KR20150009762A - Light Emitting Diode Package - Google Patents

Light Emitting Diode Package Download PDF

Info

Publication number
KR20150009762A
KR20150009762A KR1020130084091A KR20130084091A KR20150009762A KR 20150009762 A KR20150009762 A KR 20150009762A KR 1020130084091 A KR1020130084091 A KR 1020130084091A KR 20130084091 A KR20130084091 A KR 20130084091A KR 20150009762 A KR20150009762 A KR 20150009762A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
emitting diode
light emitting
diode chip
blue light
chip
Prior art date
Application number
KR1020130084091A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
신현호
엄대용
정석우
신동현
Original Assignee
주식회사 동부엘이디
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 동부엘이디 filed Critical 주식회사 동부엘이디
Priority to KR1020130084091A priority Critical patent/KR20150009762A/en
Publication of KR20150009762A publication Critical patent/KR20150009762A/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/50—Wavelength conversion elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
    • H01L2224/48137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

The present invention provides a light emitting diode package capable of simplifying a driving circuit. The light emitting diode package according to the embodiment of the present invention includes a substrate, a blue light emitting diode chip which is combined on the substrate, a green light emitting diode chip which is combined on the substrate, and a red fluorescent element which covers at least the blue light emitting diode chip.

Description

발광 다이오드 패키지{Light Emitting Diode Package}A light emitting diode package (Light Emitting Diode Package)

본 발명은 발광 다이오드에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 발광 다이오드 패키지에 관한 것이다.
The present invention relates to a light emitting diode, and more particularly, to a light emitting diode package.

일반적으로, 발광 다이오드(LED; Light Emitting Diode)는 전류가 인가되어 P-N 반도체 접합(P-N junction)에서 전자와 정공이 만나 빛을 발하는 소자로서, GaAs, AlGaAs, GaN, InGaN 및 AlGaInP 등의 화합물 반도체(compound semiconductor) 재료를 변경하여 다양한 색을 구현할 수 있는 반도체 소자이다. 이러한 발광 다이오드는 적어도 하나 이상의 발광 다이오드 칩이 탑재된 패키지 형태로 제작된다.2. Description of the Related Art Generally, a light emitting diode (LED) is a device in which electrons and holes meet at a PN junction by applying a current and emit light. The light emitting diode (LED) is a compound semiconductor such as GaAs, AlGaAs, GaN, InGaN and AlGaInP It is a semiconductor device that can realize various colors by changing the compound semiconductor material. Such a light emitting diode is manufactured in the form of a package in which at least one light emitting diode chip is mounted.

발광 다이오드 패키지는 통상적으로 인쇄회로기판(PCB; Printed Circuit Board) 상에 형성되어 그 인쇄회로기판에 형성된 전극으로부터 전류를 인가 받아 발광하도록 구성된다.The light emitting diode package is usually formed on a printed circuit board (PCB) and is configured to emit light by receiving a current from an electrode formed on the printed circuit board.

발광 다이오드 패키지는 소형이고 선명한 색의 광을 구현할 수 있으며, 반도체 소자를 이용하기 때문에 소실 염려가 없고 초기 구동특성 및 내진성이 뛰어나며 점등의 반복에 강한 특성을 가지고 있어, 최근에는 각종 인디케이터, 특수 조명 등의 광원으로서 널리 이용되고 있다.The light emitting diode package is compact and can realize bright color light. Since it uses semiconductor elements, it has no fear of disappearing, has excellent initial driving characteristics and excellent vibration resistance, and has strong resistance to repetition of lighting. Recently, And is widely used as a light source.

최근에는 발광 다이오드 소자를 이용하여 백색 발광 광원을 구현하는 백색 발광 다이오드 패키지에 대한 연구가 이루어지고 있다.Recently, a white light emitting diode package that realizes a white light emitting source by using a light emitting diode device has been studied.

일례로서, 한국공개특허공보 제10-2010-0025391호의 배경기술에서 개시되는 바와 같이, 하나의 몰딩 내부에 적(R), 녹(G), 청(B)색 발광 다이오드 칩을 모두 구성하고, 적(R), 녹(G), 청(B)색 발광 다이오드 칩 각각으로 인가되는 전압 또는 전류를 조절하여 발광 다이오드 패키지에서 백색광이 방출될 수 있도록 하는 발광 다이오드 패키지가 개발되었다.For example, as disclosed in Korean Patent Laid-Open No. 10-2010-0025391, all red (R), green (G) and blue (B) color light emitting diode chips are formed in one molding, There has been developed a light emitting diode package that emits white light in a light emitting diode package by adjusting voltage or current applied to each of red (R), green (G) and blue (B) light emitting diode chips.

다른 일례로서, 한국공개특허공보 제10-2010-0025391호의 발명의 실시를 위한 구체적인 내용에서 개시되는 바와 같이, 청색(B) 발광 다이오드 칩과 청색 발광 다이오드 칩을 감싸도록 형성되는 형광염료를 첨가한 실리콘 수지를 포함하는 발광 다이오드 패키지가 개발되었다.As another example, as disclosed in the specification of Korean Patent Laid-Open No. 10-2010-0025391, a blue (B) light emitting diode chip and a fluorescent dye formed so as to surround the blue light emitting diode chip are added A light emitting diode package containing a silicone resin has been developed.

그러나 적(R), 녹(G), 청(B)색 발광 다이오드 칩으로 이루어진 발광 다이오드 패키지의 구동회로는 3개의 칩을 구동해야 하기 때문에 복잡한 문제점이 있다.However, the driver circuit of the light emitting diode package including the red (R), green (G), and blue (B) color light emitting diode chips has a complex problem because three chips must be driven.

그리고 청색(B) 발광 다이오드 칩과 청색 발광 다이오드 칩을 감싸도록 형성되는 형광염료를 첨가한 실리콘 수지를 포함하는 발광 다이오드 패키지는 색 재현의 범위가 좁은 문제점이 있다.
In addition, a light emitting diode package including a blue (B) light emitting diode chip and a silicone resin added with a fluorescent dye formed so as to surround the blue light emitting diode chip has a problem of narrow color reproduction range.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 구동회로가 단순하며 색 재현 범위가 넓은 발광 다이오드 패키지를 제공하는 데에 있다.
A problem to be solved by the present invention is to provide a light emitting diode package having a simple driving circuit and a wide color reproduction range.

