KR20150015370A

KR20150015370A - Thin-plate transferring apparatus and thin-plate cleaning system

Info

Publication number: KR20150015370A
Application number: KR1020140089606A
Authority: KR
Inventors: 야스히사 하기와라; 가쓰야 에비스; 히로시 아오야마; 도루 하야시다
Original assignee: 가부시키가이샤 하리즈
Priority date: 2013-07-31
Filing date: 2014-07-16
Publication date: 2015-02-10
Also published as: CN104340729A; KR101594529B1; TWI532662B; CN104340729B; JP5799059B2; TW201520155A; JP2015030548A

Abstract

Provided is a thin plate transferring apparatus capable of inverting a thin plate efficiently. The thin plate transferring apparatus of the present invention comprises: an adsorption unit to adsorb the lower side of the thin plate in a first receiving and returning area and to release the thin plate in a second receiving and returning area; an arm in which the adsorption unit is attached to one end side; and a rotating unit supporting the other end side of the arm and capable of rotating 360 degrees on a rotary shaft which is located on a parallel plane to the thin plate.

Description

[0001] THIN-PLATE TRANSFERRING APPARATUS AND THIN-PLATE CLEANING SYSTEM [0002]

본 발명은, 박판(薄板) 이송 장치 및 박판 청소 시스템에 관한 것이다. The present invention relates to a thin plate conveying device and a thin plate cleaning system.

액정 표시 장치 등에 사용되는 유리와 같은 박판의 표리면(表裏面)에는, 광학 피막 등이 형성된다. 박판이 오염되어 있으면 광학 피막 등을 적절히 형성할 수 없는 경우가 있으므로, 박판을 청소하는 시스템이 필요해지고 있다. An optical film or the like is formed on the front and back surfaces of a thin plate such as a glass used for a liquid crystal display device or the like. If the thin plate is contaminated, an optical film or the like may not be formed properly, and a system for cleaning the thin plate is required.

벨트 컨베이어 상에 펼친 청정한 천 상에 박판을 탑재하여, 알코올을 살포한 먼지가 없는 천으로 박판의 상면 전체의 오염을 제거하는 청소 장치가 제안되어 있다(중국 특허 출원 공개 제102698988호). 이와 같은 구성에서는, 박판의 사이즈에 관계없이, 박판 표면을 청소할 수 있다. 그러나, 이 장치에서는, 박판의 한쪽 면밖에 청소할 수 없다. 그러므로, 박판의 한쪽 면을 청소한 후에, 뒤집어 이 청소 장치라도 한쪽 면을 청소할 필요가 있다. A cleaning apparatus has been proposed in which a thin plate is mounted on a clean cloth spread on a belt conveyor to remove the contamination of the entire upper surface of the thin plate with a dust-free cloth sprayed with alcohol (Chinese Patent Application Publication No. 102698988). In such a configuration, the thin plate surface can be cleaned regardless of the size of the thin plate. However, in this apparatus, only one side of the thin plate can be cleaned. Therefore, after cleaning one side of the foil, it is necessary to flip it over to clean one side even with this cleaning device.

여기서, 일본 공개특허 제1996―89910호 공보의 도 10에는, 양단을 파지하여 박판을 반전시키는 구성 및 박판의 일면을 청소하는 구성이 기재되어 있다. 이 구성에서는, 박판의 일면을 청소한 후에, 박판을 반전시켜, 다른 쪽 면을 청소한다. 10 of Japanese Laid-Open Patent Publication No. 1996-89910 discloses a configuration for holding both ends to reverse the thin plate and a configuration for cleaning one surface of the thin plate. In this configuration, after cleaning one surface of the thin plate, the thin plate is reversed and the other surface is cleaned.

중국 특허 출원 공개 제102698988호Chinese Patent Application Publication No. 102698988 일본 공개특허 제1996―89910호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 1996-89910

일본 공개특허 제1996―89910호 공보의 도 10에 기재된 구성에서는, 척(chuck)의 외측에 모터 등이 배치되어 있으므로, 모터 등을 넘어 척을 열 수가 없다. 따라서, 큰 사이즈의 박판에 대응할 수 없다. 또한, 이 구성에서는, 박판의 양단을 파지(把持)하므로, 이미 청소한 개소(箇所)에 파지하기 위한 척의 일부가 접촉한다. 그러므로, 박판의 양단을 완전히 청소하는 것은 어렵다. In the configuration shown in Fig. 10 of Japanese Patent Laid-Open No. 1996-89910, since a motor or the like is disposed outside the chuck, the chuck can not be opened beyond the motor or the like. Therefore, it can not cope with a thin plate of a large size. Further, in this configuration, since both ends of the thin plate are grasped, a part of the chuck for holding is brought into contact with the already cleaned place. Therefore, it is difficult to thoroughly clean both ends of the thin plate.

그래서, 본 발명은, 박판을 효율적으로 반전하면서 이송할 수 있는 박판 이송 장치, 및 이 박판 이송 장치를 구비함으로써, 효율적으로 박판의 양면을 용이하고 또한 확실하게 청소할 수 있는 박판 청소 시스템을 제공하는 것을 과제로 한다. It is therefore an object of the present invention to provide a thin plate conveying apparatus capable of efficiently conveying a thin plate while reversing it, and a thin plate cleaning system capable of efficiently and easily cleaning both sides of a thin plate by including the thin plate conveying apparatus We will do it.

상기 문제점을 해결하기 위해 이루어진 발명은, 제1 받아건넴 영역에 있어서 박판의 하면을 흡착하고, 제2 받아건넴 영역에 있어서 상기 박판을 해방하는 흡착부와, 이 흡착부가 일단측에 부설되어 있는 암(arm)과, 이 암의 타단측을 지지하고, 상기 흡착부에 흡착되어 있을 때의 상기 박판과 평행한 평면 상에 위치하는 회전축을 중심으로 360˚ 회전 가능한 회전부를 구비하는 박판 이송 장치이다. According to an aspect of the present invention for solving the above problems, there is provided an absorbent article comprising: a suction section for absorbing a lower surface of a thin plate in a first absorbent area and releasing the thin plate in a second absorbent area; and a rotating portion that supports the other end side of the arm and is capable of rotating by 360 占 about a rotation axis positioned on a plane parallel to the thin plate when being adsorbed to the adsorption portion.

상기 박판 이송 장치는, 회전부에 상기 타단측이 지지된 암의 상기 일단측에 설치한 흡착부에 의해 박판의 하면을 흡착하고, 흡착부에 흡착되어 있는 박판과 실질적으로 평행한 회전축을 중심으로 회전부를 회전함으로써 암을 선회(旋回)시켜, 원호를 그리도록 박판을 이동시키는 동시에 박판의 하면 및 상면을 반전시킬 수 있다. 이로써, 박판의 상면에 접촉하지 않고 박판을 이송 및 반전할 수 있다. The thin plate conveying device is characterized in that the thin plate conveying device is configured such that the lower surface of the thin plate is sucked by the attracting portion provided on the one end side of the arm supported on the other end side by the rotation portion, The arm can be pivoted to move the thin plate so as to draw an arc and to reverse the lower surface and the upper surface of the thin plate. Thereby, the thin plate can be transferred and reversed without contacting the upper surface of the thin plate.

상기 박판 이송 장치에 있어서, 복수의 상기 흡착부 및 상기 암이, 상기 회전부를 중심으로 대략 회전 대칭으로 배치되어 있고, 상기 제1 받아건넴 영역과 상기 제2 받아건넴 영역이 상기 회전축을 중심으로 대략 회전 대칭으로 위치하면 된다. 이 구성에 의하면, 제1 받아건넴 영역에 있어서 한쪽의 흡착부가 박판을 흡착할 때, 다른 쪽의 흡착부가 제2 받아건넴 영역에 배치되므로, 제1 받아건넴 영역에서의 하나의 박판의 흡착과 동시에 제2 받아건넴 영역에서의 다른 박판의 해방이 가능하다. 그러므로, 상기 박판 이송 장치는, 효율적으로 박판을 이송할 수 있다. 그리고, 「대략 회전 대칭」이란, 완전히 회전 대칭인 경우뿐 아니라, 제1 받아건넴 영역에서의 하나의 박판의 흡착과 제2 받아건넴 영역에서의 다른 박판의 해방을 동시에 행할 수 있을 정도로 배치되어 있는 경우를 포함하는 것이다. 예를 들면, 대략 회전 대칭으로 되는 한 쌍의 받아건넴 영역(또는 암 또는 흡착부)의 한쪽과 회전축과의 거리가, 다른 쪽과 회전축과의 거리의 90% 이상 110% 이하인 경우라도, 받아건넴 영역끼리는 대략 회전 대칭이다. 그리고, 회전축에 대한 각도차도 마찬가지이며, 구체적으로는, 예를 들면, 대략 회전 대칭으로 되는 한 쌍의 받아건넴 영역(또는 암 또는 흡착부)의 한쪽과 회전축을 연결하는 가상 직선과, 다른 쪽과 회전축을 연결하는 가상 직선이, 10˚ 미만으로 되도록 한 경우에도, 받아건넴 영역끼리는 대략 회전 대상(對象)이다. In the thin plate conveying device, a plurality of the adsorption units and the arms are arranged substantially symmetrically with respect to the rotation unit, and the first take-in area and the second take- It should be placed in rotational symmetry. According to this configuration, when the thin plate is adsorbed by one of the adsorbing portions and the second adsorbing portion is disposed in the second absorbing region in the first absorbing region, the adsorption of one thin plate in the first absorbing region It is possible to release another sheet in the second receiving area. Therefore, the thin plate conveying apparatus can efficiently transfer the thin plate. The term " approximately rotational symmetry " means not only a case where the rotational symmetry is completely performed, but also a case where the thin plate can be simultaneously adsorbed in the first receiving area and the other thin plate can be freely released in the second receiving area . For example, even if the distance between one of the pair of intake areas (or the arm or absorption part) which is approximately rotationally symmetrical with the rotation axis is 90% or more and 110% or less of the distance between the other side and the rotation axis, The regions are approximately rotationally symmetrical. The angular difference with respect to the rotation axis is also the same. Specifically, for example, a virtual straight line connecting one rotation axis of one of the pair of the intake areas (or the arm or absorption part) having substantially rotational symmetry, Even when the imaginary straight line connecting the rotation shafts is made less than 10 degrees, the to-be-received areas are roughly objects to be rotated.

상기 박판 이송 장치는, 상기 회전부와 상기 암과의 사이에 설치되고, 상기 회전부에 대하여 상기 암을 상기 흡착부의 흡인 방향으로 돌출 또는 후퇴시키는 돌출 기구(機構)를 구비하면 된다. 이 구성에 의하면, 상기 제1 받아건넴 영역에 있어서 상기 돌출 기구가 상기 암을 후퇴시킴으로써 상기 흡착부가 박판으로부터 퇴피하고, 상기 돌출 기구가 상기 암을 돌출시킴으로써 상기 흡착부가 박판에 근접한다. 이로써, 만일 회전부의 회전 정지 상태인 채라도, 돌출 기구에 의한 암의 돌출에 의해 흡착부를 박판에 근접시키는 것이 가능해진다. The thin plate conveying apparatus may be provided with a protruding mechanism (mechanism) provided between the rotating portion and the arm and projecting or retracting the arm in the suction direction of the attracting portion with respect to the rotating portion. According to this configuration, in the first take-off area, the projecting mechanism retreats the arm so that the attracting section retracts from the thin plate, and the projecting mechanism projects the arm so that the attracting section comes close to the thin plate. This makes it possible to bring the attracted portion closer to the thin plate by the projecting of the arm by the projecting mechanism, even if the rotating portion is in the rotation stop state.

본 발명에 있어서는, 암이 신축 불가능이라도 되지만, 암이 신축 가능한 것이 바람직하다. 이로써, 사이즈가 상이한 박판이라도, 암의 신축에 의해 용이하고 또한 확실하게 반전시키면서 이송할 수 있다. 구체적으로는, 예를 들면, 작은 사이즈의 박판의 경우에는, 암을 신장(伸長)시킨 상태에서 박판을 흡착부에 의해 흡착하여 반전시키면서 이송하고, 한편, 큰 사이즈의 박판의 경우에는, 암을 수축시킨 상태에서 박판을 흡착부에 의해 흡착하여 반전시키면서 이송할 수 있다. In the present invention, the arm may be stretchable or non-stretchable, but it is preferable that the arm is stretchable and contractible. Thereby, even a thin plate having a different size can be transferred while easily inverting and reliably by expansion and contraction of the arm. Specifically, for example, in the case of a thin plate of a small size, the thin plate is attracted and attracted by the attracting portion while the arm is being stretched, and is transported while reversing. On the other hand, in the case of a thin plate of a large size, The thin plate can be transferred while being reversed by sucking the thin plate by the sucking portion in a contracted state.

상기 박판 이송 장치에 있어서, 상기 암이, 상기 회전부에 지지되어 있는 고정 부재와, 이 고정 부재에 대하여 슬라이딩 가능하게 설치되어 있는 슬라이딩 부재를 가지고, 이 슬라이딩 부재에 상기 흡착부가 부설되어 있게 된다. 슬라이딩에 의해 암을 신축되는 간소한 구성으로 함으로써, 상기 박판 이송 장치를 과도하게 복잡화시키지 않는다. In the above-mentioned thin plate conveying device, the arm has a fixing member supported by the rotating portion and a sliding member provided so as to be slidable with respect to the fixing member, and the suction portion is provided on the sliding member. The thin plate conveying apparatus is not excessively complicated by providing a simple structure in which the arm is stretched and contracted by sliding.

상기 박판 이송 장치는, 상기 제1 받아건넴 영역에 있어서 1개의 상기 박판을 아래로부터 지지하는 복수의 가지지(假支持) 부재를 구비하고, 이 복수의 가지지 부재가, 이 복수의 가지지 부재 사이를 상기 암이 통과할 수 있도록 설치되어 있는 것이면 된다. 한 번 가지지 부재로 박판을 지지할 수 있으므로, 예를 들면, 상기 박판 이송 장치에 대한 박판의 공급 장치로부터 순차적으로 박판을 가지지 부재로 수취할 수 있어, 공급 장치의 가동 상황 등의 영향을 쉽게 받지 않는다. Wherein the thin plate conveying apparatus includes a plurality of temporary holding members for holding one thin plate from below in the first receiving area, and the plurality of holding members are arranged between the plurality of holding members Anything that is installed to allow the cancer to pass through. The thin plate can be received by the holding member in succession from the thin plate feeding device for the thin plate feeding device, so that the influence of the operating condition of the feeding device can be easily received Do not.

