KR20150002734U - 건축용 다층 패널 - Google Patents

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KR20150002734U
KR20150002734U KR2020140000011U KR20140000011U KR20150002734U KR 20150002734 U KR20150002734 U KR 20150002734U KR 2020140000011 U KR2020140000011 U KR 2020140000011U KR 20140000011 U KR20140000011 U KR 20140000011U KR 20150002734 U KR20150002734 U KR 20150002734U
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김학준
문수영
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씨엔코리아(주)
문수영
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Abstract

본 고안은 건축용 다층 패널에 관한 것이다. 본 고안의 하나의 실시예에 따라, 배면에 다수의 블라인드 홀을 구비된 지지용 패널보드; 지지용 패널보드를 지지시키기 위해 다수의 블라인드 홀에 삽입되어 체결되는 다수의 체결구; 지지용 패널보드의 정면에 부착되는 박판 세라믹 보드; 및 박판 세라믹 보드를 지지용 패널보드 상에 부착시키는 접착 테이프;를 포함하여 이루어지는 건축용 다층 패널이 제안된다.

Description

건축용 다층 패널{MULTI-LAYER PANEL FOR BUILDING}
본 고안은 건축용 다층 패널에 관한 것이다.
최근 건축 분야에서 다양한 건축용 내외장재 패널들이 사용되고 있다. 이때, 패널보드의 재료로 석재 등이 이용되고 있다. 하지만, 석재의 경우 가격이 상대적으로 비싸므로, 세라믹 보드를 이용하는 경우가 있다.
건축용 내외장재 패널로 사용하기 위해 패널보드의 배면에 체결구가 체결되는 블라인드 홀이 가공되고 있다. 이때, 블라인드 홀 가공을 위해 소정 두께 이상의 패널보드가 구비되어야 하나, 가격 등의 요인이 단일 패널보드를 형성하는데 방해가 될 수 있다.
이러한, 비용적인 문제를 해결하기 위해, 복합패널 또는 다층 패널을 구현하는 경우가 있다. 종래의 경우에는, 복합패널 내지 다층 패널을 구현하는데 있어서, 제조 공정이 복잡하고, 그에 따라 원가가 많이 소용되는 측면이 있었다.
대한민국 공개특허공보 제10-2005-0110896호 (2005년 11월 24일 공개)
전술한 문제를 해결하고자, 박판 세라믹 보드를 부착한 다층 패널보드를 간단히 구현할 수 있는 기술을 제안하고자 한다.
전술한 문제를 해결하기 위하여, 본 고안의 하나의 모습에 따라, 배면에 다수의 블라인드 홀을 구비된 지지용 패널보드; 지지용 패널보드를 지지시키기 위해 다수의 블라인드 홀에 삽입되어 체결되는 다수의 체결구; 지지용 패널보드의 정면에 부착되는 박판 세라믹 보드; 및 박판 세라믹 보드를 지지용 패널보드 상에 부착시키는 접착 테이프;를 포함하여 이루어지는 건축용 다층 패널이 제안된다.
이때, 하나의 예에서, 접착 테이프는 지지용 패널보드의 적어도 가장자리 부위를 따라 부착된 양면 테이프이고, 박판 세라믹 보드와 지지용 패널보드 사이에 접착 테이프에 의해 둘러싸인 공기층이 형성될 수 있다.
또한, 이때, 또 하나의 예에서, 지지용 패널보드는 시멘트 또는 세라믹 재질을 포함하는 인조 패널보드이고, 박판 세라믹 보드의 두께는 3 ~ 9㎜이고, 접착 테이프의 두께는 1 ~ 3㎜이고, 지지용 패널보드의 두께는 4 ~ 12㎜일 수 있다.
또한, 하나의 예에서, 건축용 다층 패널은: 다수의 체결구에 의해 지지용 패널보드에 체결되는 다수의 지지 브라켓; 및 적어도 외곽의 일부가 다수의 지지 브라켓에 의해 둘러싸이며 지지용 패널보드의 배면에 부착된 단열 블럭;을 더 포함하고, 다수의 지지 브라켓 중 지지용 패널보드의 상부측에 설치된 제1 지지 브라켓은 상측에 형성되며 암수결합되는 제1 맞물림부, 및 벽체에 건축용 다층 패널을 고정시키는 벽체고정 브라켓과 고정 체결되되 상측 또는 지지용 패널보드 반대측에 형성된 고정 체결홈을 구비할 수 있다.
이때, 또 하나의 예에서, 다수의 지지 브라켓 중 지지용 패널보드의 하부측에 설치된 제2 지지 브라켓은 하측에 이웃하는 건축용 다층 패널의 제1 지지 브라켓의 제1 맞물림부와 암수결합되는 제2 맞물림부를 구비할 수 있다.
