KR20150055923A - Composition for anti-scaling agent of polymerization and method of preventing polymerization scale deposition using the same - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 중합 스케일의 부착 방지제 조성물 및 이를 이용한 중합 스케일의 부착 방지 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a polymerization scale anti-sticking agent composition and a method of preventing adhesion of a polymerization scale using the same.
에틸렌성 단량체를 이용하여 현탁중합 또는 유화 중합하는 경우, 중합반응기 내벽, 교반 날개 표면, 배플(baffle) 표면, 중합기에 설치된 배관 내벽, 콘덴서 내벽 등에 중합체 스케일이 부착된다.In the case of suspension polymerization or emulsion polymerization using an ethylenic monomer, a polymer scale is attached to the inner wall of the polymerization reactor, the stirring blade surface, the baffle surface, the pipe inner wall provided in the polymerization reactor, and the inner wall of the condenser.
그러나, 중합 반응 중 생성된 스케일의 부착은 중합체의 수율 및 반응기의 냉각 능력을 떨어뜨려 반복 배치(batch) 반응의 진행을 방해하는 문제점을 야기한다. 또한, 상기 스케일에 의해 중합 제품의 품질이 저하될 수 있다. 또한, 중합 종료후 매회 중합장치 내벽을 청소해야 하며, 이로 인해 가동율의 저하나 제품 비용 상승의 원인이 된다.However, the attachment of scales generated during the polymerization reaction causes a problem that the yield of the polymer and the cooling ability of the reactor are deteriorated, thereby hindering the progress of the batch reaction. In addition, the quality of the polymerized product may be deteriorated by the above scale. Further, the inner wall of the polymerization apparatus must be cleaned every time after the polymerization is completed, which may result in lowering the operating rate or raising the product cost.
따라서, 중합체 스케일이 반응기 내부에 부착되는 것을 방지하기 위해, 중합 반응기 내벽과 교반 장치에 스케일 부착 방지제(anti-scaling agent)를 도포하고 도막을 형성하는 방법이 알려져 있다.Therefore, in order to prevent the polymer scale from adhering to the inside of the reactor, a method is known in which an anti-scaling agent is applied to the inner wall of the polymerization reactor and the stirring apparatus to form a coating film.
예를 들면, 1-나프톨과 포름알데히드와의 축합 반응 생성물 등을 유효성분으로 하는 수용성 고분자 화합물 및 무기 콜로이드 혼합물의 중합 스케일 부착 방지제를 반응기 내에 도포하는 방법이 제안되어 있다.For example, there has been proposed a method of applying a water-soluble polymeric compound containing a condensation reaction product of 1-naphthol and formaldehyde as an effective component and an agent for preventing polymerization scale adhesion of an inorganic colloid mixture in a reactor.
하지만, 상기 방법은 스케일 부착 방지제의 코팅을 1회만 가능하여 여전히 반복 배치 반응의 진행이 어렵고 중합 스케일 부착 방지제에 의한 반응 생성물의 색 침착이 발생하는 문제가 있다.However, in the above method, since the coating of the anti-scale agent can be performed only once, it is still difficult to carry out the repeated batch reaction and color deposition of the reaction product by the polymerization scale anti-adhesion agent occurs.
또한, 중합 스케일 방지와 동시에 라디칼 제거(radical savenger) 유효성분과 부착 방지제의 코팅성 향상 특성을 보유한 구조에 관한 연구는 아직까지 이루어져 있지 않다.
In addition, research has not yet been conducted on a structure having a polymerization scaling inhibitor, a radical scavenger effective ingredient, and a coating property improving property of an anti-adhesion agent.
본 발명은 이중 결합을 가지는 모노머의 중합 반응시, 중합 반응기 내에 생성되는 중합 스케일의 부착을 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 동시에 라디칼 제거(radical savenger) 유효성분과 반응기 표면의 코팅성이 우수한 중합 스케일의 부착 방지제 조성물 및 이를 이용한 중합 스케일의 부착 방지 방법을 제공하기 위한 것이다.The present invention can prevent adhesion of a polymerization scale generated in a polymerization reactor during the polymerization reaction of a monomer having a double bond, and at the same time, it is possible to prevent adhesion of a radical scavenger active ingredient and a polymerization scale And to provide a method for preventing adhesion of a polymerization scale using the same.
또한 본 발명의 목적은 코팅성이 우수하여 반복 배치(batch) 반응이 가능하며, 반응기의 냉각성을 유지할 수 있고, 최종 중합 제품의 수율과 품질을 향상시킬 수 있는 중합 스케일의 부착 방지제 조성물 및 이를 이용한 중합 스케일의 부착 방지 방법을 제공하는 것이다.
Also, the object of the present invention is to provide an anti-sticking agent composition of a polymerization scale capable of maintaining a cooling property of a reactor capable of repeated batch reaction because of its excellent coating property and improving the yield and quality of the final polymerized product, and And to provide a method for preventing adhesion of polymerization scale.
본 발명은, 페놀계 수지와 실리카를 포함하는 유-무기 하이브리드 비드 1 내지 10 중량%;The present invention relates to an organic-inorganic hybrid bead comprising 1 to 10% by weight of an organic-inorganic hybrid bead comprising a phenolic resin and silica;
폴리비닐알코올 0.1 내지 5.0 중량%;0.1 to 5.0% by weight of polyvinyl alcohol;
pH 조절제 0.1 내지 1.0 중량%;0.1 to 1.0% by weight of a pH adjusting agent;
환원제 0.1 내지 0.5 중량%; 및0.1 to 0.5% by weight of a reducing agent; And
잔부의 용매;를 포함하는, 중합 스케일의 부착 방지제 조성물을 제공한다.And a solvent of the remainder.
상기 유-무기 하이브리드는, OH기를 3개 이상 함유하는 중량평균분자량 200 내지 30,000의 방향족 화합물, 및 히드록시 방향족 화합물과 알데히드의 축합물 중에서 선택되는 페놀계 수지; 및 실리카의 졸겔 반응으로 형성된 화합물을 포함할 수 있다.Wherein the organic-inorganic hybrid is a phenolic resin selected from the group consisting of an aromatic compound having a weight average molecular weight of 200 to 30,000 and containing 3 or more OH groups, and a condensate of a hydroxy aromatic compound and an aldehyde; And a compound formed by a sol-gel reaction of silica.
상기 히드록시 방향족 화합물은 페놀, 나프톨, 피로갈롤, 히드로퀴논, 및 크레졸로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상일 수 있다.The hydroxy aromatic compound may be at least one selected from the group consisting of phenol, naphthol, pyrogallol, hydroquinone, and cresol.
