KR20150019597A

KR20150019597A - 엘이디 회로기판 결합구조

Info

Publication number: KR20150019597A
Application number: KR20130096659A
Authority: KR
Inventors: 주길남; 김진무
Original assignee: 주식회사 발해의 꿈
Priority date: 2013-08-14
Filing date: 2013-08-14
Publication date: 2015-02-25

Abstract

본 발명은 엘이디 회로기판 결합구조에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 엘이디 회로기판의 하부에 연결되는 전선을 보다 견고하고 용이하게 결합하도록 하여, 외부의 충격이 있더라도 안정적으로 전원을 공급할 수 있는 엘이디 회로기판 결합구조에 관한 것이다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은 케이스와, 상기 케이스의 내측에 구비되는 엘이디 회로기판과, 상기 케이스를 관통하되 상기 엘이디 회로기판의 하부에 위치하는 전선과, 상기 기판과 전선을 연결하는 나사못으로 이루어지고, 상기 나사못은 도체로 이루어지되, 헤드부와, 상기 헤드부의 하부에 위치하여 나사형상으로 형성되는 나사부와, 상기 나사부의 하부에 위치하여 핀형상으로 형성되는 접속부와, 상기 접속부의 외측에 형성되는 땜납으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

Description

엘이디 회로기판 결합구조{LED circuit board combination structure}

본 발명은 엘이디 회로기판 결합구조에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 엘이디 회로기판의 하부에 연결되는 전선을 보다 견고하고 용이하게 결합하도록 하여, 외부의 충격이 있더라도 안정적으로 전원을 공급할 수 있는 엘이디 회로기판 결합구조에 관한 것이다.

일반적으로 엘이디 모듈은 하부프레임과 상부프레임을 결합하여 이루어지는 수평케이스에서 그 앞쪽의 길이 방향을 따라 엘이디들이 배열되어 있으므로, 엘이디 모듈을 간판등에 사용되는 광고문안을 따라 굴곡할 수 없게 된다.

즉, 엘이디 모듈을 사용하여 L자형을 만들려면 수평부분과 수직부분에 대응하여 2개로 절단된 엘이디 모듈을 배치하여 전선들을 접속하여야 하므로, 광고간판을 만드는 작업이 대단히 번거롭게 된다.

그래서, 이러한 엘이디들이 다수개 형성되는 블럭화된 유니트들을 이용하여 전원케이블로 접속하여서 사용하는 기술이 개시되고 있다.

이와 같이 블럭화된 유니트들을 전원케이블로 상호 연결하는 경우, 통상적으로 케이스의 하단으로 전선이 지나가도록 하고, 케이스이 상측에서 LED램프가 표면실장된 인쇄회로기판을 안착시킨 후, 작은 나사 등을 이용하여 인쇄회로기판을 관통하여 상기 전선의 피복이 나사에 의해 강제로 벗겨지도록 한 후, 인쇄회로기판 표면상에 에폭시로 몰딩처리하는 일련의 과정을 거쳐 이루어진다.

그러나, 전술한 바와 같은 작은 나사 등을 이용하여 인쇄회로기판을 관통하여 전선의 피복이 벗겨지도록 하여 통전되도록 하는 경우, 작업자의 숙련도에 따라 피복이 탈피된 전선과 나사간 완전한 접촉이 이루어지지 않아 전원공급이 단락되어 불량률을 증가시키는 요인으로 작용하여 왔다.

그래서, 이러한 문제점을 해결하기 위하여, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같은 한국공개특허 제10-2013-0028338호에 기재된 기술이 개발되었는데, 그 기술적 특징은 LED 램프가 다수 표면실장되는 인쇄회로기판(10)과, 상기 인쇄회로기판(10)의 회로패턴과 연결되도록 천공되는 구멍(11)으로 솔더마스크 처리한 후 상기 구멍(11)을 통해 압입 관통되어지는 접속핀(20)과, 상기 인쇄회로기판(10)이 안착되는 것으로, 상하부가 각각 개구되며 내부에 길이방향으로 중앙을 구획하는 구획판(33)을 갖는 케이스(30)의 하단으로 길이방향을 따라 전선(50)이 인입되기 위한 인입공(31)이 형성되고, 상기 접속핀(20)이 구획판(33)으로 삽입 관통되기 위해 상기 구획판(33)에 천공되는 통공(34)을 갖으며 하단부를 커버링하는 커버(60)를 갖는 케이스(30)와, 상기 케이스(30)의 구획판(33) 상면에 안착되는 인쇄회로기판(10)의 접속핀(20)이 위치하는 지점의 전선(50) 위치의 피복을 탈피하여 상기 접속핀(20)과 전선(30)간 통전이 가능하도록 하고, 상기 인쇄회로기판(10) 상면과 케이스(30) 하단측으로 에폭시몰딩부(40)를 형성하는 것을 특징으로 한다.

