KR20150054283A

KR20150054283A - 냉각팬 및 이를 포함하는 전자부품 패키지

Info

Publication number: KR20150054283A
Application number: KR1020130136529A
Authority: KR
Inventors: 박희진; 이승미; 함석진; 이경호; 황영남
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2013-11-11
Filing date: 2013-11-11
Publication date: 2015-05-20

Abstract

냉각팬 및 이를 포함하는 전자부품이 개시된다. 하우징; 상기 하우징 내부를 제1 공간과 제2 공간으로 구획하도록 상기 하우징에 결합되고, 상기 제1 공간과 상기 제2 공간이 번갈아 수축되도록, 상기 하우징 내부에서 진동하는 진동판; 상기 제1 공간의 수축에 따라 상기 제1 공간의 내부공기가 유출되고, 상기 제 2 공간의 수축에 따라 외부공기가 상기 제1 공간으로 유입되도록, 상기 하우징의 일측에 형성되는 제1 개구부; 및 상기 제1 공간의 수축에 따라 상기 외부공기가 상기 제2 공간으로 유입되고, 상기 제2 공간의 수축에 따라 상기 제2 공간의 내부공기가 유출되도록, 상기 하우징의 상기 일측에 형성되는 제2 개구부를 포함하는 냉각팬 및 이를 포함하는 전자부품이 제공된다.

Description

냉각팬 및 이를 포함하는 전자부품 패키지{COOLING FAN AND ELECTRONIC PACKAGE INCLUDING FOR THE SAME}

본 발명은 냉각팬 및 이를 포함하는 전자부품 패키지에 관한 것이다.

마이크로 칩(chip), 메모리 칩 등과 같은 전자부품들은 동작 하는 동안 많은 열을 방출한다. 전자부품의 정상적인 동작 및 수명 신뢰성을 보장하기 위해서는 전자부품의 열적 손상이 방지되어야 한다. 이를 위하여, 전자부품은 냉각 장치를 필요로 한다. 냉각 장치로는 열전 핀(heat sink), 팬(fan), 히트 파이프(heat pipe) 등이 있다.

전자부품과 냉각 장치가 함께 존재하는 데 있어서, 냉각 장치의 구조, 유동성, 효율성 등이 고려되어야 한다. 특히, 휴대폰, TV 등과 같은 전자기기가 슬림해지는 최근에는 냉각 장치 높이 또는 크기의 제한이 요구될 수 있다.

본 발명의 배경기술은 대한민국 공개특허공보 제10-2009-0002874호 (전자부품냉각장치, 2009.01.09 공개)에 개시되어 있다.

본 발명의 목적은 진동판의 진동에 따라 전자부품의 냉각을 위한 공기를 분사하는 냉각팬 및 이를 포함하는 전자부품 패키지를 제공하는 것이다.

본 발명의 일 측면에 따르면, 하우징; 상기 하우징 내부를 제1 공간과 제2 공간으로 구획하도록 상기 하우징에 결합되고, 상기 제1 공간과 상기 제2 공간이 번갈아 수축되도록, 상기 하우징 내부에서 진동하는 진동판; 상기 제1 공간의 수축에 따라 상기 제1 공간의 내부공기가 유출되고, 상기 제 2 공간의 수축에 따라 외부공기가 상기 제1 공간으로 유입되도록, 상기 하우징의 일측에 형성되는 제1 개구부; 및 상기 제1 공간의 수축에 따라 상기 외부공기가 상기 제2 공간으로 유입되고, 상기 제2 공간의 수축에 따라 상기 제2 공간의 내부공기가 유출되도록, 상기 하우징의 상기 일측에 형성되는 제2 개구부를 포함하는 냉각팬이 제공된다.

상기 진동판은, 멤브레인; 및 상기 멤브레인에 결합되어 상기 멤브레인을 상하로 구동시키는 액추에이터를 포함할 수 있다.

상기 멤브레인에는 홀이 형성되고, 상기 액추에이터는 상기 홀에 삽입될 수 있다.

