not necessary to use an expensive LED having a wide scattering range with high brightness, which prevents a problem of costs increase. A yellowish phenomenon can be also prevented, enabling realization of white light having a uniform brightness with a high reproduction of the white color. When using the top view type LED assembly, by tilting the light accepting side of a light guide plate and by installing multiple LEDs on a PCB in which the LED assembly is bent to first through third regions, the thickness of the liquid crystal display device does not increase; furthermore, a lightweight thin type liquid crystal display device can be provided.

Description

액정표시장치{Liquid crystal display device} [0001] Liquid crystal display device [0002]

본 발명은 액정표시장치에 관한 것으로, 특히 탑뷰 타입 LED어셈블리를 포함하는 액정표시장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a liquid crystal display, and more particularly, to a liquid crystal display including a top view type LED assembly.

동화상 표시에 유리하고 콘트라스트비(contrast ratio)가 큰 특징을 보여 TV, 모니터 등에 활발하게 이용되는 액정표시장치(liquid crystal display device : LCD)는 액정의 광학적이방성(optical anisotropy)과 분극성질(polarization)에 의한 화상구현원리를 나타낸다. A liquid crystal display device (LCD), which is advantageous for moving picture display and has a large contrast ratio and is actively used in TVs and monitors, exhibits optical anisotropy and polarization properties of a liquid crystal, And the like.

이러한 액정표시장치는 나란한 두 기판(substrate) 사이로 액정층을 개재하여 합착시킨 액정패널(liquid crystal panel)을 필수 구성요소로 하며, 액정패널 내의 전기장으로 액정분자의 배열방향을 변화시켜 투과율 차이를 구현한다. Such a liquid crystal display device has a liquid crystal panel in which a liquid crystal panel is interposed between two adjacent substrates through a liquid crystal layer as an essential component and changes the alignment direction of the liquid crystal molecules in an electric field in the liquid crystal panel to realize a difference in transmittance do.

하지만 액정패널은 자체 발광요소를 갖추지 못한 관계로 투과율 차이를 화상으로 표시하기 위해서 별도의 광원을 요구하고, 이를 위해 액정패널 배면에는 광원(光源)이 내장된 백라이트(backlight)가 배치된다. However, since the liquid crystal panel does not have its own light emitting element, a separate light source is required to display the difference in transmittance as an image. To this end, a backlight having a light source is disposed on the back surface of the liquid crystal panel.

백라이트 유닛은 광원으로 냉음극형광램프(cold cathode fluorescent lamp : CCFL), 외부전극형광램프(external electrode fluorescent lamp), 그리고 발광다이오드(light emitting diode : LED, 이하 LED라 함) 등을 사용한다. The backlight unit uses a cold cathode fluorescent lamp (CCFL), an external electrode fluorescent lamp, and a light emitting diode (LED) as a light source.

이중에서 특히, LED는 소형, 저소비 전력, 고신뢰성 등의 특징을 겸비하여 표시용 광원으로서 널리 이용되고 있는 추세이다. In particular, LEDs are widely used as light sources for displays, having characteristics such as small size, low power consumption, and high reliability.

한편, 일반적인 백라이트 유닛은 램프의 배열구조에 따라 직하형(Direct type) 방식과 에지형(Edge type) 방식으로 구분되는데, 에지형 방식은 하나 또는 한쌍의 광원이 도광판의 일측부와 두개 또는 두쌍의 광원이 도광판의 양측부 각각에 배치된 구조를 가지며, 직하형 방식은 수개의 광원이 액정패널의 하부에 배치된 구조이다. Meanwhile, the general backlight unit is divided into a direct type and an edge type depending on the arrangement of the lamps. In the edge type, one or a pair of light sources is divided into one side of the light guide plate and two or two pairs The light source has a structure in which the light sources are disposed on both side portions of the light guide plate, and the direct light type structure has a structure in which several light sources are disposed under the liquid crystal panel.

여기서, 직하형 방식은 박형화에 한계가 있어, 화면의 두께보다는 밝기가 중요시되는 액정표시장치에서 주로 사용하고, 직하형 방식에 비해 경량 및 박형화가 가능한 에지형 방식은 노트북 PC나 모니터용 PC와 같은 두께가 중요시되는 액정표시장치에서 주로 사용된다.Here, the direct type type is mainly used in a liquid crystal display device in which brightness is more important than thickness in view of thinness, and an edge type in which a light weight and thin type can be compared with a direct type type is used for a notebook PC or a monitor PC And is mainly used in a liquid crystal display device in which thickness is important.

도 1은 LED를 광원으로 사용한 일반적인 에지형 방식의 백라이트 유닛을 포함하는 액정표시장치의 단면도이다. 1 is a cross-sectional view of a liquid crystal display including a backlight unit of a general edge type using an LED as a light source.

도시한 바와 같이, 일반적인 에지형 방식의 백라이트 유닛(20)을 포함하는 액정표시장치는 액정패널(10)과 백라이트 유닛(20), 그리고 가이드패널(30)과 커버버툼(50), 탑커버(40)로 구성된다. As shown in the figure, a liquid crystal display device including a backlight unit 20 of a general edge type includes a liquid crystal panel 10, a backlight unit 20, a guide panel 30, a cover bottom 50, 40).

액정패널(10)은 화상표현의 핵심적인 역할을 담당하는 부분으로써 액정층을 사이에 두고 대면 합착된 제 1 및 제 2 기판(12, 14)으로 구성된다. The liquid crystal panel 10 is constituted by first and second substrates 12 and 14 which are in contact with each other with a liquid crystal layer interposed therebetween, which plays a key role in image display.

그리고 미설명부호 19a, 19b는 각각 액정패널(10)의 전 후면에 부착되어 광의 편광방향을 제어하는 편광판을 나타낸다. And reference numerals 19a and 19b denote polarizers attached to the front and back surfaces of the liquid crystal panel 10 to control the polarization direction of light, respectively.

이의, 액정패널(10) 후방으로는 백라이트 유닛(20)이 구비된다. The backlight unit 20 is provided behind the liquid crystal panel 10.

백라이트 유닛(20)은 가이드패널(30)의 적어도 일측 가장자리 길이방향을 따라 배열되며, 다수의 LED(29a)와 LED(29a)가 실장되는 PCB(29b)로 이루어지는 LED 어셈블리(29)와, 커버버툼(50) 상에 안착되는 백색 또는 은색의 반사판(25)과, 이러한 반사판(25) 상에 안착되는 도광판(23) 그리고 이의 상부로 위치하는 광학시트(21)를 포함한다. The backlight unit 20 includes an LED assembly 29 arranged along the longitudinal direction of at least one edge of the guide panel 30 and composed of a PCB 29b on which a plurality of LEDs 29a and LEDs 29a are mounted, A reflector 25 of white or silver color resting on the bottoms 50 and a light guide plate 23 resting on the reflector 25 and an optical sheet 21 located thereon.

그리고, 광학시트(21) 상부로는 차광테이프(60)가 더 위치하는데, 차광테이프(60)는 액정패널(10)의 표시영역 이외의 영역으로 빛이 새지 못하도록 하는 역할을 할 수 있다. The light shielding tape 60 may further serve to prevent light from leaking to a region other than the display region of the liquid crystal panel 10.

이러한 액정패널(10)과 백라이트 유닛(20)은 가장자리가 사각테 형상의 가이드패널(30)로 둘려진 상태로 액정패널(10) 상면 가장자리를 두르는 탑커버(40) 그리고 백라이트 유닛(20) 배면을 덮는 커버버툼(50)이 각각 전후방에서 결합되어 가이드패널(30)을 매개로 일체화된다. The liquid crystal panel 10 and the backlight unit 20 are covered with a top cover 40 covering the top edge of the liquid crystal panel 10 with the edges thereof being surrounded by a rectangular guide panel 30, The cover bottoms 50 are integrally joined to each other through the guide panel 30.

한편, 최근 이러한 액정표시장치는 휴대용 컴퓨터는 물론 데스크톱 컴퓨터 모니터 및 벽걸이형 텔레비전 등 그 사용영역이 점차 넓어지고 있는 추세로, 넓은 디스플레이 면적을 가지면서도 획기적으로 감량된 무게 및 부피를 갖고자 하는 연구가 활발히 진행되고 있다.　 On the other hand, in recent years, such a liquid crystal display device has been widely used as a portable computer, a desktop computer monitor, and a wall-mounted television, and researches to have a massive weight and volume with a large display area It is actively proceeding.

또한, 제조비용이 절감되면서도 고휘도를 구현할 수 있는 액정표시장치에 대해서도 요구되고 있다.
In addition, a liquid crystal display device capable of realizing a high luminance with a reduced manufacturing cost is also required.

