KR102084396B1 - Liquid crystal display device - Google Patents

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Abstract

본 발명은 액정표시장치에 관한 것으로, 특히 탑뷰 타입 LED어셈블리를 포함하는 액정표시장치에 관한 것이다.
본 발명의 특징은 고휘도를 구현할 수 있는 탑뷰 방식 LED어셈블리를 사용함에 따라, 적은 수량으로도 고휘도를 구현할 수 있어, LED의 개수를 증가시키거나, 고가의 고휘도의 산포 범위를 갖는 고가의 LED를 사용하지 않아도 됨으로써, 제조비용이 증가하게 되는 문제점이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
또한, 옐로쉬 현상이 발생하는 것 또한 방지할 수 있어, 높은 백색 재현성과 균일한 휘도를 갖는 백색광을 구현할 수 있다.
특히, 탑뷰 타입 LED어셈블리를 사용함에도, LED어셈블리가 제 1 내지 제 3 영역으로 절곡되는 PCB 상에 다수의 LED가 실장되도록 하고, 도광판의 입광면을 경사면을 갖도록 형성함으로써, 액정표시장치의 두께가 증가하지 않아, 경량 및 박형의 액정표시장치를 제공할 수 있다.
The present invention relates to a liquid crystal display device, and more particularly, to a liquid crystal display device including a top view type LED assembly.
A feature of the present invention is that by using a top-view LED assembly that can implement a high brightness, it is possible to implement a high brightness in a small amount, to increase the number of LEDs, or to use an expensive LED having an expensive high brightness distribution range By not doing this, it is possible to prevent the problem of an increase in manufacturing cost from occurring.
In addition, it is possible to prevent the yellowish phenomenon from occurring, and to implement white light having high white reproducibility and uniform luminance.
In particular, even when a top view type LED assembly is used, a plurality of LEDs are mounted on a PCB where the LED assembly is bent into the first to third regions, and the light incident surface of the light guide plate is formed to have an inclined surface, thereby increasing the thickness of the liquid crystal display device. Since it does not increase, it is possible to provide a lightweight and thin liquid crystal display device.

Description

액정표시장치{Liquid crystal display device} Liquid crystal display device

본 발명은 액정표시장치에 관한 것으로, 특히 탑뷰 타입 LED어셈블리를 포함하는 액정표시장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a liquid crystal display device, and more particularly, to a liquid crystal display device including a top view type LED assembly.

동화상 표시에 유리하고 콘트라스트비(contrast ratio)가 큰 특징을 보여 TV, 모니터 등에 활발하게 이용되는 액정표시장치(liquid crystal display device : LCD)는 액정의 광학적이방성(optical anisotropy)과 분극성질(polarization)에 의한 화상구현원리를 나타낸다. Liquid crystal display devices (LCDs), which are used for TVs and monitors due to their high contrast ratio and are advantageous for displaying moving images, are characterized by optical anisotropy and polarization of liquid crystals. The principle of image implementation by

이러한 액정표시장치는 나란한 두 기판(substrate) 사이로 액정층을 개재하여 합착시킨 액정패널(liquid crystal panel)을 필수 구성요소로 하며, 액정패널 내의 전기장으로 액정분자의 배열방향을 변화시켜 투과율 차이를 구현한다. Such a liquid crystal display is an essential component of a liquid crystal panel, which is bonded between two substrates in parallel with a liquid crystal layer, and realizes a difference in transmittance by changing an arrangement direction of liquid crystal molecules with an electric field in the liquid crystal panel. do.

하지만 액정패널은 자체 발광요소를 갖추지 못한 관계로 투과율 차이를 화상으로 표시하기 위해서 별도의 광원을 요구하고, 이를 위해 액정패널 배면에는 광원(光源)이 내장된 백라이트(backlight)가 배치된다. However, since the liquid crystal panel does not have its own light emitting element, a separate light source is required to display the difference in transmittance as an image, and for this purpose, a backlight having a light source embedded therein is disposed on the back of the liquid crystal panel.

백라이트 유닛은 광원으로 냉음극형광램프(cold cathode fluorescent lamp : CCFL), 외부전극형광램프(external electrode fluorescent lamp), 그리고 발광다이오드(light emitting diode : LED, 이하 LED라 함) 등을 사용한다. The backlight unit uses a cold cathode fluorescent lamp (CCFL), an external electrode fluorescent lamp, and a light emitting diode (LED) as a light source.

이중에서 특히, LED는 소형, 저소비 전력, 고신뢰성 등의 특징을 겸비하여 표시용 광원으로서 널리 이용되고 있는 추세이다. Among them, LEDs are particularly widely used as light sources for displays having features such as small size, low power consumption, and high reliability.

한편, 일반적인 백라이트 유닛은 램프의 배열구조에 따라 직하형(Direct type) 방식과 에지형(Edge type) 방식으로 구분되는데, 에지형 방식은 하나 또는 한쌍의 광원이 도광판의 일측부와 두개 또는 두쌍의 광원이 도광판의 양측부 각각에 배치된 구조를 가지며, 직하형 방식은 수개의 광원이 액정패널의 하부에 배치된 구조이다. Meanwhile, a general backlight unit is classified into a direct type method and an edge type method according to an arrangement of lamps. In the edge type method, one or a pair of light sources is provided with one or two or two pairs of light guide plates. The light source has a structure in which both sides of the light guide plate are disposed, and the direct type has a structure in which several light sources are disposed below the liquid crystal panel.

여기서, 직하형 방식은 박형화에 한계가 있어, 화면의 두께보다는 밝기가 중요시되는 액정표시장치에서 주로 사용하고, 직하형 방식에 비해 경량 및 박형화가 가능한 에지형 방식은 노트북 PC나 모니터용 PC와 같은 두께가 중요시되는 액정표시장치에서 주로 사용된다.Here, the direct type has a limitation in thinning, and is mainly used in a liquid crystal display device in which brightness is more important than the thickness of the screen, and the edge type which is lighter and thinner than the direct type is such as a notebook PC or a monitor PC. It is mainly used in liquid crystal displays where thickness is important.

도 1은 LED를 광원으로 사용한 일반적인 에지형 방식의 백라이트 유닛을 포함하는 액정표시장치의 단면도이다. 1 is a cross-sectional view of a liquid crystal display including a general edge type backlight unit using LED as a light source.

도시한 바와 같이, 일반적인 에지형 방식의 백라이트 유닛(20)을 포함하는 액정표시장치는 액정패널(10)과 백라이트 유닛(20), 그리고 가이드패널(30)과 커버버툼(50), 탑커버(40)로 구성된다. As illustrated, the LCD including the backlight unit 20 of the general edge type has a liquid crystal panel 10 and a backlight unit 20, and a guide panel 30, a cover bottom 50, and a top cover ( 40).

액정패널(10)은 화상표현의 핵심적인 역할을 담당하는 부분으로써 액정층을 사이에 두고 대면 합착된 제 1 및 제 2 기판(12, 14)으로 구성된다. The liquid crystal panel 10 is a part that plays a key role in image expression and is composed of first and second substrates 12 and 14 bonded to each other with a liquid crystal layer interposed therebetween.

그리고 미설명부호 19a, 19b는 각각 액정패널(10)의 전 후면에 부착되어 광의 편광방향을 제어하는 편광판을 나타낸다. In addition, reference numerals 19a and 19b denote polarizers attached to the front and rear surfaces of the liquid crystal panel 10 to control the polarization direction of light, respectively.

이의, 액정패널(10) 후방으로는 백라이트 유닛(20)이 구비된다. The backlight unit 20 is provided behind the liquid crystal panel 10.

백라이트 유닛(20)은 가이드패널(30)의 적어도 일측 가장자리 길이방향을 따라 배열되며, 다수의 LED(29a)와 LED(29a)가 실장되는 PCB(29b)로 이루어지는 LED 어셈블리(29)와, 커버버툼(50) 상에 안착되는 백색 또는 은색의 반사판(25)과, 이러한 반사판(25) 상에 안착되는 도광판(23) 그리고 이의 상부로 위치하는 광학시트(21)를 포함한다. The backlight unit 20 is arranged along at least one side edge length direction of the guide panel 30, and includes a plurality of LEDs 29a and a PCB 29b on which the LEDs 29a are mounted. A white or silver reflector 25 mounted on the bottom 50, a light guide plate 23 seated on the reflector 25, and an optical sheet 21 positioned thereon.

그리고, 광학시트(21) 상부로는 차광테이프(60)가 더 위치하는데, 차광테이프(60)는 액정패널(10)의 표시영역 이외의 영역으로 빛이 새지 못하도록 하는 역할을 할 수 있다. In addition, the light blocking tape 60 is further positioned on the optical sheet 21, and the light blocking tape 60 may serve to prevent light from leaking to an area other than the display area of the liquid crystal panel 10.

이러한 액정패널(10)과 백라이트 유닛(20)은 가장자리가 사각테 형상의 가이드패널(30)로 둘려진 상태로 액정패널(10) 상면 가장자리를 두르는 탑커버(40) 그리고 백라이트 유닛(20) 배면을 덮는 커버버툼(50)이 각각 전후방에서 결합되어 가이드패널(30)을 매개로 일체화된다. The liquid crystal panel 10 and the backlight unit 20 have a top cover 40 surrounding the top edge of the liquid crystal panel 10 and a back surface of the backlight unit 20 with the edges surrounded by the guide panel 30 having a rectangular frame shape. Cover cover 50 to cover each is coupled in front and rear are integrated through the guide panel 30.

