KR20140142252A - 동연의 교차하는 페인트-유지 패턴 및 수동-인열 패턴을 포함하는 미세구조화된 테이프 - Google Patents

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조셉 티. 바르투시아크
그래함 엠. 클라키
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쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니
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Abstract

제1 주면 및 제1 주면의 반대편의 제2 주면을 갖는 테이프 배킹으로서, 제1 주면은 동연의 교차하는 미세구조화된 페인트-유지 패턴 및 수동-인열 패턴을 포함하는 테이프 배킹; 및 그러한 배킹을 포함하는 테이프; 및 그러한 테이프와 테이프 배킹을 제조 및 사용하는 방법이 개시된다.

Description

동연의 교차하는 페인트-유지 패턴 및 수동-인열 패턴을 포함하는 미세구조화된 테이프{MICROSTRUCTURED TAPE COMPRISING COEXTENSIVE, INTERSECTING PAINT-RETENTION AND HAND-TEAR PATTERNS}
마스킹 테이프(masking tape)가 표면의 페인팅에 한동안 사용되었다. 마스킹 테이프는 흔히 하나의 표면 상에 감압 접착제(pressure-sensitive adhesive)를 갖는 크레이프지(creped paper)로 구성된다.
본 명세서에는 제1 주면(major side) 및 제1 주면의 반대편의 제2 주면을 갖는 테이프 배킹(backing)으로서, 제1 주면은 동연의 교차하는 미세구조화된 페인트-유지 패턴 및 수동-인열 패턴(coextensive, intersecting microstructured paint-retention and hand-tear patterns)을 포함하는 테이프 배킹; 및 그러한 배킹을 포함하는 테이프; 및 그러한 테이프와 테이프 배킹을 제조 및 사용하는 방법이 개시된다. 본 발명의 이들 및 다른 태양은 이하의 상세한 설명으로부터 명백해질 것이다. 그러나, 어떠한 경우에도, 상기 요약은, 그러한 요지가 최초 출원된 출원서 내의 특허청구범위에서 제시되었든 또는 보정되거나 소송 중에 달리 제시된 특허청구범위에 제시되었든 청구가능한 요지에 대한 제한으로서 해석되어서는 안된다.
<도 1>
도 1은 동연의 교차하는 미세구조화된 페인트-유지 패턴 및 수동-인열 패턴을 포함하는 예시적인 미세구조화된 테이프의 일부분의, 제1 주면에서 본 사시도.
<도 2>
도 2는 롤 형태의 임의 길이의 예시적인 미세구조화된 테이프의 사시도.
<도 3>
도 3은 예시적인 미세구조화된 페인트-유지 패턴의 일부분의 평면도.
<도 4>
도 4는 예시적인 미세구조화된 수동-인열 패턴의 일부분의 평면도.
<도 5>
도 5는 예시적인 미세구조화된 수동-인열 패턴의 일부분의 사시도.
<도 6>
도 6은 다른 예시적인 미세구조화된 수동-인열 패턴의 일부분의 평면도.
<도 7>
도 7은 다른 예시적인 미세구조화된 수동-인열 패턴의 일부분의 평면도.
<도 8>
도 8은 다른 예시적인 미세구조화된 수동-인열 패턴의 일부분의 평면도.
<도 9>
도 9는 다른 예시적인 미세구조화된 수동-인열 패턴의 일부분의 평면도.
<도 10>
도 10은 동연의 교차하는 미세구조화된 페인트-유지 패턴 및 수동-인열 패턴을 포함하는 예시적인 미세구조화된 테이프 배킹의 일부분의, 제1 주면으로부터의 사시도.
<도 11>
도 11은 동연의 교차하는 미세구조화된 페인트-유지 패턴 및 수동-인열 패턴을 포함하는 다른 예시적인 미세구조화된 테이프 배킹의 일부분의, 제1 주면으로부터의 사시도.
<도 12>
도 12는 동연의 교차하는 미세구조화된 페인트-유지 패턴 및 수동-인열 패턴을 포함하는 다른 예시적인 미세구조화된 테이프 배킹의 일부분의, 제1 주면으로부터의 사시도.
<도 13>
도 13은 동연의 교차하는 미세구조화된 페인트-유지 패턴 및 수동-인열 패턴을 포함하는 다른 예시적인 미세구조화된 테이프 배킹의 일부분의, 제1 주면으로부터의 사시도.
<도 14>
도 14는 동연의 교차하는 미세구조화된 페인트-유지 패턴 및 수동-인열 패턴을 포함하는 다른 예시적인 미세구조화된 테이프 배킹의 일부분의, 제1 주면으로부터의 사시도.
<도 15>
도 15는 동연의 교차하는 미세구조화된 페인트-유지 패턴 및 수동-인열 패턴을 포함하는 다른 예시적인 미세구조화된 테이프 배킹의 일부분의, 제1 주면으로부터의 사시도.
<도 16>
도 16은 동연의 교차하는 미세구조화된 페인트-유지 패턴 및 수동-인열 패턴을 포함하는 다른 예시적인 미세구조화된 테이프 배킹의 일부분의, 제1 주면으로부터의 사시도.
<도 17>
도 17은 동연의 교차하는 미세구조화된 페인트-유지 패턴 및 수동-인열 패턴을 포함하는 다른 예시적인 미세구조화된 테이프 배킹의 일부분의, 제1 주면으로부터의 평면도.
<도 18>
도 18은 동연의 교차하는 미세구조화된 페인트-유지 패턴 및 수동-인열 패턴을 포함하는 다른 예시적인 미세구조화된 테이프 배킹의 일부분의, 제1 주면으로부터의 평면도.
<도 19>
도 19는 동연의 교차하는 미세구조화된 페인트-유지 패턴 및 수동-인열 패턴을 포함하고, 또한 텍스처 처리된(textured) 표면을 갖는 영역들을 포함하는 다른 예시적인 미세구조화된 테이프 배킹의 일부분의, 제1 주면으로부터의 사시도.
<도 20>
도 20은 동연의 교차하는 미세구조화된 페인트-유지 패턴 및 수동-인열 패턴을 포함하고, 또한 텍스처 처리면을 갖고 정보 표지(indicia)를 집단적으로(collectively) 형성하는 영역들을 포함하는 예시적인 미세구조화된 테이프 배킹의 평면도.
<도 21>
도 21은 미세구조화된 테이프 배킹 및 테이프를 제조하기 위한 예시적인 공정의 개략도.
다양한 도면의 유사한 도면 부호는 유사한 요소를 나타낸다. 일부 요소는 동일하거나 동등한 다수로 존재할 수 있으며; 그러한 경우에 오직 하나 이상의 대표적인 요소가 도면 부호에 의해 지칭될 수 있으나 그러한 도면 부호는 그러한 동일한 요소 모두에 적용됨이 이해될 것이다. 달리 지시되지 않는 한, 본 문서 내의 모든 도면은 축척대로 그려진 것이 아니며 본 발명의 상이한 실시예들을 예시하는 목적을 위해 선택된다. 특히, 다양한 구성요소들의 치수는 단지 설명적인 관점에서 도시되며, 다양한 구성요소들의 치수들 사이의 관계는 이렇게 지시되지 않는 한 도면으로부터 추론되어서는 안 된다. "상단", "하단", "상부", "하부", "아래", "위", "전방", "후방", "상방" 및 "하방", 및 "제1" 및 "제2"와 같은 용어들이 본 명세서에서 사용될 수 있지만, 이들 용어들은 다르게 명시되지 않았다면 상대적인 의미로서 사용된 것으로 이해되어야 한다. 용어 "외향" 및 "내향"은 대체로 테이프(1)의 배킹(2)의 내부로부터 멀어지는 방향 및 테이프(1)의 배킹(2)의 내부를 향하는 방향을 각각 지칭한다. 정량화가능한 특성 또는 속성에 적용되는, 동일한, 균등한, 균일한, 일정한 등과 같은 용어는 달리 구체적으로 정의되지 않으면 +/- 5% 이내인 것을 의미한다. 특성 또는 속성에 대한 수식어로서 본 명세서에 사용되는 바와 같이, 용어 "대체로"는 달리 구체적으로 정의되지 않는 한, 특성 또는 속성이 절대적인 정밀도 또는 완벽한 일치를 요구함이 없이(예컨대, 정량화가능한 특성에 대해 +/- 20% 이내) 당업자에 의해 용이하게 인식가능할 것이라는 것을 의미하며, 용어 "실질적으로"는 역시 절대적인 정밀도 또는 완벽한 일치를 요구함이 없이 높은 근사도(degree of approximation)(예컨대, 정량화가능한 특성에 대해 +/- 10% 이내)를 의미한다.
배킹(2)을 포함하는 예시적인 미세구조화된 테이프(1)의 일부분의, 제1 주면으로부터의 사시도가 도 1에 도시되어 있다. 롤(20) 형태의 미세구조화된 테이프(1)의 사시도가 도 2에 도시되어 있다. 도 3 및 도 4는 각각 도 3 및 도 4에 강조된 예시적인 페인트-유지 패턴(103) 및 예시적인 수동-인열 패턴(203)을 갖는 배킹(2)의 제1 주면(100)의 평면도를 도시한다. (이들이 나타나는 상기 및 모든 다른 도면들에서, 용어 "T"는 테이프(1) 및 테이프의 배킹(2)의 횡방향 축을 가리키고, 용어 "L"은 테이프 및 테이프의 배킹의 길이방향 축을 가리킨다.) 테이프(1) 및 그 배킹(2)은 길이방향 축 및 길이, 횡방향 축과 폭 및 부(minor) 횡방향 에지(11, 12)들(즉, 예컨대 도 2에서 볼 수 있는 바와 같음), 및 두께를 포함한다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 감압 접착제(300)가 배킹(2)의 제2 주면(400) 상에 배치되는데, 예컨대 이때 감압 접착제(300)의 제2 주 접착제 표면(302)이 배킹(2)의 제2 주 표면(415)과 접촉하고 그에 접착 부착된다. 도 2에 도시된 바와 같이, 미세구조화된 테이프(1)는 편리하게는 롤, 예컨대 이형 라이너가 없는 자가-권취(self-wound) 롤의 형태로 긴 길이로 제공될 수 있으며, 이로부터 소정 길이의 테이프(1)가 수동-인열에 의해 제거될 수 있다(하지만, 원한다면 가위 또는 다른 절단 도구를 수반하는 다른 방법이 사용될 수 있음). 이어서, 마스킹하고자 하는 표면 부분에 소정 길이의 테이프(1)를 부착시키기 위해 감압 접착제의 제1 주 접착제 표면(301)이 사용될 수 있다. 이어서, 인접 표면 부분이, 페인트가 마스킹된 표면 부분 상으로 침투함이 없이, 페인팅될 수 있다.
도 1 및 도 3에 도시된 바와 같이, 배킹(2)은 미세구조화된 페인트-유지 패턴(103)을 포함하는 제1 주면(100)을 포함한다. 도 1 및 도 4에 도시된 바와 같이, 배킹(2)의 제1 주면(100)은 미세구조화된 수동-인열 패턴(203)을 추가로 포함한다. (도 3에서, 패턴(203)은 패턴(103)의 표현의 용이성을 위해 점선으로 도시되어 있으며, 이때 그 반대가 도 4의 경우이다). 미세구조화된 수동-인열 패턴(203) 및 미세구조화된 페인트-유지 패턴(103)은 배킹(2)의 제1 주면(100) 상에서 동연이다. 이는 2개의 패턴들이 중첩됨을 의미하는데, 즉 이들 둘 모두는 제1 주면(100)의 적어도 일부 거시적 영역들(즉, 약 2 ㎟ 초과의 영역들) 내에 존재한다. 그러한 배열은 페인트-유지 패턴을 포함하지 않는 소정 영역에만 수동-인열 패턴이 존재하는 배열 및 그 반대의 경우와도 대비될 수 있다. 구체적인 실시예들에서, 둘 모두의 미세구조화된 패턴들은 배킹(2)의 제1 주면(100)의 실질적으로 전체에 걸쳐 연장되고 서로 중첩한다.
미세구조화된 수동-인열 패턴(203) 및 미세구조화된 페인트-유지 패턴(103)은 교차하는 패턴들이다. 이는 페인트-유지 패턴의 적어도 일부 격벽들의 장축들이, 격벽의 긴 길이부와 취약선 내의 일부 위치에서, 수동 인열 패턴의 적어도 일부 취약선의 장축들과 교차하는 것을 의미한다. 각각의 패턴의 미세구조체들은 본 명세서에서 나중에 논의되는 바와 같이 다른 패턴의 미세구조체들과 물리적으로 교차할 수 있지만 그럴 필요가 없을 수 있다.
미세구조화된 수동 인열 패턴(203)은, 각각의 취약선이 배킹(2)에 대하여 적어도 대체로 횡방향으로 배향된 장축을 포함하고 각각의 취약선이 적어도 대체로 배킹(2)의 폭을 가로질러 연장되며 취약선들이 배킹(2)의 장축을 따라 이격되는 상태로, (도 1 및 도 4에 예시적으로 도시된 바와 같은) 복수의 취약선(210)들이 배킹(2)의 제1 주면(100) 상에 존재하는 것을 의미하다. 취약선(210)들은 임의 길이의 배킹(2)과 테이프(1)를 보다 큰 길이로부터(예컨대, 롤로부터) 제거하기 위해 배킹의 폭을 적어도 대체로 횡방향으로 가로질러 수동-인열되는 테이프(1)의 배킹(2)의 능력을 향상시킬 수 있다. (여기에서 그리고 본 명세서의 다른 곳에서 사용되는 바와 같이) 적어도 대체로 횡방향으로라는 것은 취약선(210)들이 반드시 (예를 들어 도 1 및 도 4에 도시된 특정한 방식으로 배킹(2)의 횡방향 축과 엄밀히 정렬되어 배향되어야 함을 의미하는 것은 아니다. 오히려, 용어 "대체로 횡방향으로"는 취약선(210)이 배킹(2)의 횡방향 축의 약 ±45도 내의 임의의 배향으로 있는 임의의 설계를 포함한다. 추가의 실시예들에서, 취약선(210)(즉, 그의 장축)은 배킹(2)의 횡방향 축의 약 ±30도, 약 ±20도, 또는 약 ±10도 내에서 배향될 수 있다. 특정 실시예에서, 취약선(210)들은 배킹(2)의 횡방향 축과 엄밀히 정렬되어 배향될 수 있는데, 이는 취약선들이 배킹(2)의 횡방향 축의 약 ±5도 내에서 배향됨을 의미한다.
각각의 개별 취약선(210)은 배킹(2)의 제1 주면(100) 내의 리세스에 의해 제공되는 연속 취약선일 수 있거나, 배킹(2)의 제1 주면(100) 내의 복수의 리세스들에 의해 집단적으로 제공되는 불연속 취약선일 수 있다. 본 명세서에 사용되는 바와 같이, 용어 "불연속 취약선"은 (예컨대, 도 6 내지 도 9에 예시된 유형의) 복수의 이격된 리세스들에 의해 집단적으로 제공되는 취약선을 구체적으로 의미한다. (본 명세서에서 나중에 기술되는 바와 같이) 취약선의 측방향 폭을 가로지르는 페인트-유지 격벽들의 하나 이상의 부분들에 의해 중단되는 것을 제외하고는 연속 리세스 형태(예컨대, 홈)의 취약선은 본 명세서에 정의된 바와 같은 연속 취약선이다. 따라서, 도 10에 도시된 취약선(210)(홈(211))은 격벽(110)에 의해 중단될지라도 연속 취약선이다. 유사한 고려가 도 11 내지 도 15의 취약선(210)에 적용된다.
"리세스"라는 것은 배킹(2)의 제1 주면(100)의 제1 주 표면(15)(평평한 표면일 수 있지만 반드시 그러한 것은 아님) 아래로(즉, 배킹(2)의 내부를 향해 내측으로) 그 표면(들)의 적어도 일부가 오목하게 되어서, 개방된 단부의 외향 공동(예컨대, 만입부, 디보트(divot), 노치(notch), 트렌치(trench), 홈, 고랑(furrow), 구멍 등)을 포함하는 특징부를 의미한다. 본 명세서에 한정된 바와 같은 리세스는 일부 재료(예컨대, 미공성(microporous) 재료, 폼(foam) 등)에 존재할 수 있는 바와 같은 내부 공동, 공극(void), 기공(pore) 등을 포함하지도 않고, 개방-셀형 폼 등의 표면 상에 존재할 수 있는 바와 같은 그러한 기공을 포함하지도 않는다. "미세구조화된 수동-인열 패턴"은 또한, 취약선(210)들을 제공하는 리세스들이 적어도 2개의 직교 방향들에서 약 5 내지 약 400 μm 범위의 치수들을 갖는 (예컨대, 배킹(2)의 제1 주면(100) 상에 제공하고자 하는 리세스들의 역상을 포함하는 공구 표면에 대항하여 중합체 열가소성 수지를 성형함으로써 얻어지는 바와 같은) 사전결정되어진 성형된 구조체들을 포함함을 의미한다. 이 직교 방향들 중 하나는 배킹(2)의 평면에 수직하여서, 이 치수는 리세스 깊이를 포함한다. 예로서, 도 1 및 도 4에 도시된 바와 같이 긴 홈(211)으로 구성된 리세스에 의해 제공되는 취약선(210)의 경우, 리세스 깊이는 홈(211)의 최저(최내측) 지점(214)이 배킹(2)의 주 평면에 수직인 축을 따라 배킹(2)의 제1 주 표면(15)으로부터 내측으로 이격된 거리이다. 종종, 홈(211)의 측방향 폭(측방향은 홈의 폭을 가로지르는 방향을 의미하며, 이 방향은 종종 배킹(2)의 길이방향 축과 대체로 정렬될 수 있음)은 제2의 직교 방향을 포함할 수 있다. 따라서, 홈(211)의 깊이와 홈(211)의 측방향 폭 둘 모두가 홈(211)의 길이를 따라 임의의 위치에서 약 5 내지 약 400 μm이면, 홈(211)은 정의상 극히 긴 길이를 가질 수 있다는 사실과 관계없이 미세구조화된 특징부이다. 일부 실시예에서, 취약선(210)들을 제공하는 리세스들은 규칙적인 예측가능한 반복적인 패턴들로 존재한다.
하나 이상의 리세스들에 의해 제공되는 바와 같은 취약선(210)의 존재는 평평한 표면이 반드시 개별 취약선들 사이에 존재하여야 함을 의미하지 않는다. 오히려, 일부 실시예들에서, 배킹(2)의 제1 주면은, 예를 들어 홈과 인접한 리지(ridge)들 사이에 임의의 평평한 영역이 반드시 제공되는 것은 아닌 상태에서, 리지들 사이에 산재하는 홈(골(valley)) 형태의 취약선을 포함하는 수동-인열 패턴을 포함할 수 있다. 그러한 취약선의 예가, 발명의 명칭이 "미세구조화된 테이프(Microstructured Tape)"인 2011년 3월 8일자로 출원된 미국 특허 출원 제13/042536호의 도 5 및 도 6에 도시되어 있는데, 이 출원은 본 명세서에 전체적으로 참고로 포함된다.
