KR101602861B1 - Light emitting device - Google Patents

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Abstract

본 개시는 단일 성장 기판 위에 전기적으로 서로 직렬연결되도록 형성되며, 제1 색광(first color light)을 내는 복수의 제1 발광부; 서로 떨어져 있고, 전기적으로 서로 직렬연결되어 제2 색광을 내는 복수의 제2 발광부; 직렬연결의 일측단에 위치한 제1 발광부와 전기적으로 연결되고, 직렬연결의 일측단에 위치한 제2 발광부와 전기적으로 연결되어, 전자와 정공 중 하나를 공급하는 제1 외부 전극; 그리고 직렬연결의 타측단에 위치한 제1 발광부와 전기적으로 연결되고, 직렬연결의 타측단에 위치한 제2 발광부와 전기적으로 연결되어, 전자와 정공 중 나머지 하나를 공급하는 제2 외부 전극;을 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 소자에 관한 것이다.The present disclosure relates to a light emitting device comprising a plurality of first light emitting portions formed to be electrically connected to each other in series on a single growth substrate and emitting first color light; A plurality of second light emitting parts spaced apart from each other and electrically connected to each other in series to emit a second color light; A first external electrode electrically connected to the first light emitting portion located at one end of the series connection and electrically connected to the second light emitting portion located at one end of the series connection and supplying one of electrons and holes; And a second external electrode electrically connected to the first light emitting portion located at the other end of the series connection and electrically connected to the second light emitting portion located at the other end of the series connection to supply the remaining one of electrons and holes And a light emitting device.

Description

발광 소자{LIGHT EMITTING DEVICE}[0001] LIGHT EMITTING DEVICE [0002]

본 개시(Disclosure)는 전체적으로 발광 소자에 관한 것으로, 특히 구동이 간편한 발광 소자에 관한 것이다.The present disclosure relates generally to a light emitting device, and more particularly to a light emitting device that is easy to drive.

여기서는, 본 개시에 관한 배경기술이 제공되며, 이들이 반드시 공지기술을 의미하는 것은 아니다(This section provides background information related to the present disclosure which is not necessarily prior art).Herein, the background art relating to the present disclosure is provided, and these are not necessarily meant to be known arts.

조명용이나 표시장치의 백라이트 용으로 백색광을 내기 위한 LED 조합이 사용되고 있다. 백색광을 만드는 다양한 방법은 대표적으로, 청색 LED 칩과 옐로우 형광체를 사용하는 방법과, 적색 LED 칩, 녹색 LED 칩 및 청색 LED 칩을 함께 사용하는 방법이 있다. LED 칩을 기계적으로 보호하고, 색 선택, 광 포커싱 등을 제공하도록 패키지 내에 LED 칩을 넣는 것이 알려져 있다. LED 패키지는 또한 LED 패키지를 외부 회로에 전기접속시키기 위한 리드 전극 및 와이어 본딩 등을 포함할 수 있다. 또는, 패키지가 아닌 LED 칩 상태로 인쇄 회로 기판(PCB) 또는 서브마운트(submount)와 같은 캐리어 상에 하나 이상이 실장되어 사용될 수 있다.A combination of LEDs for emitting white light for illumination purposes or for backlighting of display devices is used. A variety of methods for producing white light are, for example, a method using a blue LED chip and a yellow phosphor, and a method using a red LED chip, a green LED chip and a blue LED chip together. It is known to mechanically protect the LED chip and to insert the LED chip in the package to provide color selection, optical focusing, and the like. The LED package may also include lead electrodes and wire bonding for electrically connecting the LED package to external circuitry. Alternatively, one or more LED chips may be mounted on a carrier such as a printed circuit board (PCB) or a submount in the form of an LED chip.

LED 칩의 구동 전압 레벨은 LED 칩에 사용된 특정 재료 및 접합 전압(junction voltage)에 따라 달라질 수 있다. 예를 들어, 일부 Ⅲ족 질화물 기반의 LED는 2.5 내지 3.5 볼트 범위의 구동 전압을 가질 수 있다.The driving voltage level of the LED chip may vary depending on the specific material used in the LED chip and the junction voltage. For example, some Ill-nitride based LEDs may have a drive voltage in the range of 2.5 to 3.5 volts.

도 1은 미국 특허공개공보 제2011/0012533호에 개시된 발광 소자의 구동회로의 일 예를 나타내는 도면이다. 고휘도 발광 소자를 위해 도 1에 도시된 것과 같이, 서브마운트에 실장된 복수의 LED 패키지를 직렬 연결하여 사용할 수 있다. 그러나 발광 소자 어레이(410, 420, 430)가 각각 다른 색의 광을 방출하는 경우, 각 발광 소자 어레이가 정격 전류로 구동되기 위한 구동 전압이 다를 수 있고, 구동 전압 제어 및/또는 구동전류 제어를 위해 발광 소자 어레이 별로 추가적인 회로 소자(310, 320)가 들어갈 수 있으며, 이러한 DC 정전류원을 제공하기 위한 비교적 고가인 회로 구성이 필요하다는 문제가 있다.FIG. 1 is a diagram showing an example of a driving circuit of a light emitting device disclosed in U.S. Patent Application Publication No. US2006 / 0012533. As shown in FIG. 1, a plurality of LED packages mounted on a submount may be connected in series for high luminance light emitting devices. However, when the light emitting device arrays 410, 420, and 430 emit light of different colors, the driving voltage for driving each of the light emitting device arrays at the rated current may be different, and the driving voltage control and / Additional circuit elements 310 and 320 may be included in each of the light emitting element arrays, and there is a problem that a relatively expensive circuit structure is required to provide such a DC constant current source.

도 2는 미국 특허공보 제7,985,790호에 개시된 모놀리식(monolithic) 칩의 일 예를 설명하는 도면이다. 복수의 LED 패키지를 직렬연렬하여 사용하는 경우, 회로 기판 레벨에서 직렬로 정격 전류의 다수의 LED 패키지들을 어셈블링함으로써 고전압 및 저전류 하의 동작을 가능하게 할 수 있다. 그러나 다수의 개별 LED 패키지를 사용함으로써 발광 소자의 제조 비용이 증가할 수 있다. 도 2에 도시된 것과 같이 모놀리식 칩을 사용하여 복수의 LED 칩을 직렬연결하는 경우, 발광 소자의 제조 비용이 절감될 수 있다.2 is a diagram illustrating an example of a monolithic chip disclosed in U.S. Patent No. 7,985,790. When multiple LED packages are used in series, it is possible to operate at high and low currents by assembling multiple LED packages of rated current in series at the circuit board level. However, the manufacturing cost of the light emitting device can be increased by using a plurality of individual LED packages. When a plurality of LED chips are connected in series using a monolithic chip as shown in FIG. 2, the manufacturing cost of the light emitting device can be reduced.

이에 대하여 '발명의 실시를 위한 구체적인 내용'의 후단에 기술한다.This will be described later in the Specification for Implementation of the Invention.

