KR20150032113A - Light emitting device - Google Patents

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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

A lighting apparatus according to the embodiment of the present invention includes a light source which emits light, a body which provides a space on which the light source is located on the upper side thereof, a power supply unit which is located in the body and supplies power to the light source, and a plurality of first optical fibers which are arranged in the body and transmit the light emitted from the light source. One end of the first optical fiber is exposed in the direction of the light source and the other end thereof is exposed to the outside of the body.

Description

발광소자{Light emitting device}[0001]

실시 예는 발광소자에 관한 것이다.An embodiment relates to a light emitting element.

발광소자의 대표적인 예로, LED(Light Emitting Diode; 발광 다이오드)는 화합물 반도체의 특성을 이용해 전기 신호를 적외선, 가시광선 또는 빛의 형태로 변환시키는 소자로, 가정용 가전제품, 리모콘, 전광판, 표시기, 각종 자동화 기기 등에 사용되고, 점차 LED의 사용 영역이 넓어지고 있는 추세이다.As a typical example of a light emitting device, a light emitting diode (LED) is a device for converting an electric signal into an infrared ray, a visible ray, or a light using the characteristics of a compound semiconductor, and is used for various devices such as household appliances, remote controllers, Automation equipment, and the like, and the use area of LEDs is gradually widening.

보통, 소형화된 LED는 PCB(Printed Circuit Board) 기판에 직접 장착하기 위해서 표면실장소자(Surface Mount Device)형으로 만들어지고 있고, 이에 따라 표시소자로 사용되고 있는 LED 램프도 표면실장소자 형으로 개발되고 있다. 이러한 표면실장소자는 기존의 단순한 점등 램프를 대체할 수 있으며, 이것은 다양한 칼라를 내는 점등표시기용, 문자표시기 및 영상표시기 등으로 사용된다.In general, miniaturized LEDs are made of a surface mounting device for mounting directly on a PCB (Printed Circuit Board) substrate, and an LED lamp used as a display device is also being developed as a surface mounting device type . Such a surface mount device can replace a conventional simple lighting lamp, which is used for a lighting indicator for various colors, a character indicator, an image indicator, and the like.

이와 같이 LED의 사용 영역이 넓어지면서, 생활에 사용되는 전등, 구조 신호용 전등 등에 요구되는 휘도가 높이지는 바, LED의 발광휘도를 증가시키는 것이 중요하다.As the use area of the LED is widened as described above, it is important to increase the luminance of the LED as the brightness required for a lamp used in daily life and a lamp for a structural signal is increased.

또한, LED가 조명장치에 사용되는 경우, 열 방출의 문제와, 광지향각의 향상이 필요한 문제점이 존재한다.In addition, when the LED is used in a lighting apparatus, there is a problem that the problem of heat emission and the improvement of the light directing angle are required.

실시 예는 광원부에서 발생된 열 방출이 용이하고, 광지향각이 향상된 조명장치를 제공한다.Embodiments provide an illumination device that facilitates heat dissipation generated in a light source portion and has an improved light directing angle.

실시 예에 따른 조명장치는, 빛을 발광하는 광원부, 상부에 상기 광원부가 위치되는 공간을 제공하는 몸체, 상기 몸체의 내부에 위치하고, 상기 광원부에 전원을 공급하는 전원부 및 상기 몸체 내에 배치되어 상기 광원부에서 발광된 빛을 전달하는 복수의 제1광 파이버를 포함하고, 상기 제1광 파이버는 일단이 상기 광원부 방향으로 노출되고, 타단이 상기 몸체의 외부로 노출된다.A lighting device according to an embodiment of the present invention includes a light source unit for emitting light, a body for providing a space in which the light source unit is located, a power source unit for supplying power to the light source unit, And the first optical fiber has one end exposed toward the light source part and the other end exposed to the outside of the body.

실시예는 광원부에서 생성된 빛은 몸체에 매설된 제1광 파이버에 의해 다양한 방향으로 배출될 수 있으므로, 조명장치의 광지향각의 조절이 용이하고, 조명장치의 광지향각을 확대할 수 있다.Since the light generated in the light source unit can be emitted in various directions by the first optical fiber embedded in the body, the light directing angle of the lighting apparatus can be easily adjusted and the light directing angle of the lighting apparatus can be enlarged .

또한, 열전달이 용이한 몸체를 사용하여서, 광원부에서 발생된 열을 외부로 배출하기 용이하고, 몸체에 매설된 제1광 파이버를 통해 다양한 광지향각을 형성할 수 있는 이점이 있다.In addition, it is easy to discharge the heat generated from the light source to the outside by using a body that is easy to transfer heat, and various light directing angles can be formed through the first optical fiber buried in the body.

또한, 기판에 광 파이퍼를 사용하여서, 발광소자에서 기판으로 향하는 빛을 외부로 효과적으로 배치할 수 있다.Further, by using a light pipe on the substrate, light directed from the light emitting element to the substrate can be effectively disposed outside.