본 발명의 일실시예에 따르면, 기판; 상기 기판 상에 결합되는 청색 발광 다이오드 칩; 상기 기판 상에 결합되는 녹색 발광 다이오드 칩; 및 적어도 상기 청색 발광 다이오드 칩을 덮는 적색 형광체를 포함하는 발광 다이오드 패키지를 제공한다.According to an embodiment of the present invention, A blue light emitting diode chip coupled to the substrate; A green light emitting diode chip coupled onto the substrate; And a red phosphor covering at least the blue light emitting diode chip.

여기서, 상기 청색 발광 다이오드 칩과 상기 녹색 발광 다이오드 칩은 전기적으로 직렬 연결될 수 있다.Here, the blue light emitting diode chip and the green light emitting diode chip may be electrically connected in series.

또한, 상기 청색 발광 다이오드 칩에서 방출되는 광의 파장은 435~460nm이고, 상기 녹색 발광 다이오드 칩에서 방출되는 광의 파장은 510~530nm이고, 상기 적색 형광체에 의해 발생한 광의 파장은 630nm 이상일 수 있다.In addition, the wavelength of the light emitted from the blue light emitting diode chip is 435 to 460 nm, the wavelength of the light emitted from the green LED chip is 510 to 530 nm, and the wavelength of the light generated by the red phosphor is 630 nm or more.

또한, 상기 적색 형광체는 광을 확산하여 혼합하는 확산재를 포함할 수 있다.In addition, the red phosphor may include a diffusing material for diffusing and mixing light.

또한, 상기 청색 발광 다이오드 칩과 상기 녹색 발광 다이오드 칩은 서로 독립적으로 구동될 수 있다.The blue light emitting diode chip and the green light emitting diode chip may be independently driven.

또한, 상기 청색 발광 다이오드 칩과 상기 녹색 발광 다이오드 칩의 둘레에 형성되는 몰드를 포함하고, 상기 몰드의 중앙 부분에는 상기 청색 발광 다이오드 칩과 상기 녹색 발광 다이오드가 위치하는 중공부가 형성되고, 상기 중공부에는 상기 청색 발광 다이오드 칩과 상기 녹색 발광 다이오드를 격리하는 격벽이 형성될 수 있다. 이때, 상기 격벽의 높이는 100~400μm일 수 있다. 또한, 상기 청색 발광 다이오드 칩이 위치하는 중공부에는 봉지재가 채워지고, 상기 적색 형광체는 상기 봉지재의 상면에 필름 형태로 부착될 수 있다.The green light emitting diode chip and the green light emitting diode chip may include a mold formed around the blue light emitting diode chip and the green light emitting diode chip. The hollow light emitting diode chip and the green light emitting diode are formed in a central portion of the mold, A partition wall may be formed to isolate the blue light emitting diode chip from the green light emitting diode. At this time, the height of the barrier ribs may be 100 to 400 탆. The hollow portion where the blue LED chip is located may be filled with an encapsulant, and the red phosphor may be attached to the top surface of the encapsulant in a film form.

또한, 상기 적색 형광체는 돔 형태일 수 있다. 이때, 상기 청색 발광 다이오드 칩이 안착되는 주위에는 평면이 원형 또는 다각형인 홈이 형성될 수 있다. 상기 홈의 종단면은 V자 모양 또는 U자 모양일 수 있다. 상기 홈의 개구면은 원형 또는 다각형일 수 있다. 상기 홈의 개구면은 적어도 상기 청색 발광 다이오드 칩의 크기보다 클 수 있다.Further, the red phosphor may be in the form of a dome. At this time, a groove having a circular or polygonal plane may be formed in the periphery where the blue LED chip is mounted. The longitudinal profile of the groove may be V-shaped or U-shaped. The opening surface of the groove may be circular or polygonal. The opening surface of the groove may be larger than at least the size of the blue LED chip.

또한, 상기 청색 발광 다이오드 칩의 둘레에는 댐이 형성되고, 상기 댐의 내부에는 상기 적색 형광체가 도포될 수 있다. 여기서, 상기 댐의 재질은 실리콘, 피비티수지(PBT resin), 테프론, 에폭시, 피피에이(PPA: Polyphthalamide), 피씨디(PCT: Polycyclohexylene Terephthallate) 중 적어도 하나일 수 있다.
A dam may be formed around the blue light emitting diode chip, and the red phosphor may be applied to the inside of the dam. Here, the material of the dam may be at least one of silicon, PBT resin, Teflon, epoxy, polyphthalamide (PPA), and polycyclohexylene terephthalate (PCT).

본 발명의 실시 예에 의하면, 발광 다이오드 패키지의 구동회로가 단순해지며, 색 재현 범위가 넓게 되는 효과가 있다.
According to the embodiment of the present invention, the drive circuit of the light emitting diode package is simplified, and the color reproduction range is widened.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 발광 다이오드 패키지를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 발광 다이오드 패키지를 개략적으로 나타낸 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다른 일실시예에 따른 발광 다이오드 패키지를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다른 일실시예에 따른 발광 다이오드 패키지를 개략적으로 나타낸 분해 사시도이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 일실시예에 따른 발광 다이오드 패키지를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 일실시에에 따른 발광 다이오드 패키지를 개략적으로 나타낸 분해 사시도이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 일실시예에 따른 발광 다이오드 패키지를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 일실시에에 따른 발광 다이오드 패키지를 개략적으로 나타낸 분해 사시도이다.
도 9는 본 발명의 또 다른 일실시예에 따른 발광 다이오드 패키지의 적색 형광체를 나타낸 단면도이다.
도 10은 도 7 내지 도 9에서 도시되는 바와 같은 본 발명의 또 다른 일실시예에 따른 발광 다이오드 패키지의 변형 실시예를 나타낸 단면도이다.
도 11은 도 7 내지 도 9에서 도시되는 바와 같은 본 발명의 또 다른 일실시예에 따른 발광 다이오드 패키지의 변형 실시예를 나타낸 평면도이다.
도 12은 본 발명의 또 다른 일실시예에 따른 발광 다이오드 패키지를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 13은 본 발명의 또 다른 일실시에에 따른 발광 다이오드 패키지를 개략적으로 나타낸 분해 사시도이다.1 is a perspective view schematically illustrating a light emitting diode package according to an embodiment of the present invention.
2 is an exploded perspective view schematically illustrating a light emitting diode package according to an embodiment of the present invention.
3 is a perspective view schematically illustrating a light emitting diode package according to another embodiment of the present invention.
4 is an exploded perspective view schematically illustrating a light emitting diode package according to another embodiment of the present invention.
5 is a perspective view schematically illustrating a light emitting diode package according to another embodiment of the present invention.
6 is an exploded perspective view schematically showing a light emitting diode package according to another embodiment of the present invention.
7 is a perspective view schematically showing a light emitting diode package according to another embodiment of the present invention.
8 is an exploded perspective view schematically showing a light emitting diode package according to another embodiment of the present invention.
9 is a cross-sectional view illustrating a red phosphor of a light emitting diode package according to another embodiment of the present invention.
10 is a cross-sectional view illustrating a light emitting diode package according to another embodiment of the present invention, as shown in FIGS. 7 to 9. Referring to FIG.
11 is a plan view showing a modified embodiment of a light emitting diode package according to another embodiment of the present invention as shown in FIG. 7 to FIG. 9. FIG.
12 is a perspective view schematically illustrating a light emitting diode package according to another embodiment of the present invention.
13 is an exploded perspective view schematically showing a light emitting diode package according to another embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. The present invention is capable of various modifications and various embodiments, and specific embodiments are illustrated and described in the drawings. It should be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular embodiments, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention.

