KR20150001978A - 발광 다이오드 패키지 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 발광 다이오드 패키지를 개시한다. 개시된 본 발명의 발광 다이오드 패키지는, 발광 칩; 상기 발광 칩이 실장되고, 우물 구조 갖는 패키지 몸체; 및 상기 발광 칩 상부에 배치되고, 상기 발광 칩과 중첩되는 영역에 공간영역이 형성되어 있어, 상기 발광 칩과 패키지 몸체를 감싸도록 돔 구조로 형성된 광학렌즈를 포함하고, 상기 패키지 몸체 상면에는 복수개의 제1 얼라인 홈들이 형성되어 있고, 상기 제1 얼라인 홈들과 대응되도록 상기 광학렌즈의 하면에는 복수개의 제1 얼라인 돌기들이 형성되어, 상기 광학렌즈와 패키지 몸체가 셀프 얼라인되면서 체결된 것을 특징으로 한다.
본 발명의 발광 다이오드 패키지는, 발광 다이오드 패키지와 광학렌즈에 각각 얼라인 돌기와 얼라인 홈을 형성하여, 광학렌즈 실장시 발광 다이오드 패키지와 셀프 얼라인되도록 하여 광학렌즈와 발광 다이오드 패키지 사이에서 발생되는 편심불량을 개선한 효과가 있다.

Description

발광 다이오드 패키지{LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE}
본 발명은 발광 다이오드 패키지에 관한 것이다.
일반적으로 널리 사용되고 있는 표시장치들 중의 하나인 CRT(cathode ray tube)는 TV(Television)를 비롯해서 계측기기, 정보 단말기기 등의 모니터에 주로 이용되고 있으나, CRT 자체의 무게와 크기로 인해 전자 제품의 소형화, 경량화의 대응에 적극적으로 대응할 수 없었다.
따라서 각종 전자제품의 소형, 경량화되는 추세에서 CRT는 무게나 크기 등에 있어서 일정한 한계가 있으며, 이를 대체할 것으로 예상되는 것으로 전계 광학적인 효과를 이용한 액정표시장치(LCD: Liquid Crystal Display), 가스방전을 이용한 플라즈마 표시소자(PDP: Plasma Display Panel) 및 전계 발광 효과를 이용한 EL 표시소자(ELD: Electro Luminescence Display) 등이 있으며, 그 중에서 액정표시장치에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다.
액정표시장치는 경량화, 박형화, 저소비 전력 구동 등의 특징으로 인해 그 응용범위가 점차 넓어지고 있는 추세에 있다. 이에 따라 액정표시장치는 사용자의 요구에 부응하여 대면적화, 박형화, 저소비전력화의 방향으로 진행되고 있다.
액정표시장치는 액정을 투과하는 광의 양을 조절하여 화상을 표시하는 디스플레이 장치로서 박형화 및 저소비 전력 등의 장점으로 많이 사용되고 있다. 상기 액정표시장치는 CRT와는 달리 스스로 빛을 내는 표시장치가 아니므로, 액정표시패널의 배면에는 화상을 시각적으로 표현하기 위해 광을 제공하는 별도의 광원을 포함한 백라이트 유닛(Back Light Unit)이 구비된다.
백라이트 유닛은 광을 발광하는 광원으로 CCFL(cold cathode fluorescent lamp), HCFL(hot cathode fluorescent tube), EEFL(external electrode fluorescent tube) 및 EIFL(external & internal electrode fluorescent tube) 등과 같은 플라즈마 방식의 광원을 이용하거나 백색 발광 다이오드(LED)를 사용한다.
이 중에 발광 다이오드(LED: Lighting Emitting Diode)는 장수명, 저전력, 소형 및 높은 내구성을 가지는 장점으로 백라이트 유닛의 광원뿐만 아니라 다양한 조명 장치에 많이 사용되고 있다.