한편, 최근 이러한 액정표시장치는 휴대용 컴퓨터는 물론 데스크톱 컴퓨터 모니터 및 벽걸이형 텔레비전 등 그 사용영역이 점차 넓어지고 있는 추세로, 넓은 디스플레이 면적을 가지면서도 획기적으로 감량된 무게 및 부피를 갖고자 하는 연구가 활발히 진행되고 있다.  On the other hand, the liquid crystal display device has recently been increasingly used, such as portable computers, desktop computer monitors and wall-mounted televisions. As a result, researches that have a large display area and have significantly reduced weight and volume have been made. It is actively underway.

또한, 제조비용이 절감되면서도 고휘도를 구현할 수 있는 액정표시장치에 대해서도 요구되고 있다.
In addition, there is a need for a liquid crystal display device that can realize high brightness while reducing manufacturing costs.

본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 경량 및 박형을 갖는 액정표시장치를 제공하고자 하는 것을 제 1 목적으로 한다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and a first object of the present invention is to provide a liquid crystal display device having a light weight and a thin shape.

또한, 제조비용이 절감되면서도 고휘도를 구현할 수 있는 액정표시장치를 제공하고자 하는 것을 제 2 목적으로 한다.
In addition, another object of the present invention is to provide a liquid crystal display device capable of realizing high brightness while reducing manufacturing costs.

전술한 바와 같이 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 액정패널과; 상기 액정패널의 하부에 위치하며, 제 1 영역과 상기 제 1 영역에 수직한 제 2 영역 그리고 상기 제 1 영역과 마주보도록 상기 제 2 영역으로부터 기울어져 형성되는 제 3 영역으로 이루어지는 PCB와, 상기 제 3 영역의 내측으로 실장되는 LED를 포함하는 탑뷰 타입(top view type) LED어셈블리와, 상기 LED의 상면과 대면하도록 경사져 이루어지는 입광면을 포함하는 도광판을 포함하는 백라이트 유닛과; 상기 백라이트 유닛의 가장자리를 두르는 수직부와, 상기 수직부로부터 내측으로 돌출되어 상기 액정패널의 배면 가장자리를 지지하는 수평부를 포함하는 가이드패널과; 상기 액정패널과 상기 백라이트 유닛이 안착되는 수평면과, 상기 수평면에 수직한 측면으로 이루어지는 커버버툼을 포함하며, 상기 LED어셈블리는 상기 LED의 상면으로 빛이 출사되는 액정표시장치를 제공한다. In order to achieve the object as described above, the present invention is a liquid crystal panel; A PCB disposed under the liquid crystal panel, the PCB comprising a first region, a second region perpendicular to the first region, and a third region formed to be inclined from the second region so as to face the first region; A backlight unit including a top view type LED assembly including an LED mounted inside three regions, and a light guide plate including an incident surface inclined to face an upper surface of the LED; A guide panel including a vertical portion covering an edge of the backlight unit and a horizontal portion protruding inwardly from the vertical portion to support a rear edge of the liquid crystal panel; And a cover bottom including a horizontal surface on which the liquid crystal panel and the backlight unit are seated and a side surface perpendicular to the horizontal surface, wherein the LED assembly provides a liquid crystal display device that emits light toward an upper surface of the LED.

상기 가이드패널의 수직부의 배면에는 상기 제 3 영역이 밀착되는 경사면이 형성되며, 상기 제 1 영역은 상기 수평면의 내측과 밀착되며, 상기 제 2 영역은 상기 측면의 내측과 밀착된다. An inclined surface in which the third region is in close contact is formed on the rear surface of the vertical portion of the guide panel, the first region is in close contact with the inner side of the horizontal plane, and the second area is in close contact with the inner side of the side surface.

그리고, 상기 백라이트 유닛은 상기 도광판 상부의 다수의 광학시트와, 상기 도광판 하부의 반사판을 포함하며, 상기 수평부의 배면으로는 상기 도광판의 입광면 측의 가장자리 일부를 덮는 차광테이프가 부착되며, 상기 도광판은 상기 광학시트와 접하는 상부면이 상기 입광면과 이루는 각도가 직각보다 크며, 상기 반사판과 접하는 하부면이 상기 입광면과 이루는 각도가 직각보다 작다. The backlight unit may include a plurality of optical sheets on the light guide plate and a reflection plate under the light guide plate, and a light blocking tape may be attached to a rear surface of the horizontal portion to cover a portion of an edge of the light incident surface side of the light guide plate. The angle at which the upper surface in contact with the optical sheet forms the light incident surface is greater than the right angle, and the angle at which the lower surface in contact with the reflecting plate forms the light incident surface is smaller than the right angle.

또한, 상기 다수의 광학시트 중 적어도 하나는 상기 차광테이프의 상부를 일부 덮도록 형성된다.
In addition, at least one of the plurality of optical sheets is formed to partially cover the upper portion of the light shielding tape.

위에 상술한 바와 같이, 본 발명에 따라 고휘도를 구현할 수 있는 탑뷰 방식 LED어셈블리를 사용함에 따라, 적은 수량으로도 고휘도를 구현할 수 있어, LED의 개수를 증가시키거나, 고가의 고휘도의 산포 범위를 갖는 고가의 LED를 사용하지 않아도 됨으로써, 제조비용이 증가하게 되는 문제점이 발생하는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다. As described above, according to the present invention, by using the top-view type LED assembly capable of realizing high brightness, it is possible to implement high brightness in a small quantity, to increase the number of LEDs, or to have an expensive high brightness distribution range By not using an expensive LED, there is an effect that can prevent the problem that the manufacturing cost increases.

또한, 옐로쉬 현상이 발생하는 것 또한 방지할 수 있어, 높은 백색 재현성과 균일한 휘도를 갖는 백색광을 구현할 수 있는 효과가 있다. In addition, it is also possible to prevent the occurrence of the yellowish phenomenon, there is an effect that can implement a white light having a high white reproducibility and uniform brightness.

특히, 탑뷰 타입 LED어셈블리를 사용함에도, LED어셈블리가 제 1 내지 제 3 영역으로 절곡되는 PCB 상에 다수의 LED가 실장되도록 하고, 도광판의 입광면을 경사면을 갖도록 형성함으로써, 액정표시장치의 두께가 증가하지 않아, 경량 및 박형의 액정표시장치를 제공할 수 있는 효과가 있다.
In particular, even when a top view type LED assembly is used, a plurality of LEDs are mounted on a PCB where the LED assembly is bent into the first to third regions, and the light incident surface of the light guide plate is formed to have an inclined surface, thereby increasing the thickness of the liquid crystal display device. There is no increase, and there is an effect that a lightweight and thin liquid crystal display device can be provided.

도 1은 LED를 광원으로 사용한 일반적인 에지형 방식의 백라이트 유닛을 포함하는 액정표시장치의 단면도.
도 2a는 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치에 적용되는 탑뷰 타입 LED어셈블리를 개략적으로 도시한 단면도.
도 2b는 이와 비교하기 위한 사이드뷰 타입 LED어셈블리를 개략적으로 도시한 단면도.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치의 분해 사시도.
도 4는 모듈화된 도 3을 개략적으로 도시한 단면도.
1 is a cross-sectional view of a liquid crystal display including a backlight unit of a general edge type method using an LED as a light source.
FIG. 2A is a schematic cross-sectional view of a top view type LED assembly applied to a liquid crystal display according to an exemplary embodiment of the present invention. FIG.
FIG. 2B is a schematic cross-sectional view of a side view type LED assembly for comparison thereto. FIG.
3 is an exploded perspective view of a liquid crystal display according to an exemplary embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a schematic cross-sectional view of FIG. 3 modularized.

이하, 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 상세히 설명한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 2a는 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치에 적용되는 탑뷰 타입 LED어셈블리를 개략적으로 도시한 단면도이며, 도 2b는 이와 비교하기 위한 사이드뷰 타입 LED어셈블리를 개략적으로 도시한 단면도이다. FIG. 2A is a cross-sectional view schematically illustrating a top view type LED assembly applied to a liquid crystal display according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 2B is a cross-sectional view schematically showing a side view type LED assembly for comparison thereto.

도시한 바와 같이, LED 어셈블리(100, 200)는 다수개의 LED(120, 220)와, 다수개의 LED(120, 220)가 일정 간격 이격하여 표면실장기술(surface mount technology : SMT)에 의해 장착되는 PCB(110, 210)를 포함한다.As shown, the LED assembly (100, 200) is a plurality of LEDs (120, 220), a plurality of LEDs (120, 220) are spaced apart by a predetermined interval is mounted by surface mount technology (SMT) PCBs 110 and 210 are included.