제2, 제1 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제2 구성요소는 제1 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제1 구성요소도 제2 구성요소로 명명될 수 있다. 및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다. The terms including ordinal, such as second, first, etc., may be used to describe various elements, but the elements are not limited to these terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the second component may be referred to as a first component, and similarly, the first component may also be referred to as a second component. And / or < / RTI > includes any combination of a plurality of related listed items or any of a plurality of related listed items.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. It is to be understood that when an element is referred to as being "connected" or "connected" to another element, it may be directly connected or connected to the other element, . On the other hand, when an element is referred to as being "directly connected" or "directly connected" to another element, it should be understood that there are no other elements in between.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, the terms "comprises" or "having" and the like are used to specify that there is a feature, a number, a step, an operation, an element, a component or a combination thereof described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the contextual meaning of the related art and are to be interpreted as either ideal or overly formal in the sense of the present application Do not.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings, wherein like or corresponding elements are denoted by the same reference numerals, and redundant description thereof will be omitted.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 발광 다이오드 패키지를 개략적으로 나타낸 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 발광 다이오드 패키지를 나타낸 분해 사시도이다.FIG. 1 is a perspective view schematically showing a light emitting diode package according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an exploded perspective view illustrating a light emitting diode package according to an embodiment of the present invention.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 발광 다이오드 패키지(100)는 기판(110), 기판(110)에 형성되는 전원공급패턴(120), 전원공급패턴(120) 상에 결합되는 녹색 발광 다이오드 칩(130), 전원공급패턴(120) 상에 결합되는 청색 발광 다이오드 칩(140), 녹색 발광 다이오드 칩(130)과 청색 발광 다이오드 칩(140)의 둘레에 형성되는 몰드(150) 및 적어도 청색 발광 다이오드 칩(140)을 덮는 적색 형광체(160)를 포함할 수 있다. 그리고 녹색 발광 다이오드 칩(130), 청색 발광 다이오드 칩(140) 및 전원공급패턴(120)을 전기적으로 연결하는 와이어(170)를 더 포함할 수 있다. 그리고 녹색 발광 다이오드 칩(130)과 청색 발광 다이오드 칩(140)의 상면에는 전원과 연결되는 P 패드와 N 패드 모두가 형성될 수 있다.1 and 2, a light emitting diode package 100 according to an exemplary embodiment of the present invention includes a substrate 110, a power supply pattern 120 formed on the substrate 110, A green light emitting diode chip 130 coupled to the power supply pattern 120, a blue light emitting diode chip 140 coupled to the power supply pattern 120, a mold formed around the green light emitting diode chip 130 and the blue light emitting diode chip 140, And a red phosphor 160 covering at least the blue light emitting diode chip 140 and the blue light emitting diode chip 140. And a wire 170 electrically connecting the green light emitting diode chip 130, the blue light emitting diode chip 140, and the power supply pattern 120 to each other. The P and N pads connected to the power source may be formed on the upper surface of the green light emitting diode chip 130 and the blue light emitting diode chip 140.

기판(110)은 절연물질로 형성될 수 있다. 이러한 기판(110)의 일례서는 플렉서블 피씨비(Flexible PCB)일 수 있다.The substrate 110 may be formed of an insulating material. One example of such a substrate 110 may be a flexible PCB.

전원공급패턴(120)은 기판(110) 상에 서로 이격되어 형성되는 제1 내지 제4 전원공급패턴(121, 122, 123, 124)을 포함할 수 있다. The power supply pattern 120 may include first to fourth power supply patterns 121, 122, 123 and 124 formed on the substrate 110 so as to be spaced apart from each other.

제1 전원공급패턴(121)과 제4 전원공급패턴(124) 각각은 양극단자(positive electrode) 또는 음극단자(negative electrode)가 될 수 있다. Each of the first power supply pattern 121 and the fourth power supply pattern 124 may be a positive electrode or a negative electrode.

녹색 발광 다이오드 칩(130)과 청색 발광 다이오드 칩(140) 중 어느 하나는 제2 전원공급패턴(122) 상에 결합되고, 다른 하나는 제3 전원공급패턴(123) 상에 결합될 수 있다. 예를 들면, 제2 전원공급패턴(122) 상에는 녹색 발광 다이오드 칩(130)이 결합되고, 제3 전원공급패턴(123) 상에는 청색 발광 다이오드 칩(140)이 결합될 수 있다.Any one of the green light emitting diode chip 130 and the blue light emitting diode chip 140 may be coupled on the second power supply pattern 122 and the other may be coupled on the third power supply pattern 123. [ For example, the green light emitting diode chip 130 may be coupled to the second power supply pattern 122, and the blue light emitting diode chip 140 may be coupled to the third power supply pattern 123.

와이어(170)는 제1 내지 제3 와이어(171, 172, 173)를 포함할 수 있다.The wire 170 may include first to third wires 171, 172, and 173.