일반적으로 대형 액정표시장치의 직하형 백라이트 유닛에는 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board) 상에 발광칩이 내장된 다수개의 발광다이오드 패키지를 배치하여 광원으로 사용하고 있다.
또한, 발광다이오드 패키지의 광효율 향상을 위해 발광다이오드 패키지 상부에는 광학렌즈를 실장하고 있다. 광학렌즈의 실장 방법은 발광다이오드 패키지 상에 직접 몰딩하는 방식, 광학렌즈를 발광다이오드 패키지 상부에 중첩되도록 배치하면서, 광학렌즈는 발광 다이오드 패키지가 실장된 인쇄회로기판에 고정하는 방식이 있다.
특히, 대형 액정표시장치 또는 조명용으로 사용되는 발광 다이오드 패키지는 상부에 광학렌즈를 얼라인 시키면서, 인쇄회로기판에 고정하는 방식을 사용한다.
이때, 발광 다이오드 패키지와 광학렌즈의 얼라인이 중요한데, 광학렌즈와 발광 다이오드 패키지와의 미스 얼라인이 발생되면, 발광 칩에서 발생하는 광이 광학렌즈를 통과하면서 왜곡되어 광효율 저하 및 수직 방향의 고휘도(광스팟) 등의 불량이 발생한다.
하지만, 발광 다이오드 패키지 상에 직접 광학렌즈를 부착하는 방식에 비해 인쇄회로기판에 광학렌즈를 고정하는 방식은 발광 다이오드 패키지와 광학렌즈의 얼라인이 어렵다.
현재, 광학렌즈와 발광 다이오드 패키지를 얼라인하는 방식은 작업자가 1차적으로 발광 다이오드 패키지를 인쇄회로기판에 실장한 후, 발광 다이오드 패키지의 위치 좌표를 화상으로 디스플레이하고, 2차적으로 광학렌즈를 발광 다이오드 패키지 상부에 위치시키면서 인쇄회로기판 상에 고정한다. 이후, 광학렌즈의 위치 좌표와 이전 발광 다이오드 패키지의 위치 좌표를 비교하여 광학렌즈와 발광 다이오드 패키지의 미스 얼라인 유무를 검사한다.
그러나 이와 같이 발광 다이오드 패키지의 위치 좌표와 광학 렌즈의 위치 좌표를 비교하는 방식은 공정이 복잡하고, 광학 렌즈까지 실장한 후 미스 얼라인을 검사하기 때문에 발광 다이오드 패키지와 광학 렌즈의 미스 얼라인을 직접적으로 수정할 수 없는 단점이 있다.
즉, 발광 다이오드 패키지의 위치 좌표와 광학 렌즈의 위치 좌표가 서로 일치하지 않은 경우, 이미 실장된 광학 렌즈를 다시 분리한 다음 재 실장 한 후, 다시 위치 좌표를 비교하여 검사해야 하는 문제가 있다.
본 발명은, 발광 다이오드 패키지와 광학렌즈에 각각 얼라인 돌기와 얼라인 홈을 형성하여, 광학렌즈 실장시 발광 다이오드 패키지와 셀프(self) 얼라인되도록 하여 광학렌즈와 발광 다이오드 패키지 사이에서 발생되는 편심불량을 개선한 발광 다이오드 패키지를 제공하는데 그 목적이 있다.
또한, 본 발명은, 발광 다이오드 패키지에 얼라인 돌출부와 얼라인 단차면을 형성하여, 광학렌즈 실장시 발광 다이오드 패키지의 얼라인 단차면에 광학렌즈가 직접 결합되도록 하여 광학렌즈와 발광 다이오드 패키지 사이에서 발생되는 편심불량을 개선한 발광 다이오드 패키지를 제공하는데 다른 목적이 있다.
