KR20150020149A - 도전성 필름 및 이의 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 출원은 도전성 필름의 제조방법, 도전성 필름 및 그 용도에 관한 것이다. 본 출원에서는, 예를 들어 제조 과정에서의 열처리 등에 의해 발생하여 광학 물성을 저해하는 기포 등이 존재하지 않는 도전성 필름을 제공할 수 있다. 특히 도전성 필름이 양면에 도전층이 존재하는 구조인 경우에도 기포의 발생이 없는 도전성 필름을 제공할 수 있다.

Description

도전성 필름 및 이의 제조방법{Conductive Film and Method for manufacturing it}
본 출원은 도전성 필름, 도전성 필름의 제조방법 및 그 용도에 관한 것이다.
ITO(Indium Tin Oxide) 필름으로 대표되는 도전성 필름은, PDP(Plasma Display Panel) 또는 LCD(Liquid Crystal Display) 등과 같은 디스플레이 장치나 OLED(Organic Light Emitting Diode) 등의 전극 또는 터치 패널용 전극 등 다양한 용도에 사용되고 있다.
도전성 필름은, 유리 기판이나 플라스틱 필름 등의 일면 또는 양면에 ITO와 같은 도전층을 증착 등의 방식으로 형성하여 제조할 수 있다.
도전성 필름의 제조 과정에서는 ITO 등의 도전층의 결정화를 위하여 고온에서의 열처리 공정이 수행될 수 있다. 특히 플라스틱 필름에 도전층을 형성하고 고온에서의 열처리를 수행하면 플라스틱 필름에 존재하는 올리고머 등의 저분자 성분 등의 영향으로 도전성 필름의 내부에서 기포 등이 발생할 수 있고, 이러한 기포는 도전성 필름의 투명성 등의 광학 물성을 저해시키는 요인이 된다. 특히, 필름의 양면에 도전층이 형성되는 경우에는 상기 도전층이 기포 등에 대한 장벽(barrier)으로 작용하여 발생된 기포가 제거되기가 더욱 어렵게 된다.
특허문헌 1 : 대한민국 공개특허공보 2007-0055363호 특허문헌 2 : 대한민국 공개특허공보 2004-0012552호
본 출원은 도전성 필름의 제조 방법, 도전성 필름 및 그 용도를 제공한다.
본 출원은 중간 기재층; 및 상기 중간 기재층의 일면 또는 양면에, 점접착제층을 매개로 부착되어 있는 도전성 기재층을 포함하는 도전성 필름을 제공한다. 상기 도전성 기재층은 0.3m/min의 박리속도 및 180도의 박리각도로 측정한 상기 중간 기재층에 대한 상온 박리력이 2,000gf/inch이상이 되도록 부착되어 있다.
또한, 본 출원은 중간 기재층의 일면 또는 양면에, 점접착제층을 매개로 0.3m/min의 박리속도 및 180도의 박리각도로 측정한 상기 중간 기재층에 대한 상온 박리력이 2,000gf/inch이상이 되도록 도전성 기재층을 부착하는 것을 포함하는 도전성 필름의 제조방법을 제공한다.
더욱이, 본 출원은 상기 도전성 필름의 용도를 제공한다.
본 출원에서는, 예를 들어 제조 과정에서의 열처리 등에 의해 발생하여 광학 물성을 저해하는 기포 등이 존재하지 않는 도전성 필름을 제공할 수 있다. 특히 도전성 필름이 양면에 도전층이 존재하는 구조인 경우에도 기포의 발생이 없는 도전성 필름, 도전성 필름의 제조방법 및 그의 용도를 제공할 수 있다.
또한 본 출원에서는, 중간 기재층에 대한 우수한 박리력을 가지는 도전성 기재층을 포함하는 도전성 필름, 도전성 필름의 제조방법 및 그의 용도를 제공할 수 있다.
도 1 및 2는 예시적인 도전성 필름의 구조를 보여주는 도이다.
본 출원은 도전성 필름, 도전성 필름의 제조방법, 도전성 필름의 용도에 관한 것이다.