녹색 발광 다이오드 칩(130)과 청색 발광 다이오드 칩(140)은 제1 전원공급패턴(121)과 제4 전원공급패턴(121, 124)의 사이에 와이어(170)에 의해 전기적으로 직렬 연결될 수 있다. 즉, 제1 와이어(171)의 일단은 제1 전원공급패턴(121)에 연결되고, 타단은 녹색 발광 다이오드 칩(130)의 상면에 연결될 수 있다. 그리고 제2 와이어(172)의 일단은 녹색 발광 다이오드 칩(130)의 상면에 연결되고, 타단은 청색 발광 다이오드 칩(140)의 상면에 연결될 수 있다. 그리고 제3 와이어(173)의 일단은 청색 발광 다이오드 칩(140)에 연결되고, 타단은 제4 전원공급패턴(124)에 연결될 수 있다. The green light emitting diode chip 130 and the blue light emitting diode chip 140 may be electrically connected in series by the wire 170 between the first power supply pattern 121 and the fourth power supply patterns 121 and 124 . That is, one end of the first wire 171 may be connected to the first power supply pattern 121, and the other end may be connected to the top surface of the green LED chip 130. One end of the second wire 172 may be connected to the upper surface of the green light emitting diode chip 130 and the other end may be connected to the upper surface of the blue light emitting diode chip 140. One end of the third wire 173 may be connected to the blue light emitting diode chip 140 and the other end may be connected to the fourth power supply pattern 124.

한편, 녹색 발광 다이오드 칩(130)과 청색 발광 다이오드 칩(140)이 제1 전원공급패턴(121)과 제4 전원공급패턴(121, 124) 사이에 전기적으로 직렬로 연결됨으로써, 녹색 발광 다이오드 칩(130)과 청색 발광 다이오드 칩(140)을 동시에 점등할 수 있고, 이들을 구동하는 구동 회로가 단순해진다.The green light emitting diode chip 130 and the blue light emitting diode chip 140 are electrically connected in series between the first power supply pattern 121 and the fourth power supply patterns 121 and 124, The light emitting diode 130 and the blue light emitting diode chip 140 can be simultaneously lighted, and the driving circuit for driving them can be simplified.

녹색 발광 다이오드 칩(130)은 510~530nm 의 파장을 가지는 광을 방출하는 하는 것으로 선택될 수 있다.The green light emitting diode chip 130 may be selected to emit light having a wavelength of 510 to 530 nm.

청색 발광 다이오드 칩(140)은 435~460nm의 파장을 가지는 광을 방출하는 하는 것으로 선택될 수 있다.The blue light emitting diode chip 140 may be selected to emit light having a wavelength of 435 to 460 nm.

몰드(150)의 중앙에는 녹색 발광 다이오드 칩(130)과 청색 발광 다이오드 칩(140)이 위치하는 공간이 제공될 수 있도록 중공부(151)가 형성될 수 있다. 중공부(151)의 벽면(W)은 녹색 발광 다이오드 칩(130)과 청색 발광 다이오드 칩(140)에서 방출된 광이 상면으로 반사될 수 있도록 중공부(151)의 중심을 기준으로 벽면(W)의 상부가 밖으로 눕혀지도록 형성될 수 있다. 이에 더하여, 벽면(W)의 색상은 반사 효율을 높이기 위해 백색일 수 있다.A hollow portion 151 may be formed at the center of the mold 150 to provide a space in which the green light emitting diode chip 130 and the blue light emitting diode chip 140 are located. The wall surface W of the hollow portion 151 is formed on the wall surface W with respect to the center of the hollow portion 151 so that the light emitted from the green light emitting diode chip 130 and the blue light emitting diode chip 140 can be reflected to the upper surface. May be formed to lie outward. In addition, the color of the wall W may be white to enhance the reflection efficiency.

중공부(151)에는 청색 발광 다이오드 칩(140)에서 방출된 청색 광을 적색 광으로 변화시키는 적색 형광체(160)가 채워질 수 있다. 적색 형광체(160)의 재질은 적색 형광체(160)에서 발생한 적색 광의 파장이 630nm 이상이 되도록 하는 재질 중에서 선택될 수 있다. 적색 형광체(160)에는 광을 확산시킴으로써 광의 혼합이 잘 되도록 하는 확산재가 더 포함될 수 있다.The hollow portion 151 may be filled with a red phosphor 160 that converts the blue light emitted from the blue light emitting diode chip 140 into red light. The material of the red phosphor 160 may be selected from among materials that allow the wavelength of the red light emitted from the red phosphor 160 to be 630 nm or more. The red phosphor 160 may further include a diffusing material for diffusing light so that light can be mixed well.

이러한 구성을 가지는 본 발명의 일실시예에 따른 발광 다이오드 패키지(100)는 녹색 발광 다이오드 칩(130), 청색 발광 다이오드 칩(140) 및 적색 형광체(160) 각각에서 방출되는 청색 광, 녹색 광 및 적색 광을 혼합하여 백색 광을 방출하게 된다.The light emitting diode package 100 according to an embodiment of the present invention having such a configuration is configured to emit blue light, green light, and blue light emitted from the green light emitting diode chip 130, the blue light emitting diode chip 140, and the red phosphor 160, And red light is mixed to emit white light.

이하에서는 본 발명의 다른 일실시예에 따른 발광 다이오드 패키지에 대해 도면과 함께 설명하되, 본 발명의 일실시예에 따른 발광 다이오드 패키지와 다른 부분만 설명하기로 한다.Hereinafter, a light emitting diode package according to another embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings, and only portions different from the light emitting diode package according to an embodiment of the present invention will be described.

도 3은 본 발명의 다른 일실시예에 따른 발광 다이오드 패키지를 개략적으로 나타낸 사시도이고, 도 4는 본 발명의 다른 일실시예에 따른 발광 다이오드 패키지를 개략적으로 나타낸 분해 사시도이다.FIG. 3 is a perspective view schematically illustrating a light emitting diode package according to another embodiment of the present invention, and FIG. 4 is an exploded perspective view schematically illustrating a light emitting diode package according to another embodiment of the present invention.

도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명의 다른 일실시예에 따른 발광 다이오드 패키지(200)는 녹색 발광 다이오드 칩(130)과 청색 발광 다이오드 칩(140)이 개별적으로 구동되도록 구성되는 것이 본 발명의 일실시예에 따른 발광 다이오드 패키지(100)와 다른 부분이다.3 and 4, the LED package 200 according to another embodiment of the present invention is configured such that the green LED chip 130 and the blue LED chip 140 are driven separately, Emitting diode package 100 according to an embodiment of the present invention.

