KR20150012281A - 외부 커넥터를 갖는 전자 카드를 제조하기 위한 방법 및 이러한 외부 커넥터 - Google Patents

외부 커넥터를 갖는 전자 카드를 제조하기 위한 방법 및 이러한 외부 커넥터 Download PDF

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Abstract

발명은 서로 대향하는 외부면 및 내부면을 정의하는 절연 지지부 (4a) 및 복수의 외부 금속 컨택 패드들 (10a, 10b 및 10c) 을 포함하는, 전자 카드의 제조를 위한 외부 커넥터 (50) 에 관한 것이다. 이 외부 커넥터는, 절연 지지부의 내부면 바로 옆에 위치되고, 복수의 외부 금속 컨택 패드들의 적어도 하나의 서브-세트, 및/또는 절연 지지부의 내부면 상에 배열되는 전자 유닛과 연관된 컨택 패드들에 전기적으로 각각 접속되는 복수의 금속 돌출부들 (18a, 18b 및 18c) 을 더 포함하고, 상기 금속 돌출부들은 전자 카드의 본체 (22a) 내의 개별적인 오목부들 (38a, 38b, 38c) 내부로 삽입되도록 의도되고, 이 오목부들의 하부에는, 카드 본체 내부의 전자 유닛 및/또는 카드 본체 내부에 통합된 안테나와 연관되어, 금속 컨택 패드들 (34a, 34b, 34c) 이 위치된다. 발명은 또한 상기 언급된 외부 커넥터를 이용하여 전자 카드의 제조하기 위한 방법에 관한 것이다.

Description

외부 커넥터를 갖는 전자 카드를 제조하기 위한 방법 및 이러한 외부 커넥터{METHOD FOR PRODUCING AN ELECTRONIC CARD HAVING AN EXTERNAL CONNECTOR AND SUCH AN EXTERNAL CONNECTOR}
본 발명은 전자 카드들, 특히, 이 카드의 본체에 통합된 전자 유닛 및/또는 안테나 및 이 카드 본체 내의 공동 (cavity) 내에 배열된 외부 커넥터를 갖는 은행 카드들의 분야에 관한 것로서, 이 커넥터는 이 커넥터를 형성하는 절연 지지부의 외부면 위에 배열된 복수의 외부 컨택 패드들을 갖는다. 전자 유닛 및/또는 안테나는 카드 본체의 복수의 내부 금속 컨택 패드들에 전기적으로 접속되고, 이 복수의 내부 금속 컨택 패드들은 외부 커넥터 하부에 배열되고, 복수의 외부 컨택 패드들의 적어도 하나의 서브어셈블리, 및/또는 커넥터의 내부면 상에 배열되며 전기적 접합부들에 의해 상기 공동 (cavity) 내에 위치된 제 2 전자 유닛에 링크된 컨택 패드들에 각각 전기적으로 접속되고, 전기적 접합부들의 각각은 동일한 것에 대한 납땜된 컨택을 보장하기 위하여 대응하는 내부 금속 컨택 패드 측의 납땜 조인트 (solder joint) 를 포함한다.
안테나가 통합되어 있는 전자 카드 뿐만 아니라, 이러한 카드의 제조 방법이 문서 DE 197 32 645 로부터 알려져 있다. 도 3a 내지 도 3c 및 도 4a 내지 도 4c 에 부분적으로 도시된 이 방법의 특별한 실시형태에서, 안테나는 원형 단면의 금속 배선을 갖는 평면 코일에 의해 형성된다. 일반적으로, 이러한 배선의 직경은 매우 작다 (100 내지 150 마이크론). 안테나의 2 개의 단부들을 전자 유닛에 접속하기 위하여, 먼저, 2 개의 구멍들이 카드 본체에서 이 2 개의 단부들의 정중면 (median plane) 에 대응하는 깊이까지 만들어지고 이 2 개의 구멍들은 안테나 배선의 직경과 실질적으로 동일한 직경을 가지도록 제공된다. 다음으로, 2 개의 구멍들은 전도성 접착제 또는 납땜 재료로 충전된다. 전도성 접착제 또는 납땜 재료가 작은 직경의 2 개의 구멍들 내부로 적용되는 방식은 이 문서 DE 197 32 645 의 어디에도 설명되어 있지 않다. 방법의 이 단계는 실제로 자명하지 않다. 산업적 제조 시에 접착제 또는 납땜 재료를 이러한 작은 구멍들 내부로 어떻게 삽입할 것인가? 먼저, 접착제 또는 납땜 재료를 적용하도록 작용하는 노즐 (nozzle) 또는 니들 (needle) 의 정밀한 위치결정에 대한 질문이 있다. 다음으로, 초기에 구멍들 내에 존재하는 공기를 접착제 또는 납땜 재료의 삽입 동안에 어떻게 탈출하게 할 것인가? 이 질문에 대한 해답은 중요한데, 그것은 전기적 접속이 이 구멍들을 통해 보장되어야 하기 때문이다. 당해 분야의 당업자는 논의 중인 문서에서 해답을 구하지 않을 것이고, 실제로, 해답은 자명하지 않은데, 이것은 공기가 애퍼처 (aperture) 를 통해 삽입된 접착제 또는 납땜 재료에 의해 일반적으로 가두어지기 때문이다. 각각의 구멍의 하부에서 공기를 가두는 일종의 플러그 (plug) 가 이와 같이 형성되고, 다음으로, 적용된 재료의 나머지가 구멍들의 원주 상의 평면 표면 상부에 퍼져 있다. 이러한 상황은 단락의 증가된 위험성으로 인해 구멍들이 근접할 때에 특히 불리하다는 점이 명백하다. 이에 따라, 당해 분야의 당업자는 문서 DE 197 32 645 의 도 3a 내지 도 3c 및 도 4a 내지 도 4c 에 따른 전자 카드의 구성을 구현하기가 매우 어렵거나 실제로 현실적으로 불가능한 것으로 고려할 것이다.
전자 카드는 문서 WO 97/34247 로부터 알려져 있고, 전기적 접속들을 형성하기 위하여 각각의 컨택 패드들 사이에서 제공된 납땜 재료는 접착 필름 내부로 삽입된다. 납땜 재료는 특히, 이 접착 필름에 형성된 개구들 내부로 통합되고 (도 8 내지 도 10 참조), 다음으로, 납땜 재료들로 충전된 애퍼처들이 쇼울더 (shoulder) 의 표면 상에서 가시적인 내부 컨택 패드들 상에서 정렬되는 그러한 방식으로 전자 모듈에 대해 제공된 공동 내에 배열된 쇼울더에 적용된다. 전자 모듈은, 쇼울더 재료가 또한 이 모듈의 절연 지지부의 내부 표면 상에 배열된 컨택 패드들을 또한 대면하도록 배열된다. 마지막으로, 접착제가 활성화되고 납땜 재료는 절연 지지부를 통한 열의 공급에 의해 용융된다. 전자 모듈이 카드 본체와 조립될 때까지 접착 필름의 애퍼처들에서 납땜 재료를 어떻게 유지할 것인지가 자명하지 않으므로, 접착 필름이 전자 모듈 또는 카드 본체 상에 조립되기 전에 접착 필름의 애퍼처들에서의 납땜 재료의 적용은 제조의 문제들을 제기한다는 것에 주목될 것이다. 따라서, 변형예에서는, 전도성 입자들을 접착 필름 내부로 납땜 조인트들에 대해 제공된 구역들 내부로 도입하는 것이 제공된다.
