KR102030212B1 - Easily removable adhesive film and metal plate processing method - Google Patents

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Abstract

본 발명의 이박리성 점착 필름은 전리방사선의 조사에 의해 점착력이 저하되는 이박리성 점착 필름으로, 투명 수지 필름 상에 언더코트층과 이박리성 점착층이 순서대로 적층되어 이루어지는 것으로서, 언더코트층은 아민계 경화제 및 산가가 10~100 ㎎KOH/g인 카르복실기 함유 수지를 포함하고, 이박리성 점착층은 전리방사선 경화형 점착제를 포함한다. 언더코트층이 아민계 경화제와 특정 산가 범위의 카르복실기 함유 수지를 포함함으로써, 기재와 언더코트층의 밀착성, 언더코트층과 이박리성 점착층의 밀착성을 유지하면서 내용제성도 우수한 이박리성 점착 필름을 제공할 수 있다. The easily peelable pressure-sensitive adhesive film of the present invention is an easily peelable pressure-sensitive adhesive film whose adhesive strength is reduced by irradiation of ionizing radiation, and is formed by laminating an undercoat layer and an easily peelable pressure-sensitive adhesive layer on a transparent resin film in order. The layer contains an amine curing agent and a carboxyl group-containing resin having an acid value of 10 to 100 mgKOH / g, and the easily peelable pressure sensitive adhesive layer contains an ionizing radiation curable pressure sensitive adhesive. Since the undercoat layer contains an amine-based curing agent and a carboxyl group-containing resin in a specific acid value range, the easily peelable pressure-sensitive adhesive film having excellent solvent resistance while maintaining the adhesion between the base material and the undercoat layer and the adhesion between the undercoat layer and the easily peelable pressure-sensitive adhesive layer. Can be provided.

Description

이박리성 점착 필름 및 금속판의 가공방법{Easily removable adhesive film and metal plate processing method}Easily removable adhesive film and metal plate processing method

본 발명은 실리콘 웨이퍼나 유리 웨이퍼 등의 피착체를 다이싱하기 위한 가고정용 시트로서 또는 금속판 에칭시의 캐리어 시트로서 바람직하게 사용되는 이박리성 점착 필름에 관한 것이다.This invention relates to the easily peelable adhesive film used suitably as a sheet for temporarily fixing for dicing adherends, such as a silicon wafer and a glass wafer, or as a carrier sheet at the time of metal plate etching.

세라믹 콘덴서나 실리콘 웨이퍼, 유리 웨이퍼 등의 반도체용 재료 등에 대해서 가공시에 있어서의 크랙을 방지하기 위해, 가고정용으로서 이박리성을 갖는 점착 필름(이하, 이박리성 점착 필름이라 한다)을 웨이퍼에 첩착하고, 가고정한 웨이퍼에 연마나 다이싱 등의 가공을 실시한 후, 빛이나 열 등의 외부 에너지의 부가에 의해 점착 필름의 점착력을 저하시켜서 웨이퍼로부터 박리한다고 하는 방법이 채용되고 있다. In order to prevent a crack at the time of processing with respect to a semiconductor capacitor, such as a ceramic capacitor, a silicon wafer, a glass wafer, etc., the adhesive film (henceforth an easily peelable adhesive film) which has a peeling property for temporary fixation is attached to a wafer. After sticking and processing the temporarily fixed wafer, such as grinding | polishing or dicing, the method of peeling from a wafer by reducing adhesive force of an adhesive film by addition of external energy, such as light or heat, is employ | adopted.

또한 이박리성 점착 필름은 금속판 에칭의 캐리어 시트로서도 사용된다. 예를 들면 스테인리스 등의 금속판에 이박리성 점착 필름을 첩부하여 금속판에 대해 목적하는 형상이 되도록 에칭 처리를 실시하고, 필요에 따라 금속판 상에 언더코트 도포액을 도포하여 금속판을 목적하는 전사물에 전사한다.In addition, an easily peelable adhesive film is used also as a carrier sheet of metal plate etching. For example, an easily peelable adhesive film is affixed on a metal plate such as stainless steel to perform an etching process so as to have a desired shape with respect to the metal plate, and if necessary, an undercoat coating liquid is applied onto the metal plate to apply the metal plate to a target transfer object. Warriors

이러한 점착 필름으로서는, 예를 들면 특허문헌 1~3에 기재된 것을 들 수 있다. 이들 선행기술에는 점착층에 전리방사선 조사에 의해 점착력이 저하되는 전리방사선 경화형 점착제를 사용함으로써 이박리성이 얻어지는 것이 개시되어 있다.As such an adhesive film, the thing of patent documents 1-3 is mentioned, for example. These prior arts disclose that a peeling property can be obtained by using an ionizing radiation curable pressure-sensitive adhesive whose adhesive strength is lowered by ionizing radiation irradiation.

일본국 특허공개 평2-187478호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2-187478 일본국 특허공개 제2002-343747호 공보Japanese Patent Publication No. 2002-343747 일본국 특허공개 제2005-236082호 공보Japanese Patent Publication No. 2005-236082

여기서 특허문헌 1~3에서 예로 든 것과 같은 점착 필름에서는, 전술한 바와 같이 금속 에칭 용도에 있어서 금속판 상에 언더코트 도포액을 도포할 때에 도포액 중의 용제 성분이 점착 필름 상에 비산되어 당해 점착 필름을 침식하고, 점착층과 기재의 밀착성이 저하되어 점착층의 도막 박리가 발생하기 때문에, 금속판을 전사물로 전사할 때 등의 작업성이 저하되는 경우가 있다.Here, in the adhesive film as mentioned in patent documents 1-3, when apply | coating the undercoat coating liquid on a metal plate in a metal etching use as mentioned above, the solvent component in a coating liquid is scattered on an adhesive film, and the said adhesive film , The adhesion between the pressure-sensitive adhesive layer and the base material is lowered, and the peeling of the coating film of the pressure-sensitive adhesive layer occurs, so that workability such as when the metal plate is transferred to the transfer material may be lowered.

이러한 도막 박리를 방지하기 위해, 기재와 점착층 사이에 밀착성을 높이는 언더코트층을 설치하는 것을 생각할 수 있다. 그 경우 언더코트층으로서는 점착층에 사용되고 있는 전리방사선 경화형 점착제의 접착 전 점착력을 저하시키지 않기 위해 열경화형 수지를 사용하는 것이 바람직하지만, 통상 언더코트층으로서 사용되고 있는 열경화형 수지의 경우는, 기재와 언더코트층 및 언더코트층과 점착층의 밀착성을 유지하면서 내용제성도 우수한 점착 필름을 얻는 것이 곤란하였다.In order to prevent such peeling of a coating film, it can be considered to provide the undercoat layer which improves adhesiveness between a base material and an adhesion layer. In that case, it is preferable to use a thermosetting resin in order not to lower the adhesive force before adhesion of the ionizing radiation curable pressure sensitive adhesive used in the adhesive layer as the undercoat layer, but in the case of the thermosetting resin usually used as the undercoat layer, It was difficult to obtain an adhesive film having excellent solvent resistance while maintaining the adhesion between the undercoat layer and the undercoat layer and the adhesive layer.

본 발명은 이러한 사정을 감안하여 기재 상에 언더코트층, 전리방사선 경화형 점착제를 포함하는 이박리성 점착층을 순서대로 갖는 점착 필름에 관하여, 기재와 언더코트층의 밀착성, 언더코트층과 이박리성 점착층의 밀착성을 유지하면서 내용제성도 우수한 이박리성 점착 필름을 제공하는 것을 목적으로 한다. In view of such circumstances, the present invention relates to an adhesive film having an undercoat layer and an easily peelable pressure-sensitive adhesive layer containing an ionizing radiation curable pressure-sensitive adhesive on a base material in order to provide adhesion between the base material and the undercoat layer, the undercoat layer, and the peeling off. It is an object to provide an easily peelable pressure-sensitive adhesive film having excellent solvent resistance while maintaining the adhesion of the pressure-sensitive adhesive layer.

본 발명자는 이러한 문제에 대해 언더코트층에 특정 수지 및 경화제를 포함하는 것으로 함으로써, 기재와 언더코트층의 밀착성, 언더코트층과 이박리성 점착층의 밀착성을 유지하면서 내용제성이 우수한 것으로 할 수 있는 것을 발견하고 본 발명에 도달한 것이다.The inventors of the present invention include a specific resin and a curing agent in the undercoat layer, so that the adhesiveness between the base material and the undercoat layer, the adhesion between the undercoat layer and the peelable adhesive layer can be excellent in solvent resistance. It has been found that the present invention has been reached.

즉 본 발명의 이박리성 점착 필름은 투명 수지 필름 상에 언더코트층과 이박리성 점착층이 순서대로 적층되어 이루어지는 것으로서, 언더코트층은 아민계 경화제 및 산가가 10~100 ㎎KOH/g인 카르복실기 함유 수지를 포함하고, 이박리성 점착층은 전리방사선 경화형 점착제를 포함하는 것을 특징으로 하는 것이다.That is, the easily peelable pressure-sensitive adhesive film of the present invention is obtained by laminating an undercoat layer and an easily peelable pressure-sensitive adhesive layer on a transparent resin film in sequence, and the undercoat layer has an amine curing agent and an acid value of 10 to 100 mgKOH / g. It contains carboxyl group-containing resin, and an easily peelable adhesion layer is characterized by including an ionizing radiation hardening type adhesive.

또한 본 발명의 이박리성 점착 필름은 바람직하게는 이박리성 점착층이 이소시아네이트계 경화제를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 것이다.In addition, the easily peelable pressure-sensitive adhesive film of the present invention is characterized in that the easily peelable pressure-sensitive adhesive layer further comprises an isocyanate-based curing agent.

또한 본 발명의 이박리성 점착 필름은 바람직하게는 이소시아네이트계 경화제에 포함되는 이소시아네이트기의 몰수에 대한 아민계 경화제에 포함되는 아지리디닐기의 몰수의 비율이 1.5~15인 것을 특징으로 하는 것이다.In addition, the easily peelable pressure-sensitive adhesive film of the present invention is characterized in that the ratio of the number of moles of aziridinyl groups contained in the amine-based curing agent to the number of moles of isocyanate groups contained in the isocyanate curing agent is 1.5 to 15.