상기 박판 이송 장치는, 전술한 바와 같이 복수의 상기 흡착부, 상기 암 및 받아건넴 영역이 각각 회전부를 중심으로 대략 회전 대칭으로 배치되어 있는 경우에는, 상기 흡착부 및 상기 회전체의 동작을 제어하는 제어 장치를 구비하고, 상기 제어 장치가, 상기 제1 받아건넴 영역에 있어서 상기 흡착부가 상기 박판을 흡착하도록 제어하는 흡착 제어 요소(要素)와, 상기 제2 받아건넴 영역에 있어서 상기 흡착부가 상기 박판을 해방하도록 제어하는 해방 제어 요소와, 상기 제1 받아건넴 영역에서의 하나의 흡착부에 의한 하나의 박판의 흡착과, 상기 제2 받아건넴 영역에서의 다른 흡착부에 의한 다른 박판의 해방이 함께 완료한 후, 상기 회전부가 회전하도록 제어하는 회전 제어 요소를 가지면 된다. 이와 같이, 흡착 제어 요소, 해방 제어 요소 및 회전 제어 요소를 가지는 것에 의해, 제1 받아건넴 영역에서의 박판의 흡착과 제2 받아건넴 영역에서의 박판의 해방과 제1 받아건넴 영역으로부터 제2 받아건넴 영역으로의 박판의 이송을 효율적으로 행할 수 있다. The thin plate conveying apparatus controls the operation of the adsorption unit and the rotating body when the plurality of adsorption units, the arms, and the to-be-loaded areas are disposed substantially symmetrically with respect to the rotation unit as described above Wherein the control device comprises: an adsorption control element (element) for controlling the adsorption section to adsorb the thin plate in the first absorbent area; and an adsorption control element Release of one thin plate by one adsorption unit in the first take-off area and release of another thin plate by another adsorption unit in the second take-off area together It is sufficient to have a rotation control element for controlling the rotation section to rotate after completion. Thus, by having the adsorption control element, the release control element, and the rotation control element, the adsorption of the thin plate in the first receive area, the release of the thin plate in the second receive area and the second take from the first receive area It is possible to efficiently transfer the thin plate to the go through area.

또한, 상기 박판 이송 장치에 있어서, 상기 흡착 제어 요소가, 상기 제2 받아건넴 영역에서의 상기 박판의 해방과 동시에, 상기 제1 받아건넴 영역에 있어서 상기 흡착부가 상기 박판을 흡착하도록 제어하면 된다. 제1 받아건넴 영역에서의 박판의 흡착의 타이밍과 제2 받아건넴 영역에서의 박판의 해방의 타이밍이 같으면, 박판의 이송 사이클을 짧게 할 수 있다. In the thin plate conveying apparatus, the adsorption control element may be controlled such that the adsorbing section adsorbs the thin plate in the first absorbing area simultaneously with the release of the thin plate in the second absorbing area. If the timing of the adsorption of the thin plate in the first receiving area and the timing of releasing the thin plate in the second receiving area are the same, the transfer cycle of the thin plate can be shortened.

상기 박판 이송 장치는, 전술한 바와 같이 암이 신축 가능한 경우에는, 상기 흡착부, 상기 암 및 상기 회전체의 동작을 제어하는 제어 장치와, 상기 박판의 유무를 각각 검출하여 검지 신호를 상기 제어 장치에 송신하는 제1 센서 및 제2 센서를 구비하고, 상기 제1 센서가, 상기 제1 받아건넴 영역에 있어서 상기 암을 신장시켰을 때의 상기 흡착부의 근방에서 상기 박판의 유무를 검출하고, 상기 제2 센서가, 제1 받아건넴 영역에 있어서 상기 암의 상기 회전부에 지지되는 측의 상기 타단의 근방에서 상기 박판의 유무를 검출하면 된다. 이와 같이, 2개의 센서를 사용함으로써, 간단한 제어로 사이즈가 상이한 박판의 확실한 흡착이 가능해진다. The thin plate conveying apparatus includes a control device for controlling operations of the attracting section, the arm, and the rotating body when the arm is expandable and contractable as described above, and a controller for detecting presence or absence of the thin plate, And the first sensor detects the presence or absence of the thin plate in the vicinity of the adsorbing portion when the arm is extended in the first absorbing area, 2 sensor may detect the presence or absence of the thin plate in the vicinity of the other end on the side of the arm supported by the rotating portion in the first receiving area. As described above, by using two sensors, it is possible to surely adsorb thin plates having different sizes by simple control.

상기 박판 이송 장치는, 상기 제어 장치가, 상기 제1 센서가 상기 박판을 검출하지 않게 되었을 때 상기 암의 신장 상태에서 상기 흡착부가 상기 박판을 흡착하도록 제어하는 제1 제어 상태와, 상기 제2 센서가 상기 박판을 검출했을 때 상기 암이 수축된 상태에서 상기 흡착부가 상기 박판을 흡착하도록 제어하는 제2 제어 상태로 전환 가능하게 설치되어 있으면 된다. 이로써, 사이즈가 작은 박판을 흡착하는 경우에는, 상기 제1 제어 상태로 함으로써, 암을 신장시켜 상기 제1 센서를 사용하고, 한편, 사이즈가 큰 박판을 흡착하는 경우에는, 상기 제2 제어 상태로 함으로써, 암을 수축시켜 상기 제2 센서를 사용하는 것에 의해, 간단한 제어로 사이즈가 상이한 박판의 보다 확실한 흡착이 가능해진다. Wherein the control unit controls the thin plate conveying unit such that the adsorption unit adsorbs the thin plate in the elongated state of the arm when the first sensor does not detect the thin plate, The control unit may be provided so as to be switchable to a second control state in which the thin plate is adsorbed by the suction unit in a state in which the arm is contracted when the thin plate is detected. As a result, when the thin plate having a small size is adsorbed, by using the first sensor by stretching the arm by setting the first control state, and when the thin plate having a large size is adsorbed, Thus, by using the second sensor by shrinking the arm, it is possible to more reliably adsorb thin plates having different sizes by simple control.

상기 박판 이송 장치에 있어서, 상기 흡착부, 상기 암 및 상기 회전부의 동작을 제어하는 제어 장치를 구비하고, 상기 제어 장치가, 상기 제2 받아건넴 영역에 있어서 상기 암이 신장된 상태에서 상기 흡착부가 상기 박판을 해방시킨 후, 상기 회전부가 회전하기 전에 상기 암이 수축되도록 제어하면 된다. 예를 들면, 상기 박판 장치에 의해 하류측의 다른 장치로 박판을 받아건네는 경우, 암을 신장시켜 회전부의 회전 중심으로부터 이격된 위치에 있어서 하류측의 다른 장치로 박판을 받아건네는 것, 또한 박판을 받아건넨 후에 암을 수축시킴으로써 회전부의 회전 시에 하류측의 다른 장치 및 이 장치가 유지하는 박판과 암이 쉽게 간섭하지 않는다. 그러므로, 하류측의 다른 장치의 상태에 관계없이 회전부가 회전하기 용이하다. The thin plate conveying apparatus according to any one of claims 1 to 3, further comprising a control device for controlling operations of the adsorption section, the arm and the rotation section, wherein the control device controls the adsorption section After the thin plate is released, the arm may be controlled to be contracted before the rotation unit rotates. For example, in the case where a thin plate is received by another apparatus on the downstream side by the above-mentioned thin plate apparatus, the arm is stretched and a sheet is received by another apparatus on the downstream side at a position spaced apart from the rotation center of the rotating unit. By contracting the arm after receiving it, the other apparatus on the downstream side and the thin plate and the arm held by this apparatus during rotation of the rotating part do not easily interfere with each other. Therefore, the rotating part is easy to rotate irrespective of the state of the other apparatus on the downstream side.

상기 문제점을 해결하기 위해 이루어진 다른 발명은, 상기 박판 이송 장치와, 상기 박판의 상면을 청소하고, 상기 박판 이송 장치에 박판을 공급하는 제1 클리닝 장치와, 상기 박판이 박판 이송 장치에 의해 반전되어 공급되고, 이 박판의 상면을 청소하고, 제2 청소부를 가지는 제2 클리닝 장치를 구비하는 박판 청소 시스템이다. According to another aspect of the present invention, there is provided a sheet conveying apparatus comprising: a sheet conveying device; a first cleaning device that cleans the upper surface of the sheet and feeds the sheet to the sheet conveying device; And a second cleaning device which is supplied with the cleaning liquid, cleans the upper surface of the thin plate, and has a second cleaning portion.

상기 박판 이송 장치는, 제1 클리닝 장치에서 이미 청소된 박판의 상면에 접촉하지 않고 박판을 유지하고, 박판을 효율적으로 반전시킬 수 있도록 반전하여, 반전된 미청소의 면(상면)을 청소하는 제2 클리닝 장치에 공급할 수 있으므로, 박판 청소 시스템은 효율적으로 박판의 양면을 용이하고 또한 확실하게 청소할 수 있다. The thin plate conveying device holds the thin plate without touching the upper surface of the thin plate already cleaned by the first cleaning device, reverses the thin plate so as to efficiently invert the thin plate, 2 cleaning apparatus, the thin plate cleaning system can efficiently and easily clean both sides of the thin plate.

본 발명의 박판 이송 장치는, 박판을 효율적으로 반전하면서 이송할 수 있고, 또한 상기 박판 청소 시스템은 효율적으로 박판의 양면을 용이하고 또한 확실하게 청소할 수 있다. The thin plate conveying apparatus of the present invention can efficiently convey the thin plate while reversing it, and the thin plate cleaning system can efficiently and reliably clean both sides of the thin plate.

도 1은 본 발명의 일실시형태의 박판 청소 시스템을 나타내는 모식적 측면도이다.
도 2는 도 1의 박판 청소 시스템의 박판 이송 장치를 나타낸 모식적 평면도이다.
도 3은 도 2의 박판 이송 장치의 모식적 측면도이다.
도 4는 박판 이송 장치의 구성을 나타낸 블록도이다.
도 5는 짧은 박판을 이송하는 경우의 박판 이송 장치의 대기 상태를 예시하는 모식적 측면도이다.
도 6은 도 5의 다음의 상태에서의 박판 이송 장치를 예시하는 모식적 측면도이다.
도 7은 도 6의 다음의 상태에서의 박판 이송 장치를 예시하는 모식적 측면도이다.
도 8은 도 7의 다음의 상태에서의 박판 이송 장치를 예시하는 모식적 측면도이다.
도 9는 긴 박판을 이송하는 경우의 박판 이송 장치의 대기 상태를 예시하는 모식적 측면도이다.
도 10은 도 9의 다음의 상태에서의 박판 이송 장치를 예시하는 모식적 측면도이다.
도 11은 도 10의 다음의 상태에서의 박판 이송 장치의 대기 상태를 예시하는 모식적 측면도이다.
도 12는 도 1과는 상이한 실시형태의 박판 청소 시스템에 관한 박판 이송 장치의 모식적 평면도이다. 1 is a schematic side view showing a sheet cleaning system according to an embodiment of the present invention.
2 is a schematic plan view showing a sheet conveying apparatus of the sheet cleaning system of FIG.
3 is a schematic side view of the sheet conveying apparatus of FIG.
4 is a block diagram showing a configuration of the thin plate feeding device.
Fig. 5 is a schematic side view illustrating a waiting state of the sheet conveying apparatus in case of conveying a short sheet. Fig.
Fig. 6 is a schematic side view illustrating a sheet conveying apparatus in the next state of Fig. 5; Fig.
Fig. 7 is a schematic side view illustrating a sheet conveying apparatus in the next state of Fig. 6; Fig.
Fig. 8 is a schematic side view illustrating a sheet conveying apparatus in the following state of Fig. 7; Fig.
Fig. 9 is a schematic side view illustrating a standby state of the sheet conveying apparatus in the case of conveying a long sheet.
Fig. 10 is a schematic side view illustrating a sheet conveying apparatus in the following state of Fig. 9; Fig.
Fig. 11 is a schematic side view illustrating the waiting state of the sheet conveying apparatus in the next state of Fig. 10; Fig.
Fig. 12 is a schematic plan view of the sheet conveying apparatus relating to the sheet cleaning system of the embodiment different from Fig. 1;

이하, 적절히 도면을 참조하면서, 본 발명의 실시형태를 상세하게 설명한다. 먼저, 도 1 내지 도 11을 참조하면서, 본 발명의 제1 실시형태의 박판 청소 시스템에 대하여 설명한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings as appropriate. First, a thin plate cleaning system according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to Figs. 1 to 11. Fig.

[제1 실시형태][First Embodiment]

도 1의 박판 청소 시스템(1)은, 투명한 박판(P)을 아래로부터 지지하여 상면을 청소하는 제1 클리닝 장치(10)와, 박판(P)을 아래로부터 지지하여 상면[제1 클리닝 장치(10)에서의 하면]을 청소하는 제2 클리닝 장치(20)와, 박판(P)을 제1 클리닝 장치(10)로부터 제2 클리닝 장치(20)로 반전하면서 이송하는 박판 이송 장치(30)를 구비한다. 여기서, 박판(P)에는, 예를 들면, 액정 표시 장치 등에 사용되는 유리나 수지 소재의 기판이 포함된다. 그리고, 도 1 등에 나타낸 바와 같이, 제1 클리닝 장치(10)의 박판(P)의 반송 방향[박판 이송 장치(30)에 대한 박판(P)의 공급 방향]과, 제2 클리닝 장치(10)의 박판(P)의 반송 방향[박판 이송 장치(30)로부터의 박판(P)의 공급 방향]은, 동일 방향[측면도인 도 1의 우측으로부터 좌측으로(지면(紙面) 최상으로부터 아래로)의 방향]이다. The sheet cleaning system 1 of FIG. 1 includes a first cleaning device 10 for supporting a transparent thin sheet P from below to clean the upper surface of the thin sheet P, A second cleaning device 20 for cleaning the thin plate P from the first cleaning device 10 to the second cleaning device 20 while reversing the thin plate P from the first cleaning device 10 to the second cleaning device 20, Respectively. Here, the thin plate P includes, for example, a glass or resin substrate used for a liquid crystal display device or the like. 1 and the like, the direction of feeding the thin plate P of the first cleaning device 10 (the feeding direction of the thin plate P to the thin plate feeding device 30) and the direction of feeding of the second cleaning device 10 (The direction of feeding the thin plate P from the thin plate conveying device 30) of the thin plate P of the thin plate P of the thin plate P is the same as that of the thin plate P of the thin plate P in the same direction (right side to left side Direction].