본 발명의 목적은 상기 언급된 종래 기술의 단점들을 치유하고, 먼저, 카드 본체에 통합된 전자 모듈의 제 2 컨택 패드들에 단단하게 납땜된 제 1 컨택 패드들을 갖는 외부 커넥터를 각각 가지는 전자 카드들의 제조 방법을 제안하는 것이다. 발명의 특별한 목적은 특히, 제 1 및 제 2 컨택 패드들 사이의 전기적 접속들이 수에 있어서 상대적으로 높을 때, 특히, 4 개를 초과할 때, 제 1 및 제 2 컨택 패드들 사이의 전기적 접속들의 신뢰성을 보장하고, 그리고 외부 커넥터의 절연 지지부의 두께 및 카드 본체에서의 상기 컨택 패드들의 위치결정, 이에 따라, 필요할 경우, 상기 컨택 패드들이 그 위에 배열되는 내부 지지부로부터 상당한 정도까지 분리시키는 것이다.
본 발명의 목적은 또한, 발명의 제조 방법에 적당한 외부 커넥터를 제공하는 것이다.
이에 기초하여, 본 발명은 전자 카드의 제조 방법에 관한 것으로서, 상기 전자 카드는:
- 서로 대향하는 외부면 및 내부면을 정의하는 절연 지지부와, 이 절연 지지부의 외부면 상에 배열되는 복수의 외부 금속 컨택 패드들을 포함하는 외부 커넥터;
- 외부 커넥터를 위한 공동을 갖는 카드 본체;
- 카드 본체 내에 통합되며, 공동 하부에 배열된 복수의 내부 금속 패드들에 전기적으로 접속되거나 복수의 내부 금속 패드들을 갖는 전자 유닛 및/또는 안테나에 의해 형성된다.
이 제조 방법은, 내부 금속 패드들에 도달할 때까지 또는 이 내부 금속 패드들 상에 배열되며 이와 전기적 접촉하는 금속 부분들에 도달할 때까지 카드 본체 에서의 개별적인 공동들을 머시닝하는 단계를 포함하고, 이 금속 부분들 또는 내부 금속 패드들은 부분적으로 머시닝될 수 있고, 개별적인 공동들은 적어도 하나의 치수가 0.5 mm (500 ㎛) 보다 더 큰 단면을 갖는다. 제조 방법은 또한 다음의 단계들:
- 절연 지지부의 내부면 측에 위치되고, 복수의 외부 금속 컨택 패드들의 적어도 하나의 서브어셈블리 및/또는 절연 지지부의 내부면 상에 배열되며 카드 본체의 공동 내에 위치되도록 의도되는 제 2 전자 유닛에 링크된 컨택 패드들에 전기적으로 각각 접속되는, 복수의 금속 돌출부들을 갖는 외부 커넥터를 형성하는 단계로서, 이 금속 돌출부들은 공동에서의 외부 커넥터의 배치 동안에 개별적인 공동들과 각각 대면하기 위하여 배열되고 이 개별적인 공동들 내부로 삽입될 수 있도록 구성되는, 상기 형성하는 단계;
- 외부 커넥터를 형성하는 것과, 카드 본체에서 개별적인 공동들을 머시닝하는 것에 후속하여, 카드 본체의 공동 내에 이 외부 커넥터를 배치하는 단계로서, 금속 돌출부들은 이후 각각의 개별적인 공동들을 적어도 부분적으로 충전시키기 위하여 각각의 개별적인 공동들 내부로 삽입되고, 각각의 돌출부의 초기 용적은, 일단 커넥터가 그 공동에서 적소에 (in place) 있다면, 이 돌출부의 용적이 대응하는 개별적인 공동의 용적과 실질적으로 동일하거나 그보다 더 작도록 제공되는, 상기 배치하는 단계;
- 적어도 내부 금속 패드들 측에 납땜을 수행하고 내부 금속 패드들 및 외부 커넥터 사이에 납땜된 컨택들을 형성하기 위하여 에너지를 금속 돌출부들에 적어도 부분적으로 공급하는 단계로서, 내부 금속 패드들과, 복수의 외부 금속 컨택 패드들의 적어도 하나의 서브어셈블리 및/또는 제 2 전자 유닛에 링크된 컨택 패드들과의 사이에서 전기적 접합부들이 이와 같이 얻어지는, 상기 공급하는 단계를 포함한다.
발명의 제조 방법의 바람직한 실시형태에 따르면, 절연 지지부는 그 외부면 및 그 내부면 사이에 복수의 애퍼처들을 가지고, 이 복수의 애퍼처들 중의 애퍼처들은 절연 지지부의 외부면 측의 복수의 외부 금속 컨택 패드들의 적어도 하나의 서브어셈블리의 외부 패드들에 의해 각각 폐쇄된다. 애퍼처들은 각각의 금속 부분들에 의해 적어도 부분적으로 충전되고, 상기 금속 부분들은, 이 금속 부분들을 위에 얹거나 이 금속 부분들을 연장시키는 각각의 금속 돌출부들과 함께, 그리고 각각의 금속 돌출부들 및 또한 금속 부분들에 공급되는 에너지의 공급 후에, 각각의 외부 패드들의 후방 표면들 및 대응하는 내부 패드들 사이에 금속 접속 브리지 (metal connecting bridge) 들을 형성하고, 이 금속 접속 브리지들은 대응하는 외부 패드에 대한 납땜된 컨택을 보장하는 대응하는 외부 패드의 후방 표면 측의 납땜 조인트를 각각 포함한다.
바람직한 실시형태의 변형예에 따르면, 금속 접속 브리지들은 내부 패드 및 대응하는 외부 패드의 후방 표면 사이에 동일한 단일 납땜 조인트를 형성하기 위하여 열의 공급에 의해 용융되는 납땜 재료에 의해 각각 형성된다.
발명은 또한, 특히, 서로 대향하는 외부면 및 내부면을 정의하는 절연 지지부와, 이 절연 지지부의 외부면 상에 배열되는 복수의 외부 금속 컨택 패드들을 포함하는, 상기 언급된 방법을 이용한 전자 카드의 제조를 위한 외부 커넥터에 관한 것이다. 이 외부 커넥터는 또한, 절연 지지부의 내부면 측에 위치되고, 복수의 외부 금속 컨택 패드들의 적어도 하나의 서브어셈블리, 및/또는 절연 지지부의 내부면 상에 배열되는 전자 유닛에 링크된 컨택 패드들에 전기적으로 각각 접속되는 복수의 금속 돌출부들을 포함하고, 이 금속 돌출부들은 전자 카드의 본체의 개별적인 공동들 내부로 삽입되도록 의도되고, 카드 본체 내부의 전자 유닛에 링크된 금속 컨택 패드들 및/또는 이 카드 본체에 통합된 안테나는 상기 공동들의 하부에 위치된다.
이하, 발명의 다른 특별한 특징들이 발명의 상세한 설명에서 설명될 것이다.
