KR20150030573A - 터치패널센서 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

구조 및 제조공정을 간소화할 수 있으며, 신뢰성을 향상시킬 수 있는 터치패널센서 및 그 제조방법이 개시된다. 디스플레이 상부에 배치되어 대상체의 접촉위치를 감지하는 터치패널센서의 제조방법은, 절연기판, 절연기판의 저면에 제공되는 제1전극패턴을 포함하는 제1적층필름을 제공하는 단계; 이형필름, 이형필름의 상면에 형성되는 베이스층, 베이스층의 상면에 형성되는 제2전극패턴을 포함하는 제2적층필름을 제공하는 단계; 제1적층필름의 저면이 제2적층필름의 상면을 마주하도록 제1적층필름과 제2적층필름을 적층하는 단계; 및 제2적층필름으로부터 이형필름을 제거하여 베이스층, 제2전극패턴을 한번에 제1적층필름에 전사하는 단계;를 포함한다.

Description

터치패널센서 및 그 제조방법{TOUCH PANEL SENSOR AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME}

본 발명은 터치패널센서 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 보다 자세하게는, 디스플레이 상에 접근하는 대상체의 접촉 위치를 감지할 수 있는 터치패널센서에 관한 것이다.

도 1은 종래의 정전용량 방식의 터치패널센서를 설명하기 위한 사시도이다.

도 1을 참조하면, 종래의 터치패널센서는 하부 절연시트(10) 및 상부 절연시트(20)가 소정 간격 이격되어 접합된다. 하부 절연시트(10) 및 상부 절연시트(20)의 마주보는 면에는 각각 하부 ITO전극(30)과 상부 ITO전극(40)이 상호 수직하게 배열되어 있으며, 구체적으로, 하부 ITO전극(30)은 하부 절연시트(10)의 상면에 좌측에서 우측으로 배향되어 있으며, 상부 ITO전극(40)은 상부 절연시트(20)의 저면에 상측에서 하측으로 배향되어 있다.

상술한 터치패널센서는 상호 교차하도록 배치되는 하부 ITO전극(30) 및 상부 ITO전극(40)의 각 교차지점마다 각 교차지점의 면적에 대응하는 소정의 정전 용량 즉, 커패시턴스 값이 존재하는데, 신체 일부가 근접하면 상부에 배치된 상부 ITO전극(40)의 면적에 신체 일부의 면적이 더해져 커패시턴스 값이 변경될 수 있다.

또한, 상부 ITO전극(40)과 외부의 회로기판(50)의 전극(52)을 전기적으로 연결하기 위하여, 금속 재질의 연결선(48)이 상부 ITO전극(40)의 단부로부터 상부 절연시트(20)의 하부까지 연장되어 있으며, 하부 ITO전극(20) 또한 별도의 연결선에 의해서 회로기판(50)과 연결된다.

이때, 일반적으로 금속으로 제공되는 연결선(48)은 금속 광택으로 반짝이며 빛이 통과하지 않아 투명한 상부 절연시트(20)의 상부에서 육안으로 확인될 수 있다. 이에, 종래에는 연결선(48) 및 회로기판(50)이 육안으로 확인되지 않도록 윈도우 데코레이션(65)을 위한 별도의 비투광성 필름을 별도의 유리나 투광성 강화플라스틱과 같은 강화기판(60) 저면에 형성하고, 강화기판(60)을 상부 절연시트(20) 상부에 배치한다. 상술한 종래의 터치패널센서에 대한 구체적인 내용은 공개특허공보 제10-2011-0137231호(2011.12.22)에 개시되는 터치패널센서를 참고할 수 있다.

다만, 별도의 강화기판(60)을 상부 절연시트(20) 상부에 더 제공하는 것은, 터치패널센서의 두께 증가를 초래하고, 조립 과정이 복잡하다는 단점이 발생하고, 터치패널센서의 두께 증가는 터치패널센서의 투명도 및 선명도를 떨어뜨리는 원인이 될 수 있으며, 터치패널센서의 감도를 떨어뜨릴 수도 있다.

이에 따라 최근에는 터치패널센서의 제조 공정을 간소화하고, 두께를 슬림화할 수 있으며, 감도를 향상시키기 위한 다양한 연구가 이루어지고 있다.

본 발명은 제조 공정을 간소화할 수 있으며, 제조 시간을 단축할 수 있는 터치패널센서 및 그 제조방법을 제공한다.

또한, 본 발명은 터치 오차를 감소시킬 수 있으며, 터치 감도를 향상시킬 수 있는 터치패널센서 및 그 제조방법을 제공한다.

또한, 본 발명은 전극의 길이 증가에 따른 저항값의 증가로 터치패널센서의 면적이 제한되는 한계를 극복할 수 있는 터치패널센서 및 그 제조방법을 제공한다.

또한, 본 발명은 불량률을 감소시킬 수 있으며, 제조 원가를 절감할 수 있는 터치패널센서 및 그 제조방법을 제공한다.

상술한 본 발명의 목적들을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 디스플레이 상부에 배치되어 대상체의 접촉위치를 감지하는 터치패널센서의 제조방법은, 절연기판, 절연기판의 저면에 제공되는 제1전극패턴을 포함하는 제1적층필름을 제공하는 단계; 이형필름, 이형필름의 상면에 형성되는 베이스층, 베이스층의 상면에 형성되는 제2전극패턴을 포함하는 제2적층필름을 제공하는 단계; 제1적층필름의 저면이 제2적층필름의 상면을 마주하도록 제1적층필름과 제2적층필름을 적층하는 단계; 및 제2적층필름으로부터 이형필름을 제거하여 베이스층, 제2전극패턴을 한번에 제1적층필름에 전사하는 단계;를 포함한다.

제1적층필름과 제2적층필름의 제공 순서는 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 적절히 변경될 수 있다.

제1적층필름은 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양한 방식으로 제공될 수 있다. 일 예로, 제1적층필름은 절연기판을 제공하는 단계, 및 절연기판의 저면에 제1전극패턴을 형성하는 단계에 의해 제공될 수 있다.