본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 경량 및 박형을 갖는 액정표시장치를 제공하고자 하는 것을 제 1 목적으로 한다. SUMMARY OF THE INVENTION It is a first object of the present invention to provide a liquid crystal display device having a light weight and a small thickness for solving the above problems.

또한, 제조비용이 절감되면서도 고휘도를 구현할 수 있는 액정표시장치를 제공하고자 하는 것을 제 2 목적으로 한다.
A second object of the present invention is to provide a liquid crystal display device capable of realizing high brightness while reducing manufacturing cost.

전술한 바와 같이 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 액정패널과; 상기 액정패널의 하부에 위치하며, 제 1 영역과 상기 제 1 영역에 수직한 제 2 영역 그리고 상기 제 1 영역과 마주보도록 상기 제 2 영역으로부터 기울어져 형성되는 제 3 영역으로 이루어지는 PCB와, 상기 제 3 영역의 내측으로 실장되는 LED를 포함하는 탑뷰 타입(top view type) LED어셈블리와, 상기 LED의 상면과 대면하도록 경사져 이루어지는 입광면을 포함하는 도광판을 포함하는 백라이트 유닛과; 상기 백라이트 유닛의 가장자리를 두르는 수직부와, 상기 수직부로부터 내측으로 돌출되어 상기 액정패널의 배면 가장자리를 지지하는 수평부를 포함하는 가이드패널과; 상기 액정패널과 상기 백라이트 유닛이 안착되는 수평면과, 상기 수평면에 수직한 측면으로 이루어지는 커버버툼을 포함하며, 상기 LED어셈블리는 상기 LED의 상면으로 빛이 출사되는 액정표시장치를 제공한다. In order to achieve the above object, the present invention provides a liquid crystal display comprising: a liquid crystal panel; A PCB disposed at a lower portion of the liquid crystal panel and including a first region, a second region perpendicular to the first region, and a third region inclined from the second region so as to face the first region; A backlight unit including a top view type LED assembly including LEDs mounted inside the three regions, and a light guide plate including a light incidence surface inclined to face an upper surface of the LED; A guide panel including a vertical portion covering an edge of the backlight unit and a horizontal portion protruding inward from the vertical portion to support a back edge of the liquid crystal panel; A horizontal surface on which the liquid crystal panel and the backlight unit are mounted, and a cover bottom having a side surface perpendicular to the horizontal plane, wherein the LED assembly emits light to the upper surface of the LED.

상기 가이드패널의 수직부의 배면에는 상기 제 3 영역이 밀착되는 경사면이 형성되며, 상기 제 1 영역은 상기 수평면의 내측과 밀착되며, 상기 제 2 영역은 상기 측면의 내측과 밀착된다. The first region is in close contact with the inner side of the horizontal surface, and the second region is in close contact with the inner side of the side surface.

그리고, 상기 백라이트 유닛은 상기 도광판 상부의 다수의 광학시트와, 상기 도광판 하부의 반사판을 포함하며, 상기 수평부의 배면으로는 상기 도광판의 입광면 측의 가장자리 일부를 덮는 차광테이프가 부착되며, 상기 도광판은 상기 광학시트와 접하는 상부면이 상기 입광면과 이루는 각도가 직각보다 크며, 상기 반사판과 접하는 하부면이 상기 입광면과 이루는 각도가 직각보다 작다. The backlight unit includes a plurality of optical sheets on the light guide plate and a reflection plate under the light guide plate. A light shielding tape is attached to the back surface of the light guide plate to cover a part of the edge of the light guide plate, The angle formed by the upper surface in contact with the optical sheet and the light incidence surface is larger than the right angle and the angle formed by the lower surface in contact with the reflection plate and the light incidence surface is smaller than a right angle.

또한, 상기 다수의 광학시트 중 적어도 하나는 상기 차광테이프의 상부를 일부 덮도록 형성된다.
Also, at least one of the plurality of optical sheets is formed so as to partially cover the upper portion of the light-shielding tape.

위에 상술한 바와 같이, 본 발명에 따라 고휘도를 구현할 수 있는 탑뷰 방식 LED어셈블리를 사용함에 따라, 적은 수량으로도 고휘도를 구현할 수 있어, LED의 개수를 증가시키거나, 고가의 고휘도의 산포 범위를 갖는 고가의 LED를 사용하지 않아도 됨으로써, 제조비용이 증가하게 되는 문제점이 발생하는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다. As described above, since the top view type LED assembly capable of realizing high brightness according to the present invention is used, it is possible to realize a high luminance even in a small quantity, thereby increasing the number of LEDs, There is an effect that it is possible to prevent the problem that the manufacturing cost is increased because the expensive LED is not used.

또한, 옐로쉬 현상이 발생하는 것 또한 방지할 수 있어, 높은 백색 재현성과 균일한 휘도를 갖는 백색광을 구현할 수 있는 효과가 있다. In addition, it is also possible to prevent occurrence of the yellowish phenomenon, and it is possible to realize white light having high white reproducibility and uniform brightness.

특히, 탑뷰 타입 LED어셈블리를 사용함에도, LED어셈블리가 제 1 내지 제 3 영역으로 절곡되는 PCB 상에 다수의 LED가 실장되도록 하고, 도광판의 입광면을 경사면을 갖도록 형성함으로써, 액정표시장치의 두께가 증가하지 않아, 경량 및 박형의 액정표시장치를 제공할 수 있는 효과가 있다.
Particularly, even though the top view type LED assembly is used, a plurality of LEDs are mounted on the PCB where the LED assembly is bent into the first to third regions, and the light incident side of the light guide plate is formed to have an inclined surface, So that it is possible to provide a lightweight and thin liquid crystal display device.

도 1은 LED를 광원으로 사용한 일반적인 에지형 방식의 백라이트 유닛을 포함하는 액정표시장치의 단면도.
도 2a는 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치에 적용되는 탑뷰 타입 LED어셈블리를 개략적으로 도시한 단면도.
도 2b는 이와 비교하기 위한 사이드뷰 타입 LED어셈블리를 개략적으로 도시한 단면도.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치의 분해 사시도.
도 4는 모듈화된 도 3을 개략적으로 도시한 단면도.
1 is a cross-sectional view of a liquid crystal display including a backlight unit of a general edge type using an LED as a light source.
2A is a cross-sectional view schematically showing a top view type LED assembly applied to a liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2B is a cross-sectional view schematically illustrating a side view type LED assembly for comparison with the LED. FIG.
3 is an exploded perspective view of a liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention.
Fig. 4 is a cross-sectional view schematically showing the modularized Fig. 3; Fig.

이하, 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 상세히 설명한다. Hereinafter, embodiments according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 2a는 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치에 적용되는 탑뷰 타입 LED어셈블리를 개략적으로 도시한 단면도이며, 도 2b는 이와 비교하기 위한 사이드뷰 타입 LED어셈블리를 개략적으로 도시한 단면도이다. FIG. 2A is a cross-sectional view schematically showing a top view type LED assembly applied to a liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2B is a sectional view schematically illustrating a side view type LED assembly for comparison with the top view type LED assembly.

도시한 바와 같이, LED 어셈블리(100, 200)는 다수개의 LED(120, 220)와, 다수개의 LED(120, 220)가 일정 간격 이격하여 표면실장기술(surface mount technology : SMT)에 의해 장착되는 PCB(110, 210)를 포함한다.As shown in the figure, the LED assemblies 100 and 200 include a plurality of LEDs 120 and 220 and a plurality of LEDs 120 and 220 spaced apart from each other by a surface mount technology (SMT) PCBs 110 and 210, respectively.

여기서, PCB(110, 210)는 금속배선(미도시)이 형성된 전원배선층(105, 205), 절연층(103, 203) 및 PCB베이스(101, 201)로 이루어지는데, PCB베이스(101, 201)는 전원배선층(105, 205) 및 절연층(103, 203)과 다른 구성부들을 그 상층으로 실장시켜 지지하고, 다수의 LED(120, 220)로부터 발생되는 열을 저면측으로 방출시키는 역할을 한다.　 The PCBs 110 and 210 include power supply wiring layers 105 and 205 formed with metal wiring lines (not shown), insulating layers 103 and 203, and PCB bases 101 and 201. The PCB bases 101 and 201 Is mounted on the power wiring layers 105 and 205 and the insulating layers 103 and 203 and the other components to support heat generated from the LEDs 120 and 220 to the bottom surface .

이러한 PCB베이스(101, 201)는 알루미늄(Al), 구리(Cu) 등의 열전도율이 높은 금속으로 형성되거나, 열전달물질이 도포되어 열방출 기능을 향상시킬 수 있다. The PCB bases 101 and 201 may be formed of a metal having a high thermal conductivity such as aluminum (Al) or copper (Cu), or may be coated with a heat transfer material to improve a heat dissipation function.