여기서는, 본 개시의 전체적인 요약(Summary)이 제공되며, 이것이 본 개시의 외연을 제한하는 것으로 이해되어서는 아니된다(This section provides a general summary of the disclosure and is not a comprehensive disclosure of its full scope or all of its features).SUMMARY OF THE INVENTION Herein, a general summary of the present disclosure is provided, which should not be construed as limiting the scope of the present disclosure. of its features).

본 개시에 따른 일 태양에 의하면(According to one aspect of the present disclosure), 단일 성장 기판 위에 전기적으로 서로 직렬연결되도록 형성되며, 제1 색광(first color light)을 내는 복수의 제1 발광부; 서로 떨어져 있고, 전기적으로 서로 직렬연결되어 제2 색광을 내는 복수의 제2 발광부; 직렬연결의 일측단에 위치한 제1 발광부와 전기적으로 연결되고, 직렬연결의 일측단에 위치한 제2 발광부와 전기적으로 연결되어, 전자와 정공 중 하나를 공급하는 제1 외부 전극; 그리고 직렬연결의 타측단에 위치한 제1 발광부와 전기적으로 연결되고, 직렬연결의 타측단에 위치한 제2 발광부와 전기적으로 연결되어, 전자와 정공 중 나머지 하나를 공급하는 제2 외부 전극;을 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 소자가 제공된다.According to one aspect of the present disclosure, there is provided a light emitting device comprising: a plurality of first light emitting parts formed to be electrically connected to each other in series on a single growth substrate and emitting first color light; A plurality of second light emitting parts spaced apart from each other and electrically connected to each other in series to emit a second color light; A first external electrode electrically connected to the first light emitting portion located at one end of the series connection and electrically connected to the second light emitting portion located at one end of the series connection and supplying one of electrons and holes; And a second external electrode electrically connected to the first light emitting portion located at the other end of the series connection and electrically connected to the second light emitting portion located at the other end of the series connection to supply the remaining one of electrons and holes And a light emitting device.

이에 대하여 '발명의 실시를 위한 구체적인 내용'의 후단에 기술한다.This will be described later in the Specification for Implementation of the Invention.

도 1은 미국 특허공개공보 제2011/0012533호에 개시된 발광 소자의 구동회로의 일 예를 나타내는 도면,
도 2는 미국 특허공보 제7,985,790호에 개시된 모놀리식 칩의 일 예를 설명하는 도면,
도 3은 본 개시에 따른 발광 소자의 일 예를 설명하는 도면,
도 4는 본 개시에 따른 발광 소자의 회로도의 일 예를 설명하는 도면,
도 5는 도 3에서 A-A 선을 따라 절단한 단면의 일 예를 나타내는 도면,
도 6은 도 3에서 B-B 선을 따라 절단한 단면의 일 예를 나타내는 도면,
도 7은 본 개시에 따른 발광 소자의 제조 방법의 일 예를 설명하는 도면,
도 8은 본 개시에 따른 발광 소자의 다른 예를 설명하는 도면,
도 9는 본 개시에 따른 발광 소자의 또 다른 예를 설명하는 도면.1 is a view showing an example of a driving circuit of a light-emitting element disclosed in U.S. Patent Application Publication No. 2011/0012533,
2 is a view for explaining an example of a monolithic chip disclosed in U.S. Patent No. 7,985,790,
3 is a view for explaining an example of a light emitting device according to the present disclosure,
4 is a view for explaining an example of a circuit diagram of a light emitting device according to the present disclosure,
5 is a view showing an example of a cross section taken along line AA in Fig. 3,
Fig. 6 is a view showing an example of a cross section cut along the line BB in Fig. 3,
7 is a view for explaining an example of a manufacturing method of a light emitting device according to the present disclosure,
8 is a view for explaining another example of the light emitting element according to the present disclosure,
9 is a view for explaining another example of the light emitting element according to the present disclosure;

이하, 본 개시를 첨부된 도면을 참고로 하여 자세하게 설명한다(The present disclosure will now be described in detail with reference to the accompanying drawing(s)). The present disclosure will now be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 개시에 따른 발광 소자의 일 예를 설명하는 도면이다.3 is a view for explaining an example of a light emitting device according to the present disclosure.

발광 소자는 신호 표시기, 조명용 광원 또는 디스플레이 장치의 백라이트 등으로 사용될 수 있다. 예를 들어, 발광 소자는 LED 패키지, LED가 표면 실장된 PCB 모듈일 수 있다. 발광 소자는 필요에 따라 발광의 색상이 선택될 수 있지만, 일반적으로 조명용 및 백라이트용 광원으로는 백색광을 내는 광원으로 사용된다.The light emitting element can be used as a signal indicator, a light source for illumination, or a backlight of a display device. For example, the light emitting device may be an LED package, a PCB module in which an LED is surface-mounted. The light emitting element can be selected as a light emitting color according to need, but is generally used as a light source for emitting white light as a light source for illumination and a backlight.

본 예에서 발광 소자는 제1 외부 전극(15), 제2 외부 전극(25), 복수의 제1 발광부(100), 복수의 제2 발광부(300), 복수의 제3 발광부(200) 및 복수의 본딩 와이어(31, 35, 51, 53, 55)를 포함한다.The light emitting device includes a first external electrode 15, a second external electrode 25, a plurality of first light emitting portions 100, a plurality of second light emitting portions 300, a plurality of third light emitting portions 200 And a plurality of bonding wires 31, 35, 51, 53, 55.

제1 외부 전극(15) 및 제2 외부 전극(25)은 각각 외부 전원으로부터 정공과 전자를 공급 받는다. 본 예에서는 제1 외부 전극(15)에 제1 극성 전원(예:정공)이 공급되고, 제2 외부 전극(25)에 제2 극성 전원(예: 전자)가 공급된다. 제1 외부 전극(15) 및 제2 외부 전극(25)은 LED 패키지의 리드 전극이거나, PCB에 인쇄된 전극 패턴이거나, 조명 장치의 발광 유닛 상에 구비된 전극 패턴일 수 있다.The first external electrode 15 and the second external electrode 25 are supplied with holes and electrons from an external power source, respectively. In this example, a first polarity power supply (for example, a hole) is supplied to the first external electrode 15, and a second polarity power supply (for example, an electron) is supplied to the second external electrode 25. The first external electrode 15 and the second external electrode 25 may be lead electrodes of the LED package, an electrode pattern printed on the PCB, or an electrode pattern provided on the light emitting unit of the illumination device.

복수의 제1 발광부(100), 복수의 제2 발광부(300) 및 복수의 제3 발광부(200)는 제1 외부 전극(15) 및 제2 외부 전극(25)과 전기적으로 연결되어 각각 발광한다. 일 예로, 복수의 제1 발광부(100)는 제1 색광을, 복수의 제2 발광부(300)는 제2 색광을, 복수의 제3 발광부(200)는 제3 색광을 낸다. 제1 색광, 제2 색광 및 제3 색광이 혼색되어 발광 소자는 백색광을 낼 수 있다.The plurality of first light emitting portions 100, the plurality of second light emitting portions 300 and the plurality of third light emitting portions 200 are electrically connected to the first outer electrode 15 and the second outer electrode 25 Respectively. For example, the plurality of first light emitting units 100 emit first color light, the plurality of second light emitting units 300 emit second color light, and the plurality of third light emitting units 200 emit third color light. The first color light, the second color light and the third color light are mixed to emit white light.

