KR20150031699A - 조명 장치 - Google Patents

Abstract

실시 형태는 조명 장치에 관한 것이다.
실시 형태에 따른 조명 장치는, 커버부; 상기 커버부의 양 단부에 결합되고, 고정부를 포함하는 캡부; 상기 커버부 내부에 배치된 광원부; 상기 커버부 내부에 배치되고, 상기 광원부로 전원 신호를 제공하는 전원 제공부;를 포함하고, 상기 전원 제공부는 상기 캡부의 고정부와 결합하는 지지기판을 포함한다. 이러한 실시 형태에 따른 조명 장치에 의하면, 상기 전원 제공부가 상기 캡부에 고정되므로, 상기 커버부 내부에서 상기 전원 제공부의 이동을 막을 수 있다. 따라서, 상기 광원부와 상기 전원 제공부를 전기적으로 연결하는 전선의 손상을 막을 수 있다.

Description

조명 장치{LIGHTING DEVICE}

실시 형태는 조명 장치에 관한 것이다.

발광 다이오드(LED)는 전기 에너지를 빛으로 변환하는 반도체 소자의 일종이다. 발광 다이오드는 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저소비전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화성의 장점을 가진다. 이에 기존의 재래식 광원을 발광 다이오드로 대체하기 위한 많은 연구가 진행되고 있으며, 발광 다이오드는 실내외에서 사용되는 각종 램프, 액정표시장치, 전광판, 가로등 등의 조명 장치의 광원으로서 사용이 증가되고 있는 추세이다.

실시 형태는 커버부 내부에서 전원 제공부의 이동을 막을 수 있는 조명 장치를 제공한다.

또한, 실시 형태는 광원부와 전원 제공부를 전기적으로 연결하는 전선의 손상을 막을 수 있는 조명 장치를 제공한다.

실시 형태에 따른 조명 장치는, 커버부; 상기 커버부의 양 단부에 결합되고, 고정부를 포함하는 캡부; 상기 커버부 내부에 배치된 광원부; 상기 커버부 내부에 배치되고, 상기 광원부로 전원 신호를 제공하는 전원 제공부;를 포함하고, 상기 전원 제공부는 상기 캡부의 고정부와 결합하는 지지기판을 포함한다. 이러한 실시 형태에 따른 조명 장치에 의하면, 상기 전원 제공부가 상기 캡부에 고정되므로, 상기 커버부 내부에서 상기 전원 제공부의 이동을 막을 수 있다. 따라서, 상기 광원부와 상기 전원 제공부를 전기적으로 연결하는 전선의 손상을 막을 수 있다.

실시 형태에 따른 조명 장치를 사용하면, 커버부 내부에서 전원 제공부의 이동을 막을 수 있는 한 이점이 있다.

또한, 광원부와 전원 제공부를 전기적으로 연결하는 전선의 손상을 막을 수 있는 한 이점이 있다.

도 1은 실시 형태에 따른 조명 장치의 사시도.
도 2는 도 1에 도시된 A의 확대 단면도.
도 3은 도 2에 도시된 조명 장치에서 캡부(500a)를 제거한 후에 B 방향에서 바라본 도면.
도 4는 도 2에 도시된 캡부(500a)의 사시도.
도 5는 도 4에 도시된 캡(500a)을 C방향에서 바라본 도면.
도 6은 도 5에 도시된 고정부(530)의 변형 형태를 설명하기 위한 도면.
도 7은 도 5에 도시된 고정부(530)의 다른 변형 형태를 설명하기 위한 도면.
도 8은 도 5에 도시된 고정부(530)의 또 다른 변형 형태를 설명하기 위한 도면.
도 9는 도 5에 도시된 고정부(530)의 또 다른 변형 형태를 설명하기 위한 도면.

도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.

본 발명에 따른 실시 형태의 설명에 있어서, 어느 한 element가 다른 element의 " 상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두 개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 “상(위) 또는 하(아래)(on or under)”으로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 형태에 따른 조명 장치를 설명한다.