도전성 필름의 열처리시 발생할 수 있는 기포는 도전성 필름의 투명성 등의 광학 물성을 저해시키는 요인이 되며, 기포는 중간 기재층과 도전성 기재층과의 박리력이 저하됨으로 인하여 발생할 수 있다. 따라서, 도전성 필름내에 발생할 수 있는 기포를 억제하기 위해서는 중간 기재층과 도전성 기재층과의 박리력을 높이는 것이 필요하다.
본 출원은 상기 과제를 해결하기 위해, 소위 OCA(Optical Clear Adesive)로 호칭되는 점착제를 사용하여 도전성 기재층을 적층하는 기존 방식과는 달리, 예를 들면, 점접착제 조성물로부터 제조되는 점접착제층을 매개로 도전성 기재층을 부착하는 것을 주요 내용 중에 하나로 한다.
즉, 본 출원의 도전성 필름은 중간 기재층의 일면 또는 양면에 점접착제층을 매개로 도전성 기재층을 부착시킴으로써, 도전성 기재층의 중간 기재층에 대한 우수한 박리력을 달성할 수 있다.
본 출원의 용어 점접착제는 적용 시점에서는 점착제의 형태로 적용되고, 이어지는 경화 및 열 처리 등의 후속 공정에 의해 실질적으로 영구적인 부착 강도가 구현되는 접착제의 형태로 전환될 수 있는 유형의 재료를 의미할 수 있다. 즉, 본 출원의 용어 점접착제층은 적용 시점에서는 점착제층의 형태로 적용되고, 이어지는 경화 및 열 처리 등의 후속 공정에 의해 실질적으로 영구적인 부착 강도가 구현되는 접착제층의 형태로 전환될 수 있는 유형의 층을 의미할 수 있다.
접착제와 점착제는 각각 소위 영구적인 부착과 일시적인 부착을 생성할 수 있는 소재로 구별될 수 있다. 즉, 접착제는 실질적으로 영구적인 부착 또는 구조적인 부착을 달성할 수 있는 소재로서 일단 두 물체가 접착제에 의해 부착되면, 그 두 물체를 분리하기 위해서는 물리적인 손상이 유발될 수 있는 경우를 의미할 수 있다. 반면, 점착제에 의한 부착은 물, 용제 또는 열 등의 외부 작용에 의하지 않고, 상온에서 소정 압력을 가하는 것으로 달성할 수 있고, 부착된 두 물체가 필요 시에 쉽게 분리될 수 있다.
본 출원에서는 점착제층이 아닌 점접착제층을 매개로 중간 기재층에 도전성 기재층을 부착함으로써, 도전성 기재층이 중간 기재층에 대해 강고히 부착되어 있어, 계면 등으로부터 기포가 발생하지 않고, 상기 계면에서의 들뜸이나 박리 등을 방지할 수 있다.
하나의 예시에서, 본 출원은 중간 기재층의 일면 또는 양면에, 점접착제층을 매개로 0.3m/min의 박리속도 및 180도의 박리각도로 측정한 상기 중간 기재층에 대한 상온 박리력이 2,000gf/inch이상이 되도록 도전성 기재층을 부착하는 것을 포함하는 도전성 필름의 제조방법에 대한 것일 수 있다. 본 출원에서 용어 상온은 가온되거나 감온되지 않은 자연 그대로의 온도를 의미하고, 예를 들면, 약 20 내지 30℃, 약 20 내지 28℃, 약 25℃ 또는 약 23℃ 정도의 온도를 의미할 수 있다.
본 출원의 도전성 기재층은 점접착제층을 매개로 중간 기재층의 일면 또는 양면에 부착되어 있을 수 있으며, 0.3m/min의 박리속도 및 180도의 박리각도로 측정한 상기 중간 기재층에 대한 상온 박리력이 2,000gf/inch 내지 10,000gf/inch 또는 2,000gf/inch 내지 5,000gf/inch의 범위일 수 있다. 도전성 기재층의 박리력이 이러한 범위로 유지되면, 내부에 기포 등이 발생하여 광학 물성이 저하되는 경우가 방지될 수 있다.
