KR20150025831A - Image sensor chip package and image sensor module having the same - Google Patents

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Abstract

Provided are an image sensor chip package and an image sensor module having the same. The image sensor chip package includes: a circuit substrate which includes a shape deformation part of preventing liquid drop diffusion by pressure, an image sensor chip which has a center part located on the shape deformation part and is arranged on the circuit substrate to cover the shape deformation part; and a bonding member which is arranged between the image sensor chip and the circuit substrate in the upper side and the peripheral part of the shape deformation part, and allows the bonding area with the image sensor chip to be smaller than the surface area of the image sensor chip. The warpage property of the image sensor chip package can be improved by maintaining the bonding position and the bonding area of the bonding member and the image sensor chip.

Description

이미지 센서 칩 패키지 및 이를 구비하는 이미지 센서 모듈 {Image sensor chip package and image sensor module having the same} [0001] Image sensor chip package and image sensor module having same [0002]

본 발명은 이미지 센서 칩 패키지 및 이를 구비하는 이미지 센서 모듈에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 씨모스(complementary metal-oxide semiconductor, CMOS) 이미지 센서 칩을 구비하는 씨모스 이미지 센서(CIS) 칩 패키지 및 이를 구비하는 씨모스 이미지 센서 (CIS) 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to an image sensor chip package and an image sensor module having the same, and more particularly, to a CMOS image sensor (CIS) chip package having a complementary metal-oxide semiconductor (CMOS) And a CMOS image sensor (CIS) module having the same.

최근 디지털 카메라나 카메라 폰 등과 같이 고해상도의 이미지 센서 모듈을 포함하는 디지털 이미지 장치들의 보급이 급속하게 확산되고 있다. 이에 따라, 광학 이미지를 전기적 신호로 변환할 수 있는 이미지 센서 칩을 구비하는 이미지 센서 모듈에 대한 수요도 급속하게 증가하고 있다.2. Description of the Related Art Recently, digital image devices including a high-resolution image sensor module such as a digital camera or a camera phone are rapidly spreading. Accordingly, the demand for an image sensor module having an image sensor chip capable of converting an optical image into an electrical signal is also rapidly increasing.

이미지 센서 칩으로서 전하 결합 소자(charge coupled device, CCD)를 이용하는 CCD 이미지 센서와 상보 금속 산화물 반도체(complementary metal-oxide semiconductor, CMOS) 소자를 이용하는 CMOS 이미지 센서가 주로 이용되고 있다. 특히, 종래의 반도체 제조공정 기술을 이용함으로써 제조비용을 절감할 수 있고 신호처리 알고리즘(signal processing algorithm)을 개선하여 이미지 품질을 높임으로써 최근에는 CMOS 이미지 센서가 널리 이용되고 있는 실정이다. A CMOS image sensor using a charge coupled device (CCD) as a image sensor chip and a CMOS image sensor using a complementary metal-oxide semiconductor (CMOS) device are mainly used. Particularly, the CMOS image sensor has been widely used in recent years because the manufacturing cost can be reduced by using the conventional semiconductor manufacturing process technology and the image processing quality is improved by improving the signal processing algorithm.

종래의 CMOS 이미지 센서는 CMOS 이미지 센서 칩을 회로기판에 실장하여 CMOS 이미지 센서 칩 패키지를 형성하고 상기 CMOS 이미지 센서 칩 패키지를 외부의 구동유닛이나 제어유닛과 연결되도록 시스템 보드에 접속함으로써 다양한 디지털 이미지 장치에 이용된다. 사용 환경에 따라 상기 CMOS 이미지 센서 칩과 구동유닛 및 제어유닛이 동일한 회로기판에 접속되어 시스템 패키지로 제공되는 경우도 있다. A conventional CMOS image sensor is formed by mounting a CMOS image sensor chip on a circuit board to form a CMOS image sensor chip package and connecting the CMOS image sensor chip package to an external drive unit or a control unit, . In some cases, the CMOS image sensor chip, the drive unit, and the control unit are connected to the same circuit board and provided as a system package depending on the use environment.

일반적으로, 이미지 센서의 화상품질(image quality)은 이미지 센서 칩 패키지의 휨 특성(warpage characteristics)에 크게 영향을 받는다. 이에 따라, 이미지 센서 칩 패키지의 휨(warpage)을 가능한 줄이기 위해 접착력을 손상시키지 않는 범위 내에서 이미지 센서 칩과 회로기판의 접착면적을 최소화하고 있다. 따라서, 이미지 센서 칩 패키지의 휨을 최소화하기 위해 CMOS 이미지 센서 칩의 중앙부에서 회로기판과 접착시키고 있다. Generally, the image quality of the image sensor is strongly influenced by the warpage characteristics of the image sensor chip package. Accordingly, in order to reduce the warpage of the image sensor chip package as much as possible, the adhesion area between the image sensor chip and the circuit board is minimized within a range that does not impair the adhesive force. Therefore, in order to minimize the warpage of the image sensor chip package, it is bonded to the circuit board at the central portion of the CMOS image sensor chip.

그러나, 이미지 센서 칩과 회로기판을 접착시키는 현재의 접착설비(die attach system)에는 접착제(adhesive)의 밀도, 중량 및 점성과 같은 물리적 성질들을 정량적으로 분석할 수 있는 수단을 구비하고 있지 않으므로 이미지 센서 칩과 회로기판의 접착 후 이미지 센서 칩(다이)의 배면에서의 접착면적(adhesive area)과 접착위치(adhesive position)는 각 이미지 센서 칩 패키지마다 상이하여 균일한 휨 특성을 기대하기 어렵고, 동일한 공정을 통하여 제조된 이미지 센서 칩 패키지라 할지라도 표준적인 화상품질을 기대하기 어려운 문제점이 있다. However, current die attach systems that bond image sensor chips to circuit boards do not have the means to quantitatively analyze physical properties such as density, weight, and viscosity of the adhesive, The adhesive area and the adhesive position on the back surface of the image sensor chip (die) after the bonding of the chip and the circuit board differ for each image sensor chip package, and it is difficult to expect a uniform bending property, It is difficult to expect a standard image quality even if the image sensor chip package is manufactured through the above process.

이에 따라, 이미지 센서 칩과 회로기판 사이의 접착면적 및 접착위치를 일정하게 유지할 수 있는 새로운 CMOS 이미지 센서 칩 패키지가 요구되고 있다. Accordingly, there is a demand for a new CMOS image sensor chip package capable of maintaining a constant adhesion area and adhesion position between the image sensor chip and the circuit board.

본 발명의 실시예들은 상기의 문제점을 해결하고자 제안된 것으로서, 이미지 센서 칩의 중앙부와 균일한 면적에서 접착하는 이미지 센서 칩 패키지를 제공한다. Embodiments of the present invention provide an image sensor chip package that is adhered to a central portion of an image sensor chip in a uniform area.

본 발명의 다른 실시예들은 상기 이미지 센서 칩 패키지를 구비하는 이미지 센서 모듈을 제공한다. Other embodiments of the present invention provide an image sensor module having the image sensor chip package.

본 발명의 일 목적을 달성하기 위한 실시예들에 의한 이미지 센서 칩 패키지는 압착에 의한 액적 퍼짐(liquid drop diffusion)을 방지하는 형상 변형부를 구비하는 회로기판, 중앙부가 상기 형상 변형부 상에 위치하고 상기 형상 변형부를 덮도록 상기 회로기판 상에 배치되는 이미지 센서 칩, 및 상기 형상 변형부의 상면 및 주변부에서 상기 이미지 센서 칩과 상기 회로기판 사이에 배치되고 상기 이미지 센서 칩과의 접착 면적이 상기 이미지 센서 칩의 표면적보다 작도록 배치되는 접착부재를 포함한다. According to an aspect of the present invention, there is provided an image sensor chip package comprising: a circuit board having a shape deforming portion for preventing liquid drop diffusion due to compression; a center portion disposed on the shape deforming portion; An image sensor chip disposed on the circuit board so as to cover the shape deforming portion, and an image sensor chip disposed between the image sensor chip and the circuit board at an upper surface and a peripheral portion of the shape deforming portion, The surface area of the adhesive member is smaller than the surface area of the adhesive member.

일실시예로서, 상기 형상 변형부는 상기 회로기판의 표면으로부터 돌출높이만큼 돌출된 돌출부를 포함하여, 상기 접착부재는 상기 돌출부의 상면과 측면을 덮도록 배치된다. In one embodiment, the shape deforming portion includes protrusions protruding from the surface of the circuit board by a protruding height, and the adhesive member is disposed so as to cover the top and side surfaces of the protrusions.

일실시예로서, 상기 이미지 센서 칩의 주변부와 상기 회로기판 사이의 이격공간을 매립하여 상기 이미지 센서 칩의 휨(deflection)을 방지하는 휨 방지부재(deflection hinderance member)를 더 포함한다. In one embodiment, the image sensor chip further includes a deflection hinderance member for preventing deflection of the image sensor chip by embedding a space between the periphery of the image sensor chip and the circuit board.

일실시예로서, 상기 형상 변형부는 상기 회로기판의 표면으로부터 함몰깊이만큼 함몰된 리세스(recess)를 포함하고, 상기 접착부재는 상기 리세스의 내부 및 상기 리세스와 인접한 상기 회로기판의 상면에 배치된다. In one embodiment, the shape-deforming portion includes a recess recessed by a depth of depression from the surface of the circuit board, and the adhesive member is disposed on the interior of the recess and on the top surface of the circuit board adjacent to the recess do.

일실시예로서, 상기 형상 변형부는 상기 회로기판의 표면으로부터 일정한 깊이를 갖는 트렌치(trench)에 의해 고립되는 고립부를 포함하고, 상기 접착부재는 상기 고립부의 상면과 상기 트렌치의 내부에 배치된다. In one embodiment, the shape deforming portion includes an isolation portion isolated from a surface of the circuit board by a trench having a predetermined depth, and the adhesion member is disposed inside the upper surface of the isolation portion and the trench.

일실시예로서, 상기 접착부재는 에폭시계 수지, 아크릴계 수지, 폴리이미드계 수자, 실리콘계 수지 및 이들의 혼합물 중의 어느 하나를 포함한다. In one embodiment, the adhesive member includes any one of an epoxy resin, an acrylic resin, a polyimide resin, a silicone resin, and a mixture thereof.