발명은 비제한적인 예들로서 주어지는 첨부된 도면들에 기초하여 이하에서 설명될 것이다.
도 1 내지 도 3 은 외부 커넥터를 갖는 전자 카드의 발명에 따른 제조 방법의 예시적인 실시형태의 3 개의 연속적인 단계들을 도시한다.
도 4 는 발명에 따른 외부 커넥터를 갖는 전자 카드의 제 1 실시형태의 부분 단면도이다.
도 5 는 발명에 따른 외부 커넥터의 바람직한 실시형태의 평면도이다.
도 6 은 도 5 의 외부 커넥터를 도시하며 그 조립 전에 커넥터에 대해 제공된 공동의 영역에서 카드 본체를 부분적으로 도시하는 단면도이다.
도 7 은 발명에 따른 외부 커넥터를 갖는 전자 카드의 제 2 바람직한 실시형태의 부분 단면도이다.
도 8 은 도 6 에 도시된 커넥터의 변형예의 부분 단면도이다.
도 9 는 발명에 따른 복수의 외부 커넥터들의 제조 방법을 개략적으로 도시한다.
제 1 실시형태에 따른 전자 카드 및 결과적인 카드에 대한 발명에 따른 제조 방법이 도 1 내지 도 4 의 도움으로 이하에서 설명될 것이다.
제조된 전자 카드는:
- 졀연 지지부 (4) 및 이 절연 지지부의 외부면 (6) 상에 배열되는 복수의 외부 금속 컨택 패드들 (10a, 10b, 10c) 을 포함하는 외부 커넥터 (2);
- 외부 커넥터 (2) 를 위한 공동 (26) 을 갖는 카드 본체 (22);
- 카드 본체 (22) 에 통합되고, 공동 (26) 의 하부, 즉, 오목부 (28) 및 이 오목부를 둘러싸는 수평 표면 (30) 에 의해 형성되는 이 공동의 기저부를 정의하는 일반적인 표면 하부에서 카드 본체에 위치된 복수의 금속 컨택 패드들 (34a, 34c) 에 전기적으로 접속되는 전자 유닛 및/또는 안테나 (도면들에 도시되지 않음) 를 포함한다.
제조 방법은 일반적으로 다음의 단계들:
- 복수의 내부 금속 컨택 패드들의 내부 패드들 (34a, 34c) 과 대면하는 공동 (26) 의 기저부에서 카드 본체 (22) 내의 개별적인 공동들 (38a 및 38c) 을 주어진 깊이까지, 또는 이 내부 패드들에 도달할 때까지, 또는 이 내부 패드들 상에서 이들과 전기적 접촉하여 배열된 금속 부분들 (36a, 36c) 이 절단되어 개별적인 공동들의 기저부에 컨택 표면들을 정의할 때까지 머시닝하는 단계;
- 절연 지지부 (4) 의 내부면 (8) 측에 위치되고, 복수의 외부 금속 컨택 패드들의 적어도 하나의 서브어셈블리 및/또는 절연 지지부의 내부면 상에 배열되며 공동 (26) 내에 위치되도록 의도되는 제 2 전자 유닛 (14) 에 링크된 컨택 패드들에 전기적으로 각각 접속되는, 복수의 금속 돌출부들 (18a, 18c) 을 갖는 외부 커넥터 (2) 를 형성하는 단계로서, 이 금속 돌출부들 (18a, 18c) 은 공동에서의 외부 커넥터의 배치 동안에 개별적인 공동들 (38a, 38c) 과 각각 대면하기 위하여 배열되는 (도 1 에 도시된 상황), 상기 형성하는 단계;
- 외부 커넥터의 상기 형성 및 카드 본체에서의 개별적인 공동들의 머시닝에 후속하여, 카드 본체의 공동 (26) 에서 이 외부 커넥터를 배치하는 단계로서, 금속 돌출부들은 이후 각각의 개별적인 공동들 내부로 삽입되는 (도 2 에 도시된 상황), 상기 배치하는 단계;
- 적어도 내부 금속 패드들 (34a, 34c) 측에서 납땜을 수행하여 거기에 납땜된 컨택들을 형성하고, 내부 패드들과, 복수의 외부 금속 컨택 패드들의 상기 적어도 하나의 서브어셈블리 및/또는 제 2 전자 유닛 (14) 에 링크된 상기 컨택 패드들과의 사이에 전기적 접합부들을 형성하기 위하여, 에너지를 금속 돌출부들 (18a, 18c; 도 3) 에 적어도 부분적으로 공급하는 단계를 포함한다.
금속 돌출부들과, 복수의 외부 금속 컨택 패드들의 적어도 하나의 서브어셈블리 및/또는 제 2 전자 유닛 (14) 에 링크된 컨택 패드들과의 사이의 전기적 접속들이 도 1 내지 도 4 에 도시되어 있지 않다는 점이 관찰될 것이다. 전자 유닛의 돌출부들 및 컨택들 사이의 전기적 접속들은 절연 지지부 (4) 의 내부면 (8) 상에 성막된 전도성 트랙들에 의해 고전적인 방식으로 달성될 수 있다. 외부 패드들은 전형적인 비아 (via) 들에 의해, 절연 지지부 (4) 의 측벽을 내려가는 트랙들에 의해, 또는 당해 분야의 당업자에게 알려진 임의의 다른 수단에 의해 전자 유닛 (14) 의 돌출부들 및/또는 컨택들에 전기적으로 접속된다. 전자 유닛 (14) 은 그것을 커버하는 응고된 수지 (16) 에 의해 통상적으로 보호된다.
바람직한 변형예에서는, 금속 돌출부들 (18a, 18c) 이 바람직하게는 페이스트 (paste) 형태로 성막된 납땜 재료에 의해 형성된다. 이 돌출부들이 강성 금속 (예를 들어, 구리) 의 펠릿 (pellet) 들에 의해 형성되는 또 다른 변형예에서는, 납땜 재료, 예를 들어, 주석 (tin) 에 의해 형성된 금속 부분들 (36a, 36c) 의 존재의 결과로 이 펠릿들 및 내부 패드들 (34a, 34c) 사이에 납땜 조인트가 형성된다. 다른 은-기반 또는 금-기반 남땜 재료들이 특히 제공될 수 있다.
제조 방법은 발명에 따른 전자 카드 (44) 의 제 1 실시형태의 제조에 기초하여, 더욱 구체적으로, 외부 커넥터의 제 1 실시형태와 함께 여기에서 설명된다. 제 1 실시형태에 따르면, 복수의 중간 컨택 패드들 (12a, 12c) 은 외부 커넥터 (2) 의 내부면 (8) 상에 배열되고, 복수의 외부 금속 컨택 패드들의 상기 적어도 하나의 서브어셈블리 및/또는 전자 유닛 (14) 에 링크된 컨택 패드들에 전기적으로 접속된다. 이 중간 컨택 패드들은 내부면들 (34a, 34c) 과 대면하도록 각각 위치되고, 돌출부들을 형성하는 금속 재료는 납땜 재료이고, 이 납땜 재료는 도 4 에 도시된 바와 같이, 에너지의 상기 언급된 공급에 후속하여, 상기 내부 패드들의 각각과, 중간 컨택 패드들 (12a, 12c) 의 대응하는 중간 컨택 패드와의 사이에 납땜 조인트 (46a, 46c) 를 형성한다.