도 1은 일 실시예에 따른 조명 장치의 사시도,
도 2는 도 1에 도시된 조명 장치의 측면도,
도 3은 도 1에 도시된 조명 장치의 분해 사시도,
도 4는 도 1의 A-A선을 따른 측단면도,
도 5는 도 4의 B-B선을 따른 평단면도,
도 6은 실시예에 따른 조명 장치의 효과를 설명하기 위한 참고도,
도 7은 다른 실시예에 따른 조명장치의 측단면도,
도 8은 다른 실시예에 따른 조명장치의 측단면도,
도 9는 다른 실시예에 따른 조명장치의 측단면도이다.1 is a perspective view of a lighting apparatus according to an embodiment,
Fig. 2 is a side view of the illumination device shown in Fig. 1,
Fig. 3 is an exploded perspective view of the illumination device shown in Fig. 1,
Fig. 4 is a side sectional view along the line AA in Fig. 1,
Fig. 5 is a plan sectional view along line BB of Fig. 4,
6 is a reference view for explaining an effect of the illumination device according to the embodiment,
7 is a side sectional view of a lighting apparatus according to another embodiment,
8 is a side sectional view of a lighting apparatus according to another embodiment,
9 is a side cross-sectional view of a lighting apparatus according to another embodiment.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention and the manner of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described in detail below with reference to the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. To fully disclose the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작 시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래(below)"또는 "아래(beneath)"로 기술된 소자는 다른 소자의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 소자는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.The terms spatially relative, "below", "beneath", "lower", "above", "upper" May be used to readily describe a device or a relationship of components to other devices or components. Spatially relative terms should be understood to include, in addition to the orientation shown in the drawings, terms that include different orientations of the device during use or operation. For example, when inverting an element shown in the figures, an element described as "below" or "beneath" of another element may be placed "above" another element. Thus, the exemplary term "below" can include both downward and upward directions. The elements can also be oriented in different directions, so that spatially relative terms can be interpreted according to orientation.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.The terminology used herein is for the purpose of illustrating embodiments and is not intended to be limiting of the present invention. In the present specification, the singular form includes plural forms unless otherwise specified in the specification. It is noted that the terms "comprises" and / or "comprising" used in the specification are intended to be inclusive in a manner similar to the components, steps, operations, and / Or additions.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않은 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms (including technical and scientific terms) used herein may be used in a sense commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Also, commonly used predefined terms are not ideally or excessively interpreted unless explicitly defined otherwise.

도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기와 면적은 실제크기나 면적을 전적으로 반영하는 것은 아니다. The thickness and size of each layer in the drawings are exaggerated, omitted, or schematically shown for convenience and clarity of explanation. Also, the size and area of each component do not entirely reflect actual size or area.

또한, 실시예에서 조명장치의 구조를 설명하는 과정에서 언급하는 각도와 방향은 도면에 기재된 것을 기준으로 한다. 명세서에서 발광소자를 이루는 구조에 대한 설명에서, 각도에 대한 기준점과 위치관계를 명확히 언급하지 않은 경우, 관련 도면을 참조하도록 한다.Further, the angle and direction mentioned in the process of explaining the structure of the lighting apparatus in the embodiment are based on those shown in the drawings. In the description of the structure of the light emitting device in the specification, reference points and positional relationship with respect to angles are not explicitly referred to, refer to the related drawings.

도 1은 일 실시예에 따른 조명 장치의 사시도, 도 2는 도 1에 도시된 조명 장치의 측면도, 도 3은 도 1에 도시된 조명 장치의 분해 사시도, 도 4는 도 1의 A-A선을 따른 측단면도, 도 5는 도 4의 B-B선을 따른 평단면도이다.Fig. 1 is a perspective view of a lighting device according to an embodiment, Fig. 2 is a side view of the lighting device shown in Fig. 1, Fig. 3 is an exploded perspective view of the lighting device shown in Fig. Fig. 5 is a plan sectional view taken along line BB in Fig. 4. Fig.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 실시예에 따른 조명장치(10)는 빛을 발광하는 광원부(100), 상부에 광원부(100)가 위치되는 공간을 제공하는 몸체(300), 몸체(300)의 내부에 위치하고, 광원부(100)에 전원을 공급하는 전원부(500), 및 몸체(300) 내에 배치되어 광원부(100)에서 발광된 빛을 전달하는 복수의 광 파이버(610)를 포함한다.1 to 3, a lighting apparatus 10 according to an embodiment includes a light source 100 for emitting light, a body 300 for providing a space in which the light source 100 is located, a body 300, And a plurality of optical fibers 610 disposed in the body 300 and adapted to transmit light emitted from the light source unit 100. The power source unit 500 includes a power source unit 500 for supplying power to the light source unit 100,

광원부(100)는 몸체(300)에 배치된다. 구체적으로, 광원부(100)는 몸체(300)의 일 면(310)에 배치될 수 있다.The light source unit 100 is disposed on the body 300. Specifically, the light source unit 100 may be disposed on one side 310 of the body 300.

광원부(100)는 기판(110)과 기판(110) 상에 배치되고, 기판(110)과 전기적으로 연결된 발광소자(130)을 포함한다.The light source unit 100 includes a substrate 110 and a light emitting device 130 disposed on the substrate 110 and electrically connected to the substrate 110.

기판(110)은 몸체(300)의 일 면(310)에 배치된다. 이러한 기판(110)은 몸체(300)의 일 면(310)에 대응하여 원형 형상을 갖지만, 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 다각형 형상, 타원 형상 등 다양한 형상일 수 있다.The substrate 110 is disposed on one side 310 of the body 300. The substrate 110 has a circular shape corresponding to one surface 310 of the body 300, but is not limited thereto. For example, a polygonal shape, an elliptical shape, or the like.

기판(110)은 절연체에 회로 패턴이 인쇄된 것일 수 있으며, 예를 들어, 일반 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board), 메탈 코아(Metal Core) PCB, 연성(Flexible) PCB, 세라믹 PCB 등일 수 있다. The substrate 110 may be a circuit pattern printed on an insulator. For example, the substrate 110 may be a printed circuit board (PCB), a metal core PCB, a flexible PCB, a ceramic PCB, have.

여기서, 기판(110)은 인쇄회로기판 위에 패키지 하지 않은 LED 칩을 직접 본딩할 수 있는 COB(Chips On Board)일 수 있다. COB는 세라믹 재질을 포함하여 열에 대한 내열성 및 절연성을 확보할 수 있다.Here, the substrate 110 may be a COB (Chips On Board) capable of directly bonding an unpackaged LED chip on a printed circuit board. The COB contains ceramic materials to ensure heat resistance and insulation.