또한 본 발명의 이박리성 점착 필름은 바람직하게는 언더코트층이 카르복실기 함유 수지 100 중량부에 대해 상기 아민계 경화제를 3~30 중량부 함유하는 것을 특징으로 하는 것이다.In addition, the easily peelable pressure-sensitive adhesive film of the present invention is characterized in that the undercoat layer contains 3 to 30 parts by weight of the amine curing agent based on 100 parts by weight of the carboxyl group-containing resin.

또한 본 발명의 이박리성 점착 필름은 바람직하게는 아민계 경화제가 3관능 아지리딘 화합물인 것을 특징으로 하는 것이다. In addition, the easily peelable pressure-sensitive adhesive film of the present invention is characterized in that the amine-based curing agent is a trifunctional aziridine compound.

또한 본 발명의 금속판의 가공방법은 A) 금속판에 본 발명의 이박리성 점착 필름의 이박리성 점착층을 갖는 면을 첩합(貼合)하는 공정, B) 금속판에 첩착(貼着)한 이박리성 점착 필름에 전리방사선을 조사하여 이박리성 점착층을 경화시키는 공정, C) 금속판의 이박리성 점착 필름을 갖는 면과는 반대면에 마스크를 형성하고, 상기 금속판을 에칭액에 침지하여 상기 마스크가 형성되어 있지 않은 부분의 금속판을 제거하는 공정, D) 금속판으로부터 마스크를 제거하고, 이박리성 점착 필름을 박리하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 것이다. 상기 공정 B)와 공정 C)는 어느 것을 선행해도 된다.Moreover, the processing method of the metal plate of this invention is A) the process of bonding together the surface which has an easily peelable adhesion layer of the easily peelable adhesion film of this invention to a metal plate, and B) this which adhered to a metal plate. Irradiating the peelable pressure-sensitive adhesive film with ionizing radiation to cure the peelable pressure-sensitive adhesive layer; C) forming a mask on a surface opposite to the surface having the peelable pressure-sensitive adhesive film of the metal plate, and immersing the metal plate in an etching solution to The process of removing the metal plate of the part in which the mask is not formed, and D) The process of removing a mask from a metal plate and peeling a peelable adhesive film, It is characterized by the above-mentioned. The said process B) and the process C) may precede any.

본 발명의 이박리성 점착 필름에 의하면, 기재와 언더코트층의 밀착성, 언더코트층과 이박리성 점착층의 밀착성을 유지하면서 내용제성이 우수한 것으로 할 수 있다. 따라서 당해 이박리성 점착 필름은 실리콘 웨이퍼나 유리 웨이퍼 등의 피착체를 다이싱하기 위한 가고정용 시트로서 또는 금속 에칭시의 캐리어 시트로서 적합하게 사용된다.According to the easily peelable adhesive film of this invention, it can be made excellent in solvent resistance, maintaining the adhesiveness of a base material and an undercoat layer, and the adhesiveness of an undercoat layer and an easily peelable adhesive layer. Therefore, the said peelable adhesive film is used suitably as a sheet for temporarily fixing for dicing adherends, such as a silicon wafer and a glass wafer, or as a carrier sheet at the time of metal etching.

본 발명의 이박리성 점착 필름은 투명 수지 필름 상에 언더코트층과 이박리성 점착층이 순서대로 적층되어 이루어지는 것으로서, 상기 언더코트층은 아민계 경화제 및 산가가 10~100 ㎎KOH/g인 카르복실기 함유 수지(이하, 간단히 카르복실기 함유 수지라고 하는 경우도 있다)를 포함하고, 상기 이박리성 점착층은 전리방사선 경화형 점착제를 포함하는 것을 특징으로 하는 것이다. 아래에 이박리성 점착 필름의 각 구성요소의 실시형태에 대해서 설명한다. The peelable pressure-sensitive adhesive film of the present invention is obtained by laminating an undercoat layer and a peelable pressure-sensitive adhesive layer in order on a transparent resin film, wherein the undercoat layer has an amine curing agent and an acid value of 10 to 100 mgKOH / g. It contains carboxyl group-containing resin (Hereinafter, it may only be called carboxyl group-containing resin), The said peelable adhesion layer is characterized by including an ionizing radiation curable adhesive. Below, embodiment of each component of an easily peelable adhesive film is described.

본 발명에 사용되는 투명 수지 필름으로서는, 예를 들면 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리부텐, 폴리메틸펜텐, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리부타디엔, 폴리우레탄, 폴리스티렌, 트리아세틸셀룰로오스, 아크릴, 폴리염화비닐, 노르보르넨 화합물 등의 플라스틱 필름을 들 수 있다. 또한 중합체 구성 단위로서 카르복실기를 갖는 화합물을 포함하는 중합체 필름 또는 이것과 범용 중합체 필름의 적층체를 사용하는 것도 가능하다. 투명 수지 필름의 두께로서는 2~300 ㎛, 더 나아가서는 10~125 ㎛로 하는 것이 바람직하다. Examples of the transparent resin film used in the present invention include polyethylene naphthalate, polycarbonate, polyethylene, polypropylene, polybutene, polymethylpentene, polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polybutadiene, polyurethane, polystyrene, Plastic films, such as a triacetyl cellulose, an acryl, a polyvinyl chloride, and a norbornene compound, are mentioned. Moreover, it is also possible to use the polymer film containing the compound which has a carboxyl group, or a laminated body of this and a general purpose polymer film as a polymer structural unit. As thickness of a transparent resin film, it is preferable to set it as 2-300 micrometers, Furthermore, it is 10-125 micrometers.

또한 본 발명의 이박리성 점착 필름은 후술하는 바와 같이 전리방사선의 조사에 의해 이박리성 점착층의 점착력이 저하되는 것이기 때문에, 이러한 점착력의 저하 메커니즘이 저해되지 않도록 투명 수지 필름의 JIS K7375:2008에 기초하는 전광선 투과율이 50% 이상인 것, 바람직하게는 80% 이상인 것을 사용하는 것이 바람직하다. In addition, since the adhesive force of an easily peelable adhesion layer is reduced by irradiation of ionizing radiation, since the easily peelable adhesive film of this invention is mentioned later, JIS K7375: 2008 of a transparent resin film so that the fall mechanism of such an adhesive force may not be impaired. It is preferable to use a thing with a total light transmittance of 50% or more, preferably 80% or more.

다음으로 언더코트층은 아민계 경화제 및 산가가 10~100 ㎎KOH/g인 카르복실기 함유 수지를 포함하는 것이다. 아민계 경화제는 언더코트층 중의 카르복실기 함유 수지와 가교하여 언더코트층의 내용제성을 향상시킨다. 또한 산가가 10~100 ㎎KOH/g인 카르복실기 함유 수지는 후술하는 이박리성 점착층 중의 전리방사선 경화형 점착제 및 이소시아네이트계 경화제와도 반응하고, 이것에 의해 언더코트층과 이박리성 점착층의 밀착성도 향상시키게 된다. 또한 언더코트층 중에 산가가 10~100 ㎎KOH/g인 카르복실기 함유 수지를 포함함으로써 투명 수지 필름과의 밀착성도 향상되게 된다. Next, an undercoat layer contains an amine-type hardener and carboxyl group-containing resin whose acid value is 10-100 mgKOH / g. The amine curing agent crosslinks with the carboxyl group-containing resin in the undercoat layer to improve the solvent resistance of the undercoat layer. In addition, the carboxyl group-containing resin having an acid value of 10 to 100 mgKOH / g also reacts with an ionizing radiation curable pressure-sensitive adhesive and an isocyanate-based curing agent in an easily peelable pressure-sensitive adhesive layer described later, whereby the adhesion between the undercoat layer and the easily peelable pressure-sensitive adhesive layer is thereby obtained. It will also improve. Moreover, adhesiveness with a transparent resin film will also be improved by including the carboxyl group-containing resin whose acid value is 10-100 mgKOH / g in an undercoat layer.

여기서 아민계 경화제로서는 에틸렌디아민, 디에틸렌트리아민, 트리에틸렌테트라민 등의 지방족 폴리아민, 이소포론디아민, 1,3-비스아미노메틸시클로헥산 등의 지환족 폴리아민, 디아미노디페닐메탄, 디아미노디페닐설폰 등의 방향족 폴리아민, 직쇄상 디아민, 테트라메틸구아니딘, 트리에탄올아민, 피페리딘, 피리딘, 벤질디메틸아민 등의 2급 아민류 또는 3급 아민류, 다이머산과 디에틸렌트리아민, 트리에틸렌테트라민 등의 폴리아민을 반응시켜서 얻은 폴리아미드아민, 멜라민, 아지리딘기(에틸렌이민)를 갖는 아지리딘 화합물 등을 사용할 수 있다. 특히 아지리딘 화합물이 적합하다. Here, as an amine hardening | curing agent, alicyclic polyamines, such as aliphatic polyamines, such as ethylenediamine, diethylenetriamine, and triethylenetetramine, isophoronediamine, 1, 3-bisaminomethyl cyclohexane, diaminodiphenylmethane, diaminodi Aromatic polyamines such as phenyl sulfone, linear diamines, tetramethylguanidine, triethanolamine, piperidine, pyridine, benzyldimethylamine, secondary or tertiary amines, dimer acid, diethylenetriamine, triethylenetetramine, etc. Polyamide amine, melamine, the aziridine compound which has an aziridine group (ethyleneimine) obtained by making a polyamine react, etc. can be used. Particularly suitable are aziridine compounds.

