KR20140138908A - 스퍼터 증착을 위한 소형의 회전식 스퍼터 기구들 - Google Patents
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- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 title claims abstract description 192
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims abstract description 140
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims abstract description 119
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 104
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 100
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 80
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 57
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 79
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 claims description 5
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims description 5
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 3
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 83
- 230000008569 process Effects 0.000 description 18
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 9
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 6
- 238000003491 array Methods 0.000 description 5
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 5
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005546 reactive sputtering Methods 0.000 description 2
- 239000013077 target material Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
- H01J37/3411—Constructional aspects of the reactor
- H01J37/3414—Targets
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
- C23C14/35—Sputtering by application of a magnetic field, e.g. magnetron sputtering
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32431—Constructional details of the reactor
- H01J37/32733—Means for moving the material to be treated
- H01J37/32752—Means for moving the material to be treated for moving the material across the discharge
- H01J37/32761—Continuous moving
- H01J37/3277—Continuous moving of continuous material
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- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
- H01J37/3402—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering using supplementary magnetic fields
- H01J37/3405—Magnetron sputtering
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- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
- H01J37/3411—Constructional aspects of the reactor
- H01J37/3414—Targets
- H01J37/3417—Arrangements
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
- H01J37/3411—Constructional aspects of the reactor
- H01J37/3414—Targets
- H01J37/342—Hollow targets
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
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Abstract
웹 상에 증착 물질을 증착하기 위한 증착 장치와 방법이 기술되어 있다. 상기 증착 장치는 제1 회전식 스퍼터 기구를 위한 제1 축을 규정하는 제1 스퍼터 기구 지지체와, 제2 회전식 스퍼터 기구를 위한 제2 축을 규정하는 제2 스퍼터 기구 지지체와, 코팅 윈도우를 포함한다. 상기 제1 스퍼터 기구 지지체와 상기 제2 스퍼터 기구 지지체는 코팅 드럼 위의 웹 상에 증착될 증착 물질의 적어도 한 성분을 제공하기 위해 상기 제1 회전식 스퍼터 기구와 상기 제2 회전식 스퍼터 기구를 지지하도록 구성된다. 또한, 상기 제1 축과 상기 제2 축 사이의 거리는 약 200㎜ 미만이다.
Description
본 발명의 실시예들은 증착 챔버들 내의 스퍼터 기구들과, 증착 프로세스에서 물질을 증착하기 위한 방법에 관한 것이다. 특히, 본 발명의 실시예들은 회전식 스퍼터 기구들에 관한 것으로, 구체적으로는, 스퍼터 증착 챔버 내의 회전식 스퍼터 기구들에 관한 것이다.
기판 상에 물질을 증착하기 위한 여러 가지 방법들이 공지되어 있다. 예컨대, 기판들은 스퍼터 프로세스와 같은 물리 기상 증착(PVD) 프로세스에 의해 코팅될 수 있다. 일반적으로, 상기 프로세스는 코팅될 기판이 배치되거나 통과하며 안내되는 프로세스 장치 또는 프로세스 챔버 내에서 실시된다. 장치 속으로 증착 물질이 제공된다. PVD 프로세스가 실시되는 경우, 증착 물질은 통상적으로 고상(solid phase)이며, 프로세스 중에 반응 가스가 첨가될 수 있다. 복수의 물질들이 기판 상의 증착을 위해 사용될 수 있으며; 그들 중에서, 세라믹들이 사용될 수 있다.
여러 응용예들과 여러 기술 분야들에서 코팅된 물질들이 사용될 수 있다. 예컨대, 하나의 응용예는 반도체 디바이스들을 생성하는 것과 같은 마이크로일렉트로닉스 분야이다. 또한, 디스플레이들을 위한 기판들은 흔히 PVD 프로세스에 의해 코팅된다. 다른 응용예들은 단열 패널들, 유기 발광 다이오드(OLED) 패널들과 아울러, 하드 디스크들, CD들, DVD들 등을 포함할 수 있다.
기판들은 코팅 프로세스를 실시하기 위해 증착 챔버 내에 배열되거나 증착 챔버를 통해 안내된다. 예컨대, 코팅될 웹(web)은 코팅 드럼들과 같은 여러 안내 기구들에 의해 증착 챔버를 통해 안내될 수 있다. 스퍼터 기구는 기판 상에 증착될 물질로 이루어진 타겟을 제공한다. 코팅될 기판이 스퍼터 기구를 지나 안내됨으로써, 스퍼터 기구를 지날 때 타겟으로부터 방출된 물질이 기판에 도달하게 된다. 코팅 드럼 상에서 기판을 안내하는 것은 매우 공간 효율적이지만, 코팅 드럼으로 인하여, 코팅될 기판이 짧은 시간 동안만 스퍼터 기구와 대면하기 때문에, 코팅될 기판에 대한 타겟으로부터 방출된 물질의 증착 속도가 낮아지게 된다. 따라서, 증착될 물질의 많은 부분이 기판에 도달하지 않고 증착 장치 내에서 낭비된다.
