KR20140139362A - 엑스레이 검출 장치, 그 제조 방법 및 그 수리 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 케이스, 상기 케이스 내에 배치된 회로 기판, 상기 케이스 내에 배치되고 상기 회로 기판과 전기적으로 연결되고 IC 칩을 구비하는 연결 회로부, 상기 케이스 내에 수납 및 유출이 가능하고 상기 연결 회로부와 전기적으로 연결되는 검출 패널 및 상기 케이스 내에 배치되고 상기 연결 회로부에 힘을 가하여 상기 연결 회로부와 상기 검출 패널이 접촉하도록 하는 컨택 지지부를 포함하는 엑스레이 검출 장치를 제공한다.

Description

엑스레이 검출 장치, 그 제조 방법 및 그 수리 방법{Apparatus for detecting X-ray, method for manufacturing the same and method for repairing the same}
본 발명은 엑스레이 검출 장치, 그 제조 방법 및 그 수리 방법에 관한 것으로 더 상세하게는 제조 특성 및 수리 특성이 향상되고, 전기적 특성이 향상된 엑스레이 검출 장치, 그 제조 방법 및 그 수리 방법에 관한 것이다.
엑스레이 검출 장치는 방사선의 일종인 엑스레이를 검출하는 장치로서, 근래 들어 고부가가치 산업인 의료 산업용으로 각광을 받고 있다.
종래에는 별도의 필름을 이용하여 엑스레이를 검출하는 방식을 사용하였다. 이 경우에는 움직이지 않는 피사체에 엑스레이를 노출시키는 경우에만 사용이 가능하며, 매번 엑스레이를 검출할 때마다 새로운 필름을 사용하여야 했다.
최근에는 평판 표시 패널의 일종인 검출 패널을 이용하는 디지털 방사선(digital radiography:DR) 방식을 널리 이용하여 필름형 방식의 단점을 보완하고 있다.
검출 패널은 엑스레이를 감지하기 위한 다수의 감지 소자들을 구비한다. 그리고, 검출 패널의 외측에는 검출 패널이 감지한 값을 용이하게 파악하기 위한 회로 기판 및 IC칩 등이 배치된다.
한편, 검출 패널과 외측의 회로 기판등과의 연결 및 결합이 용이하지 않아 엑스레이 검출 장치의 제조 특성이 감소한다. 또한, 검출 패널과 외측의 회로 기판등과의 연결 특성 저하로 엑스레이 검출 장치의 전기적 특성이 저하된다.
그리고, 엑스레이 검출 장치의 사용 중 검출 패널에 불량이 발생하는 경우 검출 패널뿐만 아니라 검출 패널과 접촉 및 결합된 다른 부재들도 모두 교체해야 하고 이들의 교체 공정이 용이하지 않다. 즉, 엑스레이 검출 장치의 수리가 용이하지 않다.
본 발명은 제조 특성 및 수리 특성이 향상되고, 전기적 특성이 향상된 엑스레이 검출 장치, 그 제조 방법 및 그 수리 방법을 제공할 수 있다.
본 발명은 케이스, 상기 케이스 내에 배치된 회로 기판, 상기 케이스 내에 배치되고 상기 회로 기판과 전기적으로 연결되고 IC 칩을 구비하는 연결 회로부, 상기 케이스 내에 수납 및 유출이 가능하고 상기 연결 회로부와 전기적으로 연결되는 검출 패널 및 상기 케이스 내에 배치되고 상기 연결 회로부에 힘을 가하여 상기 연결 회로부와 상기 검출 패널이 접촉하도록 하는 컨택 지지부를 포함하는 엑스레이 검출 장치를 개시한다.
본 발명에 있어서 상기 컨택 지지부는 상기 연결 회로부와 상기 검출 패널간 결합을 유지하도록 지속적으로 상기 연결 회로부에 압력을 인가할 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 컨택 지지부는 상기 검출 패널의 교체 시 상기 연결 회로부와 상기 검출 패널간 결합을 해제하도록 상기 연결 회로부에 인가하는 압력을 제거 또는 감소할 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 컨택 지지부는 상기 연결 회로부의 일면에 힘을 가하도록 형성된 프레스 부재를 구비할 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 프레스 부재는 거리 및 압력을 인지하는 센서를 구비할 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 컨택 지지부는 본체 부재, 상기 본체 부재와 상기 프레스 부재를 연결하는 중간 부재를 더 포함하고, 상기 중간 부재는 상기 프레스 부재를 구동할 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 본체 부재와 상기 프레스 부재는 서로 이격될 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 프레스 부재와 상기 중간 부재 사이 및 상기 본체 부재와 상기 중간 부재 사이에는 연결 부재가 배치될 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 검출 패널은 패드부를 구비하고, 상기 연결 회로부는 접촉면을 구비하고, 상기 컨택 지지부에 의하여 상기 패드부와 상기 접촉면이 접할 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 연결 회로부는 연성을 구비하여 일단과 타단이 서로 대향하도록 굴곡된 형태를 가질 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 검출 패널은 상기 연결 회로부가 굴곡되어 형성된 공간에 배치되는 엑스레이 검출 장치.