여기서, PCB(110, 210)는 금속배선(미도시)이 형성된 전원배선층(105, 205), 절연층(103, 203) 및 PCB베이스(101, 201)로 이루어지는데, PCB베이스(101, 201)는 전원배선층(105, 205) 및 절연층(103, 203)과 다른 구성부들을 그 상층으로 실장시켜 지지하고, 다수의 LED(120, 220)로부터 발생되는 열을 저면측으로 방출시키는 역할을 한다.  Here, the PCB (110, 210) is composed of a power wiring layer (105, 205), an insulating layer (103, 203) and a PCB base (101, 201) formed with metal wiring (not shown), PCB base 101, 201 ) Is supported by mounting the power supply wiring layers 105 and 205 and the insulating layers 103 and 203 and other components on the upper layer and dissipating heat generated from the plurality of LEDs 120 and 220 to the bottom side. .

이러한 PCB베이스(101, 201)는 알루미늄(Al), 구리(Cu) 등의 열전도율이 높은 금속으로 형성되거나, 열전달물질이 도포되어 열방출 기능을 향상시킬 수 있다. The PCB bases 101 and 201 may be formed of a metal having high thermal conductivity such as aluminum (Al) or copper (Cu), or may be coated with a heat transfer material to improve heat dissipation.

PCB베이스(101, 201)의 상부에 도전성 물질이 패터닝되어 형성되는 다수의 금속배선(미도시)들을 포함하는 전원배선층(105, 205)이 형성되어 있으며, PCB베이스(101, 201)와 전원배선층(105, 205) 사이에는 절연층(103, 203)이 위치하여 PCB베이스(101, 201)와 다수의 금속배선(미도시) 사이를 전기적으로 절연시킨다. Power wiring layers 105 and 205 including a plurality of metal wirings (not shown) formed by patterning a conductive material on the PCB bases 101 and 201 are formed, and the PCB bases 101 and 201 and the power wiring layer are formed. The insulating layers 103 and 203 are positioned between the 105 and 205 to electrically insulate the PCB bases 101 and 201 from a plurality of metal wires (not shown).

이러한 PCB(110, 210)상에 다수의 LED(120, 220)가 일정간격 이격하여 직렬 배열되고, PCB(110, 210) 상의 전원배선층(105, 205)의 금속배선(미도시)과 LED(120, 220)의 한쌍의 와이어(127, 227)가 전기적으로 연결되어 있다. The plurality of LEDs 120 and 220 are arranged in series on the PCBs 110 and 210 at regular intervals, and the metal wirings (not shown) and the LEDs of the power wiring layers 105 and 205 on the PCBs 110 and 210 are arranged in series. A pair of wires 127 and 227 of 120 and 220 are electrically connected.

LED(120, 220)는 크게 빛을 발하는 LED칩(121, 221)과 LED칩(121, 221)으로부터 발생된 주출사광의 각도를 제어하는 렌즈부로 이루어진다. The LEDs 120 and 220 are composed of LED chips 121 and 221 emitting large light and a lens unit for controlling the angle of main outgoing light generated from the LED chips 121 and 221.

보다 구체적으로 먼저 LED칩(121, 221)은 하우징(housing)역할의 케이스(123, 223)에 의해 둘러지며, 케이스(123, 223)는 높게 상향 돌출된 측벽을 갖도록 구성되며, 측벽의 내측면은 반사면을 이룬다. More specifically, first, the LED chips 121 and 221 are surrounded by the housings 123 and 223 serving as housings, and the cases 123 and 223 are configured to have sidewalls protruding highly upward, and the inner surface of the sidewalls. Forms a reflective surface.

그리고 측벽은 LED칩(121, 221)으로부터 측방으로 출사되는 빛을 차단하거나 전방으로 반사시키는 역할을 하는 동시에, 내부에 투명수지(125, 225)가 충진되는 영역을 형성하게 된다. The side walls serve to block or reflect the light emitted from the LED chips 121 and 221 to the front, and form a region in which the transparent resins 125 and 225 are filled.

즉, LED칩(121, 221)을 둘러싸도록 형성되는 케이스(123, 223)의 측벽에 의해 LED칩(121, 221)의 상부에 수납공간이 정의되며, 이러한 수납공간에 투명수지(125, 225)가 채워져 LED(120, 220)의 주출사광의 각도를 제어하는 렌즈부를 이루게 된다. That is, a storage space is defined above the LED chips 121 and 221 by sidewalls of the cases 123 and 223 formed to surround the LED chips 121 and 221, and the transparent resins 125 and 225 are formed in the storage space. ) Is filled to form a lens unit for controlling the angle of the main outgoing light of the LED (120, 220).

이때, 투명수지(125, 225)는 형광체(미도시)가 포함된 것으로, 형광체(미도시)를 투명한 에폭시 수지(미도시) 또는 실리콘수지(미도시)와 일정비율로 혼합한 것을 사용할 수 있다.In this case, the transparent resins 125 and 225 may include phosphors (not shown), and a mixture of phosphors (not shown) with a transparent epoxy resin (not shown) or silicone resin (not shown) may be used at a predetermined ratio. .

그리고, LED칩(121, 221)은 PCB(110, 210) 상에 구비된 전원배선층(105, 205)의 금속배선(미도시)과 한쌍의 와이어(127, 227)에 의해 전기적으로 연결된다. The LED chips 121 and 221 are electrically connected to a metal wiring (not shown) of the power supply layers 105 and 205 provided on the PCBs 110 and 210 by a pair of wires 127 and 227.

이러한 LED어셈블리(100, 200)는 빛이 출사되는 방향에 따라 탑뷰(top view) 타입과 사이드뷰(side view) 타입으로 나뉠 수 있는데, 도 2a에 도시한 탑뷰 타입은 PCB(110)와 수직한 방향인 LED(120) 상면의 전방을 향해 빛을 출사하며, 도 2b에 도시한 사이드뷰 타입은 PCB(210)와 평행한 방향인 LED(220)의 측면이 측방을 향해 빛을 출사하게 된다. The LED assemblies 100 and 200 may be divided into a top view type and a side view type according to the direction in which light is emitted. The top view type illustrated in FIG. 2A is perpendicular to the PCB 110. The light emitted toward the front of the upper surface of the LED 120, the side view type shown in Figure 2b is the side of the LED 220 in a direction parallel to the PCB 210 is emitted toward the side.

이러한 LED 어셈블리(100, 200)는 빛이 출사되는 전방으로 도광판(323, 도 3 참조)의 입광면(323a, 도 3 참조)이 대응하도록 위치하는데, 여기서 사이드뷰 타입 LED어셈블리(200)의 제 2 높이(h2)는 탑뷰 타입 LED어셈블리(100)의 제 1 높이(h1)에 비해 백라이트 유닛(120, 도 3 참조) 내에서 차지하는 높이가 낮아, 최근 요구되어지고 있는 경량 및 박형의 액정표시장치를 제공할 수 있어, 널리 사용되고 있다. The LED assemblies 100 and 200 are positioned so that the light incidence surface 323a (see FIG. 3) of the light guide plate 323 (see FIG. 3) corresponds to the front from which light is emitted, where the side view type LED assembly 200 is formed. 2, the height h2 is lower than the first height h1 of the top view type LED assembly 100 in the backlight unit 120 (refer to FIG. 3). It can provide, and is widely used.

그러나, 이러한 사이드뷰 타입 LED어셈블리(200)는 빛이 LED(220)의 측방을 향해 출사됨에 따라 휘도가 낮은 단점이 있다. However, the side view type LED assembly 200 has a disadvantage that the brightness is low as the light is emitted toward the side of the LED (220).

따라서, 이를 보완하기 위하여 LED(220)의 개수를 증가시키거나, CIE(commission internationale de'Eclairage)색좌표에서 고휘도의 LED 산포 범위를 갖는 고가의 LED(220)를 사용함으로써, 제조비용을 향상시키게 되는 문제점을 야기하게 된다. Therefore, to compensate for this, by increasing the number of LEDs 220 or by using expensive LEDs 220 having a high brightness LED scattering range in the CIE (commission internationale de'Eclairage) color coordinates, manufacturing cost is improved It causes a problem.

특히, 고휘도의 LED 산포 범위를 갖는 LED(220)는 화이트 컬러 영역의 수량이 매우 적기 때문에 옐로우쉬한 백색 컬러 영역의 LED(220)를 사용하게 됨에 따라 옐로쉬(yellowish) 현상이 발생할 수도 있어, 화상이 원하는 기준 백색 재현성과 균일한 휘도의 재현성능을 저하시키는 문제점을 야기시키게 된다.In particular, since the LED 220 having a high brightness LED distribution range has a very small quantity of white color regions, a yellowish phenomenon may occur as the LEDs 220 of a yellowish white color region are used. It causes a problem that the image degrades the desired reference white reproducibility and the reproducibility of uniform luminance.

그러나, 본 발명의 액정표시장치는 탑뷰 타입 LED어셈블리(100)를 사용함으로써, 적은 수량으로도 고휘도를 구현할 수 있어, LED(120)의 개수를 증가시키거나, 고가의 고휘도의 산포 범위를 갖는 고가의 LED를 사용하지 않아도 됨으로써, 제조비용이 증가하게 되는 문제점이 발생하는 것을 방지할 수 있다. However, the liquid crystal display of the present invention can implement a high brightness in a small amount by using the top view type LED assembly 100, increasing the number of LEDs 120, or a high price having a high distribution range of high brightness By not using the LED, it is possible to prevent the problem that the manufacturing cost increases.

