KR20150060358A - 기판 절단 및 강화 장치, 기판의 절단 및 강화 방법 - Google Patents

기판 절단 및 강화 장치, 기판의 절단 및 강화 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20150060358A
KR20150060358A KR1020130144705A KR20130144705A KR20150060358A KR 20150060358 A KR20150060358 A KR 20150060358A KR 1020130144705 A KR1020130144705 A KR 1020130144705A KR 20130144705 A KR20130144705 A KR 20130144705A KR 20150060358 A KR20150060358 A KR 20150060358A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
cutting
strengthening
spraying
powder
Prior art date
Application number
KR1020130144705A
Other languages
English (en)
Inventor
조주완
김승호
Original Assignee
삼성디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성디스플레이 주식회사 filed Critical 삼성디스플레이 주식회사
Priority to KR1020130144705A priority Critical patent/KR20150060358A/ko
Priority to US14/302,227 priority patent/US20150144593A1/en
Publication of KR20150060358A publication Critical patent/KR20150060358A/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B17/00—Special adaptations of machines or devices for grinding controlled by patterns, drawings, magnetic tapes or the like; Accessories therefor
    • B24B17/08—Special adaptations of machines or devices for grinding controlled by patterns, drawings, magnetic tapes or the like; Accessories therefor involving fluid transmission means only
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/18—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using absorbing layers on the workpiece, e.g. for marking or protecting purposes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B1/00—Processes of grinding or polishing; Use of auxiliary equipment in connection with such processes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C15/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by etching
    • C03C15/02—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by etching for making a smooth surface

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Geochemistry & Mineralogy (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

기판 절단 및 강화 장치는 기판이 배치되는 테이블, 연마용 파우더 공급부, 절단면 강화약품 공급부 및 분사부를 포함한다. 상기 연마용 파우더 공급부는 상기 테이블 상에 배치되고, 내부에 연마용 파우더가 구비된다. 상기 절단면 강화약품 공급부는 상기 테이블 상에 배치되고, 내부에 절단면 강화약품이 구비된다. 상기 분사부는 상기 연마용 파우더 공급부로부터 공급된 상기 연마용 파우더 및 상기 절단면 강화약품 공급부로부터 공급된 상기 절단면 강화약품을 상기 기판에 분사한다. 상기 기판 절단 및 강화 장치는 기판의 절단 및 상기 절단된 기판의 절단면의 화학적 강화를 동시에 구현할 수 있다.