또한, 절연기판의 저면에는 제1전극패턴 및 제1전극패턴에 전기적으로 연결되는 제1와이어부재가 형성될 수 있다. 제1전극패턴 및 제1와이어부재는 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양한 방식으로 형성될 수 있다. 일 예로, 절연기판의 저면에 전체적으로 전극층(미도시)을 형성한 후, 통상의 에칭 방법에 의해 전극층을 소정 형태로 패터닝하여 제1전극패턴을 형성할 수 있으며, 제1와이어부재는 통상의 인쇄 공정에 의해 형성될 수 있다. 경우에 따라서는 인쇄 또는 여타 다른 방식으로 제1전극패턴을 형성하는 것도 가능하고, 금속 박막 증착 또는 금속 전극 에칭 공정 등에 의해 제1와이어부재를 형성하는 것이 가능하다. 아울러, 제1전극패턴과 제1와이어부재는 각각 별도의 공정에 의해 형성될 수 있으나, 경우에 따라서는 제1전극패턴과 제1와이어부재가 단일 공정에 의해 동시에 형성되도록 구성하는 것도 가능하다.

제1전극패턴은 도전성 재질이면서 투명한 소재를 이용하여 형성될 수 있으며, 제1전극패턴의 재질에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 일 예로, 제1전극패턴은 ITO 또는 IZO, ATO, AZO, 탄소나노튜브, 투명한 유기재질 등을 이용하여 형성될 수 있다. 경우에 따라서는 제1전극패턴이 실버 나노 화이버(silver nano fiber)와 같은 금속섬유를 이용하여 형성되는 것도 가능하며, 다르게는 제1전극패턴 대신 대략 10㎛ 이하의 두께를 갖는 금속메시(metal mesh)가 적용되는 것도 가능하다.

다른 일 예로, 제1적층필름은 보조이형필름을 제공하는 단계, 보조이형필름의 상면에 보조베이스층을 형성하는 단계, 보조베이스층의 상면에 제1전극패턴을 형성하는 단계, 절연기판의 저면이 보조베이스층의 상면을 마주하도록 절연기판과 보조베이스층을 적층하는 단계, 및 보조이형필름을 제거하여 보조베이스층, 제1전극패턴을 한번에 절연기판에 전사하는 단계에 의해 제공될 수 있다.

보조베이스층은 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양한 방식으로 형성될 수 있다. 일 예로, 보조베이스층은 보조이형필름의 상면에 액상의 경화제를 도포 또는 인쇄한 후, 상기 액상의 경화제를 경화시켜 제공될 수 있다. 경우에 따라서는 액상의 경화제가 스핀 코팅 또는 여타 다른 방식으로 도포될 수 있으며, 액상의 경화제의 도포 방식에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 다른 일 예로, 보조베이스층은 합성수지 필름을 이용하여 제공될 수 있다. 일 예로, 보조베이스층은 별도의 열 경화처리나 자외선 경화처리가 필요없는 10~30㎛ 두께의 얇은 합성수지 필름을 이용하여 제공될 수 있다.

또 다른 일 예로, 제1적층필름은 보조이형필름의 상면에 보조베이스층을 형성하는 단계, 보조베이스층의 상면에 윈도우 데코레이션을 형성하는 단계, 절연기판의 저면이 보조베이스층의 상면을 마주하도록 평탄점착층을 매개로 절연기판과 보조베이스층을 적층하는 단계, 보조이형필름을 제거하여 보조베이스층, 윈도우 데코레이션을 한번에 절연기판에 전사하는 단계, 및 보조베이스층의 저면에 제1전극패턴을 형성하는 단계에 의해 제공될 수 있다.

한편, 다르게는 전술한 방식 외에도 여타 다른 방식으로 저면에 제1전극패턴이 구비된 제1적층필름을 제공할 수 있으며, 제1적층필름의 구조 및 특성에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다.

제2적층필름은 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양한 방식으로 제공될 수 있다. 일 예로, 제2적층필름은 이형필름을 제공하는 단계, 이형필름의 상면에 베이스층을 형성하는 단계, 및 베이스층의 상면에 제2전극패턴을 형성하는 단계에 의해 제공될 수 있다. 또한, 베이스층은 이형필름의 상면에 액상의 경화제를 도포 또는 인쇄한 후, 상기 액상의 경화제를 경화시켜 제공되거나, 10~30㎛ 두께의 합성수지 필름을 이용하여 제공될 수 있다.

제2전극패턴은 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양한 형상 및 구조를 갖도록 형성될 수 있다. 가령, 제2전극패턴은 사각 또는 다이아몬드 형상 등을 갖도록 형성될 수 있으며, 경우에 따라서는 제2전극패턴이 일반적인 라인 형상 혹은 상기 라인의 상부나 하부가 연결되어 둘 이상 전기적으로 연결되는 그룹 형상으로 제공될 수도 있다. 또한, 제2전극패턴은 도전성 재질이면서 투명한 소재를 이용하여 형성될 수 있으며, 제2전극패턴의 재질에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 일 예로, 제2전극패턴은 ITO 또는 IZO, ATO, AZO, 탄소나노튜브, 투명한 유기재질 등을 이용하여 형성될 수 있다. 경우에 따라서는 제2전극패턴이 실버 나노 화이버(silver nano fiber)와 같은 금속섬유를 이용하여 형성되는 것도 가능하며, 다르게는 제2전극패턴 대신 대략 10㎛ 이하의 두께를 갖는 금속메시(metal mesh)가 적용되는 것도 가능하다.

한편, 제1적층필름은 제1전극패턴과 전기적으로 연결되는 제1와이어부재를 포함하여 제공될 수 있고, 제2적층필름은 제2전극패턴과 전기적으로 연결되는 제2와이어부재를 포함하여 제공될 수 있으며, 제1와이어부재 및 제2와이어부재에는 회로기판이 전기적으로 연결될 수 있다.

회로기판은 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양한 방식으로 제공될 수 있다. 일 예로, 회로기판은 제1적층필름과 제2적층필름의 사이에서 제1와이어부재 및 제2와이어부재와 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 일 예로, 베이스층을 부분적으로 제거하여 제1와이어부재 및 제2와이어부재의 일단을 베이스층의 저면으로 노출시킨 후, 회로기판은 베이스층의 저면에서 제1와이어부재 및 제2와이어부재와 전기적으로 연결될 수 있다.

제1적층필름과 제2적층필름은 점착층을 매개로 적층될 수 있다. 점착층은 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양한 방식으로 제공될 수 있다. 일 예로, 점착층은 액상의 접착제(예를 들어, 자외선 경화제)를 도포한 후 경화시켜 제공될 수 있다. 경우에 따라서는 점착층이 액상의 접착제와 함께 광학접착필름 또는 OCA(Optically Clear Adhesive)필름 등을 이용하여 제공되는 것도 가능하다.