도 1은 실시 형태에 따른 조명 장치의 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 A의 확대 단면도이고, 도 3은 도 2에 도시된 조명 장치에서 캡부(500a)를 제거한 후에 B 방향에서 바라본 도면이다.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 실시 형태에 따른 조명 장치는, 커버부(100), 광원부(200), 부재(300), 전원 제공부(400) 및 캡부(500a, 500b)를 포함할 수 있다.

커버부(100)는 길이 방향으로 소정의 길이를 갖는 통 형상일 수 있다. 통 형상은, 도면에 도시된 바와 같이, 원통일 수도 있으나 이에 한정하는 것은 아니다. 예를 들어, 통 형상은 타원통 또는 다각통일 수도 있다.

커버부(100)가 원통 형상인 경우, 실시 형태에 따른 조명 장치는 종래의 재래식 형광등과 유사한 구조를 가질 수 있다. 따라서, 실시 형태에 따른 조명 장치는 종래의 재래식 형광등을 대체할 수 있다.

커버부(100) 내부에 광원부(200)가 배치되어, 광원부(200)에서 방출되는 광이 커버부(100)를 통과하여 외부로 방출된다.

커버부(100) 내부에 부재(300)가 배치된다. 커버부(100)의 내부에 부재(300)가 배치되면, 부재(300)에 의해 두 개의 공간이 형성될 수 있다. 두 개의 공간 중 하나의 공간에 광원부(200)가 배치되고, 나머지 하나의 공간에 전원 제공부(400)가 배치될 수 있다.

커버부(100)의 양 단부, 즉 일 단부와 타 단부 각각은 캡부(500a, 500b)와 결합할 수 있다.

커버부(100)는 내면과 외면을 갖는다. 광원부(200)로부터의 광이 커버부(100)의 내면과 외면을 통과하여 외부로 방출된다.

커버부(100)의 내면은 패턴(110)을 가질 수 있다. 패턴(110)은 광원부(200) 상에 복수로 배치될 수 있다. 이러한 패턴(110)에 의해, 광원부(200)로부터 입사되는 광을 넓게 분산시킬 수도 있고, 확산시킬 수도 있다. 여기서, 패턴(110)은, 예를 들어 프리즘 패턴일 수 있다.

커버부(100)의 내면은 돌출부(130)를 포함할 수 있다. 돌출부(130)는 커버부(100)의 내면에서 위로 돌출된 것일 수 있다. 돌출부(130)는 부재(300)의 베이스부(310)와 제2 고정부(350) 사이에 배치될 수 있다. 돌출부(130)는 부재(300)를 커버부(100) 내부로 삽입할 때, 부재(300)의 위치를 잡아주는 가이드 역할을 할 수 있다. 즉, 부재(300)의 베이스부(310)와 제2 고정부(350) 사이에 돌출부(130)가 삽입되도록 하여 부재(300)를 커버부(100) 내부로 슬라이딩 방식으로 결합시킬 수 있다.

커버부(100)는 광원부(200)로부터의 광을 광학적으로 변형시킬 수 있다. 예를 들면, 커버부(100)는 광원부(200)로부터의 광을 여기할 수 있다. 이 경우 커버부(100)는 광원부(200)로부터의 광을 여기시킬 수 있는 형광체를 가질 수 있다. 형광체는 커버부(100) 내부에 포함될 수 있다. 또는 커버부(100)의 내면 또는 외면에 형광체를 함유한 여기층(미도시)이 배치될 수 있다. 여기서, 여기층(미도시)은 커버부(100)와 광원부(200) 사이에 독립적으로 배치된 것일 수 있다.