또 하나의 예에서, 다수의 블라인드 홀은 입구보다 바닥부가 확관된 구조이고, 체결구는: 블라인드 홀에 삽입 고정되고 말단 둘레에 돌기가 형성되고 내부홀에 나사산이 형성되고 헤드가 블라인드 홀의 입구 주위에 밀착된 앵커부; 앵커부의 내부홀로 나사체결되어 앵커부의 돌기를 블라인드 홀의 확관된 바닥부 측면에 밀착시키는 볼트부; 및 앵커부의 헤드 외곽에서 볼트부를 체결하는 너트부;를 포함할 수 있다.
또한, 하나의 예에 따르면, 다수의 블라인드 홀은 중간부 직경이 입구 및 바닥부 직경보다 크게 형성되고, 체결구는: 관통 삽입홀, 말단 절개부 및 리벳 두부를 포함하며 블라인드 홀에 삽입되어 블라인드 홀의 중간부에 체결되는 관형 리벳; 관통 삽입홀에 삽입되는 리벳심; 및 리벳 두부와 블라인드 홀의 입구 사이에 설치되되, 지지 브라켓을 관통하는 블라인드 홀의 입구측 몸체부와 리벳 두부측에서 돌출 형성되며 몸체부에 체결된 지지 브라켓을 압착하며 지지하는 지지 날개부를 구비한 브라켓 지지체;를 포함하고, 리벳심의 말단 헤드의 직경이 확대되고, 관형 리벳의 말단 절개부는 삽입된 말단 헤드에 의해 절개되고 확장되어 블라인드 홀의 중간부에 고정되고, 리벳 두부는 블라인드 홀의 입구 표면에서 이격되게 형성되며 지지 브라켓을 압착 지지할 수 있다.
본 고안의 실시예에 따라, 하나의 실시예에 따라, 박판 세라믹 보드를 부착한 다층 패널보드를 간단히 구현할 수 있다.
하나의 예에서, 접착 테이프를 이용하여 지지용 패널보드와 박판 세라믹 보드를 부착한 간단한 구조의 건축용 다층 패널을 구현할 수 있다.
본 고안의 다양한 실시예에 따라 직접적으로 언급되지 않은 다양한 효과들이 본 고안의 실시예들에 따른 다양한 구성들로부터 당해 기술분야에서 통상의 지식을 지닌 자에 의해 도출될 수 있음은 자명하다.
도 1은 본 고안의 하나의 실시예에 따른 건축용 다층 패널을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 2a는 본 고안의 하나의 실시예에 따른 건축용 다층 패널의 윗면을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 2b는 본 고안의 하나의 실시예에 따른 건축용 다층 패널의 측면을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 3a는 본 고안의 하나의 실시예에 따른 건축용 다층 패널의 체결구 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 3b는 본 고안의 또 하나의 실시예에 따른 건축용 다층 패널의 체결구 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 4a는 본 고안의 또 하나의 실시예에 따른 건축용 다층 패널의 측면을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 4b는 본 고안의 또 하나의 실시예에 따른 건축용 다층 패널의 사용 상태를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 5a는 본 고안의 또 하나의 실시예에 따른 건축용 다층 패널의 측면을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 5b는 본 고안의 또 하나의 실시예에 따른 건축용 다층 패널의 사용 상태를 개략적으로 나타내는 도면이다.
전술한 과제를 달성하기 위한 본 고안의 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 설명될 것이다. 본 설명에 있어서, 동일부호는 동일한 구성을 의미하고, 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에게 본 고안의 이해를 도모하기 위하여 부차적인 설명은 생략될 수도 있다.
본 명세서에서 하나의 구성요소가 다른 구성요소와 연결, 결합 또는 배치 관계에서 '직접'이라는 한정이 없는 이상, '직접 연결, 결합 또는 배치'되는 형태뿐만 아니라 그들 사이에 또 다른 구성요소가 개재됨으로써 연결, 결합 또는 배치되는 형태로도 존재할 수 있다. 본 명세서에서 '배면', '상부', '하부' 등은 고정된 방향의 표면이 아니라 기준에 따라 달라지는 개념으로 사용이다.
본 명세서에 비록 단수적 표현이 기재되어 있을지라도, 고안의 개념에 반하거나 명백히 다르거나 모순되게 해석되지 않는 이상 복수의 구성 전체를 대표하는 개념으로 사용될 수 있음에 유의하여야 한다. 본 명세서에서 '포함하는', '갖는', '구비하는', '포함하여 이루어지는' 등의 기재는 하나 또는 그 이상의 다른 구성요소 또는 그들의 조합의 존재 또는 부가 가능성이 있는 것으로 이해되어야 한다.
본 명세서에서 참조되는 도면들은 본 고안의 실시예를 설명하기 위한 예시로써, 모양, 크기, 두께 등은 기술적 특징의 효과적인 설명을 위해 과장되게 표현된 것일 수 있다.