또한, 본 발명의 다른 바람직한 실시예에 따르면, 제2적층필름은 적어도 하나 이상의 제1적층필름에 대응되게 제공될 수 있으며, 제2적층필름은 제1적층필름에 적층되기 전에 제1적층필름에 대응되게 재단되어 제공될 수 있다. 가령, 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 4*4, 5*5, 6*6, 3*4 등의 배열로 제2적층필름을 한꺼번에 형성할 수 있으며, 제2적층필름의 배열 형태에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다.

본 발명에 따른 터치패널센서 및 그 제조방법에 의하면, 제조 공정을 간소화할 수 있으며, 제조 시간을 단축할 수 있다.

특히, 본 발명에 따르면 베이스층, 제2전극패턴이 제1적층필름 상에 한번에 전사될 수 있기 때문에, 공정시간의 단축은 물론 각 구성요소를 한층씩 쌓아 올릴 때 발생할 수 있는 위치 오류에 의한 불량 발생을 최소화시킬 수 있다.

또한, 종래에는 전극패턴을 위한 전극층을 깔고 사진식각 공정과 같은 패터닝 과정을 통해서 플라스틱 필름 상에 직접 전극패턴을 형성하기 때문에 종래의 터치패널센서에 사용되는 플라스틱 필름의 두께는 적어도 수백 ㎛는 유지되어야 했다. 하지만, 본 발명에 따른 터치패널센서 및 그 제조방법에서는 이형필름 상에 베이스층을 제공하고, 베이스층 위에 전극패턴을 형성하기 때문에 베이스층의 두께가 얇아도 전극패턴을 형성하는데 전혀 문제가 없으며, 베이스층을 보다 얇게 제작이 가능하다. 따라서, 터치패널센서의 두께를 보다 저감시킬 수 있으며, 감도 향상으로 제품의 상품성을 높이는데 기여할 수 있다.

또한, 본 발명에 따르면 제1적층필름과 제2적층필름이 서로 적층된 거의 완제품 상태로 유통될 수 있으며, 제조업체에서는 비교적 간단한 공정으로 제품을 완성할 수 있다.

또한, 본 발명에 따르면 제1적층필름 및 제2적층필름이 적층된 상태에서 적층구조물의 외면에 회로기판이 부착될 수 있기 때문에, 제1적층필름과 제2적층필름 사이의 공간활용성 및 설계자유도를 극대화할 수 있으며, 제조공정을 보다 간소화할 수 있다.

또한, 본 발명에 따르면 여러 장의 제1적층필름에 대응하는 제2적층필름을 만들어 놓고, 이를 재단하여 사용할 수 있기 때문에 재단 과정에서 자연스런 마감 처리가 이루어질 수 있다. 따라서, 별도의 마감 처리가 필요 없어 이형필름 상의 베이스층, 점착층 등과 같은 구성요소의 마감처리에 소요되는 시간을 단축할 수 있다.

또한, 본 발명에 따르면 보조베이스층 및 제1전극패턴이 절연기판 상에 한번에 전사될 수 있기 때문에 공정시간의 단축은 물론, 각 구성요소를 한층씩 쌓아 올릴 때 발생할 수 있는 위치 오류에 의한 불량 발생을 최소화시킬 수 있다. 또한, 터치패널센서의 각 층간을 점착으로 접합하지 않아서 기포 발생에 의한 터치패널센서의 불량을 최소화할 수 있다.

도 1은 종래의 터치패널센서를 설명하기 위한 사시도이다.
도 2는 본 발명에 따른 터치패널센서를 도시한 도면이다.
도 3 내지 도 7은 본 발명에 따른 터치패널센서의 제조방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 8 내지 도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 터치패널센서의 제조방법을 설명하기 위한 도면이다.

이하 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하지만, 본 발명이 실시예에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 참고로, 본 설명에서 동일한 번호는 실질적으로 동일한 요소를 지칭하며, 이러한 규칙 하에서 다른 도면에 기재된 내용을 인용하여 설명할 수 있고, 당업자에게 자명하다고 판단되거나 반복되는 내용은 생략될 수 있다.

도 2는 본 발명에 따른 터치패널센서를 도시한 도면이고, 도 3 내지 도 7은 본 발명에 따른 터치패널센서의 제조방법을 설명하기 위한 도면이다.

도 2 내지 도 7을 참조하면, 본 발명에 따른 터치패널센서는 디스플레이 상에 놓여 대상체의 접촉 위치를 감지하기 위해 사용될 수 있으며, 제1적층필름(100) 및 제2적층필름(200)을 포함한다.

상기 제1적층필름(100)은 절연기판(110) 및 절연기판(110)의 저면에 제공되는 제1전극패턴(120)을 포함한다.

상기 절연기판(110)으로서는 손가락과 같은 신체 일부 또는 터치도구가 직접 터치되는 관계로, 강도가 뛰어나 쉽게 굴절되지 않는 강성 유리 기판을 사용하거나, 투광성을 가지면서 강도가 뛰어난 폴리카보네이트(polycarbonate)와 같은 강화플라스틱을 사용할 수 있다.

상기 제1전극패턴(120)은 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양한 방식으로 제공될 수 있다. 일 예로, 상기 제1전극패턴(120)은 통상의 인쇄 또는 에칭 공정에 의해 형성될 수 있다. 다르게는 별도의 보조이형필름상에 보조베이스층을 형성하고, 보조베이스층 상에 제1전극패턴을 형성한 후 보조베이층과 제1전극패턴을 한번에 절연기판 상에 전사할 수 있다.(도 8 및 도 9 참조)

상기 제2적층필름(200)은 이형필름(210), 상기 이형필름(210)의 상면에 형성되는 베이스층(220), 상기 베이스층(220)의 상면에 형성되는 제2전극패턴(230)을 포함하여 구성되며, 상기 이형필름(210)은 제1적층필름(100)과 제2적층필름(200)이 적층된 후 제2적층필름(200)으로부터 제거될 수 있다.

참고로, 상기 제1전극패턴(120)은 리시버 전극의 역할을 수행할 수 있고, 제2전극패턴(230)(150)은 트랜스미터 전극의 역할을 수행할 수 있다. 경우에 따라서는 제1전극패턴이 트랜스미터 전극의 역할을 수행하고, 제2전극패턴이 리시버 전극의 역할을 수행하도록 구성하는 것도 가능하다.

