KR20150053303A - 복제 몰드 제조 방법 및 이를 이용한 미세 구조 및 그 활용. - Google Patents

복제 몰드 제조 방법 및 이를 이용한 미세 구조 및 그 활용. Download PDF

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KR20150053303A
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Abstract

본원 발명은 제 1 기판 상에 초기 미세 구조 패턴을 형성하여는 단계, 상기 제 1 기판 상의 초기 미세 구조 패턴을 변형시켜, 미세 구조 패턴을 형성하는 마스터 몰드 제조 단계, 상기 마스터 몰드 상에 고분자 용액을 도포하고, 경화시켜 고분자 몰드를 제조하는 단계 및 상기 경화된 고분자 몰드를 상기 마스터 몰드에서 분리하는 단계를 포함하여 고분자 몰드를 제조한다.
제조된 상기 고분자 몰드 상에 고분자 용액을 도포하는 단계, 상기 고분자 용액에 자외선을 조사하는 방법으로 상기 고분자 용액을 제 1 차 경화시키는 단계, 상기 고분자 몰드 상에 도포된 고분자 용액 상에 제 2 기판을 위치시키고, 상기 도포된 고분자 용액을 제 2 차 경화시키는 단계 및 상기 경화된 고분자 용액에서 상기 고분자 몰드를 분리하여 미세 구조를 완성하는 단계를 포함하여 미세 구조를 제조한다.
본원 발명은 상기 방법을 이용하여 종래의 방법으로 제조된 미세 구조 보다 유연한 표면의 재질에의 부착성이 향상된 미세 구조를 제조하는 것이 가능하다.
이는 초기 미세 구조 패턴을 산화시키거나, 에칭하여 변형하는 단계를 통해 미세 구조를 변형시켜 미세 구조를 제조함으로써 가능하다.
또한, 두 번의 단계를 거쳐 상기 미세 구조를 경화시키는 단계를 적용함으로써 직물 등의 흡수성이 있는 표면에 적용이 용이하다.
마지막으로, 상기 미세 구조 표면에 친수성을 부여하는 것이 가능하다.

Description

복제 몰드 제조 방법 및 이를 이용한 미세 구조 및 그 활용.{FABRICATION METHOD OF REPLICATION MOLD, FINE STRUCTURES USING THE SAME AND ITS APPLICATIONS THEREOF.}
본원 발명은 미세 구조의 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 고분자 몰드를 제조하고, 상기 몰드를 이용하여 미세 구조를 제조한다. 상기 미세 구조는 유연한(flexible) 표면을 포함하는 다양한 재질에 적용이 용이한 것을 특징으로 한다.
나노 미터 스케일의 미세패턴을 제조하기 위하여, 지금까지의 광식각 공정 대신 미세패턴 제조를 위한 새로운 연구들이 행해지고 있다.
특히, 반도체 공정에서 기기의 소형화 및 고집적화는 시간, 비용 및 시료의 크기를 감소시키고, 새로운 기능을 향상시키기 위한 중요한 공정이므로, 미세패턴에 대한 수요는 급격하게 증가하고 있다.
이에, 나노미터 스케일의 미세 패턴을 제조하기 위한 연구가 계속되고 있으나, 고가의 장비와 긴 공정시간의 문제점 등이 있다. 또한, 이러한 방법으로 얻어지는 패턴의 생산성은 극히 비효율적이다.
이에 따라, 최근 나노 임프린트 공정을 이용하여 비교적 간단한 방법으로 패턴을 복제하여 생산성을 향상시키는 연구가 이루어지고 있다.
나노 임프린트 리소그래피(Nanoimprint Lithography, NIL)는 컴팩트 디스크(CD)와 같이 마이크로 스케일의 패턴을 갖는 고분자 소재 제품의 대량 생산에 사용되는 엠보싱 및 몰딩 기술을 리소그래피에 적용한 것이다. 나노 임프린트 리소그래피(NIL)의 핵심은 전자빔 리소그래피를 이용하여 나노스케일의 구조를 갖는 스탬프를 제작하고, 스탬프를 고분자 박막에 각인하여, 나노스케일의 구조를 전사하고, 이를 반복 사용함으로써, 전자빔 리소그래피의 생산성 문제를 극복하는 것이다.
