KR20150040547A - Substrate transfer apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 기판 처리 공정에서 기판 이송에 사용되는 기판 이송 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate transfer apparatus used for substrate transfer in a substrate processing process.
일반적으로, 기판은 세정, 침적, 증착, 에칭 등의 공정 단계를 거치는 과정에서 각 공정의 실행위치로 이송되어야 하며, 이를 가능케 하는 것이 기판 이송 장치이다. 기판 이송 장치는 미리 정해진 프로그램에 따라 동작되어 각 공정의 실행위치로 기판을 이송하는 자동화 설비이다. Generally, the substrate must be transferred to the execution position of each process in the course of the process steps such as cleaning, deposition, deposition, etching, etc., and it is a substrate transfer apparatus that enables this. The substrate transfer apparatus is an automated facility that is operated in accordance with a predetermined program and transfers the substrate to the execution position of each process.
기판 이송 장치는 기판이 놓여지는 핸드를 갖는데, 이 핸드에는 기판 안착시 기판을 미끄럼 안내하는 가이드가 형성되어 있다. 이러한 기판 이송 장치는 기판을 핸드 상에 안착시킨 상태로 이송하게 된다.The substrate transfer apparatus has a hand on which a substrate is placed, on which a guide is formed to guide the substrate in sliding the substrate. Such a substrate transfer apparatus transfers the substrate with the substrate placed on the hand.
그러나, 종래의 기판 이송 장치는 기판이 핸드에 안착되는 과정에서 종종 기판의 재질이나 가이드면의 마모로 기판이 미끄러지지 않고 가이드 상면에 걸쳐지는 이송 불량이 발생되고 있다. However, in the conventional substrate transfer apparatus, the substrate is not slipped due to abrasion of the material or the guide surface of the substrate often during the process of seating the substrate on the hand, and the transfer failure that occurs on the upper surface of the guide occurs.
본 발명의 목적은 기판이 안정적으로 안착될 수 있는 기판 이송 장치를 제공하고자 한다. It is an object of the present invention to provide a substrate transfer apparatus in which a substrate can be stably placed.
본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The objects of the present invention are not limited thereto, and other objects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
본 발명의 일 측면에 따르면, 로봇 아암부; 상기 로봇 아암부의 선단에 설치되고, 기판이 놓여지는 핸드부를 포함하되; 상기 핸드부는 상기 로봇 아암부의 선단에 설치되는 슬라이더; 상기 슬라이더를 따라 전후 방향으로 슬라이드 이동 가능하게 설치되고 기판이 안착되는 안착면을 갖는 블레이드; 상기 블레이드의 선단에 설치되는 프론트 가이드; 상기 블레이드의 후단에 자력에 의해 전후이동가능하게 설치되는 리어 가이드를 포함하는 기판 이송 장치를 제공하고자 한다. According to an aspect of the present invention, there is provided a robot arm apparatus comprising: a robot arm unit; And a hand portion provided at a tip of the robot arm portion and on which a substrate is placed; Wherein the hand unit comprises: a slider installed at a distal end of the robot arm; A blade slidably installed in the front-rear direction along the slider and having a seating surface on which the substrate is seated; A front guide installed at a front end of the blade; And a rear guide installed at a rear end of the blade so as to be movable back and forth by a magnetic force.
또한, 상기 리어 가이드에 설치되는 제1자성체; 상기 제1자성체와 마주하는 상기 로봇 아암부의 일면에 설치되는 제2자성체; 및 상기 블레이드가 상기 슬라이더를 따라 전방으로 이동되어 상기 제1자성체와 상기 제2자성체의 인력이 약해지면 상기 리어 가이드를 원위치시키기 위한 탄성체를 더 포함할 수 있다. A first magnetic body provided on the rear guide; A second magnetic body provided on one surface of the robot arm portion facing the first magnetic body; And an elastic body for moving the blade rearward when the blade is moved forward along the slider so that the attracting force of the first magnetic body and the second magnetic body is weakened.
본 발명의 실시예에 의하면, 인력을 발생시키는 자성체를 이용하여 블레이드가 후방으로 이동되었을 때 리어 가이드가 후방으로 이동하면서 기판이 블레이드의 안착면에 안정적으로 안착될 수 있는 각별한 효과를 갖는다. According to the embodiment of the present invention, when the blade is moved backward by using a magnetic body for generating attraction, the rear guide moves to the rear, and the substrate can be stably mounted on the seating surface of the blade.
도 1은 본 발명에 따른 기판 이송 장치를 보여주는 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 기판 이송 장치의 평면도이다.
도 3은 핸드부를 보여주는 사시도이다.
도 4는 핸드부를 보여주는 측면도이다.
도 5a 내지 도 5c는 블레이드에 기판이 안착되는 과정을 단계적으로 보여주는 도면들이다. 1 is a view showing a substrate transfer apparatus according to the present invention.