상기 멤브레인과 상기 액추에이터 사이에는 접착부재가 개재될 수 있다.

상기 액추에이터는 상기 멤브레인의 중앙에 위치할 수 있다.

상기 진동판은 상기 하우징의 내측벽에 결합될 수 있다.

상기 진동판과 상기 하우징 사이에는 탄성부재가 개재될 수 있다.

상기 제1 개구부의 단면적은 상기 제1 공간의 단면적보다 작게 형성되고, 상기 제2 개구부의 단면적은 상기 제2 공간의 단면적보다 작게 형성될 수 있다.

상기 하우징의 단면적은, 상기 하우징의 상기 일측 방향으로 갈수록 좁아지게 형성될 수 있다.

상기 하우징은, 상기 제1 공간의 내부공기 또는 상기 제2 공간의 내부공기의 흐름을 가이드하도록, 상기 제1 개구부와 연통되게 상기 하우징에 결합되는 제1 가이드부; 및 상기 제2 개구부와 연통되게 상기 하우징에 결합되는 제2 가이드부를 포함할 수 있다.

상기 제1 가이드부의 단부 및 상기 제2 가이드부의 단부는 경사지게 형성될 수 있다.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 기판; 상기 기판 상에 실장되는 전자부품; 및

상기 전자부품을 냉각시키도록 상기 기판에 설치되는 냉각팬을 포함하고, 상기 냉각팬은, 하우징; 상기 하우징 내부를 제1 공간과 제2 공간으로 구획하도록 상기 하우징에 결합되고, 상기 제1 공간과 상기 제2 공간이 번갈아 수축되도록, 상기 하우징 내부에서 진동하는 진동판; 상기 제1 공간의 수축에 따라 상기 제1 공간의 내부공기가 유출되고, 상기 제 2 공간의 수축에 따라 외부공기가 상기 제1 공간으로 유입되도록, 상기 하우징의 일측에 형성되는 제1 개구부; 및 상기 제1 공간의 수축에 따라 상기 외부공기가 상기 제2 공간으로 유입되고, 상기 제2 공간의 수축에 따라 상기 제2 공간의 내부공기가 유출되도록, 상기 하우징의 상기 일측에 형성되는 제2 개구부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 패키지가 제공된다.

상기 진동판은 상기 하우징의 내측벽에 결합될 수 있다.

상기 냉각팬은, 상기 제1 개구부 및 상기 제2 개구부가 상기 전자부품의 측면을 향하도록, 상기 전자부품의 측부에 설치될 수 있다.

상기 전자부품은 상기 전자부품에서 발생하는 열을 방출하는 방열체를 포함하고, 상기 냉각팬은 상기 방열체를 냉각시킬 수 있다.

본 발명의 실시예에 따르면, 냉각팬의 냉각 효율이 증대될 수 있다.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 냉각팬의 냉각 효율이 증대됨에 따라 전자부품의 열에 의한 손상이 감소될 수 있다

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 냉각팬을 나타낸 사시도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 냉각팬의 내부를 나타낸 도면.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 냉각팬의 진동판을 나타낸 도면.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 냉각팬을 나타낸 단면도.
도 5 및 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 냉각팬의 작동과정을 나타낸 도면.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 냉각팬을 포함하는 전자부품 패키지를 나타낸 도면.

본 발명에 따른 냉각팬 및 이를 포함하는 전자부품 패키지의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.

또한, 이하 사용되는 제1, 제2 등과 같은 용어는 동일 또는 상응하는 구성 요소들을 구별하기 위한 식별 기호에 불과하며, 동일 또는 상응하는 구성 요소들이 제1, 제2 등의 용어에 의하여 한정되는 것은 아니다.