이는 낮은 생산성을 갖는 전자빔 리소그래피를 보완할 기술로 주목 받고 있다.
또한, 나노 임프린트 리소그래피(NIL) 기술은 엘렉트로닉스, 포토닉스, 자기 디바이스, 바이올로지 등 다양한 분야에 있어서, 고해상도로 나노 스케일의 패턴을 형성하기 위한 가장 주목받는 기술의 하나이다.
나노 임프린트 리소그래피(NIL) 기술은 수지층에 몰드를 눌러 붙임으로써 수지층에 패턴 형성하는 기술로서, 열 나노 임프린트 리소그래피(NIL)기술 및 광 나노 임프린트 리소그래피(NIL) 기술이 있다.
열 나노 임프린트 리소그래피(NIL) 기술에서는, 열가소성 수지의 층에, 그 유리 전이점 이상의 온도에서 높은 압력으로 경질의 몰드를 눌러 붙이고, 그 상태에서 냉각한 후 몰드를 떼어 냄으로써 수지층에 패터닝을 수행한다.
또한, 광 나노 임프린트 리소그래피(NIL) 기술에서는 광경화성 수지의 층에 몰드를 눌러 붙이고, 그 상태에서 자외선 등의 광을 조사한 후 몰드를 떼어냄으로써 수지층에 패터닝을 수행한다.
등록 특허 제 10-0543130 호는 본 발명은 임프린트된 실리콘기판을 스탬프로 이용하여 금속박막이 코팅된 기판에 미세접촉인쇄를 수행하는 복합 미세접촉 인쇄방법에 관한 것으로, 복합 미세접촉 인쇄방법은, 소정의 패턴을 갖는 마스터 (master)를 준비하는 단계와 실리콘기판의 상면에 레지스트(resist)를 도포하는 단계와 상기 마스터를 상기 레지스트 상면에 접촉하여 가압시켰다가 분리해내는 임프린트(imprint) 단계와 상기 임프린트된 실리콘기판의 레지스트를 경화시켜 미세접촉 스탬프로 제작하는 단계와 상기 미세접촉 스탬프 표면에 소수성 물질인 자기조립 단층막(SAM, self-assembled monolayer)을 잉킹(inking)하는 단계와 상기 미세접촉 스탬프를 금속박막이 코팅된 기판에 접촉하여 인쇄패턴을 전사하는 단계 및 상기 인쇄패턴이 전사된 기판상의 금속박막을 식각하여 기판 상에 원하는 패턴을 형성하는 단계를 포함한다. 이를 통해 임프린트된 실리콘기판을 미세접촉 인쇄공정에 도입함으로써 스탬프 제작 시의 공정이 단축 및 최적화될 수 있고, 대면적화에도 유리하여 양산화 과정을 거쳐 대량생산이 가능한 복합 미세접촉 인쇄방법을 제공하는 것이다.
본원 발명은 유연한(flexible) 표면을 포함하는 다양한 재질에 적용 가능한 미세 구조를 제조하는 것을 목적으로 한다.
이를 위해, 미세 구조의 크기, 지름 및 높이를 필요에 따라 변형하여 제조하는 것이 가능한 방법을 이용한다.
또한, 본원 발명은 바이오, 생물과 관련된 장치로 활용이 적합하도록 상기 미세 구조의 표면에 친수성을 부여하는 것이 가능하다.
마지막으로, 나노 임프린트 리소그라피에 사용되는 몰드의 재료로 소프트한 탄성중합체 물질을 사용하여, 상기 물질의 유동성으로 갈라짐이 없이 마스터 몰드로부터 쉽게 방출되어 복제가 용이하여 다양한 단계의 제조 과정을 견딜 수 있는 것을 목적으로 한다.