2 is a plan view of the substrate transfer apparatus shown in Fig.
3 is a perspective view showing a hand part.
4 is a side view showing the hand part.
FIGS. 5A to 5C are views showing a stepwise process of mounting a substrate on the blade.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 기판 이송 장치에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해 되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. Hereinafter, a substrate transfer apparatus according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The present invention is capable of various modifications and various forms, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the text. It should be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular forms disclosed, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are enlarged to illustrate the present invention in order to clarify the present invention. The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소,부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this application, the terms "comprises", "having", and the like are used to specify that a feature, a number, a step, an operation, an element, a part or a combination thereof is described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the contextual meaning of the related art and are to be interpreted as either ideal or overly formal in the sense of the present application Do not.
( 실시 예 )(Example)
도 1은 본 발명에 따른 기판 이송 장치를 보여주는 도면이고, 도 2는 도 1에 도시된 기판 이송 장치의 평면도이다. 도 3 및 도 4는 핸드부를 보여주는 사시도 및 측면도이다. FIG. 1 is a view showing a substrate transfer apparatus according to the present invention, and FIG. 2 is a plan view of the substrate transfer apparatus shown in FIG. 3 and 4 are a perspective view and a side view showing a hand part.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 기판 이송 장치(10)는 스테핑 모터 등의 구동수단(미도시됨)에 의해 동작이 제어되는 로봇 아암부(100)와, 기판(S)가 놓여지는 핸드부(200)를 포함한다. 1 to 4, a
로봇 아암부(100)는 로봇 바디(110)와 관절 아암(120)들을 포함한다. 로봇 아암부(100)는 승강 및 회전 운동을 할 수 있다. 관절아암(120)의 형태 및 구조는 제조공정의 구조, 기판의 이송거리 등을 고려하여 링크의 형상, 수량 등을 다양하게 변형하여 구성할 수 있다. 한편, 관절 아암(120)의 선단에는 핸드부(200)와의 결합을 위한 픽스 블록(130)이 설치된다. 픽스 블록(130)에는 핸드부(200)의 리어 가이드(240)에 인력을 제공하기 위한 제2자성체(234)가 설치된다. 여기서 제2자성체(234)는 영구자석 또는 전자석을 포함할 수 있다. The
핸드부(200)는 관절 아암(120)의 선단에 설치된 픽스 블록(130)에 고정 결합된다. 핸드부(200)는 슬라이더(210), 블레이드(220), 프론트 가이드(230), 리어 가이드(240)를 포함한다. 일 예로, 핸드부(220)는 기판의 종류나 형태에 맞게 다양한 형태로 구성될 수 있지만, 본 실시예에서는 기판(S)이 안착되는 플레이트 구조로 제공된다. The
슬라이더(210)는 기판 로딩 및 언로딩시 블레이드(220)의 전후 슬라이드 이동을 위해 제공된다. 슬라이더(210)는 픽스 블록(130)의 선단으로부터 설치되는 2개의 가이드 레일을 포함한다. 일 예로, 픽스 블록(130)에는 구동부(132)가 설치되며, 구동부(132)는 제1 위치 및 제2 위치 상호간에 블레이드(220)를 이동시킨다. 제1 위치(도 5a에 도시된 블레이드 위치)는 블레이드(220)가 구동부(132)에 의해 전방(X1)으로 최대한 전진된 위치이다. 제1 위치는 블레이드(220)에 웨이퍼(S)를 안착시키거나, 블레이드(220)에 놓여진 웨이퍼(S)를 다른 설비에 안착시키기 위한 블레이드(220)의 위치이다. 또한, 제2 위치(도 5에 도시된 블레이드 위치)는 구동부(132)에 의해 블레이드(220)가 후방(X2)으로 최대한 후진된 위치이다. 제2 위치는 기판 이송 장치(10)를 이동시키기 위한 위치이다.The
블레이드(220)는 기판을 지지한다. 블레이드(220)는 기판이 안착되는 안착면(222)을 갖는다. 블레이드(220)는 전체적으로 직사각의 플레이트 형상으로 이루어진다. 블레이드(220)는 슬라이더(210)를 따라 제1위치 및 제2위치로 슬라이드 이동되며, 이러한 슬라이드를 위해 블레이드(220)는 슬라이더(210)와 결합되는 무빙 블록(290)을 포함한다. 무빙 블록(290)은 블레이드(220)의 저면에 설치된다. The
프론트 가이드(230)는 블레이드(220)의 선단에 설치된다. 프론트 가이드(230)는 기판 이송시 블레이드(220)의 안착면(222)에 놓여진 기판이 블레이드(220)로부터 이탈되는 것을 방지한다. The
리어 가이드(240)는 블레이드(220)의 후단에 설치된다. 리어 가이드(240)는 기판 이송시 블레이드(220)의 안착면(222)에 놓여진 기판(S)이 블레이드(220)로부터 이탈되는 것을 방지한다. 또한, 리어 가이드(240)는 기판이 목표 위치인 안착면(222)에 안전하게 놓여지도록 블레이드(220) 상에서 전후이동가능하도록 설치된다. 리어 가이드(240)의 이동은 자력에 의해 이루어지며, 이를 위해 리어 가이드(240)에는 제2자성체(134)와 마주하는 일면에 제1자성체(244)가 설치된다. 제1자성체와 제2자성체는 상호간의 인력이 작용하도록 제공된다. The
