KR20150109715A - 터치패널센서 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

구조 및 제조공정을 간소화할 수 있으며, 신뢰성을 향상시킬 수 있는 터치패널센서 및 그 제조방법이 개시된다. 디스플레이 상부에 배치되어 대상체의 접촉위치를 감지하는 터치패널센서의 제조방법은, 제1필름부재, 제1필름부재의 상면에 형성되는 이형점착층, 이형점착층의 상면에 형성되며 관통부를 갖는 제1하드코팅층, 제1하드코팅층의 상면에 형성되는 제1전극패턴, 및 제1하드코팅층의 상면에 형성되어 제1전극패턴과 전기적으로 연결되며 일단은 관통부를 통해 제1하드코팅층의 저면으로 노출되는 제1와이어부재를 포함하는 제1적층필름을 제공하는 단계; 제2필름부재, 제2필름부재의 상면에 형성되는 제2전극패턴, 및 제2전극패턴과 전기적으로 연결되는 제2와이어부재를 포함하는 제2적층필름을 제공하는 단계; 및 제1전극패턴의 상면이 제2필름부재의 저면을 마주하도록 제1적층필름과 제2적층필름을 합지(lamination)하는 단계;를 포함하되, 관통부는 제1하드코팅층 상에 제1전극패턴을 형성하기 전에 미리 제공된다.

Description

터치패널센서 및 그 제조방법{TOUCH PANEL SENSOR AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME}

본 발명은 터치패널센서 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 보다 자세하게는, 디스플레이 상에 접근하는 대상체의 접촉 위치를 감지할 수 있는 터치패널센서에 관한 것이다.

도 1은 종래의 정전용량 방식의 터치패널센서를 설명하기 위한 사시도이다.

도 1을 참조하면, 종래의 터치패널센서는 하부 절연시트(10) 및 상부 절연시트(20)가 소정 간격 이격되어 접합된다. 하부 절연시트(10) 및 상부 절연시트(20)의 마주보는 면에는 각각 하부 ITO전극(30)과 상부 ITO전극(40)이 상호 수직하게 배열되어 있으며, 구체적으로, 하부 ITO전극(30)은 하부 절연시트(10)의 상면에 좌측에서 우측으로 배향되어 있으며, 상부 ITO전극(40)은 상부 절연시트(20)의 저면에 상측에서 하측으로 배향되어 있다.

상술한 터치패널센서는 상호 교차하도록 배치되는 하부 ITO전극(30) 및 상부 ITO전극(40)의 각 교차지점마다 각 교차지점의 면적에 대응하는 소정의 정전 용량 즉, 커패시턴스 값이 존재하는데, 신체 일부가 근접하면 상부에 배치된 상부 ITO전극(40)의 면적에 신체 일부의 면적이 더해져 커패시턴스 값이 변경될 수 있다.

또한, 상부 ITO전극(40)과 외부의 회로기판(50)의 전극(52)을 전기적으로 연결하기 위하여, 금속 재질의 연결선(48)이 상부 ITO전극(40)의 단부로부터 상부 절연시트(20)의 하부까지 연장되어 있으며, 하부 ITO전극(20) 또한 별도의 연결선에 의해서 회로기판(50)과 연결된다.

이때, 일반적으로 금속으로 제공되는 연결선(48)은 금속 광택으로 반짝이며 빛이 통과하지 않아 투명한 상부 절연시트(20)의 상부에서 육안으로 확인될 수 있다. 이에, 종래에는 연결선(48) 및 회로기판(50)이 육안으로 확인되지 않도록 윈도우 데코레이션(65)을 위한 별도의 비투광성 필름을 별도의 유리나 투광성 강화플라스틱과 같은 강화기판(60) 저면에 형성하고, 강화기판(60)을 상부 절연시트(20) 상부에 배치한다. 상술한 종래의 터치패널센서에 대한 구체적인 내용은 공개특허공보 제10-2011-0137231호(2011.12.22)에 개시되는 터치패널센서를 참고할 수 있다.

한편, 종래 터치패널센서 중 하나로서, 기존에는 제1필름에 제1전극을 형성하고, 제2필름에 제2전극을 형성한 후, 제1필름 및 제2필름을 서로 적층하고, 회로기판이 동일면 상에서 제1전극 및 제2전극과 전기적으로 연결될 수 있도록 한 구조가 제시된 바 있다.

그러나, 기존에는 제1전극에 연결되는 제1와이어, 및 제2전극에 연결되는 제2와이어를 동일면 상에서 회로기판과 연결하기 위해 번거롭고 복잡한 제조 공정을 거쳐야 하는 문제점이 있다. 특히, 기존에는 서로 적층되는 제1필름 및 제2필름 중 하부에 배치되는 제2필름에 형성된 제2와이어의 단부를 제1필름의 상면으로 노출시키기 위해, 제1필름은 제2와이어의 단부가 노출될 수 있도록 일부 부위가 제거된 형태로 형성되어야 했고, 제1필름과 제2필름을 접착시키기 위한 접착필름 역시 제1필름에 대응하는 형태로 재단된 후 사용해야 하는 번거롭고 불편한 문제점이 있다.

이에 따라 최근에는 터치패널센서의 제조 공정을 간소화하고, 두께를 슬림화할 수 있으며, 감도를 향상시키기 위한 다양한 연구가 이루어지고 있다.

또한, 본 발명은 제조 공정을 간소화할 수 있으며, 제조 시간을 단축할 수 있는 터치패널센서 및 그 제조방법을 제공한다.

본 발명은 슬림화에 기여할 수 있으며, 터치 감도를 향상시킬 수 있는 터치패널센서 및 그 제조방법을 제공한다.

또한, 본 발명은 불량률을 감소시킬 수 있으며, 제조 원가를 절감할 수 있는 터치패널센서 및 그 제조방법을 제공한다.

상술한 본 발명의 목적들을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 디스플레이 상부에 배치되어 대상체의 접촉위치를 감지하는 터치패널센서의 제조방법은, 제1필름부재, 제1필름부재의 상면에 형성되는 이형점착층, 이형점착층의 상면에 형성되며 관통부를 갖는 제1하드코팅층, 제1하드코팅층의 상면에 형성되는 제1전극패턴, 및 제1하드코팅층의 상면에 형성되어 제1전극패턴과 전기적으로 연결되며 일단은 관통부를 통해 제1하드코팅층의 저면으로 노출되는 제1와이어부재를 포함하는 제1적층필름을 제공하는 단계; 제2필름부재, 제2필름부재의 상면에 형성되는 제2전극패턴, 및 제2전극패턴과 전기적으로 연결되는 제2와이어부재를 포함하는 제2적층필름을 제공하는 단계; 및 제1전극패턴의 상면이 제2필름부재의 저면을 마주하도록 제1적층필름과 제2적층필름을 합지(lamination)하는 단계;를 포함하되, 관통부는 제1하드코팅층 상에 제1전극패턴을 형성하기 전에 미리 제공된다.