일실시예로서, 상기 이미지 센서 칩과 상기 회로기판을 연결하는 본딩 와이어를 더 포함한다. In one embodiment, the image sensor chip further includes a bonding wire connecting the image sensor chip and the circuit board.

일실시예로서, 상기 접착부재는 도전성 솔더링 부재를 포함하고 상기 이미지 센서 칩은 상기 회로기판과 플립 칩 구조로 접속한다. In one embodiment, the adhesive member includes a conductive soldering member, and the image sensor chip is connected to the circuit board in a flip chip structure.

일실시예로서, 상기 이미지 센서 칩은 상보 금속 산화물 반도체(complementary metal-oxide semiconductor, CMOS) 소자를 이용하는 CMOS 이미지 센서 칩을 포함한다. In one embodiment, the image sensor chip includes a CMOS image sensor chip using a complementary metal-oxide semiconductor (CMOS) device.

일실시예로서, 상기 회로기판은 유기물 기판, 실리콘 기판, 세라믹 기판 및 인쇄회로 기판(printed circuit board, PCB)중의 어느 하나를 포함한다. In one embodiment, the circuit board includes any one of an organic substrate, a silicon substrate, a ceramic substrate, and a printed circuit board (PCB).

일실시예로서, 상기 접착면적은 상기 표면적의 50% 내지 70%의 범위를 갖는다. In one embodiment, the adhesive area has a range of 50% to 70% of the surface area.

본 발명의 다른 목적을 달성하기 위한 실시예들에 의한 이미지 센서 모듈은 압착에 의한 액적 퍼짐(liquid drop diffusion)을 방지하는 형상 변형부를 구비하는 회로기판, 중앙부가 상기 형상 변형부 상에 위치하고 상기 형상 변형부를 덮도록 상기 회로기판 상에 배치되어 외부로부터 입사된 광신호를 이미지 신호로 변환하는 이미지 센서 칩 및 상기 형상 변형부의 상면 및 주변부에서 상기 이미지 센서 칩과 상기 회로기판 사이에 배치되고 상기 이미지 센서 칩과의 접착 면적이 상기 이미지 센서 칩의 표면적보다 작도록 배치되는 접착부재를 구비하는 이미지 센서 칩 패키지, 상기 회로기판 상에 배치되어 상기 이미지 센서 칩을 보호하고 상기 이미지 센서 칩을 부분적으로 노출하는 개구를 구비하는 하우징, 및 상기 개구를 통하여 상기 광 신호를 상기 이미지 센서 칩으로 안내하는 렌즈유닛을 포함한다. According to another aspect of the present invention, there is provided an image sensor module including a circuit board having a shape deforming portion for preventing liquid drop diffusion due to compression, a center portion disposed on the shape deforming portion, An image sensor chip disposed on the circuit board so as to cover the deformation portion and converting an optical signal incident from the outside into an image signal; and an image sensor chip disposed between the image sensor chip and the circuit board, An image sensor chip package disposed on the circuit board so as to protect the image sensor chip and partially expose the image sensor chip; A housing having an aperture; and a housing having an aperture, It includes a lens unit for guiding the paper sensor chip.

일실시예로서, 상기 접착면적은 상기 이미지 센서 칩 표면적의 50% 내지 70%의 범위를 갖고, 상기 형상 변형부는 상기 기판의 표면으로부터 돌출높이만큼 돌출된 돌출부, 단일한 리세스 및 트렌치에 의해 고립되고 상기 이미지 센서 칩의 중앙부와 접착하는 접속부 중의 어느 하나를 포함한다. In one embodiment, the adhesion area has a range of 50% to 70% of the surface area of the image sensor chip, and the shape deformation part is protruded by a projecting height from the surface of the substrate, and is isolated by a single recess and trench. And a connection part for bonding with the central part of the image sensor chip.

일실시예로서, 상기 이미지 센서 칩은 상보 금속 산화물 반도체(complementary metal-oxide semiconductor, CMOS) 소자를 이용하는 CMOS 이미지 센서 칩을 포함한다. In one embodiment, the image sensor chip includes a CMOS image sensor chip using a complementary metal-oxide semiconductor (CMOS) device.

상기와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 접착부재와 이미지 센서 칩의 접착위치 및 접착면적을 회로기판 상에 형성된 형상 변형부를 통하여 일정하게 유지함으로써 이미지 센서 칩 패키지의 접착특성을 균일하게 형성할 수 있다. 특히, CMOS 이미지 센서 칩 패키지의 휨 특성은 이미지 센서 칩과 접착부재 사이의 접착위치와 접착면적에 의해 크게 좌우되므로 상기 접착특성의 균일화 개선에 의해 휨 특성도 현저하게 개선할 수 있다. 특히, 상기 형상 변형부를 회로기판과 이미지 센서 칩의 정렬시 정렬부재로 이용함으로써, 상기 형상 변형부에 이미지 센서 칩의 중앙부를 접착시킴으로써 상기 접착위치 및 접착면적을 이미지 센서 칩의 중앙부를 중심으로 배치할 수 있다. 이에 따라, 상기 이미지 센서 칩 패키지의 휨 특성을 현저하게 개선할 수 있다. According to the embodiments of the present invention as described above, the bonding position and the bonding area of the bonding member and the image sensor chip are uniformly maintained through the shape-deforming portion formed on the circuit board, thereby uniformly forming the bonding property of the image sensor chip package . In particular, since the bending characteristic of the CMOS image sensor chip package is largely determined by the bonding position and the bonding area between the image sensor chip and the bonding member, the bending characteristic can be remarkably improved by improving the uniformity of the bonding characteristics. Particularly, by using the shape deforming portion as an aligning member when aligning the circuit substrate and the image sensor chip, the center portion of the image sensor chip is bonded to the shape deforming portion so that the adhesive position and the adhesive area are arranged around the center portion of the image sensor chip can do. Accordingly, the bending characteristic of the image sensor chip package can be remarkably improved.

도 1은 본 발명의 일실시예에 의한 이미지 센서 칩 패키지를 나타내는 구성도이다.
도 2 내지 도 4는 도 1에 도시된 이미지 센서 칩 패키지에 구비된 형상 변형부의 제1 내지 제3 변형례를 나타내는 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따라 도 1에 도시된 이미지 센서 칩 패키지를 구비하는 이미지 센서 모듈을 나타내는 구성도이다.
도 6은 도 5에 도시된 이미지 센서 모듈을 구비하는 이미지 센서 시스템의 개략적인 구성을 나타내는 블록도이다. 1 is a block diagram illustrating an image sensor chip package according to an embodiment of the present invention.
Figs. 2 to 4 are sectional views showing first to third modifications of the shape-deforming portion provided in the image sensor chip package shown in Fig. 1. Fig.
FIG. 5 is a configuration diagram illustrating an image sensor module having the image sensor chip package shown in FIG. 1 according to an embodiment of the present invention.
6 is a block diagram showing a schematic configuration of an image sensor system having the image sensor module shown in Fig.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다.The present invention is capable of various modifications and various forms, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the text. It should be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular forms disclosed, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this application, the terms "comprises", "having", and the like are used to specify that a feature, a number, a step, an operation, an element, a part or a combination thereof is described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the contextual meaning of the relevant art and are not to be construed as ideal or overly formal in meaning unless expressly defined in the present application .

CMOS 이미지 센서 패키지CMOS image sensor package

도 1은 본 발명의 일실시예에 의한 이미지 센서 칩 패키지를 나타내는 구성도이다. 1 is a block diagram illustrating an image sensor chip package according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 의한 이미지 센서 칩 패키지(500)는 압착에 의한 액적 퍼짐(liquid drop diffusion)을 방지하는 형상 변형부(110)를 구비하는 회로기판(100), 중앙부(C)가 상기 형상 변형부(110) 상에 위치하고 상기 형상 변형부(110)를 덮도록 상기 회로기판(100) 상에 배치되는 이미지 센서 칩(200), 및 상기 형상 변형부(110)의 상면 및 주변부에서 상기 이미지 센서 칩(200)과 상기 회로기판(100) 사이에 배치되고 상기 이미지 센서 칩(200)과의 접착 면적(adhesive area, AA)이 상기 이미지 센서 칩(200)의 표면적(surface area, SA)보다 작도록 배치되는 접착부재(300)를 구비한다. 1, an image sensor chip package 500 according to an exemplary embodiment of the present invention includes a circuit board 100 having a shape deforming portion 110 for preventing liquid drop diffusion due to compression, An image sensor chip 200 disposed on the circuit board 100 such that the central portion C is positioned on the shape deforming portion 110 and covers the shape deforming portion 110; The adhesive area AA between the image sensor chip 200 and the circuit board 100 at the upper surface and the peripheral part of the image sensor chip 200 and the image sensor chip 200 is larger than the surface area and an adhesive member 300 arranged to be smaller than a surface area (SA).

일실시예로서, 상기 회로기판(100)은 내부에 전기회로(미도시)가 형성되어 상부에 실장된 상기 이미지 센서 칩(200) 및 외부 소자(미도시)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 상기 회로기판(100)은 상기 전기회로가 배치된 유기물 기판, 실리콘 기판, 반도체 기판을 포함한다. 특히, 본 실시예의 경우, 상기 회로기판(100)은 절연판 등의 상면 및/또는 하면에 도전물질로 회로배선 패턴을 형성한 기판으로서 상기 회로배선 패턴이 형성된 다층으로 적층될 수도 있다. In one embodiment, the circuit board 100 may be electrically connected to the image sensor chip 200 and an external device (not shown) having an electric circuit (not shown) formed therein. For example, the circuit board 100 includes an organic substrate on which the electric circuit is disposed, a silicon substrate, and a semiconductor substrate. Particularly, in the case of this embodiment, the circuit board 100 may be laminated with a multilayer in which the circuit wiring pattern is formed on a top surface and / or a bottom surface of an insulating plate or the like and a circuit wiring pattern is formed of a conductive material.