상기 해결 과제를 위해 본원 발명은 제 1 기판 상에 초기 미세 구조 패턴을 형성하여는 단계, 상기 제 1 기판 상의 초기 미세 구조 패턴을 변형시켜, 미세 구조 패턴을 형성하는 마스터 몰드 제조 단계, 상기 마스터 몰드 상에 고분자 용액을 도포하고, 경화시켜 고분자 몰드를 제조하는 단계 및 상기 경화된 고분자 몰드를 상기 마스터 몰드에서 분리하는 단계를 포함하여 고분자 몰드를 제조한다.
제조된 상기 고분자 몰드 상에 고분자 용액을 도포하는 단계, 상기 고분자 용액에 자외선을 조사하는 방법으로 상기 고분자 용액을 반경화시키는 단계, 상기 고분자 몰드 상에 도포된 고분자 용액 상에 제 2 기판을 위치시키고, 상기 도포된 고분자 용액을 경화시키는 단계 및 상기 경화된 고분자 용액에서 상기 고분자 몰드를 분리하여 미세 구조를 완성하는 단계를 포함하여 미세 구조를 제조한다.
본원 발명은 상기 방법을 이용하여 종래의 방법으로 제조된 미세 구조 보다 유연한 표면의 재질에의 부착성이 향상된 미세 구조를 제조하는 것이 가능하다.
이는 초기 미세 구조 패턴을 산화시키거나, 에칭하여 미세 구조 패턴을 형성하는 단계를 통해 미세 구조를 변형시켜 미세 구조를 제조함으로써 가능하다.
또한, 두 번의 단계를 거쳐 상기 미세 구조를 경화시키는 단계를 적용함으로써 직물 등의 흡수성이 있는 표면에도 적용이 용이하다.
마지막으로, 상기 미세 구조 표면에 친수성을 부여하는 것이 가능하다.
도 1는 본원 발명에 의한 고분자 몰드의 제조 방법을 이용한 미세 구조 제조 방법을 나타낸다.
도 2은 본원 발명의 실시 예에 의한 고분자 몰드의 미세 구조 패턴을 제조하는 단계를 나타낸다.
도 3은 본원 발명의 다른 실시 예에 의한 고분자 몰드의 미세 구조 패턴을 제조하는 단계를 나타낸다.
도 4는 본원 발명의 실시 예에 의한 고분자 몰드의 제조 단계를 나타낸다.
도 5는 본원 발명의 실시 예에 의한 미세 구조 제조 단계를 나타낸다.
도 6은 본원 발명의 실시 예에 의해 제조되는 미세 구조의 SEM(scanning electron microscope)를 나타낸다.
도 7은 본원 발명의 실시 예에 의해 제조된 다양한 기판에 적용된 미세 구조의 SEM(scanning electron microscope)를 나타낸다.
도 1는 본원 발명에 의한 고분자 몰드의 제조 방법을 이용한 미세 구조 제조 방법을 나타낸다.
상기 고분자 몰드를 제조하는 단계는 도 2 내지 도 4에서 확인할 수 있다.
고분자 몰드(200) 제조 방법은 제 1 기판(110) 상에 초기 미세 구조 패턴(120)을 형성하여는 단계, 상기 제 1 기판(110) 상의 초기 미세 구조 패턴(120)을 변형시켜, 미세 구조 패턴(140)을 형성하는 마스터 몰드(100) 제조 단계, 상기 마스터 몰드(100) 상에 고분자 용액을 도포하고, 경화시켜 고분자 몰드(200)를 제조하는 단계, 상기 경화된 고분자 몰드(200)를 상기 마스터 몰드(100)에서 분리하는 단계, 상기 고분자 몰드(200) 상에 고분자 용액을 도포하고 반경화시키는 단계, 상기 고분자 몰드(200) 상에 도포된 고분자 용액 상에 제 2 기판(310)을 부착시키고, 상기 도포된 고분자 용액을 경화시키는 단계 및 상기 경화된 고분자 용액에서 상기 고분자 몰드(200)를 분리하여 미세 구조(300)를 완성하는 단계를 포함하는 것이 가능할 것이다.