상술한 관점에서, 본 발명의 목적은 종래 기술의 문제점들 중 적어도 일부를 극복하는, 웹 상에 물질을 증착하기 위한 증착 장치 및 방법을 제공하는 것이다.
상술한 관점에서, 독립항 제1항에 따른 증착 장치와, 독립항 제12항에 따른 증착 물질의 증착 방법이 제공된다. 본 발명의 다른 양태들, 장점들 및 특징들은 종속항들, 상세한 설명 및 첨부 도면들로부터 명백하다.
일 실시예에 따르면, 웹 상에 증착 물질을 증착하기 위한 증착 장치가 제공된다. 상기 증착 장치는 제1 회전식 스퍼터 기구를 위한 제1 축을 규정하는 제1 스퍼터 기구 지지체와, 제2 회전식 스퍼터 기구를 위한 제2 축을 규정하는 제2 스퍼터 기구 지지체와, 코팅 윈도우를 포함한다. 상기 제1 스퍼터 기구 지지체와 상기 제2 스퍼터 기구 지지체는 코팅 드럼 위의 웹 상에 증착될 증착 물질의 적어도 한 성분을 제공하기 위해 상기 제1 회전식 스퍼터 기구와 상기 제2 회전식 스퍼터 기구를 지지하도록 구성될 수 있다. 또한, 상기 제1 축과 상기 제2 축 사이의 거리는 약 200㎜ 미만일 수 있다.
다른 실시예들에 따르면, 웹 상에 증착 물질을 증착하기 위한 방법이 제공된다. 상기 방법은 제1 스퍼터 기구와 제2 스퍼터 기구를 지나도록 코팅 드럼 상에서 웹을 안내하는 단계를 포함한다. 상기 제1 스퍼터 기구와 상기 제2 스퍼터 기구는 회전식 트윈 스퍼터 기구들이며, 증착 물질의 적어도 한 성분을 제공할 수 있다. 또한, 상기 제1 회전식 스퍼터 기구와 상기 제2 회전식 스퍼터 기구는, 상기 제1 스퍼터 기구의 회전축과 상기 제2 스퍼터 기구의 회전축 사이의 거리가 약 200㎜ 미만이 되도록, 배열된다. 상기 방법은 상기 제1 회전식 스퍼터 기구와 상기 제2 회전식 스퍼터 기구를 지나도록 상기 웹을 안내하면서 상기 웹을 증착 물질로 1회의 코팅으로 코팅하는 단계를 더 포함한다.
또한, 실시예들은 개시된 방법을 실시하기 위한 장치들에 관한 것으로, 각각 기술된 방법의 단계를 실시하기 위한 장치의 부분들을 포함한다. 이러한 방법의 단계들은 하드웨어 부품들, 적절한 소프트웨어로 프로그램된 컴퓨터, 이 둘의 임의의 조합 또는 임의의 다른 방식으로 실시될 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 실시예들은 기술된 장치가 동작하는 방법들에 관한 것이다. 이는 장치의 모든 기능을 실시하기 위한 방법의 단계들을 포함한다.
본 발명의 전술한 특징들이 구체적으로 이해될 수 있도록, 실시예들을 참조하여 위에서 약술한 본 발명에 대해 보다 상세하게 설명한다. 첨부 도면들은 본 발명의 실시예들에 관한 것이며, 다음과 같이 설명된다.
도 1은 종래 기술에 공지된 바와 같은 증착 장치를 도시하고 있다.
도 2는 본원에 기술된 실시예들에 따른 증착 장치의 개략적인 단면도를 도시하고 있다.
도 3은 본원에 기술된 실시예들에 따른 증착 장치의 개략적인 평면도를 도시하고 있다.
도 4는 본원에 기술된 실시예들에 따른 증착 장치의 개략적인 측면도를 도시하고 있다.
도 5는 본원에 기술된 실시예들에 따른 증착 장치의 트윈 스퍼터 기구들의 개략도를 도시하고 있다.