본 고안의 실시예에 따른 건축용 다층 패널을 도면을 참조하여 구체적으로 살펴볼 것이다. 이때, 참조되는 도면에 기재되지 않은 도면부호는 동일한 구성을 나타내는 다른 도면에서의 도면부호일 수 있다.
도 1은 본 고안의 하나의 실시예에 따른 건축용 다층 패널을 개략적으로 나타내는 도면이고, 도 2a는 본 고안의 하나의 실시예에 따른 건축용 다층 패널의 윗면을 개략적으로 나타내는 도면이고, 도 2b는 본 고안의 하나의 실시예에 따른 건축용 다층 패널의 측면을 개략적으로 나타내는 도면이고, 도 3a는 본 고안의 하나의 실시예에 따른 건축용 다층 패널의 체결구 구성을 개략적으로 나타내는 도면이고, 도 3b는 본 고안의 또 하나의 실시예에 따른 건축용 다층 패널의 체결구 구성을 개략적으로 나타내는 도면이고, 도 4a는 본 고안의 또 하나의 실시예에 따른 건축용 다층 패널의 측면을 개략적으로 나타내는 도면이고, 도 4b는 본 고안의 또 하나의 실시예에 따른 건축용 다층 패널의 사용 상태를 개략적으로 나타내는 도면이고, 도 5a는 본 고안의 또 하나의 실시예에 따른 건축용 다층 패널의 측면을 개략적으로 나타내는 도면이고, 도 5b는 본 고안의 또 하나의 실시예에 따른 건축용 다층 패널의 사용 상태를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 1 내지 5b를 참조하면, 하나의 예에 따른 건축용 다층 패널은 지지용 패널보드(10), 다수의 체결구(30), 박판 세라믹 보드(20) 및 접착 테이프(40)를 포함하여 이루어진다. 또한, 도 4a 내지 5b를 참조하면, 또 하나의 예에 따른 건축용 다층 패널은 다수의 지지 브라켓(50) 및 단열 블럭(70)을 더 포함할 수 있다. 이하에서, 각 구성들을 구체적으로 살펴본다.
도 2a 내지 5b를 참조하면, 건축용 다층 패널의 지지용 패널보드(10)는 배면에 다수의 블라인드 홀(11)을 구비하고 있다. 지지용 패널보드(10)의 정면에는 박판 세라믹 보드(20)가 설치된다. 지지용 패널보드(10)에 박판 세라믹 보드(20)는 결합시켜 다층 패널보드를 형성한다. 예컨대, 이에 따라, 상대적으로 고가의 세라믹 보드의 두께를 작게 하여 원가를 낮추면서, 상대적으로 저가의 지지용 패널보드(10)와 결합시켜 다층 패널보드를 형성시켜 두께 및 전체적인 강도를 높일 수 있다. 즉, 단일의 후판 세락믹 보드의 경우보다 경제적이면서도 실질적으로 유사한 효과를 기대할 수 있다.
이때, 도 1 내지 5b를 참조하면, 하나의 예에서, 건축용 다층 패널의 박판 세라믹 보드(20)는 지지용 패널보드(10)의 정면에 부착된다. 박판 세라믹 보드(20)는 접착 테이프(40)에 의해 지지용 패널보드(10)의 정면에 부착될 수 있다. 예컨대, 세라믹 보드는 상대적 고가 비용으로 인하여 박판을 사용하고 박판 구조로 인해 배면에 체결구(30) 설치가 쉽지 않은 경우에, 지지용 패널보드(10)에 부착시켜 다층 패널보드를 형성시킬 수 있다. 박판 세라믹 보드(20)는 접착 테이프(40)에 의해 지지용 패널보드(10) 상에 접착되고 지지되어야 하므로, 가능한 박판 구조로 형성될 수 있다.
이때, 도 1 내지 5b를 참조하면, 건축용 다층 패널의 접착 테이프(40)는 박판 세라믹 보드(20)를 지지용 패널보드(10) 상에 부착시킨다. 접착 테이프(40)를 사용함으로써, 간단히 박판 세라믹 보드(20)와 지지용 패널보드(10)가 부착된 다층 패널보드를 제조할 수 있다. 이때, 접착 테이프(40)는 박판 세라믹 보드(20)를 지지용 패널보드(10)에 접착시켜 접착상태가 유지될 수 있도록 충분한 접착력을 가져야 한다. 예를 들어, 3M®의 특수 양면 테이프를 사용하여 접착시킬 수 있다.
예컨대, 하나의 예에서, 지지용 패널보드(10)는 시멘트 또는 세라믹 재질을 포함하는 인조 패널보드일 수 있다. 예컨대, 지지용 패널보드(10)는 시멘트와 섬유재가 혼합된 재질의 인조 패널보드일 수 있다.