다양한 실시예들에서, (배킹(2)을 따라 길이방향으로) 취약선(210)들 사이의 중심간 간격은 약 0.40 mm 이상, 약 0.60 mm 이상 또는 약 0.80 mm 이상일 수 있다. 추가의 실시예들에서, 취약선(210)들의 간격은 최대 약 1.4 mm, 최대 약 1.2 mm 또는 최대 약 1.0 mm일 수 있다. 다양한 실시예들에서, 취약선(210)들 사이의 간격은 배킹(2)의 길이를 따라 일정할 수 있거나, 변화될 수 있다. 일부 실시예들에서, 취약선(210)들 중 일부 또는 전부는 서로 평행할 수 있다. 일부 실시예들에서, 취약선(210)들은, 두 경우 모두 본 명세서에서 나중에 논의되는 바와 같이 그러한 부분들이 평평하든지 (예컨대, 무광 마무리(matte finish)를 제공하도록) 텍스처를 포함하든지간에, 주 표면(15)의 부분들에 의해 배킹(2)을 따라 길이방향으로 산재될 수 있다. (취약선(210)들이 표면(15)의 실질적으로 평평한 부분들에 의해 산재된 배열이 도 5에 예시로서 도시되어 있다.) 일부 실시예들에서, 취약선(210)들은 또한 미세구조화된 페인트-유지 패턴(103)의 일부 분분들에 의해 산재될 수 있다. (취약선(210)들이 페인트-유지 패턴(103)의 횡방향-연장 격벽(130)들에 의해 산재된 배열이 도 1에 예시로서 도시되어 있다.)
일부 실시예들에서, 취약선(210)을 제공하는 리세스는, 예를 들어 배킹(2)의 하나의 부(minor) 에지(11)로부터 배킹(2)의 다른 부 에지(12)로 연속적으로 연장되는 긴 홈(211)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에서, 홈(211)의 깊이는 약 10 μm 이상, 약 15 μm 이상, 또는 약 20 μm 이상일 수 있다. 추가의 실시예들에서, 홈(211)의 깊이는 최대 약 60 μm, 최대 약 50 μm, 또는 최대 약 40 μm일 수 있다. 다양한 실시예들에서, 홈(211)의 (홈의 최대 부분에서의) 폭은 약 20 마이크로미터 이상, 약 40 마이크로미터 이상, 또는 약 60 마이크로미터 이상일 수 있다. 추가의 실시예들에서, 홈(211)의 폭은 최대 약 140 μm, 최대 약 120 μm, 또는 최대 약 100 μm일 수 있다. 홈(211)의 폭은 홈(211)의 길이를 따라 일정할 수 있거나, 길이를 따라 변화할 수 있다. 다양한 실시예들에서, 홈(211)은 측벽(예컨대, 도 5의 예시적인 설계에서 도시된 바와 같은 평면 측벽(212)), 최저 지점(도 1 및 도 5의 특징부(214)에 의해 나타내어지는 바와 같은 주 표면(15)에 대하여 가장 멀리 내측에 있음) 등을 임의의 원하는 방식으로 포함하도록 구성될 수 있다.
일부 실시예들에서, 취약선(210)은, 예컨대 배킹(2)의 제1 면(100)의 주 표면(15)이 개별적인 횡방향으로 이격된 리세스들 사이에 산재되는 상태로, 제1 면(100)의 횡방향 폭을 가로질러 이격된 리세스들로 집단적으로 구성되는 방식으로 불연속적일 수 있다. 더 상세하게는, 후자의 유형의 실시예들에서, 취약선(210)은 배킹(2)에 대하여 적어도 대체로 횡방향으로 배향되고 조합하여 작용하는 불연속 취약선(210)의 장축(엄밀하게 선형인 경로일 수 있지만, 반드시 그럴 필요가 있는 것은 아님)을 따라 대체로 이격된 다수의(예컨대, 2개 이상의) 리세스들에 의해 제공됨으로써 불연속적일 수 있다. 도 6에 예시된 구체적인 예에서, 간극에 의해 산재되고 따라서 배킹(2)의 전체 폭을 가로질러 연속적으로 연장되지 않는 불연속 홈(221)(예컨대, 제1 주 표면(15)을 지지함)이 제공될 수 있다. 도 7에 도시된 이러한 접근법의 변형에서, 불연속 취약선(210)은 배킹(2)의 횡방향 폭을 가로질러 대체로 선형으로 정렬되는 복수의 긴 난형 리세스(222)들에 의해 집단적으로 제공되는데, 각각의 난형 리세스는 배킹(2)의 횡방향 폭을 대체로 가로질러 배향되는 장축을 포함한다. 도 8에 도시된 이러한 접근법의 약간의 변형에서, 리세스(223)들은 배킹(2)의 횡방향 폭을 가로질러 대체로 선형으로 정렬되는 다이아몬드형 리세스들을 포함하는데, 각각의 다이아몬드형 리세스는 배킹(2)의 횡방향 폭을 대체로 가로질러 배향되는 장축을 포함한다. 그러나, 그러한 접근법이 반드시 개별 리세스들이 배킹(2)의 횡방향 폭을 대체로 가로질러 배향되는 장축을 포함할 것을 필요로 하는 것은 아니라는 것에 주목하여야 한다. 따라서, 도 9의 예시적인 실시예에서, 취약선(210)들은 대체로 원형인 리세스(224)들의 열들에 의해 집단적으로 제공된다. (도 5 내지 도 9에서, 리세스의 가장 깊은 내측 지점은 도면 부호 214로 지시되어 있으며, 또한 페인트-유지 패턴(103)은 수동-인열 패턴(203)의 취약선(210)의 도시의 용이성을 위하여 도 5 내지 도 9에서 생략되어 있다.)
복수의 리세스들로 구성된 불연속 취약선들을 포함하는 이들 실시예 중 임의의 것에서, 리세스의 깊이는 예컨대 약 10 마이크로미터 이상, 약 15 마이크로미터 이상, 또는 약 20 마이크로미터 이상일 수 있다. 추가의 실시예들에서, 리세스 깊이는 최대 약 60 μm, 최대 약 50 μm, 또는 최대 약 40 μm일 수 있다. 리세스가 장축을 가질 경우, 리세스의 폭은 (도 6에서와 같이) 리세스의 길이를 따라 일정할 수 있거나, (도 7 및 도 8에서와 같이) 상기 길이를 따라 변화할 수 있다. 다양한 실시예들에서, 리세스의 폭(리세스의 가장 넓은 지점에서 측정됨; 대체로 원형인 리세스의 경우에는 직경일 수 있음)은 약 20 마이크로미터 이상, 약 40 마이크로미터 이상 또는 약 60 마이크로미터 이상일 수 있다. 추가의 실시예들에서, 리세스의 폭은 최대 약 140 μm, 최대 약 120 μm, 또는 최대 약 100 μm일 수 있다. 다양한 실시예들에서, (예컨대, 대체로 배킹(2)의 횡방향 축을 따라 측정되는 바와 같은) 불연속 취약선의 인접 리세스들의 가장 가까운 에지들 사이의 에지간 간격은 약 10 μm 이상, 약 20 μm 이상, 또는 약 30 μm 이상일 수 있다. 추가의 실시예들에서, 리세스들 사이의 에지간 간격은 최대 약 400 μm, 최대 약 100 μm, 또는 최대 약 60 μm일 수 있다.
하나 이상의 리세스들에 의해 제공되는 전술된 연속 또는 불연속 취약선들 중 임의의 것에서, 개별 리세스의 깊이는 변할 수 있고/있거나 상이한 리세스들이 상이한 깊이들(가변적이든 일정하든)을 포함할 수 있다. 리세스들은 상이한 폭들 또는 동일한 폭의 것일 수 있다. 리세스 폭은 (예컨대, 단면에서 볼 때) 배킹(2)의 평면에 대해 그 내향-외향 깊이를 따라 변할 수 있어, 예컨대 도 1의 홈(211)에서와 같이 리세스에 테이퍼 형성되고/되거나, 리세스는 단면에서 볼 때 임의의 적합한 형상일 수 있다. 즉, 리세스는 리세스의 깊이를 따라 일정한 폭을 포함할 수 있으며, 평평한(평면) 저부, 아치형 저부 등, 및/또는 수직 측벽, 경사 측벽, 평면 측벽, 아치형 측벽 등을 포함할 수 있다. (평면의 경사진 측벽이 도 5의 예시적인 실시예에서 도시되어 있다). 리세스의 가장 깊은 지점은 예컨대 (도 5의 특징부(214)로 나타내어진) 선을 포함하거나, V자형이 아닌 리세스의 경우에 일부 다른 형태를 취할 수 있다. 그러한 가장 깊은 지점은 평평한 평면일 수 있거나, 임의의 다른 적합한 토포그래피(topography)를 가질 수 있다. 리세스는 단면에서 볼 때 대칭일 수 있거나 그렇지 않을 수 있다. 간략히 말해서, 임의의 적당한 설계가 허용가능하다. 요구되는 모든 것은, 리세스들이 배킹(2)을 그 폭을 가로질러 적어도 대체로 횡방향으로 수동-인열하는 본 명세서에 기술된 능력을 부여하는 취약선(210)을 개별적으로 또는 집단적으로 제공하도록 적절한 기하학적 형상(예컨대, 깊이, 폭, 간격 등)으로 설계 및 배열되는 것이다.
취약선들이 연속적이든 불연속적이든(이때, 둘 모두의 혼합은 본 명세서의 개시 내용 내에 포함됨), 개별 취약선(210)들 사이의 간격은 배킹(2)의 길이를 따라 일정할 수 있거나 변할 수 있다. 모든 취약선들이 (예컨대, 배킹(2)의 횡방향 축에 대해) 동일한 각도로 배향될 필요는 없다. 또한, 본 명세서에 개시된 바와 같은 취약선들의 개념이 개별적으로 또는 집단적으로 취약선(210)을 제공하는 리세스 또는 리세스들이 반드시 엄밀하게 직선으로 정렬되어야 함을 의미하지 않는다는 것에 주목하여야 한다. 오히려, 예를 들어, 연속 취약선(210)은 그 전체 경로가 위에 개시된 방식으로 배킹(2)을 가로질러 적어도 대체로 횡방향으로 있는 한, 다소 아치형, 파형, 사인 곡선형, 톱니형 등인 연속 홈에 의해 제공될 수 있다. 유사하게, 다소 아치형, 파형, 사인 곡선형, 톱니형 등의 경로를 따라 배열되는 복수의 리세스들이 마찬가지로 불연속 취약선(210)을 제공할 수 있다. 일부 실시예들에서, 물론, 대체로 선형이거나 엄밀히 선형인 경로가 요구될 수 있다.
본 명세서에 기술된 바와 같은 취약선(210)들은 전파하는 인열이 원하는 방향(예컨대, 적어도 대체로 횡방향)으로, 예컨대 원하는 경로를 따라 조향되도록 수동으로 인열되는 배킹(2)의 능력을 향상시키거나 증진시킬 수 있다. 그러나, (복수의 리세스들로 각각 구성되는 불연속 취약선들의 경우에, 배킹(2)의 길이방향 축을 따라 함께 근접하게 이격되는 연속 취약들선의 경우에, 기타 등등의 경우에 일어날 수 있는 바와 같이) 일부 경우에, 인열의 전파가 엄밀히 직선인 경로를 따라 똑바로 되지 않을 수 있다는 것을 알 것이다. 예를 들어, 인열은 배킹(2)의 횡방향 폭을 가로지르는 경로의 일부분에 대해 하나의 취약선을 따라 전파할 수 있고, 이어서 인접한 제2 취약선(예컨대, 그의 리세스)으로 점핑하고 나서 제2 취약선을 따라 횡방향으로 계속 전파하는 등등일 수 있다. 그러한 현상은 인열 전파가 배킹(2)의 폭을 가로지르는 원하는(예컨대, 적어도 대체로 횡방향) 경로로부터 허용할 수 없게 벗어나게 하지 않는 한 허용가능할 수 있다. 따라서, 복수의 취약선들의 개념은 본 명세서에서 광범위하게 사용되며, 배킹(2)이 수동-인열될 때 정확하게 어느 특정 취약선을 따를 수 있는지를 식별하는 것이 반드시 용이하거나 가능한 것은 아닐 수 있는 경우들을 포함한다. 요구되는 모든 것은, 미세구조화된 리세스들이 개별적으로 또는 집단적으로, 본 명세서에 기술된 바와 같이 인열이 개시되게 하고 배킹(2)의 폭을 가로질러 적어도 대체로 횡방향으로 전파하게 할 수 있다는 것이다. 일부 실시예들에서, 물론, 인열 전파가 단일 취약선을 따라 전반적으로 또는 완전히 일어나는 것이 바람직할 수 있다.
취약선(210)들이 원하는 방향으로 조향되는 전파하는 수동-인열의 능력을 향상시키는 것에 더하여, 수동-인열이 개시되는 능력을 향상시킬 수 있다는 것을 알 것이다. 이와 같이, 일부 실시예들에서, 취약선의 적어도 일부분을 포함하는 리세스가 배킹(2)의 부 에지(11)에 존재하는 것이 유리할 수 있으며, 마찬가지로 리세스가 배킹(2)의 부 에지(12)에 존재하는 것이 유리할 수 있다. 이는 예를 들어 배킹(2)의 부 에지(11, 12)들로 연장되는 (예컨대, 도 1 내지 도 3의 예시적인 홈(211)과 같은) 연속 홈인 취약선에 의해 제공될 수 있다. 또는, 불연속 취약선의 경우에, 취약선을 구성하는 복수의 리세스들은 리세스가 배킹(2)의 부 에지(11)에 존재하고 리세스가 마찬가지로 배킹(2)의 부 에지(12)에 존재하도록 배열될 수 있다. 어느 경우든, 하나의 부 에지(11)로부터 다른 하나의 부 에지(12)로 배킹(2)의 제1 주면(100)의 전체 횡방향 폭을 가로질러 연장되는 취약선(210)이 제공된다.
"미세구조화된 페인트-유지 패턴(103)"은, 테이프(1)의 배킹(2)의 제1 주면(100)이 (예컨대, 도 1 및 도 3에 예시적인 방식으로 도시된 바와 같은) 미세구조화된 격벽(102)들에 의해 한정되는(즉, 연속적이든 불연속적이든 경계지어지는) 그리고 테이프(1)의 제1 주면(100) 상에 충돌하는 액체 페인트를 포집 및/또는 유지하도록 구성되는 복수의 미세수용부(101)들을 포함한다는 것을 의미한다. 이와 같이, 미세수용부(101)들 중 적어도 일부는, (예컨대, 임의 길이의 테이프(1)가 롤로부터 권취해제된 때) 액체 페인트가 대체로 배킹(2)의 제1 주면(100) 위의 방향으로부터 미세수용부(101)들로 들어가는 것을 방지할 다른 층 또는 층들로 충전되거나 그에 의해 덮이거나 그 아래에 매몰되기보다는, 배킹(2)의 제1 주면(100) 상에 노출된 구성으로 존재한다. (그러나, 그러한 노출된 구성은, 격벽(102)들이 액체 페인트를 포집 및/또는 유지할 수 있는 미세수용부(101)들을 여전히 한정하는 방식으로, 격벽(102)들이 하나 이상의 컨포멀 코팅(conformal coating), 예컨대 저 점착력 백사이즈(backsize) 등으로 코팅되는 것을 방해하지 않는다.) 다양한 실시예들에서, 각각의 미세수용부(101)는 10,000 μ㎡ 이상, 약 15,000 μ㎡ 이상, 또는 약 20,000 μ㎡ 이상의 면적을 포함할 수 있다. 추가의 실시예들에서, 각각의 미세수용부(101)는 최대 약 700,000 μ㎡, 약 400,000 μ㎡, 약 100,000 μ㎡, 또는 약 70,000 μ㎡의 면적을 포함할 수 있다.
"미세구조화된 격벽들"은, (본 명세서에서 상세히 논의되는 바와 같이 연속적이거나 불연속적일 수 있는) 격벽(102)들 각각이 (예컨대, 배킹(2)의 제1 주면(100) 상에 제공하고자 하는 특징부들의 역상을 포함하는 공구 표면에 대항하여 중합체 열가소성 수지를 성형함으로써 얻어지는 바와 같은) 사전결정되어진 성형된 구조체를 포함하는 것을 의미한다. (취약선(210)들을 제공하는 리세스들뿐만 아니라 격벽(102)들에 대해) 본 명세서에서 한정된 바와 같은 성형된 구조체들 및 특징부들이 후처리에 의해(예컨대, 코팅, 침착, 융제(ablation), 천공, 펀칭, 드릴링 등에 의해) 달성되는 특징부들과 구별된다는 것을 알 것이다. 미세구조화된 격벽은 또한 격벽(102)이 그의 길이를 따른 어느 지점에 약 10 마이크로미터 내지 약 20 마이크로미터 범위의 높이를 포함하는 것을 의미한다. 이와 관련하여, 격벽 높이는 배킹(2)의 주 평면에 수직인 축을 따라 측정되는, 배킹(2)의 주면(100)의 주 표면(15)으로부터 격벽의 최외측 연장 부분의 거리이다. "미세구조화된 격벽"은 추가로, 격벽이 배킹(2)의 평면에 직교하는 적어도 하나의 축을 따라 약 5 μm 내지 약 400 μm 범위의 치수를 갖는다는 것을 의미한다. 구체적인 예로서, 도 1에 도시된 바와 같은 긴 리브(120)의 형태의 격벽(102)의 경우, 격벽 높이(즉, 리브(120)의 최외측 부분(상부)(111)이 배킹(2)의 주 평면에 수직인 축을 따라 배킹(2)의 제1 주 표면(15)으로부터 외부로(즉, 위로) 이격된 거리)는 10 내지 120 마이크로미터의 범위 이내일 수 있다. 그리고, 리브(120)의 측방향 폭(리브(120)의 기부(112)로부터 상부(111)까지의 범위의 임의의 지점에서 측정됨)은 약 5 μm 내지 약 400 μm의 범위 내일 수 있다. 만약 그렇다면, 리브(120)는 정의상 극히 긴 길이를 가질 수 있다는 사실과 관계없이 미세구조화된 특징부이다. 일부 실시예들에서, 미세구조화된 격벽(102)들은 규칙적인 예측가능한 반복적인 패턴들로 존재한다.
다양한 실시예들에서, (본 명세서에서 나중에 논의된 바와 같이 긴 연속 리브, 불연속 리브 세그먼트, 지주 등의 형태이든지) 격벽(102)의 높이는 최대 약 110 마이크로미터, 최대 약 100 마이크로미터, 최대 약 90 마이크로미터, 또는 최대 약 80 마이크로미터일 수 있다. 추가의 실시예들에서, 격벽(102)의 높이는 약 20 마이크로미터 이상, 약 30 마이크로미터 이상, 약 40 마이크로미터 이상, 또는 약 50 마이크로미터 이상일 수 있다. 다양한 실시예들에서, 격벽(102)들 중 적어도 일부는 (예컨대, 도 1에 예시적인 도시로 보여지는 바와 같이) 테이퍼 형성되어서, 격벽 기부의 대응하는 치수의 80% 미만, 약 60% 미만, 또는 약 40% 미만인 적어도 하나의 치수, 예컨대 측방향 폭을 갖는 상부를 포함하게 할 수 있다. 예를 들어, 리브(120)들 및/또는 리브(133)들은 상부(111/131)들에서의 그들의 폭이 각각 기부(112/132)들에서의 그들의 폭의 약 80% 미만이도록 도 1에서와 같이 테이퍼 형성될 수 있다. (예컨대, 긴 리브(120, 133)들의 상부(111, 131)들에 의해 각각 예시된 바와 같은) 격벽(102)들의 상부는 대체로 평평한 영역을 포함할 수 있거나, 매끄럽게 만곡될 수 있다. 적어도 일부 격벽(102)들의 임의의 부분(예컨대, 상부, 본체, 기부)이 선택적으로 소규모 2차 특징부들 등을 포함할 수 있다.
일부 실시예들에서, 미세구조화된 격벽(102)들은 물리적으로 서로 교차하지 않을 수 있는 복수의 제1 긴 (예컨대 선형) 격벽(110)들 및 물리적으로 서로 교차하지 않을 수 있는 복수의 긴 제2 격벽(130)들을 포함할 수 있으며, 이때 제1 격벽(110)들 중 적어도 일부는 교차점(150)들에서 제2 격벽(130)들 중 적어도 일부와 교차하여 이에 의해 미세수용부(101)들을 한정한다. 제1 격벽(110)들과 제2 격벽(130)들의 그러한 교차는 도 1 및 도 10의 교차점(150)들과 마찬가지로 제1 및 제2 격벽(110, 130)들의 실제 물리적 교차점들을 포함할 수 있다. 또는, 제1 격벽(110)들과 제2 격벽(130)들의 그러한 교차점은 도 16 및 도 17의 제1 격벽(110)들과 제2 격벽(130)들의 교차점(150)들과 마찬가지로 불연속 격벽들이 따르게 되는 경로들의 교차를 포함할 수 있다(본 명세서에서 나중에 논의됨). 일부 그러한 경우들에서, 제1 격벽(110)들과 제2 격벽(130)들의 그러한 교차점은 격벽의 실제 물리적 부분보다는 공간 내의 점을 포함할 수 있다.
언급된 바와 같이, 제1 격벽(110)들은 개별 제1 격벽(110)들이 물리적으로 서로 교차하지 않도록 경로들을 따를 수 있고, 제2 격벽(130)들은 개별 제2 격벽(130)들이 물리적으로 서로 교차하지 않도록 경로들을 따를 수 있다. 일부 실시예들에서, 제1 격벽(110)들은 엄밀히 선형일 수 있고 실질적으로 그들의 전체 긴 길이를 따라 서로 평행할 수 있으며, 마찬가지로, 제2 격벽(130)들은 엄밀히 선형일 수 있고 실질적으로 그들의 전체 긴 길이를 따라 서로 평행할 수 있다. 다른 실시예들에서, 제1 격벽(110)들 중 적어도 일부는, 제2 격벽(130)이 그러할 수 있는 바와 같이, 비선형일 수 있지만(예컨대, 아치형, 사인 곡선형 등인 경로를 따를 수 있지만) 국부적으로 (예컨대, 그들의 서로 가장 근접한 점들에서) 서로 평행할 수 있다. 다른 실시예들에서, 제1 격벽(110)들 중 적어도 일부는, 제2 격벽(130)이 그러할 수 있는 바와 같이, 국부적으로 평행하지 않을 수 있지만 개별 제1 부분(110)들이 서로 교차하지 않도록 여전히 전체 경로들을 따를 수 있다. 일부 실시예들에서, 제1 격벽(110)들 사이의 간격은 일정할 수 있고, 제2 격벽(130)들 사이의 간격은 일정할 수 있으며, (즉, 미세수용부가(101)가 정사각형이도록) 제1 및 제2 격벽 간격들은 동일할 수 있다. 다른 실시예들에서, 제1 격벽(110)들은 제2 격벽(130)들이 서로 이격되는 것과는 상이한 거리로 서로 이격된다(즉, 격벽(110, 130)들에 의해 한정되는 미세수용부(101)들은 정사각형보다는 직사각형일 수 있음). 개별 격벽(110)들 사이의, 그리고/또는 개별 격벽(130)들 사이의 간격은 일정하기보다는 변할 수 있다.
일부 실시예들에서, 제1 긴 격벽(110)들은 예컨대 도 1 및 도 3의 예시적인 실시예에서와 같이, (본 명세서에서 나중에 상세히 논의되는 바와 같이, 격벽(110 및/또는 130)들이 그들의 긴 길이들을 따라 연속적이든 불연속적이든) 그들의 장축들이 제2 격벽(130)들의 장축들에 대체로 직교하도록 제공될 수 있다. "대체로 직교하는"이라는 용어는 광범위하게 사용되며, 제1 및 제2 격벽(110, 130)들이 서로 엄밀히 직각으로 배향되는 경우로 제한하도록 의도되지는 않는다. 오히려, "대체로 직교하는"은 (예컨대, 미세수용부(101)들이 정사각형보다는 다소 다이아몬드형일 수 있도록) 70 내지 110도의 임의의 각도를 포함한다. 추가의 실시예들에서, 제1 및 제2 격벽들 사이의 각도는 (예컨대, 대체로 정사각형인 미세수용부들을 제공하기 위해) 80 내지 100도, 또는 88 내지 92도일 수 있다.
배킹(2)의 제1 주면(100)의 제1 및 제2 격벽(110, 130)들은 배킹(2)의 제2 주면(400)의 취약선(210)들에 대해 임의의 편리한 배향으로 제공될 수 있다. 그러나, 일부 실시예들에서, 제2 격벽(130)들 중 일부 또는 전부는 취약선(210)들과 실질적으로 정렬될 수 있으며, 이는 취약선(210)들의 장축의 약 ±20도 내에 배향되는 장축을 가짐을 의미한다. 추가의 실시예들에서, 제2 격벽(130)들 중 일부 또는 전부는 취약선(210)들의 장축의 약 ±10도 내에 배향되는 장축을 가질 수 있다. 특정 실시예들에서, 제2 격벽(130)들 중 일부 또는 전부는 취약선(210)과 엄밀히 정렬될 수 있으며, 이는 취약선(210)들의 장축의 약 ±5도 내에 배향되는 장축을 가짐을 의미한다. 제2 격벽(130)들이 취약선(210)들과 예컨대 실질적으로 정렬되거나 엄밀하게 정렬되는 설계가 취약선 또는 취약선들(210)을 따라 수동-인열되는 배킹(2)의 능력을 향상시킬 수 있다는 것을 알 것이다. 즉, 그러한 배열들은 배킹(2)을 취약선 또는 취약선들(210)을 따라 수동-인열하기 위해 인열되어야(파단되어야) 하는 제2 격벽(130)들의 개수를 최소화시킬 수 있다.
수동-인열 패턴 취약선에 대한 페인트-유지 패턴 격벽의 각도 정렬(배향)과 관련한 임의의 조건은 격벽들이 취약선에 대하여 임의의 특정 위치에(즉, 배킹(2)의 길이방향 축을 따라) 반드시 위치되는 것을 요하지 않는 것으로 이해된다. 그러나, 일부 실시예들에서, 수동-인열 패턴(203)의 취약선(210)과, 적어도 페인트-유지 패턴(103)의 횡방향으로 연장되고 길이방향으로 이격된 격벽(130)을 서로를 고려해서 배열하는 것이 편리할 수 있다. 예를 들어, 취약선(210)은 격벽(130)들의 간격의 정수의 곱으로 이격될 수 있으며, 도 1의 예시적인 배열로 도시된 바와 같이 격벽(130)들 사이에 놓이도록 배열될 수 있다. 하나의 격벽(130)이 임의의 2개의 취약선(210)들 사이에 있거나, 2개, 3개, 4개, 5개 또는 임의의 편리한 개수의 격벽(130)들이 임의의 2개의 취약선들 사이에 있을 수 있도록 다양한 간격이 선택될 수 있다. (도 1 은 3개의 격벽(130)들이 2개의 취약선(210)들 사이에 있는 예시적인 배열을 도시한다).
구체적인 실시예들에서, 취약선과 취약선에 최근접한 임의의 2개의 격벽(130) 사이의 간격이 상이하거나, 유사하거나 또는 동일하도록 취약선이 배열될 수 있다(이들 중 마지막 배열이 도 1의 예시적인 배열로 도시됨).
페인트-유지 패턴(103)의 제1 및 제2 격벽(110, 130)들은 배킹(2)의 길이방향 축 및 횡방향 축에 대하여 임의의 편리한 배향으로 제공될 수 있다. 그러나, 일부 실시예들에서, 제2 격벽(130)들 중 일부 또는 전부는 배킹(2)에 대해 적어도 대체로 횡방향으로 배향될 수 있으며, 이는 배킹(2)의 횡방향 축의 약 ±45도 내에 배향되는 장축을 가짐을 의미한다. 추가의 실시예들에서, 제2 격벽(130)들 중 일부 또는 전부는 배킹(2)의 횡방향 축의 약 ±30도, 약 ±20도, 또는 약 ±10도 내에 배향될 수 있다. 특정 실시예들에서, 제2 격벽(130)들 중 일부 또는 전부는 배킹(2)의 횡방향 축과 엄밀히 정렬될 수 있으며, 이는 (예컨대, 도 1 및 도 3의 격벽(130)들에 의해 예시되는 바와 같이) 배킹(2)의 횡방향 축의 약 ±5도 내에 배향되는 장축을 가짐을 의미한다. (본 명세서에서의 나중의 논의로부터 명백할 바와 같이, 격벽이 반드시 장축을 갖도록 연속적일 필요는 없다는 것을 알 것이다.)
제2 격벽(130)들 중 적어도 일부가 배킹(2)에 대해 대체로 횡방향으로 배향되는 설계가 배킹(2)의 폭을 가로질러 적어도 대체로 가로질러 횡방향으로 수동-인열되는 배킹(2)의 능력을 향상시킬 수 있다는 것을 알 것이다. 즉, 그러한 배열들은 배킹(2)을 그의 횡방향 폭을 가로질러 수동-인열하기 위해 인열되어야(파단되어야) 하는 제2 격벽(130)들의 개수를 최소화시킬 수 있다. 제2 격벽(130)들 배킹(2)에 대해 엄밀히 횡방향으로 배향되는 설계들도 마찬가지로 배킹(2)에 대해 엄밀히 횡방향인 방향으로 수동-인열되는 배킹(2)의 능력을 향상시킬 수 있다.
제1 격벽(110)들 중 일부 또는 전부는 배킹(2)과 적어도 대체로 길이방향으로 정렬될 수 있으며, 이는 배킹(2)의 길이방향 축의 약 ±45도 내에 배향되는 장축을 가짐을 의미한다. 추가의 실시예들에서, 제1 격벽(110)들 중 일부 또는 전부는 배킹(2)의 길이방향 축의 약 ±30도, 약 ±20도, 또는 약 ±10도 내에 배향될 수 있다. 특정 실시예에서, 제1 격벽(110)들 중 일부 또는 전부는 배킹(2)의 길이방향 축과 정확히 정렬될 수 있으며, 이는 (예컨대, 도 1 및 도 3의 격벽(110)에 의해 예시되는 바와 같이) 배킹(2)의 길이방향 축의 약 ±5도 내에 배향되는 장축을 가짐을 의미한다.
구체적인 실시예들에서, 제1 격벽(110)과 제2 격벽(130)은 긴 리브, 예를 들어, 연속 리브들(도 1과 도 3의 제1 긴 리브(120)와 제2 긴 리브(133)로 예시된 바와 같음)을 각각 포함할 수 있다. 따라서, 도 1 및 도 3에 예시된 유형의 실시예들에서, 배킹(2)의 제1 주면(100)은 복수의 제1 격벽(110)들을 포함할 수 있으며, 이때 각각의 격벽(110)은 기부(112) 및 상부(111)를 갖고 소정 높이, 폭 및 긴 길이를 가지며 그 긴 길이가 테이프(1)의 배킹(2)의 길이방향 축과 대체로, 예컨대 엄밀히 정렬되는 연속 리브(120)를 포함한다. 배킹(2)의 제1 주면(100)은 또한 복수의 제1 격벽(130)을 포함할 수 있으며, 이때 각각의 격벽(130)은 기부(132) 및 상부(131)를 갖는, 높이, 폭 및 긴 길이를 갖는, 그리고 긴 길이(장축)가 대체로, 예컨대 정확히 테이프(1)의 배킹(2)의 횡방향 축과 정렬되는 연속 리브(133)를 포함한다. 도 1의 예시적인 설계로 도시된 바와 같이, 일부 실시예들에서, 긴 리브(120)들 및 긴 리브(133)들 각각은 리브의 길이를 따라 균일한 높이를 각각 포함할 수 있다. 특정 실시예들에서, 리브(120)들의 높이는, 도 1에 다시 도시된 바와 같이, 리브(133)들의 높이와 동일할 수 있다.
이상의 논의로부터, 본 발명의 설계들 중 대부분에서, 미세구조화된 페인트-유지 패턴은 적어도 일부 제1 격벽(110)들이 적어도 일부 취약선(210)들을 횡단하도록 구성될 수 있다는 것이 명백할 것이다. 이는 제1 격벽(110)의 장축(즉, 경로)이 제1 격벽의 긴 길이와 취약선의 긴 길이 내의 일부 위치에서 취약선(210)의 장축(즉, 경로)과 교차하고 이를 횡단할 수 있음을 의미한다. 그러한 교차/횡단은 격벽과 취약선 사이의 임의의 실제적인 물리적 교차(예컨대, 직접 접촉)를 반드시 요구하는 것은 아니다. 즉, 불연속 취약선 및/또는 불연속 제1 격벽의 경우, 교차점(횡단점)은 실질적인 물리적 교차라기보다는 각 경로들이 교차하는 공간 내의 지점일 수 있다. 그러나, 일부 실시예들에서, 이와 같은 교차는 실질적인 물리적 연결을 포함할 수 있다.
상기 논의를 고려해 볼 때, 다양한 실시예들에서, 제1 격벽(110)들은 적어도 대체로 배킹의 횡방향 축 "T"를 따라 수동-인열되는 배킹(2)의 능력을 향상시키도록 설계될 수 있다. 예를 들어, 제1 격벽(110)들이 배킹(2)의 길이방향 축 "L"과 예컨대 대체로 또는 엄밀히 정렬된다면, 이들 제1 격벽들 중 적어도 일부는 (예컨대, 횡방향 축 "T"와 대체로 또는 엄밀히 정렬될 수 있어서 인열 방향에 적어도 대체로 평행하게 정렬될 수 있어 테이프(1)의 적어도 대체로 횡방향의 수동-인열 동안에 인열될 필요가 없을 수도 있는 제2 격벽(130)들과는 대조적으로) 테이프 "(1)"의 적어도 대체로 횡방향의 수동-인열 동안에 인열될 필요가 있을 수 있다. 따라서, 제1 격벽(110)들 중 적어도 일부는 그들이 제공하는 수동-인열에 대한 저항을 최소화시키도록 설계 및/또는 배열될 수 있다. 특히, 취약선(210)과의 교차점에서의 제1 격벽(110)의 설계는 취약선을 따른 인열을 증진 및 전파하도록 취약선의 능력을 향상시키도록 선택될 수 있다.
하나 이상의 격벽(110)들이 홈을 횡단하는(즉, 홈을 통해 및/또는 홈 위로 교차하는) 곳을 제외하고는 취약선(210)이 연속 홈(211)을 포함하는 실시예들에서, 홈(211)을 횡단하는 격벽(110)들의 부분들은 홈을 따른 인열성을 향상시키도록 구성될 수 있다. 그러한 구성은 홈(211) 내에 있는(즉, 배킹(2)의 주 표면(15)에 대하여 내측에 위치된) 그리고/또는 홈(211)의 위에 있는(즉, 주 표면(15)에 대하여 외측에 위치된) 격벽(110)들의 부분들 상에서 행해질 수 있다. 부가적으로, 그러한 구성은 홈(211)에 가까운(예컨대, 인접한) 격벽(110)들의 부분들 상에서 수행될 수 있다. 이들 다양한 유형들 모두의 실시예들이, 배킹(2)이 제시의 명료성을 위해 90도 회전된 것을 제외하고는 도 1에 도시된 일반적인 유형의 예시적인 테이프 배킹(2)을 도시하는 도 10과 비교하여 논의될 수 있다. 도 10의 실시예에서, 길이방향으로 연장되는 격벽(110)(긴 리브(120))들의 높이는 홈(211)을 횡단하는 격벽(110)의 부분(170)들을 포함하여 그 길이에 걸쳐서 균일하다. 긴 리브(120)의 높이는 격벽(130)(긴 리브(133))의 높이와 동일하다.
대조적으로, 도 11은 긴 리브(120)의 높이가 홈(211)을 횡단하는 부분(170)을 포함한, 리브(120)를 따른 모든 위치들에서 긴 리브(133)의 높이보다 작은 배열을 도시한다. 따라서, 그러한 실시예들에서, 제1(대체로 길이방향으로 배향된) 긴 리브(120)들의 적어도 일부는 제2 긴 리브(133)보다 높이가 더 짧을 수 있다. 그러한 보다 짧은 리브들은 배킹을 배킹의 횡방향 폭을 가로질러 적어도 대체로 횡방향으로 수동-인열하는 과정에서 인열되는 데 대한 보다 작은 저항을 제공할 수 있다. 다양한 실시예들에서, 각각의 제1 리브(120)는 (도 11에 도시된 바와 같이) 균일한 높이를 포함할 수 있으며, 균일 높이는 제2 리브(133)의 높이의 약 80% 미만, 또는 약 60% 미만이다. 추가의 실시예들에서, 각각의 제1 리브(120)는 제2 리브(133)의 높이의 약 20% 이상 또는 약 40% 이상인 균일한 높이를 포함할 수 있다. 모든 그러한 리브(120)들의 모든 그러한 세그먼트들은, 도 11의 예시적인 실시예에서와 같이, 이러한 보다 낮은 높이에 있을 수 있다(이때 리브(120)의 세그먼트는 제2 리브(133)들과의 그의 교차점(150)들 사이의 임의 길이의 리브를 의미함). 대안적인 배열에서, 소정 리브만, 또는 (예컨대, 홈을 횡단하는) 리브의 소정 세그먼트가 그러한 보다 낮은 높이일 수 있다. 예를 들어, 단지 매 두 번째, 세 번째, 네 번째 또는 다섯 번째 리브(120)만이 그러한 보다 낮은 높이에 있을 수 있다. 어떠한 도면에도 도시되지 않았지만, 제1 리브(120)들 중 일부 또는 전부는 (높이가 제2 리브(133)들보다 짧은 것에 더하여 또는 그 대신에) 두께가 예컨대, 그들의 기부를 향해, 그들의 상부를 향해 그리고/또는 그들 사이의 임의의 부분들을 향해 제2 리브(133)들보다 더 좁을 수 있으며, 이는 또한 적어도 대체로 횡방향으로 수동-인열되는 배킹(2)의 능력을 향상시킬 수 있다.
제1 격벽(110)들이 적어도 대체로 횡방향으로 수동-인열되는 배킹(2)의 능력을 향상시키도록 구성될 수 있는 다른 방식이 도 12에 예시적인 방식으로 도시되어 있다. 이러한 일반적인 유형의 설계에서, 연속 리브 세그먼트들(즉, 제2 리브(133)들과의 인접한 교차점(150)들 사이에서 연속적으로 연장되는 세그먼트들)이 가변 프로파일(예컨대, 매끄럽게 변화하는 아치형 프로파일)을 포함하는 제1 리브(120)들이 제공되어, 교차점(150)들에 대하여 원위인 위치(113)에서(예컨대, 리브(120)의 부분(170)이 홈(211)을 가로지르는 위치에서) 리브(120)의 일부분의 높이가 제2 리브(133)와의 교차점(150)과 인접한 지점에서의 리브 세그먼트의 높이보다 작도록 될 수 있다. 다양한 실시예들에서, 교차점(150)들에 대해 원위인 위치(113)들에서의 리브(120)들의 높이는 제2 리브(133)들과의 교차점(150)들에 인접한 위치들에서의 리브(120)들의 높이의 80% 미만, 70% 미만 또는 60% 미만일 수 있다. 그러한 설계들에서, 리브(120)들 중 일부 또는 전부의 리브들의 높이는 (도 12의 예시적인 설계에서와 같이) 리브(133)들과의 교차점(150)들에서 리브(133)들의 높이와 대체로 동일할 수 있거나, 리브(133)들의 높이보다 작을 수 있다(예컨대, 그 높이의 80% 이하). 취약선(210)을 실질적으로 횡단하는 리브 세그먼트들만이 이러한 방식의 프로파일이 형성되거나, 리브(120)의 모든 그러한 세그먼트들이 도 12의 예시적인 실시예에서와 같이 프로파일이 형성될 수 있다. 배킹(2)이 적어도 일반적으로 횡방향 수동-인열성을 필수적으로 향상시키지는 않겠지만, 필요한 경우 제2 리브(133)는 마찬가지로 제1 리브(120)와의 교차점들 사이의 지점에서 리브 부분들의 높이가 제1 리브(120)와의 교차점들과 인접한 지점에서보다 낮게 되도록 매끄럽게 변하는 프로파일을 포함할 수 있다. 그러나, 일부 실시예들에서, 제1 리브(120)도 제2 리브(133)도 전술한 방식으로 프로파일이 형성되지 않는다.
제1 격벽(110)들이 적어도 대체로 횡방향으로 수동-인열되는 배킹(2)의 능력을 향상시키도록 구성될 수 있는 다른 방식이 도 13에 예시적인 방식으로 도시되어 있다. 이러한 유형의 설계에서, 격벽(110)(예컨대, 리브(120))의 적어도 하나의 노치(114)가 홈 상에(또는 일반적으로 취약선의 일부를 제공하도록 작용하는 리세스 상에) 중첩될 수 있는데, 이는 노치(114)가 홈(211)을 가로지르는(예컨대, 홈 위에 그리고/또는 홈 내에 놓이는) (리브(120)의) 부분(170) 내에 구비되는 것을 의미한다. 다수의 노치(114)들이 격벽(110)의 길이를 따라 이격되어, 예컨대 연속 취약선들 상에서 연속 노치들이 중첩되게 할 수 있다. 노치(114)는 (주 표면(15)에 대한) 리브(120)의 국소 높이가 리브(133)와의 리브(120)의 교차점(150)에 인접한 위치에서 리브(120)의 높이의 약 80% 미만인 최저 지점(118)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에서, 노치(114)의 깊이는 이러한 국소적 리브 높이가 다른 위치(예컨대, 리브(133)와의 인접한 리브(120)의 교차점(150))들에서 리브(120)의 높이의 약 60% 미만, 약 40% 미만, 또는 약 20% 미만이도록 선택될 수 있다. 노치(114)는 임의의 적합한 형상, 예컨대 V자형, 기저부가 평평한 형상 등일 수 있다. 노치(114)의 측벽(119)들은 대체로 평면(도 13의 예시적인 실시예에 도시된 바와 같음)이거나, 이들은 아치형, 사인 곡선형 등일 수 있다. 노치(114)의 측벽(119)들은 최저 지점(118)을 형성하도록(예컨대, 도 13에 도시된 유형의 대체로 V자형 노치를 형성하도록) 선을 따라 만날 수 있거나, 노치(114)는 임의의 선택된 폭으로 된 평평한 기저 표면을 포함할 수 있다. 그러한 접근법의 임의의 변형이 사용될 수 있는데, 예컨대 노치(114)는 기저 표면, 및/또는 아치형, 파상형 등인 측벽을 가질 수 있다. 특정 실시예들에서, 노치(114)는 예컨대 측벽의 연속인 "기저" 표면을 가질 수 있도록 아치형(예컨대, 반원형) 프로파일을 가질 수 있다. 필요하면, 측벽(119)의 형상 및 배열 및/또는 노치(114)의 기저 표면은 노치(114)가 홈(211)의 프로파일과 합동인(예컨대, 정합하며 국소적으로 그와 평행한) 프로파일을 포함하도록 배열될 수 있다.
일부 실시예들에서, 격벽은 격벽이 홈(또는, 일반적으로 취약선의 일부를 제공하도록 작용하는 임의의 리세스) 상에 중첩되며 홈 내에 제공되어 홈을 부분적으로 충전하는 연장부를 포함하도록 구성될 수 있다. 홈을 부분적으로 충전한다는 것은 격벽의 연장부의 적어도 일부가 배킹(2)의 주 표면(15)의 높이보다 아래에 있는 최외측 표면을 포함하는 것을 의미한다. 홈을 부분적으로 충전하는 격벽의 그러한 연장부는 도 14의 특징부(123)로서 예시적인 방식으로 도시되어 있다. 따라서, 그러한 실시예들에서, 격벽(110)은 부분(123)을 경유하여 홈(211)의 측방향 폭을 적어도 부분적으로 가로질러 연장될 수 있는데, 상기 부분은 격벽(110)의 다른 섹션들보다 더 짧은 높이를 가지며 홈(211) 내로 하강하여 격벽(110)의 부분(123)의 최외측 표면이 배킹(2)의 제1 주 표면(15)의 높이 아래에 있게 한다. 그러한 부분(123)의 제공은 액체 페인트가 홈(211)을 따라 유동하는 능력이 충분히 최소화되면서(따라서, 페인트-유지 패턴(103)의 성능을 향상시키면서), 동시에 인열을 증진 및 전파하는 취약선(210)(홈(211))의 능력을 허용할 수 없게 방해하지 않음을 제공할 수 있다. 부분(123)은 홈(211) 전체를 가로질러 연장될 수 있거나, 예컨대 홈(211)의 최저 지점(214)에서 또는 그 부근에서 중단되어서, 예를 들어, 인열을 전파시키는 홈(211)의 능력을 향상시킬 수 있다.
홈(211) 내에 제공되는 격벽(110)의 그러한 부분(123)의 치수, 형상 등은 원하는 대로 선택될 수 있다는 것이 이해될 것이다. 즉, (배킹(2)의 주 표면(15)에 대한) 부분(123)의 높이는 주 표면(15)의 높이 근처 또는 높이까지 홈(211)을 점유하도록 될 수 있다. 또는, 부분(123)의 높이는 홈(211)의 최저 지점(214) 위로 짧은 거리만큼만 돌출하도록 매우 낮게 유지될 수 있다. 다양한 실시예들에서, 홈(211) 내에 있는 격벽(110)의 부분(123)은 홈의 최저 지점 위로 약 25, 15 또는 5 마이크로미터 미만인 최저 높이를 포함할 수 있다. ((홈의 최저 지점 위로의) 부분(123)의 높이가 홈의 전체 측방향 폭을 가로질러 0인 제한적인 경우가 격벽(110)이 홈(211)이 통과하는 간극에 의해 중단되는 도 15에 도시된 일반적인 유형의 실시예에 접근할 수 있다는 것이 이해될 것이다.) 부분(123)의 최외측 표면은 홈(211)의 프로파일과 합동이도록 프로파일이 형성될 수 있거나, 임의의 적합한 프로파일이 선택될 수 있다. 구체적으로, 상기 부분(123)이 홈(211)의 측벽 및/또는 기저 표면으로부터 멀리 국소적으로 연장되는 거리는 원하는 대로 선택될 수 있으며, 측벽 및/또는 기저 표면의 상이한 위치들에서 달라질 수 있다.
추가의 실시예들에서, 도 15의 예시적인 설계는 적어도 일부 격벽(110)들이 불연속 리브(121)들의 형태로 된 배열의 예이다. 이와 관련해서, 불연속 리브는 적어도 하나의 간극(122)을 포함하는 리브를 의미하는데, 여기서 리브의 어느 부분도 이 간극을 통과하는 홈(211)(또는, 일반적으로, 취약선) 내에 또는 그 위에 물리적으로 위치되지 않는다(즉, 인열이 홈(211)을 따라 전파될 때, 리브(121)의 어느 부분도 인열될 필요가 없도록 함). 복수의 간극(122)들이 격벽(110)의 길이를 따라 이격되어, 예컨대, 연속 간극들이 연속 취약선 상에 중첩되게 할 수 있다. 간극(122)은 임의의 적합한 설계를 가질 수 있다. 예를 들어, 홈(211)의 바로 에지까지 균일한 높이로 연속되어서 심지어 에지와 함께 종료되는 격벽(110)이라기보다는, 격벽(110)의 높이가 임의의 원하는 경사를 따라(홈(211)에 근접한 위치로부터 시작하여 급격하게 또는 홈(211)으로부터 더 먼 위치로부터 시작하여 점진적으로)감소할 수 있다. 노치(114), 간극(122) 등과 같은 특징부를 갖는 격벽(110)이 예컨대 연속 홈이 아닌 불연속 취약선(210)과 심지어 조합되어 채용될 수 있다는 것이 이해될 것이다. 예를 들어, 격벽은 교차점이 예컨대 취약선의 일부분을 형성하는 2개의 리세스들 사이에 놓일지라도 취약선과 교차하는 지점에서 노치, 간극 등을 포함할 수 있다.
전술된 노치, 간극 등 중 임의의 것에서, 그러한 노치, 간극 등의 프로파일이, 거의 수직인 단차 변화(도 15에서와 같음), 경사진 평면 측벽(도 13에서와 같음), 거의 수직인 단차 변화와 경사진 평면 측벽의 조합(도 14에서와 같음) 등을 포함하는, 임의의 요구되는 형태를 취할 수 있다는 것이 또한 이해될 것이다. 예를 들어, 도 16에 도시된 특정 실시예는 홈(211)을 부분적으로 충전하는 돌출부(123)까지 연장되는 경사진 평면 측벽(114)을 포함한다.
그러한 프로파일은 또한 임의의 요구되는 아치형 프로파일을 포함할 수 있다. 그리고, 물론, 그러한 설계의 임의의 조합이 사용될 수 있다.
그러한 접근법의 추가의 변형이 도 17에 평면도로 예시적인 방식으로 도시되어 있는데, 여기서 제1 격벽(110)들은 외향으로 돌출되는 지주(116)들의 형태의 불연속 격벽들을 포함한다. 취약선(210)(예컨대, 홈(211))은 도 17에 예시적인 방식으로 도시된 바와 같이 임의의 2개의 지주(116)들 사이에서 통과할 수 있다. 이러한 유형의 설계에서 지주(116)들이 만약 적절히 설계되고 이격되면 액체 페인트의 통과를 만족스럽게 방지하거나 최소화시키기에 적어도 충분한 정도로 (예컨대, "피켓 펜스(picket fence)" 방식으로) 집단적으로 격벽(110)으로서 기능할 수 있다는 것을 당업자는 이해할 것이다. 다시 말하면, 격벽(102)들 중 둘 모두 또는 심지어 어느 하나가 연속적이어야 하는 것이 필요하지 않다. 경우가 그러하므로, (지주(116)들에 의해 제공되는 바와 같이) 제1 격벽(110)들이 불연속적일 뿐만 아니라 (지주(117)들에 의해 제공되는 바와 같이) 제2 격벽(130)들이 또한 불연속적인 또 다른 잠재적인 설계가 도 18에 예시적인 방식으로 도시되어 있다. 집단적으로 격벽들을 구성하기 위해 한 세트의 지주들이 (예컨대, 도 17 및 도 18에서와 같이) 반드시 엄밀히 선형 형태로 위치되어야 하는 것은 아니라는 것을 당업자는 이해할 것이다. 오히려, 지주들이 예컨대 집단적으로 격벽(102)을 제공하기에 충분히 서로 근접하고 충분한 높이 및 크기(예컨대, 폭 또는 직경)를 갖는 한, 지주들은 만곡형, 사인 곡선형, 엇갈림형, 지그재그형 등의 형태로 제공될 수 있다. 도 17 및 도 18에서 원형으로 도시되어 있지만, 그러한 지주들은 임의의 편리한 형상일 수 있다.
(불연속 페인트-유지 격벽들을 포함하는) 도 17 및 도 18에 도시된 일반적인 유형의 실시예들에서, (불연속 취약선을 포함하는) 도 6 내지 도 9에 도시된 일반적인 유형의 실시예들뿐만 아니라 격벽이 도 15에 도시된 유형의 간극을 포함하는 실시예들에서, 미세구조화된 페인트-유지 패턴의 미세구조화된 특징부(예컨대, 긴 리브, 지주 등)는 수동-인열 패턴의 미세구조화된 특징부(예컨대, 홈, 리세스 등)와 반드시 물리적으로 교차(즉, 직접적으로 접촉)하는 것은 아닐 수 있음이 이해될 것이다. 그러나, 그러한 설계에서, 미세구조화된 패턴들은, 각자의 교차하는 격벽과 취약선의 장축 범위 내의 일부 위치에서, 페인트-유지 패턴의 적어도 일부 격벽들의 장축(경로)이 적어도 일부 취약선의 장축(경로)과 교차하는 방식으로 적어도 교차한다. 따라서, 그러한 설계는 앞에서 제시하였던 동연의 교차하는 미세구조화된 패턴의 정의 내에 속한다.
또 다른 변형에서, 전술된 부분(123)의 방식으로 반드시 격벽(110)의 연장부인 것은 아니지만 부분(123)과 유사한 기능을 제공할 수 있는 하나 이상의 특징부가 홈(211) 내에 제공될 수 있다. 예를 들어, 도 15에 도시된 일반적인 유형의 실시예들에서, 하나 이상의 구조체(지주 등)가 격벽(110)의 간극(122) 내의 홈(211)의 바닥 및/또는 측벽으로부터 돌출하여서, 인열을 전파하는 홈(211)의 능력을 허용할 수 없을 만큼 감소시키지 않으면서 액체 페인트가 홈(211)을 따라 유동하려는 경향을 최소화할 수 있다.
상기 접근법들 중 임의의 것의 임의의 적합한 조합이 사용될 수 있다. 예를 들어, 하나 이상의 길이방향으로 연장되는 리브(예컨대, 취약선-횡단 리브) 내에 노치 또는 간극이 사용된다면, 그러한 리브는 횡방향으로 연장되는 리브와 동일한 높이일 수 있거나, 더 낮은 높이일 수 있다. 그리고, 그러한 경우에, 길이방향으로 연장되는 리브는, 예컨대 균일한 높이를 포함할 수 있거나, 예컨대 도 12에 도시된 것과 유사한 아치형 프로파일을 가질 수 있거나 등등일 수 있다. 물론, 모든 리브들이 길이방향으로 연장되는 리브일 필요가 있는 것도 아니며, 특정 길이방향으로 연장되는 리브의 모든 부분이 동일할 필요가 있는 것도 아니다. 또한, 당업자는 위의 설계들 중 많은 것들 사이에 확실한 경계선이 없을 수 있다는 것을 이해할 것이다. 예를 들어, 제1 리브(120)의 세그먼트가 최저 리브 높이를 포함하는 노치(114)에 의해 중단되는, 대체로 일정하고 동일한 높이의 부분들을 포함하는 도 13에 도시된 유형의 설계와, 제1 리브(120)의 세그먼트가 최저 리브 높이를 포함하는 지점(113)으로 매끄럽게 그리고 연속적으로 감소하는 높이를 포함하는 도 12에 도시된 유형의 설계 사이에서, 확실한 경계선이 없을 수 있다. 마찬가지로, 도 13에서와 같은 노치(114)와 도 15에서와 같은 간극(122) 사이에 확실한 경계선이 없을 수 있다. 또한, (간극 또는 일련의 간극들에 의해 중단되는 리브 세그먼트들을 포함하는) 도 15의 일반적인 유형의 불연속 리브(121)와 도 17 및 도 18에 예시된 일반적인 유형의 일련의 지주(116)들 사이에 확실한 경계선이 없을 수 있다. 모든 그러한 변형들 및 조합들은 단지 예시적인 예시로서 역할하도록 선택된 대표적인 설계들이 아니라 본 명세서의 개시 내용에 의해 포함되는 것으로 이해될 것이다.
따라서, 요약하면, 제1 리브(120)의 높이/프로파일은, 예컨대, 매끄럽고 연속적으로, 또는 급격하게 임의의 적합한 방식으로 변화할 수 있다. 다양한 실시예들에서, 취약선 상에 중첩되는 제1 리브(120)의 부분(170)의 높이(즉, 주 표면(15)에 대한 최외측 표면의 국소 높이)는 제1 리브의 일부 다른 부분(예컨대, 제2 리브(133)와의 제1 리브(120)의 교차점과 인접한 부분)의 높이의, 예컨대 80, 60, 40, 20, 5 또는 심지어 0%로부터의 범위일 수 있다. 유사하게, 제1 리브(120)의 그러한 국소 높이는 제2 리브(133)의 높이의, 예컨대 80, 60, 40, 20, 10, 5 또는 심지어 0%로부터의 범위일 수 있다. 그리고, 도 14에서 보게 되는 설계의 제1 리브(120)의 부분(123)과 관련하여 논의된 바와 같이, 일부 실시예들에서, 리브의 일부분의 최외측 부분은 제1 주 표면(15)의 높이 아래(내측으로)에 위치될 수 있다.
또한, 배킹(2)의 폭방향 수동-인열성을 향상시키면서 또한 페인트를 포집 및 유지하는 페인트-유지 패턴(103)의 능력을 향상시키기 위해, 임의의 그러한 조합 또는 설계가 본 명세서에 제공된 것들로부터 선택될 수 있다는 것에 주목하여야 한다. 따라서, 예를 들어, 제1 격벽(110)들 중 일부(예컨대, 3개 중 2개, 5개 중 4개 등)가 비교적 낮은 높이의 리브들을 포함할 수 있고/있거나, 노치, 간극 및/또는 불연속부를 포함할 수 있으며, 이때 단지 어떤 나머지 개수의 리브들만이 비교적 높은 높이를 갖고/갖거나 노치, 간극, 불연속부 등을 포함하지 않는다. 이 나머지 리브들은 개재하는 보다 낮은/노치 형성된/간극 형성된 그리고/또는 불연속 리브들에 의해 서로 이격될 수 있다. 보다 낮은 그리고/또는 노치 형성된 또는 간극 형성된 또는 불연속 제1 격벽들의 존재는 배킹(2)의 폭방향 수동-인열성을 향상시킬 수 있는 반면, 보다 높은 그리고/또는 노치, 간극 또는 불연속부를 포함하지 않는 간헐적인 이격된 제1 격벽들은 페인트-유지 패턴(103)이 페인트를 여전히 만족스럽게 포집 및 유지하는 것을 보장할 수 있다.
또한, 높이 등이 상이한 노치, 간극, 리브 또는 리브 세그먼트와 같은 특징부들이 주로 제1 격벽(110)들과 관련하여 위에서 논의되었지만, 임의의 그러한 특징부들 및 설계들이 또한 원한다면 제2 격벽(130)들에 채용될 수 있다는 것에 주목하여야 한다. 제2 격벽(130)이 가변하는 높이를 포함하면, 제2 격벽(130)의 높이에 대한 제1 격벽(110)의 (국소) 높이 비가 계산되는, 본 명세서에 기술된 실시예들에서, 제2 격벽(130)의 전체 평균 높이가 그러한 계산에 사용될 수 있다는 것이 또한 주목된다.
일부 실시예들에서, 격벽(102)이 돌출되어 나오고 취약선(210)의 리세스가 오목하게 되는 배킹(2)의 제1 주면(100)의 주 표면(15)은 (예컨대, 약 0.2 마이크로미터 내지 약 30 마이크로미터의 치수 규모로) 평평한 표면을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 배킹(2)의 주 표면(15)의 적어도 일부 영역(500)은 도 19에 도시된 바와 같이 표면 텍스처를 선택적으로 포함할 수 있다. 이와 관련하여, 표면 텍스처를 갖는 주 표면(15)의 영역은 특징부들을 갖는 영역을 나타내는데, 이 특징부들은 그 영역의 광택을 평평한 평면 표면에 의해 나타내어질 광택으로부터 낮추는 방식으로 평평한 평면 표면으로부터 벗어난다.
그러한 광택 측정은, 예컨대 국소 규모로 광택 측정을 제공할 수 있는 또는 광택 단위와 상관될 수 있는 매개변수를 제공할 수 있는 모든 방법 및 장치에 의해 국소적으로 수행될 수 있다(그러한 방법은 예컨대 프로필로메트리(profilometry), 공초점 현미경(confocal microscopy), 등을 포함할 수 있음). 또는, 그러한 광택 측정은 저광택 영역(500)에 의해 집단적으로 형성된 거시적 구역들 상에서 수행될 수 있다(그러한 거시적 구역들은 본 명세서에서 나중에 논의됨). 그러한 측정은 예컨대 상표명 마이크로-트라이 글로스(MICRO-TRI GLOSS)로 미국 메릴랜드주 콜롬비아 소재의 비와이케이 애디티브즈 앤드 인스트루먼츠(BYK Additives and Instruments)로부터 입수가능한 광택계와 같은 종래의 광택계에 의해 수행될 수 있다(그리고, 예컨대 2008년에 둘 모두 규정된, ASTM 시험 방법 D2457-08 및 D523-08에서 보게 되는 절차와 대체로 유사한 방식으로 측정될 수 있음). 그러한 광택 측정은 종종 60도의 입사각에서 수행되지만, (예를 들어, 페인트-유지 패턴(103)의 격벽들의 특정 설계가, 예컨대 섀도잉 효과(shadowing effect)에 의해 60도에서 광택 측정을 부당하게 방해하는 경우에), 광택 측정은 그러한 격벽의 임의의 효과가 최소화되는 각도에서, 예컨대 85도에서 수행될 수 있다는 것이 이해될 것이다. 영역의 표면 텍스처의 특성 및/또는 페인트-유지 패턴(103) 및/또는 수동-인열 패턴(203)의 특성에 따라, 영역/구역의 광택이 텍스처 및/또는 미세구조화된 패턴의 임의의 배향에 대한(예컨대, 도 19에 도시된 바와 같은, 배킹의 길이방향("L") 축 및 횡방향("T") 축에 대한) 입사광의 배향에 좌우된다는 것이 또한 인식될 것이다. 그러한 상황에서, 배킹의 "L" 축 및 "T" 축에 대한 다양한 배향에서 취한 광택 측정치들로부터 유도된 평균 광택이 얻어질 수 있다.
영역(500)의 표면 텍스처는 통상의 기술자에 의해 이해되는 바와 같이 프로필로메트리에 의해 특성화될 수 있다. 그러한 프로필로메트리는, 표면 텍스처가 배향 종속성을 갖는다면, 배킹(2)의 "L" 및 "T" 축들에 대한 몇가지 배향을 따라 행해질 수 있다. (이러한 표면 텍스처의 그러한 프로필로메트리 측정은 페인트-유지 패턴(103) 및/또는 수동-인열 패턴(203)의 임의의 기여를 생략할 수 있다). 그러한 프로필로메트리 특성화의 결과는 종종 표면 거칠기, 예컨대 잘 인식된 평균 표면 거칠기 매개변수인 Ra에 의해 묘사된다. 다양한 실시예들에서, 텍스처 처리된 저광택 영역(500)은 0.2 μm, 0.4 μm, 0.8 μm, 2, μm, 또는 4 마이크로미터 초과의 Ra를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 텍스처 처리된 저광택 영역(500) 및/또는 이로부터 집단적으로 형성된 (후술되는) 거시적 저광택 영역(501)은 통상의 기술자에게 인식되는 바와 같이 무광 마무리(외관)를 나타낼 수 있다.
일부 실시예들에서, 배킹(2)의 주 표면(15)의 실질적으로 전부(미세구조화된 페인트-유지 패턴(103)의 격벽(102) 및/또는 수동-인열 패턴(203)의 리세스에 의해 점유되는 영역을 반드시 포함하는 것은 아님)는 텍스처 처리된 저광택 표면(500), 예컨대 성형되어진 텍스처 처리된 표면을 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에서, 긴 홈(211)의 측벽(212)(및 기저 표면(존재하는 경우))은 텍스처 처리된 표면을 포함할 수 있거나 포함하지 않을 수 있다. 다양한 실시예들에서, 페인트-유지 패턴(103)의 격벽(102)들은 텍스처 처리된 표면을 포함할 수 있거나 포함하지 않을 수 있다.
일부 실시예들에서, 주 표면(15)의 일부 영역(500)은 저광택을 부여하는 텍스처 처리된 표면을 포함할 수 있으며, 주 표면(15)의 일부 영역(540)은 도 19에 도시된 바와 같이 고광택을 포함할 수 있다. (용어 "고광택" 및 "저광택"은 상대적인 용어로 본 명세서에서 사용되어, 저광택 영역이 고광택 영역의 광택보다 더 낮은 광택을 갖는다는 것 및 그 반대의 경우도 의미하는 것으로 이해될 것이다). 예를 들어, 도 19의 예시적인 실시예에서, 영역(500)의 반점 표면 음영은 텍스처 처리된 저광택 영역을 나타내는 반면, 반점이 없는 영역(540)은 고광택 영역이다. 다양한 실시예들에서, 그러한 텍스처 처리된 저광택 표면 영역(500)은 약 40, 20, 10, 5 또는 2 광택 단위 미만의 광택을 나타낼 수 있다. 다양한 실시예들에서, 고광택 영역(540)은 20, 40, 60, 또는 80 광택 단위 이상의 광택을 나타낼 수 있다. 다양한 실시예들에서, 저광택 영역(500)은, 예컨대 고광택 영역 및 저광택 영역으로부터 반사되는 가시광의 특성에서의 차이가 관찰자에 의해 지각가능하기에 충분한 광택의 대비(contrast)를 제공하도록, (각자의 영역들의 광택 단위들의 절대값과 무관하게) 5, 10, 20, 40, 또는 60 광택 단위 이상만큼 고광택 영역(540)의 광택보다 더 낮은 광택을 나타낼 수 있다.
우선, 고광택 영역(540)이 어느 정도의 성형된 표면 텍스처를 갖지 못하게 되는 것은 아니지만, 그러한 영역은 영역(500)보다 더 적은 표면 텍스처를 가져서, 위에서 논의된 바와 같이, 영역(500)에 의해 나타내어지는 광택보다 고광택을 나타내게 한다. 구체적인 실시예들에서, 텍스처 처리되지 않은 영역(540)은 (예컨대, 0.2 μm 이상의 치수 규모에서) 대체로 평평한 표면, 예컨대 연마된 금속 롤 등과 같은 매우 매끈한 공구 표면에 대항하여 플라스틱을 성형함으로써 (배킹(2)의 형성 동안에) 얻어지는 것과 같은 광학적으로 매끄러운 표면을 포함할 수 있다. 고광택 영역(540)은 광택 단위에 의해 특성화될 수 있고/있거나 영역(500)에 대하여 위에서 논의된 방법과 유사한 방식으로 프로필로메트리 등에 의해 특성화될 수 있다. 다양한 실시예들에서, 고광택 영역(540)은 0.2 μm, 0.1 μm, 0.05 μm, 또는 0.02 μm 미만의 표면 거칠기(Ra)를 포함할 수 있다. (저광택과 고광택에 대한 위에서 제시된 정의가 각자의 영역들에 의해 나타내어지는 광택 또는 Ra의 임의의 절대값을 요구함이 없이 영역(500)이 영역(540)보다 저광택을 포함하는 것만을 요구한다는 것이 이해될 것이다.) 따라서, 예컨대 0.2 μm의 Ra가 "고"광택과 "저"광택 사이의 정의된 경계라고 추론되어서는 안된다. 오히려, 표면 거칠기(Ra)는 단지 고광택 영역 및 저광택 영역을 특성화하는 데 사용될 수 있는 추가적인 매개변수일 뿐이다.
그러한 배열은 임의의 요구되는 패턴으로 배킹(2)의 주 표면(15)의 저광택 영역과 고광택 영역을 제공할 수 있다. 이와 관련하여, 용어 "영역"은 미시적 영역(예컨대, 크기가 수 제곱 마이크로미터에 이르는, 육안으로 보기에 너무 작은 것들)을 포함한, 임의의 크기의 표면 부분을 포함한다. 일부 실시예들에서, 고광택 영역(540)들은, 구역(541)들을 형성하는 영역(540)들이 연속 배열로 있든지 간에 또는 이들이 예컨대 저광택 영역(500)들의 일부 부분에 의해 그리고/또는 이들 영역이 수동-인열 패턴(203) 및/또는 페인트-유지 패턴(103)의 일부 부분에 의해 서로로부터 분리되든지 간에, 고광택을 갖는 거시적 영역(541)(즉, 약 2 ㎟ 초과의 영역)을 집단적으로 구성하도록 배열될 수 있다. 유사하게, 저광택 영역(500)들은, 영역(500)들이 연속 배열로 있든지 간에 또는 이들 영역이 예컨대 고광택 영역(540)들의 일부 분분에 의해 그리고/또는 수동-인열 패턴(203) 및/또는 페인트-유지 패턴(103)의 일부 부분에 의해 서로로부터 분리되든지 간에, 저광택을 갖는(예컨대, 무광 마무리를 갖는) 거시적 구역(501)을 집단적으로 구성하도록 배열될 수 있다.
일부 실시예들에서, 그러한 거시적 구역(541, 501)들은 임의의 적합한 장식적 패턴을 집단적으로 제공하도록 서로 조합하여 배열될 수 있다. 그러한 장식적인 패턴은 물체 또는 장면의 표현, 추상적인 패턴, 무작위 패턴, 규칙적 패턴 등을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 고광택 영역/구역 및 저광택 영역/구역은 도 20에 예시적인 방식으로 도시된 바와 같이 적어도 하나의 정보 표지(600)를 집단적으로 제공하도록 조합하여 배열될 수 있다. (도 20에서 수동-인열 패턴(203)과 페인트-유지 패턴(103)이 표현의 명료성을 위해 축척대로 되어 있지 않음에 주목한다). (그러한 정보 표지는, 예컨대 (그러한 표지가 문자, 또는 기호나 사진 또는 이들의 혼합의 형태이든지 간에) 로고, 상표명 등을 포함할 수 있다. 이들 특징부들이, 적어도 가시광이 배킹(2)의 제1 주면 상에 충돌하여 그로부터 반사될 때 관측가능하고, 배킹(2) 상으로 임의의 안료, 잉크, 라벨 등을 침착시킬 필요없이 얻어지는 (예컨대, 워터마크와 유사한) 비인쇄 정보 표지를 배킹(2)이 표시하게 할 수 있다는 것이 이해될 것이다. 일부 실시예들에서, 정보 표지는 도 20의 문자열(601)에 의해 예시된 바와 같이, 문자열을 (단독으로 또는 다른 시각적 요소들과 조합되어) 포함할 수 있다. 추가의 실시예들에서, 배킹(2)은 길이방향 축("L")을 포함할 수 있으며, 문자열은 도 20에 도시된 바와 같이 장축("ℓ")을 포함할 수 있다. 구체적인 실시예들에서, 문자열의 장축은 도 20에 도시된 바와 같이 배킹(2)의 길이방향 축에 대하여 약 20도 내지 약 70도의 각도로 배향될 수 있다. 추가의 실시예들에서, 문자열의 장축은 배킹(2)의 길이방향 축에 대하여 약 35도 내지 약 60도로 배향될 수 있다.
이들 실시예 중 임의의 것에서, 저광택 구역(501)은 개별적으로 또는 집단적으로 배경을 제공할 수 있는데, 이때 소정의 고광택 구역(541)들은 그 상부에서 구체적인 관측가능한 특징부(예컨대, 이미지나 문자)를 개별적으로 또는 집단적으로 제공한다. 또는, 그 역도 가능할 수 있다. 또는, 둘 모두의 접근법의 조합이 채용될 수 있다.
다양한 실시예들에서, 저광택 거시적 구역(501)은 (예컨대, 각자의 구역들의 광택 단위들의 절대값과 무관하게) 5, 10, 20, 40 또는 60 광택 단위 이상만큼 고광택 거시적 구역(541)의 광택보다 더 낮은 광택을 나타내어, 예컨대 반사광 표지가 관측될 수 있게 하기에 충분한 광택의 대비를 제공할 수 있다. 고광택 거시적 구역(541)이 수 개의 저광택(예컨대, 미시적) 영역(500)을 포함할 수 있지만, 거시적 구역(541)이 거시적 고광택을 나타내도록 고광택 영역(540)이 우세한 한, 구역(541)이 고광택 구역으로 여전히 간주된다는 것이 이해될 것이다. 유사한 고려사항이 저광택 거시적 구역(501)과 관련하여 적용될 수 있다.
일부 실시예들에서, 저광택 영역(500)의 텍스처 처리된 표면은 성형되어진 텍스처 처리된 표면이다. 이는 텍스처 부여 특징부가 (예컨대, 미세구조화된 페인트-유지 패턴 및 미세구조화된 수동-인열 패턴을 형성하기 위해 사용되는 동일한 성형 작업에서) 배킹(2)의 성형에 의해 그리고 성형 동안에 얻어진다는 것을 의미한다. 이와 같이, 성형되어진 텍스처 처리된 표면은 기존의 표면의 처리로부터 얻어지는(예컨대, 그러한 표면의 연마, 융제, 물리적 조도화(roughening)로부터 또는 그 위에 텍스처-부여 재료를 침착시키는 것으로부터 얻어지는) 텍스처 처리된 표면과는 구별될 수 있다.
임의의 적합한 성형된 특징부는, 예컨대 통상의 기술자에 의해 무광 마무리로서 인지되는 외관을 제공하도록, (예컨대, 영역(540)에 비해) 영역(500)의 광택을 낮추기 위해 사용될 수 있다. 이와 관련한 특징부는 평평한 평면 표면으로부터의 (배킹(2)의 z-축을 따른) 벗어남(departure) 또는 편차를 나타내는 어떤 것일 수 있는데, 이러한 편차는 가시광을 산란시켜서 표면으로부터의 경면 반사를 감소시키기에 적합한 규모이다. 그러한 특징부는 무작위로 제공될 수 있거나, 사전결정된 패턴을 포함할 수 있다. 영역(500)의 그러한 특징부는, 예컨대 영역(500) 내에서 (예컨대, 페인트-유지 패턴(103) 및/또는 수동-인열 패턴(203)의 임의의 특징부를 포함하지 않는, 영역(500)에 걸쳐서 측정되고 평균되는 바와 같은) 주 표면(15)의 평균 높이(즉, 배킹(2)의 주 평면에 수직인 축(z-축)을 따른 주 표면(15)의 위치)에 비해 외측으로 돌출하는 것들을 포함할 수 있다. 그러한 특징부들은 또한 이러한 평균 높이에 대하여 내측으로 오목한 것들을 포함할 수 있다. 그러한 돌출 특징부들은, 예컨대 돌출부, 노듈(nodule), 힐락(hillock), 스템(stem), 지주, 범프(bump), 리지 등으로서 특성화될 수 있으며, 그러한 오목한 특징부들은 예를 들어, 만입부, 구멍, 피트(pit), 틈(fissure), 고랑, 틈새(crevice), 디보트(divot) 등으로서 특성화될 수 있다. 텍스처 처리된 표면이 돌출 및 오목 특징부들의 조합(예컨대, 고랑과 리지, 돌출 및 오목 피라미드들, 사이에 피트를 갖는 노듈 등)을 구비할 수 있다.
광을 산란시키기에 적당한 크기 범위 내의(예컨대, 약 0.2 마이크로미터 내지 약 30 마이크로미터의 범위 내의) 그러한 특징부들의 존재가 그러한 기능성을 제공할 수 있다는 것이 이해될 것이다. 그러한 특징부들은, 예컨대 국소적으로 평면(즉, 수 마이크로미터 이하의 범위에 걸쳐)일 수 있지만 그러한 작은 크기를 갖고/갖거나 저광택을 집단적으로 제공하도록 배열될 수 있는 표면들을 포함할 수 있다. 이러한 일반적인 유형의 기재의 예가, 예컨대 미국 특허 출원 공개 공보 제2010/0302479호에 기술되어 있다. 또는, 그러한 특징부들은 (예컨대, 노듈 등의 형태로 있는) 예컨대 수 마이크로미터 이하의 치수 범위에 걸쳐 비평면인(만곡된) 표면을 포함할 수 있다. 이러한 일반적인 유형의 기재의 예가, 예컨대 미국 특허 출원 공개 공보 제2007/0014997호에 기술되어 있다. 둘 모두의 유형의 특징부들 및/또는 국소적으로 평면인 표면 및/또는 국소적으로 아치형인 표면의 임의의 조합을 갖는 특징부를 갖는 기재가 사용될 수 있다. (표면 텍스처가 존재하는 경우, 페인트-유지 패턴(103) 및/또는 수동-인열 패턴(203)의 특징부와 이웃한 영역 내의 주 표면(15)의 평균 z-축 높이가 특징부의 높이를 특성화할 목적으로 하는 기준 데이터 평면으로서 사용될 수 있다는 것에 주목한다.)
저광택 영역 및 구역과 고광택 영역 및 구역을 각각 제공하기 위해서 텍스처 처리된 표면 및 덜 텍스처 처리된(예컨대, 대체로 평평한) 표면 영역을 사용하는 것이, 본 명세서에 전체적으로 참고로 포함된, 본 출원과 동일자로 출원되고 발명의 명칭이 "물리적 미세구조물이 상부에 중첩된 고광택 영역 및 저광택 영역을 포함하는 기재(Substrate Comprising High and Low Gloss Areas With a Physical Microstructure Superimposed Thereon)"인 미국 가특허 출원 제xx/xxxxxx 호에 더 상세히 기술되어 있다.
배킹(2), 제1 주면(100)의 미세구조화된 페인트-유지 패턴(103), 및 제1 주면(100)의 미세구조화된 수동 인열 패턴(203)은 모놀리식 플라스틱 재료로 제조되는 모놀리식 플라스틱 유닛을 구성하는 것으로서 본 명세서에서 한정된다. 이는, (격벽(102)들이 도 1에서와 같은 연속 격벽들의 형태이든, 도 17 또는 도 18에서와 같은 불연속 격벽들의 형태이든, 기타 등등의 형태이든) 미세구조화된 페인트-유지 패턴(103)을 한정하는 격벽(102)들이 배킹(2)에 일체로 연결되고 그와 함께 성형됨으로써 형성되었음을 의미한다. 마찬가지로, 이는 수동-인열 패턴(203)의 취약선(210)들을 제공하는 오목한 특징부들(예컨대, 홈, 골, 구멍 등)을 한정하는 재료의 부분들(예컨대, 표면들)이 배킹(2)에 일체로 연결되고 그와 함께 성형됨으로써 형성되었음을 의미한다. (존재하는 경우, 예컨대 영역(500)의 텍스처-부여 특징부들은 마찬가지로 배킹에 일체로 연결되며 그와 함께 성형됨으로써 형성된다). 그러한 모놀리식 플라스틱 유닛은 편리하게는, 예컨대 중합체 열가소성 필름 또는 용융된 중합체 열가소성 압출물을 제공하고 제1 주 표면을 성형하여 배킹(2), 미세구조화된 페인트-유지 패턴(103)을 한정하는 격벽(102)들, 및 미세구조화된 수동-인열 패턴(203)의 취약선(210)들을 제공하는 리세스들을 모두 동시에 일체형 유닛으로서 형성하도록 형성될 수 있다. 다양한 실시예들에서, 제2 주면(400)의 제2 주 표면(415)으로부터 격벽(102)들의 최외측 부분까지의(예컨대, 도 1의 예시적인 실시예와 관련해서는 각각 리브(120, 133)들의 상부(111, 131)들까지의) 배킹(2)의 전체 두께는 약 25 μm 이상, 약 50 μm 이상, 약 60 μm 이상, 또는 약 70 μm 이상일 수 있다. 추가의 실시예들에서, 배킹(2)의 전체 두께는 최대 약 250 μm, 최대 약 140 μm, 최대 약 120 μm, 또는 최대 약 100 μm일 수 있다. 일부 실시예들에서, 배킹(2) 및 그의 제2 주 표면(415)을 포함하는 재료, 제1 주면(100)의 미세구조화된 페인트-유지 패턴(103)을 한정하는 격벽(102)을 포함하는 재료, 및 표면이 제1 주면(100)의 수동-인열 패턴(203)의 취약선(210)을 제공하는 리세스(예컨대, 홈, 골, 구멍 등)들을 한정하는 재료는 모두 동일한 조성물이다.
배킹(2)의 플라스틱 재료는 정의상 포밍된 재료 또는 다공성 재료가 아닌 성형가능한 중합체 열가소성 재료이다. 일부 실시예들에서, 플라스틱 재료는 비셀룰로오스성일 수 있으며, 이는 플라스틱 재료가 약 5 중량% 미만의 셀룰로오스 재료(예컨대, 셀룰로오스, 종이, 재생 셀룰로오스, 목질 섬유, 목분 등, 이때 이와 관련하여 셀룰로오스 아세테이트 등은 셀룰로오스 재료로 간주되지 않음)를 함유함을 의미한다. 특정 실시예들에서, 플라스틱 재료는 용융-가공가능, 예컨대 압출가능할 수 있다. 성형가능한 중합체 열가소성 재료는 다양한 재료들 중 임의의 것으로 제조되거나 이를 포함할 수 있다. 단일중합체(homopolymer), 공중합체 및 중합체들의 블렌드가 유용할 수 있고, 다양한 첨가제들을 함유할 수 있다. 적합한 열가소성 중합체들은 예를 들어 폴리프로필렌 또는 폴리에틸렌과 같은 폴리올레핀; 폴리스티렌, 폴리카르보네이트, 폴리메틸 메타크릴레이트, 에틸렌 비닐 아세테이트 공중합체, 아크릴레이트-개질 에틸렌 비닐 아세테이트 중합체, 에틸렌 아크릴산 공중합체, 나일론, 폴리비닐클로라이드, 및 폴리케톤 또는 폴리메틸펜탄과 같은 엔지니어링 중합체들을 포함할 수 있다. 그러한 중합체들의 혼합물들이 또한 사용될 수 있다.
일부 실시예들에서, 플라스틱 재료는 임의의 올레핀계 중합체들의 임의의 단일중합체, 공중합체, 블렌드 등인 것으로 본 명세서에서 한정되는 폴리올레핀계 재료(예컨대, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등)일 수 있다. 일부 실시예들에서, 폴리올레핀계 재료는 존재할 수 있는 임의의 미네랄 충전제의 중량을 포함시키지 않고서, 약 90 중량% 이상, 약 95 중량% 이상, 또는 약 98 중량% 이상의 폴리에틸렌을 함유할 수 있다. (이와 관련하여, 폴리에틸렌은 95% 이상의 에틸렌 단위들로 구성되는 중합체를 의미한다. 추가의 실시예들에서, 폴리에틸렌은 에틸렌 단일중합체이다.) 일부 실시예들에서, 폴리올레핀계 재료는 에틸렌 단일중합체들로 본질적으로 구성될 수 있는데, (임의의 미네랄 충전제의 중량을 포함하지 않는다는 것에 더한) 이러한 요건이 적어도 일부가 어떤 작은 수준의 비-폴리에틸렌 중합체들을 함유할 수 있는, 처리 조제, 가소제, 산화방지제, 착색제, 안료 등의 존재를 배제하지 않는다는 것에 주목한다. 어떤 실시예들에서, 폴리올레핀계 재료는 폴리프로필렌을 실질적으로 전혀 함유하지 않을 뿐만 아니라, 비-올레핀계 중합체를 실질적으로 전혀 함유하지 않을 수 있다. (본 명세서에 사용되는 바와 같이, 용어 "실질적으로 전혀 없는"은, 예컨대 통상적인 세정 절차에 처해지는 대규모 생산 장비를 사용하는 경우에 일어날 수 있는 바와 같이, 일부 극히 낮은, 예컨대 0.5% 이하의 양의 물질이 존재하는 것을 배제하지 않는다는 것을 당업자는 알 것이다.)
배킹(2)에 사용하기 위한 적합한 폴리에틸렌 단일중합체는, 예컨대 고밀도 폴리에틸렌, 중밀도 폴리에틸렌, 저밀도 폴리에틸렌, 선형 저밀도 폴리에틸렌, 초저밀도 폴리에틸렌 등을 포함할 수 있다. 특정 실시예들에서, 폴리에틸렌 단일중합체는 저밀도 폴리에틸렌(LDPE, 즉 0.88 g/cc 내지 0.93 g/cc의 밀도를 가짐) 및 고밀도 폴리에틸렌(HDPE, 즉 0.94 g/cc 내지 0.97 g/cc의 밀도를 가짐)의 블렌드로 약 90:10 LDPE:HDPE 내지 약 10:90 LDPE:HDPE의 중량비로 본질적으로 구성될 수 있다. 추가의 실시예들에서, LDPE 대 HDPE의 중량비는 약 70:30 내지 약 30:70, 약 60:40 내지 약 40:60, 또는 약 55:45 내지 약 45:55일 수 있다. 특정 실시예들에서, LDPE/HDPE 블렌드는 예컨대 탄산칼슘, 카올린, 활석, 실리카, 이산화티타늄, 유리 섬유, 유리 버블 등을 포함할 수 있는 하나 이상의 무기(예컨대, 미립자 미네랄) 충전제를 포함할 수 있다. 그러한 충전제들은 예컨대 배킹(2)의 재료의 총 중량의 약 2 중량% 내지 약 20 중량%로 존재할 수 있다. 다른 첨가제들이 특정 목적들을 위해 요구되는 대로 포함될 수 있다.
배킹(2) 및 테이프(1)를 제조하기 위한 예시적인 기구 및 공정(400)이 도 21에 도시되어 있다. 용융된 중합체 열가소성 압출물(431)을 압출하기 위해 압출기(430)가 사용될 수 있으며, 이어서 압출물은 그 하나의 주 표면이 공구 롤(410)과 접촉하고, 이 롤은 배킹(2)의 제1 주면(100)에 부여될 원하는 특징부들의 역상을 그 표면 상에 구비한다. 부가적으로, 압출물(431)의 대향한 주 표면은 특정 미세구조체가 전혀 없을 수 있는 배킹 롤(420)과 접촉한다(배킹(2)의 제2 주면(400)에 특정 미세구조체를 부여하고자 하지 않는 경우). 예를 들어, 배킹 롤(420)의 표면은 예컨대 종래의 무광 마무리 표면 또는 종래의 연마된 표면을 포함할 수 있는데, (예컨대, 배킹(2)의 이렇게 형성된 표면 상에 감압 접착제의 코팅성 및 부착성을 향상시키기 위해서) 어느 것이라도 더 바람직할 수 있다. 편리하게는, 2개의 성형 표면과의 압출물의 접촉은, 예컨대 용융된 압출물(431)을 롤(410, 420)들 사이의 좁은 간극(닙) 내로 침입하게 함으로써 본질적으로 동시에 행해질 수 있다. 당업자는 원하다면 롤(410 및/또는 420)들보다는 벨트, 압반(platen) 등에 의해 제동될 수 있는 바와 같은 표면이 사용될 수 있다는 것을 이해할 것이다. 공구 표면은 금속(예컨대, 도 21의 예시적인 구성에서와 같은 금속 롤의 형태로)일 수 있거나, 보다 연성의 재료, 예컨대 중합체 벨트, 슬리브, 또는 금속 배킹 롤 상에 배치된 코팅을 포함할 수 있다. 원하는 특징부들의 역상을 상부에 갖는 그러한 공구 표면들은, 당업자에게 잘 알려져 있을 바와 같이, 예컨대 각인(engraving), 널링(knurling), 다이아몬드 선삭, 레이저 융제, 전기도금 또는 무전해 침착(electroless deposition) 등에 의해 얻어질 수 있다.
그러한 공구를 예컨대 다이아몬드 선삭에 의한 미세기계가공에 의해 제공하는 것이 편리할 수 있다. 예를 들어, 기계가공가능한 공구 표면(예컨대, 구리)을 포함하는 공구(예컨대, 금속 롤)가 구비될 수 있다. 공구 표면은 배킹 내에 형성하고자 하는 수동-인열 패턴의 리세스(예컨대, 홈)들의 역상인 돌출부(예를 들어, 리지)를 남기도록 기계가공될 수 있다. 공구 표면은 배킹 내에 형성하고자 하는 페인트-유지 패턴의 격벽들의 역상인 리세스(예컨대, 채널)들을 포함하도록 추가로 기계가공될 수 있다. 간극, 노치 등과 같은 특징부가 전술된 바와 같이 제공되는 것이 요구되는 경우, 예컨대 기계가공 공구가 공구 표면의 이전에 형성된 리지를 가로질러 횡단하도록 요구되는 대로 기계가공 공구가 조작될 수 있다. 구체적인 예로서, (예컨대, 도 15에 도시된 일반적인 유형의 배킹을 제조하기 위하여) 격벽의 어떠한 부분도 배킹 내의 홈을 가로질러 연장되지 않거나 홈 내에 놓이지 않는 것이 요구되는 경우, 기계가공 공구는 리지를 지나 횡단할 때 미리 형성된 리지를 변경하지 않도록 충분히 멀리 후퇴될 수 있다. 그러한 조작은, 예컨대 미국 특허 제7,677,146호에 기술된 바와 같은 급속 공구 서보(fast tool servo)에 의해 제어되는 기계가공 공구를 이용하여 수행될 수 있다.
배킹의 주 표면의 적어도 일부분 상에 광택-저하용의 성형된 표면 텍스처를 제공하고자 하는 경우, 공구의 주 표면의 적어도 일부분은 그러한 텍스처의 역상을 포함하도록 처리될 수 있다. (그러한 처리 단계는, 예컨대 공구 표면이 리지를 남기도록 기계가공되는 단계 후에, 공구 표면이 채널을 형성하도록 기계가공되는 단계 전에 편리하게 수행될 수 있다). 이는 임의의 적합한 방법(예컨대, 전기도금, 무전해 침착, 화학적 에칭, 레이저 융제 등)에 의해 수행될 수 있다. 또는, 예컨대 미국 특허 출원 공개 공보 제2008/0049341호의 실시예 8 및 실시예 9에 기술된 바와 같은 요구되는 영역 내에 혼란한 또는 무작위하게 텍스처 처리된 구조체를 생성하도록 하는 방식으로 선택된 주 표면 영역을 기계가공하기 위해 급속 공구 서보가 사용될 수 있다.
성형 표면들이 롤(예컨대, 금속 공구 롤, 및 금속 또는 고무 코팅된 금속 배킹 롤)에 의해 제공되는 경우, 롤을 약 섭씨 21도 내지 약 섭씨 130도의 온도로 유지하는 것이 편리할 수 있다. 다양한 실시예들에서, 롤은 약 섭씨 50도 내지 약 섭씨 110도 또는 약 섭씨 70도 내지 약 섭씨 90도의 온도로 유지될 수 있다. 롤들 사이의 닙 압력은 예컨대 5000 내지 8000 N/m, 예컨대 6000 내지 6200 N/m의 일반적인 범위 내에서 유지될 수 있다. 압출 공정이 사용되는 경우, 다양한 실시예들에서, 압출가능한 조성물(중합체 수지)은 약 1 내지 20, 또는 약 5 내지 15의 용융 유동 지수(Melt Flow Index)를 가질 수 있으며, 예컨대 섭씨 250 내지 270도의 다이 온도에서 압출될 수 있다. 예컨대 분당 10 내지 20 미터 범위 내의 라인 속도가 편리할 수 있다. 원한다면, 용융된 압출물(431)보다는, 기존의 성형가능 중합체 열가소성 필름이 가열되고 공구 표면들과 접촉되어 그 주 표면들 상에 원하는 미세구조화된 패턴을 성형하게 할 수 있다.
페인트-유지 패턴(103) 및 수동-인열 패턴(203)을 압출물의 제1 주면에 부여하기 위해 공구 표면과 접촉되었던 용융 압출물(432)은, 제1 주 표면 상에 페인트-유지 패턴(103) 및 수동-인열 패턴(203)을 갖는 배킹(2)을 모놀리식 플라스틱 유닛으로서 형성하도록 고화될 수 있다. 그러한 고화를 허용하기 위해, 성형된 압출물이 예컨대 도 21에 예시적인 방식으로 도시된 바와 같이 롤의 상당 부분 주위의 경로를 따름으로써 예컨대 공구 롤의 공구 표면과 접촉하여 유지되는 것이 편리할 수 있다. 원한다면, 공구 롤로부터의 제거 시, 성형되어진 고화된 배킹(2)의 취급을 돕기 위해 방출 롤(takeoff roll)(425)이 제공될 수 있다. 이어서 감압 접착제(300)가 예컨대 코터(coater)(433)를 사용함으로써 배킹(2)의 제2 주면(400) 상에 배치될 수 있다. 감압 접착제(300)의 침착은 도 21의 예시적인 구성에서와 같이 성형과 동일한 공정에서 인-라인으로 이루어질 수 있다. 또는, 이는 별개의 공정에서 오프-라인으로 행하여질 수 있다.
감압 접착제(층)(300)는 예를 들어 용제 코팅 방법 또는 핫 멜트 코팅 방법, 예컨대 나이프 코팅, 롤 코팅, 리버스 롤 코팅, 그라비어 코팅, 와이어 권취 로드 코팅, 슬롯 오리피스 코팅, 슬롯 다이 코팅, 압출 코팅 등을 포함한 코팅 방법들을 비롯한 임의의 적합한 공정에 의해 제2 주면(400) 상에, 예컨대 그의 주 표면(415) 상에 침착될 수 있다. 많은 경우에, 그러한 공정들은 감압 접착제 전구체를 배킹(2)의 제2 주면(400) 상에 침착시킨 다음에 (예컨대, 용제의 제거에 의해, 경화 또는 가교결합에 의해, 기타 등등에 의해) 전구체를 감압 접착제(300)로 변환시키는 것을 수반할 수 있다. 다양한 실시예들에서, 감압 접착제(300)의 두께는 약 20 μm 이상, 약 30 μm 이상, 또는 약 40 μm 이상일 수 있다. 추가의 실시예들에서, 감압 접착제(300)의 두께는 최대 약 100 μm, 최대 약 80 μm, 또는 최대 약 60 μm일 수 있다.
임의의 적합한 감압 접착제 재료 또는 조성물이 감압 접착제(300)에 사용될 수 있다. 감압 접착제는 보통 실온에서 점착성이고, 기껏해야 약한 손가락 압력의 인가에 의해 표면에 부착될 수 있으며, 따라서 감압성이 아닌 다른 유형의 접착제와 구별될 수 있다. 유용한 감압 접착제들의 전반적인 설명을 문헌[Encyclopedia of Polymer Science and Engineering, Vol. 13, Wiley-Interscience Publishers (New York, 1988)]에서 찾아볼 수 있다. 유용한 감압 접착제들의 추가의 설명을 문헌[Encyclopedia of Polymer Science and Technology, Vol. 1, Interscience Publishers (New York, 1964)]에서 찾아볼 수 있다. 접착제 재료가 표면에 대한 양호한 점착력을 제공하면서 또한 잔류물, 예컨대 보이는 잔류물을 남기지 않고서 중간 정도의 힘 하에서 제거가능하도록 선택되는 것이 편리할 수 있다.
감압 접착제를 위한 적합한 재료의 예는 예컨대 아크릴레이트 및/또는 메타크릴레이트 재료에 기반하는 중합체, 천연 또는 합성 고무, 블록 공중합체, 실리콘 등을 포함할 수 있다. 적합한 중합체 및/또는 그 내부의 단량체 단위는 폴리비닐 에테르, 폴리아이소프렌, 부틸 고무, 폴리아이소부틸렌, 폴리클로로프렌, 부타디엔-아크릴로니트릴 중합체, 스티렌-아이소프렌, 스티렌-부틸렌, 및 스티렌-아이소프렌-스티렌 블록 공중합체, 에틸렌-프로필렌-다이엔 중합체, 스티렌-부타디엔 중합체; 폴리-알파-올레핀, 비정질 폴리올레핀, 폴리실록산, 에틸렌 비닐 아세테이트, 폴리우레탄, 폴리비닐피롤리돈, 및 이들의 임의의 조합을 포함할 수 있지만, 이로 한정되지 않는다. 적합한 (메트)아크릴레이트 재료의 예는 예컨대 메틸 메타크릴레이트, 에틸 메타크릴레이트, n-부틸 메타크릴레이트, 메틸 아크릴레이트, 에틸 아크릴레이트, n-부틸 아크릴레이트, 아이소-옥틸 아크릴레이트, 아이소-노닐 아크릴레이트, 2-에틸-헥실 아크릴레이트, 데실 아크릴레이트, 도데실 아크릴레이트, n-부틸 아크릴레이트, 헥실 아크릴레이트, 및 이들의 조합과 같은 알킬 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트 단량체들의 중합체들을 포함한다. 구매가능한 블록 공중합체의 예는 미국 텍사스주 웨스트할로우 소재의 크레이튼 폴리머즈(Kraton Polymers)로부터 상표명 크레이튼(KRATON)으로 입수가능한 것들을 포함한다. 부가적으로, 접착제는 점착성 부여제, 가소제, 충전제, 산화방지제, 안정제, 안료 등과 같은 첨가제를 함유할 수 있다.
도 21에 도시된 일반적인 유형의 공정에 의해 제조되든 임의의 다른 적합한 공정에 의해 제조되든, 테이프(1)는 편리하게는 도 2에 예시적인 방식으로 도시된 바와 같이 롤(20)의 형태로 제공될 수 있다. 일부 실시예들에서, 테이프(1)와 그의 롤(20)은 어떠한 종류의 이형 라이너(예컨대, 필름 그 자체에 의해 제공되든 그 상부의 저-에너지 코팅에 의해 제공되든 이형 표면을 구비하는 종이 또는 플라스틱 필름, 그러한 이형 라이너는 접착제 기술분야에서 잘 알려져 있음)도 포함하지 않는다. 즉, 그러한 실시예들에서, 롤(20)은 자가-권취 롤이며, 이는 감압 접착제(300)의 외향 표면(301)이 배킹(2)의 제1 주면(100)의 페인트-유지 패턴(103)을 한정하는 격벽(102)들의 최외측 표면들과 이형가능하게 접촉하는 상태로 롤이 직접 그 자체 상에 권취됨을 의미한다. 예를 들어, 배킹(2)이 도 1에 도시된 일반적인 유형의 것이면, 롤(20)에서 감압 접착제(300)는 리브(120, 133)들의 적어도 상부(111, 131)들과 각각 이형가능한 접촉 상태에 있을 것이다. "이형가능한 접촉"은 감압 접착제(300)가 롤의 형태를 허용가능하게 유지시키도록(즉, 롤이 그 자가-권취 상태로부터 너무 쉽게 허용불가하게 권취해제되지 않도록) 롤(20)에 적절한 기계적 완전성을 제공하기에 충분히 격벽(102)들의 최외측 표면들에 부착되지만, 감압 접착제(300)와 격벽(102)들의 최외측 표면들 사이의 접착력이 허용불가한 힘을 필요로 함이 없이 그리고 허용불가하게 격벽 또는 접착제를 손상시키거나 접착제를 배킹(2)의 제2 주면(400)으로부터 탈접착시킴이 없이 접착제(300)가 격벽 표면들로부터 탈접착되고 분리될 수 있게 충분히 낮도록 부착됨을 의미한다. 이러한 이형가능한 접촉은 테이프(1)를 자가 권취된 상태로부터 권취해제시키는 데 필요한 힘에 의해 측정될 수 있다. 다양한 실시예들에서, 테이프(1)는 테이프의 1 cm 폭당 0.22, 0.33, 또는 0.44 N 이상의 권취해제력(테이프의 1 인치 폭당 2, 3, 또는 4 온스 이상의 힘)을 포함할 수 있다. 추가의 실시예들에서, 테이프(1)는 테이프의 1 cm 폭당 최대 4.4, 3.3, 또는 2.2 N의 권취해제력(테이프의 1 인치 폭당 최대 40, 30, 또는 20 온스의 힘)을 포함할 수 있다.
당업자는 감압 접착제(300)의 접착 특성과 페인트-유지 패턴(103)의 설계가 권취해제력의 원하는 범위를 달성하기 위해 조합하여 설계될 수 있다는 것을 알 것이다. 즉, 감압 접착제(300)가 접합될 증가된 표면적을 제공할, 보다 근접하게 이격된 격벽들을 갖고/갖거나 보다 넓은 상부 표면을 구비한 격벽들을 갖는 페인트-유지 패턴(103)이 유리하게는 비교적 약한(예컨대, 저 점착성) 감압 접착제 조성물과 조합될 수 있으며; 역으로, 격벽들이 넓게 이격되고/되거나 매우 좁은 상부 표면들을 구비하면, 이들은 유리하게는 비교적 강한 접합 감압 접착제와 조합될 수 있다. 이와 관련하여, 감압 접착제(300)의 접합에 이용가능한 격벽(102)들의 접합가능 표면적을 특징짓는 것이 유용할 수 있다. 예를 들어, 도 1의 예시적인 실시예들에서, 접합가능 표면적은 제1 리브(120)들의 상부 표면(111)들에 의해 그리고 제2 리브(133)들의 상부 표면(131)들에 의해 제공될 수 있다. 도 11의 예시적인 실시예에서, 제1 리브(120)들은 접합가능 표면적이 단지 제2 리브(133)들의 상부 표면(131)들에 의해서만(그리고 예컨대 제1 리브(120)들의 상부 표면(111)들에 의해서가 아님) 제공될 수 있도록 높이가 제2 리브(133)들보다 충분히 더 짧을 수 있다. 도 12의 예시적인 실시예(높이가 변하는 제1 리브(120)들을 가짐)에서, 접합가능 표면적은 제2 리브(133)들의 상부 표면(131)들에 의해 그리고 제1 리브(120)들의 상부 표면(111)들의 일부분에 의해 제공될 수 있다. 제1 리브(120)들 및 제2 리브(133)들 둘 모두가 리브 부분들이 그들의 교차점들에서 가장 멀리 외향으로 돌출되는 아치형 형상(예컨대, 둘 모두가 도 12의 제1 리브(120)들의 형상과 유사함)을 포함하는 경우에, 접합가능 표면적은 주로 그러한 교차점들에서 리브들의 상부 표면들에 의해 제공될 수 있다. 다양한 실시예들에서 그리고 어떻게 달성되든, 격벽(102)들에 의해 제공되는 접합가능 표면적은 배킹(2)의 제1 주면(100)의 공칭 표면적(즉, 길이 x 폭)의 약 1% 이상, 약 2% 이상, 약 5% 이상, 약 10% 이상, 또는 약 15% 이상을 구성할 수 있다. 추가의 실시예들에서, 접합가능 표면적은 배킹(2)의 제1 주면(100)의 공칭 표면적의 최대 약 35%, 최대 약 30%, 또는 최대 약 25%를 구성할 수 있다.
원한다면, 배킹(2)의 제1 주면(100), 예컨대 격벽(102)들의 적어도 최외측 부분들 및/또는 부분들은 그에 부착되는 감압 접착제(300)의 능력을 향상시키거나 감소시키도록 처리될 수 있다. 접합 능력을 감소시킬 수 있는 처리는 예컨대 격벽(102)들의 최외측 표면들에 대한 저 표면 에너지 컨포멀 코팅의 침착을 포함한다. 그러한 저 표면 에너지 컨포멀 코팅은 편리하게는 소위 저 점착력 백사이즈 등의 형태로 이용가능하다. 원한다면, 저 점착력 백사이즈 코팅은 코팅이 격벽(102)들의 최외측 표면(즉, 감압 접착제(300)가 접촉가능한 표면 영역)들에만 주로 적용되는 방식으로(예컨대, 그라비어 코팅에 의해) 적용될 수 있다. 대안적으로, 그러한 코팅은 또한 미세수용부(101) 내의 배킹(2)의 주 표면(15)에 의해 공급될 수 있는 바와 같은 하나 이상의 미세수용부(101)들 내의 표면들, 예컨대 미세수용부(101)의 바닥 표면에 적용될 수 있다. 접합 능력을 증가시킬 수 있는 처리는 예컨대 코로나 처리, 플라즈마 처리, 화염 처리 등; 또는 프라이머(primer), 타이(tie) 층 등의 침착(예컨대, 코팅)을 포함할 수 있다. (당업자는 그러한 처리, 코팅 등이 또한 액체 페인트를 유지시키고/시키거나 건조된 페인트를 그 상부에 또는 그 내부에 고착시키는 페인트-유지 패턴(103)의 능력을 향상시킬 수 있다는 것을 알 것이다.) 마찬가지로, 원한다면, 배킹(2)의 제2 주면(400)은 그에 부착되는 감압 접착제(300)의 능력을 향상시키도록 처리될 수 있다. 그러한 처리는 예컨대 코로나 처리, 플라즈마 처리, 화염 처리 등; 또는 프라이머(primer), 타이(tie) 층 등의 침착(예컨대, 코팅)을 포함할 수 있다.
테이프(1)를 사용하기 위해, 임의 길이의 테이프가 긴 길이의 테이프, 예컨대 테이프의 롤(20)로부터 제거될 수 있다. 이는 원하는 위치에서 테이프를 그 횡방향 폭을 가로질러 수동-인열함으로써 수행될 수 있지만, 편리하다면 가위, 칼 또는 임의의 다른 적합한 절단 도구가 사용될 수 있다. 수동-인열은 원하는 인열 위치를 길이방향으로 둘러싸는 테이프의 부분들을 각각의 손으로 파지하고, 테이프의 하나의 부분을 제1 방향으로 그리고 다른 하나의 부분을 대체로 반대 방향으로 이동시켜 원하는 인열 위치에 전단력을 인가하여서 인열을 개시하고 테이프의 폭을 가로질러 적어도 대체로 횡방향으로 전파시킴으로써 수행될 수 있다. 일단 임의 길이의 테이프가 이렇게 얻어지면, 이는 마스킹될 표면의 원하는 부분에 적용되어 부착될 수 있다. 대안적으로, 테이프의 종단 부분은 여전히 롤(20)에 부착되어 있으면서 표면의 원하는 부분에 적용되어 부착될 수 있으며, 이어서 긴 길이의 테이프(예컨대, 롤(20) 그 자체)의 나머지 부분은 테이프의 부착되지 않은 부분이 소정 위치에서, 예컨대 테이프가 표면에 부착되는 가장 가까운 지점 부근에서 적어도 대체로 횡방향으로 인열되도록 조작될(예컨대, 비틀리거나 병진이동될) 수 있다. 이들 방법 둘 모두가 당업자에게 잘 알려져 있다. 원한다면, 테이프(1)는 마스킹 필름과 함께 사용될 수 있고, 마스킹 공구, 예컨대 미국 미네소타주 세인트 폴 소재의 쓰리엠 컴퍼니(3M Company)로부터 상표명 쓰리엠 핸드-마스커 디스펜서(HAND-MASKER DISPENSER)로 입수가능한 제품의 사용에 의해 표면에 (예컨대, 그러한 마스킹 필름과 함께) 편리하게 적용될 수 있다.
테이프(1)가 표면의 원하는 부분에 적용된 때, 표면들의 인접 부분들은 이어서 원하는 대로 페인팅될 수 있다(용어 "페인트"는 본 명세서에서 광범위하게 사용되고, 임의의 코팅, 프라이머, 바니시 등을 포함함). 임의의 적합한 시간에(예컨대, 페인트가 원하는 정도로 건조된 후에), 테이프(1)가 이어서 표면으로부터 제거될 수 있다. 테이프(1)는 임의의 적합한 액체 페인트를 사용한 페인팅에 대비하여 그러한 페인트가 분무기로 적용되든 브러시로 적용되든 롤러로 적용되든 기타 등등으로 적용되든 임의의 원하는 표면을 마스킹하기 위해 사용될 수 있다(이와 관련하여, 페인트 분무기는 구체적으로 잉크젯 기구를 배제한다). 그러한 페인트는 예컨대 라텍스 또는 유성계일 수 있다. 그러한 페인트는 예컨대 전형적으로 매우 작은 체적(예컨대, 피코리터 크기의 액적)으로 (중력에 대해) 단지 수평으로 배향된 표면 상에만 침착되는 잉크젯 가능 잉크 등과 구별될 수 있다. 그러한 잉크젯 가능 잉크에서, 주된 관심 사항은 전형적으로, 형성된 이미지의 품질(예컨대, 침착된 매우 작은 체적의 상이한 색상의 잉크들이 이미지의 색상 및/또는 에지를 흐리게 하는 방식으로 서로의 내부로 이동 및/또는 확산할 수 있는 정도를 최소화시키는 것)이다.
본 명세서에 개시된 바와 같은 테이프(1)는 원한다면 광범위하게 횡방향으로 만곡될 수 있다는 점(이는 일부 기구 또는 장치에 의해 행해질 수 있지만, 테이프의 사용자에 의해 수동으로 행하여질 가능성이 가장 클 수 있음)에서 적어도 일부 실시예들에서 추가의 이점을 포함한다. 이와 관련하여, 긴 테이프(1)의 길이를 횡방향으로 만곡시킨다는 것은 이를 대체로 평평하게 놓이는 연속적인 만곡된 형상으로 형성하는 것을 의미한다. 그러한 능력은, 종래에는 부합하기 위해서 복수의 짧은 선형 길이의 테이프들을 조합하여 사용할 것을 필요로 할 수 있고/있거나 임의 길이의 테이프를 수동으로 접을 것을 필요로 할 수 있는, 형상 또는 에지(예컨대, 타원형 또는 둥근 윈도우의 에지)에 부합하도록 단일의 긴 길이의 테이프(1)가 횡방향으로 만곡되게 할 수 있다. 광범위하게 횡방향으로 만곡되는 테이프(1)의 능력이 배킹(2)의 적어도 일부 부분들, 예컨대 배킹의 하나의 횡방향 부 에지에 근접한 부분들이 테이프(1)를 횡방향으로 만곡시키기 위해 배킹(2)의 이들 부분에 대한 연신력의 인가 시 파열 또는 인열 없이 적어도 얼마간 연신될 수 있어야 함을 의미한다는 것을 당업자는 이해할 것이다. 또한, 그럼에도 불구하고 테이프(1)의 수동-인열 특성이 달성되도록 배킹(2)에 대한 전단력의 인가 시 배킹(2)의 동일한 부분들이 적어도 대체로 횡방향으로 인열될 수 있어야 한다는 것을 알 것이다. 그러한 능력들은 서로 상충할 것으로 예상될 수 있다. 또한, 제1 격벽(110)들의 존재가, 특히 그들의 장축이 배킹(2)의 길이방향 축과 대체로, 예컨대 엄밀히 정렬되는 상태로 배향되면, 인열 및 연신 둘 모두에 저항하여 둘 모두의 능력들을 저해할 것이라는 것이 예상될 수 있다. 그러나, 미세구조화된 페인트-유지 패턴(103)을 상부에 지지하는 배킹(2)은 적어도 대체로 횡방향으로 수동-인열되는 능력과 횡방향으로 만곡되는 능력 둘 모두를 포함할 수 있다.
본 명세서에서는 주로 마스킹 응용에 사용되는 것과 관련되어, 예컨대 페인팅과 관련하여 논의되지만, 당업자는 본 명세서에 개시된 바와 같은 테이프(1)가 다른 응용에도 또한 사용될 수 있다는 것을 알 것이다. 그러나, 임의의 응용에서, 테이프(1)가 최종 사용자에 의해 사용될 때 테이프가 감압 접착제(300)를 상부에서 갖는 배킹(2)을 포함할 것이며, 따라서 배킹(2)이 접착제의 실제 최종 사용 전에 접착제 층과의 접촉으로부터 제거되고 폐기되는, 임의의 종류의 라이너, 이형 라이너, 보호 필름 등과는 상이하고 이것과 동일시될 수 없다는 것이 당업자에게 명백할 것이다.
예시적인 실시예의 목록
실시예 1. 수동-인열가능한 플라스틱 테이프로서, 길이방향 축과 횡방향 폭 및 축을 포함하고, 제1 주면 및 제1 주면의 반대편의 제2 주면을 포함하는 플라스틱 배킹을 포함하며, 배킹의 제1 주면은 미세수용부들을 포함하는 미세구조화된 페인트-유지 패턴을 포함하고, 미세수용부들은 복수의 제1 미세구조화된 격벽들 및 복수의 제2 미세구조화된 격벽들에 의해 적어도 부분적으로 한정되며, 복수의 제2 미세구조화된 격벽들 중 적어도 일부가 제1 미세구조화된 격벽들과 교차함으로써 미세수용부들을 한정하며, 배킹의 제1 주면은 또한 복수의 취약선들을 포함하는 미세구조화된 수동-인열 패턴을 포함하고, 복수의 취약선들 중 적어도 일부는 배킹에 대해 적어도 대체로 횡방향으로 배향되는 장축을 포함하고, 미세구조화된 페인트-유지 패턴 및 미세구조화된 수동-인열 패턴은 서로 동연이고 교차하며, 감압 접착제가 배킹의 제2 주면 상에 배치되는, 수동-인열가능한 플라스틱 테이프.
실시예 2. 취약선들 중 적어도 일부는 연속 취약선들이고, 연속 취약선들 각각은 배킹의 제1 면의 전체 횡방향 폭을 가로질러 연장되는 연속 홈을 포함하는, 실시예 1의 테이프.
실시예 3. 연속 취약선들 중 적어도 일부는 배킹의 횡방향 축의 ±5도 내에 배향되는 장축을 포함하는, 실시예 2의 테이프.
실시예 4. 연속 홈들 중 적어도 일부는 텍스처 처리된 표면을 포함하는 측벽들을 포함하는, 실시예 2 내지 실시예 3 중 어느 한 실시예의 테이프.
실시예 5. 취약선들 중 적어도 일부는 배킹의 전체 횡방향 폭을 가로질러 연장되는 불연속 취약선들이며, 각각의 불연속 취약선은 배킹의 전체 폭을 가로질러 이격된 복수의 리세스들에 의해 집단적으로 한정되는, 실시예 1의 테이프.
실시예 6. 불연속 취약선들 중 적어도 일부는 배킹의 횡방향 축의 ±5도 내에 배향되는 장축을 포함하는, 실시예 5의 테이프.
실시예 7. 페인트-유지 패턴은 약 10,000 내지 약 100,000 제곱 마이크로미터의 평균 면적을 각각 포함하는 복수의 미세수용부들을 포함하고, 제1 및 제2 미세구조화된 격벽들 중 적어도 일부는 약 20 μm 내지 약 80 μm의 높이를 포함하는, 실시예 1 내지 실시예 6 중 어느 한 실시예의 테이프.
실시예 8. 제2 미세구조화된 격벽들 중 적어도 일부는, 취약선들 중 적어도 일부의 장축의 약 ±20도 내에 배향되고 배킹에 대하여 적어도 대체로 횡방향으로 배향되는 장축을 포함하는, 실시예 1 내지 실시예 7 중 어느 한 실시예의 테이프.
실시예 9. 제1 미세구조화된 격벽들 중 적어도 일부는 배킹의 길이방향 축과 대체로 길이방향으로 정렬되는, 실시예 8의 테이프.
실시예 10. 제1 미세구조화된 격벽들 각각은 배킹의 길이방향 축의 약 ±5도 내에 배향되는 장축을 포함하고, 제2 미세구조화된 격벽들 각각은 배킹의 횡방향 축의 ±5도 내에 그리고 취약선들 각각의 장축의 ±5도 내에 배향되는 장축을 포함하며, 취약선들 각각의 장축은 배킹의 횡방향 축의 ±5도 내에 배향되는, 실시예 9의 테이프.
실시예 11. 제1 미세구조화된 격벽들 중 적어도 일부는 제1 긴 리브들을 포함하고, 제2 미세구조화된 격벽들 중 적어도 일부는 제2 긴 리브들을 포함하는, 실시예 1의 테이프.
실시예 12. 제2 긴 리브들은 균일한 높이들을 포함하고, 제1 긴 리브들은 제2 긴 리브들의 높이들과 동일한 균일한 높이들을 포함하는, 실시예 11의 테이프.
실시예 13. 제1 긴 리브들 중 일부의 적어도 일부 부분들은, 적어도 제1 긴 리브가 취약선을 횡단하는 지점에서 취약선 상에 중첩되는 위치에서, 제2 긴 리브들의 높이의 약 60% 미만인 국소 높이(local height)를 포함하는, 실시예 11의 테이프.
실시예 14. 제1 긴 리브들 중 적어도 일부는 복수의 노치들을 포함하고, 제1 긴 리브가 취약선을 횡단하는 지점에서 각각의 노치가 취약선 상에 중첩되는 상태로 노치들은 긴 리브의 길이를 따라 이격되며, 각각의 노치는 제1 긴 리브의 국소 높이가 제2 긴 리브와의 교차점에 근접한 위치에서 제1 긴 리브의 높이의 60% 미만인 최저 지점을 포함하는, 실시예 11의 테이프.
실시예 15. 취약선들은 연속 홈들이고, 노치들 중 적어도 일부는 제1 긴 리브의 일부분이 홈 내로 연장되어 제1 긴 리브의 연장 부분의 적어도 일부의 최외측 표면이 배킹의 제1 면의 제1 주 표면으로부터 내측에 위치되도록 구성되는, 실시예 14의 테이프.
실시예 16. 제1 긴 리브들 중 적어도 일부는 복수의 간극들을 포함하고, 각각의 간극이 제1 긴 리브가 취약선을 횡단하는 지점에서 취약선 상에 중첩되는 상태로 간극들이 긴 리브의 길이를 따라 이격되며, 간극은, 제1 긴 리브가 전체적으로든 부분적으로든 간극을 통과하는 취약선 내에 또는 취약선 위에 위치되지 않도록 구성되는, 실시예 11의 테이프.
실시예 17. 제1 미세구조화된 격벽들 중 적어도 일부는 일련의 리브 세그먼트들 또는 일련의 지주들을 각각 포함하는 불연속 격벽들인, 실시예 1의 테이프.
실시예 18. 배킹의 제1 주 표면의 적어도 일부 영역들은 텍스처 처리된 표면을 포함하는, 실시예 1 내지 실시예 17 중 어느 한 실시예의 테이프.
실시예 19. 텍스처 처리된 표면들을 갖는 적어도 일부 영역들은, 85도에서 측정될 때 10 광택 단위 미만의 광택을 나타내는 제1 주 표면의 거시적 구역들을 집단적으로 포함하는, 실시예 18의 테이프.
실시예 20. 배킹의 제1 주 표면의 실질적으로 전부는 85도에서 측정될 때 10 광택 단위 미만의 광택을 나타내는, 실시예 1 내지 실시예 19 중 어느 한 실시예의 테이프.
실시예 21. 테이프 배킹의 제1 주면은 고광택을 갖는 일부 거시적 구역들을 포함하고, 85도에서 측정될 때 광택이 고광택을 가진 구역들보다 적어도 10 광택 단위만큼 더 낮은, 저광택을 갖는 일부 다른 거시적 구역들을 추가로 포함하는, 실시예 1 내지 실시예 19 중 어느 한 실시예의 테이프.
실시예 22. 고광택을 가진 영역들 및 저광택을 가진 영역들은 가시광이 테이프 배킹의 제1 주면 상에 충돌되고 그로부터 반사될 때 관측 가능한 정보 표지를 집단적으로 제공하는, 실시예 21의 테이프.
실시예 23. 플라스틱 재료는, 존재하는 임의의 미네랄 충전제를 제외하고, 혼합비가 중량 기준으로 약 60:40 내지 약 40:60인 저밀도 폴리에틸렌 및 고밀도 폴리에틸렌의 블렌드로 본질적으로 구성된 약 95 중량% 이상의 폴리에틸렌 단일중합체를 함유하는, 실시예 1 내지 실시예 22 중 어느 한 실시예의 테이프.
실시예 24. 감압 접착제는 (메트)아크릴레이트 접착제, 천연 고무 접착제, 합성 고무 접착제, 실리콘 접착제, 및 블록 공중합체 접착제로 이루어진 군으로부터 선택되는, 실시예 1 내지 실시예 23 중 어느 한 실시예의 테이프.
실시예 25. 테이프는, 감압 접착제의 주 표면이 테이프의 제1 주면의 미세구조화된 제1 및/또는 제2 격벽들의 적어도 최외측 표면들과 이형 가능한 접촉 상태에 있는, 자가-권취 롤 형태로 긴 길이를 포함하는, 실시예 1 내지 실시예 24 중 어느 한 실시예의 테이프.
실시예 26. 저 점착력 백사이즈 코팅이 테이프의 제1 주면의 미세구조화된 제1 및/또는 제2 격벽들의 적어도 최외측 표면들 상에 존재하는, 실시예 1 내지 25 중 어느 한 실시예의 테이프.
실시예 27. 제2 표면 부분을 페인팅되지 않도록 마스킹하면서 제1 표면 부분을 페인팅하는 방법으로서, 길이방향 축과 횡방향 폭 및 축을 포함하고 제1 주면 및 제1 주면의 반대편의 제2 주면을 포함하는 배킹을 포함하는 임의 길이의 수동-인열가능한 플라스틱 테이프를 제2 표면 부분에 접착식으로 부착하는 단계; 및 액체 페인트를 적어도 제1 표면 부분에 도포하는 단계를 포함하며, 배킹의 제1 주면은 동연의 교차하는 미세구조화된 페인트-유지 패턴 및 수동-인열 패턴들을 포함하고, 감압 접착제가 배킹의 제2 주면 상에 배치되는, 방법.
실시예 28. 방법은 실시예 1 내지 실시예 26 중 어느 한 실시예의 테이프를 사용하는, 실시예 27의 방법.
실시예 29. 동연이고 교차하는 미세구조화된 페인트-유지 패턴 및 수동-인열 패턴들을 갖는 제1 주면을 구비하는 배킹을 포함하는 수동-인열 플라스틱 테이프를 제조하는 방법으로서, 용융된 중합체 압출물의 제1 주 표면을 미세구조화된 페인트-유지 패턴의 역상 및 미세구조화된 수동-인열 패턴의 역상을 포함하는 제1 공구 표면과 접촉시켜, 압출물의 제1 주 표면이 제1 공구 표면에 대항하여 성형되게 하여서 동연의 미세구조화된 페인트-유지 패턴 및 수동-인열 패턴들을 갖는 배킹을 형성하는 단계; 및 감압 접착제를 배킹의 제2 주면 상에 배치하는 단계를 포함하는, 방법.
실시예 30. 긴 길이의 수동-인열가능한 테이프를 자가-권취하여, 감압 접착제의 주 표면이 테이프의 제1 주면의 페인트-유지 패턴을 한정하는 미세구조화된 격벽들의 적어도 일부분과 이형가능하게 접촉하는 자가-권취 롤을 형성하는 단계를 추가로 포함하는, 실시예 29의 방법.
본 명세서에 개시된 예시적인 특정 구조, 특징, 상세 사항, 구성 등이 복수의 실시예에서 변형 및/또는 조합될 수 있음이 당업자에게 명백할 것이다. 그러한 모든 변형 및 조합은 본 발명자에 의해 본 발명의 범위 내에 있는 것으로 고려된다. 따라서, 본 발명의 범주는 본 명세서에 기재된 예시적인 특정 구성으로 한정되는 것이 아니라, 오히려 적어도 특허청구범위의 언어로 기재되는 구성 및 이들 구성의 등가물로 연장되어야 한다. 본 명세서와 본 명세서에 참고로 포함되는 임의의 문헌의 개시 내용 간에 상충 또는 모순이 있는 경우에는, 본 명세서가 우선할 것이다.

Claims (29)

  1. 수동-인열가능한 플라스틱 테이프(hand-tearable plastic tape)로서,
    길이방향 축과 횡방향 폭 및 축을 포함하고, 제1 주면(major side) 및 상기 제1 주면의 반대편의 제2 주면을 포함하는 플라스틱 배킹(backing)을 포함하며,
    상기 배킹의 제1 주면은 미세수용부(microreceptacle)들을 포함하는 미세구조화된 페인트-유지 패턴(microstructured paint-retention pattern)을 포함하고, 상기 미세수용부들은 복수의 제1 미세구조화된 격벽(microstructured partition)들 및 복수의 제2 미세구조화된 격벽들에 의해 적어도 부분적으로 한정되며, 상기 복수의 제2 미세구조화된 격벽들 중 적어도 일부가 상기 제1 미세구조화된 격벽들과 교차함으로써 미세수용부들을 한정하며,
    상기 배킹의 제1 주면은 또한 복수의 취약선(line of weakness)들을 포함하는 미세구조화된 수동-인열 패턴(microstructured hand-tear pattern)을 포함하고, 상기 복수의 취약선들 중 적어도 일부는 상기 배킹에 대해 적어도 대체로 횡방향으로 배향되는 장축을 포함하고,
    상기 미세구조화된 페인트-유지 패턴 및 상기 미세구조화된 수동-인열 패턴은 서로 동연(coextensive)이고 교차하며,
    감압 접착제(pressure-sensitive adhesive)가 상기 배킹의 제2 주면 상에 배치되는, 수동-인열가능한 플라스틱 테이프.
  2. 제1항에 있어서, 상기 취약선들 중 적어도 일부는 연속 취약선들이고, 상기 연속 취약선들 각각은 상기 배킹의 제1 면의 전체 횡방향 폭을 가로질러 연장되는 연속 홈(groove)을 포함하는, 수동-인열가능한 플라스틱 테이프.
  3. 제2항에 있어서, 상기 연속 취약선들 중 적어도 일부는 상기 배킹의 상기 횡방향 축의 ±5도 내에 배향되는 장축을 포함하는, 수동-인열가능한 플라스틱 테이프.
  4. 제2항에 있어서, 상기 연속 홈들 중 적어도 일부는 텍스처 처리된(textured) 표면을 포함하는 측벽들을 포함하는, 수동-인열가능한 플라스틱 테이프.
  5. 제1항에 있어서, 상기 취약선들 중 적어도 일부는 상기 배킹의 전체 횡방향 폭을 가로질러 연장되는 불연속 취약선들이며, 각각의 불연속 취약선은 상기 배킹의 전체 폭을 가로질러 이격된 복수의 리세스(recess)들에 의해 집단적으로(collectively) 한정되는, 수동-인열가능한 플라스틱 테이프.
  6. 제5항에 있어서, 상기 불연속 취약선들 중 적어도 일부는 상기 배킹의 횡방향 축의 ±5도 내에 배향되는 장축을 포함하는, 수동-인열가능한 플라스틱 테이프.
  7. 제1항에 있어서, 상기 페인트-유지 패턴은 약 10,000 내지 약 100,000 μ㎡의 평균 면적을 각각 포함하는 복수의 미세수용부들을 포함하고, 상기 제1 및 제2 미세구조화된 격벽들 중 적어도 일부는 약 20 μm 내지 약 80 μm의 높이를 포함하는, 수동-인열가능한 플라스틱 테이프.
  8. 제1항에 있어서, 상기 제2 미세구조화된 격벽들 중 적어도 일부는, 상기 취약선들 중 적어도 일부의 상기 장축의 약 ±20도 내에 배향되고 상기 배킹에 대하여 적어도 대체로 횡방향으로 배향되는 장축을 포함하는, 수동-인열가능한 플라스틱 테이프.
  9. 제8항에 있어서, 상기 제1 미세구조화된 격벽들 중 적어도 일부는 상기 배킹의 길이방향 축과 대체로 길이방향으로 정렬되는, 수동-인열가능한 플라스틱 테이프.
  10. 제9항에 있어서, 상기 제1 미세구조화된 격벽들 각각은 상기 배킹의 길이방향 축의 약 ±5도 내에 배향되는 장축을 포함하고, 상기 제2 미세구조화된 격벽들 각각은 상기 배킹의 횡방향 축의 ±5도 내에 그리고 상기 취약선들 각각의 장축의 ±5도 내에 배향되는 장축을 포함하며, 상기 취약선들 각각의 장축은 상기 배킹의 횡방향 축의 ±5도 내에 배향되는, 수동-인열가능한 플라스틱 테이프.
  11. 제1항에 있어서, 상기 제1 미세구조화된 격벽들 중 적어도 일부는 제1 긴 리브(rib)들을 포함하고, 상기 제2 미세구조화된 격벽들 중 적어도 일부는 제2 긴 리브들을 포함하는, 수동-인열가능한 플라스틱 테이프.
  12. 제11항에 있어서, 상기 제2 긴 리브들은 균일한 높이들을 포함하고, 상기 제1 긴 리브들은 상기 제2 긴 리브들의 높이들과 동일한 균일한 높이들을 포함하는, 수동-인열가능한 플라스틱 테이프.
  13. 제11항에 있어서, 상기 제1 긴 리브들 중 일부의 적어도 일부 부분들은, 적어도 상기 제1 긴 리브가 취약선을 횡단하는 지점에서 상기 취약선 상에 중첩되는 위치에서, 상기 제2 긴 리브들의 높이의 약 60% 미만인 국소 높이(local height)를 포함하는, 수동-인열가능한 플라스틱 테이프.
  14. 제11항에 있어서, 상기 제1 긴 리브들 중 적어도 일부는 복수의 노치들을 포함하고, 상기 제1 긴 리브가 취약선을 횡단하는 지점에서 각각의 노치가 상기 취약선 상에 중첩되는 상태로 상기 노치들은 상기 긴 리브의 길이를 따라 이격되며, 각각의 노치는 상기 제1 긴 리브의 국소 높이가 제2 긴 리브와의 교차점에 근접한 위치에서 상기 제1 긴 리브의 높이의 60% 미만인 최저 지점을 포함하는, 수동-인열가능한 플라스틱 테이프.
  15. 제14항에 있어서, 상기 취약선들은 연속 홈들이고, 상기 노치들 중 적어도 일부는, 상기 제1 긴 리브의 일부분이 상기 홈 내로 연장되어 상기 제1 긴 리브의 상기 연장 부분의 적어도 일부의 최외측 표면이 상기 배킹의 제1 면의 제1 주 표면(major surface)으로부터 내측에 위치되도록 구성되는, 수동-인열가능한 플라스틱 테이프.
  16. 제11항에 있어서, 상기 제1 긴 리브들 중 적어도 일부는 복수의 간극들을 포함하고, 각각의 간극이 상기 제1 긴 리브가 취약선을 횡단하는 지점에서 상기 취약선 상에 중첩되는 상태로 상기 간극들이 상기 긴 리브의 길이를 따라 이격되며, 상기 간극은, 상기 제1 긴 리브가 전체적으로든 부분적으로든 상기 간극을 통과하는 상기 취약선 내에 또는 상기 취약선 위에 위치되지 않도록 구성되는, 수동-인열가능한 플라스틱 테이프.
  17. 제1항에 있어서, 상기 제1 미세구조화된 격벽들 중 적어도 일부는 일련의 리브 세그먼트들 또는 일련의 지주(post)들을 각각 포함하는 불연속 격벽들인, 수동-인열가능한 플라스틱 테이프.
  18. 제1항에 있어서, 상기 배킹의 제1 주 표면의 적어도 일부 영역들은 텍스처 처리된 표면을 포함하는, 수동-인열가능한 플라스틱 테이프.
  19. 제18항에 있어서, 상기 텍스처 처리된 표면들을 갖는 적어도 일부 영역들은, 85도에서 측정될 때 10 광택 단위 미만의 광택을 나타내는 상기 제1 주 표면의 거시적 구역(macroscopic region)들을 집단적으로 포함하는, 수동-인열가능한 플라스틱 테이프.
  20. 제19항에 있어서, 상기 배킹의 제1 주 표면의 실질적으로 전부는 85도에서 측정될 때 10 광택 단위 미만의 광택을 나타내는, 수동-인열가능한 플라스틱 테이프.
  21. 제1항에 있어서, 상기 테이프 배킹의 제1 주면은 고광택을 갖는 일부 거시적 구역들을 포함하고, 85도에서 측정될 때 광택이 상기 고광택을 가진 구역들보다 적어도 10 광택 단위만큼 더 낮은, 저광택을 갖는 일부 다른 거시적 구역들을 추가로 포함하는, 수동-인열가능한 플라스틱 테이프.
  22. 제21항에 있어서, 상기 고광택을 가진 영역들 및 상기 저광택을 가진 영역들은 가시광이 상기 테이프 배킹의 제1 주면 상에 충돌되고 그로부터 반사될 때 관측 가능한 정보 표지(indicia)를 집단적으로 제공하는, 수동-인열가능한 플라스틱 테이프.
  23. 제1항에 있어서, 플라스틱 재료는, 존재하는 임의의 미네랄 충전제들을 제외하고, 블렌드 비가 중량 기준으로 약 60:40 내지 약 40:60인 저밀도 폴리에틸렌 및 고밀도 폴리에틸렌의 블렌드로 본질적으로 이루어진 약 95 중량% 이상의 폴리에틸렌 단일중합체(homopolymer)를 함유하는, 수동-인열가능한 플라스틱 테이프.
  24. 제1항에 있어서, 상기 감압 접착제는 (메트)아크릴레이트 접착제, 천연 고무 접착제, 합성 고무 접착제, 실리콘 접착제, 및 블록 공중합체 접착제로 이루어진 군으로부터 선택되는, 수동-인열가능한 플라스틱 테이프.
  25. 제1항에 있어서, 상기 테이프는, 상기 감압 접착제의 주 표면이 상기 테이프의 제1 주면의 상기 미세구조화된 제1 및/또는 제2 격벽들의 적어도 최외측 표면들과 이형 가능한 접촉 상태에 있는, 자가-권취 롤(self-wound roll) 형태로 긴 길이를 포함하는, 수동-인열가능한 플라스틱 테이프.
  26. 제1항에 있어서, 저 점착력 백사이즈(backsize) 코팅이 상기 테이프의 제1 주면의 상기 미세구조화된 제1 및/또는 제2 격벽들의 적어도 최외측 표면들 상에 존재하는, 수동-인열가능한 플라스틱 테이프.
  27. 제2 표면 부분을 페인팅되지 않도록 마스킹하면서 제1 표면 부분을 페인팅하는 방법으로서,
    길이방향 축과 횡방향 폭 및 축을 포함하고 제1 주면 및 상기 제1 주면의 반대편의 제2 주면을 포함하는 배킹을 포함하는 임의 길이의 수동-인열가능한 플라스틱 테이프를 상기 제2 표면 부분에 접착식으로 부착하는 단계; 및
    액체 페인트를 적어도 상기 제1 표면 부분에 도포하는 단계를 포함하며,
    상기 배킹의 제1 주면은 동연의 교차하는 미세구조화된 페인트-유지 패턴 및 수동-인열 패턴들을 포함하고, 감압 접착제가 상기 배킹의 제2 주면 상에 배치되는, 방법.
  28. 동연이고 교차하는 미세구조화된 페인트-유지 패턴 및 수동-인열 패턴들을 갖는 제1 주면을 구비하는 배킹을 포함하는 수동-인열 플라스틱 테이프를 제조하는 방법으로서,
    용융된 중합체 압출물의 제1 주 표면을 상기 미세구조화된 페인트-유지 패턴의 역상(negative) 및 상기 미세구조화된 수동-인열 패턴의 역상을 포함하는 제1 공구 표면(tooling surface)과 접촉시켜, 상기 압출물의 제1 주 표면이 상기 제1 공구 표면에 대항하여 성형되게 하여서 동연의 미세구조화된 페인트-유지 패턴 및 수동-인열 패턴들을 갖는 배킹을 형성하는 단계; 및
    감압 접착제를 상기 배킹의 제2 주면 상에 배치하는 단계를 포함하는, 방법.
  29. 제28항에 있어서, 상기 긴 길이의 수동-인열가능한 테이프를 자가-권취하여, 상기 감압 접착제의 주 표면이 상기 테이프의 상기 제1 주면의 상기 페인트-유지 패턴을 한정하는 미세구조화된 격벽들 중 적어도 일부분과 이형 가능한 접촉 상태에 있는, 자가-권취 롤을 형성하는 단계를 추가로 포함하는, 방법.
KR1020147026754A 2012-02-28 2013-02-18 동연의 교차하는 페인트-유지 패턴 및 수동-인열 패턴을 포함하는 미세구조화된 테이프 KR20140142252A (ko)

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