상기 중간 기재층의 양면에 점접착제층을 매개로 부착된 도전성 기재층을 포함하는 도전성 필름을 제조하는 공정의 경우, 양면에 상기 층의 형성은 순차 또는 동시에 진행될 수 있다. 즉, 양면에 점접착제층을 형성하는 공정은, 중간 기재층의 일면에 우선 점접착제층을 형성한 후에 그 층상에 이형 필름을 적층 하고, 다시 중간 기재층의 다른 면에 점접착제층을 형성한 후, 다시 이형 필름을 적층하는 방식으로 수행될 수 있다. 그 후 이형 필름을 순차 또는 동시에 박리한 후에, 점접착제층을 매개로 중간 기재층에 도전성 기재층을 적층 할 수 있다. 또한, 중간 기재층의 일면에 점접착제층 및 도전성 기재층을 순서대로 적층 한 후, 다시 중간 기재층의 다른 면에 점접착제층 및 도전성 기재층을 순서대로 적층하는 공정을 통해 도전성 필름을 제조할 수도 있다.
더욱이, 후술할 NCF(Non-carrier Film) 타입으로 알려진 필름, 즉 양면에 이형 필름이 부착되어 있는 점접착제층을 포함하는 필름을 사용하는 경우, 양면에 이형 필름을 포함하는 점접착제층의 일면에 형성된 이형 필름을 제거한 후, 중간 기재층에 적층하고, 점접착제층의 다른 면에 형성되어 있는 이형 필름을 제거한 후, 도전성 기재층을 적층하는 공정을 중간 기재층의 일면 또는 양면에 수행함으로써, 도전성 필름을 제조할 수 있다.
상기와 같은 도전성 필름의 제조공정에서, 도전성 기재층이 부착되기 전 또는 후로 상기 중간 기재층의 일면 또는 양면에 형성되어 있는 점접착제층에 경화 공정 등이 수행될 수 있다. 상기 경화 공정 및 추가적인 열처리 공정 등을 통해, 점접착제층은 중간 기재층에 대한 영구적인 접착력을 확보할 수 있는 접착제층이 될 수 있다.
본 출원의 상기 점접착제층의 구성 및 형성방법은 점접착제층이 중간 기재층에 형성되어, 상기 중간 기재층에 대해 영구적인 접착력을 확보하고, 나아가 도전성 기재층의 중간 기재층에 대한 우수한 박리특성을 달성할 수 있게 하는 정도의 것이면 제한 없이 채택되어 이용될 수 있다.
구체적인 예로써, 상기 점접착제층은 점접착제 조성물, 예를 들면, 에폭시 또는 우레탄 점접착제 조성물로부터 형성된 에폭시 또는 우레탄 점접착제층일 수 있다.
즉, 본 출원의 점접착제층은 중간 기재층의 일면 또는 양면에 에폭시 또는 우레탄 점접착제 조성물을 직접 도포하여 점착제층을 형성 한 후, 경화 등의 공정을 거쳐 형성할 수도 있고, 상기 점접착제 조성물을 사용하여 이른바 NCF(Non-carrier Film) 타입으로 알려진 필름, 즉 양면에 이형 필름이 부착되어 있는 점접착제층을 포함하는 필름을 사용하여 상기 점착제층을 중간 기재층의 일면 또는 양면에 적층 한 후, 경화시키는 방식에 의해 형성할 수도 있다. 상기 직접 도포란, 에폭시 또는 우레탄 점접착제 조성물이 중간 기재층에 그 상태로 도포되거나, 혹은 적절한 용제에 희석되어 코팅액으로 제조된 후 도포된 상태를 의미할 수 있다.
일례로써, 본 출원의 도전성 필름의 제조방법은 중간 기재층의 일면 또는 양면에 에폭시 또는 우레탄 점접착제 조성물을 도포하여 점접착제층을 형성하고, 도전성 기재층을 부착하기 전 또는 후에 경화하는 것을 포함할 수 있다. 상기 공정을 통해, 점접착제층이 형성될 수 있으며, 상기 점접착제층을 통해, 도전성 기재층의 중간 기재층에 대한 목적하는 박리특성을 확보할 수 있다. 또한, 일례로써, 본 출원의 도전성 필름의 제조방법은 중간 기재층의 일면 또는 양면에 점접착제층을 적층하여 형성하고, 도전성 기재층을 부착하기 전 또는 후에 경화하는 것을 포함할 수 있다.
점접착제층의 일 예인, 에폭시 또는 우레탄 점접착제층은 에폭시 또는 우레탄 점접착제 조성물을 사용하여 형성할 수 있다.