이때, 상기 회로기판(100)의 상면에는 압착에 의한 액적 퍼짐(liquid drop diffusion)을 방지하는 형상 변형부(110)가 배치된다. 상기 형상 변형부(110)는 액상으로 공급된 접착부재 방울(adhesive droplet)이 압축력에 의해 압축되는 경우 상기 회로기판(100)의 상면(101)을 따라 퍼지는 수평 퍼짐(horizontal spread)을 통제함으로써 상기 접착부재(300)와 이미지 센서 칩(200)의 접착면적(AA)이 상기 이미지 센서 칩(200)의 표면적(SA)보다 작게 되도록 조절한다. At this time, the top surface of the circuit board 100 is provided with a shape deforming portion 110 for preventing liquid drop diffusion due to compression. The shape deforming unit 110 controls the horizontal spread of the adhesive droplet supplied in the liquid phase along the upper surface 101 of the circuit board 100 when the adhesive droplet is compressed by the compressive force, The adhesion area AA between the adhesive member 300 and the image sensor chip 200 is adjusted to be smaller than the surface area SA of the image sensor chip 200. [

특히, 상기 회로기판(100)의 상면(101)에서 액상의 접착부재(300)가 퍼지는 영역(diffusion area, DA)을 상기 형상 변형부(110)를 중심으로 한 일정 영역으로 제한함으로써 상기 접착면적(AA)을 균일하게 유지할 수 있다. 특히, 상기 후술하는 바와 같이 상기 형상 변형부(110)의 상부에 상기 이미지 센서 칩(200)의 중심부를 배치함으로써 상기 접촉면적(AA)은 이미지 센서 칩(200)의 중심부를 중심으로 일정한 영역으로 제한할 수 있다. 이에 따라, 이미지 센서 칩 패키지(500)의 휨 특성을 충분히 개선할 수 있다. Particularly, by restricting a diffusion area (DA) in which the liquid adhesive member (300) spreads from the upper surface (101) of the circuit board (100) (AA) can be maintained uniformly. Particularly, as described later, the central portion of the image sensor chip 200 is disposed on the top of the shape deformation portion 110, so that the contact area AA is a predetermined region centered on the center portion of the image sensor chip 200 Can be limited. Accordingly, the bending characteristic of the image sensor chip package 500 can be sufficiently improved.

종래의 이미지 센서 칩 패키지에서는, 상기 접착면적(AA)의 사이즈와 위치가 이미지 센서 칩 패키지마다 상이하게 형성되어 이미지 센서 칩 패키지의 휨 특성을 열화시키는 문제점이 있었지만, 본 발명에 의한 이미지 센서 칩 패키지는 접착면적의 사이즈와 위치가 균일하게 형성되어 휨 특성을 개선할 수 있다. In the conventional image sensor chip package, there is a problem that the size and position of the bonding area AA are different for each image sensor chip package to degrade the bending characteristics of the image sensor chip package. However, The size and position of the adhesion area are uniformly formed, and the warpage characteristics can be improved.

상기 이미지 센서 칩(200)은 외부로부터 입사된 광 신호를 이미지 신호로 변환한다. 일실시예로서, 상기 이미지 센서 칩(200)은 광이 입사되고 상기 광신호에 대응하여 신호전하를 생성하는 수광부(active pixel sensor, APS), 상기 수광부 주변에 배치되어 상기 수광부로부터 전송되는 출력 신호를 처리하는 로직부 및 상기 로직부의 상부에 배치되어 전자기파를 차단하는 차폐층을 포함한다. The image sensor chip 200 converts an optical signal incident from the outside into an image signal. In one embodiment, the image sensor chip 200 includes an active pixel sensor (APS) for receiving light and generating a signal charge corresponding to the optical signal, And a shielding layer disposed on the logic portion and shielding electromagnetic waves.

상기 수광부는 다수의 픽셀들을 포함하고 각각의 픽셀은 포토다이오드와 같이 입사되는 광을 감지하여 이를 신호 전하로 변환하는 광전 변환 소자 및 증폭하거나 스위칭 하는 등 상기 신호전하를 처리하기 위한 다수의 트랜지스터를 포함할 수 있다. 상기 로직부는 수광부의 각 픽셀들을 구동하기 위한 구동 회로, 상기 신호 전하를 디지털 신호로 변환하기 위한 아날로그-디지털 변환기(ACD: Analog-Digital Converter), 디지털 신호를 사용하여 영상 신호를 형성하기 위한 이미지 센서 프로세스(ISP: Image Sensor Process) 등을 포함할 수 있다. 상기 차폐층은 상기 수광부를 제외한 로직부 상에 배치되어 외부로부터 상기 이미지 센서 칩(200)으로 공급되는 전자기파를 차폐한다. 또한, 상기 로직부의 가장자리에는 콘택 패드가 배치되어 상기 회로기판(100)과 전기적으로 연결하는 본딩 와이어(400)가 연결된다. The light receiving unit includes a plurality of pixels, each pixel includes a photoelectric conversion element for sensing incident light such as a photodiode and converting the light into a signal charge, and a plurality of transistors for processing the signal charge such as amplifying or switching can do. The logic unit includes a driving circuit for driving each pixel of the light receiving unit, an analog-digital converter (ACD) for converting the signal charge into a digital signal, an image sensor An image sensor process (ISP), and the like. The shielding layer is disposed on the logic portion except for the light receiving portion to shield the electromagnetic wave supplied from the outside to the image sensor chip 200. A contact pad is disposed at an edge of the logic unit, and a bonding wire 400 electrically connected to the circuit board 100 is connected.

본 실시예의 경우, 상기 수광부 및 로직부는 다수의 상보 금속 산화물 반도체(complementary metal-oxide semiconductor, CMOS) 트랜지스터로 구성되어 상기 이미지 센서 칩(200)은 CMOS 이미지 센서 칩을 포함한다. 그러나, 상기 CMOS 이미지 센서 칩 보다 데이터 저장용량 및 전력소비량이 높은 전하결합소자(charged coupled device, CCD)를 구비하는 CCD 이미지 센서 칩을 포함할 수 있음은 자명하다.In the present embodiment, the light receiving unit and the logic unit are composed of a plurality of complementary metal-oxide semiconductor (CMOS) transistors, and the image sensor chip 200 includes a CMOS image sensor chip. However, it is apparent that the present invention can include a CCD image sensor chip having a charged coupled device (CCD) having a higher data storage capacity and higher power consumption than the CMOS image sensor chip.

특히, 상기 형상 변형부(110)의 상부에 상기 이미지 센서 칩(200)의 중앙부(C)를 위치함으로써 상기 형상 변형부(110)를 중심으로 상기 이미지 센서 칩(200)이 대칭적으로 배치한다. Particularly, the center portion C of the image sensor chip 200 is placed on the top of the shape deformation portion 110 so that the image sensor chip 200 is symmetrically disposed about the shape deformation portion 110 .

예를 들면, 상기 회로기판(100)의 접착영역으로 상기 이미지 센서 칩(200)을 이동시키는 경우, 상기 형상 변형부(110)의 위치를 기준좌표로 설정함으로써 이미지 센서 칩(200)의 중앙부와 회로기판의 형상 변형부(110)가 서로 정렬되도록 실장할 수 있다. For example, when the image sensor chip 200 is moved to an adhesive region of the circuit board 100, the position of the shape deforming portion 110 is set as reference coordinates, The shape-deformed portions 110 of the circuit board can be mounted so as to be aligned with each other.

이에 따라, 상기 이미지 센서 칩(200)을 압착하는 경우, 상기 접착부재(300)가 상기 형상 변형부(110)를 중심으로 퍼지게 되어 상기 접착부재(300)의 무게중심과 이미지 센서 칩(300)의 무게중심의 편차를 최소화 할 수 있다. 이에 따라, 상기 이미지 센서 칩의 휨 특성을 최소화 할 수 있다. Accordingly, when the image sensor chip 200 is compressed, the adhesive member 300 spreads around the shape deforming portion 110, so that the center of gravity of the adhesive member 300 and the center of the image sensor chip 300, It is possible to minimize the deviation of the center of gravity. Accordingly, the bending characteristic of the image sensor chip can be minimized.

상기 접착부재(300)는 상기 형상 변형부(110)의 상부에 액적형태로 분사할 수 있는 칩 부착물질(die attach materials)을 구비하는 접착제를 포함한다. 예를 들면, 유체를 분사할 수 있는 노즐을 구비하는 디스펜싱 장치(dispensing tool)를 이용하여 액상의 접착제를 상기 형상 변형부(110)의 상부로 분사한다. 이에 따라, 상기 접착부재(300)는 액적(liquid droplet)형태로 상기 형상 변형부(1100의 상부에 공급된다. The adhesive member 300 includes an adhesive having die attach materials that can be sprayed in droplets on top of the shape-deforming portion 110. For example, a liquid adhesive is sprayed onto the top of the shape-deforming portion 110 by using a dispensing tool having a nozzle capable of spraying a fluid. Accordingly, the adhesive member 300 is supplied to the upper portion of the shape deforming portion 1100 in the form of a liquid droplet.

예를 들면, 상기 접착부재(300)는 에폭시계 수지, 아크릴계 수지, 폴리이미드계 수지, 실리콘계 수지 또는 이들의 혼합물을 포함한다. 이와 달리, 상기 접착부재(300)는 도전성이 우수한 솔더 범프(solder bump)를 포함할 수도 있다. 그러나, 디스펜싱 장치를 통하여 액적의 형태로 분사할 수 있고 충분한 접착력을 갖는다면, 다양한 종류의 접착재가 상기 접착부재로 이용될 수 있음은 자명하다. For example, the adhesive member 300 includes an epoxy resin, an acrylic resin, a polyimide resin, a silicone resin, or a mixture thereof. Alternatively, the adhesive member 300 may include a solder bump having excellent conductivity. However, it is obvious that various kinds of adhesive materials can be used as the adhesive member, provided that they can be sprayed in the form of droplets through the dispensing device and have a sufficient adhesive force.