아지리딘 화합물로서는, 예를 들면 1관능 아지리딘 화합물(예를 들면 아지리딘, 2-메틸아지리딘, 2-에틸아지리딘, 2,2-디메틸아지리딘, 2,3-디메틸아지리딘, 2-페닐아지리딘 등), 2관능 아지리딘 화합물(예를 들면 네오펜틸글리콜 디(β-아지리디닐프로피오네이트), 4,4'-이소프로필리덴디페놀 디(β-아지리디닐프로피오네이트), 4,4'-메틸렌디페놀 디(β-아지리디닐프로피오네이트) 등), 3관능 아지리딘 화합물(예를 들면 테트라메틸올메탄-트리-(β-아지리디닐프로피오네이트), 트리메틸올프로판 트리스(β-아지리디닐프로피오네이트), 글리세릴 트리스(β-아지리디닐프로피오네이트), 등), 4관능 아지리딘 화합물(예를 들면 테트라아지리디닐메타크실릴렌디아민, 테트라아지리디닐메틸파라크실렌디아민, 테트라메틸프로판테트라아지리디닐프로피오네이트 등), 6관능 아지리딘 화합물(예를 들면 일본국 특허공개 제2003-104970호에 기재된 것)을 들 수 있다. 이들 중에서도 3관능 아지리딘 화합물을 사용하는 것이 언더코트층의 내용제성을 향상시키는 관점에서 바람직하다. 전술한 아민계 경화제는 단독으로 또는 2종 이상을 조합해서 사용하는 것도 가능하다.Examples of the aziridine compound include monofunctional aziridine compounds (eg, aziridine, 2-methylaziridine, 2-ethylaziridine, 2,2-dimethylaziridine, 2,3-dimethylaziridine, 2- Phenylaziridine and the like), bifunctional aziridine compounds (e.g. neopentylglycol di (β-aziridinylpropionate), 4,4'-isopropylidenediphenol di (β-aziridinylpropionate) ), 4,4'-methylenediphenol di (β-aziridinylpropionate, etc.), trifunctional aziridine compounds (e.g. tetramethylolmethane-tri- (β-aziridinylpropionate) , Trimethylolpropane tris (β-aziridinylpropionate), glyceryl tris (β-aziridinylpropionate), etc., tetrafunctional aziridine compounds (e.g. tetraaziridinylmethacrylylene Diamine, tetraaziridinylmethylparaxylenediamine, tetramethylpropanetetraaziridinylpropionate, etc.), 6 A functional aziridine compound (for example, the thing of Unexamined-Japanese-Patent No. 2003-104970) is mentioned. Among these, it is preferable to use a trifunctional aziridine compound from a viewpoint of improving the solvent resistance of an undercoat layer. The amine curing agent mentioned above can also be used individually or in combination of 2 or more types.

산가가 10~100 ㎎KOH/g인 카르복실기 함유 수지란 분자 내에 하나 이상의 카르복실기를 가지고 있는 수지를 말하고, 구체적으로는 (메타)아크릴계 공중합체, 비닐계 공중합체, 폴리우레탄계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 폴리아미드 수지, 폴리이미드 수지 등을 들 수 있고, 이들을 단독으로 또는 2종류 이상을 조합해서 사용하는 것도 가능하다. 이들 중에서도 투명 수지 필름과 언더코트층의 밀착성 관점에서 폴리에스테르계 수지가 적합하게 사용된다. A carboxyl group-containing resin having an acid value of 10 to 100 mgKOH / g refers to a resin having at least one carboxyl group in a molecule, and specifically, (meth) acrylic copolymer, vinyl copolymer, polyurethane resin, polyester resin, Polycarbonate resin, polyamide resin, polyimide resin, etc. are mentioned, It is also possible to use these individually or in combination of 2 or more types. Among these, polyester resin is used suitably from the adhesive viewpoint of a transparent resin film and an undercoat layer.

산가가 10~100 ㎎KOH/g인 폴리에스테르계 수지로서는, 예를 들면 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리알릴레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 에틸렌-테레프탈레이트-이소프탈레이트 공중합체 등의 폴리에스테르계 수지를 들 수 있다. 이들 수지는 1종을 단독으로 사용해도 되고 2종 이상을 조합해서(예를 들면 2종 이상의 혼합체로서) 사용하는 것도 가능하다. 폴리에스테르계 수지의 산가는 바람직하게는 20~80 ㎎KOH/g으로 한다. Examples of the polyester resin having an acid value of 10 to 100 mgKOH / g include polyesters such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyallylate, polyethylene naphthalate, and ethylene-terephthalate-isophthalate copolymer. A system resin is mentioned. These resin may be used individually by 1 type, or may be used in combination of 2 or more type (for example, as 2 or more types of mixture). The acid value of polyester-type resin becomes like this. Preferably it is 20-80 mgKOH / g.

산가가 10~100 ㎎KOH/g인 카르복실기 함유 수지와 아민계 경화제의 함유 비율로서는, 카르복실기 함유 수지 100 중량부에 대해 아민계 경화제를 3~30 중량부 함유하는 것이 바람직하다. 아민계 경화제를 3 중량부 이상 함유시킴으로써 이박리성 점착 필름의 내용제성의 향상 및 언더코트층과 이박리성 점착층의 밀착성을 보다 충분한 것으로 할 수 있다. 또한 30 중량부 이하 함유시킴으로써 도료의 보존 안정성이 저하되는 것을 방지할 수 있고, 언더코트층과 투명 수지 필름의 밀착성이 저하되는 것을 방지할 수 있다. 전술한 카르복실기 함유 수지와 아민계 경화제의 함유 비율은 적합하게는 5~20 중량부로 한다. As content ratio of carboxyl group-containing resin and amine-type hardening | curing agent whose acid value is 10-100 mgKOH / g, it is preferable to contain 3-30 weight part of amine-type hardening | curing agents with respect to 100 weight part of carboxyl group-containing resin. By containing 3 weight part or more of amine-type hardening | curing agents, the improvement of the solvent resistance of an easily peelable adhesive film and the adhesiveness of an undercoat layer and an easily peelable adhesion layer can be made more sufficient. Moreover, by containing 30 weight part or less, the fall of the storage stability of a coating material can be prevented, and the adhesiveness of an undercoat layer and a transparent resin film can be prevented from falling. The content ratio of the carboxyl group-containing resin and the amine curing agent described above is preferably 5 to 20 parts by weight.

또한 언더코트층에는 입자를 함유시키는 것이 바람직하다. 언더코트층 중에 입자를 함유시킴으로써 당해 언더코트층 표면에 요철 형상이 형성되고, 이러한 요철 형상이 이박리성 점착층의 계면에 뒤얽혀 피착체로의 투묘(投錨) 효과가 발휘되게 된다. 이로 인해 피착체로의 초기 점착력이 더욱 향상된다. 이러한 입자로서는 아크릴계 수지 입자, 실리콘계 수지 입자, 나일론계 수지 입자, 스티렌계 수지 입자, 폴리에틸렌계 수지 입자, 벤조구아나민계 수지 입자, 우레탄계 수지 입자 등의 수지 입자나 실리카, 클레이, 탈크, 탄산칼슘, 황산칼슘, 황산바륨, 규산알루미늄, 산화티탄, 합성 제올라이트, 알루미나, 스멕타이트 등의 무기 입자를 들 수 있다. Moreover, it is preferable to contain particle | grains in an undercoat layer. By incorporating the particles in the undercoat layer, an uneven shape is formed on the surface of the undercoat layer, and the uneven shape is entangled at the interface of the peelable adhesive layer, thereby exhibiting the effect of anchoring to the adherend. This further improves the initial adhesion to the adherend. Such particles include resin particles such as acrylic resin particles, silicone resin particles, nylon resin particles, styrene resin particles, polyethylene resin particles, benzoguanamine resin particles and urethane resin particles, and silica, clay, talc, calcium carbonate, Inorganic particles such as calcium sulfate, barium sulfate, aluminum silicate, titanium oxide, synthetic zeolite, alumina, smectite and the like.

입자의 입자경은 한정되는 것은 아니지만, 평균 입자경으로 0.3 ㎛~12 ㎛가 바람직하고, 0.7 ㎛~6 ㎛가 보다 바람직하다. 또한 입자의 함유량은 언더코트층의 수지 100 중량부에 대해 0.1 중량부~10 중량부인 것이 바람직하고, 0.5 중량부~5 중량부인 것이 보다 바람직하다. 또한 「입자경」이란 콜터카운터법으로 측정되는 입자 체적을 구(球)로 환산하여 산출한 것을 말한다.Although the particle diameter of a particle | grain is not limited, 0.3 micrometer-12 micrometers are preferable as an average particle diameter, and 0.7 micrometer-6 micrometers are more preferable. Moreover, it is preferable that it is 0.1 weight part-10 weight part with respect to 100 weight part of resin of an undercoat layer, and, as for content of particle | grains, it is more preferable that it is 0.5 weight part-5 weight part. In addition, "particle diameter" means what computed by converting the particle volume measured by the Coulter counter method into the sphere.

또한 언더코트층에는 본 발명의 기능을 저해하지 않는 범위 내에 있어서 알킬에테르화 아미노포름알데히드 수지, 폴리이소시아네이트류, 블록이소시아네이트류 등의 가교제, 폴리아닐린류, 폴리티오펜류, 폴리피롤류, 폴리푸란류, 폴리아세틸렌류, 폴리페닐렌류, 폴리페닐렌비닐렌류, 폴리아센류, 폴리티오펜비닐렌류 등의 대전방지제, 소포제, 미끄럼 방지제, 방부제, 방청제, pH 조정제, 산화방지제, 전술한 입자 이외의 안료, 염료, 활제 등을 적절히 함유시키는 것도 가능하다.In addition, the undercoat layer includes crosslinking agents such as alkyl etherified aminoformaldehyde resins, polyisocyanates, block isocyanates, polyanilines, polythiophenes, polypyrroles, polyfurans, and the like within the range of not impairing the function of the present invention. Antistatic agents such as polyacetylenes, polyphenylenes, polyphenylene vinylenes, polyacenes, polythiophene vinylenes, antifoaming agents, anti-slip agents, preservatives, rust inhibitors, pH adjusters, antioxidants, pigments other than the above-mentioned particles, dyes It is also possible to suitably contain a lubricant and the like.

