KR20150000303A - Method of fabrication OLED panel using laser induced thermal imaging - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a method for manufacturing an organic light emitting diode panel by using laser induced thermal imaging to reduce manufacturing costs. The method for manufacturing an organic light emitting diode panel according to the present invention includes the steps of: preparing a substrate; arranging a donor film with an organic light emitting layer on the upper side of the substrate; bonding the donor film to the substrate; forming an organic light emitting pattern on the substrate by emitting laser on the upper side of the donor film after locating the substrate to which the donor film is attached on a first stage; fixing the substrate on a second stage after loading the donor film and the substrate on the second stage; inclining the donor film and the substrate at a preset angle with regard to a horizontal surface by rotating the second stage at the preset angle; and separating the donor film from the substrate.

Description

유기발광 다이오드 패널의 제조방법{Method of fabrication OLED panel using laser induced thermal imaging}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a method of manufacturing an OLED panel,

본 발명은 유기발광 다이오드(organic light emitting diode, OLED) 패널의 제조방법에 관한 것으로, 특히, 레이저 열 전사를 이용한 유기발광 다이오드 패널의 제조방법에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing an organic light emitting diode (OLED) panel, and more particularly, to a method of manufacturing an organic light emitting diode panel using laser thermal transfer.

최근, 음극선관(Cathode Ray Tube)의 단점인 무게와 부피를 줄일 수 있는 각종 평판 표시장치들이 개발되고 있다. 이러한 평판 표시장치로는 액정 표시장치(Liquid Crystal Display, LCD), 전계 방출 표시장치(Field Emission Display, FED), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel, PDP) 및 전계발광 표시장치(Electroluminescence Device)등이 있다.2. Description of the Related Art Recently, various flat panel display devices capable of reducing weight and volume, which are disadvantages of cathode ray tubes (CRTs), have been developed. Such flat panel display devices include a liquid crystal display (LCD), a field emission display (FED), a plasma display panel (PDP), and an electroluminescence device. have.

PDP는 구조와 제조공정이 단순하기 때문에 경박단소하면서도 대화면화에 가장 유리한 표시장치로 주목받고 있지만 발광효율과 휘도가 낮고 소비전력이 큰 단점이 있다. LCD는 가장 널리 사용되고 있는 평판표시소자이지만 시야각이 좁고 응답속도가 낮은 문제점이 있다. 전계발광 표시장치는 발광층의 재료에 따라 무기발광다이오드 표시장치와 유기발광 다이오드 표시장치로 대별되며, 이 중 유기발광 다이오드 표시장치는 스스로 발광하는 자발광소자로서 응답속도가 빠르고 발광효율, 휘도 및 시야각이 큰 장점이 있다. PDP has attracted attention as a display device that is most advantageous for large screen size but small size because of its simple structure and manufacturing process, but it has disadvantage of low luminous efficiency, low luminance and high power consumption. LCD is the most widely used flat panel display device, but has a narrow viewing angle and low response speed. The electroluminescent display device is roughly divided into an inorganic light emitting diode display device and an organic light emitting diode display device depending on the material of the light emitting layer. Among them, the organic light emitting diode display device is a self light emitting device that emits light by itself and has a high response speed, This is a great advantage.

유기발광 다이오드 표시장치는 도 1에 도시된 바와 같은 유기발광 다이오드(Organic Light Emitting Diode, 이하, "OLED"라 함)를 가진다. The organic light emitting diode display device has an organic light emitting diode (OLED) as shown in FIG.

OLED는 전기에너지를 빛에너지로 전환하는 유기전자 소자로서 애노드 전극(ANODE)과 캐소드 전극(CATHODE) 사이에 빛을 내는 유기발광물질이 포함되어 있는 구조로 이루어져 있다. 애노드 전극으로부터는 정공이 주입되며 캐소드 전극으로부터는 전자가 주입된다. 전극으로부터 주입된 정공과 전자가 빛을 내는 유기발광층(emission layer : EML)물질에 주입되어 여기자인 액시톤(exciton)을 형성하고, 이 엑시톤은 에너지를 빛으로 방출하면서 발광하게 된다. 이들 전극으로부터 발광층(EML)으로의 정공 및 전자의 주입을 원활하게 하기 위해 발광층(EML)과 애노드 전극 사이에는 정공 수송층(Hole Transport Layer : HTL)과 정공주입층(Hole Injection Layer : HIL)이 주입되며, 발광층(EML)과 캐소드 전극 사이에는 전자수송층(Electron Transport Layer : ETL) 및 전자주입층(Electron Injection Layer : EIL)이 일반적으로 도입된다. 정공주입을 원활히 하기 위해 정공주입층(HIL)과 정공수송층(HTL)은 발광층(EML)과 애노드 전극의 중간에 해당하는 HOMO(highest occupied molecular orbital) 준위를 가져야 하며, 캐소드 전극으로부터 발광층(EML)으로의 전자전달을 원활히 하기 위하여 전자수송층(ETL)과 전자주입층(EIL)은 캐소드 전극과 발광층(EML)의 중간에 해당하는 LUMO(lowest unoccupied molecular orbital) 준위를 가져야 한다. 애노드 전극과 캐소드 전극으로부터 주입되는 정공과 전자의 양에 따라 OLED소자에서 나오는 휘도 및 소자의 효율특성이 결정되게 되며, 애노드 전극으로부터 발광층(EML)으로 주입되는 정공과 캐소드 전극으로부터 발광층(EML)으로 주입되는 전자의 양은 유기발광물질의 에너지 준위에 따라 달라지게 된다. The OLED is an organic electronic device that converts electric energy into light energy, and includes an organic light emitting material that emits light between the anode electrode (ANODE) and the cathode electrode (CATHODE). Holes are injected from the anode electrode and electrons are injected from the cathode electrode. Holes and electrons injected from the electrodes are injected into an organic emission layer (EML) material to form an exciton which is an exciton, and the exciton emits light while emitting energy to light. A hole transport layer (HTL) and a hole injection layer (HIL) are injected between the light emitting layer (EML) and the anode electrode to smoothly inject holes and electrons from the electrodes into the light emitting layer (EML) And an electron transport layer (ETL) and an electron injection layer (EIL) are generally introduced between the emission layer (EML) and the cathode electrode. The hole injection layer (HIL) and the hole transport layer (HTL) must have a highest occupied molecular orbital (HOMO) level between the emission layer (EML) and the anode electrode, The electron transport layer ETL and the electron injection layer EIL must have a lowest unoccupied molecular orbital (LUMO) level between the cathode and the emission layer EML in order to facilitate the electron transfer to the emission layer EML. The luminance and the efficiency characteristics of the OLED device are determined according to the amounts of holes and electrons injected from the anode and the cathode, and the holes injected from the anode to the emission layer (EML) The amount of electrons injected depends on the energy level of the organic light emitting material.