제1적층필름은 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양한 방식으로 제공될 수 있다. 일 예로, 제1적층필름은 제1적층필름을 제공하는 단계는, 제1필름부재를 제공하는 단계, 제1필름부재의 상면에 이형점착층을 형성하는 단계, 이형점착층의 상면에 관통부를 갖는 제1하드코팅층을 형성하는 단계, 제1하드코팅층의 상면에 제1전극패턴을 형성하는 단계, 및 제1하드코팅층의 상면에 제1와이어부재를 형성하는 단계를 포함할 수 있다.

이형점착층은 요구되는 조건 및 설계조건에 따라 다양한 재질 및 두께로 제공될 수 있다. 일 예로, 이형점착층은 실리콘 및 우레탄 중 적어도 어느 하나를 이용하여 형성될 수 있으며, 바람직하게 이형점착층은 1~5㎛의 두께로 형성될 수 있다.

제1하드코팅층 및 관통부는 단일 공정 또는 동일 공정에 의해 동시에 함께 형성될 수 있다. 여기서, 제1하드코팅층 및 관통부가 단일 공정에 의해 함께 형성된다 함은, 제1하드코팅층을 형성한 후 관통부를 형성하기 위한 추가적인 별도의 공정을 배제하고, 제1하드코팅층을 형성하기 위한 인쇄 또는 식각 공정 중에 함께 관통부가 형성되는 것으로 이해될 수 있다.

일 예로, 제1하드코팅층은 이형점착층의 상면에 액상의 경화제를 인쇄(또는 도포)한 후, 액상의 경화제를 경화시켜 제공될 수 있는 바, 관통부는 이형점착층의 상면에 제1하드코팅층을 형성할 시 관통부 영역을 제외하고 액상의 경화제를 인쇄한 후 경화(hardening)시킴에 따라 제1하드코팅층과 함께 형성될 수 있다.

제2적층필름은 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양한 방식으로 제공될 수 있다. 일 예로, 제2적층필름을 제공하는 단계는, 제2필름부재를 제공하는 단계, 제2필름부재의 상면에 제2전극패턴을 형성하는 단계, 및 제2필름부재의 상면에 제2와이어부재를 형성하는 단계를 포함할 수 있다.

제1전극패턴 및 제2전극패턴은 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양한 형상 및 구조를 갖도록 형성될 수 있다. 가령, 제1전극패턴 및 제2전극패턴은 사각 또는 다이아몬드 형상 등을 갖도록 형성될 수 있으며, 경우에 따라서는 제1전극패턴 및 제2전극패턴이 일반적인 라인 형상 혹은 상기 라인의 상부나 하부가 연결되어 둘 이상 전기적으로 연결되는 그룹 형상으로 제공될 수도 있다.

제1전극패턴 및 제2전극패턴은 도전성 재질이면서 투명한 소재를 이용하여 형성될 수 있으며, 제1전극패턴 및 제2전극패턴의 재질에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 일 예로, 제1전극패턴 및 제2전극패턴은 ITO 또는 IZO, ATO, AZO, 탄소나노튜브, 투명한 유기재질 등을 이용하여 형성될 수 있다. 경우에 따라서는 제1전극패턴 및 제2전극패턴이 실버 나노 화이버(silver nano fiber)와 같은 금속섬유를 이용하여 형성되는 것도 가능하다. 다르게는 제1전극패턴 및 제2전극패턴 대신 대략 10㎛ 이하의 두께를 갖는 금속메시(metal mesh)가 적용되는 것도 가능하다.

바람직하게 제2전극패턴은 터치 신호를 발생하기 위한 리시버 패턴(receiver pattern)으로 형성되고, 제2와이어부재는 제2전극패턴과 연결되어 터치 센서 칩의 리시버 채널로 터치 신호를 전달할 수 있으며, 제1전극패턴은 터치 전파 신호를 전달하기 위한 트랜스미터 패턴(transmitter pattern)으로 형성되고, 제1와이어부재는 제1전극패턴에 연결되어 터치 센서 칩의 트랜스미터 채널에 연결될 수 있다.

제1적층필름과 제2적층필름은 요구되는 조건에 따라 다양한 방식으로 합지될 수 있다. 일 예로, 제1적층필름과 제2적층필름을 합지하는 단계는, 제1적층필름 및 제2적층필름 중 적어도 어느 하나에 접착제를 도포하는 단계, 접착제를 매개로 제1적층필름과 제2적층필름을 적층하는 단계, 및 접착제를 경화시켜 접착층을 형성하는 단계를 포함할 수 있다. 접착층으로서는 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양한 접착층이 사용될 수 있는 바, 일 예로, 접착층은 자외선 경화제 또는 OCA(Optically Clear Adhesive)로 형성될 수 있다.

참고로, 제1적층필름은 복수개의 제1전극패턴이 행렬을 이루도록 형성된 롤지(roll paper) 단위로 권취되어 제공될 수 있고, 제2적층필름은 복수개의 제2전극패턴이 행렬을 이루도록 형성된 롤지 단위로 권취되어 제공될 수 있다. 아울러, 제1적층필름 및 제2적층필름은 롤지 단위 상태에서 합지될 수 있으며, 제1적층필름 및 제2적층필름은 합지된 후, 다시 롤지 상태로 권취되어 제공될 수 있다.

경우에 따라서는 제1적층필름이 복수개의 제1전극패턴이 행렬을 이루도록 형성된 시트 단위로 제공될 수 있으며, 제2적층필름 역시 복수개의 제2전극패턴이 행렬을 이루도록 형성된 시트 단위로 제공될 수 있다.

한편, 제1적층필름과 제2적층필름이 합지된 후, 제1하드코팅층으로부터 이형점착층과 함께 제1필름부재를 제거할 수 있으며, 제1필름부재를 제거함에 따라 노출되는 관통부를 통해 제1하드코팅층의 저면으로 제1와이어부재의 일단이 노출될 수 있다.

