KR20150002675U - 휴대폰 보호 케이스 열융착용 에폭시 수지 금형 - Google Patents

Abstract

본 고안은 휴대폰 보호 케이스 열융착용 에폭시 수지 금형에 관한 것으로서, 상세하게는 휴대폰 보호 케이스를 열융착시키기 위하여 에폭시 수지로 제작된 하부 패널의 상면 테두리에 핫멜트가 배출되는 도피홀을 구비하고, 에폭시 수지로 제작된 상부 패널을 형성한 후 하부 패널과 상부 패널에 고정핀을 설치한 금형을 제작함으로써 금형 제작 비용을 낮춰 휴대폰 보호 케이스의 제조 단가를 낮추도록 하는 휴대폰 보호 케이스 열융착용 에폭시 수지 금형에 관한 것이다.

Description

휴대폰 보호 케이스 열융착용 에폭시 수지 금형{EPOXY RESIN MOLD FOR HEAT WELDING OF MOBILE PHONE PROTECTION CASE}

본 고안은 휴대폰 보호 케이스 열융착용 에폭시 수지 금형에 관한 것으로서, 상세하게는 휴대폰 보호 케이스를 열융착시키기 위하여 에폭시 수지로 제작된 하부 패널의 상면 테두리에 핫멜트가 배출되는 도피홀을 구비하고, 에폭시 수지로 제작된 상부 패널을 형성한 후 하부 패널과 상부 패널에 고정핀을 설치한 금형을 제작함으로써 금형 제작 비용을 낮춰 휴대폰 보호 케이스의 제조 단가를 낮추도록 하는 휴대폰 보호 케이스 열융착용 에폭시 수지 금형에 관한 것이다.

일반적으로 스마트폰 등과 같은 휴대폰은 기존의 기계적 버튼입력방식을 벗어나 터치 스크린상의 터치를 통하여 정보의 입력이 이루어지는 구성을 갖는 것으로, 이러한 입력방식의 변화로 인하여 휴대폰의 기본적인 디자인이 크게 변했고, 그로 인하여 휴대폰들의 외부 형상에 맞는 새로운 형태의 보호 케이스의 필요성이 늘어 가고 있다.

또한, 이와 같은 터치 스크린이 구비된 대부분의 휴대폰은 고가이며 고성능 부품이 내장되어 있어서 충격을 받으면 고장 나기가 쉬움에 따라 많은 사용자는 휴대폰의 손상을 방지하고 휴대폰을 충격으로부터 보호하기 위해서 각각 소정형상을 갖도록 제작된 보호 케이스를 사용하고 있는 실정이다.

한편, 종래 휴대폰 보호 케이스는 기본적으로 도 1에 도시된 바와 같이 배면 전체를 포함한 4 측면 일부 또는 4측면 전체를 감싸는 형태(즉, 배면 판과 4 측면 판이 일체로 구비된 형태)를 갖도록 폴리카보네이트나 아크릴 등의 합성수지재로 사출 성형한 하드 케이스(2)를 휴대폰(1) 본체의 배면부에서 탄력적으로 착탈 가능하게 결합할 수 있도록 구성되어 있다.

그런데, 상기한 하드 케이스는 휴대폰에 대한 배면과 측면만 충격 등으로부터 보호할 수 있는 구성이어서 전면에 설치된 비교적 고가의 터치 스크린 부분은 보호할 수 없는 문제점이 있다.

따라서, 최근에는 도 2와 같이 상기한 구성을 갖는 하드 케이스(2)에 플랙시블한 연결용 패드(3)를 부착하여 휴대폰(1)의 전면을 덮어 가려주는 휴대폰 보호 케이스 커버(4)를 일체로 설치한 휴대폰 보호 케이스가 개발되어 고가의 터치스크린이 구비된 휴대폰의 전면도 보호할 수 있도록 하고 있다.

그런데, 종래 휴대폰 보호 케이스로써 상기 하드 케이스(2)의 일측에 연이어 일체로 구비시킨 연결용 패드(3)와 휴대폰 보호 케이스 커버(4)의 구조를 구체적으로 살펴보면 도 2의 확대 단면과 같다.

