KR20140147398A - Method for manufacturing printed circuit board - Google Patents

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KR20140147398A
KR20140147398A KR20130070566A KR20130070566A KR20140147398A KR 20140147398 A KR20140147398 A KR 20140147398A KR 20130070566 A KR20130070566 A KR 20130070566A KR 20130070566 A KR20130070566 A KR 20130070566A KR 20140147398 A KR20140147398 A KR 20140147398A
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Abstract

Disclosed is a routing method of a printed circuit board. The provided routing method of a printed circuit board includes the following steps of: preparing a substrate panel which is partitioned into multiple unit substrates, which are arranged in a row, and has a pinhole formed in a dummy in an edge by avoiding the multiple unit substrates; fixating the substrate panel by inserting a fixing pin into the pinhole; cutting the substrate panel in a longitudinal direction so that a side of the longitudinal direction of the multiple unit substrates is separated from the dummy; and cutting the substrate panel in a transverse direction so that a side of the transverse direction of the multiple unit substrates is separated from the dummy.

Description

인쇄회로기판 제조방법{METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARD}[0001] METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARD [0002]

본 발명은 인쇄회로기판 제조방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a method of manufacturing a printed circuit board.

인쇄회로기판은 라디오, 텔레비전, PCS 등의 각종 전기, 전자제품에서부터 컴퓨터 및 최첨단 전자 장비에 이르기까지 모든 전기, 전자기기 등의 회로를 구현하는 부품으로서 널리 사용되고 있다. BACKGROUND ART [0002] Printed circuit boards are widely used as components for implementing circuits such as electric, electronic devices, and the like, ranging from various electric and electronic products such as radio, television, and PCS to computers and high-tech electronic equipment.

인쇄회로기판에는 다양한 홀이 형성될 수 있다. 홀은 드릴 비트에 의하여 가공될 수 있다. 가공할 홀의 크기에 따라 적절한 직경의 드릴 비트가 선택되어 홀이 가공된다. Various holes may be formed in the printed circuit board. The hole can be machined by a drill bit. Depending on the size of the hole to be machined, a drill bit of the appropriate diameter is selected and the hole is machined.

홀은 정확한 위치에 수직으로 가공되어야 하며, 이는 배선 패턴들과 전기적으로 완전히 연결되기 위함이다. 홀이 배선패턴과 어긋나게 되어 배선회로의 오픈(open)이 발생하면 인쇄회로기판의 불량이 발생할 수 있다.The holes should be machined perpendicular to the correct position, so that they are electrically connected to the wiring patterns. If the holes are shifted from the wiring pattern and open of the wiring circuit occurs, a failure of the printed circuit board may occur.

본 발명의 배경기술은 대한민국 공개특허공보 제10-2013-0057314호(2013.05.31 공개, 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판의 제조 방법)에 개시되어 있다.
The background art of the present invention is disclosed in Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2013-0057314 (published on May 31, 2013, a printed circuit board and a method for producing a printed circuit board).

본 발명의 목적은 내층에 관통홀과 대응하는 위치에 랜드를 형성하는 인쇄회로기판 제조 방법을 제공하는 것이다.
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a printed circuit board manufacturing method of forming a land at a position corresponding to a through hole in an inner layer.

본 발명의 일 측면에 따르면, 베이스 기판을 제공하는 단계; 상기 베이스 기판 상에, 제1 내층 회로; 및 관통홀이 형성될 위치에 상기 베이스 기판 표면이 노출되도록 상기 제1 내층 회로와 연결되는 제1 랜드를 형성하는 단계; 상기 제1 내층 회로 및 상기 제1 랜드를 커버하도록 상기 베이스 기판 상에 제1 절연층을 적층하는 단계; 및 상기 제1 랜드 내측에 노출되는 상기 베이스 기판 위치와 상응하게 상기 베이스 기판 및 상기 제1 절연층을 드릴링(drilling)하여, 상기 관통홀을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조 방법이 제공된다.According to an aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a semiconductor device, comprising: providing a base substrate; A first inner layer circuit on the base substrate; And forming a first land connected to the first inner layer circuit such that a surface of the base substrate is exposed at a position where the through hole is to be formed; Stacking a first insulating layer on the base substrate to cover the first inner layer circuit and the first land; And drilling the base substrate and the first insulating layer in accordance with the position of the base substrate exposed to the inside of the first land, thereby forming the through hole. .