PCB베이스(101, 201)의 상부에 도전성 물질이 패터닝되어 형성되는 다수의 금속배선(미도시)들을 포함하는 전원배선층(105, 205)이 형성되어 있으며, PCB베이스(101, 201)와 전원배선층(105, 205) 사이에는 절연층(103, 203)이 위치하여 PCB베이스(101, 201)와 다수의 금속배선(미도시) 사이를 전기적으로 절연시킨다. Power supply wiring layers 105 and 205 including a plurality of metal wiring patterns (not shown) formed by patterning a conductive material are formed on the PCB bases 101 and 201. The PCB base 101 and 201, Insulating layers 103 and 203 are positioned between the PCB bases 101 and 201 and electrically isolate a plurality of metal wires (not shown) from each other.

이러한 PCB(110, 210)상에 다수의 LED(120, 220)가 일정간격 이격하여 직렬 배열되고, PCB(110, 210) 상의 전원배선층(105, 205)의 금속배선(미도시)과 LED(120, 220)의 한쌍의 와이어(127, 227)가 전기적으로 연결되어 있다. A plurality of LEDs 120 and 220 are arranged in series on the PCBs 110 and 210 with a predetermined distance therebetween and the metal wiring lines (not shown) of the power wiring layers 105 and 205 on the PCBs 110 and 210 and the LEDs 120 and 220 are electrically connected to each other.

LED(120, 220)는 크게 빛을 발하는 LED칩(121, 221)과 LED칩(121, 221)으로부터 발생된 주출사광의 각도를 제어하는 렌즈부로 이루어진다. The LEDs 120 and 220 include LED chips 121 and 221 that emit light and a lens unit that controls the angle of the main emission light generated from the LED chips 121 and 221.

보다 구체적으로 먼저 LED칩(121, 221)은 하우징(housing)역할의 케이스(123, 223)에 의해 둘러지며, 케이스(123, 223)는 높게 상향 돌출된 측벽을 갖도록 구성되며, 측벽의 내측면은 반사면을 이룬다. More specifically, first, the LED chips 121 and 221 are surrounded by the cases 123 and 223 serving as housings. The cases 123 and 223 are configured to have highly upwardly projecting side walls, Is a reflective surface.

그리고 측벽은 LED칩(121, 221)으로부터 측방으로 출사되는 빛을 차단하거나 전방으로 반사시키는 역할을 하는 동시에, 내부에 투명수지(125, 225)가 충진되는 영역을 형성하게 된다. The side walls serve to block or forwardly reflect the light emitted laterally from the LED chips 121 and 221, and form a region filled with the transparent resins 125 and 225 therein.

즉, LED칩(121, 221)을 둘러싸도록 형성되는 케이스(123, 223)의 측벽에 의해 LED칩(121, 221)의 상부에 수납공간이 정의되며, 이러한 수납공간에 투명수지(125, 225)가 채워져 LED(120, 220)의 주출사광의 각도를 제어하는 렌즈부를 이루게 된다. That is, a storage space is defined above the LED chips 121 and 221 by the side walls of the cases 123 and 223 formed so as to surround the LED chips 121 and 221, and the transparent resin 125 and 225 Is filled to form a lens unit for controlling the angle of the main emission light of the LEDs 120 and 220.

이때, 투명수지(125, 225)는 형광체(미도시)가 포함된 것으로, 형광체(미도시)를 투명한 에폭시 수지(미도시) 또는 실리콘수지(미도시)와 일정비율로 혼합한 것을 사용할 수 있다.The transparent resins 125 and 225 include fluorescent materials (not shown). Fluorescent materials (not shown) may be mixed with a transparent epoxy resin (not shown) or a silicone resin (not shown) at a certain ratio .

그리고, LED칩(121, 221)은 PCB(110, 210) 상에 구비된 전원배선층(105, 205)의 금속배선(미도시)과 한쌍의 와이어(127, 227)에 의해 전기적으로 연결된다. The LED chips 121 and 221 are electrically connected to metal wires (not shown) of the power supply wiring layers 105 and 205 provided on the PCBs 110 and 210 by a pair of wires 127 and 227, respectively.

이러한 LED어셈블리(100, 200)는 빛이 출사되는 방향에 따라 탑뷰(top view) 타입과 사이드뷰(side view) 타입으로 나뉠 수 있는데, 도 2a에 도시한 탑뷰 타입은 PCB(110)와 수직한 방향인 LED(120) 상면의 전방을 향해 빛을 출사하며, 도 2b에 도시한 사이드뷰 타입은 PCB(210)와 평행한 방향인 LED(220)의 측면이 측방을 향해 빛을 출사하게 된다. The LED assemblies 100 and 200 may be divided into a top view type and a side view type according to a direction in which light is emitted. The top view type shown in FIG. 2B. In the side view type shown in FIG. 2B, the side of the LED 220, which is parallel to the PCB 210, emits light toward the side.

이러한 LED 어셈블리(100, 200)는 빛이 출사되는 전방으로 도광판(323, 도 3 참조)의 입광면(323a, 도 3 참조)이 대응하도록 위치하는데, 여기서 사이드뷰 타입 LED어셈블리(200)의 제 2 높이(h2)는 탑뷰 타입 LED어셈블리(100)의 제 1 높이(h1)에 비해 백라이트 유닛(120, 도 3 참조) 내에서 차지하는 높이가 낮아, 최근 요구되어지고 있는 경량 및 박형의 액정표시장치를 제공할 수 있어, 널리 사용되고 있다. 3) of the light guide plate 323 (see FIG. 3) corresponds to the front of the LED assembly 100 and the LED assembly 200, The height h2 of the top view type LED assembly 100 is lower than the first height h1 of the top view type LED assembly 100 in the backlight unit 120 It is widely used.

그러나, 이러한 사이드뷰 타입 LED어셈블리(200)는 빛이 LED(220)의 측방을 향해 출사됨에 따라 휘도가 낮은 단점이 있다. However, such a side view type LED assembly 200 has a disadvantage in that the luminance is low as the light is emitted toward the side of the LED 220.

따라서, 이를 보완하기 위하여 LED(220)의 개수를 증가시키거나, CIE(commission internationale de'Eclairage)색좌표에서 고휘도의 LED 산포 범위를 갖는 고가의 LED(220)를 사용함으로써, 제조비용을 향상시키게 되는 문제점을 야기하게 된다. Therefore, in order to compensate for this, it is possible to increase the number of the LEDs 220 or to increase the manufacturing cost by using the expensive LED 220 having a high luminance LED dispersion range in the CIE (commission internationale de'eclairage) Causing problems.

특히, 고휘도의 LED 산포 범위를 갖는 LED(220)는 화이트 컬러 영역의 수량이 매우 적기 때문에 옐로우쉬한 백색 컬러 영역의 LED(220)를 사용하게 됨에 따라 옐로쉬(yellowish) 현상이 발생할 수도 있어, 화상이 원하는 기준 백색 재현성과 균일한 휘도의 재현성능을 저하시키는 문제점을 야기시키게 된다.Particularly, since the LED 220 having a high-luminance LED scattering range has a very small amount of white color region, yellowish phenomenon may occur due to the use of the LED 220 in the yellowish white color region, Resulting in a problem that the image has a lowered reproducibility of the desired reference white and a uniform luminance.

그러나, 본 발명의 액정표시장치는 탑뷰 타입 LED어셈블리(100)를 사용함으로써, 적은 수량으로도 고휘도를 구현할 수 있어, LED(120)의 개수를 증가시키거나, 고가의 고휘도의 산포 범위를 갖는 고가의 LED를 사용하지 않아도 됨으로써, 제조비용이 증가하게 되는 문제점이 발생하는 것을 방지할 수 있다. However, by using the top view type LED assembly 100, the liquid crystal display of the present invention can realize a high luminance even in a small quantity, thereby increasing the number of the LEDs 120, increasing the number of LEDs 120, It is possible to prevent the problem that the manufacturing cost is increased.

LED 개당 소비전력Power Consumption per LED LED 개당 휘도Luminance per LED LED 어셈블리의 LED 개수 Number of LEDs in LED assembly LED어셈블리의 소비전력Power consumption of LED assembly LED어셈블리의 최대 소비전력Maximum power consumption of LED assembly 탑뷰 타입 LED어셈블리Top View Type LED Assembly 19.5mA19.5mA 7000nit7000nit 4242 2.33W2.33 W 2.37W2.37 W 사이드뷰 타입 LED어셈블리Side view type LED assembly 19.0mA19.0mA 7038nit7038nit 4040 2.16W2.16 W 2.20W2.20 W

위의 표(1)을 참조하면, 탑뷰 타입 LED어셈블리(100)에 실장되는 LED(120)의 개당 소비전력이 사이드뷰 타입 LED어셈블리(200)에 실장되는 LED(220)의 개당 소비전력 보다 낮은 것을 확인할 수 있다. 또한, 탑뷰 타입 LED어셈블리(100)에 실장되는 LED(120)의 개당 휘도가 사이드뷰 타입 LED어셈블리(200)에 실장되는 LED(220)의 개당 휘도 보다 높은 것을 확인할 수 있다. Referring to Table 1, power consumption of the LED 120 mounted on the top view type LED assembly 100 is lower than that consumed by the LED 220 mounted on the side view type LED assembly 200 . Also, it can be seen that the luminance per unit of the LEDs 120 mounted on the top view type LED assembly 100 is higher than the luminance per unit of the LEDs 220 mounted on the side view type LED assembly 200.