기판(110)의 상면은 광을 효율적으로 반사할 수 있는 재질로 코팅될 수 있다. 예를 들면, 기판(110)의 상면은 백색 또는 은색의 물질로 코팅될 수 있다.The upper surface of the substrate 110 may be coated with a material capable of efficiently reflecting light. For example, the upper surface of the substrate 110 may be coated with a white or silver material.

발광소자(130)는 하나 또는 복수 개가 배치될 수 있다. 또한, 복수의 발광소자(130)가 배치되는 경우, 각각의 발광소자는 서로 다른 색을 출광하거나, 서로 다른 색온도를 가질 수도 있다.One or more light emitting devices 130 may be disposed. Further, when a plurality of light emitting devices 130 are arranged, each light emitting device may emit different colors or have different color temperatures.

예를 들어, 어느 하나의 발광소자(130)는 적색, 청색, 녹색, 백색 및 자외선의 광 중 하나의 광을 출광하고, 그 위에 황색, 녹색 및 적색 형광체 중 하나 이상을 갖는 수지부(미도시)를 더 포함할 수 있다.For example, one of the light emitting devices 130 emits one of red, blue, green, white, and ultraviolet light, and a resin part (not shown) having at least one of yellow, green, and red phosphors ).

또한, 발광소자(130)는 적색, 청색, 녹색, 백색 및 자외선의 광 중 어느 하나의 광을 출광하고, 그 위에 황색, 녹색 및 적색 형광체 중 하나 이상을 갖는 수지부를 포함할 수 있다. The light emitting device 130 may include a resin portion that emits one of red, blue, green, white, and ultraviolet light, and has at least one of yellow, green, and red phosphors on it.

수지부는 발광소자(130)로부터 방출하는 광의 지향각이나 광의 방향을 조절할 수 있다. 형광체는 수지부 내부에 전체 또는 일부에 분포될 수 있다.The resin part can adjust the directional angle and the direction of light emitted from the light emitting device 130. The phosphor may be distributed in whole or in part within the resin part.

황색, 녹색 및 적색 형광체는 가넷(Garnet)계(YAG, TAG), 실리케이드(Silicate)계, 나이트라이드(Nitride)계 및 옥시나이트라이드(Oxynitride)계 중 하나 이상을 포함할 수 있다.The yellow, green, and red phosphors may include one or more of garnet (YAG, TAG), silicate, nitride, and oxynitride.

수지부에 여러 종류의 형광체들이 혼합된 경우, 형광체의 색상에 따른 첨가 비율은 적색 계열의 형광체보다는 녹색 계열의 형광체를, 녹색 계열의 형광체보다는 황색 계열의 형광체를 더 많이 사용할 수 있다. 열의 형광체로는 가넷계의 YAG, 실리케이트계, 옥시나이트라이드계를 사용하고, 녹색 계열의 형광체로는 실리케이트계, 옥시나이트라이드계를 사용하고, 적색 계열의 형광체는 나이트라이드계를 사용할 수 있다.When various kinds of phosphors are mixed in the resin part, the addition ratio of the phosphors may be more than that of the red phosphors, and the phosphors of the yellow phosphors may be used more than the phosphors of the green phosphors. As the phosphor for the heat, a garnet system YAG, a silicate system, and an oxynitride system may be used. As a green system phosphor, a silicate system and an oxynitride system may be used, and as a red system phosphor, a nitride system may be used.

발광소자(130)는 수평형(Lateral Type), 수직형(Vertical Type) 및 플립형(Flip Type) 발광 다이오드일 수 있다.The light emitting device 130 may be a lateral type, a vertical type, and a flip type light emitting diode.

몸체(300)는 광원부(100)로부터 발생된 열을 전달받아 방열한다. 이를 위해, 몸체(300)는 열 방출 효율이 뛰어 난 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. The body 300 receives heat generated from the light source unit 100 and dissipates heat. For this, the body 300 may be formed of a metal material or a resin material having a high heat emission efficiency, but the present invention is not limited thereto.

예를 들어, 몸체(300)의 재질은 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 구리(Cu), 은(Ag), 주석(Sn) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.For example, the material of the body 300 may include at least one of aluminum (Al), nickel (Ni), copper (Cu), silver (Ag), and tin (Sn).

몸체(300)는 광원부(100)가 위치되는 공간을 제공하고, 전원부(500)가 내부에 위치하는 다양한 형상을 가질 수 있다.The body 300 provides a space in which the light source unit 100 is located and may have various shapes in which the power source unit 500 is located.

예를 들면, 몸체(300)는 광원부(100)가 위치되는 바닥부(310)와, 바닥부(310)의 테두리에서 연장되어 광원부(100)를 둘러싸는 벽부(320)를 포함할 수 있다.For example, the body 300 may include a bottom portion 310 where the light source portion 100 is located, and a wall portion 320 that extends from a rim of the bottom portion 310 and surrounds the light source portion 100.

바닥부(310)는 평탄할 수 있다. 그러나 이에 한정하는 것은 아니고, 바닥부(310)는 평탄하지 않고 소정의 굴곡을 가질 수 있다. 이 경우, 기판(110)은 연성의 재질일 수 있다. 바닥부(310)는 위에서 보면 대략 원형 또는 다각형의 형상을 가질 수 있고, 광원부(100)가 위치될 수 있는 충분한 크기를 가지는 것이 바람직하다.The bottom portion 310 may be flat. However, the present invention is not limited thereto, and the bottom portion 310 may have a predetermined curvature without being flat. In this case, the substrate 110 may be made of a soft material. The bottom portion 310 may have a substantially circular or polygonal shape as viewed from above, and it is preferable that the bottom portion 310 has a sufficient size that the light source portion 100 can be positioned.