복수의 제1 발광부(100)는 단일 성장 기판 위에 전기적으로 서로 직렬연결되도록 형성되며, 제1 색광(first color light; 예: 청색광)을 낸다. 복수의 제3 발광부(200)는 단일 성장 기판 위에 전기적으로 서로 직렬연결되도록 형성되며, 제3 색광(예: 녹색광)을 낸다. 복수의 제2 발광부(300)는 각각은 개별적으로 분리된 소자이며, 즉 베이스로서 기판을 공유하지 않는 단일 접합 발광다이오드이며, 바람직하게는 수직형 발광다이오드이다. 복수의 제2 발광부(300)는 서로 직렬연결되어 있고, 제2 색광(예: 적색광)을 낸다. The plurality of first light emitting portions 100 are formed to be electrically connected to each other on a single growth substrate in series, and emit first color light (e.g., blue light). The plurality of third light emitting units 200 are formed to be electrically connected to each other on a single growth substrate in series, and emit a third color light (e.g., green light). The plurality of second light emitting portions 300 are individually isolated elements, that is, single-junction light emitting diodes that do not share a substrate as a base, and are preferably vertical light emitting diodes. The plurality of second light emitting units 300 are connected in series to each other and emit a second color light (e.g., red light).

도 4는 본 개시에 따른 발광 소자의 회로도의 일 예를 설명하는 도면이다.4 is a view for explaining an example of a circuit diagram of a light emitting device according to the present disclosure.

도 4는 본 예에 따른 발광 소자의 회로도의 일 예를 보여주며, 도 3에 도시된 발광 소자의 회로도가 될 수 있다.FIG. 4 is a circuit diagram of the light emitting device according to the present embodiment, and may be a circuit diagram of the light emitting device shown in FIG.

직렬연결된 복수의 제1 발광부(100), 직렬연결된 복수의 제3 발광부(200) 그리고 직렬연결된 복수의 제2 발광부(300)는 서로 전기적으로 병렬연결되어 있다. 따라서, 복수의 제1 발광부(100), 복수의 제2 발광부(300) 및 복수의 제3 발광부(200)는 동일한 구동 전압에 의해 발광한다. 제1 발광부(100), 제2 발광부(300) 및 제3 발광부(200)는 각각 반도체 발광다이오드이며, 서로 다른 색상의 빛을 내는 반도체 물질층들을 구비한다. 제1 발광부(100), 제2 발광부(300) 및 제3 발광부(200)의 반도체 물질층들은 서로 다른 반도체 물질로 이루어지거나 성분비가 다를 수 있다. 제1 발광부(100), 제2 발광부(300) 및 제3 발광부(200) 각각 하나의 구동 전압은 상기 반도체 물질층에 따라 달라진다. 여기서 각각의 구동 전압은 제1 발광부(100), 제2 발광부(300) 및 제3 발광부(200)를 각각 턴온시키는 전압일 수 있다.A plurality of first light emitting units 100 connected in series, a plurality of third light emitting units 200 connected in series, and a plurality of second light emitting units 300 connected in series are electrically connected in parallel. Therefore, the plurality of first light emitting portions 100, the plurality of second light emitting portions 300, and the plurality of third light emitting portions 200 emit light by the same drive voltage. The first light emitting unit 100, the second light emitting unit 300, and the third light emitting unit 200 are semiconductor light emitting diodes, respectively, and include semiconductor material layers emitting light of different colors. The semiconductor material layers of the first light emitting portion 100, the second light emitting portion 300, and the third light emitting portion 200 may be formed of different semiconductor materials or may have different composition ratios. The driving voltage of each of the first light emitting portion 100, the second light emitting portion 300, and the third light emitting portion 200 varies depending on the semiconductor material layer. Here, each driving voltage may be a voltage for turning on the first light emitting unit 100, the second light emitting unit 300, and the third light emitting unit 200, respectively.

본 예에서, 각 제1 발광부(100)는 청색광을 내는 활성층(예: InGaN)을 포함하고, 각 제2 발광부(300)는 적색광을 내는 활성층(예: GaAsP)을 포함하며, 각 제3 발광부(200)는 녹색광을 내는 활성층(예: InGaN)을 포함한다.In this example, each first light emitting portion 100 includes an active layer (e.g., InGaN) emitting blue light, each second light emitting portion 300 includes an active layer (e.g., GaAsP) emitting red light, 3 Light emitting portion 200 includes an active layer (for example, InGaN) emitting green light.

제1 발광부(100) 및 제3 발광부(200)는 대략 3.3V의 턴온 전압을 가지며, 제2 발광부(300)는 대략 2.5V의 턴온 전압을 가진다. 따라서, 도 3에 도시된 것과 같이, 복수의 제1 발광부(100), 복수의 제2 발광부(300) 및 복수의 제3 발광부(200)가 외부 전원(1)으로부터 제공된 단일한 구동 전압으로 발광하며, 정격의 전류로 동작하기 위해서는 복수의 발광부에 의한 전압 강하가 동일한 것이 바람직하다. 본 예에서 단일 성장 기판 칩(3) 및 단일 성장 기판 칩(5)는 각각 3개의 제1 발광부(100) 및 3개의 제3 발광부(200)를 구비한다. 따라서 복수의 제1 발광부(100) 및 복수의 제3 발광부(200)는 대략 10V 구동 전압 하에서 정격 전류로 발광할 수 있다.The first light emitting portion 100 and the third light emitting portion 200 have a turn-on voltage of approximately 3.3 V and the second light emitting portion 300 has a turn-on voltage of approximately 2.5 V. 3, the plurality of first light emitting portions 100, the plurality of second light emitting portions 300, and the plurality of third light emitting portions 200 are driven by a single drive provided from the external power supply 1, It is preferable that the voltage drop by the plurality of light emitting portions is the same in order to operate at a rated current. In this example, the single growth substrate chip 3 and the single growth substrate chip 5 have three first light emitting portions 100 and three third light emitting portions 200, respectively. Accordingly, the plurality of first light emitting portions 100 and the plurality of third light emitting portions 200 can emit light with a rated current under a driving voltage of approximately 10 V.

한편, 본 예에서 복수의 제2 발광부(300)는 10V의 구동 전압 하에서 정격 전류로 동작하기 위해 4개의 제2 발광부(300)가 직렬연결되어 있다. 따라서, 적색광을 내는 복수의 제2 발광부(300)의 구동 전압을 복수의 제1 발광부(100) 및 복수의 제3 발광부(200)의 구동 전압과 다르게 하기 위한 별도의 컨버터 등의 회로 구성이 필요 없게 된다.Meanwhile, in this embodiment, the plurality of second light emitting units 300 are connected in series to operate the four second light emitting units 300 in order to operate at a rated current under a driving voltage of 10V. Therefore, a circuit such as a separate converter for making the driving voltages of the plurality of second light emitting units 300 emitting red light different from the driving voltages of the plurality of first light emitting units 100 and the plurality of third light emitting units 200 No configuration is required.