커버부(100)는 광원부(200)로부터의 광을 확산할 수 있다. 일반적으로 발광 소자(230) 중의 하나로서의 발광 다이오드는 방출되는 광의 직진성이 강하다. 커버부(100)는 발광 다이오드로부터의 광을 확산시켜, 발광 다이오드에 의한 색차와 핫 스팟(Hot Spot)을 제거할 수 있다. 이 경우 커버부(100)는 내부에 확산재를 포함할 수 있고, 커버부(100)의 내면 또는 외면에 빛 확산 기능을 갖는 확산 시트(미도시)가 배치될 수 있다.

커버부(100)는 폴리카보네이트(PC), 실리콘, PMMA 등과 같은 수지 재질일 수 있다.

광원부(200)는 커버부(100) 내부에 배치된다. 구체적으로, 광원부(200)는 커버부(100) 내부에 배치된 부재(300) 상에 배치될 수 있다.

광원부(200)는 기판(210) 및 발광 소자(230)를 포함할 수 있다.

기판(210)은 절연체에 회로 패턴이 인쇄된 것일 수 있으며, 예를 들어, 일반 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board), 메탈 코아(Metal Core) PCB, 연성(Flexible) PCB, 세라믹 PCB 등을 포함할 수 있다. 여기서, 절연체는 일반적인 기판보다는 두께가 얇은 절연 시트일 수도 있다.

기판(210)의 표면은 빛을 효율적으로 반사하는 재질이거나, 빛이 효율적으로 반사되는 컬러, 예를 들어 백색, 은색 등으로 코팅될 수 있다.

기판(210)은 실시 형태에 따른 조명 장치의 길이 방향으로 소정의 길이를 가질 수 있다. 기판(210)은 하나일 수도 있고, 복수로 연결될 수도 있다.

발광 소자(230)는 복수로 기판(210)의 일 면 위에 배치될 수 있다. 발광 소자(230)는 적색, 녹색, 청색의 광을 방출하는 발광 다이오드(Lighting Emitting Diode) 칩(chip)이거나 자외선 광(Ultraviolet light)를 방출하는 발광 다이오드 칩일 수 있다. 여기서, 발광 다이오드는 수평형(Lateral Type) 또는 수직형(Vertical Type)일 수 있고, 청색(Blue), 적색(Red), 황색(Yellow) 또는 녹색(Green)을 발산할 수 있다.

발광 소자(230) 상에는 렌즈(미도시)가 배치될 수 있다. 렌즈는 발광 소자(230)를 덮도록 배치된다. 이러한 렌즈는 발광 소자(230)로부터 방출하는 광의 지향각이나 광의 방향을 조절할 수 있다. 렌즈는 반구 타입으로서, 실리콘 수지 또는 에폭시 수지와 같은 투광성 수지가 반구 형태로 형성된 것일 수 있다. 투광성 수지는 전체적으로 또는 부분적으로 분산된 형광체를 포함할 수도 있다. 렌즈의 형태는 반구 타입 이외에도 다각뿔 또는 다각기둥 형태일 수 있으며, 렌즈의 일정 부분이 들어가 있는 음각 형태로도 구현이 가능하다.

발광 소자(230)가 청색 발광 다이오드일 경우, 렌즈의 투광성 수지에 포함된 형광체는 가넷(Garnet)계(YAG, TAG), 실리케이드(Silicate)계, 나이트라이드(Nitride)계 및 옥시나이트라이드(Oxynitride)계 중 적어도 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.

투광성 수지에 황색 계열의 형광체만을 포함되도록 하여 자연광(백색광)을 구현할 수 있지만, 연색지수의 향상과 색온도의 저감을 위해 녹색 계열의 형광체나 적색 계열을 형광체를 더 포함할 수 있다.