형상 변형부(110)의 상부로 접착부재의 액적이 분사되고 액적의 상부로 이미지 센서 칩을 정렬한 후 칩 접착수단(die attach instrument)에 의해 회로기판(100)과 이미지 센서 칩(200)을 결합하면, 상기 접착부재(300)는 상기 회로기판(100)의 상면을 따라 수평방향으로 퍼지게 된다. 예를 들면, 상기 이미지 센서 칩(200)은 상기 형상 변형부(110)의 상부에서 상기 접착제를 이용하는 열압착 공정에 의해 회로기판에 접착될 수 있다. 이에 따라, 상기 접착부재(300)는 상기 형상 변형부(110)의 상면(111) 및 주변부(112)에서 상기 이미지 센서 칩(200)과 상기 회로기판(100) 사이에 배치되어 상기 이미지 센서 칩(200)과 회로기판(100)을 접착한다. The droplet of the adhesive material is injected onto the upper surface of the shape deforming portion 110 and the image sensor chip is aligned with the upper portion of the liquid droplet. Then, the circuit substrate 100 and the image sensor chip 200 are separated by a die attach instrument The adhesive member 300 spreads horizontally along the upper surface of the circuit board 100. [ For example, the image sensor chip 200 may be adhered to the circuit board by a thermocompression process using the adhesive at the top of the shape-deforming portion 110. The adhesive member 300 is disposed between the image sensor chip 200 and the circuit board 100 on the top surface 111 and the peripheral portion 112 of the shape deformation portion 110, (200) and the circuit board (100).

그러나, 상기 형상 변형부(110)에 의해 상기 접착부재(300)의 액적 퍼짐은 일정한 접착면적(AA)을 갖도록 제한됨으로써 상기 이미지 센서 칩(200)의 압착을 수행할 때 마다 임의적으로 설정되는 접착면적을 균일하게 형성할 수 있다. 본 실시예의 경우, 상기 접착면적(AA)은 상기 이미지 센서 칩(200) 표면적(Surface area, SA)의 약 50% 내지 70%의 범위를 갖도록 상기 형상 변형부(110)를 설정함으로써 상기 칩 접착수단의 설계변경 없이 회로기판(100)의 형상변형만으로 이미지 센서 칩(200)과 접착부재(300)의 접착면적(AA)을 균일하게 설정할 수 있다. However, the droplet spreading of the adhesive member 300 by the shape-deforming portion 110 is limited to have a constant adhesion area AA, so that the adhesion The area can be uniformly formed. In the case of this embodiment, by setting the shape deformation portion 110 such that the adhesive area AA has a range of about 50% to 70% of the surface area SA of the image sensor chip 200, The adhesion area AA between the image sensor chip 200 and the adhesive member 300 can be uniformly set only by deforming the shape of the circuit board 100 without changing the design of the means.

특히, 본 실시예의 경우, 상기 이미지 센서 칩(200)은 상기 형상 변형부(110)의 상부에서 중앙부와 접착하도록 배치되므로 상기 접착면적(AA)은 이미지 센서 칩(200)의 중앙부를 중심으로 균일하게 형성할 수 있다. 이에 따라, 상기 칩 접착수단의 설계변경 없이 상기 회로기판(100)의 변형만으로 상기 이미지 센서 칩 패키지(500)의 휨 특성을 현저하게 개선할 수 있다. Particularly, in the case of this embodiment, the image sensor chip 200 is arranged to adhere to the central portion at the upper portion of the shape-deforming portion 110, so that the adhesion area AA is uniformly distributed around the central portion of the image sensor chip 200 . Accordingly, the bending characteristic of the image sensor chip package 500 can be remarkably improved only by the deformation of the circuit board 100 without changing the design of the chip bonding means.

상기 본딩 와이어(400)는 이미지 센서 칩(200)의 콘택 패드와 상기 회로기판(100)의 표면에 배치된 본딩 패드(미도시) 사이에 전기적으로 연결되어 이미지 센서 칩에서 생성된 이미지 신호를 상기 회로기판(100)의 내부 회로패턴으로 전송한다. 상기 회로기판(100)은 이미지 저장을 위한 메모리 소자, 구동신호 공급기, 타이밍 신호처리 프로세서와 같이 다양한 외부 소자가 배치될 수 있으며 생성된 이미지를 표시하기 위한 디스플레이 소자가 연결될 수 있다. 상기 이미지 센서 칩(200)에서 생성된 이미지 신호는 상기 본딩 와이어(400) 및 상기 내부 회로패턴을 통하여 외부로 전송되고 이미지 센서 칩의 구동을 위한 다양한 제어신호들은 상기 본딩 와이어를 통하여 상기 이미지 센서 칩(200)으로 전송될 수 있다. The bonding wire 400 is electrically connected between a contact pad of the image sensor chip 200 and a bonding pad (not shown) disposed on the surface of the circuit board 100, And transmits the data in the internal circuit pattern of the circuit board 100. The circuit board 100 may include various external devices such as a memory device for image storage, a driving signal supplier, and a timing signal processing processor, and a display device for displaying the generated image may be connected. The image signal generated by the image sensor chip 200 is transmitted to the outside through the bonding wire 400 and the internal circuit pattern and various control signals for driving the image sensor chip are transmitted to the image sensor chip 200 through the bonding wire. (200).

특히, 상기 이미지 센서 칩(200)이 플립 칩으로 배치되고 상기 솔더 범프를 접속부재롤 이용하는 상기 솔더 범프가 신호 연결부재로 이용될 수 있으므로 별도의 본딩 와이어가 배치되지 않을 수도 있음은 자명하다. In particular, it is apparent that a separate bonding wire may not be disposed since the image sensor chip 200 is arranged as a flip chip and the solder bump using the solder bump as a connecting member roll may be used as a signal connecting member.

상기 회로기판(100)의 형상 변형부(110)는 상기 접착부재(300)의 액적퍼짐을 적절하게 제어할 수 있다면 다양한 형상으로 제공될 수 있다. 상기 회로기판(100)의 상면에 상기 액적 영역을 한정하는 필름부재를 포함할 수 있다. 이때, 상기 접착부재(300) 액적은 상기 필름부재에 의해 한정되는영역으로만 공급된다. 따라서, 상기 접착부재(300)의 액적 퍼짐은 상기 필름부재에 의해 한정되는 영역으로 한정된다. The shape-deformed portion 110 of the circuit board 100 may be provided in various shapes as long as the droplet spreading of the adhesive member 300 can be appropriately controlled. And may include a film member that defines the droplet area on the upper surface of the circuit board 100. At this time, the droplet of the adhesive member 300 is supplied only to the region defined by the film member. Therefore, the droplet spreading of the adhesive member 300 is limited to the region defined by the film member.

이하에서는 상기 형상 변형부(110)의 다양한 변형례에 대하여 상술한다. Various modifications of the shape-deforming portion 110 will be described in detail below.

도 2 내지 도 4는 도 1에 도시된 이미지 센서 칩 패키지에 구비된 형상 변형부의 제1 내지 제3 변형례를 나타내는 단면도이다. 도 2 내지 도 4에 도시된 이미지 센서 칩 패키지는 압착에 의한 접착부재의 액적 퍼짐(liquid drop diffusion)을 방지하는 형상 변형부를 제외하고는 도 1에 도시된 이미지 센서 칩 패키지와 동일한 구성을 갖는다. 따라서, 도 2 내지 도 4에서 도 1과 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 사용하고 더 이상의 상세한 설명은 생략한다. Figs. 2 to 4 are sectional views showing first to third modifications of the shape-deforming portion provided in the image sensor chip package shown in Fig. 1. Fig. The image sensor chip package shown in Figs. 2 to 4 has the same configuration as that of the image sensor chip package shown in Fig. 1 except for a shape deformation portion that prevents liquid drop diffusion of the adhesive member by compression. Therefore, in Figs. 2 to 4, the same reference numerals are used for the same elements as those in Fig. 1, and a detailed description thereof will be omitted.

도 2를 참조하면, 상기 형상 변형부의 제1 변형례(120)는 상기 회로기판(100)의 표면으로부터 돌출높이(h)만큼 돌출된 돌출부(121)를 포함한다. 따라서, 상기 이미지 센서 칩(200)의 중앙부(C)는 회로기판(100)의 상면(101)으로부터 돌출높이(h)만큼 이격되어 접착된다. Referring to FIG. 2, the first modification 120 of the shape-deforming portion includes a protrusion 121 protruding from the surface of the circuit board 100 by a protrusion height h. The central portion C of the image sensor chip 200 is bonded to the top surface 101 of the circuit board 100 by a height h.

따라서, 상기 이미지 센서 칩(200)이 상기 돌출부(121)의 상부에서 압착되는 경우, 상기 돌출부(121)의 상면(121a)에 분사된 액적은 상기 상면(121a)을 따라 퍼진다. 그러나, 상기 상면(121a)을 벗어나면, 회로기판(100)의 상면과 이미지 센서 칩(200) 사이의 이격공간(S)에 수용되고 상기 돌출부(121)의 측벽(121b) 주변부에 분포하게 된다. 즉, 상기 접착부재(300)는 압착이 완료되더라도 상기 돌출부(121)의 상면(121a)과 측벽(121b) 주변부에 배치되어 상기 회로기판(100)의 상면(101)을 따른 수평 퍼짐이 제한된다. 이에 따라, 상기 이미지 센서 칩(200)과 상기 접착부재(300)의 접착면적(AA)을 일정한 범위로 균일하게 조정할 수 있다. Therefore, when the image sensor chip 200 is squeezed on the protrusion 121, the droplet ejected onto the upper surface 121a of the protrusion 121 spreads along the upper surface 121a. However, when the upper surface 121a is deviated, the upper surface of the circuit board 100 is accommodated in the spacing space S between the upper surface of the circuit substrate 100 and the image sensor chip 200, and is distributed around the side wall 121b of the protrusion 121 . That is, the adhesive member 300 is disposed on the upper surface 121a of the protrusion 121 and the peripheral portion of the side wall 121b to limit horizontal spreading along the upper surface 101 of the circuit board 100 . Accordingly, the adhesion area AA between the image sensor chip 200 and the adhesive member 300 can be uniformly adjusted within a predetermined range.