본 발명의 바람직한 다른 실시예에 따르면, 제1적층필름을 제공하는 단계는, 제1필름부재를 제공하는 단계; 제1필름부재의 상면에 이형점착층을 형성하는 단계; 이형점착층의 상면에 관통부를 갖는 제1하드코팅층을 형성하는 단계; 제1하드코팅층의 상면에 제1전극층을 코팅하는 단계; 제1전극층을 에칭을 통해 패터닝하여 제1하드코팅층의 상면에 제1전극패턴을 형성하는 단계; 및 제1하드코팅층의 상면에 제1와이어부재를 형성하는 단계;를 포함할 수 있고, 제1하드코팅층은 액상의 경화제를 이형점착층 상에 코팅한 후, 액상의 경화제를 경화하여 형성되되, 관통부는 제1하드코팅층의 일부를 톰슨(Thomson) 금형 또는 레이저를 이용하여 제1하드코팅층의 길이 방향으로 절개한 후, 절개된 부위를 테이프를 접착시켜 분리하거나 진공으로 흡입하여 분리함에 따라 형성될 수 있으며, 제1와이어부재를 형성하는 단계에서 제1와이어부재의 일단은 관통부를 통해 제1하드코팅층의 저면으로 노출 가능하게 형성될 수 있다.

본 발명에 따른 터치패널센서 및 그 제조방법에 의하면, 제조 공정을 간소화할 수 있으며, 슬림화에 기여할 수 있다.

특히, 본 발명에 따르면 관통부를 갖는 제1하드코팅층이 단일 또는 동일 공정에 의해 동시에 형성될 수 있기 때문에, 구조 및 제조 공정을 간소화할 수 있다.

또한, 본 발명에 따르면, 전극패턴이 형성된 2개의 필름부재를 합지하기 위해 기존과 같이 특정 형상으로 재단된 접착필름을 사용할 필요가 없이, 간단히 액상의 접착제를 도포하여 2개의 필름부재를 합지할 수 있다.

또한, 본 발명에 따르면, 제1필름부재를 제거함에 따라, 제1하드코팅층, 제1전극패턴 및 제1와이어부재가 제2적층필름 상에 한번에 전사될 수 있기 때문에, 공정시간의 단축은 물론 각 구성요소를 한층씩 쌓아 올릴 때 발생할 수 있는 위치 오류에 의한 불량 발생을 최소화시킬 수 있다.

또한, 종래에는 전극패턴을 위한 전극층을 깔고 사진식각 공정과 같은 패터닝 과정을 통해서 플라스틱 필름 상에 직접 전극패턴을 형성하기 때문에 종래의 터치패널센서에 사용되는 플라스틱 필름의 두께는 적어도 수백 ㎛는 유지되어야 했다. 하지만, 본 발명에서는 제1필름부재 상에 이형점착층 및 제1하드코팅층을 제공하고, 제1하드코팅층 위에 전극패턴을 형성하기 때문에 제1하드코팅층의 두께가 얇아도 전극패턴을 형성하는데 전혀 문제가 없으며, 제1하드코팅층을 보다 얇게 제작이 가능하다. 따라서, 터치패널센서의 두께를 보다 저감시킬 수 있으며, 감도 향상으로 제품의 상품성을 높이는데 기여할 수 있다.

또한, 본 발명에 따르면 제1적층필름과 제2적층필름이 서로 적층된 거의 완제품 상태로 유통될 수 있으며, 제조업체에서는 간단히 회로기판을 연결시키는 공정으로 제품을 완성할 수 있다.

또한, 본 발명에 따르면 제1적층필름 및 제2적층필름이 적층된 상태에서 적층구조물의 외면에 회로기판이 부착될 수 있기 때문에, 제1적층필름과 제2적층필름 사이의 공간활용성 및 설계자유도를 극대화할 수 있으며, 제조공정을 보다 간소화할 수 있다.

또한, 본 발명에 따르면 제1적층필름 및 제2적층필름을 합지하기 위한 접착제로서 자외선 경화제를 사용하기 때문에, 제1적층필름 및 제2적층필름이 롤지 단위 또는 시트 단위와 같이 대형 사이즈로 제공된다 하더라도, 접착 공정 중 기포 발생, 접착제의 흘러 내림과 같은 불량을 방지할 수 있고, 회로기판이 ACF 본딩에 의해 부착될 시 접착제의 변형에 따른 불량을 방지할 수 있다.

또한, 본 발명에 따르면 제1와이어부재 및 제2와이어부재는 적층구조물의 최상면 및 최하면에 노출되고, 특히, 제1와이어부재의 일단은 관통부를 통해 제1하드코팅층의 저면으로 노출될 수 있기 때문에, 대형 사이즈의 제1적층필름 및 제2적층필름을 합지하기 위한 접착제로서 OCA를 사용하는 것이 가능하다. 즉, 기존에는 제1적층필름과 제2적층필름이 서로 마주하는 면에 각각 와이어부재가 마주보도록 배치되고, 제1적층필름과 제2적층필름이 서로 마주하는 면에 관통부와 같은 각종 홈 또는 홀이 형성되기 때문에, 제1적층필름 및 제2적층필름을 합지하기 위한 접착제로서 OCA를 사용할 경우에는, OCA가 홈 또는 홀을 막거나 와이어부재의 접속을 방해하는 등의 각종 불량을 유발하는 문제점이 있다. 하지만, 본 발명에서는 제1적층필름 및 제2적층필름이 적층된 상태에서 적층구조물의 외면에 회로기판이 부착될 수 있기 때문에 OCA를 사용함에 따른 기존 불량 현상을 미연에 방지할 수 있다.

또한, 본 발명에 따르면 여러 장의 글라스기판에 대응하는 적층구조물을 만들어 놓고, 롤지 또는 시트 단위로 공급되거나, 이를 재단하여 사용할 수 있기 때문에 재단 과정에서 자연스런 마감 처리가 이루어질 수 있다. 따라서, 별도의 마감 처리가 필요 없어 제1하드코팅층, 접착층 등과 같은 구성요소의 마감처리에 소요되는 시간을 단축할 수 있다.

도 1은 종래의 터치패널센서를 설명하기 위한 사시도이다.
도 2는 본 발명에 따른 터치패널센서를 도시한 도면이다.
도 3 내지 도 15는 본 발명에 따른 터치패널센서의 제조방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 16은 본 발명의 다른 실시예에 따른 터치패널센서의 제조방법을 설명하기 위한 도면이다.

이하 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하지만, 본 발명이 실시예에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 참고로, 본 설명에서 동일한 번호는 실질적으로 동일한 요소를 지칭하며, 이러한 규칙 하에서 다른 도면에 기재된 내용을 인용하여 설명할 수 있고, 당업자에게 자명하다고 판단되거나 반복되는 내용은 생략될 수 있다.