제 1 변형예에서는, 상기 돌출부들 (18a, 18c) 을 형성하는 납땜 재료가 페이스트 형태로 적용되고, 다음으로, 외부 커넥터가 공동 (26) 내에 배치되기 전에 경화된다. 또 다른 변형예에서는, 납땜 재료가 열 노즐에 의하여 용융된 금속 상태 (액체 상태) 로 적용된다. 후자의 경우, 거대한 고체 금속 돌출부가 용융된 금속의 경화 후에 얻어진다. 언급된 2 개의 변형예들에서, 돌출부들의 성형은 돌출부들에 적용된 성형 도구에 의하여, 그리고 이것들에 성형 압력을 가함으로써 제공될 수 있다.
돌출부들에 대해 제공된 초기 치수들은 바람직하게는, 공동에서의 외부 커넥터의 배치에 후속하여, 이 돌출부들이 완전하게는 아니지만 대부분의 부분에 대한 각각의 개별적인 공동들을 충전하도록 되어 있다. 이것은 어떤 납땜 재료도 개별적인 공동들로부터 빠져나올 수 없고 공동 (26) 의 기저부의 표면 (30) 상에 걸쳐서 연장될 수 있다는 것을 보장하고, 이것은 그렇지 않을 경우에 단락을 야기시킬 수 있다. 도 2 및 도 3 에서는, 돌출부들을 형성하는 납땜 재료가 공동들 (38a, 38c) 을 완전히 충전한다. 이것은 돌출부들의 형성 동안의 재료의 배분이 정밀하게 조절되는 또 다른 변형예에 대응한다. 이 상황은 또한, 개별적인 공동들의 깊이보다 약간 더 큰 두께를 초기에 가지는 돌출부들로 귀착될 수 있다는 것에 주목할 것이다. 첫째, 건조된 페이스트의 형태인 납땜 재료는 공동 (26) 에서의 외부 커넥터의 배치 동안에 찌그러질 수 있고, 이것은 납땜 재료가 더욱 밀집되게 적용되도록 할 수 있다. 둘째, 지지부 (4) 와 평행한 일반 평면에서의 돌출부들에 대해 제공된 치수들은 개별적인 공동들 (38a, 38c) 의 치수들보다 더 작다 (원통형 공동들의 경우, 그 직경은 대응하는 돌출부들의 직경보다 더 크다).
그러므로, 발명의 특징들에 의하여, 외부 커넥터의 많은 수의 컨택 패드들에 접속된 상대적으로 큰 수의 내부 컨택 패드들을 가지는 것과, 단락의 위험 없이 발명에 따른 개별적인 공동들을 서로 근접하게 배열하는 것이 가능하다. 다음으로, 절연 지지부의 두께와 이에 따라 공동 (26) 의 기저부를 정의하는 표면 (30) 의 레벨/깊이와, 내부 컨택 패드들 (34a, 34c) 이 카드 (22) 의 본체의 두께 중에 배열되는 레벨과의 사이에 독립성이 있다. 최종적으로, 발명은 납땜 조인트를 형성하고, 이에 따라, 내부 패드들과 외부 커넥터의 대응하는 컨택 패드들 (도 4 의 카드의 제 1 실시형태의 경우에는 중간 패드들 (12a, 12c)) 사이에서 납땜된 전기적 접합부들을 얻기 위하여, 비교적 상당한 양의 납땜 재료가 돌출부마다 적용되도록 한다.
도면들에 도시된 특별한 변형예에 따르면, 상기 절연 지지부 (4) 의 내부면 (8) 상에 접착 필름 (20) 을 배치하도록 제공된다. 이 접착 필름은 외부 커넥터를 공동 (26) 의 기저부 (표면 (30)) 에 접착하는 역할을 하고, 공동의 기저부는 애퍼처들을 가지며, 이 애퍼처들을 통해, 금속 돌출부 (18a, 18c) 들이 빠져나온다. 프레스 (40) 는 외부 커넥터를 그 공동에 고정하기 위하여 이용되고, 프레스 (40) 에 의하여 열이 적용되어, 접착 필름을 용융 또는 활성화하고 이에 따라, 외부의 커넥터가 카드 본체에 접착되도록 한다. 접착제를 이용한 조립은 위에서 설명된 납땜된 전기적 접합부들로 체결하는 추가적인 수단이라는 것이 주목될 것이다.
발명의 제조 방법의 바람직한 변형예에 따르면, 납땜 조인트들을 형성하기 위하여 제공된 에너지의 공급은 복수의 외부의 금속 컨택 패드들을 통한 금속 돌출부들의 각각의 영역들에서 실질적으로 국소화된 방식으로 달성된다. 특히, 도 3 에서 개략적으로 도시된 써모드 (thermode) 들 (42 및 43) (가열 엘리먼트들이 표면에 적용될 수 있음) 이 이용된다. 동일한 제조 단계 동안에 접착 및 납땜을 행하기 위하여 써모드들이 프레스 (40) 내에 통합될 수 있다는 것이 주목될 것이다.
발명의 제조 방법의 특별한 변형예에 따르면, 금속 돌출부들을 형성하는 납땜 재료가 후막 스크린-인쇄 (thick film screen-printing) 기술로 상기 절연 지지부의 내부면 측에 성막된다.
발명의 제조 방법의 또 다른 특별한 변형예에 따르면, 접착 필름 (20) 은 비스틱 (non-stick) 시트 (도면들에서 도시되지 않음) 상에 배열되고, 이 비스틱 시트는 내부면에 대한 접착 필름의 성막 후에 상기 내부면 (8) 의 다른 측에 위치된다. 이 접착 필름 및 비스틱 시트는 2 개를 횡단하며 납땜 재료로 충전된 애퍼처들을 가지고, 다음으로, 비스틱 시트는 금속 돌출부들을 얻기 위하여 제거되고, 이 금속 돌출부들은 접착 필름의 각각의 애퍼처들로부터 빠져나온다. 납땜 재료는 비스틱 시트의 상부 상에서 긁는 블레이드 (blade) 에 의해 제거되는 어떤 잉여물로 적용될 수 있다. 관통 애퍼처들은 납땜 재료로 이와 같이 완전히 충전되고, 이 납땜 재료는 비스틱 시트의 외부 표면과 실질적으로 동일 평면인 평면 표면들을 가진다.
발명에 따르면, 개별적인 공동들은 0.5 mm (500 ㎛) 보다 더 큰 적어도 하나의 치수를 갖는 (카드 본체의 평면에서의) 단면을 가진다. 특히, 단면은 원형이다.
도 4 에 도시된 변형예에 따르면, 개별적인 공동들 (38a, 38c) 은, 먼저 금속 돌출부들을 형성하고, 제공된 납땜 후에, 내부 패드들 (34a, 34c) 및 중간 패드들 (12a, 12c) 사이에 접속 브리지 (connecting bridge) 들 (46a, 46c) 을 형성하는 금속 재료로 실질적으로 충전된다.
