KR20150057164A - 임베디드 패키지용 캐리어테이프 조성물과 임베디드 패키지용 캐리어테이프 - Google Patents

임베디드 패키지용 캐리어테이프 조성물과 임베디드 패키지용 캐리어테이프 Download PDF

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KR20150057164A KR1020130140143A KR20130140143A KR20150057164A KR 20150057164 A KR20150057164 A KR 20150057164A KR 1020130140143 A KR1020130140143 A KR 1020130140143A KR 20130140143 A KR20130140143 A KR 20130140143A KR 20150057164 A KR20150057164 A KR 20150057164A
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Abstract

본 발명은 임베디드 패키지용 캐리어테이프 조성물과 임베디드 패키지용 캐리어테이프에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 패턴된 임베디드 인쇄회로 기판에 쉽게 가접되고 고온과 고압의 절연층 라미네이션 공정 이후 실장된 칩의 쉬프트가 없으며 박리 후 잔사가 남지 않는 임베디드 패키지용 캐리어테이프 조성물과 임베디드 패키지용 캐리어테이프에 관한 것이다.

Description

임베디드 패키지용 캐리어테이프 조성물과 임베디드 패키지용 캐리어테이프{CARRIER TAPE COMPOSITION FOR EMBEDDED PACKAGE AND CARRIER TAPE FOR EMBEDDED PACKAGE}
본 발명은 임베디드 패키지용 캐리어테이프 조성물과 임베디드 패키지용 캐리어테이프에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 패턴된 임베디드 인쇄회로 기판에 쉽게 가접되고 고온과 고압의 절연층 라미네이션 공정 이후 실장된 칩의 쉬프트가 없으며 박리 후 잔사가 남지 않는 임베디드 패키지용 캐리어테이프 조성물과 임베디드 패키지용 캐리어테이프에 관한 것이다.
전자산업의 발달에 따라 전자 부품의 소형화 및 고기능화 요구가 점차 늘어나는 추세이며, 이에 따라 반도체 패키지가 내장될 공간이 점차 감소하고 있는 추세이다. 따라서 단위 체적당 실장 효율을 높이기 위한 경박단소화된 패키지가 발달하고 있으며, 그 일환으로 칩을 기판 표면이 아닌 기판 내부에 배치하는 임베디드 패키지(embedded package)가 제안되고 있다.
임베디드 인쇄회로 기판을 중심으로 하는 임베디드 패키지는 기존의 실장 방식과 다른 방식의 소자 실장 방식으로 대두되고 있으며, 자세하게는 IC와 같은 능동 부품 또는 MLCC 형태의 수동 부품을 인쇄회로 기판의 내부에 실장하여 부품의 고밀도화 및 신뢰성 향상 및 이러한 유기적인 결합을 통한 패키지 자체의 성능 향상 등을 추구한다.
이와 같은 임베디드 패키지의 기본적인 구조는 일반적으로 임베디드 인쇄회로 기판의 비아에 능동소자 혹은 수동소자를 실장한 후, 임베디드 회로기판과 소자를 전기적으로 연결하기 위해 회로배선을 형성한다. 그 후 실장된 소자와 인쇄회로 기판과의 전기적, 기계적 본딩과 이후에 적층될 인쇄회로 기판 레이어와의 전기적 절연을 위하여 ACF(Anisotropic conductive film)와 NCF(Non conductive film)등과 같은 절연층을 라미네이팅한다.
이러한 공정 중 임베디드 인쇄회로 기판의 비아에 실장되는 능동소자 혹은 수동소자를 고정시키기 위하여 임베디드 패키지용 캐리어테이프가 요구되는데, 종래의 임베디드 패키징 공정 순서를 도시한 도 2로부터, 임베디드 패키지용 캐리어테이프는 칩이 실장될 크기만큼의 홀을 형성하고 있는 임베디드 인쇄회로 기판(10)의 하부에 라미네이팅된 후 점착층이 드러나 있는 인쇄회로기판 표면에 칩을 실장하고, 절연층(30)을 라미네이팅하는 공정 이후에 박리된다.
여기에 사용되는 임베디드 패키지용 캐리어테이프(20)가 가져야 하는 가장 큰 특징은 다음과 같다.
첫째 상온에서 패턴이 형성되어 있는 인쇄회로 기판에 쉽게 가접되어야 하고, 둘째 고온과 고압의 절연층 라미네이션 공정 이후 실장된 칩을 쉬프트 없이 고정시킬 수 있어야 하며, 셋째 임베디드 패키지용 캐리어테이프 박리 후 인쇄회로 기판에 잔사가 남지 않아야 한다는 것이다.
종래의 에폭시계나 아크릴계 점착제로는 위와 같은 물성을 가지는 것에는 한계가 있다. 에폭시계 점착제의 경우 일반적으로 상온 이상의 높은 유리전이온도를 가지므로 온도를 승온시켜 가접해야 하는 한계가 있으며, 또한 열경화성 아크릴계 점착제의 경우 우수한 택(tack) 특성을 가지나, 고온과 고압의 절연층 라미네이션 공정 이후 잔사가 발생하는 문제점이 있다. 또한 종래의 실리콘 점착제의 경우 높은 내열성과 우수한 젖음성으로 상온에서 쉽게 가접성을 확보할 수 있으나 고온과 고압의 라미네이션 공정 이후 칩이 쉬프트되는 문제점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로서, 본 발명의 목적은 임베디드 패키지 공정 중에서 패턴이 형성된 인쇄회로 기판에 쉽게 가접되며, 고온과 고압의 절연층 라미네이션 공정 이후 실장된 칩의 쉬프트가 없고, 잔사가 남지 않는 임베디드 패키지용 캐리어테이프 조성물과 임베디드 패키지용 캐리어테이프를 제공하고자 하는 것이다.
본 발명의 상기 및 다른 목적과 이점은 바람직한 실시예를 설명한 하기의 설명으로부터 보다 분명해 질 것이다.
상기 목적은, 실리콘 주재로서 실리콘 레진 및 실리콘 폴리머과 경화 촉매를 포함하는 것을 특징으로 하는 임베디드 패키지용 캐리어테이프 조성물에 의해 달성된다.
여기서, 상기 실리콘 레진은
Figure pat00001
단위체(M단위)와
Figure pat00002
단위체(Q단위)의 결합을 가지는 망상형이되, 상기 R1은 메틸기 또는 비닐기인 MQ 레진인 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 상기 실리콘 레진은 수평균분자량이 1,000 ~ 9,000g/mol인 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 상기 실리콘 폴리머는 폴리오르가노실록산으로서,
Figure pat00003
단위체(M단위)와
Figure pat00004
단위체(D단위)의 연속된 결합을 가지는 선형 폴리머이되,
여기서 R1, R2 및 R3는 각각 독립적으로 히드록실기, 메틸기, 비닐기, 페닐기 또는 알킬기인 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 상기 실리콘 폴리머는 수평균분자량이 100,000 ~ 900,000g/mol인 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 상기 실리콘 폴리머는 상기 실리콘 레진 100 중량 대비 10 ~ 1,500 중량부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 상기 경화 촉매는 백금촉매로서 실리콘 주재 100 중량 대비 0.01 ~ 1 중량부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한 상기 목적은, 기재필름과 상기 기재필름의 일면에 상술한 임베디드 패키지용 캐리어테이프 조성물을 도포하여 형성된 점착층을 포함하는 것을 특징으로 하는 임베디드 패키지용 캐리어테이프에 의해 달성된다.
여기서, 상기 기재필름은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT), 폴리우레탄(PU), 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 폴리염화비닐(PVC), 폴리스티렌(PS), 폴리메틸메타아크릴레이트(PMMA), 에틸렌-비닐알콜 공중합체(EVA), 폴리카보네이트(PC) 또는 폴리이미드(PI) 필름인 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 상기 임베디드 패키지용 캐리어테이프의 점착력은 10gf/inch ~ 150gf/inch인 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 상기 점착층의 모듈러스는 HB ~ 2H의 연필 경도 값을 가지는 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 상기 점착층의 두께는 10~30㎛인 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 패턴된 임베디드 인쇄회로 기판에 쉽게 가접되고 고온과 고압의 절연층 라미네이션 공정 이후 실장된 칩의 쉬프트가 없으며 박리 후 잔사가 남지 않는 등의 효과를 가진다.
이로 인해 본 발명은 임베디드 패키지용 캐리어테이프가 가져야 할 기술적 특징을 모두 충족할 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 임베디드 패키지용 캐리어테이프의 단면도.
도 2는 종래의 임베디드 패키징 공정을 나타낸 도면.
이하, 본 발명의 실시예와 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다. 이들 실시예는 오로지 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위해 예시적으로 제시한 것일 뿐, 본 발명의 범위가 이들 실시예에 의해 제한되지 않는다는 것은 당업계에서 통상의 지식을 가지는 자에 있어서 자명할 것이다.
달리 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용되는 모든 기술적 및 과학적 용어는 본 발명이 속하는 기술 분야의 숙련자에 의해 통상적으로 이해되는 바와 동일한 의미를 갖는다. 상충되는 경우, 정의를 포함하는 본 명세서가 우선할 것이다.
본 명세서에서 설명되는 것과 유사하거나 동등한 방법 및 재료가 본 발명의 실시 또는 시험에 사용될 수 있지만, 적합한 방법 및 재료가 본 명세서에 기재된다.
달리 기술되지 않는다면, 모든 백분율, 부, 비 등은 중량 기준이다. 또한 양, 농도, 또는 다른 값 또는 파라미터가 범위, 바람직한 범위 또는 바람직한 상한치와 바람직한 하한치의 목록 중 어느 하나로 주어질 경우, 이것은 범위가 별도로 개시되는 지에 관계없이 임의의 상한 범위 한계치 또는 바람직한 값과 임의의 하한 범위 한계치 또는 바람직한 값의 임의의 쌍으로부터 형성된 모든 범위를 구체적으로 개시하는 것으로 이해되어야 한다. 수치 값의 범위가 본 명세서에서 언급될 경우, 달리 기술되지 않는다면, 그 범위는 그 종점 및 그 범위 내의 모든 정수와 분수를 포함하는 것으로 의도된다. 본 발명의 범주는 범위를 정의할 때 언급되는 특정 값으로 한정되지 않는 것으로 의도된다.
용어 "약"이라는 용어가 값 또는 범위의 종점을 기술하는 데 사용될 때, 본 개시 내용은 언급된 특정의 값 또는 종점을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
본 명세서에 사용된 바와 같이, "포함하다(comprise)", "포함하는(comprising)", "구비하다(include)", "구비하는(including) ", "함유하는(containing)", "~을 특징으로 하는(characterized by)", "갖는다(has)", "갖는(having)"이라는 용어들 또는 이들의 임의의 기타 변형은 배타적이지 않은 포함을 커버하고자 한다. 예를 들어, 요소들의 목록을 포함하는 공정, 방법, 용품, 또는 기구는 반드시 그러한 요소만으로 제한되지는 않고, 명확하게 열거되지 않거나 그러한 공정, 방법, 용품, 또는 기구에 내재적인 다른 요소를 포함할 수도 있다. 또한, 명백히 반대로 기술되지 않는다면, "또는"은 포괄적인 '또는'을 말하며 배타적인 '또는'을 말하는 것은 아니다.
출원인이 "포함하는"과 같은 개방형 용어로 발명 또는 그 일부를 정의한 경우, 달리 명시되지 않는다면 그 설명이 "본질적으로 이루어진"이라는 용어를 이용하여 그러한 발명을 설명하는 것으로도 해석되어야 함이 쉽게 이해되어야 한다.
소정의 중합체를 설명함에 있어서, 때로는 출원인은 중합체를 제조하기 위해 사용되는 단량체 또는 중합체를 제조하기 위해 사용되는 단량체의 양에 의해 중합체를 언급하고 있음을 이해하여야 한다. 그러한 설명은 최종 중합체를 설명하기 위해 사용되는 특정 명명법을 포함하지 않을 수 있거나 또는 공정에 의한 생성물(product-by process) 용어를 포함하지 않을 수 있지만, 단량체 및 양에 대한 임의의 그러한 언급은 중합체가 이들 단량체(즉, 이들 단량체의 공중합된 단위) 또는 단량체의 그 양, 및 상응하는 중합체와 그 조성을 포함하는 것을 의미하는 것으로 해석되어야 한다.
본 발명을 설명하고/하거나 청구함에 있어서, 용어 "공중합체"는 둘 이상의 단량체의 공중합에 의해 형성된 중합체를 언급하기 위해 사용된다. 그러한 공중합체는 이원공중합체, 삼원공중합체 또는 더 고차의 공중합체를 포함한다.
본 발명에 따른 임베디드 패키지용 캐리어테이프 조성물은 실리콘 레진, 실리콘 폴리머 및 경화 촉매를 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 조성물은 열경화를 통한 실리콘 경화 반응에서 래디컬 반응형과 부가 반응형 등으로 달성할 수 있으며, 바람직하게는 백금과 같은 귀금속 촉매로 반응시켜 경화시키는 부가 반응형 점착제로 구성할 수 있다.
실리콘 레진은 조성물에서 점착력 특성을 부여하며 MQ 레진인 것이 바람직하다. 바람직하게는, 실리콘 레진이
Figure pat00005
단위체(M단위)와
Figure pat00006
단위체(Q단위)의 결합을 가지는 망상형이되, 상기 R1은 메틸기 또는 비닐기인 MQ 레진일 수 있다. 또한 실리콘 레진의 수평균분자량은 1,000 ~ 9,000g/mol을 가지는 것이 바람직하며, 더욱 바람직하게는 수평균분자량이 3,000g/mol ~ 7,000g/mol을 가지는 것이 바람직하다. 1,000g/mol 미만의 경우 접착력이 저하되어 단차가 존재하는 임베디드용 인쇄회로 기판에 초기 가접 시에 바람직하지 못하고, 9,000g/mol을 초과하는 경우 응집력이 저하되어 박리 공정에서 잔사가 남을 수 있어 바람직하지 못하다.
실리콘 폴리머는 비닐기를 포함하는 베이스레진과 실란기를 포함하는 경화제를 함께 포함하고 있는 오르가노실록산이 바람직하다. 바람직하게는,
Figure pat00007
단위체(M단위)와
Figure pat00008
단위체(D단위)의 연속된 결합을 가지는 선형 폴리머이되, 여기서 R1, R2 및 R3는 각각 독립적으로 히드록실기, 메틸기, 비닐기, 페닐기 또는 알킬기인 것을 특징으로 한다. 또한 실리콘 폴리머는 수평균분자량이 100,000 ~ 900,000g/mol을 가지는 것이 바람직하며, 더욱 바람직하게는 400,000g/mol ~ 700,000g/mol이다. 수평균분자량이 100,000g/mol 미만일 경우 점착제의 점도 및 전단응력이 낮아지게 되어 임베디드용 인쇄회로 기판에 절연층이 라미네이션 될 때 칩 쉬프트 (shift)를 초래할 수 있으며, 900,000g/mol을 초과할 경우 점착제의 점도가 높아 작업성이 저하되어 바람직하지 않다.
또한 실리콘 폴리머의 함량의 경우 실리콘 레진 100 중량 대비 10 ~ 1,500 중량부인 것이 바람직하며, 더욱 바람직하게는 20 내지 1,000 중량부이다. 실리콘 폴리머의 함량이 10 중량부 미만일 경우 점착력이 너무 높아져 절연층 라미네이션 공정 후 박리 공정에서 잔사가 발생할 수 있으며, 1,500 중량부를 초과할 경우 가교도가 떨어지게 되어 잔사가 발생하는 문제점으로 인해 바람직하지 못하기 때문이다.
또한 경화 촉매는 백금, 로듐 등의 귀금속 촉매를 사용하여 부가 반응형 경화를 발생시키며, 백금촉매가 가장 바람직하다. 로듐 촉매의 경우 경화 속도가 보다 느리고, 고온에서 경화하기 때문에 온도에 민감한 기질에는 부적합하다. 백금촉매는 실리콘 주재(실리콘 레진과 실리콘 폴리머) 100 중량 대비 0.01 ~ 1 중량부를 포함하는 것이 바람직하며, 더욱 바람직하게는 0.1 ~ 1 중량부를 포함하는 것이 바람직하다. 0.01 중량부 미만이 첨가될 경우 경화 속도가 매우 느려 바람직하지 못하며, 1 중량부를 초과할 경우 오히려 경화가 진행되지 않아 바람직하지 못하기 때문이다.
다음으로, 본 발명에 따른 임베디드 패키지용 캐리어테이프의 단면도인 도 1로부터, 본 발명에 따른 임베디드 패키지용 캐리어테이프는 상술한 임베디드 패키지용 캐리어테이프 조성물을 기재필름(1)의 적어도 일면에 도포하여 형성된 점착층(2)을 포함하는 것을 특징으로 한다. 또한 비실리콘계 이형필름(3)이 점착층(2)에 형성될 수 있다.
기재필름(1)의 재질로는 점착층의 코팅 및 건조 공정에서 견딜 수 있는 내열성 소재이면 어느 것이나 사용될 수 있다. 구체적으로, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT), 폴리우레탄(PU), 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 폴리염화비닐(PVC), 폴리스티렌(PS), 폴리메틸메타아크릴레이트(PMMA), 에틸렌-비닐알콜 공중합체(EVA), 폴리카보네이트(PC), 폴리이미드(PI) 등을 예로 들 수 있다.
점착층(2)은 기재 필름(1)에 상술한 임베디드 패키지용 캐리어테이프 조성물을 일정 두께로 도포하여 열경화시킴으로써 형성할 수 있으며, 도포되어 경화되었을 때 최종 점착층의 두께는 10㎛ ~ 30㎛인 것이 바람직하다. 최종 점착제층의 두께가 10㎛ 미만일 경우 칩이 부착되었을 때 칩이 제대로 고정되지 않아 쉬프트가 발생할 수 있어 바람직하지 않으며, 30㎛를 초과할 경우 칩이 점착층에 깊게 박히게 되어 박리력이 높아져 작업성에 영향을 미쳐 바람직하지 못하기 때문이다.
또한 점착층(2)의 모듈러스는 실장된 칩이 고온과 고압의 절연층 라미네이션 공정 이후 칩 쉬프트를 억제하기 위해서는 절연층 라미네이션 공정에서 가해지는 압력에서 칩의 이동을 막을 수 있는 마찰력과 클램핑 효과가 있어야 하며, 이는 점착제 층의 모듈러스에 관계가 있다. 칩의 쉬프트를 억제하기 위해서는 점착층의 모듈러스가 HB ~ 2H의 연필경도 값을 가지는 것이 바람직하다. 점착층의 모듈러스가 2H보다 높으면(초과하면) 칩이 실장된 이후 압력이 가해졌을 때 클램핑 효과가 작아 칩의 쉬프트를 막을 수 없으며 HB보다 낮으면 구현되는 클램핑 효과보다 점착층이 소프트함으로써 기인되는 칩 쉬프트가 지배적이 되어 칩 쉬프트를 억제할 수 없게 된다.
이하, 실시예와 비교예를 통하여 본 발명의 구성 및 그에 따른 효과를 보다 상세히 설명하고자 한다. 그러나, 본 실시예는 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위한 것이며, 본 발명의 범위가 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.
[실시예 1]
실리콘 레진(한국신에츠실리콘사 제품, KR9700, 이하 동일) 100 중량에 대하여, 실리콘 폴리머(한국신에츠실리콘사 제품, X-40-3229K, 이하 동일) 100 중량부, 톨루엔 180 중량부, 메틸에틸케톤(MEK) 180 중량부를 투입하고 1시간 교반하였다. 이후 백금 경화촉매(한국신에츠실리콘사 제품, CAT-PL-50T, 이하 동일)를 교반된 실리콘 수지 100 중량 대비 0.2 중량부 투입하여 1시간 교반하여 점착제 조성물을 수득하였다.
상기 점착제 조성물을 100㎛의 PET 필름(도레이첨단소재 주식회사, XG210)에 15㎛로 균일하게 도포하여, 170℃에서 3분간 건조한 후, 38㎛의 비실리콘계 이형필름(율촌화학, P38 10YU-R)을 합지하여 점착테이프를 형성하였다.
[실시예 2]
실리콘 레진(한국신에츠실리콘사 제품) 100 중량에 대하여, 실리콘 폴리머(한국신에츠실리콘사 제품) 150 중량부, 톨루엔 180 중량부, 메틸에틸케톤(MEK) 180 중량부를 투입하고 1시간 교반하였다. 이후 백금 경화촉매(한국신에츠실리콘사 제품)를 교반된 실리콘 수지 100 중량 대비 0.2 중량부 투입하여 1시간 교반하여 점착제 조성물을 수득하였다.
상기 점착제 조성물을 100㎛의 PET 필름(도레이첨단소재 주식회사, XG210)에 15㎛로 균일하게 도포하여, 170℃에서 3분간 건조한 후, 38㎛의 비실리콘계 이형필름(율촌화학, P38 10YU-R)을 합지하여 점착테이프를 형성하였다.
[실시예 3]
실리콘 레진(한국신에츠실리콘사 제품) 100 중량에 대하여, 실리콘 폴리머(한국신에츠실리콘사 제품) 240 중량부, 톨루엔 180 중량부, 메틸에틸케톤(MEK) 180 중량부를 투입하고 1시간 교반하였다. 이후 백금 경화촉매(한국신에츠실리콘사 제품)를 교반된 실리콘 수지 100 중량 대비 0.2 중량부 투입하여 1시간 교반하여 점착제 조성물을 수득하였다.
상기 점착제 조성물을 100㎛의 PET 필름(도레이첨단소재 주식회사, XG210)에 15㎛로 균일하게 도포하여, 170℃에서 3분간 건조한 후, 38㎛의 비실리콘계 이형필름(율촌화학, P38 10YU-R)을 합지하여 점착테이프를 형성하였다.
[비교예 1]
실리콘 레진(한국신에츠실리콘사 제품) 100 중량에 대하여, 실리콘 폴리머(한국신에츠실리콘사 제품) 5 중량부, 톨루엔 180 중량부, 메틸에틸케톤(MEK) 180 중량부를 투입하고 1시간 교반하였다. 이후 백금 경화촉매(한국신에츠실리콘사 제품)를 교반된 실리콘 수지 100 중량 대비 0.2 중량부 투입하여 1시간 교반하여 점착제 조성물을 수득하였다.
상기 점착제 조성물을 100㎛의 PET 필름(도레이첨단소재 주식회사, XG210)에 15㎛로 균일하게 도포하여, 170℃에서 3분간 건조한 후, 38㎛의 비실리콘계 이형필름(율촌화학, P38 10YU-R)을 합지하여 점착테이프를 형성하였다.
[비교예 2]
실리콘 레진(한국신에츠실리콘사 제품) 100 중량에 대하여, 실리콘 폴리머(한국신에츠실리콘사 제품) 1900 중량부, 톨루엔 180 중량부, 메틸에틸케톤(MEK) 180 중량부를 투입하고 1시간 교반하였다. 이후 백금 경화촉매(한국신에츠실리콘사 제품)를 교반된 실리콘 수지 100 중량 대비 0.2 중량부 투입하여 1시간 교반하여 점착제 조성물을 수득하였다.
상기 점착제 조성물을 100㎛의 PET 필름(도레이첨단소재 주식회사, XG210)에 15㎛로 균일하게 도포하여, 170℃에서 3분간 건조한 후, 38㎛의 비실리콘계 이형필름(율촌화학, P38 10YU-R)을 합지하여 점착테이프를 형성하였다.
[비교예 3]
실리콘 레진(한국신에츠실리콘사 제품) 100 중량에 대하여, 실리콘 폴리머(한국신에츠실리콘사 제품) 150 중량부, 톨루엔 180 중량부, 메틸에틸케톤(MEK) 180 중량부를 투입하고 1시간 교반하였다. 이후 백금 경화촉매(한국신에츠실리콘사 제품)를 교반된 실리콘 수지 100 중량 대비 0.2 중량부 투입하여 1시간 교반하여 점착제 조성물을 수득하였다.
상기 점착제 조성물을 100㎛의 PET 필름(도레이첨단소재 주식회사, XG210)에 3㎛로 균일하게 도포하여, 170℃에서 3분간 건조한 후, 38㎛의 비실리콘계 이형필름(율촌화학, P38 10YU-R)을 합지하여 점착테이프를 형성하였다.
[비교예 4]
실리콘 레진(한국신에츠실리콘사 제품) 100 중량에 대하여, 실리콘 폴리머(한국신에츠실리콘사 제품) 150 중량부, 톨루엔 180 중량부, 메틸에틸케톤(MEK) 180 중량부를 투입하고 1시간 교반하였다. 이후 백금 경화촉매(한국신에츠실리콘사 제품)를 교반된 실리콘 수지 100 중량 대비 1.5 중량부 투입하여 1시간 교반하여 점착제 조성물을 수득하였다.
상기 점착제 조성물을 100㎛의 PET 필름(도레이첨단소재 주식회사, XG210)에 15㎛로 균일하게 도포하여, 170℃에서 3분간 건조한 후, 38㎛의 비실리콘계 이형필름(율촌화학, P38 10YU-R)을 합지하여 점착테이프를 형성하였다.
상기 실시예와 비교예에서 제조된 임베디드 패키지용 캐리어테이프를 각각 평가하여 다음 표 1에 나타내었다. 평가를 위한 실험 내지 방법은 당업자에게 잘 알려진 방법으로 하였으므로 본 명세서에서는 이에 대해 생략하기로 한다.
하기 표 1에서의 평가 기준은 다음과 같다.
인쇄회로 기판 가접성은 "X"의 경우 인쇄회로 기판에 가접되지 않음을 나타내고, "O"의 경우 인쇄회로 기판에 가접이 잘 되어 있음을 나타낸다.
소자 가접성은 "X"의 경우 소자가 탈락됨을 나타내고, "O"은 소자가 탈락되지 않음을 나타낸다.
소자 쉬프트 여부는 "X"의 경우 쉬프트 없음을, "O"의 경우 쉬프트 있음을 각각 나타낸다.
다음으로 박리 후 잔사 여부는 "X"의 경우 잔사 없음을. "O"의 경우 잔사 있음을 각각 나타낸다.
실시예 1 실시예 2 실시예 3 비교예 1 비교예 2 비교예 3 비교예 4
인쇄회로 기판 가접성 O O O O O O O
STS304에 대한
상온 점착력		 70 40 20 300 5 15 30
소자 가접성 O O O O O O O
절연층 라미네이션
후 박리력		 78 49 32 350 8 20 42
연필경도 2H 2H H HB 3H HB 4H
소자 쉬프트 여부 X X X X O O O
박리 후 잔사 여부 X X X O X X X
실리콘 점착제 조성물에서 실리콘 레진과 실리콘 폴리머의 배합비를 조절하여 실시예와 비교예의 임베디드 패키지용 캐리어테이프의 주요 특성들과 연관되는 물성들을 비교한 상기 표 1에서 확인할 수 있는 바와 같이, 실시예의 경우 실리콘 레진과 실리콘 폴리머의 적절한 함량 조절을 통하여 임베디드 패키지용 인쇄회로 기판에 가접과 이후 절연층 라미네이션 후 박리에 용이한 점착력을 가졌으며, 점착층의 모듈러스를 적절히 하여 절연층 라미네이션 공정 이후 소자의 쉬프트가 없고, 박리 후 잔사가 남지 않는 임베디드 패키지용 캐리어테이프의 요구 물성을 충족하였다.
반면, 실리콘 폴리머의 함량이 미량 첨가된 비교예 1의 경우 실리콘 레진에 의하여 점착력이 매우 높고 모듈러스 또한 적절하여 소자의 쉬프트는 나타나지 않았으나, 박리 후 잔사가 발생하였으며, 실리콘 폴리머의 함량이 과량 첨가된 비교예 2의 경우 점착력이 너무 낮으며, 모듈러스가 높아 소자 쉬프트 문제 발생하였다. 또한, 비교예 3의 경우 점착력의 경우에서는 문제가 발생하지 않는 수준이나, 점착층의 두께가 얇기 때문에 소자의 쉬프트가 발생하였고, 이를 통해 점착층의 두께 또한 임베디드 패키지용 캐리어테이프 제조에 있어서 중요한 요인이 됨을 확인하였다. 비교예 4의 경우 점착력은 적절한 수준이나, 점착층의 모듈러스가 너무 높아 클램핑 효과가 적게 되어 칩 쉬프트가 일어나는 것을 확인하였다. 이로 칩 쉬프트가 일어나는 주요 원인으로 모듈러스 또한 주요한 요인이 됨을 확인하였다.
본 명세서에서는 본 발명자들이 수행한 다양한 실시예 가운데 몇 개의 예만을 들어 설명하는 것이나 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정하거나 제한되지 않고, 당업자에 의해 변형되어 다양하게 실시될 수 있음은 물론이다.
1 : 기재필름
2 : 임베디드 패키지용 캐리어테이프 점착층
3 : 비실리콘계 이형필름
10: 인쇄회로 기판
20: 캐리어테이프
30: 절연층

Claims (12)

  1. 임베디드 패키지용 캐리어테이프 조성물에 있어서,
    실리콘 주재로서 실리콘 레진 및 실리콘 폴리머과 경화 촉매를 포함하는 것을 특징으로 하는, 임베디드 패키지용 캐리어테이프 조성물.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 실리콘 레진은
    Figure pat00009
    단위체(M단위)와
    Figure pat00010
    단위체(Q단위)의 결합을 가지는 망상형이되, 상기 R1은 메틸기 또는 비닐기인 MQ 레진인 것을 특징으로 하는, 임베디드 패키지용 캐리어테이프 조성물.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 실리콘 레진은 수평균분자량이 1,000 ~ 9,000g/mol인 것을 특징으로 하는, 임베디드 패키지용 캐리어테이프 조성물.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 실리콘 폴리머는 폴리오르가노실록산으로서,
    Figure pat00011
    단위체(M단위)와
    Figure pat00012
    단위체(D단위)의 연속된 결합을 가지는 선형 폴리머이되,
    여기서 R1, R2 및 R3는 각각 독립적으로 히드록실기, 메틸기, 비닐기, 페닐기 또는 알킬기인 것을 특징으로 하는, 임베디드 패키지용 캐리어테이프 조성물.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 실리콘 폴리머는 수평균분자량이 100,000 ~ 900,000g/mol인 것을 특징으로 하는, 임베디드 패키지용 캐리어테이프 조성물.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 실리콘 폴리머는 상기 실리콘 레진 100 중량 대비 10 ~ 1,500 중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는, 임베디드 패키지용 캐리어테이프 조성물.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 경화 촉매는 백금촉매로서 실리콘 주재 100 중량 대비 0.01 ~ 1 중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는, 임베디드 패키지용 캐리어테이프 조성물.
  8. 기재필름과,
    상기 기재필름의 일면에 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 따른 임베디드 패키지용 캐리어테이프 조성물을 도포하여 형성된 점착층을 포함하는 것을 특징으로 하는, 임베디드 패키지용 캐리어테이프.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 기재필름은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT), 폴리우레탄(PU), 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 폴리염화비닐(PVC), 폴리스티렌(PS), 폴리메틸메타아크릴레이트(PMMA), 에틸렌-비닐알콜 공중합체(EVA), 폴리카보네이트(PC) 또는 폴리이미드(PI) 필름인 것을 특징으로 하는, 임베디드 패키지용 캐리어테이프.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 임베디드 패키지용 캐리어테이프의 점착력은 10gf/inch ~ 150gf/inch인 것을 특징으로 하는, 임베디드 패키지용 캐리어테이프.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 점착층의 모듈러스는 HB ~ 2H의 연필 경도 값을 가지는 것을 특징으로 하는, 임베디드 패키지용 캐리어테이프.
  12. 제8항에 있어서,
    상기 점착층의 두께는 10~30㎛인 것을 특징으로 하는, 임베디드 패키지용 캐리어테이프.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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