또한, 결합이라 함은, 각 구성 요소 간의 접촉 관계에 있어, 각 구성 요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성이 각 구성 요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성에 구성 요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 냉각팬을 나타낸 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 냉각팬의 내부를 나타낸 도면이다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 냉각팬의 진동판을 나타낸 도면이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 냉각팬을 나타낸 단면도이다. 또한, 도 5 및 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 냉각팬의 작동과정을 나타낸 도면이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 냉각팬(100)은 하우징(110), 진동판(120), 제1 개구부(130) 및 제2 개구부(131)를 포함할 수 있다.

하우징(110)은 내부에 공간이 마련되는 케이스로 피냉각체 주변에 설치될 수 있다. 하우징(110)의 내부는 공기로 채워질 수 있다.

도 1에 도시된 바와 같이, 하우징(110)의 일부는 단면적이 점점 좁아지게 형성될 수 있다. 후술하게 될 제1 개구부(130)와 제2 개구부(131)가 형성되는 하우징(110) 일측으로 갈수록 단면적이 점점 좁아질 수 있다. 이에 의하면 유출되는 공기의 흐름에 방해가 되는 저항이 감소될 수 있다.

진동판(120)은 하우징(110) 내부에 결합될 수 있다. 진동판(120)은 하우징(110) 내부를 제1 공간(111)과 제2 공간(112)으로 구획할 수 있다. 제1 공간(111)과 제2 공간(112)은 상하로 배치될 수 있다.

진동판(120)은 제1 공간(111)과 제2 공간(112)이 번갈아 수축되도록 하우징(110) 내부에서 진동할 수 있다. 제1 공간(111)과 제2 공간(112)은 상하로 배치되는 경우, 진동판(120)은 하우징(110) 내부에서 상하로 진동할 수 있다.

또한, 진동판(120)이 제2 공간(112) 측으로 볼록해지는 경우, 제2 공간(112)이 수축되며 이와 동시에 제1 공간(111)이 팽창된다. 진동판(120)의 진동에 따라, 제1 공간(111)과 제2 공간(112)은 교대로 수축되는 동시에, 제2 공간(112)과 제1 공간(111)은 교대로 팽창될 수 있다.

도 3을 참조하면, 진동판(120)은, 액추에이터(121) 및 멤브레인(122)를 포함할 수 있다.

액추에이터(121)는 진동판(120)의 진동을 위한 구동력을 제공한다. 액추에이터(121)는 피에조(piezo) 액추에이터(121) 또는 전자기 액추에이터(121)를 포함할 수 있다. 액추에이터(121)는 도 2에서는 사각형으로 도시되었으나, 필요에 따라 다양한 모양으로 변경될 수 있다.

액추에이터(121)에는 전원이 공급될 수 있으며, 하우징(110)에는 액추에이터(121)에 전원을 공급하기 위한 회로(140)가 형성될 수 있다. 또한, 하우징(110)에는 회로(140)와 외부전원을 연결시켜주는 연결단자(141)가 형성될 수 있다. 또는, 하우징(110)에 액추에이터(121)에 전원을 공급하는 자체 전원장치가 형성될 수 있다.

액추에이터(121)를 이용하는 냉각팬(100)은, 베어링을 포함하는 모터를 이용하는 냉각팬(100) 보다, 자체 마모가 적으므로 수명이 길어지며, 소음이 감소될 수 있다. 또한, 액추에이터(121)를 이용하는 경우, 진동판(120)의 진동 세기를 조절하기 용이하므로, 필요에 따라 냉각효율을 용이하게 조절할 수 있다.

멤브레인(122)은 액추에이터(121)의 작동에 의하여 진동하게 되는 막이다. 멤브레인(122)은 액추에이터(121)와 함께 하우징(110) 내부에서 진동할 수 있다.

멤브레인(122)에는 홀이 형성될 수 있다. 액추에이터(121)는 멤브레인(122)의 홀에 삽입될 수 있다. 이 경우, 멤브레인(122)과 액추에이터(121)는 하나의 층을 이룰 수 있다. 이에 의하면, 멤브레인(122)과 액추에이터(121)가 상하로 배치되어 결합되는 경우보다 진동판(120)의 두께가 얇아질 수 있다.