제1적층필름(100)은 제1전극패턴(120)과 전기적으로 연결되는 제1와이어부재(130)를 포함할 수 있고, 제2적층필름(200)은 제2전극패턴(230)과 전기적으로 연결되는 제2와이어부재(240)를 포함할 수 있으며, 제1와이어부재(130) 및 제2와이어부재(240)에는 외부 회로기판(300)이 전기적으로 연결될 수 있다.

회로기판(300)은 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양한 방식으로 제1와이어부재(130) 및 제2와이어부재(240)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 예로, 회로기판(300)은 제1적층필름(100)과 제2적층필름(200)의 사이에 배치되어 제1와이어부재(130) 및 제2와이어부재(240)와 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 일 예로, 베이스층을 부분적으로 제거하여 제1와이어부재 및 제2와이어부재의 일단은 베이스층의 저면으로 노출될 수 있으며, 회로기판은 베이스층의 저면에 제공되어 베이스층의 저면으로 노출되는 제1와이어부재 및 제2와이어부재와 전기적으로 연결될 수 있다.(도 8 참조)

이하에서는 도 3 내지 도 7을 참조하여 본 발명에 따른 터치패널센서의 제조방법을 설명하기로 한다. 참고로, 도 3은 제1적층필름을 설명하기 위한 도면이고, 도 4 및 도 5는 제2적층필름을 설명하기 위한 도면이며, 도 6은 제1적층필름과 제2적층필름의 적층단계를 설명하기 위한 도면이다. 또한, 도 7은 이형필름을 제거하는 단계를 설명하기 위한 도면이다.

본 발명에 따른 터치패널센서는, 절연기판(110), 절연기판(110)의 저면에 제공되는 제1전극패턴(120)을 포함하는 제1적층필름(100)을 제공하는 단계; 이형필름(210), 이형필름(210)의 상면에 형성되는 베이스층(220), 베이스층(220)의 상면에 형성되는 제2전극패턴(230)을 포함하는 제2적층필름(200)을 제공하는 단계; 제1적층필름(100)의 저면이 제2적층필름(200)의 상면을 마주하도록 제1적층필름(100)과 제2적층필름(200)을 적층하는 단계; 및 제2적층필름(200)으로부터 이형필름(210)을 제거하여 베이스층(220), 제2전극패턴(230)을 한번에 제1적층필름(100)에 전사하는 단계를 포함한다.

참고로, 본 발명의 실시예에서는 제2적층필름(200)보다 제1적층필름(100)이 먼저 제공되는 예를 들어 설명하고 있지만, 경우에 따라서는 제1적층필름(100)보다 제2적층필름(200)이 먼저 제공될 수 있다.

도 3을 참조하면, 먼저 제1적층필름(100)을 제공할 수 있다. 상기 제1적층필름(100)은 절연기판(110), 절연기판(110)의 저면에 제공되는 제1전극패턴(120)을 포함한다.

상기 제1적층필름(100)은 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양한 방식으로 제공될 수 있다. 일 예로, 상기 제1적층필름(100)은 절연기판(110)을 제공하는 단계, 및 상기 절연기판(110)의 저면에 제1전극패턴(120)을 형성하는 단계에 의해 제공될 수 있다.

상기 절연기판(110)으로서는 통상의 글라스기판 또는 강화플라스틱기판이 사용될 수 있으며, 절연기판(110)의 종류 및 특성에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다.

상기 절연기판(110)의 저면에는 제1전극패턴(120) 및 제1전극패턴(120)에 전기적으로 연결되는 제1와이어부재(130)가 형성될 수 있다. 상기 제1전극패턴(120) 및 제1와이어부재(130)는 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양한 방식으로 형성될 수 있다. 일 예로, 절연기판(110)의 저면에 전체적으로 전극층(미도시)을 형성한 후, 통상의 에칭 방법에 의해 전극층을 소정 형태로 패터닝하여 제1전극패턴(120)을 형성할 수 있으며, 제1와이어부재(130)는 통상의 인쇄 공정에 의해 형성될 수 있다. 경우에 따라서는 인쇄 또는 여타 다른 방식으로 제1전극패턴을 형성하는 것도 가능하고, 금속 박막 증착 또는 금속 전극 에칭 공정 등에 의해 제1와이어부재를 형성하는 것이 가능하다.

참고로, 본 발명의 실시예에서는 제1전극패턴(120)과 제1와이어부재(130)가 각각 별도의 공정에 의해 형성되도록 구성된 예를 들어 설명하고 있지만, 경우에 따라서는 제1전극패턴과 제1와이어부재가 단일 공정에 의해 동시에 형성되도록 구성하는 것도 가능하다.

상기 제1전극패턴(120)은 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양한 형상 및 구조를 갖도록 형성될 수 있다. 가령, 상기 제1전극패턴(120)은 일반적인 라인 형상 혹은 상기 라인의 상부나 하부가 연결되어 둘 이상 전기적으로 연결되는 그룹 형상으로 제공될 수도 있으며, 경우에 따라서는 제1전극패턴이 사각 또는 다이아몬드 형상 등을 갖도록 형성될 수 있다.

상기 제1전극패턴(120)은 도전성 재질이면서 투명한 소재를 이용하여 형성될 수 있으며, 제1전극패턴(120)의 재질에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 일 예로, 상기 제1전극패턴(120)은 ITO 또는 IZO, ATO, AZO, 탄소나노튜브, 투명한 유기재질 등을 이용하여 형성될 수 있다. 경우에 따라서는 제1전극패턴이 실버 나노 화이버(silver nano fiber)와 같은 금속섬유를 이용하여 형성되는 것도 가능하며, 다르게는 제1전극패턴 대신 대략 10㎛ 이하의 두께를 갖는 금속메시(metal mesh)가 적용되는 것도 가능하다.

다음, 상기 제2적층필름(200)을 제공할 수 있다. 상기 제2적층필름(200)은 이형필름(210), 상기 이형필름(210)의 상면에 형성되는 베이스층(220), 상기 베이스층(220)의 상면에 형성되는 제2전극패턴(230)을 포함한다.

상기 제2적층필름(200)은 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양한 방식으로 제공될 수 있다. 일 예로, 상기 제2적층필름(200)은 이형필름(210)을 제공하는 단계, 상기 이형필름(210)의 상면에 베이스층(220)을 형성하는 단계, 및 상기 베이스층(220)의 상면에 제2전극패턴(230)을 형성하는 단계에 의해 제공될 수 있다.