몸체(300)의 외부에는 몸체(300)와 외부 공기의 접촉면적을 증대시키는 복수의 핀(330)들이 형성될 수 있다. 복수의 핀(330)들은 몸체(300)의 외면에서 바깥으로 돌출된 형상을 가질 수 있다. 복수의 핀(330)들은 몸체(300)의 표면적을 넓혀 방열 효율을 향상시킬 수 있다.A plurality of pins 330 may be formed on the outside of the body 300 to increase the contact area between the body 300 and the outside air. The plurality of pins 330 may have a shape protruding outward from the outer surface of the body 300. The plurality of fins 330 can increase the surface area of the body 300 and improve the heat radiation efficiency.

몸체(300)는 내부에 수납부(350)를 갖는다. 수납부(350)는 몸체(300)의 일측에서 내부로 함몰되어 형성될 수 있다.The body 300 has a receiving portion 350 therein. The housing part 350 may be formed by being embedded in the body 300 from one side thereof.

몸체(300)의 수납부(350)는 전원부(500)를 수납한다. 또한, 수납부(350)는 전원부(500)를 수납한 내부 케이스 (700)의 일 부분을 수납한다.The housing part 350 of the body 300 accommodates the power source part 500. The housing part 350 houses a part of the inner case 700 housing the power source part 500.

몸체(300)는 관통홀(370)을 갖는다. 관통홀(370)의 일 측은 바닥부(310)에 배치되고, 다른 일 측은 수납부(350)와 연결된다. 관통홀(370)로는 전원부(500)의 제1 전극핀(530)이 관통한다.The body (300) has a through hole (370). One side of the through hole 370 is disposed in the bottom portion 310, and the other side is connected to the storage portion 350. The first electrode pin 530 of the power source unit 500 passes through the through hole 370.

한편, 도면에 도시되어 있지 않지만, 몸체(300)의 바닥부(310) 상에는 방열판(미도시)이 배치될 수 있다. 방열판(미도시)은 열 전도율이 뛰어난 열전도 실리콘 패드 또는 열전도 테이프 등으로 형성될 수 있으며, 광원부(100)에서 생성된 열을 몸체(300)로 효과적으로 전달할 수 있다.On the other hand, although not shown in the drawing, a heat sink (not shown) may be disposed on the bottom portion 310 of the body 300. The heat radiating plate (not shown) may be formed of a thermally conductive silicone pad or a thermally conductive tape excellent in thermal conductivity, and may efficiently transmit the heat generated in the light source unit 100 to the body 300.

전원부(500)는 지지기판(510)과, 지지기판(510) 상에 탑재되는 다수의 부품(미도시)을 포함할 수 있다. 상술한 다수의 부품(미도시)은 예를 들어, 외부 전원으로부터 제공되는 교류 전원을 직류 전원으로 변환하는 직류변환장치, 광원부(100)의 구동을 제어하는 구동칩, 광원부(100)를 보호하기 위한 ESD(ElectroStatic discharge) 보호 소자 등을 포함할 수 있으나 이에 대해 한정하지는 않는다.The power supply unit 500 may include a support substrate 510 and a plurality of components (not shown) mounted on the support substrate 510. The plurality of components (not shown) may include, for example, a DC converter for converting an AC power supplied from an external power source into a DC power source, a driving chip for controlling driving of the light source unit 100, An electrostatic discharge (ESD) protection device, and the like, but the present invention is not limited thereto.

전원부(500)는 지지기판(510)에서 바깥으로 돌출된 또는 지지기판(510)에 연결된 제1 및 제2 전극핀(530, 550)을 포함할 수 있다.The power supply unit 500 may include first and second electrode pins 530 and 550 protruding outward from the support substrate 510 or connected to the support substrate 510.

제1 전극핀(530)은 몸체(300)의 관통홀(370)을 관통하여 광원부(100)와 전기적, 물리적으로 연결된다. 제1 전극핀(530)을 통해, 광원부(100)는 전원부(500)로부터 전원 신호 및 제어 신호를 공급받는다.The first electrode pin 530 penetrates the through hole 370 of the body 300 and is electrically and physically connected to the light source unit 100. The light source unit 100 receives a power signal and a control signal from the power source unit 500 through the first electrode pin 530.

제2 전극핀(550)은 소켓부(900)와 전기적으로 연결된다. The second electrode pin (550) is electrically connected to the socket unit (900).

전원부(500)는 내부 케이스(700)에 수납될 수 있다. 내부 케이스(700)는 삽입부(710)와 연결부(730)를 포함할 수 있다.The power supply unit 500 may be housed in the inner case 700. The inner case 700 may include an insertion portion 710 and a connection portion 730.

삽입부(710)는 내부에 전원부(500)를 수납하고, 연결부(730)는 소켓부(900)와 결합한다.The insertion portion 710 accommodates the power source portion 500 therein and the connection portion 730 engages with the socket portion 900.

삽입부(710)는 속이 비어있는 원통 형상을 갖는다. 삽입부(710)는 전원부(500)와 몸체(300)간의 전기적 접촉을 차단한다. 이러한 삽입부(710)에 의해, 실시 예에 따른 조명 장치의 내전압이 강화될 수 있다.The insertion portion 710 has a hollow cylindrical shape. The inserting portion 710 blocks electrical contact between the power source 500 and the body 300. With this insertion portion 710, the withstand voltage of the illumination device according to the embodiment can be enhanced.