투광성 수지에 여러 종류의 형광체들이 혼합된 경우, 형광체의 색상에 따른 첨가 비율은 적색 계열의 형광체보다는 녹색 계열의 형광체를, 녹색 계열의 형광체보다는 황색 계열의 형광체를 더 많이 사용할 수 있다. 황색 계열의 형광체로는 가넷계의 YAG, 실리케이트계, 옥시나이트라이드계를 사용하고, 녹색 계열의 형광체로는 실리케이트계, 옥시나이트라이드계를 사용하고, 적색 계열의 형광체는 나이트라이드계를 사용할 수 있다. 투광성 수지에 여러 종류의 형광체들이 혼합된 것 이외에도, 적색 계열의 형광체를 갖는 층, 녹색 계열의 형광체를 갖는 층 및 황색 계열의 형광체를 갖는 층이 각각 별개로 나뉘어 구성될 수 있다.

부재(300)는 커버부(100) 내부에 배치된다. 부재(300)가 커버부(100) 내부에 배치됨으로써, 커버부(100) 내부는 적어도 두 개 이상의 공간으로 나뉠 수 있다. 하나의 공간에 광원부(200)가 배치되고, 나머지 하나의 공간에 전원 제공부(400)가 배치될 수 있다.

부재(300)는 광원부(200)로부터 열을 전달받아 방열할 수 있도록 방열 재질일 수 있다.

부재(300)는 베이스부(310), 제1 고정부(330) 및 제2 고정부(350)을 포함할 수 있다. 여기서, 베이스부(310), 제1 고정부(330) 및 제2 고정부(350)는 일체로 형성된 것일 수도 있고, 각각이 독립적으로 형성되어 결합된 것일 수도 있다.

베이스부(310)의 상면 상에 광원부(200)의 기판(210)이 배치될 수 있고, 베이스부(310)의 하면 상에 전원 제공부(400)가 배치될 수 있다.

베이스부(310)의 상면과 하면 사이에 배치된 측면은, 커버부(100)의 내면과 맞닿아 부재(300)를 커버부(100) 내부에 고정시키거나 위치를 잡아줄 수 있다. 여기서, 베이스부(310)의 측면은, 커버부(100)의 내면에 대응되는 형상일 수 있다. 구체적으로, 커버부(100)의 내면이 원통면인 경우, 베이스부(310)의 측면은 상기 원통면에 대응되는 곡면일 수 있다.

제1 고정부(330)는 베이스부(310)의 상면 상에 배치된 것일 수 있다. 구체적으로, 제1 고정부(330)는 베이스부(310)의 상면의 양측 가장자리에서 위로 연장된 하단부와 상기 하단부에서 커버부(100)의 내부 방향으로 굽은 상단부를 포함할 수 있다.

2개의 제1 고정부(330)의 상단부는 광원부(200)의 기판(210)의 양 단부 상에 각각 배치되고, 2개의 제1 고정부(330)의 하단부 사이에 광원부(200)의 기판(210)이 배치된다.

제1 고정부(330)의 상단부와 베이스부(310)의 상면 사이에 소정의 공간이 형성된다. 상기 공간으로 기판(210)의 양 단부가 각각 삽입된다. 따라서, 이러한 제1 고정부(330)에 의해 기판(210)은 부재(300) 상에 별도의 체결 수단 없이 고정될 수 있다.

제1 고정부(330)의 하단부의 측면은 커버부(100)의 내면과 맞닿을 수 있다. 여기서, 제1 고정부(330)의 하단부의 측면은 커버부(100)의 내면과 대응되는 형상일 수 있다. 구체적으로, 제1 고정부(330)의 하단부의 측면은 커버부(100)의 내면의 원통면과 대응되는 곡면일 수 있다. 이러한 제1 고정부(330)는 베이스부(310)를 커버부(100) 내부의 특정 위치에 고정되도록 지지할 수 있다.

제2 고정부(350)는 베이스부(310)의 하면 상에 배치된 것일 수 있다. 구체적으로, 제2 고정부(350)는 베이스부(310)의 하면의 양측 가장자리에서 아래로 연장된 하단부와 상기 하단부에서 커버부(100)의 내면 방향으로 굽은 상단부를 포함할 수 있다.

2개의 제2 고정부(350)의 사이에 전원 제공부(400)가 배치된다.