상기 대략 10V의 구동 전압, 즉 복수의 제1 발광부(100) 및 복수의 제2 발광부(300)의 턴온 전압은 하나의 제1 발광부(100) 턴온 전압과 하나의 제2 발광부(300)의 턴온 전압의 공배수이다. 본 예에서 상기 대략 10V의 구동 전압은 최소 공배수에 해당된다. 따라서 대략 20V의 구동 전압으로도 턴온될 수 있지만 정격의 전류가 정해져 있기 때문에 본 예에서 구동 전압은 최소 공배수인 것이 바람직하다.The driving voltage of about 10 V, that is, the turn-on voltages of the plurality of first light emitting portions 100 and the plurality of second light emitting portions 300, may be different from the turn-on voltage of one first light emitting portion 100 and the turn- 300). ≪ / RTI > In this example, the driving voltage of about 10 V corresponds to the least common multiple. Therefore, even though the driving voltage can be turned on at a driving voltage of approximately 20 V, since the rated current is determined, it is preferable that the driving voltage is the least common multiple in this example.

도 5는 도 3에서 A-A 선을 따라 절단한 단면의 일 예를 나타내는 도면이다.5 is a view showing an example of a cross section cut along the line A-A in Fig.

복수의 제1 발광부(100)는 단일 성장 기판 위에 서로 전기적으로 직렬연결되어 있다. 이와 같은 복수의 제1 발광부(100)를 단일 성장 기판 칩(3)으로 부를 수 있다. 복수의 제3 발광부(200)는 단일 성장 기판 위에 서로 전기적으로 직렬연결되어 있다. 이와 같은 복수의 제3 발광부(200)를 단일 성장 기판 칩(5)으로 부를 수 있다.The plurality of first light emitting portions 100 are electrically connected in series to each other on a single growth substrate. The plurality of first light emitting portions 100 may be referred to as a single growth substrate chip 3. The plurality of third light emitting units 200 are electrically connected to each other on a single growth substrate in series. The plurality of third light emitting units 200 may be referred to as a single growth substrate chip 5.

예를 들어, 제1 발광부(100)는 기판(10), 기판(10) 위에 성장된 복수의 반도체층, 예를 들어, 순차로 성장된 버퍼층(20; 버퍼층은 생략 가능함), 제1 반도체층(30), 활성층(40), 제2 반도체층(50)을 포함하며, 제2 반도체층(50) 위에 증착된 전도막(60), 메사식각으로 노출된 제1 반도체층(30)에 형성된 제1 전극(80) 및 전도막(60) 위에 형성된 제2 전극(70)을 포함한다. 제1 발광부(100)가 수평형으로 도시되 있지만, 이에 한정되지 않고 제1 발광부(100)는 플립칩으로 구성될 수도 있다.For example, the first light emitting portion 100 may include a substrate 10, a plurality of semiconductor layers grown on the substrate 10, for example, a sequentially grown buffer layer 20 (buffer layer may be omitted) A conductive layer 60 including a layer 30, an active layer 40 and a second semiconductor layer 50 and deposited on the second semiconductor layer 50, a first semiconductor layer 30 exposed by mesa etching, And a second electrode 70 formed on the first electrode 80 and the conductive film 60. [ Although the first light emitting unit 100 is shown as a horizontal type, the first light emitting unit 100 may be a flip chip.

각 제1 발광부(100)의 복수의 반도체층은 기판(10) 위에서 분리되어 있고, 절연체(95)에 의해 서로 절연되어 있다. 절연체(95) 위에 형성되는 연결 전극(90)은 제1 발광부(100)의 제1 전극(80)과 이웃한 제1 발광부(100)의 제2 전극(80)을 전기적으로 연결한다. 이와 같은 방식으로 복수의 제1 발광부(100)는 전기적으로 서로 직렬연결된다.A plurality of semiconductor layers of each first light emitting portion 100 are separated from each other on the substrate 10 and are insulated from each other by an insulator 95. The connection electrode 90 formed on the insulator 95 electrically connects the first electrode 80 of the first light emitting portion 100 and the second electrode 80 of the first light emitting portion 100 neighboring the first light emitting portion 100. In this way, the plurality of first light emitting portions 100 are electrically connected to each other in series.

제2 발광부(300)의 구성도 녹색광을 내도록 활성층의 구성된 것을 제외하고는 제1 발광부(100)의 구성과 동일하며, 복수의 제2 발광부(300)가 연결 전극에 의해 직렬연결되어 단일 성장 기판 칩(5)을 이룬다.The configuration of the second light emitting unit 300 is the same as that of the first light emitting unit 100 except that the active layer is configured to emit green light and a plurality of the second light emitting units 300 are connected in series by the connection electrodes Thereby forming a single growth substrate chip 5.

이러한 복수의 제1 발광부(100)의 직렬연결의 일측단에 위치한 제1 발광부(100)의 제2 전극(70)은 제1 외부 전극(15)에 와이어(31)에 의해 연결되고, 타측단에 위치한 제1 발광부(100)의 제1 전극(80)은 제2 외부 전극(25)에 와이어(35)에 의해 연결되어 있다.The second electrode 70 of the first light emitting unit 100 located at one end of the series connection of the plurality of first light emitting units 100 is connected to the first external electrode 15 by a wire 31, The first electrode 80 of the first light emitting unit 100 located at the other end is connected to the second external electrode 25 by a wire 35.

마찬가지로 복수의 제3 발광부(200)의 직렬연결의 일측단에 위치한 제3 발광부(200)의 제2 전극은 제1 외부 전극(15)에 와이어에 의해 연결되고, 타측단에 위치한 제3 발광부(200)의 제1 전극은 제2 외부 전극(25)에 와이어에 의해 연결되어 있다.Likewise, the second electrode of the third light emitting unit 200 located at one end of the series connection of the plurality of third light emitting units 200 is connected to the first external electrode 15 by wires, and the third electrode The first electrode of the light emitting portion 200 is connected to the second external electrode 25 by a wire.

도 6은 도 3에서 B-B 선을 따라 절단한 단면의 일 예를 나타내는 도면이다.Fig. 6 is a view showing an example of a cross section cut along a line B-B in Fig. 3;