한편, 블레이드(220)에는 탄성체(270)가 설치된다. 탄성체(270)는 블레이드(220)가 슬라이더(210)를 따라 전방위치인 제1위치로 이동되어 제1자성체(244)와 제2자성체(234)의 인력이 약해지면 리어 가이드(240)를 원위치시키기 위한 탄성력을 제공한다. On the other hand, the
일 예로, 블레이드(220)가 제2위치로 이동되었을때 제1자성체(244)와 제2자성체(134) 간의 인력이 작용하여 리어 가이드(220)가 후방으로 이동된다. 그리고 블레이드(220)가 제1위치로 이동될 경우 제1자성체(244)와 제2자성체(134) 간의 인력이 약해지게 되고, 이에 따라 리어 가이드(240)는 탄성체(270)에 의해 원위치로 복귀된다. For example, when the
도 5a 내지 도 5c는 블레이드에 기판이 안착되는 과정을 단계적으로 보여주는 도면들이다. FIGS. 5A to 5C are views showing steps of mounting a substrate on the blade.
도 5a 내지 도 5c를 참조하면, 블레이드(220)는 슬라이더(210)를 따라 제1위치로 이동되어 기판을 로딩한다. 이때, 기판(S)의 일부가 리어 가이드(240) 상면에 얹혀진다. 기판(S)이 블레이드(220)로 옮겨진 상태에서 블레이드(220)는 슬라이더(210)를 따라 제2위치로 이동된다. 이때, 리어 가이드(240)에 설치된 제1자성체(244)가 제2자성체(134)와 가까워지면서 인력이 발생되고, 그 인력에 의해 리어 가이드(240)가 후방으로 이동된다. 리어 가이드(240)의 후방 이동에 의해 리어 가이드(240)에 일부가 얹혀진 기판(S)은 리어 가이드(240)의 경사면을 따라 미끄러지면서 블레이드 안착면(222)에 안착된다. 5A through 5C, the
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The foregoing description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and various changes and modifications may be made by those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are intended to illustrate rather than limit the scope of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas within the scope of equivalents should be construed as falling within the scope of the present invention.
100: 공정 챔버 200 : 기판 서셉터
300 : 분사부재 400 : 공급부재
800 : 히터 부재 100: process chamber 200: substrate susceptor
300: injection member 400: supply member
800: heater member
Claims (2)
로봇 아암부;
상기 로봇 아암부의 선단에 설치되고, 기판이 놓여지는 핸드부를 포함하되;
상기 핸드부는
상기 로봇 아암부의 선단에 설치되는 슬라이더;
상기 슬라이더를 따라 전후 방향으로 슬라이드 이동 가능하게 설치되고 기판이 안착되는 안착면을 갖는 블레이드;
상기 블레이드의 선단에 설치되는 프론트 가이드;
상기 블레이드의 후단에 자력에 의해 전후이동가능하게 설치되는 리어 가이드를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.A substrate transfer apparatus comprising:
A robot arm portion;
And a hand portion provided at a tip of the robot arm portion and on which a substrate is placed;
The hand
A slider installed at a distal end of the robot arm;
A blade slidably installed in the front-rear direction along the slider and having a seating surface on which the substrate is seated;
A front guide installed at a front end of the blade;
And a rear guide provided at a rear end of the blade so as to be movable back and forth by a magnetic force.
상기 리어 가이드에 설치되는 제1자성체;
상기 제1자성체와 마주하는 상기 로봇 아암부의 일면에 설치되는 제2자성체; 및
상기 블레이드가 상기 슬라이더를 따라 전방으로 이동되어 상기 제1자성체와 상기 제2자성체의 인력이 약해지면 상기 리어 가이드를 원위치시키기 위한 탄성체를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.The method according to claim 1,
A first magnetic body provided on the rear guide;
A second magnetic body provided on one surface of the robot arm portion facing the first magnetic body; And
Further comprising an elastic body for moving the blade in a forward direction along the slider so that the attraction force between the first magnetic body and the second magnetic body is weakened, thereby returning the rear guide to its original position.
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Applications Claiming Priority (1)
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Publications (2)
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KR20150040547A true KR20150040547A (en) | 2015-04-15 |
KR102201885B1 KR102201885B1 (en) | 2021-01-12 |
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ID=53031862
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---|---|---|---|
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E902 | Notification of reason for refusal | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E90F | Notification of reason for final refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
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