한편, 유기발광 다이오드 표시장치는 풀 컬러(Full Color) 구현을 위해, R(적색), G(녹색), 및 B(청색) 화소 각각에서 OLED가 배치될 위치에 발광층(EML)을 형성한다. 발광층(EML)은 화소 별로 패터닝된다. 발광층(EML)을 형성하는 방법으로 미세 메탈 마스크(Fine Metal Mask, FMM)를 이용하는 방법, 잉크 분사법(ink jet method), 레이저 열 전사법(Laser Induced Thermal Imaging : LITI) 등이 알려져 있다. Meanwhile, the organic light emitting diode display device forms a light emitting layer (EML) at a position where the OLED is to be arranged in each of R (red), G (green), and B (blue) pixels for full color implementation. The light emitting layer (EML) is patterned for each pixel. A method using a fine metal mask (FMM), an ink jet method, and a laser induced thermal imaging (LITI) method are known as methods for forming the light emitting layer (EML).

FMM 방법은 적색, 녹색, 청색 발광물질을 금속 미세 마스크를 이용하여 각각 패터닝하여 적색, 녹색 및 청색 화소를 형성하고 있다. 이 방식은 소자의 특성 측면에서 우수한 장점을 가지고 있으나, 마스크의 막힘 현상 등에 의하여 공정 수율이 저하되며, 대형 마스크 개발의 어려움으로 인하여 대형 텔레비전의 적용에는 어려움이 있다. In the FMM method, red, green, and blue light emitting materials are patterned using a metal fine mask to form red, green, and blue pixels, respectively. This method has excellent advantages in terms of device characteristics, but the process yield is lowered due to clogging of the mask, and it is difficult to apply a large-sized television due to difficulty in developing a large mask.

잉크젯 분사법은 선택적 영역에 발광층을 형성할 수 있고, 소재의 손상이 거의 없으므로, 대면적화, 고정세화 및 발광재료의 발광효율이 높다는 장점을 가진다. 그러나 노즐에서 분사되는 잉크의 양, 속도, 분사각도의 균일도 등을 정밀하게 조절할 수 있어야 하고, 저가의 대면적화를 위해서는 고속 젯팅이 필요한 잉크젯 헤드의 개발과 헤드수의 증가가 필요하다. 또한, 화소 내에서 균일한 발광을 확보하기 위해 박막의 품질과 두께가 균일하게 형성되어야 하나, 잉크방울의 건조과정에서 박막 주위가 두껍게 되는 커피 스테인 효과(coffee stain effect)에 의해 주변부가 두꺼워지는 현상이 있다. The inkjet spraying method has an advantage that the light emitting layer can be formed in the selective region and the material is not damaged, and hence, the large-sized, high-definition and light emitting materials have high luminous efficiency. However, it is necessary to precisely control the amount, speed, and uniformity of the jet angle of the ink jetted from the nozzles, and development of an ink jet head requiring high-speed jetting and increase in the number of heads are required for low- In addition, the quality and thickness of the thin film must be uniformly formed in order to ensure uniform light emission within the pixel, but the phenomenon of thickening of the periphery due to the coffee stain effect in which the thickness of the thin film around the ink droplet is thickened .

레이저 열 전사법(Laser Induced Thermal Imaging : LITI법)은 유기물층이 형성된 전사필름에 레이저 등의 광원을 조사하여 전사필름 상의 유기물층을 기판 상에 전사시켜 발광층을 형성하는 방법이다.A laser induced thermal imaging (LITI) method is a method of forming a light emitting layer by irradiating a light source such as a laser to a transfer film on which an organic material layer is formed, and transferring the organic material layer on the transfer film onto a substrate.

도 2a 내지 도 2d는 종래의 레이저 열 전사법에 의해 도너필름 상의 유기물층을 TFT 어레이, OLED의 제 1 전극, 뱅크패턴 및 정공관련층이 형성된 어셉터 기판에 전사한 후, 도너필름(donor film)을 제거하여 유기 발광층을 형성하는 공정을 도시한 도면이다.FIGS. 2A to 2D are schematic diagrams illustrating a method of transferring a donor film onto a donor film by transferring an organic layer on a donor film to a TFT array, a first electrode of an OLED, a bank pattern, To thereby form an organic light emitting layer.

도 2a를 참조하면, OLED의 제 1 전극, 뱅크패턴 및 정공관련층이 형성된 기판(10)을 준비한 후, 그 상부에는 유기 발광층(22)이 형성된 도너필름(20)이 상부 프레임(1)에 의해 평탄하게 유지된 상태로 위치되고, 그 하부에는 기판(10)을 밀봉하기 위한 봉지필름(seiling film)(30)이 하부 프레임(3)에 의해 평탄하게 유지된 상태로 위치된다. 2A, a substrate 10 on which a first electrode, a bank pattern, and a hole-related layer of an OLED are formed, a donor film 20 on which an organic light emitting layer 22 is formed is provided on an upper frame 1 And a sealing film 30 for sealing the substrate 10 is positioned under the lower frame 3 in a flat state.

도 2b를 참조하면, 상부 프레임(1)과 하부 프레임(3)을 기판(10) 쪽으로 각각 이동시켜 기판(10) 상부의 유기 발광층(22)이 형성된 도너필름(20)은 기판(10) 상부에 밀착되고, 기판 (10) 하부의 봉지필름(30)은 기판(10) 하부에 밀착되도록 한다. 그리고, 점착제 또는 접착제(40)를 이용하여 기판(10) 외측에서 도너필름(20)과 봉지필름(30)을 부착시켜 기판(10)과 도너필름(20), 및 기판(10)과 봉지필름(30)을 합착시킴으로써 기판(10)을 진공상태로 봉지한다. 그 후, 접착제(40) 외측의 위치(CUT)에서 합착된 도너필름(20), 기판(10), 봉지필름(30)이 상부 프레임(1)과 하부 프레임(3)으로부터 분리되도록 절단된다. 2B, the donor film 20 on which the organic light emitting layer 22 is formed on the substrate 10 by moving the upper frame 1 and the lower frame 3 toward the substrate 10, And the sealing film 30 under the substrate 10 is brought into close contact with the lower portion of the substrate 10. The donor film 20 and the sealing film 30 are adhered to each other outside the substrate 10 using a pressure sensitive adhesive or an adhesive 40 so that the substrate 10 and the donor film 20, The substrate 10 is sealed in a vacuum state by attaching the substrate 30 to the substrate 10 in a vacuum state. Thereafter, the donor film 20, the substrate 10, and the sealing film 30 which are bonded together at the position (CUT) outside the adhesive 40 are cut so as to be separated from the upper frame 1 and the lower frame 3.

도 2c를 참조하면, 상부 및 하부 프레임들(1, 3)로부터 분리된, 진공봉지된 도너필름(20) 및 봉지필름(30)에 의해 밀봉된 기판(10)을 레이저 발생장치의 스테이지(도시생략) 위에 위치시킨 후, 기판(20)의 일단부에서 타단부로 이동시키면서 레이저를 조사하여, 도너필름(20)에 형성된 유기 발광층(22)을 기판(10) 상의 뱅크패턴(도시생략)에 의해 정의되는 화소영역에 유기 발광층(22)을 전사한다. 2C, the substrate 10 sealed by the vacuum encapsulated donor film 20 and the encapsulating film 30 separated from the upper and lower frames 1 and 3 is placed on a stage The organic light emitting layer 22 formed on the donor film 20 is irradiated with a laser beam while moving from one end to the other end of the substrate 20 to form a bank pattern (not shown) on the substrate 10 The organic light emitting layer 22 is transferred to the pixel region defined by the pixel region.