본 발명에 있어서 상기 연결 회로부는 연성을 구비하여 일단과 타단이 서로 대향하도록 굴곡된 형태를 가질 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 검출 패널은 상기 연결 회로부가 굴곡되어 형성된 공간에 배치될 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 컨택 지지부는 상기 케이스의 내부면과 상기 연결 회로부 상면 사이에 배치될 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 회로 기판과 상기 검출 패널 사이에 배치된 중간 플레이트를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 검출 패널은 적어도 일면에 상기 연결 회로부와 이격되도록 형성된 신틸레이터층을 구비할 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 케이스 내에 상기 연결 회로부와 이격되도록 배치된 신틸레이터 및 상기 케이스 내에 배치되고 상기 신틸레이터에 압력을 가하여 상기 신틸레이터와 상기 검출 패널이 압착하도록 형성된 압착 지지부를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 케이스는 일 측면에 형성된 출입구를 구비하고, 상기 검출 패널은 상기 출입구를 통하여 삽입 및 유출될 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 케이스는 커버 부재를 구비하고, 상기 커버 부재를 들어올리거나 내림을 통하여 상기 검출 패널을 상기 케이스 내에 수납하거나 상기 케이스로부터 유출할 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면 회로 기판, 상기 회로 기판과 전기적으로 연결되고 IC 칩을 구비하는 연결 회로부 및 컨택 지지부를 구비하는 케이스를 준비하는 단계, 상기 케이스에 검출 패널을 수납하는 단계 및 상기 컨택 지지부를 통하여 상기 연결 회로부에 압력을 가하여 상기 연결 회로부와 상기 검출 패널이 접촉하는 단계를 포함하는 엑스레이 검출 장치 제조 방법을 개시한다.
본 발명에 있어서 상기 컨택 지지부는 상기 연결 회로부에 지속적으로 압력을 가하여 상기 검출 패널과 상기 연결 회로부의 결합 상태를 유지하도록 할 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 케이스 내부에 배치된 신틸레이터 및 압착 지지부를 더 포함하고, 상기 검출 패널이 상기 케이스 내에 수납 시 상기 압착 지지부를 통하여 상기 신틸레이터에 압력을 가하여 상기 신틸레이터와 상기 검출 패널이 압착되는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 측면에 따르면 엑스레이 검출 장치 수리 방법에 관한 것으로서, 상기 엑스레이 검출 장치는, 케이스, 상기 케이스 내에 배치된 회로 기판, 상기 케이스 내에 배치되고 상기 회로 기판과 전기적으로 연결되고 IC 칩을 구비하는 연결 회로부, 상기 케이스 내에 수납 및 유출이 가능하고 상기 연결 회로부와 전기적으로 연결되는 검출 패널 및 상기 케이스 내에 배치되고 상기 연결 회로부에 힘을 가하여 상기 연결 회로부와 상기 검출 패널이 접촉하도록 하는 컨택 지지부를 포함하고, 상기 엑스레이 검출 장치의 상기 검출 패널의 불량 시에, 상기 컨택 지지부로부터 상기 연결 회로부에 가해지는 힘을 제거하여 상기 연결 회로부와 상기 검출 패널의 접촉 및 결합 상태를 해제하는 단계 및 상기 검출 패널을 상기 케이스로부터 유출하는 단계를 포함하는 엑스레이 검출 장치 수리 방법을 개시한다.
본 발명에 있어서 상기 불량이 발생한 검출 패널을 상기 케이스로부터 유출하는 단계를 수행한 후에, 정상 검출 패널을 상기 케이스에 수납하여 상기 컨택 지지부를 통하여 상기 검출 패널과 상기 연결 회로부를 접촉하도록 하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 케이스 내부에 배치된 신틸레이터 및 압착 지지부를 더 포함하고, 상기 검출 패널은 상기 압착 지지부를 통하여 상기 신틸레이터와 압착되어 있을 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 검출 패널을 상기 케이스로부터 유출하는 단계를 수행하기 전에, 상기 압착 지지부를 통하여 상기 신틸레이터에 인가되는 압력을 감소 및 제거하여 상기 신틸레이터와 상기 검출 패널의 결합을 해제하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 관한 엑스레이 검출 장치, 그 제조 방법 및 그 수리 방법은 제조 특성, 수리 특성 및 전기적 특성을 용이하게 향상할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 엑스레이 검출 장치가 최종적으로 제조되는 과정을 도시한 사시도이다.
