KR20150002370U - 반도체 제조장비의 배관연결장치 - Google Patents

Abstract

본 고안은 배관에 공급되는 유체가 누출되는 것을 효과적으로 차단함과 동시에 배관의 연결부위를 이중으로 체결함으로써 외부의 충격 등에도 배관의 연결부위가 풀리게 되는 것을 최소화할 수 있는 반도체 제조장비의 배관연결장치에 관한 것이다. 상기 반도체 제조장비의 배관연결장치는 중공이 형성된 배관, 상기 배관이 삽입되며 일단이 다른 배관과 접속되는 커넥터, 상기 배관의 외측방향으로 상기 배관을 감싸도록 형성되며 상기 커넥터의 타단에 구비되는 보호관 및 상기 커넥터와 나사결합하며, 상기 커넥터와 상기 보호관을 결합하는 결합너트로 구성되는 것을 특징으로 한다.

Description

반도체 제조장비의 배관연결장치{PIPE JOINING DEVICE FOR SEMICONDUCTOR MANUFACTURING APPARATUS}

본 고안은 반도체 제조장비의 배관연결장치에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 배관에 공급되는 유체가 누출되는 것을 효과적으로 차단함과 동시에 배관의 연결부위를 이중으로 체결함으로써 외부의 충격 등에도 배관의 연결부위가 풀리게 되는 것을 최소화할 수 있는 반도체 제조장비의 배관연결장치에 관한 것이다.

반도체 제조 공정 중 습식 세정, 사진 또는 확산 공정 등에는 화학용액(chemical)이 사용되며, 해당 공정에서 화학 용액이 공급되는 배관은 설치 장소나 반도체 장비의 구조에 따라서 다수의 배관이 서로 연결된 구조로 설치된다.

상기 다수의 배관을 연결하는 이음새 부분에는 배관 내부로 흐르는 화학 용액 등의 유체가 배관의 외부로 누설되는 것을 방지하기 위한 배관연결장치, 즉, 피팅(fitting)이 구비되어 있다.

도 1은 종래의 배관연결장치의 일부를 절개한 측단면도이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 배관연결장치는 화학용액이 내부로 흐르는 유체를 공급하는 튜브(10), 상기 튜브의 외주연에 구비되는 슬리브(20), 상기 튜브가 삽입되어 다른 배관 또는 저장용기와 접속되는 연결부(30), 상기 연결부의 내측에 형성되어 튜브가 삽입되는 쇼울더(40) 및 상기 튜브 및 슬리브의 외측에 구비되어 튜브와 연결부를 결합하는 너트(50)로 구성되어 있다.

이와 같이 구성되는 배관연결장치는 상기 튜브(10)의 외주면에 튜브(10)를 지지하도록 슬리브(20)를 체결한 후 연결부(30)의 내측에 형성된 쇼율더(40)까지 튜브(10)를 삽입한다. 그 다음에 너트(50)를 조여 튜브(10)와 연결부(30)가 견고하게 체결되도록 한다.

그러나 상기와 같은 종래의 배관연결장치는 반도체 제조공정에서 사용되는 고온의 화학 용액에 의해 변형될 수 있을 뿐만 아니라, 화학용액의 흐름을 제어하는 펌프의 작동에 의한 진동으로 너트가 풀려지는 문제점이 있다.

또한, 반도체 제조공정에서 사용되는 화학용액을 수송하는 배관은 화학반응에 안정한 테프론 재질을 주로 사용하는데, 이러한 테프론 재질의 배관은 외부 충격 등으로 인한 파손의 염려가 크며, 이 경우 배관 내부의 화학약품의 누설로 인하여 산업재해나 환경오염 등의 사고가 발생할 수 있다.

따라서 배관이 배관벽에 의해 발생되는 인장응력에 의하여 파열되는 것을 방지하기 위하여 충분한 강도를 가질 수 있도록 배관의 두께를 보다 두껍게 제조하게 되어 상기 배관의 부피 및 무게가 증가되는 문제점도 있다. 이러한 문제를 해결하기 위하여 개시된 공개문헌으로는 공개실용신안공보 제20-2000-0015210호, 등록특허공보 제10-0329582 등이 있다.

본 고안은 상기의 문제점을 해결하기 위하여 고안된 것으로서, 배관에 공급되는 화학용액이 누출되는 것을 보다 효과적으로 차단할 수 있는 반도체 제조장비의 배관연결장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 고안의 다른 목적은 배관의 연결부위를 이중으로 체결함으로써 외부의 충격 등에도 배관의 연결부위가 풀리게 되는 것을 최소화할 수 있는 반도체 제조장비의 배관연결장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 고안은 중공이 형성된 배관, 상기 배관이 삽입되며 일단이 다른 배관과 접속되는 커넥터, 상기 배관의 외측방향으로 상기 배관을 감싸도록 형성되며 상기 커넥터의 타단에 구비되는 보호관 및 상기 커넥터와 나사결합하며, 상기 커넥터와 상기 보호관을 결합하는 결합너트를 포함하는 반도체 제조장비의 배관연결장치를 제공한다.