도 2d를 참조하며, 레이저 조사를 통해 도너필름(20) 상의 유기 발광층(22)을 기판(10) 상의 화소영역에 전사한 후, 도너필름(20)의 박리를 진행한다. 도너필름(20)의 박리시에는 박리를 위한 스테이지(50) 위에 합착된 도너필름(20), 기판(10), 봉지필름(30)을 위치시키고, 그리퍼(gripper)(60)와 지지롤러(62)를 이용하여 도너필름(20)을 기판(10)으로부터 제거한다. 2D, after the organic light emitting layer 22 on the donor film 20 is transferred to the pixel region on the substrate 10 by laser irradiation, the peeling of the donor film 20 proceeds. When the donor film 20 is peeled off, the donor film 20, the substrate 10, and the sealing film 30, which are adhered onto the stage 50 for peeling, are placed and grippers 60 and support rollers 62 are used to remove the donor film 20 from the substrate 10.

구체적으로, 상부 및 하부 프레임(1, 3)으로부터 분리된 도너필름(20)과 봉지필름(40)의 일단부 중 도너필름(20)의 일단부를 그리퍼(60)가 잡은 상태에서 도너필름(20)의 타단부쪽을 향해 끌어당긴다. 그러면, 도너필름(20)의 유기 발광층(22) 중 레이저가 조사된 위치에 있는 유기 발광층(22)은 기판(10)상에 전사되어 제 1 유기 발광패턴(22a)으로 되고, 레이저가 전사되지 않은 위치에 있는 유기발광층(22)은 제 2 유기 발광패턴(22b)으로 되어 도너필름(20)에 유지된 채 도너필름(20)과 함께 기판(10)으로부터 분리된다. 이 때 분리를 용이하기 위해 도너필름(20) 상에 지지롤러(62)를 위치시킨 상태에서, 그리퍼(60)를 이동시키면 도너필름(20)을 용이하게 제거할 수 있다. Specifically, one end of the donor film 20 and one end of the donor film 20 separated from the upper and lower frames 1 and 3 and the donor film 20 ) Toward the other end. The organic light emitting layer 22 in the organic light emitting layer 22 of the donor film 20 at the position irradiated with the laser is transferred onto the substrate 10 to become the first organic light emitting pattern 22a, The organic luminescent layer 22 at a position that does not exist is separated from the substrate 10 together with the donor film 20 while being held by the donor film 20 as the second organic luminescent pattern 22b. At this time, the donor film 20 can be easily removed by moving the gripper 60 with the support roller 62 positioned on the donor film 20 for easy separation.

이와 같이 종래의 OLED 표시패널의 제조방법에 있어서, 도너필름(20)과 봉지필름(30) 2개를 사용함으로써 상부 및 하부 프레임들(1, 3)이 필요하고, 그에 따라 상부 및 하부 프레임들을 인장하는 공정도 2회 필요하여, 제조공정 비용이 증가하는 문제점이 있었다.Thus, in the conventional OLED display panel manufacturing method, the upper and lower frames 1 and 3 are required by using two donor films 20 and two encapsulating films 30, There is a problem in that the process of tensile is also required twice, resulting in an increase in the manufacturing process cost.

또한, 도너필름(20)과 봉지필름(30)의 두께와 특성이 달라 인장력을 맞추기 곤란하고, 도너필름(20)과 봉지필름(30)을 합착한 후 커팅시 필름이 수축하면서 이로 인한 편차로 레이저 전사 후 박리시 면 얼룩이 발생하는 문제점도 있었다. Further, it is difficult to match the tensile force with the donor film 20 and the sealing film 30 because the thickness and the characteristics of the donor film 20 and the sealing film 30 are different from each other, and after the donor film 20 and the sealing film 30 are joined together, There is a problem that surface unevenness occurs when peeling off after laser transfer.

도 3은 도너필름을 기판으로부터 박리한 후 기판 상에 원형의 일정한 면 얼룩(15)이 발생한 상태를 도시한 도면이다. 도 3에서 화살표는 박리가 진행된 방향을 나타낸 것이다. FIG. 3 is a view showing a state in which a circular uniform surface unevenness 15 is formed on a substrate after the donor film is peeled from the substrate. In Fig. 3, the arrow indicates the direction in which the peeling proceeds.

한편, 도너필름(20)의 박리를 위한 공정에서 기판(10)이 스테이지(50) 상에 위치하는 것이 아니라 봉지 필름(30)이 스테이지(50) 상에 위치하기 때문에 스테이지(50)에 기판(10) 자체를 고정시킬 수 없었다. 따라서, 종래에는 기판(10)으로부터 도너필름(20)을 박리할 때 수평 박리로 박리를 진행하는 것이 일반적이었다. On the other hand, in the process for peeling the donor film 20, since the substrate 10 is not located on the stage 50 but the sealing film 30 is placed on the stage 50, 10) itself could not be fixed. Therefore, conventionally, when the donor film 20 is peeled off from the substrate 10, peeling is generally carried out by horizontal peeling.

그러나, 도너필름(20)을 기판(10)으로부터 박리할 때 수평박리로 하게 되면, 도 2d에 도시된 바와 같이, 유기 발광층의 부스러기나 다른 이물질(25)이 기판(10) 상면에 존재하게 되어 제품 불량을 야기할 가능성이 높아지는 문제점이 있었다. However, when the donor film 20 is peeled from the substrate 10 by horizontal separation, debris or other foreign matter 25 of the organic light-emitting layer is present on the upper surface of the substrate 10 as shown in FIG. 2D There is a problem that the possibility of causing product defects increases.

또한, 기판 고정이 안되어 있으므로, 대면적의 OLED를 제조할 때 얼라인(align)이 어렵고, 박리시 기판 뒤틀림이 발생할 가능성이 높아지는 문제점이 있었다.
In addition, since the substrate is not fixed, there is a problem in that it is difficult to align the OLED when a large area OLED is manufactured, and there is a high possibility that the substrate is distorted when peeling off.