즉, 연결용 패드(3)와 휴대폰 보호 케이스 커버(4) 모두는 기본적으로, 휴대폰(1)의 일측면 또는 전면과 직접 접촉되므로 인한 마찰 및 열상에 의해 흠집 등이 발생하는 것을 방지하기 위하여 부드러운 재질의 원단이 사용되는 내피(31, 41)와, 천연가죽이나 인조가죽 또는 합성수지 원단 등이 사용되는 외피(32, 42)가 각각 구비된 구성을 갖되, 상기 내피(31)와 외피(32)가 일체로 부착된 형태를 갖는 연결용 패드(3)와 달리 상기 커버(4)의 경우는 상기 내피(41)와 외피(42) 사이에 커버 자체가 평면 상태를 유지하도록 함은 물론 중량감을 가져 젖힘이 용이하도록 얇은 금속판이나 플라스틱판 또는 종이판로 성형한 심재(43)를 위치시키고 열융착의 방법을 통해 일체화시킨 형태를 갖는다. 이때, 연결용 패드(3)를 연장 형성하여 하드 케이스(2)의 배면에 부착시킬 수도 있는 데, 연장부위에 심재(43)를 넣는다.

한편, 이러한 휴대폰 보호 케이스 중 커버를 열융착하기 위해서는 금형을 제작해야하는 데, 통상의 금형은 알루미늄이나 신주같은 금속판에 CNC와 같은 설비로 홈을 가공하여 제작한다.

그러나, 이러한 금형은 금속판에 홈을 가공하기 위해서는 많은 시간과 고가의 장비를 이용하기 때문에 상대적으로 많은 가공 비용이 발생하고, 특히 휴대폰의 크기에 따라 다수개의 금형을 제작해야만하기 때문에 이로 인해 결국 제조 비용이 상승되는 문제점이 있다.

국내 등록실용신안 20-0462038호 국내 공개실용신안 20-1998-0047792호

본 고안은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 휴대폰 보호 케이스를 열융착시키기 위하여 에폭시 수지로 제작된 하부 패널의 상면 테두리에 핫멜트가 배출되는 도피홀을 구비하고, 에폭시 수지로 제작된 상부 패널을 형성한 후 하부 패널과 상부 패널에 고정핀을 설치한 금형을 제작함으로써 금형 제작 비용을 낮춰 휴대폰 보호 케이스의 제조 단가를 낮추도록 하는 휴대폰 보호 케이스 열융착용 에폭시 수지 금형을 제공하는데 그 목적이 있다.

또한, 본 고안은 상부 패널을 박판으로 형성하고, 상호 적층하여 높이를 다르게 하여 휴대폰 보호 케이스의 두께에 대응할 수 있도록 하는 휴대폰 보호 케이스 열융착용 에폭시 수지 금형을 제공하는데 다른 목적이 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 고안의 특징은,

휴대폰을 보호하도록 내피와 외피 및 상기 내피와 외피 사이에 삽입되는 심재로 이루어지는 휴대폰 보호 케이스를 열융착하기 위해 열융착 기기에 부착되는 금형에 있어서, 에폭시 수지 재질로 형성되고, 테두리에 제 1핀홀이 형성되어 상기 열융착 기기에 고정되는 하부 패널과; 에폭시 수지 재질로 형성되고, 내부에 상기 휴대폰 보호 케이스의 심재가 삽입되도록 내부에 상기 심재와 동일 형상의 공간부가 형성되며, 테두리에 상기 휴대폰 보호 케이스 커버를 열융착시 핫멜트가 배출되는 도피홀이 형성되고, 테두리에 상기 하부 패널의 제 1핀홀과 대응되도록 제 2핀홀이 형성되는 상부 패널; 및 상기 하부 패널의 제 1핀홀과 상기 상부 패널의 제 2핀홀에 고정되어 상기 상부 패널의 상면으로 도출 형성되어 상기 휴대폰 보호 케이스 커버에 형성된 타공홀과 결합시켜 상기 휴대폰 보호 케이스 커버를 고정시키는 고정핀을 포함하는 것을 특징으로 한다.