예를 들면, 상기 돌출높이(h)는 상기 회로기판(100)의 상면(101)으로부터 약 10㎛ 내지 약 200㎛의 범위를 갖도록 설정한다. 상기 돌출높이(h)가 10㎛ 보다 작은 경우에는 상기 이격공간(S)이 협소하여 접착부재의 액적 퍼짐을 방지의 효율성이 떨어지고, 상기 돌출높이(h)가 200㎛ 보다 큰 경우에는 이미지 센서 칩(200)과 회로기판(100)의 접착면적이 상기 돌출부(121)의 상면으로 제한되어 이미지 센서 칩(200)과 회로기판(100) 사이의 접착력이 약화될 수 있다. 따라서, 상기 돌출높이(h)는 상기 회로기판(100)의 상면(101)으로부터 약 10㎛ 내지 약 200㎛의 범위를 갖도록 설정되며, 바람직하게는 약 50㎛ 내지 약 100㎛의 범위를 갖는다. For example, the protrusion height h is set to be in a range of about 10 탆 to about 200 탆 from the top surface 101 of the circuit board 100. When the protrusion height h is smaller than 10 mu m, the spacing distance S is narrow and the efficiency of preventing droplet spreading of the adhesive member is deteriorated. When the protrusion height h is larger than 200 mu m, The adhesion area between the image sensor chip 200 and the circuit board 100 is limited to the upper surface of the protrusion 121 so that the adhesion between the image sensor chip 200 and the circuit board 100 can be weakened. Accordingly, the protrusion height h is set to be in a range of about 10 탆 to about 200 탆 from the top surface 101 of the circuit board 100, and preferably in a range of about 50 탆 to about 100 탆.

상기 돌출부(121)는 이미지 센서 칩(200)과 충분히 접착할 수 있고 상기 회로기판(100)과 이미지 센서 칩(200) 사이에 충분한 이격공간(S)을 형성할 수 있다면, 다양한 형상으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 상기 돌출부(120)는 원통 형상 또는 육면체 형상을 가질 수 있다. The protrusion 121 may be provided in various shapes as long as it can sufficiently adhere to the image sensor chip 200 and can form a sufficient space S between the circuit board 100 and the image sensor chip 200 . For example, the protrusion 120 may have a cylindrical or hexahedral shape.

상기 이미지 센서 칩(200)의 주변부와 상기 회로기판(100) 사이는 이격공간(S)에 의해 돌출높이(h)만큼 이격되어 있으므로, 이미지 회로 칩(200)의 상면에 배치된 접속패드와 상기 회로기판(100)을 본딩 와이어(400)로 접속하는 경우 상기 이미지 센서 칩(200)이 상기 회로기판(100)을 향하여 변형될 수 있다. 이를 방지할 수 있도록 상기 이미지 센서 칩(200)의 주변부와 회로기판(100) 사이의 이격공간을 매립하여 상기 이미지 센서 칩의 휨(deflection)을 방지하는 휨 방지부재(deflection hinderance member, 190)를 더 배치할 수 있다. Since the peripheral portion of the image sensor chip 200 and the circuit board 100 are spaced apart from each other by the protrusion height h by the spacing S, the connection pads disposed on the upper surface of the image circuit chip 200, When the circuit board 100 is connected by the bonding wire 400, the image sensor chip 200 may be deformed toward the circuit board 100. A deflection hinderance member 190 for preventing deflection of the image sensor chip by embedding a space between the periphery of the image sensor chip 200 and the circuit board 100 is provided You can place more.

예를 들면, 상기 휨 방지부재(190)는 상기 돌출부(121)로부터 소정의 거리(d)만큼 이격되어 상기 돌출부(121)를 둘러싸는 고리모양으로 배치되며 상기 돌출부(121)보다 같거나 작은 높이를 갖는다. 상기 휨 방지 부재(190)는 일정한 강도를 갖도록 열경화성 수지를 포함할 수 있다. For example, the bending prevention member 190 is spaced apart from the protrusion 121 by a predetermined distance d and is arranged in an annular shape surrounding the protrusion 121, and has a height equal to or smaller than the protrusion 121 . The bending prevention member 190 may include a thermosetting resin so as to have a predetermined strength.

이때, 상기 이미지 센서 칩(200)과 회로기판(100)의 접착면적(AA)은 상기 돌출부(121)의 상면(121a) 면적에 대응하는 제1 면적과 상기 측면(121b)과 인접하여 상기 접착부재(300)에 의해 덮이는 회로기판(100)의 상면(101) 면적에 대응하는 제2 면적으로 구성된다. 따라서, 상기 돌출부(121)는 상기 제1 면적 및 제2 면적의 합이 상기 이미지 센서 칩(200) 표면적(SS)의 약 50% 내지 약 70%의 범위를 갖도록 사이즈를 결정한다. The adhesion area AA between the image sensor chip 200 and the circuit board 100 may be a first area corresponding to the area of the upper surface 121a of the protrusion 121 and a second area corresponding to the area of the adhesive 121 adjacent to the side surface 121b. And a second area corresponding to the area of the upper surface 101 of the circuit board 100 which is covered by the member 300. Therefore, the protrusion 121 is sized to have a sum of the first area and the second area ranging from about 50% to about 70% of the surface area SS of the image sensor chip 200.

도 3을 참조하면, 상기 형상 변형부의 제2 변형례(130)는 상기 회로기판(100)의 표면으로부터 함몰깊이(r)만큼 함몰된 리세스(reces, 131)를 포함한다. 따라서, 상기 접착부재(300) 액적은 상기 리세스의 내부로 분사된다. 이때, 상기 리세스(131)는 접착부재(300) 액적의 약 90% 내지 95%를 수용할 수 있을 정도의 사이즈로 제공된다. 예를 들면, 상기 액적이 구형으로 분사되는 경우 상기 함몰깊이(r)를 상기 구형 액적 직경의 약 90% 내지 약 95%의 범위를 갖도록 제공될 수 있다. Referring to FIG. 3, a second modification 130 of the shape-deforming portion includes recesses 131 recessed from the surface of the circuit board 100 by a recess depth r. Therefore, the droplet of the adhesive member 300 is injected into the recess. At this time, the recess 131 is provided in a size sufficient to accommodate about 90% to 95% of the droplets of the adhesive member 300. For example, when the droplet is injected in a spherical shape, the depression depth r may be provided to have a range of about 90% to about 95% of the spherical droplet diameter.

이에 따라, 상기 접착부재(300)는 약 5% 내지 10%가 상기 리세스(131)의 상부로 노출되며, 상기 이미지 센서 칩(200)이 열압착되는 경우 상기 회로기판(100)의 상면(101)으로 퍼질 수 있다. 따라서, 접착부재(300)의 대부분을 상기 리세스(131)의 내부에 배치함으로써 상기 접착부재(300)와 이미지 센서 칩(200)의 접착면적(AA)을 조절할 수 있다. 5 to 10% of the adhesive member 300 is exposed to the upper portion of the recess 131. When the image sensor chip 200 is thermocompression bonded to the upper surface of the circuit board 100 101). Therefore, the adhesive area AA between the adhesive member 300 and the image sensor chip 200 can be adjusted by disposing most of the adhesive member 300 inside the recess 131.

이때, 상기 이미지 센서 칩(200)과 회로기판(100)의 접착면적(AA)은 상기 리세스(131)의 바닥면(131a) 면적에 대응하는 제1 면적과 상기 리세스(131)와 인접하고 상기 접착부재(300)에 의해 덮이는 회로기판(100)의 상면(101) 면적에 대응하는 제2 면적으로 구성된다. 따라서, 상기 리세스(131)는 상기 제1 면적 및 제2 면적의 합이 상기 이미지 센서 칩(200) 표면적(SS)의 약 50% 내지 약 70%의 범위를 갖도록 사이즈를 결정한다. At this time, the adhesion area AA between the image sensor chip 200 and the circuit board 100 is smaller than the first area corresponding to the area of the bottom surface 131a of the recess 131, And a second area corresponding to an area of the upper surface 101 of the circuit board 100 which is covered with the adhesive member 300. Accordingly, the recess 131 is sized to have a sum of the first area and the second area ranging from about 50% to about 70% of the surface area SS of the image sensor chip 200.

도 4를 참조하면, 상기 형상 변형부의 제3 변형례(140)는 상기 회로기판(100)의 표면으로부터 일정한 폭과 깊이를 갖는 트렌치(trench, 142)에 의해 고립되는 고립부(141)를 포함한다. 상기 고립부(141)는 상기 이미지 센서 칩(200)의 중앙부(C)와 접착한다. 이때, 상기 접착부재(300)는 상기 고립부(141)의 상면(141a)과 상기 트렌치(142)의 내부에 배치된다. Referring to FIG. 4, the third modification 140 of the shape-deforming portion includes an isolation portion 141 isolated from a surface of the circuit board 100 by a trench 142 having a predetermined width and depth do. The isolator 141 adheres to the central portion C of the image sensor chip 200. At this time, the adhesive member 300 is disposed on the upper surface 141a of the isolation portion 141 and the trench 142.

예를 들면, 상기 회로기판(100)의 상면에 일정한 폭과 깊이를 갖는 트렌치(142)를 형성하면, 상기 트렌치(142)에 의해 한정되고 상면(101)의 다른 영역과 단절되는 고립부(141)가 형성된다. 예를 들면, 상기 트렌치(142)를 원형의 링 형상으로 형성하는 경우, 상기 고립부(141)는 원형 섬(circular island) 형상으로 제공될 수 있다. 상기 트렌치(142)의 형상에 따라 상기 고립부(141)의 형상은 다양하게 제공될 수 있다. For example, when the trench 142 having a predetermined width and depth is formed on the upper surface of the circuit board 100, the isolation 142 defined by the trench 142 and disconnected from other regions of the upper surface 101 Is formed. For example, when the trench 142 is formed into a circular ring shape, the isolation portion 141 may be provided in a circular island shape. According to the shape of the trench 142, the shape of the isolation portion 141 may be variously provided.