언더코트층의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 기재와 이박리성 점착층의 접착성을 높이기 위해서 0.2 ㎛~10 ㎛가 바람직하고, 0.5 ㎛~5 ㎛가 보다 바람직하다. Although the thickness of an undercoat layer is not specifically limited, In order to improve the adhesiveness of a base material and an easily peelable adhesion layer, 0.2 micrometer-10 micrometers are preferable, and 0.5 micrometer-5 micrometers are more preferable.

다음으로 이박리성 점착층은 전리방사선 경화형 점착제를 포함하는 것이다. 전리방사선 경화형 점착제는 전리방사선(자외선 또는 전자선)의 조사 전에는 금속판 등의 피착체에 단단히 부착되고, 조사 후에는 에칭액에 침지되어도 박리되지 않으며 또한 에칭액의 침식을 방지하는 것이어야만 한다.Next, the easily peelable pressure sensitive adhesive layer contains an ionizing radiation curable pressure sensitive adhesive. The ionizing radiation curable pressure sensitive adhesive should be firmly adhered to an adherend such as a metal plate before irradiation of ionizing radiation (ultraviolet or electron beam), and after irradiation, it should not be peeled off even if immersed in the etching solution and should also prevent corrosion of the etching solution.

이러한 이박리성 점착층을 구성하는 전리방사선 경화형 점착제로서는, 주로 아크릴계 공중합체 및 전리방사선 중합성 화합물로 형성되어 이루어지는 것이다.As an ionizing radiation curable adhesive which comprises such an easily peelable adhesion layer, it is mainly formed from an acryl-type copolymer and an ionizing radiation polymeric compound.

아크릴계 공중합체로서는, 아크릴산 또는 메타크릴산의 에스테르를 주된 구성 단위로 하는 단독 중합체 또는, 아크릴산 또는 메타아크릴산 또는 그의 에스테르 또는 그의 산아미드 등 및 그 밖의 공중합성 코모노머와의 공중합체 또는 이들 중합체의 혼합물이다. 그의 모노머 및 코모노머로서 예를 들면 아크릴산 또는 메타아크릴산의 알킬에스테르, 예를 들면 메틸에스테르, 에틸에스테르, 부틸에스테르, 2-에틸헥실에스테르, 옥틸에스테르, 글리시딜에스테르, 히드록시메틸에스테르, 2-히드록시에틸에스테르, 히드록시프로필에스테르 및 아크릴산 또는 메타아크릴산의 아미드 및 N-치환 아미드 예를 들면 N-히드록시메틸아크릴산아미드 또는 메타아크릴산아미드 등을 들 수 있다.As an acryl-type copolymer, the homopolymer which makes the ester of acrylic acid or methacrylic acid the main structural unit, or the copolymer with acrylic acid or methacrylic acid or its ester, its acidamide, etc., and other copolymerizable comonomers, or a mixture of these polymers to be. As the monomer and the comonomer thereof, for example, alkyl esters of acrylic acid or methacrylic acid, for example methyl ester, ethyl ester, butyl ester, 2-ethylhexyl ester, octyl ester, glycidyl ester, hydroxymethyl ester, 2- Hydroxyethyl ester, hydroxypropyl ester, the amide of acrylic acid or methacrylic acid, and N-substituted amide, For example, N-hydroxymethylacrylamide or methacrylic acid amide, etc. are mentioned.

또한 전리방사선 중합성 화합물로서는, 아크릴레이트기 등의 탄소-탄소 이중결합을 갖는 관능기를 1분자 중에 2개 이상 함유하는 화합물이다. 아크릴레이트기는 전리방사선에 대해 비교적 고반응성을 나타내는 것이나, 또한 다양한 아크릴계 점착제를 선택할 수 있는 등 반응성이나 작업성의 관점에서 바람직하기 때문이다. 탄소-탄소 이중결합을 1분자 중에 2개 이상 함유하는 전리방사선 중합성 화합물로서는, 예를 들면 트리메틸올프로판 트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 테트라(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 모노히드록시(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 헥사(메타)아크릴레이트, 1,4-부틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 테트라에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 1,6-헥산디올(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 디(메타)아크릴레이트, (메타)아크릴산과 다가 알코올의 에스테르화물, 에스테르아크릴레이트올리고머, 2-프로페닐-3-부테닐시아누레이트, 이소시아누레이트, 이소시아누레이트 화합물 등을 들 수 있다. 이들 전리방사선 중합성 화합물은 단독 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.Moreover, as an ionizing radiation polymeric compound, it is a compound containing two or more functional groups which have carbon-carbon double bonds, such as an acrylate group, in 1 molecule. This is because the acrylate group exhibits relatively high reactivity with respect to ionizing radiation, and is preferable in view of reactivity and workability, such as being able to select various acrylic pressure-sensitive adhesives. As an ionizing radiation polymeric compound which contains two or more carbon-carbon double bonds in 1 molecule, for example, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, and pentaerythritol tetra (meth) ) Acrylate, dipentaerythritol monohydroxy (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, 1,4-butylene glycol di (meth) acrylate, tetraethylene glycol di (meth) acrylic Rate, 1,6-hexanediol (meth) acrylate, neopentylglycol di (meth) acrylate, esterified product of (meth) acrylic acid and polyhydric alcohol, ester acrylate oligomer, 2-propenyl-3-butenyl An anurate, an isocyanurate, an isocyanurate compound, etc. are mentioned. These ionizing radiation polymeric compounds can be used individually or in mixture of 2 or more types.

이박리성 점착층에 있어서의 전리방사선 중합성 화합물의 배합량으로서는, 선택한 화합물의 종류에 따라 상이해지기 때문에 일률적으로 말할 수 없지만, 예를 들면 전리방사선 경화형 점착제 중의 아크릴계 공중합체 100 중량부에 대해 0.5~200 중량부 정도이고, 그 중에서도 1~50 중량부 정도가 보다 바람직하다. 전리방사선 중합성 화합물의 배합량이 아크릴계 공중합체의 배합량에 대해 지나치게 많아지면, 저분자량 물질의 함유량이 많아져 이박리성 점착층으로서의 형상 및 성능을 유지하기 어려워지는 경향이 있다. 또한 전리방사선 중합성 화합물의 배합량이 아크릴계 공중합체의 배합량에 대해 지나치게 적으면, 전리방사선을 조사해도 이박리성 점착층의 점착이 지나치게 남아 점착 필름을 박리할 때에 금속판 등의 피착체에 풀이 남게 될 가능성이 있다.As the compounding quantity of the ionizing radiation polymeric compound in an easily peelable adhesion layer, since it changes with kinds of the selected compound, it cannot say uniformly, For example, it is 0.5 with respect to 100 weight part of acrylic copolymers in an ionizing radiation curable adhesive. It is about -200 weight part, and especially 1-50 weight part is more preferable. When the compounding quantity of an ionizing radiation polymeric compound becomes too large with respect to the compounding quantity of an acryl-type copolymer, there exists a tendency for content of a low molecular weight substance to increase and it becomes difficult to maintain the shape and performance as an easily peelable adhesion layer. In addition, if the amount of the ionizing radiation polymerizable compound is too small relative to the amount of the acrylic copolymer, even if the ionizing radiation is irradiated, the adhesion of the easily peelable pressure-sensitive adhesive layer remains so that glue remains on the adherend such as a metal plate when peeling off the pressure-sensitive adhesive film. There is a possibility.

또한 이박리성 점착층은 전리방사선으로서 자외선 조사에 의해 경화시켜서 사용하는 경우에는 광중합개시제, 광중합촉진제, 자외선증감제 등의 첨가제를 사용하는 것이 가능하다.When the peelable adhesive layer is cured by ultraviolet irradiation as ionizing radiation, it is possible to use additives such as a photopolymerization initiator, a photopolymerization accelerator, and an ultraviolet sensitizer.

광중합개시제로서는, 아세토페논, 벤조페논, 미힐러케톤, 벤조인, 벤질메틸케탈, 벤조일벤조에이트, α-아실옥심에스테르, 티옥산톤류 등을 들 수 있다.Acetophenone, benzophenone, Michler's ketone, benzoin, benzyl methyl ketal, benzoyl benzoate, (alpha)-acyl oxime ester, thioxanthone etc. are mentioned as a photoinitiator.

또한 광중합촉진제는 경화시의 공기에 의한 중합 장애를 경감시켜 경화속도를 빠르게 할 수 있는 것으로, 예를 들면 p-디메틸아미노 안식향산 이소아밀에스테르, p-디메틸아미노 안식향산 에틸에스테르 등을 들 수 있다. 또한 자외선증감제로서는, n-부틸아민, 트리에틸아민, 트리-n-부틸포스핀 등을 들 수 있다.In addition, the photopolymerization accelerator can reduce the polymerization impairment caused by air during curing and increase the curing speed. Examples thereof include p-dimethylamino benzoic acid isoamyl ester and p-dimethylamino benzoic acid ethyl ester. Moreover, n-butylamine, triethylamine, tri- n-butylphosphine etc. are mentioned as a ultraviolet sensitizer.

또한 이박리성 점착층에는 이소시아네이트계 경화제를 포함시키는 것이 보다 바람직하다. 이박리성 점착층 중에 이소시아네이트계 경화제를 함유함으로써 이박리성 점착층 형성시에 전리방사선 경화형 점착제와 가교하여 이박리성 점착층의 도막 강도가 향상될 뿐 아니라 언더코트층 중의 카르복실기 함유 수지와도 가교하기 때문에, 이박리성 점착층과 언더코트층의 밀착성도 향상되게 된다.Moreover, it is more preferable to contain an isocyanate type hardening | curing agent in an easily peelable adhesion layer. By containing an isocyanate-based curing agent in the easily peelable pressure-sensitive adhesive layer, the crosslinking with the ionizing radiation curable pressure-sensitive adhesive at the time of forming the easily peelable pressure-sensitive adhesive layer not only improves the coating film strength of the easily peelable pressure-sensitive adhesive layer but also crosslinks with the carboxyl group-containing resin in the undercoat layer. Therefore, the adhesiveness of an easily peelable adhesion layer and an undercoat layer will also improve.

이소시아네이트계 경화제로서는, 2 이상의 이소시아네이트기를 갖는 다관능 화합물이면 되고, 예를 들면 디페닐메탄디이소시아네이트, 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 2,6-톨릴렌디이소시아네이트, 페닐렌디이소시아네이트, 1,5-나프틸렌디이소시아네이트, 크실릴렌디이소시아네이트, 톨루일렌디이소시아네이트 등의 방향족 디이소시아네이트;헥사메틸렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 4,4'-디시클로헥실메탄디이소시아네이트 등의 지방족 또는 지환식 디이소시아네이트를 들 수 있다.The isocyanate-based curing agent may be a polyfunctional compound having two or more isocyanate groups, and for example, diphenylmethane diisocyanate, 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, phenylene diisocyanate, 1,5-naph Aromatic diisocyanates such as thiylene diisocyanate, xylylene diisocyanate and toluylene diisocyanate; aliphatic or alicyclic diisocyanates such as hexamethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate and 4,4'-dicyclohexyl methane diisocyanate; Can be.

전리방사선 경화형 점착제와 이소시아네이트계 경화제의 함유 비율에 대해서는 전리방사선 경화형 점착제 100 중량부에 대해 이소시아네이트계 경화제를 0.1~10 중량부로 하는 것이 바람직하다. 이소시아네이트계 경화제를 0.1 중량부 이상 함유시킴으로써, 언더코트층과 이박리성 점착층의 밀착성을 보다 충분한 것으로 할 수 있다. 또한 10 중량부 이하 함유시킴으로써, 전리방사선 조사 전에 있어서의 점착력을 유지할 수 있다.The content of the ionizing radiation curable pressure sensitive adhesive and the isocyanate curing agent is preferably 0.1 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the ionizing radiation curable pressure sensitive adhesive. By containing 0.1 weight part or more of isocyanate hardening agents, adhesiveness of an undercoat layer and an easily peelable adhesion layer can be made more sufficient. Moreover, by containing 10 weight part or less, the adhesive force before ionizing radiation irradiation can be maintained.

또한 이박리성 점착층 중의 이소시아네이트계 경화제에 포함되는 이소시아네이트기의 몰수에 대한 언더코트층 중의 아민계 경화제에 포함되는 아지리디닐기의 몰수의 비율(몰비)이 1.5~15인 것이 바람직하다. 이소시아네이트기에 대한 아지리디닐기의 몰비를 이러한 범위 내로 함으로써, 이소시아네이트계 경화제와 히드록실기 함유 수지의 가교와, 아민계 경화제와 히드록실기 함유 수지의 가교의 균형이 적합해져, 언더코트층의 내용제성이 특히 우수한 것으로 할 수 있을 뿐 아니라, 언더코트층과 이박리성 점착층의 밀착성도 보다 향상시킬 수 있다.Moreover, it is preferable that the ratio (molar ratio) of the number-of-moles of the aziridinyl group contained in the amine-type hardener in an undercoat layer with respect to the number-of-moles of the isocyanate group contained in an easily peelable adhesion layer is 1.5-15. By setting the molar ratio of the aziridinyl group to the isocyanate group in such a range, the balance between the crosslinking of the isocyanate-based curing agent and the hydroxyl group-containing resin and the crosslinking of the amine-based curing agent and the hydroxyl group-containing resin become suitable, and the solvent resistance of the undercoat layer Not only can this be particularly excellent, but also the adhesiveness of an undercoat layer and an easily peelable adhesion layer can be improved more.

더 나아가서는 이러한 이박리성 점착층은 필요에 따라 알킬에테르화 멜라민 화합물 등의 다른 가교제, 점착 부여제(예를 들면 로진 유도체 수지, 폴리테르펜 수지, 석유 수지, 유용성 페놀 수지 등), 가소제, 충전제, 노화 방지제 등의 첨가제를 적절히 포함시켜도 된다.Furthermore, such a peelable pressure-sensitive adhesive layer may be formed of other crosslinking agents such as alkyl etherified melamine compounds, tackifiers (for example, rosin derivative resins, polyterpene resins, petroleum resins, oil-soluble phenol resins, etc.), plasticizers, and fillers. And additives such as anti-aging agents may be appropriately included.

이박리성 점착층의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 펀칭 가공 적정 및 에칭액의 침투를 방지한다고 하는 관점에서 5 ㎛~100 ㎛, 바람직하게는 7 ㎛~50 ㎛, 더욱 바람직하게는 10 ㎛~30 ㎛이다.Although the thickness of an easily peelable adhesion layer is not specifically limited, It is 5 micrometers-100 micrometers, Preferably it is 7 micrometers-50 micrometers, More preferably, 10 micrometers-30 micrometers from a viewpoint of preventing a punching process titration and the penetration of etching liquid. to be.

또한 본 발명에서 사용되는 점착 필름은 취급성의 관점에서 이박리성 점착층의 표면에 세퍼레이터가 설치되어 있는 것이 바람직하다. 이러한 세퍼레이터로서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 폴리에틸렌라미네이트지나, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 폴리에스테르, 폴리카보네이트, 트리아세틸셀룰로오스, 폴리염화비닐, 아크릴, 폴리스티렌, 폴리아미드, 폴리이미드, 염화비닐리덴-염화비닐 공중합체 등의 플라스틱 필름이나, 상기 플라스틱 필름의 한쪽 면에 이형 처리를 실시한 것 등을 들 수 있다.Moreover, in the adhesive film used by this invention, it is preferable that a separator is provided in the surface of an easily peelable adhesion layer from a viewpoint of handleability. Although it does not specifically limit as such a separator, For example, polyethylene laminate paper, polypropylene, polyethylene, polyester, polycarbonate, triacetyl cellulose, polyvinyl chloride, acryl, polystyrene, polyamide, polyimide, vinylidene chloride-vinyl chloride Plastic film, such as a copolymer, and the thing which performed the mold release process to one side of the said plastic film, etc. are mentioned.

세퍼레이터의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 취급성을 고려하면 10 ㎛~250 ㎛, 바람직하게는 20 ㎛~125 ㎛, 더욱 바람직하게는 30 ㎛~100 ㎛인 것이 사용된다.Although the thickness of a separator is not specifically limited, When handling property is taken into consideration, it is 10 micrometers-250 micrometers, Preferably it is 20 micrometers-125 micrometers, More preferably, 30 micrometers-100 micrometers are used.

이상과 같은 본 발명의 이박리성 점착 필름을 제조하는 방법으로서는, 예를 들면 전술한 언더코트층을 구성하는 재료를 혼합하여 언더코트층 도포액으로 하고, 종래 공지의 코팅방법, 예를 들면 바 코터, 다이 코터, 블레이드 코터, 스핀 코터, 롤 코터, 그라비아 코터, 플로우 코터, 스프레이, 스크린 인쇄 등에 의해 투명 수지 필름 상에 도포한 후, 필요에 따라 건조시키고, 이어서 이박리성 점착층을 구성하는 재료를 혼합하여 이박리성 점착층 도포액으로 하고, 동일하게 종래 공지의 코팅방법에 의해 당해 언더코트층 상에 도포한 후, 필요에 따라 가열, 건조시킴으로써 얻어진다. 또한 필요에 따라 전술한 세퍼레이터를 당해 이박리성 점착층에 첩합시킨다.As a method of manufacturing the peelable adhesive film of this invention as mentioned above, the material which comprises the above-mentioned undercoat layer is mixed, for example, and it is set as the undercoat layer coating liquid, and a conventionally well-known coating method, for example, a bar After coating on a transparent resin film by a coater, a die coater, a blade coater, a spin coater, a roll coater, a gravure coater, a flow coater, a spray, screen printing, etc., it is dried as needed, and then constitutes an easily peelable adhesive layer. The materials are mixed to form an easily peelable pressure-sensitive adhesive layer coating liquid, and are similarly applied onto the undercoat layer by a conventionally known coating method, and then obtained by heating and drying as necessary. Moreover, the above-mentioned separator is bonded together to the said peelable adhesion layer as needed.

또한 예를 들면 투명 수지 필름의 한쪽 면에 상기와 동일하게 하여 언더코트층을 형성하고, 이것과 병행하여 세퍼레이터 상에 상기와 동일하게 하여 이박리성 점착층을 형성한 후, 투명 수지 필름의 언더코트층이 형성된 면과 세퍼레이터의 이박리성 점착층이 형성된 면을 첩합시킴으로써 본 발명의 이박리성 점착 필름을 얻을 수 있다.Further, for example, an undercoat layer is formed on one side of the transparent resin film in the same manner as described above, and in parallel with this to form an peelable pressure-sensitive adhesive layer in the same manner as above on the separator, and then the underside of the transparent resin film The peelable adhesive film of this invention can be obtained by bonding together the surface in which a coat layer was formed, and the surface in which the peelable adhesion layer of a separator was formed.

또한 이상의 설명에서는 본 발명의 이박리성 점착 필름의 제조방법의 일례에 대해서 설명했지만 본 발명은 이것에 한정되는 것이 아니라, 예를 들면 세퍼레이터 상에 이박리성 점착층, 언더코트층, 투명 수지 필름을 순서대로 형성함으로써 제작해도 된다.In addition, although the above description demonstrated an example of the manufacturing method of the easily peelable adhesive film of this invention, this invention is not limited to this, For example, an easily peelable adhesion layer, an undercoat layer, a transparent resin film on a separator You may produce by forming in order.

또한 이박리성 점착 필름의 제조방법에 관하여, 언더코트층 도포액에 포함되는 산가가 10~100 ㎎KOH/g인 카르복실기 함유 수지와 이박리성 점착층 도포액에 포함되는 이소시아네이트계 경화제를 가교시켜 언더코트층과 이박리성 점착층의 밀착성을 충분한 것으로 하는 관점에서, 언더코트층 및 이박리성 점착층은 양자가 첩합되기 전에 언더코트층에 있어서의 카르복실기 함유 수지와 아민계 경화제의 반응 및 이박리성 점착층에 있어서의 전리방사선 경화형 수지와 이소시아네이트계 경화제의 반응이 각각 완결되어 버리지 않는 것이 바람직하다.In addition, with respect to the method for producing an easily peelable pressure-sensitive adhesive film, a carboxyl group-containing resin having an acid value of 10 to 100 mgKOH / g contained in the undercoat layer coating liquid and an isocyanate curing agent contained in the easily peelable pressure-sensitive adhesive layer coating liquid are crosslinked. From the viewpoint of providing sufficient adhesion between the undercoat layer and the easily peelable pressure-sensitive adhesive layer, the undercoat layer and the easily peelable pressure-sensitive adhesive layer are each reacted with a carboxyl group-containing resin and an amine curing agent in the undercoat layer before they are bonded. It is preferable that reaction of ionizing radiation curable resin and an isocyanate type hardening | curing agent in a peelable adhesion layer does not respectively complete.

본 발명의 이박리성 점착 필름은 일반적인 점착 필름으로서 사용할 수 있다. 특히 유리, 실리콘 등의 반도체용 재료를 가공할 때의 가고정용 점착 필름이나 금속판을 에칭할 때의 캐리어 시트로서 적합하고, 가공시나 에칭시에 기재와 이박리성 점착층의 밀착성을 유지할 수 있어 그 작업성을 양호하게 할 수 있다.The easily peelable adhesive film of this invention can be used as a general adhesive film. In particular, it is suitable as a carrier sheet for etching the temporarily fixed adhesive film or metal plate when processing a semiconductor material, such as glass and silicon, and can maintain the adhesiveness of a base material and an easily peelable adhesion layer at the time of processing or an etching, and Workability can be made favorable.

아래에 본 발명의 이박리성 점착 필름의 사용 태양의 하나인 금속판의 가공방법에 대해서 설명한다. 즉 본 발명의 금속판의 가공방법은 A) 금속판에 본 발명의 이박리성 점착 필름의 이박리성 점착층을 갖는 면을 첩합시키는 공정, B) 이박리성 점착 필름을 첩착한 면에 전리방사선을 조사하여 이박리성 점착층을 경화시키는 공정, C) 금속판의 이박리성 점착 필름을 갖는 면과는 반대면에 마스크 부재를 첩합시키고, 상기 금속판을 에칭액에 침지하여 상기 마스크 부재의 마스크되어 있지 않은 부분의 금속판을 제거하는 공정, D) 금속판으로부터 마스크 부재 및 이박리성 점착 필름을 박리하는 공정을 포함한다. 이박리성 점착층 경화 공정 B)와 금속판 제거 공정 C)는 어느 것을 선행해도 된다.Below, the processing method of the metal plate which is one of the aspects of use of the easily peelable adhesive film of this invention is demonstrated. That is, the processing method of the metal plate of this invention is A) bonding a surface which has an easily peelable adhesion layer of the easily peelable adhesive film of this invention to a metal plate, B) ionizing radiation to the surface which adhered the easily peelable adhesive film. Irradiating and hardening the peelable adhesion layer, C) The mask member is bonded to the surface opposite to the surface which has the peelable adhesion film of a metal plate, and the said metal plate is immersed in etching liquid, and the mask member is not masked. The process of removing the metal plate of a part, D) The process of peeling a mask member and an easily peelable adhesive film from a metal plate is included. The easily peelable adhesion layer hardening process B) and the metal plate removal process C) may precede any.

또한 본 발명의 금속판 가공방법은 추가로 금속판 제거 공정 C) 후에 E) 금속판에 언더코트 도포액을 도포하여 금속판을 목적하는 전사물에 전사하는 공정을 포함할 수 있다. 이 경우 전사 공정 E)는 공정 D)에 있어서 마스크 부재를 박리 후, 이박리성 점착 필름을 박리하기 전에 행하는 것이 바람직하다. 또한 이박리성 점착층 경화 공정 B)는 이박리성 점착 필름을 박리하기 전이라면 전사 공정 E) 후에 행해도 되고, 금속판 제거 공정 C) 전 또는 금속판 제거 공정 C)와 전사 공정 E) 사이에 행해도 된다.In addition, the metal plate processing method of the present invention may further include a step of transferring the metal plate to the desired transfer material by applying the undercoat coating liquid to the metal plate E) after the metal plate removal process C). In this case, it is preferable to perform transfer process E) after peeling a mask member in process D), but before peeling an easily peelable adhesive film. In addition, the peelable adhesive layer hardening process B) may be performed after the transfer process E) before peeling off the peelable adhesive film, and is performed before or before the metal plate removing step C) or between the metal plate removing step C) and the transfer step E). You may also

본 발명의 금속판 가공방법은 금속판을 에칭할 때의 캐리어 시트로서, 본 발명의 이박리성 점착 필름을 사용하는 것이 특징이고, 각 공정에서 사용하는 재료나 각 공정의 조건은 금속 가공의 목적이나 용도에 따라 관용의 재료나 처리 조건을 채용할 수 있다. 예를 들면 마스크 부재는 시트상 부재뿐 아니라 포토레지스트의 도막이어도 되고, 에칭액이나 에칭 조건은 대상으로 하는 금속의 종류나 두께에 따라 적절히 변경된다.The metal plate processing method of this invention is characterized by using the easily peelable adhesive film of this invention as a carrier sheet at the time of etching a metal plate, The material used by each process, and the conditions of each process are the objectives and uses of metal processing. Depending on the conventional materials and processing conditions can be adopted. For example, the mask member may be not only a sheet-like member but also a coating film of a photoresist, and the etching solution and etching conditions are appropriately changed depending on the type and thickness of the metal to be subjected.

본 발명과 같이 투명 수지 필름 상에 언더코트층과 이박리성 점착층이 순서대로 적층되어 이루어지는 이박리성 점착 필름으로서, 언더코트층에 아민계 경화제 및 산가가 10~100 ㎎KOH/g인 카르복실기 함유 수지를 포함하고, 이박리성 점착층에 전리방사선 경화형 점착제를 포함하는 구성을 채용함으로써, 예를 들면 금속 에칭 용도로 사용할 때에 내용제성이 우수한 것이 되기 때문에, 당해 이박리성 점착 필름의 도막 박리가 없어 취급성이 우수한 것이 된다. 따라서 이러한 금속 에칭의 캐리어용으로서 뿐 아니라, 세라믹 콘덴서나 실리콘 웨이퍼, 유리 웨이퍼 등의 반도체용 재료 등의 가공 용도로서도 적합하게 사용할 수 있다.An easily peelable pressure-sensitive adhesive film in which an undercoat layer and an easily peelable pressure-sensitive adhesive layer are laminated in order on a transparent resin film as in the present invention, wherein the carboxyl group has an amine-based curing agent and an acid value of 10 to 100 mgKOH / g in the undercoat layer. By containing a resin containing the ionizing radiation-curable pressure-sensitive adhesive in the easily peelable pressure-sensitive adhesive layer, it becomes excellent in solvent resistance when used for metal etching, for example, the coating film peeling of the peelable pressure-sensitive adhesive film It is not so good that the handleability is excellent. Therefore, it can be used suitably not only for the carrier of such metal etching, but also for processing uses, such as a semiconductor capacitor, such as a ceramic capacitor, a silicon wafer, and a glass wafer.

실시예Example

아래에 실시예에 의해 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다. 또한 본 실시예에 있어서 「부」, 「%」는 특별히 나타내지 않는 한 중량 기준이다.The present invention will be described in more detail with reference to the following Examples. In addition, in this Example, "part" and "%" are a basis of weight unless there is particular notice.

1. 이박리성 점착 필름의 제작1. Preparation of peelable adhesive film

[실시예 1]Example 1

투명 수지 필름으로서 두께 100 ㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(루미러 S10:도레이사)의 한쪽 면에 하기 처방의 언더코트층용 도포액을 바 코터법에 의해 도포하여 두께 0.5 ㎛의 언더코트층을 형성하였다. 이어서 당해 언더코트층 상에 하기 처방의 이박리성 점착층용 도포액을 바 코터법에 의해 도포하여 두께 25 ㎛의 이박리성 점착층을 형성하고, 언더코트층 및 이박리성 점착층을 가열, 건조시켰다. 이어서 당해 이박리성 점착층 상에 세퍼레이터(두께 25 ㎛, 폴리에틸렌나프탈레이트 필름, MRF:미츠비시 화학 폴리에스테르 필름사)의 이형 처리면을 첩합시켜 실시예 1의 이박리성 점착 필름을 제작하였다.As a transparent resin film, the coating liquid for undercoat layers of the following prescription was apply | coated to one side of the polyethylene terephthalate film (Lumirror S10: Toray Corporation) of thickness 100micrometer by the bar coater method, and the undercoat layer of thickness 0.5micrometer was formed. . Subsequently, the coating liquid for peelable adhesion layer of the following prescription is apply | coated by the bar coater method on the said undercoat layer, the easily peelable adhesion layer of thickness 25micrometer is formed, the undercoat layer and the easily peelable adhesion layer are heated, Dried. Subsequently, the release process surface of the separator (thickness 25 micrometers, polyethylene naphthalate film, MRF: Mitsubishi Chemical Polyester film company) was bonded together on the said peelable adhesion layer, and the peelable adhesive film of Example 1 was produced.

<실시예 1의 언더코트층용 도포액><Coating liquid for undercoat layer of Example 1>

·폴리에스테르계 수지 100부100 parts of polyester resin

(UR1700:도요 보세키사, 산가:26 ㎎KOH/g, 고형분 100%)(UR1700: Toyo Boseki company, acid value: 26 mgKOH / g, solid content 100%)

· 아민계 경화제 29부Amine-based curing agent 29 parts

(TAZO:소고 약공사, 고형분 30%)(TAZO: Sogo medicine construction, solid 30%)

·입자(실리콘 수지 입자, 평균 입자경:3 ㎛) 1.1부1.1 parts of particles (silicone resin particles, average particle diameter: 3 탆)

(토스펄 130:모멘티브·퍼포먼스·머티리얼즈사)(Tospearl 130: Momentive performance materials company)

·희석 용제 942부942 dilution solvents

<실시예 1의 이박리성 점착층용 도포액><Coating liquid for peelable pressure-sensitive adhesive layer of Example 1>

·전리방사선 경화형 점착제 100부100 parts of ionizing radiation curable pressure sensitive adhesive

(코포닐 N7271:일본 합성 화학사, 고형분 40%)(Coponyl N7271: Japanese synthetic chemical company, solid content 40%)

·이소시아네이트계 경화제 0.55부0.55 part isocyanate-based curing agent

(코로네이트 L45E:일본 폴리우레탄사, 고형분 45%)(Coronate L45E: Japanese polyurethane company, solid content 45%)

·중합개시제 1.4부Polymerization initiator 1.4 parts

(이르카큐어 184:BASF사, 고형분 100%)(Irukacure 184: BASF company, 100% of solid content)

·희석 용제 38부Diluent solvent 38 parts

[실시예 2]Example 2

실시예 1의 언더코트층용 도포액 중에 포함되는 입자를 제외한 이외는 실시예 1과 동일하게 하여 실시예 2의 이박리성 점착 필름을 제작하였다.The easily peelable adhesive film of Example 2 was produced like Example 1 except the particle contained in the coating liquid for undercoat layers of Example 1.

[실시예 3]Example 3

실시예 1의 언더코트층용 도포액 중에 포함되는 아민계 경화제의 중량부를 6.6부로 하고, 입자를 제외한 이외는 실시예 1과 동일하게 하여 실시예 3의 이박리성 점착 필름을 제작하였다.The easily peelable adhesive film of Example 3 was produced like Example 1 except having set the weight part of the amine-type hardener contained in the coating liquid for undercoat layers of Example 1 except particle | grains.

[실시예 4]Example 4

실시예 1의 언더코트층용 도포액 중에 포함되는 아민계 경화제의 중량부를 107부로 하고, 입자를 제외한 이외는 실시예 1과 동일하게 하여 실시예 4의 이박리성 점착 필름을 제작하였다.The easily peelable adhesive film of Example 4 was produced like Example 1 except having set the weight part of the amine-type hardener contained in the coating liquid for undercoat layers of Example 1 except particle | grains.

또한 실시예 1~4에 있어서 이박리성 점착층 중의 이소시아네이트계 경화제에 포함되는 이소시아네이트기에 대한 언더코트층 중의 아민계 경화제에 포함되는 아지리디닐기의 몰비는 모두 1.5~15의 범위 내이다.In Examples 1 to 4, the molar ratios of the aziridinyl groups contained in the amine curing agent in the undercoat layer to the isocyanate group contained in the easily peelable pressure-sensitive adhesive layer are all in the range of 1.5 to 15.

[비교예 1]Comparative Example 1

실시예 1의 언더코트층용 도포액 중에 포함되는 아민계 경화제를 제외한 이외는 실시예 1과 동일하게 하여 비교예 1의 이박리성 점착 필름을 제작하였다.An easily peelable pressure-sensitive adhesive film of Comparative Example 1 was produced in the same manner as in Example 1 except that the amine curing agent contained in the coating liquid for undercoat layer of Example 1 was used.

[비교예 2]Comparative Example 2

실시예 1의 언더코트층용 도포액을 하기 처방의 언더코트층용 도포액으로 변경한 이외는 실시예 1과 동일하게 하여 비교예 2의 이박리성 점착 필름을 제작하였다.The easily peelable pressure-sensitive adhesive film of Comparative Example 2 was produced in the same manner as in Example 1 except that the coating liquid for undercoat layer of Example 1 was changed to the coating liquid for undercoat layer of the following prescription.

<비교예 2의 언더코트층용 도포액><Coating solution for undercoat layer of Comparative Example 2>

·폴리에스테르계 수지 100부100 parts of polyester resin

(아크리트 ER20:다이세이 화공사, 산가:2 ㎎KOH/g, 고형분 40%)(Crete ER20: Daisei Chemical Corporation, acid value: 2mgKOH / g, solid content 40%)

·이소시아네이트계 경화제 4.9부4.9 parts of isocyanate curing agent

(다케네이트 D110N:미츠이 화학사, 고형분 60%)(Takenate D110N: Mitsui Chemicals, solid content 60%)

·희석 용제 225부Diluted solvent 225 parts

[비교예 3]Comparative Example 3

비교예 2의 언더코트층용 도포액에 2관능기 아크릴레이트 모노머(카야라드 R-167, 일본 화약사, 고형분 100%)를 9 중량부 추가한 이외는 비교예 2와 동일하게 하여 비교예 3의 이박리성 점착 필름을 제작하였다.The same procedure as in Comparative Example 3 was carried out in the same manner as in Comparative Example 2 except that 9 parts by weight of a bifunctional acrylate monomer (Kayarad R-167, Nippon Kayaku Co., Ltd., 100% solids) was added to the coating solution for the undercoat layer of Comparative Example 2. A peelable adhesive film was produced.

[비교예 4][Comparative Example 4]

실시예 1의 언더코트층용 도포액을 하기 처방의 언더코트층용 도포액으로 변경한 이외는 실시예 1과 동일하게 하여 비교예 4의 이박리성 점착 필름을 제작하였다.The easily peelable adhesive film of the comparative example 4 was produced like Example 1 except having changed the coating liquid for undercoat layer of Example 1 into the coating liquid for undercoat layer of the following prescription.

<비교예 4의 언더코트층용 도포액><Coating liquid for undercoat layer of Comparative Example 4>

·폴리에스테르계 수지 100부100 parts of polyester resin

(바일론 200:도요 보세키사, 산가:2 ㎎KOH/g, 고형분 100%)(Bylon 200: Toyo Boseki company, acid value: 2 mgKOH / g, solid content 100%)

·아민계 경화제 29부29 parts of amine curing agent

(TAZO:소고 약공사, 고형분 30%)(TAZO: Sogo medicine construction, solid 30%)

·희석 용제 932부Diluted solvent, 932 parts

2. 평가2. Evaluation

(1) 밀착성(1) adhesion

실시예 1~4 및 비교예 1~4의 이박리성 점착 필름으로부터 각각 세퍼레이터를 박리하여 이박리성 점착층을 노출시키고, 투명 수지 필름 측으로부터 메탈할라이드램프에 의해 400 mJ/㎠의 자외선을 조사하여 전리방사선 경화형 점착제를 경화시켰다. 그 후 당해 이박리성 점착 필름에 대해서 JIS-K5400 1990에 있어서의 바둑판눈 테이프법을 토대로 측정하여 평가하였다. 바둑판눈 부분이 1개도 박리되지 않은 것을 「○」, 바둑판눈 부분이 5개 미만으로 박리되어 버린 것을 「△」, 바둑판눈 부분이 5개를 초과하여 박리되어 버린 것을 「×」로 하였다. 측정 결과를 표 1에 나타낸다.Separators are peeled from the peelable pressure-sensitive adhesive films of Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 4, respectively, to expose the peelable pressure-sensitive adhesive layer, and 400 mJ / cm 2 ultraviolet rays are irradiated with a metal halide lamp from the transparent resin film side. To harden the ionizing radiation curable pressure sensitive adhesive. Then, the said peelable adhesive film was measured and evaluated based on the checkerboard tape method in JIS-K5400 1990. "(Circle)" that the one piece of the checkerboard part was not peeled off was made into "(circle)", and that which the part of the checkerboard part peeled off more than five was made into "x". Table 1 shows the measurement results.

(2) 내용제성(액적 평가)(2) Solvent resistance (droplet evaluation)

실시예 1~4 및 비교예 1~4의 이박리성 점착 필름으로부터 각각 세퍼레이터를 박리하여 이박리성 점착층을 노출시키고, 투명 수지 필름 측으로부터 메탈할라이드램프에 의해 400 mJ/㎠의 자외선을 조사하여 전리방사선 경화형 점착제를 경화시켰다. 그 후 당해 이박리성 점착층 표면에 톨루엔을 몇 방울 적하하였다. 적하 후 5분간 방치하였으나 당해 이박리성 점착층을 관찰하여 단부에 박리가 발생하지 않은 것을 「○」, 2분 이상 5분 미만 방치하였으나 당해 이박리성 점착층을 관찰하여 단부에 박리가 발생하지 않은 것을 「△」, 적하 직후에 단부에 박리가 발생한 것을 「×」로 하였다. 측정 결과를 표 1에 나타낸다.Separators are peeled from the peelable pressure-sensitive adhesive films of Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 4, respectively, to expose the peelable pressure-sensitive adhesive layer, and 400 mJ / cm 2 ultraviolet rays are irradiated with a metal halide lamp from the transparent resin film side. To harden the ionizing radiation curable pressure sensitive adhesive. Then, several drops of toluene were dripped at the surface of this easily peelable adhesion layer. After dropping, the sample was left for 5 minutes but the peelable adhesive layer was observed and no peeling occurred at the end. The thing which peeled off at the edge part immediately after dripping "△" and what was not made into "x". Table 1 shows the measurement results.

(3) 내용제성(러빙 평가)(3) solvent resistance (rubbing evaluation)

또한 (2)에 병행하여 전술한 바와 같이 전리방사선 경화형 점착제를 경화시킨 후, 당해 이박리성 점착층 표면을 톨루엔을 스며들게 한 걸레로 10왕복 문지르고, 당해 이박리성 점착층을 관찰하였다. 당해 이박리성 점착층의 단부에 박리가 발생하지 않은 것을 「○」, 박리가 발생한 것을 「×」로 하였다. 평가 결과를 표 1에 나타낸다. Moreover, after hardening an ionizing radiation curable adhesive as mentioned above in parallel with (2), the said peelable adhesive layer surface was rubbed 10 round trips with the cloth which infiltrated with toluene, and the said peelable adhesive layer was observed. "(Circle)" and the thing where peeling generate | occur | produced it as "x" that the peeling did not generate | occur | produce in the edge part of the said peelable adhesion layer. The evaluation results are shown in Table 1.

Figure 112014102005423-pct00001
Figure 112014102005423-pct00001

표 1의 결과로부터 명확한 바와 같이, 실시예 1~4의 이박리성 점착 필름은 투명 수지 필름 상에 아민계 경화제 및 산가가 10~100 ㎎KOH/g인 카르복실기 함유 수지를 포함하는 언더코트층과, 전리방사선 경화형 점착제를 포함하는 이박리성 점착층을 순서대로 갖는 것이기 때문에, 바둑판눈 박리 평가가 양호하여 기재와 언더코트층의 밀착성 및 언더코트층과 이박리성 점착층의 밀착성이 우수한 것이었다. 또한 톨루엔을 사용한 내용제성 시험도 우수한 것이었다.As is clear from the results of Table 1, the easily peelable pressure-sensitive adhesive films of Examples 1 to 4 include an undercoat layer containing an amine-based curing agent and a carboxyl group-containing resin having an acid value of 10 to 100 mgKOH / g on a transparent resin film; Since it has an easily peelable adhesion layer containing an ionizing radiation hardening-type adhesive in order, the board | substrate peeling evaluation was favorable and it was excellent in the adhesiveness of a base material and an undercoat layer, and the adhesiveness of an undercoat layer and an easily peelable adhesive layer. The solvent resistance test using toluene was also excellent.

특히 실시예 1 및 실시예 2의 이박리성 점착 필름은 카르복실기 함유 수지 100 중량부에 대해 아민계 경화제가 2~30 중량부의 비율로 함유되어 있었기 때문에, 특히 언더코트층과 이박리성 점착층의 밀착성 및 내용제성이 우수한 것이었다. In particular, since the peelable pressure-sensitive adhesive films of Examples 1 and 2 contained 2 to 30 parts by weight of an amine-based curing agent relative to 100 parts by weight of the carboxyl group-containing resin, the undercoat layer and the easily peelable pressure-sensitive adhesive layer It was excellent in adhesiveness and solvent resistance.

또한 실시예 1과 실시예 2를 비교하면, 실시예 1의 이박리성 점착 필름은 언더코트층이 입자를 포함하고 있기 때문에, 입자에 의해 형성된 표면 요철 형상이 점착층에 대해 투묘 효과를 발휘하여, 실시예 2보다도 언더코트층과 이박리성 점착층의 밀착성 및 초기 점착성도 우수한 것이었다. In addition, compared with Example 1 and Example 2, since the undercoat layer contains particles in the easily peelable pressure-sensitive adhesive film of Example 1, the surface irregularities formed by the particles exhibit the anchoring effect to the pressure-sensitive adhesive layer It was also excellent in the adhesiveness and initial stage adhesiveness of an undercoat layer and an easily peelable adhesion layer than Example 2.

한편 비교예 1의 이박리성 점착 필름은 언더코트층에 아민계 경화제가 포함되지 않는 것이었기 때문에, 기재와 언더코트층의 밀착성 및 언더코트층과 이박리성 점착층의 밀착성이 뒤떨어지고, 톨루엔을 사용한 내용제성 시험에도 뒤떨어지는 것이었다. On the other hand, since the peelable pressure-sensitive adhesive film of Comparative Example 1 did not contain an amine curing agent in the undercoat layer, the adhesion between the base material and the undercoat layer and the undercoat layer and the peelable pressure-sensitive adhesive layer were inferior, and toluene It was also inferior to the solvent resistance test using.

또한 비교예 2의 이박리성 점착 필름은 언더코트층에 아민계 경화제 대신에 이소시아네이트계 경화제를 사용한 것인데, 비교예 1에 대해 기재와 언더코트층의 밀착성 및 언더코트층과 이박리성 점착층의 밀착성을 개선할 수 없었다. In addition, the easily peelable pressure-sensitive adhesive film of Comparative Example 2 uses an isocyanate-based curing agent in place of the amine-based curing agent in the undercoat layer, but in Comparative Example 1, the adhesion between the base material and the undercoat layer and the undercoat layer and the easily peelable pressure-sensitive adhesive layer The adhesion could not be improved.

비교예 3의 이박리성 점착 필름은 기재와 언더코트층의 밀착성 및 언더코트층과 이박리성 점착층의 밀착성을 향상시키기 위해 아민계 경화제가 아니라 2관능기 아크릴레이트 모노머를 사용한 것인데, 아민계 경화제를 사용한 실시예에 비해 기재와 언더코트층의 밀착성 및 언더코트층과 이박리성 점착층의 밀착성이 뒤떨어지고, 또한 톨루엔을 사용한 내용제성 시험에도 뒤떨어지는 것이었다. The easily peelable pressure-sensitive adhesive film of Comparative Example 3 uses a bifunctional acrylate monomer instead of an amine curing agent to improve the adhesion between the base material and the undercoat layer and the adhesion between the undercoat layer and the easily peelable pressure-sensitive adhesive layer. Compared with the Example which used, the adhesiveness of a base material and an undercoat layer, and the adhesiveness of an undercoat layer and an easily peelable adhesion layer were inferior, and also the solvent resistance test using toluene was inferior.

또한 비교예 4의 이박리성 점착 필름은 아민계 경화제 및 카르복실기 함유 수지를 갖는 것이었으나, 카르복실기 함유 수지의 산가가 10 ㎎KOH/g 미만이었기 때문에, 언더코트층과 이박리성 점착층의 밀착성이 뒤떨어지고, 톨루엔을 사용한 내용제성 시험에도 뒤떨어지는 것이었다.In addition, although the easily peelable adhesive film of the comparative example 4 had an amine-type hardening | curing agent and carboxyl group-containing resin, since the acid value of carboxyl group-containing resin was less than 10 mgKOH / g, the adhesiveness of an undercoat layer and an easily peelable adhesive layer was carried out. It was inferior to the solvent resistance test using toluene.

Claims (8)

투명 수지 필름 상에 언더코트층과 이박리성 점착층이 순서대로 적층되어 이루어지는 이박리성 점착 필름으로서,
상기 언더코트층은 아민계 경화제 및 산가가 10~100 ㎎KOH/g인 카르복실기 함유 수지를 포함하고,
상기 이박리성 점착층은 전리방사선 경화형 점착제 및 이소시아네이트계 경화제를 포함하며,
상기 이소시아네이트계 경화제 및 상기 아민계 경화제에 의해 상기 카르복실기 함유 수지가 가교되어 있는 것을 특징으로 하는 이박리성 점착 필름.
As an easily peelable adhesive film in which an undercoat layer and an easily peelable adhesion layer are laminated | stacked in order on a transparent resin film,
The undercoat layer includes an amine curing agent and a carboxyl group-containing resin having an acid value of 10 to 100 mgKOH / g,
The peelable pressure-sensitive adhesive layer includes an ionizing radiation curable pressure sensitive adhesive and an isocyanate curing agent,
The said carboxyl group-containing resin is bridge | crosslinked by the said isocyanate type hardening | curing agent and the said amine type hardening | curing agent, The easily peelable adhesive film characterized by the above-mentioned.
제1항에 있어서,
상기 이소시아네이트계 경화제에 포함되는 이소시아네이트기의 몰수에 대한 상기 아민계 경화제에 포함되는 아지리디닐기의 몰수의 비율이 1.5~15인 것을 특징으로 하는 이박리성 점착 필름.
The method of claim 1,
The ratio of the number-of-moles of the aziridinyl group contained in the said amine-type hardener with respect to the number-of-moles of the isocyanate group contained in the said isocyanate-type hardener is 1.5-15, The easily peelable adhesive film characterized by the above-mentioned.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 언더코트층은 상기 카르복실기 함유 수지 100 중량부에 대해 상기 아민계 경화제를 1.98~32.1 중량부 함유하는 것을 특징으로 하는 이박리성 점착 필름.
The method according to claim 1 or 2,
The undercoat layer contains 1.98 to 3.21 parts by weight of the amine-based curing agent based on 100 parts by weight of the carboxyl group-containing resin.
제1항에 있어서,
상기 언더코트층은 입자를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 이박리성 점착 필름.
The method of claim 1,
The undercoat layer is an easily peelable pressure-sensitive adhesive film, characterized in that it further comprises particles.
제1항에 있어서,
상기 아민계 경화제는 3관능 아지리딘 화합물인 것을 특징으로 하는 이박리성 점착 필름.
The method of claim 1,
The amine-based curing agent is a tri-functional aziridine compound, the peelable pressure-sensitive adhesive film, characterized in that.
A) 금속판에 제1항에 기재된 이박리성 점착 필름의 이박리성 점착층을 갖는 면을 첩합(貼合)하는 공정,
B) 금속판에 첩착(貼着)한 이박리성 점착 필름에 전리방사선을 조사하여 이박리성 점착층을 경화시키는 공정,
C) 금속판의 이박리성 점착 필름을 갖는 면과는 반대면에 마스크를 형성하고, 상기 금속판을 에칭액에 침지하여 상기 마스크가 형성되어 있지 않은 부분의 금속판을 제거하는 공정,
D) 금속판으로부터 마스크를 제거하고, 이박리성 점착 필름을 박리하는 공정
을 포함하는 것을 특징으로 하는 금속판의 가공방법.
A) bonding the surface which has the easily peelable adhesion layer of the easily peelable adhesion film of Claim 1 to a metal plate,
B) a step of curing the peelable pressure-sensitive adhesive layer by irradiating ionizing radiation to the peelable pressure-sensitive adhesive film stuck to the metal plate,
C) forming a mask on the surface opposite to the surface having an easily peelable pressure-sensitive adhesive film of the metal plate, and immersing the metal plate in an etching solution to remove the metal plate of the portion where the mask is not formed;
D) The process of removing a mask from a metal plate and peeling an easily peelable adhesive film
Metal plate processing method comprising a.
제6항에 있어서,
B)의 공정을 C)의 공정 후에 행하는 것을 특징으로 하는 금속판의 가공방법.
The method of claim 6,
The process of B) is performed after the process of C).
제6항 또는 제7항에 있어서,
D)의 공정에 있어서 금속판으로부터 마스크를 제거한 후, 이박리성 점착 필름을 박리하기 전에,
E) 금속판을 피전사물에 전사하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 금속판의 가공방법.
The method according to claim 6 or 7,
After removing the mask from the metal plate in the step of D), before peeling off the peelable pressure-sensitive adhesive film,
E) A method for processing a metal plate, comprising the step of transferring the metal plate to the transfer object.
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