도 6은 본원에 기술된 실시예들에 따른 증착 장치의 트윈 스퍼터 기구들의 개략도를 도시하고 있다.
도 7은 본원에 기술된 실시예들에 따른 물질 증착 방법의 흐름도를 도시하고 있다.
도 1은 종래 기술에 공지된 바와 같은 증착 장치를 도시하고 있다.
도 2는 본원에 기술된 실시예들에 따른 증착 장치의 개략적인 단면도를 도시하고 있다.
도 3은 본원에 기술된 실시예들에 따른 증착 장치의 개략적인 평면도를 도시하고 있다.
도 4는 본원에 기술된 실시예들에 따른 증착 장치의 개략적인 측면도를 도시하고 있다.
도 5는 본원에 기술된 실시예들에 따른 증착 장치의 트윈 스퍼터 기구들의 개략도를 도시하고 있다.
도 6은 본원에 기술된 실시예들에 따른 증착 장치의 트윈 스퍼터 기구들의 개략도를 도시하고 있다.
도 7은 본원에 기술된 실시예들에 따른 물질 증착 방법의 흐름도를 도시하고 있다.
이제, 하나 이상의 예들이 도면들에 도시되어 있는 본 발명의 다양한 실시예들을 상세하게 설명한다. 도면들에 대한 다음 설명에서, 동일한 참조 번호들은 동일한 구성 요소들을 나타낸다. 일반적으로, 개별 실시예들과 관련하여 차이점들만 설명한다. 각각의 예는 본 발명을 설명하는 형태로 제공되며, 본 발명을 한정하는 것은 아니다. 또한, 일 실시예의 일부로서 도시되거나 기술된 특징들은 또 다른 실시예를 수득하기 위해 다른 실시예들에서 또는 다른 실시예들과 함께 사용될 수 있다. 설명은 그러한 변경들 및 변형들을 포함하도록 의도된다.
또한, 다음의 설명에서, "스퍼터 기구"는 타겟의 형태로 된 기판 상에 증착될 증착 물질 또는 증착 물질의 성분을 포함하는 기구로서 이해되어야 한다. 타겟은 증착될 물질 또는 적어도 증착될 물질의 성분들로 이루어질 수 있다. 또한, 스퍼터 기구는 회전축을 가진 회전식 스퍼터 기구로서 설계될 수 있다. 일부 실시예들에 따르면, 스퍼터 기구는 증착 물질 또는 증착 물질의 성분으로 이루어진 타겟이 위에 배치될 수 있는 배킹 튜브(backing tube)를 포함할 수 있다. 스퍼터 기구는 스퍼터 기구가 동작할 때 자기장을 발생시키는 자석 배열체를 포함할 수 있다. 스퍼터 기구 내에 자석 배열체가 제공되는 경우, 스퍼터 기구는 스퍼터 마그네트론으로 호칭될 수 있다. 또한, 스퍼터 기구 또는 스퍼터 기구의 부분들을 냉각시키기 위해 스퍼터 기구 내에 냉각 채널들이 제공될 수 있다. 일부 실시예들에 따르면, 스퍼터 기구는 증착 장치 또는 증착 챔버의 스퍼터 기구 지지체에 연결되도록 구성될 수 있으며, 예컨대, 스퍼터 기구의 일 단부에 플랜지가 제공될 수 있다. 일부 실시예들에 따르면, 스퍼터 기구는 캐소드로서 또는 애노드로서 동작될 수 있다.
용어 "트윈 스퍼터 기구"는 한 쌍의 스퍼터 기구를 나타낸다. 제1 스퍼터 기구와 제2 스퍼터 기구는 트윈 스퍼터 기구 쌍을 형성할 수 있다. 예컨대, 동일한 기판을 코팅하기 위해 동일한 증착 프로세스에서 트윈 스퍼터 기구 쌍의 양 스퍼터 기구들이 동시에 사용될 수 있다. 한 기판의 동일한 섹션을 동시에 코팅하기 위해 트윈 스퍼터 기구들이 사용될 수 있다. 또한, 트윈 스퍼터 기구들은 유사한 방식으로 설계될 수 있으며, 이는 트윈 스퍼터 기구들이 타겟으로서 동일한 물질을 제공할 수 있고, 실질적으로 동일한 크기와 실질적으로 동일한 형상 등을 가질 수 있음을 의미한다. 어떤 경우들에서, 트윈 스퍼터 기구들은 증착 장치 내에서 서로 인접하여 배치된다. 예컨대, 이들은 코팅 윈도우 내의 기판 상에 증착될 물질을 제공하도록 증착 챔버 내의 하나 이상의 스퍼터 기구 지지체들에 의해 유지될 수 있다. 본원에 기술된 다른 실시예들과 결합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 트윈 스퍼터 기구의 2개의 스퍼터 기구들은 타겟의 형태로 된 동일한 물질을 포함한다.
