KR20150045239A - Apparatus for detecting position error of a chip - Google Patents

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Abstract

An apparatus for detecting a position error of a chip is disclosed. According to the present invention, the apparatus for detecting a position error of a chip determines whether or not a position error of a chip occurs in the shortest time in a mounting process which places a chip die on each die place installed in a die shuttle after detaching the chip die of a wafer. The apparatus for detecting a position error of a chip immediately removes a confirmed specific chip die in a mounting process when the specific chip die having a position error is confirmed in a determination result. Therefore, the present invention is capable of removing the chip die having a position error before a vision recognition step detecting a condition of a mounting head to mount a component. Accordingly, the apparatus for detecting a position error of a chip significantly reduces stop generation of the apparatus for mounting a component so as to improve an UPH of the apparatus for mounting a component.

Description

모로섬 검출장치{APPARATUS FOR DETECTING POSITION ERROR OF A CHIP}[0001] APPARATUS FOR DETECTING POSITION ERROR OF A CHIP [0002]

본 발명은 모로섬 검출장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 웨이퍼의 칩 다이를 탈착한 후 다이 셔틀에 구비된 각 다이 플레이스로 칩 다이를 내려놓는 마운터 실행 공정에서 모로섬의 발생 여부를 최단 시점에 판단하고, 판단 결과에서 모로섬 상태의 특정 칩 다이가 확인되면 확인된 특정 칩 다이를 마운터 실행 공정 내에서 바로 제거하기 위한 모로섬 검출장치에 관한 것이다.The present invention relates to a morrow islands detecting apparatus, and more particularly, to a morrow islands detecting apparatus that removes a chip die from a wafer, And directly removes the identified specific chip die in the mount execution process if a specific chip die in the morrow island state is confirmed in the determination result.

통상적으로, 도 1에 도시된 바와 같이 웨이퍼에서 칩 다이를 분리하는 과정은 칩 다이를 흡착하기 위한 마운터 헤드에 콜렛 또는 노즐을 장착한 후 공압을 이용하여 웨이퍼로부터 칩 다이를 분리한다.Typically, the process of separating a chip die from a wafer, as shown in FIG. 1, attaches a collet or nozzle to a mounter head for adsorbing the chip die, and then separates the chip die from the wafer using pneumatic pressure.

분리된 칩 다이는 콜렛 또는 노즐에 부착된 상태로 플립 공정 등의 다른 공정으로 이동하기 위한 다이 셔틀에 놓여 진다.A separate chip die is placed on the die shuttle for movement to another process such as a flip process while attached to a collet or nozzle.

또한, 웨이퍼 공정 및 애플리케이션의 다양화로 인해 칩 다이의 사이즈도 다양화되면서 1mm 이하의 크기를 갖는 미소 칩 다이를 실장하는 작업이 증가하고 있다.In addition, as the size of the chip die is diversified due to the variety of wafer processes and applications, work for mounting a microchip die having a size of 1 mm or less is increasing.

이러한 미소 칩 다이를 이용한 작업을 수행하는 경우, 콜렛 또는 노즐을 부착한 상태의 마운터 헤드를 통해 웨이퍼의 미소 칩 다이를 흡착할 시 기 정해진 정 위치(즉, 마운터 헤드의 흡착 면과 미소 칩 다이의 상면이 평행을 이루어 흡착되는 위치)에 미소 칩 다이가 위치하는 것이 아닌 기울어져 불완전하게 위치하는 모로섬 현상이 발생할 수 있다.When performing work using such a microchip die, it is required that the microchip die is held at a predetermined fixed position (that is, the suction side of the mounter head and the microchip die The microchip die is not located at the position where the upper surface is parallelly adsorbed), and a mull island phenomenon, which is incompletely located, may occur.

또한, 마운트 헤드를 통해 미소 칩 다이를 흡착한 이후 소정의 장착 면에 내려놓을 때 기 정해진 정 위치(예: 미소 칩 다이가 다이 셔틀의 해당 다이 플레이스에 정확히 삽입된 위치)에 미소 칩 다이가 위치하는 것이 아닌 기울어져 불완전하게 위치하는 경우에도 모로섬 현상이 발생할 수 있다.Further, after the microchip die is sucked through the mount head, the microchip die is positioned at a predetermined position (for example, a position where the microchip die is correctly inserted into the corresponding die-place of the die shuttle) Moro island phenomenon can occur even if it is incompletely located instead of tilting.

이와 같은 모로섬 현상은 웨이퍼에 부착되어 있는 칩들의 접착 물질에 의한 것으로, 칩의 크기가 작을수록 접착 물질에 의해 받는 영향이 커짐에 따라 마운트 헤드이 칩 다이를 흡착하는 동작을 수행할 때 평행하게 떨어지지 아니하고, 모서리 측으로 기울어져 떨어지는 것을 원인으로 한다.Such a morphology phenomenon is caused by an adhesive material of the chips attached to the wafer. As the size of the chip becomes smaller, the effect of the adhesive material becomes larger, so that the mount head does not fall in parallel when performing the operation of sucking the chip die But it is caused by falling toward the corner side.

아울러, 종래에는 다이 셔틀에 칩 다이를 내려놓는 마운터 실행 공정 중에 모로섬이 발생하였다고 하더라도, 마운터 실행 공정 내에서 모로섬이 발생된 칩 다이가 존재하는지를 판정하지 못한다.In addition, even if a morrow is generated during the process of executing the mounter in which the chip die is lowered in the die shuttle in the related art, it is not possible to determine whether the morrow is generated in the mounter execution process.