도 2는 본 발명에 따른 터치패널센서를 도시한 도면이고, 도 3 내지 도 15는 본 발명에 따른 터치패널센서의 제조방법을 설명하기 위한 도면이다.

도 2 내지 도 15를 참조하면, 본 발명에 따른 터치패널센서는 디스플레이 상에 놓여 대상체의 접촉 위치를 감지하기 위해 사용될 수 있으며, 제1적층필름(100), 제2적층필름(200)을 포함한다.

상기 제1적층필름(100)은 순차적으로 적층되는 제1필름부재(110), 제1하드코팅층(120), 제1전극패턴(130) 및 제1와이어부재(140)를 포함하여 구성될 수 있다.

상기 제2적층필름(200)은 순차적으로 적층되는 제2필름부재(210), 제2전극패턴(220) 및 제2와이어부재(230)를 포함하여 구성될 수 있다.

상기 제1적층필름(100)과 제2적층필름(200)은 제1필름부재(110)가 외부로 노출되도록 합지(lamination)될 수 있다. 여기서, 상기 제1필름부재(110)는 외부로 노출되도록 제1적층필름(100)과 제2적층필름(200)이 합지된다 함은, 제1적층필름(100)의 상면이 제2적층필름(200)의 저면을 마주한 상태로 제1적층필름(100)과 제2적층필름(200)이 합지됨으로써, 최저면에 위치하는 제1필름부재(110)가 외부로 노출되는 상태로 이해될 수 있다.

상기 제1하드코팅층(120) 및 관통부(122)는 단일 공정 또는 동일 공정에 의해 동시에 함께 형성될 수 있다. 상기 제1하드코팅층(120) 및 관통부(122)는 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양한 방식으로 함께 형성될 수 있다. 일 예로, 제1하드코팅층(120)은 액상의 경화제를 이형점착층(112) 상에 인쇄한 후, 액상의 경화제를 경화하여 제공되되, 관통부(122)는 이형점착층(112)의 상면에 제1하드코팅층(120)을 형성할 시 관통부(122) 영역을 제외하고 액상의 경화제를 인쇄한 후 경화시킴에 따라 제1하드코팅층(120)과 함께 형성될 수 있다. 경우에 따라서는 이형점착층 상에 전면적으로 액상의 경화제를 도포하고, 관통부에 대응하는 부위 영역만을 제외하고 액상의 경화제를 경화시킨 후, 비경화된 상태로 관통부 영역 상에 잔류하는 액상의 경화제를 세척(제거)함으로써 관통부를 갖는 제1하드코팅층을 형성하는 것도 가능하다.

상기 제1필름부재(110)는 제1적층필름(100)과 제2적층필름(200)이 적층된 후, 이형점착층(112)과 함께 제거될 수 있으며, 상기 제1필름부재(110)가 제거됨에 따라 제1하드코팅층(120)의 저면이 외부로 노출될 수 있고, 제1하드코팅층(120)의 저면으로 노출되는 관통부(122)를 통해 제1하드코팅층(120)의 저면으로 제1와이어부재(140)의 일단이 노출될 수 있다.

외부 회로기판(500)은 제1하드코팅층(120)의 저면으로 노출되는 제1와이어부재(140), 및 제2필름부재(210)의 상면에 노출되는 제2와이어부재(230)에 전기적으로 연결될 수 있다.

추후, 상기 제2적층필름(200)의 상면에는 제2전극패턴(220)을 덮도록 글라스기판(400)이 적층될 수 있다.

상기 글라스기판(400)은 손가락과 같은 신체 일부 또는 터치도구가 직접 터치되는 관계로, 강도가 뛰어나 쉽게 굴절되지 않는 강성 유리 기판을 사용하거나, 투광성을 가지면서 강도가 뛰어난 폴리카보네이트(polycarbonate)와 같은 강화플라스틱을 사용할 수 있다.

또한, 상기 글라스기판(400)을 적층하기 전에 글라스기판(400)의 하부에는 윈도우 데코레이션(410)이 형성될 수 있다. 여기서, 상기 윈도우 데코레이션(410)이 글라스기판(400)의 하부에 형성된다 함은, 윈도우 데코레이션(410)이 글라스기판(400)의 저면에 형성되거나, 윈도우 데코레이션(410)이 글라스기판(400)의 저면을 마주하는 제2필름부재(210)의 상면에 형성되는 구조를 모두 포함하는 것으로 이해될 수 있다.

이하에서는 도 3 내지 도 15를 참조하여 본 발명에 따른 터치패널센서의 제조방법을 설명하기로 한다.

참고로, 도 3은 제1적층필름을 설명하기 위한 도면이고, 도 4 내지 도 9는 제1적층필름의 제조 공정을 설명하기 위한 도면이다. 또한, 도 10은 제2적층필름을 설명하기 위한 도면이고, 도 11 내지 도 13은 제2적층필름의 제조 공정을 설명하기 위한 도면이다. 또한, 도 14는 제1적층필름과 제2적층필름의 합지 공정을 설명하기 위한 도면이고, 도 15는 제1필름부재의 제거 공정을 설명하기 위한 도면이다.

본 발명에 따른 터치패널센서는, 제1필름부재(110), 제1필름부재(110)의 상면에 형성되는 이형점착층(112), 이형점착층(112)의 상면에 형성되며 관통부(122)를 갖는 제1하드코팅층(120), 제1하드코팅층(120)의 상면에 형성되는 제1전극패턴(130), 및 제1하드코팅층(120)의 상면에 형성되어 제1전극패턴(130)과 전기적으로 연결되며 일단은 관통부(122)를 통해 제1하드코팅층(120)의 저면으로 노출되는 제1와이어부재(140)를 포함하는 제1적층필름(100)을 제공하는 단계; 제2필름부재(210), 제2필름부재(210)의 상면에 형성되는 제2전극패턴(220), 및 제2전극패턴(220)과 전기적으로 연결되는 제2와이어부재(230)를 포함하는 제2적층필름(200)을 제공하는 단계; 및 제1전극패턴(130)의 상면이 제2필름부재(210)의 저면을 마주하도록 제1적층필름(100)과 제2적층필름(200)을 합지(lamination)하는 단계;에 의해 제조될 수 있으며, 상기 관통부는(122) 제1하드코팅층(120) 상에 제1전극패턴(130)을 형성하기 전에 미리 제공된다.

참고로, 본 발명의 실시예에서는 제2적층필름(200)보다 제1적층필름(100)이 먼저 제공되는 예를 들어 설명하고 있지만, 경우에 따라서는 제1적층필름보다 제2적층필름이 먼저 제공될 수 있다.