제2 고정부(350)의 하단부의 측면은 커버부(100)의 돌출부(130)에 인접하여 배치되고, 제2 고정부(350)의 상단부의 측면은 커버부(100)의 내면과 맞닿을 수 있다. 여기서, 제2 고정부(350)의 상단부의 측면은 커버부(100)의 내면과 대응되는 형상일 수 있다. 구체적으로, 제2 고정부(350)의 상단부의 측면은 커버부(100)의 내면의 원통면과 대응되는 곡면일 수 있다. 이러한 제2 고정부(350)는 베이스부(310)를 커버부(100) 내부의 특정 위치에 고정되도록 지지할 수 있다.

제2 고정부(350)의 상단부는 체결홀(350h)을 가질 수 있다. 체결홀(350h)로는 캡부(500a, 500b)에 결합된 체결 수단, 예를 들어 리벳(rivet) 또는 볼트(bolt)가 삽입되어 고정될 수 있다.

전원 제공부(400)는 커버부(100) 내부에 배치될 수 있다. 구체적으로, 전원 제공부(400)는 부재(300)와 커버부(100) 사이의 공간에 배치될 수 있다. 전원 제공부(400)는 광원부(200)와 전기적으로 연결되어 광원부(200)로 전원 신호를 제공한다. 전원 제공부(400)와 광원부(200)의 전기적 연결은 전선(wire)을 통해 이루어질 수 있다.

전원 제공부(400)는 몸체(410)와 지지기판(430)을 포함할 수 있다.

몸체(410)는 광원부(200)를 구동하기 위한 복수의 부품들을 포함할 수 있다. 몸체(410)는 상기 복수의 부품들은 수납하는 케이스로서, 상기 복수의 부품들을 외부 전기적 영향으로부터 보호하기 위해 절연재질일 수 있다.

상기 복수의 부품은 지지기판(430) 상에 배치되고 몸체(410)에 의해 둘러싸일 수 있다. 복수의 부품은 예를 들어, 외부 전원으로부터 제공되는 교류 전원을 직류 전원으로 변환하는 직류변환장치, 광원부(200)의 구동을 제어하는 구동칩, 광원부(200)를 보호하기 위한 ESD(Electro Static discharge) 보호 소자 등을 포함할 수 있으나 이에 대해 한정하지는 않는다.

지지기판(430)에는 몸체(410) 내부의 복수의 부품들이 배치된 것일 수 있다. 지지기판(430)의 일 단부는 몸체(410) 내부에서 외부로 연장될 수 있다. 지지기판(430)은 캡부(500a)의 핀(550)과 전선 등을 통해 전기적으로 연결되어 외부 전원 신호를 받고, 광원부 (200)로 소정의 전원 신호를 제공할 있다.

지지기판(430)은 복수의 부품들을 전기적으로 연결하는 인쇄패턴을 갖는 인쇄회로기판일 수 있다.

전원 제공부(400)는 캡부(500a)와 결합할 수 있다. 구체적으로, 전원 제공부(400)의 지지기판(430)은 캡부(500a)의 고정부(530)와 결합할 수 있다. 지지기판(430)이 캡부(500a)의 고정부(530)와 결합하면, 커버부(100) 내부에서 전원 제공부(400)의 이동을 막을 수 있다. 따라서, 전원 제공부(400)와 광원부(200)를 전기적으로 연결하는 전선의 손상을 막을 수 있다. 구체적으로, 전원 제공부(400)와 광원부(200)가 전선을 통해 전기적으로 연결된 상태에서, 광원부(200)가 부재(300)의 베이스부(310) 상면 위로 삽입되고, 전원 제공부(400)가 부재(300)의 베이스부(310) 하면 위로 삽입되면, 커버부(100)의 움직임 또는 위치에 따라, 전원 제공부(400)가 커버부(100) 내부에서 자유롭게 이동할 수 있다. 이 경우, 전원 제공부(400)의 이동에 의해, 전원 제공부(400)와 광원부(200)를 전기적으로 연결한 전선이 전원 제공부(400)와 광원부(200) 중 어느 하나 또는 둘 모두에서 떨어질 수 있다.