상기 에폭시 또는 우레탄 점접착제 조성물은, 중간 기재층에 도포되거나, 별도의 공정을 통해 층을 형성한 후 라미네이트되어 도전성 기재층을 중간 기재층과 매개할 수 있는 역할을 할 수 있는 것이면 특별히 제한되지 않는다.
일례로써, 본 출원의 우레탄 점접착제 조성물은 폴리우레탄 수지를 포함할 수 있다. 본 출원의 우레탄 점접착제 조성물 중에 폴리우레탄 수지의 함유 비율은, 10 내지 100 중량%, 20 내지 100 중량%이고, 또는 30 내지 100 중량%일 수 있다. 본 출원의 우레탄 점접착제 조성물 중에서 폴리우레탄 수지의 함유 비율을 상기 범위내에 조정함으로써, 예를 들면, 투명성이나 경화 공정 등을 거친 후 우수한 접착력을 달성할 수 있다.
일례로써, 본 출원에 사용되는 에폭시 점접착제 조성물은 평균 에폭시 당량이 180 ~ 1000인 다관능형 에폭시 수지를 포함할 수 있다. 상기 다관능성 에폭시 수지의 일례는 크레졸 노볼락 에폭시 수지, 비스페놀 A형 노볼락 에폭시 수지, 페놀 노볼락 에폭시 수지, 4관능성 에폭시 수지, 비페닐 에폭시 수지, 트리 페놀 메탄형 에폭시 수지, 알킬 변성 트리 페놀 메탄 에폭시 수지, 나프탈렌 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔 에폭시 수지, 또는 디시클로펜타디엔 변성 페놀 에폭시수지 등을 포함하고, 이들을 2종 이상 혼합 사용 가능할 수 있다.
상기 점접착제 조성물에는 용매, 경화제 또는 기타 실란 커플링제, 점착 부여제, 자외선 안정제, 산화 방지제, 조색제, 보강제, 충진제, 소포제, 계면 활성제 또는 가소제 등의 공지의 첨가제를 포함할 수 있다.
본 출원의 점접착제층이 형성될 수 있는 중간 기재층으로는 특별한 제한 없이 공지의 소재가 사용될 수 있다. 예를 들면, 중간 기재층으로는 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리에틸렌나프탈레이트 필름 또는 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름 등의 폴리에스테르계 필름, 폴리에테르 술폰계 필름, , 폴리아미드계 필름, 폴리이미드계 필름, 폴리올레핀계 필름, (메타)아크릴레이트계 필름, 폴리염화비닐계 필름, 폴리스티렌계 필름, 폴리비닐 알코올계 필름, 폴리아릴레이트계 필름 또는 폴리페닐렌 황화물계 필름 등의 각종 플라스틱 필름을 사용할 수 있다. 상기 플라스틱 필름은 무연신 필름이거나 혹은 일축 또는 이축 연신 필름과 같은 연신 필름일 수 있다. 중간 기재층의 일면 또는 양면에는 코로나 방전, 자외선 조사, 플라즈마 또는 스퍼터 에칭 처리 등과 같은 표면 처리가 되어 있거나, 혹은 하드코팅층이나 블로킹 방지층과 같은 표면 처리층이 형성되어 있을 수 있다. 상기 각 표면 처리 또는 표면 처리층은, 공지의 방식 또는 소재를 사용하여 수행하거나 형성할 수 있으며, 구체적인 처리 방식이나 소재는 특별히 제한되지 않는다. 중간 기재층의 두께도 특별히 제한되지 않으며, 목적하는 용도를 고려하여 적정한 두께로 형성할 수 있다.
상기 점접착제 조성물을 도포하는 방식은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 바 코팅(bar coating), 그라비아 코팅, 롤 코팅, 블레이드 코팅(blade coating) 또는 스핀 코팅(spin coating) 등의 통상의 코팅 방식으로 도포 될 수 있다. 에폭시 또는 우레탄 점접착제 조성물은 중간 기재층의 표면에 직접 도포 될 수도 있고, 전술한 표면 처리층 등이 중간 기재층에 존재하는 경우에는 상기 표면 처리층의 표면에 도포 될 수 있다.