여기에서, 상기 하부 패널은 상기 휴대폰 보호 케이스 커버에 디스플레이창을 형성시 상기 심재를 투명재질의 플라스틱판으로 형성하고, 상기 디스플레이창을 상기 심재로 막는 경우 상기 심재의 표면이 변형되거나 스크래치가 발생되는 것을 막도록 상기 디스플레이창의 크기에 대응되는 도피홈을 형성한다.

여기에서 또한, 상기 휴대폰 보호 케이스 열융착용 에폭시 수지 금형은 상기 휴대폰 보호 케이스 커버를 관통하여 디스플레이창 또는 카메라창을 형성시 이들의 내부 테두리는 열융착시키도록 상기 하부 패널의 상면에 고정되는 인서트 코어를 더 포함한다.

여기에서 또, 상기 인서트 코어는 금속 또는 에폭시 수지 재질로 판 형태로 형성되고, 상면 중앙부에 상기 휴대폰 보호 케이스 커버를 열융착시 기포가 내부로 유입되도록 기포 유입홈이 형성된다.

여기에서 또, 상기 상부 패널은 적어도 1개 이상을 적층시켜 상기 휴대폰 보호 케이스 커버 두께에 따라 그 높이를 조절한다.

여기에서 또, 상기 하부 패널과 상부 패널은 평판 형태로 형성되거나 상기 휴대폰의 곡면에 대응되도록 곡면판 형태로 형성된다.

상기와 같이 구성되는 본 고안인 휴대폰 보호 케이스 열융착용 에폭시 수지 금형에 따르면, 휴대폰 보호 케이스를 열융착시키기 위하여 에폭시 수지로 제작된 하부 패널의 상면에 테두리에 핫멜트가 배출되는 도피홀을 구비하고, 에폭시 수지로 제작된 상부 패널을 형성한 후 하부 패널과 상부 패널에 고정핀을 설치한 금형을 제작함으로써 금형 제작 비용을 낮춰 휴대폰 보호 케이스의 제조 단가를 낮출 수 있다.

또한, 본 고안에 따르면 상부 패널을 박판으로 형성하고, 상호 적층하여 높이를 다르게 하여 휴대폰 보호 케이스의 두께에 대응할 수 있다.

도 1 및 도 2는 일반적인 휴대폰 보호 케이스의 구성을 나타낸 도면이다.
도 3은 본 고안에 따른 휴대폰 보호 케이스 열융착용 에폭시 수지 금형의 구성을 나타낸 사시도이다.
도 4는 도 3의 분해 사시도이다.
도 5 및 도 6은 본 고안의 다른 실시예에 따른 휴대폰 보호 케이스 열융착용 에폭시 수지 금형의 구성을 나타낸 사시도이다.
도 7 내지 도 9는 본 고안에 따른 휴대폰 보호 케이스 열융착용 에폭시 수지 금형에 의해 제작된 휴대폰 보호 케이스의 구성을 나타낸 사시도이다.

이하, 본 고안에 따른 휴대폰 보호 케이스 열융착용 에폭시 수지 금형의 구성을 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.

하기에서 본 고안을 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 고안의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 것이다. 그리고 후술되는 용어들은 본 고안에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.

도 3은 본 고안에 따른 휴대폰 보호 케이스 열융착용 에폭시 수지 금형의 구성을 나타낸 사시도이고, 도 4는 도 3의 분해 사시도이며, 도 5 및 도 6은 본 고안의 다른 실시예에 따른 휴대폰 보호 케이스 열융착용 에폭시 수지 금형의 구성을 나타낸 사시도이고, 도 5 및 도 6은 본 고안의 다른 실시예에 따른 휴대폰 보호 케이스 열융착용 에폭시 수지 금형의 구성을 나타낸 사시도이며, 도 7 내지 도 9는 본 고안에 따른 휴대폰 보호 케이스 열융착용 에폭시 수지 금형에 의해 제작된 휴대폰 보호 케이스의 구성을 나타낸 사시도이다. 종래와 동일 구성에 대해서는 동일 부호를 부여하고, 그 중복 설명은 생략한다.