도 2는 1의 투시 평면도이다.
도 3은 도 2의 일 컨택 지지부를 도시한 도면이다.
도 4는 도 2의 Ⅳ-Ⅳ선을 따라 절취한 단면도이다.
도 5a 및 도 5b는 도 1의 엑스레이 검출 장치의 제조 과정 중 컨택 모듈을 동작을 설명하기 위한 도면들이다.
도 6은 도 4의 연결 회로부를 도시한 평면도이다.
도 7은 도 6의 Ⅶ-Ⅶ선을 따라 절취한 단면도이다.
도 8은 도 4의 패널부를 확대 도시한 도면이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 관한 엑스레이 검출 장치가 최종적으로 제조되는 과정을 도시한 사시도이다.
도 10은 도 9의 Ⅹ-Ⅹ선을 따라 절취한 단면도이다.
도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 관한 엑스레이 검출 장치가 최종적으로 제조되는 과정을 도시한 사시도이다.
이하 첨부된 도면들에 도시된 본 발명에 관한 실시예를 참조하여 본 발명의 구성 및 작용을 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 엑스레이 검출 장치가 최종적으로 제조되는 과정을 도시한 사시도이고, 도 2는 1의 투시 평면도이고, 도 3은 도 2의 일 컨택 모듈을 도시한 도면이고, 도 4는 도 2의 Ⅳ-Ⅳ선을 따라 절취한 단면도이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면 본 실시예의 엑스레이 검출 장치(100)는 케이스(110) 및 검출 패널(120)을 포함한다.
케이스(110)는 검출 패널(120)의 삽입 및 유출을 위한 출입구(111)를 구비한다. 출입구(111)는 케이스(110)의 일 측면에 형성될 수 있다.
검출 패널(120)은 케이스(110)의 출입구(111)를 통하여 케이스(110)의 내부로 삽입된 후, 컨택 지지부(130)에 의하여 연결 회로부(140)와 접촉 및 결합되어 최종적으로 엑스레이 검출 장치(100)가 완성된다. 구체적인 내용은 후술한다.
또한, 검출 패널(120)의 불량 시 검출 패널(120)은 출입구(111)를 통하여 유출되고, 정상 작동하는 새로운 검출 패널(120)을 불량 검출 패널(120)대신에 케이스(110)에 삽입할 수 있다.
케이스(110)내에는 컨택 지지부(130), 연결 회로부(140) 및 회로 기판(150)이 배치되어 있다. 즉, 케이스(110)에 검출 패널(120)만 삽입된 후, 검출 패널(120)과 연결 회로부(140)와의 컨택 공정만 진행하면 엑스레이 검출 장치(100)가 최종적을 완성된다.
컨택 지지부(130)는 케이스(110)의 내부 공간의 영역 중 상면에 인접하도록 배치된다. 컨택 지지부(130)는 본체 부재(131), 프레스 부재(132), 중간 부재(133) 및 연결 부재(134)를 구비한다. 또한 컨택 지지부(130)의 개수는 복수 개로서 엑스레이 검출 장치(100)의 설계 조건에 따라 그 수를 정할 수 있다.
본체 부재(131)는 컨택 지지부(130) 전체의 강도 및 내구성을 유지한다. 프레스 부재(133)는 검출 패널(120)이 케이스(110)내로 삽입 시 검출 패널(120)의 패드부(121)와 연결 회로부(140)를 연결하도록 연결 회로부(140)에 압력을 가한다. 프레스 부재(133)는 거리 및 압력을 감지하는 센서(미도시)를 구비하여 연결 회로부(140)와 검출 패널(120)가 서로 적절한 힘으로 접촉되도록 한다. 또한 연결 회로부(140)와 검출 패널(120)은 서로 접촉 및 연결된 상태를 안정적으로 유지해야 하므로 이를 위하여 프레스 부재(133)는 소정의 압력으로 연결 회로부(140)를 지속적으로 누르게 된다. 이를 통하여 엑스레이 검출 장치(100)사용 시 연결 회로부(140)와 검출 패널(120)이 안정적으로 결합한다.
또한, 엑스레이 검출 장치(100)의 지속적 사용 후, 검출 패널(120)의 오작동 또는 불량 시 검출 패널(120)의 교체가 필요한데, 컨택 지지부(130)의 프레스 부재(133)를 통하여 연결 회로부(140)에 가해지는 압력을 제거 또는 감소하여 검출 패널(120)과 연결 회로부(140)간 접촉 및 연결을 용이하게 해제한다. 그리고 나서 검출 패널(120)을 케이스(110)로부터 꺼내고, 새로운 검출 패널(120)을 케이스(110)내로 삽입하고, 컨택 지지부(130)를 통하여 새로운 검출 패널(120)을 연결 회로부(140)와 접촉 및 결합할 수 있다.