다시 말하면, 기판(110) 상에는 서로 이격되어 제1 및 제2 전극패턴(210, 220)이 형성되고, 녹색 발광 다이오드 칩(130)과 청색 발광 다이오드 칩(140) 중 일부는 제1 전극패턴(210) 상에 결합되고, 녹색 발광 다이오드 칩(130)과 청색 발광 다이오드 칩(140) 중 나머지는 제2 전극패턴(220) 상에 결합될 수 있다. In other words, the first and second electrode patterns 210 and 220 are formed on the substrate 110, and a part of the green LED chip 130 and the blue LED chip 140 are electrically connected to the first electrode pattern 210 and the rest of the green light emitting diode chip 130 and the blue light emitting diode chip 140 may be coupled onto the second electrode pattern 220.

제1 전극패턴(210)의 일측에는 제1 전극패턴(210)에 결합되는 녹색 발광 다이오드 칩(130)과 청색 발광 다이오드 칩(140) 중 일부에 전원을 공급하기 위한 제1 및 제2 전원공급패턴(230, 240)이 형성되고, 제2 전극패턴(220)의 일측에는 제2 전극패턴(220)에 결합되는 녹색 발광 다이오드 칩(130)과 청색 발광 다이오드 칩(140) 중 나머지에 전원을 공급하기 위한 제3 및 제4 전원공급패턴(250, 260)이 형성될 수 있다.A first and a second power supply for supplying power to a part of the green light emitting diode chip 130 and the blue light emitting diode chip 140 coupled to the first electrode pattern 210 are formed on one side of the first electrode pattern 210, Patterns 230 and 240 are formed on the first electrode pattern 220 and power is supplied to the other of the green LED chip 130 and the blue LED chip 140 that are coupled to the second electrode pattern 220 on one side of the second electrode pattern 220 Third and fourth power supply patterns 250 and 260 for supplying power may be formed.

제1 와이어(271)의 일단은 제1 전원공급패턴(230)에 연결되고, 타단은 녹색 발광 다이오드 칩(130)의 상면에 연결된다. 그리고 제2 와이어의 일단은 제2 전원공급패턴(230)에 연결되고, 타단은 녹색 발광 다이오드 칩(130)의 상면에 연결된다. 그리고 제3 와이어(273)의 일단은 제3 전원공급패턴(250)에 연결되고, 타단은 청색 발광 다이오드 칩(140)의 상면에 연결된다. 그리고 제4 와이어(274)의 일단은 제4 전원공급패턴(260)에 연결되고, 타단은 청색 발광 다이오드 칩(140)에 연결된다.One end of the first wire 271 is connected to the first power supply pattern 230 and the other end is connected to the upper surface of the green LED chip 130. One end of the second wire is connected to the second power supply pattern 230 and the other end is connected to the upper surface of the green LED chip 130. One end of the third wire 273 is connected to the third power supply pattern 250 and the other end is connected to the upper surface of the blue light emitting diode chip 140. One end of the fourth wire 274 is connected to the fourth power supply pattern 260 and the other end is connected to the blue light emitting diode chip 140.

이러한 구성을 가지는 본 발명의 다른 일실시예에 따른 발광 다이오드 패키지(200)는 녹색 발광 다이오드 칩(130)과 청색 발광 다이오드 칩(140) 각각에 인가되는 전류 또는 전압을 개별적으로 조절할 수 있게 된다. 이에 따라, 녹색 발광 다이오드 칩(130)과 청색 발광 다이오드 칩(140) 각각에서 방출되는 녹색 광과 청색 광의 광량이 조절되어 본 발명의 다른 일실시예에 따른 발광 다이오드 패키지(200)에서 방출되는 광이 더욱 백색 광에 가깝게 된다.The light emitting diode package 200 according to another embodiment of the present invention having such a configuration can individually adjust the current or voltage applied to the green light emitting diode chip 130 and the blue light emitting diode chip 140, respectively. Accordingly, the amount of green light and blue light emitted from each of the green light emitting diode chip 130 and the blue light emitting diode chip 140 is adjusted, so that light emitted from the light emitting diode package 200 according to another embodiment of the present invention Becomes closer to white light.

이하에서는 본 발명의 또 다른 일실시예에 따른 발광 다이오드 패키지에 대해 도면과 함께 설명하되, 본 발명의 다른 일실시예에 따른 발광 다이오드 패키지와 다른 부분만 설명하기로 한다.Hereinafter, a light emitting diode package according to another embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings, and only a portion different from the light emitting diode package according to another embodiment of the present invention will be described.

도 5는 본 발명의 또 다른 일실시예에 따른 발광 다이오드 패키지를 개략적으로 나타낸 사시도이고, 도 6은 본 발명의 또 다른 일실시에에 따른 발광 다이오드 패키지를 개략적으로 나타낸 분해 사시도이다.FIG. 5 is a perspective view schematically illustrating a light emitting diode package according to another embodiment of the present invention, and FIG. 6 is an exploded perspective view schematically illustrating a light emitting diode package according to another embodiment of the present invention.

도 5 및 도 6을 참조하면, 본 발명의 또 다른 일실시예에 따른 발광 다이오드 패키지(300)는 녹색 발광 다이오드 칩(130)과 청색 발광 다이오드 칩(140)이 격리되고, 청색 발광 다이오드 칩(140)에만 적색 형광체(160)가 덮이는 것이 본 발명의 다른 일실시예에 따른 발광 다이오드 패키지(200)와 다른 부분이다.5 and 6, a light emitting diode package 300 according to another embodiment of the present invention includes a green light emitting diode chip 130 and a blue light emitting diode chip 140 isolated from each other, 140 is covered with the red phosphor 160 is different from the LED package 200 according to another embodiment of the present invention.

다시 말하면, 중공부(150)의 중간에 격벽(310)이 형성되어 중공부(150)가 제1 및 제2 중공부(151-1, 151-2)로 나뉘어지고, 제1 중공부(151-1)에는 녹색 발광 다이오드 칩(130)과 청색 발광 다이오드 칩(140) 중 일부가 위치하게 되고, 제2 중공부(151-2)에는 녹색 발광 다이오드 칩(130)과 청색 발광 다이오드 칩(140) 중 나머지가 위치하게 될 수 있다. In other words, the partition 310 is formed in the middle of the hollow portion 150, the hollow portion 150 is divided into the first and second hollow portions 151-1 and 151-2, and the first hollow portion 151 -1, a part of the green light emitting diode chip 130 and the blue light emitting diode chip 140 are positioned and the green light emitting diode chip 130 and the blue light emitting diode chip 140 ) May be located.