연결부(730)는 소켓부(900)와의 결합을 위해, 소켓부(900)의 형상과 대응되는 나사산 또는 나사홈 구조를 가질 수 있다.The connection portion 730 may have a threaded or threaded groove structure corresponding to the shape of the socket portion 900 for engagement with the socket portion 900. [

내부 케이스(700)는 절연성 및 내구성이 뛰어난 재질로 형성될 수 있으며, 예를 들어, 수지 재질로 형성될 수 있다.The inner case 700 may be formed of a material having excellent insulation and durability, for example, a resin material.

소켓부(900)는 내부 케이스(700)의 연결부(730)와 결합하고, 외부전원과 전기적으로 연결된다. 소켓부(900)는 전원부(500)의 제2 전극핀(550)과 전기적으로 연결된다.The socket unit 900 is coupled to the connection unit 730 of the inner case 700 and is electrically connected to an external power source. The socket unit 900 is electrically connected to the second electrode pin 550 of the power supply unit 500.

소켓부(900)는 내부 케이스(700)의 연결부(730)와의 결합을 위해, 나사산 또는 나사홈 구조를 가질 수 있다.The socket portion 900 may have a threaded or threaded groove structure for engagement with the connection portion 730 of the inner case 700.

도 4 및 도 5를 참조하면, 광 파이버(610)(Optical Fiber)는 몸체(300) 내에 배치되어 광원부(100)에서 발광된 빛을 전달한다.4 and 5, an optical fiber 610 (Optical Fiber) is disposed in the body 300 and transmits light emitted from the light source unit 100.

예를 들면, 광 파이버(610)는 투명재질로 내측에 배치되는 코어(611)와, 코어(611)를 감싸게 배치되고, 코어(611) 보다 굴절율이 작은 클래드(612)를 포함할 수 있다. 따라서, 코어(611)를 통과한 빛은 코어(611)와 클래드(612)의 경계에서 전반사(全反射)를 되풀이하면서 코어(611) 안에 갇힌 형태로, 거의 감쇠하지 않고 진행하게 된다. 즉, 양측으로 코어(611)와 클래드(612)가 노출된 원통 형태를 가진다.For example, the optical fiber 610 may include a core 611 disposed inside with a transparent material, and a clad 612 disposed so as to surround the core 611 and having a refractive index lower than that of the core 611. Therefore, the light passing through the core 611 is trapped in the core 611 while repeating total reflection at the boundary between the core 611 and the clad 612, so that the light travels almost without attenuation. That is, the core 611 and the clad 612 are exposed on both sides and have a cylindrical shape.

예를 들면, 광 파이버(610)는 고순도 실리카(즉, 석영) 파이버 또는 다성분 유리 파이버를 포함할 수 있다. For example, optical fiber 610 may comprise high purity silica (i.e., quartz) fibers or multicomponent glass fibers.

고순도 실리카 파이버는 4염화 규소, 4염화 게르마늄을 포함할 수 있고, 다성분 유리 파이버는 SiO2, B2O3, GeO2를 주성분으로 하고, Na2O, Li2O, CaO, MgO, BaO, Tl2O, Al2O3 등을 부성분을 포함할 수 있다.The high-purity silica fiber may include silicon tetrachloride and germanium tetrachloride. The multicomponent glass fiber may contain SiO 2 , B 2 O 3 , GeO 2 as a main component, and may include Na 2 O, Li 2 O, CaO, MgO, BaO , Tl 2 O, Al 2 O 3 , and the like.

광 파이버(610)는 일단이 광원부(100) 방향으로 노출되고, 타단이 몸체(300)의 외부로 노출되게 배치될 수 있다. The optical fiber 610 may be disposed such that one end thereof is exposed in the direction of the light source unit 100 and the other end thereof is exposed to the outside of the body 300.

구체적으로, 광 파이버(610)의 일단에 노출된 코어가 광원부(100) 방향으로 노출되고, 광 파이버(610)의 타단에 노출된 코어(611)가 몸체(300)의 외부 방향으로 노출되게 배치될 수 있다. 광원부(100)에서 생성된 빛은 광 파이버(610)의 광원부(100) 방향으로 노출된 코어(611)로 입사되고, 클래드(612)에 전반사된 후, 광 파이버(610)의 몸체(300)의 외부 방향으로 노출된 코어(611)로 방출된다.Specifically, the core exposed at one end of the optical fiber 610 is exposed in the direction of the light source unit 100, and the core 611 exposed at the other end of the optical fiber 610 is exposed in the outward direction of the body 300 . The light generated in the light source unit 100 is incident on the core 611 exposed in the direction of the light source unit 100 of the optical fiber 610 and is totally reflected by the clad 612 and then reflected by the body 300 of the optical fiber 610, To the core 611 exposed in the outward direction of the core 611. [

따라서, 광원부(100)에서 생성된 빛은 몸체(300)에 매설된 광 파이버(610)에 의해 다양한 방향으로 배출될 수 있으므로, 조명장치의 광지향각의 조절이 용이하고, 조명장치의 광지향각을 확대할 수 있다.Therefore, since the light generated by the light source unit 100 can be emitted in various directions by the optical fiber 610 embedded in the body 300, it is easy to adjust the light directing angle of the lighting apparatus, The angle can be enlarged.

또한, 열전달이 용이한 몸체(300)를 사용하여서, 광원부(100)에서 발생된 열을 외부로 배출하기 용이하고, 몸체(300)에 매설된 제1광 파이버(610)를 통해 다양한 광지향각을 형성할 수 있는 이점이 있다.Further, the heat generated from the light source unit 100 can be easily discharged to the outside, and the first optical fiber 610 buried in the body 300 can be used for various light directing angles Can be formed.

예를 들면, 광 파이버(610)는 벽부(320)의 내부에 위치하는 제1광 파이버(610)를 포함할 수 있다.For example, the optical fiber 610 may include a first optical fiber 610 located within the wall portion 320.