상기 알데히드는 포름알데히드, 아세트알데히드, 벤즈알데히드, 및 부틸알데히드로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상일 수 있다.The aldehyde may be at least one selected from the group consisting of formaldehyde, acetaldehyde, benzaldehyde, and butylaldehyde.
상기 졸겔 반응은 산 또는 염기 촉매하에서 20℃ 내지 100℃의 온도에서 수행할 수 있다.The sol-gel reaction can be carried out at a temperature of 20 ° C to 100 ° C under an acid or base catalyst.
상기 유-무기 하이브리드 비드는 평균입경이 10nm 내지 0.2㎛일 수 있다.The organic-inorganic hybrid beads may have an average particle diameter of 10 nm to 0.2 탆.
상기 부착 방지제 조성물은 폴리비닐피롤리돈, 셀룰로오스 에테르 및 메틸셀룰로오스로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 접착성 고분자를 더 포함할 수 있다.The anti-adhesion agent composition may further include at least one adhesive polymer selected from the group consisting of polyvinyl pyrrolidone, cellulose ether, and methyl cellulose.
상기 pH 조절제는 수산화리튬, 수산화칼륨, 수산화나트륨, 탄산나트륨, 암모니아, 수산화칼슘 및 수산화마그네슘으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상일 수 있다.The pH adjusting agent may be at least one selected from the group consisting of lithium hydroxide, potassium hydroxide, sodium hydroxide, sodium carbonate, ammonia, calcium hydroxide, and magnesium hydroxide.
상기 환원제는 소듐 하이드로설페이트, 티오황산나트륨, 티오아황산나트륨, 소듐 하이드로설파이트, 요오드화 수소, 브롬화수소, 황화수소, 수소화 알루미늄 리튬, 수소화붕소나트륨, 수소화 붕소 칼슘, 수소화 붕소 아연, 수소화 붕소 테트라알킬 암모늄, 트리클로로실란, 트리에틸실란, 일산화탄소, 이산화황, 아황산나트륨, 아황산칼륨, 중아황산나트륨, 황화나트륨, 폴리황화나트륨 및 황화 암모늄으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상일 수 있다.The reducing agent may be at least one selected from the group consisting of sodium hydrogensulfate, sodium thiosulfate, sodium thiosulfate, sodium hydrosulfite, hydrogen iodide, hydrogen bromide, hydrogen sulfide, lithium aluminum hydride, sodium borohydride, calcium borohydride, zinc borohydride, tetraalkyl ammonium borohydride It may be at least one selected from the group consisting of silane, triethylsilane, carbon monoxide, sulfur dioxide, sodium sulfite, potassium sulfite, sodium bisulfite, sodium sulfide, sodium polysulfide and ammonium sulfide.
상기 용매는 물, 알코올류, 케톤류 및 에스테르류로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상일 수 있다.The solvent may be at least one selected from the group consisting of water, alcohols, ketones and esters.
또한, 상기 중합 스케일의 부착 방지제 조성물은 젤라틴, 카제인, 폴리아크릴산, 폴리스티렌설폰산, 카복시메틸셀룰로스, 알긴산, 폴리비닐피롤리돈, 폴리아크릴아마이드, 폴리비닐알코올, 하이드록시에틸섬유소, 하이드록시프로필섬유호 및 펙틴으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 수용성 고분자를, 중합 스케일의 부착 방지제 조성물 100 중량부에 대하여 0.1 내지 1 중량부로 더 포함할 수 있다.The antioxidant composition of the polymerization scale may be selected from the group consisting of gelatin, casein, polyacrylic acid, polystyrenesulfonic acid, carboxymethylcellulose, alginic acid, polyvinylpyrrolidone, polyacrylamide, polyvinyl alcohol, hydroxyethyl cellulose, And 0.1 to 1 part by weight of at least one water-soluble polymer selected from the group consisting of pectin, water, and pectin, based on 100 parts by weight of the antioxidant composition having a polymerization scale.
또한, 본 발명은 에틸렌성 이중 결합을 갖는 모노머를 중합하여 중합체를 제조시, 상기 중합 전에 중합 반응기의 내부를 상술한 중합 스케일의 부착 방지제 조성물을 코팅하여 코팅막을 형성하는 단계를 포함하는, 중합 스케일의 부착 방지방법을 제공한다.The present invention also relates to a process for producing a polymer having an ethylenic double bond, which comprises polymerizing a monomer having an ethylenic double bond to form a polymeric scale, Is provided.
상기 코팅막은 10nm 내지 100 ㎛의 두께를 가질 수 있다.The coating layer may have a thickness of 10 nm to 100 탆.
상기 중합 반응기 내부는 반응기의 내벽, 교반 날개 표면, 배플(baffle) 표면, 중합기에 설치된 배관 내벽 및 콘덴서 내벽을 포함할 수 있다.The inside of the polymerization reactor may include an inner wall of the reactor, a stirring blade surface, a baffle surface, a pipe inner wall installed in the polymerization reactor, and an inner wall of the condenser.
또한, 상기 중합은 현탁 중합 또는 유화중합을 포함할 수 있다.In addition, the polymerization may include suspension polymerization or emulsion polymerization.
상기 에틸렌성 이중 결합을 갖는 모노머는 염화비닐계 단량체를 포함할 수 있다.
The monomer having an ethylenic double bond may include a vinyl chloride monomer.
본 발명에 따르면, 페놀계 수지에 관능기를 가지는 실리카를 도입한 유-무기 하이브리드 비드를 스케일 방지제의 유효 성분으로 사용함으로써, 반응기 표면 코팅성을 향상시켜 단단한(rigid) 코팅 도막을 형성할 수 있음은 물론, 중합체의 라디칼 제거 성능을 나타내는 중합 스케일의 부착 방지제 조성물을 제공하는 효과가 있다. 이러한 중합 스케일의 부착 방지제 조성물은 반응기내 중합체 스케일이 부착되는 것을 방지하고 특히 중합 배치(batch) 수가 증가해도 충분한 중합체 스케일 부착 방지효과를 부여할 수 있다. 또한, 본 발명은 PVC와 같은 중합체의 착색을 방지하며, 돌기 문제(fish-eye)가 적어 효과적으로 중합 스케일의 부착을 방지할 수 있다.
According to the present invention, it is possible to form a rigid coating film by improving the surface coating property of a reactor by using an organic-inorganic hybrid bead in which silica having a functional group is introduced into a phenolic resin as an effective component of an anti-scale agent Of course, there is an effect of providing a polymer-scale anti-adhesion agent composition exhibiting radical scavenging performance of a polymer. The anti-sticking agent composition of such a polymerization scale can prevent the polymer scale from adhering to the reactor and can give a sufficient effect of preventing scale adhesion even if the number of batches is increased. In addition, the present invention prevents the coloration of polymers such as PVC and can prevent the sticking of polymerization scale effectively because of a small fish-eye.