<제1 클리닝 장치>&Lt; First cleaning device >

제1 클리닝 장치(10)는, 제1 반송부(搬送部)(11)와, 제1 청소부(12)를 가진다. 제1 반송부(11)는, 하면이 접촉하도록 박판(P)이 탑재되는 박판 공급 영역(A1)으로부터, 박판(P)이 청소되는 제1 청소 영역(A2)을 통하여, 박판(P)을 박판 이송 장치(30)로 받아건네는 제1 받아건넴 영역(A3)까지 박판(P)을 반송하는 벨트 컨베이어로 이루어진다. 제1 청소부(12)는, 제1 청소 영역(A2)에 있어서 제1 반송부(11) 상에 탑재되어 있는 박판(P)의 상면을 청소한다. The first cleaning apparatus 10 has a first conveying section (conveying section) 11 and a first cleaning section 12. The first transfer section 11 is configured to transfer the thin plate P from the thin plate supply region A1 on which the thin plate P is mounted so that the lower plate contacts the thin plate P through the first cleaning region A2, And a belt conveyor for conveying the thin plate P to the first receiving area A3, which is received and delivered to the thin plate conveying device 30. [ The first cleaning section 12 cleans the upper surface of the thin plate P mounted on the first transport section 11 in the first cleaning area A2.

제1 청소부(12)는, 다음과 같이 하여 박판(P)의 상면에 부착되어 있는 오염을 제거하도록 구성되어 있다. 먼저, 먼지가 생기지 않도록 형성된 청정한 장척(長尺)의 천(13)에 도시하지 않은 살포 장치에 의해 알코올이 살포된다. 그리고, 연직의 편심축을 중심으로 회전하는 원반(14)에 의해, 제1 반송부(11) 상에 탑재되어 있는 박판(P)에 장척의 천(13)이 가압된다. 이로써, 장척의 천(13)은, 박판(P)의 위에서 원을 그리도록 작동되어 박판(P)의 상면의 오염을 제한다. The first cleaning section 12 is configured to remove stains adhering to the upper surface of the thin plate P as follows. First, alcohol is sprayed onto a clean, long cloth 13 formed so as to prevent dust from being generated by a spraying device (not shown). The long cloth 13 is pressed against the thin plate P mounted on the first carry section 11 by the disc 14 rotating about the vertical eccentric axis. Thus, the long cloth 13 is operated to draw a circle on the thin plate P to remove the contamination of the upper surface of the thin plate P.

<제2 클리닝 장치>&Lt; Second cleaning device >

제2 클리닝 장치(20)는, 제1 클리닝 장치(10)의 제1 받아건넴 영역(A3)의 박판(P)이 박판 이송 장치(30)에 의해 반전되어 공급된다. 이 제2 클리닝 장치(20)는, 제2 반송부(21)와, 제2 청소부(22)를 가진다. 제2 반송부(21)는, 박판(P)을 수취하는 제2 받아건넴 영역(A4)으로부터 박판(P)이 청소되는 제2 청소 영역(A5)을 통하여 박판(P)을 배출하는 박판 배출 영역(A6)까지 박판(P)을 반송한다. 제2 청소부(22)는, 제2 청소 영역(A5)에 있어서 박판(P)의 상면[제1 클리닝 장치(10)에서의 박판(P)의 하면(반전 전의 하면)]을 청소한다. The second cleaning device 20 is supplied with the thin plate P of the first intake area A3 of the first cleaning device 10 being inverted by the thin plate conveying device 30. [ The second cleaning apparatus 20 has a second conveying section 21 and a second cleaning section 22. The second transfer section 21 is configured to discharge the thin plate P discharged through the second cleaning area A5 from which the thin plate P is cleaned from the second receiving area A4 to receive the thin plate P The thin plate P is transported to the area A6. The second cleaning section 22 cleans the upper surface of the thin plate P in the second cleaning area A5 (the lower surface of the thin plate P in the first cleaning device 10 (lower surface before reversal)).

제2 반송부(21)는, 벨트 컨베이어(23)와, 벨트 컨베이어(23) 상에 공급되고, 벨트 컨베이어(23)와 같은 속도로 이동하는 청정한 탑재용 장척의 천(24)을 가진다. 박판(P)은, 항상 새롭게 공급되는 탑재용 장척의 천(24)의 상에, 제1 클리닝 장치(10)에 의해 청소된 하면(반전 전의 상면)이 접촉하도록 탑재된다. 또한, 제2 클리닝 장치(20)의 제2 반송부(21)가 박판(P)에 접촉하는 높이는, 제1 클리닝 장치(10)의 제1 반송부(11)가 박판(P)에 면접촉하는 높이 미만이다. The second conveying section 21 has a belt conveyor 23 and a clean long cloth 24 supplied on the belt conveyor 23 and moving at the same speed as the belt conveyor 23. The thin plate P is mounted so that the lower surface (the upper surface before reversing) cleaned by the first cleaning device 10 is brought into contact with the upper surface of the long cloth 24 for mounting which is always newly supplied. The height at which the second conveying portion 21 of the second cleaning device 20 contacts the thin plate P is set such that the height of the first conveying portion 11 of the first cleaning device 10 is in contact with the thin plate P Lt; / RTI >

제2 청소부(22)는, 다음과 같이 하여 박판(P)의 상면(반전 전의 하면)의 오염을 제거하도록 구성되어 있다. 먼저, 먼지가 생기지 않도록 형성된 청정한 장척의 천(25)에 도시하지 않은 살포 장치에 의해 알코올이 살포된다. 그리고, 연직의 편심축을 중심으로 회전하는 원반(26)에 의해, 제2 반송부(21) 상에 탑재되어 있는 박판(P)에 장척의 천(25)이 가압된다. 이로써, 장척의 천(25)은, 박판(P)의 위에서 원을 그리도록 작동되어 박판(P)의 상면의 오염을 제거한다. The second cleaning unit 22 is configured to remove the contamination of the upper surface (lower surface before inversion) of the thin plate P as follows. First, alcohol is sprayed on a clean long cloth 25 formed so as not to generate dust by a spraying device (not shown). The elongated cloth 25 is pressed against the thin plate P mounted on the second carry section 21 by the disc 26 rotating about the vertical eccentric axis. Thereby, the long cloth 25 is operated to draw a circle on the thin plate P to remove the contamination on the upper surface of the thin plate P.

<박판 이송 장치><Thin plate feeding device>

도 2는, 박판 이송 장치(30)의 평면을 도시하고, 도 3은, 박판 이송 장치(30)의 평면을 도시한다. 박판 이송 장치(30)는, 상류의 공급 장치[상기 제1 클리닝 장치(10)]로부터 순차적으로 제1 받아건넴 영역(A3)에 공급되는 박판(P)을, 제2 받아건넴 영역(A4)에 있어서 하류의 장치[상기 제2 클리닝 장치(20)]에 받아건네는 장치이며, 상기 제2 클리닝 장치(20)는 받아건넨 박판(P)을 순차적으로 하류측으로 반송한다. 이 박판 이송 장치(30)는, 도 2 및 도 3에 상세하게 나타낸 바와 같이, 제1 받아건넴 영역(A3)에 있어서 박판(P)의 하면을 흡착하고, 제2 받아건넴 영역(A4)에 있어서 상기 박판(P)을 해방하는 흡착부(32)와, 이 흡착부(32)가 일단측에 부설되어 있는 암(33)과, 이 암(33)의 타단측을 지지하는 회전부(35)를 구비하고 있다. Fig. 2 shows a plane of the sheet conveying device 30, and Fig. 3 shows a plane of the sheet conveying device 30. Fig. The thin plate conveying device 30 sequentially transfers the thin plate P supplied from the upstream feeding device (the first cleaning device 10) to the first take-off area A3 in the second take- To the downstream apparatus (the second cleaning apparatus 20), and the second cleaning apparatus 20 sequentially conveys the received thin plate P to the downstream side. 2 and 3, the thin plate conveying device 30 is configured such that the lower surface of the thin plate P is sucked in the first take-off area A3 and the lower take- An arm 33 provided at one end side of the suction part 32 and a rotation part 35 for supporting the other end side of the arm 33. The suction part 32, .

또한, 박판 이송 장치(30)는, 제1 받아건넴 영역(A3)에 설치된 가지지 부재(31)와, 회전부(35)에 대하여 상기 암(33)을 상기 흡착부(32)의 흡인 방향으로 돌출 또는 후퇴시키는 돌출 기구(34)를 구비한다. 박판 이송 장치(30)는 제1 받아건넴 영역(A3)에 있어서 1개의 박판(P)을 아래쪽으로부터 지지하는 가지지 부재(31)를 구비하고 있다. 구체적으로는, 가지지 부재(31)는, 제1 받아건넴 영역(A3)에 있어서 제1 클리닝 장치(10)(도 1 참조)로부터 배출된 박판(P)의 하면을 일시적으로 지지한다. 흡착부(32)는, 가지지 부재(31)에 지지되어 있는 박판(P)의 하면을 흡착한다. 암(33)은 신축 가능하다. 구체적으로는, 암(33)은, 회전부(35)에 지지되는 상기 타단으로부터 흡착부(32)가 부설되는 상기 일단을 향하는 방향으로 신축 가능하다. 돌출 기구(34)는, 회전부(35)와 암(33)과의 사이에 설치되고, 전술한 바와 같이 회전부(35)에 대하여 암(33)을 흡착부(32)의 흡인 방향으로 돌출 또는 후퇴하는 기구이다. 구체적으로는, 돌출 기구(34)는, 암(33)의 상기 타단측을 지지하는 에어 실린더로 이루어진다. 회전부(35)는, 돌출 기구(34)가 고정되고, 이로써, 전술한 바와 같이 암(33)을 지지하고 있다. 회전부(35)는, 흡착부(32)에 흡착되는 박판(P)과 평행한 평면 상에 위치하는 회전축을 중심으로 회전 가능하다. 이 회전축은, 흡착부(32)의 흡인 방향과 수직이며, 또한 수평 방향[제1 반송부(11)가 박판(P)을 반송하는 방향으로 수직인 방향]으로 설치되어 있다. 박판 이송 장치(30)는, 복수의 상기 흡착부(32), 상기 암(33) 및 상기 돌출 기구(34)를 구비하고 있고, 이들 복수의 상기 흡착부(32), 상기 암(33) 및 상기 돌출 기구(34)는 각각 쌍을 이루어, 한 쌍의 상기 흡착부(32), 상기 암(33) 및 상기 돌출 기구(34)는, 각각 회전부(35)의 회전축을 중심으로 회전 대칭으로 설치되어 있다. The thin plate conveying device 30 further includes a holding member 31 provided in the first take-off area A3 and an arm 33 projecting from the rotating part 35 in the suction direction of the suction part 32 Or a retracting mechanism (34) for retracting. The thin plate conveying apparatus 30 is provided with a holding member 31 for supporting one thin plate P from below in the first receiving area A3. Specifically, the holding member 31 temporarily holds the lower surface of the thin plate P discharged from the first cleaning device 10 (see Fig. 1) in the first take-off area A3. The adsorbing portion 32 adsorbs the lower surface of the thin plate P supported by the holding member 31. The arm 33 is stretchable. Specifically, the arm 33 can be stretched and contracted in the direction toward the one end where the adsorption section 32 is laid from the other end supported by the rotation section 35. The protruding mechanism 34 is provided between the rotary part 35 and the arm 33 and projects or retracts the arm 33 to the rotary part 35 in the suction direction of the suction part 32 as described above . Specifically, the protruding mechanism 34 is formed of an air cylinder that supports the other end side of the arm 33. The projecting mechanism 34 is fixed to the rotating portion 35, thereby supporting the arm 33 as described above. The rotating portion 35 is rotatable about a rotational axis located on a plane parallel to the thin plate P that is attracted to the attracting portion 32. [ This rotation axis is perpendicular to the suction direction of the suction unit 32 and is provided in the horizontal direction (the direction in which the first carry section 11 is perpendicular to the direction in which the thin plate P is conveyed). The thin plate conveying apparatus 30 is provided with a plurality of the attracting units 32, the arms 33 and the projecting mechanisms 34. The plurality of the attracting units 32, the arms 33, Each of the protruding mechanisms 34 is formed as a pair and the pair of the adsorbing portions 32, the arm 33 and the protruding mechanism 34 are installed in rotational symmetry about the rotational axis of the rotating portion 35 .

박판 이송 장치(30)는, 도 2 등에 나타낸 바와 같이 복수의 상기 가지지 부재(31)를 구비하고 있다. 이 복수의 가지지 부재(31)는, 제1 반송부(11)의 반송 방향으로 평행하게 설치되고, 이 복수의 가지지 부재(31) 사이를 암(33)을 통과할 수 있도록 설치되어 있다. 각각의 가지지 부재(31)는, 제1 반송부(11)의 반송 방향으로 나란히 배치된 복수의 풀리(31a)로 이루어진다. 가지지 부재(31)는, 상류측[도 1에서의 제1 클리닝 장치(10) 측]) 쪽이 하류측보다, 제1 반송부(11)의 반송 방향으로 작은 간격으로 배치되어 있다. 또한, 가지지 부재(31)는, 암(33)이 통과 가능하도록, 제1 반송부(11)의 반송 방향에 직교하는 횡단 방향에 있어서 암(33)의 폭보다 넓은 간격으로 배열되어 있다. 그리고, 가지지 부재(31)는, 상류측에서는 폭의 작은 박판(P)을 지지 가능하도록 제1 반송부(11)의 반송 방향에 직교하는 횡단 방향으로 작은 간격으로 배열되고, 하류측에서는 폭의 큰 박판(P)을 지지 가능하도록 횡단 방향으로 큰 간격으로 배열되어 있다. As shown in FIG. 2 and the like, the thin plate feeding device 30 is provided with a plurality of the holding members 31. The plurality of holding members 31 are provided in parallel in the carrying direction of the first carrying section 11 and are provided so as to pass through the arm 33 between the holding members 31. Each of the holding members 31 is composed of a plurality of pulleys 31a arranged side by side in the carrying direction of the first carry section 11. [ The upstream side (on the side of the first cleaning device 10 in Fig. 1) of the holding member 31 is arranged at a smaller interval in the conveying direction of the first conveying unit 11 than in the downstream side. The holding member 31 is arranged at wider intervals than the width of the arm 33 in the transverse direction orthogonal to the carrying direction of the first carrying section 11 so that the arm 33 can pass through. The holding members 31 are arranged at small intervals in the transverse direction orthogonal to the conveying direction of the first conveying unit 11 so as to be able to support the small thin plates P on the upstream side and on the downstream side, Are arranged at a large interval in the transverse direction so as to be able to support the movable members (P).