먼저, 도 4와 같이, 이형필름(210)을 제공하고, 상기 이형필름(210)의 상면에 베이스층(220)을 형성할 수 있다.

상기 이형필름(210)으로서는 통상의 합성수지 필름이 사용될 수 있다. 경우에 따라서는 이형필름으로서 금속박판이 사용되거나, 일면에 금속코팅이 형성된 합성수지필름이 사용될 수도 있다.

참고로, 상기 이형필름(210)의 상면에는 이형점착층(212)이 형성될 수 있다. 상기 이형점착층(212)은 레이어(layer) 상태로 마련되어 이형필름(210) 상에 그대로 적층될 수도 있으나, 이 경우 적층 과정에서 기포가 들어가거나 위치가 틀어질 수 있기 때문에, 바람직하게는 이형점착층(212)을 형성하기 위한 액상의 재료를 이형필름(210) 상에 도포하고, 이형필름(210)을 회전시켜 액상의 재료가 이형필름(210) 상에 고르게 펼쳐지게 한 후 이를 경화시켜 형성할 수 있다.

상기 베이스층(220)은 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양한 방식으로 형성될 수 있다.

일 예로, 상기 베이스층(220)은 이형필름(210)의 상면에 액상의 경화제를 도포 또는 인쇄한 후, 상기 액상의 경화제를 경화시켜 제공될 수 있다. 경우에 따라서는 액상의 경화제가 스핀 코팅 또는 여타 다른 방식으로 도포될 수 있으며, 액상의 경화제의 도포 방식에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 이하에서는 상기 액상의 경화제로서는 통상의 자외선 경화제가 사용된 예를 들어 설명하기로 한다. 경우에 따라서는 액상의 경화제로서 자외선 경화제 대신 열경화제 등이 사용될 수도 있다. 다르게는 베이스층이 인쇄, 식각 등과 같은 다른 방식으로 형성되는 것도 가능하다.

다른 일 예로, 상기 베이스층(220)은 합성수지 필름을 이용하여 제공될 수 있다. 참고로, 일반적으로 전극패턴이 형성되는 플라스틱 필름은 대략 수백㎛ 정도의 두께를 갖도록 제공된다. 그 이유는 플라스틱 필름 상에 전극패턴을 위한 전극층을 깔고 사진 식각과 같은 패터닝 공정을 통해서 플라스틱 필름 상에 직접 전극패턴을 형성하기 위해서는 플라스틱 필름의 두께가 적어도 수백㎛로 유지될 수 있어야 한다. 하지만, 본 발명에서는 이형필름(210) 상에 베이스층(220)을 형성하고, 베이스층(220)의 상면에 후술할 제2전극패턴(230)을 형성하기 때문에, 베이스층(220)의 두께가 얇아도 제2전극패턴(230)을 형성하는데 전혀 문제가 없다. 일 예로, 베이스층(220)은 별도의 열 경화처리나 자외선 경화처리가 필요없는 10~30㎛ 두께의 합성수지 필름을 이용하여 제공될 수 있다.

상기 합성수지 필름으로서는 투광성을 갖는 폴리에틸렌(polyethylene), 폴리프로필렌(polypropylene), 아크릴(acryloyl), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 등의 플라스틱 필름이 사용될 수 있으며, 합성수지 필름의 종류 및 특성에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다.

다음, 도 5와 같이, 상기 베이스층(220)의 상면에 제2전극패턴(230)을 형성한다.

상기 제2전극패턴(230)은 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양한 형상 및 구조를 갖도록 형성될 수 있다. 가령, 상기 제2전극패턴(230)은 사각 또는 다이아몬드 형상 등을 갖도록 형성될 수 있으며, 경우에 따라서는 제2전극패턴이 일반적인 라인 형상 혹은 상기 라인의 상부나 하부가 연결되어 둘 이상 전기적으로 연결되는 그룹 형상으로 제공될 수도 있다.

상기 제2전극패턴(230)은 도전성 재질이면서 투명한 소재를 이용하여 형성될 수 있으며, 제2전극패턴(230)의 재질에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 일 예로, 상기 제2전극패턴(230)은 ITO 또는 IZO, ATO, AZO, 탄소나노튜브, 투명한 유기재질 등을 이용하여 형성될 수 있다. 경우에 따라서는 제2전극패턴이 실버 나노 화이버(silver nano fiber)와 같은 금속섬유를 이용하여 형성되는 것도 가능하며, 금속섬유용액을 이용하여 형성되는 제2전극패턴은 매우 얇게 형성하더라도 섬유상의 금속섬유가 서로 연결이 되기 때문에 높은 전도성을 유지할 수 있고, 1㎛ 이하의 매우 얇은 두께로 형성하는 것도 가능하다. 다르게는 제2전극패턴 대신 대략 10㎛ 이하의 두께를 갖는 금속메시(metal mesh)가 적용되는 것도 가능하다.

일 예로, 상기 제2전극패턴(230)은 베이스층(220)의 상면에 전체적으로 제2전극층(미도시)을 형성한 후, 통상의 에칭 방법에 의해 제2전극층을 소정 형태로 패터닝할 수 있다. 경우에 따라서는 인쇄 또는 여타 다른 방식으로 제2전극패턴을 형성하는 것도 가능하다.

또한, 도 5와 같이, 상기 베이스층(220)의 상면에는 제2전극패턴(230)과 전기적으로 연결되도록 제2와이어부재(240)가 형성될 수 있다.

상기 제2와이어부재(240)는 실버 페이스트를 이용한 통상의 인쇄 공정에 의해 형성될 수 있으며, 경우에 따라서는 금속 박막 증착 또는 금속 전극 에칭 공정에 의해 제2와이어부재를 형성하는 것도 가능하다. 참고로, 본 발명의 실시예에서는 제2전극패턴과 제2와이어부재가 각각 별도의 공정에 의해 형성되도록 구성된 예를 들어 설명하고 있지만, 경우에 따라서는 제2전극패턴과 제2와이어부재가 단일 공정에 의해 동시에 형성되도록 구성하는 것도 가능하다.

다음, 도 6과 같이, 상기 제1적층필름(100)의 저면이 제2적층필름(200)의 상면을 마주하도록 제1적층필름(100)과 제2적층필름(200)을 적층한다.

상기 제1적층필름(100)과 제2적층필름(200)은 점착층(150)을 매개로 적층될 수 있다. 상기 점착층(150)은 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양한 방식으로 제공될 수 있다. 일 예로, 상기 점착층(150)은 액상의 접착제(예를 들어, 자외선 경화제)를 도포한 후 경화시켜 제공될 수 있다. 경우에 따라서는 점착층이 액상의 접착제와 함께 광학접착필름 또는 OCA(Optically Clear Adhesive)필름 등을 이용하여 제공되는 것도 가능하다.