하지만, 도 2에 도시된 바와 같이, 지지기판(430)와 캡부(500a)가 서로 결합되면, 전원 제공부(400)의 움직임에 의해 전원 제공부(400)와 광원부(200)를 전기적으로 연결한 전선의 손상을 막을 수 있다.

지지기판(430)과 캡부(500a)의 고정부(530)를 결합시키기 위한 구체적인 실시 형태들은 캡부(500a)를 먼저 설명한 뒤에 구체적으로 설명하도록 한다.

캡부(500a, 500b)는 커버부(100)의 양 단에 각각 배치된다. 예를 들어, 캡부(500a, 500b)는 커버부(100)의 양 단에 별도의 고정부재(미도시) 또는 접착제를 통해 부착될 수도 있다. 또한, 캡부(500a, 500b)는 커버부(100)의 양 단을 덮는 구조, 커버부(100)의 일 단부가 캡부(500a)에 삽입되는 구조일 수도 있다.

캡부(500a, 500b)는 커버부(100)의 양 단부에 각각 결합하여 커버부(100) 내부에 배치된 광원부(200), 부재(300) 및 전원 제공부(400)의 이탈을 막을 수 있다.

캡부(500a, 500b)는 제1 캡부(500a)와 제2 캡부(500b)를 포함할 수 있다. 제1 캡부(500a)와 제2 캡부(500b)는 동일하므로, 이하에서는 제1 캡부(500a)를 도 4를 참조하여 구체적으로 설명하도록 한다.

도 4는 도 2에 도시된 캡부(500a)의 사시도이다.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 제1 캡부(500a)는 캡(510), 고정부(530) 및 핀(550)을 포함할 수 있다.

캡(510)은 커버부(100)의 양 단부를 커버하는 형상을 가질 수 있다. 구체적으로, 캡(510)은 기존의 재래식 형광등의 양 단부에 결합된 캡과 동일 또는 유사한 형상을 가질 수 있다.

캡(510)은 커버부(100)의 양 단부를 수납할 수 있는 형상일 수 있다. 구체적으로, 캡(510)은 바닥판(510a)과 상기 바닥판(510a)의 가장자리에서 연장된 원통형의 측부를 포함할 수 있다. 캡(510)의 바닥판(510a)에는 고정부(530)와 핀(550)이 배치될 수 있다. 캡(510)의 측부는 커버부(100)의 양 단부와 결합한다.

핀(550)은 캡(510)의 바닥판(510a)에 배치되며, 기존의 재래식 형광등의 핀과 동일한 것일 수 있다. 핀(550)을 통해 외부 전원 신호가 전원 제공부(400)로 제공될 수 있다.

핀(550)의 개수는 종래의 재래식 형광등과 같이 2개일 수 있다. 그러나 이에 한정하는 것은 아니며, 핀(550)의 개수는 조명 장치에 따라 달라질 수 있다.

고정부(530)는 캡(510)에 배치된다. 구체적으로, 고정부(530)는 캡(510)의 바닥판(510a)의 내면에서 위로 연장된 것일 수 있다. 고정부(530)는 캡(510)과 일체로 형성된 것일 수 있다.

고정부(530)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 전원 제공부(400)의 지지기판(430)와 결합한다. 구체적으로, 도 5를 참조하여 설명하도록 한다.

도 5는 도 4에 도시된 캡(500a)을 C방향에서 바라본 도면으로서, 고정부(530)와 지지기판(430)을 결합을 설명하기 위한 도면이다.

도 5를 참조하면, 고정부(530)는 캡(510)의 바닥판(510a)의 내면에서 위로 연장된다.

고정부(530)는 요부(535)를 가질 수 있다. 요부(535)는 고정부(530)의 끝단에서 내측방향으로 파진 홈일 수 있다.