상기와 같은 종래 기술의 과제를 해결하기 위한 본 발명의 발광 다이오드 패키지는, 발광 칩; 상기 발광 칩이 실장되고, 우물 구조 갖는 패키지 몸체; 및 상기 발광 칩 상부에 배치되고, 상기 발광 칩과 중첩되는 영역에 공간영역이 형성되어 있어, 상기 발광 칩과 패키지 몸체를 감싸도록 돔 구조로 형성된 광학렌즈를 포함하고, 상기 패키지 몸체 상면에는 복수개의 제1 얼라인 홈들이 형성되어 있고, 상기 제1 얼라인 홈들과 대응되도록 상기 광학렌즈의 하면에는 복수개의 제1 얼라인 돌기들이 형성되어, 상기 광학렌즈와 패키지 몸체가 셀프 얼라인되면서 체결된 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 발광 다이오드 패키지는, 발광 칩; 상기 발광 칩이 실장되고, 우물 구조 갖는 패키지 몸체; 및 상기 발광 칩 상부에 배치되고, 상기 발광 칩과 중첩되는 영역에 공간영역이 형성되어 있어, 상기 발광 칩과 패키지 몸체를 감싸도록 돔 구조로 형성된 광학렌즈를 포함하고, 상기 패키지 몸체 상면에는 복수개의 제2 얼라인 돌기들이 형성되어 있고, 상기 제2 얼라인 돌기들과 대응되도록 상기 광학렌즈의 하면에는 복수개의 제2 얼라인 홈들이 형성되어, 상기 광학렌즈와 패키지 몸체가 셀프 얼라인되면서 체결된 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 발광 다이오드 패키지는, 발광 칩; 상기 발광 칩이 실장되고, 우물 구조 갖는 패키지 몸체; 및 상기 발광 칩 상부에 배치되고, 상기 발광 칩과 중첩되는 영역에 공간영역이 형성되어 있어, 상기 발광 칩과 패키지 몸체를 감싸도록 돔 구조로 형성된 광학렌즈를 포함하고, 상기 패키지 몸체 상면에는 얼라인 돌출부와 상기 돌출부의 외측 방향으로 얼라인 단차면이 형성되고, 상기 공간영역과 맞닿아 있는 광학렌즈의 하면 모서리는 상기 돌출부와 단차면에 셀프 얼라인되면서 체결된 것을 특징으로 한다.
본 발명의 발광 다이오드 패키지는, 발광 다이오드 패키지와 광학렌즈에 각각 얼라인 돌기와 얼라인 홈을 형성하여, 광학렌즈 실장시 발광 다이오드 패키지와 셀프 얼라인되도록 하여 광학렌즈와 발광 다이오드 패키지 사이에서 발생되는 편심불량을 개선한 효과가 있다.
또한, 본 발명의 발광 다이오드 패키지는, 발광 다이오드 패키지에 얼라인 돌출부와 얼라인 단차면을 형성하여, 광학렌즈 실장시 발광 다이오드 패키지의 얼라인 단차면에 광학렌즈가 직접 결합되도록 하여 광학렌즈와 발광 다이오드 패키지 사이에서 발생되는 편심불량을 개선한 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 발광 다이오드 패키지의 구조를 도시한 단면도이다.
도 2a 내지 도 2c는 도 1의 발광 다이오드 패키지의 몸체부에 형성된 얼라인 홈들의 다양한 실시예들을 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 제2실시예에 따른 발광 다이오드 패키지의 구조를 도시한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 제3실시예에 따른 발광 다이오드 패키지의 구조를 도시한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 제4실시예에 따른 발광 다이오드 패키지의 구조를 도시한 도면이다.
이하, 본 발명의 실시예들은 도면을 참고하여 상세하게 설명한다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되어지는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되어지는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고 도면들에 있어서, 장치의 크기 및 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 발광 다이오드 패키지의 구조를 도시한 단면도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 제1실시예에 따른 발광 다이오드 패키지는, 우물 구조를 갖는 패키지 몸체(200)와, 상기 패키지 몸체(200) 내부에 실장된 발광 칩(201)과, 상기 패키지 몸체(200)의 우물 영역에 상기 발광 칩(201)을 덮도록 적층된 몰드층(203)과, 상기 발광 칩(201) 상부에 배치되면서 인쇄회로기판(150) 상에 고정된 광학렌즈(180)를 포함한다.