그런데, 한국공개특허 제10-2013-0028338호에 기재된 기술은 인쇄회로기판(10)과 케이스(30)를 관통하는 접속핀(20)을 구비하고, 상기 접속핀(20)의 단부 위치측에 전선의 피복이 탈피되도록 하여, 전원 공급의 단락이 발생되지 않으면서 원할한 통전이 가능하도록 하는 장점은 있으나, 외부의 충격이 발생할 경우 접속핀(20)과 전선(50)이 쉽게 분리되는 문제점이 있다.

본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 케이스의 내부에 엘이디가 구비되는 엘이디 회로기판이 설치되고, 상기 케이스를 관통하도록 전선이 구비되되, 상기 전선은 기판의 하부에 위치하되 기판에 구비되는 단자와 전선을 전기적으로 연결하기 위하여 도체로 이루어지는 나사못을 사용하며, 상기 나사못의 하부에는 땜납이 구비되어 전선의 도체부와 나사못의 하단을 접속한 후, 땜납을 녹여 견고하게 고정하도록 함으로써, 외부에서 충격이 가해지더라도 전선의 도체부와 나사못이 하단이 분리되는 것을 안정적으로 방지할 수 있는 엘이디 회로기판 결합구조를 제공하는 것이다.

이러한 문제점을 해결하기 위한 본 발명은;

케이스와, 상기 케이스의 내측에 구비되는 엘이디 회로기판과, 상기 케이스를 관통하되 상기 엘이디 회로기판의 하부에 위치하는 전선과, 상기 기판과 전선을 연결하는 나사못으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 나사못은 엘이디 회로기판에 형성되는 단자와 전선의 도체부를 연결하는 것을 특징으로 한다.

그리고, 상기 나사못은 도체로 이루어지되, 헤드부와, 상기 헤드부의 하부에 위치하여 나사형상으로 형성되는 나사부와, 상기 나사부의 하부에 위치하여 핀형상으로 형성되는 접속부와, 상기 접속부의 외측에 형성되는 땜납으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

이때, 상기 나사못의 접속부가 전선의 도체부와 접속되면, 가열하여 땜납으로 결합하는 것을 특징으로 한다.

상기한 구성의 본 발명에 따르면, 케이스의 내부에 엘이디가 구비되는 기판이 설치되고, 상기 케이스를 관통하도록 전선이 구비되되, 상기 전선은 기판의 하부에 위치하되 기판에 구비되는 단자와 전선을 전기적으로 연결하기 위하여 도체로 이루어지는 나사못을 사용하며, 상기 나사못의 하부에는 땜납이 구비되어 전선의 도체부와 나사못의 하단을 접속한 후, 땜납을 녹여 견고하게 고정하도록 함으로써, 외부에서 충격이 가해지더라도 전선의 도체부와 나사못이 하단이 분리되는 것을 안정적으로 방지할 수 있는 효과가 있다.

도 1은 종래의 엘이디 회로기판 결합구조의 사시도이다.
도 2는 종래의 엘이디 회로기판 결합구조의 단면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 엘이디 회로기판 결합구조의 개념도이다.
도 4는 본 발명에 따른 엘이디 회로기판 결합구조의 나사못이 결합된 상태의 단면도이다.
도 5는 본 발명에 따른 엘이디 회로기판 결합구조의 결합부의 확대 단면도이다.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 보다 상세하게 설명한다. 도면상의 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 사용하고 동일한 구성요소에 대해서 중복된 설명은 생략한다. 그리고, 본 발명은 다수의 상이한 형태로 구현될 수 있고, 기술된 실시 예에 한정되지 않음을 이해하여야 한다.