상기 관통홀의 횡단면은 장공 형상일 수 있다.The cross-section of the through-hole may be elongated.

상기 관통홀을 완성하는 단계는, 횡단면이 원형 형상인 드릴 비트로 복수 회 드릴링할 수 있다.The step of completing the through hole may be drilled a plurality of times with a drill bit whose cross section is circular.

상기 관통홀을 형성하는 단계는, 복수의 원형홀을 서로 이격되게 드릴링하는 단계; 및 이격된 복수의 상기 원형홀 사이를, 복수의 상기 원형홀과 중첩되게 드릴링하는 단계를 포함할 수 있다. The step of forming the through-hole may include: drilling a plurality of circular holes at a distance from each other; And drilling the plurality of spaced apart circular holes to overlap the plurality of circular holes.

상기 관통홀을 완성하는 단계는 기계식 드릴을 사용할 수 있다.The step of completing the through hole may use a mechanical drill.

상기 제1 랜드 내측에 노출된 상기 베이스 기판의 단면적은, 상기 관통홀의 횡당면적 크기보다 작을 수 있다.The cross-sectional area of the base substrate exposed to the inside of the first land may be smaller than the cross-sectional area size of the through-hole.

상기 제1 랜드는 상기 관통홀의 내측벽에 노출될 수 있다.The first land may be exposed to the inner wall of the through hole.

상기 관통홀을 완성하는 단계 이후에, 상기 제1 절연층 표면과 상기 관통홀 내측벽을 도금하는 단계를 더 포함할 수 있다.After the step of completing the through hole, the step of plating the surface of the first insulating layer and the side wall of the through hole may be further included.

상기 제1 절연층 표면과 상기 관통홀 내측벽을 도금하는 단계 이후에, 상기 제1 절연층 표면에 외층 회로를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.And forming an outer layer circuit on the surface of the first insulating layer after the step of plating the surface of the first insulating layer and the inner wall of the through hole.

상기 베이스 기판은, 코어; 상기 코어 상에 형성되는 제2 내층 회로; 상기 관통홀이 형성될 위치에 상기 코어가 노출되도록 상기 제2 내층 회로와 연결되는 제2 랜드; 및 상기 제2 내층 회로 및 상기 제2 랜드를 커버하며, 상기 코어 상에 적층되는 제2 절연층으로 구성될 수 있다.The base substrate includes: a core; A second inner layer circuit formed on the core; A second land connected to the second inner layer circuit so that the core is exposed at a position where the through hole is to be formed; And a second insulating layer covering the second inner layer circuit and the second land and stacked on the core.

상기 관통홀을 형성하는 단계는, 상기 제1 랜드 내측에 노출되는 상기 베이스 기판 위치 및 상기 제2 랜드 내측에 노출되는 상기 코어 위치와 상응하게, 상기 제1 절연층, 상기 제2 절연층 및 상기 코어를 드릴링할 수 있다.
The step of forming the through holes may include forming a through hole in the first insulating layer, the second insulating layer, and the second insulating layer, corresponding to the position of the base substrate exposed to the inside of the first land and the core position exposed to the inside of the second land. The core can be drilled.

본 발명의 실시예에 따르면, 관통홀 형성 시, 드릴 비트에 가해지는 부하가 최소화될 수 있다.
According to the embodiment of the present invention, the burden on the drill bit can be minimized when forming the through hole.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조 방법의 순서도.
도 2 내지 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조 방법의 공정도.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조 방법에서 관통홀을 형성하는 단계를 나타낸 도면.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조 방법에 의한 랜드를 나타낸 도면.
도 10 내지 도 15는 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조 방법의 공정도.1 is a flow chart of a method of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention;
2 to 7 are process drawings of a method of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
8 is a view illustrating a step of forming a through hole in a method of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
9 is a view illustrating a land by a method of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
10 to 15 are process drawings of a method of manufacturing a printed circuit board according to another embodiment of the present invention.

본 발명에 따른 인쇄회로기판 제조 방법의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Referring now to the drawings, wherein like reference numerals designate identical or corresponding parts throughout the several views, A description thereof will be omitted.