도 3을 참조하면, 먼저 제1적층필름(100)을 제공할 수 있다. 상기 제1적층필름(100)은 제1필름부재(110), 상기 제1필름부재(110)의 상면에 형성되는 이형점착층(112), 상기 이형점착층(112)의 상면에 형성되며 관통부(122)를 갖는 제1하드코팅층(120), 상기 제1하드코팅층(120)의 상면에 형성되는 제1전극패턴(130), 및 상기 제1전극패턴(130)과 전기적으로 연결되며 일단은 관통부(122)를 통해 제1하드코팅층(120)의 저면으로 노출되는 제1와이어부재(140)를 포함한다.

상기 제1적층필름(100)은 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양한 방식으로 제공될 수 있다. 일 예로, 상기 제1적층필름(100)을 제공하는 단계는, 상기 제1필름부재(110)를 제공하는 단계, 상기 제1필름부재(110)의 상면에 이형점착층(112)을 형성하는 단계, 상기 이형점착층(112)의 상면에 관통부(122)를 갖는 제1하드코팅층(120)을 형성하는 단계, 상기 제1하드코팅층(120)의 상면에 제1전극패턴(130)을 형성하는 단계, 및 상기 제1하드코팅층(120)의 상면에 제1와이어부재(140)를 형성하는 단계를 포함할 수 있다.

도 4를 참조하면, 상기 제1필름부재(110)으로서는 폴리에틸렌(polyethylene), 폴리프로필렌(polypropylene), 아크릴(acryloyl), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 등과 같은 통상의 합성수지 필름이 사용될 수 있다. 경우에 따라서는 제1필름부재으로서 금속박판이 사용되거나, 일면에 금속코팅이 형성된 합성수지필름이 사용될 수도 있다.

다음, 도 5를 참조하면, 상기 제1필름부재(110)의 상면에 이형점착층(112)을 형성한다. 상기 이형점착층은 레이어(layer) 상태로 마련되어 제1필름부재 상에 그대로 적층될 수도 있으나, 이 경우 적층 과정에서 기포가 들어가거나 위치가 틀어질 수 있기 때문에, 바람직하게는 이형점착층을 형성하기 위한 액상의 재료를 제1필름부재 상에 도포하고, 제1필름부재을 회전시켜 액상의 재료가 제1필름부재 상에 고르게 펼쳐지게 한 후 이를 경화시켜 형성할 수 있다.

상기 이형점착층(112)은 요구되는 조건 및 설계조건에 따라 다양한 재질 및 두께로 제공될 수 있다. 일 예로, 상기 이형점착층(112)은 실리콘 및 우레탄 중 적어도 어느 하나를 이용하여 형성될 수 있으며, 바람직하게 상기 이형점착층(112)은 1~5㎛의 두께로 형성될 수 있다.

다음, 후술할 제1전극패턴(130)을 형성하기 전에, 상기 이형점착층(112)의 상면에 관통부(122)를 갖는 제1하드코팅층(120)을 형성한다.

일 예로, 상기 제1하드코팅층(120) 및 관통부(122)는 단일 공정 또는 동일 공정에 의해 동시에 함께 형성될 수 있다. 여기서, 제1하드코팅층(120) 및 관통부(122)가 단일 공정 또는 동일 공정에 의해 함께 형성된다 함은, 제1하드코팅층(120)을 형성한 후 관통부(122)를 형성하기 위한 추가적인 별도의 공정을 배제하고, 제1하드코팅층(120)을 형성하기 위한 인쇄 또는 식각 공정 중에 함께 관통부(122)가 형성되는 것으로 이해될 수 있다.

일 예로, 도 6 및 도 7을 참조하며, 상기 제1하드코팅층(120)은 이형점착층(112)의 상면에 액상의 경화제(120')를 인쇄(또는 도포)한 후, 상기 액상의 경화제(120')를 경화시켜 제공될 수 있는 바, 관통부(122)는 이형점착층(112)의 상면에 제1하드코팅층(120)을 형성할 시 관통부(122) 영역을 제외하고 액상의 경화제(120')를 인쇄한 후 경화(hardening)시킴에 따라 제1하드코팅층(120)과 함께 형성될 수 있다. 가령, 관통부(122)를 갖는 제1하드코팅층(120)은 이형점착층(112) 상에 액상의 경화제(120')를 그라비아 인쇄(Gravure printing)한 후 경화함으로써 형성될 수 있다. 경우에 따라서는 실크 인쇄, 옵셋 인쇄, 및 잉크젯 인쇄 등과 같은 여타 다른 인쇄 방법에 의해 이형점착층 상에 액상의 경화제를 인쇄하는 것도 가능하다.

상기 액상의 경화제로서는 통상의 자외선 경화제가 사용될 수 있으나, 경우에 따라서는 액상의 경화제로서 자외선 경화제 대신 열경화제 등이 사용될 수도 있다.

다음, 도 8과 같이, 상기 제1하드코팅층(120)의 상면에 제1전극패턴(130)을 형성한다.

상기 제1전극패턴(130)은 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양한 형상 및 구조를 갖도록 형성될 수 있다. 가령, 상기 제1전극패턴(130)은 사각 또는 다이아몬드 형상 등을 갖도록 형성될 수 있으며, 경우에 따라서는 제1전극패턴이 일반적인 라인 형상 혹은 상기 라인의 상부나 하부가 연결되어 둘 이상 전기적으로 연결되는 그룹 형상으로 제공될 수도 있다.

상기 제1전극패턴(130)은 도전성 재질이면서 투명한 소재를 이용하여 형성될 수 있으며, 제1전극패턴(130)의 재질에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 일 예로, 상기 제1전극패턴(130)은 ITO 또는 IZO, ATO, AZO, 탄소나노튜브, 투명한 유기재질 등을 이용하여 형성될 수 있다. 경우에 따라서는 제1전극패턴이 실버 나노 화이버(silver nano fiber)와 같은 금속섬유를 이용하여 형성되는 것도 가능하며, 금속섬유용액을 이용하여 형성되는 제1전극패턴은 매우 얇게 형성하더라도 섬유상의 금속섬유가 서로 연결이 되기 때문에 높은 전도성을 유지할 수 있고, 1㎛ 이하의 매우 얇은 두께로 형성하는 것도 가능하다. 다르게는 제1전극패턴 대신 대략 10㎛ 이하의 두께를 갖는 금속메시(metal mesh)가 적용되는 것도 가능하다.