지지기판(430)은 체결부(430h)를 가질 수 있다. 체결부(430h)는 지지기판(430)을 관통한 홀일 수 있다.

도 2를 함께 참조하면, 체결 수단(B)이 지지기판(430)의 체결부(430h)에 삽입된 후 고정부(530)의 요부(535)에 삽입되어 고정됨으로써, 캡(500a)과 전원 제공부(400)는 서로 결합할 수 있다. 여기서, 체결 수단(B)는 리벳 또는 볼트일 수 있다.

도 6은 도 5에 도시된 고정부(530)의 변형 형태를 설명하기 위한 도면이다.

도 6을 참조하면, 고정부(530’)는 체결홀일 수 있다. 도 2에 도시된 체결 수단(B)이 지지기판(430)의 체결부(430h)에 삽입된 후 고정부(530’)에 결합됨으로써, 캡(500a)과 전원 제공부(400)는 서로 결합할 수 있다.

도 7은 도 5에 도시된 고정부(530)의 다른 변형 형태를 설명하기 위한 도면으로서, 캡부(500a)를 도 4에 도시된 D방향에서 바라본 도면이다.

도 7을 참조하면, 고정부(530’’)는 제1 고정부(531’’)와 제2 고정부(533’’)을 포함할 수 있다. 제1 고정부(531’’)와 제2 고정부(533’’)는 소정 간격 이격될 수 있다. 여기서, 소정 간격은 지지기판(430)의 두께와 같거나 더 큰 간격일 수 있다.

또한, 제2 고정부(533’’)는 지지기판(430)의 체결부(430h)에 결합되는 돌출부(533’’p)를 가질 수 있다. 여기서, 돌출부(533’’p)는 제1 고정부(531’’)에 배치될 수도 있고, 제1 고정부(531’’)와 제2 고정부(533’’) 둘 다에 배치될 수도 있다.

제1 고정부(531’’)와 제2 고정부(533’’) 사이로 지지기판(430)의 일 단부가 삽입되고, 돌출부(533’’p)가 지지기판(430)의 체결부(430h)에 삽입됨으로써, 캡(500a)과 전원 제공부(400)는 서로 결합할 수 있다.

제1 고정부(531’’)와 제2 고정부(533’’)는 캡(510)의 바닥판(510a)에서 직접 연장될 수도 있고, 도면에 도시된 바와 같이, 캡(510)의 바닥판(510a)에서 연장된 연장부(535’’)에서 연장될 수도 있다.

도 8은 도 5에 도시된 고정부(530)의 또 다른 변형 형태를 설명하기 위한 도면으로서, 캡부(500a)를 도 4에 도시된 D방향에서 바라본 도면이다.

도 8을 참조하면, 고정부(530’’’)는 캡(510)의 바닥판(510a)에서 연장되고, 고정부(530’’’)는 후크(535’’’)를 포함할 수 있다. 후크(535’’’)는 고정부(530’’’)의 상면에서 위로 돌출된 것일 수 있다. 이러한 후크(535’’’)는 지지기판(430)의 체결부(430h)에 삽입된 후 끼워짐으로써, 캡(500a)과 전원 제공부(400)는 서로 결합할 수 있다.

도 9는 도 5에 도시된 고정부(530)의 또 다른 변형 형태를 설명하기 위한 도면이다.

도 9를 참조하면, 고정부(530’’’’)는 지지기판(430)과 캡부(500a) 사이에 배치될 수 있다.

구체적으로, 고정부(530’’’’)의 일 단은 지지기판(430)에 연결되고, 타 단은 핀(550)과 결합한다. 고정부(530’’’’)의 타 단은 핀(550) 내부에 배치될 수 있다.

고정부(530’’’’)의 타 단을 핀(550) 내부에 고정시키기 위해, 고정부(530’’’’)의 타 단을 핀(550) 내부에 삽입한 후, 핀(550)의 일 부분에 소정의 힘(F)을 가해 핀(550)의 일 부분이 눌려지게 할 수 있다.