예를 들어, 하나의 예에서, 박판 세라믹 보드(20)의 두께는 3 ~ 9㎜이고, 지지용 패널보드(10)의 두께는 4 ~ 12㎜일 수 있다. 이때, 박판 세라믹 보드(20)와 지지용 패널보드(10)는 접착시키는 접착 테이프(40)의 두께는 1 ~ 3㎜일 수 있다. 박판 세라믹 보드(20)의 두께를 가능한 박판 구조로 하여 접착 테이프(40)에 의해 충분히 지지될 수 있도록 할 수 있다. 예컨대, 3M®의 특수 양면 테이프를 사용하여 박판 세라믹 보드(20)가 지지용 패널보드(10)에 충분히 지지되도록 부착시킬 수 있다.
예컨대, 하나의 예에서, 접착 테이프(40)는 지지용 패널보드(10)의 적어도 가장자리 부위를 따라 부착된 양면 테이프일 수 있다. 이때, 박판 세라믹 보드(20)와 지지용 패널보드(10) 사이에 접착 테이프(40)에 의해 둘러싸인 공기층(45)이 형성될 수 있다. 박판 세라믹 보드(20)와 지지용 패널보드(10) 사이에 접착 테이프(40)에 의해 둘러싸인 공기층(45)이 형성됨으로써, 공기층(45)에 의한 단열 효과를 기대할 수 있다.
다음, 도 2a 내지 5b를 참조하면, 건축용 다층 패널의 체결구(30)는 지지용 패널보드(10)를 지지시키기 위해 다수의 블라인드 홀(11)에 삽입되어 체결된다. 예컨대, 도 2a, 2b, 3a, 4a 및/또는 4b를 참조하면, 체결구(30)는 앵커볼트형 체결구(31)일 수 있다. 또는, 도 3b, 5a 및/또는 5b를 참조하면, 체결구(30)는 리벳형 체결구(33)일 수 있다.
예컨대, 도 2a, 2b, 3a, 4a 및/또는 4b를 참조하면, 하나의 예에서, 다수의 블라인드 홀(11)은 입구보다 바닥부가 확관된 구조일 수 있다. 즉, 바닥부의 직경이 입구 직경보다 확관되게 형성되어, 말단이 확대된 앵커가 쐐기모양으로 고정될 수 있다.
또한, 도 3a를 참조하면, 하나의 예에서, 체결구(30), 예컨대 앵커볼트형 체결구(31)는 앵커부(31a), 볼트부(31b) 및 너트부(31c)를 포함할 수 있다. 체결구(30)의 앵커부(31a)는 지지용 패널보드(10)의 블라인드 홀(11)에 삽입 고정된다. 앵커부(31a)의 말단 둘레에 돌기(131a)가 형성되고, 앵커부(31a)의 내부홀(도시되지 않음)에 나사산이 형성되고, 앵커부(31a)의 헤드(231a)가 블라인드 홀(11)의 입구 주위에 밀착될 수 있다.
체결구(30)의 볼트부(31b)는 앵커부(31a)의 내부홀(도시되지 않음)로 나사체결된다. 앵커부(31a)의 내부홀(도시되지 않음)로 볼트부(31b)가 나사체결됨에 따라, 볼트부(31b)는 앵커부(31a)의 말단 둘레에 형성된 돌기(131a)를 블라인드 홀(11)의 확관된 바닥부 측면에 밀착시킬 수 있다. 예컨대, 앵커부(31a)의 내부홀(도시되지 않음)은 앵커부(31a)의 헤드(231a) 부분부터 말단까지 관통하고, 앵커부(31a)의 말단은 다수 절개되어 볼트부(31b)의 삽입전 말단으로 갈수록 내부홀의 직경이 점차 작아지고 말단 둘레의 돌기(131a)가 블라인드 홀(11)의 입구 직경보다 작게 형성되고, 앵커부(31a)의 내부홀로 볼트부(31b)가 삽입됨에 따라 앵커부(31a)의 말단이 확대되어 말단의 돌기(131a)가 블라인드 홀(11)의 확관된 바닥부 측면에 밀착될 수 있다.
또한, 체결구(30)의 너트부(31c)는 앵커부(31a)의 내부홀(도시되지 않음)을 관통하여 앵커부(31a)의 헤드(231a) 외곽으로 돌출된 볼트부(31b)를 앵커부(31a)의 헤드(231a) 외곽에서 체결할 수 있다. 너트부(31c)의 체결에 따라 체결구(30)가 블라인드 홀(11)에 체결 고정될 수 있다.