상기 미세 구조를 제조하는 단계는 도 5에서 확인할 수 있다.
제 1 기판(110) 상에 초기 미세 구조 패턴(120)을 형성하여는 단계는 silicon(Si), PDMS(Polydimethylsiloxane), 유리(Glass), 석영(Quartz), PET(polyethylene terephthalate), PC(polycarbonate), PE(polyethylene), PU(polyurethene), COC(cyclic olefin copolymer) 중의 적어도 어느 하나 이상을 포함하는 상기 제 1 기판(110)을 준비하는 단계, 산화(oxidation), 증착(evaporation), 에칭(etching), 포토리소그래피(photolithography), 포토레지스트 몰드(Photoresist mold) 및 전기도금(electroplating) 중의 적어도 어느 하나 이상의 기법을 이용해 제 1 기판(110) 상에 초기 미세 구조 패턴(120)을 형성하는 단계를 포함하는 것이 가능하다.
즉, 상기 제 1 기판(110) 상의 초기 미세 구조 패턴(120)을 변형시켜, 미세 구조 패턴(140)을 형성하는 마스터 몰드(100) 제조 단계에서, 상기 초기 미세 구조 패턴(120)을 산화(oxidation), 증착(evaporation), 에칭(etching), 포토리소그래피(photolithography), 포토레지스트 몰드(Photoresist mold) 및 전기도금(electroplating) 중의 적어도 어느 하나 이상의 방법으로 변형시켜 상기 미세 구조 패턴(140)을 형성하는 것이 가능할 것이다.
또한, 상기 제 1 기판(110) 상의 초기 미세 구조 패턴(120)을 변형시켜, 미세 구조 패턴(140)을 형성하는 마스터 몰드(100) 제조 단계에서, 상기 초기 미세 구조 패턴(120)을 열산화(thermal oxidation), 화학기상증착(chemical vapor deposition) 및 플라즈마 스퍼터링(plasma sputtering) 중의 적어도 어느 하나의 방법으로 변형시켜 상기 미세 구조 패턴(140)을 형성하는 것도 가능할 것이다.
상기 단계를 통해 형성된 변형된 초기 미세 구조 패턴(130)은 상기 초기 미세 구조 패턴(120) 상에 산화층이 형성되거나, 층착, 에칭 등의 방법을 통해 상기 초기 미세 구조 패턴(120)보다 그 두께가 두꺼워 지거나 얇아지는 것이 가능하다.
즉, 상기 미세 구조 패턴(140)의 두께, 지름, 높이 등을 상기 초기 미세 구조 패턴(120)과 다르게 변형하는 것이 가능할 것이다.
본원 발명의 실험 예에 따르면 상기 미세 구조 패턴(140)의 두께는 상기 초기 미세 구조 패턴(120) 두께의 46 % 로 제조되는 것이 가능하다.
도 6에서 상기 산화된 초기 미세 구조 패턴(130), 상기 미세 구조 패턴(140)의 두께 변화를 확인할 수 있다.
상기 미세 구조 패턴(140)의 크기, 형태 및 첨예도(sharpness) 등은 상기 초기 미세 구조 패턴(120)을 산화시키는 조건을 변화시킴으로써 다양하게 변형하여 활용하는 것이 가능할 것이다.
상기 고분자 용액은 폴리우레탄(Poly urethane, PU)계, 폴리디메틸실옥산(Polydimethylsiloxane, PDMS)계, NOA(Noland Optical Adhesive)계, 에폭시(Epoxy)계 및 그 혼합물 중의 적어도 어느 하나 이상을 포함하는 것이 바람직할 것이나 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 마스터 몰드(100) 또는 상기 고분자 몰드(200) 상에 고분자 용액을 도포하는 방법은 스핀 코터를 이용한 회전 도포법 등의 방법을 이용할 수 있다.