본 출원의 점접착제층은 중간 기재층에 형성된 후, 경화 반응 및 열 처리 등의 후속공정을 통해, 접착제층이 될 수 있다. 또한, 전술한 바와 같이, 본 출원은 상기 경화 반응 및 열 처리 등의 후속공정을 통해, 점접착제층이 형성되기 이전 또는 형성된 후에 도전성 기재층이 중간 기재층의 일면 또는 양면에 부착될 수 있다.
상기 경화 반응 및 열 처리 등의 후속공정은 점접착제층을 중간 기재층 상에 영구적인 부착 강도가 구현되는 접착제층의 형태로 전환되게 할 수 있는 공지의 모든 공정이 제한 없이 포함될 수 있다.
구체적으로, 중간 기재층에 형성된 점접착제층을 자외선, 플라즈마 또는 열 등을 이용하여 경화시킬 수 있다. 그 후에 추가 열 처리 공정 등을 거쳐 중간 기재층에 대한 영구적인 접착력을 가지는 접착제층을 형성할 수 있다.
본 출원의 도전성 기재층(13)은 도 1에 나타난 바와 같이 기재층(13a)과 그 기재층의 일면에 형성된 도전층(13b)을 포함할 수 있고, 상기에서 도전층(13b)이 형성되어 있지 않은 면이 점접착제층(12)에 부착될 수 있다.
도전성 기재층은 상기 기재층의 일면에 도전층을 형성하여 제조할 수 있다. 도전층이 형성되는 기재층의 종류는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 전술한 중간 기재층의 형성에 사용되는 소재 중에서 적절한 소재가 선택되어 사용될 수 있다. 상기 기재층의 두께는 특별히 제한되지 않고, 적절히 설정할 수 있다. 통상적으로 상기 기재층은, 약 3 내지 300㎛, 약 5 내지 250㎛ 또는 10 내지 200㎛ 정도의 두께를 가질 수 있다.
도전층은, 예를 들면, 진공 증착법, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법, 스프레이 열분해법, 화학 도금법, 전기 도금법 또는 상기 중 2종 이상의 방법을 조합한 박막 형성법으로 형성할 수 있고, 통상적으로는 진공 증착법 또는 스퍼터링법으로 형성한다.
도전층을 구성하는 소재로는, 금, 은, 백금, 팔라듐, 구리, 알루미늄, 니켈, 크롬, 티탄, 철, 코발트, 주석 및 상기 중 2종 이상의 합금 등과 같은 금속, 산화 인듐, 산화 주석, 산화 티탄, 산화 카드뮴 또는 상기 중 2종 이상의 혼합물로 구성되는 금속 산화물, 요오드화 구리 등으로 이루어지는 다른 금속 산화물이 사용될 수 있다. 상기 도전층은, 결정층 또는 비결정층일 수 있다. 통상적으로 도전층은, 인듐 주석 산화물(ITO; Indium Tin Oxide)을 사용하여 형성하지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 도전층의 두께는, 연속층의 형성 가능성, 도전성 및 투명성 등을 고려하여, 약 10 nm 내지 300 nm, 바람직하게는 약 10 nm 내지 200 nm로 조절할 수 있다.
도전층은, 앵커층 또는 유전체층을 매개로 상기 기재층상에 형성되어 있을 수도 있다. 즉 도전성 기재층은, 기재층, 앵커층 또는 유전체층 및 도전층이 순차 형성되어 있는 구조를 가질 수 있다. 이러한 앵커층 또는 유전체층은, 도전층과 기재층의 밀착성을 향상시키고, 내찰상성 또는 내굴곡성을 개선할 수 있다. 앵커층 또는 유전체층은, 예를 들면, SiO2, MgF2 또는 Al2O3 등과 같은 무기물; 아크릴 수지, 우레탄 수지, 멜라민 수지, 알키드 수지 또는 실록산계 폴리머 등의 유기물 또는 상기 중 2종 이상의 혼합물을 사용하여 형성할 수 있고, 형성 방법으로는, 예를 들면, 진공 증착법, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법 또는 도공법 등을 채용할 수 있다. 앵커층 또는 유전체층은 통상적으로 약 100nm 이하, 15 내지 100nm 또는 20 내지 60nm의 두께로 형성할 수 있다.