아울러, 상기 제1와이어부재(130) 및 제2와이어부재(240)에는 외부 회로기판(300)이 전기적으로 연결될 수 있다. 일 예로, 상기 회로기판(300)은 제1적층필름(100)과 제2적층필름(200)의 사이에 제공되어 제1와이어부재(130) 및 제2와이어부재(240)와 전기적으로 연결될 수 있다. 참고로, 외부의 회로기판(300)은 통상의 ACF 본딩에 의해 부착될 수 있으며, 외부의 회로기판(300)의 부착 방법에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다.

다음, 도 7과 같이, 상기 제2적층필름(200)으로부터 이형필름(210)을 제거한다. 상기 제2적층필름(200)으로부터 이형필름(210)을 제거함에 따라 베이스층(220) 및 제2전극패턴(230)을 한번에 제1적층필름(100)에 전사시킬 수 있다.

한편, 도 8 내지 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 터치패널센서의 제조방법을 설명하기 위한 도면이다. 아울러, 전술한 구성과 동일 및 동일 상당 부분에 대해서는 동일 또는 동일 상당한 참조 부호를 부여하고, 그에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.

도 8을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 제1적층필름은 보조이형필름(1010)을 제공하는 단계; 상기 보조이형필름(1010)의 상면에 보조베이스층(1020)을 형성하는 단계; 상기 보조베이스층(1020)의 상면에 제1전극패턴(1120)을 형성하는 단계; 상기 절연기판(1110)의 저면이 보조베이스층(1020)의 상면을 마주하도록 절연기판(1110)과 보조베이스층(1020)을 적층하는 단계; 및 상기 보조이형필름(1010)을 제거하여 보조베이스층(1020), 제1전극패턴(1120)을 한번에 절연기판(1110)에 전사하는 단계;에 의해 제공될 수 있다.

다시, 도 8을 참조하면, 먼저 보조이형필름(1010)을 제공하고, 상기 보조이형필름(1010)의 상면에 보조베이스층(1020)을 형성할 수 있다. 참고로, 상기 보조이형필름(1010)의 상면에는 이형점착층(1012)이 형성될 수 있으며, 보조베이스층(1020)은 이형점착층(1012)의 상면에 형성될 수 있다.

상기 보조베이스층(1020)은 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양한 방식으로 형성될 수 있다.

일 예로, 상기 보조베이스층(1020)은 보조이형필름(1010)의 상면에 액상의 경화제를 도포 또는 인쇄한 후, 상기 액상의 경화제를 경화시켜 제공될 수 있다. 경우에 따라서는 액상의 경화제가 스핀 코팅 또는 여타 다른 방식으로 도포될 수 있으며, 액상의 경화제의 도포 방식에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 이하에서는 상기 액상의 경화제로서는 통상의 자외선 경화제가 사용된 예를 들어 설명하기로 한다. 경우에 따라서는 액상의 경화제로서 자외선 경화제 대신 열경화제 등이 사용될 수도 있다. 다르게는 보조베이스층이 인쇄, 식각 등과 같은 다른 방식으로 형성되는 것도 가능하다.

다른 일 예로, 상기 보조베이스층(1020)은 합성수지 필름을 이용하여 제공될 수 있다. 일 예로, 보조베이스층(1020)은 별도의 열 경화처리나 자외선 경화처리가 필요없는 10~30㎛ 두께의 얇은 합성수지 필름을 이용하여 제공될 수 있다. 상기 합성수지 필름으로서는 투광성을 갖는 폴리에틸렌(polyethylene), 폴리프로필렌(polypropylene), 아크릴(acryloyl), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 등의 플라스틱 필름이 사용될 수 있으며, 합성수지 필름의 종류 및 특성에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다.

다음, 도 8을 참조하면, 상기 보조베이스층(1020)의 상면에 제1전극패턴(1120)을 형성한다.

상기 제1전극패턴(1120)은 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 사각 또는 다이아몬드 형상 등을 갖도록 형성될 수 있으며, 경우에 따라서는 제1전극패턴이 일반적인 라인 형상 혹은 상기 라인의 상부나 하부가 연결되어 둘 이상 전기적으로 연결되는 그룹 형상으로 제공될 수도 있다. 아울러, 상기 제1전극패턴(1120)은 통상의 인쇄, 에칭, 증착 등의 방법에 의해 형성될 수 있다. 그리고, 상기 보조베이스층(1020)의 상면에는 제1전극패턴(1120)과 전기적으로 연결되도록 제1와이어부재(도 2의 130 참조)가 형성될 수 있다.

다음, 도 8을 참조하면, 상기 절연기판(1110)의 저면이 보조베이스층(1020)의 상면을 마주하도록 절연기판(1110)과 보조베이스층(1020)을 적층한다. 상기 절연기판(1110)과 보조베이스층(1020)은 점착층(1030)을 매개로 적층될 수 있다. 상기 점착층(1030)은 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양한 방식으로 제공될 수 있다. 일 예로, 상기 점착층(1030)은 액상의 접착제(예를 들어, 자외선 경화제)를 도포한 후 경화시켜 제공될 수 있다. 경우에 따라서는 점착층이 액상의 접착제와 함께 광학접착필름 또는 OCA(Optically Clear Adhesive)필름 등을 이용하여 제공되는 것도 가능하다.

다음, 도 8을 참조하면, 상기 보조이형필름(1010)을 제거한다. 상기 보조이형필름(1010)을 제거함에 따라 보조베이스층(1020), 제1전극패턴(1120) 및 제1와이어부재를 한번에 절연기판(1110)에 전사시킬 수 있다. 그 후, 제1적층필름과 제2적층필름을 적층한 후, 제2적층필름으로부터 이형필름(도 7의 210 참조)을 제거할 수 있다.

한편, 전술한 실시예에서는 회로기판이 제1적층필름과 제2적층필름의 사이에 제공된 예를 들어 설명하고 있지만, 다르게는 제1와이어부재 및 제2와이어부재를 베이스층의 저면으로 노출시킨 후 베이스층의 저면에 제공되는 회로기판과 전기적으로 연결할 수 있다.