도 3 내지 도 9를 참조하면, 본 고안에 따른 휴대폰 보호 케이스 열융착용 에폭시 수지 금형(100)은, 하부 패널(110)과, 상부 패널(120)과, 고정핀(130) 및 인서트 코어(140)를 포함하여 구성된다.

먼저, 하부 패널(110)은 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 에폭시 수지 재질로 판 형태로 형성되고, 테두리에 제 1핀홀(111)이 형성되어 열융착 기기(미도시)에 하부 금형으로 고정된다. 여기에서, 하부 패널(110)은 도 5 및 도 8에 도시된 바와 같이 휴대폰 보호 케이스 커버(4)에 디스플레이창(DW)을 형성시 심재(43)를 투명재질의 플라스틱판으로 형성하고, 디스플레이창(DW)을 심재(43)로 막는 경우 심재(43)의 표면이 변형되거나 스크래치가 발생되는 것을 막도록 디스플레이창(DW)의 크기에 대응되는 도피홈(113)을 형성한다. 이때, 하부 패널(110)은 도면상 평판 형태로 도시하였으나 휴대폰이 곡면으로 형성된 경우 이와 대응되도록 곡면판 형태로 형성될 수도 있다.

그리고, 상부 패널(120)은 에폭시 수지 재질로 형성되고, 하부 패널(110)의 상면에 접착 고정되며, 내부에 심재(43)가 삽입되도록 내부에 심재(43)와 동일 형상의 공간부(121)가 형성되고, 테두리에 휴대폰 보호 케이스 커버(4)를 열융착시 핫멜트가 배출되는 도피홀(123)이 형성되며, 테두리에 하부 패널(110)의 제 1핀홀(111)과 대응되도록 제 2핀홀(125)이 형성된다. 여기에서, 상부 패널(120)은 적어도 1개 이상을 적층한 후 상호 접착시켜 휴대폰 보호 케이스 커버(4) 두께에 따라 그 높이를 조절한다. 이때, 상부 패널(120)은 도면상 평판 형태로 도시하였으나 휴대폰이 곡면으로 형성된 경우 이와 대응되도록 곡면판 형태로 형성될 수도 있다.

또한, 고정핀(130)은 하부 패널(110)의 제 1핀홀(111)과 상부 패널(120)의 제 2핀홀(125)에 고정되어 상부 패널(120)의 상면으로 돌출되어 휴대폰 보호 케이스 커버(4)에 형성된 타공홀(H)과 결합시켜 휴대폰 보호 케이스 커버(4)를 고정시킨다. 즉, 휴대폰 보호 케이스 커버(4)에 형성된 타공홀(H)은 내피(31, 41)와 외피(32, 42)에 펀칭을 통해 먼저 형성되고, 추후 커버(4)를 열융착후 불필요한 부분을 제거하기 위한 펀칭 공정시 제거된다.

또, 인서트 코어(140)는 도 9에 도시된 바와 같이 휴대폰 보호 케이스 커버(4)를 관통하여 디스플레이창(DW) 또는 카메라창(CW)을 형성시 이들의 내부 테두리는 열융착시키도록 하부 패널(110)의 상면에 고정된다. 여기에서, 인서트 코어(140)는 금속 또는 에폭시 수지 재질로 판 형태로 형성되고, 상면 중앙부에 휴대폰 보호 케이스 커버(4)를 열융착시 기포가 내부로 유입되도록 기포 유입홈(141)이 형성된다. 이때, 하부 패널(110)에는 인서트 코어(140)가 고정되도록 이와 대응되는 크기의 고정홈(115)이 형성되는 것이 바람직하다.

이하, 본 고안에 따른 휴대폰 보호 케이스 열융착용 에폭시 수지 금형의 동작을 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.