상기 광학렌즈(180)는 하면에 배치된 범프(112)가 인쇄회로기판(150) 상에 형성된 접착부(111: epoxy paste)에 부착되면서 고정된다. 또한, 상기 인쇄회로기판(150) 상에는 패키지 몸체(200)에 형성된 리드프레임(미도시)에 구동신호를 공급하기 위한 신호배선들(미도시)이 형성되어 있다.
또한, 도면에서는 발광 칩(201)이 패키지 몸체(200) 내에 플립칩 본딩으로 실장되어 있지만, 이는 고정된 것이 아니다. 따라서, 실장 방법은 와이어 본딩 방식으로 실장될 수 있다. 또한, 상기 패키지 몸체(200)의 우물 구조에 형성된 몰드층(203)에는 형광체가 혼합될 수 있고, 상기 발광 칩(201)은 적색(R), 녹색(G) 또는 청색(B) 발광 다이오드로 형성될 수 있다.
상기 광학렌즈(180)는 발광 칩(201)과 중첩되는 영역의 두께가 얇도록 내부 공간영역(S)이 형성되어 있다. 이는 발광 칩(201)과 수직한 방향의 휘도는 줄이고, 주위 수평 방향으로 광확산을 위해서이다.
따라서, 발광 칩(201)으로부터 수직한 상부영역에는 광학렌즈(180)가 존재하지 않는 공간영역(S)이 존재하도록 돔 구조로 되어 있다. 즉, 광학렌즈(180)가 발광 칩(201)을 돔 형태로 감싼 구조이다.
본 발명에서는 광학렌즈(180)와 발광 칩(201)이 실장되어 있는 패키지 몸체(200)와의 편심불량을 개선하기 위해 범프(112)와 인접한 광학렌즈(280)의 하면에 제1 얼라인 돌기들(210)을 일체로 형성하였다. 또한, 상기 제1 얼라인 돌기(210)와 대응되는 패키지 몸체(200)의 상면에는 적어도 하나 이상의 제1 얼라인 홈들(G1)이 형성되어 있다.
따라서, 상기 발광 칩(201)이 실장된 패키지 몸체(200)를 인쇄회로기판(150) 상에 실장한 후, 광학렌즈(180)를 발광 칩(201) 상부에 중첩되도록 배치할 때, 상기 광학렌즈(180)에 형성된 제1 얼라인 돌기들(210)은 상기 패키지 몸체(200) 상에 형성된 제1 얼라인 홈들(G1)과 직접 체결된다.
따라서, 상기 광학렌즈(180)가 인쇄회로기판(150) 상에 고정될 때, 상기 제1 얼라인 돌기(210)와 제1 얼라인 홈(G1)은 기계적 결합에 의해 광학렌즈(180)와 발광 칩(201)의 편심 불량이 발생되지 않는다.
도 2a 내지 도 2c는 도 1의 발광 다이오드 패키지의 몸체부에 형성된 얼라인 홈들의 다양한 실시예들을 도시한 도면이다.
도 1 내지 도 2c를 참조하면, 발광 다이오드 패키지의 패키지 몸체(200) 상측면에는 광학렌즈의 얼라인 돌기들(210)과 대응되는 얼라인 홈(G1)들이 형성되어 있다.
상기 얼라인 홈들(G1)은 상기 발광 칩(201)이 배치되어 있는 우물 구조의 둘레를 따라 패키지 몸체(200)의 4 모서리와 평행한 방향으로 패키지 몸체(200)의 상면에 직선형 구조로 형성될 수 있다. 또한, 상기 패키지 몸체(200)의 상면에는 4 모서리와 평행하게 다수개의 직선형 구조로 형성될 수 있다.