이때, 앵커부(31a)의 헤드는 도 4a 및/또는 4b에 도시된 바와 같이 지지 브라켓(50)을 관통하고, 지지 브라켓(50)은 체결구(30)의 너트부(31c)에 의해 압착 지지될 수 있다. 또는, 도시되지 않았으나, 예컨대 도 3b에 도시된 체결구(30)의 브라켓 지지체(33d)을 참조하면, 도 3a의 체결구(30)는 브라켓 지지체를 더 포함하고, 앵커부(31a)의 헤드가 브라켓 지지체를 관통하고, 브라켓 지지체가 너트부(31c)에 의해 압착 지지될 수도 있다. 이때, 브라켓 지지체에 대한 설명은 다음의 도 3b의 브라켓 지지체(33d)의 설명을 참조한다.
다른 예에서, 도 3b를 참조하면, 다수의 블라인드 홀(11)은 중간부 직경이 입구 및 바닥부 직경보다 크게 형성될 수 있다. 즉, 중간부의 직경이 입구 및 바닥부의 직경보다 확관되게 형성되어, 예컨대 도 3b의 관형 리벳(33a)의 말단이 쐐기에 의해 확대된 모양으로 고정될 수 있다.
또한, 도 3b를 참조하면, 하나의 예에서, 체결구(30), 예컨대 리벳형 체결구(33)는 관형 리벳(33a), 리벳심(33b) 및 브라켓 지지체(33d)를 포함할 수 있다. 예컨대, 도 3b의 리벳형 체결구(33)는 도 3a의 앵커볼트형 체결구(31)보다 블라인드 홀(11)에 삽입되는 깊이가 얇을 수 있다. 즉, 리벳형 체결구(33)를 사용하는 경우 지지용 패널보드(10)의 두께가 앵커볼트형 체결구(31)를 사용하는 경우보다 얇은 패널보드를 사용할 수 있다. 체결구(30)의 관형 리벳(33a)은 관통 삽입홀(333a), 말단 절개부(133a) 및 리벳 두부(233a)를 포함할 수 있다. 이때, 관형 리벳(33a)은 블라인드 홀(11)에 삽입되어 블라인드 홀(11)의 중간부에 체결될 수 있다. 이때, 관형 리벳(33a)의 말단 절개부(133a)는 관통 삽입홀(333a)을 통해 삽입된 리벳심(33b)의 말단 헤드에 의해 절개되고 확장되어 블라인드 홀(11)의 중간부에 고정될 수 있다. 또한, 관형 리벳(33a)의 리벳 두부(233a)는 블라인드 홀(11)의 입구 표면에서 이격되게 형성되며 지지 브라켓(50)을 압착 지지할 수 있다. 예컨대, 관형 리벳(33a)의 리벳 두부(233a)는 리벳 두부(233a)와 블라인드 홀(11)의 입구 표면 사이에 설치된 지지 브라켓(50)을 압착 지지할 수 있다. 이때, 리벳 두부(233a)는 다음에 설명될 브라켓 지지체(33d)를 압착시킴으로써 지지 브라켓(50)을 압착 지지할 수 있다.
다음, 체결구(30)의 리벳심(33b)은 관형 리벳(33a)의 관통 삽입홀(333a)에 삽입된다. 이때, 리벳심(33b)의 말단 헤드(133b)의 직경이 확대되게 형성된다. 예컨대, 리벳심(33b)의 자루(233b)의 직경 및 관형 리벳(33a)의 관통 삽입홀(333a)의 내경보다 확대되게 형성된 리벳심(33b)의 말단 헤드(133b)가 관형 리벳(33a)의 관통 삽입홀(333a)의 말단측 방향으로 끼워짐에 따라 예컨대 절개홈(도시되지 않음)이 형성된 관형 리벳(33a)의 말단 절개부(133a)가 절개홈을 따라 절개되고 확장되며 블라인드 홀(11)의 중간부의 직경을 확대시키며 중간부에 고정될 수 있다.
또한, 브라켓 지지체(33d)는 관형 리벳(33a)의 리벳 두부(233a)와 블라인드 홀(11)의 입구 사이에 설치된다. 예컨대, 브라켓 지지체(33d)는 관통홀(133d)가 구비되고, 관통홀(133d)에 관형 리벳(33a)이 삽입되어 리벳 두부(233a)와 블라인드 홀(11)의 입구 사이에 설치될 수 있다. 이때, 브라켓 지지체(33d)는 몸체부(233d)와 지지 날개부(333d)를 더 구비할 수 있다. 브라켓 지지체(33d)의 몸체부(233d)는 블라인드 홀(11)의 입구측에 형성되며 지지 브라켓(50)을 관통할 수 있다. 또한, 지지 날개부(333d)는 리벳 두부(233a)측에서 돌출 형성되며 몸체부(233d)에 체결된 지지 브라켓(50)을 압착하며 지지할 수 있다. 이때, 브라켓 지지체(33d), 예컨대 구체적으로 지지 날개부(333d)는 관형 리벳(33a)의 리벳 두부(233a)에 의해 압착 지지될 수 있다.