도전성 기재층의 상기 기재층의 일면 또는 양면에는 또한 코로나 방전 처리, 자외선 조사 처리, 플라즈마 처리 또는 스퍼터 에칭 처리 등의 적절한 접착 처리가 수행되어 있을 수 있다. 또한, 도전성 기재층의 기재층의 일면 또는 양면에는 하드코팅층이나 블로킹 방지층과 같은 통상적인 표면 처리층이 형성되어 있을 수 있다.
도전성 기재층을 중간 기재층에 부착시키는 방식은 특별히 제한되지 않으며, 통상적인 방식으로 수행될 수 있다.
도전성 기재층을 부착한 후에 공지의 임의의 공정이 추가로 진행될 수 있다. 상기 공정의 대표적인 예로는 상기 도전성 기재층의 도전층이 미결정 또는 반결정 상태인 경우에 수행되는 결정화 공정을 들 수 있다.
이러한 결정화 공정은 통상 고온에서 수행되며, 예를 들면, 약 100 내지 300℃ 정도의 온도에서 수행될 수 있다. 결정화가 진행되는 시간은 요구되는 수준의 결정화가 달성될 수 있도록 조절되면 되고, 통상적으로는 약 10분 내지 12시간 동안 수행될 수 있다. 결정화 공정이 수행되는 구체적인 조건이나 결정화 공정 외에 수행될 수 있는 기타 공정의 종류 등은 특별히 제한되지 않으며, 도전성 필름의 제조 과정에서 통상적으로 수행되는 내용이 적용될 수 있다.
또한, 본 출원은 상기 제조방법에 의해 제조되는 도전성 필름에 관한 것일 수 있다. 즉, 중간 기재층; 및 상기 중간 기재층의 일면 또는 양면에, 점접착제층을 매개로 0.3m/min의 박리속도 및 180도의 박리각도로 측정한 상기 중간 기재층에 대한 상온 박리력이 2,000gf/inch이상이 되도록 부착되어 있는 도전성 기재층을 포함하는 도전성 필름에 대한 것 일 수 있다.
본 출원의 도전성 필름의 중간 기재층은 전술한 도전성 필름의 제조방법에 채용되었던 중간 기재층의 모든 내용을 포함할 수 있다.
본 출원의 도전성 기재층은, 점접착제층을 매개로 중간 기재층에 부착되어 있을 수 있는데, 도 1에 도시된 바와 같이, 중간 기재층의 일면에 부착되어 있을 수도 있고, 도 2에 도시된 바와 같이 중간 기재층의 양면에 부착되어 있을 수도 있다. 일례로써, 도전성 필름은 0.3m/min의 박리속도 및 180도의 박리각도로 측정한 상기 중간 기재층에 대한 상온 박리력이 2,000gf/inch이상인 도전성 기재층이 상기 중간 기재층의 양면에 부착되어 있는 것 일 수 있다.
상기 도전성 기재층은 점접착제층을 매개로 중간 기재층의 일면 또는 양면에 부착되어 있을 수 있으며, 0.3m/min의 박리속도 및 180도의 박리각도로 측정한 상기 중간 기재층에 대한 상온 박리력이 2,000gf/inch 내지 10,000gf/inch 또는 2,000gf/inch 내지 5,000gf/inch의 범위일 수 있다. 도전성 기재층의 박리력이 이러한 범위로 유지되면, 내부에 기포 등이 발생하여 광학 물성이 저하되는 경우가 방지될 수 있다.
본 출원의 도전성 필름의 점접착제층은 점접착제 조성물이 직접 도포 또는 점접착제층이 필름형태로 중간 기재층에 적층 된 후, 경화공정 등을 통해 중간 기재층에 대한 영구적인 박리력을 보유하고 있는 층을 의미하는 것으로써, 전술한 도전성 필름의 제조방법에서 언급된 점접착제층에 대한 모든 내용이 제한 없이 포함될 수 있다.
즉, 상기 점접착제층은 에폭시 또는 우레탄 점접착제층 일 수 있으며, 구체적인 에폭시 또는 우레탄 점접착제층의 종류는 전술한, 중간 기재층에 대한 도전성 기재층의 박리특성을 확보할 수 있는 정도의 것이면 제한 없이 이용가능 할 수 있다.