발명의 제조 방법 및 발명에 따른 전자 카드의 바람직한 변형예에 따르면, 내부 패드들 (34a, 34c) 은 카드 본체의 플라스틱 재료 (24) 에 내장된 내부 지지부 (32) 상에 배열되고, 이 내부 지지부는, 이 내부 패드들이 이 카드 본체에서의 결정된 레벨에서 실질적으로 위치되도록, 카드 본체의 두께에서 이 내부 지지부를 위치결정하기 위한 적어도 하나의 엘리먼트를 포함하거나 이 적어도 하나의 엘리먼트에 링크된다. 이것은 적어도 부분적으로 수지를 갖는 카드 본체의 제조의 경우에 특히 분명하고, 이 수지는 다양한 전자 엘리먼트들 및 유닛들을 포장하고 이 카드 본체를 형성하기 위하여 액체 또는 페이스트-유사 (소프트) 상태에 있다. 위치결정 엘리먼트 또는 엘리먼트들은 도면들에서 도시되어 있지 않다. 이것/이것들은 카드 본체의 제조를 위해 이용된 프레스 또는 이 카드 본체의 고체 층들로의 하나 이상의 가로대 (crosspiece) 들, 돌출부들 또는 컨택 포인트들일 수도 있다. 그것/그것들은 특히, 내부 지지부 (32) 상에서 삽입된 엘리먼트들 중의 하나 이상의 엘리먼트 상에서 제공될 수 있다. 적어도 하나의 고체 층이 공동 (26) 에 대해 제공된 영역에서 연장될 경우, 그것/그것들은 이 적어도 하나의 고체 층 상에서 초기에 배열될 수 있다. 이 바람직한 변형예는, 금속 돌출부들이 교정되고 이에 따라 균일한 치수들을 가지는 산업적 제조 동작에서 유리하다. 이 변형예에 의하여, 내부 컨택 패드들 상의 납땜 재료의 더미 (mound) 들이 모두 도달되고, 구상된 납땜 조인트를 제조하고 구상된 전기적 접합부들을 형성하기 위하여 적어도 부분적으로 절단되는 것이 보장될 수 있으므로, 주어진 일련의 전자 카드들은 개별적인 공동들이 모두 동일한 결정된 깊이를 갖도록 하는 것이 가능하다. 물론, 개별적인 공동들, 또는 그 부재 시에 내부 패드들 자체들의 머시닝 동안에 금속 더미들을 검출할 수 있는 머시닝 설비들을 가지는 것이 가능하다. 그러나, 이 내부 패드들의 높이 위치가 수용가능한 공차들에서보다 더 많이 카드 본체의 두께에 있어서 상당한 양을 변동시킬 경우, 개별적인 공동들의 용적 (volume) 은 금속 돌출부들의 용적에 더 이상 대응하지 않을 위험이 있다. 금속 돌출부들의 용적이 머시닝된 공동들의 용적보다 더 작을 경우, 에너지의 공급에 의해 용융된 납땜 재료가 서로 대면하는 금속 패드들과 합쳐지는 경향이 있을 것이므로, 카드들을 올바르게 형성하는 것이 확실히 가능할 것이다. 반대로, 적어도 제조된 카드들 중의 일부에 대하여, 외부 커넥터들 상에 배열된 돌출부들의 용적이 개별적인 공동들의 용적보다 더 클 경우, 그 공동에서의 외부 커넥터의 배치 동안에 개별적인 공동들 외부에 연장되는 납땜 재료의 잉여물로 인해 개별적인 공동들이 단락을 거칠 실질적인 위험성이 있으며, 이것은 발명이 회피하기를 추구하는 것이다.
발명에 따르면, 일반적으로 얻어진 전자 카드들은, 외부 커넥터에 대해 제공된 공동이 카드 본체를 형성하는 절연 재료에 의해 분리된 복수의 개별적인 공동들을 가지고, 이 내부 패드들 상에 배열되며 그것과 전기적 접촉하는 카드 본체 또는 금속 부분들에 위치된 복수의 금속 컨택 패드들의 내부 패드들이 상기 공동들의 기저부에서 가시적이라는 것과, 개별적인 공동들은 내부 패드들 및 외부 커넥터의 대응하는 패드들 사이에 전기적 접합부들을 형성하는 금속 재료로 적어도 부분적으로 충전된다는 것을 특징으로 한다.
발명 및 그 제조 방법의 제 2 의 바람직한 실시형태는 도 5 내지 도 8 의 도움으로 이하에서 설명될 것이다. 이미 설명되었던 엘리먼트들의 일부 및 위에서 이미 설명된 제조 방법의 단계들 중의 일부는 이하에서 상세하게 다시 설명되지 않을 것이다. 이 제 2 실시형태는 외부 커넥터의 배열에 있어서 제 1 실시형태와 실질적으로 상이하고, 대응하는 카드 본체 상의 이 외부 커넥터의 조립의 방법, 특히, 이들 사이의 전기적 접합부들의 형성은 이미 설명된 것과 유사하다.
외부 커넥터 (50) 는 복수의 외부 컨택 패드들 (10a 내지 10f) 을 가진다. 그것은 그 외부면 (6) 및 그 내부면 (8) 사이에 복수의 애퍼처들 (52a, 52b, 52c) (및 도 6 의 단면도에서 보이지 않는 제 4 애퍼처) 을 가지는 절연 지지부 (4a) 를 포함한다. 이러한 복수의 애퍼처들 중의 애퍼처들은 절연 지지부의 외부면 측에서 복수의 외부 금속 컨택 패드들의 서브어셈블리를 형성하는 외부 패드들 (10a, 10b, 10c 및 10d) 에 의해 각각 폐쇄된다. 일반적으로, 이 애퍼처들은 적어도 부분적으로 각각의 금속 부분들 (54a, 54b, 54c) 로 충전되고, 이 금속 부분들 (54a, 54b, 54c) 은, 금속 부분들을 위에 얹거나 금속 부분들을 연장시키는 상기 각각의 돌출부들 (18a, 18b, 18c) 과 함께 그리고 외부 커넥터의 카드 본체 상에서의 조립 전에, 금속 스터드 (metal stud) 들 (56a, 56b, 56c) 을 형성하고, 이 금속 스터드들 (56a, 56b, 56c) 은 절연 지지부 (4a) 를 횡단하는 외부 패드들의 상기 서브어셈블리의 후방 표면들로부터 상승한다 (도 6). 카드 본체 (22a) 의 그 공동 (26a) 에서의 외부 커넥터의 배치 동안에는 돌출부들 (18a, 18b, 18c) 이 각각의 개별적인 공동들 (38a, 38b, 38c) 내부로 관통되는, 상기 외부 커넥터의 배치 후에, 그리고 이 금속 스터드들 및 절단된 금속 더미들 (36a, 36b, 36c) 에 공급되는 에너지의 공급 후에, 내부 패드들 (34a, 34b, 34c) 상에 납땜 조인트들을 만들기 위하여, 상기 외부 패드들의 후방 표면들 및 대응하는 내부 패드들 사이에 금속 접속 브리지들 (62a, 62b, 62c) 이 형성되고, 이 금속 접속 브리지들은 대응하는 외부 패드에 대한 납땜된 컨택을 보장하는 대응하는 외부 패드의 후방 표면 측의 납땜 조인트를 각각 포함한다. 따라서, 도 7 에서 부분 단면으로 도시된 것과 같은 발명에 따른 전자 카드 (60) 가 얻어진다. 이 금속 접속 브리지들은 논의 중인 내부 패드들 및 대응하는 외부 패드들 사이의 전기적 접합부들을 완전히 정의한다.