예컨대, 도 3b에서, 브라켓 지지체(33d)가 압착 지지되는 원리를 살펴본다. 관형 리벳(33a)의 관통 삽입홀(333a)에 삽입된 리벳심(33b)을 인발시킴에 따라 관통 삽입홀(333a)의 내경보다 직경이 큰 리벳심(33b)의 말단 헤드(133b)가 관통 삽입홀(333a)의 말단 절개부(133a)측으로 끼워지고 절개홈(도시되지 않음)이 형성된 말단 절개부(133a)가 리벳심(33b)의 인발에 따른 말단 헤드(133b)의 삽입에 따라 절개되며 확장되고 그에 따라 블라인드 홀(11)의 중간부위가 확관되게 형성되며 말단 절개부(133a)가 블라인드 홀(11)의 중간부에 밀착 고정되고, 동시에 관형 리벳(33a)의 리벳 두부(233a)에 의해 브라켓 지지체(33d)가 블라인드 홀(11) 입구측으로 압착되며 지지될 수 있다. 이때, 리벳심(33b)의 말단 헤드(133b)는 쐐기 구조로 형성되어 인발시 관형 리벳(33a)의 관통 삽입홀(333a)의 말단측으로 삽입될 수 있다. 예컨대, 이때, 리벳형 체결구(33)가 사용되며, 리벳형 체결구(33)의 리벳심(33b)을 인발시켜 관형 리벳(33a)의 말단 절개부(133a)가 절개되며 확장되어 블라인드 홀(11)의 중간부를 형성하며 고정되도록 설치되어야 하므로, 지지용 패널보드(10)는 석재와 같이 단단한 재질보다는 석재보다 무른 재질을 사용할 수 있다. 예컨대, 시멘트와 섬유재가 혼합된 재질의 지지용 패널보드(10)가 사용될 수 있다.
다음으로, 도 4a 내지 5b를 참조하여, 또 하나의 예에 따른 건축용 다층 패널의 예를 살펴본다. 하나의 예에서, 건축용 다층 패널은 다수의 지지 브라켓(50) 및 단열 블럭(70)을 더 포함할 수 있다. 이때, 다수의 지지 브라켓(50)은 다수의 체결구(30)에 의해 지지용 패널보드(10)에 체결된다. 예컨대, 지지 브라켓(50)의 지지홀을 통해 체결구(30)가 관통하고, 예컨대 도 3a의 체결구(30)의 너트부(31c) 또는 도 3b의 체결구(30)의 브라켓 지지체(33d)에 지지 브라켓(50)이 지지용 패널보드(10)에 압착 지지될 수 있다.
또한, 단열 블럭(70)은 지지용 패널보드(10)의 배면에 부착된다. 이때, 단열 블럭(70)은 적어도 외곽의 일부가 다수의 지지 브라켓(50)에 의해 둘러싸여 있다. 예컨대, 단열 블럭(70)은 지지용 패널보드(10)의 배면에 단열재를 폼 성형을 통해 형성될 수 있다. 예컨대, 지지용 패널보드(10)의 배면에 다수의 지지 브라켓(50)을 제외한 외곽을 커버하는 케이스를 설치 후 내부 공간으로 단열재를 주입하여 발포 성형하고 케이스를 제거하여 형성할 수 있다. 또는, 도시되지 않았으나, 단열 블럭(70)의 외곽에 케이스가 구비된 형태로 형성될 수도 있다. 도 4a 내지 5b에서 단열 블럭(70)이 지지용 패널보드(10)의 배면에 직접 부착된 것으로 도시되었으나, 이와 달리 단열 블럭(70)의 케이스(도시되지 않음)가 지지용 패널보드(10)의 배면에 밀착되거나 소정 간격으로 이격되는 형태로 형성될 수도 있다.
본 실시예에 따라, 단열 블럭(70)이 구비됨으로써, 간단하면서도 단열 기능이 한층 강화된 건축용 다층 패널이 구현될 수 있다. 예컨대, 하나의 예에서, 단열 블럭(70)은 지지용 패널보드(10)의 배면에 직접 부착되므로, 별도의 케이스가 없이 간단하면서도 제조가 간단한 건축용 다층 패널이 구현될 수 있다.