본 고안의 한 실시예에 따르면, 상기 커넥터는 상기 배관의 외측에 구비되는 지지부, 상기 지지부의 일측에 형성되는 결합부 및 상기 결합부의 일측에 형성되는 연결부로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장비의 배관연결장치를 제공한다.

본 고안의 바람직한 실시예에 따르면, 상기 지지부에는 내주면에 나사산이 형성되고, 상기 결합부에는 그 외주면에 나사산이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장비의 배관연결장치를 제공한다.

본 고안의 바람직한 실시예에 따르면, 상기 결합너트에는 내주면에 나사산이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장비의 배관연결장치를 제공한다.

본 고안에 따른 반도체 제조장비의 배관연결장치는 화학용액이 누출되어 나오는 것을 보다 효과적으로 방지할 수 있으며, 제조가 용이한 형상을 갖도록 하여 경제성을 구현할 수 있는 효과가 있다.

본 고안에 의한 배관 연결 장치는 배관을 이중으로 체결함으로써 외부의 충격 등에도 배관의 연결부위가 느슨해지거나 풀리는 것을 최소화할 수 있는 효과가 있다.

도 1은 종래의 배관연결장치의 측단면도,
도 2는 본 고안에 따른 반도체 제조장비의 배관연결장치의 분해 사시도,
도 3는 본 고안의 일실시예에 따른 반도체 제조장비의 배관연결장치가 다른 배관에 연결된 측면도,
도 4는 본 고안의 일실시예에 따른 반도체 제조장비의 배관연결장치가 다른 배관에 연결된 측단면도이다.

이하, 도 2 내지 도 4를 참조하여 본 고안에 따른 반도체 제조장비의 배관연결장치에 관하여 상세히 설명한다.

본 고안에 따른 반도체 제조장비의 배관연결장치는 도 2에 도시된 바와 같이, 중공이 형성된 배관(100), 상기 배관이 삽입되며 일단이 다른 배관과 접속되는 커넥터(200), 상기 배관의 외측방향으로 상기 배관을 감싸도록 형성되며 상기 커넥터에 구비되는 보호관(300), 상기 커넥터와 나사 결합하여 커넥터와 상기 보호관을 결합하는 결합너트(400)로 구성된다.

상기 배관(100)은 둘레가 둥글고 속이 비어 있어 액체나 가스 등 유체를 수송하기 위한 파이프나 튜브로서, 종공이 형성된 형태로, 본 고안인 반도체 제조장비의 배관연결장치를 관통하게 된다.

도 4에 도시된 바와 같이, 상기 배관(100)은 유체를 공급 또는 배출하는 다른 배관(1)의 연결부(2)에 그 일단이 삽입 결합된다.

상기 배관(100)과 결합되는 다른 배관(1)의 연결부(2)는 유니온형(Union-Type), 직선형, 티형(T-Type), L형(L-Type), 메일 커넥터형(Male Connector-Type) 또는 케미컬-에어 피팅(Chemical & Air Fitting) 등으로 이루어질 수 있다.

상기 커넥터(200)는 배관(100)이 삽입되며, 일단은 다른 배관(1)과 접속된다.

즉, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 일측은 다른 배관(1)의 연결부(2)에 결합되고, 타측은 결합너트(400)에 결합되어 상기 결합 너트(400)가 다른 배관(1)에 체결된 상태에서 열과 진동에 의해 풀려짐을 방지함과 동시에 본 고안에 따른 반도체 장비의 배관연결장치의 기밀성을 유지시킴으로써 배관(100)내 물질의 누출을 이중으로 방지한다.

상기 커넥터(200)는 도 2에 도시된 바와 같이, 배관(100) 관통을 위해 중공이 형성되어 있으며, 상기 배관(100)의 외측에 구비되는 지지부(200), 상기 지지부(200)의 일측에 형성되는 결합부(200) 및 상기 결합부(200)의 일측에 형성되는 연결부(200)로 구성되며, 상기 지지부(201)와 결합부(202), 연결부(203)는 용접에 의해 서로 결합되거나 일체로 형성된다.

상기 지지부(201)는 다른 배관(1)과의 결합을 위한 것으로, 외주면에는 각이 형성되어 있는 것이 바람직하고, 그 내주면에는 다른 배관(1)의 연결부(2) 직경에 대응되도록 나사산이 형성되어, 상기 다른 배관(1)의 연결부(2)의 외주면에 형성된 나사산에 치합된다.

상기 결합부(202)는 결합너트(400)와의 결합을 위한 것으로, 그 외주면에는 상기 결합너트(400) 직경에 대응되도록 나사산이 형성되어 상기 결합너트(400) 내주면에 형성된 나사산에 치합된다.