따라서, 본 발명의 실시예에 따른 탑뷰 타입 LED어셈블리(100)는 적은 수량의 LED(120)로도 고휘도를 구현할 수 있어, LED(120)의 개수를 줄여도 동일한 휘도를 구현할 수 있으면서도 LED어셈블리(100)의 소비전력을 낮출 수 있는 효과를 갖는다. Accordingly, the top-view type LED assembly 100 according to the embodiment of the present invention can realize high brightness even with a small number of LEDs 120, so that the same brightness can be achieved even if the number of the LEDs 120 is reduced, It is possible to reduce the power consumption of the display device.

이를 통해, LED(120)의 개수를 증가시키거나, 고가의 고휘도의 산포 범위를 갖는 고가의 LED를 사용하지 않아도 됨으로써, 제조비용이 증가하게 되는 문제점이 발생하는 것을 방지할 수 있는 것이다. Accordingly, it is possible to prevent the problem of increasing the manufacturing cost because the number of the LEDs 120 is increased, or the expensive LED having the high-luminance and high-luminance scattering range is not used.

또한, 옐로쉬 현상이 발생하는 것 또한 방지할 수 있어, 높은 백색 재현성과 균일한 휘도를 갖는 백색광을 구현할 수 있다. In addition, it is also possible to prevent the occurrence of yellowish phenomenon, and it is possible to realize white light having high white reproducibility and uniform brightness.

특히, 본 발명의 액정표시장치는 탑뷰 타입 LED어셈블리(100)를 사용함에도, 액정표시장치의 두께가 증가하지 않게 되는 장점을 갖는다.Particularly, the liquid crystal display of the present invention has an advantage that the thickness of the liquid crystal display device is not increased even though the top view type LED assembly 100 is used.

따라서, 본 발명의 액정표시장치는 경량 및 박형의 액정표시장치를 제공할 수 있으면서도 고휘도를 구현하면서도 제조비용이 절감된 액정표시장치를 제공할 수 있다. Therefore, the liquid crystal display device of the present invention can provide a lightweight and thin liquid crystal display device, and can provide a liquid crystal display device which realizes high brightness while reducing manufacturing cost.

이에 대해 도 3을 참조하여 좀더 자세히 살펴보도록 하겠다. This will be described in more detail with reference to FIG.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치의 분해 사시도이다. 3 is an exploded perspective view of a liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention.

도시한 바와 같이, 액정표시장치는 액정패널(310)과 백라이트 유닛(320), 그리고 가이드패널(330)과 커버버툼(350)으로 구성된다. As shown, the liquid crystal display device includes a liquid crystal panel 310, a backlight unit 320, a guide panel 330, and a cover bottom 350.

이때, 설명의 편의를 위해 도면상의 방향을 정의하면, 액정패널(310)의 표시면이 전방을 향한다는 전제 하에 백라이트 유닛(320)은 액정패널(310)의 후방에 배치되고, 이들의 외곽을 사각테 형상의 가이드패널(330)이 두른 상태로 백라이트 유닛(320)의 배면으로는 커버버툼(350)이 위치한다. For the sake of convenience, the backlight unit 320 is disposed on the rear side of the liquid crystal panel 310 under the assumption that the display surface of the liquid crystal panel 310 faces forward, The cover bottom 350 is positioned at the back surface of the backlight unit 320 in a state where the guide panel 330 is in a rectangular shape.

이들 각각에 대해 좀더 자세히 살펴보도록 하겠다. Let's take a closer look at each of these.

먼저, 액정패널(310)은 액정표시장치의 화상표현의 핵심적인 역할을 담당하는 부분으로서, 서로 대면 합착된 제 1 기판(312) 및 제 2 기판(314)과, 이의 사이에 개재되는 액정층(미도시)을 포함한다. First, the liquid crystal panel 310 plays a key role in image display of a liquid crystal display device. The liquid crystal panel 310 includes a first substrate 312 and a second substrate 314 which are bonded to each other and a liquid crystal layer (Not shown).

여기서, 비록 도면상에 나타나지는 않았지만 통상 하부기판 또는 어레이기판이라 불리는 제 1 기판(312)의 내면에는 다수의 게이트라인과 데이터라인이 교차하여 화소(pixel)가 정의되고, 각각의 교차점마다 박막트랜지스터(thin film transistor : TFT)가 구비되어 각 화소에 형성된 투명 화소전극과 일대일 대응 연결되어 있다. Although not shown in the drawings, a plurality of gate lines and data lines intersect each other on a first substrate 312 called a lower substrate or an array substrate, pixels are defined, and thin- and a thin film transistor (TFT), which are connected in a one-to-one correspondence with the transparent pixel electrodes formed in the respective pixels.

그리고 상부기판 또는 컬러필터기판이라 불리는 제 2 기판(314)의 내면으로는 각 화소에 대응되는 일례로 적(R), 녹(G), 청(B) 컬러의 컬러필터(color filter) 및 이들 각각을 두르며 게이트라인과 데이터라인 그리고 박막트랜지스터 등을 가리는 블랙매트릭스(black matrix)가 구비된다. On the inner surface of the second substrate 314 called an upper substrate or a color filter substrate, color filters of red (R), green (G), and blue (B) And a black matrix for covering the gate lines, the data lines, and the thin film transistors.

또한, 적(R), 녹(G), 청(B) 컬러의 컬러필터 및 블랙매트릭스를 덮는 투명 공통전극이 마련되어 있다.In addition, color filters of red (R), green (G), and blue (B) colors and transparent common electrodes covering the black matrix are provided.

이때, 도면상에 명확하게 도시하지는 않았지만, 이들 두 기판(312, 314)과 액정층(미도시)의 경계부분에는 액정의 초기 분자배열 방향을 결정하는 상, 하부 배향막(미도시)이 개재되고, 제 1 및 제 2 기판(312, 314) 사이로 충진되는 액정층(미도시)의 누설을 방지하기 위해 양 기판(312, 314)의 가장자리를 따라 씰패턴(seal pattern : 미도시)이 형성된다. At this time, an upper and lower alignment films (not shown) for determining the initial alignment direction of the liquid crystal are interposed at the boundary between the two substrates 312 and 314 and the liquid crystal layer (not shown) A seal pattern (not shown) is formed along edges of both substrates 312 and 314 to prevent leakage of a liquid crystal layer (not shown) filled between the first and second substrates 312 and 314 .

그리고 제 1 및 제 2 기판(312, 314)의 외면으로는 특정 광 만을 선택적으로 투과시키는 편광판(319a, 319b, 도 4 참조)이 각각 부착된다. Polarizing plates 319a and 319b (see FIG. 4) for selectively transmitting only specific light are attached to the outer surfaces of the first and second substrates 312 and 314, respectively.

이 같은 액정패널(310)의 일 가장자리를 따라서는 연성회로기판 이나 테이프케리어패키지(tape carrier package : TCP)와 같은 연결부재(316)를 매개로 인쇄회로기판(317)이 연결되어 모듈화 과정에서 커버버툼(350) 배면으로 적절하게 젖혀 밀착된다. A printed circuit board 317 is connected to the liquid crystal panel 310 via a connection member 316 such as a flexible circuit board or a tape carrier package (TCP) along one edge of the liquid crystal panel 310, The bottoms 350 are properly brought into close contact with the back surface.

이때, 커버버툼(350)의 배면으로 젖혀 밀착된 인쇄회로기판(317)은 양면테이프와 같은 제 1 접착패드(371, 도 4 참조)를 통해 부착 및 고정된다.At this time, the printed circuit board 317 which is brought into close contact with the backside of the cover bottom 350 is adhered and fixed via a first bonding pad 371 (see FIG. 4) such as a double-sided tape.

따라서, 액정패널(310)은 게이트라인으로 주사 전달된 박막트랜지스터의 온/오프(on/off) 신호에 의해 각 게이트라인 별 선택된 박막트랜지스터가 온(on) 되면 해당 화소전극으로 데이터라인의 화상신호가 전달되고, 이로 인해 발생되는 화소전극과 공통전극 사이의 전기장에 의해 액정분자의 배열방향이 변화되어 투과율의 차이를 나타낸다.Accordingly, when the selected thin film transistor for each gate line is turned on by the on / off signal of the thin film transistor scanned and transferred to the gate line, the liquid crystal panel 310 supplies the image signal And the alignment direction of the liquid crystal molecules is changed by the electric field between the pixel electrode and the common electrode which is generated thereby, and the difference in transmittance is shown.

그리고 본 발명에 따른 액정표시장치는 액정패널(310)이 나타내는 투과율의 차이가 외부로 발현되도록 이의 배면에서 광을 공급하는 백라이트 유닛(320)이 구비된다. The liquid crystal display device according to the present invention is provided with a backlight unit 320 for supplying light from the rear surface of the liquid crystal panel 310 so that a difference in transmittance of the liquid crystal panel 310 is manifested to the outside.

백라이트 유닛(320)은 커버버툼(350)의 길이방향의 적어도 일 가장자리를 따라 배열되는 LED어셈블리(100)와, 반사판(325)과, 이러한 반사판(325) 상에 안착되는 도광판(323), 그리고 도광판(323) 상부로 위치하는 광학시트(321)를 포함한다. The backlight unit 320 includes an LED assembly 100 arranged along at least one edge in the longitudinal direction of the cover bottom 350, a reflection plate 325, a light guide plate 323 mounted on the reflection plate 325, And an optical sheet 321 positioned above the light guide plate 323.

LED 어셈블리(100)는 백라이트 유닛(320)의 광원으로서, 도광판(323)의 입광면(323a)과 대면하도록 도광판(323)의 일측에 위치하며, 이러한 LED 어셈블리(100)는 다수개의 LED(120)와, 다수개의 LED(120)가 일정 간격 이격하여 장착되는 PCB(110)를 포함한다.　　　 The LED assembly 100 is a light source of the backlight unit 320 and is disposed at one side of the light guide plate 323 so as to face the light incident surface 323a of the light guide plate 323. The LED assembly 100 includes a plurality of LEDs 120 And a PCB 110 on which a plurality of LEDs 120 are mounted with a predetermined spacing.

이때, 본 발명의 LED 어셈블리(100)는 LED(120)의 전방으로 빛을 출사하는 탑뷰 타입 LED어셈블리로 이루어진다. 그리고, PCB(110)는 반사판(325)의 배면에 밀착되는 제 1 영역(110a, 도 4 참조)과, 제 1 영역(110a, 도 4 참조)에 수직한 제 2 영역(110b, 도 4 참조) 그리고 제 1 영역(110a, 도 4 참조)과 마주보도록 제 2 영역(110b, 도 4 참조)과 일정각 기울어져 형성되는 제 3 영역(110c, 도 4 참조)으로 이루어지며, 다수의 LED(120)는 제 3 영역(110c, 도 4 참조)의 내측으로 실장된다. At this time, the LED assembly 100 of the present invention comprises a top view type LED assembly that emits light toward the front of the LED 120. 4) that is in contact with the back surface of the reflection plate 325 and a second region 110b (see FIG. 4) perpendicular to the first region 110a (see FIG. 4) And a third region 110c (see FIG. 4) formed at an angle to the second region 110b (see FIG. 4) so as to face the first region 110a (see FIG. 4) 120 are mounted inside the third region 110c (see FIG. 4).

이러한 다수의 LED(120)로부터 출사되는 광이 입사되는 도광판(323)은 LED(120)로부터 입사된 광이 여러번의 전반사에 의해 도광판(323) 내를 진행하면서 도광판(323)의 넓은 영역으로 골고루 퍼져 액정패널(310)에 면광원을 제공한다. The light guiding plate 323 through which the light emitted from the plurality of LEDs 120 is incident is formed such that the light incident from the LED 120 travels through the light guiding plate 323 by total reflection several times, Thereby providing a planar light source to the liquid crystal panel 310.

이때, 도광판(323)의 입광면(323a)은 PCB(110)의 제 3 영역(110c, 도 4 참조) 상에 실장된 LED(120)와 대면하도록 경사져 이루어진다. The light incidence surface 323a of the light guide plate 323 is inclined to face the LED 120 mounted on the third area 110c of the PCB 110 (see FIG. 4).

이러한 본 발명의 액정표시장치는 탑뷰 타입 LED어셈블리(100)를 사용함에 따라 적은 수량으로도 고휘도를 구현할 수 있어, LED(120)의 개수를 증가시키거나, 고가의 고휘도의 산포 범위를 갖는 고가의 LED를 사용하지 않아도 됨으로써, 제조비용이 증가하게 되는 문제점이 발생하는 것을 방지할 수 있다. The liquid crystal display of the present invention can realize a high luminance even in a small quantity by using the top view type LED assembly 100 to increase the number of the LEDs 120 or increase the number of expensive It is possible to prevent the problem that the manufacturing cost is increased because the LED is not used.

또한, 옐로쉬 현상이 발생하는 것 또한 방지할 수 있어, 높은 백색 재현성과 균일한 휘도를 갖는 백색광을 구현할 수 있다. In addition, it is also possible to prevent the occurrence of yellowish phenomenon, and it is possible to realize white light having high white reproducibility and uniform brightness.

특히, 탑뷰 타입 LED어셈블리(100)를 사용함에도, 액정표시장치의 두께가 증가하지 않아, 경량 및 박형의 액정표시장치를 제공할 수 있다. 이에 대해 추후 좀더 자세히 살펴보도록 하겠다. Particularly, even though the top view type LED assembly 100 is used, the thickness of the liquid crystal display device does not increase, and a lightweight and thin liquid crystal display device can be provided. Let's take a closer look at this later.

반사판(325)은 도광판(323)의 배면에 위치하여, 도광판(323)의 배면을 통과한 광을 액정패널(310) 쪽으로 반사시킴으로써 광의 휘도를 향상시킨다. The reflection plate 325 is disposed on the back surface of the light guide plate 323 and reflects light passing through the back surface of the light guide plate 323 toward the liquid crystal panel 310 to improve the brightness of light.

도광판(323) 상부의 광학시트(321)는 확산시트와 적어도 하나의 집광시트 등을 포함하며, 도광판(323)을 통과한 빛을 확산 또는 집광하여 액정패널(310)로 보다 균일한 면광원이 입사 되도록 한다. The optical sheet 321 on the light guide plate 323 includes a diffusion sheet and at least one light condensing sheet and diffuses or condenses the light passing through the light guide plate 323 to provide a more uniform surface light source to the liquid crystal panel 310 Let it enter.

또한, 광학시트(321)와 액정패널(310) 사이로 LED(120)로부터 출사되는 빛이 액정패널(310)의 표시영역 이외의 부분으로 새지 못하도록 차광하는 차광테이프(curtain tape : 360)를 포함한다. The optical sheet 321 includes a curtain tape 360 for shielding light emitted from the LED 120 between the optical sheet 321 and the liquid crystal panel 310 so as not to leak into a portion other than the display region of the liquid crystal panel 310 .

이러한 액정패널(310)과 백라이트 유닛(320)은 가이드패널(330) 그리고 커버버툼(350)을 통해 모듈화 되는데, 가이드패널(330)은 액정패널(310)의 가장자리를 지지하며 백라이트 유닛(320)의 가장자리를 두르기 위한 사각테 형상으로, 백라이트 유닛(320)의 측면을 감싸는 수직부(331)와 수직부(331)의 내측으로 액정패널(310)과 백라이트 유닛(320)의 위치를 구분짓는 수평부(333)가 구비된다.The liquid crystal panel 310 and the backlight unit 320 are modularized through the guide panel 330 and the cover bottom 350. The guide panel 330 supports the edge of the liquid crystal panel 310 and supports the backlight unit 320, A vertical portion 331 surrounding the side surface of the backlight unit 320 and a horizontal portion 331 for separating the positions of the liquid crystal panel 310 and the backlight unit 320 from each other inside the vertical portion 331, (333).

액정패널(310)은 양면테이프와 같은 제 2 접착패드(373, 도 4 참조)를 통해 수평부(333) 상에 부착 및 고정된다.The liquid crystal panel 310 is attached and fixed on the horizontal portion 333 through a second bonding pad 373 (see Fig. 4) such as a double-sided tape.

이때, LED어셈블리(100)가 위치하는 일 가장자리에 대응하는 가이드패널(330)의 일 가장자리는 수직부(331)의 배면이 LED어셈블리(100)의 PCB(110)의 제 3영역(110c, 도 4 참조)에 대응하여 경사면(335, 도 4 참조)을 갖도록 형성된다. At this time, one edge of the guide panel 330 corresponding to one edge of the LED assembly 100 is positioned on the rear surface of the vertical part 331 in the third area 110c of the PCB 110 of the LED assembly 100 (See FIG. 4) corresponding to the inclined surface 335 (see FIG. 4).