또한, 결합이라 함은, 각 구성 요소 간의 접촉 관계에 있어, 각 구성 요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성이 각 구성 요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성에 구성 요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.In addition, the term " coupled " is used not only in the case of direct physical contact between the respective constituent elements in the contact relation between the constituent elements, but also means that other constituent elements are interposed between the constituent elements, Use them as a concept to cover each contact.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조 방법의 순서도이고, 도 2 내지 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조 방법의 공정도이다. 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조 방법에서 관통홀을 형성하는 단계를 나타낸 도면이고, 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조 방법에 의한 랜드를 나타낸 도면이다.FIG. 1 is a flowchart of a method of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 2 to 7 are process diagrams of a method of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention. FIG. 8 is a view illustrating a step of forming a through hole in the method of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention, FIG. 9 is a view illustrating a land by a method of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention to be.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판(100) 제조 방법은, 베이스 기판(110a)을 제공하는 단계(S110), 제1 내층 회로(121)와 제1 랜드(122a)를 형성하는 단계(S120), 제1 절연층(130)을 적층하는 단계(S130), 관통홀(140)을 형성하는 단계(S140), 제1 절연층(130) 표면과 관통홀(140) 내측벽을 도금하는 단계(S150) 및 외층 회로(132)를 형성하는 단계(S160)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, a method of manufacturing a printed circuit board 100 according to an embodiment of the present invention includes providing a base substrate 110a (S110), forming a first inner layer circuit 121 and a first land 122a A step S140 of forming a first insulating layer 130 and a step S140 of forming a through hole 140 are formed on the surface of the first insulating layer 130 and the step of forming a through hole 140 (S150) forming the inner side wall and forming the outer layer circuit 132 (S160).

도 2는 베이스 기판(110a)을 제공하는 단계(S110)를 도시하고 있다. 베이스 기판(110a)은 도 2에 도시된 바와 같이 표면에 적층된 제1 동박(120)(Cu Foil)과 함께 동박적층판(CCL)(110b)을 이룰 수 있다.2 shows a step S110 of providing a base substrate 110a. The base substrate 110a may form a copper clad laminate (CCL) 110b together with a first copper foil 120 (Cu foil) laminated on the surface, as shown in Fig.

도 3은 제1 내층 회로(121)와 제1 랜드(122a)를 형성하는 단계(S120)를 도시하고 있다. 제1 내층 회로(121)는 신호를 전달하는 배선 부분이며, 패턴을 가질 수 있다. 3 shows a step (S120) of forming the first inner layer circuit 121 and the first land 122a. The first inner layer circuit 121 is a wiring portion for transmitting a signal and may have a pattern.

베이스 기판(110a)이 동박적층판(110b)을 이루는 경우, 베이스 기판(110a) 상에서 제1 동박(120)이 제1 내층 회로(121)로 될 수 있다. 이 경우, 드라이 필름을 도포, 노광, 현상 및 에칭 공정을 거쳐 제1 내층 회로(121)가 형성될 수 있다. When the base substrate 110a forms the copper clad laminate 110b, the first copper foil 120 may be the first inner layer circuit 121 on the base substrate 110a. In this case, the first inner layer circuit 121 can be formed by applying the dry film, exposing, developing and etching.

제1 랜드(122a)는 제1 내층 회로(121)와 연결되며, 관통홀(140)이 형성될 위치에 상응하게 베이스 기판(110a)이 노출되도록 한다. 즉, 제1 랜드(122a) 내측에는 제1 노출부(122b)가 형성된다. 제1 노출부(122b)는 제1 랜드(122a) 내측에 베이스 기판(110a) 표면이 노출되는 부분으로, 베이스 기판(110a)이 동박적층판(110b)을 이루는 경우, 제1 동박(120)이 일부가 제거됨으로써 형성될 수 있다. The first land 122a is connected to the first inner layer circuit 121 so that the base substrate 110a is exposed corresponding to the position where the through hole 140 is to be formed. That is, the first exposed portion 122b is formed inside the first land 122a. The first exposed portion 122b is a portion where the surface of the base substrate 110a is exposed to the inside of the first land 122a. When the base substrate 110a forms the copper clad laminate 110b, Can be formed by removing a part thereof.