먼저, 하부 패널(110)과 상부 패널(120)을 상호 접착시키고, 고정핀(130)을 고정시킨 상태에서 하부 패널(110)을 열융착 기기에 하부 금형으로 사용하도록 고정된다. 이때, 열융착 기기의 상부에는 상부 패널(120)의 공간부(121)를 압입하는 형태의 상부 금형(미도시)이 설치되는 데, 상부 금형은 금속 또는 에폭시 수지로 형성할 수 있다.

그리고, 심재(43)를 내피(31, 41)와 외피(32, 42) 사이에 삽입하여 가접합시킨 상태에서 휴대폰 보호 케이스 커버(4)에 타공홀(H)을 형성한 다음, 휴대폰 보호 케이스 커버(4)의 타공홀(H)을 고정핀(130)에 삽입하여 고정시킨다. 이때, 상부 패널(120)의 공간부(121)에 심재(43)가 삽입된다.

이러한 상태에서 열융착 기기로 휴대폰 보호 케이스 커버(4)를 열융착시키면 내피(31, 41)와 외피(32, 42)에 도포된 핫멜트가 열에 의해 녹으면서 접착된다. 이때, 내피(31, 41)와 외피(32, 42) 사이의 핫멜트는 압력에 의해 외측으로 밀려 상부 패널(120)의 도피홀(123)로 배출된다.

이후, 열융착이 이루어진 휴대폰 보호 케이스 커버(4)를 배출한 다음, 테두리를 컷팅하고, 스피커 홀 등을 천공하여 완성한다.

한편, 하부 패널(110)에 디스플레이창(DW)의 크기에 대응되는 도피홈(113)을 형성하는 경우에는 투명 재질의 플라스틱판의 심재(43)를 내피(31, 41)와 외피(32, 42) 사이에 삽입하여 가접합시킨다. 이때, 내피(31, 41)와 외피(32, 42)에 각각 디스플레이창(DW)의 크기로 홀이 천공된 상태이다.

이러한 상태에서 열융착 기기로 휴대폰 보호 케이스 커버(4)를 열융착시키면 내피(31, 41)와 외피(32, 42)에 도포된 핫멜트가 열에 의해 녹으면서 접착된다. 이때, 심재(43)의 디스플레이창(DW) 부분이 도피홈(113)에 위치하기 때문에 심재(43)의 디스플레이창(DW) 부분 표면이 변형되거나 스크래치가 발생되는 것을 방지하게 된다.

이후, 열융착이 이루어진 휴대폰 보호 케이스 커버(4)를 배출한 다음, 테두리를 컷팅하고, 스피커 홀 등을 천공하여 완성한다.

또한, 하부 패널(110)에 인서트 코어(140)를 설치하는 경우에는 휴대폰 보호 케이스 커버(4)에 뚫린 형태의 디스플레이창(DW) 또는 카메라창(CW)이 형성되는 경우로서 디스플레이창(DW) 또는 카메라창(CW)의 크기의 홀이 천공된 심재(43)를 내피(31, 41)와 외피(32, 42) 사이에 삽입하여 가접합시킨다.

이러한 상태에서 열융착 기기로 휴대폰 보호 케이스 커버(4)를 열융착시키면 내피(31, 41)와 외피(32, 42)에 도포된 핫멜트가 열에 의해 녹으면서 접착된다. 이때, 디스플레이창(DW) 또는 카메라창(CW) 부분에 인서트 코어(140)가 위치하기 때문에 이들 부분의 열융착이 완전하게 이루어지고, 인서트 코어(140)에 구비된 기포 유입홈(141)으로 기포가 유입되기 때문에 내부의 기포를 모두 외부로 배출하여 기포에 의해 접착 불량이 발생하는 것을 막을 수 있다.

이후, 열융착이 이루어진 휴대폰 보호 케이스 커버(4)를 배출한 다음, 테두리를 컷팅하고, 디스플레이창(DW) 또는 카메라창(CW) 및 스피커 홀 등을 천공하여 완성한다. 이때, 내피(31, 41)와 외피(32, 42)에 각각 디스플레이창(DW) 또는 카메라창(CW)의 크기로 홀이 가접합 상태 전에 천공될 수도 있다.