도면들에 도시된 변형예에서는, 애퍼처들 (52a, 52b, 52c) 이 그 측벽 상에서 접착 계면을 형성하는 금속층을 가지고, 이 층은 금속 링들을 형성하기 위하여 절연 지지부의 내부면 상의 애퍼처들의 원주를 따라 또한 연장될 수 있다는 점이 관찰될 것이다. 특히, 납땜을 행하기 위한 에너지의 공급 동안, 도 7 에 도시된 바와 같이, 납땜 재료는 금속층에 본딩된다. 이 도면에 도시된 변형예에서는, 절연 지지부 (4a) 에서의 애퍼처들이 각각의 금속 접속 브리지들에 의해 실질적으로 충전된다.
바람직한 변형예에서는, 발명에 따른 제조 방법에 의해 순차적으로 얻어진 금속 스터드들 및 금속 접속 브리지들은, 대응하는 내부 패드 측의 납땜 조인트 및 대응하는 외부 패드의 후방 표면 측의 납땜 조인트가 이 대응하는 내부 패드 및 대응하는 외부 패드의 이 후방 표면 사이에 연장되는 동일한 단일 납땜 조인트에 의해 둘 모두 형성되도록 납땜 재료에 의해 각각 형성된다.
특별한 변형예에 따르면, 애퍼처들은 0.2 mm (200 ㎛) 보다 더 큰 적어도 하나의 치수를 가지는 (절연 지지부의 일반적인 평면에서의) 단면을 가진다. 특히, 단면은 원형이다. 바람직한 변형예에 따르면, 애퍼처들의 직경은 0.5 mm (500 ㎛) 보다 더 크다.
발명의 제조 방법의 특별한 변형예에 따르면, 금속 돌출부들을 형성하는 납땜 재료는 카드 본체의 공동의 기저부에서의 각각의 개별적인 공동에 적용된 납땜 재료의 양이 정밀하게 제어되도록 하는 계측 디바이스로부터 납땜 재료를 수용하는 노즐에 의해 절연 지지부의 내부면 측에 성막된다. 이 변형예는 발명에 따른 전자 카드의 제 2 실시형태의 제조 시의 금속 스터드들의 형성에 특히 양호하게 적합하지만, 위에서 설명된 제 1 실시형태의 제조에 대해 또한 이용될 수 있다. 성막된 납땜 재료는 예를 들어, 페이스트 형태, 성막 후에 또는 사전 형성된 (preformed) 엘리먼트들의 제공에 의해 경화되는 용융된 금속의 형태일 수 있다. 돌출부들을 성형하는 단계는 모든 돌출부들에 대한 주어진 형상 및 실질적으로 동일한 치수들을 얻기 위하여 제공될 수 있다. 제 1 실시형태의 프레임워크에서의 금속 돌출부들의 형성을 위하여 위에서 설명된 변형예들은 제 2 실시형태의 금속 스터드들을 형성하기 위하여 또한 이용될 수 있다는 것이 주목될 것이다. 스크린-인쇄 기술이 이용될 경우에는, 금속 스터드들은 그 자유단 상에서 돌출하는 깃 (collar) 을 가지지 않도록 애퍼처들 (52a, 52b, 52c) 의 직경보다 더 작은 직경을 가지는 것에 주의해야 할 것이다.
도 6 의 커넥터 (50) 의 변형예인 외부 커넥터 (50a) 는 도 8 에서 부분 단면으로 도시되어 있다. 이 커넥터는, 금속 스터드들 (56a, 56b) 이 이미 한 번 용융되었으며 공기 및/또는 액체 (용매) 없이 고체 금속을 형성하기 위하여 경화된 납땜 재료로 형성된 금속 부분들 (54a, 54b) 에 의해 형성된다는 점에서 상이하다. 그러나, 이 금속 부분들 상에 배열되는 것은, 절연 지지부 (4a) 의 내부면 (8) 측에서의 그 성막 후에 건조되었던 납땜 재료에 의해 페이스트 형태로 형성되는 금속 돌출부들 (18a, 18b) 이다. 이 돌출부들은 노즐에 의해 성막되고, 형상에 있어서의 실질적으로 반구형으로 된다. 카드 본체의 개별적인 공동들이 원통형이므로, 돌출부들은 조립 전에, 초기에 개별적인 공동들의 깊이보다 더 큰 높이를 가지도록 제공된다. 돌출부들의 각각의 공동들로의 삽입 동안에, 돌출부들은 각각의 공동들을 적어도 부분적으로 충전시키기 위하여 찌그러지고 변형된다. 에너지의 공급 및 전기적 접합부들의 납땜 후에, 도 7 에 도시된 것과 같은 전자 카드 (60) 가 얻어진다. 금속 부분들 및 돌출부들의 납땜 재료들은 상이하거나 동일한 금속 재료/합금일 수 있다는 것이 주목될 것이다.
도 9 는 스트립 (strip) 에서의 복수의 외부 커넥터들의 제조를 도시한다. 복수의 커넥터들의 절연 지지부들은 초기에 스트립 (70) 에 의해 형성되고, 이 스트립 (70) 은 하나의 면 (71) 상에서 금속 컨택 패드들 (도시되지 않음) 을 포함하고, 다른 측에서, 외부 금속 컨택 패드들 중의 하나에 전기적으로 각각 접속된 중간 컨택 패드들과, 상기 금속 컨택 패드들의 적어도 하나의 서브어셈블리의 각각의 후방 표면들까지 절연 지지부를 횡단하는 애퍼처들을 또한 가진다. 스트립은 먼저 제 1 코일 (72) 상으로 감긴다. 다음으로, 그것은 점진적으로 풀리며, 제 1 롤 (roll) (74) 을 통과한 후, 그것은 노즐 또는 니들 (78) 을 포함하는 납땜 재료 분배기 (76) 하부로 움직이고, 노즐 또는 니들 (78) 에 의하여, 납땜 재료의 방울들은 상기 중간 컨택 패드들의 각각 상으로 또는 상기 애퍼처들의 각각 내부로 성막된다. 이 동작은 정밀하게 행해지고, 분배기는 스트립 (70) 의 주행 방향에 대해 평행한 평면에서 스트립 (70) 의 주행 방향에 대한 적어도 하나의 횡단 방향에서 이동가능하도록 제공된다. 이 분배기는 납땜 재료의 정밀하게 계측된 양들을 성막하도록 배열된다. 발명에 따르면, 납땜 재료는 복수의 금속 돌출부들 (80A) 을 정의한다. 발명의 변형예에 따른 현재의 경우에 있어서, 납땜 재료는 페이스트 형태로 성막된다.