즉, 마운터 실행 공정 후 모로섬 상태인 칩 다이를 포함하고 있는 다이 셔틀의 이송이 지속될 수 있고, 이와 같이 모로섬 상태의 칩 다이를 포함한 다이 셔틀이 부품 실장을 위한 실장 헤드의 상태를 점검하는 비전 인식 시스템까지 도달된다.That is, the transfer of the die shuttle including the chip die in the Moro island state can be continued after the mounter execution process, and the die shuttle including the chip die in the moro island state as described above can be visually checked for the state of the mounting head for component mounting. The recognition system is reached.

비전 인식 시스템은 도 2에 도시된 각 단계를 거쳐 실장 헤드에 대한 카메라 촬영을 실행하고, 촬영 결과를 통해 모로섬 상태의 칩 다이를 발견하는 경우 비로소 모로섬 상태의 칩 다이를 제거하는 과정을 실시한다.The vision recognition system carries out the camera shooting of the mounting head through each step shown in FIG. 2, and when the chip die in the morrow island state is found through the shooting result, the process of removing the chip die in the morrow island state is performed do.

따라서, 종래에는 비전 인식 단계에 이르러서야 모로섬 상태의 칩 다이를 제거하는 것이 가능하여서, 부품 실장을 위한 장비의 실장 속도(UPH)가 저하되어 부품 실장 공정을 효율적으로 수행하지 못하는 구조적인 문제점이 있다.Therefore, conventionally, it is possible to remove the chip die in the state of the island after reaching the vision recognition step, so that the mounting speed (UPH) of the equipment for component mounting is lowered and a structural problem that the component mounting process can not be efficiently performed have.

대한민국 공개특허공보 제10-2009-0036941(2009.04.15)Korean Patent Publication No. 10-2009-0036941 (Apr. 15, 2009)

따라서, 본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위해 창출된 것으로, 본 발명의 목적은 웨이퍼의 칩 다이를 탈착한 후 다이 셔틀에 구비된 각 다이 플레이스로 칩 다이를 내려놓는 마운터 실행 공정에서 모로섬의 발생 여부를 최단 시점에 판단하고, 판단 결과에서 모로섬 상태의 특정 칩 다이가 확인되면 확인된 특정 칩 다이를 마운터 실행 공정 내에서 바로 제거하기 위한 모로섬 검출장치를 제공하는 데 있다.It is therefore an object of the present invention to provide a method and apparatus for mounting a chip die on a die shuttle, And to eliminate the specific chip die that is confirmed when the specific chip die of the morook island state is confirmed in the result of the determination, in the mounter execution process.

본 발명의 목적은 이상에서 언급한 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The objects of the present invention are not limited to the above-mentioned objects, and other objects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 관점에 따른 모로섬 검출장치는 칩 다이를 픽업하여 목적 위치로 이송하는 마운터 헤드, 상기 마운터 헤드에 의해 상기 칩 다이를 적어도 1 이상 제공받는 다이 셔틀, 상기 다이 셔틀의 각 다이 플레이스에 위치한 상기 칩 다이의 놓여 진 상태를 측정하는 센서 모듈 및 상기 마운터 헤드의 흡착 또는 흡착 해제 시에 상기 센서 모듈을 온 상태 또는 오프 상태로 전환하여 기 정해진 센서 측정시간 동안 상기 센서 모듈로부터 센서 측정신호를 제공받고, 상기 센서 측정신호를 기초로 상기 칩 다이의 모로섬 상태를 판정하는 제어 모듈을 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a moroccanese detecting apparatus comprising a mounter head for picking up a chip die and transferring the chip die to a target position, a die shuttle receiving at least one chip die by the mounter head, And a sensor module for measuring a state of the chip die placed at each die place of the mount head, and a controller for switching the sensor module to an on state or an off state at the time of attraction or attraction release of the mount head, And a control module for determining a morrow island state of the chip die based on the sensor measurement signal.

바람직하게는, 상기 제어 모듈은 판정 결과에서 상기 칩 다이의 모로섬 상태를 확인하는 경우 상기 마운터 헤드의 흡착 동작을 통해 상기 다이 셔틀의 모든 칩 다이를 불량 수거 영역으로 이송처리 하거나 모로섬 상태의 특정 칩 다이를 선별하여 상기 불량 수거 영역으로 이송처리 한다.Preferably, when the control module confirms the morae island state of the chip die from the determination result, all the chip dies of the die shuttle are transferred to the faulty collection area through the suction operation of the mount head, The chip dies are sorted and transferred to the defective collection area.

바람직하게는, 상기 모로섬 상태의 특정 칩 다이를 선별하여 상기 불량 수거 영역으로 이송처리 하는 경우, 상기 모로섬 검출장치는 상기 다이 셔틀에 위치한 다수의 칩 다이들 중에서 상기 모로섬 상태의 특정 칩 다이를 특정하여 제거하기 위한 형상을 갖춘 불량 제거 구조물을 더 포함하고, 상기 불량 제거 구조물을 상기 불량 수거 영역 내 상기 마운터 헤드의 이동 반경에 대응하여 배치한다.Preferably, when the specific chip die in the morrow island state is selected and transported to the defective collection area, the morrow island detection device may detect the chip die in the morrow island state among the plurality of chip dice located in the die shuttle, Wherein the defective removal structure is arranged in correspondence with the movement radius of the mount head in the defective collection area.

바람직하게는, 상기 모로섬 상태의 특정 칩 다이를 선별하여 상기 불량 수거 영역으로 이송처리 하는 경우, 상기 센서 모듈은 다수의 다이 플레이스를 배열하는 단일 개수로 배치되며, 상기 제어 모듈은 상기 다이 셔틀의 각 다이 플레이스로 상기 칩 다이를 순차적으로 내려놓을 때마다 상기 센서 모듈을 동작시켜 상기 모로섬 상태의 특정 칩 다이를 선별한다.Preferably, when the specific chip die in the morrow island state is selected and transferred to the defective collection area, the sensor module is disposed in a single number arranged in a plurality of die places, Each time the chip die is sequentially lowered by each die place, the sensor module is operated to select a specific chip die in the morrow island state.