제1 랜드(122a)는 관통홀(140)의 내측벽에 노출되게 형성될 수 있다. 이로써, 관통홀(140)이 형성된 후에, 관통홀(140) 내부를 도금하고, 전자부품을 실장하여 관통홀(140)을 솔더로 채워넣었을 때, 전자부품과 인쇄회로기판(100) 간의 전기적 연결이 가능해진다.The first land 122a may be formed to be exposed to the inner wall of the through hole 140. When the through hole 140 is plated and the electronic component is mounted and the through hole 140 is filled with solder after the through hole 140 is formed, the electrical connection between the electronic component and the printed circuit board 100 Lt; / RTI >

상술한 바와 같이, 제1 노출부(122b)는 후술할 관통홀(140)이 형성될 부분에 형성되면, 관통홀(140)이 형성될 때 사용되는 드릴에 가해지는 저항이 감소될 수 있다.As described above, if the first exposed portion 122b is formed in a portion where a through hole 140 to be described later is formed, the resistance applied to the drill used when the through hole 140 is formed can be reduced.

특히, 베이스 기판(110a)이 동박적층판(110b)인 경우에, 드릴에 과부하를 주는 동박이 미리 제거됨으로써, 관통홀(140) 형성이 용이하게 이루어질 수 있다. Particularly, when the base substrate 110a is the copper clad laminate 110b, the copper foil which overloads the drill is removed in advance, so that the through hole 140 can be easily formed.

도 4는 제1 절연층(130)을 적층하는 단계(S130)를 도시하고 있다. 제1 절연층(130)은 제1 내층 회로(121)와 제1 랜드(122a)를 커버하면서 베이스 기판(110a) 상에 적층된다.FIG. 4 illustrates a step S130 of stacking the first insulating layer 130. FIG. The first insulating layer 130 is stacked on the base substrate 110a while covering the first inner layer circuit 121 and the first land 122a.

도 5는 관통홀(140)을 형성하는 단계(S140)를 도시하고 있다. 관통홀(140)은 인쇄회로기판(100)을 관통하여 형성되는 홀로서, 전자부품을 인쇄회로기판(100)에 실장하기 위한 홀이다. 5 shows a step S140 of forming the through-hole 140. Fig. The through hole 140 is a hole formed through the printed circuit board 100 and is a hole for mounting the electronic component on the printed circuit board 100.

관통홀(140)은 베이스 기판(110a) 중에서 제1 랜드(122a) 내측에 노출된 부분의 위치와 상응하게 베이스 기판(110a) 및 제1 절연층(130)을 드릴링(drilling)하여 형성된다. 즉, 관통홀(140)은 제1 노출부(122b)가 제거되도록 베이스 기판(110a)과 제1 절연층(130)을 관통한다.The through hole 140 is formed by drilling the base substrate 110a and the first insulation layer 130 in correspondence with the position of the portion of the base substrate 110a exposed inside the first land 122a. That is, the through hole 140 penetrates the base substrate 110a and the first insulating layer 130 so that the first exposed portion 122b is removed.

관통홀(140)의 횡단면적(B)은 제1 랜드(122a) 내측에 노출된 상기 베이스 기판(110a)의 단면적(A)보다 클 수 있다. 즉, 관통홀(140)의 횡단면적(B)은 제1 노출부(122b)의 단면적(A)보다 클 수 있다. The cross sectional area B of the through hole 140 may be larger than the cross sectional area A of the base substrate 110a exposed inside the first land 122a. That is, the cross-sectional area B of the through-hole 140 may be larger than the cross-sectional area A of the first exposed portion 122b.

제1 노출부(122b)의 단면적이 관통홀(140)의 횡단면적보다 크게 형성되는 경우에는, 관통홀(140)이 일정한 폭으로 형성되지 않으므로 인쇄회로기판(100)의 불량이 발생할 수 있다.If the cross-sectional area of the first exposed portion 122b is larger than the cross-sectional area of the through-hole 140, the through-hole 140 is not formed to have a constant width, and thus the printed circuit board 100 may be defective.

관통홀(140)이 제1 노출부(122b)가 제거되도록 형성됨으로써, 관통홀(140)이 형성될 때 사용되는 드릴에 가해지는 저항이 감소될 수 있다.The through hole 140 is formed to remove the first exposed portion 122b, so that the resistance applied to the drill used when the through hole 140 is formed can be reduced.