본 출원의 도전성 기재층(13)은 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 기재 필름(13a)과 그 기재 필름(13a)의 일면에 형성되어 있는 도전층(13b)을 포함할 수 있고, 도전층(13b)이 형성되어 있지 않은 기재 필름(13a)의 면이 점접착제층(12)을 매개로 중간 기재층(11)에 부착되어 있을 수 있다.
상기 도전성 기재층은 전술한 도전성 필름의 제조방법에서 언급한 것처럼, 공지의 구성, 예를 들면, 앵커층 또는 유전체층 등을 더 포함하는 것일 수 있다.
더욱이, 본 출원은 상기 도전성 필름의 용도에 관한 것일 수 있다. 도전성 필름은, 예를 들면, OLED(Organic Light Emitting Diode), PDP(Plasma Display Panel) 또는 LCD(Liquid Crystal Display) 등과 같은 디스플레이 장치나 터치 패널 등에 사용될 수 있는데, 본 출원의 상기 도전성 필름은 상기와 같은 공지의 도전성 필름의 용도에 모두 적용될 수 있다.
이하, 본 출원의 도전성 필름, 도전성 필름의 용도 및 도전성 필름의 제조방법에 대한 일 실시예에 대해서 설명하나, 하기 예는 본 출원에 따른 일례에 불과할 뿐 본 출원의 기술적 사상을 제한하는 것이 아니다. 본 실시예 및 비교예에서 제시되는 물성은 하기의 방식으로 평가하였다.
1,박리력 평가 방식
(1)측정장치 : TA-XT2plus
(2)모드 : Tension mode
(3)Trigger force : 5gf
(4)박리 속도 : 0.3m/min
(5)박리각도 : 180도
(6)시편크기 : 가로 12 cm x 세로 2.54cm
[실시예 1]
에폭시 점접착제 조성물로써, KSR-177, KSR-276M70 및 YD-50(㈜국도화학 제품)을 각각 3:3:4의 중량비율로 혼합하여 점접착제 조성물을 제조한 후, 중간 기재층의 양면에 직접 도포하고, 70 내지 120℃의 온도에서 경화시켜 점접착제층을 형성하였다. 그 후 상기 점접착제층에 도전성 기재층을 라미네이트하여 양면 도전성 필름을 제조하였다. 제조된 양면 도전성 필름의 박리력 결과는 하기 표 1과 같다. 또한, 제조된 양면 도전성 필름을 40℃ 및 60℃의 온도조건에서 에이징(aging) 시킨 후, 일별로 기포의 발생여부를 측정한 결과는 하기 표 2와 같다. 이 때, 도전층의 열처리 공정은 190℃에서 15분 동안 실시하였다.
[실시예 2]
우레탄 점접착제 조성물로써, 폴리에스테르 수지(LIOSTAR 7500, ㈜ 도요잉크社 제품) 100중량부 및 경화제(LIOSTAR 500H, ㈜ 도용잉크社 제품) 15 중량부를 혼합하여 점접착제 조성물을 제조한 것을 제외하고 실시예 1과 동일한 방식으로 양면 도전성 필름을 제조하였다. 제조된 양면 도전성 필름의 박리력 결과 및 기포 발생여부를 측정한 결과는 하기 표 1 및 표 2와 같다.
[실시예 3]
우레탄 점접착제 조성물로써, YA790-1(Hitachi Chemical Co., Ltd)을 이용한 것 이외에 실시예 1과 동일한 방식으로 양면 도전성 필름을 제조하였다. 제조된 양면 도전성 필름의 박리력 결과 및 기포 발생여부를 측정한 결과는 하기 표 1 및 표 2와 같다.
[비교예]
2-에틸헥실 아크릴레이트 50 중량부, 메틸 아크릴레이트 40 중량부 및 2-하이드록시에틸 아크릴레이트 10 중량부를 포함하는 혼합액 및 상기 혼합액 100 중량부를 기준으로 자일렌 디이소시아네이트 가교제 0.2중량부를 포함하는 점착제 조성물을 지지체상에 도포 및 건조하여 필름 타입의 점착제 조성물의 층을 형성한 후 박리한다. 상기 박리된 점착제 조성물의 층의 양면에 이형필름을 부착하여, NCF(Non carrier film)을 제조한다. 상기 NCF(Non carrier film)의 한면에 부착되어 있는 이형필름을 제거 한 후, 폴리에틸렌테레프탈레이트 기재층의 양면에 라미네이트하고, NCF(Non carrier film)의 다른면에 부착되어 있는 이형필름을 제거한 후, 도전성 기재층을 부착시킨다. 제조된 양면 도전성 필름의 박리력 결과 및 기포 발생여부를 측정한 결과는 하기 표 1 및 표 2와 같다.