도 3은 본 발명에 따른 엘이디 회로기판 결합구조의 개념도이고, 도 4는 본 발명에 따른 엘이디 회로기판 결합구조의 나사못이 결합된 상태의 단면도이고, 도 5는 본 발명에 따른 엘이디 회로기판 결합구조의 결합부의 확대 단면도이다.

본 발명은 엘이디 회로기판 결합구조에 관한 것으로 도 3 내지 도 5에 도시된 바와 같이 그 구성은 케이스(100)와 상기 케이스(100)의 내측에 구비되는 엘이디 회로기판(200)과 상기 엘이디 회로기판(200)의 하부에 위치하는 전선(300)과 상기 전선(300)과 엘이디 회로기판(200)을 연결하는 나사못(400)으로 이루어진다.

여기서, 상기 전선(300)은 상기 케이스(100)를 관통하며, 상기 엘이디 회로기판(200)의 하부에 위치하게 되는데, 상기 전선(300)은 전류가 흐르는 도체부(310)와 도체부(310)를 보호하는 피복부(320)로 이루어진다.

그리고, 상기 엘이디 회로기판(200)은 표면에 다수의 엘이디(미도시)가 설치되며, 전원을 공급받기 위한 단자(220)와 상기 단자(220)와 엘이디를 연결하는 인쇄회로(210)로 이루어지고, 상기 단자(220)가 형성되는 부분에는 관통공(230)이 형성된다.

그래서, 상기 나사못(400)은 상기 관통공(230)에 삽입하여 전선(300)의 피복부(320)를 제거하여 드러난 도체부(310)와 접촉되게 된다.

이때, 상기 나사못(400)은 엘이디 회로기판(200)의 단자(220)와 접촉되는 헤드부(410)와 상기 헤드부(410)의 하부에 나사형성으로 형성되는 나사부(420)와 상기 나사부(420)의 하부에 핀 형상으로 형성되는 접속부(430)와 상기 접속부(430)의 외측에 구비되는 땜납(440)으로 이루어진다.

그래서, 상기 나사못(400)의 헤드부(410)는 단자(220)와 연결되고, 하단의 접속부(430)는 전선(300)의 도체부(310)와 연결되어 외부의 전원을 엘이디 회로기판(200)으로 공급하게 된다.

이때, 상기 나사못(400)이 하단에 형성된 접속부(430)와 전선(300)의 도체부(310)을 연결한 후, 나사못(400)을 가열하여 접속부(430)의 외측에 구비된 땜납(440)을 녹여 접속부(430)와 전선(300)의 도체부(320)를 납땜 결합으로 결합함으로써, 보다 견고하게 결합되게 된다.

그래서, 외부의 충격이 가해지더라도 접속부(430)와 전선(300)의 도체부(320)가 임의로 분리되는 것을 방지하게 된다.

이상에서 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명하였으나, 본 발명의 권리범위는 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 실시 예와 실질적으로 균등한 범위에 있는 것까지 본 발명의 권리 범위가 미치는 것으로 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형 실시가 가능한 것이다.

100 : 케이스 200 : 엘이디 회로기판
210 : 인쇄회로 220 : 단자
230 : 관통공 300 : 전선
310 : 피복부 320 : 도체부
400 : 나사못 410 : 헤드부
420 : 나사부 430 : 접속부
440 : 땜납

Claims

케이스와,
상기 케이스의 내측에 구비되는 엘이디 회로기판과,
상기 케이스를 관통하되 상기 엘이디 회로기판의 하부에 위치하는 전선과,
상기 기판과 전선을 연결하는 나사못으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 엘이디 회로기판 결합 구조.
제1항에 있어서,
상기 나사못은 엘이디 회로기판에 형성되는 단자와 전선의 도체부를 연결하는 것을 특징으로 하는 엘이디 회로기판 결합 구조.
제2항에 있어서,
상기 나사못은 도체로 이루어지되,
헤드부와,
상기 헤드부의 하부에 위치하여 나사형상으로 형성되는 나사부와,
상기 나사부의 하부에 위치하여 핀형상으로 형성되는 접속부와,
상기 접속부의 외측에 형성되는 땜납으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 엘이디 회로기판 결합 구조..
제3항에 있어서,
상기 나사못의 접속부가 전선의 도체부와 접속되면, 가열하여 땜납으로 결합하는 것을 특징으로 하는 엘이디 회로기판 결합구조.