따라서, 본 발명의 목적은 상술한 문제점을 해소하여, 제조장비 비용 및 공정 비용의 절감과 함께 도너필름 제거시 기판에 얼룩이 발생하는 것과, 기판에 이물질이 잔존하는 것을 방지하여 제품불량을 방지할 수 있고 대면적의 제품에도 적용할 수 있는 유기발광 다이오드 패널의 제조방법을 제공하는 것에 있다.
SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to solve the above-mentioned problems and to provide a method for manufacturing a semiconductor device, which can reduce manufacturing equipment cost and process cost and cause unevenness in the substrate during removal of the donor film and prevent foreign matter from remaining on the substrate, And a method of manufacturing an organic light emitting diode panel that can be applied to a large area product.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 유기 발광 다이오드 표시패널의 제조방법은, 기판을 준비하는 단계; 상기 기판 상부에 유기 발광층이 형성된 도너필름을 배치하는 단계; 상기 도너필름을 상기 기판에 합착하는 단계; 상기 도너필름이 부착된 기판을 제 1 스테이지 상에 위치시킨 후 상기 도너필름 상부에 레이저를 조사하여 상기 기판 상에 유기 발광패턴을 형성하는 단계; 상기 도너필름과 상기 기판을 제 2 스테이지에 적재한 후 상기 기판을 상기 제 2 스테이지에 고정하는 단계; 상기 제 2 스테이지를 미리 정해진 각도만큼 회전시켜 상기 도너필름과 상기 기판이 수평면에 대하여 상기 미리 정해진 각도만큼 경사지도록 하는 단계; 및 상기 기판으로부터 상기 도너필름을 박리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an organic light emitting diode display panel, including: preparing a substrate; Disposing a donor film having an organic light emitting layer on the substrate; Attaching the donor film to the substrate; Forming an organic emission pattern on the substrate by irradiating a laser beam onto the donor film after locating the substrate with the donor film on the first stage; Mounting the donor film and the substrate on a second stage and then fixing the substrate to the second stage; Rotating the second stage by a predetermined angle so that the donor film and the substrate are inclined at a predetermined angle with respect to a horizontal plane; And peeling the donor film from the substrate.

상기 기판 상부에 상기 도너필름을 배치하는 단계는, 상기 도너필름을 프레임에 고정시킨 후 상기 프레임을 이동시키는 단계를 포함한다.The step of disposing the donor film on the substrate includes moving the frame after securing the donor film to the frame.

또한, 유기 발광 다이오드 표시패널의 제조방법은, 상기 상기 도너필름을 상기 기판에 합착한 후 상기 도너필름을 절단하여 상기 프레임으로부터 분리시키는 단계를 더 포함한다.The manufacturing method of the organic light emitting diode display panel may further include separating the donor film from the frame by attaching the donor film to the substrate.

또한, 상기 도너필름을 상기 기판에 합착하는 단계는 상기 도너필름과 상기 기판의 적어도 하나에 점착성분을 부여한 후 합착하는 단계를 포함한다.In addition, the step of attaching the donor film to the substrate may include attaching an adhesive component to at least one of the donor film and the substrate, followed by cementing.

또한, 상기 기판을 상기 제 2 스테이지에 고정하는 단계는 진공흡착을 포함한다.In addition, the step of securing the substrate to the second stage includes vacuum adsorption.

또한, 상기 기판으로부터 상기 도너필름을 박리하는 단계는, 그리퍼로 상기 도너필름의 일단부를 잡은 후 상기 도너필름의 타단부를 향해 이동시키는 단계를 포함한다.The step of peeling the donor film from the substrate may include moving the donor film toward the other end of the donor film after gripping one end of the donor film with a gripper.

또한, 상기 기판으로부터 상기 도너필름을 박리하는 단계는, 상기 도너필름 상에 지지롤러를 위치시킨 상태에서 상기 그리퍼를 이동시키는 단계를 포함한다.In addition, the step of peeling the donor film from the substrate includes moving the gripper with the support roller positioned on the donor film.

또한, 상기 미리 정해진 각도는 45도 내지 180도의 범위를 갖는 것을 특징으로 한다.
The predetermined angle may be in a range of 45 degrees to 180 degrees.

본 발명의 유기발광 다이오드 표시패널 제조방법에 의하면, 봉지기판을 사용하지 않음으로써 제조장비 비용 및 공정비용을 절감과 함께 도너필름 제거시 기판에 얼룩이 발생하는 것을 방지할 수 있는 효과를 얻을 수 있다. According to the method for manufacturing an organic light emitting diode display panel of the present invention, it is possible to reduce the manufacturing equipment cost and the process cost by not using the sealing substrate, and to prevent the substrate from being stained during the removal of the donor film.

또한, 봉지기판을 사용하지 않기 때문에 기판을 진공흡착 등의 방법으로 스테이지에 직접 용이하게 고정시킬 수 있게 되어 대면적의 제품에도 용이하게 적용할 수 있는 효과를 얻을 수 있다. Further, since the sealing substrate is not used, the substrate can be easily fixed directly to the stage by a method such as vacuum adsorption, and the effect can be easily applied to a large-area product.

또한, 도너필름 제거시 수직 박리 또는 하부 박리 공정을 이용하여 기판으로부터 도너필름을 제거하므로, 기판에 이물질이 잔존하는 것을 방지하여 제품불량을 방지할 수 있고 대면적의 제품에도 적용할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
Further, when the donor film is removed, the donor film is removed from the substrate by using the vertical peeling or the lower peeling process, thereby preventing foreign matter from remaining on the substrate, thereby preventing product defects and being applicable to a large- Can be obtained.

도 1은 종래의 유기발광 다이오드의 개략적 구조를 나타내는 도면,
도 2a 내지 도 2d는 유기발광 다이오드 표시패널의 기판 상에 유기 발광패턴을 형성하는 공정을 도시한 단면도,
도 3은 도너필름을 기판으로부터 박리한 후 기판 상에 원형의 일정한 면 얼룩이 발생한 상태를 도시한 도면,
도 4a 내지 도 4d는 본 발명의 제 1 실시예에 따라 유기발광 다이오드 표시패널의 기판 상에 유기 발광패턴을 형성하는 공정을 도시한 단면도,
도 5a 내지 도 5d는 본 발명의 제 2 실시예에 따라 유기발광 다이오드 표시 패널의 기판 상에 유기 발광패턴을 형성하는 공정을 도시한 단면도,
도 6은 도너필름을 기판에 부착 하는 제 1 예를 도시한 단면도,
도 7은 도너필름을 기판에 부착 하는 제 2 예를 도시한 단면도,
도 8은 도너필름을 기판에 부착 하는 제 3 예를 도시한 단면도.
1 is a view showing a schematic structure of a conventional organic light emitting diode,
FIGS. 2A to 2D are cross-sectional views illustrating a process of forming an organic emission pattern on a substrate of an organic light emitting diode display panel,
FIG. 3 is a view showing a state where a circular uniform surface unevenness occurs on a substrate after the donor film is peeled from the substrate;
4A to 4D are cross-sectional views illustrating a process of forming an organic emission pattern on a substrate of an organic light emitting diode display panel according to a first embodiment of the present invention.
5A to 5D are cross-sectional views illustrating a process of forming an organic emission pattern on a substrate of an organic light emitting diode display panel according to a second embodiment of the present invention.
6 is a cross-sectional view showing a first example of attaching a donor film to a substrate,
7 is a sectional view showing a second example of attaching the donor film to a substrate,
8 is a sectional view showing a third example of attaching the donor film to a substrate.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하기로 한다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 나타낸다. 다음의 본 발명의 실시예에 대한 설명에서, 본 발명과 관련된 공지의 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 기술요지를 불필요하게 흐리게 할 수 있다고 판단된 경우 그에 대한 설명은 생략하였다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification. In the following description of the embodiments of the present invention, descriptions of known functions or constructions related to the present invention are omitted when it is determined that the technical description of the present invention can be unnecessarily obscured.