도 1은 본 발명의 유-무기 하이브리드 비드에 대한 졸겔 반응 구성을 간략히 도시한 것이다.1 schematically shows a sol-gel reaction configuration for the organic-inorganic hybrid bead of the present invention.
이하에서 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다. 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail. The terms and words used in the present specification and claims should not be construed as limited to ordinary or dictionary terms and the inventor may appropriately define the concept of the term in order to best describe its invention It should be construed as meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention.
발명의 일 구현예에 따라, 페놀계 수지와 실리카를 포함하는 유-무기 하이브리드 비드 1 내지 10 중량%; 폴리비닐알코올 0.1 내지 5.0 중량%; pH 조절제 0.1 내지 1.0 중량%; 환원제 0.1 내지 0.5 중량%; 및 잔부의 용매;를 포함하는, 중합 스케일의 부착 방지제 조성물이 제공된다.According to one embodiment of the invention, 1 to 10% by weight of an organic-inorganic hybrid bead comprising a phenolic resin and silica; 0.1 to 5.0% by weight of polyvinyl alcohol; 0.1 to 1.0% by weight of a pH adjusting agent; 0.1 to 0.5% by weight of a reducing agent; And a remainder of the solvent.
여러 가지 구조를 가진 페놀계 수지를 유효성분으로 하는 중합 스케일 부착 방지제와 부착 방지제의 중합 반응기 표면에 공고(rigid)한 코팅을 위한 첨가제로 무기 콜로이드를 별도로 혼합하여 도입한 방법은 알려져 있다. 하지만, 종래에는 중합 스케일 방지와 동시에 라디칼 제거(radical savenger) 유효성분과 부착 방지제의 코팅성 향상 특성을 모두 보유한 방법은 알려져 있지 않다. 따라서, 본 발명은 이러한 상기 특성을 모두 나타낼 수 있는 방법을 제공하는 것이다.There is known a method in which an inorganic colloid is separately mixed and introduced as an additive for a rigid coating on the polymerization reactor surface of an polymerization inhibitor and an anti-adhesion agent containing a phenolic resin having various structures as an effective component. However, heretofore, there has not been known a method in which both the radical scavenger effective ingredient and the coating property-improving property of the anti-adhesion agent are simultaneously provided with the polymerization scale inhibition. Therefore, the present invention provides a method capable of representing all of these characteristics.
이러한 본 발명의 방법은 실리카계 유-무기 하이브리드 비드를 중합 스케일 부착 방지제의 유효성분으로 사용함을 특징으로 한다. 본 발명은 상기 유-무기 하이브리드 비드의 도입으로 에틸렌성 불포화 이중결합을 가지는 모노머의 중합 과정에서, 반응기 표면에 단단한 코팅막을 형성하여 우수한 중합 스케일 부착 방지 효과를 나타내고, 또한 반복 배치(batch) 반응시 그 수가 증가하여도 충분히 중합체 스케일 부착 방지효과를 부여할 수 있다.The method of the present invention is characterized by using silica-based organic-inorganic hybrid beads as an active ingredient of an anti-adhesion agent for polymerization scale. In the present invention, by introducing the above-mentioned organic-inorganic hybrid beads, a hard coating film is formed on the surface of the reactor in the polymerization process of the monomer having an ethylenically unsaturated double bond to exhibit an effect of preventing adhesion of excellent polymerization scale, Even if the number of the polymer scales is increased, the effect of preventing the polymer scale adhesion can be sufficiently provided.
그러면, 본 발명에서 중합 스케일 부착 방지제 조성물의 각 성분에 대해 보다 구체적으로 설명한다.Then, each component of the polymerization scale anti-adhesion agent composition will be described in more detail in the present invention.
먼저, 본 발명에서 사용하는 실리카계 유-무기 하이브리드 비드는 페놀계 수지에 관능기를 가진 실리카(phenolic resin silica hybrid)를 도입한 복합재료를 의미한다. 또한, 상기 유-무기 하이브리드 비드는 분자내에서 "-Si-O-Si-" 결합을 포함하고, 또한 페놀계 수지를 포함하여, 무기 물질의 강성과 열적 우수성을 나타낼 수 있고, 또한 유기 물질의 유연성과 가공성도 포함할 수 있다.First, the silica-based organic-inorganic hybrid beads used in the present invention means a composite material in which a phenolic resin silica hybrid is introduced into a phenolic resin. In addition, the organic-inorganic hybrid beads include "-Si-O-Si-" bonds in the molecule and can also exhibit stiffness and thermal superiority of an inorganic material, including a phenolic resin, Flexibility and processability can also be included.
이러한 유-무기 하이브리드 비드는 중합 스케일의 부착 방지제 조성물에서 유효성분으로 사용되며, 라디칼 제거능을 나타내어 중합체의 라디칼 부착 방지제로 사용 가능하고, 또한 반응기내 코팅시 코팅도막의 단단함(rigidity)을 부여할 수 있다. 따라서, 중합 스케일의 부착을 효과적으로 차단할 수 있다.Such an organic-inorganic hybrid bead is used as an active ingredient in an anti-sticking agent composition of a polymerization scale, exhibits radical scavenging ability, and can be used as an agent for preventing radical attachment of a polymer. Further, rigidity of a coating film have. Therefore, adhesion of the polymerization scale can be effectively blocked.
또한 상기 유-무기 하이브리드 비드는, 도 1에 도시된 바와 같이 히드록시 함유 화합물 및 졸겔 형성 가능기를 갖는 물질의 졸겔 반응을 통해, 실리카 표면에 페놀계 수지가 결합된 비드 형태로 형성될 수 있다. 또한, 본 발명은 산 또는 염기 촉매하에서 졸겔 반응으로 유무기 하이브리드 비드를 제조할 수 있다. 또한 상기 졸겔 반응은 20℃ 내지 100℃의 온도에서 수행할 수 있다.In addition, the organic-inorganic hybrid beads can be formed in the form of a bead in which a phenolic resin is bonded to the silica surface through a sol-gel reaction of a substance having a hydroxyl-containing compound and a sol-gelable group as shown in Fig. Further, the present invention can produce an organic hybrid bead by a sol-gel reaction under an acid or base catalyst. Also, the sol-gel reaction may be performed at a temperature of 20 ° C to 100 ° C.
보다 구체적으로, 상기 유-무기 하이브리드는, OH기를 3개 이상 함유하는 중량평균분자량 200 내지 30,000의 방향족 화합물, 및 히드록시 방향족 화합물과 알데히드의 축합물 중에서 선택되는 페놀계 수지; 및 실리카의 졸겔 반응으로 형성된 화합물을 포함할 수 있다.More specifically, the organic-inorganic hybrid includes a phenolic resin selected from the group consisting of aromatic compounds having a weight average molecular weight of 200 to 30,000 and containing 3 or more OH groups, and condensates of hydroxy aromatic compounds and aldehydes; And a compound formed by a sol-gel reaction of silica.
상기 히드록시 방향족 화합물은 페놀, 나프톨, 피로갈롤, 히드로퀴논, 및 크레졸로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상일 수 있다. 상기 알데히드는 포름알데히드, 아세트알데히드, 벤즈알데히드, 및 부틸알데히드로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상일 수 있다.The hydroxy aromatic compound may be at least one selected from the group consisting of phenol, naphthol, pyrogallol, hydroquinone, and cresol. The aldehyde may be at least one selected from the group consisting of formaldehyde, acetaldehyde, benzaldehyde, and butylaldehyde.
다만, 상술한 방법에만 한정되지는 않으며, 이 분야에서 잘 알려진 방법으로 실리카계 유-무기 하이브리드 비드를 제조할 수 있다. However, the method is not limited to the above-mentioned method, and silica-based organic-inorganic hybrid beads can be produced by a method well known in the art.
이렇게 제조된 비드의 크기는 수 마이크로 크기, 바람직하게 수 나노 크기를 가질 수 있다. 보다 바람직하게, 상기 유-무기 하이브리드 비드는 평균입경이 10nm 내지 0.2㎛일 수 있고, 가장 바람직하게 그 크기는 10nm 내지 20 nm일 수 있다.The size of the beads thus produced may have a size of several micrometers, preferably a few nanometers. More preferably, the organic-inorganic hybrid beads may have an average particle size of 10 nm to 0.2 탆, and most preferably the size of the organic-inorganic hybrid beads may be 10 nm to 20 nm.
또한, 상기 유-무기 하이브리드 비드는 중합 스케일의 부착 방지제 조성물의 전체 중량을 기준으로 1 내지 10 중량%로 포함할 수 있다. 상기 유-무기 하이브리드 비드의 함량이 1 중량% 미만이면 중합 스케일 부착 방지의 효과가 감소하여 중합 스케일이 증가하는 문제가 있고, 10 중량%를 초과하면 코팅막이 떨어져 나와 돌기(fish eye)가 발생하는 문제가 있다.In addition, the organic-inorganic hybrid beads may contain 1 to 10% by weight based on the total weight of the antioxidant composition of the polymerization scale. If the content of the organic-inorganic hybrid beads is less than 1% by weight, the effect of preventing the adhesion of the polymerization scale is reduced and the polymerization scale is increased. When the content of the organic-inorganic hybrid beads is more than 10% by weight, there is a problem.
한편, 상기 폴리비닐알코올은 반응기내 조성물의 코팅시 부착성을 부여하는 접착성 고분자의 역할을 한다. 또한, 상기 폴리비닐알코올은 중합 스케일의 부착 방지제 조성물의 전체 중량을 기준으로 0.1 내지 5.0 중량%로 포함할 수 있다. 상기 접착성 고분자의 함량이 0.1 중량% 미만이면 스케일 부착 코팅막이 형성되지 않는 문제가 있고, 5.0 중량%를 초과하면 중합 스케일 부착 방지제의 점도 상승으로 인하여 반응기 표면 코팅에 문제가 있다.On the other hand, the polyvinyl alcohol serves as an adhesive polymer which imparts adhesion when the composition in the reactor is coated. The polyvinyl alcohol may be contained in an amount of 0.1 to 5.0% by weight based on the total weight of the antioxidant composition of the polymerization scale. If the content of the adhesive polymer is less than 0.1 wt%, there is a problem that a coating film with scale is not formed. When the content exceeds 5.0 wt%, there is a problem in coating the surface of the reactor due to an increase in viscosity of the polymerization scale adhesion preventive agent.
또한, 본 발명은 코팅막에 접착성을 더욱 부여하기 위해, 추가적인 접착성 고분자를 더 포함할 수 있다. 따라서, 상기 부착 방지제 조성물은 폴리비닐피롤리돈, 셀룰로오스 에테르 및 메틸셀룰로오스로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 접착성 고분자를 더 포함할 수 있다. 이러한 접착성 고분자는 부착 방지제 조성물 100 중량부에 대하여 0.1 내지 5 중량부로 더 포함할 수 있다. Further, the present invention may further include an additional adhesive polymer in order to further impart the adhesive property to the coating film. Accordingly, the anti-adhesion agent composition may further include at least one adhesive polymer selected from the group consisting of polyvinyl pyrrolidone, cellulose ether, and methyl cellulose. The adhesive polymer may further comprise 0.1 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the anti-adhesion agent composition.
또한, 본 발명의 조성물은 11 내지 12의 pH 범위를 나타내는 것이 중합 스케일 부착방지제의 저장안정성 면에서 바람직하다. 이를 위해, 본 발명에서는 pH 조절제를 사용한다. 상기 pH 조절제는 수산화리튬, 수산화칼륨, 수산화나트륨, 탄산나트륨, 암모니아, 수산화칼슘 및 수산화마그네슘으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상일 수 있다. 상기 pH조절제는 중합 스케일의 부착 방지제 조성물의 전체 중량을 기준으로 0.1 내지 1.0 중량%로 포함할 수 있다. 상기 pH조절제의 함량이 0.1 중량% 미만이면 중합 스케일 부착방지제의 저장안정성의 문제가 있고, 1.0 중량%를 초과하면 반응기 표면 코팅층 형성에 문제가 있다.In addition, the composition of the present invention exhibits a pH range of 11 to 12 from the viewpoint of storage stability of the polymerization scale antiadhesive agent. For this purpose, a pH adjusting agent is used in the present invention. The pH adjusting agent may be at least one selected from the group consisting of lithium hydroxide, potassium hydroxide, sodium hydroxide, sodium carbonate, ammonia, calcium hydroxide, and magnesium hydroxide. The pH adjusting agent may be contained in an amount of 0.1 to 1.0% by weight based on the total weight of the antifouling agent composition of the polymerization scale. If the content of the pH adjusting agent is less than 0.1% by weight, there is a problem of storage stability of the polymerization scale adhesion preventive agent. If the content is more than 1.0% by weight, there is a problem in forming a coating layer on the surface of the reactor.
상기 환원제는 활성 유지를 위해 사용한다. 상기 환원제는 소듐 하이드로설페이트, 티오황산나트륨, 티오아황산나트륨, 소듐 하이드로설파이트, 요오드화 수소, 브롬화수소, 황화수소, 수소화 알루미늄 리튬, 수소화붕소나트륨, 수소화 붕소 칼슘, 수소화 붕소 아연, 수소화 붕소 테트라알킬 암모늄, 트리클로로실란, 트리에틸실란, 일산화탄소, 이산화황, 아황산나트륨, 아황산칼륨, 중아황산나트륨, 황화나트륨, 폴리황화나트륨 및 황화 암모늄으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상일 수 있다. 상기 환원제는 중합 스케일의 부착 방지제 조성물의 전체 중량을 기준으로 0.1 내지 0.5 중량%로 포함할 수 있다. 상기 환원제의 함량이 0.1 중량% 미만이면 중합 스케일의 부착 방지제의 활성이 유지되지 않는 문제가 있고, 0.5 중량%를 초과하면 반응기 표면 코팅층 형성에 문제가 있다.The reducing agent is used for maintaining the activity. The reducing agent may be at least one selected from the group consisting of sodium hydrogensulfate, sodium thiosulfate, sodium thiosulfate, sodium hydrosulfite, hydrogen iodide, hydrogen bromide, hydrogen sulfide, lithium aluminum hydride, sodium borohydride, calcium borohydride, zinc borohydride, tetraalkyl ammonium borohydride It may be at least one selected from the group consisting of silane, triethylsilane, carbon monoxide, sulfur dioxide, sodium sulfite, potassium sulfite, sodium bisulfite, sodium sulfide, sodium polysulfide and ammonium sulfide. The reducing agent may comprise 0.1 to 0.5% by weight, based on the total weight of the antifouling composition of the polymerization scale. If the content of the reducing agent is less than 0.1% by weight, the activity of the anti-adhesion agent on the polymerization scale is not maintained. If the content is more than 0.5% by weight, there is a problem in forming a coating layer on the surface of the reactor.
상기 용매는 각 성분의 용해를 위해 사용하며, 물, 알코올류, 케톤류 및 에스테르류로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 사용할 수 있다. 보다 구체적인 용매의 예를 들면, 에탄올, 아세톤, 2-프로판올, 디아세톤알코올, N-메틸-2-피롤리돈 등이 있으나, 이에 한정되지는 않는다. 또한, 상기 용매는 중합 스케일의 부착 방지제 조성물에서 잔부로 사용될 수 있으며, 각 성분의 함량에 따라 적절히 조절할 수 있다.The solvent is used for dissolving each component, and at least one selected from the group consisting of water, alcohols, ketones and esters can be used. More specific examples of the solvent include, but are not limited to, ethanol, acetone, 2-propanol, diacetone alcohol, N-methyl-2-pyrrolidone and the like. Further, the solvent may be used as the remainder in the anti-adhesion agent composition of the polymerization scale, and can be appropriately adjusted depending on the content of each component.
또한, 필요에 따라, 상기 중합 스케일의 부착 방지제 조성물은 수용성 고분자를 더 포함할 수 있다. 바람직하게, 본 발명은 젤라틴, 카제인, 폴리아크릴산, 폴리스티렌설폰산, 카복시메틸셀룰로스, 알긴산, 폴리비닐피롤리돈, 폴리아크릴아마이드, 폴리비닐알코올, 하이드록시에틸섬유소, 하이드록시프로필섬유호 및 펙틴으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 수용성 고분자를, 중합 스케일의 부착 방지제 조성물 100 중량부에 대하여 0.1 내지 1 중량부로 더 포함할 수 있다. Further, if necessary, the anti-sticking agent composition of the polymerization scale may further comprise a water-soluble polymer. Preferably, the present invention is directed to a pharmaceutical composition comprising gelatin, casein, polyacrylic acid, polystyrenesulfonic acid, carboxymethylcellulose, alginic acid, polyvinylpyrrolidone, polyacrylamide, polyvinylalcohol, hydroxyethylcellulose, And 0.1 to 1 part by weight of at least one water-soluble polymer selected from the group consisting of 100 parts by weight of the anti-adhesion agent composition having a polymerization scale.
또한, 상기 중합 스케일의 부착 방지제 조성물의 제조방법은 페놀계 수지와 실리카를 포함하는 유-무기 하이브리드 비드, 접착성 고분자, pH 조절제, 환원제 및 용매를 혼합한 후 교반을 진행함으로써, 염기성 코팅액으로 제조할 수 있다. 이렇게 제조된 코팅액은 중합 반응 전에 반응기 내부 표면에 코팅되어 중합 스케일의 부착을 방지할 수 있다.
In addition, the method for producing the antifouling agent composition of the above-mentioned polymer scale is a method of preparing an antiblocking agent composition by mixing an organic-inorganic hybrid beads comprising a phenolic resin and silica, an adhesive polymer, a pH adjuster, a reducing agent and a solvent, can do. The coating solution thus prepared can be coated on the inner surface of the reactor before the polymerization reaction to prevent adhesion of the polymerization scale.
한편, 본 발명의 다른 구현예에 따라, 에틸렌성 이중 결합을 갖는 모노머를 중합하여 중합체를 제조시, 상기 중합 전에 중합 반응기의 내부를 상술한 중합 스케일의 부착 방지제 조성물을 코팅하여 코팅막을 형성하는 단계를 포함하는, 중합 스케일의 부착 방지방법이 제공된다.Meanwhile, according to another embodiment of the present invention, in the production of a polymer by polymerizing a monomer having an ethylenic double bond, the inside of the polymerization reactor is coated with the anti-sticking agent composition of the polymerization scale described above to form a coating film A method for preventing adhesion of a polymerization scale is provided.
본 발명에서 스케일 부착 방지제 조성물의 코팅량은 특별히 제한되지 않지만, 0.001 내지 10g/㎥인 것이 바람직하다. 또한, 본 발명의 스케일 부착 방지제 조성물이 내벽에 코팅된 중합조는, 중합 전에 건조 처리를 하는 것이 바람직하다. 건조방법은 특별히 한정되지 않으며, 열풍을 순환시키는 방법이나, 자켓 등에 의해 중합조를 가열하는 방법 등이 예시되지만, 균일한 코팅막을 수득하는 관점에서는, 자켓 등에 의해 중합조를 가열하는 방법이 적합하다. 또한, 건조 온도도 특별히 한정되지 않지만, 우수한 강도를 갖는 코팅막을 얻기 위해 건조 온도는 50℃ 내지 100℃인 것이 바람직하다.The coating amount of the anti-scale agent composition in the present invention is not particularly limited, but is preferably 0.001 to 10 g / m 3. It is also preferable that the polymerization vessel coated with the anti-scale agent composition of the present invention on the inner wall is subjected to a drying treatment before polymerization. The drying method is not particularly limited and a method of circulating hot air or a method of heating a polymerization tank by a jacket or the like is exemplified. However, from the viewpoint of obtaining a uniform coating film, a method of heating the polymerization tank by a jacket or the like is suitable . The drying temperature is not particularly limited. However, in order to obtain a coating film having excellent strength, it is preferable that the drying temperature is 50 ° C to 100 ° C.
이러한 방법에 따라, 상기 스케일 부착 방지제 코팅막은 10nm 내지 100㎛의 두께를 가질 수 있다.According to this method, the anti-scale coating agent coating layer may have a thickness of 10 nm to 100 탆.
상기 중합 반응기 내부는 반응기의 내벽, 교반 날개 표면, 배플(baffle) 표면, 중합기에 설치된 배관 내벽 및 콘덴서 내벽을 포함할 수 있다.The inside of the polymerization reactor may include an inner wall of the reactor, a stirring blade surface, a baffle surface, a pipe inner wall installed in the polymerization reactor, and an inner wall of the condenser.
또한, 상기 중합은 현탁 중합 또는 유화중합을 포함할 수 있다.In addition, the polymerization may include suspension polymerization or emulsion polymerization.
상기 에틸렌성 이중 결합을 갖는 모노머는 그 종류가 한정되지는 않고, 이 분야에 다양한 에틸렌성 이중결합을 갖는 모노머가 사용될 수 있다. 예를 들면, 상기 에틸렌성 이중결합을 갖는 모노머는 염화비닐계 단량체를 포함할 수 있다. 따라서, 상기 중합체는 폴리비닐클로라이드일 수 있다.The type of monomer having an ethylenic double bond is not limited, and monomers having various ethylenic double bonds can be used in this field. For example, the monomer having an ethylenic double bond may include a vinyl chloride monomer. Thus, the polymer may be polyvinyl chloride.
또한, 상기 폴리비닐클로라이드의 제조방법은 모노머의 중합 전에 반응기 내에 상술한 스케일 부착 방지제 조성물을 코팅한 것을 제외하고는, 그 방법이 특별히 한정되지 않고, 통상적으로 잘 알려진 방법에 의해 제조 가능하다.In addition, the method for producing the polyvinyl chloride is not particularly limited, except that the above-described anti-scale agent composition is coated in the reactor before the polymerization of the monomers, and can be produced by a commonly known method.
발명의 일 구현예에 따르면, 중합 반응기내에 일정 두께로 스케일 부착 방지제를 코팅하고 건조하여 도막을 형성시킨 후, 염화비닐 단량체를 포함한 모노머 조성물을 투입하여 중합을 진행한다. 상기 모노머 조성물은 염화비닐계 단량체, 현탁안정제 및 중합 개시제 등을 포함할 수 있다. 또한, 상기 폴리비닐클로라이드는 상기 모노머 조성물의 현탁 중합을 통해 제조될 수 있다. 상기 염화비닐계 단량체는 염화비닐 또는 염화비닐과 공중합 가능한 단량체와의 혼합물 포함할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, a coating inhibitor is coated to a predetermined thickness in a polymerization reactor and dried to form a coating film, and then a monomer composition containing a vinyl chloride monomer is added to proceed polymerization. The monomer composition may include a vinyl chloride monomer, a suspension stabilizer, a polymerization initiator, and the like. In addition, the polyvinyl chloride may be prepared through suspension polymerization of the monomer composition. The vinyl chloride monomer may include a mixture of vinyl chloride or a monomer copolymerizable with vinyl chloride.
이러한 본 발명의 스케일 부착 방지제 조성물은 코팅막의 강도가 우수하고 코팅성이 우수할 뿐 아니라, 중합체의 착색도 방지할 수 있는 효과를 제공한다. 또한, 본 발명은 폴리비닐클로라이드를 제조시 중합 배치(batch) 수가 증가해도 충분한 중합체 스케일 부착 방지효과를 나타낼 수 있다.
Such an anti-scale agent composition of the present invention provides an excellent effect of coating strength, excellent coating property, and prevention of discoloration of the polymer. In addition, the present invention can exhibit a sufficient effect of preventing the adhesion of polymer scale even when the number of polymerization batches is increased in the production of polyvinyl chloride.
이하, 본 발명을 하기의 실시예에서 보다 상세하게 설명한다. 단, 하기의 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐, 본 발명의 내용이 하기의 실시예에 의하여 한정되는 것은 아니다.
Hereinafter, the present invention will be described in more detail in the following examples. However, the following examples are illustrative of the present invention, and the present invention is not limited by the following examples.
[실시예 1][Example 1]
평균입경이 30nm인 페놀계 수지와 실리카를 포함하는 유-무기 하이브리드 비드(Arakawa사 제품, 상품명:P502) 3.0 중량%, 폴리비닐알코올 1.0 중량%, 수산화나트륨 0.7 중량%, 소듐 하이드로설페이트 0.15 중량% 및 유기용매(디아세톤 알코올) 1.0 중량%, 및 증류수 94.15 중량%를 혼합하고 분산하여, pH 11의 중합 스케일의 부착 방지제 조성물을 제조하였다.
3.0 weight% of organic-inorganic hybrid beads (product name: P502, product of Arakawa) containing phenol resin with an average particle diameter of 30 nm, 1.0 weight% of polyvinyl alcohol, 0.7 weight% of sodium hydroxide, 0.15 weight% of sodium hydrosulfate, 1.0% by weight of an organic solvent (diacetone alcohol), and 94.15% by weight of distilled water were mixed and dispersed to prepare an anti-adhesion agent composition having a polymerization scale of pH 11.
[비교예 1][Comparative Example 1]
유-무기 하이브리드 비드 대신, 페놀 수지의 축합물 (1-나프톨 알데히드 축합체: Mw 2500) 2.3 중량%와 실리카 콜로이드 0.7 중량%의 혼합물을 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1의 방법으로 중합 스케일의 부착 방지제 조성물을 제조하였다. Except that a mixture of 2.3 wt% of a phenol resin condensate (1-naphthol aldehyde condensate: Mw 2500) and 0.7 wt% of silica colloid was used in place of the organic-inorganic hybrid bead. An anti-adherence agent composition was prepared.
[[ 실시예Example 2 및 2 and 비교예Comparative Example 2] 2]
환류응축기 및 교반기가 부착된 내부 용적 1m3 의 스테인레스 중합기에 실시예 1 및 비교예 1의 중합 스케일의 부착 방지제 조성물을 각각 0.1㎛의 두께로 코팅하고 80℃의 온도에서 건조를 진행하였다. 이때, 중합 배치(batch)의 수는 10개로 구비되도록 하였다.The anti-sticking agent composition of the polymerization scale of Example 1 and Comparative Example 1 was coated to a thickness of 0.1 탆 on a 1 m 3 stainless steel polymerization reactor equipped with a reflux condenser and a stirrer, and dried at a temperature of 80 캜. At this time, the number of polymerization batches was set to 10.
이후, 상기 반응기에 중합수 390kg(130중량부) 수화도가 88%인 폴리비닐알코올 0.05중량부, 수화도가 72%인 폴리비닐알코올 0.02중량부, 수화도가 55%인 폴리비닐알코올 0.015 중량부, 하이드록시 프로필 메틸 셀룰로오스 0.005중량부, t-부틸퍼옥시 네오데카노에이트(BND) 0.088중량부를 첨가한 뒤 교반하에 내부를 진공 펌프로 탈기하고, 염화비닐 단량체 300kg(100중량부)를 투입하였다. 상기 중합기 온도를 반응 전 과정 동안 목표로 하는 평균 중합도 1000을 달성하기 위한 중합 기준 온도 57.2℃로 유지하면서 반응을 진행시키고, 중합이 30%~80% 정도 진행된 때에 피로인산나트륨 0.04중량부를 연속적으로 투입하였다. 또한 중합이 50~80% 정도 진행된 때에 염화비닐 단량체를 10중량부를 연속적으로 추가 투입하였다. 중합반응기 압력이 1.0kg/cm2 변화가 있는 시점에 중합을 정지시켰다.Thereafter, the reactor was charged with 390 kg (130 parts by weight) of polymerization water, 0.05 part of polyvinyl alcohol having a degree of hydration of 88%, 0.02 part of polyvinyl alcohol having a hydration degree of 72%, 0.015 weight of polyvinyl alcohol having a degree of hydration of 55% , 0.005 parts by weight of hydroxypropylmethylcellulose and 0.088 parts by weight of t-butylperoxyneodecanoate (BND) were added. The inside of the autoclave was degassed with a vacuum pump, and 300 kg (100 parts by weight) of a vinyl chloride monomer was charged Respectively. The reaction was allowed to proceed while maintaining the temperature of the polymerization reactor at a polymerization reference temperature of 57.2 占 폚 to achieve an aimed average degree of polymerization of 1000 during the entire reaction, and 0.04 parts by weight of sodium pyrophosphate was continuously added Respectively. Further, 10 parts by weight of the vinyl chloride monomer was added continuously when the polymerization proceeded by 50 to 80%. The polymerization was stopped when the polymerization reactor pressure was changed to 1.0 kg / cm 2.
산화방지제로서 트리에틸렌 글리콜-비스-[3-(3-t-부틸-5-메틸-4-하이드록시 페닐)프로피오네이트]를 0.05중량부를 첨가한 다음 미반응 단량체를 회수하고 수지 슬러리를 중합 반응기에서 회수하였다. 이렇게 하여 얻어진 슬러리를 통상의 방법으로 유동층 건조기에서 건조하여 폴리비닐클로라이드를 얻었다.0.05 parts by weight of triethylene glycol-bis- [3- (3-t-butyl-5-methyl-4-hydroxyphenyl) propionate] as an antioxidant was added and the unreacted monomer was recovered, And recovered in the reactor. The slurry thus obtained was dried in a fluidized bed drier by a conventional method to obtain polyvinyl chloride.
반응이 완료된 후, 폴리비닐클로라이드는 회수하고, 반응기 내벽의 PVC 스케일을 측정하고 그 결과를 표 1에 나타내었다. 그 측정방법은 다음과 같다.After the reaction was completed, the polyvinyl chloride was recovered and the PVC scale on the inner wall of the reactor was measured. The results are shown in Table 1. The measurement method is as follows.
(1) 중합 스케일 부착량(1) Polymerization scale amount
최종 배치 종료 후, 중합 반응기 표면에서 10cm X 10cm의 면적에 부착한 스케일을 긁어내어 그 양을 계량하고 100을 곱하여 1㎡ 당 스케일 부착량(g)을 측정하였다.After completion of the final batch, the scale attached to the area of 10 cm × 10 cm was scratched from the surface of the polymerization reactor, and the amount thereof was weighed and multiplied by 100 to measure the scale adhesion amount (g) per 1 m 2.
(2) 피쉬 아이(fish-eye): 돌기 확인(2) Fish-eye: Confirmation of turning
최종 배치 종류 후에 얻을 수 있던 집합체(중합체)를 시트에 형성했을 때의 피쉬아이(개수)를 측정하였다.The number of fish eyes (number) when the aggregate (polymer) obtained after the final batch type was formed on the sheet was measured.
상기 표 1에서 보면, 본 발명의 실시예 2는 비교예 2에 비해 중합 스케일 부착략이 없고 피쉬 아이 개수가 적아 효과적으로 중합 스케일의 부착을 방지함을 알 수 있다.As shown in Table 1, Example 2 of the present invention shows that there is no adhesion of polymerization scale and the number of fish eyes is smaller than that of Comparative Example 2, effectively preventing adhesion of polymerization scale.
Claims (16)
폴리비닐알코올 0.1 내지 5.0 중량%;
pH 조절제 0.1 내지 1.0 중량%;
환원제 0.1 내지 0.5 중량%; 및
잔부의 용매;를 포함하는, 중합 스케일의 부착 방지제 조성물.
1 to 10% by weight of an organic-inorganic hybrid bead comprising a phenolic resin and silica;
0.1 to 5.0% by weight of polyvinyl alcohol;
0.1 to 1.0% by weight of a pH adjusting agent;
0.1 to 0.5% by weight of a reducing agent; And
Lt; / RTI > and a balance solvent.
상기 유-무기 하이브리드는
OH기를 3개 이상 함유하는 중량평균분자량 200 내지 30,000의 방향족 화합물, 및 히드록시 방향족 화합물과 알데히드의 축합물 중에서 선택되는 페놀계 수지; 및
실리카의 졸겔 반응으로 형성된 화합물을 포함하는, 중합 스케일의 부착 방지제 조성물.
The method according to claim 1,
The organic-inorganic hybrid
A phenolic resin selected from the group consisting of an aromatic compound having a weight average molecular weight of 200 to 30,000 and containing 3 or more OH groups, and a condensate of a hydroxy aromatic compound and an aldehyde; And
A polymer scale anti-sticking agent composition comprising a compound formed by a sol-gel reaction of silica.
상기 히드록시 방향족 화합물은 페놀, 나프톨, 피로갈롤, 히드로퀴논, 및 크레졸로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상인, 중합 스케일의 부착 방지제 조성물.
3. The method of claim 2,
Wherein the hydroxy aromatic compound is at least one selected from the group consisting of phenol, naphthol, pyrogallol, hydroquinone, and cresol.
상기 알데히드는 포름알데히드, 아세트알데히드, 벤즈알데히드, 및 부틸알데히드로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상인, 중합 스케일의 부착 방지제 조성물.
3. The method of claim 2,
Wherein the aldehyde is at least one selected from the group consisting of formaldehyde, acetaldehyde, benzaldehyde, and butylaldehyde.
상기 졸겔 반응은 산 또는 염기 촉매하에서 20℃ 내지 100℃의 온도에서 수행하는, 중합 스케일의 부착 방지제 조성물.
The method according to claim 1,
Wherein the sol-gel reaction is carried out at a temperature of from 20 캜 to 100 캜 under acid or base catalysis.
상기 유-무기 하이브리드 비드는 평균입경이 10nm 내지 0.2㎛인, 중합 스케일의 부착 방지제 조성물.
The method according to claim 1,
Wherein the organic-inorganic hybrid beads have an average particle size of 10 nm to 0.2 占 퐉.
상기 부착 방지제 조성물은 폴리비닐피롤리돈, 셀룰로오스 에테르 및 메틸셀룰로오스로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 접착성 고분자를 더 포함하는 중합 스케일의 부착 방지제 조성물.
The method according to claim 1,
Wherein the anti-adhesion agent composition further comprises at least one adhesive polymer selected from the group consisting of polyvinyl pyrrolidone, cellulose ether and methyl cellulose.
상기 pH 조절제는 수산화리튬, 수산화칼륨, 수산화나트륨, 탄산나트륨, 암모니아, 수산화칼슘 및 수산화마그네슘로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상인, 중합 스케일의 부착 방지제 조성물.
The method according to claim 1,
Wherein the pH adjusting agent is at least one selected from the group consisting of lithium hydroxide, potassium hydroxide, sodium hydroxide, sodium carbonate, ammonia, calcium hydroxide and magnesium hydroxide.
상기 환원제는 소듐 하이드로설페이트, 티오황산나트륨, 티오아황산나트륨, 소듐 하이드로설파이트, 요오드화 수소, 브롬화수소, 황화수소, 수소화 알루미늄 리튬, 수소화붕소나트륨, 수소화 붕소 칼슘, 수소화 붕소 아연, 수소화 붕소 테트라알킬 암모늄, 트리클로로실란, 트리에틸실란, 일산화탄소, 이산화황, 아황산나트륨, 아황산칼륨, 중아황산나트륨, 황화나트륨, 폴리황화나트륨 및 황화 암모늄으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상인, 중합 스케일의 부착 방지제 조성물.
The method according to claim 1,
The reducing agent may be at least one selected from the group consisting of sodium hydrogensulfate, sodium thiosulfate, sodium thiosulfate, sodium hydrosulfite, hydrogen iodide, hydrogen bromide, hydrogen sulfide, lithium aluminum hydride, sodium borohydride, calcium borohydride, zinc borohydride, tetraalkyl ammonium borohydride Wherein the at least one antifouling coating composition is at least one selected from the group consisting of silane, triethylsilane, carbon monoxide, sulfur dioxide, sodium sulfite, potassium sulfite, sodium bisulfite, sodium sulfide, sodium polysulfide and ammonium sulfide.
상기 용매는 물, 알코올류, 케톤류 및 에스테르류로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상인 중합 스케일의 부착 방지제 조성물.
The method according to claim 1,
Wherein the solvent is at least one selected from the group consisting of water, alcohols, ketones and esters.
젤라틴, 카제인, 폴리아크릴산, 폴리스티렌설폰산, 카복시메틸셀룰로스, 알긴산, 폴리비닐피롤리돈, 폴리아크릴아마이드, 폴리비닐알코올, 하이드록시에틸섬유소, 하이드록시프로필섬유호 및 펙틴으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 수용성 고분자를, 중합 스케일의 부착 방지제 조성물 100 중량부에 대하여 0.1 내지 1 중량부로 더 포함하는, 중합 스케일의 부착 방지제 조성물.
The method according to claim 1,
A kind selected from the group consisting of gelatin, casein, polyacrylic acid, polystyrenesulfonic acid, carboxymethylcellulose, alginic acid, polyvinylpyrrolidone, polyacrylamide, polyvinyl alcohol, hydroxyethyl cellulose, hydroxypropyl cellulose, Of the water-soluble polymer is added in an amount of 0.1 to 1 part by weight based on 100 parts by weight of the anti-adhesion agent composition having a polymerization scale.
상기 중합 전에 중합 반응기의 내부를 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 따른 중합 스케일의 부착 방지제 조성물을 코팅하여 코팅막을 형성하는 단계를 포함하는,
중합 스케일의 부착 방지방법.
In the production of a polymer by polymerizing a monomer having an ethylenic double bond,
Comprising the step of coating the antifouling agent composition of the polymerization scale according to any one of claims 1 to 14 in the interior of the polymerization reactor prior to the polymerization to form a coating film.
Method of preventing adhesion of polymerization scale.
상기 코팅막은 10nm 내지 100 ㎛의 두께를 가지는 중합 스케일의 부착 방지방법.
13. The method of claim 12,
Wherein the coating film has a thickness of 10 nm to 100 mu m.
상기 중합 반응기 내부는 반응기의 내벽, 교반 날개 표면, 배플(baffle) 표면, 중합기에 설치된 배관 내벽 및 콘덴서 내벽을 포함하는 중합 스케일의 부착 방지방법.
13. The method of claim 12,
Wherein the inside of the polymerization reactor includes an inner wall of a reactor, a stirring blade surface, a baffle surface, a pipe inner wall installed in a polymerization reactor, and an inner wall of a condenser.
상기 중합은 현탁 중합 또는 유화중합을 포함하는 중합 스케일의 부착 방지방법.
13. The method of claim 12,
Wherein said polymerization comprises suspension polymerization or emulsion polymerization.
상기 에틸렌성 이중 결합을 갖는 모노머는 염화비닐계 단량체를 포함하는 중합 스케일의 부착 방지방법.13. The method of claim 12,
Wherein the monomer having an ethylenic double bond is a vinyl chloride monomer.
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