LED 개당 소비전력Power Consumption Per LED LED 개당 휘도Brightness Per LED LED 어셈블리의 LED 개수 LED Count in LED Assembly LED어셈블리의 소비전력Power Consumption of LED Assembly LED어셈블리의 최대 소비전력Maximum Power Consumption of LED Assembly 탑뷰 타입 LED어셈블리Top View Type LED Assembly 19.5mA19.5 mA 7000nit7000nit 4242 2.33W2.33 W 2.37W2.37 W 사이드뷰 타입 LED어셈블리Side view type LED assembly 19.0mA19.0 mA 7038nit7038nit 4040 2.16W2.16 W 2.20W2.20 W

위의 표(1)을 참조하면, 탑뷰 타입 LED어셈블리(100)에 실장되는 LED(120)의 개당 소비전력이 사이드뷰 타입 LED어셈블리(200)에 실장되는 LED(220)의 개당 소비전력 보다 낮은 것을 확인할 수 있다. 또한, 탑뷰 타입 LED어셈블리(100)에 실장되는 LED(120)의 개당 휘도가 사이드뷰 타입 LED어셈블리(200)에 실장되는 LED(220)의 개당 휘도 보다 높은 것을 확인할 수 있다. Referring to Table 1 above, the power consumption per LED of the LED 120 mounted on the top view type LED assembly 100 is lower than the power consumption per LED 220 mounted on the side view type LED assembly 200. You can see that. In addition, the luminance per LED of the LED 120 mounted on the top view type LED assembly 100 may be higher than the luminance per LED of the LED 220 mounted on the side view type LED assembly 200.

따라서, 본 발명의 실시예에 따른 탑뷰 타입 LED어셈블리(100)는 적은 수량의 LED(120)로도 고휘도를 구현할 수 있어, LED(120)의 개수를 줄여도 동일한 휘도를 구현할 수 있으면서도 LED어셈블리(100)의 소비전력을 낮출 수 있는 효과를 갖는다. Therefore, the top view type LED assembly 100 according to the embodiment of the present invention can implement high brightness even with a small number of LEDs 120, and the LED assembly 100 can be realized even though the number of LEDs 120 is reduced. Has the effect of lowering the power consumption.

이를 통해, LED(120)의 개수를 증가시키거나, 고가의 고휘도의 산포 범위를 갖는 고가의 LED를 사용하지 않아도 됨으로써, 제조비용이 증가하게 되는 문제점이 발생하는 것을 방지할 수 있는 것이다. Through this, by increasing the number of LEDs 120, or do not have to use expensive LEDs having an expensive high brightness distribution range, it is possible to prevent the problem that the manufacturing cost increases.

또한, 옐로쉬 현상이 발생하는 것 또한 방지할 수 있어, 높은 백색 재현성과 균일한 휘도를 갖는 백색광을 구현할 수 있다. In addition, it is possible to prevent the yellowish phenomenon from occurring, thereby realizing white light having high white reproducibility and uniform luminance.

특히, 본 발명의 액정표시장치는 탑뷰 타입 LED어셈블리(100)를 사용함에도, 액정표시장치의 두께가 증가하지 않게 되는 장점을 갖는다.In particular, the liquid crystal display of the present invention has an advantage that the thickness of the liquid crystal display device does not increase even when the top view type LED assembly 100 is used.

따라서, 본 발명의 액정표시장치는 경량 및 박형의 액정표시장치를 제공할 수 있으면서도 고휘도를 구현하면서도 제조비용이 절감된 액정표시장치를 제공할 수 있다. Accordingly, the liquid crystal display device of the present invention can provide a liquid crystal display device that can provide a light weight and thin liquid crystal display device while achieving high brightness while reducing manufacturing costs.

이에 대해 도 3을 참조하여 좀더 자세히 살펴보도록 하겠다. This will be described in more detail with reference to FIG. 3.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치의 분해 사시도이다. 3 is an exploded perspective view of a liquid crystal display according to an exemplary embodiment of the present invention.

도시한 바와 같이, 액정표시장치는 액정패널(310)과 백라이트 유닛(320), 그리고 가이드패널(330)과 커버버툼(350)으로 구성된다. As shown, the liquid crystal display device includes a liquid crystal panel 310, a backlight unit 320, a guide panel 330, and a cover bottom 350.

이때, 설명의 편의를 위해 도면상의 방향을 정의하면, 액정패널(310)의 표시면이 전방을 향한다는 전제 하에 백라이트 유닛(320)은 액정패널(310)의 후방에 배치되고, 이들의 외곽을 사각테 형상의 가이드패널(330)이 두른 상태로 백라이트 유닛(320)의 배면으로는 커버버툼(350)이 위치한다. In this case, for convenience of description, the direction in the drawing is defined, and the backlight unit 320 is disposed behind the liquid crystal panel 310 on the premise that the display surface of the liquid crystal panel 310 faces the front side, The cover bottom 350 is positioned on the rear surface of the backlight unit 320 while the guide frame 330 of the rectangular frame shape is worn.

이들 각각에 대해 좀더 자세히 살펴보도록 하겠다. Let's take a closer look at each of these.

먼저, 액정패널(310)은 액정표시장치의 화상표현의 핵심적인 역할을 담당하는 부분으로서, 서로 대면 합착된 제 1 기판(312) 및 제 2 기판(314)과, 이의 사이에 개재되는 액정층(미도시)을 포함한다. First, the liquid crystal panel 310 plays a key role in the image expression of the liquid crystal display device, the first substrate 312 and the second substrate 314 bonded to each other and the liquid crystal layer interposed therebetween. (Not shown).

여기서, 비록 도면상에 나타나지는 않았지만 통상 하부기판 또는 어레이기판이라 불리는 제 1 기판(312)의 내면에는 다수의 게이트라인과 데이터라인이 교차하여 화소(pixel)가 정의되고, 각각의 교차점마다 박막트랜지스터(thin film transistor : TFT)가 구비되어 각 화소에 형성된 투명 화소전극과 일대일 대응 연결되어 있다. Here, although not shown in the drawing, a plurality of gate lines and data lines intersect each other on the inner surface of the first substrate 312, which is commonly referred to as a lower substrate or an array substrate, and a thin film transistor is defined at each intersection point. (thin film transistor: TFT) is provided and is connected one-to-one with the transparent pixel electrode formed in each pixel.

그리고 상부기판 또는 컬러필터기판이라 불리는 제 2 기판(314)의 내면으로는 각 화소에 대응되는 일례로 적(R), 녹(G), 청(B) 컬러의 컬러필터(color filter) 및 이들 각각을 두르며 게이트라인과 데이터라인 그리고 박막트랜지스터 등을 가리는 블랙매트릭스(black matrix)가 구비된다. An inner surface of the second substrate 314, called an upper substrate or a color filter substrate, may correspond to each pixel, for example, a color filter of red (R), green (G), and blue (B) color, and these. A black matrix is provided covering each of the gate lines, the data lines, and the thin film transistors.

또한, 적(R), 녹(G), 청(B) 컬러의 컬러필터 및 블랙매트릭스를 덮는 투명 공통전극이 마련되어 있다.In addition, a transparent common electrode covering the red (R), green (G), and blue (B) colors and the black matrix is provided.

이때, 도면상에 명확하게 도시하지는 않았지만, 이들 두 기판(312, 314)과 액정층(미도시)의 경계부분에는 액정의 초기 분자배열 방향을 결정하는 상, 하부 배향막(미도시)이 개재되고, 제 1 및 제 2 기판(312, 314) 사이로 충진되는 액정층(미도시)의 누설을 방지하기 위해 양 기판(312, 314)의 가장자리를 따라 씰패턴(seal pattern : 미도시)이 형성된다. At this time, although not clearly shown in the drawings, the upper and lower alignment layers (not shown) for determining the initial molecular alignment direction of the liquid crystal are interposed between the two substrates 312 and 314 and the liquid crystal layer (not shown). In order to prevent leakage of the liquid crystal layer (not shown) filled between the first and second substrates 312 and 314, a seal pattern (not shown) is formed along the edges of both substrates 312 and 314. .

그리고 제 1 및 제 2 기판(312, 314)의 외면으로는 특정 광 만을 선택적으로 투과시키는 편광판(319a, 319b, 도 4 참조)이 각각 부착된다. In addition, polarizing plates 319a and 319b (see FIG. 4) for selectively transmitting only specific light are attached to outer surfaces of the first and second substrates 312 and 314, respectively.

이 같은 액정패널(310)의 일 가장자리를 따라서는 연성회로기판 이나 테이프케리어패키지(tape carrier package : TCP)와 같은 연결부재(316)를 매개로 인쇄회로기판(317)이 연결되어 모듈화 과정에서 커버버툼(350) 배면으로 적절하게 젖혀 밀착된다. Along the edge of the liquid crystal panel 310, the printed circuit board 317 is connected through a connecting member 316 such as a flexible printed circuit board or a tape carrier package (TCP) to cover the module in the process of modularization. The bottom portion 350 is properly folded to be in close contact.

이때, 커버버툼(350)의 배면으로 젖혀 밀착된 인쇄회로기판(317)은 양면테이프와 같은 제 1 접착패드(371, 도 4 참조)를 통해 부착 및 고정된다.At this time, the printed circuit board 317 which is folded and adhered to the rear surface of the cover bottom 350 is attached and fixed through a first adhesive pad 371 (see FIG. 4) such as a double-sided tape.