다음으로, 납땜 재료 페이스트로 형성된 돌출부들 (80A) 을 갖는 스트립 (70) 은 납땜 재료를 건조시키고 경화하는 역할을 하는 오븐 (oven; 82) 내부로 통과한다. 따라서, 경화된 납땜 재료로 형성된 돌출부들 (80B) 은 오븐으로부터 나온다. 오븐은 예를 들어, 고온 공기 또는 uv 오븐이다. 특별한 변형예에서, 돌출부들로의 열의 공급은 광학 다이오드들에 의해 국소화된 방식으로 수행된다. 일단 스트립이 오븐을 통과하였으면, 제 2 롤 (84) 상부에서 통과한 후, 제 2 코일 (86) 상으로 풀린다. 이것의 결과로서, 발명에 따른 복수의 외부 커넥터들은 이들이 복수의 전자 카드들의 제조 시에 이용되기 전에 용이하게 보관될 수 있고, 이 제조 동안에, 금속 돌출부들 (80B) 을 갖는 스트립 (70) 이 보관 코일 (86) 로부터 점진적으로 풀리고, 다음으로, 외부 커넥터들은 이후에 복수의 카드들의 공동들 내부로 각각 배치되는 개별적인 커넥터들을 형성하기 위하여 스트립으로부터 절단된다.
납땜 재료 분배기를 이용하여 돌출부들을 형성하는 대신에, 변형예는 돌출부들이 사전 형성된 엘리먼트들에 의해 형성되고, 사전 형성된 엘리먼트들은 자동 설비에 의해 스트립 상의 복수의 커넥터들 상에 적용되고 위치결정되도록 제공한다.

Claims (20)

  1. 전자 카드의 제조 방법으로서,
    상기 전자 카드는,
    - 서로 대향하는 외부면 및 내부면을 정의하는 절연 지지부 (4; 4a) 와, 이 절연 지지부의 상기 외부면 (6) 상에 배열되는 복수의 외부 금속 컨택 패드들을 포함하는 외부 커넥터 (2; 50; 50a);
    - 상기 외부 커넥터를 위한 공동 (26; 26a) 을 갖는 카드 본체 (22; 22a);
    - 상기 카드 본체 내에 통합되며, 상기 공동 하부에 배열된 복수의 내부 금속 패드들 (34a, 34b, 34c) 에 전기적으로 접속되거나 상기 복수의 내부 금속 패드들을 갖는 전자 유닛 및/또는 안테나에 의해 형성되고;
    상기 방법은, 상기 내부 금속 패드들에 도달할 때까지 또는 이 내부 금속 패드들 상에 배열되며 이와 전기적 접촉하는 금속 부분들 (36a, 36b, 36c) 에 도달할 때까지 상기 카드 본체에서의 개별적인 공동들 (38a, 38b, 38c) 을 머시닝하는 단계를 포함하고, 이 금속 부분들 또는 상기 내부 금속 패드들은 부분적으로 머시닝될 수 있고;
    이 제조 방법은,
    상기 개별적인 공동들이 적어도 하나의 치수가 0.5 mm (500 ㎛) 보다 더 큰 단면을 갖고,
    - 상기 절연 지지부의 상기 내부면 (8) 측에 위치되고, 상기 복수의 외부 금속 컨택 패드들의 적어도 하나의 서브어셈블리 및/또는 상기 절연 지지부의 내부면 상에 배열되며 상기 공동 내에 위치되도록 의도되는 제 2 전자 유닛 (14) 에 링크된 컨택 패드들에 전기적으로 각각 접속되는, 복수의 금속 돌출부들 (18a, 18b, 18c) 을 갖는 상기 외부 커넥터를 형성하는 단계로서, 이 금속 돌출부들은 상기 공동에서의 상기 외부 커넥터의 배치 동안에 상기 개별적인 공동들과 각각 대면하기 위하여 배열되고 이 개별적인 공동들 내부로 삽입될 수 있도록 구성되는, 상기 형성하는 단계;
    - 상기 외부 커넥터의 상기 형성 및 상기 카드 본체에서의 개별적인 공동들의 상기 머시닝에 후속하여, 상기 카드 본체의 상기 공동 내에 이 외부 커넥터를 배치하는 단계로서, 상기 금속 돌출부들은 이후 각각의 개별적인 공동들을 적어도 부분적으로 충전시키기 위하여 각각의 개별적인 공동들 내부로 삽입되고, 각각의 돌출부의 초기 용적은, 일단 상기 외부 커넥터가 그 공동에서 적소에 있다면, 이 돌출부의 용적이 대응하는 개별적인 공동의 용적과 실질적으로 동일하거나 그보다 더 작도록 제공되는, 상기 배치하는 단계;
    - 적어도 상기 내부 금속 패드들 측에서 납땜을 수행하고 상기 내부 금속 패드들 및 상기 외부 커넥터 사이에 납땜된 컨택들을 형성하기 위하여 에너지를 상기 금속 돌출부들에 적어도 부분적으로 공급하는 단계로서, 상기 내부 금속 패드들과, 상기 복수의 외부 금속 컨택 패드들의 상기 적어도 하나의 서브어셈블리 및/또는 상기 제 2 전자 유닛에 링크된 상기 컨택 패드들과의 사이에서 전기적 접합부들이 얻어지는, 상기 공급하는 단계
    에 의한 것을 특징으로 하는 전자 카드의 제조 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 개별적인 공동들은 원형이고 0.5 mm (500 ㎛) 보다 더 큰 직경을 가지는 것을 특징으로 하는 전자 카드의 제조 방법.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    복수의 중간 컨택 패드들 (12a, 12c) 은 상기 외부 커넥터의 상기 내부면 상에 배열되며 상기 복수의 외부 컨택 패드들의 상기 적어도 하나의 서브어셈블리 및/또는 상기 제 2 전자 유닛에 링크된 상기 컨택 패드들에 전기적으로 접속되고, 이 중간 컨택 패드들은 상기 금속 돌출부들의 하부에 각각 위치되며, 그리고
    이 금속 돌출부들은 납땜 재료에 의해 형성되고, 상기 납땜 재료는 에너지의 상기 공급에 후속하여, 상기 내부 패드들의 각각 및 상기 중간 컨택 패드들의 대응하는 중간 컨택 패드 사이에 납땜 조인트 (46a, 46c) 를 형성하는 것을 특징으로 하는 전자 카드의 제조 방법.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 절연 지지부 (4a) 는 그 외부면 및 그 내부면 사이에 복수의 애퍼처들 (52a, 52b, 52c) 을 가지고, 이 복수의 애퍼처들 중의 애퍼처들은 상기 절연 지지부의 외부면 측의 상기 복수의 외부 금속 컨택 패드들의 상기 적어도 하나의 서브어셈블리의 외부 패드들 (10a, 10b, 10c) 에 의해 각각 폐쇄되며;
    상기 애퍼처들은 각각의 금속 부분들 (54a, 54b, 54c) 에 의해 적어도 부분적으로 충전되며; 그리고
    이 금속 부분들을 위에 얹거나 이 금속 부분들을 연장시키는 각각의 상기 금속 돌출부들 (18a, 18b, 18c) 과 함께, 그리고 각각의 상기 금속 돌출부들 및 또한 상기 금속 부분들에 공급되는 에너지의 상기 공급 후에, 이 금속 부분들은 각각의 상기 외부 패드들의 후방 표면들과 대응하는 상기 내부 패드들 사이에 금속 접속 브리지들 (62a, 62b, 62c) 을 형성하고, 이 금속 접속 브리지들 각각은 대응하는 외부 패드에 대한 납땜된 컨택을 보장하는 대응하는 상기 외부 패드의 후방 표면 측에 납땜 조인트를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 카드의 제조 방법.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 애퍼처들은 원형이고 0.5 mm (500 ㎛) 보다 더 큰 직경을 가지는 것을 특징으로 하는 전자 카드의 제조 방법.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 금속 접속 브리지들의 각각은 내부 패드와 대응하는 상기 외부 패드의 후방 표면 사이에 동일한 단일 납땜 조인트 (62a, 62b, 62c) 를 형성하기 위하여 에너지의 상기 공급에 의해 용융되는 납땜 재료에 의해 실질적으로 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 카드의 제조 방법.