이때, 상기 접착부재(300)는 상기 고립부(141)의 상면에 액적(liquid droplet)으로 제공되고, 상기 이미지 센서 칩(200)에 의해 압착되는 경우 고립부(141)의 상면(141a)을 따라 수평방향으로 퍼지게 된다. 그러나, 고립부(141)의 상면(141a)을 따라 퍼진 접착부재(300)는 상기 트렌치(142)의 내부에 저장되어 회로기판(100)의 상면(101)으로 퍼지는 것은 방지된다. 따라서, 대부분의 접착부재(300)는 상기 고립부(141)의 상면(141a)과 상기 트렌치(142)의 내부에 배치됨으로써 상기 접착부재(300)와 이미지 센서 칩(200)의 접착면적(AA)을 조절할 수 있다. The adhesive member 300 may be provided as a liquid droplet on the upper surface of the isolation portion 141 and may be provided on the upper surface 141a of the isolation portion 141 when pressed by the image sensor chip 200. [ And then spread in the horizontal direction. However, the adhesive member 300 spreading along the upper surface 141a of the isolation portion 141 is prevented from spreading to the upper surface 101 of the circuit board 100 by being stored in the trench 142. [ Most of the adhesive members 300 are disposed on the upper surface 141a of the isolation portion 141 and the trench 142 so that the adhesion area AA between the adhesive member 300 and the image sensor chip 200 ) Can be adjusted.

이때, 상기 이미지 센서 칩(200)과 회로기판(100)의 접착면적(AA)은 상기 고립부(141)의 상면(141a) 면적에 대응하는 제1 면적과 상기 트렌치(142)의 바닥면(142a) 면적에 대응하는 제2 면적으로 구성된다. 상기 트렌치(142)를 매립하는 접착부재(300)가 트렌치(142)를 충분히 매립하지 못하는 경우에는 상기 접착면적(AA)은 상기 제1 면적으로 축소될 수 있다. 이와 달리, 상기 접착부재(300)가 상기 트렌치(142)를 매립한 후 트렌치(142)와 인접한 회로기판(100)의 상면(101)으로 연장되어 퍼지는 경우에는 접착부재(300)에 의해 덮이는 회로기판의 상면(101)인 제3 면적까지 상기 접착면적(AA)이 연장될 수 있다. 따라서, 상기 트렌치(142)는 상기 제1 면적 및 제2면적 또는 제3 면적의 합이 상기 이미지 센서 칩(200) 표면적(SS)의 약 50% 내지 약 70%의 범위를 갖도록 사이즈를 결정한다. At this time, the adhesion area AA between the image sensor chip 200 and the circuit board 100 is larger than the first area corresponding to the area of the upper surface 141a of the isolation part 141 and the bottom surface of the trench 142 And 142a, respectively. The bonding area AA can be reduced to the first area when the bonding member 300 for embedding the trench 142 can not sufficiently fill the trench 142. [ The adhesive member 300 may be covered by the adhesive member 300 when the adhesive member 300 is extended to the upper surface 101 of the circuit board 100 adjacent to the trench 142 after the trench 142 is buried. The adhesion area AA can be extended to a third area that is the top surface 101 of the circuit board. Accordingly, the trench 142 is sized so that the sum of the first area and the second area or the third area has a range of about 50% to about 70% of the surface area SS of the image sensor chip 200 .

상술한 바와 같은 본 발명의 일실시예에 의한 이미지 센서 칩 패키지에 의하면, 접착부재와 이미지 센서 칩의 접착위치 및 접착면적을 회로기판 상에 형성된 형상 변형부를 통하여 일정하게 유지함으로써 이미지 센서 칩 패키지의 접착특성을 균일하게 형성할 수 있다. 특히, CMOS 이미지 센서 칩 패키지의 휨 특성은 이미지 센서 칩과 접착부재 사이의 접착위치와 접착면적에 의해 크게 좌우되므로 상기 접착특성의 균일화 개선에 의해 휨 특성도 현저하게 개선할 수 있다. According to the image sensor chip package of the present invention as described above, the bonding position and the bonding area of the bonding member and the image sensor chip are kept constant through the shape deformation portion formed on the circuit board, The adhesive property can be uniformly formed. In particular, since the bending characteristic of the CMOS image sensor chip package is largely determined by the bonding position and the bonding area between the image sensor chip and the bonding member, the bending characteristic can be remarkably improved by improving the uniformity of the bonding characteristics.

특히, 상기 형상 변형부를 회로기판과 이미지 센서 칩의 정렬시 정렬부재로 이용함으로써, 상기 형상 변형부에 이미지 센서 칩의 중앙부를 접착시킴으로써 상기 접착위치 및 접착면적을 이미지 센서 칩의 중앙부를 중심으로 배치할 수 있다. 이에 따라, 상기 이미지 센서 칩 패키지의 휨 특성을 현저하게 개선할 수 있다. Particularly, by using the shape deforming portion as an aligning member when aligning the circuit substrate and the image sensor chip, the center portion of the image sensor chip is bonded to the shape deforming portion so that the adhesive position and the adhesive area are arranged around the center portion of the image sensor chip can do. Accordingly, the bending characteristic of the image sensor chip package can be remarkably improved.

본 실시예의 경우, 상기 회로기판 상에 이미지 센서 칩이 실장되는 이미지 센서 칩 패키지를 개시하고 있지만, 이미지 센서 칩뿐만 아니라 다양한 칩이 실장되는 칩 패키지 구조물에도 본 발명이 적용될 수 있음은 자명하다. 예를 들면, 광센서 칩이나 터치 센서 칩과 같은 다른 센서 칩이 실장될 수도 있고, 반도체 웨이퍼 상에 배치된 다양한 전자 칩(electronic chips)이 실장될 수도 있다. 또한, 마이크로 미세 공정에 의해 형성된 기계 장치를 포함하는 멤스(Micro-electromechanical system, MEMS) 칩이 실장되는 경우에도 동일하게 적용될 수 있다. In this embodiment, the image sensor chip package is mounted on the circuit board. However, it is obvious that the present invention can be applied to a chip package structure in which not only an image sensor chip but also various chips are mounted. For example, another sensor chip such as an optical sensor chip or a touch sensor chip may be mounted, and various electronic chips disposed on the semiconductor wafer may be mounted. In addition, the present invention can be similarly applied to a case where a MEMS chip including a mechanical device formed by a microfabrication process is mounted.

이미지 센서 모듈 및 이미지 센서 시스템Image sensor module and image sensor system

도 5는 본 발명의 일실시예에 따라 도 1에 도시된 이미지 센서 칩 패키지를 구비하는 이미지 센서 모듈을 나타내는 구성도이다. FIG. 5 is a configuration diagram illustrating an image sensor module having the image sensor chip package shown in FIG. 1 according to an embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 본 발명의 일실시예에 의한 이미지 센서 모듈(1000)은 압착에 의한 액적 퍼짐(liquid drop diffusion)을 방지하는 형상 변형부를 구비하는 회로기판 상에 실장되어 외부로부터 입사된 광 신호를 이미지 신호로 변환하는 이미지 센서 칩을 구비하는 이미지 센서 칩 패키지(500), 상기 회로기판 상에 배치되어 상기 이미지 센서 칩을 보호하고 상기 이미지 센서 칩을 부분적으로 노출하는 개구를 구비하는 하우징(600) 및 상기 개구를 통하여 상기 광 신호를 상기 이미지 센서 칩으로 안내하는 렌즈유닛(700)을 포함한다. 5, the image sensor module 1000 according to an exemplary embodiment of the present invention is mounted on a circuit board having a shape deforming portion for preventing liquid drop diffusion due to compression, An image sensor chip package 500 having an image sensor chip for converting a signal into an image signal, a housing (not shown) disposed on the circuit board for protecting the image sensor chip and having an opening for partially exposing the image sensor chip And a lens unit (700) for guiding the optical signal to the image sensor chip through the opening.

상기 이미지 센서 칩 패키지(500)는 도 1에 도시된 이미지 센서 칩 패키지(500)와 실질적으로 동일한 구성을 갖는다. 도 5에서 도 1과 동일한 구성요소는 동일한 기능을 수행하며 동일한 참조부호를 사용한다. 이에 따라, 상기 이미지 센서 칩 패키지(500)는 압착에 의한 액적 퍼짐(liquid drop diffusion)을 방지하는 형상 변형부(110)를 구비하는 회로기판(100), 중앙부(C)가 상기 형상 변형부(110) 상에 위치하고 상기 형상 변형부(110)를 덮도록 상기 회로기판(100) 상에 배치되어 외부로부터 입사된 광신호를 이미지 신호로 변환하는 이미지 센서 칩(200) 및 상기 형상 변형부(110)의 상면 및 주변부에서 상기 이미지 센서 칩(200)과 상기 회로기판(100) 사이에 배치되고 상기 이미지 센서 칩(200)과의 접착 면적이 상기 이미지 센서 칩(200)의 표면적보다 작도록 배치되는 접착부재(300)를 구비한다. 따라서, 상기 이미지 센서 칩(200)과 회로기판(100) 사이의 접착면적 및 접착위치가 일정하게 유지되므로 상기 이미지 센서 패키지(500)의 휨(warpage) 특성을 개선할 수 있다. The image sensor chip package 500 has substantially the same configuration as the image sensor chip package 500 shown in FIG. In Fig. 5, the same components as those in Fig. 1 perform the same function and use the same reference numerals. The image sensor chip package 500 includes a circuit board 100 having a shape deforming portion 110 for preventing liquid drop diffusion due to compression, An image sensor chip 200 disposed on the circuit board 100 to cover the shape deforming part 110 and converting an optical signal incident from the outside into an image signal, The image sensor chip 200 and the image sensor chip 200 are arranged such that an area of adhesion between the image sensor chip 200 and the circuit board 100 is smaller than a surface area of the image sensor chip 200 And an adhesive member (300). Accordingly, since the adhesion area and adhesion position between the image sensor chip 200 and the circuit board 100 are maintained constant, the warpage characteristic of the image sensor package 500 can be improved.

상기 이미지 센서 칩 패키지(500)는 도 2 내지 도 4에 도시된 형상 변형부의 제1 내지 제3 변형례를 구비할 수도 있다. 상기 이미지 센서 칩 패키지(500)에 대한 더 이상의 상세한 설명은 생략한다. The image sensor chip package 500 may include first to third modifications of the shape-deforming portions shown in Figs. The detailed description of the image sensor chip package 500 will be omitted.