중간 부재(133)는 본체 부재(131)와 프레스 부재(133)를 연결하도록 배치된다. 중간 부재(133)는 프레스 부재(133)를 하부 방향, 즉 검출 패널(120)의 삽입 시 검출 패널(120)방향으로 움직이도록 프레스 부재(133)를 구동하는 구동부 기능을 수행한다. 도시하지 않았으나, 이러한 중간 부재(133)의 구동 기능은 검출 패널(120)의 삽입 시 자동적으로 수행할 수 있다. 즉 전술한 프레스 부재(133)에 구비된 센서(미도시)를 통하여 검출 패널(120)의 삽입을 감지하면 자동적으로 프레스 부재(133)의 구동 기능을 시작할 수 있다.
본 발명의 또 다른 예로서 케이스(110)의 외부에서 사용자의 조작으로 프레스 부재(133)의 구동 기능을 시작할 수도 있다.
프레스 부재(132)와 중간 부재(133) 및 본체 부재(131)와 중간 부재(133)는 연결 부재(134)에 의하여 연결된다. 이를 통하여 프레스 부재(132)에만 선택적으로 구동력이 전달되어 연결 회로부(140)를 움직이게 할 수 있다. 물론, 프레스 부재(132) 및 본체 부재(131)에 모두 구동력이 전달되는 것도 가능하다.
회로 기판(150)은 케이스(110)의 내부 공간의 영역 중 하면에 인접하도록 배치된다. 회로 기판(150)에는 하나 이상의 전기 소자가 배치되는데, 예를들면 타이밍 콘트롤러, 전원 발생 소자, 교류직류 변환소자등이 배치될 수 있다.
연결 회로부(140)는 회로 기판(150)과 연결되도록 배치된다. 연결 회로부(140)는 연성 부재(142), IC칩(141:integrated circuit chip), 접촉면(143)을 구비한다.
연성 부재(142)의 일면은 회로 기판(150)과 연결되어 회로 기판(150)과 연결 회로부(140)는 전기적으로 연결된다. 연성 부재(142)에 대한 구체적인 내용은 후술한다.
연성 부재(142)는 연성을 가지므로 양단이 굴곡된다. 즉 연성 부재(142)의 일단과 타단이 서로 대향하도록 굴곡되고, 검출 패널(120)이 케이스(110)내로 삽입 시 검출 패널(120)은 연성 부재(142)의 굴곡으로 형성된 공간에 대응되도록, 즉 연성 부재(142)의 서로 대향하도록 굴곡된 일단과 타단 사이에 배치된다.
IC칩 (141)는 다양한 전기적 기능을 수행할 수 있는데, 예를들면 출력 소자일 수도 있다. 예를들면 IC칩 (141)는 검출 패널(120)에서 검출한 전기적 신호를 변환 및 출력할 수 있다.
접촉면(143)은 검출 패널(120)과 접촉하는 면으로서 접촉면(143)과 검출 패널(120)이 접촉하여 검출 패널(120)과 연결 회로부(140)가 전기적으로 연결된다.
한편, 중간 플레이트(160)가 회로 기판(150)상에 더 배치될 수 있다. 중간 플레이트(160)는 양면 테이프(미도시)등과 같은 접착 부재등에 의하여 회로 기판(150)과 접착되어 있다. 그리고 검출 패널(120)이 케이스(110)내로 삽입 시 검출 패널(120)은 중간 플레이트(160)상에 배치된다. 이를 통하여 중간 플레이트(160)는 회로 기판(150)과 검출 패널(120)사이에 놓이게 된다. 중간 플레이트(160)는 검출 패널(120)의 삽입 시 회로 기판(150)의 상면이 손상되는 것을 방지하고, 검출 패널(120)에서 발생하는 열을 용이하게 방출하도록 한다. 또한, 검출 패널(120)의 하면을 지지함으로써, 컨택 지지부(130)가 연결 회로부(140)에 압력을 가할 때 연결 회로부(140)와 검출 패널(120)이 용이하게 접촉 및 결합 상태를 유지하도록 한다.
도 5a 및 도 5b는 도 1의 엑스레이 검출 장치의 일 컨택 지지부 동작을 설명하기 위한 도면들이다.
본 실시예의 엑스레이 검출 장치(100)는 케이스(110)와 검출 패널(120)의 조립 공정을 통하여 최종적으로 완성된다. 이러한 조립 공정을 구체적으로 설명한다.