우선, 도 4a 내지 도 4d를 참조하여 본 발명의 제 1 실시예에 따르는 유기 발광 다이오드 표시패널의 제조공정에 대해 설명하기로 한다. 도 4a 내지 도 4d는 본 발명의 제 1 실시예에 따라 유기발광 다이오드 표시패널의 기판 상에 유기 발광패턴을 형성하는 공정을 도시한 단면도이다. First, the manufacturing process of the organic light emitting diode display panel according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 4A to 4D. 4A to 4D are cross-sectional views illustrating a process of forming an organic emission pattern on a substrate of an organic light emitting diode display panel according to a first embodiment of the present invention.

도 4a를 참조하면, 유기 전계발광 다이오드의 제 1 전극, 뱅크패턴 및 정공관련층이 형성된 기판(110)을 준비한 후, 그 상부에는 유기 발광층(122)이 형성된 도너필름(120)이 프레임(100)에 의해 평탄하게 유지된 상태로 위치된다. 4A, a substrate 110 on which a first electrode, a bank pattern, and a hole related layer of an organic light emitting diode are formed is prepared, and a donor film 120 having an organic light emitting layer 122 formed thereon is formed on a frame 100 In a state in which it is maintained flat.

도 4b를 참조하면, 프레임(100)을 기판(110) 쪽으로 이동시켜 기판(110) 상부의 유기 발광층(122)이 형성된 도너필름(120)이 기판(110) 상부에 밀착되도록 한후 점착제 또는 접착제(140)를 이용하여 도너필름(120)을 기판(110) 상에 부착하여 유기 발광층(122)이 형성된 도너필름(120)을 기판(110)에 합착시킨다. 그 후, 기판(110)에 합착된 도너필름(120)을 기판(110)의 단부 또는 기판(110) 외측의 커팅 위치(CUT)에서 도너필름(120)을 절단하여 도너필름(120)과 기판(110)을 프레임으로부터 분리한다. 4B, the frame 100 is moved toward the substrate 110 so that the donor film 120 on which the organic light emitting layer 122 formed on the substrate 110 is formed is brought into close contact with the upper surface of the substrate 110, The donor film 120 is adhered to the substrate 110 by using the adhesive layer 140 and the organic light emitting layer 122 is formed on the substrate 110 by attaching the donor film 120 to the substrate 110. The donor film 120 bonded to the substrate 110 is cut at the end of the substrate 110 or at the cutting position CUT outside the substrate 110 to form the donor film 120 and the substrate 110. [ (110) from the frame.

도 4c를 참조하면, 프레임(100)으로부터 분리된, 도너필름(120)이 부착된 기판(110)을 레이저 발생장치의 스테이지(도시생략) 위에 위치시킨 후, 기판(120)의 일단부에서 타단부로 이동시키면서 도너필름(120)의 상부에 레이저를 조사하여, 도너필름(120)에 형성된 유기 발광층(122)이 기판(110) 상의 뱅크패턴(도시생략)에 의해 정의되는 기판(110)의 화소영역에 전사되도록 한다.4C, after the substrate 110 with the donor film 120 attached thereto separated from the frame 100 is placed on a stage (not shown) of the laser generator, the substrate 110 is transferred from one end of the substrate 120 And the organic luminescent layer 122 formed on the donor film 120 is irradiated with laser light on the upper portion of the donor film 120 while moving to the end of the substrate 110 To be transferred to the pixel region.

도 4d를 참조하면, 레이저 조사를 통해 도너필름(120) 상의 유기 발광층(122)을 기판(110) 상의 화소영역에 전사한 후, 도너필름(120)의 박리를 진행한다. 도너필름(120)의 박리시에는 박리를 위한 스테이지(150) 위에 도너필름(120)이 합착된 기판(110)을 위치시킨 후, 진공흡착으로 기판(110)을 스테이지(150)에 고정시킨다. 그 후 스테이지(150)를 대략 회전시켜 스테이지(150) 및 도너필름이 합착된 기판(110)을 직립 상태로 유지시킨다. 이와 같이 직립된 상태에서 그리퍼(gripper)(160)와 지지롤러(162)를 이용하여 도너필름(120)을 기판(110)으로부터 제거한다. Referring to FIG. 4D, the organic light emitting layer 122 on the donor film 120 is transferred to the pixel region on the substrate 110 through laser irradiation, and then the donor film 120 is peeled off. When the donor film 120 is peeled off, the substrate 110 on which the donor film 120 is adhered is placed on the stage 150 for peeling, and then the substrate 110 is fixed to the stage 150 by vacuum suction. Thereafter, the stage 150 is rotated substantially to hold the stage 150 and the substrate 110 to which the donor film is adhered in an upright state. In this state, the donor film 120 is removed from the substrate 110 by using the gripper 160 and the support roller 162.

구체적으로, 직립 상태의 스테이지(150) 및 도너필름이 합착된 기판(110)에서 도너필름(120)의 상단부를 그리퍼(160)가 잡은 상태에서 도너필름(120)의 하단부쪽을 향해 끌어당긴다. 그러면, 도너필름(120)의 유기 발광층(122) 중 레이저가 조사된 위치에 있는 유기 발광층(122)은 기판(110)상에 전사되어 제 1 유기 발광패턴(122a)으로 되고, 레이저가 전사되지 않은 위치에 있는 유기발광층(122)은 제 2 유기 발광패턴(122b)으로 도너필름(120)에 유지된 채 도너필름(120)과 함께 기판(110)으로부터 분리된다. 이 때 분리를 용이하기 위해 도너필름(120) 상에 지지롤러(162)를 위치시킨 상태에서, 그리퍼(160)를 이동시키면 도너필림(120)이 구겨지지 않기 때문에 도너필름(120)을 용이하게 제거할 수 있다. Specifically, the upper end of the donor film 120 is pulled toward the lower end of the donor film 120 while the gripper 160 is held by the stage 150 in the upright state and the substrate 110 to which the donor film is adhered. The organic luminescent layer 122 in the organic luminescent layer 122 of the donor film 120 is transferred onto the substrate 110 to be the first organic luminescent pattern 122a and the laser is not transferred The organic luminescent layer 122 is separated from the substrate 110 together with the donor film 120 while being held on the donor film 120 by the second organic luminescent pattern 122b. When the gripper 160 is moved in a state where the support roller 162 is positioned on the donor film 120 in order to facilitate the separation, the donor film 120 is not bruised, Can be removed.

이와 같이 도너필름(120)을 기판(110)으로부터 박리한 후, 후속공정에서 제 1 유기 발광패턴(122a) 상에 전자 관련층과 제 2 전극을 순차적으로 형성함으로써 유기 발광 다이오드를 형성할 수 있게 된다. After the donor film 120 is peeled from the substrate 110 in this manner, an organic light emitting diode can be formed by successively forming the electron-related layer and the second electrode on the first organic emission pattern 122a in a subsequent process do.

상술한 본 발명의 제 1 실시예에 따르는 유기 발광 다이오드 표시패널에 의하면, 봉지기판을 사용하지 않기 때문에, 종래에 봉지기판을 사용하기 위해 필요한 하부 프레임을 제거할 수 있게 되어, 제조장비 비용 및 공정비용을 절감할 수 있을 뿐 아니라 도너필름 제거시 기판에 얼룩이 발생하는 것을 방지할 수 있는 효과를 얻을 수 있다. According to the organic light emitting diode display panel according to the first embodiment of the present invention, since the sealing substrate is not used, the lower frame necessary for using the sealing substrate can be removed, It is possible not only to reduce the cost but also to prevent the occurrence of stains on the substrate when the donor film is removed.

또한, 봉지기판을 사용하지 않기 때문에 기판을 진공흡착 등의 방법으로 스테이지에 직접 용이하게 고정시킬 수 있게 되어 대면적의 제품에도 용이하게 적용할 수 있는 효과를 얻을 수 있다. Further, since the sealing substrate is not used, the substrate can be easily fixed directly to the stage by a method such as vacuum adsorption, and the effect can be easily applied to a large-area product.

또한, 도너필름 박리시 스테이지를 회전시킨 상태에서 도너필름을 기판으로부터 박리시키기 때문에 도너필름 박리시 유기 발광층으로부터 분리될 때 발생하는 부스러기가 아래쪽으로 떨어지게 된다. 즉, 전사된 유기 발광패턴을 구비하는 기판이 스테이지와 함께 직립된 상태를 유지하기 때문에, 도너필름 박리시 유기 발광층의 부스러기나 다른 이물질이 기판에 쌓이지 않고 도너필름과 함게 제거될 수 있게 되어 제품 불량을 방지할 수 있는 효과를 얻을 수 있다. Further, since the donor film is peeled from the substrate while the stage is rotated upon peeling the donor film, the debris generated when the donor film is peeled off from the organic luminescent layer falls downward. That is, since the substrate having the transferred organic emission pattern is maintained in a state in which it is erected together with the stage, debris and other foreign substances of the organic emission layer can be removed together with the donor film without being accumulated on the substrate, Can be prevented.

다음으로 도 5a 내지 도 5d를 참조하여 본 발명의 제 2 실시예에 따르는 유기 발광 다이오드 표시패널의 제조공정에 대해 설명하기로 한다. 도 5a 내지 도 5d는 본 발명의 제 2 실시예에 따라 유기발광 다이오드 표시패널의 기판 상에 유기 발광패턴을 형성하는 공정을 도시한 단면도이다. Next, the manufacturing process of the organic light emitting diode display panel according to the second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 5A to 5D. 5A to 5D are cross-sectional views illustrating a process of forming an organic emission pattern on a substrate of an organic light emitting diode display panel according to a second embodiment of the present invention.

도 5a를 참조하면, 유기 전계발광 다이오드의 제 1 전극, 뱅크패턴 및 정공관련층이 형성된 기판(210)을 준비한 후, 그 상부에는 유기 발광층(222)이 형성된 도너필름(220)이 프레임(200)에 의해 평탄하게 유지된 상태로 위치된다. 5A, a substrate 210 on which a first electrode, a bank pattern and a hole related layer of an organic light emitting diode are formed is prepared, and a donor film 220 having an organic light emitting layer 222 formed thereon is formed on a frame 200 In a state in which it is maintained flat.

도 5b를 참조하면, 프레임(200)을 기판(210) 쪽으로 이동시켜 기판(210) 상부의 유기 발광층(222)이 형성된 도너필름(220)이 기판(210) 상부에 밀착되도록 한후 점착제 또는 접착제(240)를 이용하여 도너필름(220)을 기판(210) 상에 부착하여 유기 발광층(222)이 형성된 도너필름(220)을 기판(210)에 합착시킨다. 그 후, 기판(210)에 합착된 도너필름(220)을 기판(210)의 단부 또는 기판(210) 외측의 커팅 위치(CUT)에서 도너필름(220)을 절단하여 도너필름(220)과 기판(210)을 프레임으로부터 분리한다. 5B, the frame 200 is moved toward the substrate 210 so that the donor film 220 on which the organic light emitting layer 222 formed on the substrate 210 is adhered to the upper surface of the substrate 210, The donor film 220 is adhered to the substrate 210 by using the adhesive layer 240 and the donor film 220 is formed on the substrate 210 by attaching the donor film 220 to the substrate 210. Thereafter, the donor film 220 bonded to the substrate 210 is cut at the end of the substrate 210 or at the cutting position CUT outside the substrate 210 to form the donor film 220 and the substrate 210. [ (210) from the frame.

도 5c를 참조하면, 프레임(200)으로부터 분리된, 도너필름(220)이 부착된 기판(210)을 레이저 발생장치의 스테이지(도시생략) 위에 위치시킨 후, 기판(220)의 일단부에서 타단부로 이동시키면서 도너필름(220)의 상부에 레이저를 조사하여, 도너필름(220)에 형성된 유기 발광층(222)이 기판(210) 상의 뱅크패턴(도시생략)에 의해 정의되는 기판(210)의 화소영역에 전사되도록 한다.5C, after the substrate 210 with the donor film 220 attached thereto separated from the frame 200 is placed on a stage (not shown) of the laser generator, The organic light emitting layer 222 formed on the donor film 220 is irradiated onto the upper part of the donor film 220 while being moved to the end of the substrate 210, To be transferred to the pixel region.

도 5d를 참조하면, 레이저 조사를 통해 도너필름(220) 상의 유기 발광층(222)을 기판(210) 상의 화소영역에 전사한 후, 도너필름(220)의 박리를 진행한다. 도너필름(220)의 박리시에는 박리를 위한 스테이지(250) 위에 도너필름(220)이 합착된 기판(210)을 위치시킨 후, 진공흡착으로 기판(210)을 스테이지(150)에 고정시킨다. 그 후 스테이지(250)를 대략 180도 회전시켜 도너필름(220)이 합착된 기판(210)이 스테이지(250) 하부에 위치하도록 유지시킨다. 이와 같이 도너필름(220)이 합착된 기판(210)이 스테이지(250) 하부에 위치에서 그리퍼(gripper)(260)와 지지롤러(262)를 이용하여 도너필름(220)을 기판(210)으로부터 제거한다. 5D, after the organic light emitting layer 222 on the donor film 220 is transferred to the pixel region on the substrate 210 through laser irradiation, the detachment of the donor film 220 proceeds. When the donor film 220 is peeled off, the substrate 210 to which the donor film 220 is adhered is placed on the stage 250 for peeling, and then the substrate 210 is fixed to the stage 150 by vacuum suction. Thereafter, the stage 250 is rotated by about 180 degrees so that the substrate 210 to which the donor film 220 is attached is held below the stage 250. The substrate 210 to which the donor film 220 is adhered is transferred from the substrate 210 to the donor film 220 by using a gripper 260 and a support roller 262 at a position below the stage 250. [ Remove.