따라서, 액정패널(310)은 게이트라인으로 주사 전달된 박막트랜지스터의 온/오프(on/off) 신호에 의해 각 게이트라인 별 선택된 박막트랜지스터가 온(on) 되면 해당 화소전극으로 데이터라인의 화상신호가 전달되고, 이로 인해 발생되는 화소전극과 공통전극 사이의 전기장에 의해 액정분자의 배열방향이 변화되어 투과율의 차이를 나타낸다.Therefore, the liquid crystal panel 310 is the image signal of the data line to the corresponding pixel electrode when the thin film transistor selected for each gate line is turned on by the on / off signal of the thin film transistor that is scanned and transferred to the gate line. Is transferred, and the arrangement direction of the liquid crystal molecules is changed by the electric field between the pixel electrode and the common electrode, thereby generating a difference in transmittance.

그리고 본 발명에 따른 액정표시장치는 액정패널(310)이 나타내는 투과율의 차이가 외부로 발현되도록 이의 배면에서 광을 공급하는 백라이트 유닛(320)이 구비된다. In addition, the liquid crystal display according to the present invention is provided with a backlight unit 320 for supplying light from its rear surface such that the difference in transmittance indicated by the liquid crystal panel 310 is expressed to the outside.

백라이트 유닛(320)은 커버버툼(350)의 길이방향의 적어도 일 가장자리를 따라 배열되는 LED어셈블리(100)와, 반사판(325)과, 이러한 반사판(325) 상에 안착되는 도광판(323), 그리고 도광판(323) 상부로 위치하는 광학시트(321)를 포함한다. The backlight unit 320 includes an LED assembly 100 arranged along at least one edge in the longitudinal direction of the cover bottom 350, a reflecting plate 325, a light guide plate 323 seated on the reflecting plate 325, and The optical sheet 321 is positioned above the light guide plate 323.

LED 어셈블리(100)는 백라이트 유닛(320)의 광원으로서, 도광판(323)의 입광면(323a)과 대면하도록 도광판(323)의 일측에 위치하며, 이러한 LED 어셈블리(100)는 다수개의 LED(120)와, 다수개의 LED(120)가 일정 간격 이격하여 장착되는 PCB(110)를 포함한다.    The LED assembly 100 is a light source of the backlight unit 320, and is located at one side of the light guide plate 323 to face the light incident surface 323a of the light guide plate 323, and the LED assembly 100 includes a plurality of LEDs 120. And a plurality of LEDs 120 are mounted at a predetermined interval apart from the PCB 110.

이때, 본 발명의 LED 어셈블리(100)는 LED(120)의 전방으로 빛을 출사하는 탑뷰 타입 LED어셈블리로 이루어진다. 그리고, PCB(110)는 반사판(325)의 배면에 밀착되는 제 1 영역(110a, 도 4 참조)과, 제 1 영역(110a, 도 4 참조)에 수직한 제 2 영역(110b, 도 4 참조) 그리고 제 1 영역(110a, 도 4 참조)과 마주보도록 제 2 영역(110b, 도 4 참조)과 일정각 기울어져 형성되는 제 3 영역(110c, 도 4 참조)으로 이루어지며, 다수의 LED(120)는 제 3 영역(110c, 도 4 참조)의 내측으로 실장된다. At this time, the LED assembly 100 of the present invention consists of a top view type LED assembly for emitting light to the front of the LED (120). In addition, the PCB 110 may refer to the first region 110a (see FIG. 4) in close contact with the rear surface of the reflector plate 325, and the second region 110b (FIG. 4) perpendicular to the first region 110a (see FIG. 4). ) And a third region 110c (see FIG. 4) formed at an angle to the second region 110b (see FIG. 4) so as to face the first region 110a (see FIG. 4). 120 is mounted inside the third region 110c (see FIG. 4).

이러한 다수의 LED(120)로부터 출사되는 광이 입사되는 도광판(323)은 LED(120)로부터 입사된 광이 여러번의 전반사에 의해 도광판(323) 내를 진행하면서 도광판(323)의 넓은 영역으로 골고루 퍼져 액정패널(310)에 면광원을 제공한다. The light guide plate 323 to which light emitted from the plurality of LEDs 120 is incident is uniformly spread over a wide area of the light guide plate 323 while the light incident from the LED 120 travels in the light guide plate 323 by a plurality of total reflections. It spreads to provide a surface light source to the liquid crystal panel 310.

이때, 도광판(323)의 입광면(323a)은 PCB(110)의 제 3 영역(110c, 도 4 참조) 상에 실장된 LED(120)와 대면하도록 경사져 이루어진다. In this case, the light incident surface 323a of the light guide plate 323 is inclined to face the LED 120 mounted on the third region 110c (see FIG. 4) of the PCB 110.

이러한 본 발명의 액정표시장치는 탑뷰 타입 LED어셈블리(100)를 사용함에 따라 적은 수량으로도 고휘도를 구현할 수 있어, LED(120)의 개수를 증가시키거나, 고가의 고휘도의 산포 범위를 갖는 고가의 LED를 사용하지 않아도 됨으로써, 제조비용이 증가하게 되는 문제점이 발생하는 것을 방지할 수 있다. The liquid crystal display of the present invention can implement high brightness even with a small quantity by using the top view type LED assembly 100, thereby increasing the number of LEDs 120, or having an expensive distribution range of expensive high brightness. By not using the LED, it is possible to prevent the problem that the manufacturing cost increases.

또한, 옐로쉬 현상이 발생하는 것 또한 방지할 수 있어, 높은 백색 재현성과 균일한 휘도를 갖는 백색광을 구현할 수 있다. In addition, it is possible to prevent the yellowish phenomenon from occurring, thereby realizing white light having high white reproducibility and uniform luminance.

특히, 탑뷰 타입 LED어셈블리(100)를 사용함에도, 액정표시장치의 두께가 증가하지 않아, 경량 및 박형의 액정표시장치를 제공할 수 있다. 이에 대해 추후 좀더 자세히 살펴보도록 하겠다. In particular, even when the top view type LED assembly 100 is used, the thickness of the liquid crystal display device does not increase, thereby providing a lightweight and thin liquid crystal display device. We will discuss this in more detail later.

반사판(325)은 도광판(323)의 배면에 위치하여, 도광판(323)의 배면을 통과한 광을 액정패널(310) 쪽으로 반사시킴으로써 광의 휘도를 향상시킨다. The reflection plate 325 is disposed on the rear surface of the light guide plate 323, and reflects light passing through the rear surface of the light guide plate 323 toward the liquid crystal panel 310 to improve the brightness of the light.

도광판(323) 상부의 광학시트(321)는 확산시트와 적어도 하나의 집광시트 등을 포함하며, 도광판(323)을 통과한 빛을 확산 또는 집광하여 액정패널(310)로 보다 균일한 면광원이 입사 되도록 한다. The optical sheet 321 on the light guide plate 323 includes a diffusion sheet and at least one light collecting sheet, and diffuses or collects light passing through the light guide plate 323 to provide a more uniform surface light source to the liquid crystal panel 310. Make it incident.

또한, 광학시트(321)와 액정패널(310) 사이로 LED(120)로부터 출사되는 빛이 액정패널(310)의 표시영역 이외의 부분으로 새지 못하도록 차광하는 차광테이프(curtain tape : 360)를 포함한다. In addition, a light blocking tape 360 may be provided between the optical sheet 321 and the liquid crystal panel 310 to prevent light emitted from the LED 120 from leaking to portions other than the display area of the liquid crystal panel 310. .

이러한 액정패널(310)과 백라이트 유닛(320)은 가이드패널(330) 그리고 커버버툼(350)을 통해 모듈화 되는데, 가이드패널(330)은 액정패널(310)의 가장자리를 지지하며 백라이트 유닛(320)의 가장자리를 두르기 위한 사각테 형상으로, 백라이트 유닛(320)의 측면을 감싸는 수직부(331)와 수직부(331)의 내측으로 액정패널(310)과 백라이트 유닛(320)의 위치를 구분짓는 수평부(333)가 구비된다.The liquid crystal panel 310 and the backlight unit 320 are modularized through the guide panel 330 and the cover bottom 350. The guide panel 330 supports the edge of the liquid crystal panel 310 and the backlight unit 320. In the rectangular frame shape to surround the edge of the horizontal, the vertical portion 331 surrounding the side of the backlight unit 320 and the horizontal portion separating the position of the liquid crystal panel 310 and the backlight unit 320 inside the vertical portion 331 The unit 333 is provided.

액정패널(310)은 양면테이프와 같은 제 2 접착패드(373, 도 4 참조)를 통해 수평부(333) 상에 부착 및 고정된다.The liquid crystal panel 310 is attached and fixed on the horizontal portion 333 through a second adhesive pad 373 (see FIG. 4) such as a double-sided tape.

이때, LED어셈블리(100)가 위치하는 일 가장자리에 대응하는 가이드패널(330)의 일 가장자리는 수직부(331)의 배면이 LED어셈블리(100)의 PCB(110)의 제 3영역(110c, 도 4 참조)에 대응하여 경사면(335, 도 4 참조)을 갖도록 형성된다. At this time, one edge of the guide panel 330 corresponding to one edge where the LED assembly 100 is positioned has a rear surface of the vertical portion 331 at the third region 110c of the PCB 110 of the LED assembly 100. Corresponding to 4), the inclined surface 335 (see FIG. 4).

이러한 가이드패널(330)은 커버버툼(350) 상에 안착되는데, 커버버툼(350)은 수평면(351)과, 수평면(351)의 가장자리가 수직 절곡된 가장자리부(353)로 이루어진다. The guide panel 330 is seated on the cover bottom 350, the cover bottom 350 is composed of a horizontal surface 351, the edge of the horizontal surface 351 is vertically bent edge portion 353.

여기서, 가이드패널(330)은 서포트메인 또는 메인서포트, 몰드프레임이라 일컬어지기도 하며, 커버버툼(350)은 버텀커버 또는 하부커버라 일컬어지기도 한다.Here, the guide panel 330 may be referred to as a support main or main support and a mold frame, and the cover bottom 350 may be referred to as a bottom cover or a lower cover.

그리고 상술한 구조의 액정표시장치는 최근 요구되어지고 있는 경량 및 박형의 액정표시장치를 구현하기 위하여, 탑커버를 삭제한 구성을 일예로 설명하였으나, 액정패널(310)의 전방으로 탑커버를 위치할 수도 있다. In addition, the liquid crystal display having the above-described structure has been described as an example in which the top cover is removed in order to realize a light weight and thin liquid crystal display device which is recently required. However, the top cover is positioned in front of the liquid crystal panel 310. You may.

전술한 바와 같이, 본 발명의 액정표시장치는 탑뷰 타입 LED어셈블리(100)를 사용함에 따라 적은 수량으로도 고휘도를 구현할 수 있어, LED(120)의 개수를 증가시키거나, 고가의 고휘도의 산포 범위를 갖는 고가의 LED를 사용하지 않아도 됨으로써, 제조비용이 증가하게 되는 문제점이 발생하는 것을 방지할 수 있다. As described above, the liquid crystal display of the present invention can implement high brightness even with a small quantity by using the top view type LED assembly 100, thereby increasing the number of LEDs 120, or an expensive high brightness distribution range. By not using an expensive LED having a, it is possible to prevent the problem that the manufacturing cost increases.

또한, 옐로쉬 현상이 발생하는 것 또한 방지할 수 있어, 높은 백색 재현성과 균일한 휘도를 갖는 백색광을 구현할 수 있다. In addition, it is possible to prevent the yellowish phenomenon from occurring, thereby realizing white light having high white reproducibility and uniform luminance.

특히, 탑뷰 타입 LED어셈블리(100)를 사용함에도, LED어셈블리(100)가 제 1 내지 제 3 영역(110a, 110b, 110c, 도 4 참조)으로 절곡되는 PCB(110) 상에 다수의 LED(120)가 실장되도록 하고, 도광판(323)의 입광면(323a)을 LED(120)의 상면과 대면하도록 경사지도록 형성함으로써, 액정표시장치의 두께가 증가하지 않아, 경량 및 박형의 액정표시장치를 제공할 수 있다. In particular, even when the top view type LED assembly 100 is used, a plurality of LEDs 120 on the PCB 110 in which the LED assembly 100 is bent into the first to third regions 110a, 110b, 110c (see FIG. 4). ) Is mounted and the light incident surface 323a of the light guide plate 323 is inclined so as to face the upper surface of the LED 120 so that the thickness of the liquid crystal display device does not increase, thereby providing a lightweight and thin liquid crystal display device. can do.

도 4는 모듈화된 도 3을 개략적으로 도시한 단면도이다. 4 is a schematic cross-sectional view of the modularized FIG. 3.

도시한 바와 같이, 액정패널(310)과, 액정패널(310) 배면에서 빛을 공급하는 백라이트 유닛(320)은, 가이드패널(330)을 통해 가장자리가 둘러진 상태로 백라이트 유닛(320) 배면을 덮는 커버버툼(도 3의 350)과 결합되어 일체로 모듈화된다. As illustrated, the liquid crystal panel 310 and the backlight unit 320 that supplies light from the rear of the liquid crystal panel 310 may face the rear surface of the backlight unit 320 with the edges surrounded by the guide panel 330. It is combined with the covering cover tomb 350 (FIG. 3) to be integrally modular.

액정패널(310)은 제 1 및 제 2 기판(312, 314)과 이의 사이에 액정층(미도시)이 개재되며, 제 1 제 2 기판(312, 314)의 각각 외면으로는 특정 빛만을 선택적으로 투과시키는 편광판(319a, 319b)이 부착된다. In the liquid crystal panel 310, a liquid crystal layer (not shown) is interposed between the first and second substrates 312 and 314, and only a specific light is selected as an outer surface of each of the first second substrates 312 and 314. Polarizing plates 319a and 319b for transmitting through are attached.

그리고 액정패널(310)은 가이드패널(330)의 수평부(333) 상에 제 2 접착패드(373)를 통해 부착 및 고정된다. The liquid crystal panel 310 is attached and fixed to the horizontal portion 333 of the guide panel 330 through the second adhesive pad 373.

이때, 액정패널(310)의 일 가장자리를 따라서 연결부재(316)를 매개로 연결되는 인쇄회로기판(317)은 커버버툼(도 3의 350)의 배면으로 제 1 접착패드(371)를 통해 부착 및 고정된다. At this time, the printed circuit board 317 connected through the connecting member 316 along one edge of the liquid crystal panel 310 is attached through the first adhesive pad 371 to the back of the cover bottom (350 in FIG. 3). And fixed.

백라이트 유닛(도 3의 320)은 반사판(325)과, 도광판(323)과, LED(120)와 LED(120)가 실장되는 PCB(110)로 이루어지는 LED 어셈블리(100)와 도광판(323) 상부에 광학시트(321)로 이루어진다. The backlight unit 320 of FIG. 3 includes a reflector plate 325, a light guide plate 323, and an LED assembly 100 and a light guide plate 323 formed of a PCB 110 on which the LED 120 and the LED 120 are mounted. Consists of an optical sheet 321.

여기서 다수의 LED(120)는 도광판(323)의 입광면(323a)을 향하는 전방으로 각각 적(R), 녹(G), 청(B)의 색을 갖는 빛을 발하며, 이러한 다수개의 RGB LED(120)를 한꺼번에 점등시킴으로써 색섞임에 의한 백색광을 구현할 수 있다.Here, the plurality of LEDs 120 emits light having red (R), green (G), and blue (B) colors toward the light incident surface 323a of the light guide plate 323, respectively. By lighting the 120 at once, white light by color mixing can be realized.

특히, 최근에는 발광효율 및 휘도 향상을 위하여, 발광효율 및 휘도가 우수한 청색 LED칩을 포함하는 청색 LED(120)를 사용하고, 형광체로서 '세륨이 도핑된 이트륨 알루미늄 가넷(YAG:Ce)', 즉 옐로우 형광체로 이루어진 청색 LED(120)가 이용되고 있다. In particular, recently, in order to improve luminous efficiency and luminance, a blue LED 120 including a blue LED chip having excellent luminous efficiency and luminance is used, and as a phosphor, 'cerium doped yttrium aluminum garnet (YAG: Ce)', That is, a blue LED 120 made of yellow phosphor is used.

이러한, LED(120)로부터 방출된 청색광은 형광체를 투과하여 형광체에 의해 방출된 옐로우광과 혼합됨으로써, 백색광을 구현하게 된다. The blue light emitted from the LED 120 is transmitted through the phosphor and mixed with the yellow light emitted by the phosphor, thereby realizing white light.

이때, 도면상으로는 단 하나의 LED(120) 만을 도시하였으나, LED(120)는 다수개가 PCB(110) 상에 일정간격 이격하여 장착되어, 한꺼번에 점등시킴으로써 백색광을 구현하게 된다. At this time, only one LED 120 is shown in the drawing, but a plurality of LEDs 120 are mounted on the PCB 110 at regular intervals, thereby realizing white light by lighting them all at once.

이러한 LED(120)를 포함하는 LED어셈블리(100)는 반사판(325)의 배면과 밀착되는 제 1 영역(110a)과 제 1 영역(110a)에 수직한 제 2 영역(110b) 그리고 제 1 영역(110a)과 대면하도록 제 2 영역(110b)과 일정각 기울어져 형성되는 제 3 영역(110c)으로 이루어지는 PCB(110)와 PCB(110)의 제 3 영역(110c)의 내측으로 다수의 LED(120)가 실장되어 이루어진다. The LED assembly 100 including the LED 120 includes a first region 110a, which is in close contact with the rear surface of the reflector 325, a second region 110b perpendicular to the first region 110a, and a first region ( The plurality of LEDs 120 are formed inside the PCB 110 and the third region 110c of the PCB 110, which are formed to be inclined at a predetermined angle with the second region 110b so as to face 110a. ) Is implemented.

이러한 LED 어셈블리(100)는 접착 등의 방법으로 위치가 고정되어 복수개의 LED(120)로부터 출사되는 빛이 도광판(323) 입광면(323a)과 대면되도록 하는데, 이를 위해 가이드패널(330)의 일 가장자리의 수직부(331)의 배면에 경사면(335)이 구성되어, PCB(110)의 제 3 영역(110c)이 경사면(335)에 부착된 상태로 제 1 영역(110a)은 커버버툼(도 3의 350)의 수평면(351)의 내측과 밀착되어 위치하며, 제 2 영역(110b)은 커버버툼(도 3의 350)의 측면(353)의 내측과 밀착되어 위치하여, 그 위치가 고정된다. The LED assembly 100 is fixed to the position by the adhesive method such that the light emitted from the plurality of LED 120 to face the light guide plate 323, the light incident surface 323a, for this purpose of one of the guide panel 330 An inclined surface 335 is formed on the rear surface of the vertical portion 331 of the edge, so that the first region 110a is covered with the third region 110c of the PCB 110 attached to the inclined surface 335. 3 is placed in close contact with the inner side of the horizontal surface 351, the second region (110b) is in close contact with the inside of the side surface 353 of the cover bottom (350 in Fig. 3), the position is fixed .

다수의 LED(120)로부터 출사되는 광이 입사되는 도광판(323)은 광을 투과시킬 수 있는 투과성 재료중의 하나인 아크릴계 투명수지인 폴리메틸 메타크릴레이트(polymethylmethacrylate : PMMA)같은 플라스틱(plastic) 물질 또는 폴리카보네이트(polycarbonate : PC)계열에 의해 평면형태(flat type)로 제작된다. The light guide plate 323 to which the light emitted from the plurality of LEDs 120 is incident is a plastic material such as polymethylmethacrylate (PMMA), an acrylic transparent resin, which is one of transparent materials capable of transmitting light. Or it is produced in a flat type (polycarbonate: PC) series.

도광판(323)은 투명성, 내후성, 착색성이 우수하여 광이 투과할 때 광의 확산을 유도한다.The light guide plate 323 has excellent transparency, weather resistance, and colorability to induce light diffusion when light is transmitted.

그리고 도광판(323)은 균일한 면광원을 공급하기 위해 하부면에 특정 모양의 패턴을 포함할 수 있다. 여기서, 패턴은 도광판(323) 내부로 입사된 광을 가이드하기 위하여, 타원형의 패턴(elliptical pattern), 다각형의 패턴(polygon pattern), 홀로그램 패턴(hologram pattern) 등 다양하게 구성할 수 있으며, 이와 같은 패턴은 도광판(323)의 하부면에 인쇄방식 또는 사출방식으로 형성한다. The light guide plate 323 may include a pattern of a specific shape on the lower surface to supply a uniform surface light source. Here, the pattern may be configured in various ways, such as an elliptical pattern, a polygonal pattern, a hologram pattern, and the like to guide light incident into the light guide plate 323. The pattern is formed on the lower surface of the light guide plate 323 by a printing method or an injection method.

이때, 입광면(323a)이 구비된 도광판(323)의 일 가장자리는 LED어셈블리(100)의 PCB(110)의 제 1 영역(110a)과 제 3 영역(110c) 사이로 위치하여 입광면(323a)이 PCB(110)의 제 3 영역(110c)에 실장된 LED(120)의 상면과 대면하도록 경사져 형성된다. At this time, one edge of the light guide plate 323 provided with the light incident surface 323a is positioned between the first region 110a and the third region 110c of the PCB 110 of the LED assembly 100 and thus the light incident surface 323a. It is formed to be inclined to face the upper surface of the LED 120 mounted in the third region (110c) of the PCB (110).

즉, 도광판(323)은 LED어셈블리(100)로부터 출사되는 입광면(323a)이 광학시트(321)와 접하는 상부면이 반사판(325)과 접하는 하부면보다 짧게 형성되어 경사져 형성된다. That is, the light guide plate 323 is formed to be inclined by forming the light incident surface 323a emitted from the LED assembly 100 in contact with the optical sheet 321 to be shorter than the bottom surface in contact with the reflective plate 325.

이때, 도광판(323)의 상부면과 입광면(323)이 이루는 경사각(α)은 직각(90도)보다 큰 각을 가지며, 경사각(α)은 LED(120)와 대면할 수 있도록 적절하게 조절할 수 있다. 또한, 도광판(323)의 하부면과 입광면(323a)이 이루는 각(β)는 직각(90도)보다 작은 각도를 갖는다. In this case, the inclination angle α formed between the upper surface of the light guide plate 323 and the light incident surface 323 has an angle greater than the right angle (90 degrees), and the inclination angle α is appropriately adjusted to face the LED 120. Can be. In addition, an angle β formed between the lower surface of the light guide plate 323 and the light incident surface 323a has an angle smaller than the right angle (90 degrees).

이렇게 도광판(323)의 입광면(323a)을 경사져 형성함으로써, 도광판(323)의 입광면(323a)과 LED어셈블리(100)의 LED(120)는 서로 대면하게 되므로, LED(120)로부터 출사되는 빛이 입사되는 면적이 더 커지게 되고, 이로 인해 도광판(323) 내부로 입사되는 광량도 더 많아지게 되어 광학 특성을 향상시킬 수 있다.By inclining the light incident surface 323a of the light guide plate 323 in this way, the light incident surface 323a of the light guide plate 323 and the LED 120 of the LED assembly 100 face each other, and thus are emitted from the LED 120. The light incident area becomes larger, and as a result, the amount of light incident into the light guide plate 323 also increases, thereby improving optical characteristics.

여기서, 본 발명의 액정표시장치는 탑뷰 타입 LED어셈블리(100)를 제 1 내지 제 3 영역(110a, 110b, 110c)으로 나뉘어지는 PCB(110) 상에 실장함으로써 백라이트 유닛(도 3의 120)의 두께를 줄일 수 있다. Herein, the liquid crystal display of the present invention mounts the top view type LED assembly 100 on the PCB 110 divided into the first to third regions 110a, 110b, and 110c. The thickness can be reduced.

즉, 도 2a를 함께 참조하면 탑뷰 타입 LED어셈블리(100)는 PCB(110)와 수직한 방향인 LED(120)의 상면 전방을 향해 빛을 출사함으로써, 백라이트 유닛(도 3의 120) 내에서 적어도 제 1 높이(h1)를 갖도록 형성되게 된다. That is, referring to FIG. 2A, the top view type LED assembly 100 emits light toward the front of the upper surface of the LED 120 in a direction perpendicular to the PCB 110, thereby providing at least the light in the backlight unit 120 (FIG. 3). It is formed to have a first height (h1).

이에 반해, 본 발명의 실시예에 따른 탑뷰 타입 LED어셈블리(100)는 PCB(110)를 제 1 내지 제 3 영역(110a, 110b, 110c)으로 절곡하여 구성하고, 이의 절곡된 영역 중 하나에 LED(120)가 실장되도록 함으로써, LED어셈블리(100)의 높이가 제 1 높이(h1)에 비해 낮은 제 3 높이(h2)를 갖도록 형성되게 된다. On the contrary, the top view type LED assembly 100 according to the embodiment of the present invention is configured by bending the PCB 110 into the first to third regions 110a, 110b, and 110c, and the LED is formed in one of the bent regions. By mounting the 120, the height of the LED assembly 100 is formed to have a third height h2 lower than that of the first height h1.

또한, 도광판(323)의 입광면(323a)을 LED(120)의 상면과 대면하도록 경사지도록 형성하여 LED(120)로부터 출사되는 빛이 입사되는 면적을 커지게 함으로써, LED어셈블리(100)가 낮은 높이를 갖도록 형성함에도 도광판(323) 내부로 많은 양의 빛이 입사되도록 할 수 있어, 광학 특성을 향상시킬 수 있다.In addition, the light receiving plate 323a of the light guide plate 323 is formed to be inclined to face the upper surface of the LED 120 to increase the area of the light emitted from the LED 120, the LED assembly 100 is low Even when formed to have a height, a large amount of light may be incident into the light guide plate 323, thereby improving optical characteristics.

이때, 도광판(323)의 입광면(323a) 측의 상부를 일부 덮도록 차광테이프(360)가 가이드패널(330)의 수평부(333)의 배면에 부착되어, 액정패널(310)의 표시영역 외의 부분으로 빛이 새지 못하도록 차광하게 된다. In this case, the light shielding tape 360 is attached to the rear surface of the horizontal portion 333 of the guide panel 330 so as to partially cover the upper part of the light incident surface 323a side of the light guide plate 323, and thus the display area of the liquid crystal panel 310. It will block the light from leaking to other parts.

그리고, 도광판(323) 상부로 위치하는 광학시트(321) 중 적어도 하나는 차광테이프(360)의 상부를 덮도록 형성하여, 차광테이프(360)와 광학시트(321) 사이로 도광판(323)으로부터 출사되는 광이 직접적으로 액정패널(310)로 입사되지 못하도록 할 수 있다. At least one of the optical sheets 321 positioned above the light guide plate 323 is formed to cover the upper portion of the light shielding tape 360, and exits from the light guide plate 323 between the light shielding tape 360 and the optical sheet 321. It is possible to prevent the light from being incident directly onto the liquid crystal panel 310.