먼저, 도 5a는 케이스(110)를 도시한 단면도이다. 즉, 케이스(110)와 검출 패널(120)의 조립 전 상태를 도시하고 있다. 케이스(110)는 그 내부에 컨택 지지부(130), 연결 회로부(140), 회로 기판(150) 및 중간 플레이트(160)를 포함하고 있다.
검출 패널(120)의 삽입 전 케이스(110)내의 연결 회로부(140)의 일단은 회로 기판(150)과 연결되고, 중간 플레이트(160)는 회로 기판(150)의 일면과 양면 테이프(미도시)등에 의하여 접착되어 있다.
연결 회로부(140)의 접촉면(143)은 중간 플레이트(160)와 소정의 간격을 갖도록 이격되어 있다.
컨택 지지부(130)는 연결 회로부(140)와 이격되어 있다. 그러나 본 발명은 이에 한정되지 않고 연결 회로부(140)와 컨택 지지부(130)가 소정의 부분에서 접촉되어 있을 수도 있다.
그리고 나서 도 5b를 참조하면, 케이스(110)에 검출 패널(120)을 삽입하여 케이스(110)와 검출 패널(120)을 구비하는 엑스레이 검출 장치(100)가 최종적으로 완성된다.
케이스(110)의 출입구(111)를 통하여 검출 패널(120)이 케이스(110)내로 삽입될 때, 검출 패널(120)은 중간 플레이트(160)과 연결 회로부(140)의 접촉면(143)사이에 대응되도록 배치된다. 이를 위하여 출입구(111)는 검출 패널(120)의 가이드 부재 기능을 하도록 그 위치 및 크기가 설계될 수 있다. 또한 검출 패널(120)을 위한 별도의 가이드 부재(미도시)가 케이스(110)내에 형성될 수도 있다.
검출 패널(120)이 원하는 위치까지 케이스(110)내로 삽입되면 컨택 지지부(130)가 동작한다. 즉, 중간 부재(133)의 구동을 통하여 프레스 부재(132)는 하부 방향, 즉 도 5b의 D 화살표 방향으로 운동한다. 프레스 부재(132)가 점점 내려가면서 프레스 부재(132)는 연성 부재(142)와 접하고, 프레스 부재(132)는 더욱 내려가면서 연성 부재(142)를 검출 패널(120)방향으로 누른다. 그리고 접촉면(143)이 검출 패널(120)의 패드부(121)와 접하고, 검출 패널(120)의 패드부(121)의 안정적인 컨택을 위하여 프레스 부재(132)는 소정의 압력을 연결 회로부(140)에 가한다,
결과적으로 검출 패널(120)이 연결 회로부(140)와 전기적으로 안정적으로 연결되면서 엑스레이 검출 장치(100)가 완성된다.
도 6은 도 4의 연결 회로부를 도시한 평면도이고, 도 7은 도 6의 Ⅶ-Ⅶ선을 따라 절취한 단면도이다. 설명의 편의를 위하여 연결 회로부(140)가 굴곡되기 전 평탄한 상태를 도시하고 있다.
연결 회로부(140)는 연성 부재(142)의 일면에 IC칩 (141)가 배치되고, 일면에 접촉면(143)이 형성된다. 즉, 접촉면(143)은 연성 부재(142)의 면 중 IC칩(141)이 배치되는 면에 형성될 수 있다.
또한 연성 부재(142)는 복수의 층을 구비할 수 있는데, 하나 이상의 도전층(142b)을 구비하고, 도전층(142b)의 주변에 보호 필름(142c) 및 레지스트층(142a)을 구비할 수 있다.
접촉면(143)은 적어도 일 영역에서 도전층(142b)을 구비하여 도전층(142b)의 일 영역이 검출 패널(120)의 패드부(121)와 접촉하게 된다.
연결 회로부(140)는 COF, FPC 기타 다양한 종류일 수 있다.
도 8은 도 4의 검출 패널을 확대 도시한 도면이다.
검출 패널(120)은 일면에 패드부(121)를 구비한다. 또한 검출 패널(120)은 신틸레이터층(170)을 포함한다.
검출 패널(120)은 외부로부터 인가되는 엑스레이를 검출하도록 광검출 소자(미도시) 및 이와 연결된 전기 소자(미도시)를 구비한다. 예를들면 검출 패널(120)은 엑스레이를 검출하는 광검출 다이오드(미도시), 이와 전기적으로 연결된 박막 트랜지스터(미도시) 및 복수의 신호 배선(미도시)을 구비할 수 있다.
신틸레이터층(170)은 검출 패널(120)이 엑스레이를 효과적으로 검출하도록 엑스레이를 검출이 용이한 광으로 변환시킨다. 예를들면 신틸레이터층(170)은 엑스레이를 그린광으로 변환할 수 있다.