멤브레인(122)과 액추에이터(121) 상이에는 접착부재(123)가 개재될 수 있다. 접착부재(123)는 액추에이터(121)의 둘레를 따라 연속적으로 형성될 수 있다. 접착부재(123)에 의하면, 멤브레인(122)과 액추에이터(121)가 용이하게 접합될 수 있다. 접착부재(123)는 실리콘을 포함하는 재질일 수 있다.

도 3에 도시된 바와 같이, 액추에이터(121)는 멤브레인(122)의 중앙에 위치할 수 있다. 멤브레인(122)의 중앙에 위치하는 액추에이터(121)에 의하면, 진동판(120)의 진동폭이 증가될 수 있다. 진동폭이 증가하는 경우, 진동판(120)의 1회 진동 시 하우징(110)에서 유출되는 공기의 양이 증가될 수 있다.

진동판(120)은 하우징(110)의 내측벽에 결합될 수 있다. 이 경우, 진동판(120)과 하우징(110) 사이에는 탄성부재(124)가 개재될 수 있다. 탄성부재(124)는 점탄성 소재의 고분자 물질일 수 있다. 탄성부재(124)는 진동판(120)의 둘레를 따라 하우징(110)의 내측벽에 형성될 수 있다.

진동판(120)과 하우징(110) 사이에 탄성부재(124)가 개재되는 경우, 진동판(120)의 진동시 탄성부재(124)가 늘어날 수 있으므로 진동판(120)의 진동폭이 증가될 수 있다.

제1 개구부(130)는 제1 공간(111)의 수축에 따라 제1 공간(111)의 내부공기가 유출되고, 제 2 공간의 수축에 따라 외부공기가 제1 공간(111)으로 유입되기 위해 하우징(110)에 형성되는 구멍이다.

제1 개구부(130)는 하우징(110)의 일측에 형성될 수 있다. 이 경우, 제1 개구부(130)는 하우징(110)의 일측면에 형성될 수 있다. 또한, 제1 개구부(130)는 하우징(110)의 일측면을 가로지르도록 형성될 수 있다.

제2 개구부(131)는 제1 공간(111)의 수축에 따라 외부공기가 제2 공간(112)으로 유입되고, 제2 공간(112)의 수축에 따라 제2 공간(112)의 내부공기가 유출되기 위해 하우징(110)에 형성되는 구멍이다.

제2 개구부(131)는 제1 개구부(130)와 마찬가지로 하우징(110)의 일측에 형성될 수 있다. 이 경우, 제2 개구부(131)는 제1 개구부(130)와 나란히 하우징(110)의 일측면에 형성될 수 있다.

이와 같이, 제1 개구부(130)와 제2 개구부(131)가 하우징(110)의 동일한 면에 형성되는 경우, 진동판(120)의 진동에 따라 피냉각체 주변 공기에 교란을 줄 수 있으므로 냉각 효율이 증가될 수 있다.

제2 개구부(131)는 제1 개구부(130)와 상하로 배치될 수 있다. 또한, 제2 개구부(131) 역시 제1 개구부(130)와 마찬가지로 하우징(110)의 일측면을 가로지르도록 형성될 수 있다.

제1 개구부(130)와 제2 개구부(131)가 하우징(110)의 동일한 측면에 형성되는 경우, 공기의 유출과 공기의 유입이 동시에 일어나게 되어, 전체적인 공기 유량은 0이 되고, 주변의 공기의 별도의 공급이 필요 없게 된다. 공기의 흐름이 제한적인 환경에서도 냉각효율이 우수할 수 있다.

도 4를 참조하면, 하우징(110)은 제1 가이드부(113)와 제2 가이드부(114)를 포함할 수 있다.

제1 가이드부(113)는 제1 개구부(130)와 연통되도록 하우징(110)에 결합되는 통로이다. 제1 가이드부(113)에 의하면, 제1 공간(111)에서 유출되는 공기를 원하는 위치로 이동시킬 수 있다.