제1광 파이버(610)는 벽부(320)의 내부에 위치하고, 제1광 파이버(610)의 타단은 몸체(300)의 측 방향으로 노출되게 배치될 수 있다. 이로 인해, 광원부(100)에서 생성된 빛은 제1광 파이버(610)를 통해 전달되어 몸체(300)의 측면(도 4기준) 영역으로 배출될 수 있다.The first optical fiber 610 may be disposed inside the wall portion 320 and the other end of the first optical fiber 610 may be exposed in a lateral direction of the body 300. Accordingly, the light generated in the light source unit 100 may be transmitted through the first optical fiber 610 and may be discharged to the side of the body 300 (refer to FIG. 4).

또한, 제1광 파이버(610)는 광원부(100)를 중심으로 하여 방사형으로 배치될 수 있다. 즉, 도 5를 기준으로 제1광 파이버(610)의 일단은 광원부(100)를 향하여 배치되고, 제1광 파이버(610)의 타단은 몸체(300)의 외측 방향으로 배치되고, 제1광 파이버(610)는 광원부(100)의 임의의 중심점을 기준으로 하는 방사형으로 배치될 수 있다. 따라서, 광원부(100)에서 생성된 빛은 몸체(300)의 측면으로 고르게 분산시킬 수 있는 장점이 있다.Also, the first optical fiber 610 may be radially arranged around the light source 100. 5, one end of the first optical fiber 610 is disposed toward the light source unit 100, the other end of the first optical fiber 610 is disposed in the outward direction of the body 300, The fiber 610 may be arranged radially with respect to any center point of the light source unit 100. [ Therefore, the light generated from the light source unit 100 can be uniformly dispersed to the side of the body 300.

또한, 제1광 파이버(610)는 수직 방향을 따라 다단으로 배치될 수 있다. Also, the first optical fibers 610 may be arranged in multiple stages along the vertical direction.

다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 제1광 파이버(610)는 몸체(300)의 다양한 위치에 다양한 형태로 배치될 수 있다, 이하에서 이를 상술하도록 한다.However, the present invention is not limited thereto, and the first optical fiber 610 may be arranged in various forms at various positions of the body 300. Hereinafter, the first optical fiber 610 will be described in detail.

도 6은 실시예에 따른 조명 장치의 효과를 설명하기 위한 참고도이다.6 is a reference diagram for explaining effects of the illumination device according to the embodiment.

도 6을 참조하면, 광원부(100)에서 생성된 빛 중 일부는 오픈된 몸체(300)의 상부로 출광된다.Referring to FIG. 6, a part of the light generated in the light source unit 100 is emitted to the upper portion of the opened body 300.

또한, 광원부(100)에서 생성된 빛 중 다른 일부는 몸체(300)에 매설된 제1광 파이버(610) 방향으로 출광된다.Another part of the light generated in the light source unit 100 is emitted in the direction of the first optical fiber 610 embedded in the body 300.

광원부(100)에서 생성된 빛은 제1광 파이버(610)의 광원부(100) 방향으로 노출된 코어(611)로 입사되고, 클래드(612)에 전반사된 후, 제1광 파이버(610)의 몸체(300)의 외부 방향으로 노출된 코어(611)로 방출된다.The light generated in the light source unit 100 is incident on the core 611 exposed in the direction of the light source unit 100 of the first optical fiber 610 and totally reflected by the clad 612, And is discharged to the core 611 exposed in the outer direction of the body 300.

따라서, 열 배출이 용이한 몸체(300)구조를 가지면서, 다양한 지향각을 가지는 조명장치를 구현할 수 있다.Accordingly, it is possible to realize an illumination device having various body-orientated angles while having a body 300 structure that facilitates heat dissipation.

도 7은 다른 실시예에 따른 조명장치의 측단면도이다.7 is a side cross-sectional view of a lighting apparatus according to another embodiment.

도 7을 참조하면, 실시예의 조명장치(10A)는 도 1의 실시예와 비교하면, 몸체(300)의 바닥부(310)에 추가적으로 제2광 파이버(610A)가 배치되는 차이점이 존재한다.Referring to FIG. 7, there is a difference in that the illumination device 10A of the embodiment has the second optical fiber 610A disposed in the bottom portion 310 of the body 300 in addition to the embodiment of FIG.

광 파이버(610)는 바닥부(310)의 내부에 배치되는 제1광 파이버(610A)를 더포함할 수 있다.The optical fiber 610 may further include a first optical fiber 610A disposed inside the bottom portion 310. [

제2광 파이버(610A)는 바닥부(310)의 내부에 배치될 수 있다. 바닥부(310)의 내부에 위치된 제2광 파이버(610A)의 일단은 광원부(100) 방향으로 노출되고, 타단은 몸체(300)의 하부 방향과 측 방향 사이로 노출될 수 있다.The second optical fiber 610A may be disposed inside the bottom portion 310. [ One end of the second optical fiber 610A positioned inside the bottom part 310 may be exposed in the direction of the light source part 100 and the other end may be exposed between the bottom direction and the side direction of the body 300. [

따라서, 광원부(100)에서 생성된 빛 중 몸체(300)의 바닥부(310) 상면으로 입사되는 빛은 제2광 파이버(610A)를 통해서 몸체(300)의 후방과 측면 사이로 배출될 수 있다. The light incident on the upper surface of the bottom portion 310 of the body 300 of the light generated by the light source portion 100 may be emitted to the rear side and the side surface of the body 300 through the second optical fiber 610A.

또한, 바닥부(310)의 내부에 위치된 제2광 파이버(610A)는 복수개가 배치될 수도 있다.Also, a plurality of second optical fibers 610A positioned inside the bottom portion 310 may be disposed.

도 8은 다른 실시예에 따른 조명장치의 측단면도이다.8 is a side cross-sectional view of a lighting apparatus according to another embodiment.