그리고 제1 및 제2 중공부(151-1, 151-2) 중 청색 발광 다이오드 칩(140)이 위치하는 곳에는 적색 형광체(160)가 도포될 수 있다. 여기서, 제1 및 제2 중공부(151-1, 151-2) 중 녹색 발광 다이오드 칩(130)이 위치하는 곳에는 봉지재와 확산재의 혼합물(161)이 채워질 수 있다.The red phosphor 160 may be applied to the first and second hollow portions 151-1 and 151-2 where the blue light emitting diode chip 140 is located. Here, a mixture 161 of the sealing material and the diffusion material may be filled in the first and second hollow portions 151-1 and 151-2 where the green light emitting diode chip 130 is located.

격벽(310)의 높이는 녹색 광과 마젠타 광의 적절한 혼합이 이루어지도록 100~400μm일 수 있다. 여기서, 마젠타 광은 적색 광과 청색 광이 혼합된 광을 의미한다.The height of the barrier ribs 310 may be 100 to 400 탆 so that the green light and the magenta light are properly mixed. Here, magenta light means light in which red light and blue light are mixed.

이러한 구성을 가지는 본 발명의 또 다른 일실시예에 따른 발광 다이오드 패키지(300)는 청색 발광 다이오드 칩(140)에서 방출되는 광이 적색 형광체(160)에 의해 감소되는 것이 방지될 수 있게 된다. In the light emitting diode package 300 according to another embodiment of the present invention having such a configuration, the light emitted from the blue light emitting diode chip 140 can be prevented from being reduced by the red phosphor 160.

이하에서는 본 발명의 또 다른 일실시예에 따른 발광 다이오드 패키지에 대해 도면과 함께 설명하되, 본 발명의 다른 일실시예에 따른 발광 다이오드 패키지와 다른 부분만 설명하기로 한다.Hereinafter, a light emitting diode package according to another embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings, and only a portion different from the light emitting diode package according to another embodiment of the present invention will be described.

도 7은 본 발명의 또 다른 일실시예에 따른 발광 다이오드 패키지를 개략적으로 나타낸 사시도이고, 도 8은 본 발명의 또 다른 일실시에에 따른 발광 다이오드 패키지를 개략적으로 나타낸 분해 사시도이다. 도 9는 본 발명의 또 다른 일실시예에 따른 발광 다이오드 패키지의 반구형 돔을 나타낸 단면도이다.FIG. 7 is a perspective view schematically showing a light emitting diode package according to another embodiment of the present invention, and FIG. 8 is an exploded perspective view schematically illustrating a light emitting diode package according to another embodiment of the present invention. 9 is a cross-sectional view illustrating a hemispherical dome of a light emitting diode package according to another embodiment of the present invention.

도 7 내지 도 9를 참조하면, 본 발명의 또 다른 일실시예에 따른 발광 다이오드 패키지(400)는 적색 형광체(410)가 몰드로 도 9와 같이 반구형 돔 형태로 형성되어 청색 발광 다이오드 칩(140)을 덮는 것이 본 발명의 다른 일실시예에 따른 발광 다이오드 패키지와 다른 부분이다.7 to 9, a light emitting diode package 400 according to another embodiment of the present invention includes a red phosphor 410 formed in a mold as a hemispherical dome shape as shown in FIG. 9 to form a blue light emitting diode chip 140 Is a part different from the light emitting diode package according to another embodiment of the present invention.

즉, 청색 발광 다이오드 칩(140)의 상면에 반구형 돔 형태의 적색 형광체(410)가 형성되고, 그 이외에는 봉지재와 확산재의 혼합물(161)이 채워질 수 있다. 여기서, 반구형 돔 형태의 적색 형광체(410)는 청색 발광 발광 다이오드 칩(140)의 상면에 반구형 돔 형태를 가지는 봉지재로 몰딩된 후에 적색 필름이 부착되는 구성으로 대체될 수 있다.That is, a hemispherical dome-shaped red phosphor 410 is formed on the upper surface of the blue LED chip 140, and the mixture 161 of the sealing material and the diffusion material may be filled. Here, the hemispherical dome-shaped red phosphor 410 may be replaced with a structure in which a red film is attached after being molded into a hemispherical dome-shaped sealing material on the upper surface of the blue light emitting diode chip 140.

이러한 구성을 가지는 본 발명의 또 다른 일실시예에 따른 발광 다이오드 패키지(400)가 엘씨디(LCD: Liquid Crystal Display)의 백라이트 유닛에 적용되는 경우, 마젠타(magenta) 혼합이 잘 이루어져 색감의 차이가 최소화 할 수 있게 된다. When the light emitting diode package 400 according to another embodiment of the present invention having such a configuration is applied to a backlight unit of an LCD (Liquid Crystal Display), magenta mixing is performed well, .

도 10은 도 7 내지 도 9에서 도시되는 바와 같은 본 발명의 또 다른 일실시예에 따른 발광 다이오드 패키지의 변형 실시예를 나타낸 단면도이고, 도 11은 도 7 내지 도 9에서 도시되는 바와 같은 본 발명의 또 다른 일실시예에 따른 발광 다이오드 패키지의 변형 실시예를 나타낸 평면도이다.FIG. 10 is a cross-sectional view illustrating a light emitting diode package according to another embodiment of the present invention, as shown in FIGS. 7 to 9, and FIG. 11 is a cross- FIG. 5 is a plan view showing a modified embodiment of a light emitting diode package according to another embodiment of the present invention. FIG.

도 10 및 도 11을 참조하면, 청색 발광 다이오드 칩(140)의 위치하는 곳의 주위에는 평면이 원형 또는 다각형인 홈(R)이 형성되고, 이렇게 형성된 홈(R)의 내측에 청색 발광 다이오드 칩(140)이 설치된다. 그리고 청색 발광 다이오드 칩(140)의 상면에는 반구형 돔 형태를 가지는 적색 형광체(410)가 몰드로 형성된다. 10 and 11, a groove R having a circular or polygonal planar surface is formed around the place where the blue light emitting diode chip 140 is located, and a blue light emitting diode chip (140). On the upper surface of the blue light emitting diode chip 140, a red phosphor 410 having a hemispherical dome shape is formed as a mold.