본 예에서 복수의 제2 발광부(300) 각각은 적색광을 내는 수직형 발광다이오드이다. 예를 들어, 각 제2 발광부(300)는 기판(210: 예 GaAS 기판), 기판(210) 위에 위치하는 제1 반도체층(230; 예: n형 GaAs1 - xPx), 활성층(240; 예: GaP, GaAsP, AlGaAs, AlGaInP 등), 제2 반도체층(250; 예; p형 GaAs1-xPx)을 포함하며 버퍼층이 추가될 수도 있다. 제2 발광부(300)은 제2 반도체층(250) 위에 증착된 도전막(260), 도전막(260) 위에 형성된 상부 전극(270)을 포함한다. GaAS 기판(210)은 전도성을 가지므로 기판(210)은 금속층(9)와 전기적으로 도통되어 외부로부터 전자를 제공받는다. 상부 전극(270)은 이웃한 제2 발광부(300)가 실장된 금속층(9)과 와이어(53)에 의해 연결된다. 따라서 복수의 제2 발광부(300)가 전기적으로 직렬연결된다. 이러한 수직형 발광소자의 제조방법은 당업자에게 잘 알려져 있으므로 상세한 설명은 생략한다. 제2 발광부(300)가 반드시 수직형이어야 하는 것은 아니며, 수평형 발광소자도 제2 발광부(300)로 사용될 수 있다.In this example, each of the plurality of second light emitting units 300 is a vertical light emitting diode emitting red light. For example, each second light emitting unit 300 includes a substrate 210 (e.g., a GaAs substrate), a first semiconductor layer 230 (e.g., n-type GaAs 1 - x P x ) (E.g., GaP, GaAsP, AlGaAs, AlGaInP, and the like) and a second semiconductor layer 250 (e.g., p-type GaAs 1-x P x ). The second light emitting unit 300 includes a conductive layer 260 deposited on the second semiconductor layer 250 and an upper electrode 270 formed on the conductive layer 260. Since the GaAs substrate 210 has conductivity, the substrate 210 is electrically connected to the metal layer 9 to receive electrons from the outside. The upper electrode 270 is connected to the metal layer 9 on which the neighboring second light emitting portion 300 is mounted by the wire 53. Accordingly, the plurality of second light emitting units 300 are electrically connected in series. A method of manufacturing such a vertical type light emitting device is well known to those skilled in the art and thus a detailed description thereof will be omitted. The second light emitting unit 300 may not necessarily be a vertical type, and a horizontal light emitting unit may be used as the second light emitting unit 300.

본 예에서, 발광 소자는 제1 외부 전극(15)과 복수의 제2 발광부(300) 사이에 절연 패드(7)를 포함한다. 절연 패드(7) 위에는 각 제2 발광부(300)에 대응하여 금속층(9)이 형성되어 있다. 각 제1 발광부(100)는 각 금속층(9) 위에 실장된다. 따라서 전도성을 가지는 기판(210)과 금속층(9)이 전기적으로 연결된다. 제1 발광부(100)가 실장된 금속층(9)과 이웃한 제1 발광부(100)의 상부 전극(270)이 와이어(53)에 의해 연결된다. 이와 같은 방식으로 복수의 제1 발광부(100)는 직렬연결될 수 있다.In this example, the light emitting element includes an insulating pad 7 between the first external electrode 15 and the plurality of second light emitting portions 300. On the insulating pad 7, a metal layer 9 is formed corresponding to each second light emitting portion 300. Each first light emitting portion 100 is mounted on each metal layer 9. Thus, the conductive substrate 210 and the metal layer 9 are electrically connected. The metal layer 9 on which the first light emitting portion 100 is mounted and the upper electrode 270 of the first light emitting portion 100 adjacent to the metal layer 9 are connected by a wire 53. In this way, the plurality of first light emitting units 100 can be connected in series.

복수의 제2 발광부(300)의 직렬연결의 일측단에 위치한 제2 발광부(300)의 상부 전극은 제1 외부 전극(15)에 와이어(51)에 의해 연결되고, 타측단에 위치한 제3 발광부(200)의 상부 전극(270)은 제2 외부 전극(25)에 와이어(55)에 의해 연결되어 있다.The upper electrode of the second light emitting unit 300 located at one end of the series connection of the plurality of second light emitting units 300 is connected to the first outer electrode 15 by a wire 51, 3 The upper electrode 270 of the light emitting unit 200 is connected to the second outer electrode 25 by a wire 55.

도 7은 본 개시에 따른 발광 소자의 제조 방법의 일 예를 설명하는 도면이다.7 is a view for explaining an example of a method of manufacturing a light emitting device according to the present disclosure.

예를 들어, 제1 외부 전극(15) 및 제2 외부 전극(25)이 구비된 서브 마운트와 단일 성장 기판 칩 타입으로 복수의 제1 발광부(100) 및 복수의 제3 발광부(200)가 준비된다. 복수의 제1 발광부(100) 및 복수의 제2 발광부(300)가 실장될 위치에 제1 외부 전극(15) 상에 절연성을 가지는 접착제가 구비되어 단일 성장 기판 칩들이 실장될 수 있다.For example, a submount having a first external electrode 15 and a second external electrode 25, and a plurality of first light emitting portions 100 and a plurality of third light emitting portions 200 as a single growth substrate chip type, Is prepared. An insulating adhesive may be provided on the first external electrode 15 at a position where the plurality of first light emitting units 100 and the plurality of second light emitting units 300 are to be mounted so that single growth substrate chips may be mounted.

복수의 제2 발광부(300)는 개별적으로 제작된 수직형 발광소자로서, 도 7(a)에 도시된 것과 같이, 제1 외부 전극(15) 상에 절연 패드(7) 및 금속층(9)이 먼저 형성되고, 그 위에 각 제2 발광부(300)가 표면 실장될 수 있다.7A, the plurality of second light emitting portions 300 are individually manufactured vertical light emitting elements, and the insulating pad 7 and the metal layer 9 are formed on the first external electrode 15, And each of the second light emitting portions 300 may be surface-mounted on the first light emitting portion 300. [

이와 다르게, 도 7(b)에 도시된 것과 같이, 절연 패드(7)가 판 형상을 가지며, 절연 패드(7) 위에 금속층(9)이 형성되고, 각 금속층(9) 위에 각 제2 발광부(300)가 실장된 후에 절연 패드(7)가 한번에 제1 외부 전극(15)에 실장(예: 접착제에 의한 접착)될 수도 있다.7 (b), the insulating pad 7 has a plate shape, a metal layer 9 is formed on the insulating pad 7, and each of the second light- The insulating pad 7 may be mounted (e.g., bonded by an adhesive) to the first external electrode 15 at a time after the mounting pad 300 is mounted.

이와 같은 발광 소자에 의하면, 개별적으로는 구동 전압이 다른 제1 발광부(100) 및 제3 발광부(200)의 개수를 단일 구동 전압에 맞추어 구비함으로서 컨버터 등의 회로 구성을 별개로 할 필요가 없이 간단한 구동 회로가 가능한 장점이 있다. 특히, 외부 입력 전압에 맞추어 단일 성장 기판 칩이 설치된 경우, 제2 발광부(300)는 개별적 소자로서, 적색광을 내는 제2 발광부(300)의 개수를 그때 그때의 환경에 따라 추가 감소시키는 조절이 용이하다.According to such a light emitting device, the number of the first light emitting unit 100 and the third light emitting unit 200, each having a different driving voltage, is provided in accordance with a single driving voltage, There is an advantage in that a simple driving circuit can be realized without any problem. Particularly, when a single growth substrate chip is installed in accordance with an external input voltage, the second light emitting unit 300 is an individual device, and the number of the second light emitting units 300 emitting red light is further reduced according to the environment at that time This is easy.

도 8은 본 개시에 따른 발광 소자의 다른 예를 설명하는 도면이다.8 is a view for explaining another example of the light emitting device according to the present disclosure.

발광소자는 발광부의 개수가 증가된 점과, 복수의 제2 발광부(300)가 절연 패드(7) 판에 한꺼번에 실장된 점을 제외하고는 도 3 내지 도 7에서 설명된 발광 소자와 실질적으로 동일하다. 따라서 중복된 설명은 생략한다. 고휘도의 광을 내기 위해 발광부의 개수를 증가시킬 수 있다.3 to 7 except that the number of the light emitting portions is increased and a plurality of the second light emitting portions 300 are mounted on the insulating pad 7 at one time, same. Therefore, redundant description is omitted. The number of light emitting portions can be increased to emit light of high luminance.