제1 개구부(130)와 제1 가이드부(113)의 단면적은 제1 공간(111)의 단면적보다 작게 형성될 수 있다. 이에 의하면, 제1 공간(111)의 내부공기는 제1 개구부(130) 및 제1 가이드부(113)를 빠른 속도로 통과할 수 있으므로, 냉각 효율이 증가될 수 있다.

제2 가이드부(114)는 제2 개구부(131)와 연통되도록 하우징(110)에 결합되는 통로이다. 제2 가이드부(114)는 제1 가이드부(113)와 나란하게 하우징(110)에 결합될 수 있다. 제2 가이드부(114)에 의하면, 제2 공간(112)에서 유출되는 공기를 원하는 위치로 이동시킬 수 있다.

제2 개구부(131) 및 제2 가이드부(114)의 단면적은 제2 공간(112)의 단면적보다 작게 형성될 수 있다. 이에 의하면, 제2 공간(112)의 내부공기는 제2 개구부(131) 및 제2 가이드부(114)를 빠른 속도로 통과할 수 있으므로, 냉각 효율이 증가될 수 있다.

도 4에 도시된 바와 같이, 제1 가이드부(113)의 단부는 경사지게 형성될 수 있다. 제1 가이드부(113)의 단부가 경사지게 형성되는 경우, 제1 공간(111)에서 유출되는 공기가 제1 가이드부(113)의 단부에서 분산될 수 있다. 이에 의하면, 피냉각체 주변부의 공기를 교란시킬 수 있다. 피냉각체 주변부의 공기가 교란되면, 냉각 효율이 증대될 수 있다.

한편, 제2 가이드부(114)의 단부 역시 제1 가이드부(113)의 단부와 마찬가지로 경사지게 형성될 수 있다.

도 5 및 도 6을 참조하여 냉각팬(100)의 작동 과정을 설명한다.

도 5에 도시된 바와 같이, 진동판(120)이 상측으로 볼록하게 되는 경우, 제1 공간(111)이 수축되면서 제1 공간(111)의 내부공기는 제1 개구부(130)를 통하여 외부로 배출된다. 동시에, 제2 공간(112)이 팽창되면서 외부공기가 제2 공간(112)으로 유입될 수 있다.

도 6에 도시된 바와 같이, 진동판(120)이 하측으로 볼록하게 되는 경우, 제2 공간(112)이 수축되면서 제2 공간(112)의 내부공기는 제2 개구부(131)를 통하여 외부로 배출된다. 동시에, 제1 공간(111)이 팽창되면서 외부공기가 제1 공간(111)으로 유입될 수 있다.

상술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 냉각팬(100)에 의하면, 진동판(120)의 진동에 따라 냉각팬(100)의 내부공기가 피냉각체로 연속적으로 유출될 수 있다. 또한, 내부공기가 피냉각체로 유출되는 동시에 외부공기가 냉각팬(100)으로 유입되면서, 피냉각체 주변의 공기에 교란이 발생하고, 이에 따라 이에 따라 냉각 효율이 우수해질 수 있다.

이상으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 냉각팬(100)에 대하여 설명하였다. 다음으로 본 발명의 일 실시예에 따른 냉각팬(100)을 포함하는 전자부품 패키지(10)에 대하여 설명한다.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 냉각팬을 포함하는 전자부품 패키지(10)를 나타낸 도면이다.

도 7을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 냉각팬(100)을 포함하는 전자부품 패키지(10)는, 기판(1), 전자부품(2), 방열체(3) 및 냉각팬(100)을 포함할 수 있다. 냉각팬(100)은, 상술한 바와 같이, 하우징(110), 진동판(120), 제1 개구부(130) 및 제2 개구부(131)를 포함할 수 있다. 진동판(120)은 액추에이터(121)와 멤브레인(122)을 포함할 수 있다.

기판(1)은 인쇄회로기판(PCB)(1) 일 수 있다. 기판(1) 상에는 회로가 형성될 수 있다.