상기 흡착부(32)는, 암(33)에 장착된 진공 패드(36)를 가진다. 여기서, 각 암(33)에는 각각 복수의 상기 진공 패드(36)가 장착되어 있다. 암(33)에는, 도시하지 않은 진공원에 접속된 유로(流路)와 연통되고, 진공 패드(36)를 장착 가능한 복수의 흡인공(37)이 형성되어 있다. 진공 패드(36)는, 박판(P)을 흡착하여 지지한다. 이들 진공 패드(36)는, 흡착해야 할 박판(P)의 크기에 따라 적당한 위치에 장착된다. 진공 패드(36)를 장착하지 않는 흡인공(37)은 플러그로 봉지(封止)된다. The suction part (32) has a vacuum pad (36) mounted on the arm (33). Here, each of the arms 33 is provided with a plurality of the vacuum pads 36, respectively. The arm 33 is provided with a plurality of suction holes 37 communicating with a channel (not shown) connected to a vacuum source and capable of mounting the vacuum pad 36. The vacuum pad 36 supports the thin plate P by suction. These vacuum pads 36 are mounted at appropriate positions according to the size of the thin plate P to be adsorbed. The suction holes 37 without the vacuum pads 36 are sealed with plugs.

상기 암(33)은, 흡착부(32)가 도 3 등에 나타낸 바와 같이 회전부(35)의 회전축으로부터 접근·이격되도록 신축 가능하며, 구체적으로는 흡착부(32)의 흡인 방향과 수직인 방향[도 3에 나타낸 바와 같이 흡착부(32)에 흡착한 박판(P)에 평행한 방향]으로서, 흡착부(32)를 제1 받아건넴 영역(A3)에 배치했을 때 제1 반송부(11)의 반송 방향(D)과 평행한 수평 방향으로 신축 가능하다. 암(33)은, 상기 돌출 기구(34)에 체결 고정됨으로써 회전부(35)에 지지되어 있는 고정 부재(38)와, 이 고정 부재(38)에 슬라이딩 가능하게 설치되는 슬라이딩 부재(39)를 가지고, 이 슬라이딩 부재(39)에 상기 흡착부(32)가 부설되어 있다. 구체적으로 설명하면, 고정 부재(38)는, 로드레스 실린더의 슬라이딩 튜브(38a) 및 하우징(38b)을 포함하고, 슬라이딩 부재(39)는, 로드레스 실린더의 슬라이딩 테이블(39a)과 이 슬라이딩 테이블(39a)로부터 로드레스 실린더의 동작 방향으로 연장되고, 슬라이딩 테이블(39a)과는 반대측에 흡착부(32)가 부설되는 가늘고 긴 후판형(厚板形)의 부재(39b)를 포함한다. 3, the arm 33 can be stretched and contracted so as to approach and separate from the rotation axis of the rotation section 35, specifically, a direction perpendicular to the suction direction of the absorption section 32 When the adsorbing portion 32 is disposed in the first take-off area A3 as a direction parallel to the thin plate P adsorbed on the adsorbing portion 32 as shown in Fig. 3, In the horizontal direction parallel to the conveying direction D of the conveying direction. The arm 33 has a fixing member 38 supported by the rotation part 35 by being fastened to the projection mechanism 34 and a sliding member 39 slidably mounted on the fixing member 38 , And the suction unit 32 is attached to the sliding member 39. More specifically, the fixing member 38 includes a sliding tube 38a and a housing 38b of the rodless cylinder, and the sliding member 39 includes a sliding table 39a of the rodless cylinder, Shaped member 39b extending in the direction of operation of the rodless cylinder from the sliding table 39a and having the suction portion 32 attached to the side opposite to the sliding table 39a.

상기 돌출 기구(34)는, 전술한 바와 같이 암(33)을 흡착부(32)의 흡인 방향과 평행하게, 돌출[회전부(35)로부터 이격] 또는 후퇴[회전부(35)에 접근]시킨다. 제1 받아건넴 영역(A3)에 있어서 암(33)을 수평으로 배치하고, 돌출 기구(34)를 암(33)의 후퇴 상태로 하면, 가지지 부재(31)가 박판(P)을 지지하는 높이보다 아래쪽에 흡착부(32)의 진공 패드(36) 전체가 위치하고, 그 후, 돌출 기구(34)에 의해 암(33)을 돌출 상태로 하면, 가지지 부재(31)가 박판(P)을 지지하는 높이보다 위쪽으로 진공 패드(36)의 흡착면이 위치한다. 즉, 흡착부(32)는, 제1 받아건넴 영역(A3)에 있어서, 돌출 기구(34)가 암(33)을 후퇴시키는 것에 의해 박판(P)보다 아래쪽으로 퇴피하고, 돌출 기구(34)가 암(33)을 돌출시킴으로써 박판(P)을 들어올린다. 이로써, 제1 주고받는 위치(A3)에 있어서 흡착부(32)에 의해 박판(P)을 아래쪽으로부터 유지할 수 있다. The projecting mechanism 34 causes the arm 33 to protrude (away from the rotating portion 35) or retreat (approaches the rotating portion 35) in parallel with the suction direction of the attracting portion 32, as described above. When the arm 33 is horizontally disposed in the first receiving area A3 and the projecting mechanism 34 is placed in the retracted state of the arm 33, the height of the holding member 31 supporting the thin plate P When the arm 33 is projected by the projecting mechanism 34, the holding member 31 holds the thin plate P in a state in which the holding member 31 supports the thin plate P The adsorbing surface of the vacuum pad 36 is located above the height of the vacuum pad 36. That is, the attracting portion 32 retracts downward beyond the thin plate P by causing the projecting mechanism 34 to retreat the arm 33 in the first take-off region A3, So that the thin plate P is lifted. Thereby, the thin plate P can be held from below by the suction unit 32 at the first exchange position A3.

상기 회전부(35)는, 모터(40)에 의해 회전축을 중심으로 360˚ 회전한다. 그리고, 360˚ 회전한다는 것은, 회전부(35)가, 1회전밖에 할 수 없는 것을 의미하는 것이 아니고, 일방향으로 연속하여 회전할 수 있는 것을 의미한다. 이 회전부(35)의 회전축은, 제1 받아건넴 영역(A3)의 높이 위치와 제2 받아건넴 영역(A4)의 높이 위치와의 사이의 높이로 설치되어 있다. 즉, 이 회전축은, 제1 반송부(11)가 박판(P)과 접촉하는 부분과 제2 반송부(21)가 박판(P)과 접촉하는 부분과의 사이의 높이에 설치되어 있다. 회전부(35)가 회전하면, 암(33)은, 가지지 부재(31)의 사이를 통과하여 선회하도록 이동한다. The rotation unit 35 is rotated by 360 degrees about the rotation axis by the motor 40. [ The 360-degree rotation means that the rotation unit 35 can rotate continuously in one direction, but does not mean that it can perform only one rotation. The rotation axis of the rotation part 35 is provided at a height between a height position of the first receive area A3 and a height position of the second receive area A4. That is, the rotary shaft is provided at a height between a portion where the first conveying portion 11 contacts the thin plate P and a portion where the second conveying portion 21 contacts the thin plate P. When the rotation part 35 rotates, the arm 33 moves so as to pass through the space between the holding members 31 and turn.

또한, 박판 이송 장치(30)는, 박판의 유무를 각각 검출하여 검지 신호를 후술하는 제어 장치에 송신하는 상류측 센서(41)(제1 센서), 하류측 센서(42)(제2 센서) 및 해방측 센서(43)를 구비한다. The thin plate conveying apparatus 30 includes an upstream sensor 41 (first sensor) and a downstream sensor 42 (second sensor) for detecting the presence or absence of a thin plate and transmitting a detection signal to a control device And a releasing-side sensor (43).

상류측 센서(41) 및 하류측 센서(42)는 제1 받아건넴 영역(A3)에 설치되고, 즉 박판 이송 장치(30)는 제1 받아건넴 영역(A3)에 있어서 박판(P)의 공급 방향으로 복수의 센서(41, 42)가 설치되어 있다. 상류측 센서(41)는, 제1 받아건넴 영역(A3)에 있어서 암(33)을 신장시켰을 때의 상기 흡착부(32)의 근방에서 상기 박판(P)의 유무를 검출한다. 구체적으로는, 상류측 센서(41)는, 상기 흡착부(32)의 근방 또한 흡착부(32)보다 신장측(상류측)에서 박판(P)의 유무를 검출한다. 보다 구체적으로는, 상류측 센서(41)는, 박판(P)이 제1 클리닝 장치(10)로부터 이격된 것을 검지 가능하게 설치되어 있다. 하류측 센서(42)는, 제1 받아건넴 영역(A3)에 있어서 암(33)의 회전부(35)에 지지되는 측의 상기 타단의 근방에서 박판(P)의 유무를 검출한다. 구체적으로는, 하류측 센서(42)는, 암(33)을 수축했을 때의 흡착부(32)의 근방 또한 흡착부(32)보다 수축측(하류측)에서 박판(P)의 유무를 검출한다. The upstream sensor 41 and the downstream sensor 42 are installed in the first receiving area A3, that is, the thin plate feeding device 30 feeds the thin plate P in the first receiving area A3 A plurality of sensors 41 and 42 are provided in the direction of the arrows. The upstream sensor 41 detects the presence or absence of the thin plate P in the vicinity of the adsorbing portion 32 when the arm 33 is elongated in the first absorbed area A3. Specifically, the upstream sensor 41 detects the presence or absence of the thin plate P in the vicinity of the adsorption section 32 and on the extension side (upstream side) of the adsorption section 32. More specifically, the upstream-side sensor 41 is provided so as to detect that the thin plate P is spaced apart from the first cleaning device 10. The downstream sensor 42 detects the presence or absence of the thin plate P in the vicinity of the other end on the side of the arm 33 which is supported by the rotation portion 35 in the first receiving area A3. Specifically, the downstream sensor 42 detects the presence or absence of the thin plate P in the vicinity of the adsorption section 32 when the arm 33 is contracted and on the contraction side (downstream side) of the adsorption section 32 do.

해방측 센서(43)는 제2 받아건넴 영역(A4)에 설치되어 있다. 해방측 센서(43)는, 제2 받아건넴 영역(A4)에 있어서 암(33)을 신장시켰을 때의 흡착부(32)의 근방 또한 흡착부(32)보다 신장측(하류측)에서 박판(P)의 유무를 검출한다. 상류측 센서(41), 하류측 센서(42) 및 해방측 센서(43)는, 바람직하게는 광전 센서 등의 비접촉형의 센서이며, 회전부(35)의 회전에 의해 다른 구성 요소와 간섭하지 않는 위치에 고정된다. The release sensor 43 is provided in the second take-off area A4. The releasing sensor 43 is disposed in the vicinity of the adsorbing portion 32 when the arm 33 is stretched in the second take-off area A4 and also in the vicinity of the elongated side (downstream side) P is detected. The upstream-side sensor 41, the downstream-side sensor 42 and the release-side sensor 43 are preferably non-contact type sensors such as photoelectric sensors, and are not interfered with other components by the rotation of the rotation unit 35 Position.

또한, 박판 이송 장치(30)는, 전술한 각각의 구성 요소의 동작을 제어하는 제어 장치(44)를 구비한다. 제어 장치(44)는, 바람직하게는 프로그램 가능한 마이크로 컴퓨터 등에 의해 구성된다. Further, the thin plate conveying apparatus 30 is provided with a control device 44 for controlling the operation of each of the above-described components. The control device 44 is preferably constituted by a programmable microcomputer or the like.

도 4의 블록도에, 박판 이송 장치(30)의 제어에 관한 각각의 구성 요소의 관계를 나타낸다. 제어 장치(44)에는, 설정 입력부(45)를 통하여 이송하는 박판(P)의 사이즈 등의 조건 설정이 미리 입력된다. 또한, 제어 장치(44)에는, 상류측 센서(41), 하류측 센서(42) 및 해방측 센서(43)의 검출 신호가 입력된다. 제어 장치(44)는, 이들의 입력에 따라, 흡착부(32)의 흡인 동작, 암(33)의 신축 동작, 돌출 기구(34)의 돌출 후퇴 동작, 및 회전부(35)의 회전 동작을 제어한다. 박판 이송 장치(30)는, 전술한 바와 같이 한 쌍의 흡착부(32), 암(33) 및 돌출 기구(34)가 회전부(35)의 회전축을 중심으로 회전 대칭으로 배치되어 있다. 각각의 구성 요소가 개별적으로 제어되므로, 필요에 따라 이들 구성 요소에 「제1」또는 「제2」의 번호를 부여하여 구별한다. The block diagram of Fig. 4 shows the relationship of each component with respect to the control of the thin plate conveying device 30. Fig. The control device 44 is preliminarily inputted with conditions such as the size of the thin plate P to be fed through the setting input part 45. [ The detection signals of the upstream sensor 41, the downstream sensor 42, and the release sensor 43 are input to the control device 44. The controller 44 controls the suction operation of the suction unit 32, the extension and retraction operation of the arm 33, the projecting and retracting operation of the projecting mechanism 34, and the rotation operation of the rotation unit 35 in accordance with these inputs do. The pair of suction portions 32, the arms 33 and the projecting mechanisms 34 are arranged in rotational symmetry about the rotation axis of the rotary portion 35 as described above. Since each component is individually controlled, if necessary, these components are numbered by " first " or " second "

제어 장치(44)는, 흡착 제어 요소(46)와, 해방 제어 요소(47)와, 회전 제어 요소(48)를 가진다. 흡착 제어 요소(46)는, 제1 받아건넴 영역(A3)에 있어서 흡착부(32)가 박판(P)을 흡착하기 위한 동작을 제어한다. 해방 제어 요소(47)는, 제2 받아건넴 영역(A4)에 있어서 흡착부(32)가 박판(P)을 해방시켜 제2 클리닝 장치(20)로 받아건네기 위한 동작을 제어한다. 회전 제어 요소(48)는, 회전부(35)를 회전시켜 박판(P)을 제1 받아건넴 영역(A3)으로부터 제2 받아건넴 영역(A4)으로 이송하기 위한 동작을 제어한다. 이들 흡착 제어 요소(46), 해방 제어 요소(47) 및 회전 제어 요소(48)는, 제어 장치(44)의 회로 또는 프로그램의 일부이며, 회로 모듈 또는 서브 루틴과 같이 다른 부분과 구별 가능하게 구성되는 것이 바람직하다. The control device 44 has an adsorption control element 46, a release control element 47 and a rotation control element 48. The adsorption control element 46 controls the operation of the adsorption section 32 to adsorb the thin plate P in the first take-off area A3. The liberation control element 47 controls the operation for releasing the thin plate P and transferring the thin plate P to the second cleaning device 20 in the second receiving area A4. The rotation control element 48 controls the operation for rotating the rotation part 35 to transfer the thin plate P from the first receiving area A3 to the second receiving area A4. These adsorption control elements 46, release control elements 47 and rotation control elements 48 are part of the circuit or program of the control device 44 and are configured to be distinguishable from other parts such as circuit modules or subroutines .