일 예로, 상기 제1전극패턴(130)은 제1하드코팅층(120)의 상면에 전체적으로 제1전극층(미도시)을 형성한 후, 통상의 에칭 방법에 의해 제1전극층을 소정 형태로 패터닝할 수 있다. 경우에 따라서는 인쇄 또는 여타 다른 방식으로 제1전극패턴을 형성하는 것도 가능하다.

다음, 도 9와 같이, 상기 제1전극패턴(130)과 전기적으로 연결되며, 전술한 관통부(122)를 통해 일단이 제1하드코팅층(120)의 저면으로 노출되도록 제1하드코팅층(120)의 상면에 제1와이어부재(140)를 형성한다.

상기 제1와이어부재(140)는 실버 페이스트를 이용한 통상의 인쇄 공정에 의해 형성될 수 있으며, 경우에 따라서는 금속 박막 증착 또는 금속 전극 에칭 공정에 의해 제1와이어부재를 형성하는 것도 가능하다. 참고로, 본 발명의 실시예에서는 제1전극패턴(130)과 제1와이어부재(140)가 각각 별도의 공정에 의해 형성되도록 구성된 예를 들어 설명하고 있지만, 경우에 따라서는 제1전극패턴과 제1와이어부재가 단일 공정에 의해 동시에 형성되도록 구성하는 것도 가능하다.

다음, 도 10과 같이, 제2적층필름(200)을 제공한다. 상기 제2적층필름(200)은 제2필름부재(210), 상기 제2필름부재(210)의 상면에 형성되는 제2전극패턴(220), 및 상기 제2전극패턴(220)과 전기적으로 연결되는 제2와이어부재(230)를 포함하여 제공될 수 있다.

상기 제2적층필름(200)은 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양한 방식으로 제공될 수 있다. 일 예로, 상기 제2적층필름(200)을 제공하는 단계는, 상기 제2필름부재(210)를 제공하는 단계, 상기 제2필름부재(210)의 상면에 제2전극패턴(220)을 형성하는 단계, 및 상기 제2필름부재(210)의 상면에 제2와이어부재(230)를 형성하는 단계를 포함할 수 있다.

도 11 내지 도 13을 참조하면, 상기 제2필름부재(210)로서는 통상의 합성수지 필름이 사용될 수 있으며, 상기 제2필름부재(210)의 상면에는 제2전극패턴(220) 및 제2와이어부재(230)가 순차적으로 형성될 수 있다. 상기 제2전극패턴(220) 및 제2와이어부재(230)는 전술한 제1전극패턴(130) 및 제1와이어부재(140)와 동일 또는 유사한 방식으로 제2필름부재(210)의 상면에 형성될 수 있다.

또한, 상기 제2필름부재(210)의 상면에는 제2하드코팅층(212)이 형성될 수 있으며, 제2전극패턴(220)은 제2하드코팅층(212)의 상면에 형성될 수 있다. 참고로, 상기 제2하드코팅층(212)은 제2필름부재(210)의 표면(상면) 조도를 낮추고, 제2전극패턴(220)과의 밀착성을 향상시키기 위해 제공될 수 있다. 아울러, 상기 제2하드코팅층(212)은 전술한 제1하드코팅층(120)과 동일 또는 유사한 방식으로 형성될 수 있으며, 제2하드코팅층(212)의 구조 방식 및 특성에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다.

다음, 상기 제1전극패턴(130)의 상면이 제2필름부재(210)의 저면을 마주하도록 제1적층필름(100)과 제2적층필름(200)을 합지(lamination)한다.

상기 제1적층필름(100)과 제2적층필름(200)은 요구되는 조건에 따라 다양한 방식으로 합지될 수 있다. 일 예로, 상기 제1적층필름(100)과 제2적층필름(200)을 합지하는 단계는, 상기 제1적층필름(100) 및 제2적층필름(200) 중 적어도 어느 하나에 접착제(310')를 도포하는 하는 단계, 상기 접착제(310')를 매개로 제1적층필름(100)과 제2적층필름(200)을 적층하는 단계, 및 상기 접착제(310')를 경화시켜 접착층(310)을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.

일 예로, 도 14를 참조하면, 상기 제1적층필름(100)의 상면에 자외선 경화제를 도포한 후, 한 쌍의 가이드롤러를 이용하여 제1적층필름(100)의 상면이 제2적층필름(200)의 저면을 마주하도록 적층한 상태에서, 자외선 경화제를 경화시킴으로써, 제1적층필름(100)과 제2적층필름(200)이 합지될 수 있다. 경우에 따라서는 자외선 경화제 대신 OCA 접착제를 사용하는 것이 가능하다. 아울러, 상기 제1적층필름(100)의 상면에 도포된 자외선 경화제를 균일한 두께로 형성하기 위한 보조롤러 등과 같은 각종 부가수단이 함께 사용될 수 있다.

참고로, 전술한 제1적층필름(100)은 복수개의 제1전극패턴(130)이 행렬을 이루도록 형성된 롤지(roll paper) 단위로 권취되어 제공될 수 있고, 상기 제2적층필름(200)은 복수개의 제2전극패턴(220)이 행렬을 이루도록 형성된 롤지 단위로 권취되어 제공될 수 있다. 여기서, 복수개의 제1전극패턴(130) 및 제2전극패턴(220)이 행렬을 이루도록 형성된다 함은, 제1적층필름(100) 및 제2적층필름(200) 상에 제1전극패턴(130) 및 제2전극패턴(220)이 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 4*4, 5*5, 6*6, 3*4 등의 배열로 형성되는 것으로 이해될 수 있다.

아울러, 상기 제1적층필름(100) 및 제2적층필름(200)은 롤지 단위 상태에서 합지될 수 있으며, 제1적층필름(100) 및 제2적층필름(200)은 합지된 후, 다시 롤지 상태로 권취되어 제공될 수 있다.

그 후, 상기 제1적층필름(100) 및 제2적층필름(200)이 합지된 적층구조물(300)은 디스플레이(또는 글라스기판)에 대응되는 크기로 재단되어 사용될 수 있다.

한편, 상기 제1적층필름(100)과 제2적층필름(200)이 합지된 후, 상기 제1하드코팅층(120)으로부터 이형점착층(112)과 함께 제1필름부재(110)를 제거할 수 있다.

상기 제1필름부재(110)를 제거함에 따라 제1하드코팅층(120)의 저면이 외부로 노출될 수 있고, 제1하드코팅층(120)의 저면으로 노출되는 관통부(122)를 통해 제1와이어부재(140)의 일단이 제1하드코팅층(120)의 저면으로 노출될 수 있다.