상기 하우징(600)은 상기 이미지 센서 칩 패키지(500)를 둘러싸도록 상기 회로기판(100)의 주변부를 따라 배치되고 상부에는 상기 이미지 센서 칩(200)의 수광부(290)를 노출하는 개구(610)가 배치된다. 예를 들면, 상기 하우징(600)은 에폭시(epoxy) 수지, 알키드(alkyd) 수지 또는 실리콘 수지 등을 이용하여 사출금형으로 형성될 수 있다. The housing 600 is disposed along the periphery of the circuit board 100 to surround the image sensor chip package 500 and has an opening 610 exposing the light receiving portion 290 of the image sensor chip 200, . For example, the housing 600 may be formed of an injection mold using an epoxy resin, an alkyd resin, a silicone resin, or the like.

상기 렌즈 유닛(800)은 상기 개구(610)를 통하여 광 신호를 이미지 센서 칩(200)으로 안내한다. 예를 들면, 상기 렌즈 유닛(700)은 상기 개구(610)의 상부에 배치되어 외부의 광을 집광하여 이미지 센서 칩으로 안내하는 적어도 하나의 렌즈(710), 상기 렌즈(710)를 지지하는 경통(barrel, 720) 및 상기 경통(720)의 하부에 배치되어 상기 렌즈(710)를 통과한 광으로부터 적외선을 필터링하는 적외선 차단 필터(730)를 포함한다. The lens unit 800 guides the optical signal to the image sensor chip 200 through the opening 610. For example, the lens unit 700 may include at least one lens 710 arranged on the opening 610 to collect external light and guide the light to the image sensor chip, a lens barrel 710 for supporting the lens 710, and an infrared cut filter 730 disposed at a lower portion of the barrel 720 and filtering the infrared light from the light passing through the lens 710. [

상기 렌즈(710)는 유리 같은 투명한 재질로 형성되어 외부의 피사체로부터 반사되는 광을 모으거나 발산시켜 광학적 상(像)을 맺게 한다. 상기 렌즈는 이미지 센서 모듈의 사용 환경에 따라 다수의 렌즈로 구성될 수 있다. The lens 710 is made of a transparent material such as glass and collects or diverges light reflected from an external subject to form an optical image. The lens may be composed of a plurality of lenses depending on the use environment of the image sensor module.

상기 경통(720)은 내부 공간이 상기 개구(610)와 연통하도록 상기 하우징의 상부에 배치되고 내부에 상기 렌즈(710)를 구비한다. 따라서, 상기 경통(720)으로 피사체로부터의 반사광을 접수하고 상기 경통(720)에 배치된 렌즈(710)를 통하여 광학적 상을 형성한다. 상기 경통(720)의 내부에는 상기 렌즈(710)를 고정하기 위한 다양한 렌즈 홀더(미도시)들이 구비되고 상기 경통(720)과 하우징(600)은 경통 체결수단(미도시)에 고정된다. The lens barrel 720 is disposed on the upper portion of the housing and has the lens 710 therein so that the inner space communicates with the opening 610. Accordingly, reflected light from the subject is received by the lens barrel 720, and an optical image is formed through the lens 710 disposed in the lens barrel 720. Various lens holders (not shown) for fixing the lens 710 are provided in the barrel 720 and the barrel 720 and the housing 600 are fixed to the barrel fastening means (not shown).

상기 적외선 차단필터(730)는 상기 렌즈(710)와 이미지 센서 칩(200)의 수광부(290) 사이에 배치되어 외부로부터 입사된 광으로부터 적외선 영역을 차단시켜 이미지 센서 모듈의 색재현성을 향상한다. The infrared cut filter 730 is disposed between the lens 710 and the light receiving unit 290 of the image sensor chip 200 to block the infrared region from light incident from the outside to improve the color reproducibility of the image sensor module.

접속단자(800)가 상기 회로기판(100) 상에 배치되어 이미지 센서 모듈로의 신호전달을 수행한다. 예를 들면, 상기 이미지 센서 모듈의 구동신호나 외부 저장장치와의 데이터 전송신호들이 상기 접속단자(800)를 통하여 전송될 수 있다. A connection terminal 800 is disposed on the circuit board 100 to perform signal transmission to the image sensor module. For example, a drive signal of the image sensor module or data transmission signals to an external storage device may be transmitted through the connection terminal 800. [

본 실시예에서는 상기 이미지 센서 패키지를 구성하는 회로기판을 상기 이미지 센서 모듈의 모듈기판으로 이용하는 것을 개시하고 있지만, 별도의 모듈기판 상에 상기 이미지 세서 패키지를 배치할 수도 있음은 자명하다. 즉, 별도의 모듈기판 상에 도 1에 도시된 이미지 센서 칩 패키지(500)를 접속하고 상기 하우징과 렌즈유닛을 모듈기판 상에 배치할 수도 있다. 이때, 상기 모듈기판 상에 별도의 방열수단을 부가하거나 이미지 센서 모듈의 기능을 부가적으로 보조할 수 있는 소자를 배치함으로써 상기 이미지 센서 모듈의 품질을 높일 수 있다. 예를 들면, 상기 모듈기판의 내부에 이미지 센서 모듈의 방열특성을 높이기 위한 다양한 냉각수단을 더 배치할 수도 있으며, 이때 상기 이미지 센서 패키지를 모듈기판의 하부에 배치함으로써 상기 이미지 센서 모듈의 전체 두께를 감소시킬 수도 있다. Although it is disclosed in this embodiment that the circuit board constituting the image sensor package is used as a module substrate of the image sensor module, it is apparent that the image sensor package may be disposed on a separate module substrate. That is, the image sensor chip package 500 shown in FIG. 1 may be connected to a separate module substrate, and the housing and the lens unit may be disposed on the module substrate. At this time, it is possible to increase the quality of the image sensor module by disposing a separate heat dissipating means on the module substrate or arranging an element that can additionally assist the function of the image sensor module. For example, various cooling means for increasing the heat radiation characteristic of the image sensor module may be further disposed inside the module substrate. In this case, the image sensor package is disposed below the module substrate, .

도 6은 도 5에 도시된 이미지 센서 모듈을 구비하는 이미지 센서 시스템의 개략적인 구성을 나타내는 블록도이다. 6 is a block diagram showing a schematic configuration of an image sensor system having the image sensor module shown in Fig.

도 6을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 의한 이미지 센서 시스템(2000)은 디지털 이미지를 생성하는 이미지 센서 모듈(1000), 상기 이미지 센서 모듈(1000)에 의해 생성된 이미지를 처리하는 이미지 처리 프로세서(1100), 상기 이미지 처리 프로세서(1100)와 데이터 통신을 수행하여 데이터화된 이미지를 저장하는 메모리 모듈(1200), 이미지 처리 프로세서(320)와 데이터 통신을 수행하는 입/출력 장치(1400)를 포함할 있다. 예를 들면, 상기 전자 시스템(1000)은 휴대용 전화기(cellular phone), 디지털 카메라(digital camera), 디지털 비디오카메라 또는 휴대용 컴퓨터(portable computer)등을 포함할 수 있다. 6, an image sensor system 2000 according to an exemplary embodiment of the present invention includes an image sensor module 1000 for generating a digital image, an image processing module 1000 for processing an image generated by the image sensor module 1000, A memory module 1200 for performing data communication with the image processing processor 1100 to store the digitized image, an input / output device 1400 for performing data communication with the image processing processor 320, Include. For example, the electronic system 1000 may include a cellular phone, a digital camera, a digital video camera, or a portable computer.

상기 이미지 센서 모듈(1000)은 도 5를 참조하여 설명된 이미지 센서 모듈(1000)과 실질적으로 동일한 구성을 갖는다. 상기 이미지 센서 모듈(1000)에서 촬영된 이미지 신호는 도 5에 도시되지 않았으나 아날로그-디지털 변환기(AD converter)와 같은 신호 처리 회로를 통하여 디지털 데이터로 변환되어 상기 이미지 처리 프로세서(1100)에 전송된다. The image sensor module 1000 has substantially the same configuration as the image sensor module 1000 described with reference to FIG. The image signal photographed by the image sensor module 1000 is converted into digital data through a signal processing circuit such as an analog-to-digital converter (ADC), not shown in FIG. 5, and is transmitted to the image processing processor 1100.

이미지 처리 프로세서(1100)는 디지털로 변환된 이미지에 대하여 다양한 데이터 처리를 수행할 수 있다. 특히, 디지털로 변환된 이미지는 플래시 메모리와 같은 휘발성 메모리에 임시로 저장되어 데이터 처리가 수행될 수도 있다. 이미지 처리 프로세서(1100)에 의해 처리된 이미지는 메모리 모듈(12000)에 저장될 수 있다. 메모리 모듈(1200)은 비휘발성 메모리와 같이 읽기 및 쓰기가 가능한 도체 메모리를 포함한다. 예를 들면, 상기 메모리 모듈은 소정의 용량을 갖는 플래시 메모리 카드로 구성될 수 있다. The image processing processor 1100 may perform various data processing on the digitally converted image. In particular, the digitally converted image may be temporarily stored in a volatile memory such as a flash memory, and data processing may be performed. The image processed by the image processing processor 1100 may be stored in the memory module 12000. [ Memory module 1200 includes a conductor memory that is readable and writable, such as non-volatile memory. For example, the memory module may be a flash memory card having a predetermined capacity.

상기 입/출력 장치(1300)를 통하여 개인용 컴퓨터 또는 컴퓨터의 네트워크와 같은 다른 전자 시스템과 이미지 데이터를 교환할 수 있다. 예를 들어, 이미지 처리 프로세서(1100)에서 처리된 이미지가 상기 입/출력 장치(1300)와 접속된 외부 기기, 예를 들면, 외부 디스플레이, 개인용 컴퓨터 및 프린터 등으로 출력될 수 있다. 아울러, 입/출력 장치(1300)는 컴퓨터 또는 상술한 휴대용 전화기(cellular phone) 등의 주변 버스라인 (bus line), 고속 디지털 전송 라인, 또는 무선 송/수신용 안테나로 데이터화된 이미지를 제공할 수 있다. 상기 이미지 센서 모듈(1000), 이미지 처리 프로세서(1100), 메모리 모듈(1200) 및 입/출력 장치(1300) 상호 간의 이미지 데이터에 대한 통신은 통상의 컴퓨터 버스 구조체들(bus architectures)을 사용하여 수행된다. The input / output device 1300 can exchange image data with other electronic systems such as a personal computer or a network of computers. For example, an image processed in the image processing processor 1100 may be output to an external device connected to the input / output device 1300, for example, an external display, a personal computer and a printer. In addition, the input / output device 1300 can provide images that are digitized with a computer or a peripheral bus line, high-speed digital transmission line, or wireless transmit / receive antenna, such as a cellular phone as described above have. Communication of image data between the image sensor module 1000, the image processing processor 1100, the memory module 1200 and the input / output device 1300 is performed using conventional computer bus architectures do.