흡착 제어 요소(46)는, 미리 설정 입력부(45)에 있어서 설정된 박판(P)의 길이[암(33)의 신축 방향(제1 반송부(11)의 반송 방향(D)의 길이]가 소정의 기준 길이(L) 이하인 경우에는, 제1 받아건넴 영역(A3)에 있어서 암(33)이 신장되고, 또한 돌출 기구(34)가 암(33)을 아래쪽으로 후퇴시킨 상태에서 대기하고, 상류측 센서(41)가 박판(P)을 검출하지 않게 되었을 때 돌출 기구(34)가 암(33)을 위쪽으로 돌출시키는 동시에 흡착부(32)가 박판(P)을 흡착하도록 제어한다(제1 제어 상태). 흡착 제어 요소(46)는, 설정된 박판(P)의 길이가 기준 길이(L)를 초과하는 경우에는, 제1 받아건넴 영역(A3)에 있어서 암(33)이 수축된 상태에서 대기하고, 하류측 센서(42)가 박판(P)을 검출했을 때 돌출 기구(34)가 암(33)을 위쪽으로 돌출시키는 동시에, 흡착부(32)가 박판(P)을 흡착하도록 제어한다(제2 제어 상태). 즉, 제어 장치(44)는, 박판(P)의 사이즈에 따라서, 상기 제1 제어 상태와 제2 제어 상태로 전환 가능하게 설치되어 있다. The attraction control element 46 is set so that the length of the thin plate P set in advance in the setting input part 45 (the length in the conveying direction D of the first conveying part 11) The arm 33 is extended in the first take-off area A3 and the projection mechanism 34 waits in a state in which the arm 33 is retracted downward, The protrusion mechanism 34 causes the arm 33 to protrude upward while the adsorption section 32 adsorbs the thin plate P when the side sensor 41 does not detect the thin plate P When the length of the set thin plate P exceeds the reference length L, the attraction control element 46 is moved in the first take-off area A3 in a state in which the arm 33 is retracted And when the downstream sensor 42 detects the thin plate P, the protrusion mechanism 34 projects the arm 33 upward, and controls the adsorption unit 32 to adsorb the thin plate P (My The control device 44 is provided so as to be switchable between the first control state and the second control state in accordance with the size of the thin plate P. [

해방 제어 요소(47)는, 제2 받아건넴 영역(A4)에 있어서 돌출 기구(34)가 암(33)을 아래쪽으로 돌출시킨 상태에서 대기하고, 해방측 센서(43)의 검출 신호(확인 신호)에 따라, 흡착부(32)의 흡인을 정지하여 흡착하고 있는 박판(P)을 해방시키고, 제2 클리닝 장치(20)의 제2 반송부(21) 상에 박판(P)을 탑재하도록 흡착부(32)를 제어한다. 더욱 상세하게는, 제어 요소(47)는, 앞의 제어 사이클에 있어서 흡착부(32)가 박판(P)을 해방시킨 후, 한 번 해방측 센서(43)가 박판(P)을 검출하고 나서, 재차 박판(P)을 검출하지 않게 되었을 때, 박판(P)이 제2 받아건넴 영역(A4)으로부터 제2 청소 영역(A5)으로 이송되고, 제2 받아건넴 영역(A4)에 박판(P)이 없는 것으로 판단한다. 또한, 해방 제어 요소(47)는, 흡착부(32)가 박판(P)을 해방시킨 후, 제2 받아건넴 영역(A4) 측의 돌출 기구(34)에 암(33)을 위쪽으로 후퇴시키는 동시에 이 제2 받아건넴 영역(A4) 측의 암(33)을 수축시킨다. The release control element 47 waits in a state in which the projecting mechanism 34 projects the arm 33 downward in the second take-off area A4 and the detection signal of the release side sensor 43 , The suction of the adsorption section 32 is stopped to release the thin plate P being adsorbed and the adsorption is carried out so that the thin plate P is mounted on the second transport section 21 of the second cleaning apparatus 20 (32). More specifically, the control element 47 detects the thin plate P once the release sensor 43 detects the thin plate P after the adsorption section 32 releases the thin plate P in the previous control cycle The thin plate P is transferred from the second take-off area A4 to the second cleaning area A5 when the thin plate P is not detected again and the thin plate P is transferred to the second take- ). The releasing control element 47 is a mechanism for releasing the arm 33 to the projection mechanism 34 on the side of the second take-off area A4 after the suction part 32 releases the thin plate P At the same time, the arm 33 on the second take-off area A4 side is contracted.

회전 제어 요소(48)는, 제1 받아건넴 영역(A3)에서의 하나의 흡착부(32)에 의한 하나의 박판(P)의 흡착과, 제2 받아건넴 영역(A4)에서의 다른 흡착부(32)에 의한 다른 박판(P)의 해방이 모두 완료된 후, 회전부(35)가 회전하도록 제어하고 있다. 보다 구체적으로는, 이 회전 제어 요소(48)는, 제1 받아건넴 영역(A3)에서의 박판(P)의 흡착과 제2 받아건넴 영역(A4)에서의 박판(P)의 해방이 완료되고, 또한 암(33)의 수축이 모두 완료한 후에, 상기 회전부(35)가 회전하도록 제어한다. 그러므로, 제어 장치(44)는, 제2 받아건넴 영역(A4)에 있어서 암(33)이 신장된 상태에서 흡착부(32)가 박판(P)을 해방시킨 후, 회전부(35)가 회전하기 전에 암(33)이 수축하도록 제어하고 있다. 그리고, 상기 흡착 제어 요소(46)는, 제2 받아건넴 영역(A4)에서의 박판(P)의 해방과 동시에 제1 받아건넴 영역(A3)에 있어서 흡착부(32)가 박판(P)을 흡착하도록 제어할 수 있다. The rotation control component 48 is configured to control the adsorption of one thin plate P by one adsorption section 32 in the first receive area A3 and the adsorption of one thin plate P by the other adsorption section A4 in the second receive- The rotation of the rotation part 35 is controlled after the release of the other thin plate P by the rotation part 32 is completed. More specifically, the rotation control element 48 completes the adsorption of the thin plate P in the first absorbed area A3 and the release of the thin plate P in the second absorbed area A4 , And controls the rotation unit (35) to rotate after all the shrinkage of the arm (33) is completed. Therefore, the control device 44 controls the rotation of the rotary part 35 after the suction part 32 releases the thin plate P in the state where the arm 33 is extended in the second take-off area A4 The arm 33 is controlled to be contracted. The adsorption control element 46 is arranged in such a manner that the adsorbing portion 32 absorbs the thin plate P in the first absorbed area A3 at the same time as the release of the thin plate P in the second absorbed area A4 It can be controlled so as to be adsorbed.

<동작><Operation>

이로써, 박판 이송 장치(30)의 상태 변화를 순차적으로 나타내는 주로 도 5 내지 도 11을 참조하면서, 순서에 따라 상기 박판 청소 시스템의 동작을 설명한다. 그리고, 이하의 동작의 제어는, 상기 제어 장치에 의해되어 있다. Hereinafter, the operation of the thin plate cleaning system will be described in order, with reference mainly to Figs. 5 to 11, which sequentially show the state change of the thin plate conveying apparatus 30. Fig. The control of the following operations is performed by the control device.

박판 청소 시스템이 동작을 개시하기 전에, 사용자가 유리판의 크기를 미리 조작 패널에 의해 입력한다. 전술한 바와 같이, 제1 클리닝 장치(10)(도 1 참조)는, 제1 반송부(11) 상에 박판(P)을 탑재하여 반송하면서, 제1 청소부(12)에 의해 제1 반송부(11) 상에 탑재되어 있는 박판(P)의 상면을 청소한다. 그리고, 도 5에 나타낸 바와 같이, 제1 반송부(11)는, 제1 받아건넴 영역(A3)에 있어서 박판(P)을 박판 이송 장치(30)의 가지지 부재(31) 상으로 배출한다. Before the laminar cleaning system starts operation, the size of the glass plate is inputted by the user in advance by the operation panel. As described above, the first cleaning device 10 (see Fig. 1) is configured such that the first cleaning unit 12 carries the thin sheet P on the first conveying unit 11 while the first cleaning unit 10 The upper surface of the thin plate P mounted on the substrate 11 is cleaned. 5, the first carry section 11 discharges the thin plate P onto the holding member 31 of the thin plate conveying apparatus 30 in the first take-over area A3.

이 때, 박판 이송 장치(30)는, 돌출 기구(34)에 의해 암(33)을 후퇴시켜 흡착부(32)를 가지지 부재(31) 아래로 퇴피시킨 상태에서, 가지지 부재(31) 상에 박판(P)이 공급되는 것을 기다린다. 도 5는, 박판(P)의 반송 방향에서의 길이가 기준 길이(L) 이하이며, 암(33)을 신장시킨 상태에서 박판(P)의 공급을 기다리는 상태를 나타낸다. At this time, the thin plate conveying device 30 is configured such that the arm 33 is retracted by the projecting mechanism 34 and the attracting portion 32 is retracted below the holding member 31, And waits for the thin plate P to be supplied. 5 shows a state in which the length of the thin plate P in the carrying direction is equal to or less than the reference length L and the supply of the thin plate P is waited while the arm 33 is stretched.

제1 반송부(11)에 의해 제1 받아건넴 영역(A3)에 박판(P)이 반입(搬入)되기 시작하면, 상류측 센서(41)가 박판(P)을 검출한다. 그리고, 박판(P)의 전체가 제1 반송부(11)로부터 가지지 부재(31)로 받아건넨 직후에, 박판(P)의 후단(後端) 에지가 상류측 센서(41)를 통과하므로, 상류측 센서(41)가 다시 박판(P)을 검출할 수 없어진다. 이 순간에, 도 6에 나타낸 바와 같이, 제1 받아건넴 영역(A3) 측의 돌출 기구(34)가 암(33)을 돌출시켜 흡착부(32)의 진공 패드(36)를 가지지 부재(31)보다 위쪽으로 돌출시킨다. 그리고, 이와 동시에, 제1 받아건넴 영역(A3)에 있는 흡착부(32)가 진공원에 접속되어 흡인력을 발생한다. 이로써, 제1 받아건넴 영역(A3)에 있는 흡착부(32)는, 박판(P)을 가지지 부재(31)로부터 들어올리는 동시에 하면을 흡착하여 유지한다. 여기서, 진공 패드(36)가 박판(P)을 흡착하기 직전에는, 박판(P)은 이동하고 있다. 그러므로, 박판(P)이 이동하고 있는 상태에서 진공 패드(36)는 박판(P)에 흡착된다. The upstream sensor 41 detects the thin plate P when the thin plate P starts to be carried into the first receiving area A3 by the first carrying section 11. [ The trailing edge of the thin plate P passes through the upstream sensor 41 immediately after the entire thin plate P is received from the first carrying section 11 to the holding member 31, The upstream sensor 41 can not detect the thin plate P again. 6, the projecting mechanism 34 on the side of the first take-off area A3 projects the arm 33 so that the vacuum pad 36 of the suction part 32 is held by the holding member 31 ). At the same time, the suction portion 32 in the first take-off area A3 is connected to the vacuum source to generate suction force. As a result, the adsorbing portion 32 in the first absorbed area A3 lifts the thin plate P from the holding member 31 and simultaneously holds the lower surface thereof by suction. Here, just before the vacuum pad 36 adsorbs the thin plate P, the thin plate P is moving. Therefore, the vacuum pad 36 is adsorbed to the thin plate P with the thin plate P moving.

제1 받아건넴 영역(A3)에 있어서 흡착부(32)가 박판(P)을 흡착 유지하고나서, 도 7에 나타낸 바와 같이 회전부(35)가 도 7에 있어서 반시계 방향으로 180˚ 회전한다. 즉, 회전부(35)는, 제1 받아건넴 영역(A3) 측의 암(33)의 상류측 선단이 위쪽으로 이동하고, 제2 받아건넴 영역(A4) 측의 암(33)의 하류측 선단이 아래쪽으로 이동하도록 회전한다. The adsorbing section 32 adsorbs and holds the thin plate P in the first receiving area A3 and then the rotating section 35 rotates by 180 DEG in the counterclockwise direction in Fig. That is, the rotation part 35 moves the upstream end of the arm 33 on the side of the first take-off area A3 upward and the downstream end of the arm 33 on the side of the second take- And is rotated to move downward.

회전부(35)를 회전한 후에는, 도 7에 나타낸 바와 같이, 암(33)이 유지하고 있는 박판(P)은 제2 클리닝 장치(20)의 제2 반송부(21) 상에 배치되어 있다. 그러므로, 암(33)은, 제2 클리닝 장치(20)로부터의 요구가 있으면 즉시 제2 반송부(21) 상에 박판(P)을 탑재할 수 있는 상태로 되어 있다. 한편, 제1 받아건넴 영역(A3) 측의 암(33)이 신장되어, 도 5에 대하여 설명한 바와 같이 제1 받아건넴 영역(A3)에 있어서 박판(P)을 흡착할 수 있는 상태로 된다. 7, the thin plate P held by the arm 33 is disposed on the second carry section 21 of the second cleaning device 20 after the rotation section 35 is rotated . Therefore, the arm 33 is ready to mount the thin plate P on the second carry section 21 immediately upon a request from the second cleaning apparatus 20. [ On the other hand, the arm 33 on the side of the first take-off area A3 is elongated to be able to absorb the thin plate P in the first take-off area A3 as described with reference to Fig.