여기서, 홈(R)은 도 10의 (a)와 도 10의 (b)와 같이 단면이 V자 형 또는 U자 형태를 가질 수 있다. 그리고 홈(R)의 개구면(OP)은 도 11에서 도시되는 바와 같이, 원형 또는 다각형 형태를 가지며, 청색 발광 다이오드 칩(140)의 크기게 형성될 수 있다.Here, the groove R may have a V-shaped or U-shaped cross section as shown in Figs. 10 (a) and 10 (b). 11, the opening surface OP of the groove R has a circular or polygonal shape and the size of the blue light emitting diode chip 140 can be formed.

위와 같은 구성에 의해, 반구형 돔 형태를 가지는 적색 형광체(410)를 형성하는 것이 용이해진다. 그리고 이러한 구성을 가지는 발광 다이오드 패키지(400)가 엘씨디(LCD: Liquid Crystal Display)의 백라이트 유닛에 적용되는 경우, 마젠타(magenta)와 녹색빛 간의 혼합이 잘 이루어져 색감의 차이가 최소화될 수 있게 된다. With the above configuration, it is easy to form the red phosphor 410 having a hemispherical dome shape. When the light emitting diode package 400 having such a configuration is applied to a backlight unit of an LCD (Liquid Crystal Display), the magenta and green light are well mixed to minimize the difference in color.

이하에서는 본 발명의 또 다른 일실시예에 따른 발광 다이오드 패키지에 대해 도면과 함께 설명하되, 본 발명의 다른 일실시예에 따른 발광 다이오드 패키지와 다른 부분만 설명하기로 한다.Hereinafter, a light emitting diode package according to another embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings, and only a portion different from the light emitting diode package according to another embodiment of the present invention will be described.

도 12는 본 발명의 또 다른 일실시예에 따른 발광 다이오드 패키지를 개략적으로 나타낸 사시도이고, 도 13은 본 발명의 또 다른 일실시에에 따른 발광 다이오드 패키지를 개략적으로 나타낸 분해 사시도이다.FIG. 12 is a perspective view schematically illustrating a light emitting diode package according to another embodiment of the present invention, and FIG. 13 is an exploded perspective view schematically illustrating a light emitting diode package according to another embodiment of the present invention.

도 12 및 도 13을 참조하면, 본 발명의 또 다른 일실시예에 따른 발광 다이오드 패키지(500)는 청색 발광 다이오드 칩(140)의 둘레에 댐(510)이 형성되고, 댐(510)의 안쪽에 몰드로 적색 형광체(520)가 채워지는 것이 본 발명의 다른 일실시예에 따른 발광 다이오드 패키지와 다른 부분이다. 그리고 댐(510)의 바깥쪽에는 봉지재와 확산재의 혼합재(161)가 채워질 수 있다.12 and 13, a light emitting diode package 500 according to another embodiment of the present invention includes a dam 510 formed around a blue light emitting diode chip 140, Emitting diode package according to another embodiment of the present invention is filled with the red phosphor 520 as a mold. The outer surface of the dam 510 may be filled with a mixed material 161 of an encapsulant and a diffusion material.

이때, 댐(510)의 재질은 실리콘, 피비티수지(PBT resin), 테프론, 에폭시, 피피에이(PPA: Polyphthalamide), 피씨티(PCT: Polycyclohexylene Terephthallate) 중 적어도 하나일 수 있다.At this time, the material of the dam 510 may be at least one of silicon, PBT resin, Teflon, epoxy, polyphthalamide (PPA), and polycyclohexylene terephthalate (PCT).

이러한 구성을 가지는 본 발명의 또 다른 일실시예에 따른 발광 다이오드 패키지(400)는 엘씨디(LCD: Liquid Crystal Display)의 백라이트 유닛에 적용되는 경우 마젠타(magenta)와 녹색빛 간의 혼합이 잘되어 색감의 차이를 최소화 할 수 있게 되고, 댐(510)에 의해 적색 형광체(520)를 형성하는 것이 용이해진다.The light emitting diode package 400 according to another embodiment of the present invention having such a structure is suitable for a backlight unit of an LCD (Liquid Crystal Display), and is well mixed with magenta and green light, The difference can be minimized, and it is easy to form the red phosphor 520 by the dam 510.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention as defined by the following claims It can be understood that

100, 200, 300, 400, 500: 발광 다이오드 패키지
110: 기판
120: 전원공급패턴
130: 녹색 발광 다이오드 칩
140: 청색 발광 다이오드 칩
150: 몰드
160, 410, 520: 적색 형광체100, 200, 300, 400, 500: light emitting diode package
110: substrate
120: Power supply pattern
130: Green light emitting diode chip
140: blue light emitting diode chip
150: mold
160, 410, 520: red phosphor

Claims (15)