이때, 복수의 제1 발광부(100), 복수의 제3 발광부(200) 및 복수의 제2 발광부(200)는 동일한 외부 전원(도 4의 1 참조)에 의해 동일 구동 전압에 의해 구동되므로, 정격 전류로 각각 구동되기 위해서는 구동 전압은 하나의 제1 발광부(100)의 턴온 전압과 하나의 제2 발광부(300)의 턴온 전압의 공배수가 되어야 한다. 도 3 내지 도 7에서 설명된 구동 전압은 최소 공배수인 약 10V였다. 본 예에서는 발광부의 개수가 각각 2배로 증가되어, 구동 전압도 약 20V이다. 따라서 이에 맞추기 위해 직열연결된 제1 발광부(100) 3개로 구성된 단일 성장 기판 칩(3) 2개가 직렬연결되고, 제3 발광부(200) 3개로 구성된 단일 성장 기판 칩(5) 2개가 직렬연결된다. 또한, 개별적인 제2 발광부(300) 8개가 직렬연결된다.At this time, the plurality of first light emitting portions 100, the plurality of third light emitting portions 200, and the plurality of second light emitting portions 200 are driven by the same external power source (see 1 in FIG. 4) The driving voltage must be a common multiple of the turn-on voltage of one first light emitting unit 100 and the turn-on voltage of one second light emitting unit 300, respectively. The driving voltage described in Figs. 3 to 7 was about 10V which is the least common multiple. In this example, the number of light emitting portions is doubled, and the driving voltage is also about 20V. Therefore, two single growth substrate chips 3 composed of three first light emitting portions 100 connected in series are connected in series and two single growth substrate chips 5 composed of three third light emitting portions 200 are connected in series do. In addition, eight second light emitting units 300 are connected in series.

광의 혼색을 위해 적색광을 내는 제2 발광부(300) 4개가 제1 발광부(100)와 제2 발광부(300) 사이에 배치되고, 나머지 제2 발광부(300) 4개가 연결 와이어(52)에 의해 연결되어 있다.Four second light emitting units 300 for emitting red light for mixing light are disposed between the first light emitting unit 100 and the second light emitting unit 300 and four remaining second light emitting units 300 are connected to the connection wires 52 ).

이와 같이, 복수의 제2 발광부(300)에 대해 개별적인 전원 제어 장치(예: 컨버터)를 구비하지 않고 단일 외부 전원(1)에 의해 청색광을 내는 제1 발광부(100), 녹색광을 내는 제3 발광부(200) 및 적색광을 내는 제2 발광부(300)가 발광한다. 외부 환경이나 서브 마운트에 인가되는 전원의 사양에 따라 단일 성장 기판 칩(3, 5)의 개수를 변경하고, 이에 대응하여 개별적인 발광다이오드인 제2 발광부(300)의 개수를 조절하면 유연하게 발광 소자의 사양 변경이 가능하다.As described above, the first light emitting unit 100 that emits blue light by a single external power supply 1 without providing a separate power supply control device (e.g., converter) for the plurality of second light emitting units 300, 3 light emitting unit 200 and the second light emitting unit 300 emitting red light emit light. If the number of the single growth substrate chips 3 and 5 is changed according to the specifications of the external environment or the power source applied to the submount and the number of the second light emitting units 300 as individual light emitting diodes is adjusted correspondingly, The specification of the device can be changed.

도 9는 본 개시에 따른 발광 소자의 또 다른 예를 설명하는 도면이다.9 is a view for explaining another example of the light emitting element according to the present disclosure.

발광 소자는 복수의 제3 발광부(200)가 삭제되고, 밀봉재(400)를 포함하는 점을 제외하고는 도 3 내지 도 7에서 설명된 발광 소자와 실질적으로 동일하다. 따라서 중복된 설명은 생략한다. The light emitting element is substantially the same as the light emitting element described in Figs. 3 to 7 except that the plurality of third light emitting portions 200 are omitted and the sealing material 400 is included. Therefore, redundant description is omitted.

밀봉재(400)는 투광성 수지와 투광성 수지에 분산된 형광체(예: 야그 형광체)를 포함할 수 있다. 밀봉재(400)는 복수의 제1 발광부(100) 및 복수의 제2 발광부(300)를 밀봉(encapsulation)하여 외부 환경으로부터 보호한다. 형광체는 제1 발광부(100)가 내는 제1 색광 및/또는 제2 발광부(300)가 내는 제2 색광에 의해 여기되어 파장이 변환된 광을 방출한다. 제1 색광 및 제2 색광 및 여기된 형광체로부터 나온 광이 혼색되어 백색광을 낼 수 있다.The sealing material 400 may include a translucent resin and a phosphor (e.g., a YAG phosphor) dispersed in a translucent resin. The sealing material 400 encapsulates the plurality of first light emitting portions 100 and the plurality of second light emitting portions 300 to protect them from the external environment. The phosphor is excited by the first color light emitted by the first light emitting portion 100 and / or the second color light emitted by the second light emitting portion 300 to emit the wavelength-converted light. The first color light and the second color light and the light emitted from the excited phosphor may be mixed to emit white light.

이하 본 개시의 다양한 실시 형태에 대하여 설명한다.Various embodiments of the present disclosure will be described below.

(1) 직렬연결된 복수의 제1 발광부와 직렬연결된 복수의 제2 발광부는 병렬연결된 것을 특징으로 하는 발광 소자.(1) A light emitting device, comprising: a plurality of first light emitting units connected in series and a plurality of second light emitting units connected in series;

(2) 복수의 제1 발광부 및 복수의 제2 발광부의 턴온 전압은 하나의 제1 발광부 턴온 전압과 하나의 제2 발광부의 턴온 전압의 공배수인 것을 특징으로 하는 발광 소자.(2) The light emitting device according to (1), wherein the turn-on voltage of the plurality of first light emitting units and the plurality of second light emitting units is a common multiple of the turn-on voltage of one first light emitting unit and the turn-

(3) 복수의 제1 발광부 및 복수의 제2 발광부가 실장되는(mounted) 제1 외부 전극;으로서, 직렬연결의 일측단에 위치한 제1 발광부와 전기적으로 연결되고, 직렬연결의 일측단에 위치한 제2 발광부와 전기적으로 연결되어, 전자와 정공 중 하나를 공급하는 제1 외부 전극; 그리고 직렬연결의 타측단에 위치한 제1 발광부와 전기적으로 연결되고, 직렬연결의 타측단에 위치한 제2 발광부와 전기적으로 연결되어, 전자와 정공 중 나머지 하나를 공급하는 제2 외부 전극;을 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 소자.(3) A first external electrode to which a plurality of first light emitting portions and a plurality of second light emitting portions are mounted, the first external electrode being electrically connected to a first light emitting portion located at one end of the series connection, A first external electrode electrically connected to the second light emitting portion located in the second electrode and supplying one of electrons and holes; And a second external electrode electrically connected to the first light emitting portion located at the other end of the series connection and electrically connected to the second light emitting portion located at the other end of the series connection to supply the remaining one of electrons and holes Emitting device.