이 상태에서, 먼저 제1 받아건넴 영역(A3)에 다음의 박판(P)이 공급된 경우, 도 8에 나타낸 바와 같이, 제1 받아건넴 영역(A3) 측의 돌출 기구(34)가 암(33)을 돌출시키는 동시에 흡착부(32)가 박판(P)을 흡착한다. 그리고, 제2 받아건넴 영역(A4) 측의 암(33)은 신장된 제2 반송부(21) 상에 박판(P)을 탑재할 수 있는 상태를 유지한다. In this state, when the next thin plate P is supplied to the first take-off area A3, as shown in Fig. 8, the protruding mechanism 34 on the first take-off area A3 side is in contact with the arm 33, and the adsorbing portion 32 adsorbs the thin plate P as well. The arm 33 on the side of the second take-off area A4 maintains a state in which the thin plate P can be mounted on the elongated second carry section 21. [

해방측 센서(43)에 의해, 전회의 제어 사이클에 있어서 제2 받아건넴 영역(A4)에 공급된 박판(P)을 제2 반송부(21)가 제2 청소 영역(A5)으로 이송한 것을 확인할 수 있었을 때, 부가하자면, 제2 받아건넴 영역(A4)에 박판(P)을 공급 가능한 상태로 되었을 때, 제2 받아건넴 영역(A4) 측의 흡착부(32)가 진공원으로부터 격리되어 흡착력을 상실함으로써 박판(P)을 해방한다. 제2 받아건넴 영역(A4) 측의 흡착부(32)가 박판(P)을 해방시킨 후에는, 제2 받아건넴 영역(A4) 측의 돌출 기구(34)가 암(33)을 후퇴시켜, 이 암(33)이 수축되어 회전부(35)의 회전 시에 제2 반송부(21)과 간섭하지 않도록 한다. The release side sensor 43 detects that the thin plate P supplied to the second take-off area A4 in the previous control cycle is transferred to the second cleaning area A5 by the second carry section 21 When the thin plate P can be supplied to the second receiving area A4, the absorbing part 32 on the second receiving area A4 is isolated from the vacuum source The thin plate P is released by losing the attraction force. The projecting mechanism 34 on the side of the second take-off area A4 retracts the arm 33 after the attracting section 32 on the second take-off area A4 releases the thin plate P, The arm 33 is contracted to prevent the arm 33 from interfering with the second conveying unit 21 when the rotating unit 35 is rotated.

도 7의 상태에 있어서, 제1 받아건넴 영역(A3)에 다음의 박판(P)이 공급되기 전에 해방측 센서(43)에 의해 제2 받아건넴 영역(A4)에 박판(P)이 없는 것이 확인되었을 때는, 바로 제2 받아건넴 영역(A4) 측의 흡착부(32)가 박판(P)을 해방시키고, 제2 받아건넴 영역(A4) 측의 암(33)의 수축 및 돌출 기구(34)에 의한 후퇴(상승)가 행해지고, 도 5에 나타낸 상태에서, 제1 받아건넴 영역(A3)으로의 박판(P)의 공급을 기다린다. 전원 투입된 후에 행해지는 박판(P)의 청소나, 반송 등에 트러블이 없는 경우에는, 제1 받아건넴 영역(A3)에서의 박판(P)의 흡착과 제2 받아건넴 영역에서의 박판(P)의 해방은 동시에 행해지도록 설정되어 있다. In the state of Fig. 7, there is no thin plate P in the second receive area A4 by the release sensor 43 before the next thin plate P is supplied to the first receive area A3 The suction section 32 on the second take-off area A4 immediately releases the thin plate P and the shrinkage of the arm 33 on the second take-off area A4 side and the shrinkage of the projecting mechanism 34 (Upward) by the first take-off area A3 is performed. In the state shown in Fig. 5, the supply of the thin plate P to the first take-off area A3 is waited. If there is no trouble in cleaning or transporting the thin plate P after the power is turned on, the adsorption of the thin plate P in the first absorbed area A3 and the adsorption of the thin plate P in the second absorbed area Release is set to be performed at the same time.

이와 같이, 회전부(35)의 회전은, 제1 받아건넴 영역(A3)에서의 박판(P)의 흡착과, 제2 받아건넴 영역(A4)에서의 박판(P)의 해방 및 암(33)의 수축이 모두 완료된 후에 행해진다. As described above, the rotation of the rotation part 35 is performed by the attraction of the thin plate P in the first take-off area A3, the release of the thin plate P in the second receive area A4, Is completed.

이상의 도 5 내지 도 8의 동작은, 박판(P)의 길이가 기준 길이(L) 이하인 경우이다. 박판(P)의 길이가 기준 길이(L)를 넘는 경우, 도 9∼도 11에 나타낸 바와 같은 동작으로 된다. 5 to 8 are cases where the length of the thin plate P is equal to or smaller than the reference length L. When the length of the thin plate P exceeds the reference length L, the operation as shown in Figs. 9 to 11 is obtained.

박판(P)의 길이가 기준 길이(L)를 넘는 경우, 제1 받아건넴 영역(A3)에서의 박판(P)의 흡착은, 도 9에 나타낸 바와 같이, 암(33)을 수축시킨 상태에서, 박판(P)의 공급을 기다리고, 하류측 센서(42)가 박판(P)의 전단(前端) 에지를 검출했을 때 암(33)을 위쪽으로 돌출시키는 동시에 흡착부(32)와 박판(P)을 흡착한다. 여기서, 진공 패드(36)가 박판(P)을 흡착하기 직전에는, 박판(P)은 이동하고 있다. 그러므로, 박판(P)이 이동하고 있는 상태에서 진공 패드(36)는 박판(P)에 흡착한다. 9, when the length of the thin plate P exceeds the reference length L, the thin plate P is sucked in the first absorbed area A3 in a state in which the arm 33 is retracted When the downstream sensor 42 detects the front edge of the thin plate P, the arm 33 is projected upward and the adsorption unit 32 and the thin plate P ). Here, just before the vacuum pad 36 adsorbs the thin plate P, the thin plate P is moving. Therefore, the vacuum pad 36 is adsorbed to the thin plate P in a state in which the thin plate P is moving.

박판 이송 장치(30)에 있어서, 박판(P)이 긴 경우에는, 박판(P)이 흡착부(32)로부터 상류측으로 돌출된 상태로 흡착지지된다. 만일, 암(33)을 신장시킨 상태로 긴 박판(P)을 흡착부(32)에 의해 흡착하는 것으로 하면, 박판(P)의 상류측의 부분이 아직도 제1 반송부(11) 상에 위치하고 있는 동안에 흡착부(32)에 의해 박판(P)을 들어올릴 필요가 있다. 그러나, 제1 반송부(11)와 박판(P)은 맞닿은 면적이 크기 때문에, 제1 반송부(11) 상에 있는 박판(P)을 그 면에 수직으로 들어올리려고 하면 제1 반송부(11)와 박판(P)과의 사이에 진공(기압 저하)이 생겨 큰 저항으로 된다. 따라서, 암(33)을 수축된 상태로 함으로써, 박판(P)이 완전히 제1 반송부(11)로부터 이탈하고나서 흡착부(32)가 박판(P)을 들어올리면서 흡착하도록 할 수 있다. When the thin plate P is long in the thin plate feeding device 30, the thin plate P is attracted and supported in a state of protruding from the attracting portion 32 to the upstream side. If the long thin plate P is sucked by the attracting portion 32 while the arm 33 is extended, the portion on the upstream side of the thin plate P is still positioned on the first conveying portion 11 It is necessary to lift up the thin plate P by the adsorbing portion 32. [ However, when the thin plate P on the first carry section 11 is to be lifted perpendicularly to the surface of the first carry section 11 and the thin plate P, the first carry section 11 (Lowering of atmospheric pressure) occurs between the thin plate P and the thin plate P, resulting in a large resistance. Therefore, by making the arm 33 contracted, the thin plate P can be adsorbed while lifting the thin plate P after the thin plate P is completely separated from the first conveying section 11.

흡착부(32)가 박판(P)을 흡착한 후, 도 10에 나타낸 바와 같이, 회전부(35)가 회전한다. 그리고, 도 11에 나타낸 바와 같이, 암(33)이 신장되어, 박판(P)이 제2 받아건넴 영역(A4)에 배치된다. 이 신장의 전에, 돌출 기구(34)에 의해 암(33)을 퇴피 상태로 할 수 있고, 이로써, 신장에 있어서 박판(P)이 제2 반송부(21)와의 뜻하지 않은 접촉을 회피할 수 있다. 또한 그 후, 해방측 센서(43)에 의해 제2 받아건넴 영역(A4)에 박판(P)이 없는 것이 확인되면, 흡착부(32)는 박판(P)을 해방한다. 이 해방 전에, 돌출 기구(34)에 의해 암(33)을 돌출 상태로 할 수 있고, 이로써, 제2 반송부(21)에 정확하게 박판(P)을 받아건넬 수 있다. 이 후, 암(33)을 수축 상태로 한 후에, 회전부(35)가 회전한다. After the adsorption section 32 adsorbs the thin plate P, the rotation section 35 rotates as shown in Fig. Then, as shown in Fig. 11, the arm 33 is stretched, and the thin plate P is placed in the second take-off area A4. The arm 33 can be put in the retracted state by the projecting mechanism 34 before the elongation so that the thin plate P can avoid unexpected contact with the second carry section 21 in extension . Thereafter, when it is confirmed by the release sensor 43 that there is no thin plate P in the second receive area A4, the suction unit 32 releases the thin plate P. The arm 33 can be brought into a protruding state by the protruding mechanism 34 so that the thin plate P can be precisely received and passed to the second carry section 21. [ Thereafter, after the arm 33 is retracted, the rotation portion 35 is rotated.

<장점><Advantages>

상기 박판 청소 시스템은, 제1 클리닝 장치(10)에 의해 박판(P)의 상면의 전체를 청소하고, 박판 이송 장치(30)에 의해 박판(P)을 청소가 끝난 상면에 접촉시키지 않고 이송 및 반전하고, 제2 클리닝 장치(20)에 의해 미청소의 박판(P)의 상면(반전 전의 하면)의 전체를 청소한다. 그러므로, 상기 박판 청소 시스템은, 사람을 통하지 않고 박판(P)의 양면을 단시간에 용이하고 또한 확실하게 청소할 수 있다. The thin plate cleaning system cleans the entire upper surface of the thin plate P by the first cleaning device 10 and transports the thin plate P by the thin plate feeding device 30 without touching the cleaned upper surface. And the entire surface of the unfinished thin plate P is cleaned by the second cleaning device 20 (the lower surface before reversing). Therefore, the thin plate cleaning system can easily and surely clean both sides of the thin plate P in a short time without passing through a person.

또한, 회전부가 360˚ 회전하므로, 제1 받아건넴 영역(A3)으로부터 제2 받아건넴 영역(A4)까지의 투명판의 이송을 연속하여 행할 수 있고, 특히 흡착부(32)가 각각 부설되는 복수의 암(33)을 구비함으로써, 하나의 암(33)으로 제1 받아건넴 영역(A3)으로부터 제2 받아건넴 영역(A4)까지의 박판(P)의 이송을 행하면서, 박판(P)을 받아건넴이 완료된 다른 암(33)을 제2 받아건넴 영역(A4)으로부터 받아건넴 준비 위치[제1 받아건넴 영역(A3)]까지 이동시킬 수 있고, 그러므로, 박판(P)의 연속적인 이송을 효과적으로 행할 수 있다. In addition, since the rotating part rotates 360 degrees, the transparent plate from the first receiving area A3 to the second receiving area A4 can be continuously conveyed. In particular, a plurality of the suction parts 32 The arm 33 of the arm member 33 is provided so that the thin plate P is transported from the first absorbed area A3 to the second absorbed area A4 with one arm 33, (The first receiving area A3) from the second receiving area A4 to the receiving position (the first receiving area A3), and therefore the continuous feeding of the thin plate P can be performed Can be effectively performed.

상기 박판 청소 시스템에 있어서, 박판 이송 장치(30)는, 제1 받아건넴 영역(A3)에 있어서 한쪽의 암(33)에 장착된 흡착부(32)가 박판(P)을 흡착할 때, 회전축을 중심으로 회전 대칭 위치에 배치된 다른 쪽의 암(33)에 장착된 흡착부(32)가 제2 받아건넴 영역(A4)에 배치된다. 그러므로, 제1 받아건넴 영역(A3)에서의 박판(P)의 흡착과 동시에 제2 받아건넴 영역(A4)에서의 박판(P)의 해방이 가능하다. 따라서, 제1 받아건넴 영역(A3)에서의 박판(P)의 흡착과 제2 받아건넴 영역(A4)에서의 박판(P)의 해방의 타이밍이 상이한 경우보다, 효율이 양호하다. In the thin plate cleaning system, the thin plate conveying apparatus 30 is configured such that, when the adsorption unit 32 mounted on one arm 33 in the first take-off area A3 adsorbs the thin plate P, The suction unit 32 mounted on the other arm 33 disposed at the rotationally symmetric position with respect to the second receiving area A4 is disposed in the second receiving area A4. Therefore, it is possible to release the thin plate P from the second take-off area A4 simultaneously with the adsorption of the thin plate P in the first take-off area A3. Therefore, efficiency is better than when the adsorption of the thin plate P in the first absorbed area A3 is different from the timing of release of the thin plate P in the second absorbed area A4.

