KR20150009433A - 엘이디 조명기구 - Google Patents

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KR20150009433A
KR20150009433A KR1020140074544A KR20140074544A KR20150009433A KR 20150009433 A KR20150009433 A KR 20150009433A KR 1020140074544 A KR1020140074544 A KR 1020140074544A KR 20140074544 A KR20140074544 A KR 20140074544A KR 20150009433 A KR20150009433 A KR 20150009433A
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이동현
홍재표
정석재
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엘지전자 주식회사
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    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems

Abstract

본 발명은 베이스 플레이트와; 베이스 플레이트에 설치된 엘이디 모듈과; 베이스 플레이트와 접촉되는 흡열부와 흡열부에서 절곡된 방열부를 갖는 복수개의 히트 파이프와; 방열부에 서로 이격되게 설치되는 복수개의 방열핀과; 헹어와 체결된 어퍼 브래킷과; 베이스 플레이트와 어퍼 브래킷을 연결시키는 스터드를 포함하여, 방열핀의 개수를 증감시키는 것에 의해 방열용량을 가변시킬 수 있고, 방열핀의 개수를 증감하고 히트파이프와 스터드를 부품 변경하는 간단한 작업으로 방열용량을 가변할 수 있는 이점이 있다.

Description

엘이디 조명기구{LED Lighting}
본 발명은 엘이디 조명기구에 관한 것으로서, 특히 복수개의 방열핀이 설치된 엘이디 조명기구에 관한 것이다.
일반적으로 엘이디 조명기구는 빛의 근원으로 발광 다이오드(Led)를 사용사는 조명기구이다. 엘이디 조명기구는 수명이 길고 에너지 효율이 높아 점차 그 사용이 증가되는 추세이다.
엘이디 조명기구는 그 사용시 고열이 발생될 수 있고, 이러한 고열을 방열시키기 위한 방열모듈이 설치될 수 있다. 방열모듈은 방열핀을 포함할 수 있고, 방열핀은 하나의 엘이디 조명기구에 복수개 설치될 수 있다.
엘이디 조명기구는 엘이디의 개수 및 엘이디의 밝기에 따라 방열모듈의 방열용량이 상이할 수 있고, 최적의 방열용량을 갖는 방열모듈이 설치될 필요성이 있다.
KR 10-1048454 (2011.07,05)
본 발명은 부품 변경을 최소화하면서 방열모듈의 방열용량을 조절할 수 있는 엘이디 조명기구를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기한 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 엘이디 조명기구는 베이스 플레이트와; 상기 베이스 플레이트에 설치된 엘이디 모듈과; 복수개의 방열핀과; 상기 베이스 플레이트와 접촉되는 흡열부와 상기 복수개의 방열핀과 접촉되는 방열부를 갖는 히트파이프를 포함하고, 상기 방열부에는 상기 복수개의 방열핀을 서로 이격시키는 스페이서가 형성된다.
상기 방열부는 상기 방열핀과 접촉되는 방열핀 접촉영역과; 상기 스페이서가 형성되고 상기 방열핀과 비접촉되는 스페이서 형성영역을 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 엘이디 조명기구는 베이스 플레이트와; 상기 베이스 플레이트의 하부에 설치된 엘이디 모듈과; 상기 베이스 플레이트와 접촉되는 흡열부와 상기 흡열부와 직교하는 방열부를 갖고, 상기 베이스 플레이트의 상부에 설치된 히트파이프와; 상기 방열부에 설치된 복수개의 방열핀과; 헹어와 체결된 어퍼 브래킷과; 상기 베이스 플레이트와 체결되고 상기 어퍼 브래킷과 체결되는 로어 브래킷을 포함하고, 상기 방열부에는 상기 복수개의 방열핀을 서로 이격시키는 스페이서가 형성될 수 있다.
본 발명에 따른 엘이디 조명기구는 베이스 플레이트와; 상기 베이스 플레이트의 하부에 설치된 엘이디 모듈과; 상기 베이스 플레이트와 접촉되는 흡열부와 상기 흡열부와 직교하는 방열부를 갖고, 상기 베이스 플레이트의 상부에 설치된 히트파이프와; 상기 방열부에 설치된 복수개의 방열핀과; 헹어와 체결된 어퍼 브래킷과; 상기 베이스 플레이트와 체결되고 상기 어퍼 브래킷과 체결되는 로어 브래킷을 포함하고, 상기 방열부에는 상기 복수개의 방열핀을 서로 이격시키는 스페이서가 형성되며, 상기 방열부는 상기 방열핀과 접촉되는 방열핀 접촉영역과; 상기 스페이서가 형성되고 상기 방열핀과 비접촉되는 스페이서 형성영역을 포함한다.
상기 스페이서는 상기 방열부 외면 중 상기 복수개의 방열핀 사이에 위치될 수 있다.
상기 스페이서는 상기 방열부의 외면을 둘러싸는 고리 형상일 수 있다.
상기 스페이서는 상기 방열부의 외면에 형성된 코팅부일 수 있다.
상기 코팅부는 아크릴 코팅부일 수 있다.
본 발명은 방열핀의 개수를 증감시키는 것에 의해 방열용량을 가변시킬 수 있고, 방열핀의 개수를 증감하고 히트파이프와 스터드를 부품 변경하는 간단한 작업으로 방열용량을 가변할 수 있는 이점이 있다.
또한, 어퍼 브래킷과 베이스 플레이트와 헹어를 부품 공용화 하면서 용량이 상이한 다양한 모델을 제작할 수 있는 이점이 있다.
또한, 엘이디 조명기구의 높이 조절 작업이 손쉬운 이점이 있다.
또한, 방열핀이 쳐지는 것을 방지할 수 있고, 높은 방열 성능을 유지할 수 있는 이점이 있다.
도 1은 본 발명에 따른 엘이디 조명기구 일실시예의 사시도이고,
도 2는 본 발명에 따른 엘이디 조명기구 일실시예의 분해사시도
도 3은 본 발명에 따른 엘이디 조명기구 일실시예의 방열핀 개수가 적을 때의 측면도,
도 4는 본 발명에 따른 엘이디 조명기구 일실시예의 방열핀 개수가 많을 때의 측면도,
도 5는 본 발명에 따른 엘이디 조명기구 다른 실시예의 히트 파이프와 방열핀이 확대 도시된 단면도이다.
이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 엘이디 조명기구 일실시예의 사시도이고, 도 2는 본 발명에 따른 엘이디 조명기구 일실시예의 분해사시도이며, 도 3은 본 발명에 따른 엘이디 조명기구 일실시예의 방열핀 개수가 적을 때의 측면도이고, 도 4는 본 발명에 따른 엘이디 조명기구 일실시예의 방열핀 개수가 많을 때의 측면도이다.
엘이디 조명기구는 엘이디 조명기구는 베이스 플레이트(2)와, 엘이디 모듈(4)과, 방열모듈(6)과, 헹어(8)를 포함한다.
베이스 플레이트(2)에는 엘이디 모듈(4)이 설치될 수 있다. 베이스 플레이트(2)에는 방열모듈(6)이 설치될 수 있다.
엘이디 모듈(4)은 베이스 플레이트(2)의 하부에 위치되게 베이스 플레이트(2)에 설치될 수 있다. 엘이디 모듈(4)은 하부를 향해 광을 조사하게 설치될 수 있다. 엘이디 모듈(4)은 베이스 플레이트(2)에 체결부재로 체결될 수 있다. 본 명세서에서의 체결부재는 볼트와 볼트가 체결되는 너트를 포함하는 것이 가능하고, 모재에 형성된 나사산에 나사 결합되는 스크류를 포함하는 것이 가능하다. 엘이디 모듈(4)은 베이스 플레이트(2)에 지지될 수 있고, 엘이디 모듈(4)의 하중은 베이스 플레이트(2)에 작용될 수 있다. 엘이디 모듈(4)은 금속재질의 상판과, 상판의 하면에 설치된 PCB기판과, PCB기판에 도트 형태로 배열된 복수개의 엘이디를 포함할 수 있다. 엘이디 모듈(4)의 상판은 PCB기판의 열을 흡수하여 방열모듈(6)로 전달하는 방열판으로 기능할 수 있다. 엘이디 모듈(4)의 상판은 판 형상으로 형성될 수 있다. 엘이디 모듈(4)은 상판이 베이스 플레이트(2)에 체결부재로 체결될 수 있다.
엘이디 조명기구는 광투과창(41)과, 광투과창(41)을 둘러싸는 개스킷(42)를 더 포함할 수 있다. 엘이디 조명기구는 베이스 플레이트(2)에 착탈되는 프론트 커버(44)를 더 포함할 수 있다. 광투과창(41)은 엘이디에서 조사된 광이 투과하는 렌즈일 수 있다 광투과창(41)은 개스킷(42)의 내둘레에 고정될 수 있다. 개스킷(42)은 고리 형상으로 형성될 수 있다. 개스킷(42)은 엘이디 모듈(4)의 테두리를 둘러싸는 크기로 형성될 수 있고, 엘이디 모듈(4)로 물이나 이물질이 침투되는 것을 방지할 수 있다. 개스킷(42)은 프론트 커버(44)에 안착되어 지지될 수 있다. 프론트 커버(44)는 개스킷(42)이 안착되고 중앙에 광투과홀이 형성된 하판을 포함할 수 있다. 프론트 커버(44)는 하판에서 절곡되고 개스킷(42)을 둘러싸는 테두리를 포함할 수 있다. 프론트 커버(44)는 베이스 플레이트(2)와 착탈될 수 있다. 프론트 커버(44)와 베이스 플레이트(2) 중 하나에는 후크(46)가 형성될 수 있고, 다른 하나에는 후크(46)가 탄성적으로 착탈되는 후크홀(47)이 형성될 수 있다.
방열모듈(6)은 베이스 플레이트(2)의 상부에 위치되게 베이스 플레이트(2)에 설치될 수 있다. 방열모듈(6)의 하중은 베이스 플레이트(2)에 작용될 수 있다. 방열모듈(6)은 베이스 플레이트(2)의 열을 흡열하여 대기 중으로 방열할 수 있다. 방열모듈(6)은 베이스 플레이트(2)의 열을 전달받는 히트파이프(62)와, 히트파이프(62)로부터 열을 전달받아 대기 중으로 방열하는 방열핀(64)을 포함할 수 있다.
히트파이프(62)는 베이스 플레이트(2)에 접촉되는 흡열부(66)와, 방열핀(64)과 접촉되는 방열부(68)를 포함할 수 있다. 흡열부(66)와 방열부(68)는 일체로 형성될 수 있다. 방열부(68)는 흡열부(66)에서 절곡 형성될 수 있다. 방열부(68)는 흡열부(66)와 직교할 수 있다. 흡열부(66)는 베이스 플레이트(2) 상면에 수평하게 배치될 수 있고, 방열부(68)는 베이스 플레이트(2) 상측에 수직하게 위치될 수 있다. 히트파이프(62)는 내부에 작동유체가 유동되는 공간이 형성될 수 있고, 작동유체는 흡열부(66)에서 기화되어 방열부(68)로 상승될 수 있고, 방열부(68)에서 냉각되어 흡열부(66)로 하강될 수 있다. 히트파이프(62)는 흡열부(66)와 방열부(68) 사이가 라운드지게 형성될 수 있다. 방열모듈(6)은 복수개의 히트파이프(62)를 포함할 수 있다. 복수개의 히트파이프(62)는 서로 이격되게 설치될 수 있다. 복수개의 히트파이프(62)는 베이스 플레이트(2)의 상측에 수평 방향으로 이격되게 설치될 수 있다. 복수개의 히트파이프(62)는 방열핀(64)과 고정될 수 있다. 방열핀(64)은 복수개의 히트파이프(62) 각각의 방열부(68)와 고정될 수 있다. 방열모듈(6)은 방열부(68)의 높이가 높을수록 더 많은 방열핀(64)가 설치될 수 있다. 방열부(68)의 높이는 히트파이프(62)에 설치되는 방열핀(64)의 개수에 비례할 수 있다. 방열부(68)는 방열부(68)에 설치되는 방열핀(64)의 개수가 많을수록 그 높이가 높을 수 있고, 방열부(68)에 설치되는 방열핀(64)의 개수가 적을수록 그 높이가 낮을 수 있다.
히트파이프(62)는 흡열부(66)와 방열부(68) 중 흡열부(66)가 베이스 프레이트(2)에 고정될 수 있다. 흡열부(66)는 접착재 등의 접착수단에 의해 베이스 플레이트(2)에 설치되는 것이 가능하고, 히트파이프 홀더(70)에 의해 베이스 플레이트(2)에 설치되는 것이 가능하다. 히트파이프 홀더(70)는 흡열부(66)의 적어도 일부를 덮을 수 있고, 히트파이프(62)는 흡열부(66)의 적어도 일부가 베이스 플레이트(2)와 히트파이프 홀더(70) 사이에 위치되어 고정될 수 있다. 히트파이프 홀더(70)는 흡열부(66)의 일부를 감싸게 설치될 수 있다. 히트파이프 홀더(70)는 베이스 플레이트(2)에 체결부재로 체결될 수 있다. 히트파이프 홀더(70)는 베이스 플레이트(2)에 일체로 돌출 형성된 체결부에 체결될 수 있다.
방열핀(64)은 히트파이프(62)에 설치될 수 있다. 방열핀(64)은 히트파이프(62)의 방열부(68)에 설치될 수 있다. 방열핀(64)은 복수개의 히트파이프(62)에 설치될 수 있고, 복수개의 히트파이프(62)에 지지할 수 있다. 방열모듈(6)은 방열핀(64)의 복수개를 포함할 수 있다. 복수개의 방열핀(64)은 방열부(68)에 함께 배치될 수 있다. 복수개의 방열핀(64)은 방열부(68)에 서로 이격되게 설치될 수 있다. 복수개의 방열핀(64)은 방열부(68)에 상하 이격되게 설치될 수 있다. 방열모듈(6)은 수평 방향으로 이격된 복수개의 히트파이프(62)에 복수개의 방열핀(64)이 상하 방향으로 이격되게 설치될 수 있다. 복수개의 방열핀(64)은 방열부(68)와 끼움되어 설치될 수 있다. 방열핀(64)에는 히트파이프 고정공이 형성될 수 있다. 히트파이프 고정공은 방열핀(64)에 복수개 형성될 수 있고, 그 개수는 베이스 플레이트(2)에 설치되는 히트파이프(62)의 개수와 동일할 수 있다. 히트파이프(62)는 방열부(68)가 복수개의 방열핀(64) 각각에 형성된 히트파이프 고정공에 순차적으로 끼움되어 복수개의 방열핀(64)과 결합될 수 있다.
헹어(8)는 엘이디 조명기구를 실내의 천장 또는 벽에 장착하는 엘이디 조명기구 설치부재일 수 있다. 헹어(8)는 베이스 플레이트(2)와, 방열모듈(6)과, 후술하는 어퍼 브래킷(90) 중 적어도 하나와 체결될 수 있고, 엘이디 조명기구의 하중을 지지할 수 있다. 헹어(8)는 후술하는 컨버터(110)의 적어도 일부를 보호할 수 있다. 헹어(8)는 고리(82)와, 컨버터 보호부(84)를 포함할 수 있다. 컨버터 보호부(84)는 상판(86A)과, 상판(86A)에서 절곡되어 컨버터(110)의 일측면 옆에 위치되는 제1측판(86B)과, 상판(86A)에서 절곡되어 컨버터(110)의 타측면 옆에 위치되는 제2측판(86C)을 포함할 수 있다. 고리(82)는 상판(86A) 상면에 배치될 수 있다. 컨버터 보호부(84)에는 컨버터(110)와 엘이디모듈(4)을 연결하는 와이어(112)의 일부를 둘러싸는 와이어 홀더부(87)가 라운드지게 형성될 수 있다. 와이어 홀더부(87)는 제1측판(86B)와 제2측판(86C) 중 적어도 하나에 형성될 수 있다. 와이어(112)는 일부가 와이어 홀더부(87)와 컨버터(110) 사이에 고정 및 정리될 수 있다. 헹어(8)는 후술하는 어퍼 브래킷(90)과 체결부재(88)로 고정되는 하판을 포함할 수 있다. 하판은 제1측판(86B)에서 수평하게 절곡되어 어퍼 브래킷(90)에 체결부재(88)로 고정되는 제1하판(89A)과, 제2측판(86C)에서 수평하게 절곡되어 어퍼 브래킷(90)에 체결부재(88)로 고정되는 제2하판(89B)을 포함할 수 있다.
엘이디 조명기구는 어퍼 브래킷(90)을 포함할 수 있다. 엘이디 조명기구는 베이스 플레이트(2)와 체결되고 어퍼 브래킷(90)과 체결되는 로어 브래킷(100)을 포함할 수 있다. 로어 브래킷(100)은 어퍼 브래킷(90)과 높이 조절 가능하게 체결될 수 있다. 어퍼 브래킷(90)과 로어 브래킷(100) 중 어느 하나에는 체결부재(92)가 통과하는 통공(94)이 형성되고, 다른 하나에는 체결부재(92)가 통과하고 통공(94) 보다 상하 방향으로 길이가 긴 장공(96)이 형성될 수 있다. 엘이디 조명기구는 어퍼 브래킷(90)과 로어 브래킷(100) 중 적어도 하나가 방열모듈(6)의 둘레 일부를 둘러싸게 배치될 수 있다. 엘이디 조명기구는 어퍼 브래킷(90)과 로어 브래킷(100) 중 적어도 하나가 설치업자나 서비스업자가 엘이디 조명기구를 잡을 수 있는 핸들로 기능할 수 있다. 엘이디 조명기구는 어퍼 브래킷(90)과 로어 브래킷(100) 중 적어도 하나가 방열모듈(6)을 보호하는 방열모듈 하우징으로 기능할 수 있다.
어퍼 브래킷(90)은 상판(101)과, 상판(101)에서 하향 절곡된 측판(102)을 포함할 수 있다. 어퍼 브래킷(90)은 헹어(8)와 체결될 수 있다. 어퍼 브래킷(90)은 상판(101)이 헹어(8)와 체결될 수 있다. 상판(101)에는 적어도 하나의 방열공(105)이 형성될 수 있다. 어퍼 브래킷(90)은 와이어(112)가 통과하는 와이어 통공(106)이 형성될 수 있다. 와이어 통공(106)은 어퍼 브래킷(90)의 상판(101)에 형성될 수 있다. 어퍼 브래킷(90)은 복수개의 측판(102)을 포함할 수 있다.
로어 브래킷(100)의 개수는 어퍼 브래킷(90)의 측판(102) 개수와 같을 수 있다. 로어 브래킷(100)은 하판(103)과, 하판(103)에서 상향 절곡된 측판(104)을 포함할 수 있다. 로어 브래킷(100)은 하판(103)이 베이스 플레이트(2)에 체결부재(108)로 체결될 수 있다. 로어 브래킷(100)은 측판(104)이 어퍼 브래킷(90)과 높이 조절 가능하게 체결될 수 있다.
체결부재(92)는 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 엘이디 조명기구에 설치되는 복수개의 방열핀(64)의 개수에 따라 장공(96)을 관통하는 위치가 상이할 수 있다. 장공(96)의 상단(96')과 체결부재(92) 사이의 거리는 복수개 방열핀(64)의 개수에 비례할 수 있다. 체결부재(92)는 복수개의 방열핀(64) 개수가 많을수록 장공(96)의 하단(96")과 가깝게 설치될 수 있고, 복수개의 방열핀(64) 개수가 적을수록 장공(96)의 상단(96')과 가깝게 설치될 수 있다. 장공(96)과 통공(94)은 둘 중 하나가 어퍼 브래킷(90)의 측판(102)에 형성될 수 있고 다른 하나가 로어 브래킷(100)의 측판(104)에 형성될 수 있다.
엘이디 조명기구는 교류를 직류로 바꿔주는 정류기인 컨버터(110)를 더 포함할 수 있다. 컨버터(110)는 엘이디 모듈(4)과 와이어(112)로 연결될 수 있다. 컨버터(110)는 와이어(112)를 통해 엘이디 모듈(4)로 직류를 인가할 수 있다. 컨버터(110)는 어퍼 브래킷(90)에 설치될 수 있다. 컨버터(110)는 어퍼 브래킷(90)에 체결부재(113)로 체결되는 하판을 포함할 수 있다. 하판은 컨버터(110)의 하부 일측에서 수평하게 돌출되어 어퍼 브래킷(90)에 체결부재(113)로 고정되는 제1하판(114A)과, 컨버터(110)의 하부 타측에서 수평하게 돌출되어 어퍼 브래킷(90)에 체결부재(113)로 고정되는 제2하판(114B)을 포함할 수 있다. 컨버터(110)는 방열모듈(6)의 방열용량별로 용량이 상이한 컨버터가 선택적으로 설치될 수 있다.
엘이디 조명기구는 베이스 플레이트(2)와 어퍼 브래킷(90)을 연결시키는 스터드(120)를 더 포함할 수 있다. 스터드(120)는 중공 통 형상으로 형성될 수 있다. 스터드(120)는 베이스 플레이트(2)를 어퍼 브래킷(90)에 지지시키는 지지대로 기능할 수 있다. 스터드(120)는 베이스 플레이트(2)와 어퍼 브래킷(90)을 연결하여 메인 지지대로 기능할 수 있다. 방열모듈(6)의 하중과 엘이디 모듈(4)의 하중은 베이스 플레이트(2)에 작용할 수 있고, 스터드(120)는 베이스 플레이트(2)를 방열모듈(6) 및 엘이디 모듈(4)과 함께 어퍼 브래킷(90)에 지지시킬 수 있다. 스터드(120)는 어퍼 브래킷(90)과 베이스 플레이트(2)의 사이에 상하 방향으로 길게 배치될 수 있다. 스터드(120)는 하부가 베이스 플레이트(2)와 고정될 수 있고, 상부가 어퍼 브래킷(90)과 고정될 수 있다. 스터드(120)는 하부가 체결부재(미도시)에 의해 베이스 플레이트(2)에 체결될 수 있다. 체결부재는 베이스 플레이트(2)에 형성된 관통공을 관통하여 스터드(120)의 하부에 체결될 수 있다. 스터드(120)는 상부가 체결부재(124)에 의해 어퍼 브래킷(90)에 체결될 수 있다. 체결부재(124)는 어퍼 브래킷(90)의 상판(101)에 형성된 관통공을 관통하여 스터드(120)의 상부에 체결될 수 있다. 스터드(120)는 베이스 플레이트(2)와 어퍼 브래킷(90) 사이에 복수개 설치될 수 있고, 복수개의 스터드는 베이스 플레이트(2)에 작용하는 하중을 분산할 수 있다. 스터드(120)의 높이(H2)(H4)는 히트파이프(62)에 설치되는 방열핀(64)의 개수에 비례할 수 있다. 스터드(120)는 히트파이프(62)에 설치되는 방열핀(64)의 개수가 많을수록 그 높이가 높을 수 있고, 히트파이프(62)에 설치되는 방열핀(64)의 개수가 적을수록 그 높이가 낮을 수 있다.
이하, 상기와 같이 구성된 본 발명의 작용을 설명하면 다음과 같다.
엘이디 조명기구는 일 예로 엘이디 모듈(4)과 방열모듈(6) 각각이 베이스 플레이트(2)와 체결되고, 베이스 플레이트(2)가 로어 브래킷(100)을 통해 어퍼 브래킷(90)과 체결되며, 어퍼 브래킷(90)이 헹어(8)와 체결될 수 있고, 이 경우 엘이디 모듈(4)과 방열모듈(6) 및 베이스 플레이트(2) 모두의 하중은 로어 브래킷(100)과 어퍼 브래킷(90)을 통해 헹어(8)에 작용될 수 있다.
엘이디 조명기구는 다른 예로 엘이디 모듈(4)과 방열모듈(6) 각각이 베이스 플레이트(2)와 체결되고, 베이스 플레이트(2)가 스터드(120)를 통해 어퍼 브래킷(90)과 체결되며, 어퍼 브래킷(90)이 헹어(8)와 체결될 수 있으며, 이 경우 엘이디 모듈(4)과 방열모듈(6) 및 베이스 플레이트(2)의 하중은 스터드(120)와 어퍼 브래킷(90)을 통해 헹어(8)에 작용될 수 있다.
엘이디 조명기구는 또 다른 예로 엘이디 모듈(4)과 방열모듈(6) 각각이 베이스 플레이트(2)와 체결되고, 베이스 플레이트(2)가 스터드(120) 및 로어 브래킷(100)를 통해 어퍼 브래킷(90)과 체결되며, 어퍼 브래킷(90)이 헹어(8)와 체결될 수 있고, 이 경우 엘이디 모듈(4)과 방열모듈(6) 및 베이스 플레이트(2) 모두의 하중은 스터드(120) 및 로어 브래킷(100)를 통해 어퍼 브래킷(90)에 작용될 수 있고, 헹어(8)에 작용될 수 있다.
엘이디 조명기구는 방열핀(64)의 개수에 따라 방열용량이 증감될 수 있다. 엘이디 조명기구는 방열핀(64)의 개수가 많을수록 방열용량이 증가될 수 있고, 방열핀(64)의 개수가 적을수록 방열용량이 감소될 수 있다. 엘이디 조명기구는 도 3 및 도 4를 참고할 때, 방열핀(64)의 개수가 적을 경우, 베이스 플레이트(2)와 어퍼 브래킷(90) 사이의 이격 거리가 가까울 수 있고, 방열핀(64)의 개수가 많을 경우, 베이스 플레이트(2)와 어퍼 브래킷(90) 사이의 이격 거리가 멀 수 있다. 도 3에 도시된 엘이디 조명기구는 4개의 방열핀(64)이 설치된 경우이고, 도 4에 도시된 엘이디 조명기구는 6개의 방열핀(64)이 설치된 경우이며, 방열핀이 더 많게 설치된 엘이디 조명기구의 방열용량은 방열핀이 더 적게 설치된 엘이디 조명기구의 방열용량 보다 높을 수 있다.
엘이디 조명기구는 히트파이프(62)와 컨버터(110)와 스터드(120)의 부품 변경으로 방열용량을 증감시킬 수 있다. 엘이디 조명기구는 컨버터(110)가 가변저항 조절형으로 구성할 경우, 히트파이프(62)와 스터드(120)의 부품 변경으로 방열용량을 증감시킬 수 있다.
엘이디 조명기구는 히트파이프(62)와 컨버터(110)와 스터드(120)를 제외한 베이스 플레이트(2)와 방열핀(64) 및 어퍼 브래킷(90) 등을 부품 공용화할 수 있다.
엘이디 조명기구는 도 3에 도시된 바와 같이, 방열핀(64)의 개수가 적은 경우, 높이(H1)가 낮은 히트파이프(62)와 높이(H2)가 낮은 스터드(120)를 설치할 수 있다. 반면에, 엘이디 조명기구는 도 4에 도시된 바와 같이, 방열핀(64)의 개수가 많은 경우, 도 3에 도시된 엘이디 조명기구의 히트 파이프(62) 보다 높이(H3, H3>H1)가 높은 히트파이프(62')를 설치할 수 있고, 도 3에 도시된 엘이디 조명기구의 스터드(120) 보다 높이(H4,H4>H2)가 높은 스터드(120')를 설치할 수 있다.
엘이디 조명기구는 도 3에 도시된 바와 같이, 방열핀(64)의 개수가 적은 경우, 높이(H1)가 낮은 히트파이프(62)를 설치할 수 있고, 로어 브래킷(100)을 어퍼 브래킷(90)의 높은 위치에 체결할 수 있다. 반면에, 엘이디 조명기구는 도 4에 도시된 바와 같이, 방열핀(64)의 개수가 많은 경우, 도 3에 도시된 엘이디 조명기구의 히트 파이프(62) 보다 높이(H3, H3>H1)가 높은 히트파이프(62')를 설치할 수 있고, 로어 브래킷(100)을 어퍼 브래킷(90)의 낮은 위치에 체결할 수 있다.
엘이디 조명기구는 도 3에 도시된 바와 같이, 방열핀(64)의 개수가 적은 경우, 높이(H1)가 낮은 히트파이프(62)와 높이(H2)가 낮은 스터드(120)를 설치할 수 있고, 로어 브래킷(100)을 어퍼 브래킷(90)의 높은 위치에 체결할 수 있다. 반면에, 엘이디 조명기구는 도 4에 도시된 바와 같이, 방열핀(64)의 개수가 많은 경우, 도 3에 도시된 엘이디 조명기구의 히트 파이프(62) 보다 높이(H3, H3>H1)가 높은 히트파이프(62')를 설치할 수 있고, 도 3에 도시된 엘이디 조명기구의 스터드(120) 보다 높이(H4,H4>H2)가 높은 스터드(120')를 설치할 수 있으며, 로어 브래킷(100)을 어퍼 브래킷(90)의 낮은 위치에 체결할 수 있다.
도 5는 본 발명에 따른 엘이디 조명기구 다른 실시예의 히트 파이프와 방열핀이 확대 도시된 단면도이다.
본 실시예의 엘이디 조명기구는 방열부(68)에 복수개의 방열핀(64)을 서로 이격시키는 스페이서(130)가 형성될 수 있다. 본 실시예는 스페이서(130) 이외의 기타 구성 및 작용이 본 발명 일실시예와 동일하거나 유사하므로 동일부호를 사용하고 그에 대한 상세한 설명은 생략한다.
스페이서(130)는 방열부(68) 외면 중 복수개의 방열핀(64) 사이에 위치될 수 있다. 스페이서(130)는 고리 형상일 수 있다. 스페이서(130)는 아크릴 코팅부일 수 있다. 방열부(68)는 방열핀(64)과 접촉되는 방열핀 접촉영역(A)과; 스페이서(130)가 형성되고 방열핀과 비접촉되는 스페이서 형성영역(B)을 포함할 수 있다.
2: 베이스 플레이트 4: 엘이디모듈
6: 방열모듈 8: 헹어
62: 히트파이프 64: 방열핀
66: 흡열부 68: 방열부
90: 어퍼 브래킷 92: 체결부재
94: 통공 96: 장공
96': 장공의 상단 96" : 장공의 하단
100: 로어 브래킷 101: 상판
102: 측판 103: 하판
104: 측판 110: 컨버터
120: 스터드 124: 체결부재

Claims (12)

  1. 베이스 플레이트와;
    상기 베이스 플레이트에 설치된 엘이디 모듈과;
    복수개의 방열핀과;
    상기 베이스 플레이트와 접촉되는 흡열부와 상기 복수개의 방열핀과 접촉되는 방열부를 갖는 히트파이프를 포함하고,
    상기 방열부에는 상기 복수개의 방열핀을 서로 이격시키는 스페이서가 형성된 엘이디 조명기구.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 스페이서는 상기 방열부 외면 중 상기 복수개의 방열핀 사이에 위치되는 엘이디 조명기구.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 스페이서는 상기 방열부의 외면을 둘러싸는 고리 형상인 엘이디 조명기구.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 스페이서는 상기 방열부의 외면에 형성된 코팅부인 엘이디 조명기구.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 코팅부는 아크릴 코팅부인 엘이디 조명기구.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 방열부는
    상기 방열핀과 접촉되는 방열핀 접촉영역과;
    상기 스페이서가 형성되고 상기 방열핀과 비접촉되는 스페이서 형성영역을 포함하는 엘이디 조명기구.
  7. 베이스 플레이트와;
    상기 베이스 플레이트의 하부에 설치된 엘이디 모듈과;
    상기 베이스 플레이트와 접촉되는 흡열부와 상기 흡열부와 직교하는 방열부를 갖고, 상기 베이스 플레이트의 상부에 설치된 히트파이프와;
    상기 방열부에 설치된 복수개의 방열핀과;
    헹어와 체결된 어퍼 브래킷과;
    상기 베이스 플레이트와 체결되고 상기 어퍼 브래킷과 체결되는 로어 브래킷을 포함하고,
    상기 방열부에는 상기 복수개의 방열핀을 서로 이격시키는 스페이서가 형성된 엘이디 조명기구.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 스페이서는 상기 방열부 외면 중 상기 복수개의 방열핀 사이에 위치되는 엘이디 조명기구.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 스페이서는 상기 방열부의 외면을 둘러싸는 고리 형상인 엘이디 조명기구.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 스페이서는 상기 방열부의 외면에 형성된 코팅부인 엘이디 조명기구.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 코팅부는 아크릴 코팅부인 엘이디 조명기구.
  12. 베이스 플레이트와;
    상기 베이스 플레이트의 하부에 설치된 엘이디 모듈과;
    상기 베이스 플레이트와 접촉되는 흡열부와 상기 흡열부와 직교하는 방열부를 갖고, 상기 베이스 플레이트의 상부에 설치된 히트파이프와;
    상기 방열부에 설치된 복수개의 방열핀과;
    헹어와 체결된 어퍼 브래킷과;
    상기 베이스 플레이트와 체결되고 상기 어퍼 브래킷과 체결되는 로어 브래킷을 포함하고,
    상기 방열부에는 상기 복수개의 방열핀을 서로 이격시키는 스페이서가 형성되며,
    상기 방열부는
    상기 방열핀과 접촉되는 방열핀 접촉영역과;
    상기 스페이서가 형성되고 상기 방열핀과 비접촉되는 스페이서 형성영역을 포함하는 엘이디 조명기구.
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