즉, 도 8을 참조하면, 제1전극패턴(1120) 및 제2전극패턴(1230)과 전기적으로 연결된 제1와이어부재 및 제2와이어부재(1240)는 베이스층(1220)의 저면으로 노출될 수 있으며, 회로기판(1300)은 베이스층(1220)의 저면에 제공되어 제1와이어부재 및 제2와이어부재(1240)와 전기적으로 연결될 수 있다.

일 예로, 상기 이형필름이 제거됨에 따라 노출되는 베이스층(1220)의 저면에서부터 베이스층(1220)을 부분적으로 제거하여 제2관통부(1222)를 형성할 수 있으며, 상기 제2와이어부재(1240)의 일단은 제2관통부(1222)를 통해 베이스층(1220)의 저면으로 노출될 수 있다.

상기 제2관통부(1222)는 통상의 레이저 가공, 에칭 가공 또는 기계 가공 등에 의해 베이스층(1220)에 홀 형태로 형성될 수 있으며, 제2관통부(1222)의 형성 방법에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 경우에 따라서는 식각 또는 여타 다른 방법에 의해 제2관통부가 형성되도록 구성하는 것도 가능하다.

또한, 전술한 제2관통부(1222)와 동일 또는 유사한 방식으로 베이스층(1220)의 저면에서부터 베이스층(1220), 점착층(1150) 및 보조베이스층(1020)을 순차적으로 제거하여 제1관통부(1221)를 형성할 수 있으며, 상기 제1와이어부재의 일단은 제1관통부(1221)를 통해 베이스층(1220)의 저면으로 노출될 수 있다.

상기와 같이, 제1와이어부재 및 제2와이어부재(1240)는 제1관통부(1221) 및 제2관통부(1222)를 통해 베이스층(1220)의 저면으로 노출될 수 있으며, 그 후 베이스층(1220)의 저면에 부착되는 외부의 회로기판(1300)과 제1와이어부재 및 제2와이어부재(1240)가 전기적으로 연결될 수 있다. 참고로, 외부의 회로기판(1300)은 통상의 ACF 본딩에 의해 부착될 수 있으며, 외부의 회로기판(1300)의 부착 방법에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 또한, 경우에 따라서는 제1관통부 및 제2관통부의 내부 공간에 도전성 물질(미도시)을 충진한 후, 외부로 회로기판을 부착하는 것도 가능하다.

도 9를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 제1적층필름은 상기 보조이형필름(2010)의 상면에 보조베이스층(2020)을 형성하는 단계; 상기 보조베이스층(2020)의 상면에 윈도우 데코레이션(2030)을 형성하는 단계; 상기 절연기판(2110)의 저면이 보조베이스층(2020)의 상면을 마주하도록 평탄점착층(2030)을 매개로 절연기판(2110)과 보조베이스층(2020)을 적층하는 단계; 상기 보조이형필름(2010)을 제거하여 보조베이스층(2020), 윈도우 데코레이션(2030)을 한번에 절연기판(2110)에 전사하는 단계; 및 상기 보조베이스층(2020)의 저면에 제1전극패턴(2120)을 형성하는 단계;에 의해 제공될 수 있다.

도 9를 참조하면, 먼저 보조이형필름(2010)을 제공하고, 상기 보조이형필름(2010)의 상면에 보조베이스층(2020)을 형성할 수 있다.

상기 보조베이스층(2020)은 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양한 방식으로 형성될 수 있다. 일 예로, 상기 보조베이스층(2020)은 보조이형필름(2010)의 상면에 액상의 경화제를 도포 또는 인쇄한 후, 상기 액상의 경화제를 경화시켜 제공될 수 있다. 경우에 따라서는 액상의 경화제가 스핀 코팅 또는 여타 다른 방식으로 도포될 수 있으며, 액상의 경화제의 도포 방식에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 경우에 따라서는 보조베이스층이 인쇄, 식각 등과 같은 다른 방식으로 형성되는 것도 가능하다.

다른 일 예로, 상기 보조베이스층(2020)은 합성수지 필름을 이용하여 제공될 수 있다. 일 예로, 보조베이스층(2020)은 별도의 열 경화처리나 자외선 경화처리가 필요없는 10~30㎛ 두께의 얇은 합성수지 필름을 이용하여 제공될 수 있다.

다음, 도 9를 참조하면, 상기 보조베이스층(2020)의 상면에 윈도우 데코레이션(2030)을 형성한다. 상기 윈도우 데코레이션(2030)은 그 하부에 배치되는 투명하지 못한 구성요소, 예를 들어, 터치패널센서의 가장자리에 배치되는 와이어부재 및 회로기판을 가리는 용도로서 제공될 수 있으며, 통상의 인쇄 공정 등에 의해 형성될 수 있다.

다음, 도 9를 참조하면, 상기 절연기판(2110)의 저면이 보조베이스층(2020)의 상면을 마주하도록 평탄점착층(2030)을 매개로 절연기판(2110)과 보조베이스층(2020)을 적층한다.

상기 평탄점착층(2030)은 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양한 방식으로 제공될 수 있다. 일 예로, 상기 평탄점착층(2030)은 자외선(UV) 경화제 점착층(2031) 및 OCA(Optically Clear Adhesive) 점착층(2032)을 포함하여 구성될 수 있으며, 평탄점착층(2030)에 의해 윈도우 데코레이션(2030)의 높이에 의한 단차없이 절연기판(2110)과 보조베이스층(2020)이 평탄하게 적층될 수 있다. 경우에 따라서는 평탄점착층이 단 하나 또는 3개 이상의 점착층으로 구성되는 것도 가능하다.

다음, 도 9를 참조하면, 상기 보조이형필름(2010)을 제거한다. 상기 보조이형필름(2010)을 제거함에 따라 보조베이스층(2020) 및 윈도우 데코레이션(2030)을 한번에 절연기판(2110)에 전사시킬 수 있다.

다음, 도 9를 참조하면, 상기 보조이형필름(2010)을 제거함에 따라 노출되는 보조베이스층(2020)의 저면에 제1전극패턴(2120)을 형성한다. 그 후, 제1적층필름과 제2적층필름을 적층한 후, 제2적층필름으로부터 이형필름(도 7의 210 참조)을 제거할 수 있다.

한편, 도 10을 참조하면, 상기 제2적층필름은 적어도 하나 이상의 제1적층필름에 대응되게 제공될 수 있으며, 상기 제2적층필름은 제1적층필름에 적층되기 전에 제1적층필름에 대응되게 재단되어 제공될 수 있다. 가령, 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 4*4, 5*5, 6*6, 3*4 등의 배열로 제2적층필름을 한꺼번에 형성할 수 있으며, 제2적층필름의 배열 형태에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다.