도 6은 제1 절연층(130) 표면과 관통홀(140) 내측벽을 도금하는 단계(S150)를 도시하고 있다. 상기 단계는 제1 절연층(130) 표면과 관통홀(140) 내측벽에 도금층(131)을 형성하는 단계이다. 이 경우, 관통홀(140)의 내측벽의 도금층(131)은 제1 랜드(122a)와 연결될 수 있다.FIG. 6 shows a step S150 of plating the surface of the first insulating layer 130 and the side wall of the through hole 140. In this step, a plating layer 131 is formed on the surface of the first insulating layer 130 and the side wall of the through hole 140. In this case, the plating layer 131 on the inner wall of the through hole 140 may be connected to the first land 122a.

도 7은 외층 회로(132)를 형성하는 단계(S160)를 도시한다. 외층 회로(132)는 제1 절연층(130) 표면과 관통홀(140) 내측벽을 도금하는 단계(S150)에서 형성된 제1 절연층(130) 상의 도금층(131)으로 형성될 수 있다. 또한, 외층 회로(132)는 관통홀(140) 내측벽에 도금된 도금층(131)과 연결된다.Fig. 7 shows a step S160 of forming the outer layer circuit 132. Fig. The outer layer circuit 132 may be formed of a plating layer 131 on the first insulating layer 130 formed in step S150 of plating the surface of the first insulating layer 130 and the inner wall of the through hole 140. [ The outer layer circuit 132 is connected to the plating layer 131 plated on the inner wall of the through hole 140.

도 8에 도시된 바와 같이, 관통홀(140)은 장공(L) 형상일 수 있다. 장공(L) 형상은 원형을 양방향으로 늘여놓은 형상이다. 관통홀(140)이 장공(L) 형상인 경우, 전자부품에 결합된 와이어의 횡단면이 정공인 경우와 장공(L)인 경우 모두 관통홀(140)이 유용하게 사용될 수 있다.As shown in FIG. 8, the through hole 140 may be in the shape of a long hole (L). The long hole (L) shape is a shape in which a circular shape is stretched in both directions. When the through hole 140 is in the shape of a long hole L, the through hole 140 can be usefully used both when the cross section of the wire coupled to the electronic component is a hole and when the hole is a long hole.

장공(L) 형상인 관통홀(140)은 횡단면이 원형 형상인 드릴 비트로 복수 회 드릴링함으로써 형성될 수 있다. 즉, 복수 개의 원형으로 장공(L) 형상을 만들 수 있다.The through hole 140, which is in the shape of a long hole L, can be formed by drilling a plurality of times with a drill bit whose cross section is circular. That is, it is possible to form a long hole (L) shape by a plurality of circular shapes.

도 8를 참조하면, 장공(L) 형상인 관통홀(140)을 형성하는 단계는, 복수의 원형홀(C)을 서로 이격되게 드릴링하는 단계 및 이격된 원형홀(C) 사이를 드릴링하는 단계를 포함할 수 있다. 8, the step of forming the long hole L-shaped through hole 140 includes a step of drilling a plurality of circular holes C apart from each other and a step of drilling between the spaced circular holes C . ≪ / RTI >

복수의 원형홀(C)을 서로 이격되게 드릴링하는 단계에서는, 도 8에 도시된 바와 같이, 세 개의 원형홀(C)을 서로 이격되게 드릴링할 수 있다. 이격된 원형홀(C) 사이을 드릴링하는 단계에서는, 도 8에 도시된 바와 같이, 세 개의 원형홀(C) 사이의 공간 2 곳을 원형홀(C)과 중첩되게 드릴링할 수 있다.In the step of drilling the plurality of circular holes C apart from each other, as shown in Fig. 8, the three circular holes C can be drilled away from each other. In the step of drilling between the spaced apart circular holes C, two spaces between the three circular holes C can be drilled overlapping the circular holes C, as shown in Fig.

상술한 바와 같이, 원형의 드릴 비트를 이용할 때, 중첩되게 원형홀(C)을 형성하여 장공(L) 형상의 관통홀(140)을 형성한다면, 드릴 비트에 작용하는 부하가 감소될 수 있다. As described above, when a circular drill bit is used, if a circular hole C is formed overlappingly to form a through hole 140 having a long hole (L) shape, the load acting on the drill bit can be reduced.

이 경우, 드릴은 기계식 드릴(mechanical drill)일 수 있다. 레이저 드릴인 경우보다 기계식 드릴인 경우에, 내층에 랜드 및 노출부를 선행적으로 형성함에 따른 효과가 극대화될 수 있다.In this case, the drill may be a mechanical drill. In the case of a mechanical drill than in the case of a laser drill, the effect of predetermining the land and the exposed portion in the inner layer can be maximized.