기판;
상기 기판 상에 결합되는 청색 발광 다이오드 칩;
상기 기판 상에 결합되는 녹색 발광 다이오드 칩; 및
적어도 상기 청색 발광 다이오드 칩을 덮는 적색 형광체를 포함하는 발광 다이오드 패키지.Board;
A blue light emitting diode chip coupled to the substrate;
A green light emitting diode chip coupled onto the substrate; And
And a red phosphor covering at least the blue light emitting diode chip. 제1항에 있어서,
상기 청색 발광 다이오드 칩과 상기 녹색 발광 다이오드 칩은 전기적으로 직렬 연결되는 발광 다이오드 패키지. The method according to claim 1,
Wherein the blue light emitting diode chip and the green light emitting diode chip are electrically connected in series. 제1항에 있어서,
상기 청색 발광 다이오드 칩에서 방출되는 광의 파장은 435~460nm이고, 상기 녹색 발광 다이오드 칩에서 방출되는 광의 파장은 510~530nm이고, 상기 적색 형광체에 의해 발생한 광의 파장은 630nm 이상인 발광 다이오드 패키지.The method according to claim 1,
Wherein a wavelength of light emitted from the blue LED chip is 435 to 460 nm, a wavelength of light emitted from the green LED chip is 510 to 530 nm, and a wavelength of light generated by the red phosphor is 630 nm or more. 제1항에 있어서,
상기 적색 형광체는 광을 확산하여 혼합하는 확산재를 포함하는 발광 다이오드 패키지.The method according to claim 1,
Wherein the red phosphor includes a diffusion material for diffusing and mixing light. 제1항에 있어서,
상기 청색 발광 다이오드 칩과 상기 녹색 발광 다이오드 칩은 서로 독립적으로 구동되는 발광 다이오드 패키지.The method according to claim 1,
Wherein the blue light emitting diode chip and the green light emitting diode chip are independently driven. 제1항에 있어서,
상기 청색 발광 다이오드 칩과 상기 녹색 발광 다이오드 칩의 둘레에 형성되는 몰드를 포함하고,
상기 몰드의 중앙 부분에는 상기 청색 발광 다이오드 칩과 상기 녹색 발광 다이오드가 위치하는 중공부가 형성되고,
상기 중공부에는 상기 청색 발광 다이오드 칩과 상기 녹색 발광 다이오드를 격리하는 격벽이 형성되는 발광 다이오드 패키지.The method according to claim 1,
And a mold formed around the blue light emitting diode chip and the green light emitting diode chip,
A hollow portion in which the blue light emitting diode chip and the green light emitting diode are located is formed in a central portion of the mold,
And a partition wall for isolating the blue light emitting diode chip from the green light emitting diode is formed in the hollow portion. 제6항에 있어서,
상기 격벽의 높이는 100~400μm인 발광 다이오드 패키지.The method according to claim 6,
And the height of the barrier rib is 100 to 400 占 퐉. 제6항에 있어서,
상기 청색 발광 다이오드 칩이 위치하는 중공부에는 봉지재가 채워지고,
상기 적색 형광체는 상기 봉지재의 상면에 필름 형태로 부착되는 발광 다이오드 패키지.The method according to claim 6,
The hollow portion where the blue light emitting diode chip is located is filled with an encapsulating material,
Wherein the red phosphor is attached to the top surface of the encapsulant in a film form. 제1항에 있어서,
상기 적색 형광체는 돔 형태인 발광 다이오드 패키지.The method according to claim 1,
Wherein the red phosphor is a dome-shaped light emitting diode package. 제9항에 있어서,
상기 청색 발광 다이오드 칩이 안착되는 주위에는 평면이 원형 또는 다각형인 홈이 형성되는 발광 다이오드 패키지.10. The method of claim 9,
Wherein a groove having a circular or polygonal plane is formed in a periphery where the blue light emitting diode chip is seated. 제10항에 있어서,
상기 홈의 종단면은 V자 모양 또는 U자 모양인 발광 다이오드 패키지.11. The method of claim 10,
And the longitudinal section of the groove is a V-shaped or U-shaped. 제10항에 있어서,
상기 홈의 개구면은 원형 또는 다각형인 발광 다이오드 패키지.11. The method of claim 10,
And the opening surface of the groove is circular or polygonal. 제12항에 있어서,
상기 개구면은 적어도 상기 청색 발광 다이오드 칩의 크기보다 큰 발광 다이오드 패키지. 13. The method of claim 12,
Wherein the opening surface is larger than at least the size of the blue light emitting diode chip. 제1항에 있어서,
상기 청색 발광 다이오드 칩의 둘레에는 댐이 형성되고,
상기 댐의 내부에는 상기 적색 형광체가 도포되는 발광 다이오드 패키지.The method according to claim 1,
A dam is formed around the blue light emitting diode chip,
And the red phosphor is coated inside the dam. 제14항에 있어서,
상기 댐의 재질은 실리콘, 피비티수지(PBT resin), 테프론, 에폭시, 피피에이(PPA: Polyphthalamide), 피씨디(PCT: Polycyclohexylene Terephthallate) 중 적어도 하나인 발광 다이오드 패키지.15. The method of claim 14,
Wherein the material of the dam is at least one of silicon, PBT resin, Teflon, epoxy, PPA (Polyphthalamide), and PCD (Polycyclohexylene Terephthalate).
KR1020130084091A 2013-07-17 2013-07-17 Light Emitting Diode Package KR20150009762A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130084091A KR20150009762A (en) 2013-07-17 2013-07-17 Light Emitting Diode Package

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130084091A KR20150009762A (en) 2013-07-17 2013-07-17 Light Emitting Diode Package

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20150009762A true KR20150009762A (en) 2015-01-27

Family

ID=52481808

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130084091A KR20150009762A (en) 2013-07-17 2013-07-17 Light Emitting Diode Package

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20150009762A (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109830474A (en) * 2018-12-17 2019-05-31 江西省晶能半导体有限公司 Glory LED core piece preparation method and glory LED lamp bead preparation method
WO2019203442A1 (en) * 2018-04-16 2019-10-24 주식회사 옵티맥 White-light-emitting device package

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019203442A1 (en) * 2018-04-16 2019-10-24 주식회사 옵티맥 White-light-emitting device package
CN109830474A (en) * 2018-12-17 2019-05-31 江西省晶能半导体有限公司 Glory LED core piece preparation method and glory LED lamp bead preparation method
CN109830474B (en) * 2018-12-17 2023-07-11 江西省晶能半导体有限公司 Preparation method of colored light LED chip and preparation method of colored light LED lamp beads

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10088123B2 (en) Light emitting device, LED light bulb, spot lighting device, lighting device, and lighting equipment
US8378375B2 (en) Light emitting apparatus having a partition
KR100982994B1 (en) Led package module
KR101134752B1 (en) Light Emitting Diode package
KR101241528B1 (en) Light Emitting device
KR100851194B1 (en) light emitting apparatus and manufacture method thereof, backlight apparatus
US10508778B2 (en) Light-emitting device
KR100999809B1 (en) Light emitting device and light unit having thereof
KR20090002284A (en) Light emitting device
EP3022768B1 (en) Lighting device
KR20050012372A (en) Luminescent diode package and method for manufacturing led package
KR100705552B1 (en) Light emitting diode
KR20180003327A (en) Light emitting device package and illumination apparatus including the same
KR20050031705A (en) Polychromatic light emitting diode package and polychromatic light emitting diode system
KR20150009762A (en) Light Emitting Diode Package
KR100574628B1 (en) LED module using Color film
KR100609970B1 (en) Substrate for mounting light emitting device, fabricating method thereof and package using the same
US10615324B2 (en) Tiny 6 pin side view surface mount LED
KR20100051476A (en) Light emitting diode package
KR20130005824A (en) Led package and manufacturing method thereof
KR101104755B1 (en) The light emitting device
KR100862531B1 (en) Multi-cavity light-emittng diode package
JP2011077084A (en) Led lighting system and liquid crystal display device
JP7353814B2 (en) light emitting device
KR101602861B1 (en) Light emitting device

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application