본 실시예의 엑스레이 검출 장치(100)는 케이스(110) 및 검출 패널(120)을 구비한다. 검출 패널(120)이 케이스(110)내로 삽입되면 컨택 지지부(130)에 의하여 검출 패널(120)은 연결 회로부(140)와 전기적으로 연결되고, 또한 이러한 연결된 상태를 유지, 즉 검출 패널(120)과 연결 회로부(140)의 결합을 유지할 수 있다. 그리고 검출 패널(120)의 오작동 및 불량 시 컨택 지지부(130)로부터 연결 회로부(140)에 가해진 압력을 제거하여 검출 패널(120)과 연결 회로부(140)간 접촉 및 연결을 용이하게 해제하고, 검출 패널(120)을 케이스(110)로부터 꺼낸다. 그리고 새로운 검출 패널(120)을 케이스(110)내로 삽입하여 다시 컨택 지지부(130)를 통하여 연결 회로부(140)와 연결할 수 있다.
즉, 본 실시예의 엑스레이 검출 장치(100)는 검출 패널(120)과 연결 회로부(140)의 접촉 및 연결을 컨택 지지부(130)를 통하여 간편하게 수행하므로 엑스레이 검출 장치(100)의 제조가 간단해진다. 또한 컨택 지지부(130)가 계속적으로 압력을 연결 회로부(140)에 가하도록 하여 연결 회로부(140)와 검출 패널(120)의 이탈을 용이하게 방지하여 엑스레이 검출 장치(100)의 전기적 특성을 향상한다.
또한, 검출 패널(120)에 이상이 발생 시 검출 패널(120)을 용이하게 교체할 수 있으므로, 엑스레이 검출 장치(100)의 수리가 용이해진다. 특히, 검출 패널(120)과 연결된 연결 회로부(140)를 검출 패널(120)과 용이하게 분리할 수 있으므로 연결 회로부(140)의 교체 및 수선을 필요로 하지 않으므로 엑스레이 검출 장치(100)의 제조 및 사용 효율을 증대한다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 관한 엑스레이 검출 장치가 최종적으로 제조되는 과정을 도시한 사시도이고, 도 10은 도 9의 Ⅹ-Ⅹ선을 따라 절취한 단면도이다. 설명의 편의를 위하여 전술한 실시예와 상이한 점을 중심으로 설명하기로 한다.
전술한 실시예의 검출 패널(120)에는 신틸레이터층(170)이 일면에 구비되어 있었다. 그러나 본 실시예에서는 신틸레이터(270)가 검출 패널(220)과 별도로 케이스(210)내에 미리 배치된다.
검출 패널(220)이 케이스(210)내로 삽입된 후 검출 패널(220)이 연결 회로부(240)와 전기적으로 연결될 때 케이스(210)내에 배치된 신틸레이터(270)가 검출 패널(220)과 압착되면서 최종적으로 본 실시예의 엑스레이 검출 장치(200)가 완성된다.
구체적으로 신틸레이터(270)는 케이스(210)내에 중간 플레이트(260)와 이격되도록 배치되어 있고, 연결 회로부(240)와도 이격되는 것이 바람직하다.
압착 지지부(290)는 신틸레이터(270)의 상부에 대응하도록 배치된다. 압착 지지부(290)는 제1 압착부(291) 및 제2 압착부(292)를 구비한다. 서로 이격된 제1 압착부(291) 및 제2 압착부(292)를 이용하여 제1 압착부(291) 및 제2 압착부(292)이 상이한 압력을 신틸레이터(270)에 인가할 수 있다. 그러나 본 발명은 이에 한정되지 않고 압착 지지부(290)가 일체화된 하나의 압착부를 포함할 수도 있다.
검출 패널(220)이 케이스(210)내로 삽입되면 컨택 지지부(230)의 구동을 통하여 검출 패널(220)과 연결 회로부(240)가 전기적으로 연결된다. 컨택 지지부(230)의 구동은 전술한 실시예와 동일하므로 구체적인 설명은 생략한다.
또한, 검출 패널(220)이 케이스(210)내로 삽입되면 컨택 지지부(230)와 유사하게 압착 지지부(290)도 구동한다. 즉, 압착 지지부(290)도 D 화살표 방향으로 이동하여 신틸레이터(270)가 이동하도록 한다. 신틸레이터(270)는 D 화살표 방향, 즉 케이스(210)내로 삽입된 검출 패널(220)방향으로 이동한다. 압착 지지부(290)는 소정의 압력을 신틸레이터(270)에 가하여 신틸레이터(270)와 검출 패널(220)이 압착되도록 하고, 이러한 압착 상태를 유지하도록 한다.