도 9에 도시된 바와 같이, 관통홀(140)이 장공(L) 형상인 경우에는 제1 랜드(122a)와 제1 노출부(122b) 역시 장공(L) 형상일 수 있다. 9, the first land 122a and the first exposed portion 122b may also have a long L shape when the through-hole 140 is in the shape of a long hole.

도 10 내지 도 17은 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조 방법의 공정도이다. 앞서 설명한 실시예와는 베이스 기판(110a)에 차이가 있다.10 to 17 are process drawings of a method of manufacturing a printed circuit board according to another embodiment of the present invention. There is a difference in the base substrate 110a from the above-described embodiment.

도 10은 베이스 기판(110a)을 제공하는 단계를 도시하고 있다. 여기서, 베이스 기판(110a)은 코어(111), 제2 내층 회로(112), 제2 랜드(113a) 및 제2 절연층(114)을 포함한다.10 shows the step of providing the base substrate 110a. Here, the base substrate 110a includes a core 111, a second inner layer circuit 112, a second land 113a, and a second insulating layer 114.

코어(111)는 가장 내측에 위치하는 층으로 절연 물질로 이루어질 수 있다. 코어(111)는 표면에 제2 동박이 적층됨으로써 동박적층판을 구성할 수 있다.The core 111 is the innermost layer and may be made of an insulating material. The core 111 can form a copper-clad laminate by stacking a second copper foil on its surface.

제2 내층 회로(112)는 코어(111) 상에 형성되며, 신호를 전달하는 배선 부분이다. 제2 내층 회로(112)는 제1 내층 회로(121)와 같은 방식으로 형성될 수 있다.The second inner layer circuit 112 is formed on the core 111 and is a wiring portion for transmitting signals. The second inner layer circuit 112 may be formed in the same manner as the first inner layer circuit 121.

제2 랜드(113a)는 제2 내층 회로(112)와 연결되며, 관통홀(140)이 형성될 위치에 상응하게 코어(111)가 노출되도록 한다. 즉, 제2 랜드(113a) 내측에는 제2 노출부(113b)가 형성된다. 제2 노출부(113b)는 코어(111)가 노출되는 부분으로, 코어(111)가 동박적층판을 이루는 경우, 제2 동박이 일부가 제거됨으로써 형성될 수 있다.The second land 113a is connected to the second inner layer circuit 112 so that the core 111 is exposed corresponding to the position where the through hole 140 is to be formed. That is, the second exposed portion 113b is formed inside the second land 113a. The second exposed portion 113b is a portion where the core 111 is exposed and may be formed by partially removing the second copper foil when the core 111 is a copper clad laminate.

제2 랜드(113a)는 관통홀(140)의 내측벽에 노출되게 형성될 수 있다. 이로써, 관통홀(140)이 형성된 후에, 관통홀(140) 내부를 도금하고, 전자부품을 실장하여 관통홀(140)을 솔더로 채워넣었을 때, 전자부품과 인쇄회로기판(100) 간의 전기적 연결이 가능해진다.The second land 113a may be formed to be exposed to the inner wall of the through hole 140. When the through hole 140 is plated and the electronic component is mounted and the through hole 140 is filled with solder after the through hole 140 is formed, the electrical connection between the electronic component and the printed circuit board 100 Lt; / RTI >

제2 절연층(114)은 제2 내층 회로(112)와 제2 랜드(113a)를 커버하면서 코어(111) 상에 적층된다.The second insulating layer 114 is stacked on the core 111 while covering the second inner layer circuit 112 and the second lands 113a.

도 11은 제1 내층 회로(121)와 제1 랜드(122a)를 형성하는 단계를 도시하고 있으며 이에 대한 내용은 상술한 바와 같다. 11 shows a step of forming the first inner layer circuit 121 and the first land 122a, and the description thereof is as described above.

제1 랜드(122a)는 제1 노출부(122b)가 제2 노출부(113b)와 수직 방향으로 동일한 위치에 형성되도록 제2 랜드(113a)와 상응하게 형성될 수 있다. 이로써, 제1 노출부(122b)와 제2 노출부(113b)에 의하여, 관통홀(140) 형성 시 드릴 비트에 가해지는 부하가 최소화될 수 있다.The first land 122a may be formed corresponding to the second land 113a such that the first exposed portion 122b is formed at the same position in a direction perpendicular to the second exposed portion 113b. Accordingly, the load applied to the drill bit when forming the through hole 140 can be minimized by the first exposed portion 122b and the second exposed portion 113b.