또한, 도 2c에 도시된 바와 같이, 패키지 몸체(200)의 상면에 4 모서리와 평행한 방향의 둘레를 따라 각각에 원형 구조의 얼라인 홈들이 적어도 하나 이상 형성될 수 있다.
도 2a 내지 도 2c에 도시된 제1 얼라인 홈(G1)들이 패키지 몸체(200)에 형성되면, 이들 제1 얼라인 홈(G1)들과 대응되도록 광학렌즈(180)에 형성되는 제1 얼라인 돌기들(210)도 직선형 홈 구조와 대응되도록 톱니산 구조로 형성되거나, 원형의 얼라인 홈 구조와 대응되도록 원뿔형 구조로 형성된다.
또한, 도 2a 내지 도 2c에 도시된 얼라인 홈들(G1)은 일실시예에 관한 것이기 때문에 다양하게 변형하여 구현할 수 있다. 예를 들어, 패키지 몸체(200)의 4 꼭지점과 대응되는 상면 중 적어도 하나 이상에 원형, 사각형, 삼각형, 타원형 등의 홈을 형성할 수도 있다.
본 발명은 발광 다이오드 패키지와 광학렌즈에 각각 얼라인 돌기와 얼라인 홈을 형성하여, 광학렌즈 실장시 발광 다이오드 패키지와 셀프 얼라인되도록 하여 광학렌즈와 발광 다이오드 패키지 사이에서 발생되는 편심불량을 개선한 효과가 있다.
도 3은 본 발명의 제2실시예에 따른 발광 다이오드 패키지의 구조를 도시한 단면도이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 제2실시예에 따른 발광 다이오드 패키지는, 우물 구조를 갖는 패키지 몸체(300)와, 상기 패키지 몸체(300) 내부에 실장된 발광 칩(301)과, 상기 패키지 몸체(300)의 우물 영역에 상기 발광 칩(301)을 덮도록 적층된 몰드층(303)과, 상기 발광 칩(301) 상부에 배치되고, 인쇄회로기판(150) 상에 고정된 광학렌즈(280)를 포함한다.
제 2 실시예의 발광 다이오드 패키지는 제 1 실시예와 반대 형태로 패키지 몸체(300) 상부면을 따라 다수개의 제2 얼라인 돌기들(310)이 형성되고, 상기 제2 얼라인 돌기들(310)과 대응되도록 광학렌즈(280) 하면에 다수개의 제2 얼라인 홈들(G2)을 형성하였다.
상기 광학렌즈(280) 하면에 형성된 제2 얼라인 홈들(G2)의 형성 구조는 도 2a 내지 도 2c에서 설명한 형태로 형성될 수 있다. 즉, 제1 실시예와는 반대로 우물구조를 갖는 패키지 몸체(300)의 상면 4 모서리와 대응되는 광학렌즈(280)의 하면에는 각각 도 2a 내지 도 2c에서 설명한 형태의 제 2 얼라인 홈들(G2)이 형성된다.
또한, 상기 제2 얼라인 홈들(G2)과 각각 대응되도록 상기 패키지 몸체(300)의 상면에는 패키지 몸체(300)와 일체로 형성된 제2 얼라인 돌기(310)가 형성된다.
도 4는 본 발명의 제3실시예에 따른 발광 다이오드 패키지의 구조를 도시한 단면도이다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 제3실시예에 따른 발광 다이오드 패키지는, 우물 구조를 갖는 패키지 몸체(400)와, 상기 패키지 몸체(400) 내부에 실장된 발광 칩(401)과, 상기 패키지 몸체(400)의 우물 영역에 상기 발광 칩(401)을 덮도록 적층된 몰드층(403)과, 상기 발광 칩(401) 상부에 배치되고, 인쇄회로기판(150) 상에 고정된 광학렌즈(380)를 포함한다.
제 3 실시예에서는 광학렌즈(380)의 구조 변경이 없이 광학렌즈(380)의 중앙에 형성된 공간영역(S)과 맞닿아 있는 광학렌즈(380) 내면의 마주하는 모서리가 패키지 몸체(400)의 우물구조를 따라 형성된 얼라인 돌출부(P)와 얼라인 돌출부(P) 외측 방향으로 패키지 몸체(400) 상면에 형성된 얼라인 단차면(X)에 체결된다.