검출 패널(220)과 신틸레이터(270)의 압착을 통하여 검출 패널(220)과 신틸레이터(270)가 서로 이격되지 않도록 한다. 이를 통하여 엑스레이 검출 장치(200)의 광효율을 향상하고, 결과적으로 엑스레이 검출력을 향상한다.
또한, 검출 패널(220)과 신틸레이터(270)을 분리하여 검출 패널(220)의 불량 시 신틸레이터(270)는 그대로 둔 채 검출 패널(220)만을 교체하면 되므로 고가의 신틸레이터(270)의 교체 비용이 필요하지 않게 된다.
도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 관한 엑스레이 검출 장치가 최종적으로 제조되는 과정을 도시한 사시도이다. 전술한 실시예와 상이한 점을 중심으로 설명하기로 한다.
전술한 실시예들과 마찬가지로 엑스레이 검출 장치(300)는 케이스(310)내에 검출 패널(320)이 삽입되어 검출 패널(320)과 케이스(310)이 조립되어 완성된다.
케이스(310)는 수납부(311) 및 커버부(312)를 구비한다. 수납부(311)에는 검출 패널(320)이 삽입되어 수납되고, 커버부(312)는 검출 패널(320)이 삽입되면 검출 패널(320)을 덮는다.
도시하지 않았으나 본 실시예에서도 검출 패널(320)이 수납부(311)에 수납 시 검출 패널(320)은 중간 플레이트(미도시)와 연결 회로부(미도시)의 접촉면(미도시)사이에 대응되도록 배치되고, 컨택 지지부(미도시)의 구동을 통하여 검출 패널(320)은 연결 회로부(미도시)와 안정적으로 접촉되어 전기적으로 연결되고 이러한 상태를 유지한다. 컨택 지지부(미도시)를 통한 구동에 관한 내용은 전술한 실시예와 동일하므로 구체적 설명은 생략한다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
100, 200, 300: 엑스레이 검출 장치
110, 210, 310: 케이스
120, 220, 320: 검출 패널
130, 230: 컨택 지지부
140, 240: 연결 회로부
150, 250: 회로 기판

Claims (24)

  1. 케이스;
    상기 케이스 내에 배치된 회로 기판;
    상기 케이스 내에 배치되고 상기 회로 기판과 전기적으로 연결되고 IC 칩을 구비하는 연결 회로부;
    상기 케이스 내에 수납 및 유출이 가능하고 상기 연결 회로부와 전기적으로 연결되는 검출 패널; 및
    상기 케이스 내에 배치되고 상기 연결 회로부에 힘을 가하여 상기 연결 회로부와 상기 검출 패널이 접촉하도록 하는 컨택 지지부를 포함하는 엑스레이 검출 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 컨택 지지부는 상기 연결 회로부와 상기 검출 패널간 결합을 유지하도록 지속적으로 상기 연결 회로부에 압력을 인가하는 엑스레이 검출 장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 컨택 지지부는 상기 검출 패널의 교체 시 상기 연결 회로부와 상기 검출 패널간 결합을 해제하도록 상기 연결 회로부에 인가하는 압력을 제거 또는 감소하는 엑스레이 검출 장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 컨택 지지부는 상기 연결 회로부의 일면에 힘을 가하도록 형성된 프레스 부재를 구비하는 엑스레이 검출 장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 프레스 부재는 거리 및 압력을 인지하는 센서를 구비하는 엑스레이 검출 장치.
  6. 제4 항에 있어서,
    상기 컨택 지지부는 본체 부재, 상기 본체 부재와 상기 프레스 부재를 연결하는 중간 부재를 더 포함하고,
    상기 중간 부재는 상기 프레스 부재를 구동하는 엑스레이 검출 장치.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 본체 부재와 상기 프레스 부재는 서로 이격된 엑스레이 검출 장치.
  8. 제6 항에 있어서,
    상기 프레스 부재와 상기 중간 부재 사이 및 상기 본체 부재와 상기 중간 부재 사이에는 연결 부재가 배치된 엑스레이 검출 장치.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 검출 패널은 패드부를 구비하고, 상기 연결 회로부는 접촉면을 구비하고,
    상기 컨택 지지부에 의하여 상기 패드부와 상기 접촉면이 접하는 엑스레이 검출 장치.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 연결 회로부는 연성을 구비하여 일단과 타단이 서로 대향하도록 굴곡된 형태를 갖는 엑스레이 검출 장치.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 검출 패널은 상기 연결 회로부가 굴곡되어 형성된 공간에 배치되는 엑스레이 검출 장치.
  12. 제1 항에 있어서,
    상기 컨택 지지부는 상기 케이스의 내부면과 상기 연결 회로부 상면 사이에 배치되는 엑스레이 검출 장치.