  7. 제 3 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 금속 돌출부들을 형성하는 상기 납땜 재료는 후막 스크린-인쇄 프로세스를 이용하여 상기 절연 지지부의 후방면 측에 성막되는 것을 특징으로 하는 전자 카드의 제조 방법.
  8. 제 3 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 금속 돌출부들을 형성하는 상기 납땜 재료는, 납땜 재료의 양이 정밀하게 제어되도록 하는 계측 디바이스로부터 상기 납땜 재료를 수용하는 노즐 또는 니들에 의해 상기 절연 지지부의 후방면 측에 성막되는 것을 특징으로 하는 전자 카드의 제조 방법.
  9. 제 3 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    접착 필름 (20) 이 상기 절연 지지부의 상기 내부면 (8) 상에 성막되고, 이 접착 필름은 공동에 적용된 후에 상기 외부 커넥터를 상기 공동의 기저부에 접착하도록 제공되고, 이 접착 필름은 비스틱 (non-stick) 시트 상에 배열되고, 이 비스틱 시트는 상기 접착 필름의 성막 후에 상기 내부면의 다른 측에 위치되고, 이 필름 및 상기 비스틱 시트는 이 둘을 횡단하는 애퍼처들을 가지며; 그리고
    이 애퍼처들은 납땜 재료로 충전되고, 이후 상기 비스틱 시트는 상기 접착 필름의 각각의 애퍼처들로부터 빠져나오는 상기 금속 돌출부들을 얻기 위하여 제거되는 것을 특징으로 하는 전자 카드의 제조 방법.
  10. 제 3 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 금속 돌출부들은 사전 형성되고 자동 설비에 의해 상기 절연 지지부의 후방면 측에 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 카드의 제조 방법.
  11. 제 3 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 금속 돌출부들을 형성하는 상기 납땜 재료는 페이스트 형태로 적용되고, 이후 상기 공동에서의 상기 외부 커넥터의 배치 전에 경화되는 것을 특징으로 하는 전자 카드의 제조 방법.
  12. 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 금속 돌출부들에 대해 제공된 초기 치수들은, 상기 공동에서의 상기 외부 커넥터의 배치에 후속하여, 대부분의 부분에 대한 이 금속 돌출부들이 각각의 개별적인 공동들 (38a, 38b, 38c) 을 충전하도록 되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 카드의 제조 방법.
  13. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 절연 지지부의 상기 내부면 상에 접착 필름 (20) 을 성막하도록 제공되며, 이 접착 필름은 상기 외부 커넥터를 상기 공동의 기저부에 접착하는 역할을 하고 애퍼처들을 가지며, 상기 애퍼처들로부터 상기 금속 돌출부들이 빠져나오는 것을 특징으로 하는 전자 카드의 제조 방법.
  14. 제 1 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
    에너지의 상기 공급은 상기 복수의 외부 금속 컨택 패드들을 통해 상기 금속 돌출부들의 각각의 영역들에서 실질적으로 국소화된 방식으로 달성되는 것을 특징으로 하는 전자 카드의 제조 방법.
  15. 제 1 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 기재된 방법을 이용한 전자 카드의 제조를 위한 외부 커넥터로서,
    서로 대향하는 외부면 및 내부면을 정의하는 절연 지지부 (4; 4a) 와, 이 절연 지지부의 상기 외부면 (6) 상에 배열되는 복수의 외부 금속 컨택 패드들을 포함하고;
    상기 절연 지지부의 상기 내부면 (8) 측에 위치되고, 상기 복수의 외부 금속 컨택 패드들의 적어도 하나의 서브어셈블리 및/또는 상기 절연 지지부의 상기 내부면 상에 배열되는 전자 유닛 (14) 에 링크된 컨택 패드들에 전기적으로 각각 접속되는 복수의 금속 돌출부들 (18a, 18b, 18c) 을 추가적으로 포함하고, 이 금속 돌출부들은 상기 전자 카드의 본체의 개별적인 공동들 내부로 삽입되도록 의도되고, 상기 카드 본체 내부의 전자 유닛 및/또는 이 카드 본체에 통합된 안테나에 링크된 금속 컨택 패드들은 상기 공동들의 하부에 위치되는 것을 특징으로 하는 전자 카드의 제조를 위한 외부 커넥터.
  16. 제 15 항에 있어서,
    복수의 중간 컨택 패드들 (12a, 12c) 은 상기 외부 커넥터의 상기 내부면 상에 배열되며 상기 복수의 외부 금속 컨택 패드들의 상기 적어도 하나의 서브어셈블리 및/또는 상기 전자 유닛에 링크된 상기 컨택 패드들에 각각 접속되고, 이 중간 컨택 패드들은 상기 금속 돌출부들의 하부에 각각 위치되며, 그리고 이 금속 돌출부들은 납땜 재료에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 카드의 제조를 위한 외부 커넥터.
  17. 제 15 항에 있어서,
    상기 절연 지지부 (4a) 는 그 외부면 및 그 내부면 사이에 복수의 애퍼처들 (52a, 52b, 52c) 을 가지고, 이 복수의 애퍼처들 중의 애퍼처들은 상기 절연 지지부의 외부면 측의 상기 복수의 외부 금속 컨택 패드들의 상기 적어도 하나의 서브어셈블리의 외부 패드들 (10a, 10b, 10c) 에 의해 각각 폐쇄되고; 상기 애퍼처들은 각각의 금속 부분들 (54a, 54b, 54c) 에 의해 적어도 부분적으로 충전되고, 상기 금속 부분들은 상기 복수의 금속 돌출부들 중의 금속 돌출부들에 의해 각각 연장되거나 위에 얹히는 것을 특징으로 하는 전자 카드의 제조를 위한 외부 커넥터.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 애퍼처들은 적어도 하나의 치수가 0.5 mm (500 ㎛) 보다 더 큰 단면을 가지는 것을 특징으로 하는 전자 카드의 제조를 위한 외부 커넥터.
  19. 제 17 항 또는 제 18 항에 있어서,
    상기 금속 부분들 및 대응하는 상기 금속 돌출부들은 납땜 재료로 실질적으로 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 카드의 제조를 위한 외부 커넥터.
  20. 제 15 항 내지 제 19 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 절연 지지부의 내부면 상에 접착 필름 (20) 을 포함하고, 이 접착 필름은 애퍼처들을 가지고, 상기 애퍼처들로부터 상기 금속 돌출부들이 빠져나오는 것을 특징으로 하는 전자 카드의 제조를 위한 외부 커넥터.
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