즉, 도광판(323)으로부터 출사되는 광은 도광판(323) 상부로 위치하는 광학시트(321)를 투과하는 과정에서 고품위의 면광원으로 가공되게 되는데, 차광테이프(360)와 광학시트(321) 사이의 영역을 통해 도광판(323)으로부터 빛이 바로 액정패널(310)로 입사될 경우 이의 빛은 광학시트(321)를 투과하여 가공되는 빛과는 다른 휘도로 액정패널(310)로 입사될 수 있다. That is, the light emitted from the light guide plate 323 is processed into a high quality surface light source in the process of passing through the optical sheet 321 positioned above the light guide plate 323, between the light shielding tape 360 and the optical sheet 321. When light is directly incident on the liquid crystal panel 310 through the region of the light guide plate 323, the light may be incident on the liquid crystal panel 310 at a luminance different from that of light processed through the optical sheet 321. .

이는 결국 빛샘현상을 야기할 수 있어, 본 발명의 액정표시장치는 광학시트(321) 중 적어도 하나가 차광테이프(360)의 상부로 연장되도록 형성함으로써, 차광테이프(360)와 광학시트(321) 사이의 영역으로 도광판(323)으로부터 출사되는 빛이 직접 액정패널(310)로 입사되도록 하는 것을 방지하는 것이다. This may eventually cause light leakage, and according to the liquid crystal display of the present invention, the light blocking tape 360 and the optical sheet 321 are formed by extending at least one of the optical sheets 321 to the upper portion of the light blocking tape 360. It is to prevent the light emitted from the light guide plate 323 into the area between the direct incident to the liquid crystal panel 310.

이를 통해, 빛샘 현상이 발생하는 것을 방지할 수 있다. Through this, it is possible to prevent the light leakage phenomenon occurs.

전술한 바와 같이, 본 발명의 액정표시장치는 고휘도를 구현할 수 있는 탑뷰 방식 LED어셈블리(100)를 사용함에 따라, 적은 LED(120)의 수량으로도 고휘도를 구현할 수 있어, LED(120)의 개수를 증가시키거나, 고가의 고휘도의 산포 범위를 갖는 고가의 LED를 사용하지 않아도 됨으로써, 제조비용이 증가하게 되는 문제점이 발생하는 것을 방지할 수 있다. As described above, the liquid crystal display of the present invention uses the top view type LED assembly 100 that can implement a high brightness, it is possible to implement a high brightness with a small number of LEDs 120, the number of LEDs 120 It is possible to prevent the problem that the manufacturing cost is increased by increasing the cost or by not using an expensive LED having an expensive high brightness distribution range.

또한, 옐로쉬 현상이 발생하는 것 또한 방지할 수 있어, 높은 백색 재현성과 균일한 휘도를 갖는 백색광을 구현할 수 있다. In addition, it is possible to prevent the yellowish phenomenon from occurring, thereby realizing white light having high white reproducibility and uniform luminance.

특히, 탑뷰 타입 LED어셈블리(100)를 사용함에도, LED어셈블리(100)가 제 1 내지 제 3 영역(110a, 110b, 110c)으로 절곡되는 PCB(110) 상에 다수의 LED(120)가 실장되도록 하고, 도광판(323)의 입광면(323a)을 LED(120)의 상면과 대면하도록 경사지도록 형성함으로써, 액정표시장치의 두께가 증가하지 않아, 경량 및 박형의 액정표시장치를 제공할 수 있다. In particular, even when the top view type LED assembly 100 is used, the plurality of LEDs 120 are mounted on the PCB 110 where the LED assembly 100 is bent into the first to third regions 110a, 110b, and 110c. In addition, by forming the light incident surface 323a of the light guide plate 323 so as to be inclined to face the upper surface of the LED 120, the thickness of the liquid crystal display device does not increase, thereby providing a lightweight and thin liquid crystal display device.

본 발명은 상기 실시예로 한정되지 않고, 본 발명의 취지를 벗어나지 않는 한도 내에서 다양하게 변경하여 실시할 수 있다.
The present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.

100 : LED어셈블리(110 : PCB(110a, 110b, 110c : 제 1 내지 제 3 영역), 120 : LED)
310 : 액정패널(312, 314 : 제 1 및 제 2 기판, 316 : 연결부재, 317 : 인쇄회로기판, 319a, 319b : 제 1 및 제 2 편광판)
321 : 광학시트
323 : 도광판(323a : 입광면)
325 : 반사판
330 : 가이드패널(331 : 수직부, 333 : 수평부, 335 : 경사면)
351 : 커버버툼의 수평면, 353 : 커버버툼의 측면
100: LED assembly (110: PCB (110a, 110b, 110c: first to third region), 120: LED)
310: liquid crystal panel 312, 314: first and second substrates, 316: connecting member, 317: printed circuit board, 319a, 319b: first and second polarizing plates)
321: optical sheet
323: light guide plate (323a: light incident surface)
325: reflector
330: guide panel (331: vertical portion, 333: horizontal portion, 335: inclined surface)
351: horizontal plane of cover bottom, 353: side of cover bottom

Claims (7)

액정패널과;
상기 액정패널의 하부에 위치하며, 제 1 영역과 상기 제 1 영역에 수직한 제 2 영역 그리고 상기 제 1 영역과 마주보도록 상기 제 2 영역으로부터 기울어져 형성되는 제 3 영역으로 이루어지는 PCB와, 상기 제 3 영역의 내측으로 실장되는 LED를 포함하는 탑뷰 타입(top view type) LED어셈블리와, 상기 LED의 상면과 대면하도록 경사져 이루어지는 입광면을 포함하는 도광판을 포함하는 백라이트 유닛과;
상기 백라이트 유닛의 가장자리를 두르는 수직부와, 상기 수직부로부터 내측으로 돌출되어 상기 액정패널의 배면 가장자리를 지지하는 수평부를 포함하는 가이드패널과;
상기 액정패널과 상기 백라이트 유닛이 안착되는 수평면과, 상기 수평면에 수직한 측면으로 이루어지는 커버버툼
을 포함하며, 상기 LED어셈블리는 상기 LED의 상면으로 빛이 출사되며,
상기 가이드패널의 수직부의 배면에는 상기 제 3 영역이 밀착되는 경사면이 형성되며,
상기 제 1 영역은 상기 수평면의 내측과 밀착되며, 상기 제 2 영역은 상기 측면의 내측과 밀착되어,
상기 LED어셈블리는 상기 가이드패널과 상기 수평면 사이로 위치하는 액정표시장치.
A liquid crystal panel;
A PCB disposed under the liquid crystal panel, the PCB comprising a first region, a second region perpendicular to the first region, and a third region formed to be inclined from the second region so as to face the first region; A backlight unit including a top view type LED assembly including an LED mounted inside the three regions, and a light guide plate including an incident surface inclined to face an upper surface of the LED;
A guide panel including a vertical portion covering an edge of the backlight unit and a horizontal portion protruding inwardly from the vertical portion to support a rear edge of the liquid crystal panel;
Cover cover consisting of a horizontal surface on which the liquid crystal panel and the backlight unit is seated, and a side surface perpendicular to the horizontal surface
Includes, the LED assembly is light is emitted to the upper surface of the LED,
The rear surface of the vertical portion of the guide panel is formed with an inclined surface in close contact with the third region,
The first area is in close contact with the inner side of the horizontal plane, the second area is in close contact with the inner side of the side surface,
The LED assembly is a liquid crystal display device positioned between the guide panel and the horizontal plane.
제 1 항에 있어서,
상기 도광판의 상기 입광면은 상기 가이드패널의 상기 경사면과 상기 수평면 사이로 위치하는 액정표시장치.
The method of claim 1,
And the light incident surface of the light guide plate is positioned between the inclined surface and the horizontal surface of the guide panel.
삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 백라이트 유닛은 상기 도광판 상부의 다수의 광학시트와, 상기 도광판 하부의 반사판을 포함하며, 상기 수평부의 배면으로는 상기 도광판의 상기 입광면 측의 가장자리 일부를 덮는 차광테이프가 부착되는 액정표시장치.
The method of claim 1,
The backlight unit includes a plurality of optical sheets on the light guide plate and a reflection plate under the light guide plate, and a light blocking tape covering a part of an edge of the light incident surface side of the light guide plate is attached to the rear surface of the horizontal part.
제 4 항에 있어서,
상기 도광판은 상기 광학시트와 접하는 상부면이 상기 입광면과 이루는 각도가 직각보다 크며, 상기 반사판과 접하는 하부면이 상기 입광면과 이루는 각도가 직각보다 작은 액정표시장치.
The method of claim 4, wherein
The liquid crystal display of the light guide plate has an angle at which an upper surface of the light guide plate makes contact with the light incident surface is greater than a right angle, and an angle at which a lower surface of the light guide plate makes contact with the light incident surface is smaller than a right angle.
제 4 항에 있어서,
상기 다수의 광학시트 중 적어도 하나는 상기 차광테이프의 상부를 일부 덮도록 형성되는 액정표시장치.


The method of claim 4, wherein
And at least one of the plurality of optical sheets is formed to partially cover an upper portion of the light blocking tape.


제 4 항에 있어서,
상기 수평부 상부로는 상기 액정패널이 접착패드를 통해 가장자리 일부가 접착 및 지지되어,
상기 액정패널과 상기 차광테이프 그리고 상기 수평부는 서로 중첩되는 액정표시장치.




The method of claim 4, wherein
The upper portion of the horizontal portion is the liquid crystal panel is bonded and supported by a portion of the adhesive pad,
And a liquid crystal panel, the light blocking tape, and the horizontal portion overlap each other.




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