구체적으로, 도너필름(220)이 합착된 기판(210)이 스테이지(250)의 하부에 위치된 상태에서 도너필름(220)의 일단부를 그리퍼(260)가 잡은 후 도너필름(220)의 타단부를 향해 끌어당긴다. 그러면, 도너필름(220)의 유기 발광층(222) 중 레이저가 조사된 위치에 있는 유기 발광층(222)은 기판(210)상에 전사되어 제 1 유기 발광패턴(222a)으로 되고, 레이저가 전사되지 않은 위치에 있는 유기 발광층(222)은 제 2 유기 발광패턴(222b)으로 도너필름(220)에 유지된 채 도너필름(220)과 함께 기판(210)으로부터 분리된다. 이 때 분리를 용이하기 위해 도너필름(220) 하부에 지지롤러(262)를 위치시킨 상태에서, 그리퍼(260)를 이동시키면 도너필림(220)이 구겨지지 않기 때문에 도너필름(220)을 용이하게 제거할 수 있다. Specifically, the gripper 260 holds one end of the donor film 220 in a state where the substrate 210 to which the donor film 220 is attached is positioned below the stage 250, and then the other end of the donor film 220 . The organic light emitting layer 222 in the organic light emitting layer 222 of the donor film 220 is transferred onto the substrate 210 to be the first organic light emitting pattern 222a, The organic luminescent layer 222 is separated from the substrate 210 together with the donor film 220 while being held on the donor film 220 by the second organic luminescent pattern 222b. When the gripper 260 is moved in a state where the support roller 262 is positioned below the donor film 220 for easy separation, the donor film 220 is not wrinkled, Can be removed.

이와 같이 도너필름(220)을 기판(210)으로부터 박리한 후, 후속공정에서 제 1 유기 발광패턴(222a) 상에 전자 관련층과 제 2 전극을 순차적으로 형성함으로써 유기 발광 다이오드를 형성할 수 있게 된다. After the donor film 220 is peeled from the substrate 210 in this manner, the organic light emitting diode can be formed by successively forming the electron-related layer and the second electrode on the first organic emission pattern 222a in the subsequent process do.

상술한 본 발명의 제 2 실시예에 따르는 유기 발광 다이오드 표시패널에 의하면, 봉지기판을 사용하지 않기 때문에, 종래에 봉지기판을 사용하기 위해 필요한 하부 프레임을 제거할 수 있게 되어, 제조장비 비용 및 공정비용을 절감할 수 있을 뿐 아니라 도너필름 제거시 기판에 얼룩이 발생하는 것을 방지할 수 있는 효과를 얻을 수 있다. According to the organic light emitting diode display panel according to the second embodiment of the present invention, since the sealing substrate is not used, the lower frame necessary for using the sealing substrate can be removed, It is possible not only to reduce the cost but also to prevent the occurrence of stains on the substrate when the donor film is removed.

또한, 봉지기판을 사용하지 않기 때문에 기판을 진공흡착 등의 방법으로 스테이지에 직접 용이하게 고정시킬 수 있게 되어 대면적의 제품에도 용이하게 적용할 수 있는 효과를 얻을 수 있다. Further, since the sealing substrate is not used, the substrate can be easily fixed directly to the stage by a method such as vacuum adsorption, and the effect can be easily applied to a large-area product.

또한, 도너필름 박리시 스테이지를 회전시킨 상태에서 도너필름을 기판으로부터 박리시키기 때문에 도너필름 박리시 유기 발광층으로부터 분리될 때 발생하는 부스러기가 아래쪽으로 떨어지게 된다. 즉, 전사된 유기 발광패턴을 구비하는 기판이 스테이지 하부에 위치되어 있기 때문에, 도너필름 박리시 유기 발광층의 부스러기나 다른 이물질이 기판에 쌓이지 않고 도너필름과 함게 제거될 수 있게 되어 제품 불량을 방지할 수 있는 효과를 얻을 수 있다. Further, since the donor film is peeled from the substrate while the stage is rotated upon peeling the donor film, the debris generated when the donor film is peeled off from the organic luminescent layer falls downward. That is, since the substrate having the transferred organic light emission pattern is located at the lower portion of the stage, debris and other foreign substances of the organic light emitting layer can be removed together with the donor film when the donor film is peeled off, The effect can be obtained.

다음으로 유기 발광층이 형성된 도너필름을 기판 상에 부착하는 방법에 대해 도 6 내지 도 8을 참조하여 설명하기로 한다. 도 6은 도너필름을 기판에 부착 하는 제 1 예를 도시한 단면도이고, 도 7은 도너필름을 기판에 부착 하는 제 2 예를 도시한 단면도이며, 도 8은 도너필름을 기판에 부착 하는 제 3 예를 도시한 단면도이다.Next, a method of adhering a donor film, on which an organic light emitting layer is formed, to a substrate will be described with reference to FIGS. 6 to 8. FIG. 7 is a cross-sectional view showing a second example of attaching a donor film to a substrate, and Fig. 8 is a cross-sectional view showing a third example of attaching the donor film to a substrate. Fig. Sectional view showing an example.

본 발명의 제 1 및 제 2 실시예에 사용된 도너필름(120, 220)은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET)와 같은 고분자 물질로 형성한 고분자 필름 및 고분자 필름의 일면에 형성되는 광흡수층을 포함한다. The donor films 120 and 220 used in the first and second embodiments of the present invention may be formed of a polymer film formed of a polymer material such as polyethylene terephthalate (PET), and a light absorbing layer formed on one side of the polymer film .

도 6을 참조하면, 도너필름(120, 220) 내부에 점착 성분(A1)을 함유시킨 후 기판(110, 210)에 직접 본딩한다. 도너필름(120, 220) 내부에 점착 성분(A1)을 함유시키는 것은 점착층의 광흡수층에 중간층을 부착하고 중간층 하부에 점착층을 별도로 형성하거나, 중간층에 점착성분을 갖게 하거나, 광흡수층에 직접 점착층을 형성함으로써 구현할 수 있다. Referring to FIG. 6, after the adhesive component A1 is contained in the donor films 120 and 220, they are directly bonded to the substrates 110 and 210. The inclusion of the adhesive component (A1) in the donor films (120, 220) can be achieved by attaching an intermediate layer to the light absorbing layer of the adhesive layer and separately forming an adhesive layer below the intermediate layer, An adhesive layer can be formed.

한편, 점착층을 구성하는 점착성분은 에틸렌 비닐 아세테이트(Ethylene Vinyl Acetate, EVA), 실리콘, 폴리에틸렌(polyethylene, PE), 폴리프로필렌(polypropylene, PP)의 각각 또는 이들을 혼합한 것을 포함한다. The adhesive component constituting the adhesive layer includes ethylene vinyl acetate (EVA), silicone, polyethylene (PE), polypropylene (PP), or a mixture thereof.

도 7을 참조하면, 기판(110, 210) 상에 점착 성분을 형성시킨 후 도너필름(120, 220)을 기판(110, 210)에 직접 본딩한다. 이를 위해 기판(110, 210) 상에는 액상 실런트(sealant)(A2)가 도포된다. 액상 실런트(A2)를 도너필름(120, 220) 상에 형성한 후 도너필름(120, 220)과 기판(110, 210)을 합착키는 것도 물론 가능하다. 액상 실런트(A2)는 실 디스펜서(seal dispenser)를 이용해 기판(110, 120) 또는 도너필름(120, 220)에 도포되며, 본딩후 가스누출(outgasing)을 방지하기 위해 완전 경화조건에서 본딩하여야 한다. Referring to FIG. 7, the donor films 120 and 220 are directly bonded to the substrates 110 and 210 after the adhesive component is formed on the substrates 110 and 210. To this end, a liquid sealant A2 is applied on the substrate 110, 210. It is of course possible to attach the donor films 120 and 220 and the substrates 110 and 210 after the liquid sealant A2 is formed on the donor films 120 and 220. [ The liquid sealant A2 is applied to the substrates 110 and 120 or donor films 120 and 220 using a seal dispenser and bonded under full cure conditions to prevent gas outgasing after bonding .