상기 박판 청소 시스템에 있어서, 박판 이송 장치(30)는, 흡착부(32)에 의해 박판(P)을 흡착할 때, 회전부(35)를 회전시키지 않고 돌출 기구(34)를 사용하여 암(33)을 돌출시켜 박판(P)을 들어올린다. 그러므로, 제1 받아건넴 영역(A3)에서의 제1 클리닝 장치(10)로부터의 박판(P)의 수취와, 제2 받아건넴 영역(A4)에서의 제2 클리닝 장치(20)에 대한 박판(P)의 주고받음을 반드시 동기하는 것을 필요로 하지 않아 상이한 타이밍에서 행할 수 있다. 즉, 상기 박판 청소 시스템은, 제1 클리닝 장치(10) 및 제2 클리닝 장치(20)가 서로의 동작을 기다리지 않고 독립적으로 가동하는 것이 가능해지고, 제1 클리닝 장치(10) 및 제2 클리닝 장치(20)의 반송 속도의 지연이나 반송 중의 트러블이 발생한 경우라도, 유연하게 대응할 수 있어, 처리 능력이 높다The thin plate conveying apparatus 30 is configured such that when the thin plate P is attracted by the attracting section 32, the projecting mechanism 34 is used to rotate the arm 33 So that the thin plate P is lifted. Therefore, the removal of the thin plate P from the first cleaning device 10 in the first receiving area A3 and the removal of the thin plate P from the second cleaning device 20 in the second receiving area A4 P, it can be performed at different timings. That is, the thin plate cleaning system enables the first cleaning device 10 and the second cleaning device 20 to independently operate without waiting for each other's operation, and the first cleaning device 10 and the second cleaning device 20 can be operated independently, Even when the conveying speed of the conveying belt 20 is delayed or a trouble occurs during conveyance,

상기 박판 청소 시스템에 있어서, 제1 반송부(11)가 박판(P)과 접촉하는 높이 위치가 회전부(35)의 높이 이상이며, 제2 반송부(21)가 박판(P)과 접촉하는 높이 위치가 회전부(35)의 높이 이하이다. 이로써, 박판 이송 장치(30)는, 평면에서 볼 때 회전부(35)에 중첩되도록 박판(P)을 유지할 수 있으므로, 제1 받아건넴 영역(A3)과 제2 받아건넴 영역(A4)을 가깝게 설정할 수 있어, 상기 박판 청소 시스템의 전유(專有) 면적을 작게 할 수 있다. In the above-described thin plate cleaning system, the height position at which the first conveying unit 11 contacts the thin plate P is equal to or greater than the height of the rotation unit 35, and the height at which the second conveying unit 21 contacts the thin plate P The position is not more than the height of the rotation section 35. Thus, the thin plate conveying device 30 can hold the thin plate P so as to overlap with the rotation part 35 in a plan view, so that the first take-off area A3 and the second take- So that it is possible to reduce the specific area of the thin plate cleaning system.

박판 이송 장치(30)에 있어서, 제어 장치(44)의 해방 제어 요소(47)는, 제2 받아건넴 영역(A4)에 있어서 흡착부(32)가 박판(P)을 해방시킨 후에 암(33)을 수축시킨다. 이로써, 회전부(35)의 회전 시에 암(33)이 제2 반송부(21)와 간섭하지 않는다. The releasing control element 47 of the control device 44 of the thin plate feeding device 30 is configured such that the absorbing portion 32 releases the thin plate P in the second absorbed area A4, ). Thereby, the arm 33 does not interfere with the second conveying unit 21 when the rotating unit 35 is rotated.

암(33)이 신축 가능하였으므로, 박판(P)의 사이즈에 맞추어 암(33)을 신축함으로써, 사이즈가 상이한 박판(P)이라도 용이하고 또한 확실하게 반전시키면서 이송할 수 있다. 즉, 작은 사이즈의 박판(P)의 경우에는, 암(33)을 신장시킨 상태에서 박판(P)을 흡착부(32)가 흡착하여 회전하면, 암(33)이 수축된 상태에서 박판(P)을 흡착하는 경우보다 박판(P)의 반송 거리가 짧아지고, 또한 회전부(35)의 회전에 의해 먼 곳까지 박판(P)을 반송할 수 있다. 한편, 사이즈가 큰 박판(P)의 경우[반송 방향에 있어서 박판(P)이 긴 경우]에는 암(33)을 수축시킨 상태에서 박판(P)을 수취하므로, 박판(P)은, 완전히 제1 반송부(11)로부터 이탈한 후에, 흡착부(32)에 의해 들어올리면서 흡착된다. 즉, 제1 반송부(11)와 박판(P)이 접촉된 상태에서 박판(P)을 들어올리는 경우에는, 박판(P)의 일부가 제1 반송부(11)에 남아 있으므로, 흡착에 큰 힘을 필요로 할 우려가 있고, 또한 암(33)을 신장시켜 박판(P)을 회전시키기 위한 스페이스를 확보할 필요가 있다. 이에 대하여, 전술한 바와 같이 암(33)을 수축시킨 상태에서 박판(P)을 수취함으로써, 흡착부(32)의 흡인 부하를 저감할 수 있다. 그러므로, 박판 이송 장치(30)에서는, 다양한 사이즈의 박판(P)을 확실하게 반송하면서 반전할 수 있다. 또한, 제1 받아건넴 영역(A3)에 있어서 암(33)을 수축시킨 상태에서 박판(P)을 수취하고, 회전한 후에, 암(33)을 신장시켜, 박판(P)을 해방하기 위해, 제1 받아건넴 영역(A3)에 있어서, 암(33)을 신장시켜 박판(P)을 수취하는 경우와 비교하여, 박판(P)을 제2 청소 영역(A5)에 가까운 위치까지 반송할 수 있다. 그러므로, 반송 속도를 빨리할 수 있다. The arm 33 can be stretched and contracted so that the thin plate P having a different size can be easily and surely reversed and transported by extending and contracting the arm 33 in accordance with the size of the thin plate P. [ That is, in the case of the thin plate P having a small size, when the thin plate P is attracted and rotated by the attracting portion 32 while the arm 33 is stretched, the thin plate P The conveying distance of the thin plate P is shortened and the thin plate P can be conveyed to a far place by the rotation of the rotation part 35. [ On the other hand, in the case of the thin plate P having a large size (when the thin plate P is long in the carrying direction), the thin plate P receives the thin plate P in a state in which the arm 33 is contracted, 1 conveying section 11, and is attracted while being lifted up by the attracting section 32. [ That is, when the thin plate P is lifted in a state in which the first transport section 11 and the thin plate P are in contact with each other, a part of the thin plate P remains in the first transport section 11, There is a possibility that force is required, and it is also necessary to secure a space for rotating the thin plate P by extending the arm 33. [ On the other hand, as described above, the suction load of the suction unit 32 can be reduced by receiving the thin plate P in a state in which the arm 33 is contracted. Therefore, in the thin plate conveying device 30, it is possible to reverse while conveying thin plates P of various sizes reliably. In order to release the thin plate P by stretching the arm 33 after receiving the thin plate P in a state in which the arm 33 is contracted in the first receiving area A3, The thin plate P can be transported to a position close to the second cleaning area A5 as compared with the case where the arm 33 is stretched to receive the thin plate P in the first receiving area A3 . Therefore, the conveying speed can be made faster.

박판 이송 장치(30)에 있어서, 암(33)은, 고정 부재(38) 및 슬라이딩 부재(39)로 이루어지고, 흡착부(32)가 흡착되어 있는 박판(P)과 평행하게 신축된다. 그러므로, 제2 받아건넴 영역(A4)에 있어서, 박판(P)을 제2 반송부(21) 상에 해방하는 위치를 선택할 수 있다. The arm 33 of the thin plate conveying device 30 is composed of a fixing member 38 and a sliding member 39 and is expanded and contracted in parallel with the thin plate P on which the adsorption portion 32 is adsorbed. Therefore, it is possible to select the position where the thin plate P is released on the second carry section 21 in the second take-leave area A4.

박판 이송 장치(30)에 있어서, 제어 장치(44)의 흡착 제어 요소(46)는, 제1 받아건넴 영역에서의 박판(P)의 흡착의 타이밍을, 박판(P)의 반송 방향의 길이가 기준 길이(L)를 초과하는 경우에는 상류측 센서(41)만에 따라서 결정하고, 박판(P)의 반송 방향의 길이가 기준 길이(L) 이하의 경우에는 하류측 센서(42)만에 따라서 결정할 수 있다. 따라서, 간단한 제어로 다양한 사이즈의 박판(P)을 흡착할 수 있다. The adsorption control element 46 of the control device 44 of the thin plate conveying device 30 determines the timing of adsorption of the thin plate P in the first take-in area with the length of the thin plate P in the conveying direction And when the length of the thin plate P in the conveying direction is equal to or shorter than the reference length L, it is determined in accordance with only the downstream sensor 42 You can decide. Therefore, thin plates P of various sizes can be adsorbed by a simple control.

박판 이송 장치(30)는, 가지지 부재(31)를 구비하므로, 완전히 제1 반송부(11)로부터 이격될 때까지 박판(P)을 지지할 수 있다. 즉, 흡착부(32)와 박판(P)을 흡착하기 위해 돌출 기구(34)가 암(33)을 돌출시킬 때 박판(P)을 제1 반송부(11)로부터 무리하게 당겨 벗길 필요가 없다. 그러므로, 흡착부(32)에 과대한 부하가 걸리지 않아, 박판(P)의 확실한 흡착이 가능하다. Since the thin plate feeding device 30 includes the holding member 31, the thin plate feeding device 30 can fully support the thin plate P until it is separated from the first feeding portion 11. [ That is, it is not necessary to forcefully pull the thin plate P from the first conveying portion 11 when the projecting mechanism 34 projects the arm 33 to attract the attracting portion 32 and the thin plate P . Therefore, an excessive load is not applied to the adsorbing portion 32, and the thin plate P can be reliably adsorbed.

[제2 실시형태][Second Embodiment]

본 발명의 제2 실시형태의 박판 청소 시스템은, 제1 실시형태와 같은 제1 클리닝 장치(10) 및 제2 클리닝 장치(20)와, 도 12에 나타낸 박판 이송 장치(30a)를 가진다. 본 실시형태에 대하여, 제1 실시형태와 같은 구성 요소에는 같은 부호를 부여하여 중복되는 설명을 생략한다. The thin plate cleaning system according to the second embodiment of the present invention has the first cleaning device 10 and the second cleaning device 20 as in the first embodiment and the thin plate conveying device 30a shown in Fig. In this embodiment, the same constituent elements as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and duplicated description is omitted.

도 12의 박판 청소 시스템에서는, 제1 클리닝 장치(10)와 제2 클리닝 장치(20)가 평면에서 볼 때 평행하게 나란히 배치되어 있다. 상세하게는, 제1 클리닝 장치(10) 및 제2 클리닝 장치(20)는, 제1 클리닝 장치(10)의 제1 반송부(11)에 의한 박판(P)의 반송 방향(D1)과 제2 클리닝 장치(20)의 제2 반송부(21)에 의한 박판(P)의 반송 방향(D2)이 반대 방향으로 되도록 배치되어 있다. In the thin plate cleaning system of Fig. 12, the first cleaning device 10 and the second cleaning device 20 are arranged side by side in a plan view. Specifically, the first cleaning device 10 and the second cleaning device 20 are configured so that the conveying direction D1 of the thin plate P by the first conveying part 11 of the first cleaning device 10, 2 transporting direction of the thin plate P by the second conveying unit 21 of the cleaning device 20 is opposite to the conveying direction D2.

<박판 이송 장치><Thin plate feeding device>

박판 이송 장치(30a)는, 흡착부(32)에 흡착되어 있을 때의 박판(P)과 평행한 평면 상에 위치하는 회전축을 중심으로 회전하는 회전부(35a)를 구비하고, 이 회전부(35a)는, 수평 또한 제1 반송부(11)의 반송 방향(D1) 및 제2 반송부(21)의 반송 방향(D2)과 평행한 회전축을 중심으로 회전한다. 이 회전부(35a)의 회전축은, 제1 클리닝 장치(10)와 제2 클리닝 장치(20)와의 사이에 배치되어 있다. 이 회전부(35a)는, 회전축과 수직으로 연장된 암형(arm shape)의 부재이며, 제1 받아건넴 영역(A3)보다 제1 반송부(11)의 반송 방향(D1)의 하류측, 또한 제2 받아건넴 영역(A4)보다 제2 반송부(21)의 반송 방향(D2)의 상류측에 배치되어 있다. 그리고, 회전부(35a)는, 양 단부의 제1 클리닝 장치(10) 및 제2 클리닝 장치(20) 측의 측부에 돌출 기구(34)를 지지하고 있다. The thin plate conveying apparatus 30a has a rotating portion 35a that rotates around a rotating shaft located on a plane parallel to the thin plate P when the thin plate feeding apparatus 30a is attracted to the attracting portion 32, Is rotated about a rotational axis which is parallel to the conveying direction D1 of the first conveying section 11 and the conveying direction D2 of the second conveying section 21 horizontally. The rotating shaft of the rotating portion 35a is disposed between the first cleaning device 10 and the second cleaning device 20. [ The rotation part 35a is an arm-shaped member extending perpendicularly to the rotation axis and is disposed on the downstream side of the first carry section 11 in the transport direction D1 of the first take- 2 in the conveying direction D2 of the second carry section 21 than the take-in area A4. The rotating portion 35a supports the protruding mechanism 34 on the side of the first cleaning device 10 and the second cleaning device 20 at both ends.

이와 같은 구성을 가지는 상기 박판 청소 시스템은, 전체 길이가 짧으므로, 설치 장소의 확보가 용이하다. Since the entire length of the thin plate cleaning system having such a configuration is short, it is easy to secure the installation site.

[그 외의 실시형태][Other Embodiments]

이번 개시된 실시형태는 모든 점에서 예시로서 제한적인 것이 아니라고 생각된다. 본 발명의 범위는, 상기 실시형태의 구성에 한정되지 않고, 특허 청구의 범위에 의해 기재되고, 특허 청구의 범위와 균등한 의미 및 범위 내에서의 모든 변경(구성의 치환, 부가 및 삭제)이 포함되는 것이 의도된다. It is contemplated that the embodiments disclosed herein are by no means limiting by way of illustration in all respects. The scope of the present invention is not limited to the configuration of the above-described embodiment, and all changes (replacement, addition, and deletion of configuration) within the meaning and scope equivalent to those of the claims are described by the claims, Are intended to be included.

예를 들면, 흡착 제어 요소 및 해방 제어 요소가 암의 수축을 행하지 않고, 회전 제어 요소가 회전부의 회전전에 암의 수축을 행해도 된다. For example, the attraction control element and the release control element do not shrink the arm, and the rotation control element may shrink the arm before the rotation of the rotation part.

