KR20150062351A - Line light source and method of fabricating the same - Google Patents

Line light source and method of fabricating the same Download PDF

Info

Publication number
KR20150062351A
KR20150062351A KR1020130146906A KR20130146906A KR20150062351A KR 20150062351 A KR20150062351 A KR 20150062351A KR 1020130146906 A KR1020130146906 A KR 1020130146906A KR 20130146906 A KR20130146906 A KR 20130146906A KR 20150062351 A KR20150062351 A KR 20150062351A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
light emitting
exposed
groove
mother
Prior art date
Application number
KR1020130146906A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR102126536B1 (en
Inventor
김도만
류상철
이수헌
권규오
박준영
박현민
Original Assignee
엘지디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지디스플레이 주식회사 filed Critical 엘지디스플레이 주식회사
Priority to KR1020130146906A priority Critical patent/KR102126536B1/en
Publication of KR20150062351A publication Critical patent/KR20150062351A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102126536B1 publication Critical patent/KR102126536B1/en

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
    • F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/1336—Illuminating devices
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

The present invention relates to a line light source for improving adhesion between a printed circuit board and a substrate mounting a light emitting device. The line light source according to the present invention includes the substrate, a groove formed on the upper side of the substrate, a light emitting device which is mounted on the bottom side of the groove in parallel in a first direction which is the longitudinal direction of the substrate, a fluorescent layer which is filled in the groove to cover the light emitting device, a recess which is formed on the lower side of the substrate in parallel and is exposed on both sides of the substrate, a nickel layer which is formed on the surface of the recess, a solder which is filled in the recess, and the printed circuit board which is attached on one side of the substrate to expose the recess through the solder.

Description

선광원 및 이의 제조 방법{LINE LIGHT SOURCE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a light source and a method of manufacturing the same,

본 발명은 선광원에 관한 것으로, 발광 소자가 실장된 기판과 인쇄 회로 기판의 접착력이 향상된 선광원 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a linear light source, and relates to a linear light source having improved adhesion between a substrate on which a light emitting element is mounted and a printed circuit board, and a method of manufacturing the same.

최근 들어, 광 효율성이 우수하며 소형화가 가능한 발광 소자(Light Emitting Device)로 발광 다이오드(Light Emitting Diode)가 주로 이용되고 있다. 이러한, 발광 다이오드는 핸드폰 및 조명 등으로 널리 사용되며, 특히, 액정 표시 장치의 백라이트 유닛의 광원으로도 사용된다.2. Description of the Related Art In recent years, light emitting diodes (LEDs) have been mainly used as light emitting devices which are excellent in light efficiency and can be downsized. Such a light emitting diode is widely used for a mobile phone, an illumination, and the like, and is also used as a light source of a backlight unit of a liquid crystal display device.

액정 표시 장치의 백라이트 유닛은 광원의 배치에 따라 직하형과 측면형으로 분류된다. 직하형은 발광 다이오드가 액정 패널에 대응되도록 면광원 형태로 구비되어, 광원에서 방출되는 광이 액정 패널에 직접 조사되며, 측면형은 발광 다이오드가 액정 패널의 가장자리에만 대응되도록 선광원 형태로 구비되어, 광원에서 방출되는 광이 도광판을 통해 액정 패널에 전달된다. 이 때, 선광원은 기판 상에 일렬로 발광 다이오드가 실장된 구조이다.BACKGROUND ART [0002] Backlight units of liquid crystal display devices are classified into direct-type and side-type according to the arrangement of light sources. The direct type is provided in the form of a planar light source so that the light emitting diodes correspond to the liquid crystal panel so that the light emitted from the light source is directly irradiated to the liquid crystal panel and the side light type is provided in the form of a light source such that the light emitting diodes correspond only to the edges of the liquid crystal panel , And light emitted from the light source is transmitted to the liquid crystal panel through the light guide plate. In this case, the linear light source has a structure in which a light emitting diode is mounted on a substrate in a line.

도 1a는 발광 소자가 실장되는 일반적인 모기판의 사시도이며, 도 1b는 도 1a의 A-A'의 단면도이다.1A is a perspective view of a general mother board on which a light emitting device is mounted, and FIG. 1B is a sectional view taken along the line A-A 'in FIG. 1A.

도 1a와 같이, 모기판(10)에는 복수 개의 비아홀(10a)이 형성된다. 일반적으로 모기판(10)은 알루미늄(Al)으로 형성된다. 알루미늄(Al)은 자연 상태에서 쉽게 산소와 접착하므로, 모기판(10)의 표면이 산화되어 산화 알루미늄(Al2O3)이 형성된다. 그런데, 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board; PCB)의 접착을 위한 솔더와 산화 알루미늄(Al2O3)의 접착력이 매우 낮다.As shown in Fig. 1A, a plurality of via holes 10a are formed in the mother substrate 10. In general, the mother substrate 10 is formed of aluminum (Al). Aluminum (Al) easily adheres to oxygen in a natural state, so that the surface of the mother substrate 10 is oxidized to form aluminum oxide (Al 2 O 3 ). However, adhesion of solder and aluminum oxide (Al 2 O 3 ) for bonding printed circuit boards (PCB) is very low.

따라서, 모기판(10)에 복수 개의 비아홀(10a)을 형성하고, 모기판(10)에 니켈(Ni) 도금을 실시하면, 비아홀(10a) 표면에도 니켈(Ni)이 도금된다. 비아홀(10a)을 따라서 모기판(10)을 절단하면, 도 1b와 같이, 비아홀(10a)이 노출된다.Therefore, when a plurality of via holes 10a are formed in the mother substrate 10 and nickel plating is performed on the mother substrate 10, nickel (Ni) is also plated on the surface of the via hole 10a. When the mother substrate 10 is cut along the via hole 10a, the via hole 10a is exposed, as shown in Fig. 1B.

그런데, 비아홀(10a)은 모기판(10)을 관통하도록 형성되므로, 모기판(10)에 발광 소자(미도시)를 실장하고 형광체막(미도시)을 형성할 때, 형광체막이 비아홀(10a)을 통해 흘러내리는 문제가 발생한다. 또한, 인쇄 회로 기판은 비아홀(10a)에 대응되는 영역에서 기판과 접착되므로, 비아홀(10a)의 개수가 너무 적은 경우, 인쇄 회로 기판과 기판의 접착 특성이 저하된다. 따라서, 모기판(10)에 충분한 개수의 비아홀(10a)을 형성해야 하며, 비아홀(10a)은 개별적으로 형성되므로, 비아홀(10a)을 형성하는 공정 시간이 길어지고 제조 비용이 증가한다.Since the via hole 10a is formed so as to pass through the mother substrate 10, when the phosphor film (not shown) is formed by mounting a light emitting element (not shown) on the mother substrate 10, A problem occurs in that the water flows down through the pipe. Further, since the printed circuit board is adhered to the substrate in the area corresponding to the via hole 10a, if the number of the via holes 10a is too small, the adhesive property between the printed circuit board and the substrate is deteriorated. Therefore, a sufficient number of via holes 10a must be formed in the mother substrate 10, and since the via holes 10a are formed separately, the process time for forming the via holes 10a is long and the manufacturing cost is increased.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 선광원 및 이의 제조 방법을 제공하는데, 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and it is an object of the present invention to provide a ring light source and a method of manufacturing the same.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 선광원은 기판; 상기 기판의 상부면에 형성된 홈 및 상기 홈의 바닥면에 상기 기판의 길이 방향인 제 1 방향을 따라 나란히 실장된 발광 소자; 상기 발광 소자를 덮도록 상기 홈에 채워진 형광체막; 상기 기판의 하부면에 나란히 형성되며, 상기 기판의 양 측면에 노출된 요부; 상기 요부의 표면에 형성된 니켈막; 상기 요부에 채워진 솔더; 및 상기 솔더를 통해 상기 요부가 노출된 상기 기판의 일 측면에 부착된 인쇄 회로 기판을 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a linear light source comprising: a substrate; A light emitting element mounted on the bottom surface of the groove along a first direction that is a longitudinal direction of the substrate; A phosphor film filled in the groove to cover the light emitting element; A recessed portion formed on the lower surface of the substrate and exposed on both sides of the substrate; A nickel film formed on the surface of the concave portion; A solder filled in the recess; And a printed circuit board attached to one side of the substrate through which the recess is exposed through the solder.

상기 기판은 알루미늄 기판이다.The substrate is an aluminum substrate.

상기 요부는 상기 제 1 방향과 수직인 제 2 방향을 따라 복수 개 형성된다.A plurality of the concave portions are formed along a second direction perpendicular to the first direction.

상기 요부의 길이는 상기 기판의 폭에 대응된다.The length of the recess corresponds to the width of the substrate.

상기 요부는 상기 제 1 방향을 따라 상기 기판의 양 측면에 형성된다.The concave portions are formed on both sides of the substrate along the first direction.

상기 요부의 길이는 상기 기판의 길이에 대응된다.The length of the recess corresponds to the length of the substrate.

상기 발광 소자는 발광 다이오드이다.The light emitting element is a light emitting diode.

또한, 동일 목적을 달성하기 위한 본 발명의 선광원의 제조 방법은 모기판의 상부면에 홈을 형성하고, 상기 모기판의 하부면에 복수 개의 요부을 나란히 형성하는 단계; 상기 홈 및 요부를 포함하는 상기 모기판의 표면에 니켈막을 형성하는 단계; 상기 홈의 바닥면에 상기 요부의 폭 방향인 제 1 방향 또는 상기 요부의 길이 방향인 제 2 방향을 따라 복수 개의 발광 소자를 나란히 실장하는 단계; 상기 발광 소자를 덮도록 상기 홈에 형광체막을 도포하는 단계; 상기 제 1 방향 또는 상기 제 2 방향을 따라 상기 모기판을 절단하여 양 측면에 상기 요부가 노출된 복수 개의 기판으로 분리하는 단계; 및 상기 요부에 솔더를 채워 상기 요부가 노출된 상기 기판의 일 측면에 인쇄 회로 기판을 부착하는 단계를 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a linear light source, comprising the steps of forming a groove on an upper surface of a mother substrate and forming a plurality of recesses on the lower surface of the mother substrate; Forming a nickel film on a surface of the mother board including the groove and the concave portion; Mounting a plurality of light emitting devices on a bottom surface of the groove along a first direction that is a width direction of the recessed portion or a second direction that is a lengthwise direction of the recessed portion; Applying a phosphor film to the groove to cover the light emitting device; Cutting the mother substrate along the first direction or the second direction and separating the mother substrate into a plurality of substrates having the concave portions exposed on both sides thereof; And attaching the printed circuit board to one side of the substrate on which the recess is exposed by filling the recess with the solder.

상기 복수 개의 발광 소자가 상기 제 1 방향을 따라 실장된 경우, 상기 모기판을 상기 제 1 방향으로 절단하며, 상기 복수 개의 발광 소자가 상기 제 2 방향을 따라 실장된 경우, 상기 모기판을 상기 제 2 방향으로 절단한다.Wherein when the plurality of light emitting devices are mounted along the first direction, the mother substrate is cut in the first direction, and when the plurality of light emitting devices are mounted along the second direction, Cut in two directions.

상기 모기판을 상기 제 1 방향으로 절단한 경우, 절단된 상기 기판의 양 측면에 상기 요부의 폭이 노출된다.When the mother substrate is cut in the first direction, widths of the recesses are exposed on both sides of the cut substrate.

상기 모기판을 상기 제 2 방향으로 절단한 경우, 절단된 상기 기판의 양 측면에 상기 요부의 길이가 노출된다.When the mother substrate is cut in the second direction, the length of the recess is exposed on both sides of the cut substrate.

상기와 같은 본 발명의 선광원 및 이의 제조 방법은 다음과 같은 효과가 있다.The above-mentioned ray source of the present invention and its manufacturing method have the following effects.

첫째, 기판의 하부에 요부를 형성함으로써, 기판의 홈 내에 채워진 형광체막이 흘러내리는 것을 방지할 수 있다.First, by forming the concave portion at the bottom of the substrate, it is possible to prevent the phosphor film filled in the groove of the substrate from flowing down.

둘째, 요부의 표면에 형성된 니켈막에 의해 기판과 인쇄 회로 기판의 접착 특성을 향상시킬 수 있다.Secondly, the adhesion property between the substrate and the printed circuit board can be improved by the nickel film formed on the surface of the recess.

셋째, 요부를 통해 발광 소자에서 발생하는 열이 방출되어, 방열 효과가 향상된다.Thirdly, heat generated in the light emitting element is emitted through the recess, thereby improving the heat radiation effect.

도 1a는 발광 소자가 실장되는 일반적인 모기판의 사시도이다.
도 1b는 도 1a의 A-A'의 단면도이다.
도 2a는 본 발명의 제 1 실시 예의 선광원의 사시도이다.
도 2b는 도 2a의 B-B'의 단면도이다.
도 3a는 본 발명의 제 2 실시 예의 선광원의 사시도이다.
도 3b는 도 3a의 C-C'의 단면도이다.
도 4a 내지 도 4f는 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 선광원의 제조 방법을 나타낸 공정 사시도이다.
도 5a 내지 도 5f는 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 선광원의 제조 방법을 나타낸 공정 사시도이다.1A is a perspective view of a general mother board in which a light emitting device is mounted.
1B is a cross-sectional view taken along the line A-A 'in FIG. 1A.
2A is a perspective view of a ray source of a first embodiment of the present invention.
2B is a cross-sectional view taken along the line B-B 'in FIG. 2A.
FIG. 3A is a perspective view of a ray source according to a second embodiment of the present invention. FIG.
3B is a cross-sectional view taken along the line C-C 'in FIG. 3A.
4A to 4F are process perspective views illustrating a method of manufacturing a linear light source according to a first embodiment of the present invention.
5A to 5F are process perspective views illustrating a method of manufacturing a linear light source according to a second embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 선광원을 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2a는 본 발명의 제 1 실시 예의 선광원의 사시도이며, 도 2b는 도 2a의 B-B'의 단면도이다.FIG. 2A is a perspective view of the optical circulator according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 2B is a sectional view taken along the line B-B 'in FIG. 2A.

도 2a와 같이 및 도 2b와 같이, 본 발명의 제 1 실시 예의 선광원은 기판(100), 기판(100)의 상부면에 형성된 홈(100b)의 바닥면에 실장되며, 기판(100)의 길이 방향인 제 1 방향을 따라 나란히 실장된 발광 소자(120), 제 1 방향과 수직인 제 2 방향인 기판(100)의 폭 방향을 따라 기판(100)의 하부면에 나란히 형성된 복수 개의 요부(100a), 발광 소자(120)를 덮도록 홈(100b)에 채워진 형광체막(150) 및 솔더(170)를 통해 기판(100)의 측면에 부착된 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board; PCB)(160)을 포함한다.2A and 2B, the linear light source according to the first embodiment of the present invention is mounted on a bottom surface of a substrate 100, a groove 100b formed on a top surface of the substrate 100, A plurality of recesses (not shown) formed side by side on the lower surface of the substrate 100 along the width direction of the substrate 100, which is a second direction perpendicular to the first direction, A phosphor film 150 filled in the groove 100b to cover the light emitting device 120 and a printed circuit board 160 mounted on the side of the substrate 100 through the solder 170 ).

구체적으로, 기판(100)은 알루미늄(Al)으로 형성된다. 기판(100)의 홈(100b)의 바닥면에 실장된 발광 소자(120)는 기판(100)의 길이 방향인 제 1 방향을 따라 나란히 실장된다. 발광 소자(120)는 발광 다이오드(Light Emitting Diode)로, 와이어(140)를 통해 인접한 발광 소자(120)와 연결된다. 특히, 발광 소자(120) 간의 간격이 넓은 경우, 발광 소자(120) 사이에 더미 패드(130)를 더 구비할 수 있다. 이 경우, 와이어(140)가 더미 패드(130)에도 연결되어 인접한 발광 소자(120)를 연결할 수 있다.Specifically, the substrate 100 is formed of aluminum (Al). The light emitting devices 120 mounted on the bottom surface of the groove 100b of the substrate 100 are mounted side by side along the first direction which is the longitudinal direction of the substrate 100. [ The light emitting device 120 is a light emitting diode and is connected to the adjacent light emitting device 120 through a wire 140. Particularly, when the distance between the light emitting devices 120 is wide, the dummy pad 130 may be further provided between the light emitting devices 120. In this case, the wire 140 may also be connected to the dummy pad 130 to connect the adjacent light emitting device 120.

그리고, 발광 소자(120)를 덮도록 기판(100)의 홈(100b)에는 형광체막(150)이 채워진다. 형광체막(150)은 투명한 수지와 형광체의 혼합물로 구성된다.The phosphor layer 150 is filled in the groove 100b of the substrate 100 so as to cover the light emitting element 120. [ The phosphor film 150 is composed of a mixture of a transparent resin and a phosphor.

기판(100)의 하부면에는 기판(100)의 폭 방향인 제 2 방향으로 복수 개의 요부(100a)가 구비된다. 이 때, 요부(100a)의 길이는 기판(100)의 폭에 대응되어, 기판(100)의 양 측면에 요부(100a)의 폭이 노출된다.A plurality of concave portions 100a are provided on a lower surface of the substrate 100 in a second direction which is a width direction of the substrate 100. [ At this time, the length of the concave portion 100a corresponds to the width of the substrate 100, and the width of the concave portion 100a is exposed on both sides of the substrate 100.

상술한 바와 같이, 일반적인 선광원의 기판에는 기판을 관통하도록 비아홀이 형성된다. 비아홀은 알루미늄(Al)으로 형성된 기판과 인쇄 회로 기판의 접착력을 향상시키기 위한 것으로, 비아홀 표면에 니켈막이 형성되고, 니켈막을 통해 기판과 인쇄 회로 기판이 접착된다. As described above, a via hole is formed in the substrate of a general linear light source to penetrate the substrate. A via hole is formed for improving the adhesion between a substrate formed of aluminum (Al) and a printed circuit board. A nickel film is formed on the via hole surface, and the substrate and the printed circuit board are bonded to each other through the nickel film.

그런데, 이 경우, 발광 소자를 덮도록 형광체막을 채울 때, 비아홀을 통해 형광체막이 기판의 바닥으로 흘러내리는 문제가 발생한다. 더욱이, 인쇄 회로 기판과 충분한 접착력을 확보하기 위해 일정 개수 이상의 비아홀을 형성해야 하는데, 비아홀은 개별적으로 형성되므로, 비아홀을 형성하는 공정 시간이 길어지고 제조 비용이 증가한다.In this case, when the phosphor film is filled to cover the light emitting element, there arises a problem that the phosphor film flows down to the bottom of the substrate through the via hole. Furthermore, in order to secure a sufficient adhesive force with the printed circuit board, a certain number of via holes must be formed. Since the via holes are formed individually, the process time for forming the via hole is increased and the manufacturing cost is increased.

그러나, 본 발명의 선광원은 기판(100)의 하부면에 요부(100a)를 형성함으로써, 기판(100)의 홈(100b)에 채워진 형광체막(150)이 흘러내리는 것을 방지할 수 있다. 요부(100a)의 표면에 니켈막(110)이 형성되어, 니켈막(110)에 의해 솔더(170)와 기판(110)의 접착력이 향상된다. 이 때, 솔더(170)는 기판(100)의 측면에 노출된 복수 개의 요부(100a)에 채워진다.However, the optical circulator of the present invention can prevent the phosphor film 150 filled in the groove 100b of the substrate 100 from flowing down by forming the concave portion 100a on the lower surface of the substrate 100. [ The nickel film 110 is formed on the surface of the concave portion 100a and the adhesion between the solder 170 and the substrate 110 is improved by the nickel film 110. [ At this time, the solder 170 is filled in the plurality of recesses 100a exposed on the side surface of the substrate 100.

인쇄 회로 기판(160)은 솔더(170)를 통해 기판(100)의 길이 방향인 제 1 방향을 따라 기판(100)의 측면에 부착된다. 그리고, 기판(100)의 홈(100b)에 실장된 발광 소자(120)는 인쇄 회로 기판(160)의 구동 전원 라인(미도시)에 전기적으로 접속되어, 구동 신호를 인가 받는다.The printed circuit board 160 is attached to the side of the substrate 100 along the first direction which is the longitudinal direction of the substrate 100 through the solder 170. The light emitting device 120 mounted on the groove 100b of the substrate 100 is electrically connected to a driving power supply line (not shown) of the printed circuit board 160 and receives a driving signal.

즉, 상기와 같은 제 1 실시 예에 따른 본 발명의 선광원은 기판(100)의 하부면에 복수 개의 요부(100a)를 형성하여 형광체막(150)이 흘러내리는 문제를 방지할 수 있다. 또한, 요부(100a)의 표면에 솔더(170)와 결합력이 높은 니켈막(110)을 형성하여, 니켈막(110)에 의해 솔더(170)가 요부(100a)에 잘 채워져, 기판(100)과 인쇄 회로 기판(160)의 접착력을 향상시킬 수 있다. 더욱이, 요부(100a)를 통해 발광 소자(120)에서 발생하는 열이 방출됨으로써, 방열 효과가 향상된다.In other words, the above-mentioned first preferred embodiment of the present invention can prevent the phosphor film 150 from flowing down by forming a plurality of recesses 100a on the lower surface of the substrate 100. [ A nickel film 110 having a high bonding force with the solder 170 is formed on the surface of the concave portion 100a so that the solder 170 is well filled in the concave portion 100a by the nickel film 110, And the printed circuit board 160 can be improved. Moreover, heat generated in the light emitting element 120 is emitted through the recess 100a, thereby improving the heat radiation effect.

도 3a는 본 발명의 제 2 실시 예의 선광원의 사시도이며, 도 3b는 도 3a의 C-C'의 단면도이다.FIG. 3A is a perspective view of a second embodiment of the present invention, and FIG. 3B is a cross-sectional view taken along line C-C 'of FIG. 3A.

도 3a와 같이 및 도 3b와 같이, 본 발명의 제 2 실시 예의 선광원은 기판(100), 기판(100)의 상부면에 형성된 홈(100b)의 바닥면에 실장되며, 기판(100)의 길이 방향인 제 1 방향을 따라 나란히 실장된 발광 소자(120), 제 1 방향을 따라 기판(100)의 하부면에 나란히 형성된 복수 개의 요부(100a), 발광 소자(120)를 덮도록 홈(100b)에 채워진 형광체막(150) 및 솔더(170)를 통해 기판(100)의 측면에 부착된 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board; PCB)(160)을 포함한다.3A and 3B, the linear light source according to the second embodiment of the present invention is mounted on a bottom surface of a substrate 100, a groove 100b formed on a top surface of the substrate 100, A plurality of recesses 100a formed along the first direction in parallel with the bottom surface of the substrate 100 and a plurality of recesses 100a formed along the first direction in the grooves 100b to cover the light emitting device 120. [ And a printed circuit board (PCB) 160 attached to a side surface of the substrate 100 through a solder 170. The phosphor film 150 is formed on the substrate 100,

구체적으로, 요부(100a)는 기판(100)의 양 측면에 형성되며, 요부(100a)의 길이는 기판(100)의 길이에 대응된다. 따라서, 기판(100)의 양 측면에 요부(100a)의 길이가 노출된다.Concave portions 100a are formed on both sides of the substrate 100 and the length of the concave portions 100a corresponds to the length of the substrate 100. [ Therefore, the length of the concave portion 100a is exposed on both sides of the substrate 100. [

기판(100)의 홈(100b)의 바닥면에 실장된 발광 소자(120)는 발광 다이오드(Light Emitting Diode)이며, 발광 소자(120)는 와이어(140)를 통해 인접한 발광 소자(120)와 연결되거나, 더미 패드(130)를 통해 서로 연결될 수 있다. 그리고, 발광 소자(120)를 덮도록 기판(100)의 홈(100b)에는 형광체막(150)이 채워진다.The light emitting device 120 mounted on the bottom surface of the groove 100b of the substrate 100 is a light emitting diode and the light emitting device 120 is connected to the adjacent light emitting device 120 through the wire 140 Or may be connected to each other via the dummy pad 130. The phosphor layer 150 is filled in the groove 100b of the substrate 100 so as to cover the light emitting element 120. [

요부(100a)의 표면에는 니켈막(110)이 형성된다. 따라서, 인쇄 회로 기판(160)을 기판(100)의 측면에 부착하기 위한 솔더(170)가 요부(100a)에 채워질 때, 요부(100a) 표면에 형성된 니켈막(110)에 의해 솔더(170)와 기판(100)의 접착력이 향상된다. 이 때, 인쇄 회로 기판(160)은 기판(100)의 제 1 방향을 따라 기판(100)의 측면에 부착되며, 솔더(170)는 기판(100)의 측면에 노출된 요부(100a)에 채워진다. 그리고, 기판(100)의 홈(100b)에 실장된 발광 소자(120)는 인쇄 회로 기판(160)의 구동 전원 라인(미도시)에 전기적으로 접속되어, 구동 신호를 인가 받는다.A nickel film 110 is formed on the surface of the concave portion 100a. When the solder 170 for attaching the printed circuit board 160 to the side surface of the substrate 100 is filled in the concave portion 100a, the solder 170 is formed by the nickel film 110 formed on the surface of the concave portion 100a. And the substrate 100 are improved. At this time, the printed circuit board 160 is attached to the side surface of the substrate 100 along the first direction of the substrate 100, and the solder 170 is filled in the recessed portion 100a exposed at the side surface of the substrate 100 . The light emitting device 120 mounted on the groove 100b of the substrate 100 is electrically connected to a driving power supply line (not shown) of the printed circuit board 160 and receives a driving signal.

즉, 상기와 같은 제 2 실시 예에 따른 본 발명의 선광원은 인쇄 회로 기판(160)이 부착되는 기판(100)의 측면에 기판(100)의 길이와 대응되도록 요부(100a)가 노출된다. 따라서, 제 1 실시 예에 비해 솔더(170)와 요부(100a)의 접촉 면적이 넓어, 인쇄 회로 기판(160)과 기판(100)의 결합력이 향상된다.That is, the recessed portion 100a is exposed on the side surface of the substrate 100 to which the printed circuit board 160 is attached, corresponding to the length of the substrate 100 according to the second embodiment of the present invention. Therefore, the contact area between the solder 170 and the recessed portion 100a is wider than that of the first embodiment, and the bonding force between the printed circuit board 160 and the substrate 100 is improved.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 선광원의 제조 방법을 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a method for manufacturing a linear light source of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 4a 내지 도 4f는 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 선광원의 제조 방법을 나타낸 공정 사시도이다.4A to 4F are process perspective views illustrating a method of manufacturing a linear light source according to a first embodiment of the present invention.

먼저, 도 4a와 같이, 알루미늄(Al) 모기판(100c)을 준비한 후, 모기판(100c)의 하부면에 제 1 방향을 따라 복수 개의 요부(100a)를 나란히 형성한다. 요부(100a)는 모기판(100c)을 절단하여 복수 개의 기판(미도시)으로 분리한 후, 기판(미도시)의 측면에 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board; PCB)을 접착할 때, 기판(미도시)과 인쇄 회로 기판의 접착 특성을 향상시키기 위한 것이다. 그리고, 모기판(100c)의 상부면에는 홈(100b)을 형성한다. 홈(100b)은 발광 소자를 실장하기 위한 것이다.First, as shown in FIG. 4A, after the aluminum (Al) mother substrate 100c is prepared, a plurality of recesses 100a are formed in parallel along the first direction on the lower surface of the mother substrate 100c. The recess 100a cuts the mother substrate 100c and separates the mother substrate 100c into a plurality of substrates (not shown), and when the printed circuit board (PCB) is bonded to the side surface of the substrate (not shown) (Not shown) and a printed circuit board. A groove 100b is formed on the upper surface of the mother substrate 100c. The groove 100b is for mounting the light emitting element.

그리고, 도 4b와 같이, 모기판(100c)에 니켈(Ni)을 도금하여, 모기판(100c) 표면에 니켈막(110)을 형성한다. 일반적으로 알루미늄(Al)은 자연 상태에서 쉽게 산소와 접착하므로, 모기판(100c)의 표면이 산화되어 산화 알루미늄(Al2O3)이 형성된다. 그런데, 인쇄 회로 기판을 접속시키기 위한 솔더와 산화 알루미늄(Al2O3)의 접착력이 매우 낮다. 따라서, 모기판(100c)에 니켈(Ni) 도금을 실시하면, 요부(100a)에도 니켈막(110)이 형성된다. 이에 따라, 모기판(100c)을 절단한 후, 니켈막(110)이 형성된 요부(100a)를 통해 기판에 인쇄 회로 기판을 접착할 수 있다.Then, as shown in FIG. 4B, nickel (Ni) is plated on the mother substrate 100c to form a nickel film 110 on the surface of the mother substrate 100c. Generally, aluminum (Al) easily adheres to oxygen in a natural state, so that the surface of the mother substrate 100c is oxidized to form aluminum oxide (Al 2 O 3 ). However, adhesion of solder and aluminum oxide (Al 2 O 3 ) for connecting a printed circuit board is very low. Therefore, when nickel (Ni) plating is performed on the mother substrate 100c, the nickel film 110 is also formed on the recessed portion 100a. Thus, after the mother substrate 100c is cut, the printed circuit board can be bonded to the substrate through the concave portion 100a in which the nickel film 110 is formed.

도 4c와 같이, 모기판(100c)의 상부면에 형성된 홈(100b)의 바닥에 복수 개의 발광 소자(120)를 실장 한다. 발광 소자(120)는 발광 다이오드(Light Emitting Diode)이다. 발광 소자(120)는 제 1 방향과 수직인 제 2 방향으로 나란히 형성되며, 발광 소자(120)는 와이어(140)를 통해 인접한 발광 소자(120)와 연결된다.As shown in FIG. 4C, a plurality of light emitting devices 120 are mounted on the bottom of the groove 100b formed on the upper surface of the mother substrate 100c. The light emitting device 120 is a light emitting diode. The light emitting devices 120 are formed in parallel to each other in a second direction perpendicular to the first direction and the light emitting devices 120 are connected to the adjacent light emitting devices 120 through the wires 140.

또한, 발광 소자(120) 간의 간격이 넓은 경우, 발광 소자(120) 사이에 더미 패드(130)를 더 구비할 수 있다. 이 경우, 와이어(140)가 더미 패드(130)에도 연결되어 인접한 발광 소자(120)를 연결할 수 있다. 이어, 도 4d와 같이, 발광 소자(120)를 덮도록 모기판(100c)의 홈(100b)에 형광체막(150)을 형성한다. 형광체막(150)은 투명한 수지와 형광체의 혼합물로 구성된다.In addition, when the distance between the light emitting devices 120 is wide, a dummy pad 130 may be further provided between the light emitting devices 120. [ In this case, the wire 140 may also be connected to the dummy pad 130 to connect the adjacent light emitting device 120. 4D, the phosphor film 150 is formed in the groove 100b of the mother substrate 100c so as to cover the light emitting device 120. Next, as shown in FIG. The phosphor film 150 is composed of a mixture of a transparent resin and a phosphor.

그리고, 도 4e와 같이, 모기판(100c)을 복수 개의 기판(100)으로 절단한다. 각 기판(100c)에는 복수 개의 발광 소자(120)가 나란히 실장된 구조이다. 특히, 모기판(100c)은 상술한 제 1 방향과 수직인 제 2 방향으로 절단된다. 따라서, 기판(100)의 측면에 복수 개의 요부(100a)가 노출되며, 절단된 기판(100)의 양 측면에 요부(100a)의 폭이 노출된다.Then, as shown in FIG. 4E, the mother substrate 100c is cut into a plurality of substrates 100. FIG. Each substrate 100c has a structure in which a plurality of light emitting devices 120 are mounted side by side. In particular, the mother substrate 100c is cut in a second direction perpendicular to the above-described first direction. Accordingly, a plurality of recessed portions 100a are exposed on the side surface of the substrate 100, and widths of the recessed portions 100a are exposed on both sides of the cut substrate 100.

그리고, 도 4f와 같이, 기판(100)의 측면에 인쇄 회로 기판(160)을 접착한다. 이 때, 인쇄 회로 기판(160)는 기판(100)의 절단면에 대응되도록 제 2 방향을 따라 기판(100)의 측면에 접착된다. 이 때, 인쇄 회로 기판(160)은 솔더(170)를 통해 기판(100)에 접착되는데, 솔더(170)가 요부(100a)에 채워져, 인쇄 회로 기판(160)이 기판(100)에 접착된다. Then, as shown in FIG. 4F, the printed circuit board 160 is bonded to the side surface of the substrate 100. At this time, the printed circuit board 160 is bonded to the side surface of the substrate 100 along the second direction so as to correspond to the cut surface of the substrate 100. The printed circuit board 160 is bonded to the substrate 100 through the solder 170. The solder 170 is filled in the recess 100a and the printed circuit board 160 is bonded to the substrate 100 .

특히, 요부(100a) 표면에 니켈막(110)이 형성되어 있으므로, 솔더(170)는 니켈막(110)에 의해 기판(100c)과의 접착력이 향상된다. 그리고, 기판(100c)의 홈(100b)에 실장된 발광 소자(120)는 인쇄 회로 기판(160)의 구동 전원 라인(미도시)에 전기적으로 접속되어, 구동 신호를 인가 받는다.Particularly, since the nickel film 110 is formed on the surface of the concave portion 100a, the adhesion of the solder 170 to the substrate 100c is improved by the nickel film 110. [ The light emitting device 120 mounted on the groove 100b of the substrate 100c is electrically connected to a driving power supply line (not shown) of the printed circuit board 160 and receives a driving signal.

도 5a 내지 도 5f는 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 선광원의 제조 방법을 나타낸 공정 사시도로, 모기판을 제 1 방향과 평행한 방향으로 절단하였다.FIGS. 5A to 5F are process perspective views showing a method of manufacturing a linear light source according to a second embodiment of the present invention, in which the mother substrate is cut in a direction parallel to the first direction.

도 5a 및 도 5b에서 개시하는 모기판(100c)의 하부면에 제 1 방향으로 나란히 복수 개의 요부(100a)를 형성하고, 모기판(100c)의 상부면에 홈(100b)을 형성하는 단계 및 모기판(100c)의 표면에 니켈막(110)을 형성하는 단계는 상술한 제 1 실시 예와 동일하므로 이를 생략한다.Forming a plurality of recesses 100a in the first direction on the lower surface of the mother substrate 100c as shown in FIGS. 5A and 5B and forming grooves 100b on the upper surface of the mother substrate 100c, and The step of forming the nickel film 110 on the surface of the mother substrate 100c is the same as that of the first embodiment described above, and therefore, it is omitted.

도 5c와 같이, 모기판(100c)의 홈(100b)의 바닥에 복수 개의 발광 소자(120)를 실장 한다. 이 때, 발광 소자(120)는 상술한 제 1 방향을 따라 나란히 실장된다. 발광 소자(120)는 와이어(140)를 통해 인접한 발광 소자(120)와 연결된다. 또한, 발광 소자(120) 간의 간격이 넓은 경우, 도시된 바와 같이, 발광 소자(120) 사이에 더미 패드(130)를 더 구비할 수 있다. 이 경우, 와이어(140)가 더미 패드(130)에도 연결되어 인접한 발광 소자(120)를 연결할 수 있다. 이어, 도 5d와 같이, 발광 소자(120)를 덮도록 모기판(100c)의 홈(100b)에 형광체막(150)을 형성한다. 형광체막(150)은 투명한 수지와 형광체의 혼합물로 구성된다.As shown in FIG. 5C, a plurality of light emitting devices 120 are mounted on the bottom of the groove 100b of the mother substrate 100c. At this time, the light emitting elements 120 are mounted side by side along the above-described first direction. The light emitting device 120 is connected to the adjacent light emitting device 120 through the wire 140. In addition, when the distance between the light emitting devices 120 is wide, as shown in the figure, a dummy pad 130 may be further provided between the light emitting devices 120. In this case, the wire 140 may also be connected to the dummy pad 130 to connect the adjacent light emitting device 120. 5D, the phosphor film 150 is formed in the groove 100b of the mother substrate 100c so as to cover the light emitting device 120. Next, as shown in FIG. The phosphor film 150 is composed of a mixture of a transparent resin and a phosphor.

도 5e와 같이, 모기판(100c)을 상술한 제 1 방향을 따라 절단하여, 복수 개의 기판(100)으로 분리한다. 이 때, 절단면에 대응되는 기판(100)의 양 측면에 요부(100a)가 노출되도록 요부(100a)를 따라 모기판(100c)을 절단한다. 따라서, 기판(100)의 양 측면에 요부(100a)의 길이가 노출되며, 기판(100)의 길이가 요부(100a)의 길이에 대응된다.As shown in FIG. 5E, the mother substrate 100c is cut along the above-described first direction, and separated into a plurality of substrates 100. FIG. At this time, the mother board 100c is cut along the concave portion 100a so that the concave portion 100a is exposed on both sides of the substrate 100 corresponding to the cut surface. Therefore, the length of the concave portion 100a is exposed on both sides of the substrate 100, and the length of the substrate 100 corresponds to the length of the concave portion 100a.

그리고, 도 5f와 같이, 요부(100a)가 노출된 기판(100)의 측면에 인쇄 회로 기판(160)을 부착한다. 인쇄 회로 기판(160)은 제 1 방향을 따라 접착된다. 이 때, 인쇄 회로 기판(160)에 코팅된 솔더(170)가 요부(100a)에 채워져, 인쇄 회로 기판(160)이 기판(100)에 접착된다. 상술한 바와 같이, 요부(100a) 표면에 니켈막(110)이 형성되어 있으므로, 솔더(170)는 니켈막(110)에 의해 기판(100)과의 접착력이 향상된다. 특히, 솔더(170)와 요부(100a)의 접촉 면적이 넓어, 인쇄 회로 기판(160)과 기판(100)의 결합력이 향상된다.Then, as shown in FIG. 5F, the printed circuit board 160 is attached to the side surface of the substrate 100 on which the concave portion 100a is exposed. The printed circuit board 160 is bonded along the first direction. At this time, the solder 170 coated on the printed circuit board 160 is filled in the concave portion 100a, and the printed circuit board 160 is bonded to the substrate 100. As described above, since the nickel film 110 is formed on the surface of the concave portion 100a, the adhesion of the solder 170 to the substrate 100 is improved by the nickel film 110. [ In particular, the contact area between the solder 170 and the recessed portion 100a is widened, so that the bonding force between the printed circuit board 160 and the substrate 100 is improved.

그리고, 기판(100)의 홈(100b)에 실장된 발광 소자(120)는 인쇄 회로 기판(160)의 구동 전원 라인(미도시)에 전기적으로 접속되어, 구동 신호를 인가 받는다.The light emitting device 120 mounted on the groove 100b of the substrate 100 is electrically connected to a driving power supply line (not shown) of the printed circuit board 160 and receives a driving signal.

상술한 바와 같이, 일반적인 선광원의 제조 방벙은 모기판을 관통하는 복수 개의 비아홀을 형성한다. 그런데, 이 경우, 비아홀에 의해 형광체막이 흘러내리는 문제가 발생하며, 비아홀을 개별적으로 형성해야 하므로 공정 시간이 길어지고 제조 비용이 증가한다.As described above, the manufacturing method of a general linear light source forms a plurality of via holes passing through the mother substrate. However, in this case, there is a problem that the phosphor film flows down through the via hole, and since the via holes must be formed separately, the process time becomes longer and the manufacturing cost increases.

그러나, 상술한 바와 같이, 본 발명은 모기판에 제 1 방향으로 복수 개의 요부(100a)를 형성하며, 요부(100a)를 포함한 모기판(100c)의 표면에 솔더(170)와의 접착력을 향상시키기 위해 니켈을 도금하여 니켈막(110)을 형성한다. 그리고, 제 1 실시 예와 같이 제 1 방향과 수직인 제 2 방향으로 모기판(100c)을 절단하거나, 제 2 실시 예와 같이 제 1 방향을 따라 모기판(100c)을 절단하여 복수 개의 기판(100)으로 분리하고, 요부(100a)에 솔더를 채워 인쇄 회로 기판(160)과 기판(100)이 접착된다.However, as described above, the present invention is characterized in that a plurality of recesses 100a are formed in the first direction on the mother substrate, and the adhesion of the mother substrate 100c including the recess 100a to the solder 170 is improved A nickel film 110 is formed by plating nickel. The mother substrate 100c is cut in a second direction perpendicular to the first direction as in the first embodiment or the mother substrate 100c is cut along the first direction as in the second embodiment to form a plurality of substrates 100, and the concave portion 100a is filled with solder to bond the printed circuit board 160 and the substrate 100 together.

따라서, 기판(100)과 인쇄 회로 기판(160)의 접착력이 향상되고, 형광체막(160)이 흘러내리는 것을 방지할 수 있다. 더욱이, 요부(100a)를 통해 발광 소자(120)에서 발생하는 열이 방출되어 방열 특성도 향상된다.Therefore, adhesion between the substrate 100 and the printed circuit board 160 is improved, and the phosphor film 160 can be prevented from flowing down. Moreover, heat generated from the light emitting element 120 is emitted through the recess 100a, thereby improving heat dissipation characteristics.

한편, 이상에서 설명한 본 발명은 상술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be the most practical and preferred embodiment, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the appended claims. Will be apparent to those of ordinary skill in the art.

100: 기판 100a: 요부
100b: 홈 100c: 모기판
110: 니켈막 120: 발광 소자
130: 더미 패드 140: 와이어
150: 형광체막 160: 인쇄 회로 기판
170:솔더100: substrate 100a:
100b: groove 100c: mother board
110: Nickel film 120: Light emitting element
130: dummy pad 140: wire
150: phosphor film 160: printed circuit board
170: Solder

Claims (14)

기판;
상기 기판의 상부면에 형성된 홈 및 상기 홈의 바닥면에 상기 기판의 길이 방향인 제 1 방향을 따라 나란히 실장된 발광 소자;
상기 발광 소자를 덮도록 상기 홈에 채워진 형광체막;
상기 기판의 하부면에 나란히 형성되며, 상기 기판의 양 측면에 노출된 요부;
상기 요부의 표면에 형성된 니켈막;
상기 요부에 채워진 솔더; 및
상기 솔더를 통해 상기 요부가 노출된 상기 기판의 일 측면에 부착된 인쇄 회로 기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 선광원.Board;
A light emitting element mounted on the bottom surface of the groove along a first direction that is a longitudinal direction of the substrate;
A phosphor film filled in the groove to cover the light emitting element;
A recessed portion formed on the lower surface of the substrate and exposed on both sides of the substrate;
A nickel film formed on the surface of the concave portion;
A solder filled in the recess; And
And a printed circuit board attached to one side of the substrate through which the recess is exposed through the solder. 제 1 항에 있어서,
상기 기판은 알루미늄 기판인 것을 특징으로 하는 선광원.The method according to claim 1,
Wherein the substrate is an aluminum substrate. 제 1 항에 있어서,
상기 요부는 상기 제 1 방향과 수직인 제 2 방향을 따라 복수 개 형성되는 것을 특징으로 하는 선광원.The method according to claim 1,
And a plurality of recessed portions are formed along a second direction perpendicular to the first direction. 제 3 항에 있어서,
상기 요부의 길이는 상기 기판의 폭에 대응되는 것을 특징으로 하는 선광원.The method of claim 3,
And the length of the concave portion corresponds to the width of the substrate. 제 1 항에 있어서,
상기 요부는 상기 제 1 방향을 따라 상기 기판의 양 측면에 형성되는 것을 특징으로 하는 선광원.The method according to claim 1,
Wherein the concave portions are formed on both sides of the substrate along the first direction. 제 5 항에 있어서,
상기 요부의 길이는 상기 기판의 길이에 대응되는 것을 특징으로 하는 선광원.6. The method of claim 5,
And the length of the concave portion corresponds to the length of the substrate. 제 1 항에 있어서,
상기 발광 소자는 발광 다이오드인 것을 특징으로 하는 선광원.The method according to claim 1,
Wherein the light emitting device is a light emitting diode. 모기판의 상부면에 홈을 형성하고, 상기 모기판의 하부면에 복수 개의 요부을 나란히 형성하는 단계;
상기 홈 및 요부를 포함하는 상기 모기판의 표면에 니켈막을 형성하는 단계;
상기 홈의 바닥면에 상기 요부의 폭 방향인 제 1 방향 또는 상기 요부의 길이 방향인 제 2 방향을 따라 복수 개의 발광 소자를 나란히 실장하는 단계;
상기 발광 소자를 덮도록 상기 홈에 형광체막을 도포하는 단계;
상기 제 1 방향 또는 상기 제 2 방향을 따라 상기 모기판을 절단하여 양 측면에 상기 요부가 노출된 복수 개의 기판으로 분리하는 단계; 및
상기 요부에 솔더를 채워 상기 요부가 노출된 상기 기판의 일 측면에 인쇄 회로 기판을 부착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 선광원의 제조 방법.Forming grooves on the upper surface of the mother substrate and forming a plurality of recesses on the lower surface of the mother substrate;
Forming a nickel film on a surface of the mother board including the groove and the concave portion;
Mounting a plurality of light emitting devices on a bottom surface of the groove along a first direction that is a width direction of the recessed portion or a second direction that is a lengthwise direction of the recessed portion;
Applying a phosphor film to the groove to cover the light emitting device;
Cutting the mother substrate along the first direction or the second direction and separating the mother substrate into a plurality of substrates having the concave portions exposed on both sides thereof; And
And attaching the printed circuit board to one side of the substrate on which the concave portion is exposed by filling solder in the concave portion. 제 8 항에 있어서,
상기 기판은 알루미늄 기판인 것을 특징으로 하는 선광원의 제조 방법.9. The method of claim 8,
Wherein the substrate is an aluminum substrate. 제 9 항에 있어서,
상기 복수 개의 발광 소자가 상기 제 1 방향을 따라 실장된 경우, 상기 모기판을 상기 제 1 방향으로 절단하며, 상기 복수 개의 발광 소자가 상기 제 2 방향을 따라 실장된 경우, 상기 모기판을 상기 제 2 방향으로 절단하는 것을 특징으로 하는 선광원의 제조 방법.10. The method of claim 9,
Wherein when the plurality of light emitting devices are mounted along the first direction, the mother substrate is cut in the first direction, and when the plurality of light emitting devices are mounted along the second direction, And cutting in two directions. 제 10 항에 있어서,
상기 모기판을 상기 제 1 방향으로 절단한 경우, 절단된 상기 기판의 양 측면에 상기 요부의 폭이 노출되는 것을 특징으로 하는 선광원의 제조 방법.11. The method of claim 10,
Wherein when the mother substrate is cut in the first direction, widths of the recesses are exposed on both sides of the cut substrate. 제 10 항에 있어서,
상기 모기판을 상기 제 2 방향으로 절단한 경우, 절단된 상기 기판의 양 측면에 상기 요부의 길이가 노출되는 것을 특징으로 하는 선광원의 제조 방법.11. The method of claim 10,
Wherein when the mother substrate is cut in the second direction, the length of the recess is exposed on both sides of the cut substrate. 제 12 항에 있어서,
상기 기판의 측면에 노출된 상기 요부의 길이는 상기 기판의 길이에 대응되는 것을 특징으로 하는 선광원의 제조 방법.13. The method of claim 12,
Wherein a length of the recessed portion exposed on a side surface of the substrate corresponds to a length of the substrate. 제 8 항에 있어서,
상기 발광 소자는 발광 다이오드인 것을 특징으로 하는 선광원의 제조 방법.9. The method of claim 8,
Wherein the light emitting device is a light emitting diode.
KR1020130146906A 2013-11-29 2013-11-29 Line light source and method of fabricating the same KR102126536B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130146906A KR102126536B1 (en) 2013-11-29 2013-11-29 Line light source and method of fabricating the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130146906A KR102126536B1 (en) 2013-11-29 2013-11-29 Line light source and method of fabricating the same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20150062351A true KR20150062351A (en) 2015-06-08
KR102126536B1 KR102126536B1 (en) 2020-06-24

Family

ID=53500379

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130146906A KR102126536B1 (en) 2013-11-29 2013-11-29 Line light source and method of fabricating the same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102126536B1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11164993B2 (en) 2017-11-14 2021-11-02 Lg Innotek Co., Ltd. Lighting module and lighting apparatus having same

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20240103527A (en) 2022-12-27 2024-07-04 박무근 Recessed-mounting line lamp

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110048791A (en) * 2009-11-03 2011-05-12 한국광기술원 Light emitting diode lamp module
KR20120030886A (en) * 2010-09-20 2012-03-29 엘지디스플레이 주식회사 Backlight unit and liquid crystal display device having the same
KR20130000012A (en) * 2011-06-16 2013-01-02 엘지디스플레이 주식회사 Lighting emitting diode package

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110048791A (en) * 2009-11-03 2011-05-12 한국광기술원 Light emitting diode lamp module
KR20120030886A (en) * 2010-09-20 2012-03-29 엘지디스플레이 주식회사 Backlight unit and liquid crystal display device having the same
KR20130000012A (en) * 2011-06-16 2013-01-02 엘지디스플레이 주식회사 Lighting emitting diode package

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11164993B2 (en) 2017-11-14 2021-11-02 Lg Innotek Co., Ltd. Lighting module and lighting apparatus having same
US11450786B2 (en) 2017-11-14 2022-09-20 Lg Innotek Co., Ltd. Lighting module and lighting apparatus having same
US11658266B2 (en) 2017-11-14 2023-05-23 Lg Innotek Co., Ltd. Lighting module and lighting apparatus having same
US11949042B2 (en) 2017-11-14 2024-04-02 Lg Innotek Co., Ltd. Lighting module and lighting apparatus having same

Also Published As

Publication number Publication date
KR102126536B1 (en) 2020-06-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3956965B2 (en) Chip component type light emitting device and wiring board therefor
KR101352276B1 (en) Apparatus for radiating heat of light emitting diode and liquid crystal display using the same
US9951925B2 (en) Light emitting device
KR101306247B1 (en) Method for light emitting device of back light unit and the light emitting device and array thereof
CN102044600A (en) Light-emitting diode (LED) encapsulating structure and preparation method thereof
JP2012039122A (en) Light emitting element
JP5864739B2 (en) Film wiring board and light emitting device
JP2006190814A (en) Wiring board for light emitting device
KR101055037B1 (en) Light unit and display device having same
JPWO2008062812A1 (en) Light emitting device and surface light emitting device
US11532773B2 (en) Semiconductor light emitting device
KR101121687B1 (en) Flexible led package
JP2008108551A (en) Linear light source device
US11282465B2 (en) Display device and assembling method thereof
JP4593201B2 (en) Chip component type light emitting device and wiring board therefor
JP5635659B1 (en) Surface light emitter unit and unit connector
KR102126536B1 (en) Line light source and method of fabricating the same
CN217522034U (en) Mini LED conductive circuit
KR20110051718A (en) Heat radiating printed circuit board unified bracket and chassis structure having the same and process for producing the same
JP2009260395A (en) Wiring substrate and method for manufacturing the same
JP2016018990A (en) Package structure and method of manufacturing the same and mounting member
WO2021182585A1 (en) Light-emitting device, manufacturing method therefor, and surface light-emitting device
JP4453004B2 (en) Wiring board for mounting light-emitting elements
KR101490394B1 (en) Array substrate for mounting a chip and method for manufacturing the same
JP2007329369A (en) Light-emitting device, and method of manufacturing light emitting device

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant