KR20150004646A - Deposition source - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 증착원에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 기판에 유기물을 증착하는데 사용되는 증착원에 관한 것이다.The present invention relates to an evaporation source, and more particularly, to an evaporation source used for depositing an organic material on a substrate.
증착 재료를 수용하는 용기인 증착원은 전류가 벽(부재)들을 통과할 때 온도가 증가되는 전기적 저항 재료로 만들어진다. 증착원에 전류가 인가되면, 그 내부의 증착 재료는 증착원의 벽으로부터의 방사열 및 벽과의 접촉으로부터의 전도열에 의하여 가열된다. 증착원의 상부 부재에는 기화된 재료 증기가 외부로 배출되는 증기 배출 개구가 형성되어 있다.The evaporation source, which is a container for accommodating the evaporation material, is made of an electrically resistive material whose temperature increases as the electric current passes through the walls (members). When an electric current is applied to the evaporation source, the evaporation material therein is heated by the heat radiated from the wall of the evaporation source and the conductive heat from the contact with the wall. In the upper member of the vapor deposition source, a vapor discharge opening through which vaporized material vapor is discharged to the outside is formed.
한편, 기판이 대형화 될수록 증착원의 크기도 증가하게 된다. 증착원의 크기가 증가할수록 증착원 전체의 온도가 균일하게 형성되기 어렵다. 증착원 전체의 온도가 균일하지 않게 되면, 증착원으로부터 증발되는 유기물의 양도 영역마다 차이가 발생된다. 이에 따라, 기판에 유기물이 균일한 두께로 형성되기 어려운 문제점이 있다.On the other hand, as the substrate size increases, the size of the evaporation source increases. As the size of the evaporation source increases, the temperature of the entire evaporation source is not uniformly formed. If the temperature of the entire evaporation source is not uniform, a difference is generated in each transfer area of the organic material evaporated from the evaporation source. Accordingly, there is a problem that it is difficult to form an organic material on the substrate with a uniform thickness.
본 발명이 해결하려고 하는 기술적 과제는 몸체 부재에 균일한 온도가 형성될 수 있게 한 증착원을 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide an evaporation source capable of forming a uniform temperature on a body member.
본 발명의 일 실시예에 따른 증착원은 유기물이 상측으로 배출되도록 형성된 몸체 부재, 및 상기 몸체 부재에 형성되어 상기 몸체 부재로 열을 가하는 발열 유닛을 포함한다.The evaporation source according to an embodiment of the present invention includes a body member configured to discharge organic matter upward, and a heating unit formed on the body member and applying heat to the body member.
일 실시예에 있어서, 상기 발열 유닛은 상기 몸체 부재의 표면에 형성될 수 있다.In one embodiment, the heat generating unit may be formed on a surface of the body member.
일 실시예에 있어서, 상기 몸체 부재에는 내부공간이 형성되고, 상기 발열 유닛은 상기 몸체 부재의 내부공간을 둘러싸는 상기 몸체 부재의 내벽면에 형성될 수 있다.In one embodiment, the body member is formed with an internal space, and the heat generating unit may be formed on an inner wall surface of the body member surrounding the internal space of the body member.
일 실시예에 있어서, 상기 발열 유닛은 리본 형상으로 이루어질 수 있다.In one embodiment, the heat generating unit may be formed in a ribbon shape.
일 실시예에 있어서, 상기 발열 유닛은, 상기 몸체 부재의 일부분에 형성된 제1발열부, 및 상기 몸체 부재에서 상기 제1발열부가 형성된 부분을 제외한 나머지 부분에 형성된 제2발열부를 포함할 수 있다.In one embodiment, the heat generating unit may include a first heat generating part formed on a part of the body member, and a second heat generating part formed on a remaining part of the body member excluding the part where the first heat generating part is formed.
일 실시예에 있어서, 상기 제1발열부는 상기 몸체 부재를 좌측과 우측으로 구분하는 중심을 기준으로 상기 몸체 부재의 우측 및 좌측 중 어느 하나의 영역에 형성되고, 상기 제2발열부는 나머지 영역에 형성될 수 있다.In one embodiment, the first heat generating portion is formed on one of the right and left sides of the body member with respect to a center that divides the body member into left and right sides, and the second heat generating portion is formed in the remaining region .
일 실시예에 있어서, 상기 제1발열부는 상기 몸체 부재의 중앙 영역에 형성되고, 상기 제2발열부는 상기 제1발열부를 제외한 상기 몸체 부재의 양측 각각에 형성될 수 있다.In one embodiment, the first heat generating portion may be formed at a central region of the body member, and the second heat generating portion may be formed at each of both sides of the body member except for the first heat generating portion.
일 실시예에 있어서, 상기 제2발열부는 상기 제1발열부보다 조밀하게 형성될수 있다.In one embodiment, the second heat generating portion may be formed more densely than the first heat generating portion.
일 실시예에 있어서, 상기 제1발열부와 제2발열부로 전원을 공급하는 하나의 전원부를 포함할 수 있다.In one embodiment, the power supply unit may include a power supply unit for supplying power to the first heat generating unit and the second heat generating unit.
본 발명의 일 실시예에 따른 증착원은 발열 유닛에 의해 몸체 부재 전체의 온도가 균일한 상태에서 유기물의 기화가 이루어짐으로써, 기판에 유기물이 균일한 두께로 증착될 수 있다. 이에 따라, 유기물 증착 신뢰성이 향상될 수 있다.The evaporation source according to an embodiment of the present invention vaporizes organic substances in a state where the temperature of the entire body member is uniform by the heat generating unit, so that the organic substances can be deposited with a uniform thickness on the substrate. Thus, reliability of organic substance deposition can be improved.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 증착원을 도시한 사시도.
도 2는, 도 1에 도시된 증착원에서 A-A'영역을 따라 취한 단면도.
도 3은, 도 1에 도시된 증착원을 도시한 측면도.
도 4 는 본 발명의 제2실시예에 따른 증착원을 도시한 사시도.
도 5는, 도 4에 도시된 증착원에서 발열 유닛의 변형예를 도시한 도면.
도 6은 본 발명의 제3실시예에 따른 증착원을 도시한 사시도.
도 7a 및 도 7b는 비교예에 따른 증착원으로 기판에 유기물을 증착하는 경우의 온도 편차와 이에 따라 기판에 증착된 유기물의 두께를 측정한 그래프.
도 8a 및 도 8b는 실시예에 따른 증착원으로 기판에 유기물을 증착하는 경우의 온도 편차와 이에 따라 기판에 증착된 유기물의 두께를 측정한 그래프.1 is a perspective view showing an evaporation source according to a first embodiment of the present invention;
2 is a cross-sectional view taken along the line A-A 'in the evaporation source shown in FIG. 1;
Fig. 3 is a side view showing the evaporation source shown in Fig. 1; Fig.
4 is a perspective view showing an evaporation source according to a second embodiment of the present invention;
5 is a view showing a modification of the heat generating unit in the evaporation source shown in Fig.
6 is a perspective view showing an evaporation source according to a third embodiment of the present invention.
FIG. 7A and FIG. 7B are graphs showing the temperature deviation when depositing an organic material on a substrate and the thickness of the organic material deposited on the substrate according to the comparative example.
FIG. 8A and FIG. 8B are graphs showing the temperature deviation when depositing an organic material on a substrate and the thickness of the organic material deposited on the substrate according to the embodiment of the present invention.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, which will be readily apparent to those skilled in the art to which the present invention pertains. The present invention may be embodied in many different forms and is not limited to the embodiments described herein.
또한, 여러 실시예들에 있어서, 동일한 구성을 가지는 구성요소에 대해서는 동일한 부호를 사용하여 대표적인 제1실시예에서만 설명하고, 그 외의 다른 실시예에서는 제1실시예와 다른 구성에 대해서만 설명하기로 한다.In addition, in the various embodiments, elements having the same configuration are denoted by the same reference symbols only in the first exemplary embodiment, and in the other embodiments, only the configurations different from those of the first embodiment will be described .
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.In order to clearly illustrate the present invention, parts not related to the description are omitted, and the same or similar components are denoted by the same reference numerals throughout the specification.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.Throughout the specification, when a part is referred to as being "connected" to another part, it includes not only "directly connected" but also "indirectly connected" . Also, when a part is referred to as "including " an element, it does not exclude other elements unless specifically stated otherwise.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 증착원을 도시한 사시도이고, 도 2는, 도 1에 도시된 증착원에서 A-A'영역을 따라 취한 단면도이며, 도 3은, 도 1에 도시된 증착원을 도시한 측면도이다.FIG. 1 is a perspective view showing an evaporation source according to a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line A-A 'in the evaporation source shown in FIG. 1, And is a side view showing the illustrated evaporation source.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 증착원(100)은 몸체 부재(110)와, 발열 유닛(120)을 포함한다.1 to 3, the
몸체 부재(110)는 유기물(10)을 상측으로 배출한다. 이를 위하여 몸체 부재(110)의 상측에는 개구부(111)가 형성될 수 있다. 개구부(111)는 특정 직경의 홀일 수 있다. 이와 다르게, 개구부(111)는 노즐일 수 있다. 이러한 개구부(111)를 통하여 기화된 유기물(10)이 외부로 배출될 수 있다.The
몸체 부재(110)는 증착원(100)의 외형을 형성한다. 몸체 부재(110)의 형상의 일례로 원기둥, 사각기둥 등으로 이루어질 수 있다. 본 발명의 일실시예에서는 몸체 부재(110)의 형상이 사각기둥인 것으로 가정하여 설명한다. The
발열 유닛(120)은 상기와 같은 몸체 부재(110)에 열을 공급한다. 발열 유닛(120)은 몸체 부재(110)의 전체에 걸쳐 형성될 수 있다. 발열 유닛(120)은 몸체 부재(110)의 표면에 형성될 수 있다. 이와 다르게, 몸체 부재(110)에는 내부공간이 형성되고, 발열 유닛(120)은 몸체 부재(110)의 내부공간을 둘러싸는 몸체 부재(110)의 내벽면에 형성될 수 있다.The heat generating
이러한 발열 유닛(120)의 형상은 일례로, 리본(Ribbon) 형상일 수 있다. 리본 형상은 원통형상의 코일보다 몸체 부재(110)와의 접촉 면적을 향상시킬 수 있다. 이와 같이 발열 유닛(120)이 리본, 즉, 특정 폭으로 이루어진 필름 형상으로 이루어짐으로써, 발열 유닛(120)에서 발생된 열이 몸체 부재(110)에 더욱 효율적으로 전달될 수 있다.The shape of the
도 4 는 본 발명의 제2실시예에 따른 증착원을 도시한 사시도이다.4 is a perspective view illustrating an evaporation source according to a second embodiment of the present invention.
도 4를 참조하면, 본 발명의 제2실시예에 따른 증착원(200)은 전술한 제1실시예에 따른 증착원(100, 도 1 참조)과 다르게, 영역별로 발열 유닛(220)의 형상이 상이하게 이루어질 수 있다. 이를 위한 발열 유닛(220)은 제1발열부(221)와, 제2발열부(222)를 포함할 수 있다. 4, the
제1발열부(221)는 몸체 부재(110)의 일부분에 형성될 수 있다. 그리고, 제2발열부(222)는 몸체 부재(110)에서 제1발열부(221)가 형성된 부분을 제외한 나머지 부분에 형성될 수 있다.The
예를 들어, 제1발열부(221)는 몸체 부재(110)를 좌측과 우측으로 구분하는 중심을 기준으로 몸체 부재(110)의 우측 및 좌측 중 어느 하나의 영역에 형성되고, 제2발열부(221)는 나머지 영역에 형성된다. 즉, 제1발열부(221)가 몸체 부재(110)의 좌측 영역에 형성되면, 제2발열부(222)는 몸체 부재(110)의 우측 영역에 형성될 수 있다.For example, the first
이와 다르게, 도 5에 도시된 바와 같이, 제1발열부(221)가 몸체 부재(110)의 우측 영역에 형성되면, 제2발열부(222)는 몸체 부재(110)의 좌측 영역에 형성될 수 있다.5, when the first
여기서, 제2발열부(222)는 제1발열부(221)보다 조밀하게 형성된 것일 수 있다. 이에 따라, 제2발열부(222)는 제1발열부(221)보다 상대적으로 많은 열을 몸체 부재(110)에 공급할 수 있다.Here, the second
이와 같은 구조로 이루어진 발열 유닛(120)의 동작 과정을 간략하게 설명한다. 여기서, 몸체 부재(110)의 우측이 좌측보다 온도가 낮게 형성되는 것으로 가정하고, 제2발열부(222)는 몸체 부재(110)의 우측에 형성되는 것으로 가정하여 설명한다.The operation of the
제1발열부(221)와 제2발열부(222)에 전원이 인가되면, 제1발열부(221)와 제2발열부(222)로부터 열이 발생된다. 몸체 부재(110)의 좌측에는 제1발열부(221)에서 발생되는 열이 공급되고, 몸체 부재(110)의 우측에는 제2발열부(222)에서 발생되는 열이 공급된다.When power is applied to the first
여기서, 제2발열부(222)는 제1발열부(221)보다 조밀하게 이루어지므로, 제2발열부(222)가 제1발열부(221)에서보다 더욱 많은 열이 발생될 수 있다. 이에 따라, 몸체 부재(110)의 우측은 좌측보다 더욱 많은 열이 공급됨으로써, 우측과 좌측의 온도차가 현저하게 작아질 수 있다.Here, since the second
즉, 몸체 부재(110) 전체의 온도가 균일한 상태에서 유기물의 기화가 이루어짐으로써, 기판에 유기물이 균일한 두께로 증착될 수 있다. 이에 따라, 유기물 증착 신뢰성이 향상될 수 있다.That is, since organic matter is vaporized in a state where the temperature of the
한편, 몸체 부재(110) 전체의 온도가 균일해짐에 따라, 기판에 증착된 유기물의 두께가 일정하게 이루어진다는 것은 후술하기로 한다.On the other hand, the fact that the thickness of the organic substances deposited on the substrate becomes uniform as the temperature of the
도 6은 본 발명의 제3실시예에 따른 증착원을 도시한 사시도이다.6 is a perspective view illustrating an evaporation source according to a third embodiment of the present invention.
도 6을 참조하면, 본 발명의 제3실시예에 따른 증착원(300)은 전술한 제1실시예에 따른 증착원(100, 도 1 참조)과 다르게, 영역별로 발열 유닛(320)의 형상이 상이하게 이루어질 수 있다.6, the
본 발명의 제3실시예에 따른 증착원(300)의 구조를 상세하게 설명한다.The structure of the
제1발열부(321)는 몸체 부재(110)의 중앙 영역에 형성된다. 그리고, 제2발열부(322a, 322b)는 제1발열부(321)를 제외한 몸체 부재(110)의 양측 각각에 형성된다. 즉, 전술한 본 발명의 제2실시예에 따른 증착원(200, 도 4 참조)은 몸체 부재(110)가 2 개의 영역으로 구분되고, 각각의 영역에 제1발열부(221, 도 4 참조)와 제2발열부(222, 도 4 참조)가 형성되었다. The
그러나 본 발명의 제3실시예에 따른 증착원(300)은 몸체 부재(110)가 3 개의 영역으로 구분되고, 하나의 제1발열부(321)와, 두 개의 제2발열부(322a, 322b)들 이 각각의 영역에 형성된다. 여기서, 몸체 부재(110)의 구분된 영역은 각각 동일한 면적으로 이루어지는 것도 가능하고, 서로 상이한 면적으로 이루어지는 것도 가능하다. 발열 유닛(330)에 의해 몸체 부재(110)의 온도가 균일하게 유지될 수 있게 하는 것이면, 몸체 부재(110)의 구분된 영역의 면적의 넓이는 어느 것이든 무방하다.However, in the
한편, 상기와 같은 제1발열부(321)와 제2발열부(322a, 322b)는 서로 연결된 하나의 코일로 이루어질 수 있다. 이러한 구조에 의해 본 발명의 일실시예에 따른 증착원(300)의 구조를 더욱 단순화할 수 있다.Meanwhile, the first
한편, 본 발명의 일실시예에 따른 증착원(300)은 미도시된 전원부를 포함할 수 있다. 이러한 전원부는 제1발열부(321)와 제2발열부(322a, 322b)로 동일한 전원을 공급한다. 즉, 상기와 같이 본 발명에 따른 증착원(300)에서 제1발열부(321)와 제2발열부(322a, 322b)는 하나의 코일로 이루어지면서, 하나의 전원부(미도시)에서 동일한 전원을 공급받는 구조일 수 있다.Meanwhile, the
이에 따라, 제1발열부(321)와 제2발열부(322a, 322b)가 독립적으로 구동되고, 각각이 독립적으로 제어되기 위한 제어부 등이 추가적으로 설치되는 경우, 전체적으로 구조가 복잡해져서 제조비용이 상승할 수 있다. 그러나, 본 발명의 일실시예에 따른 증착원(300)에서는 추가적인 제어부를 필요하지 않을 뿐만 아니라, 하나의 코일로 제1발열부(321)와 제2발열부(322a, 322b)를 구현함으로써 구조가 단순화되어 제조 비용을 절감시킬 수 있다.Accordingly, when the first
도 7a 및 도 7b는 비교예에 따른 증착원으로 기판에 유기물을 증착하는 경우의 온도 편차와 이에 따라 기판에 증착된 유기물의 두께를 측정한 그래프이고, 도 8a 및 도 8b는 실시예에 따른 증착원으로 기판에 유기물을 증착하는 경우의 온도 편차와 이에 따라 기판에 증착된 유기물의 두께를 측정한 그래프이다.FIGS. 7A and 7B are graphs showing a temperature deviation in the case of depositing an organic material on a substrate as an evaporation source according to a comparative example, and a thickness of the organic material deposited on the substrate, FIG. 2 is a graph showing a temperature deviation in the case of depositing an organic material on a substrate and a thickness of the organic material deposited on the substrate. FIG.
도 7a 내지 도 8b를 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 증착원을 사용하여유기물의 증착이 이루어지는 경우가 비교예에 따른 증착원으로 유기물의 증착이 이루어지는 경우보다 기판에 증착된 유기물의 두께가 일정하게 이루어짐을 설명한다.7A to 8B, the deposition of the organic material using the deposition source according to the embodiment of the present invention is more effective than the deposition of the organic material using the deposition source according to the comparative example, Explain that it is constant.
비교예에 따른 증착원의 구조는 발열 유닛이 형성되지 않은 것이다. 그리고, 실시예에 따른 증착원은 도 4에 도시된 본 발명의 제2실시예에 따른 증착원이다.The structure of the evaporation source according to the comparative example is such that no heat generating unit is formed. The deposition source according to the embodiment is an evaporation source according to the second embodiment of the present invention shown in FIG.
도 7a 및 도 8a는 몸체 부재의 일단에서 타단 까지를 1 부터 5로 설정하고, 각 위치에서의 온도를 기록한 것이다. 그리고, 도 7b 및 도 8b는 기판의 중심을 0으로 설정하고, 좌측은 마이너스 값으로 하고, 우측은 플러스 값으로 설정한 다음 각 위치에서의 유기물의 두께를 기록한 것이다. 여기서, 기판의 중심에서의 유기물의 두께는 1로 설정하고, 다른 위치에서의 유기물의 두께는 중심과 비교하여 상대적인 수치를 기재하였다. 예를 들어, 유기물의 두께가 1.1이라는 것은 기판의 중심에서의 유기물의 두께 1보다 1.1배 두껍다는 것이다.Figs. 7A and 8A show the temperature at each position by setting from one end to the other end of the body member from 1 to 5. Fig. 7B and 8B, the center of the substrate is set to 0, the left side is set to a minus value, the right side is set to a positive value, and the thickness of the organic substance at each position is recorded. Here, the thickness of the organic material at the center of the substrate is set to 1, and the thickness of the organic material at the other positions is expressed relative to the center. For example, the thickness of the organic material is 1.1, which is 1.1 times thicker than the thickness of the organic material at the center of the substrate.
도 7a 에 도시된 바와 같이, 비교예에 따른 증착원의 몸체 부재의 좌측 끝 부분의 온도는 359.9°이고, 우측 끝 부분의 온도는 366.8°이다. 즉, 몸체 부재의 온도의 편차는 대략 7°일 수 있다. As shown in FIG. 7A, the temperature of the left end portion of the body member of the evaporation source according to the comparative example is 359.9 DEG, and the temperature of the right end portion is 366.8 DEG. That is, the deviation of the temperature of the body member may be approximately 7 °.
도 8a 에 도시된 바와 같이, 실시예에 따른 증착원의 몸체 부재의 좌측 끝 부분의 온도는 365.3°이고, 우측 끝 부분의 온도는 365.5이다. 즉, 몸체 부재의 온도의 편차는 대략 0.2°일 수 있다.As shown in FIG. 8A, the temperature of the left end portion of the body member of the evaporation source according to the embodiment is 365.3 DEG, and the temperature of the right end portion is 365.5. That is, the deviation of the temperature of the body member may be approximately 0.2 degrees.
이와 같이 비교예에 따른 증착원과 실시예에 따른 증착원의 몸체 부재의 양단의 온도의 편차에 의하여 기판에 증착된 유기물의 두께의 편차는 다음과 같다. The variation in the thickness of the organic material deposited on the substrate due to the temperature deviation between both ends of the body member of the evaporation source according to the comparative example and the evaporation source according to the comparative example is as follows.
도 7b에 도시된 바와 같이, 비교예에 따른 증착원으로 기판에 유기물을 증착하는 경우, 기판의 좌측으로 갈수록 유기물의 두께값은 기준값인 1보다 지속적으로 낮아졌으나, 기판의 우측으로 갈수록 유기물의 두께값은 기준값인 1보다 지속적으로 높아졌다.As shown in FIG. 7B, when the organic material is deposited on the substrate using the evaporation source according to the comparative example, the thickness value of the organic material becomes lower than the
그러나, 도 8b에 도시된 바와 같이, 실시예에 따른 증착원으로 기판에 유기물을 증착하는 경우, 기판의 좌측으로 가더라도 유기물의 두께값은 기준값인 1과 거의 비슷한 수치를 유지하였고, 기판의 우측으로 가더라도 유기물의 두께값은 기준값인 1보다 약간 낮았으나, 거의 기준값과 유사한 수치를 유지하였다.However, as shown in FIG. 8B, when the organic material is deposited on the substrate using the evaporation source according to the embodiment, the thickness value of the organic material is maintained at approximately the same value as 1, , The thickness of the organic material was slightly lower than the reference value of 1, but remained almost the same as the reference value.
실험 결과에서와 같이, 비교예에 따른 증착원에서는 몸체 부재의 온도 편차에 의해 기판에 증착된 유기물의 두께의 편차가 크게 나타났다. 그러나, 실시예에 따른 증착원에서는 몸체 부재의 온도 편차가 비교예의 증착원보다 상대적으로 감소되어 기판에 증착된 유기물의 두께의 편차가 상대적으로 적게 나타났음을 알 수 있다. As in the experimental results, in the evaporation source according to the comparative example, a variation in the thickness of the organic substance deposited on the substrate was large due to the temperature deviation of the body member. However, in the evaporation source according to the embodiment, the temperature deviation of the body member is relatively reduced compared to the evaporation source of the comparative example, and the variation of the thickness of the organic substance deposited on the substrate is relatively small.
지금까지 참조한 도면과 기재된 발명의 상세한 설명은 단지 본 발명의 예시적인 것으로서, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description of the present invention are illustrative and explanatory only and are intended to be illustrative of the invention and are not to be construed as limiting the scope of the invention as defined by the appended claims. It is not. Therefore, those skilled in the art will appreciate that various modifications and equivalent embodiments are possible without departing from the scope of the present invention. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the technical idea of the appended claims.
10: 유기물 100, 200, 300: 증착원
110: 몸체 부재 111: 개구부
120, 220, 320: 발열 유닛 221, 321: 제1발열부
222, 322a, 322b: 제2발열부10:
110: body member 111: opening
120, 220, 320:
222, 322a, 322b: the second heat generating portion
Claims (9)
상기 몸체 부재에 형성되어 상기 몸체 부재로 열을 가하는 발열 유닛을 포함하는 증착원.A body member formed to discharge organic matter upward, and
And a heating unit formed on the body member and applying heat to the body member.
상기 발열 유닛은 상기 몸체 부재의 표면에 형성된 증착원.The method according to claim 1,
Wherein the heat generating unit is formed on a surface of the body member.
상기 몸체 부재에는 내부공간이 형성되고,
상기 발열 유닛은 상기 몸체 부재의 내부공간을 둘러싸는 상기 몸체 부재의 내벽면에 형성된 증착원.The method according to claim 1,
An internal space is formed in the body member,
Wherein the heat generating unit is formed on an inner wall surface of the body member surrounding the inner space of the body member.
상기 발열 유닛은 리본 형상으로 이루어진 증착원.The method according to claim 1,
Wherein the heat generating unit is formed in a ribbon shape.
상기 발열 유닛은,
상기 몸체 부재의 일부분에 형성된 제1발열부, 및
상기 몸체 부재에서 상기 제1발열부가 형성된 부분을 제외한 나머지 부분에형성된 제2발열부를 포함하는 증착원.The method according to claim 1,
The heat-
A first heating part formed on a part of the body member,
And a second heat generating part formed on a remaining portion of the body member except the part where the first heat generating part is formed.
상기 제1발열부는 상기 몸체 부재를 좌측과 우측으로 구분하는 중심을 기준으로 상기 몸체 부재의 우측 및 좌측 중 어느 하나의 영역에 형성되고, 상기 제2발열부는 나머지 영역에 형성된 증착원.6. The method of claim 5,
The first heat generating portion is formed on one of the right and left sides of the body member with respect to the center that divides the body member into left and right sides, and the second heat generating portion is formed in the remaining region.
상기 제1발열부는 상기 몸체 부재의 중앙 영역에 형성되고,
상기 제2발열부는 상기 제1발열부를 제외한 상기 몸체 부재의 양측 각각에 형성된 증착원.6. The method of claim 5,
Wherein the first heat generating portion is formed in a central region of the body member,
And the second heat generating portion is formed on each of both sides of the body member except for the first heat generating portion.
상기 제2발열부는 상기 제1발열부보다 조밀하게 형성된 증착원.6. The method of claim 5,
And the second heat generating portion is formed more densely than the first heat generating portion.
상기 제1발열부와 제2발열부로 전원을 공급하는 하나의 전원부를 포함하는 증착원.6. The method of claim 5,
And one power supply unit for supplying power to the first heat generating unit and the second heat generating unit.
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