또한, 본 발명은, 반드시 암(33)이 신축 가능한 구성일 필요는 없다. 단, 신축 불가능한 암을 구비한 박판 이송 장치의 경우에는, 어떠한 사이즈의 박판이라도, 흡착부 상에 박판이 이동한 시점에서 회전부가 회전하여 박판을 이송한다. 그러나, 이와 같은 구성의 경우, 박판의 사이즈에 따라서는 효율적이 아닌 경우가 존재한다. 예를 들면, 작은 박판의 반송에 맞추어, 암을 길게 설정하고 있는 경우에는, 큰 박판을 반송할 때는, 회전부를 중심으로 하여 큰 박판이 회전하게 되므로, 큰 스페이스를 필요로 한다. 한편, 큰 박판의 반송에 맞추어 짧은 암에 설정되어 있는 경우에는, 작은 박판을 반송할 때는, 암의 흡착부가 위치하는 개소까지, 박판을 반송하는 기구가 필요로 한다. 그러므로, 전술한 바와 같이 암(33)이 신축 가능한 것이 바람직하다. In addition, the present invention is not necessarily required to have a configuration in which the arm 33 can expand and contract. However, in the case of a thin plate conveying apparatus provided with an arm that can not be expanded or contracted, even when a thin plate of any size is used, the rotating section rotates and feeds the thin plate at the time when the thin plate moves on the attracting section. However, in such a case, there are cases where it is not efficient depending on the size of the thin plate. For example, when the arm is set to be long in accordance with the conveyance of the small thin plate, when the large thin plate is to be conveyed, a large thin plate is rotated about the rotation portion, and therefore a large space is required. On the other hand, when the small thin plate is set to a short arm in accordance with the conveyance of the large thin plate, a mechanism for conveying the thin plate to the position where the suction portion of the arm is located is required. Therefore, it is preferable that the arm 33 can be stretched and shrunk as described above.

또한, 제2 받아건넴 영역에 박판을 받아건네는 다른 기구를 설치하면, 예를 들면, 제2 반송부를 슬라이딩 에지형의 컨베이어로 하면, 박판 이송 장치는, 암을 수축시킨 상태에서 박판을 제2 클리닝 장치에 받아건넬 수 있다. Further, when another mechanism for receiving and passing a thin plate to the second receiving area is provided, for example, when the second conveying unit is a sliding edge type conveyor, the thin plate conveying apparatus is configured to convey the thin plate to the second cleaning You can pass it on to the device.

상기한 실시형태에서는, 제1 클리닝 장치(10) 및 제2 클리닝 장치(20)는, 각각 제1 청소부(12) 및 제2 청소부(22)를 가지는 구성에 대하여 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 예를 들면, 제1 클리닝 장치(10)가 2개의 제1 청소부(12)를 가지고, 제2 클리닝 장치(20)가 2개의 제2 청소부(22)를 가지는 구성이라도 된다. 또한, 제1 청소부(12)나 제2 청소부(22)와는 상이한 청소 기구를 구비한 장치라도 된다. Although the first cleaning device 10 and the second cleaning device 20 have the first cleaning part 12 and the second cleaning part 22 in the above embodiment, The first cleaning device 10 may have two first cleaning portions 12 and the second cleaning device 20 may have two second cleaning portions 22. For example, Further, an apparatus having a cleaning mechanism different from that of the first cleaning portion 12 or the second cleaning portion 22 may be used.

상기한 실시형태에서는, 제1 받아건넴 영역(A3)에 있어서 박판(P)의 흡착에 있어서 흡착부(32)가 박판(P)에 대하여 퇴피 상태로부터 돌출할 수 있도록 돌출 기구(34)를 구비하는 것에 대하여 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 돌출 기구(34)를 가지고 있지 않은 구성이라도 된다. 또한, 본 발명에 있어서, 상기 박판(P)의 흡착에 있어서 퇴피 상태로부터 흡착부(32)를 돌출시키기 위해, 암(33)과 흡착부(32)와의 사이에 출퇴(出退) 기구를 설치하고, 이 출퇴 기구에 의해 흡착부(32)를 박판(P)에 대하여 출퇴시키는 것도 가능하다. 그러나, 암(33)과 흡착부(32)와의 사이에 상기 출퇴 기구를 설치하는 것은 곤란하고, 장치 전체의 비용 상승을 초래할 우려가 있으므로, 상기한 실시형태와 같이 회전부(35)와 암(33)과의 사이에 상기 돌출 기구(34)를 설치하는 것이 바람직하다. In the above-described embodiment, the protruding mechanism 34 is provided so that the adsorbing portion 32 can protrude from the retracted state with respect to the thin plate P in the first absorbed region A3 when the thin plate P is adsorbed However, the present invention is not limited to this, and a structure in which the projecting mechanism 34 is not provided is also applicable. In the present invention, a protruding / retracting mechanism is provided between the arm 33 and the sucking portion 32 so as to project the sucking portion 32 from the retracted state in the adsorption of the thin plate P , And the attracting section 32 can be moved out of the thin plate P by this in / out mechanism. However, it is difficult to install the above-described retractable mechanism between the arm 33 and the suction part 32, and the cost of the entire apparatus may increase. Therefore, the rotation part 35 and the arm 33 It is preferable that the protruding mechanism 34 is provided.

상기한 실시형태에서는, 암(33)은 신장 및 수축의 2개의 상태로만 변화할 수 있는 구성에 대하여 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 3 단계 또는 그 이상의 단계로 변화할 수 있는 암을 구비한 구성이라도 된다. 이 경우에는, 상기한 실시예보다 더 다양한 사이즈의 박판에 대응할 수 있다. In the above-described embodiment, the configuration in which the arm 33 can change only in two states of extension and contraction has been described. However, the present invention is not limited to this, and an arm capable of changing to three or more stages Or the like. In this case, it is possible to cope with a thin plate of a different size than the above-described embodiment.

상기한 실시형태에서는, 제1 클리닝 장치(10)에는, 제2 클리닝 장치(20)의 탑재용 장척의 천(24)에 상당하는 구성은 배치되어 있지 않지만, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 제1 클리닝 장치(10)에도 제2 클리닝 장치(20)의 탑재용 장척의 천(24)에 상당하는 구성을 설치해도 된다. In the above-described embodiment, the first cleaning device 10 is not provided with a configuration corresponding to the long cloth 24 for mounting the second cleaning device 20, but the present invention is not limited to this, 1 cleaning apparatus 10 may also be provided with a structure corresponding to the long cloth 24 for mounting the second cleaning apparatus 20. [

상기한 실시형태에서는, 박판(P)을 흡착부(32)에 의해 흡착함으로써 유지하는 구성을 사용하였지만, 본 발명은 흡착하는 구성에 한정되지 않고, 박판(P)을 점착력(粘着力) 등, 다른 방법으로 유지하는 구성이라도 된다. The present invention is not limited to the structure in which the thin plate P is adsorbed, but the thin plate P may be adhered to the surface of the thin plate P by adhesion such as adhesion, Or may be configured to be maintained by another method.

또한, 제2 받아건넴 영역에서의 박판(P)의 해방의 타이밍을 정하는 확인 신호로서는, 제2 클리닝 장치(20)로부터 박판(P)의 공급을 구하기 위해 박판 이송 장치(30)에 입력되는 외부 신호를 사용해도 된다. As an acknowledgment signal for determining the timing of release of the thin plate P in the second take-over area, an external signal, which is inputted to the thin plate conveying device 30 to obtain the supply of the thin plate P from the second cleaning device 20, Signal may be used.

또한, 상기 제2 실시형태에서는, 회전부(35a)가 회전축과 평행하게 암(33)을 지지하고 있으나, 암(33)을 상이한 각도로 지지함으로써, 제1 클리닝 장치(10)의 제1 반송부(11)에 의한 박판(P)의 반송 방향(D1)과 제2 클리닝 장치(20)의 제2 반송부(21)에 의한 박판(P)의 반송 방향(D2)이 원하는 각도로 되도록 배치할 수 있다. In the second embodiment, the rotary portion 35a supports the arm 33 in parallel to the rotary shaft. However, by supporting the arm 33 at different angles, the first conveying portion 10a of the first cleaning device 10, The conveying direction D1 of the thin plate P by the first conveying unit 11 and the conveying direction D2 of the thin plate P by the second conveying unit 21 of the second cleaning unit 20 are arranged at desired angles .

상기한 실시형태에 있어서는, 박판 이송 장치(30)는, 제1 클리닝 장치(10)로부터 제2 클리닝 장치(20)로 박판(P)을 이송하는 것 사용하였지만, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 일단에 흡착부를 장착한 암과, 암의 타단에 장착된 회전부를 구비한 장치는, 제1 클리닝 장치에 박판(P)에 공급하기 위해 사용할 수도 있어 제2 클리닝 장치(20)로부터 클리닝 끝난 박판(P)을 수납 박스로 이송하기 위해 사용할 수도 있다. In the above embodiment, the thin plate conveying apparatus 30 is used to convey the thin plate P from the first cleaning apparatus 10 to the second cleaning apparatus 20, but the present invention is not limited thereto. It is possible to use an apparatus having an arm equipped with an adsorption unit at one end and a rotation unit mounted at the other end of the arm to supply the thin plate P to the first cleaning apparatus, P to the storage box.

상기한 실시형태에서는, 박판 이송 장치(30)는 2개의 암(33)을 구비하고 있지만, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 2개 이상, 예를 들면, 4개의 암을 구비한 박판 이송 장치라도 된다. In the above embodiment, the thin plate conveying apparatus 30 is provided with two arms 33, but the present invention is not limited thereto. It may be a thin plate feeding apparatus having two or more, for example, four arms.

[산업 상의 이용 가능성][Industrial Availability]

본 발명의 박판 청소 시스템은, 휴대 기기(機器)의 표시 장치에 사용되는 유리 기판 등의 박판의 청소에 바람직하게 이용할 수 있다. The thin plate cleaning system of the present invention can be suitably used for cleaning a thin plate of a glass substrate or the like used in a display device of a portable device (device).

10 제1 클리닝 장치
11 제1 반송부
12 제1 청소부
20 제2 클리닝 장치
21 제2 반송부
22 제2 청소부
23 벨트 컨베이어
30 박판 이송 장치
31 가지지 부재
32 흡착부
33 암
34 돌출 기구
35 회전부
38 고정 부재
39 슬라이딩 부재
41 상류측 센서(제1 센서)
42 하류측 센서(제2 센서)
43 해방측 센서
44 제어 장치
46 흡착 제어 요소
47 해방 제어 요소
48 회전 제어 요소
A3 제1 받아건넴 영역
A4 제2 받아건넴 영역
P 박판10 First cleaning device
11 First conveying section
12 First cleaning unit
20 Second cleaning device
21 Second conveying section
22 2nd cleaning unit
23 belt conveyor
30 Sheet conveying device
31 items
32 adsorption part
33 Cancer
34 protruding mechanism
35 Rotating part
38 fixing member
39 sliding member
41 upstream sensor (first sensor)
42 downstream sensor (second sensor)
43 Release sensor
44 Control device
46 Adsorption control element
47 Liberation control elements
48 Rotation control elements
A3 first receive area
A4 2nd take-over area
P laminates

Claims

A suction unit for sucking a lower surface of a thin plate in a first receiving area and releasing the thin plate in a second receiving area;
An arm which is attached to one end of the suction unit; And
A rotatable portion that supports the other end side of the arm and is capable of rotating 360 degrees about a rotation axis positioned on a plane parallel to the thin plate when adsorbed to the adsorption portion;
And a sheet conveying device.

The method according to claim 1,
A plurality of the adsorption units and the plurality of arms are arranged substantially in rotational symmetry about the rotation unit
Wherein the first take-over area and the second take-area are located substantially symmetrical about the rotation axis.

The method according to claim 1,
And a projecting mechanism (mechanism) provided between the rotating part and the arm for projecting or retracting the arm in the suction direction of the attracting part with respect to the rotating part.

The method according to claim 1,
Wherein the arm is expandable and contractible.

5. The method of claim 4,
Wherein the arm has a fixing member supported by the rotating portion and a sliding member slidably mounted on the fixing member, the suction portion being attached to the sliding member.

The method according to claim 1,
And a plurality of temporary supporting members for supporting one thin plate from below in the first receiving area, wherein the plurality of temporary holding members are arranged so as to allow the arm to pass between the plurality of temporary holding members Installed, sheet conveyor.

3. The method of claim 2,
Further comprising a control device for controlling operations of the adsorption section and the rotating body,
The control device comprising:
An adsorption control element (element) for controlling the adsorption section to adsorb the thin plate in the first take-over area;
A release control element for controlling the adsorption section to release the thin plate in the second take-over area; And
After the absorption of one thin plate by one absorption unit in the first absorption area and the release of another thin plate by the other absorption unit in the second absorption area are controlled to be controlled such that the rotation unit is rotated And a rotation control element.

8. The method of claim 7,
Wherein the adsorption control element controls the adsorption section to adsorb the thin plate in the first absorbent area at the same time as release of the thin plate in the second absorbent area.

5. The method of claim 4,
A controller for controlling operations of the adsorption unit, the arm, and the rotating body; And a first sensor and a second sensor for respectively detecting presence or absence of the thin plate and transmitting a detection signal to the control device,
Wherein the first sensor detects the presence or absence of the thin plate in the vicinity of the adsorbing portion when the arm is extended in the first receiving area,
Wherein the second sensor detects the presence or absence of the thin plate in the vicinity of the other end of the arm supported on the rotating portion in the first receiving area.

10. The method of claim 9,
The control device comprising:
A first control state in which, when the first sensor does not detect the thin plate, it controls the adsorption section to adsorb the thin plate in an elongated state of the arm; And
And a second control state in which the adsorption section controls the thin plate to be adsorbed while the arm is contracted when the second sensor detects the thin plate.

5. The method of claim 4,
Further comprising a control device for controlling operations of the adsorption section, the arm, and the rotation section,
Wherein the controller controls the arm so that the arm is retracted before the rotation unit rotates after the absorption unit releases the thin plate in a state where the arm is stretched in the second receiving area.

The thin plate conveying device according to claim 1,
A first cleaning device for cleaning the upper surface of the thin plate and supplying a thin plate to the thin plate conveying device; And
A second cleaning device which is supplied with the thin plate inverted by the thin plate conveying device, cleans the upper surface of the thin plate, and has a second cleaning portion;
Wherein the laminar cleaning system comprises: