KR20140142321A - Easily removable adhesive film and metal plate processing method - Google Patents

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Abstract

본 발명의 이박리성 점착 필름은 전리방사선의 조사에 의해 점착력이 저하되는 이박리성 점착 필름으로, 투명 수지 필름 상에 언더코트층과 이박리성 점착층이 순서대로 적층되어 이루어지는 것으로서, 언더코트층은 아민계 경화제 및 산가가 10~100 ㎎KOH/g인 카르복실기 함유 수지를 포함하고, 이박리성 점착층은 전리방사선 경화형 점착제를 포함한다. 언더코트층이 아민계 경화제와 특정 산가 범위의 카르복실기 함유 수지를 포함함으로써, 기재와 언더코트층의 밀착성, 언더코트층과 이박리성 점착층의 밀착성을 유지하면서 내용제성도 우수한 이박리성 점착 필름을 제공할 수 있다. The peelable pressure-sensitive adhesive film of the present invention is a peelable pressure-sensitive adhesive film whose adhesive force is lowered by irradiation with ionizing radiation, wherein an undercoat layer and a peelable pressure-sensitive adhesive layer are laminated in this order on a transparent resin film, Layer comprises an amine-based curing agent and a carboxyl-containing resin having an acid value of 10 to 100 mgKOH / g, and the peelable pressure-sensitive adhesive layer comprises an ionizing radiation-curable pressure-sensitive adhesive. The undercoat layer contains an amine-based curing agent and a carboxyl group-containing resin having a specific acid value range, so that the adhesive property between the substrate and the undercoat layer and the peelable pressure-sensitive adhesive film having excellent solvent resistance while maintaining the adhesion between the undercoat layer and the peelable pressure- Can be provided.

Description

이박리성 점착 필름 및 금속판의 가공방법{Easily removable adhesive film and metal plate processing method}The present invention relates to a releasable adhesive film and a metal plate processing method,

본 발명은 실리콘 웨이퍼나 유리 웨이퍼 등의 피착체를 다이싱하기 위한 가고정용 시트로서 또는 금속판 에칭시의 캐리어 시트로서 바람직하게 사용되는 이박리성 점착 필름에 관한 것이다.The present invention relates to a peelable pressure-sensitive adhesive film which is preferably used as a temporarily fixing sheet for dicing an adherend such as a silicon wafer or a glass wafer, or as a carrier sheet for etching a metal plate.

세라믹 콘덴서나 실리콘 웨이퍼, 유리 웨이퍼 등의 반도체용 재료 등에 대해서 가공시에 있어서의 크랙을 방지하기 위해, 가고정용으로서 이박리성을 갖는 점착 필름(이하, 이박리성 점착 필름이라 한다)을 웨이퍼에 첩착하고, 가고정한 웨이퍼에 연마나 다이싱 등의 가공을 실시한 후, 빛이나 열 등의 외부 에너지의 부가에 의해 점착 필름의 점착력을 저하시켜서 웨이퍼로부터 박리한다고 하는 방법이 채용되고 있다. (Hereinafter referred to as a releasable pressure-sensitive adhesive film) having a releasability as a temporary fixing agent is applied to a wafer in order to prevent cracking during processing for semiconductor materials such as ceramic capacitors, silicon wafers, and glass wafers A method is employed in which a wafer is subjected to polishing, dicing, or the like, and then the adhesive force of the pressure-sensitive adhesive film is lowered by the addition of external energy such as light or heat to peel off the wafer.

또한 이박리성 점착 필름은 금속판 에칭의 캐리어 시트로서도 사용된다. 예를 들면 스테인리스 등의 금속판에 이박리성 점착 필름을 첩부하여 금속판에 대해 목적하는 형상이 되도록 에칭 처리를 실시하고, 필요에 따라 금속판 상에 언더코트 도포액을 도포하여 금속판을 목적하는 전사물에 전사한다.The peelable pressure-sensitive adhesive film is also used as a carrier sheet for metal plate etching. For example, the releasable pressure-sensitive adhesive film is stuck to a metal plate such as stainless steel, and the metal plate is etched so as to have a desired shape, and if necessary, an undercoat coating liquid is coated on the metal plate to form a metal plate It is transferred.

이러한 점착 필름으로서는, 예를 들면 특허문헌 1~3에 기재된 것을 들 수 있다. 이들 선행기술에는 점착층에 전리방사선 조사에 의해 점착력이 저하되는 전리방사선 경화형 점착제를 사용함으로써 재박리성이 얻어지는 것이 개시되어 있다.As such adhesive films, those described in, for example, Patent Documents 1 to 3 may be mentioned. These prior arts disclose that re-release properties can be obtained by using an ionizing radiation-curable pressure-sensitive adhesive whose adhesive strength is lowered by ionizing radiation to the pressure-sensitive adhesive layer.

일본국 특허공개 평2-187478호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2-187478 일본국 특허공개 제2002-343747호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-343747 일본국 특허공개 제2005-236082호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2005-236082

여기서 특허문헌 1~3에서 예로 든 것과 같은 점착 필름에서는, 전술한 바와 같이 금속 에칭 용도에 있어서 금속판 상에 언더코트 도포액을 도포할 때에 도포액 중의 용제 성분이 점착 필름 상에 비산되어 당해 점착 필름을 침식하고, 점착층과 기재의 밀착성이 저하되어 점착층의 도막 박리가 발생하기 때문에, 금속판을 전사물로 전사할 때 등의 작업성이 저하되는 경우가 있다.In the pressure-sensitive adhesive films exemplified in Patent Documents 1 to 3, when the undercoat coating liquid is coated on the metal plate in the metal etching application as described above, the solvent components in the coating liquid are scattered on the pressure-sensitive adhesive film, And the adhesion between the adhesive layer and the base material deteriorates, resulting in detachment of the coating film of the adhesive layer. Thus, the workability such as the transferring of the metal plate to the transfer material may be deteriorated.

이러한 도막 박리를 방지하기 위해, 기재와 점착층 사이에 밀착성을 높이는 언더코트층을 설치하는 것을 생각할 수 있다. 그 경우 언더코트층으로서는 점착층에 사용되고 있는 전리방사선 경화형 점착제의 접착 전 점착력을 저하시키지 않기 위해 열경화형 수지를 사용하는 것이 바람직하지만, 통상 언더코트층으로서 사용되고 있는 열경화형 수지의 경우는, 기재와 언더코트층 및 언더코트층과 점착층의 밀착성을 유지하면서 내용제성도 우수한 점착 필름을 얻는 것이 곤란하였다.In order to prevent such peeling of the coating film, it is conceivable to provide an undercoat layer for enhancing adhesion between the substrate and the pressure-sensitive adhesive layer. In this case, as the undercoat layer, it is preferable to use a thermosetting resin in order not to lower the adhesion of the ionizing radiation-curable pressure-sensitive adhesive used in the pressure-sensitive adhesive layer. However, in the case of a thermosetting resin used as an undercoat layer, It has been difficult to obtain a pressure-sensitive adhesive film having excellent solvent resistance while maintaining the adhesion between the undercoat layer and the undercoat layer and the pressure-sensitive adhesive layer.

본 발명은 이러한 사정을 감안하여 기재 상에 언더코트층, 전리방사선 경화형 점착제를 포함하는 이박리성 점착층을 순서대로 갖는 점착 필름에 관하여, 기재와 언더코트층의 밀착성, 언더코트층과 이박리성 점착층의 밀착성을 유지하면서 내용제성도 우수한 이박리성 점착 필름을 제공하는 것을 목적으로 한다. In view of the above circumstances, the present invention provides a pressure-sensitive adhesive film comprising the release-type pressure-sensitive adhesive layer including the undercoat layer and the ionizing radiation-curable pressure-sensitive adhesive on a substrate in order, Sensitive adhesive film which is excellent in solvent resistance while maintaining the adhesion of the pressure-sensitive adhesive layer.

본 발명자는 이러한 문제에 대해 언더코트층에 특정 수지 및 경화제를 포함하는 것으로 함으로써, 기재와 언더코트층의 밀착성, 언더코트층과 이박리성 점착층의 밀착성을 유지하면서 내용제성이 우수한 것으로 할 수 있는 것을 발견하고 본 발명에 도달한 것이다.The inventors of the present invention have found that by including a specific resin and a curing agent in the undercoat layer, the present inventor can attain excellent solvent resistance while maintaining the adhesion between the substrate and the undercoat layer and the adhesion between the undercoat layer and the peelable pressure- And has arrived at the present invention.

즉 본 발명의 이박리성 점착 필름은 투명 수지 필름 상에 언더코트층과 이박리성 점착층이 순서대로 적층되어 이루어지는 것으로서, 언더코트층은 아민계 경화제 및 산가가 10~100 ㎎KOH/g인 카르복실기 함유 수지를 포함하고, 이박리성 점착층은 전리방사선 경화형 점착제를 포함하는 것을 특징으로 하는 것이다.That is, the peelable pressure-sensitive adhesive film of the present invention is formed by sequentially laminating an undercoat layer and a peelable pressure-sensitive adhesive layer on a transparent resin film, wherein the undercoat layer has an amine-based curing agent and an acid value of 10 to 100 mgKOH / g And the releasable pressure-sensitive adhesive layer comprises an ionizing radiation-curable pressure-sensitive adhesive.

또한 본 발명의 이박리성 점착 필름은 바람직하게는 이박리성 점착층이 이소시아네이트계 경화제를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 것이다.The releasable pressure-sensitive adhesive film of the present invention is preferably characterized in that the releasable pressure-sensitive adhesive layer further comprises an isocyanate-based curing agent.

또한 본 발명의 이박리성 점착 필름은 바람직하게는 이소시아네이트계 경화제에 포함되는 이소시아네이트기의 몰수에 대한 아민계 경화제에 포함되는 아지리디닐기의 몰수의 비율이 1.5~15인 것을 특징으로 하는 것이다.The peelable pressure-sensitive adhesive film of the present invention is preferably characterized in that the ratio of the number of moles of aziridinyl groups contained in the amine-based curing agent to the number of moles of isocyanate groups contained in the isocyanate-based curing agent is 1.5 to 15.

또한 본 발명의 이박리성 점착 필름은 바람직하게는 언더코트층이 카르복실기 함유 수지 100 중량부에 대해 상기 아민계 경화제를 3~30 중량부 함유하는 것을 특징으로 하는 것이다.The releasable pressure-sensitive adhesive film of the present invention is preferably characterized in that the undercoat layer contains 3 to 30 parts by weight of the amine curing agent relative to 100 parts by weight of the carboxyl group-containing resin.

또한 본 발명의 이박리성 점착 필름은 바람직하게는 아민계 경화제가 3관능 아지리딘 화합물인 것을 특징으로 하는 것이다. Further, the peelable pressure-sensitive adhesive film of the present invention is preferably characterized in that the amine-based curing agent is a trifunctional aziridine compound.

또한 본 발명의 금속판의 가공방법은 A) 금속판에 본 발명의 이박리성 점착 필름의 이박리성 점착층을 갖는 면을 첩합(貼合)하는 공정, B) 금속판에 첩착(貼着)한 이박리성 점착 필름에 전리방사선을 조사하여 이박리성 점착층을 경화시키는 공정, C) 금속판의 이박리성 점착 필름을 갖는 면과는 반대면에 마스크를 형성하고, 상기 금속판을 에칭액에 침지하여 상기 마스크가 형성되어 있지 않은 부분의 금속판을 제거하는 공정, D) 금속판으로부터 마스크를 제거하고, 이박리성 점착 필름을 박리하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 것이다. 상기 공정 B)와 공정 C)는 어느 것을 선행해도 된다.The method of working a metal plate of the present invention is characterized in that A) a step of bonding a surface of the peelable pressure-sensitive adhesive film of the present invention having the peelable pressure-sensitive adhesive layer to a metal plate, B) (C) a step of forming a mask on the surface opposite to the surface having the peelable pressure-sensitive adhesive film of the metal plate, and immersing the metal plate in an etchant to form a pressure- Removing the metal plate on the portion where no mask is formed; D) removing the mask from the metal plate, and peeling off the peelable pressure-sensitive adhesive film. Any of the steps B) and C) may be preceded.

본 발명의 이박리성 점착 필름에 의하면, 기재와 언더코트층의 밀착성, 언더코트층과 이박리성 점착층의 밀착성을 유지하면서 내용제성이 우수한 것으로 할 수 있다. 따라서 당해 이박리성 점착 필름은 실리콘 웨이퍼나 유리 웨이퍼 등의 피착체를 다이싱하기 위한 가고정용 시트로서 또는 금속 에칭시의 캐리어 시트로서 적합하게 사용된다.According to the peelable pressure-sensitive adhesive film of the present invention, the adhesiveness between the substrate and the undercoat layer and the adhesiveness between the undercoat layer and the peelable pressure-sensitive adhesive layer can be maintained, and excellent solvent resistance can be obtained. Therefore, the peelable pressure-sensitive adhesive film is suitably used as a temporary sheet for dicing an adherend such as a silicon wafer or a glass wafer, or as a carrier sheet for metal etching.

본 발명의 이박리성 점착 필름은 투명 수지 필름 상에 언더코트층과 이박리성 점착층이 순서대로 적층되어 이루어지는 것으로서, 상기 언더코트층은 아민계 경화제 및 산가가 10~100 ㎎KOH/g인 카르복실기 함유 수지(이하, 간단히 카르복실기 함유 수지라고 하는 경우도 있다)를 포함하고, 상기 이박리성 점착층은 전리방사선 경화형 점착제를 포함하는 것을 특징으로 하는 것이다. 아래에 이박리성 점착 필름의 각 구성요소의 실시형태에 대해서 설명한다. The peelable pressure-sensitive adhesive film of the present invention comprises an undercoat layer and a peelable pressure-sensitive adhesive layer laminated in this order on a transparent resin film, wherein the undercoat layer is formed of an amine-based curing agent and an acid value of 10 to 100 mgKOH / g (Hereinafter sometimes simply referred to as a carboxyl group-containing resin), and the peelable pressure-sensitive adhesive layer comprises an ionizing radiation-curable pressure-sensitive adhesive. Hereinafter, embodiments of the respective components of the peelable pressure-sensitive adhesive film will be described.

본 발명에 사용되는 투명 수지 필름으로서는, 예를 들면 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리부텐, 폴리메틸펜텐, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리부타디엔, 폴리우레탄, 폴리스티렌, 트리아세틸셀룰로오스, 아크릴, 폴리염화비닐, 노르보르넨 화합물 등의 플라스틱 필름을 들 수 있다. 또한 중합체 구성 단위로서 카르복실기를 갖는 화합물을 포함하는 중합체 필름 또는 이것과 범용 중합체 필름의 적층체를 사용하는 것도 가능하다. 투명 수지 필름의 두께로서는 2~300 ㎛, 더 나아가서는 10~125 ㎛로 하는 것이 바람직하다. Examples of the transparent resin film used in the present invention include polyethylene naphthalate, polycarbonate, polyethylene, polypropylene, polybutene, polymethylpentene, polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polybutadiene, polyurethane, polystyrene, And plastic films such as triacetylcellulose, acrylic, polyvinyl chloride, and norbornene compounds. It is also possible to use a polymer film containing a compound having a carboxyl group as a polymer structural unit or a laminate of the polymer film and a general polymer film. The thickness of the transparent resin film is preferably 2 to 300 占 퐉, more preferably 10 to 125 占 퐉.

또한 본 발명의 이박리성 점착 필름은 후술하는 바와 같이 전리방사선의 조사에 의해 이박리성 점착층의 점착력이 저하되는 것이기 때문에, 이러한 점착력의 저하 메커니즘이 저해되지 않도록 투명 수지 필름의 JIS K7375:2008에 기초하는 전광선 투과율이 50% 이상인 것, 바람직하게는 80% 이상인 것을 사용하는 것이 바람직하다. Further, since the peelable pressure-sensitive adhesive film of the present invention deteriorates the adhesive force of the peelable pressure-sensitive adhesive layer by irradiation with ionizing radiation as described later, the transparent resin film of JIS K7375: 2008 Is preferably 50% or more, more preferably 80% or more of the total light transmittance.

다음으로 언더코트층은 아민계 경화제 및 산가가 10~100 ㎎KOH/g인 카르복실기 함유 수지를 포함하는 것이다. 아민계 경화제는 언더코트층 중의 카르복실기 함유 수지와 가교하여 언더코트층의 내용제성을 향상시킨다. 또한 산가가 10~100 ㎎KOH/g인 카르복실기 함유 수지는 후술하는 이박리성 점착층 중의 전리방사선 경화형 점착제 및 이소시아네이트계 경화제와도 반응하고, 이것에 의해 언더코트층과 이박리성 점착층의 밀착성도 향상시키게 된다. 또한 언더코트층 중에 산가가 10~100 ㎎KOH/g인 카르복실기 함유 수지를 포함함으로써 투명 수지 필름과의 밀착성도 향상되게 된다. Next, the undercoat layer contains an amine-based curing agent and a carboxyl-containing resin having an acid value of 10 to 100 mgKOH / g. The amine-based curing agent crosslinks with the carboxyl group-containing resin in the undercoat layer to improve the solvent resistance of the undercoat layer. The carboxyl-containing resin having an acid value of 10 to 100 mgKOH / g also reacts with an ionizing radiation curable pressure-sensitive adhesive and an isocyanate-based curing agent in the releasable pressure-sensitive adhesive layer to be described later, whereby the adhesion between the undercoat layer and the peelable pressure- . Further, by including a carboxyl group-containing resin having an acid value of 10 to 100 mgKOH / g in the undercoat layer, adhesion with the transparent resin film is also improved.

여기서 아민계 경화제로서는 에틸렌디아민, 디에틸렌트리아민, 트리에틸렌테트라민 등의 지방족 폴리아민, 이소포론디아민, 1,3-비스아미노메틸시클로헥산 등의 지환족 폴리아민, 디아미노디페닐메탄, 디아미노디페닐설폰 등의 방향족 폴리아민, 직쇄상 디아민, 테트라메틸구아니딘, 트리에탄올아민, 피페리딘, 피리딘, 벤질디메틸아민 등의 2급 아민류 또는 3급 아민류, 다이머산과 디에틸렌트리아민, 트리에틸렌테트라민 등의 폴리아민을 반응시켜서 얻은 폴리아미드아민, 멜라민, 아지리딘기(에틸렌이민)를 갖는 아지리딘 화합물 등을 사용할 수 있다. 특히 아지리딘 화합물이 적합하다. Examples of the amine-based curing agent include aliphatic polyamines such as ethylenediamine, diethylenetriamine and triethylenetetramine, alicyclic polyamines such as isophoronediamine and 1,3-bisaminomethylcyclohexane, diaminodiphenylmethane, Aromatic amines such as benzene, toluene and xylene; aromatic polyamines such as benzene, toluene and xylene; aromatic polyamines such as benzene, toluene and xylene; aromatic polyamines such as benzene and toluene; aromatic polyamines such as benzene, A polyamideamine obtained by reacting a polyamine, an aziridine compound having a melamine, an aziridine group (ethyleneimine), and the like can be used. Aziridine compounds are particularly suitable.

아지리딘 화합물로서는, 예를 들면 1관능 아지리딘 화합물(예를 들면 아지리딘, 2-메틸아지리딘, 2-에틸아지리딘, 2,2-디메틸아지리딘, 2,3-디메틸아지리딘, 2-페닐아지리딘 등), 2관능 아지리딘 화합물(예를 들면 네오펜틸글리콜 디(β-아지리디닐프로피오네이트), 4,4'-이소프로필리덴디페놀 디(β-아지리디닐프로피오네이트), 4,4'-메틸렌디페놀 디(β-아지리디닐프로피오네이트) 등), 3관능 아지리딘 화합물(예를 들면 테트라메틸올메탄-트리-(β-아지리디닐프로피오네이트), 트리메틸올프로판 트리스(β-아지리디닐프로피오네이트), 글리세릴 트리스(β-아지리디닐프로피오네이트), 등), 4관능 아지리딘 화합물(예를 들면 테트라아지리디닐메타크실릴렌디아민, 테트라아지리디닐메틸파라크실렌디아민, 테트라메틸프로판테트라아지리디닐프로피오네이트 등), 6관능 아지리딘 화합물(예를 들면 일본국 특허공개 제2003-104970호에 기재된 것)을 들 수 있다. 이들 중에서도 3관능 아지리딘 화합물을 사용하는 것이 언더코트층의 내용제성을 향상시키는 관점에서 바람직하다. 전술한 아민계 경화제는 단독으로 또는 2종 이상을 조합해서 사용하는 것도 가능하다.Examples of the aziridine compound include monofunctional aziridine compounds such as aziridine, 2-methyl aziridine, 2-ethyl aziridine, 2,2-dimethyl aziridine, 2,3-dimethyl aziridine, 2- Phenyl aziridine and the like), bifunctional aziridine compounds (for example, neopentyl glycol di (? -Aziridinyl propionate), 4,4'-isopropylidenediphenol di (? -Aziridinyl propionate Trifunctional aziridine compounds such as tetramethylolmethane-tri- (? - aziridinyl propionate), and 4,4'-methylene diphenol di (? - aziridinyl propionate) , Trimethylolpropane tris (? - aziridinyl propionate), glyceryl tris (? - aziridinyl propionate), tetrafunctional aziridine compounds (for example, tetraaziridinyl methacrylate Diamine, tetraaziridinylmethylparaxylenediamine, tetramethylpropane tetraaziridinylpropionate, etc.), 6 A functional aziridine compound (for example, those described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-104970). Among them, it is preferable to use a trifunctional aziridine compound from the viewpoint of improving the solvent resistance of the undercoat layer. The amine curing agents described above may be used alone or in combination of two or more.

산가가 10~100 ㎎KOH/g인 카르복실기 함유 수지란 분자 내에 하나 이상의 카르복실기를 가지고 있는 수지를 말하고, 구체적으로는 (메타)아크릴계 공중합체, 비닐계 공중합체, 폴리우레탄계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 폴리아미드 수지, 폴리이미드 수지 등을 들 수 있고, 이들을 단독으로 또는 2종류 이상을 조합해서 사용하는 것도 가능하다. 이들 중에서도 투명 수지 필름과 언더코트층의 밀착성 관점에서 폴리에스테르계 수지가 적합하게 사용된다. The carboxyl-containing resin having an acid value of 10 to 100 mgKOH / g refers to a resin having at least one carboxyl group in the molecule and specifically includes a (meth) acrylic copolymer, a vinyl copolymer, a polyurethane resin, Polycarbonate resins, polyamide resins, and polyimide resins. These resins may be used singly or in combination of two or more. Among them, a polyester resin is suitably used from the viewpoint of adhesion between the transparent resin film and the undercoat layer.

산가가 10~100 ㎎KOH/g인 폴리에스테르계 수지로서는, 예를 들면 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리알릴레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 에틸렌-테레프탈레이트-이소프탈레이트 공중합체 등의 폴리에스테르계 수지를 들 수 있다. 이들 수지는 1종을 단독으로 사용해도 되고 2종 이상을 조합해서(예를 들면 2종 이상의 혼합체로서) 사용하는 것도 가능하다. 폴리에스테르계 수지의 산가는 바람직하게는 20~80 ㎎KOH/g으로 한다. Examples of the polyester resin having an acid value of 10 to 100 mgKOH / g include polyesters such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyallylate, polyethylene naphthalate and ethylene-terephthalate-isophthalate copolymer Based resin. These resins may be used singly or in combination of two or more (for example, as a mixture of two or more). The acid value of the polyester resin is preferably 20 to 80 mgKOH / g.

산가가 10~100 ㎎KOH/g인 카르복실기 함유 수지와 아민계 경화제의 함유 비율로서는, 카르복실기 함유 수지 100 중량부에 대해 아민계 경화제를 3~30 중량부 함유하는 것이 바람직하다. 아민계 경화제를 3 중량부 이상 함유시킴으로써 이박리성 점착 필름의 내용제성의 향상 및 언더코트층과 이박리성 점착층의 밀착성을 보다 충분한 것으로 할 수 있다. 또한 30 중량부 이하 함유시킴으로써 도료의 보존 안정성이 저하되는 것을 방지할 수 있고, 언더코트층과 투명 수지 필름의 밀착성이 저하되는 것을 방지할 수 있다. 전술한 카르복실기 함유 수지와 아민계 경화제의 함유 비율은 적합하게는 5~20 중량부로 한다. The content of the carboxyl-containing resin having an acid value of 10 to 100 mgKOH / g and the amine-based curing agent is preferably 3 to 30 parts by weight of the amine-based curing agent relative to 100 parts by weight of the carboxyl-containing resin. By containing at least 3 parts by weight of the amine-based curing agent, it is possible to improve the solvent resistance of the peelable pressure-sensitive adhesive film and to make the adhesion of the undercoat layer and the peelable pressure-sensitive adhesive layer more satisfactory. By containing not more than 30 parts by weight, it is possible to prevent the storage stability of the paint from being deteriorated and prevent the adhesion of the undercoat layer and the transparent resin film from being deteriorated. The content ratio of the carboxyl-containing resin and the amine curing agent is preferably 5 to 20 parts by weight.

또한 언더코트층에는 입자를 함유시키는 것이 바람직하다. 언더코트층 중에 입자를 함유시킴으로써 당해 언더코트층 표면에 요철 형상이 형성되고, 이러한 요철 형상이 이박리성 점착층의 계면에 뒤얽혀 피착체로의 투묘(投錨) 효과가 발휘되게 된다. 이로 인해 피착체로의 초기 점착력이 더욱 향상된다. 이러한 입자로서는 아크릴계 수지 입자, 실리콘계 수지 입자, 나일론계 수지 입자, 스티렌계 수지 입자, 폴리에틸렌계 수지 입자, 벤조구아나민계 수지 입자, 우레탄계 수지 입자 등의 수지 입자나 실리카, 클레이, 탈크, 탄산칼슘, 황산칼슘, 황산바륨, 규산알루미늄, 산화티탄, 합성 제올라이트, 알루미나, 스멕타이트 등의 무기 입자를 들 수 있다. It is preferable that particles are contained in the undercoat layer. When the particles are contained in the undercoat layer, a concavo-convex shape is formed on the surface of the undercoat layer, and the concavo-convex shape is intertwined with the interface of the peelable pressure-sensitive adhesive layer, so that the anchoring effect to the adherend can be exerted. This further improves the initial adhesion to the adherend. Examples of such particles include resin particles such as acrylic resin particles, silicone resin particles, nylon resin particles, styrene resin particles, polyethylene resin particles, benzoguanamine resin particles and urethane resin particles, silica, clay, talc, calcium carbonate, Inorganic particles such as calcium sulfate, barium sulfate, aluminum silicate, titanium oxide, synthetic zeolite, alumina, and smectite.

입자의 입자경은 한정되는 것은 아니지만, 평균 입자경으로 0.3 ㎛~12 ㎛가 바람직하고, 0.7 ㎛~6 ㎛가 보다 바람직하다. 또한 입자의 함유량은 언더코트층의 수지 100 중량부에 대해 0.1 중량부~10 중량부인 것이 바람직하고, 0.5 중량부~5 중량부인 것이 보다 바람직하다. 또한 「입자경」이란 콜터카운터법으로 측정되는 입자 체적을 구(球)로 환산하여 산출한 것을 말한다.The particle diameter of the particles is not limited, but is preferably from 0.3 mu m to 12 mu m, more preferably from 0.7 mu m to 6 mu m, in terms of the average particle diameter. The content of the particles is preferably 0.1 parts by weight to 10 parts by weight, more preferably 0.5 parts by weight to 5 parts by weight, based on 100 parts by weight of the resin in the undercoat layer. The term " particle diameter " refers to a particle volume calculated by the Coulter counter method in terms of spheres.

또한 언더코트층에는 본 발명의 기능을 저해하지 않는 범위 내에 있어서 알킬에테르화 아미노포름알데히드 수지, 폴리이소시아네이트류, 블록이소시아네이트류 등의 가교제, 폴리아닐린류, 폴리티오펜류, 폴리피롤류, 폴리푸란류, 폴리아세틸렌류, 폴리페닐렌류, 폴리페닐렌비닐렌류, 폴리아센류, 폴리티오펜비닐렌류 등의 대전방지제, 소포제, 미끄럼 방지제, 방부제, 방청제, pH 조정제, 산화방지제, 전술한 입자 이외의 안료, 염료, 활제 등을 적절히 함유시키는 것도 가능하다.The undercoat layer may contain, in the range not to impair the function of the present invention, a crosslinking agent such as an alkyl etherified aminoformaldehyde resin, a polyisocyanate and a block isocyanate, a polyaniline, a polythiophene, a polypyrrole, Antistatic agents such as polyacetylene, polyphenylene, polyphenylene vinylene, polyacene and polythiophene vinylene, antifoaming agents, anti-slip agents, preservatives, rust inhibitors, pH adjusting agents, antioxidants, pigments other than the above- , Lubricant, and the like can be appropriately contained.

언더코트층의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 기재와 이박리성 점착층의 접착성을 높이기 위해서 0.2 ㎛~10 ㎛가 바람직하고, 0.5 ㎛~5 ㎛가 보다 바람직하다. The thickness of the undercoat layer is not particularly limited, but is preferably from 0.2 m to 10 m, more preferably from 0.5 m to 5 m, in order to improve adhesion between the substrate and the peelable pressure-sensitive adhesive layer.

다음으로 이박리성 점착층은 전리방사선 경화형 점착제를 포함하는 것이다. 전리방사선 경화형 점착제는 전리방사선(자외선 또는 전자선)의 조사 전에는 금속판 등의 피착체에 단단히 부착되고, 조사 후에는 에칭액에 침지되어도 박리되지 않으며 또한 에칭액의 침식을 방지하는 것이어야만 한다.Next, this peelable pressure-sensitive adhesive layer comprises an ionizing radiation-curable pressure-sensitive adhesive. The ionizing radiation-curable pressure-sensitive adhesive should adhere firmly to an adherend such as a metal plate before irradiation with ionizing radiation (ultraviolet ray or electron beam), and should not be peeled off even after being immersed in the etching solution, and also to prevent erosion of the etching solution.

이러한 이박리성 점착층을 구성하는 전리방사선 경화형 점착제로서는, 주로 아크릴계 공중합체 및 전리방사선 중합성 화합물로 형성되어 이루어지는 것이다.The ionizing radiation-curable pressure-sensitive adhesive constituting the releasable pressure-sensitive adhesive layer is mainly composed of an acrylic copolymer and an ionizing radiation polymerizable compound.

아크릴계 공중합체로서는, 아크릴산 또는 메타크릴산의 에스테르를 주된 구성 단위로 하는 단독 중합체 또는, 아크릴산 또는 메타아크릴산 또는 그의 에스테르 또는 그의 산아미드 등 및 그 밖의 공중합성 코모노머와의 공중합체 또는 이들 중합체의 혼합물이다. 그의 모노머 및 코모노머로서 예를 들면 아크릴산 또는 메타아크릴산의 알킬에스테르, 예를 들면 메틸에스테르, 에틸에스테르, 부틸에스테르, 2-에틸헥실에스테르, 옥틸에스테르, 글리시딜에스테르, 히드록시메틸에스테르, 2-히드록시에틸에스테르, 히드록시프로필에스테르 및 아크릴산 또는 메타아크릴산의 아미드 및 N-치환 아미드 예를 들면 N-히드록시메틸아크릴산아미드 또는 메타아크릴산아미드 등을 들 수 있다.As the acrylic copolymer, a homopolymer having an ester of acrylic acid or methacrylic acid as a main constituent unit, a copolymer of acrylic acid or methacrylic acid or an ester thereof or an acid amide thereof with other copolymerizable comonomer, or a mixture of these polymers to be. Examples of the monomer and comonomer thereof include alkyl esters of acrylic acid or methacrylic acid such as methyl esters, ethyl esters, butyl esters, 2-ethylhexyl esters, octyl esters, glycidyl esters, hydroxymethyl esters, 2- Hydroxyethyl esters, hydroxypropyl esters and amides and N-substituted amides of acrylic acid or methacrylic acid, such as N-hydroxymethylacrylic acid amide or methacrylic acid amide.

또한 전리방사선 중합성 화합물로서는, 아크릴레이트기 등의 탄소-탄소 이중결합을 갖는 관능기를 1분자 중에 2개 이상 함유하는 화합물이다. 아크릴레이트기는 전리방사선에 대해 비교적 고반응성을 나타내는 것이나, 또한 다양한 아크릴계 점착제를 선택할 수 있는 등 반응성이나 작업성의 관점에서 바람직하기 때문이다. 탄소-탄소 이중결합을 1분자 중에 2개 이상 함유하는 전리방사선 중합성 화합물로서는, 예를 들면 트리메틸올프로판 트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 테트라(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 모노히드록시(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 헥사(메타)아크릴레이트, 1,4-부틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 테트라에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 1,6-헥산디올(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 디(메타)아크릴레이트, (메타)아크릴산과 다가 알코올의 에스테르화물, 에스테르아크릴레이트올리고머, 2-프로페닐-3-부테닐시아누레이트, 이소시아누레이트, 이소시아누레이트 화합물 등을 들 수 있다. 이들 전리방사선 중합성 화합물은 단독 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.The ionizing radiation polymerizable compound is a compound containing two or more functional groups having carbon-carbon double bonds such as an acrylate group in one molecule. The acrylate group exhibits relatively high reactivity to ionizing radiation, but is also preferable from the viewpoints of reactivity and workability such as various acrylic pressure-sensitive adhesives can be selected. Examples of the ionizing radiation polymerizable compound containing two or more carbon-carbon double bonds in one molecule include trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra Acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, 1,4-butylene glycol di (meth) acrylate, tetraethylene glycol di (meth) acrylate, dipentaerythritol monohydroxy (Meth) acrylate, esters of (meth) acrylic acid and polyhydric alcohols, ester acrylate oligomers, 2-propenyl-3-butenyloxy Isocyanurate, isocyanurate compounds, and the like. These ionizing radiation polymerizable compounds may be used singly or in combination of two or more.

이박리성 점착층에 있어서의 전리방사선 중합성 화합물의 배합량으로서는, 선택한 화합물의 종류에 따라 상이해지기 때문에 일률적으로 말할 수 없지만, 예를 들면 전리방사선 경화형 점착제 중의 아크릴계 공중합체 100 중량부에 대해 0.5~200 중량부 정도이고, 그 중에서도 1~50 중량부 정도가 보다 바람직하다. 전리방사선 중합성 화합물의 배합량이 아크릴계 공중합체의 배합량에 대해 지나치게 많아지면, 저분자량 물질의 함유량이 많아져 이박리성 점착층으로서의 형상 및 성능을 유지하기 어려워지는 경향이 있다. 또한 전리방사선 중합성 화합물의 배합량이 아크릴계 공중합체의 배합량에 대해 지나치게 적으면, 전리방사선을 조사해도 이박리성 점착층의 점착이 지나치게 남아 점착 필름을 박리할 때에 금속판 등의 피착체에 풀이 남게 될 가능성이 있다.The blending amount of the ionizing radiation-polymerizable compound in the peelable pressure-sensitive adhesive layer can not be uniformly determined because it differs depending on the kind of the compound selected. For example, in the case of 100 parts by weight of the ionic radiation- To about 200 parts by weight, and more preferably about 1 to about 50 parts by weight. If the blending amount of the ionizing radiation-polymerizing compound is excessively large relative to the blending amount of the acrylic copolymer, the content of the low-molecular weight substance becomes large, and it tends to be difficult to maintain the shape and performance as the releasable adhesive layer. If the blending amount of the ionizing radiation-polymerizing compound is too small relative to the blending amount of the acrylic copolymer, even if the ionizing radiation is irradiated, the exfoliating adhesive layer becomes excessively sticky, and when the exfoliating film is peeled, There is a possibility.

또한 이박리성 점착층은 전리방사선으로서 자외선 조사에 의해 경화시켜서 사용하는 경우에는 광중합개시제, 광중합촉진제, 자외선증감제 등의 첨가제를 사용하는 것이 가능하다.When the peelable pressure-sensitive adhesive layer is cured by irradiating ultraviolet rays as ionizing radiation, additives such as a photopolymerization initiator, a photopolymerization accelerator, and an ultraviolet sensitizer can be used.

광중합개시제로서는, 아세토페논, 벤조페논, 미힐러케톤, 벤조인, 벤질메틸케탈, 벤조일벤조에이트, α-아실옥심에스테르, 티옥산톤류 등을 들 수 있다.Examples of the photopolymerization initiator include acetophenone, benzophenone, Michler's ketone, benzoin, benzylmethyl ketal, benzoyl benzoate,? -Acyloxime ester and thioxanthone.

또한 광중합촉진제는 경화시의 공기에 의한 중합 장애를 경감시켜 경화속도를 빠르게 할 수 있는 것으로, 예를 들면 p-디메틸아미노 안식향산 이소아밀에스테르, p-디메틸아미노 안식향산 에틸에스테르 등을 들 수 있다. 또한 자외선증감제로서는, n-부틸아민, 트리에틸아민, 트리-n-부틸포스핀 등을 들 수 있다.In addition, the photopolymerization accelerator is capable of accelerating the curing rate by alleviating the polymerization trouble caused by air at the time of curing, and examples thereof include p-dimethylaminobenzoyl isoamyl ester and p-dimethylaminobenzoic acid ethyl ester. Examples of ultraviolet sensitizers include n-butylamine, triethylamine, tri-n-butylphosphine and the like.

또한 이박리성 점착층에는 이소시아네이트계 경화제를 포함시키는 것이 보다 바람직하다. 이박리성 점착층 중에 이소시아네이트계 경화제를 함유함으로써 이박리성 점착층 형성시에 전리방사선 경화형 점착제와 가교하여 이박리성 점착층의 도막 강도가 향상될 뿐 아니라 언더코트층 중의 카르복실기 함유 수지와도 가교하기 때문에, 이박리성 점착층과 언더코트층의 밀착성도 향상되게 된다.It is more preferable that the peelable pressure-sensitive adhesive layer contains an isocyanate-based curing agent. By containing the isocyanate curing agent in the releasable pressure-sensitive adhesive layer, the coating strength of the releasable pressure-sensitive adhesive layer is improved by crosslinking with the ionizing radiation curable pressure-sensitive adhesive at the time of forming the releasable pressure-sensitive adhesive layer, Therefore, the adhesion between the peelable pressure-sensitive adhesive layer and the undercoat layer is also improved.

이소시아네이트계 경화제로서는, 2 이상의 이소시아네이트기를 갖는 다관능 화합물이면 되고, 예를 들면 디페닐메탄디이소시아네이트, 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 2,6-톨릴렌디이소시아네이트, 페닐렌디이소시아네이트, 1,5-나프틸렌디이소시아네이트, 크실릴렌디이소시아네이트, 톨루일렌디이소시아네이트 등의 방향족 디이소시아네이트;헥사메틸렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 4,4'-디시클로헥실메탄디이소시아네이트 등의 지방족 또는 지환식 디이소시아네이트를 들 수 있다.The isocyanate-based curing agent may be any polyfunctional compound having two or more isocyanate groups, and examples thereof include diphenylmethane diisocyanate, 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, phenylenediisocyanate, Aliphatic or alicyclic diisocyanates such as hexamethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, and 4,4'-dicyclohexylmethane diisocyanate; aromatic diisocyanates such as xylylene diisocyanate, xylylene diisocyanate, and toluylene diisocyanate; .

전리방사선 경화형 점착제와 이소시아네이트계 경화제의 함유 비율에 대해서는 전리방사선 경화형 점착제 100 중량부에 대해 이소시아네이트계 경화제를 0.1~10 중량부로 하는 것이 바람직하다. 이소시아네이트계 경화제를 0.1 중량부 이상 함유시킴으로써, 언더코트층과 이박리성 점착층의 밀착성을 보다 충분한 것으로 할 수 있다. 또한 10 중량부 이하 함유시킴으로써, 전리방사선 조사 전에 있어서의 점착력을 유지할 수 있다.The content of the ionizing radiation curable pressure sensitive adhesive and the isocyanate curing agent is preferably 0.1 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the ionizing radiation curable pressure sensitive adhesive. By containing not less than 0.1 part by weight of the isocyanate curing agent, the adhesion between the undercoat layer and the peelable pressure-sensitive adhesive layer can be made more satisfactory. When the content is 10 parts by weight or less, the adhesive strength before irradiation with ionizing radiation can be maintained.

또한 이박리성 점착층 중의 이소시아네이트계 경화제에 포함되는 이소시아네이트기의 몰수에 대한 언더코트층 중의 아민계 경화제에 포함되는 아지리디닐기의 몰수의 비율(몰비)이 1.5~15인 것이 바람직하다. 이소시아네이트기에 대한 아지리디닐기의 몰비를 이러한 범위 내로 함으로써, 이소시아네이트계 경화제와 히드록실기 함유 수지의 가교와, 아민계 경화제와 히드록실기 함유 수지의 가교의 균형이 적합해져, 언더코트층의 내용제성이 특히 우수한 것으로 할 수 있을 뿐 아니라, 언더코트층과 이박리성 점착층의 밀착성도 보다 향상시킬 수 있다.The molar ratio of the aziridinyl group contained in the amine curing agent in the undercoat layer to the number of moles of the isocyanate group contained in the isocyanate curing agent in the peelable pressure-sensitive adhesive layer is preferably 1.5 to 15. When the molar ratio of the aziridinyl group to the isocyanate group is within the above range, the balance between the crosslinking of the isocyanate curing agent and the hydroxyl group-containing resin and the crosslinking of the amine curing agent and the hydroxyl group-containing resin becomes suitable, Is particularly excellent, and adhesion between the undercoat layer and the peelable pressure-sensitive adhesive layer can be further improved.

더 나아가서는 이러한 이박리성 점착층은 필요에 따라 알킬에테르화 멜라민 화합물 등의 다른 가교제, 점착 부여제(예를 들면 로진 유도체 수지, 폴리테르펜 수지, 석유 수지, 유용성 페놀 수지 등), 가소제, 충전제, 노화 방지제 등의 첨가제를 적절히 포함시켜도 된다.Further, the peelable pressure-sensitive adhesive layer may further contain other crosslinking agents such as an alkyl etherified melamine compound, a tackifier (e.g., a rosin derivative resin, a polyterpene resin, a petroleum resin, an oil-soluble phenol resin, etc.) , An antioxidant, and the like may be appropriately included.

이박리성 점착층의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 펀칭 가공 적정 및 에칭액의 침투를 방지한다고 하는 관점에서 5 ㎛~100 ㎛, 바람직하게는 7 ㎛~50 ㎛, 더욱 바람직하게는 10 ㎛~30 ㎛이다.The thickness of the peelable pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited, but is preferably from 5 탆 to 100 탆, preferably from 7 탆 to 50 탆, more preferably from 10 탆 to 30 탆, from the viewpoint of preventing pitting and penetration of the etching solution. to be.

또한 본 발명에서 사용되는 점착 필름은 취급성의 관점에서 이박리성 점착층의 표면에 세퍼레이터가 설치되어 있는 것이 바람직하다. 이러한 세퍼레이터로서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 폴리에틸렌라미네이트지나, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 폴리에스테르, 폴리카보네이트, 트리아세틸셀룰로오스, 폴리염화비닐, 아크릴, 폴리스티렌, 폴리아미드, 폴리이미드, 염화비닐리덴-염화비닐 공중합체 등의 플라스틱 필름이나, 상기 플라스틱 필름의 한쪽 면에 이형 처리를 실시한 것 등을 들 수 있다.The adhesive film used in the present invention is preferably provided with a separator on the surface of the peelable pressure-sensitive adhesive layer from the viewpoint of handling. Examples of such a separator include, but are not limited to, polyethylene laminates, polypropylene, polyethylene, polyester, polycarbonate, triacetylcellulose, polyvinyl chloride, acrylic, polystyrene, polyamide, polyimide, vinylidene chloride-vinyl chloride A plastic film such as a copolymer, and a film obtained by subjecting one surface of the plastic film to a releasing treatment.

세퍼레이터의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 취급성을 고려하면 10 ㎛~250 ㎛, 바람직하게는 20 ㎛~125 ㎛, 더욱 바람직하게는 30 ㎛~100 ㎛인 것이 사용된다.The thickness of the separator is not particularly limited, but from the viewpoint of handling property, a thickness of 10 탆 to 250 탆, preferably 20 탆 to 125 탆, more preferably 30 탆 to 100 탆 is used.

이상과 같은 본 발명의 이박리성 점착 필름을 제조하는 방법으로서는, 예를 들면 전술한 언더코트층을 구성하는 재료를 혼합하여 언더코트층 도포액으로 하고, 종래 공지의 코팅방법, 예를 들면 바 코터, 다이 코터, 블레이드 코터, 스핀 코터, 롤 코터, 그라비아 코터, 플로우 코터, 스프레이, 스크린 인쇄 등에 의해 투명 수지 필름 상에 도포한 후, 필요에 따라 건조시키고, 이어서 이박리성 점착층을 구성하는 재료를 혼합하여 이박리성 점착층 도포액으로 하고, 동일하게 종래 공지의 코팅방법에 의해 당해 언더코트층 상에 도포한 후, 필요에 따라 가열, 건조시킴으로써 얻어진다. 또한 필요에 따라 전술한 세퍼레이터를 당해 이박리성 점착층에 첩합시킨다.As the method for producing the peelable pressure-sensitive adhesive film of the present invention as described above, for example, a method may be employed in which a material constituting the undercoat layer described above is mixed to form an undercoat layer coating liquid, Is applied on a transparent resin film by a coater, a die coater, a blade coater, a spin coater, a roll coater, a gravure coater, a flow coater, a spraying, a screen printing or the like, and then dried if necessary, And then applying the releasable pressure-sensitive adhesive layer coating liquid to the releasable pressure-sensitive adhesive layer coating liquid, applying the releasable pressure-sensitive adhesive layer coating liquid on the undercoat layer by the conventionally known coating method, and then heating and drying if necessary. If necessary, the aforementioned separator is applied to the peelable pressure-sensitive adhesive layer.

또한 예를 들면 투명 수지 필름의 한쪽 면에 상기와 동일하게 하여 언더코트층을 형성하고, 이것과 병행하여 세퍼레이터 상에 상기와 동일하게 하여 이박리성 점착층을 형성한 후, 투명 수지 필름의 언더코트층이 형성된 면과 세퍼레이터의 이박리성 점착층이 형성된 면을 첩합시킴으로써 본 발명의 이박리성 점착 필름을 얻을 수 있다.Further, for example, an undercoat layer is formed on one side of a transparent resin film in the same manner as described above, and the peelable pressure-sensitive adhesive layer is formed on the separator in the same manner as described above, The peelable pressure-sensitive adhesive film of the present invention can be obtained by bonding the surface of the separator with the surface of the separator having the coat layer formed thereon.

또한 이상의 설명에서는 본 발명의 이박리성 점착 필름의 제조방법의 일례에 대해서 설명했지만 본 발명은 이것에 한정되는 것이 아니라, 예를 들면 세퍼레이터 상에 이박리성 점착층, 언더코트층, 투명 수지 필름을 순서대로 형성함으로써 제작해도 된다.In the above description, an example of the method of producing the peelable pressure-sensitive adhesive film of the present invention has been described. However, the present invention is not limited thereto. For example, the peelable pressure-sensitive adhesive layer, the undercoat layer, May be formed in this order.

또한 이박리성 점착 필름의 제조방법에 관하여, 언더코트층 도포액에 포함되는 산가가 10~100 ㎎KOH/g인 카르복실기 함유 수지와 이박리성 점착층 도포액에 포함되는 이소시아네이트계 경화제를 가교시켜 언더코트층과 이박리성 점착층의 밀착성을 충분한 것으로 하는 관점에서, 언더코트층 및 이박리성 점착층은 양자가 첩합되기 전에 언더코트층에 있어서의 카르복실기 함유 수지와 아민계 경화제의 반응 및 이박리성 점착층에 있어서의 전리방사선 경화형 수지와 이소시아네이트계 경화제의 반응이 각각 완결되어 버리지 않는 것이 바람직하다.With respect to the production method of the peelable pressure-sensitive adhesive film, the carboxyl group-containing resin having an acid value of 10 to 100 mgKOH / g contained in the undercoat layer coating liquid and the isocyanate curing agent contained in the releasable pressure- The undercoat layer and the peelable pressure-sensitive adhesive layer are preferably formed so that the reaction between the carboxyl group-containing resin and the amine-based curing agent in the undercoat layer and the reaction between the carboxyl group-containing resin and the amine- It is preferable that the reaction between the ionizing radiation curable resin and the isocyanate curing agent in the peelable pressure-sensitive adhesive layer is not completely completed.

본 발명의 이박리성 점착 필름은 일반적인 점착 필름으로서 사용할 수 있다. 특히 유리, 실리콘 등의 반도체용 재료를 가공할 때의 가고정용 점착 필름이나 금속판을 에칭할 때의 캐리어 시트로서 적합하고, 가공시나 에칭시에 기재와 이박리성 점착층의 밀착성을 유지할 수 있어 그 작업성을 양호하게 할 수 있다.The peelable pressure-sensitive adhesive film of the present invention can be used as a general pressure-sensitive adhesive film. It is suitable as a carrier sheet for temporarily fixing an adhesive film for temporarily fixing or a carrier sheet for etching a metal sheet such as glass or silicon and maintains adhesion between the substrate and the peelable pressure-sensitive adhesive layer during processing or during etching, The workability can be improved.

아래에 본 발명의 이박리성 점착 필름의 사용 태양의 하나인 금속판의 가공방법에 대해서 설명한다. 즉 본 발명의 금속판의 가공방법은 A) 금속판에 본 발명의 이박리성 점착 필름의 이박리성 점착층을 갖는 면을 첩합시키는 공정, B) 이박리성 점착 필름을 첩착한 면에 전리방사선을 조사하여 이박리성 점착층을 경화시키는 공정, C) 금속판의 이박리성 점착 필름을 갖는 면과는 반대면에 마스크 부재를 첩합시키고, 상기 금속판을 에칭액에 침지하여 상기 마스크 부재의 마스크되어 있지 않은 부분의 금속판을 제거하는 공정, D) 금속판으로부터 마스크 부재 및 이박리성 점착 필름을 박리하는 공정을 포함한다. 이박리성 점착층 경화 공정 B)와 금속판 제거 공정 C)는 어느 것을 선행해도 된다.Hereinafter, a method of processing a metal plate, which is one embodiment of the use of the peelable pressure-sensitive adhesive film of the present invention, will be described. That is, the method for working the metal plate of the present invention comprises the steps of A) a step of bonding a metal plate to the surface of the peelable pressure-sensitive adhesive film of the present invention having the peelable pressure-sensitive adhesive layer, and B) ionizing radiation onto the surface to which the releasable pressure- (C) a step of adhering a mask member to a surface of the metal plate opposite to the surface having the peelable pressure-sensitive adhesive film, and immersing the metal plate in an etchant to remove the unmasked (D) a step of peeling the mask member and the peelable pressure-sensitive adhesive film from the metal plate. This peelable pressure-sensitive adhesive layer curing step B) and the metal plate removing step C) may be preceded by either.

또한 본 발명의 금속판 가공방법은 추가로 금속판 제거 공정 C) 후에 E) 금속판에 언더코트 도포액을 도포하여 금속판을 목적하는 전사물에 전사하는 공정을 포함할 수 있다. 이 경우 전사 공정 E)는 공정 D)에 있어서 마스크 부재를 박리 후, 이박리성 점착 필름을 박리하기 전에 행하는 것이 바람직하다. 또한 이박리성 점착층 경화 공정 B)는 이박리성 점착 필름을 박리하기 전이라면 전사 공정 E) 후에 행해도 되고, 금속판 제거 공정 C) 전 또는 금속판 제거 공정 C)와 전사 공정 E) 사이에 행해도 된다.Further, the method of working a metal plate of the present invention may further include a step of E) after the metal plate removing step C), and a step of applying an undercoat coating liquid to the metal plate and transferring the metal plate to a desired transfer article. In this case, it is preferable that the transfer step E) is carried out before the release of the peelable pressure-sensitive adhesive film after peeling the mask member in the step D). This peelable pressure-sensitive adhesive layer curing step B) may be carried out after the transfer step E) before the peeling off of the peelable pressure-sensitive adhesive film, or between the metal plate removing step C) and the metal sheet removing step C) and the transferring step E) .

본 발명의 금속판 가공방법은 금속판을 에칭할 때의 캐리어 시트로서, 본 발명의 이박리성 점착 필름을 사용하는 것이 특징이고, 각 공정에서 사용하는 재료나 각 공정의 조건은 금속 가공의 목적이나 용도에 따라 관용의 재료나 처리 조건을 채용할 수 있다. 예를 들면 마스크 부재는 시트상 부재뿐 아니라 포토레지스트의 도막이어도 되고, 에칭액이나 에칭 조건은 대상으로 하는 금속의 종류나 두께에 따라 적절히 변경된다.The metal plate processing method of the present invention is characterized in that the peelable pressure-sensitive adhesive film of the present invention is used as a carrier sheet for etching a metal plate. The materials used in each step and the conditions of each step are not limited to the purpose A common material and processing conditions can be adopted. For example, the mask member may be a sheet-like member as well as a coating film of a photoresist, and the etching solution and the etching conditions are appropriately changed depending on the type and thickness of the metal to be treated.

본 발명과 같이 투명 수지 필름 상에 언더코트층과 이박리성 점착층이 순서대로 적층되어 이루어지는 이박리성 점착 필름으로서, 언더코트층에 아민계 경화제 및 산가가 10~100 ㎎KOH/g인 카르복실기 함유 수지를 포함하고, 이박리성 점착층에 전리방사선 경화형 점착제를 포함하는 구성을 채용함으로써, 예를 들면 금속 에칭 용도로 사용할 때에 내용제성이 우수한 것이 되기 때문에, 당해 이박리성 점착 필름의 도막 박리가 없어 취급성이 우수한 것이 된다. 따라서 이러한 금속 에칭의 캐리어용으로서 뿐 아니라, 세라믹 콘덴서나 실리콘 웨이퍼, 유리 웨이퍼 등의 반도체용 재료 등의 가공 용도로서도 적합하게 사용할 수 있다.The releasable pressure-sensitive adhesive film in which an undercoat layer and a peelable pressure-sensitive adhesive layer are laminated in this order on a transparent resin film as in the present invention, wherein the undercoat layer is provided with an amine curing agent and a carboxyl group having an acid value of 10 to 100 mgKOH / g Containing resin, and the constitution including the ionizing radiation-curable pressure-sensitive adhesive agent in the releasable pressure-sensitive adhesive layer is used, for example, when it is used for metal etching, the solvent resistance is excellent. Therefore, So that the handling property is excellent. Therefore, the present invention can be suitably used not only as a carrier for such metal etching but also as a processing material for semiconductor capacitors, semiconductor materials such as silicon wafers and glass wafers.

실시예Example

아래에 실시예에 의해 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다. 또한 본 실시예에 있어서 「부」, 「%」는 특별히 나타내지 않는 한 중량 기준이다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail by way of examples. In the present embodiment, " part " and "% " are by weight unless otherwise indicated.

1. 이박리성 보호 점착 필름의 제작1. Fabrication of this peelable protective adhesive film

[실시예 1][Example 1]

투명 수지 필름으로서 두께 100 ㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(루미러 S10:도레이사)의 한쪽 면에 하기 처방의 언더코트층용 도포액을 바 코터법에 의해 도포하여 두께 0.5 ㎛의 언더코트층을 형성하였다. 이어서 당해 언더코트층 상에 하기 처방의 이박리성 점착층용 도포액을 바 코터법에 의해 도포하여 두께 25 ㎛의 이박리성 점착층을 형성하고, 언더코트층 및 이박리성 점착층을 가열, 건조시켰다. 이어서 당해 이박리성 점착층 상에 세퍼레이터(두께 25 ㎛, 폴리에틸렌나프탈레이트 필름, MRF:미츠비시 화학 폴리에스테르 필름사)의 이형 처리면을 첩합시켜 실시예 1의 재박리성 보호 점착 필름을 제작하였다.On one side of a polyethylene terephthalate film having a thickness of 100 占 퐉 as a transparent resin film (Lumirror S10: Doreya Co., Ltd.), an undercoat layer coating liquid described below was applied by a bar coater method to form an undercoat layer having a thickness of 0.5 占 퐉 . Subsequently, a coating liquid for a peelable pressure-sensitive adhesive layer of the following formulation was coated on the undercoat layer by a bar coater method to form a peelable pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 25 占 퐉, and the undercoat layer and the releasable pressure- Lt; / RTI > Subsequently, a releasable protective adhesive film of Example 1 was prepared by kneading a releasable surface of a separator (25 탆 thick, polyethylene naphthalate film, MRF: Mitsubishi Chemical Polyester Film Co., Ltd.) on the releasable pressure-sensitive adhesive layer.

<실시예 1의 언더코트층용 도포액>≪ Coating liquid for undercoat layer of Example 1 >

·폴리에스테르계 수지 100부Polyester resin 100 parts

(UR1700:도요 보세키사, 산가:26 ㎎KOH/g, 고형분 100%)(UR1700: Toyoboseki Co., acid value: 26 mgKOH / g, solid content 100%)

· 아민계 경화제 29부· Amine-based curing agent 29 parts

(TAZO:소고 약공사, 고형분 30%)(TAZO: Sogo Pharmaceutical Co., solid content 30%)

·입자(실리콘 수지 입자, 평균 입자경:3 ㎛) 1.1부Particles (silicone resin particles, average particle diameter: 3 占 퐉) 1.1 parts

(토스펄 130:모멘티브·퍼포먼스·머티리얼즈사)(Tospearl 130: Momentive Performance Materials)

·희석 용제 942부Diluent: 942 parts

<실시예 1의 이박리성 점착층용 도포액>≪ Coating liquid for peelable pressure-sensitive adhesive layer of Example 1 >

·전리방사선 경화형 점착제 100부· Ionizing radiation curable adhesive 100 parts

(코포닐 N7271:일본 합성 화학사, 고형분 40%)(Coponyl N7271: Nippon Synthetic Chemical Industry Co., Ltd., solid content: 40%)

·이소시아네이트계 경화제 0.55부· Isocyanate curing agent 0.55 part

(코로네이트 L45E:일본 폴리우레탄사, 고형분 45%)(Coronate L45E: Japanese polyurethane, 45% solids)

·중합개시제 1.4부Polymerization initiator 1.4 parts

(이르카큐어 184:BASF사, 고형분 100%)(Ircacure 184: BASF Co., 100% solids)

·희석 용제 38부Dilution solvent 38 parts

[실시예 2][Example 2]

실시예 1의 언더코트층용 도포액 중에 포함되는 입자를 제외한 이외는 실시예 1과 동일하게 하여 실시예 2의 재박리성 점착 필름을 제작하였다.A releasable pressure-sensitive adhesive film of Example 2 was produced in the same manner as in Example 1, except that the particles contained in the coating liquid for undercoat layer of Example 1 were excluded.

[실시예 3][Example 3]

실시예 1의 언더코트층용 도포액 중에 포함되는 아민계 경화제의 중량부를 6.6부로 하고, 입자를 제외한 이외는 실시예 1과 동일하게 하여 실시예 3의 재박리성 점착 필름을 제작하였다.The releasable pressure-sensitive adhesive film of Example 3 was prepared in the same manner as in Example 1 except that the amount of the amine-based curing agent contained in the coating liquid for undercoat layer of Example 1 was changed to 6.6 parts by weight.

[실시예 4][Example 4]

실시예 1의 언더코트층용 도포액 중에 포함되는 아민계 경화제의 중량부를 107부로 하고, 입자를 제외한 이외는 실시예 1과 동일하게 하여 실시예 4의 재박리성 점착 필름을 제작하였다.The releasable pressure-sensitive adhesive film of Example 4 was produced in the same manner as in Example 1 except that the amount of the amine-based curing agent contained in the coating liquid for undercoat layer of Example 1 was changed to 107 parts by weight.

또한 실시예 1~4에 있어서 이박리성 점착층 중의 이소시아네이트계 경화제에 포함되는 이소시아네이트기에 대한 언더코트층 중의 아민계 경화제에 포함되는 아지리디닐기의 몰비는 모두 1.5~15의 범위 내이다.Further, in Examples 1 to 4, the molar ratio of the aziridinyl group contained in the amine curing agent in the undercoat layer to the isocyanate group contained in the isocyanate curing agent in the peelable pressure-sensitive adhesive layer was all within the range of 1.5 to 15.

[비교예 1][Comparative Example 1]

실시예 1의 언더코트층용 도포액 중에 포함되는 아민계 경화제를 제외한 이외는 실시예 1과 동일하게 하여 비교예 1의 재박리성 점착 필름을 제작하였다.A releasable pressure-sensitive adhesive film of Comparative Example 1 was produced in the same manner as in Example 1, except that the amine curing agent contained in the coating liquid for the undercoat layer of Example 1 was excluded.

[비교예 2][Comparative Example 2]

실시예 1의 언더코트층용 도포액을 하기 처방의 언더코트층용 도포액으로 변경한 이외는 실시예 1과 동일하게 하여 비교예 2의 이박리성 점착 필름을 제작하였다.The peelable pressure-sensitive adhesive film of Comparative Example 2 was produced in the same manner as in Example 1 except that the coating liquid for undercoat layer of Example 1 was changed to the coating liquid for undercoat layer described below.

<비교예 2의 언더코트층용 도포액>≪ Coating solution for undercoat layer of Comparative Example 2 >

·폴리에스테르계 수지 100부Polyester resin 100 parts

(아크리트 ER20:다이세이 화공사, 산가:2 ㎎KOH/g, 고형분 40%)(Acryt ER20: Daisai Corporation, acid value: 2 mgKOH / g, solid content 40%)

·이소시아네이트계 경화제 4.9부· Isocyanate curing agent 4.9 parts

(다케네이트 D110N:미츠이 화학사, 고형분 60%)(Takenate D110N: Mitsui Chemicals, solid content 60%)

·희석 용제 225부Diluent 225 parts

[비교예 3][Comparative Example 3]

비교예 2의 언더코트층용 도포액에 2관능기 아크릴레이트 모노머(카야라드 R-167, 일본 화약사, 고형분 100%)를 9 중량부 추가한 이외는 비교예 2와 동일하게 하여 비교예 3의 재박리성 점착 필름을 제작하였다.The same procedure as in Comparative Example 2 was carried out except that 9 parts by weight of a bifunctional acrylate monomer (Kayarad R-167, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., solid content 100%) was added to the undercoat layer coating liquid of Comparative Example 2, A peelable pressure-sensitive adhesive film was produced.

[비교예 4][Comparative Example 4]

실시예 1의 언더코트층용 도포액을 하기 처방의 언더코트층용 도포액으로 변경한 이외는 실시예 1과 동일하게 하여 비교예 4의 이박리성 점착 필름을 제작하였다.The peelable pressure-sensitive adhesive film of Comparative Example 4 was produced in the same manner as in Example 1 except that the coating liquid for undercoat layer in Example 1 was changed to the coating liquid for undercoat layer in the following formulation.

<비교예 4의 언더코트층용 도포액>≪ Coating liquid for undercoat layer of Comparative Example 4 >

·폴리에스테르계 수지 100부Polyester resin 100 parts

(바일론 200:도요 보세키사, 산가:2 ㎎KOH/g, 고형분 100%)(Bairon 200: Toyoboseki, acid value: 2 mgKOH / g, solid content: 100%)

·아민계 경화제 29부· Amine-based curing agent 29 parts

(TAZO:소고 약공사, 고형분 30%)(TAZO: Sogo Pharmaceutical Co., solid content 30%)

·희석 용제 932부Diluent 932 parts

2. 평가2. Evaluation

(1) 밀착성(1) Adhesiveness

실시예 1~4 및 비교예 1~4의 이박리성 점착 필름으로부터 각각 세퍼레이터를 박리하여 이박리성 점착층을 노출시키고, 투명 수지 필름 측으로부터 메탈할라이드램프에 의해 400 mJ/㎠의 자외선을 조사하여 전리방사선 경화형 점착제를 경화시켰다. 그 후 당해 이박리성 점착 필름에 대해서 JIS-K5400 1990에 있어서의 바둑판눈 테이프법을 토대로 측정하여 평가하였다. 바둑판눈 부분이 1개도 박리되지 않은 것을 「○」, 바둑판눈 부분이 5개 미만으로 박리되어 버린 것을 「△」, 바둑판눈 부분이 5개를 초과하여 박리되어 버린 것을 「×」로 하였다. 측정 결과를 표 1에 나타낸다.Separators were peeled from the peelable pressure-sensitive adhesive films of Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 4 to expose the peelable pressure-sensitive adhesive layer, and ultraviolet rays of 400 mJ / cm 2 were irradiated from the transparent resin film side with a metal halide lamp To thereby cure the ionizing radiation curable pressure sensitive adhesive. Thereafter, the peelable pressure-sensitive adhesive film was measured and evaluated based on the checkerboard tape method in JIS-K5400 1990. &Quot; ", " x ", " x ", " x ", and " x " The measurement results are shown in Table 1.

(2) 내용제성(액적 평가)(2) Solvent resistance (droplet evaluation)

실시예 1~4 및 비교예 1~4의 이박리성 점착 필름으로부터 각각 세퍼레이터를 박리하여 이박리성 점착층을 노출시키고, 투명 수지 필름 측으로부터 메탈할라이드램프에 의해 400 mJ/㎠의 자외선을 조사하여 전리방사선 경화형 점착제를 경화시켰다. 그 후 당해 이박리성 점착층 표면에 톨루엔을 몇 방울 적하하였다. 적하 후 5분간 방치하였으나 당해 이박리성 점착층을 관찰하여 단부에 박리가 발생하지 않은 것을 「○」, 2분 이상 5분 미만 방치하였으나 당해 이박리성 점착층을 관찰하여 단부에 박리가 발생하지 않은 것을 「△」, 적하 직후에 단부에 박리가 발생한 것을 「×」로 하였다. 측정 결과를 표 1에 나타낸다.Separators were peeled from the peelable pressure-sensitive adhesive films of Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 4 to expose the peelable pressure-sensitive adhesive layer, and ultraviolet rays of 400 mJ / cm 2 were irradiated from the transparent resin film side with a metal halide lamp To thereby cure the ionizing radiation curable pressure sensitive adhesive. Thereafter, a few drops of toluene was added to the surface of the peelable pressure-sensitive adhesive layer. After leaving for 5 minutes after dropwise addition, the peelable pressure-sensitive adhesive layer was observed, and the product in which no peeling occurred at the end was left as "? &Quot; for less than 5 minutes but not peeled &Quot;, and " x " when peeling occurred at the end immediately after dropping. The measurement results are shown in Table 1.

(3) 내용제성(러빙 평가)(3) Solvent resistance (rubbing evaluation)

또한 (2)에 병행하여 전술한 바와 같이 전리방사선 경화형 점착제를 경화시킨 후, 당해 이박리성 점착층 표면을 톨루엔을 스며들게 한 걸레로 10왕복 문지르고, 당해 이박리성 점착층을 관찰하였다. 당해 이박리성 점착층의 단부에 박리가 발생하지 않은 것을 「○」, 박리가 발생한 것을 「×」로 하였다. 평가 결과를 표 1에 나타낸다. After the ionizing radiation-curable pressure-sensitive adhesive was cured in parallel with (2) above, the surface of the releasable pressure-sensitive adhesive layer was rubbed 10 times by rubbing with toluene impregnated, and the releasable pressure-sensitive adhesive layer was observed. The samples in which peeling did not occur at the edge of the peelable pressure-sensitive adhesive layer were evaluated as "? &Quot; The evaluation results are shown in Table 1.

Figure pct00001
Figure pct00001

표 1의 결과로부터 명확한 바와 같이, 실시예 1~4의 이박리성 점착 필름은 투명 수지 필름 상에 아민계 경화제 및 산가가 10~100 ㎎KOH/g인 카르복실기 함유 수지를 포함하는 언더코트층과, 전리방사선 경화형 점착제를 포함하는 이박리성 점착층을 순서대로 갖는 것이기 때문에, 바둑판눈 박리 평가가 양호하여 기재와 언더코트층의 밀착성 및 언더코트층과 이박리성 점착층의 밀착성이 우수한 것이었다. 또한 톨루엔을 사용한 내용제성 시험도 우수한 것이었다.As is apparent from the results of Table 1, the peelable pressure-sensitive adhesive films of Examples 1 to 4 had an undercoat layer containing an amine-based curing agent and a carboxyl group-containing resin having an acid value of 10 to 100 mgKOH / g, And the peelable pressure-sensitive adhesive layer including the ionizing radiation-curable pressure-sensitive adhesive in this order, the evaluation of checkerboard peeling was good and the adhesion between the substrate and the undercoat layer and the adhesion between the undercoat layer and the peelable pressure-sensitive adhesive layer were excellent. Also, the solvent resistance test using toluene was also excellent.

특히 실시예 1 및 실시예 2의 이박리성 점착 필름은 카르복실기 함유 수지 100 중량부에 대해 아민계 경화제가 2~30 중량부의 비율로 함유되어 있었기 때문에, 특히 언더코트층과 이박리성 점착층의 밀착성 및 내용제성이 우수한 것이었다. Particularly, in the peelable pressure-sensitive adhesive films of Examples 1 and 2, since the amine-based curing agent was contained in a proportion of 2 to 30 parts by weight based on 100 parts by weight of the carboxyl-containing resin, the adhesive strength of the undercoat layer and the peelable pressure- Adhesion and solvent resistance.

또한 실시예 1과 실시예 2를 비교하면, 실시예 1의 이박리성 점착 필름은 언더코트층이 입자를 포함하고 있기 때문에, 입자에 의해 형성된 표면 요철 형상이 점착층에 대해 투묘 효과를 발휘하여, 실시예 2보다도 언더코트층과 이박리성 점착층의 밀착성 및 초기 점착성도 우수한 것이었다. In comparison between Example 1 and Example 2, since the peelable pressure-sensitive adhesive film of Example 1 includes the particles in the undercoat layer, the surface relief shape formed by the particles exerts an embossing effect on the pressure-sensitive adhesive layer , The adhesion between the undercoat layer and the peelable pressure-sensitive adhesive layer and the initial tackiness were also superior to those in Example 2.

한편 비교예 1의 이박리성 점착 필름은 언더코트층에 아민계 경화제가 포함되지 않는 것이었기 때문에, 기재와 언더코트층의 밀착성 및 언더코트층과 이박리성 점착층의 밀착성이 뒤떨어지고, 톨루엔을 사용한 내용제성 시험에도 뒤떨어지는 것이었다. On the other hand, in this peelable pressure-sensitive adhesive film of Comparative Example 1, the amine-based curing agent was not included in the undercoat layer, so the adhesiveness between the substrate and the undercoat layer and the adhesiveness between the undercoat layer and the peelable pressure- Was also inferior to the solvent resistance test using.

또한 비교예 2의 이박리성 점착 필름은 언더코트층에 아민계 경화제 대신에 이소시아네이트계 경화제를 사용한 것인데, 비교예 1에 대해 기재와 언더코트층의 밀착성 및 언더코트층과 이박리성 점착층의 밀착성을 개선할 수 없었다. The peelable pressure-sensitive adhesive film of Comparative Example 2 was prepared by using an isocyanate-based curing agent instead of the amine-based curing agent in the undercoat layer. In Comparative Example 1, the adhesion between the base and the undercoat layer and the adhesion between the undercoat layer and the peelable pressure- The adhesion could not be improved.

비교예 3의 이박리성 점착 필름은 기재와 언더코트층의 밀착성 및 언더코트층과 이박리성 점착층의 밀착성을 향상시키기 위해 아민계 경화제가 아니라 2관능기 아크릴레이트 모노머를 사용한 것인데, 아민계 경화제를 사용한 실시예에 비해 기재와 언더코트층의 밀착성 및 언더코트층과 이박리성 점착층의 밀착성이 뒤떨어지고, 또한 톨루엔을 사용한 내용제성 시험에도 뒤떨어지는 것이었다. The peelable pressure-sensitive adhesive film of Comparative Example 3 was prepared by using a bifunctional acrylate monomer instead of an amine-based curing agent in order to improve the adhesion between the substrate and the undercoat layer and the adhesion between the undercoat layer and the peelable pressure- The adhesion between the substrate and the undercoat layer and the adhesion between the undercoat layer and the peelable pressure-sensitive adhesive layer were inferior to those of the examples using the pressure-sensitive adhesive layer, and the test was also inferior to the solvent resistance test using toluene.

또한 비교예 4의 이박리성 점착 필름은 아민계 경화제 및 카르복실기 함유 수지를 갖는 것이었으나, 카르복실기 함유 수지의 산가가 10 ㎎KOH/g 미만이었기 때문에, 언더코트층과 이박리성 점착층의 밀착성이 뒤떨어지고, 톨루엔을 사용한 내용제성 시험에도 뒤떨어지는 것이었다.The peelable pressure-sensitive adhesive film of Comparative Example 4 had an amine curing agent and a carboxyl group-containing resin. However, since the acid value of the carboxyl group-containing resin was less than 10 mgKOH / g, the adhesion between the undercoat layer and the peelable pressure- And it was inferior to the solvent resistance test using toluene.

Claims (8)

투명 수지 필름 상에 언더코트층과 이박리성 점착층이 순서대로 적층되어 이루어지는 이박리성 점착 필름으로서,
상기 언더코트층은 아민계 경화제 및 산가가 10~100 ㎎KOH/g인 카르복실기 함유 수지를 포함하고,
상기 이박리성 점착층은 전리방사선 경화형 점착제를 포함하는 것을 특징으로 하는 이박리성 점착 필름.
A releasable pressure-sensitive adhesive film comprising an undercoat layer and a releasable pressure-sensitive adhesive layer laminated in this order on a transparent resin film,
Wherein the undercoat layer comprises an amine-based curing agent and a carboxyl group-containing resin having an acid value of 10 to 100 mgKOH / g,
Wherein the peelable pressure-sensitive adhesive layer comprises an ionizing radiation-curable pressure-sensitive adhesive.
제1항에 있어서,
상기 이박리성 점착층은 이소시아네이트계 경화제를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 이박리성 점착 필름.
The method according to claim 1,
Wherein the peelable pressure-sensitive adhesive layer further comprises an isocyanate-based curing agent.
제2항에 있어서,
상기 이소시아네이트계 경화제에 포함되는 이소시아네이트기의 몰수에 대한 상기 아민계 경화제에 포함되는 아지리디닐기의 몰수의 비율이 1.5~15인 것을 특징으로 하는 이박리성 점착 필름.
3. The method of claim 2,
Wherein the ratio of the number of moles of the aziridinyl group contained in the amine-based curing agent to the number of moles of the isocyanate group contained in the isocyanate-based curing agent is 1.5 to 15.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 언더코트층은 상기 카르복실기 함유 수지 100 중량부에 대해 상기 아민계 경화제를 3~30 중량부 함유하는 것을 특징으로 하는 이박리성 점착 필름.
4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the undercoat layer contains 3 to 30 parts by weight of the amine curing agent based on 100 parts by weight of the carboxyl group-containing resin.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 아민계 경화제는 3관능 아지리딘 화합물인 것을 특징으로 하는 이박리성 점착 필름.
5. The method according to any one of claims 1 to 4,
Wherein the amine-based curing agent is a trifunctional aziridine compound.
A) 금속판에 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 기재된 이박리성 점착 필름의 이박리성 점착층을 갖는 면을 첩합(貼合)하는 공정,
B) 금속판에 첩착(貼着)한 이박리성 점착 필름에 전리방사선을 조사하여 이박리성 점착층을 경화시키는 공정,
C) 금속판의 이박리성 점착 필름을 갖는 면과는 반대면에 마스크를 형성하고, 상기 금속판을 에칭액에 침지하여 상기 마스크가 형성되어 있지 않은 부분의 금속판을 제거하는 공정,
D) 금속판으로부터 마스크를 제거하고, 이박리성 점착 필름을 박리하는 공정
을 포함하는 것을 특징으로 하는 금속판의 가공방법.
A) a step of adhering a surface of the peelable pressure-sensitive adhesive film described in any one of claims 1 to 5 having a peelable pressure-sensitive adhesive layer to a metal plate,
B) a step of irradiating the releaseable pressure-sensitive adhesive film adhered to the metal plate to cure the releaseable pressure-sensitive adhesive layer,
C) a step of forming a mask on a surface of the metal plate opposite to the surface having the peelable pressure-sensitive adhesive film, and dipping the metal plate in an etching solution to remove the metal plate on the portion where the mask is not formed;
D) removing the mask from the metal plate, and peeling off the peelable pressure-sensitive adhesive film
Wherein the metal plate is a metal plate.
제6항에 있어서,
B)의 공정을 C)의 공정 후에 행하는 것을 특징으로 하는 금속판의 가공방법.
The method according to claim 6,
B) is carried out after the step of C).
제6항 또는 제7항에 있어서,
D)의 공정에 있어서 금속판으로부터 마스크를 제거한 후, 이박리성 점착 필름을 박리하기 전에,
E) 금속판을 피전사물에 전사하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 금속판의 가공방법.
8. The method according to claim 6 or 7,
D), after removing the mask from the metal plate, before peeling the peelable pressure-sensitive adhesive film,
E) transferring the metal plate to a transfer object.
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