바람직하게는, 상기 모로섬 상태의 특정 칩 다이를 선별하여 상기 불량 수거 영역으로 이송처리 하는 경우, 상기 센서 모듈은 다수의 다이 플레이스를 배열하는 축에 수직한 방향으로 각 다이 플레이스에 대응하여 다수 개수로 배치되며, 상기 제어 모듈은 다수의 센서 모듈로부터 제공되는 각 센서 측정신호를 기초로 상기 모로섬 상태의 특정 칩 다이를 선별한다.Preferably, in the case where the specific chip die in the morrow island state is selected and transferred to the defective collection area, the sensor module may include a plurality of numbers corresponding to each die place in a direction perpendicular to the axis for arranging the plurality of die places, And the control module selects a specific chip die in the morrow island state based on sensor measurement signals provided from a plurality of sensor modules.

바람직하게는, 상기 센서 모듈은 빔 센서 타입이며, 상기 칩 다이의 크기에 대응하여 기 정해진 빔 폭으로 구비된다.Preferably, the sensor module is of a beam sensor type and is provided with a predetermined beam width corresponding to the size of the chip die.

따라서, 본 발명에서는 웨이퍼의 칩 다이를 탈착한 후 다이 셔틀에 구비된 각 다이 플레이스로 칩 다이를 내려놓는 마운터 실행 공정에서 모로섬의 발생 여부를 최단 시점에 판단하고, 판단 결과에서 모로섬 상태의 특정 칩 다이가 확인되면 확인된 특정 칩 다이를 마운터 실행 공정 내에서 바로 제거함으로써, 부품 실장을 위한 실장 헤드의 상태를 점검하는 비전 인식 단계 전에 모로섬 상태의 칩 다이를 제거하는 것이 가능하고, 이에 따른 효과로 부품 실장을 위한 장비의 정지 발생을 현저히 줄일 수 있어서 부품 실장을 위한 장비의 실장 속도(UPH)를 향상시킬 수 있는 이점이 있다.Therefore, in the present invention, it is judged at the shortest time whether or not the occurrence of the morrow is occurred in the step of executing the mounter in which the chip die is lowered by each die place provided in the die shuttle after removing the chip die of the wafer. It is possible to remove the chip die in the morrow island state before the recognition step of checking the state of the mounting head for component mounting by directly removing the identified specific chip die in the mount execution process, It is possible to remarkably reduce the occurrence of stoppage of the parts for mounting the component, and it is possible to improve the mounting speed (UPH) of the equipment for component mounting.

본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the description of the claims.

도 1은 종래 기술에 따른 마운터가 적용된 도면이다.
도 2a 내지 도 2c는 종래 기술에 따른 모로섬 검출 과정을 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명의 일실시 예에 따른 모로섬 검출장치를 나타내는 도면이다.
도 4는 도 3에 도시된 센서 모듈의 장착을 일실시 예로 나타내는 도면이다.
그리고, 도 5는 도 3에 도시된 모로섬 검출장치의 동작 과정을 일실시 예로 나타내는 도면이다.1 is a view showing a mounter according to the prior art.
FIGS. 2A to 2C are diagrams showing a morrow is detection process according to the related art.
FIG. 3 is a diagram illustrating a morrowire detection apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a view showing the mounting of the sensor module shown in FIG. 3 as an embodiment.
FIG. 5 is a flowchart illustrating an operation of the morrowire detection apparatus shown in FIG. 3. Referring to FIG.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention, and the manner of achieving them, will be apparent from and elucidated with reference to the embodiments described hereinafter in conjunction with the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as being limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. Is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. "및/또는"은 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification. "And / or" include each and every combination of one or more of the mentioned items.

비록 제1, 제2 등이 다양한 소자, 구성요소 및/또는 섹션들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자, 구성요소 및/또는 섹션들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자, 구성요소 또는 섹션들을 다른 소자, 구성요소 또는 섹션들과 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 소자, 제1 구성요소 또는 제1 섹션은 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 소자, 제2 구성요소 또는 제2 섹션일 수도 있음은 물론이다.Although the first, second, etc. are used to describe various elements, components and / or sections, it is needless to say that these elements, components and / or sections are not limited by these terms. These terms are only used to distinguish one element, element or section from another element, element or section. Therefore, it goes without saying that the first element, the first element or the first section mentioned below may be the second element, the second element or the second section within the technical spirit of the present invention.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.The terminology used herein is for the purpose of illustrating embodiments and is not intended to be limiting of the present invention. In the present specification, the singular form includes plural forms unless otherwise specified in the specification. It is noted that the terms "comprises" and / or "comprising" used in the specification are intended to be inclusive in a manner similar to the components, steps, operations, and / Or additions.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms (including technical and scientific terms) used herein may be used in a sense commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Also, commonly used predefined terms are not ideally or excessively interpreted unless explicitly defined otherwise.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 다음과 같이 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명의 일실시 예에 따른 모로섬 검출장치(100)를 나타내는 도면이다.FIG. 3 is a diagram showing a morrowire detection apparatus 100 according to an embodiment of the present invention.

도 3에 도시된 바와 같이, 모로섬 검출장치(100)는 웨이퍼의 칩 다이를 탈착한 후 다이 셔틀(120)에 구비된 각 다이 플레이스로 칩 다이를 내려놓는 마운터 실행 공정에서 모로섬의 발생 여부를 최단 시점에 판단하기 위한 구성을 갖춘다.As shown in FIG. 3, in the mallet island detecting device 100, after the chip die of the wafer is detached, the occurrence of the morrow is generated in the mounter executing process in which the chip die is lowered by each die place provided in the die shuttle 120 At the shortest time point.