Description

기판 절단 및 강화 장치, 기판의 절단 및 강화 방법{AN APPARATUS FOR CUTTING AND ENHANCING A SUBSTRATE AND A METHOD FOR CUTTING AND ENHANCING A SUBSTRATE}
본 발명은 기판 절단 및 강화 장치, 기판의 절단 및 강화 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 공정을 간소화할 수 있는 기판 절단 및 강화 장치, 기판의 절단 및 강화 방법에 관한 것이다.
최근 사용되고 있는 표시 장치로는 액정 표시 장치, 전기 습윤 표시 장치, 전기 영동 표시 장치 등이 있다.
상기 표시 장치들은 기판을 포함하고, 상기 기판은 다양한 용도로 사용하기 위해 절단되어 사용된다. 상기 기판을 절단하는 방법으로는 스크라이빙 머신 및 레이저를 이용하는 방법, 워터 제트를 이용하는 방법 등이 있다.
다만 스크라이빙 머신 및 레어저를 이용하는 방법은 기판을 절단시 발생하는 압축 하중과 열에 의한 열 응력 발생이 많아 파괴강도 등이 커지므로 인해 품질이 크게 저하되는 문제점을 내포하고 있었다. 또한 워터 제트를 이용하는 방법은 이미 강화가 이뤄진 기판을 절단하여 제품화한 경우, 강화된 기판의 응력 균형이 깨지면서 균일한 강도를 가지지 못하고 모서리부분이 쉽게 깨지는 문제점을 내포하고 있었다. 또한 스크라이빙 머신 및 레이저를 이용하는 방법 및 워터 제트를 이용하는 방법은 기판의 절단 및 강화를 동시에 수행할 수 없어 공정이 복잡하였다.
본 발명의 목적은 기판의 절단 및 상기 절단된 기판의 절단면의 화학적 강화를 동시에 구현할 수 있는 기판 절단 및 강화 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 기판의 절단 및 절단면의 화학적 강화를 동시에 구현할 수 있는 기판의 절단 및 강화 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 절단 및 강화 장치는 기판이 배치되는 테이블, 연마용 파우더 공급부, 절단면 강화약품 공급부 및 분사부를 포함한다. 상기 연마용 파우더 공급부는 상기 테이블 상에 배치되고, 내부에 연마용 파우더가 구비된다. 상기 절단면 강화약품 공급부는 상기 테이블 상에 배치되고, 내부에 절단면 강화약품이 구비된다. 상기 분사부는 상기 연마용 파우더 공급부로부터 공급된 상기 연마용 파우더 및 상기 절단면 강화약품 공급부로부터 공급된 상기 절단면 강화약품을 상기 기판에 분사한다.
상기 기판 절단 및 강화 장치는 혼합부를 더 포함할 수 있다. 상기 혼합부는 상기 연마용 파우더 및 상기 절단면 강화약품을 혼합하여 혼합액을 형성하고, 상기 혼합액을 상기 분사부에 공급한다.
상기 분사부는 상기 혼합액을 분사하는 혼합액 분사 노즐을 더 포함할 수 있다. 상기 기판은 상기 혼합액과 접촉된 지점에서 절단됨과 동시에 강화될 수 있다.
상기 테이블은 상기 기판의 일면에 평행한 제1 방향으로 이동되고, 상기 연마용 파우더 분사 노즐 및 상기 절단면 강화약품 분사 노즐은 상기 테이블의 이동 방향과 평행한 방향으로, 순차적으로 나란히 배치될 수 있다. 상기 기판은 상기 분사된 연마용 파우더와 접촉하여 절단면이 형성되고, 상기 절단면은 상기 분사된 절단면 강화약품에 의해 강화될 수 있다.
상기 기판은 유리 기판일 수 있다.
상기 연마용 파우더는 다이아몬드, CeO2 및 Al2O3로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다. 상기 연마용 파우더는 400 내지 1500 그릿(grit)을 가질 수 있다.
상기 절단면 강화약품은 플루오르산 및 염산 중 적어도 하나를 포함할 수 있고, 20 내지 150℃의 온도를 가질 수 있다.
상기 기판 절단 및 강화 장치는 상기 절단면 강화약품을 가열하는 가열부를 더 포함할 수 있다.
상기 분사부는 40000 내지 100000 psi의 분사 압력을 가질 수 있다.
본 발명의 제1 실시예에 따른 기판의 절단 및 강화 방법은 기판을 테이블 상에 배치하는 단계; 상기 기판을 절단하는 연마용 파우더 및 상기 기판이 절단되어 형성된 절단면을 강화하는 절단면 강화약품을 혼합하여 혼합액을 형성하는 단계; 및 상기 혼합액을 상기 기판에 분사하여 기판의 절단 및 강화를 동시에 수행하는 단계를 포함한다.
상기 기판의 절단 및 강화 방법은 상기 테이블을 상기 기판의 일면에 평행한 제1 방향으로 이동시키는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 배치하는 단계는 유리 기판을 상기 테이블 상에 배치하는 것일 수 있다.
상기 기판의 절단 및 강화 방법은 상기 절단면 강화약품을 20 내지 150℃의 온도로 가열하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 기판의 절단 및 강화를 동시에 수행하는 단계는 40000 내지 100000 psi의 분사 압력으로 상기 혼합액을 분사하여 수행될 수 있다.
본 발명의 제1 실시예들에 따른 기판 절단 및 강화 장치에 의하면, 기판의 절단 및 절단면의 화학적 강화를 동시에 구현할 수 있다.
본 발명의 제1 실시예들에 따른 기판의 절단 및 강화 방법에 의하면, 기판의 절단 및 절단면의 화학적 강화를 동시에 구현할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 절단 및 강화 장치의 개략적인 단면도이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 절단 및 강화 장치의 개략적인 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판의 절단 및 강화 방법의 개략적인 흐름도이다.
이상의 본 발명의 목적들, 다른 목적들, 특징들 및 이점들은 첨부된 도면과 관련된 이하의 바람직한 실시예들을 통해서 쉽게 이해될 것이다. 그러나 본 발명은 여기서 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 통상의 기술자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다.
도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 붙였다. 또한 다른 부분 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다.
이하에서는 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 절단 및 강화 장치에 대하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 절단 및 강화 장치의 개략적인 단면도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 절단 및 강화 장치(10)는 기판(SUB)이 배치되는 테이블(500), 연마용 파우더 공급부(100), 절단면 강화약품 공급부(200) 및 분사부(400)를 포함한다.
본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 절단 및 강화 장치(10)는 기판(SUB)이 배치되는 테이블(500)을 포함한다. 상기 기판(SUB)은 특별히 한정하지 않으나, 유리 기판일 수 있고, 상기 유리 기판은 일반 유리 또는 강화 유리 등일 수 있다.
상기 연마용 파우더 공급부(100)는 상기 테이블(500) 상(예를 들어 도 1의 DR2 방향)에 배치되고, 내부에 연마용 파우더(30)가 구비된다. 또한 상기 절단면 강화약품 공급부(200)는 상기 테이블(500) 상(예를 들어 도 1의 DR2 방향)에 배치되고, 상기 연마용 파우더 공급부와 이격되며, 내부에 절단면 강화약품(50)이 구비된다.
상기 연마용 파우더 공급부(100)는 상기 연마용 파우더(30)를, 상기 절단면 강화약품 공급부(200)는 상기 절단면 강화약품(50)을 상기 분사부(400)에 직접 공급할 수 있고, 후술할 혼합부(300)에 공급할 수도 있다.
상기 연마용 파우더(30)는 상기 기판(SUB)으로 분사되어 상기 기판(SUB)을 절단한다. 상기 연마용 파우더(30)는 미세한 크기를 갖는 입자들로 이루어질 수 있다. 상기 기판(SUB)은 상기 연마용 파우더(30)와 접촉된 지점에서 곱게 마모되어 절단될 수 있다. 상기 연마용 파우더(30)는 통상적으로 사용하는 것이라면 특별히 한정하지 않으나, 다이아몬드, CeO2 및 Al2O3 등으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다. 또한 상기 연마용 파우더(30)는 400 내지 1500 그릿(grit)을 가질 수 있다. 이 때 그릿(grit)이란 단위 인치당 존재하는 입자 수를 의미한다. 상기 연마용 파우더(30)의 그릿(grit)이 400 미만일 경우, 연마용 파우더(30)의 양이 적어 기판을 절단하기 어렵고, 1500 초과일 경우, 연마용 파우더(30)의 양이 과도하여, 기판(SUB)의 상기 연마용 파우더(30)와 접촉하지 않은 부분에 손상이 발생할 수 있다.
상기 절단면 강화약품(50)은 상기 연마용 파우더(30)에 의해 절단된 상기 기판(SUB)의 절단면을 화학적으로 강화한다. 상기 절단면 강화약품(50)은 액체일 수 있다. 또한 상기 절단면 강화약품(50)은 기판(SUB)을 화학적으로 강화하는데 통상적으로 사용하는 것이라면 특별히 한정하지 않으나, 플루오르산 및 염산 등을 포함할 수 있다. 상기 기판(SUB)이 유리 기판일 경우에는, 일반적으로 상기 유리 기판이 알칼리성을 띄기 때문에, 산성을 나타내는 절단면 강화약품(50)을 사용하는 것이 바람직하다.
또한 상기 절단면 강화약품(50)은 20 내지 150℃의 온도를 갖는 것이 바람직하다. 상기 기판 절단 및 강화 장치(10)는 고온의 절단면 강화약품(50)을 사용함으로써, 기판(SUB)을 절단하는 속도를 증가시킬 수 있다. 상기 절단면 강화약품(50)의 온도가 20℃ 미만일 경우, 활성에너지가 작아, 기판 절단 속도가 느리고, 온도가 150℃ 초과일 경우, 강화약품이 기화되어 기판의 절단면을 강화하기 어렵다.
상기 기판 절단 및 강화 장치(10)는 상기 절단면 강화약품(50)을 가열하는 가열부(미도시)를 더 포함할 수 있다. 상기 가열부(미도시)를 통해 상기 절단면 강화약품(50)을 앞서 언급한 온도범위로 가열할 수 있다. 상기 가열부(미도시)는 통상적으로 사용하는 것이라면 특별히 한정하지 않으나, 전기가열기, 급수가열기, 고주파가열기, 적외선가열기 및 가스가열기 등으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다. 상기 가열부(미도시)는 상기 연마용 파우더 공급부(100), 상기 절단면 강화약품 공급부(200) 및 상기 혼합부(300) 중 적어도 하나 이상에 연결될 수 있다. 즉, 상기 가열부(미도시)는 상기 절단면 강화약품(50)뿐만 아니라, 상기 연마용 파우더(30)도 가열할 수 있다.
상기 기판 절단 및 강화 장치(10)는 혼합부(300)를 더 포함할 수 있다. 상기 혼합부(300)는 상기 연마용 파우더 공급부(100)에서 공급된 상기 연마용 파우더(30) 및 상기 절단면 강화약품 공급부(200)에서 공급된 상기 절단면 강화약품(50)을 혼합하여 혼합액(70)을 형성한다. 이때 상기 연마용 파우더(30)가 상기 절단면 강화약품(50)에 용해되는 것은 아니다. 상기 혼합부(300)는 상기 연마용 파우더(30) 및 상기 절단면 강화약품(50)을 효율적으로 혼합하기 위해 내부에 믹서(미도시) 등을 포함할 수 있다. 상기 혼합액(70)은 상기 분사부(400)에 공급된다.
상기 분사부(400)는 상기 연마용 파우더 공급부(100)로부터 공급된 상기 연마용 파우더(30) 및 상기 절단면 강화약품 공급부(200)로부터 공급된 상기 절단면 강화약품(50)을 상기 기판(SUB)에 분사한다. 상기 연마용 파우더(30)는 상기 기판(SUB)을 절단할 수 있고, 상기 절단면 강화약품(50)은 상기 기판(SUB)이 절단되어 형성된 절단면을 강화할 수 있다.
상기 분사부(400)는 40000 내지 100000 psi의 분사 압력을 가질 수 있다. 상기 분사부(400)는 고압으로 상기 연마용 파우더(30) 및 상기 절단면 강화약품(50)을 분사하여, 레이저 등의 절단 기기 없이 상기 기판(SUB)을 절단할 수 있다. 상기 분사부(400)의 분사 압력이 40000 psi 미만일 경우, 분사 압력이 낮아 상기 기판(SUB)을 절단하기 어렵고, 상기 분사 압력이 100000 psi 초과일 경우, 분사 압력이 높아 상기 기판(SUB)이 손상될 수 있다.
상기 분사부(400)는 상기 혼합부(300)에서 공급된 상기 혼합액(70)을 분사하는 혼합액 분사 노즐(450)을 포함할 수 있다. 상기 혼합액(70)을 상기 기판(SUB)에 분사함으로써, 상기 기판(SUB)은 상기 혼합액(70)과 접촉된 지점에서 절단됨과 동시에 강화될 수 있다. 이를 통해 기판(SUB)의 절단 및 강화 공정을 한 단계의 공정으로 간소화할 수 있고, 기판(SUB)을 포함하는 제품의 생산 시간을 단축할 수 있다. 또한 공정이 간단하여, 다양한 형태의 기판(SUB)을 절단하는데 유리하다.
또한, 상기 테이블(500)은 상기 기판(SUB)의 일면에 평행한 제1 방향(예를 들어, 도 1의 DR1 방향)으로 이동될 수 있다. 상기 테이블(500)을 이동시켜 상기 기판(SUB)의 복수 지점에서 연속적으로 절단 및 강화 공정을 수행할 수 있다. 또한 상기 테이블(500) 상에 복수개의 기판(SUB)을 배치하여, 복수개의 기판(SUB)에 연속적으로 절단 및 강화 공정을 수행할 수도 있다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 절단 및 강화 장치의 개략적인 단면도이다. 이하에서는, 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 절단 및 강화 장치와의 차이점을 위주로 구체적으로 설명하고, 설명되지 않은 부분은 본 발명의 제1 실시예에 따른다.
상기 분사부(400)는 상기 연마용 파우더(30)를 분사하는 연마용 파우더(30) 분사 노즐(430) 및 상기 절단면 강화약품(50)을 분사하는 절단면 강화약품 분사 노즐(470)을 포함할 수 있다.
또한 상기 테이블(500)은 상기 기판(SUB)과 평행한 제1 방향(예를 들어, 도 2의 DR1 방향)으로 이동될 수 있고, 상기 연마용 파우더(30) 분사 노즐(430) 및 상기 절단면 강화약품 분사 노즐(470)은 상기 테이블(500) 상(예를 들어 도 2의 DR2 방향)에 상기 테이블(500)의 이동 방향인 상기 제1 방향(예를 들어, 도 2의 DR1 방향)으로, 순차적으로 나란히 배치될 수 있다.
상기 테이블(500)이 상기 제1 방향으로 이동될 때, 상기 테이블(500) 상에 배치된 상기 기판(SUB)은 상기 연마용 파우더(30) 분사 노즐(430)에서 분사된 연마용 파우더(30)에 의해 절단되고, 상기 기판(SUB)이 절단되어 형성된 절단면은 상기 절단면 강화약품 분사 노즐(470)에서 분사된 절단면 강화약품(50)에 의해 강화된다. 이를 통해 상기 기판(SUB)의 절단 및 강화 공정을 하나의 공정으로 간소화할 수 있다.
이하에서는 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판의 절단 및 강화 방법에 대하여 설명한다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판의 절단 및 강화 방법의 개략적인 흐름도이다.
본 발명의 제1 실시예에 따른 기판의 절단 및 강화 방법은 기판을 테이블 상에 배치하는 단계(s10); 상기 기판을 절단하는 연마용 파우더 및 상기 기판이 절단되어 형성된 절단면을 강화하는 절단면 강화약품을 혼합하여 혼합액을 형성하는 단계(s20) 및 상기 혼합액을 상기 기판에 분사하여 기판의 절단 및 강화를 동시에 수행하는 단계(s30)를 포함한다.
도 3을 참조하면, 기판을 테이블 상에 배치한다(s10). 상기 기판은 특별히 한정하지 않으나, 유리 기판일 수 있고, 상기 유리 기판은 일반 유리 또는 강화 유리 등일 수 있다.
또한, 상기 테이블은 상기 기판의 일면에 평행한 제1 방향(예를 들어, 도 1의 DR1 방향)으로 이동될 수 있다. 상기 테이블을 이동시켜 상기 기판의 복수 지점에서 연속적으로 절단 및 강화 공정을 수행할 수 있다. 또한 상기 테이블 상에 복수개의 기판을 배치하여, 복수개의 기판에 연속적으로 절단 및 강화 공정을 수행할 수도 있다.
상기 기판을 절단하는 연마용 파우더 및 상기 기판이 절단되어 형성된 절단면을 강화하는 절단면 강화약품을 혼합하여 혼합액을 형성한다(s20). 이때 상기 연마용 파우더가 상기 절단면 강화약품에 용해되는 것은 아니다. 상기 혼합액을 형성하는 단계는 상기 연마용 파우더 및 상기 절단면 강화약품을 효율적으로 혼합하기 위해 믹서 등을 사용하여 혼합을 수행할 수 있다. 혼합된 상기 혼합액은 분사부 등으로 공급되어 상기 기판에 분사될 수 있다. 상기 연마용 파우더 및 상기 절단면 강화약품은 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 절단 및 강화장치에서 언급한 바와 동일한 바, 자세한 설명은 생략한다.
상기 혼합액을 상기 기판에 분사하여 기판의 절단 및 강화를 동시에 수행한다(s30). 상기 기판은 상기 혼합액에 의해 절단됨과 동시에 강화될 수 있다. 이를 통해 기판의 절단 및 강화 공정을 한 단계의 공정으로 간소화할 수 있고, 기판을 포함하는 제품의 생산 시간을 단축할 수 있다. 또한 공정이 간단하여, 다양한 형태의 기판을 절단하여 얻는데 유리하다.
상기 기판의 절단 및 강화를 수행하는 단계(s30)는 분사 압력이 40000 내지 100000 psi 일 수 있다. 상기 기판의 절단 및 강화를 수행하는 단계(s30)에서는 고압으로 상기 연마용 파우더 및 상기 절단면 강화약품을 분사하여, 레이저 등의 절단 기기 없이 상기 기판을 절단할 수 있다. 상기 분사 압력이 40000 psi 미만일 경우, 분사 압력이 낮아 상기 기판을 절단하기 어렵고, 상기 분사 압력이 100000 psi 초과일 경우, 분사 압력이 높아 상기 기판이 손상될 수 있다
상기 기판의 절단 및 강화 방법은 상기 절단면 강화약품을 가열하는 단계를 더 포함할 수 있고, 이를 통해, 상기 절단면 강화약품을 20 내지 150℃의 온도로 가열할 수 있다. 고온의 절단면 강화약품을 사용함으로써, 기판을 절단하는 속도를 증가시킬 수 있다. 상기 가열하는 단계는 통상적으로 사용하는 것이라면 특별히 한정하지 않으나, 전기가열기, 급수가열기, 고주파가열기, 적외선가열기 및 가스가열기 등으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상으로 가열하여 수행될 수 있다. 이 때, 상기 가열하는 단계에서, 상기 절단면 강화약품뿐만 아니라, 상기 연마용 파우더도 가열할 수 있다. 또한 상기 절단면 강화약품의 온도가 20℃ 미만일 경우, 활성에너지가 작아, 기판 절단 속도가 느리고, 온도가 150℃ 초과일 경우, 강화약품이 기화되어 기판의 절단면을 강화하기 어렵다.
상기 기판 절단 및 강화 공정에 의해 절단되고, 화학적으로 강화된 상기 기판은 세척 및 건조 공정을 거칠 수 있다. 상기 세척 및 건조 공정을 거친 상기 기판은 언로딩 공정에서 스크랩을 제거한 후, 완성된 제품으로 취출될 수 있다.
이상, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징으로 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
10: 기판 절단 및 강화 장치 30: 연마용 파우더
50: 절단면 강화약품 70: 혼합액
100: 연마용 파우더 공급부 200: 절단면 강화약품 공급부
300: 혼합부 400: 분사부
430: 연마용 파우더 분사 노즐 450: 혼합액 분사 노즐
470: 절단면 강화약품 분사 노즐 500: 테이블

Claims (19)

  1. 기판이 배치되는 테이블;
    상기 테이블 상에 배치되고, 내부에 연마용 파우더가 구비된 연마용 파우더 공급부;
    상기 테이블 상에 배치되고, 내부에 절단면 강화약품이 구비된 절단면 강화약품 공급부; 및
    상기 연마용 파우더 공급부로부터 공급된 상기 연마용 파우더 및 상기 절단면 강화약품 공급부로부터 공급된 상기 절단면 강화약품을 상기 기판에 분사하는 분사부를 포함하는 기판 절단 및 강화 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 연마용 파우더 및 상기 절단면 강화약품을 혼합하여 혼합액을 형성하고, 상기 혼합액을 상기 분사부에 공급하는 혼합부를 더 포함하는 기판 절단 및 강화 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 분사부는 상기 혼합액을 분사하는 혼합액 분사 노즐을 더 포함하는 기판 절단 및 강화 장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 기판은 상기 혼합액과 접촉된 지점에서 절단됨과 동시에 강화되는 기판 절단 및 강화 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 분사부는 상기 연마용 파우더를 분사하는 연마용 파우더 분사 노즐 및 상기 절단면 강화약품을 분사하는 절단면 강화약품 분사 노즐을 포함하는 기판 절단 및 강화 장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 테이블은 상기 기판의 일면에 평행한 제1 방향으로 이동되고,
    상기 연마용 파우더 분사 노즐 및 상기 절단면 강화약품 분사 노즐은 상기 테이블의 이동 방향과 평행한 방향으로, 순차적으로 나란히 배치되는 기판 절단 및 강화 장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 기판은 상기 분사된 연마용 파우더와 접촉하여 절단면이 형성되고, 상기 절단면은 상기 분사된 절단면 강화약품에 의해 강화되는 기판 절단 및 강화 장치.
  8. 제1항에 있어서, 상기 기판은 유리 기판인 기판 절단 및 강화 장치.
  9. 제1항에 있어서, 상기 연마용 파우더는 다이아몬드, CeO2 및 Al2O3로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함하는 것인 기판 절단 및 강화 장치.
  10. 제1항에 있어서, 상기 연마용 파우더는 400 내지 1500 그릿(grit)을 갖는 기판 절단 및 강화 장치.
  11. 제1항에 있어서, 상기 절단면 강화약품은 플루오르산 및 염산 중 적어도 하나를 포함하는 기판 절단 및 강화 장치.
  12. 제1항에 있어서, 상기 절단면 강화약품은 20 내지 150℃의 온도를 갖는 기판 절단 및 강화 장치.
  13. 제1항에 있어서, 상기 기판 절단 및 강화 장치는 상기 절단면 강화약품을 가열하는 가열부를 더 포함하는 기판 절단 및 강화 장치.
  14. 제1항에 있어서, 상기 분사부는 40000 내지 100000 psi의 분사 압력을 갖는 기판 절단 및 강화 장치.
  15. 기판을 테이블 상에 배치하는 단계;
    상기 기판을 절단하는 연마용 파우더 및 상기 기판이 절단되어 형성된 절단면을 강화하는 절단면 강화약품을 혼합하여 혼합액을 형성하는 단계; 및
    상기 혼합액을 상기 기판에 분사하여 기판의 절단 및 강화를 동시에 수행하는 단계를 포함하는 기판의 절단 및 강화 방법.
  16. 제15항에 있어서, 상기 테이블을 상기 기판의 일면에 평행한 제1 방향으로 이동시키는 단계를 더 포함하는 기판의 절단 및 강화 방법.
  17. 제15항에 있어서, 상기 배치하는 단계는 유리 기판을 상기 테이블 상에 배치하는 것인 기판의 절단 및 강화 방법.
  18. 제15항에 있어서, 상기 절단면 강화약품을 20 내지 150℃의 온도로 가열하는 단계를 더 포함하는 기판의 절단 및 강화 방법.
  19. 제15항에 있어서, 상기 기판의 절단 및 강화를 동시에 수행하는 단계는 40000 내지 100000 psi의 분사 압력으로 상기 혼합액을 분사하여 수행되는 것인 기판의 절단 및 강화 방법.
KR1020130144705A 2013-11-26 2013-11-26 기판 절단 및 강화 장치, 기판의 절단 및 강화 방법 KR20150060358A (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130144705A KR20150060358A (ko) 2013-11-26 2013-11-26 기판 절단 및 강화 장치, 기판의 절단 및 강화 방법
US14/302,227 US20150144593A1 (en) 2013-11-26 2014-06-11 Apparatus and method for polishing and strengthening substrate