상기 마스터 몰드(100) 상에 고분자 용액을 도포하고, 경화시켜 고분자 몰드(200)를 제조하는 단계에서, 상기 도포된 고분자 용액 상에 지지기판(210)을 부착시키고, 상기 지지기판(210) 상에 500 내지 5,000 mJ/㎠의 자외선을 조사하는 방법으로 상기 고분자 용액을 경화시키는 것이 바람직할 것이다.
롤링(rolling)을 통해 기포 없이 상기 고분자 용액에 상기 지지기판(210)을 부착시키는 단계를 더 포함하는 것이 가능할 것이다.
또한, 상기 고분자 몰드(200) 상에 고분자 용액을 도포하고 반경화시키는 단계는 상기 고분자 몰드(200) 상에 도포된 고분자 용액 상에 5 내지 20 mJ/㎠의 자외선을 조사하는 방법이 가능할 것이다.
상기 반경화 단계를 통해 상기 고분자 용액은 젤 또는 겔 형태로 경화되어 상기 고분자 용액 상에 위치하게 되는 제 2 기판(310)에 흡수되는 것을 방지할 수 있다. 이러한 방법을 통해 직물 등의 흡수성이 있는 표면에 적용이 용이하게 된다.
상기 고분자 몰드(200) 상에 도포된 고분자 용액 상에 제 2 기판(310)을 위치시키고, 상기 도포된 고분자 용액을 경화시키는 단계에서, 상기 제 2 기판(310) 상에 500 내지 5,000 mJ/㎠의 자외선을 조사하는 방법으로 상기 고분자 용액을 경화시키는 것이 바람직할 것이다.
롤링(rolling)을 통해 기포 없이 상기 고분자 용액에 상기 제 2 기판(310)의 부착성을 높이는 것이 가능할 것이다.
상기 제 2 기판(310)은 COC(cyclic olefin copolymer), 유리(glass), PET(polyethylene terephthalate), 종이(paper), 금속 박(metal foil), 직물(fabric), 그리드(grid) 및 플라스틱(plastic) 중의 적어도 어느 하나 이상을 포함하는 것이 가능할 것이다.
도 7에서 확인할 수 있는 바와 같이, 본원 발명의 미세 구조(300)는 다양한 기판에 적용이 가능하다.
상기 고분자 몰드(200) 상에 고분자 용액을 도포하는 단계 이전에, 상기 고분자 몰드(200)를 SiO2로 코팅하여, 제조되는 상기 미세 구조(300) 표면에 친수성을 부여하는 단계를 더 포함하는 것이 바람직할 것이다.
상기 방법을 통해 친수성이 부여된 상기 미세 구조(300)는 바이오, 생물과 관련된 장치로 활용이 적합하게 된다.
본원 발명에 의해 제조된 상기 미세 구조(300)는 바이오 칩, 바이오 센서, 웨어러블 센서(wearable sensor), 광학 부품 및 배터리 제조 기판 등에 포함되어 사용되는 것이 가능할 것이다.
silicon을 제 1 기판으로, NOA63(Norland Optic Adhesives)와 polyurethane acrylate(PUA, MINS-311RM, Minuta Tech.)를 고분자 용액으로 사용하고, 제 2 기판으로는 COC plate, PET film (MITSUBISHI, Japan), clean paper (NanoTech, Korea), slide glass (Marinenfeld, Germany), fabric (Korea Manufacturer, Korea)과 Al foil (DAIHAN, Korea)을 사용하였다.
산화된 초기 미세 구조 패턴은 ICP (TCP9400SE, Lam Research,USA)로 Cl2, HBr 및 O2를 이용하여 에칭한다.
