KR20150042554A - 인쇄회로기판용 접지장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 SMT 공정을 통해 다른 부품과 동시에 인쇄회로기판에 실장할 수 있어 생산성을 향상시킬 수 있는 인쇄회로기판용 접지장치를 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 인쇄회로기판용 접지장치는, 인쇄회로기판의 그라운드(GND)를 돌출부가 형성된 금속재질의 케이스와 연결시키는 인쇄회로기판용 접지장치에 있어서, 납작한 판 형상으로 형성되며, 인쇄회로기판에 고정되는 고정부; 상기 고정부의 일단에서 상기 케이스 방향으로 경사지게 절곡 형성되며, 탄성재질로 이루어진 접촉부; 를 포함하되, 상기 접촉부는 상기 케이스의 돌출부에 의해 인쇄회로기판 방향으로 탄성적으로 압축되면서 상기 케이스에 밀착 접촉된다.
본 발명의 인쇄회로기판용 접지장치는, 인쇄회로기판의 그라운드(GND)를 돌출부가 형성된 금속재질의 케이스와 연결시키는 인쇄회로기판용 접지장치에 있어서, 납작한 판 형상으로 형성되며, 인쇄회로기판에 고정되는 고정부; 상기 고정부의 일단에서 상기 케이스 방향으로 경사지게 절곡 형성되며, 탄성재질로 이루어진 접촉부; 를 포함하되, 상기 접촉부는 상기 케이스의 돌출부에 의해 인쇄회로기판 방향으로 탄성적으로 압축되면서 상기 케이스에 밀착 접촉된다.
Description
본 발명은 인쇄회로기판용 접지장치에 관한 것으로서, 특히 금속재질의 케이스와 연결되어 인쇄회로기판의 그라운드(GND)를 접지시키기 위한 인쇄회로기판용 접지장치에 관한 것이다.
대부분의 전자제품에는 감전 또는 쇼트 등을 예방하기 위한 접지장치가 구비되어 있다.
구체적으로 접지장치는 세탁기, 냉장고 및 TV 등의 대형 전자제품뿐만 아니라 노트북, 컴퓨터 및 핸드폰 등의 소형 전자제품에도 구비된다.
일반적으로 전자제품의 내부에 회로부, 예를 들어 인쇄회로기판 등에 장착되며, 이러한 인쇄회로기판에 접지장치가 장착되고, 접지장치를 외부의 금속체와 연결하거나, 전자제품의 케이스가 금속 재질로 이루어진 경우 케이스와 연결하여 접지 하였다.
종래에는 조립시 접지장치를 인쇄회로기판에 고정시키기 위해 전기가 통하는 도전성 접착제를 사용하였는데, 접착제를 이용하여 접지장치를 인쇄회로기판에 고정시키기 위해서는 별도의 공정이 필요하기 때문에 생산성이 떨어지는 문제점이 있었다.
특히, SMT(Surface Mounting Technology)를 통해 인쇄회로기판에 부품을 실장하는 공정을 수행할 경우 SMT공정 후 접착제의 도포 공정이 추가로 수행되어야 하므로 작업시간이 길어지고, 인건비가 추가되어 전체적인 생산비용이 증가하는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, SMT 공정시 다른 부품과 동시에 인쇄회로기판에 실장할 수 있어 생산성을 향상시킬 수 있는 인쇄회로기판용 접지장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 인쇄회로기판용 접지장치는, 인쇄회로기판의 그라운드(GND)를 돌출부가 형성된 금속재질의 케이스와 연결시키는 인쇄회로기판용 접지장치에 있어서, 납작한 판 형상으로 형성되며, 인쇄회로기판에 고정되는 고정부; 상기 고정부의 일단에서 상기 케이스 방향으로 경사지게 절곡 형성되며, 탄성재질로 이루어진 접촉부; 를 포함하되, 상기 접촉부는 상기 케이스의 돌출부에 의해 인쇄회로기판 방향으로 탄성적으로 압축되면서 상기 케이스에 밀착 접촉된다.