  13. 제1 항에 있어서,
    상기 회로 기판과 상기 검출 패널 사이에 배치된 중간 플레이트를 더 포함하는 엑스레이 검출 장치.
  14. 제1 항에 있어서,
    상기 검출 패널은 적어도 일면에 상기 연결 회로부와 이격되도록 형성된 신틸레이터층을 구비하는 엑스레이 검출 장치.
  15. 제1 항에 있어서,
    상기 케이스 내에 상기 연결 회로부와 이격되도록 배치된 신틸레이터; 및
    상기 케이스 내에 배치되고 상기 신틸레이터에 압력을 가하여 상기 신틸레이터와 상기 검출 패널이 압착하도록 형성된 압착 지지부를 더 포함하는 엑스레이 검출 장치.
  16. 제1 항에 있어서,
    상기 케이스는 일 측면에 형성된 출입구를 구비하고,
    상기 검출 패널은 상기 출입구를 통하여 삽입 및 유출되는 엑스레이 검출 장치.
  17. 제1 항에 있어서,
    상기 케이스는 커버 부재를 구비하고,
    상기 커버 부재를 들어올리거나 내림을 통하여 상기 검출 패널을 상기 케이스 내에 수납하거나 상기 케이스로부터 유출하는 엑스레이 검출 장치.
  18. 회로 기판, 상기 회로 기판과 전기적으로 연결되고 IC 칩을 구비하는 연결 회로부 및 컨택 지지부를 구비하는 케이스를 준비하는 단계;
    상기 케이스에 검출 패널을 수납하는 단계; 및
    상기 컨택 지지부를 통하여 상기 연결 회로부에 압력을 가하여 상기 연결 회로부와 상기 검출 패널이 접촉하는 단계를 포함하는 엑스레이 검출 장치 제조 방법.
  19. 제18 항에 있어서,
    상기 컨택 지지부는 상기 연결 회로부에 지속적으로 압력을 가하여 상기 검출 패널과 상기 연결 회로부의 결합 상태를 유지하도록 하는 엑스레이 검출 장치 제조 방법.
  20. 제18 항에 있어서,
    상기 케이스 내부에 배치된 신틸레이터 및 압착 지지부를 더 포함하고,
    상기 검출 패널이 상기 케이스 내에 수납 시 상기 압착 지지부를 통하여 상기 신틸레이터에 압력을 가하여 상기 신틸레이터와 상기 검출 패널이 압착되는 단계를 더 포함하는 엑스레이 검출 장치 제조 방법.
  21. 엑스레이 검출 장치 수리 방법에 관한 것으로서,
    상기 엑스레이 검출 장치는, 케이스, 상기 케이스 내에 배치된 회로 기판, 상기 케이스 내에 배치되고 상기 회로 기판과 전기적으로 연결되고 IC 칩을 구비하는 연결 회로부, 상기 케이스 내에 수납 및 유출이 가능하고 상기 연결 회로부와 전기적으로 연결되는 검출 패널 및 상기 케이스 내에 배치되고 상기 연결 회로부에 힘을 가하여 상기 연결 회로부와 상기 검출 패널이 접촉하도록 하는 컨택 지지부를 포함하고,
    상기 엑스레이 검출 장치의 상기 검출 패널의 불량 시에,
    상기 컨택 지지부로부터 상기 연결 회로부에 가해지는 힘을 제거하여 상기 연결 회로부와 상기 검출 패널의 접촉 및 결합 상태를 해제하는 단계; 및
    상기 검출 패널을 상기 케이스로부터 유출하는 단계를 포함하는 엑스레이 검출 장치 수리 방법.
  22. 제21 항에 있어서,
    상기 불량이 발생한 검출 패널을 상기 케이스로부터 유출하는 단계를 수행한 후에,
    정상 검출 패널을 상기 케이스에 수납하여 상기 컨택 지지부를 통하여 상기 검출 패널과 상기 연결 회로부를 접촉하도록 하는 단계를 포함하는 엑스레이 검출 장치 수리 방법.
  23. 제21 항에 있어서,
    상기 케이스 내부에 배치된 신틸레이터 및 압착 지지부를 더 포함하고,
    상기 검출 패널은 상기 압착 지지부를 통하여 상기 신틸레이터와 압착되어 있는 엑스레이 검출 장치 수리 방법.
  24. 제23 항에 있어서,
    상기 검출 패널을 상기 케이스로부터 유출하는 단계를 수행하기 전에,
    상기 압착 지지부를 통하여 상기 신틸레이터에 인가되는 압력을 감소 및 제거하여 상기 신틸레이터와 상기 검출 패널의 결합을 해제하는 단계를 더 포함하는 엑스레이 검출 장치 수리 방법.
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