상술한 바와 같은 이미지 센서 모듈 및 상기 이미지 센서 모듈을 구비하는 이미지 센서 시스템에 의하면, 접착부재와 이미지 센서 칩의 접착위치 및 접착면적을 회로기판 상에 형성된 형상 변형부를 통하여 일정하게 유지함으로써 이미지 센서 칩 패키지의 접착특성을 균일하게 형성할 수 있다. 이에 따라, 상기 이미지 센서 칩 패키지의 휨(warpage) 특성을 개선할 수 있고 상기 이미지 센서 모듈 및 이를 구비하는 이미지 센서 시스템의 동작불량을 현저하게 감소시킬 수 있다. According to the above-described image sensor module and the image sensor system including the image sensor module, the adhesion position and the bonding area of the bonding member and the image sensor chip are kept constant through the shape- The adhesive properties of the package can be uniformly formed. Accordingly, the warpage characteristics of the image sensor chip package can be improved, and the operation failure of the image sensor module and the image sensor system including the image sensor module can be remarkably reduced.

본 발명의 일실시예에 의한 이미지 센서 칩 패키지 및 이를 구비하는 이미지 센서 모듈에 의하면, 접착부재와 이미지 센서 칩의 접착위치 및 접착면적을 회로기판 상에 형성된 형상 변형부를 통하여 일정하게 유지함으로써 이미지 센서 칩 패키지의 접착특성을 균일하게 형성할 수 있다. 특히, CMOS 이미지 센서 칩 패키지의 휨 특성은 이미지 센서 칩과 접착부재 사이의 접착위치와 접착면적에 의해 크게 좌우되므로 상기 접착특성의 균일화 개선에 의해 휨 특성도 현저하게 개선할 수 있다. According to the image sensor chip package and the image sensor module having the same according to the embodiment of the present invention, the bonding position and the bonding area of the bonding member and the image sensor chip are kept constant through the shape- The bonding characteristics of the chip package can be uniformly formed. In particular, since the bending characteristic of the CMOS image sensor chip package is largely determined by the bonding position and the bonding area between the image sensor chip and the bonding member, the bending characteristic can be remarkably improved by improving the uniformity of the bonding characteristics.

특히, 상기 형상 변형부를 회로기판과 이미지 센서 칩의 정렬시 정렬부재로 이용함으로써, 상기 형상 변형부에 이미지 센서 칩의 중앙부를 접착시킴으로써 상기 접착위치 및 접착면적을 이미지 센서 칩의 중앙부를 중심으로 배치할 수 있다. 이에 따라, 상기 이미지 센서 칩 패키지의 휨 특성을 현저하게 개선할 수 있다. Particularly, by using the shape deforming portion as an aligning member when aligning the circuit substrate and the image sensor chip, the center portion of the image sensor chip is bonded to the shape deforming portion so that the adhesive position and the adhesive area are arranged around the center portion of the image sensor chip can do. Accordingly, the bending characteristic of the image sensor chip package can be remarkably improved.

본 발명은 반도체 칩을 회로기판에 실장하는 칩 패키지 구조물 및 상기 칩 패키지 구조물을 구비하는 다양한 전자 시스템에 채택되어 유용하게 이용될 수 있다. 특히, CMOS 이미지 센서 칩이 실장된 CMOS 이미지 센서 칩 패키지 구조물 및 이를 이용하는 다양한 이미지 센서 시스템에 널리 이용될 수 있다. INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can be advantageously employed in various electronic systems including a chip package structure for mounting a semiconductor chip on a circuit board and the chip package structure. In particular, the present invention can be widely applied to a CMOS image sensor chip package structure in which a CMOS image sensor chip is mounted, and various image sensor systems using the same.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention as defined by the following claims. It can be understood that it is possible.

Claims (10)

압착에 의한 액적 퍼짐(liquid drop diffusion)을 방지하는 형상 변형부를 구비하는 회로기판;
중앙부가 상기 형상 변형부 상에 위치하고 상기 형상 변형부를 덮도록 상기 회로기판 상에 배치되는 이미지 센서 칩; 및
상기 형상 변형부의 상면 및 주변부에서 상기 이미지 센서 칩과 상기 회로기판 사이에 배치되고 상기 이미지 센서 칩과의 접착 면적이 상기 이미지 센서 칩의 표면적보다 작도록 배치되는 접착부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 칩 패키지. A circuit board having a shape deforming portion for preventing liquid drop diffusion due to compression;
An image sensor chip disposed on the circuit board such that a central portion thereof is located on the shape deformation portion and covers the shape deformation portion; And
And an adhesive member disposed between the image sensor chip and the circuit board on the upper surface and the peripheral portion of the shape-deforming portion, the adhesive member being disposed so that an area of adhesion with the image sensor chip is smaller than a surface area of the image sensor chip. Sensor chip package. 제1항에 있어서, 상기 형상 변형부는 상기 회로기판의 표면으로부터 돌출높이만큼 돌출된 돌출부를 포함하여, 상기 접착부재는 상기 돌출부의 상면과 측면을 덮도록 배치되는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 칩 패키지. The image sensor chip package according to claim 1, wherein the shape deforming portion includes protrusions protruding from the surface of the circuit board by a protruding height, and the adhesive member is disposed so as to cover the top and side surfaces of the protrusions. 제2항에 있어서, 상기 이미지 센서 칩의 주변부와 상기 회로기판 사이의 이격공간을 매립하여 상기 이미지 센서 칩의 휨(deflection)을 방지하는 휨 방지부재(deflection hinderance member)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 칩 패키지. The image sensor chip according to claim 2, further comprising a deflection hinderance member for preventing deflection of the image sensor chip by embedding a space between the periphery of the image sensor chip and the circuit board, Image sensor chip package. 제1항에 있어서, 상기 형상 변형부는 상기 회로기판의 표면으로부터 함몰깊이만큼 함몰된 리세스(recess)를 포함하고, 상기 접착부재는 상기 리세스의 내부 및 상기 리세스와 인접한 상기 회로기판의 상면에 배치되는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 칩 패키지. 2. The circuit board according to claim 1, wherein the shape-deforming portion includes a recess recessed by a depth of depression from the surface of the circuit board, and the adhesive member is provided on an inner surface of the recess and on an upper surface of the circuit board adjacent to the recess Wherein the light emitting diode chip is disposed in the package. 제1항에 있어서, 상기 형상 변형부는 상기 회로기판의 표면으로부터 일정한 깊이를 갖는 트렌치(trench)에 의해 고립되는 고립부를 포함하고, 상기 접착부재는 상기 고립부의 상면과 상기 트렌치의 내부에 배치되는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 칩 패키지. The circuit board according to claim 1, wherein the shape-deforming portion includes an isolation portion isolated from a surface of the circuit board by a trench having a predetermined depth, and the adhesion member is disposed inside the top surface of the isolation portion and the trench Features image sensor chip package. 제1항에 있어서, 상기 접착부재는 에폭시계 수지, 아크릴계 수지, 폴리이미드계 수자, 실리콘계 수지 및 이들의 혼합물 중의 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 칩 패키지. The image sensor chip package according to claim 1, wherein the adhesive member comprises any one of an epoxy resin, an acrylic resin, a polyimide resin, a silicone resin, and a mixture thereof. 제1항에 있어서, 상기 이미지 센서 칩은 상보 금속 산화물 반도체(complementary metal-oxide semiconductor, CMOS) 소자를 이용하는 CMOS 이미지 센서 칩을 포함하는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 칩 패키지. 2. The image sensor chip package of claim 1, wherein the image sensor chip comprises a CMOS image sensor chip using a complementary metal-oxide semiconductor (CMOS) device. 제1항에 있어서, 상기 회로기판은 유기물 기판, 실리콘 기판, 세라믹 기판 및 인쇄회로 기판(printed circuit board, PCB)중의 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 칩 패키지. 2. The image sensor chip package according to claim 1, wherein the circuit board includes one of an organic substrate, a silicon substrate, a ceramic substrate, and a printed circuit board (PCB). 제1항에 있어서, 상기 접착면적은 상기 표면적의 50% 내지 70%의 범위를 갖는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 칩 패키지. 2. The image sensor chip package according to claim 1, wherein the bonding area has a range of 50% to 70% of the surface area. 압착에 의한 액적 퍼짐(liquid drop diffusion)을 방지하는 형상 변형부를 구비하는 회로기판, 중앙부가 상기 형상 변형부 상에 위치하고 상기 형상 변형부를 덮도록 상기 회로기판 상에 배치되어 외부로부터 입사된 광신호를 이미지 신호로 변환하는 이미지 센서 칩 및 상기 형상 변형부의 상면 및 주변부에서 상기 이미지 센서 칩과 상기 회로기판 사이에 배치되고 상기 이미지 센서 칩과의 접착 면적이 상기 이미지 센서 칩의 표면적보다 작도록 배치되는 접착부재를 구비하는 이미지 센서 칩 패키지;
상기 회로기판 상에 배치되어 상기 이미지 센서 칩을 보호하고 상기 이미지 센서 칩을 부분적으로 노출하는 개구를 구비하는 하우징; 및
상기 개구를 통하여 상기 광 신호를 상기 이미지 센서 칩으로 안내하는 렌즈유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 모듈. A circuit board having a shape deforming portion for preventing liquid drop diffusion due to compression, a central portion disposed on the shape deforming portion and disposed on the circuit board so as to cover the shape deforming portion, An image sensor chip for converting the image sensor chip into an image signal, and an adhesive disposed between the image sensor chip and the circuit board at an upper surface and a peripheral portion of the shape deformation unit, the adhesion area of which is smaller than the surface area of the image sensor chip An image sensor chip package having a member;
A housing disposed on the circuit board and having an opening for protecting the image sensor chip and partially exposing the image sensor chip; And
And a lens unit for guiding the optical signal to the image sensor chip through the opening.
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