전자부품(2)은 기판(1) 상에 실장되는 것으로 칩(chip) 등 소자일 수 있다. 전자부품(2)에서는 열이 많이 발생할 수 있다.

방열체(3)는 전자부품(2)의 열을 방열시키기 위한 부품이다. 방열체(3)는 방열핀을 포함할 수 있다. 방열체(3)는 전자부품(2)과 접촉되며 전자부품(2)으로부터 발생하는 열을 방출시킨다.

냉각팬(100)은 전자부품(2)을 냉각하는 장치이며 기판(1)에 설치될 수 있다. 냉각팬(100)에 대한 설명은 상술한 바와 같다.

냉각팬(100)은 전자부품(2)의 측부에 설치될 수 있다. 냉각팬(100)이 전자부품(2)의 측부에 설치되는 경우, 냉각팬(100)의 제1 개구부(130)와 제2 개구부(131)가 전자부품(2)을 향하도록 배치될 수 있다. 이와 같이, 냉각팬(100)과 전자부품(2)이 기판(1) 상에서 나란히 배치되는 경우, 상기 기판(1)이 사용되는 전자기기의 두께가 보다 슬림(slim)해질 수 있다.

냉각팬(100)은 방열체(3)를 냉각시킬 수 있다. 전자부품(2)에서 발생하는 열이 방열체(3)로 이동하며, 가열된 방열체(3)는 냉각팬(100)에 의하여 냉각될 수 있다.

상술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 냉각팬을 포함하는 전자부품 패키지에 의하면, 냉각팬의 냉각 효율이 우수하므로, 전자부품의 열에 의한 손상이 방지될 수 있다.

이상, 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.

10: 전자부품 패키지
1: 기판
2: 전자부품
3: 방열체
100: 냉각팬
110: 하우징
111: 제1 공간
112: 제2 공간
113: 제1 가이드부
114: 제2 가이드부
120: 진동판
121: 액추에이터
122: 멤브레인
123: 접착부재
124: 탄성부재
130: 제1 개구부
131: 제2 개구부
140: 구동회로
141: 연결단자