상기 고분자 용액은 스핀 코터(spin coater)를 이용하여 도포하였으며, 고분자 용액의 도포 조건은 30 초당 1500rpm이다.
제조된 미세 나노 구조에 친수성을 부여하기 위하여, multi target plasma sputtering(SRN-110, Sorona, Korea)을 이용하여 SiO2을 10 nm의 두께로 코팅하는 단계를 포함한다.
본 실시 예를 통해 720 μm의 두께와 8 inch 지름의 미세 구조를 제조하였다. 이는 초기 미세 구조 패턴의 46 %에 해당하는 두께와 지름이다.
본 실시 예에 의해 제조된 나노 구조는 도 6, 도 7 및 표 1에서 확인할 수 있다.
Sample 산화 후 두께 (nm) 에칭 후 미세 구조
Width
(nm)		 Height (um) Width
(nm)		 Height (nm)
미세 구조 A 150 556 1.34 550 1.19
미세 구조 B 300 657 1.16 636 1.20
미세 구조 C 500 662 1.15 651 0.594
※상기 두께는 나노 구조의 하부(bottom)의 두께임
본 발명을 첨부된 도면과 함께 설명하였으나, 이는 본 발명의 요지를 포함하는 다양한 실시 형태 중의 하나의 실시 예에 불과하며, 당 업계에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 하는 데에 그 목적이 있는 것으로, 본 발명은 상기 설명된 실시 예에만 국한되는 것이 아님은 명확하다. 따라서, 본 발명의 보호범위는 하기의 청구범위에 의해 해석되어야 하며, 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위 내에서의 변경, 치환, 대체 등에 의해 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함될 것이다. 또한, 도면의 일부 구성은 구성을 보다 명확하게 설명하기 위한 것으로 실제보다 과장되거나 축소되어 제공된 것임을 명확히 한다.
100 : 마스터 몰드(master mold) 110 : 제 1 기판
111 : 포토레지스트(photoresist) 120 : 초기 미세 패턴
130 : 변형된 초기 미세 패턴 140 : 미세 구조 패턴
200 : 고분자 몰드 210 : 지지 기판
300 : 미세 구조 310 : 제 2 기판

Claims (13)

  1. 고분자 몰드를 이용한 미세 구조의 제조 방법에 있어서,
    (i) 제 1 기판 상에 초기 미세 구조 패턴을 형성하는 단계;
    (ii) 상기 제 1 기판 상의 초기 미세 구조 패턴을 변형시켜,
    미세 구조 패턴을 형성하는 마스터 몰드 제조 단계;
    (iii) 상기 마스터 몰드 상에 고분자 용액을 도포하고, 경화시켜 고분자 몰드를 제조하는 단계;
    (iv) 상기 경화된 고분자 몰드를 상기 마스터 몰드에서 분리하는 단계;
    (v) 상기 분리된 고분자 몰드 상에 고분자 용액을 도포하고,
    상기 고분자 용액을 반경화시키는 단계;
    (vi) 상기 반경화된 고분자 용액 상에 제 2 기판을 부착시키고,
    상기 고분자 용액을 경화시키는 단계; 및
    (vii) 상기 경화된 고분자 용액에서 상기 고분자 몰드를 분리하여 미세 구조를 완성하는 단계
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 고분자 몰드를 이용한 미세 구조의 제조 방법.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 (i) 단계는
    (a) silicon(Si), PDMS(Polydimethylsiloxane), 유리(Glass), 석영(Quartz), PET(polyethylene terephthalate), PC(polycarbonate), PE(polyethylene), PU(polyurethene) 및 COC(cyclic olefin copolymer) 중의 적어도 어느 하나 이상을 포함하는 상기 제 1 기판을 준비하는 단계;
    (b) 산화(oxidation), 증착(evaporation), 에칭(etching) 포토리소그래피(photolithography), 포토레지스트 몰드(Photoresist mold) 및 전기도금(electroplating) 중의 적어도 어느 하나 이상의 기법을 이용해 상기 제 1 기판 상에 초기 미세 구조 패턴을 형성하는 단계
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 고분자 몰드를 이용한 미세 구조의 제조 방법.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 (ii) 단계에서,
    열산화(thermal oxidation), 화학기상증착(chemical vapor deposition) 및 플라즈마 스퍼터링(plasma sputtering) 중의 적어도 어느 하나의 방법으로 상기 초기 미세 구조 패턴을 변형시켜 상기 미세 구조 패턴을 형성하는 것
    을 특징으로 하는 고분자 몰드를 이용한 미세 구조의 제조 방법.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 고분자 용액은 폴리우레탄(Poly urethane, PU)계, 폴리디메틸실옥산(Polydimethylsiloxane, PDMS)계, NOA(Noland Optical Adhesive)계, 에폭시(Epoxy)계 및 그 혼합물 중의 적어도 어느 하나 이상을 포함하는 것
    을 특징으로 하는 고분자 몰드를 이용한 미세 구조의 제조 방법.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 (iii) 단계에서,
    상기 도포된 고분자 용액 상에 지지기판을 부착시키고,
    상기 지지기판 상에 500 내지 5,000 mJ/㎠의 자외선을 조사하는 방법으로 상기 고분자 용액을 경화시키는 것
    을 특징으로 하는 고분자 몰드를 이용한 미세 구조의 제조 방법.
  6. 청구항 5에 있어서,
    롤링(rolling)을 통해
    기포 없이 상기 고분자 용액에 상기 지지기판을 부착시키는 단계를 더 포함하는 것
    을 특징으로 하는 고분자 몰드를 이용한 미세 구조의 제조 방법.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 (v) 단계에서
    상기 고분자 용액에 5 내지 20 mJ/㎠의 자외선을 조사하는 방법으로
    상기 고분자 용액을 반경화시키는 것
    을 특징으로 하는 고분자 몰드를 이용한 미세 구조의 제조 방법.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 (vi) 단계에서,
    상기 제 2 기판 상에 500 내지 5,000 mJ/㎠의 자외선을 조사하는 방법으로 상기 고분자 용액을 경화시키는 것
    을 특징으로 하는 고분자 몰드를 이용한 미세 구조의 제조 방법.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 (vi) 단계에서,
    롤링(rolling)을 통해
    기포 없이 상기 고분자 용액에 상기 제 2 기판을 부착시키는 단계를 더 포함하는 것
    을 특징으로 하는 고분자 몰드를 이용한 미세 구조의 제조 방법.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 제 2 기판은
    COC(cyclic olefin copolymer), 유리(glass), PET(polyethylene terephthalate), 종이(paper), 금속 박(metal foil), 직물(fabric), 그리드(grid) 및 플라스틱(plastic) 중의 적어도 어느 하나 이상을 포함하는 것
    을 특징으로 하는 고분자 몰드를 이용한 미세 구조의 제조 방법.
  11. 청구항 1에 있어서,
    상기 (v) 단계 이전에,
    상기 고분자 몰드를 SiO2로 코팅하여,
    제조되는 상기 미세 구조 표면에 친수성을 부여하는 단계를 더 포함하는 것
    을 특징으로 하는 고분자 몰드를 이용한 미세 구조의 제조 방법.
  12. 미세 구조에 있어서,
    청구항 1 내지 11의 어느 하나의 방법으로 제조되며
    플렉시블(flexible)한 표면에 부착하는 것이 가능한 것을 특징으로 하는 미세 구조.
  13. 미세 구조를 포함하는 장치에 있어서,
    청구항 12의 미세 구조를 포함하며,
    바이오 칩, 바이오 센서, 웨어러블 센서(wearable sensor), 광학 부품 및 배터리 제조 기판 중의 적어도 어느 하나 이상을 포함하는 것
    을 특징으로 하는 미세구조를 포함하는 장치.
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