도 12는 제1 절연층(130)을 적층하는 단계를 도시하고 있다. 이에 대한 내용은 상술한 바와 같다. 제1 절연층(130)은 제2 절연층(114)과 동일 또는 상이한 재질일 수 있다.12 shows a step of laminating the first insulating layer 130. In FIG. The contents thereof are as described above. The first insulating layer 130 may be the same as or different from the second insulating layer 114.

도 13은 관통홀(140)을 형성하는 단계를 도시하고 있다. 이 경우, 관통홀(140)은 베이스 기판(110a) 중에서 제1 랜드(122a) 내측에 노출된 부분의 위치 및 코어(111) 중에서 제2 랜드(113a) 내측에 노출된 부분의 위치와 상응하게, 제1 절연층(130), 제2 절연층(114), 코어(111)를 드릴링하여 형성될 수 있다. 13 shows a step of forming the through-hole 140. Fig. In this case, the through hole 140 corresponds to the position of the portion of the base substrate 110a exposed inside the first land 122a and the position of the portion of the core 111 exposed inside the second land 113a The first insulating layer 130, the second insulating layer 114, and the core 111, as shown in FIG.

도 14는 제1 절연층(130) 표면과 관통홀(140) 내측벽을 도금하는 단계를 도시하고 있다. 관통홀(140)의 내측벽의 도금층(131)은 제1 랜드(122a) 및 제2 랜드(113a)와 연결될 수 있다.FIG. 14 shows a step of plating the surface of the first insulating layer 130 and the side wall of the through hole 140. The plating layer 131 on the inner wall of the through hole 140 may be connected to the first land 122a and the second land 113a.

도 15는 외층 회로(132)를 형성하는 단계를 도시한다. 외층 회로(132)는 제1 절연층(130) 표면 형성된 도금층(131)으로 형성될 수 있다. 또한, 외층 회로(132)는 관통홀(140) 내측벽에 도금된 도금층(131)과 연결된다.Fig. 15 shows the step of forming the outer layer circuit 132. Fig. The outer layer circuit 132 may be formed of a plating layer 131 formed on the surface of the first insulating layer 130. The outer layer circuit 132 is connected to the plating layer 131 plated on the inner wall of the through hole 140.

상술한 바와 같이, 본 발명의 실시예들에 따르면, 인쇄회로기판의 내층 형성 시, 관통홀 형성에 사용되는 드릴 비트에 과부하를 주는 동박 부분이 선행적으로 제거됨으로써 드릴 비트의 편부하 또는 손상이 방지될 수 있다. As described above, according to the embodiments of the present invention, when the inner layer of the printed circuit board is formed, the copper foil portion which overloads the drill bit used for forming the through hole is removed in advance, Can be prevented.

이상, 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.
It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit of the invention as set forth in the appended claims. The present invention can be variously modified and changed by those skilled in the art, and it is also within the scope of the present invention.

100: 인쇄회로기판
110a: 베이스 기판
110b: 동박적층판
111: 코어
112: 제2 내층 회로
113a: 제2 랜드
113b: 제2 노출부
114: 제2 절연층
120: 제1 동박
121: 제1 내층 회로
122a: 제1 랜드
122b: 제1 노출부
130: 제1 절연층
131: 도금층
132: 외층 회로
140: 관통홀
L: 장공
C: 원형홀100: printed circuit board
110a: Base substrate
110b: copper clad laminate
111: Core
112: second inner layer circuit
113a: Second land
113b: the second exposed portion
114: second insulating layer
120: first copper
121: first inner layer circuit
122a: 1st land
122b: the first exposed portion
130: first insulating layer
131: Plating layer
132: outer layer circuit
140: Through hole
L: Long hole
C: Circular hole

Claims (11)