도 8을 참조하면, 양면 접착제(A3)를 도너필름(120, 220) 또는 기판(110, 120)에 먼저 부착한 후 도너필름(120, 220)과 기판(110, 210)을 본딩한다. 이 때 도너필름(120, 220) 쪽으로 점착력을 강하게 하여 기판(110, 210)으로부터 도너필름(120, 220)을 박리할 때 양면 테이프(A3)가 도너필름(120, 220) 쪽에 붙어 박리될 수 있도록 한다. Referring to FIG. 8, the double-sided adhesive A3 is first attached to the donor films 120 and 220 or the substrates 110 and 120, and then the donor films 120 and 220 and the substrates 110 and 210 are bonded. At this time, when the donor films 120 and 220 are separated from the substrates 110 and 210 by increasing the adhesive force toward the donor films 120 and 220, the double-faced tape A3 may adhere to the donor films 120 and 220 .

이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 본 발명의 제 1 및 제 2 실시예들의 설명에서 에서는 도너필름의 박리를 위해 스테이지를 시계방향 또는 시계 반대방향으로 대략 90도 회전시키거나 180도 회전시켰지만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 유기 발광층의 부스러기나 이물질이 기판(110)에 쌓이지 않도록 수평면에 대하여 스테이지를 45도~180도의 범위, 바람직하게는 90도~180의 범위로 회전시키는 것을 포함한다. 또한 본 발명의 실시예에서는 제 1 전극, 정공관련층, 전자 관련층 및 제 2 전극을 형성하는 구체적 공정에 대해 설명하지 않았으나, 이는 본 발명의 기술요지를 명확히 하기 위한 것이므로, 이들 형성공정은 본 발명의 유기 발광 다이오드 패널의 제조공정에 포함되는 것이 분명하다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. In the description of the first and second embodiments of the present invention, the stage is rotated 90 degrees or 180 degrees in the clockwise or counterclockwise direction for peeling of the donor film, but the present invention is not limited thereto. For example, rotating the stage in a range of 45 degrees to 180 degrees, preferably in a range of 90 degrees to 180 degrees with respect to a horizontal plane so that debris or foreign matter of the organic light emitting layer is not accumulated on the substrate 110. [ In the embodiments of the present invention, a specific process for forming the first electrode, the hole-related layer, the electron-related layer, and the second electrode has not been described. However, since this process is for clarifying the technical gist of the present invention, It is apparent that the present invention is included in the manufacturing process of the organic light emitting diode panel of the present invention. Therefore, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the detailed description of the specification, but should be defined by the claims.

110, 210 : 기판 120, 220 : 도너필름
122, 222 : 유기 발광층 122a 222a : 유기 발광패턴
150, 250 : 스테이지 160, 260 : 그리퍼
162, 262 : 지지롤러110, 210: substrate 120, 220: donor film
122 and 222: organic light emitting layer 122a 222a: organic light emitting pattern
150, 250: stage 160, 260: gripper
162, 262: Support roller

Claims (8)

기판을 준비하는 단계;
상기 기판 상부에 유기 발광층이 형성된 도너필름을 배치하는 단계;
상기 도너필름을 상기 기판에 합착하는 단계;
상기 도너필름이 부착된 기판을 제 1 스테이지 상에 위치시킨 후 상기 도너필름 상부에 레이저를 조사하여 상기 기판 상에 유기 발광패턴을 형성하는 단계;
상기 도너필름과 상기 기판을 제 2 스테이지에 적재한 후 상기 기판을 상기 제 2 스테이지에 고정하는 단계;
상기 제 2 스테이지를 미리 정해진 각도만큼 회전시켜 상기 도너필름과 상기 기판이 수평면에 대하여 상기 미리 정해진 각도만큼 경사지도록 하는 단계;
상기 기판으로부터 상기 도너필름을 박리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 다이오드 표시패널의 제조방법.
Preparing a substrate;
Disposing a donor film having an organic light emitting layer on the substrate;
Attaching the donor film to the substrate;
Forming an organic emission pattern on the substrate by irradiating a laser beam onto the donor film after locating the substrate with the donor film on the first stage;
Mounting the donor film and the substrate on a second stage and then fixing the substrate to the second stage;
Rotating the second stage by a predetermined angle so that the donor film and the substrate are inclined at a predetermined angle with respect to a horizontal plane;
And peeling off the donor film from the substrate. ≪ RTI ID = 0.0 > 11. < / RTI >
제 1 항에 있어서,
상기 기판 상부에 상기 도너필름을 배치하는 단계는, 상기 도너필름을 프레임에 고정시킨 후 상기 프레임을 이동시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 다이오드 표시패널의 제조방법.
The method according to claim 1,
Wherein the step of disposing the donor film on the substrate includes moving the frame after fixing the donor film to the frame.
제 2 항에 있어서,
상기 도너필름을 상기 기판에 합착한 후 상기 도너필름을 절단하여 상기 프레임으로부터 분리시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 다이오드 표시패널의 제조방법.
3. The method of claim 2,
Further comprising: after the donor film is attached to the substrate, cutting the donor film and separating the donor film from the frame.
제 1 항에 있어서,
상기 도너필름을 상기 기판에 합착하는 단계는 상기 도너필름과 상기 기판의 적어도 하나에 점착성분을 부여한 후 합착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 다이오드 표시패널의 제조방법.
The method according to claim 1,
Wherein the step of attaching the donor film to the substrate comprises applying an adhesive component to at least one of the donor film and the substrate, and then attaching the adhesive component.
제 1 항에 있어서,
상기 기판을 상기 제 2 스테이지에 고정하는 단계는 진공흡착을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 다이오드 표시패널의 제조방법.
The method according to claim 1,
Wherein the step of fixing the substrate to the second stage comprises vacuum adsorption.
제 1 항에 있어서,
상기 기판으로부터 상기 도너필름을 박리하는 단계는, 그리퍼로 상기 도너필름의 일단부를 잡은 후 상기 도너필름의 타단부를 향해 이동시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 다이오드 표시패널의 제조방법.
The method according to claim 1,
Wherein the step of peeling the donor film from the substrate comprises moving the donor film toward the other end of the donor film after gripping one end of the donor film with a gripper.
제 6 항에 있어서,
상기 기판으로부터 상기 도너필름을 박리하는 단계는, 상기 도너필름 상에 지지롤러를 위치시킨 상태에서 상기 그리퍼를 이동시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 다이오드 표시패널의 제조방법.
The method according to claim 6,
Wherein the step of peeling the donor film from the substrate comprises moving the gripper with the support roller positioned on the donor film.
제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 미리 정해진 각도는 45도 내지 180도의 범위를 갖는 것을 특징으로 하는 유기 발광 다이오드 표시패널의 제조방법.8. The method according to any one of claims 1 to 7,
Wherein the predetermined angle ranges from 45 degrees to 180 degrees.
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