상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술분야의 숙련된 당업자라면 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

100 : 제1적층필름 110 : 절연기판
120 : 제1전극패턴 130 : 제1와이어부재
200 : 제2적층필름 210 : 이형필름
220 : 베이스층 230 : 제2전극패턴
240 : 제2와이어부재 300 : 회로기판

Claims (15)

1. 디스플레이 상부에 배치되어 대상체의 접촉위치를 감지하는 터치패널센서의 제조방법에 있어서,
   절연기판, 상기 절연기판의 저면에 제공되는 제1전극패턴을 포함하는 제1적층필름을 제공하는 단계;
   이형필름, 상기 이형필름의 상면에 형성되는 베이스층, 상기 베이스층의 상면에 형성되는 제2전극패턴을 포함하는 제2적층필름을 제공하는 단계;
   상기 제1적층필름의 저면이 상기 제2적층필름의 상면을 마주하도록 상기 제1적층필름과 상기 제2적층필름을 적층하는 단계; 및
   상기 제2적층필름으로부터 상기 이형필름을 제거하여 상기 베이스층, 상기 제2전극패턴을 한번에 상기 제1적층필름에 전사하는 단계;
   를 포함하는 터치패널센서의 제조방법.
2. 제1항에 있어서,
   상기 제1적층필름을 제공하는 단계는,
   상기 절연기판을 제공하는 단계; 및
   상기 절연기판의 저면에 상기 제1전극패턴을 형성하는 단계;
   를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치패널센서의 제조방법.
3. 제1항에 있어서,
   상기 제1적층필름을 제공하는 단계는,
   보조이형필름을 제공하는 단계;
   상기 보조이형필름의 상면에 보조베이스층을 형성하는 단계;
   상기 보조베이스층의 상면에 상기 제1전극패턴을 형성하는 단계;
   상기 절연기판의 저면이 상기 보조베이스층의 상면을 마주하도록 상기 절연기판과 상기 보조베이스층을 적층하는 단계; 및
   상기 보조이형필름을 제거하여 상기 보조베이스층, 상기 제1전극패턴을 한번에 상기 절연기판에 전사하는 단계;
   를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치패널센서의 제조방법.
4. 제3항에 있어서,
   상기 보조베이스층은 액상의 경화제를 상기 보조이형필름의 상면에 도포한 후 상기 액상의 경화제를 경화하여 제공되거나, 합성수지 필름을 이용하여 제공되는 것을 특징으로 하는 터치패널센서의 제조방법.
5. 제1항에 있어서,
   상기 제1적층필름을 제공하는 단계는,
   보조이형필름을 제공하는 단계;
   상기 보조이형필름의 상면에 보조베이스층을 형성하는 단계;
   상기 보조베이스층의 상면에 윈도우 데코레이션을 형성하는 단계;
   상기 절연기판의 저면이 상기 보조베이스층의 상면을 마주하도록 평탄점착층을 매개로 상기 절연기판과 상기 보조베이스층을 적층하는 단계;
   상기 보조이형필름을 제거하여 상기 보조베이스층, 상기 윈도우 데코레이션을 한번에 상기 절연기판에 전사하는 단계; 및
   상기 보조베이스층의 저면에 상기 제1전극패턴을 형성하는 단계;
   를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치패널센서의 제조방법.
6. 제1항에 있어서,
   상기 제2적층필름을 제공하는 단계는,
   상기 이형필름을 제공하는 단계;
   상기 이형필름의 상면에 상기 베이스층을 형성하는 단계; 및
   상기 베이스층의 상면에 상기 제2전극패턴을 형성하는 단계;
   를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치패널센서의 제조방법.
7. 제1항에 있어서,
   상기 제1적층필름은 상기 제1전극패턴과 전기적으로 연결되는 제1와이어부재를 포함하여 제공되고, 상기 제2적층필름은 상기 제2전극패턴과 전기적으로 연결되는 제2와이어부재를 포함하여 제공되며,
   상기 제1와이어부재 및 상기 제2와이어부재와 전기적으로 연결되도록 회로기판을 부착하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 터치패널센서의 제조방법.
8. 제7항에 있어서,
   상기 베이스층을 부분적으로 제거하여 상기 제1와이어부재 및 상기 제2와이어부재의 일단을 상기 베이스층의 저면으로 노출시키는 단계를 더 포함하고,
   상기 회로기판은 상기 베이스층의 저면에서 상기 제1와이어부재 및 상기 제2와이어부재와 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 터치패널센서의 제조방법.
9. 제7항에 있어서,
   상기 회로기판은 상기 제1적층필름과 상기 제2적층필름의 사이에서 상기 제1와이어부재 및 상기 제2와이어부재와 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 터치패널센서의 제조방법.
10. 제1항에 있어서,
    상기 베이스층은 액상의 경화제를 상기 이형필름의 상면에 도포한 후 상기 액상의 경화제를 경화하여 제공되는 것을 특징으로 하는 터치패널센서의 제조방법.
11. 제1항에 있어서,
    상기 제2적층필름과 상기 제1적층필름을 적층하기 전에 상기 제1적층필름의 하부에 윈도우 데코레이션을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 터치패널센서의 제조방법.
12. 제1항에 있어서,
    상기 제1적층필름과 상기 제2적층필름은 점착층을 매개로 상기 적층필름에 적층되며,
    상기 점착층은 액상의 접착제를 경화시켜 제공되거나, 접착필름을 이용하여 제공되는 것을 특징으로 하는 터치패널센서의 제조방법.
13. 제1항에 있어서,
    상기 제2적층필름은 적어도 하나 이상의 상기 제1적층필름에 대응되게 제공되며, 상기 제2적층필름은 상기 제1적층필름에 적층되기 전에 상기 제1적층필름에 대응되게 재단되어 제공되는 것을 특징으로 하는 터치패널센서의 제조방법.
14. 제1항에 있어서,
    상기 제1전극패턴 및 상기 제2전극패턴은 인듐주석산화물(ITO), 인듐아연산화물(IZO), 금속섬유 및 금속메시 중 적어도 어느 하나를 이용하여 제공되는 것을 특징으로 하는 터치패널센서의 제조방법.
15. 제1항 내지 제14항의 제조방법 중 어느 하나의 제조방법에 의해 제조된 터치패널센서.

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