도 8을 참조하면, 실시예의 조명장치(10B)는 도 1의 실시예와 비교하면, 광퍼이퍼는 제3광 파이버(610B)를 포함할 수 있다.Referring to Fig. 8, the illuminator 10B of the embodiment, compared to the embodiment of Fig. 1, may include a third optical fiber 610B.

제3광 파이버(610B)는 몸체(300)의 벽부(320)에 위치하고, 제3광 파이버(610B)의 일단은 광원부(100)를 향해 노출되고, 제3광 파이버(610B)의 타단은 벽부(320)의 측면으로 노출되게 배치될 수 있다.The third optical fiber 610B is located at the wall 320 of the body 300. One end of the third optical fiber 610B is exposed toward the light source 100 and the other end of the third optical fiber 610B, (Not shown).

제3광 파이버(610B)는 복수개가 배치될 수 있고, 제3광 파이버(610B) 중 일부는 광원부(100)에서 몸체(300)의 측면 방향으로 진행할 수록 상향 경사지게 배치될 수 있고, 제3광 파이버(610A) 중 다른 일부는 광원부(100)에서 몸체(300)의 측면 방향으로 진행할 수록 하향 경사지게 배치될 수 있다.A plurality of the third optical fibers 610B may be arranged and a part of the third optical fibers 610B may be arranged to be inclined upward as the light source 100 moves in the lateral direction of the body 300, The other part of the fibers 610A may be arranged to be inclined downward as the light source 100 moves in the lateral direction of the body 300. [

제3광 파이버(610B)는 복수개가 배치될 수 있고, 제3광 파이버(610B)는 광원부(100)에서 몸체(300)의 측면 방향으로 진행할 수록 상향 경사지게 배치될 수 있거나, 제3광 파이버(610A)는 광원부(100)에서 몸체(300)의 측면 방향으로 진행할 수록 하향 경사지게 배치될 수 있다. 이에 한정하지는 않는다.A plurality of third optical fibers 610B may be disposed and the third optical fibers 610B may be arranged to be upwardly inclined as they move in the lateral direction of the body 300 from the light source unit 100, 610A may be arranged to be inclined downward as the light source 100 moves in the lateral direction of the body 300. [ But is not limited thereto.

도 9는 다른 실시예에 따른 조명장치의 측단면도이다.9 is a side cross-sectional view of a lighting apparatus according to another embodiment.

도 9를 참조하면, 실시예의 조명장치(10C)는 도 1의 실시예와 비교하면, 몸체(300C)의 구조와, 제4광 파이버(620)와 제5광 파이버(630)를 더 포함하고, 기판(110C)의 구조에 차이점이 존재한다.9, the illumination device 10C of the embodiment further includes the structure of the body 300C and the fourth optical fiber 620 and the fifth optical fiber 630 in comparison with the embodiment of FIG. , There is a difference in the structure of the substrate 110C.

몸체(300C)는 도 1의 실시예에서 벽부(320)가 생략된 구조이다. 즉, 몸체(300)의 상면에 광원부(100)가 위치하는 구조이다.The body 300C is a structure in which the wall portion 320 is omitted in the embodiment of FIG. That is, the light source unit 100 is positioned on the upper surface of the body 300.

기판(110C)은 몸체(300C)의 상면에 위치할 수 있다.The substrate 110C may be positioned on the upper surface of the body 300C.

제4광 파이버(620)는 기판(110C) 내에 배치되어 광원부(100)에서 발광된 빛을 외부로 전달한다.The fourth optical fiber 620 is disposed in the substrate 110C and transmits light emitted from the light source unit 100 to the outside.

예를 들면, 제4광 파이버(620)는 투명재질로 내측에 배치되는 코어(611)와, 상술한 코어(611)를 감싸게 배치되고, 코어(611) 보다 굴절율이 작은 클래드(612)를 포함할 수 있다. 따라서, 코어(611)를 통과한 빛은 코어(611)와 클래드(612)의 경계에서 전반사(全反射)를 되풀이하면서 코어(611) 안에 갇힌 형태로, 거의 감쇠하지 않고 진행하게 된다. 즉, 양측으로 코어(611)와 크래드가 노출된 원통 형태를 가진다.For example, the fourth optical fiber 620 includes a core 611 disposed inside with a transparent material, and a clad 612 disposed so as to surround the core 611 and having a refractive index lower than that of the core 611 can do. Therefore, the light passing through the core 611 is trapped in the core 611 while repeating total reflection at the boundary between the core 611 and the clad 612, so that the light proceeds almost without attenuation. That is, it has a cylindrical shape in which the core 611 and the clad are exposed to both sides.

예를 들면, 제4광 파이버(620)는 고순도 실리카(즉, 석영) 파이버 또는 다성분 유리 파이버를 포함할 수 있다. For example, the fourth optical fiber 620 may comprise high purity silica (i.e., quartz) fibers or multicomponent glass fibers.

고순도 실리카 파이버는 4염화 규소, 4염화 게르마늄을 포함할 수 있고, 다성분 유리 파이버는 SiO2, B2O3, GeO2를 주성분으로 하고, Na2O, Li2O, CaO, MgO, BaO, Tl2O, Al2O3 등을 부성분으로 포함할 수 있다.The high-purity silica fiber may include silicon tetrachloride and germanium tetrachloride. The multicomponent glass fiber may contain SiO 2 , B 2 O 3 , GeO 2 as a main component, and may include Na 2 O, Li 2 O, CaO, MgO, BaO , Tl 2 O, Al 2 O 3, and the like as a subcomponent.

제4광 파이버(620)는 일단이 기판(110C)의 상면에 노출되고, 타단이 기판의 외부로 노출되게 배치될 수 있다.The fourth optical fiber 620 may be disposed such that one end thereof is exposed on the upper surface of the substrate 110C and the other end thereof is exposed to the outside of the substrate.