즉, 상기 광학렌즈(380)의 공간영역(S)이 발광 칩(401)이 실장된 패키지 몸체(400)의 우물구조와 중첩되고, 패키지 몸체(400)의 얼라인 돌출부(P)의 외측면과 얼라인 단차면(X)이 광학렌즈(380)의 하면부와 공간영역(S)이 맞닿아 있는 내측면과 셀프 얼라인되어 체결된다.
본 발명은 발광 다이오드 패키지에 얼라인 돌출부와 얼라인 단차면을 형성하여, 광학렌즈 실장시 발광 다이오드 패키지의 얼라인 단차면에 광학렌즈가 직접 결합되도록 하여 광학렌즈와 발광 다이오드 패키지 사이에서 발생되는 편심불량을 개선한 효과가 있다.
도 5는 본 발명의 제4실시예에 따른 발광 다이오드 패키지의 구조를 도시한 도면이다.
도 5를 참조하면, 제4실시예는 제1실시예에서 추가적으로 광확산 특성을 개선한 구조이다. 하지만, 본 제4실시예의 확산패턴들은 제2실시예 및 제3실시예에도 동일하게 적용할 수 있다.
본 발명의 광학렌즈(180)는 발광 칩(201)과 수직한 방향의 휘도를 줄이기 위해 발광 칩(201)과 수직으로 중첩되는 영역의 두께는 다른 영역보다 얇은 구조의 돔 구조로 형성되어 있다. 즉, 광학렌즈(180)는 발광 칩(201)을 감싸도록 돔 구조로 형성되어 있고, 발광 칩(201)의 상부 영역에는 광학렌즈(180)에 공간영역(S)이 형성되어 있다.
본 발명의 제4실시예에서는 공간영역(S)과 직접 맞닿아 있는 광학렌즈(180)의 내면에 광확산 특성을 개선하기 위한 다수개의 확산패턴들(550)이 형성되어 있다.
상기 확산패턴들(550)은 발광 칩(201)과의 수직한 내면 가장자리를 중심으로 내면을 따라 발광 칩(201)과 가까워질수록 확산패턴들(550)의 밀도는 점점 낮아지도록 형성하였다.
즉, 상기 발광 칩(201)과 수직하게 중첩되는 광학렌즈(180)의 내면에서는 확산패턴들(550)의 크기가 작고, 밀(密)하게 형성되어 있고, 발광 칩(201)과 중첩되는 각이 작아지는(발광 칩과 가까워질 수록) 내면을 따라 확산패턴들(550)의 크기는 점차적으로 커지면서 소(少)하게 형성된다.
따라서, 본 발명의 제4실시예에서는 발광 칩(201)과 수직한 중첩 영역에서 광스팟 불량과 같이 휘도가 현저히 높아지는 것을 방지하면서, 발광 칩(201)의 주위 방향으로 균일한 휘도를 분산할 수 있는 효과가 있다. 따라서, 균일한 휘도 특성을 갖는 발광 다이오드 패키지를 구현할 수 있다.