(4) 복수의 제2 발광부 각각은 수직형 발광다이오드인 것을 특징으로 하는 발광 소자.(4) The light emitting device according to (4), wherein each of the plurality of second light emitting portions is a vertical type light emitting diode.

(5) 제1 외부 전극 위에 실장되며 제1 외부 전극 및 제2 외부 전극과 전기적으로 연결된 복수의 제3 발광부;로서, 단일 성장 기판 위에(monolithic) 전기적으로 서로 직렬연결되도록 형성되어, 제3 색광을 내는 복수의 제3 발광부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 소자.(5) a plurality of third light emitting portions mounted on the first outer electrode and electrically connected to the first outer electrode and the second outer electrode, the third light emitting portion being formed to be electrically connected in series with each other on a single growth substrate, And a plurality of third light emitting portions emitting color light.

(6) 제1 외부 전극과 복수의 제2 발광부 사이에 절연 패드;를 포함하며,(6) an insulating pad between the first external electrode and the plurality of second light emitting portions,

각 제2 발광부는: 절연 패드 위에 위치하는 제1 전극; 제1 전극 위에 위치하는 반도체 발광층; 그리고 반도체 발광층 위에 위치하며, 이웃한 제1 발광부의 제1 전극과 와이어 본딩되는 제2 전극;을 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 소자.Each second light emitting portion includes: a first electrode disposed on the insulating pad; A semiconductor light emitting layer disposed on the first electrode; And a second electrode located on the semiconductor light emitting layer and wire-bonded to the first electrode of the neighboring first light emitting portion.

(7) 각 제1 발광부는 청색광을 내는 활성층으로서 InGaN을 포함하고, 각 제2 발광부는 적색광을 내는 활성층으로서 GaAsP을 포함하며, 각 제3 발광부는 녹색광을 내는 활성층으로소 InGaN을 포함하여, 백색광을 내는 것을 특징으로 하는 발광 소자.(7) Each of the first light emitting portions includes InGaN as an active layer that emits blue light, each of the second light emitting portions includes GaAsP as an active layer for emitting red light, each third light emitting portion includes small InGaN as an active layer for emitting green light, Emitting element.

(8) 복수의 제1 발광부 및 복수의 제2 발광부를 밀봉(encapsulation)하며, 제1 색광 및 제2 색광에 의해 여기되는 형광체를 함유하는 밀봉재;를 포함하며, 제1 색광 및 제2 색광 및 여기된 형광체로부터 나온 광이 혼색되어 백색광을 내는 것을 특징으로 하는 발광 소자.(8) A sealing material encapsulating a plurality of first light emitting portions and a plurality of second light emitting portions and containing a phosphor excited by the first color light and the second color light, wherein the first color light and the second color light And the light emitted from the excited phosphor is mixed to emit white light.

(9) 복수의 제1 발광부 및 복수의 제2 발광부가 실장되는(mounted) 제1 외부 전극;으로서, 직렬연결의 일측단에 위치한 제1 발광부와 전기적으로 연결되고, 직렬연결의 일측단에 위치한 제2 발광부와 전기적으로 연결되어, 전자와 정공 중 하나를 공급하는 제1 외부 전극; 직렬연결의 타측단에 위치한 제1 발광부와 전기적으로 연결되고, 직렬연결의 타측단에 위치한 제2 발광부와 전기적으로 연결되어, 전자와 정공 중 나머지 하나를 공급하는 제2 외부 전극; 제1 외부 전극 위에 실장되며 제1 외부 전극 및 제2 외부 전극과 전기적으로 연결된 복수의 제3 발광부;로서, 단일 성장 기판 위에(monolithic) 전기적으로 서로 직렬연결되도록 형성되어, 제3 색광을 내는 복수의 제3 발광부; 그리고 제1 외부 전극 위에 서로 떨어져 위치하는 복수의 절연 패드;로서, 복수의 제2 발광부가 각각 실장되는 복수의 절연 패드;를 포함하며, 복수의 제1 발광부는 청색 발광다이오드이고, 복수의 제3 발광부는 녹색 발광다이오드이며, 복수의 제2 발광부는 복수의 절연 패드에 각각 실장되는 적색 발광다이오드이고, 복수의 제1 발광부, 복수의 제2 발광부 및 복수의 제3 발광부가 동일한 턴온 전압에 의해 구동되며, 턴온 전압은 하나의 제1 발광부 턴온 전압과 하나의 제2 발광부의 턴온 전압의 최소 공배수인 것을 특징으로 하는 발광 소자.(9) a first external electrode to which a plurality of first light emitting portions and a plurality of second light emitting portions are mounted, the first external electrode being electrically connected to a first light emitting portion located at one end of the series connection, A first external electrode electrically connected to the second light emitting portion located in the second electrode and supplying one of electrons and holes; A second external electrode electrically connected to the first light emitting portion located at the other end of the series connection and electrically connected to the second light emitting portion located at the other end of the series connection and supplying the remaining one of electrons and holes; And a plurality of third light emitting portions mounted on the first external electrode and electrically connected to the first external electrode and the second external electrode, the third light emitting portion being formed to be electrically connected to each other in series on a monolithic substrate, A plurality of third light emitting portions; And a plurality of insulating pads which are spaced apart from each other on the first external electrode, wherein the plurality of first light emitting portions are blue light emitting diodes, The plurality of first light emitting portions, the plurality of second light emitting portions, and the plurality of third light emitting portions are connected to the same turn-on voltage And the turn-on voltage is a least common multiple of one turn-on voltage of the first light emitting unit and a turn-on voltage of the one second light emitting unit.

본 개시에 따른 하나의 발광 소자에 의하면, 개별적으로 구동 전압이 다른 제1 발광부, 제2 발광부 및 제3 발광부의 개수를 단일 구동 전압에 맞추어 구비함으로써 컨버터 등의 회로 구성을 별개로 할 필요가 없이 간단한 구성이 가능한 장점이 있다.According to one light emitting device according to the present disclosure, since the number of the first light emitting portion, the second light emitting portion, and the third light emitting portion, each having a different driving voltage, is set to a single driving voltage, There is a merit that a simple configuration can be achieved without the need for a single chip.

본 개시에 따른 하나의 발광 소자에 의하면, 외부 입력 전압에 맞추어 복수의 제1 발광부 및/또는 복수의 제2 발광부가 단일 성장 기판 칩 타입으로 구비된 경우, 제2 발광부가 개별적 소자이므로 개수를 복수의 제1 발광부의 구동 전압에 맞추어 개수를 변경하는 것이 용이하다.According to one light emitting device according to the present disclosure, when a plurality of first light emitting units and / or a plurality of second light emitting units are provided as a single growth substrate chip type in accordance with an external input voltage, It is easy to change the number in accordance with the driving voltage of the plurality of first light emitting portions.