구체적으로, 제4광 파이버(620)의 타단은 기판(110C)의 측 방향으로 노출될 수 있다.Specifically, the other end of the fourth optical fiber 620 can be exposed laterally of the substrate 110C.

따라서, 발광소자(130)에서 생성된 빛 중 기판(110C)으로 향하는 빛은 제4광 파이버(620)를 통해 기판(110C)의 외부(측 방향)으로 배출할 수 있는 이점이 존재한다.Therefore, there is an advantage that the light emitted from the light emitting device 130 toward the substrate 110C can be emitted to the outside (lateral direction) of the substrate 110C through the fourth optical fiber 620. [

또한, 제5광 파이버(630)는 기판(110C) 상에 배치되고, 기판(110C)의 테두리에 배치된다.Further, the fifth optical fiber 630 is disposed on the substrate 110C and disposed on the rim of the substrate 110C.

제5광 파이버(630)의 재질은 제4광 파이버(620)과 동일한 재질일 수 있다.The material of the fifth optical fiber 630 may be the same as that of the fourth optical fiber 620.

구체적으로, 제5광 파이버(630)의 일단은 광원부(100) 방향을 향하고, 타단은 몸체(300C)의 측 방향으로 향하게 배치될 수 있다. 즉, 제5광 파이버(630)는 기판(110C)과 평행하게 배치되고, 기판(110C)의 중앙을 중심으로 하는 방사형으로 배치될 수 있다. Specifically, one end of the fifth optical fiber 630 may be oriented toward the light source unit 100, and the other end may be oriented toward the side of the body 300C. That is, the fifth optical fiber 630 is disposed in parallel with the substrate 110C and can be arranged radially around the center of the substrate 110C.

따라서, 발광소자(130)에서 생성된 빛은 기판(110C) 상에 배치된 제5광 파이버(630)를 통해서 몸체(300C)의 측 방향과 후방 사이로 배출되는 장점이 있다.Therefore, the light generated in the light emitting device 130 is emitted to the side and back of the body 300C through the fifth optical fiber 630 disposed on the substrate 110C.

또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be taken by way of illustration, It can be seen that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.

Claims (8)

바닥부와 상기 바닥부의 테두리에서 연장되어 형성되는 벽부를 포함하는 몸체;
상기 바닥부에 배치되는 광원부;
상기 몸체의 벽부 내에 배치되는 복수의 광 파이버;를 포함하고
상기 복수의 광 파이버 중 적어도 하나는 일단이 상기 몸체의 내측면으로 노출되고, 타단이 상기 몸체의 외측면으로 노출되는 조명장치A body including a bottom portion and a wall portion extending from an edge of the bottom portion;
A light source unit disposed on the bottom portion;
And a plurality of optical fibers disposed in the wall portion of the body
Wherein at least one of the plurality of optical fibers is exposed at an inner surface of the body at one end and exposed at an outer surface of the body at the other end, 제1항에 있어서,
상기 광 파이버는 상기 벽부의 내부에 위치하는 제1광 파이버를 포함하고,
상기 제1광 파이버의 타단은 상기 몸체의 측 방향으로 노출되는 조명장치.The method according to claim 1,
Wherein the optical fiber includes a first optical fiber positioned inside the wall portion,
And the other end of the first optical fiber is exposed in the lateral direction of the body. 제1항에 있어서,
상기 광 파이버는 상기 바닥부의 내부에 위치하는 제2광 파이버를 포함하고,
상기 제2광 파이버의 타단은 상기 몸체의 하부 방향과 측 방향 사이로 노출되는 조명장치.The method according to claim 1,
Wherein the optical fiber includes a second optical fiber located inside the bottom portion,
And the other end of the second optical fiber is exposed between a lower direction and a lateral direction of the body. 제1항에 있어서,
상기 광 파이버는 상기 광원부를 중심으로 하여 방사형으로 배치되는 조명장치.The method according to claim 1,
Wherein the optical fiber is radially arranged around the light source portion. 제1항에 있어서,
상기 광원부는,
상기 몸체에 배치되는 기판과;
상기 기판 상에 배치되고 상기 기판과 전기적으로 연결되는 복수의 발광소자를 포함하는 조명장치.The method according to claim 1,
The light source unit includes:
A substrate disposed on the body;
And a plurality of light emitting elements disposed on the substrate and electrically connected to the substrate. 제5항에 있어서,
상기 기판 내에 배치되어 상기 광원부에서 발광된 빛을 전달하는 복수의 제4광 파이버를 더 포함하고,
상기 제4광 파이버는 일단이 상기 광원부 방향으로 노출되고, 타단이 상기 기판의 외부로 노출되는 조명장치.6. The method of claim 5,
Further comprising a plurality of fourth optical fibers arranged in the substrate and transmitting light emitted from the light source unit,
Wherein the fourth optical fiber has one end exposed in the direction of the light source part and the other end exposed to the outside of the substrate. 제6항에 있어서,
상기 제4광 파이버의 타단은 상기 기판의 측 방향으로 노출되는 조명장치.
광 파이버The method according to claim 6,
And the other end of the fourth optical fiber is exposed in a lateral direction of the substrate.
Optical fiber 제5항에 있어서,
상기 기판 상에서 상기 기판의 테두리에 배치되는 제5광 파이버를 더 포함하고,
제5광 파이버는 일단이 상기 광원부 방향을 향하고, 타단은 상기 몸체의 측 방향으로 향하게 배치되는 조명장치.6. The method of claim 5,
Further comprising a fifth optical fiber disposed on an edge of the substrate on the substrate,
And the fifth optical fiber is disposed such that one end thereof is directed toward the light source portion and the other end is directed toward the side of the body.
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