이러한 가이드패널(330)은 커버버툼(350) 상에 안착되는데, 커버버툼(350)은 수평면(351)과, 수평면(351)의 가장자리가 수직 절곡된 가장자리부(353)로 이루어진다. This guide panel 330 is seated on the cover bottom 350. The cover bottom 350 includes a horizontal surface 351 and an edge portion 353 with the edge of the horizontal surface 351 being vertically bent.

여기서, 가이드패널(330)은 서포트메인 또는 메인서포트, 몰드프레임이라 일컬어지기도 하며, 커버버툼(350)은 버텀커버 또는 하부커버라 일컬어지기도 한다.Here, the guide panel 330 may be referred to as a support main or main support, or a mold frame, and the cover bottom 350 may be referred to as a bottom cover or a bottom cover.

그리고 상술한 구조의 액정표시장치는 최근 요구되어지고 있는 경량 및 박형의 액정표시장치를 구현하기 위하여, 탑커버를 삭제한 구성을 일예로 설명하였으나, 액정패널(310)의 전방으로 탑커버를 위치할 수도 있다. In order to realize a lightweight and thin liquid crystal display device which is recently required, a liquid crystal display device of the above-described structure has been described as an example in which a top cover is removed. However, You may.

전술한 바와 같이, 본 발명의 액정표시장치는 탑뷰 타입 LED어셈블리(100)를 사용함에 따라 적은 수량으로도 고휘도를 구현할 수 있어, LED(120)의 개수를 증가시키거나, 고가의 고휘도의 산포 범위를 갖는 고가의 LED를 사용하지 않아도 됨으로써, 제조비용이 증가하게 되는 문제점이 발생하는 것을 방지할 수 있다. As described above, the liquid crystal display device of the present invention can realize high brightness with a small quantity by using the top view type LED assembly 100, thereby increasing the number of the LEDs 120, It is possible to prevent the problem that the manufacturing cost is increased.

또한, 옐로쉬 현상이 발생하는 것 또한 방지할 수 있어, 높은 백색 재현성과 균일한 휘도를 갖는 백색광을 구현할 수 있다. In addition, it is also possible to prevent the occurrence of yellowish phenomenon, and it is possible to realize white light having high white reproducibility and uniform brightness.

특히, 탑뷰 타입 LED어셈블리(100)를 사용함에도, LED어셈블리(100)가 제 1 내지 제 3 영역(110a, 110b, 110c, 도 4 참조)으로 절곡되는 PCB(110) 상에 다수의 LED(120)가 실장되도록 하고, 도광판(323)의 입광면(323a)을 LED(120)의 상면과 대면하도록 경사지도록 형성함으로써, 액정표시장치의 두께가 증가하지 않아, 경량 및 박형의 액정표시장치를 제공할 수 있다. Particularly, even when the top view type LED assembly 100 is used, the LED assembly 100 is mounted on the PCB 110 bent to the first to third regions 110a, 110b, and 110c (see FIG. 4) And the light incidence surface 323a of the light guide plate 323 is inclined to face the upper surface of the LED 120 so that the thickness of the liquid crystal display device does not increase so that a lightweight and thin liquid crystal display device is provided can do.

도 4는 모듈화된 도 3을 개략적으로 도시한 단면도이다. 4 is a cross-sectional view schematically showing the modularized Fig.

도시한 바와 같이, 액정패널(310)과, 액정패널(310) 배면에서 빛을 공급하는 백라이트 유닛(320)은, 가이드패널(330)을 통해 가장자리가 둘러진 상태로 백라이트 유닛(320) 배면을 덮는 커버버툼(도 3의 350)과 결합되어 일체로 모듈화된다. The liquid crystal panel 310 and the backlight unit 320 for supplying light from the back surface of the liquid crystal panel 310 are arranged in a state in which the back surface of the backlight unit 320 Is combined with the covering cover bottom (350 in Fig. 3) to be modularly integrated.

액정패널(310)은 제 1 및 제 2 기판(312, 314)과 이의 사이에 액정층(미도시)이 개재되며, 제 1 제 2 기판(312, 314)의 각각 외면으로는 특정 빛만을 선택적으로 투과시키는 편광판(319a, 319b)이 부착된다. The liquid crystal panel 310 includes a liquid crystal layer (not shown) interposed between the first and second substrates 312 and 314 and the first and second substrates 312 and 314, Polarizing plates 319a and 319b are attached.

그리고 액정패널(310)은 가이드패널(330)의 수평부(333) 상에 제 2 접착패드(373)를 통해 부착 및 고정된다. The liquid crystal panel 310 is attached and fixed on the horizontal portion 333 of the guide panel 330 through a second adhesive pad 373.

이때, 액정패널(310)의 일 가장자리를 따라서 연결부재(316)를 매개로 연결되는 인쇄회로기판(317)은 커버버툼(도 3의 350)의 배면으로 제 1 접착패드(371)를 통해 부착 및 고정된다. The printed circuit board 317 connected to the liquid crystal panel 310 through the connection member 316 along one edge of the liquid crystal panel 310 is attached to the backside of the cover bottom (350 in FIG. 3) through the first adhesive pad 371 And is fixed.

백라이트 유닛(도 3의 320)은 반사판(325)과, 도광판(323)과, LED(120)와 LED(120)가 실장되는 PCB(110)로 이루어지는 LED 어셈블리(100)와 도광판(323) 상부에 광학시트(321)로 이루어진다. 3, the backlight unit 320 includes a reflective plate 325, a light guide plate 323, an LED assembly 100 including a PCB 110 on which the LED 120 and the LED 120 are mounted, And an optical sheet 321.

여기서 다수의 LED(120)는 도광판(323)의 입광면(323a)을 향하는 전방으로 각각 적(R), 녹(G), 청(B)의 색을 갖는 빛을 발하며, 이러한 다수개의 RGB LED(120)를 한꺼번에 점등시킴으로써 색섞임에 의한 백색광을 구현할 수 있다.Here, the plurality of LEDs 120 emit light having colors of red (R), green (G), and blue (B) respectively toward the light incoming surface 323a of the light guide plate 323, The white light by the color mixing can be realized by turning on the light source 120 all at once.

특히, 최근에는 발광효율 및 휘도 향상을 위하여, 발광효율 및 휘도가 우수한 청색 LED칩을 포함하는 청색 LED(120)를 사용하고, 형광체로서 '세륨이 도핑된 이트륨 알루미늄 가넷(YAG:Ce)', 즉 옐로우 형광체로 이루어진 청색 LED(120)가 이용되고 있다. In particular, in recent years, a blue LED 120 including a blue LED chip having excellent luminous efficiency and luminance has been used for improving the luminous efficiency and brightness, and a phosphor such as yttrium aluminum garnet (YAG: Ce) doped with cerium, That is, a blue LED 120 made of a yellow phosphor is used.

이러한, LED(120)로부터 방출된 청색광은 형광체를 투과하여 형광체에 의해 방출된 옐로우광과 혼합됨으로써, 백색광을 구현하게 된다. The blue light emitted from the LED 120 is mixed with the yellow light emitted by the phosphor through the phosphor, thereby realizing the white light.

이때, 도면상으로는 단 하나의 LED(120) 만을 도시하였으나, LED(120)는 다수개가 PCB(110) 상에 일정간격 이격하여 장착되어, 한꺼번에 점등시킴으로써 백색광을 구현하게 된다. At this time, only one LED 120 is shown in the drawing, but a plurality of LEDs 120 are mounted on the PCB 110 at a predetermined interval, and are turned on at once to realize white light.

이러한 LED(120)를 포함하는 LED어셈블리(100)는 반사판(325)의 배면과 밀착되는 제 1 영역(110a)과 제 1 영역(110a)에 수직한 제 2 영역(110b) 그리고 제 1 영역(110a)과 대면하도록 제 2 영역(110b)과 일정각 기울어져 형성되는 제 3 영역(110c)으로 이루어지는 PCB(110)와 PCB(110)의 제 3 영역(110c)의 내측으로 다수의 LED(120)가 실장되어 이루어진다. The LED assembly 100 including the LED 120 includes a first region 110a closely contacting the back surface of the reflection plate 325, a second region 110b perpendicular to the first region 110a, And a third region 110c formed at an angle to the second region 110b to face the first region 110a of the PCB 110 and the third region 110c of the PCB 110, Is mounted.

이러한 LED 어셈블리(100)는 접착 등의 방법으로 위치가 고정되어 복수개의 LED(120)로부터 출사되는 빛이 도광판(323) 입광면(323a)과 대면되도록 하는데, 이를 위해 가이드패널(330)의 일 가장자리의 수직부(331)의 배면에 경사면(335)이 구성되어, PCB(110)의 제 3 영역(110c)이 경사면(335)에 부착된 상태로 제 1 영역(110a)은 커버버툼(도 3의 350)의 수평면(351)의 내측과 밀착되어 위치하며, 제 2 영역(110b)은 커버버툼(도 3의 350)의 측면(353)의 내측과 밀착되어 위치하여, 그 위치가 고정된다. The LED assembly 100 is fixed in position by adhesion or the like so that the light emitted from the plurality of LEDs 120 faces the light incidence surface 323a of the light guide plate 323. For this purpose, The inclined plane 335 is formed on the rear surface of the vertical portion 331 of the edge so that the first region 110a of the PCB 110 is covered by the inclined plane 335 while the third region 110c of the PCB 110 is attached to the inclined plane 335, 3) 350, and the second area 110b is located in close contact with the inner side of the side 353 of the cover bottom (350 in FIG. 3), and its position is fixed .

다수의 LED(120)로부터 출사되는 광이 입사되는 도광판(323)은 광을 투과시킬 수 있는 투과성 재료중의 하나인 아크릴계 투명수지인 폴리메틸 메타크릴레이트(polymethylmethacrylate : PMMA)같은 플라스틱(plastic) 물질 또는 폴리카보네이트(polycarbonate : PC)계열에 의해 평면형태(flat type)로 제작된다. The light guide plate 323 through which light emitted from the plurality of LEDs 120 is incident is a plastic material such as polymethylmethacrylate (PMMA) which is an acrylic transparent resin, which is one of transparent materials capable of transmitting light. Or a flat type by a polycarbonate (PC) system.

도광판(323)은 투명성, 내후성, 착색성이 우수하여 광이 투과할 때 광의 확산을 유도한다.The light guide plate 323 is excellent in transparency, weatherability, and colorability, and induces light diffusion when light is transmitted.

그리고 도광판(323)은 균일한 면광원을 공급하기 위해 하부면에 특정 모양의 패턴을 포함할 수 있다. 여기서, 패턴은 도광판(323) 내부로 입사된 광을 가이드하기 위하여, 타원형의 패턴(elliptical pattern), 다각형의 패턴(polygon pattern), 홀로그램 패턴(hologram pattern) 등 다양하게 구성할 수 있으며, 이와 같은 패턴은 도광판(323)의 하부면에 인쇄방식 또는 사출방식으로 형성한다. The light guide plate 323 may include a pattern of a specific shape on the lower surface to supply a uniform surface light source. The pattern may be formed in various shapes such as an elliptical pattern, a polygon pattern, a hologram pattern, and the like in order to guide light incident into the light guide plate 323. The pattern is formed on the lower surface of the light guide plate 323 by a printing method or an injection method.

이때, 입광면(323a)이 구비된 도광판(323)의 일 가장자리는 LED어셈블리(100)의 PCB(110)의 제 1 영역(110a)과 제 3 영역(110c) 사이로 위치하여 입광면(323a)이 PCB(110)의 제 3 영역(110c)에 실장된 LED(120)의 상면과 대면하도록 경사져 형성된다. At this time, one edge of the light guide plate 323 provided with the light incidence surface 323a is positioned between the first region 110a and the third region 110c of the PCB 110 of the LED assembly 100, Is formed so as to face the upper surface of the LED 120 mounted on the third region 110c of the PCB 110.

즉, 도광판(323)은 LED어셈블리(100)로부터 출사되는 입광면(323a)이 광학시트(321)와 접하는 상부면이 반사판(325)과 접하는 하부면보다 짧게 형성되어 경사져 형성된다. That is, the light guide plate 323 is formed such that the light incident surface 323a, which is emitted from the LED assembly 100, is formed to be shorter than the lower surface of the light guide plate 323 contacting the optical sheet 321.

이때, 도광판(323)의 상부면과 입광면(323)이 이루는 경사각(α)은 직각(90도)보다 큰 각을 가지며, 경사각(α)은 LED(120)와 대면할 수 있도록 적절하게 조절할 수 있다. 또한, 도광판(323)의 하부면과 입광면(323a)이 이루는 각(β)는 직각(90도)보다 작은 각도를 갖는다. At this time, the inclination angle? Formed by the upper surface of the light guide plate 323 and the light incidence surface 323 has an angle larger than a right angle (90 degrees), and the inclination angle? Is appropriately adjusted so as to face the LED 120 . The angle? Formed by the lower surface of the light guide plate 323 and the light incoming surface 323a has an angle smaller than a right angle (90 degrees).

이렇게 도광판(323)의 입광면(323a)을 경사져 형성함으로써, 도광판(323)의 입광면(323a)과 LED어셈블리(100)의 LED(120)는 서로 대면하게 되므로, LED(120)로부터 출사되는 빛이 입사되는 면적이 더 커지게 되고, 이로 인해 도광판(323) 내부로 입사되는 광량도 더 많아지게 되어 광학 특성을 향상시킬 수 있다.The light incidence plane 323a of the light guide plate 323 and the LED 120 of the LED assembly 100 face each other by inclining the light incidence plane 323a of the light guide plate 323, The amount of light incident into the light guide plate 323 is increased, and the optical characteristics can be improved.

여기서, 본 발명의 액정표시장치는 탑뷰 타입 LED어셈블리(100)를 제 1 내지 제 3 영역(110a, 110b, 110c)으로 나뉘어지는 PCB(110) 상에 실장함으로써 백라이트 유닛(도 3의 120)의 두께를 줄일 수 있다. Here, the liquid crystal display of the present invention can be manufactured by mounting the top view type LED assembly 100 on the PCB 110 divided into the first to third regions 110a, 110b, and 110c, The thickness can be reduced.

즉, 도 2a를 함께 참조하면 탑뷰 타입 LED어셈블리(100)는 PCB(110)와 수직한 방향인 LED(120)의 상면 전방을 향해 빛을 출사함으로써, 백라이트 유닛(도 3의 120) 내에서 적어도 제 1 높이(h1)를 갖도록 형성되게 된다. 2A, the top-view type LED assembly 100 emits light toward the front of the upper surface of the LED 120 in a direction perpendicular to the PCB 110, thereby emitting light at least in the backlight unit 120 And is formed to have a first height h1.

이에 반해, 본 발명의 실시예에 따른 탑뷰 타입 LED어셈블리(100)는 PCB(110)를 제 1 내지 제 3 영역(110a, 110b, 110c)으로 절곡하여 구성하고, 이의 절곡된 영역 중 하나에 LED(120)가 실장되도록 함으로써, LED어셈블리(100)의 높이가 제 1 높이(h1)에 비해 낮은 제 3 높이(h2)를 갖도록 형성되게 된다. On the other hand, the top view type LED assembly 100 according to the embodiment of the present invention is constructed by bending the PCB 110 into the first to third regions 110a, 110b, and 110c, The height of the LED assembly 100 is formed to have a third height h2 that is lower than the first height h1.

또한, 도광판(323)의 입광면(323a)을 LED(120)의 상면과 대면하도록 경사지도록 형성하여 LED(120)로부터 출사되는 빛이 입사되는 면적을 커지게 함으로써, LED어셈블리(100)가 낮은 높이를 갖도록 형성함에도 도광판(323) 내부로 많은 양의 빛이 입사되도록 할 수 있어, 광학 특성을 향상시킬 수 있다.The light incident surface 323a of the light guide plate 323 may be inclined to face the upper surface of the LED 120 to increase the incident area of the light emitted from the LED 120, A large amount of light can be incident into the light guide plate 323, and the optical characteristics can be improved.

이때, 도광판(323)의 입광면(323a) 측의 상부를 일부 덮도록 차광테이프(360)가 가이드패널(330)의 수평부(333)의 배면에 부착되어, 액정패널(310)의 표시영역 외의 부분으로 빛이 새지 못하도록 차광하게 된다. At this time, the light-shielding tape 360 is attached to the back surface of the horizontal portion 333 of the guide panel 330 so as to partially cover the upper portion on the light-incoming surface 323a side of the light guide plate 323, It shadows to prevent the light from leaking outside.

그리고, 도광판(323) 상부로 위치하는 광학시트(321) 중 적어도 하나는 차광테이프(360)의 상부를 덮도록 형성하여, 차광테이프(360)와 광학시트(321) 사이로 도광판(323)으로부터 출사되는 광이 직접적으로 액정패널(310)로 입사되지 못하도록 할 수 있다. At least one of the optical sheets 321 positioned on the upper side of the light guide plate 323 is formed to cover the upper portion of the light shielding tape 360 so that light is emitted from the light guide plate 323 to the space between the light shielding tape 360 and the optical sheet 321 It is possible to prevent direct light from being incident on the liquid crystal panel 310.