150: 인쇄회로기판 180: 광학렌즈
200: 패키지 몸체 201: 발광 칩
203: 몰드층 210: 제1 얼라인 돌기
G1: 제1 얼라인 홈 550: 확산패턴

Claims (13)

  1. 발광 칩;
    상기 발광 칩이 실장되고, 우물 구조 갖는 패키지 몸체; 및
    상기 발광 칩 상부에 배치되고, 상기 발광 칩과 중첩되는 영역에 공간영역이 형성되어 있어, 상기 발광 칩과 패키지 몸체를 감싸도록 돔 구조로 형성된 광학렌즈를 포함하고,
    상기 패키지 몸체 상면에는 복수개의 제1 얼라인 홈들이 형성되어 있고, 상기 제1 얼라인 홈들과 대응되도록 상기 광학렌즈의 하면에는 복수개의 제1 얼라인 돌기들이 형성되어, 상기 광학렌즈와 패키지 몸체가 셀프 얼라인되면서 체결된 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 광학렌즈는 상기 발광 칩과 중첩되는 영역의 두께보다 상기 발광 칩과 중첩되지 않은 영역의 두께가 더 두꺼운 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 발광 칩이 실장된 패키지 몸체의 우물 구조에 몰드층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 패키지 몸체는 신호배선이 형성된 인쇄회로기판 상에 실장되고, 상기 패키지 몸체 상부에 위치한 광학렌즈는 상기 발광 칩과 패키지 몸체를 감싸면서 상기 인쇄회로기판 상에 고정된 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 발광 칩 상부의 공간영역과 맞닿아 있는 상기 광학렌즈의 내면에는 복수개의 확산패턴들이 형성된 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
  6. 제5 항에 있어서, 상기 확산패턴들은 상기 발광 칩과 수직으로 중첩되는 영역에서는 밀하게 형성되고, 상기 발광 칩과 중첩되는 각도가 작아질수록 상기 광학렌즈의 내면을 따라 점차적으로 소하게 형성된 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
  7. 발광 칩;
    상기 발광 칩이 실장되고, 우물 구조 갖는 패키지 몸체; 및
    상기 발광 칩 상부에 배치되고, 상기 발광 칩과 중첩되는 영역에 공간영역이 형성되어 있어, 상기 발광 칩과 패키지 몸체를 감싸도록 돔 구조로 형성된 광학렌즈를 포함하고,
    상기 패키지 몸체 상면에는 복수개의 제2 얼라인 돌기들이 형성되어 있고, 상기 제2 얼라인 돌기들과 대응되도록 상기 광학렌즈의 하면에는 복수개의 제2 얼라인 홈들이 형성되어, 상기 광학렌즈와 패키지 몸체가 셀프 얼라인되면서 체결된 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
  8. 제7 항에 있어서, 상기 광학렌즈는 상기 발광 칩과 중첩되는 영역의 두께보다 상기 발광 칩과 중첩되지 않은 영역의 두께가 더 두꺼운 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
  9. 제 7 항에 있어서, 상기 발광 칩이 실장된 패키지 몸체의 우물 구조에 몰드층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
  10. 제 7 항에 있어서, 상기 패키지 몸체는 신호배선이 형성된 인쇄회로기판 상에 실장되고, 상기 패키지 몸체 상부에 위치한 광학렌즈는 상기 발광 칩과 패키지 몸체를 감싸면서 상기 인쇄회로기판 상에 고정된 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
  11. 제 7 항에 있어서, 상기 발광 칩 상부의 공간영역과 맞닿아 있는 상기 광학렌즈의 내면에는 복수개이 확산패턴들이 형성된 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
  12. 제11 항에 있어서, 상기 확산패턴들은 상기 발광 칩과 수직으로 중첩되는 영역에서는 밀하게 형성되고, 상기 발광 칩과 중첩되는 각도가 작아질수록 상기 광학렌즈의 내면을 따라 점차적으로 소하게 형성된 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
  13. 발광 칩;
    상기 발광 칩이 실장되고, 우물 구조 갖는 패키지 몸체; 및
    상기 발광 칩 상부에 배치되고, 상기 발광 칩과 중첩되는 영역에 공간영역이 형성되어 있어, 상기 발광 칩과 패키지 몸체를 감싸도록 돔 구조로 형성된 광학렌즈를 포함하고,
    상기 패키지 몸체 상면에는 얼라인 돌출부와 상기 돌출부의 외측 방향으로 얼라인 단차면이 형성되고, 상기 공간영역과 맞닿아 있는 광학렌즈의 하면 모서리는 상기 돌출부와 단차면에 셀프 얼라인되면서 체결된 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
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