본 고안은 다양하게 변형될 수 있고 여러 가지 형태를 취할 수 있으며 상기 고안의 상세한 설명에서는 그에 따른 특별한 실시 예에 대해서만 기술하였다. 하지만 본 고안은 상세한 설명에서 언급되는 특별한 형태로 한정되는 것이 아닌 것으로 이해되어야 하며, 오히려 첨부된 청구범위에 의해 정의되는 본 고안의 정신과 범위 내에 있는 모든 변형물과 균등물 및 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

4 : 휴대폰 케이스 커버 31, 41 : 내피
32, 42 : 외피 43 : 심재
100 : 에폭시 수지 금형 110 : 하부 패널
120 : 상부 패널 130 : 고정핀
140 : 인서트 코어

Claims (6)

1. 휴대폰을 보호하도록 내피와 외피 및 상기 내피와 외피 사이에 삽입되는 심재로 이루어지는 휴대폰 보호 케이스를 열융착하기 위해 열융착 기기에 부착되는 금형에 있어서,
   에폭시 수지 재질로 형성되고, 테두리에 제 1핀홀이 형성되어 상기 열융착 기기에 고정되는 하부 패널과;
   에폭시 수지 재질로 형성되고, 내부에 상기 휴대폰 보호 케이스의 심재가 삽입되도록 내부에 상기 심재와 동일 형상의 공간부가 형성되며, 테두리에 상기 휴대폰 보호 케이스 커버를 열융착시 핫멜트가 배출되는 도피홀이 형성되고, 테두리에 상기 하부 패널의 제 1핀홀과 대응되도록 제 2핀홀이 형성되는 상부 패널; 및
   상기 하부 패널의 제 1핀홀과 상기 상부 패널의 제 2핀홀에 고정되어 상기 상부 패널의 상면으로 돌출되어 상기 휴대폰 보호 케이스 커버에 형성된 타공홀과 결합시켜 상기 휴대폰 보호 케이스 커버를 고정시키는 고정핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대폰 보호 케이스 열융착용 에폭시 수지 금형.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 하부 패널은,
   상기 휴대폰 보호 케이스 커버에 디스플레이창을 형성시 상기 심재를 투명재질의 플라스틱판으로 형성하고, 상기 디스플레이창을 상기 심재로 막는 경우 상기 심재의 표면이 변형되거나 스크래치가 발생되는 것을 막도록 상기 디스플레이창의 크기에 대응되는 도피홈을 형성하는 것을 특징으로 하는 휴대폰 보호 케이스 열융착용 에폭시 수지 금형.
3. 제 1 항에 있어서,
   상기 휴대폰 보호 케이스 열융착용 에폭시 수지 금형은,
   상기 휴대폰 보호 케이스 커버를 관통하여 디스플레이창 또는 카메라창을 형성시 이들의 내부 테두리는 열융착시키도록 상기 하부 패널의 상면에 고정되는 인서트 코어를 더 포함하는 것을 특징으로 휴대폰 보호 케이스 열융착용 에폭시 수지 금형.
4. 제 3 항에 있어서,
   상기 인서트 코어는,
   금속 또는 에폭시 수지 재질로 판 형태로 형성되고, 상면 중앙부에 상기 휴대폰 보호 케이스 커버를 열융착시 기포가 내부로 유입되도록 기포 유입홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 휴대폰 보호 케이스 열융착용 에폭시 수지 금형.
5. 제 1 항에 있어서,
   상기 상부 패널은,
   적어도 1개 이상을 적층시켜 상기 휴대폰 보호 케이스 커버 두께에 따라 그 높이를 조절하는 것을 특징으로 하는 휴대폰 보호 케이스 열융착용 에폭시 수지 금형.
6. 제 1 항에 있어서,
   상기 하부 패널과 상부 패널은,
   평판 형태로 형성되거나 상기 휴대폰의 곡면에 대응되도록 곡면판 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 휴대폰 보호 케이스 열융착용 에폭시 수지 금형.

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