베이스 기판을 제공하는 단계;
상기 베이스 기판 상에, 제1 내층 회로; 및 관통홀이 형성될 위치에 상기 베이스 기판 표면이 노출되도록 상기 제1 내층 회로와 연결되는 제1 랜드를 형성하는 단계;
상기 제1 내층 회로 및 상기 제1 랜드를 커버하도록 상기 베이스 기판 상에 제1 절연층을 적층하는 단계; 및
상기 제1 랜드 내측에 노출되는 상기 베이스 기판 위치와 상응하게 상기 베이스 기판 및 상기 제1 절연층을 드릴링(drilling)하여, 상기 관통홀을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조 방법.
Providing a base substrate;
A first inner layer circuit on the base substrate; And forming a first land connected to the first inner layer circuit such that a surface of the base substrate is exposed at a position where the through hole is to be formed;
Stacking a first insulating layer on the base substrate to cover the first inner layer circuit and the first land; And
And drilling the base substrate and the first insulating layer in correspondence with the position of the base substrate exposed to the inside of the first land, thereby forming the through hole.
제1항에 있어서,
상기 관통홀의 횡단면은 장공 형상인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조 방법.
The method according to claim 1,
And the cross-section of the through-hole is in the form of a long hole.
제2항에 있어서,
상기 관통홀을 완성하는 단계는,
횡단면이 원형 형상인 드릴 비트로 복수 회 드릴링하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조 방법.
3. The method of claim 2,
The step of completing the through-
And drilling a plurality of times with a drill bit whose cross section is a circular shape.
제3항에 있어서,
상기 관통홀을 형성하는 단계는,
복수의 원형홀을 서로 이격되게 드릴링하는 단계; 및
이격된 복수의 상기 원형홀 사이를, 복수의 상기 원형홀과 중첩되게 드릴링하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조 방법.
The method of claim 3,
The step of forming the through-
Drilling a plurality of circular holes apart from each other; And
And drilling the plurality of spaced apart circular holes to overlap the plurality of circular holes.
제1항에 있어서,
상기 관통홀을 완성하는 단계는 기계식 드릴을 사용하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조 방법.
The method according to claim 1,
Wherein the step of completing the through hole uses a mechanical drill.
제1항에 있어서,
상기 제1 랜드 내측에 노출된 상기 베이스 기판의 단면적은, 상기 관통홀의 횡당면적 크기보다 작은 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조 방법.
The method according to claim 1,
Wherein the cross-sectional area of the base substrate exposed to the inside of the first land is smaller than the cross-sectional area size of the through-hole.
제1항에 있어서,
상기 제1 랜드는 상기 관통홀의 내측벽에 노출되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조 방법.
The method according to claim 1,
Wherein the first land is exposed to the inner wall of the through hole.
제1항에 있어서,
상기 관통홀을 완성하는 단계 이후에,
상기 제1 절연층 표면과 상기 관통홀 내측벽을 도금하는 단계를 더 포함하는 인쇄회로기판 제조 방법.
The method according to claim 1,
After completing the through hole,
And plating the surface of the first insulating layer and the side wall of the through hole.
제8항에 있어서,
상기 제1 절연층 표면과 상기 관통홀 내측벽을 도금하는 단계 이후에,
상기 제1 절연층 표면에 외층 회로를 형성하는 단계를 더 포함하는 인쇄회로기판 제조 방법.
9. The method of claim 8,
After the step of plating the surface of the first insulating layer and the side wall of the through hole,
And forming an outer layer circuit on the surface of the first insulating layer.
제1항에 있어서,
상기 베이스 기판은,
코어;
상기 코어 상에 형성되는 제2 내층 회로;
상기 관통홀이 형성될 위치에 상기 코어가 노출되도록 상기 제2 내층 회로와 연결되는 제2 랜드; 및
상기 제2 내층 회로 및 상기 제2 랜드를 커버하며, 상기 코어 상에 적층되는 제2 절연층으로 구성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조 방법.
The method according to claim 1,
The base substrate includes:
core;
A second inner layer circuit formed on the core;
A second land connected to the second inner layer circuit so that the core is exposed at a position where the through hole is to be formed; And
And a second insulating layer covering the second inner layer circuit and the second land and stacked on the core.
제10항에 있어서,
상기 관통홀을 형성하는 단계는,
상기 제1 랜드 내측에 노출되는 상기 베이스 기판 위치 및 상기 제2 랜드 내측에 노출되는 상기 코어 위치와 상응하게, 상기 제1 절연층, 상기 제2 절연층 및 상기 코어를 드릴링하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조 방법. 11. The method of claim 10,
The step of forming the through-
Wherein the first insulating layer, the second insulating layer, and the core are drilled in correspondence to the base substrate position exposed inside the first land and the core position exposed to the inside of the second land. Circuit board manufacturing method.
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