Claims

하우징;
상기 하우징 내부를 제1 공간과 제2 공간으로 구획하도록 상기 하우징에 결합되고, 상기 제1 공간과 상기 제2 공간이 번갈아 수축되도록, 상기 하우징 내부에서 진동하는 진동판;
상기 제1 공간의 수축에 따라 상기 제1 공간의 내부공기가 유출되고, 상기 제 2 공간의 수축에 따라 외부공기가 상기 제1 공간으로 유입되도록, 상기 하우징의 일측에 형성되는 제1 개구부; 및
상기 제1 공간의 수축에 따라 상기 외부공기가 상기 제2 공간으로 유입되고, 상기 제2 공간의 수축에 따라 상기 제2 공간의 내부공기가 유출되도록, 상기 하우징의 상기 일측에 형성되는 제2 개구부를 포함하는 냉각팬.
제1항에 있어서,
상기 진동판은,
멤브레인; 및 상기 멤브레인에 결합되어 상기 멤브레인을 상하로 구동시키는 액추에이터를 포함하는 것을 특징으로 하는 냉각팬.
제2항에 있어서,
상기 멤브레인에는 홀이 형성되고,
상기 액추에이터는 상기 홀에 삽입되는 것을 특징으로 하는 냉각팬.
제3항에 있어서,
상기 멤브레인과 상기 액추에이터 사이에는 접착부재가 개재되는 것을 특징으로 하는 냉각팬.
제2항에 있어서,
상기 액추에이터는 상기 멤브레인의 중앙에 위치하는 것을 특징으로 하는 냉각팬.
제1항에 있어서,
상기 진동판은 상기 하우징의 내측벽에 결합되는 것을 특징으로 하는 냉각팬.
제6항에 있어서,
상기 진동판과 상기 하우징 사이에는 탄성부재가 개재되는 것을 특징으로 하는 냉각팬.
제1항에 있어서,
상기 제1 개구부의 단면적은 상기 제1 공간의 단면적보다 작게 형성되고,
상기 제2 개구부의 단면적은 상기 제2 공간의 단면적보다 작게 형성되는 것을 특징으로 하는 냉각팬.
제1항에 있어서,
상기 하우징의 단면적은, 상기 하우징의 상기 일측 방향으로 갈수록 좁아지게 형성되는 것을 특징으로 하는 냉각팬.
제9항에 있어서,
상기 하우징은, 상기 제1 공간의 내부공기 또는 상기 제2 공간의 내부공기의 흐름을 가이드하도록, 상기 제1 개구부와 연통되게 상기 하우징에 결합되는 제1 가이드부; 및 상기 제2 개구부와 연통되게 상기 하우징에 결합되는 제2 가이드부를 포함하는 것을 특징으로 하는 냉각팬.
제10항에 있어서,
상기 제1 가이드부의 단부 및 상기 제2 가이드부의 단부는 경사지게 형성되는 것을 특징으로 하는 냉각팬.
기판;
상기 기판 상에 실장되는 전자부품; 및
상기 전자부품을 냉각시키도록 상기 기판에 설치되는 냉각팬을 포함하고,
상기 냉각팬은,
하우징;
상기 하우징 내부를 제1 공간과 제2 공간으로 구획하도록 상기 하우징에 결합되고, 상기 제1 공간과 상기 제2 공간이 번갈아 수축되도록, 상기 하우징 내부에서 진동하는 진동판;
상기 제1 공간의 수축에 따라 상기 제1 공간의 내부공기가 유출되고, 상기 제 2 공간의 수축에 따라 외부공기가 상기 제1 공간으로 유입되도록, 상기 하우징의 일측에 형성되는 제1 개구부; 및
상기 제1 공간의 수축에 따라 상기 외부공기가 상기 제2 공간으로 유입되고, 상기 제2 공간의 수축에 따라 상기 제2 공간의 내부공기가 유출되도록, 상기 하우징의 상기 일측에 형성되는 제2 개구부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 패키지.
제12항에 있어서,
상기 진동판은,
멤브레인; 및 상기 멤브레인에 결합되어 상기 멤브레인을 상하로 구동시키는 액추에이터를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 패키지.
제13항에 있어서,
상기 멤브레인에는 홀이 형성되고,
상기 액추에이터는 상기 홀에 삽입되는 것을 특징으로 하는 전자부품 패키지.
제14항에 있어서,
상기 멤브레인과 상기 액추에이터 사이에는 접착부재가 개재되는 것을 특징으로 하는 전자부품 패키지.
제12항에 있어서,
상기 진동판은 상기 하우징의 내측벽에 결합되는 것을 특징으로 하는 전자부품 패키지.
제16항에 있어서,
상기 진동판과 상기 하우징 사이에는 탄성부재가 개재되는 것을 특징으로 하는 전자부품 패키지.
제12항에 있어서,
상기 제1 개구부의 단면적은 상기 제1 공간의 단면적보다 작게 형성되고,
상기 제2 개구부의 단면적은 상기 제2 공간의 단면적보다 작게 형성되는 것을 특징으로 하는 전자부품 패키지.
제12항에 있어서,
상기 하우징의 단면적은, 상기 하우징의 상기 일측 방향으로 갈수록 좁아지게 형성되는 것을 특징으로 하는 전자부품 패키지.
제12항에 있어서,
상기 냉각팬은, 상기 제1 개구부 및 상기 제2 개구부가 상기 전자부품의 측면을 향하도록, 상기 전자부품의 측부에 설치되는 것을 특징으로 하는 전자부품 패키지.
제12항에 있어서,
상기 전자부품은 상기 전자부품에서 발생하는 열을 방출하는 방열체를 포함하고, 상기 냉각팬은 상기 방열체를 냉각시키는 것을 특징으로 하는 전자부품 패키지.