100 : 제1 발광부 200 : 제3 발광부 300 : 제2 발광부
31, 35, 51, 53, 55 : 본딩 와이어 15 : 제1 외부 전극
25 : 제2 외부 전극 3, 5 : 단일 성장 기판 칩100: first light emitting portion 200: third light emitting portion 300: second light emitting portion
31, 35, 51, 53, 55: bonding wire 15: first external electrode
25: second external electrode 3, 5: single growth substrate chip

Claims (10)

단일 성장 기판 위에 전기적으로 서로 직렬연결되도록 형성되며, 제1 색광(first color light)을 내는 복수의 제1 발광부;
단일 성장 기판이 없이 각각 개별적으로 서로 떨어져 있고, 전기적으로 서로 직렬연결되어 제2 색광을 내는 복수의 제2 발광부;
직렬연결의 일측단에 위치한 제1 발광부와 전기적으로 연결되고, 직렬연결의 일측단에 위치한 제2 발광부와 전기적으로 연결되어, 전자와 정공 중 하나를 공급하는 제1 외부 전극; 그리고
직렬연결의 타측단에 위치한 제1 발광부와 전기적으로 연결되고, 직렬연결의 타측단에 위치한 제2 발광부와 전기적으로 연결되어, 전자와 정공 중 나머지 하나를 공급하는 제2 외부 전극;을 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 소자.A plurality of first light emitting parts formed to be electrically connected to each other in series on a single growth substrate and emitting a first color light;
A plurality of second light emitting portions which are separated from each other without a single growth substrate and electrically connected to each other in series to emit a second color light;
A first external electrode electrically connected to the first light emitting portion located at one end of the series connection and electrically connected to the second light emitting portion located at one end of the series connection and supplying one of electrons and holes; And
And a second external electrode electrically connected to the first light emitting portion located at the other end of the series connection and electrically connected to the second light emitting portion located at the other end of the series connection and supplying the remaining one of electrons and holes Emitting element. 청구항 1에 있어서,
직렬연결된 복수의 제1 발광부와 직렬연결된 복수의 제2 발광부는 병렬연결된 것을 특징으로 하는 발광 소자.The method according to claim 1,
A plurality of first light emitting units connected in series and a plurality of second light emitting units connected in series are connected in parallel. 복수의 제1 발광부의 턴온 전압과 복수의 제2 발광부의 턴온 전압이 같아지도록 제2 발광부의 개수가 결정된 것을 특징으로 하는 발광 소자.Wherein the number of the second light emitting portions is determined such that the turn-on voltage of the plurality of first light emitting portions becomes equal to the turn-on voltage of the plurality of second light emitting portions. 삭제delete 청구항 1에 있어서,
복수의 제2 발광부 각각은 수직형 발광다이오드인 것을 특징으로 하는 발광 소자.The method according to claim 1,
And each of the plurality of second light emitting portions is a vertical type light emitting diode. 청구항 1에 있어서,
단일 성장 기판 위에(monolithic) 전기적으로 서로 직렬연결되도록 형성되어, 제3 색광을 내는 복수의 제3 발광부;로서, 직렬연결의 일측단에 위치한 제3 발광부가 제1 외부 전극에 전기적으로 연결되고, 직렬연결의 타측단에 위치한 제3 발광부가 제2 외부 전극에 전기적으로 연결된 복수의 제3 발광부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 소자.The method according to claim 1,
A plurality of third light emitting portions formed on the single growth substrate so as to be electrically connected to each other in series with each other and emitting third color light, wherein a third light emitting portion located at one end of the series connection is electrically connected to the first external electrode And a plurality of third light emitting portions electrically connected to the third external light emitting portion located at the other end of the series connection. 청구항 1에 있어서,
복수의 제1 발광부 및 복수의 제2 발광부가 제1 외부 전극 위에 실장되며(mounted),
제1 외부 전극과 복수의 제2 발광부 사이에 절연 패드;를 포함하며,
각 제2 발광부는:
절연 패드 위에 위치하는 제1 전극;
제1 전극 위에 위치하는 반도체 발광층; 그리고
반도체 발광층 위에 위치하며, 이웃한 제1 발광부의 제1 전극과 와이어 본딩되는 제2 전극;을 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 소자.The method according to claim 1,
A plurality of first light emitting portions and a plurality of second light emitting portions are mounted on the first outer electrode,
And an insulating pad between the first external electrode and the plurality of second light emitting portions,
Each second light emitting portion includes:
A first electrode located on the insulating pad;
A semiconductor light emitting layer disposed on the first electrode; And
And a second electrode located on the semiconductor light emitting layer and wire-bonded to the first electrode of the neighboring first light emitting portion. 청구항 6에 있어서,
각 제1 발광부는 청색광을 내는 활성층으로서 InGaN을 포함하고, 각 제2 발광부는 적색광을 내는 활성층으로서 GaAsP을 포함하며, 각 제3 발광부는 녹색광을 내는 활성층으로서 InGaN을 포함하여, 백색광을 내는 것을 특징으로 하는 발광 소자.The method of claim 6,
Each of the first light emitting portions includes InGaN as an active layer for emitting blue light, each of the second light emitting portions includes GaAsP as an active layer for emitting red light, each third light emitting portion includes InGaN as an active layer for emitting green light, . 청구항 1에 있어서,
복수의 제1 발광부 및 복수의 제2 발광부를 밀봉(encapsulation)하며, 제1 색광 및 제2 색광 중 적어도 하나에 의해 여기되는 형광체를 함유하는 밀봉재;를 포함하며,
제1 색광 및 제2 색광 및 여기된 형광체로부터 나온 광이 혼색되어 백색광을 내는 것을 특징으로 하는 발광 소자.The method according to claim 1,
And a sealing material encapsulating the plurality of first light emitting portions and the plurality of second light emitting portions and containing a phosphor excited by at least one of the first color light and the second color light,
Wherein the first color light and the second color light and the light emitted from the excited phosphor are mixed to emit white light. 청구항 6에 있어서,
복수의 제1 발광부는 청색 발광다이오드이고, 복수의 제3 발광부는 녹색 발광다이오드이며, 복수의 제2 발광부는 적색 발광다이오드이고,
제1 외부 전극 위에 서로 떨어져 위치하는 복수의 절연 패드;로서, 복수의 제2 발광부가 각각 실장되는 복수의 절연 패드;를 포함하며,
복수의 제1 발광부, 복수의 제2 발광부 및 복수의 제3 발광부가 동일한 턴온 전압에 의해 구동되며,
복수의 제1 발광부의 턴온 전압과 복수의 제2 발광부의 턴온 전압이 같아지도록 제2 발광부의 개수가 결정된 것을 특징으로 하는 발광소자.The method of claim 6,
The plurality of first light emitting portions are blue light emitting diodes, the plurality of third light emitting portions are green light emitting diodes, the plurality of second light emitting portions are red light emitting diodes,
A plurality of insulating pads spaced apart from each other on the first external electrode, wherein the plurality of insulating pads are each mounted with a plurality of second light emitting portions,
The plurality of first light emitting portions, the plurality of second light emitting portions, and the plurality of third light emitting portions are driven by the same turn-on voltage,
Wherein the number of the second light emitting portions is determined such that the turn-on voltage of the plurality of first light emitting portions becomes equal to the turn-on voltage of the plurality of second light emitting portions.
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