고정부(530’’’’)는 전기 전도성을 갖는 금속 재질일 수 있다. 이러한 고정부(530’’’’)는 핀(550)과 지지기판(430)을 전기적으로 연결함과 동시에 물리적으로도 연결할 수 있다.

이상에서 실시 형태를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시 형태에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

100: 커버부
200: 광원부
300: 부재
400: 전원 제공부
500a, 500b: 캡부

Claims (8)

1. 커버부;
   상기 커버부의 양 단부에 결합되고, 고정부를 포함하는 캡부;
   상기 커버부 내부에 배치된 광원부;
   상기 커버부 내부에 배치되고, 상기 광원부로 전원 신호를 제공하는 전원 제공부;를 포함하고,
   상기 전원 제공부는 상기 캡부의 고정부와 결합하는 지지기판을 포함하는, 조명 장치.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 전원 제공부의 지지기판과 상기 캡부의 고정부를 연결하는 체결 수단을 더 포함하고,
   상기 지지기판은 홀을 갖고,
   상기 캡부의 고정부는 요부를 갖고,
   상기 체결 수단은, 상기 지지기판의 홀과 상기 캡부의 요부에 결합되는, 조명 장치.
3. 제 1 항에 있어서,
   상기 전원 제공부의 지지기판과 상기 캡부의 고정부를 연결하는 체결 수단을 더 포함하고,
   상기 지지기판은 홀을 갖고,
   상기 캡부의 고정부는 홀을 갖고,
   상기 체결 수단은, 상기 지지기판의 홀과 상기 캡부의 홀에 결합되는, 조명 장치.
4. 제 1 항에 있어서,
   상기 지지기판은 홀을 갖고,
   상기 캡부의 고정부는, 소정 간격 이격된 제1 고정부와 제2 고정부를 포함하고, 상기 소정 간격은 상기 지지기판의 두께와 같거나 더 큰 간격이고,
   상기 제1 고정부와 상기 제2 고정부 중 적어도 어느 하나 이상은 돌출부를 포함하고,
   상기 지지기판은 상기 제1 고정부와 상기 제2 고정부 사이에 배치되고, 상기 지지기판의 홀에 상기 돌출부가 배치된, 조명 장치.
5. 제 1 항에 있어서,
   상기 지지기판은 홀을 갖고,
   상기 캡부의 고정부는 상기 지지기판의 홀과 결합하는 후크를 포함하는, 조명 장치.
6. 제 1 항에 있어서,
   상기 캡부는 상기 커버부의 양 단부를 각각 커버하는 캡과, 상기 캡에 배치된 핀을 포함하고,
   상기 고정부는, 상기 지지기판에 연결된 일 단과, 상기 핀 내부에 배치된 타 단을 포함하고,
   상기 고정부는 전기 전도성을 갖는, 조명 장치.
7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 커버부 내부에 배치된 베이스부를 포함하는 부재를 더 포함하고,
   상기 베이스부의 상면 상에 상기 광원부가 배치되고, 상기 베이스부의 하면 상에 상기 전원 제공부가 배치되고,
   상기 베이스부의 측면은 상기 커버부의 내면과 맞닿고, 상기 커버부의 내면과 대응되는 형상을 갖는, 조명 장치.
8. 제 7 항에 있어서,
   상기 광원부는 상기 부재의 베이스부의 상면 상에 배치된 기판과 상기 기판 상에 배치된 복수의 발광 소자를 포함하고,
   상기 부재는 상기 베이스부의 상면 상에 배치된 제1 고정부와, 상기 베이스부의 하면 상에 배치된 제2 고정부를 포함하고,
   상기 부재의 제1 고정부와 상기 부재의 제2 고정부 각각은 상기 커버부의 내면과 맞닿고 상기 커버부의 내면과 대응되는 형상을 갖는 측면을 포함하는, 조명 장치.

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