상기 접촉부에는, 상기 케이스 방향으로 볼록하게 돌출되며, 상호 이격 배치되는 제1걸림돌기 및 제2걸림돌기가 형성되되, 상기 제1걸림돌기와 상기 제2걸림돌기 사이에 상기 케이스의 돌출부가 배치된다.
상기 고정부 및 상기 접촉부는 SUS재질로 이루어지며, 표면에 금도금층이 형성된다.
상기 고정부는, SMT(Surface Mounting Technology) 공정시 상기 인쇄회로기판에 납땜 고정된다.
이상에서 설명한 바와 같은 본 발명의 인쇄회로기판용 접지장치는 다음과 같은 효과가 있다.
상기 고정부는, 납작한 판 형상으로 형성되며, 표면에 금도금층이 형성됨으로써, SMT공정을 통해 다른 부품들과 함께 상기 인쇄회로기판에 실장할 수 있으며, 이로 인해 공정이 감소되어 생산성이 향상되는 효과가 발생 된다.
상기 제1걸림돌기와 상기 제2걸림돌기 사이에 상기 돌출부가 배치됨으로써, 상기 돌출부가 상기 접촉부와 접촉시 좌우로 이동하여 미끄러지는 것을 방지하고, 상기 돌출부와 상기 접촉부의 접촉력을 향상시키는 효과가 발생 된다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판용 접지장치의 사시도,
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판용 접지장치의 실장 공정을 간략하게 나타낸 구조도,
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판용 접지장치와 케이스의 접촉 상태를 나타낸 구조도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판용 접지장치의 실장 공정을 간략하게 나타낸 구조도,
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판용 접지장치와 케이스의 접촉 상태를 나타낸 구조도이다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판용 접지장치의 사시도, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판용 접지장치의 실장 공정을 간략하게 나타낸 구조도, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판용 접지장치와 케이스의 접촉 상태를 나타낸 구조도이다.
도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판용 접지장치는 고정부(110)와 접촉부(120)로 이루어진다.
상기 고정부(110)는 Sus재질의 납작한 사각형의 판재로 이루어지며, 두께는 약 0.1mm이고, 표면에는 전기 전도성을 향상시키기 위해 금도금층이 형성된다.
이러한 고정부(110)는 SMT(Surface Mounting Technology) 조립 공정시, SMT노즐(20)과 접하여 인쇄회로기판(10)에 납땜 고정된다.
즉, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 고정부(110)를 인쇄회로기판(10)의 그라운드(GND) 부분에 올려놓은 상태에서 SMT노즐(20)로 가압 및 가열하여 상기 고정부(110)를 그라운드(GND)에 납땜 고정시킨다.
도면에 도시되지 않았지만, 경우에 따라 상기 고정부(110)에는 수작업으로 납땜시 납이 주입되는 관통공이 형성될 수 있다.
이와 같이 상기 고정부(110)는, 납작한 판 형상으로 형성되며, 표면에 금도금층이 형성됨으로써, SMT공정을 통해 다른 부품들과 함께 상기 인쇄회로기판(10)에 실장할 수 있으며, 이로 인해 공정이 감소되어 생산성이 향상되는 효과가 발생 된다.
한편, 상기 접촉부(120)는 상기 고정부(110)의 일단에서 길게 돌출 형성된다.
상기 접촉부(120)는 상기 고정부(110)와 마찬가지로 납작한 판재로 이루어지며, 두께는 약 0.1mm 이고, 상기 고정부(110)의 일단에서 케이스(30) 방향으로 경사지게 절곡 형성되며, 탄성력을 갖는다.
여기에서, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 케이스(30)는 금속재질로 이루어지며, 상기 인쇄회로기판(10) 방향으로 돌출부(31)가 형성된다.
또한, 상기 접촉부(120)는 너비가 상기 고정부(110)에서 돌출 방향으로 점점 좁아지게 형성된다.
이러한 상기 접촉부(120)는, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 인쇄회로기판(10) 방향으로 힘을 가하면 하방향으로 압축되었다가, 힘이 제거되면 원래 상태, 즉 상방향으로 탄성 복원된다.