이때, 하나의 예에서, 도 4a 내지 5b를 참조하면, 지지 브라켓(50)은 상하로 이웃하는 건축용 다층 패널의 지지 브라켓(50)과 암수 맞물리는 맞물림부(51)를 포함할 수 있다. 예컨대, 하나의 예에 따르면, 다수의 지지 브라켓(50) 중 지지용 패널보드(10)의 상부측에 설치된 제1 지지 브라켓(50a)은 제1 맞물림부(51a) 및 고정 체결홈(53)을 구비할 수 있다. 제1 맞물림부(51a)는 제1 지지 브라켓(50a)의 상측에 형성되며 암수결합될 수 있다. 또는, 도 4a 및/또는 5a에 도시된 바와 같이, 지지용 패널보드(10)의 하부측에 설치되는 지지 브라켓(50a)도 상측에 설치되는 제1 지지 브라켓(50a)과 유사구조로 형성될 수 있고, 이때, 지지용 패널보드(10)의 하부측에 설치되는 지지 브라켓(50a)은 하측에 제1 맞물림부(51a)가 형성될 수 있다. 제1 지지 브라켓(50a)의 고정 체결홈(53)은 벽체에 건축용 다층 패널을 고정시키는 벽체고정 브라켓(150)과 고정 체결된다. 이때, 고정 체결홈(53)은 상측 또는 지지용 패널보드(10) 반대측에 형성될 수 있다. 도 4a 내지 5b에서 제1 지지 브라켓(50a)의 고정 체결홈(53)은 지지용 패널보드(10) 반대측에 형성되어 있으나, 도시된 바와 달리 제1 지지 브라켓(50a)의 상측에 제1 맞물림부(51a)보다 벽체측에 형성될 수도 있다. 또한, 도 4a 및/또는 5a에 도시된 바와 같이, 지지용 패널보드(10)의 하부측에 설치되는 지지 브라켓(50a)도 상측에 설치되는 제1 지지 브라켓(50a)과 같이 고정 체결홈(53)을 더 구비할 수 있다.
도 4b 및/또는 5b를 참조하면, 벽체고정 브라켓(150)은 고정체결수단(160)에 의해 제1 지지 브라켓(50a)의 고정 체결홈(53)과 벽체에 고정 지지될 수 있다. 예컨대, 벽체고정 브라켓(150)은 고정 체결홈(53)에 삽입되는 쐐기형 너트(161b)와 볼트(161a)를 포함하는 제1 고정체결수단(161)에 의해 제1 지지 브라켓(50a)의 고정 체결홈(53)에 고정될 수 있다. 또한, 벽체고정 브라켓(150)은 제2 고정체결수단(163)에 의해 벽체에 고정 지지될 수 있다.
예컨대, 도 4b 및/또는 5b를 참조하면, 또 하나의 예에서, 다수의 지지 브라켓(50) 중 지지용 패널보드(10)의 하부측에 설치된 제2 지지 브라켓(50)은 하측에 제2 맞물림부(51b)를 구비할 수 있다. 이때, 제2 맞물림부(51b)는 하측으로 이웃하는 건축용 다층 패널의 제1 지지 브라켓(50a)의 제1 맞물림부(51a)와 암수결합될 수 있다. 예컨대, 도 4b 및/또는 5b에 도시된 바와 같이, 제1 맞물림부(51a)는 암놈 형태이고, 제2 맞물림부(51b)는 숫놈 형태일 수 있다.
또한, 도 4b 및/또는 5b를 참조하면, 하나의 예에서, 건축용 다층 패널은 단열 스트립바(90)를 더 포함할 수 있다. 이때, 단열 스트립바(90)는 이웃하는 건축용 다층 패널 사이의 조립 간극에 설치되며, 외부와 열을 차단하는 역할을 한다. 예컨대, 단열 스트립바(90)는 건축용 다층 패널 중 지지용 패널보드(10) 사이의 간극이나 상하측 지지 브라켓(50, 50a, 50b) 사이 또는 단열 블럭(70) 사이의 간극에 설치될 수 있다.
이상에서, 전술한 실시예 및 첨부된 도면들은 본 고안의 범주를 제한하는 것이 아니라 본 고안에 대한 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자의 이해를 돕기 위해 예시적으로 설명된 것이다. 또한, 전술한 구성들의 다양한 조합에 따른 실시예들이 앞선 구체적인 설명들로부터 당업자에게 자명하게 구현될 수 있다. 따라서, 본 고안의 다양한 실시예는 본 고안의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 변형된 형태로 구현될 수 있고, 본 고안의 범위는 실용신안등록청구범위에 기재된 고안에 따라 해석되어야 하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의한 다양한 변경, 대안, 균등물들을 포함하고 있다.