즉, 마운터 헤더에 흡착되어 있는 칩 다이를 다이 셔틀(120)에 내려놓는 시점에 모로섬의 발생 여부를 판단하는 과정을 수행함으로써, 부품 실장을 위한 전 단계인 비전 인식 단계(즉, 실장 헤드에 대한 카메라 촬영을 실시한 후 그 결과에 따라 부품실장을 수행하기 위한 단계)에 이르기 전에 칩 다이의 모로섬 현상을 검출하고 검출한 해당 칩 다이를 제거하는 것이 가능하다.That is, by performing a process of determining whether a morrow island is generated at the time when the chip die sucked to the mount header is lowered to the die shuttle 120, it is possible to perform a vision recognition step (i.e., It is possible to detect the shallow island phenomenon of the chip die and to remove the detected chip die before it reaches the step of performing component mounting according to the result of the camera shooting.

또한, 마운터를 이용하여 웨이퍼의 칩 다이를 탈착한 후 최초로 다이 셔틀(120)에 내려놓는 마운터 실행 공정에서 모로섬의 발생 여부를 판단할 수 있으며, 이후 다수 회에 걸쳐 동일한 방식으로 모로섬의 발생 여부를 판단하는 것도 가능하다.In addition, it is possible to determine whether or not a morrow island is generated in a process of executing a mounter in which a chip die of a wafer is detached and then put down on a die shuttle 120 for the first time using a mounter. Then, It is also possible to judge whether or not.

웨이퍼의 칩 다이를 탈착한 후 다이 셔틀(120)에 구비된 각 다이 플레이스로 칩 다이를 내려놓는 마운터 실행 공정에서 모로섬 현상의 칩 다이가 존재하는 경우, 수행 중인 마운터 실행 공정 내에서 모로섬 현상의 칩 다이를 바로 제거하는 것이 바람직하다.In the case of a chip die having a moro islands phenomenon in a process of executing a mounter in which a chip die is detached from a wafer and each chip die is lowered by each die place provided in the die shuttle 120, It is desirable to immediately remove the chip die.

이를 위해, 본 발명의 모로섬 검출장치(100)는 칩 다이를 흡착하여 픽업한 후 목적 위치에 도달하여 흡착한 칩 다이를 내려놓기 위한 마운터 헤드(130), 마운터 헤드(130)를 통해 이송되는 적어도 1 이상의 칩 다이를 수납하는 다이 셔틀(120), 다이 셔틀(120)에 구비된 각 다이 플레이스에 놓여지는 칩 다이의 수납 상태를 측정하기 위한 센서 모듈(110) 및 마운터 헤드(130)에 흡착된 칩 다이를 다이 셔틀(120)의 각 다이 플레이스에 내려놓을 때마다 센서 모듈(110)을 동작시켜 모로섬 상태를 판정하는 제어 모듈(140)을 포함할 수 있다.To this end, the morrow ischi detecting apparatus 100 of the present invention includes a mounter head 130 for picking up a chip die, picking up the chip die, reaching a target position and dropping the sucked chip die, A die shuttle 120 for housing at least one chip die, a sensor module 110 for measuring the housed state of the chip die placed on each die place provided in the die shuttle 120, And a control module 140 for operating the sensor module 110 every time the chip die is placed on each die place of the die shuttle 120 to determine the morrow island state.

마운터 헤드(130)는 칩 다이의 흡착 및 흡착 해제를 위한 노즐 또는 콜렛을 포함하는 공압 조절 구성을 포함하며, 한 사이클에 다수의 칩 다이를 옮길 수 있도록 구비할 수 있다.The mounter head 130 includes a pneumatic regulating arrangement that includes a nozzle or collet for adsorption and desorption of the chip die and may be provided to transfer a plurality of chip dies in one cycle.

마운터 헤드(130)가 한 사이클에 다수의 칩 다이를 옮기는 구조로 구비되는 경우, 다이 셔틀(120)은 전술한 마운터 헤드(130)의 구조에 대응하여 한 사이클에 다수의 칩 다이를 다른 영역으로 이송할 수 있도록 다수의 칩 다이를 수납할 수 있도록 구비되는 것이 바람직하다. In the case where the mounter head 130 is provided with a structure for transferring a plurality of chip dies in one cycle, the die shuttle 120 corresponds to the structure of the above-described mounter head 130, It is preferable that a plurality of chip dies are provided so as to be able to be transferred.

예컨대, 마운터 헤드(130)를 4개의 노즐로 구비하는 경우 다이 셔틀(120) 또한 4개의 다이 플레이스를 갖추는 구조로 함에 따라, 다이 셔틀(120)에서 4개의 칩 다이를 동시에 수용할 수 있다.For example, when the mounter head 130 is provided with four nozzles, the die shuttle 120 can also accommodate four chip dies simultaneously in the die shuttle 120 by having four die premises.

제어 모듈(140)은 마운터 헤드(130)에 흡착된 칩 다이를 다이 셔틀(120)의 각 다이 플레이스에 내려놓을 시점을 마운터 헤드(130)의 흡착 해제 시점으로서 판정할 수 있으며, 이러한 판정 시점을 기준으로 센서 모듈(110)을 온 동작시킨다. 이후, 제어 모듈(140)은 센서 모듈(110)의 온 동작을 기 정해진 센서 동작시간 동안 실행되도록 제어하며, 전술한 센서 동작시간이 경과 하면 센서 모듈(110)을 오프 상태로 전환한다.The control module 140 can determine the time point at which the chip die sucked by the mount head 130 is lowered to each die place of the die shuttle 120 as the suction release timing of the mount head 130, The sensor module 110 is turned on. Thereafter, the control module 140 controls the ON operation of the sensor module 110 to be performed for a predetermined sensor operation time, and switches the sensor module 110 to the OFF state when the above-described sensor operation time has elapsed.

또한, 제어 모듈(140)은 센서 동작시간 동안 센서 모듈(110)로부터 제공받은 센서 측정신호를 분석함에 따라, 다이 셔틀(120)에 놓여 진 다수의 칩 다이 중 적어도 1 이상에 모로섬 현상이 유발된 칩 다이가 존재하는지를 판정할 수 있다.In addition, the control module 140 analyzes the sensor measurement signal provided from the sensor module 110 during the sensor operation time so that the at least one of the plurality of chip dies placed in the die shuttle 120 causes a morrow island phenomenon Lt; RTI ID = 0.0 > chip die. ≪ / RTI >

예컨대, 제어 모듈(140)은 다이 셔틀(120)에 놓여 진 다수의 칩 다이가 모두 정상 상태로 놓여 진 상태인 경우에 대한 센서 측정신호를 저장하고 있으며, 저장 중인 센서 측정신호와 전술한 센서 측정시간 동안 제공받은 센서 측정신호를 비교할 수 있다.For example, the control module 140 stores a sensor measurement signal for a case where all of the chip dies placed in the die shuttle 120 are in a normal state, and the sensor measurement signal being stored and the sensor measurement You can compare the sensor measurement signals provided over time.

비교 결과, 저장 중인 센서 측정신호와 센서 측정시간 동안 제공받은 센서 측정신호 간의 패턴이 동일하거나 기 정해진 오차 범위 내에서 유사한 경우에는 다이 셔틀(120)에 모로섬 현상의 칩 다이가 존재하지 않는 것으로 판정할 수 있다.As a result of comparison, when the pattern between the stored sensor measurement signal and the sensor measurement signal supplied during the sensor measurement time is the same or within a predetermined error range, it is determined that there is no chip die of the morse island phenomenon in the die shuttle 120 can do.

반면, 저장 중인 센서 측정신호와 센서 측정시간 동안 제공받은 센서 측정신호 간의 패턴이 일치하지 않는 경우에는 다이 셔틀(120)에 위치한 적어도 1 이상의 칩 다이에 모로섬 현상이 존재하는 것으로 판정할 수 있다.On the other hand, if the pattern of the stored sensor measurement signal and the sensor measurement signal supplied during the sensor measurement time do not match, it can be determined that there is a morse island phenomenon in at least one chip die located in the die shuttle 120.

제어 모듈(140)은 모로섬 현상이 존재하는 것으로 판정하는 경우, 마운터 헤드(130)를 통해 다이 셔틀(120)에 위치한 칩 다이를 흡착한 후 흡착 상태의 칩 다이들을 불량 수거 영역으로 이동시켜 모두 제거할 수 있다.When the control module 140 judges that there is a shallow island phenomenon, the control module 140 moves the chip dies located in the die shuttle 120 through the mounter head 130 to the defective collection area, Can be removed.

도 4는 도 3에 도시된 센서 모듈(110)의 장착을 일실시 예로 나타내는 도면이다.FIG. 4 is a view showing the mounting of the sensor module 110 shown in FIG. 3 as an embodiment.

도 4에 도시된 바와 같이, 센서 모듈(110)은 다이 셔틀(120)의 일 측에 구비되는 것이 바람직하다.As shown in FIG. 4, the sensor module 110 is preferably provided on one side of the die shuttle 120.

예컨대, 센서 모듈(110)은 다이 셔틀(120)의 다이 플레이스가 놓여 진 평면 내에서 다수의 다이 플레이스로 연결되는 축 상에 구비됨에 따라, 각 다이 플레이스로 놓여지는 칩 다이의 놓여 진 상태를 측정하는 것이 가능하다.For example, since the sensor module 110 is provided on an axis connected to a plurality of die-places in the plane in which the die-place of the die shuttle 120 is placed, the state of the chip die placed in each die- It is possible to do.

또한, 센서 모듈(110)은 발광부 및 수광부로 구비되는 빔 센서 타입으로 구비될 수 있다.The sensor module 110 may be a beam sensor type including a light emitting unit and a light receiving unit.

빔 센서 타입의 센서 모듈(110)은 발광부에서 측정용 빔을 발광한 후 수광부에서 발광된 빔을 수광하는 센서 측정신호를 생성할 수 있으며, 이러한 센서 측정신호를 제어 모듈(140)로 제공할 수 있다. 이 경우의 제어 모듈(140)은 다이 셔틀(120)에 위치한 다수의 칩 다이 중에 모로섬 현상이 발생한 칩 다이가 존재하지 않는 것으로 판정할 수 있다.The sensor module 110 of the beam sensor type may generate a sensor measurement signal for emitting a beam for measurement from the light emitting unit and then receiving the beam emitted from the light receiving unit, and provides the sensor measurement signal to the control module 140 . The control module 140 in this case can determine that there is no chip die where a morse island phenomenon occurs among a plurality of chip dies located in the die shuttle 120. [

반면, 빔 센서 타입의 센서 모듈(110)은 발광부에서 측정용 빔을 발광한 후 수광부에서 발광된 빔을 수광하지 못한 패턴의 센서 측정신호를 생성할 수 있으며, 이러한 센서 측정신호를 제어 모듈(140)로 제공할 수 있다. 이 경우의 제어 모듈(140)은 다이 셔틀(120)에 위치한 다수의 칩 다이 중에 모로섬 현상이 발생한 칩 다이가 존재하는 것으로 판정할 수 있다.On the other hand, the sensor module 110 of the beam sensor type can generate a sensor measurement signal of a pattern that does not receive the beam emitted from the light receiving unit after emitting the measurement beam from the light emitting unit, 140). The control module 140 in this case can determine that there is a chip die in which a morse island phenomenon occurs among a plurality of chip dies located in the die shuttle 120. [

또한, 빔 센서 타입의 센서 모듈(110)은 1mm 이하 크기의 미소 칩 다이의 모로섬 상태를 측정하기 위하여 기 정해진 빔 폭으로 구비되는 것이 바람직하다.In addition, the beam sensor type sensor module 110 is preferably provided with a predetermined beam width for measuring the shallow island state of the microchip die having a size of 1 mm or less.

더 나아가, 모로섬 검출장치(100)는 다이 셔틀(120)에 위치한 다수의 칩 다이 중에서 모로섬 현상의 칩 다이만을 특정하여 제거하기 위한 형상을 갖춘 불량 제거 구조물을 더 포함할 수 있다.Furthermore, the morrow is detecting apparatus 100 may further include a defective removal structure having a shape for identifying and removing only the chip die of the morse island phenomenon among the plurality of chip dies located in the die shuttle 120.

즉, 제어 모듈(140)은 모로섬 현상이 존재하는 것으로 판정하는 경우, 마운터 헤드(130)를 통해 다이 셔틀(120)에 위치한 칩 다이를 흡착한 후 흡착 상태의 칩 다이들을 불량 수거 영역으로 이동시킨다. That is, when the control module 140 determines that there is a shallow island phenomenon, the control module 140 adsorbs the chip die located in the die shuttle 120 through the mount head 130 and moves the chip dies in the adsorption state to the defect collection area .

이 경우, 마운터 헤더에 흡착 중인 칩 다이들 중에서 모로섬 현상의 칩 다이는 정상 상태의 칩에 비하여 수직 방향의 폭을 더 차지하는 상태로 기울어져 있다.In this case, among the chip dies being attracted to the mount headers, the chip die of the morrow island phenomenon tilts to occupy a larger width in the vertical direction as compared with the chip in the steady state.

이와 같은 상태로 마운터 헤더를 불량 수거 영역에 위치한 불량 제거 구조물로 이동시키면, 모로섬 현상의 칩 다이만이 불량 제거 구조물과 맞닿아 그 충격으로 인해 마운터 헤더에서 분리될 수 있다.When the mounter header is moved to the defective removal structure located in the defective collection area in such a state, only the chip dies of the morrow island phenomenon can be separated from the mounter header due to the impact of the defective removal structure.

다이 셔틀(120)에 놓여 진 다수의 칩 다이들 중에서 모로섬 상태의 특정 칩 다이만을 선별하여 제거하기 위한 다른 방식은 센서 모듈(110)을 다수 개로 구비하는 것으로도 구현 가능하다.Another method for selectively removing a specific chip die in a morse island state among a plurality of chip dies placed in the die shuttle 120 may be implemented by providing a plurality of sensor modules 110. [

즉, 다이 셔틀(120)에 4개의 다이 플레이스가 구비된 경우, 4개의 다이 플레이스를 배열하는 축에 수직하여 4개의 센서 모듈(110)을 구축할 수 있다. 각 센서 모듈(110)은 각 다이 플레이스에 대응하여 구비되는 것이며, 이러한 구조를 통해 각 다이 플레이스 별로 칩 다이의 모로섬 상태를 측정할 수 있다.That is, when four die places are provided in the die shuttle 120, four sensor modules 110 can be constructed perpendicular to the axis in which the four die places are arranged. Each of the sensor modules 110 is provided corresponding to each die place, and the shape of the chip die can be measured for each die place through this structure.

예컨대, 제2 다이 플레이스에 놓여 진 칩 다이가 모로섬 상태인 경우, 제2 다이 플레이스와 대응하는 센서 모듈(110)에서 모로섬 상태의 칩 다이에 대한 센서 측정신호를 생성한 후 생성한 센서 측정신호를 제어 모듈(140)로 전달한다.For example, if the chip die placed in the second die place is in the moray island state, a sensor measurement signal is generated for the chip die in the morook island state in the sensor module 110 corresponding to the second die place, Signal to the control module 140.

이때, 제어 모듈(140)은 제공받은 센서 측정신호를 분석한 결과를 통해 제2 다이 플레이스에 놓여 진 칩 다이의 상태가 모로섬 상태인 것을 판정할 수 있으며, 이 판정 결과를 기초로 마운터 헤드(130) 중 제2 다이 플레이스와 대응하는 특정 노즐만을 동작시킬 수 있다.At this time, the control module 140 can determine that the state of the chip die placed in the second die place is in the middle island state through the analysis of the provided sensor measurement signal, and based on the determination result, 130 can only operate the specific nozzles corresponding to the second die place.

즉, 전술한 제어로 인해 마운터 헤드(130)에는 제2 다이 플레이스와 대응하는 특정 노즐의 흡착에 따라 특정 칩 다이만을 픽업한 상태가 된다. 이러한 상태의 마운터 헤드(130)를 그대로 불량 수거 영역으로 이동시킨 후 흡착 해제함에 따라, 특정 칩 다이의 제거를 완료할 수 있다.That is, due to the above-described control, only the specific chip die is picked up by the attraction of the specific nozzle corresponding to the second die place in the mount head 130. Removal of the specific chip die can be completed by moving the mounter head 130 in this state to the defective collection area as it is and then releasing the adsorption.

그리고, 도 5는 도 3에 도시된 모로섬 검출장치(100)의 동작 과정을 일실시 예로 나타내는 도면이다.5 is a diagram illustrating an operation of the morrowire detection device 100 shown in FIG. 3 according to an embodiment of the present invention.

도 5에 도시된 바와 같이, 모로섬 검출 방법은 다이 셔틀(120)의 각 다이 플레이스로 칩 다이를 순차적으로 내려놓을 때마다 센서 모듈(110)을 동작시켜 모로섬 상태의 칩 다이를 제거하는 프로세스로 진행 가능하다.As shown in FIG. 5, the method of detecting a morrow is a process of removing the chip die in a moray island state by operating the sensor module 110 every time the chip die is sequentially lowered by each die place of the die shuttle 120, .

이 경우의 센서 모듈(110)은 다수의 다이 플레이스를 배열하는 축 상에 위치할 수 있으며, 이러한 센서 모듈(110)의 배치 구조를 통해서도 다이 셔틀(120) 내 모로섬 상태의 특정 칩 다이만을 선별하여 제거할 수 있다.In this case, the sensor module 110 may be positioned on an axis for arranging a plurality of die places. Also, through the arrangement structure of the sensor module 110, only a specific chip die in a moray island state in the die shuttle 120 is selected Can be removed.

즉, 다이 셔틀(120) 내 제1 다이 플레이스로 제1 칩 다이를 이동하여 놓인 후 센서 모듈(110)을 온 상태로 동작시킨다(S1 내지 S3).That is, after the first chip die is moved to the first die place in the die shuttle 120, the sensor module 110 is operated in the ON state (S1 to S3).

S3 단계에서 측정된 센서 모듈(110)의 센서 측정신호를 판정한 결과, 제1 칩 다이가 모로섬 상태인 경우 마운터 헤드(130)를 통해 제1 칩 다이를 흡착하여 불량 수거 영역으로 이송처리 한다(S5).As a result of the determination of the sensor measurement signal of the sensor module 110 measured in step S3, if the first chip die is in a moray island state, the first chip die is sucked through the mount head 130 and transferred to the defective collection area (S5).

S3 단계에서 측정된 센서 모듈(110)의 센서 측정신호를 판정한 결과, 제1 칩 다이가 정상 상태인 경우 제2 다이 플레이스에 대한 칩 이송을 지속하여 다이 셔틀(120) 내 제2 다이 플레이스로 제2 칩 다이를 이동하여 놓인 후 센서 모듈(110)을 온 상태로 동작시킨다(S7 내지 S9).As a result of the determination of the sensor measurement signal of the sensor module 110 measured in step S3, if the first chip die is in a steady state, the chip transfer for the second die place is continued and the second die place in the die shuttle 120 After moving the second chip die, the sensor module 110 is operated in the ON state (S7 to S9).

S9 단계에서 측정된 센서 모듈(110)의 센서 측정신호를 판정한 결과, 제2 칩 다이가 모로섬 상태인 경우 마운터 헤드(130)를 통해 제2 칩 다이를 흡착하여 불량 수거 영역으로 이송처리 한다(S11).As a result of the determination of the sensor measurement signal of the sensor module 110 measured in step S9, if the second chip die is in the moray island state, the second chip die is sucked through the mount head 130 and transferred to the defective collection area (S11).

S9 단계에서 측정된 센서 모듈(110)의 센서 측정신호를 판정한 결과, 제2 칩 다이가 정상 상태인 경우 제3 다이 플레이스에 대한 칩 이송을 지속하여 다이 셔틀(120) 내 제3 다이 플레이스로 제3 칩 다이를 이동하여 놓인 후 센서 모듈(110)을 온 상태로 동작시킨다(S13 내지 S15).As a result of the determination of the sensor measurement signal of the sensor module 110 measured in step S9, if the second chip die is in a steady state, the chip transfer for the third die place is continued to the third die place in the die shuttle 120 After the third chip die is moved and placed, the sensor module 110 is operated in the ON state (S13 to S15).

S15 단계에서 측정된 센서 모듈(110)의 센서 측정신호를 판정한 결과, 제3 칩 다이가 모로섬 상태인 경우 마운터 헤드(130)를 통해 제3 칩 다이를 흡착하여 불량 수거 영역으로 이송처리 한다(S17).As a result of the determination of the sensor measurement signal of the sensor module 110 measured in step S15, if the third chip die is in the moray island state, the third chip die is sucked through the mount head 130 and transferred to the defective collection area (S17).

S15 단계에서 측정된 센서 모듈(110)의 센서 측정신호를 판정한 결과, 제3 칩 다이가 정상 상태인 경우 제4 다이 플레이스에 대한 칩 이송을 지속하여 다이 셔틀(120) 내 제4 다이 플레이스로 제4 칩 다이를 이동하여 놓인 후 센서 모듈(110)을 온 상태로 동작시킨다(S19 내지 S21).As a result of the determination of the sensor measurement signal of the sensor module 110 measured in step S15, if the third chip die is in a steady state, the chip transfer for the fourth die insert is continued to the fourth die place in the die shuttle 120 After moving the fourth chip die, the sensor module 110 is operated in the ON state (S19 to S21).

S21 단계에서 측정된 센서 모듈(110)의 센서 측정신호를 판정한 결과, 제4 칩 다이가 모로섬 상태인 경우 마운터 헤드(130)를 통해 제4 칩 다이를 흡착하여 불량 수거 영역으로 이송처리 한다(S23).As a result of the determination of the sensor measurement signal of the sensor module 110 measured in step S21, if the fourth chip die is in the moray island state, the fourth chip die is sucked through the mount head 130 and transferred to the defective collection area (S23).

S21 단계에서 측정된 센서 모듈(110)의 센서 측정신호를 판정한 결과, 제4 칩 다이가 정상 상태인 경우 다이 셔틀(120)에 대한 모로섬 측정을 종료한다.As a result of the determination of the sensor measurement signal of the sensor module 110 measured in step S21, when the fourth chip die is in a normal state, the measurement of the morrow is performed on the die shuttle 120 is terminated.

이상과 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It will be understood. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive.

또한, 본 발명은 웨이퍼의 칩 다이를 탈착한 후 다이 셔틀에 구비된 각 다이 플레이스로 칩 다이를 내려놓는 마운터 실행 공정에서 모로섬의 발생 여부를 최단 시점에 판단하고, 판단 결과에서 모로섬 상태의 특정 칩 다이가 확인되면 확인된 특정 칩 다이를 마운터 실행 공정 내에서 바로 제거하기 위한 것임에 따라, 시판 또는 영업의 가능성이 충분할 뿐만 아니라 현실적으로 명백하게 실시할 수 있는 정도이므로 산업상 이용가능성이 있는 발명이다.Further, in the present invention, after the chip die of the wafer is detached, it is judged at the shortest time whether or not the occurrence of the morrow is occurred in the step of executing the mounter in which the chip die is lowered by each die place provided in the die shuttle. Since the specific chip die is confirmed to be directly removed in the process of executing the mounter, it is possible that the chip die is confirmed to be commercially available or operable, .

100: 모로섬 검출장치 110: 센서 모듈
120: 다이 셔틀 130: 마운터 헤드
140: 제어 모듈 100: Moro islands detection device 110: Sensor module
120: die shuttle 130: mounter head
140: Control module

Claims (6)

칩 다이를 픽업하여 목적 위치로 이송하는 마운터 헤드;
상기 마운터 헤드에 의해 상기 칩 다이를 적어도 1 이상 제공받는 다이 셔틀;
상기 다이 셔틀의 각 다이 플레이스에 위치한 상기 칩 다이의 놓여 진 상태를 측정하는 센서 모듈; 및
상기 마운터 헤드의 흡착 또는 흡착 해제 시에 상기 센서 모듈을 온 상태 또는 오프 상태로 전환하여 기 정해진 센서 측정시간 동안 상기 센서 모듈로부터 센서 측정신호를 제공받고, 상기 센서 측정신호를 기초로 상기 칩 다이의 모로섬 상태를 판정하는 제어 모듈;을 포함하는 모로섬 검출장치.A mounter head for picking up and transferring the chip die to a target position;
A die shuttle which is provided with at least one chip die by the mounter head;
A sensor module for measuring a state of the chip die positioned at each die place of the die shuttle; And
Wherein the sensor module is provided with a sensor measurement signal from the sensor module during a predetermined sensor measurement time by switching the sensor module on or off when the mount head is sucked or released, And a control module for determining a morrow island state. 제1 항에 있어서,
상기 제어 모듈은 판정 결과에서 상기 칩 다이의 모로섬 상태를 확인하는 경우 상기 마운터 헤드의 흡착 동작을 통해 상기 다이 셔틀의 모든 칩 다이를 불량 수거 영역으로 이송처리 하거나 모로섬 상태의 특정 칩 다이를 선별하여 상기 불량 수거 영역으로 이송처리 하는 모로섬 검출장치.The method according to claim 1,
Wherein the control module transfers all the chip dies of the die shuttle to the defective collection area through the suction operation of the mount head when confirming the morrow island state of the chip die from the determination result, To the faulty collection area. 제2 항에 있어서,
상기 모로섬 상태의 특정 칩 다이를 선별하여 상기 불량 수거 영역으로 이송처리 하는 경우, 상기 모로섬 검출장치는 상기 다이 셔틀에 위치한 다수의 칩 다이들 중에서 상기 모로섬 상태의 특정 칩 다이를 특정하여 제거하기 위한 형상을 갖춘 불량 제거 구조물;을 더 포함하고,
상기 불량 제거 구조물을 상기 불량 수거 영역 내 상기 마운터 헤드의 이동 반경에 대응하여 배치하는 모로섬 검출장치.3. The method of claim 2,
Wherein when the specific chip die in the morrow island state is selected and transferred to the defective collection area, the morrow island detection device identifies a specific chip die in the morrow island state among a plurality of chip dice located in the die shuttle, And a defective removal structure having a shape for performing the deflection,
Wherein the defect removal structure is arranged in correspondence with the moving radius of the mount head in the defective collection area. 제2 항에 있어서,
상기 모로섬 상태의 특정 칩 다이를 선별하여 상기 불량 수거 영역으로 이송처리 하는 경우, 상기 센서 모듈은 다수의 다이 플레이스를 배열하는 단일 개수로 배치되며, 상기 제어 모듈은 상기 다이 셔틀의 각 다이 플레이스로 상기 칩 다이를 순차적으로 내려놓을 때마다 상기 센서 모듈을 동작시켜 상기 모로섬 상태의 특정 칩 다이를 선별하는 모로섬 검출장치.3. The method of claim 2,
The sensor modules are arranged in a single number arranged in a plurality of die places, and the control module is connected to each die place of the die shuttle, And the sensor module is operated every time the chip die is sequentially lowered to select a specific chip die in the morrow island state. 제2 항에 있어서,
상기 모로섬 상태의 특정 칩 다이를 선별하여 상기 불량 수거 영역으로 이송처리 하는 경우, 상기 센서 모듈은 다수의 다이 플레이스를 배열하는 축에 수직한 방향으로 각 다이 플레이스에 대응하여 다수 개수로 배치되며, 상기 제어 모듈은 다수의 센서 모듈로부터 제공되는 각 센서 측정신호를 기초로 상기 모로섬 상태의 특정 칩 다이를 선별하는 모로섬 검출장치.3. The method of claim 2,
Wherein the sensor module is arranged in a plurality of numbers corresponding to the respective die places in a direction perpendicular to the axis in which the plurality of die places are arranged, and when the specific chip die in the morrow island state is selected and transferred to the defective collection area, Wherein the control module selects a specific chip die in the morrow island state based on each sensor measurement signal provided from a plurality of sensor modules. 제1 항에 있어서,
상기 센서 모듈은 빔 센서 타입이며, 상기 칩 다이의 크기에 대응하여 기 정해진 빔 폭으로 구비되는 모로섬 검출장치.



The method according to claim 1,
Wherein the sensor module is a beam sensor type and is provided with a predetermined beam width corresponding to the size of the chip die.



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