상기 연결부(203)은 보호관(300)을 결합시키기 위한 것으로, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 보호관(300)의 일단을 삽입시킨다.

도 2 및 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 보호관(300)은 그 내부를 관통하여 지나는 배관(100)을 보호하기 위한 것으로, 상기 배관(100)의 외측방향으로 상기 배관(100)을 감싸도록 형성되며, 상기 커넥터(200)의 타단에 구비된다.

상기 보호관(300)은 그 중공을 통해 배관(100)을 삽입 및 관통하여 커넥터(200)의 타단, 즉, 연결부(203)에 일단을 삽입시킨다.

상기 결합너트(400)는 보호관(300)과 커넥터(200)를 밀착 결합시켜 본 고안에 따른 반도체 장비의 배관연결장치의 기밀성을 유지시키는 위한 것으로, 보호관(300)의 관통을 위해 중공이 형성되어 있다.

도 2에 도시된 바와 같이, 상기 결합너트(400)의 외주면에는 각이 형성되어 있는 것이 바람직하고, 그 내주면에는 상기 커넥터(200)의 결합부(201)의 직경에 대응되도록 나사산이 형성되어 상기 커넥터(200) 결합부(201)의 외주면에 형성된 나사산에 치합된다.

이하, 도 3 및 도 4를 참조하여 본 고안의 일실시예에 따른 반도체 장비의 배관연결장치의 구성요소들간의 결합순서를 설명하기로 한다.

먼저, 도 3에 도시된 바와 같이, 배관(100)의 일단을 다른 배관(1)의 연결부(2)에 체결시킨다. 상기 커넥터(200)를 커넥터(200)의 중공을 통해 배관(100)을 삽입 및 관통시키며 다른 배관(1)의 연결부(2)까지 삽입 밀착시킨 다음, 일측방향으로 회전시켜 상기 커넥터(200) 지지부(201) 내주면의 나사산이 다른 배관의 연결부(2) 외주면에 형성된 나사산에 체결되도록 한다. 이로써 다른 배관(1)과 상기 배관(100)이 실링됨과 동시에 견고하게 체결되어 배관(100)내 화학용액의 누출을 방지한다.

다음, 보호관(300)을 상기 배관(100)의 외측방향으로 배관(100)을 감싸도록 배치하고, 보호관(300)일단을 상기 커넥터(200)의 연결부(203)에 삽입시킨다.

마지막으로, 도 4에 도시된 바와 같이, 결합너트(400)를 그 중공을 통해 상기 보호관(300)이 관통되도록 삽입 및 관통시키며, 커넥터(200)의 연결부(203)까지 삽입 밀착시킨 다음, 일측방향으로 회전시켜 상기 결합너트(400) 내주면의 나사산이 상기 커넥터(200)의 결합부(202) 외주면에 형성된 나사산에 체결되도록 한다. 이로써 보호관(300)이 결합너트(400)를 통해 커넥터(200)측으로 결합 지지되어 커넥터(200)와 보호관(300)이 실링과 동시에 견고하게 체결되어 배관(100)내 화학용액의 누출을 이중으로 방지할 수 있다.

본 고안에 따른 반도체 제조장비의 배관연결장치를 구성하는 배관(100), 커넥터(200), 보호관(300) 및 결합너트(400)는 용도와 특성에 따라 금속재 또는 비금속재로 이루어지거나, 상기 재료 중 각각 서로 다른 재료로 이루어질 수 있다.

본 고안의 실시예와 도면은 본 고안의 범위를 한정하는 것은 아니며, 본 고안은 다양한 실시예로 변형하여 실시할 수 있다.

1; 다른 배관 2: 연결부
100; 배관 200; 커넥터
300; 보호관 400; 결합너트

Claims (4)

1. 중공이 형성된 배관;
   상기 배관이 삽입되며 일단이 다른 배관과 접속되는 커넥터;
   상기 배관의 외측방향으로 상기 배관을 감싸도록 형성되며 상기 커넥터의 타단에 구비되는 보호관; 및
   상기 커넥터와 나사결합하며, 상기 커넥터와 상기 보호관을 결합하는 결합너트를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장비의 배관연결장치.
2. 제 1항에 있어서, 상기 커넥터는 상기 배관의 외측에 구비되는 지지부, 상기 지지부의 일측에 형성되는 결합부 및 상기 결합부의 일측에 형성되는 연결부로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장비의 배관연결장치.
3. 제 2항에 있어서, 상기 지지부에는 내주면에 나사산이 형성되고, 상기 결합부에는 그 외주면에 나사산이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장비의 배관연결장치.
4. 제 1항에 있어서, 상기 결합너트에는 내주면에 나사산이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장비의 배관연결장치.
   

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