용어 "코팅 윈도우"는 스퍼터 기구로부터 방출된 물질이 통과하여 기판에 도달하게 되는 증착 장치의 영역으로서 이해될 수 있다. 보다 구체적으로, 증착될 물질은 스퍼터 기구의 타겟으로부터 방출된다. 일부 실시예들에 따르면, 코팅 윈도우는 2개 이상의 스퍼터 기구들의 증착 물질 분포 특성들에 의해 규정될 수 있으며/또는 증착 물질의 일부를 차단하는 마스크 또는 차단부에 의해 형성될 수 있다. 본원에 기술된 실시예들에 따르면, 코팅 윈도우의 크기는 기판 평면 내에 규정된다. 기판 평면은 기판이 이동하게 되는 평면일 수 있다. 또한, 기판이 코팅 드럼 상에서 안내될 때, 기판 평면은 특정 지점에서 기판에 실질적으로 접하는 평면일 수 있다. 기판에 대한 접평면이 결정될 수 있는 기판 상의 지점은 스퍼터 기구까지 최단 거리를 가진 기판 상의 지점일 수 있다. 다른 실시예들에 따르면, 코팅 윈도우는 코팅 드럼의 한 섹션에 의해, 즉, 스퍼터 기구들과 대면하고 있는 코팅 드럼의 섹션에 의해 규정될 수도 있다. 예컨대, 코팅될 웹이 코팅 드럼 위에서 안내되는 경우, 기판 평면으로 투사되는 드럼 상의 웹의 제1 위치와 기판 평면으로 투사되는 드럼 상의 웹의 제2 위치가 존재한다. 기판이 제1 위치와 제2 위치 사이에 위치할 때, 즉, 도 2와 관련하여 구체적으로 후술하는 바와 같이 기판 평면 내에서 측정되고 있는 코팅 윈도우 내에 위치할 때, 증착 물질의 입자들이 기판에 도달한다. 다른 예에서, 코팅 윈도우는, 통상적으로는 약 10°내지 약 90°, 더 통상적으로는 약 10°내지 약 40°, 보다 더 통상적으로는 16°와 같은 약 10°내지 약 20°의 범위를 포함하는 앵귤러 섹션(angular section)과 같은, 기판이 지나는 코팅 드럼의 앵귤러 섹션에 의해 규정될 수 있다.
용어 "증착 프로세스"는 일반적으로 PVD 프로세스, 반응성 스퍼터 프로세스 등과 같이 스퍼터 기구의 타겟으로부터 물질이 방출되어 기판 상에 증착되는 임의의 프로세스를 의미할 수 있다. 또한, 본원에 사용된 바와 같은 용어 "실질적으로"는 "실질적으로"로 나타낸 특성으로부터 어떤 편차가 있을 수 있음을 의미할 수 있다. 예컨대, "실질적으로 접한다"라는 용어는 정확한 접선 위치로부터 약 1% 내지 약 10%의 편차와 같이, 정확한 접선 방향으로부터 어떤 편차를 가질 수 있는 위치를 의미한다.
도 1은 종래 기술에 공지된 바와 같은 증착 장치를 도시하고 있다. 증착 장치(100)는 회전식 스퍼터 기구(110)와 코팅 드럼(120)을 제공한다. 웹(130)과 같은 코팅될 기판이 코팅 드럼에 의해 안내된다. 증착 장치가 동작하는 동안, 증착될 물질, 즉, 증착 물질이 스퍼터 기구(110)로부터 방출된다. 스퍼터 기구로부터 입자(140)들이 확산되어 웹(130) 상에 증착된다. 또한, 도 1에서는 코팅 윈도우(150)를 볼 수 있다. 코팅 윈도우의 범위는 코팅 드럼(120)의 제1 위치(151)로부터 코팅 드럼(120)의 제2 위치(152)까지이다. 코팅 윈도우에서, 증착된 물질의 약 99%가 코팅될 기판에 도달한다.