10: 지지용 패널보드 11: 블라인드 홀
20: 박판 세라믹 보드 30: 체결구
31: 앵커볼트형 체결구 31a: 앵커부
31b: 볼트부 31c: 너트부
33: 리벳형 체결구 33a: 관형 리벳
33b: 리벳심 33d: 브라켓 지지체
40: 접착 테이프 45: 공기층
50, 50a, 50b: 지지 브라켓 51, 51a, 51b: 맞물림부
53: 고정 체결홈 70: 단열 블럭
150: 벽체고정 브라켓 160: 고정체결수단

Claims (7)

  1. 배면에 다수의 블라인드 홀을 구비된 지지용 패널보드;
    상기 지지용 패널보드를 지지시키기 위해 상기 다수의 블라인드 홀에 삽입되어 체결되는 다수의 체결구;
    상기 지지용 패널보드의 정면에 부착되는 박판 세라믹 보드; 및
    상기 박판 세라믹 보드를 상기 지지용 패널보드 상에 부착시키는 접착 테이프;를 포함하여 이루어지는 건축용 다층 패널.
  2. 청구항 1에서,
    상기 접착 테이프는 상기 지지용 패널보드의 적어도 가장자리 부위를 따라 부착된 양면 테이프이고,
    상기 박판 세라믹 보드와 상기 지지용 패널보드 사이에 상기 접착 테이프에 의해 둘러싸인 공기층이 형성된 것을 특징으로 하는 건축용 다층 패널.
  3. 청구항 2에서,
    상기 지지용 패널보드는 시멘트 또는 세라믹 재질을 포함하는 인조 패널보드이고,
    상기 박판 세라믹 보드의 두께는 3 ~ 9㎜이고,
    상기 접착 테이프의 두께는 1 ~ 3㎜이고,
    상기 지지용 패널보드의 두께는 4 ~ 12㎜인 것을 특징으로 하는 건축용 다층 패널.
  4. 청구항 1에서,
    상기 다수의 체결구에 의해 상기 지지용 패널보드에 체결되는 다수의 지지 브라켓; 및
    적어도 외곽의 일부가 상기 다수의 지지 브라켓에 의해 둘러싸이며 상기 지지용 패널보드의 배면에 부착된 단열 블럭;을 더 포함하고,
    상기 다수의 지지 브라켓 중 상기 지지용 패널보드의 상부측에 설치된 제1 지지 브라켓은 상측에 형성되며 암수결합되는 제1 맞물림부, 및 벽체에 상기 건축용 다층 패널을 고정시키는 벽체고정 브라켓과 고정 체결되되 상측 또는 상기 지지용 패널보드 반대측에 형성된 고정 체결홈을 구비하는 것을 특징으로 하는 건축용 다층 패널.
  5. 청구항 4에서,
    상기 다수의 지지 브라켓 중 상기 지지용 패널보드의 하부측에 설치된 제2 지지 브라켓은 하측에 이웃하는 건축용 다층 패널의 상기 제1 지지 브라켓의 제1 맞물림부와 암수결합되는 제2 맞물림부를 구비하는 것을 특징으로 하는 건축용 다층 패널.
  6. 청구항 1 내지 5 중의 어느 하나에서,
    상기 다수의 블라인드 홀은 입구보다 바닥부가 확관된 구조이고,
    상기 체결구는: 상기 블라인드 홀에 삽입 고정되고 말단 둘레에 돌기가 형성되고 내부홀에 나사산이 형성되고 헤드가 상기 블라인드 홀의 입구 주위에 밀착된 앵커부; 상기 앵커부의 상기 내부홀로 나사체결되어 상기 앵커부의 돌기를 상기 블라인드 홀의 확관된 바닥부 측면에 밀착시키는 볼트부; 및 상기 앵커부의 헤드 외곽에서 상기 볼트부를 체결하는 너트부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 건축용 다층 패널.
  7. 청구항 1 내지 5 중의 어느 하나에서,
    상기 다수의 블라인드 홀은 중간부 직경이 입구 및 바닥부 직경보다 크게 형성되고,
    상기 체결구는: 관통 삽입홀, 말단 절개부 및 리벳 두부를 포함하며 상기 블라인드 홀에 삽입되어 상기 블라인드 홀의 상기 중간부에 체결되는 관형 리벳; 상기 관통 삽입홀에 삽입되는 리벳심; 및 상기 리벳 두부와 상기 블라인드 홀의 입구 사이에 설치되되, 상기 지지 브라켓을 관통하는 상기 블라인드 홀의 입구측 몸체부와 상기 리벳 두부측에서 돌출 형성되며 상기 몸체부에 체결된 상기 지지 브라켓을 압착하며 지지하는 지지 날개부를 구비한 브라켓 지지체;를 포함하고,
    상기 리벳심의 말단 헤드의 직경이 확대되고, 상기 관형 리벳의 상기 말단 절개부는 삽입된 상기 말단 헤드에 의해 절개되고 확장되어 상기 블라인드 홀의 상기 중간부에 고정되고, 상기 리벳 두부는 상기 블라인드 홀의 입구 표면에서 이격되게 형성되며 상기 지지 브라켓을 압착 지지하는 것을 특징으로 하는 건축용 다층 패널.
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