상기 제2전극패턴(220)에 연결되는 제2와이어부재(230)는 제2필름부재(210)의 최상면에 배치되기 때문에, 별도의 제거 공정없이 외부에 노출될 수 있으며, 적층구조물(300)의 상면 및 저면에 부착되는 외부의 회로기판(500)은 제1와이어부재(140) 및 제2와이어부재(230)와 전기적으로 연결될 수 있다. 참고로, 외부의 회로기판(500)은 통상의 ACF 본딩에 의해 부착될 수 있으며, 외부의 회로기판(500)의 부착 방법에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 또한, 경우에 따라서는 관통부의 내부 공간에 도전성 물질을 충진한 후, 외부로 회로기판을 부착하는 것도 가능하다.

또한, 상기 제1적층필름(100)과 제2적층필름(200)이 적층된 적층구조물(300)의 상면에는 글라스기판(400)이 적층될 수 있다.

상기 글라스기판(400)은 액상의 접착제(예를 들어, 자외선 경화제) 또는 광학접착필름 또는 OCA(Optically Clear Adhesive)필름 등을 이용하여 적층될 수 있다.

아울러, 상기 글라스기판(400)을 적층하기 전에 글라스기판(400)의 하부에는 윈도우 데코레이션(410)이 형성될 수 있다. 일 예로, 상기 글라스기판(400)의 저면에는 윈도우 데코레이션(410)이 형성될 수 있다.

상기 윈도우 데코레이션(410)은 그 하부에 배치되는 투명하지 못한 구성요소, 예를 들어, 터치패널센서의 가장자리에 배치되는 제1와이어부재(140), 제2와이어부재(230), 및 회로기판(500)을 가리는 용도로서 제공될 수 있으며, 통상의 인쇄 공정 등에 의해 형성될 수 있다. 경우에 따라서는 윈도우 데코레이션이 글라스기판을 마주하는 적층구조물의 상면(제2적층필름의 상면)에 형성되도록 구성하는 것도 가능하다.

참고로, 전술한 실시예에서는 제1적층필름에 트랜스미터 전극(transmitter line)이 형성되고, 제2적층필름에 리시버 전극(receiver line)이 형성된 예를 들어 설명하고 있지만, 경우에 따라서는 제1적층필름에 리시버 전극을 형성하고, 제2적층필름에 트랜스미터 전극을 형성하는 것도 가능하다.

한편, 도 16은 본 발명의 다른 실시예에 따른 터치패널센서의 제조방법을 설명하기 위한 도면이다. 아울러, 전술한 구성과 동일 및 동일 상당 부분에 대해서는 동일 또는 동일 상당한 참조 부호를 부여하고, 그에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.

전술 및 도시한 본 발명의 실시예에서는 제1적층필름 및 제2적층필름이 롤지 단위로 제공된 예를 들어 설명하고 있지만, 경우에 따라서는 제1적층필름 및 제2적층필름이 시트(sheet) 단위로 제공될 수 있다.

도 16을 참조하면, 제1적층필름(100')은 복수개의 제1전극패턴(130')이 행렬을 이루도록 형성된 시트 단위로 제공될 수 있으며, 제2적층필름(200')은 복수개의 제2전극패턴(220')이 행렬을 이루도록 형성된 시트 단위로 제공될 수 있다.

전술한 실시예와 마찬가지로, 상기 제1적층필름(100') 및 제2적층필름(200')은 합지된 후, 제1필름부재(110')를 제거함에 따라 노출되는 관통부(122')를 통해 제1하드코팅층(120')의 저면으로 제1와이어부재(140')의 일단이 노출될 수 있다.

한편, 본 발명의 다른 바람직한 실시예에 따르면, 제1하드코팅층은 액상의 경화제를 이형점착층 상에 코팅한 후, 액상의 경화제를 경화하여 형성될 수 있으며, 관통부는 제1전극패턴을 형성하기 전에 제1하드코팅층의 일부를 제거하여 형성될 수 있다. 일 예로, 관통부는 액상의 경화제를 경화하여 형성된 제1하드코팅층의 일부를 톰슨(Thomson) 금형 또는 레이저를 이용하여 제1하드코팅층의 길이 방향으로 절개한 후, 절개된 부위를 테이프를 접착시켜 분리하거나 진공으로 흡입하여 분리함에 따라 형성될 수 있다.

상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술분야의 숙련된 당업자라면 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

100 : 제1적층필름 110 : 제1필름부재
112 : 이형점착층 120 : 제1하드코팅층
130 : 제1전극패턴 140 : 제1와이어부재
200 : 제2적층필름 210 : 제2필름부재
220 : 제2전극패턴 230 : 제2와이어부재
300 : 적층구조물 310 : 접착층
400 : 글라스기판 500 : 회로기판

Claims (15)