박리 테스트(peel test) 결과(gf/inch)
실시예1 3359
실시예2 2741
실시예3 2454
비교예 822
190℃, 15분의도전성 열처리 조건
Day 1 Day2 Day3
기포 미세기포 기포 미세기포 기포 미세기포
실시예 1
 40℃ aging X X X X X X
60℃ aging X X X X X X
실시예 2 40℃ aging △ X X X X X
60℃ aging X X X X X X
실시예3 40℃ aging △ X X X X X
60℃ aging X X X X X X
비교예 40℃ aging ○ ○ ○ ○ ○ ○
60℃ aging ○ ○ ○ ○ ○ ○
○ : 다량의 기포 발생.
△ : 기포 약하게 발생.
X : 기포 발생하지 않음.
11: 중간 기재층
12: 점접착제층
13 : 도전성 기재층
13a : 기재 필름
13b: 도전층

Claims (14)

  1. 중간 기재층; 및 상기 중간 기재층의 일면 또는 양면에, 점접착제층을 매개로 0.3m/min의 박리속도 및 180도의 박리각도로 측정한 상기 중간 기재층에 대한 상온 박리력이 2,000gf/inch이상이 되도록 부착되어 있는 도전성 기재층을 포함하는 도전성 필름.
  2. 제 1항에 있어서, 0.3m/min의 박리속도 및 180도의 박리각도로 측정한 상기 중간 기재층에 대한 상온 박리력이 2,000gf/inch이상인 도전성 기재층이 상기 중간 기재층의 양면에 부착되어 있는 도전성 필름.
  3. 제 1항에 있어서, 점접착제층은 에폭시 또는 우레탄 점접착제층인 도전성 필름.
  4. 제 1 항에 있어서, 도전성 기재층은 기재 필름 및 상기 기재 필름의 일면에 형성되어 있는 도전층을 포함하고, 상기 도전층이 형성되어 있지 않은 상기 기재 필름의 면이 중간 기재층에 부착되어 있는 것인 도전성 필름.
  5. 제 1항에 있어서, 도전성 기재층은, 앵커층 또는 유전제층을 더 포함하는 도전성 필름.
  6. 제 1항의 도전성 필름을 포함하는 터치 패널.
  7. 제 1항의 도전성 필름을 포함하는 디스플레이 장치.
  8. 중간 기재층의 일면 또는 양면에, 점접착제층을 매개로 0.3m/min의 박리속도 및 180도의 박리각도로 측정한 상기 중간 기재층에 대한 상온 박리력이 2,000gf/inch이상이 되도록 도전성 기재층을 부착하는 것을 포함하는 도전성 필름의 제조방법.
  9. 제 8항에 있어서, 점접착제층은 에폭시 또는 우레탄 점접착제층인 도전성 필름의 제조방법.
  10. 제 8항에 있어서, 중간 기재층의 일면 또는 양면에 점점착제 조성물을 도포하여 점접착제층을 형성한 것을 포함하는 도전성 필름의 제조방법.
  11. 제 8항에 있어서, 중간 기재층의 일면 또는 양면에 점접착제층을 적층 하여 형성하는 것을 포함하는 도전성 필름의 제조방법.
  12. 제 8항에 있어서, 도전성 기재층을 부착하기 전 또는 후에 경화하는 것을 포함하는 도전성 필름의 제조방법.
  13. 제 8항에 있어서, 도전성 기재층을 부착한 후, 상기 도전성 기재층의 도전층을 결정화시키는 것을 추가로 수행하는 도전성 필름의 제조방법.
  14. 제 13항에 있어서, 결정화는 100 내지 300℃의 온도에서 열처리하여 수행하는 것인 도전성 필름의 제조방법.
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