상기 인쇄회로기판(10)이 상기 케이스(30)에 조립될 때 상기 돌출부(31)는 상기 접촉부(120)와 접하며, 상기 접촉부(120)는 상기 돌출부(31)에 의해 인쇄회로기판(10) 방향으로 탄성적으로 압축되고, 상기 돌출부(31) 방향으로 복원하려는 팽창력에 의해 상기 돌출부(31)에 밀착 접촉된다.
또한, 상기 접촉부(120)에는 제1걸림돌기(121) 및 제2걸림돌기(122)가 형성된다.
상기 제1걸림돌기(121) 및 제2걸림돌기(122)는 상기 고정부(110)의 반대 방향에 치우치게 배치되며, 상기 케이스(30) 방향으로 볼록하게 돌출 형성되고, 상기 돌출부(31)의 양측에 각각 상호 이격 배치된다.
이와 같이 상기 제1걸림돌기(121)와 상기 제2걸림돌기(122) 사이에 상기 돌출부(31)가 배치됨으로써, 상기 돌출부(31)가 상기 접촉부(120)와 접촉시 좌우로 이동하여 미끄러지는 것을 방지하며, 상기 돌출부(31)와 상기 접촉부(120) 간의 접촉력을 높이는 효과가 발생 된다.
위 구성으로 이루어진 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판용 접지장치는, 프레스 금형으로 대량 생산할 수 있으며, SMT(Surface Mounting Technology) 공정을 통해 다양한 인쇄회로기판(10)에 손쉽게 실장 가능하며, 이로 인해 전체적인 제품 생산성이 향상되는 효과를 발생시킨다.
본 발명은 이에 한정되지 않으며, 이하의 부속 청구 범위의 사상 및 영역을 이탈하지 않는 범위 내에서 당업자에 의해 여러 형태로 변형 실시될 수 있으며, 따라서 이와 같은 변형은 본 발명의 영역 내에 있는 것으로 해석해야 할 것이다.
10 : 인쇄회로기판, 20 : SMT노즐,
30 : 케이스, 31 : 돌출부,
110 : 고정부, 120 : 접촉부,
121 : 제1걸림돌기, 122 : 제2걸림돌기,
30 : 케이스, 31 : 돌출부,
110 : 고정부, 120 : 접촉부,
121 : 제1걸림돌기, 122 : 제2걸림돌기,
Claims (4)
- 인쇄회로기판의 그라운드(GND)를 돌출부가 형성된 금속재질의 케이스와 연결시키는 인쇄회로기판용 접지장치에 있어서,
납작한 판 형상으로 형성되며, 인쇄회로기판에 고정되는 고정부;
상기 고정부의 일단에서 상기 케이스 방향으로 경사지게 절곡 형성되며, 탄성재질로 이루어진 접촉부; 를 포함하되,
상기 접촉부는 상기 케이스의 돌출부에 의해 인쇄회로기판 방향으로 탄성적으로 압축되면서 상기 케이스에 밀착 접촉되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 접지장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 접촉부에는, 상기 케이스 방향으로 볼록하게 돌출되며, 상호 이격 배치되는 제1걸림돌기 및 제2걸림돌기가 형성되되,
상기 제1걸림돌기와 상기 제2걸림돌기 사이에 상기 케이스의 돌출부가 배치되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 접지장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 고정부 및 상기 접촉부는 SUS재질로 이루어지며, 표면에 금도금층이 형성된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 접지장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 고정부는 SMT(Surface Mounting Technology) 공정을 통해 상기 인쇄회로기판에 납땜 고정되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 접지장치.
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KR20130121328A KR20150042554A (ko) | 2013-10-11 | 2013-10-11 | 인쇄회로기판용 접지장치 |
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KR20130121328A KR20150042554A (ko) | 2013-10-11 | 2013-10-11 | 인쇄회로기판용 접지장치 |
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KR20150042554A true KR20150042554A (ko) | 2015-04-21 |
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KR20130121328A KR20150042554A (ko) | 2013-10-11 | 2013-10-11 | 인쇄회로기판용 접지장치 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101660880B1 (ko) | 2016-06-17 | 2016-10-07 | (주)은성엔지니어링 | 금속구조물을 이용한 접지 절전 모니터링 시스템 |
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2013
- 2013-10-11 KR KR20130121328A patent/KR20150042554A/ko not_active Application Discontinuation
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