1. 디스플레이 상부에 배치되어 대상체의 접촉위치를 감지하는 터치패널센서의 제조방법에 있어서,
   제1필름부재, 상기 제1필름부재의 상면에 형성되는 이형점착층, 상기 이형점착층의 상면에 형성되며 관통부를 갖는 제1하드코팅층, 상기 제1하드코팅층의 상면에 형성되는 제1전극패턴, 및 상기 제1하드코팅층의 상면에 형성되어 상기 제1전극패턴과 전기적으로 연결되며 일단은 상기 관통부를 통해 상기 제1하드코팅층의 저면으로 노출되는 제1와이어부재를 포함하는 제1적층필름을 제공하는 단계;
   제2필름부재, 상기 제2필름부재의 상면에 형성되는 제2전극패턴, 및 상기 제2전극패턴과 전기적으로 연결되는 제2와이어부재를 포함하는 제2적층필름을 제공하는 단계; 및
   상기 제1전극패턴의 상면이 상기 제2필름부재의 저면을 마주하도록 상기 제1적층필름과 상기 제2적층필름을 합지(lamination)하는 단계;를 포함하고,
   상기 관통부는 상기 제1하드코팅층 상에 상기 제1전극패턴을 형성하기 전에 미리 제공되는 것을 특징으로 하는 터치패널센서의 제조방법.
2. 제1항에 있어서,
   상기 제1적층필름을 제공하는 단계는,
   상기 제1필름부재를 제공하는 단계;
   상기 제1필름부재의 상면에 상기 이형점착층을 형성하는 단계;
   상기 이형점착층의 상면에 상기 관통부를 갖는 상기 제1하드코팅층을 형성하는 단계;
   상기 제1하드코팅층의 상면에 제1전극층을 코팅하는 단계;
   상기 제1전극층을 에칭을 통해 패터닝하여 상기 제1하드코팅층의 상면에 상기 제1전극패턴을 형성하는 단계; 및
   상기 제1하드코팅층의 상면에 상기 제1와이어부재를 형성하는 단계;를 포함하고,
   상기 제1하드코팅층은 액상의 경화제를 상기 이형점착층 상에 인쇄한 후, 상기 액상의 경화제를 경화하여 형성되되, 상기 관통부는 상기 이형점착층의 상면에 상기 제1하드코팅층을 형성할 시 상기 관통부 영역을 제외하고 상기 액상의 경화제를 인쇄한 후 경화시킴에 따라 상기 제1하드코팅층과 함께 형성되며,
   상기 제1와이어부재를 형성하는 단계에서 상기 제1와이어부재의 일단은 상기 관통부를 통해 상기 제1하드코팅층의 저면으로 노출 가능하게 형성되는 것을 특징으로 하는 터치패널센서의 제조방법.
3. 제1항에 있어서,
   상기 제1적층필름을 제공하는 단계는,
   상기 제1필름부재를 제공하는 단계;
   상기 제1필름부재의 상면에 상기 이형점착층을 형성하는 단계;
   상기 이형점착층의 상면에 상기 관통부를 갖는 상기 제1하드코팅층을 형성하는 단계;
   상기 제1하드코팅층의 상면에 제1전극층을 코팅하는 단계;
   상기 제1전극층을 에칭을 통해 패터닝하여 상기 제1하드코팅층의 상면에 상기 제1전극패턴을 형성하는 단계; 및
   상기 제1하드코팅층의 상면에 상기 제1와이어부재를 형성하는 단계;를 포함하고,
   상기 제1하드코팅층은 액상의 경화제를 상기 이형점착층 상에 코팅한 후, 상기 액상의 경화제를 경화하여 형성되되, 상기 관통부는 상기 제1하드코팅층의 일부를 톰슨(Thomson) 금형 또는 레이저를 이용하여 상기 제1하드코팅층의 길이 방향으로 절개한 후, 절개된 부위를 테이프를 접착시켜 분리하거나 진공으로 흡입하여 분리함에 따라 형성되며,
   상기 제1와이어부재를 형성하는 단계에서 상기 제1와이어부재의 일단은 상기 관통부를 통해 상기 제1하드코팅층의 저면으로 노출 가능하게 형성되는 것을 특징으로 하는 터치패널센서의 제조방법.
4. 제1항에 있어서,
   상기 제2적층필름을 제공하는 단계는,
   상기 제2필름부재를 제공하는 단계;
   상기 제2필름부재의 상면에 제2전극패턴을 형성하는 단계; 및
   상기 제2필름부재의 상면에 상기 제2와이어부재를 형성하는 단계;
   를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치패널센서의 제조방법.
5. 제1항에 있어서,
   상기 제2적층필름은 상기 제2필름부재의 상면에 형성되는 제2하드코팅층을 더 포함하고,
   상기 제2전극패턴은 상기 제2하드코팅층의 상면에 형성된 것을 특징으로 하는 터치패널센서의 제조방법.
6. 제1항에 있어서,
   상기 제1적층필름은 복수개의 상기 제1전극패턴이 행렬을 이루도록 형성된 롤지(roll paper) 단위로 권취되어 제공되고,
   상기 제2적층필름은 복수개의 상기 제2전극패턴이 행렬을 이루도록 형성된 롤지 단위로 권취되어 제공되는 것을 특징으로 하는 터치패널센서의 제조방법.
7. 제6항에 있어서,
   상기 제1적층필름 및 상기 제2적층필름은 합지된 후, 롤지 상태로 귄취되어 제공되는 것을 특징으로 하는 터치패널센서의 제조방법.
8. 제1항에 있어서,
   상기 제1적층필름은 복수개의 상기 제1전극패턴이 행렬을 이루도록 형성된 시트(sheet) 단위로 제공되고,
   상기 제2적층필름은 복수개의 상기 제2전극패턴이 행렬을 이루도록 형성된 시트 단위로 제공되는 것을 특징으로 하는 터치패널센서의 제조방법.
9. 제1항에 있어서,
   상기 제1적층필름과 상기 제2적층필름을 합지하는 단계는,
   상기 제1적층필름 및 상기 제2적층필름 중 적어도 어느 하나에 접착제를 도포하는 단계;
   상기 접착제를 매개로 상기 제1적층필름과 상기 제2적층필름을 적층하는 단계; 및
   상기 접착제를 경화시켜 접착층을 형성하는 단계;
   를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치패널센서의 제조방법.
10. 제9항에 있어서,
    상기 접착층은 자외선 경화제 또는 OCA(Optically Clear Adhesive)로 형성된 것을 특징으로 하는 터치패널센서의 제조방법.
11. 제1항에 있어서,
    상기 제1전극패턴 및 상기 제2전극패턴은 인듐주석산화물(ITO), 인듐아연산화물(IZO), 금속섬유 및 금속메시 중 적어도 어느 하나를 이용하여 제공되는 것을 특징으로 하는 터치패널센서의 제조방법.
12. 제1항에 있어서,
    상기 제1와이어부재 및 상기 제2와이어부재 중 적어도 어느 하나는 인쇄, 증착 및 에칭 공정 중 어느 하나의 공정에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 터치패널센서의 제조방법.
13. 제1항에 있어서,
    상기 제1하드코팅층으로부터 상기 이형점착층과 함께 상기 제1필름부재를 제거하는 단계를 포함하고,
    상기 제1필름부재를 제거함에 따라 노출되는 상기 관통부를 통해 상기 제1하드코팅층의 저면으로 상기 제1와이어부재의 일단이 노출 가능한 것을 특징으로 하는 터치패널센서의 제조방법.
14. 제1항에 있어서,
    상기 제2전극패턴은 터치 신호를 발생하기 위한 리시버 패턴(receiver pattern)으로 형성되고, 상기 제2와이어부재는 상기 제2전극패턴과 연결되어 터치 센서 칩의 리시버 채널로 터치 신호를 전달할 수 있으며,
    상기 제1전극패턴은 터치 전파 신호를 전달하기 위한 트랜스미터 패턴(transmitter pattern)으로 형성되고, 상기 제1와이어부재는 상기 제1전극패턴에 연결되어 상기 터치 센서 칩의 트랜스미터 채널에 연결될 수 있는 것을 특징으로 하는 터치패널센서의 제조방법.
15. 제1항 내지 제14항의 제조방법 중 어느 하나의 제조방법에 의해 제조된 터치패널센서.

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