즉, 도광판(323)으로부터 출사되는 광은 도광판(323) 상부로 위치하는 광학시트(321)를 투과하는 과정에서 고품위의 면광원으로 가공되게 되는데, 차광테이프(360)와 광학시트(321) 사이의 영역을 통해 도광판(323)으로부터 빛이 바로 액정패널(310)로 입사될 경우 이의 빛은 광학시트(321)를 투과하여 가공되는 빛과는 다른 휘도로 액정패널(310)로 입사될 수 있다. That is, light emitted from the light guide plate 323 is processed into a high-quality surface light source in the process of transmitting through the optical sheet 321 located above the light guide plate 323, The light can be incident on the liquid crystal panel 310 at a luminance different from that of light transmitted through the optical sheet 321 when the light is directly incident on the liquid crystal panel 310 from the light guide plate 323. [ .

이는 결국 빛샘현상을 야기할 수 있어, 본 발명의 액정표시장치는 광학시트(321) 중 적어도 하나가 차광테이프(360)의 상부로 연장되도록 형성함으로써, 차광테이프(360)와 광학시트(321) 사이의 영역으로 도광판(323)으로부터 출사되는 빛이 직접 액정패널(310)로 입사되도록 하는 것을 방지하는 것이다. The liquid crystal display device of the present invention is formed so that at least one of the optical sheets 321 extends to the upper portion of the light shielding tape 360 so that the light shielding tape 360 and the optical sheet 321, The light emitted from the light guide plate 323 is prevented from directly entering the liquid crystal panel 310. [

이를 통해, 빛샘 현상이 발생하는 것을 방지할 수 있다. As a result, light leakage phenomenon can be prevented from occurring.

전술한 바와 같이, 본 발명의 액정표시장치는 고휘도를 구현할 수 있는 탑뷰 방식 LED어셈블리(100)를 사용함에 따라, 적은 LED(120)의 수량으로도 고휘도를 구현할 수 있어, LED(120)의 개수를 증가시키거나, 고가의 고휘도의 산포 범위를 갖는 고가의 LED를 사용하지 않아도 됨으로써, 제조비용이 증가하게 되는 문제점이 발생하는 것을 방지할 수 있다. As described above, since the liquid crystal display device of the present invention uses the top-view type LED assembly 100 capable of realizing high brightness, it is possible to realize high brightness even with a small number of LEDs 120, It is possible to prevent an increase in manufacturing cost due to no need to use an expensive LED having an expensive high-luminance scattering range.

또한, 옐로쉬 현상이 발생하는 것 또한 방지할 수 있어, 높은 백색 재현성과 균일한 휘도를 갖는 백색광을 구현할 수 있다. In addition, it is also possible to prevent the occurrence of yellowish phenomenon, and it is possible to realize white light having high white reproducibility and uniform brightness.

특히, 탑뷰 타입 LED어셈블리(100)를 사용함에도, LED어셈블리(100)가 제 1 내지 제 3 영역(110a, 110b, 110c)으로 절곡되는 PCB(110) 상에 다수의 LED(120)가 실장되도록 하고, 도광판(323)의 입광면(323a)을 LED(120)의 상면과 대면하도록 경사지도록 형성함으로써, 액정표시장치의 두께가 증가하지 않아, 경량 및 박형의 액정표시장치를 제공할 수 있다. Particularly, even though the top view type LED assembly 100 is used, the LED assembly 100 is mounted on the PCB 110, which is bent into the first to third regions 110a, 110b, and 110c, And the light incidence surface 323a of the light guide plate 323 is inclined so as to face the upper surface of the LED 120, the thickness of the liquid crystal display device is not increased and a lightweight and thin liquid crystal display device can be provided.

본 발명은 상기 실시예로 한정되지 않고, 본 발명의 취지를 벗어나지 않는 한도 내에서 다양하게 변경하여 실시할 수 있다.
The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications may be made without departing from the spirit of the present invention.

100 : LED어셈블리(110 : PCB(110a, 110b, 110c : 제 1 내지 제 3 영역), 120 : LED)
310 : 액정패널(312, 314 : 제 1 및 제 2 기판, 316 : 연결부재, 317 : 인쇄회로기판, 319a, 319b : 제 1 및 제 2 편광판)
321 : 광학시트
323 : 도광판(323a : 입광면)
325 : 반사판
330 : 가이드패널(331 : 수직부, 333 : 수평부, 335 : 경사면)
351 : 커버버툼의 수평면, 353 : 커버버툼의 측면100: LED assembly (110: PCBs 110a, 110b, 110c: first to third regions), 120: LEDs
The liquid crystal panel includes a liquid crystal panel 312 and first and second substrates 316 and 317 connected to a printed circuit board 319a and 319b,
321: Optical sheet
323: light guide plate (323a: light incidence surface)
325: Reflector
330: guide panel (331: vertical part, 333: horizontal part, 335: inclined surface)
351: Horizontal plane of cover bottom, 353: Side of cover bottom face

Claims (6)

액정패널과;
상기 액정패널의 하부에 위치하며, 제 1 영역과 상기 제 1 영역에 수직한 제 2 영역 그리고 상기 제 1 영역과 마주보도록 상기 제 2 영역으로부터 기울어져 형성되는 제 3 영역으로 이루어지는 PCB와, 상기 제 3 영역의 내측으로 실장되는 LED를 포함하는 탑뷰 타입(top view type) LED어셈블리와, 상기 LED의 상면과 대면하도록 경사져 이루어지는 입광면을 포함하는 도광판을 포함하는 백라이트 유닛과;
상기 백라이트 유닛의 가장자리를 두르는 수직부와, 상기 수직부로부터 내측으로 돌출되어 상기 액정패널의 배면 가장자리를 지지하는 수평부를 포함하는 가이드패널과;
상기 액정패널과 상기 백라이트 유닛이 안착되는 수평면과, 상기 수평면에 수직한 측면으로 이루어지는 커버버툼
을 포함하며, 상기 LED어셈블리는 상기 LED의 상면으로 빛이 출사되는 액정표시장치.
A liquid crystal panel;
A PCB disposed at a lower portion of the liquid crystal panel and including a first region, a second region perpendicular to the first region, and a third region inclined from the second region so as to face the first region; A backlight unit including a top view type LED assembly including LEDs mounted inside the three regions, and a light guide plate including a light incidence surface inclined to face an upper surface of the LED;
A guide panel including a vertical portion covering an edge of the backlight unit and a horizontal portion protruding inward from the vertical portion to support a back edge of the liquid crystal panel;
A horizontal plane on which the liquid crystal panel and the backlight unit are mounted, and a cover bottom
And the LED assembly emits light to the upper surface of the LED.
제 1 항에 있어서,
상기 가이드패널의 수직부의 배면에는 상기 제 3 영역이 밀착되는 경사면이 형성되는 액정표시장치.
The method according to claim 1,
And a sloped surface in which the third area is closely contacted is formed on a back surface of the vertical part of the guide panel.
제 2 항에 있어서,
상기 제 1 영역은 상기 수평면의 내측과 밀착되며, 상기 제 2 영역은 상기 측면의 내측과 밀착되는 액정표시장치.
3. The method of claim 2,
Wherein the first region is in close contact with the inside of the horizontal plane, and the second region is in close contact with the inside of the side face.
제 1 항에 있어서,
상기 백라이트 유닛은 상기 도광판 상부의 다수의 광학시트와, 상기 도광판 하부의 반사판을 포함하며, 상기 수평부의 배면으로는 상기 도광판의 입광면 측의 가장자리 일부를 덮는 차광테이프가 부착되는 액정표시장치.
The method according to claim 1,
Wherein the backlight unit includes a plurality of optical sheets on the light guide plate and a reflection plate under the light guide plate and a light shielding tape covering a part of the edge of the light guide plate on the light entrance side is attached to the back surface of the light guide plate.
제 4 항에 있어서,
상기 도광판은 상기 광학시트와 접하는 상부면이 상기 입광면과 이루는 각도가 직각보다 크며, 상기 반사판과 접하는 하부면이 상기 입광면과 이루는 각도가 직각보다 작은 액정표시장치.
5. The method of claim 4,
Wherein the light guide plate has an angle formed between an upper surface contacting the optical sheet and the light incidence surface is larger than a right angle and an angle formed by the lower surface contacting the reflection plate with the light incidence surface is smaller than a right angle.
제 4 항에 있어서,
상기 다수의 광학시트 중 적어도 하나는 상기 차광테이프의 상부를 일부 덮도록 형성되는 액정표시장치.


5. The method of claim 4,
Wherein at least one of the plurality of optical sheets is formed so as to partially cover an upper portion of the light-shielding tape.


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KR20100138216A (en) * 2009-06-24 2010-12-31 엘지디스플레이 주식회사 Liquid crystal display device
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