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130144705A KR20150060358A (ko) 2013-11-26 2013-11-26 기판 절단 및 강화 장치, 기판의 절단 및 강화 방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20150060358A true KR20150060358A (ko) 2015-06-03

Family

ID=53181729

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130144705A KR20150060358A (ko) 2013-11-26 2013-11-26 기판 절단 및 강화 장치, 기판의 절단 및 강화 방법

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20150144593A1 (ko)
KR (1) KR20150060358A (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180042041A (ko) * 2016-10-17 2018-04-25 대우조선해양 주식회사 강재 절단 방법

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5896870A (en) * 1997-03-11 1999-04-27 International Business Machines Corporation Method of removing slurry particles
JP4158066B2 (ja) * 1998-02-06 2008-10-01 ソニー株式会社 光学素子の製造方法
JP4028163B2 (ja) * 1999-11-16 2007-12-26 株式会社デンソー メカノケミカル研磨方法及びメカノケミカル研磨装置
AT502308B1 (de) * 2005-07-20 2010-03-15 Treibacher Ind Ag Glasschleifmittel auf ceroxidbasis und verfahren zu dessen herstellung
US7201634B1 (en) * 2005-11-14 2007-04-10 Infineon Technologies Ag Polishing methods and apparatus
US8439723B2 (en) * 2008-08-11 2013-05-14 Applied Materials, Inc. Chemical mechanical polisher with heater and method
KR20100101379A (ko) * 2009-03-09 2010-09-17 삼성전자주식회사 상변화 물질의 화학 기계적 연마 방법, 및 이를 이용한 상변화 메모리 소자 제조 방법

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180042041A (ko) * 2016-10-17 2018-04-25 대우조선해양 주식회사 강재 절단 방법

Also Published As

Publication number Publication date
US20150144593A1 (en) 2015-05-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103286087A (zh) 用于面板的清洁系统和面板的清洁方法
TW201350389A (zh) 用於分離強化玻璃之方法及裝置及由該強化玻璃生產之物品
JP6135755B2 (ja) 強化ガラスのカッティング方法及びカッティング装置
US9352355B1 (en) Particle-plasma ablation process
CN104439717A (zh) 一种水流激光切割装置及切割方法
CN102617042A (zh) 一种玻璃蚀刻方法及设备
KR20150060358A (ko) 기판 절단 및 강화 장치, 기판의 절단 및 강화 방법
US20070256711A1 (en) Substrate cleaning apparatus and method
CN103286091A (zh) 一种基板的清洗方法
CN108957865B (zh) 一种显示面板的制作方法及显示面板
KR101683473B1 (ko) 이중 식각을 통한 유리 기판의 절단방법
CN103726047A (zh) 一种采用浸涂预置粉末进行激光表面处理的方法
KR20110016101A (ko) 글래스 기판의 가공 방법
KR20040110783A (ko) 에어나이프 장치
CN106944402A (zh) 清洗装置
CN103552377A (zh) 喷墨印刷装置及涂覆配向膜的方法
KR101035051B1 (ko) 버블을 이용한 기판 세정장치 및 방법
CN207282468U (zh) 一种等离子减薄装置
JP2015000846A (ja) 強化ガラス加工システム
KR102468949B1 (ko) 세정액 조성물 및 이를 이용한 세정 방법
KR101394900B1 (ko) 비금속 기판 절단장치 및 이를 이용한 비금속 기판 절단방법
JP2006282492A (ja) ガラス板強化処理装置、ガラス板強化処理方法、および、ガラス板
KR101528888B1 (ko) 드라이아이스를 이용한 엘씨디 패널의 표면 세정장치
US20160221047A1 (en) Method for cleaning substrate having orientated film formed thereon
JPH1160400A (ja) 平板状素材の剥離方法及び剥離装置

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right