그러나, 기판이 둥근 코팅 드럼 위에서 이동하기 때문에, 웹 코팅 프로세스들에서 도 1의 증착 장치와 같은 스퍼터 구획들은 한정된 크기를 갖는다. 바람직한 작은 챔버 크기로 인하여, 코팅 윈도우 역시 한정된 크기를 제공한다. 도 1의 예에서, 코팅 윈도우는 기판 평면 내에서 약 220㎜의 크기를 갖는다. 이는, 전술한 증착 장치에서, 수집 효율, 즉, 방출된 물질이 기판에 도달하는 비율이 약 30%라는 것을 의미한다. 스퍼터 기구로부터 방출된 물질의 나머지는 낭비된다. 약 400㎜의 크기로 코팅 윈도우를 넓히면 증착 효율이 증가할 수 있으나, 하나의 증착기에서 캐소드들의 개수를 줄이게 된다. 이에 따라, 여러 개의 코팅 장치들을 가진 증착기의 전체 효율은 저하된다. 또한, 유리 기판들과 같은 기판들이 평면 방식으로 증착 챔버를 통해 안내되도록 하기 위해 2개의 스퍼터 기구들을 사용하는 것이 공지되어 있다. 그러나, 공간적인 제약들로 인해, 웹 코팅 프로세스에서 2개의 스퍼터 기구들의 사용이 제한된다.
본원에 기술된 실시예들은 여러 개의 증착 장치들을 가진 증착기의 전체 효율을 감소시키지 않고 증착 장치의 수집 효율을 증가시키는 증착 장치를 제공한다. 본원에 기술된 실시예들에 따르면, 코팅될 웹이 코팅 드럼에 의해 안내되는 웹 코팅 프로세스를 위해 트윈 스퍼터 기구가 사용된다. 표준 트윈 회전식 캐소드들은 웹 코터들의 전형적인 스퍼터 구획에 적합하지 않다. 공지의 트윈 회전식 스퍼터 기구들을 설치하기 위해서는 더 큰 캐소드 구획이 필요하며, 이에 따라 하나의 코팅 드럼 상에 증착될 수 있는 서로 다른 층들의 양이 감소하게 된다. 이는 비경제적이다. 본원에 기술된 실시예들은 웹 코팅 장치에서 트윈 스퍼터 기구들이 사용될 수 있도록 하는 트윈 스퍼터 기구들의 설계를 제공한다. 따라서, 본원에 기술된 실시예들에 따른 증착 장치는 웹 코터들의 스퍼터 구획들에 매우 적합한 작은 트윈 회전식 캐소드들을 제공한다. 또한, 회전식 스퍼터 기구들 내의 자석 시스템은 증착 속도를 더 향상시키도록 구성될 수 있다.
도 2는 본원에 기술된 실시예들에 따른 증착 장치를 도시하고 있다. 증착 장치(200)는 코팅될 기판(230)이 위에서 안내되는 코팅 드럼(220)을 제공한다. 트윈 스퍼터 기구를 함께 형성하는 제1 스퍼터 기구(211)와 제2 스퍼터 기구(212)에 의해 증착 물질 또는 증착 물질의 한 성분이 제공된다.
공지의 회전식 트윈 스퍼터 기구의 디자인들은 웹 코터의 구획들의 전형적인 크기에 적합하지 않다. 따라서, 회전식 트윈 스퍼터 기구들이 웹 코터들에서 아직도 이용가능하지 않기 때문에, 예전에는 평면 트윈 스퍼터 기구들만 사용되었다. 따라서, 본원에 기술된 실시예들은 웹 코터들의 표준 스퍼터 구획에 적합한 회전식 트윈 스퍼터 기구들의 특수한 디자인을 설명한다.
도 2에서 볼 수 있는 바와 같이, 제1 스퍼터 기구(211)는 제1 스퍼터 기구의 회전축이 될 수 있는 제1 축(213)을 갖는다. 제2 스퍼터 기구(212)는 역시 제2 스퍼터 기구의 회전축이 될 수 있는 제2 축(214)을 갖는다. 스퍼터 기구들은 증착 물질, 즉, 타겟의 형태로 코팅될 기판 상에 증착될 물질을 제공한다. 반응성 증착 프로세스들의 경우, 기판 상에 최종적으로 증착된 물질은 프로세스 가스의 화합물들을 추가적으로 포함할 수 있다. 따라서, 예컨대, 실리콘 또는 도핑된 실리콘으로 구성된 타겟은 증착 물질로서 실리콘을 포함하는 반면, SiO2를 최종적으로 증착하기 위해 프로세싱 가스로서 예시적으로 산소가 첨가될 수 있다는 것을 이해하여야 한다.
도 2에 예시적으로 도시된 일부 실시예들에 따르면, 코팅될 기판은 웹(230)이며, 상기 웹은 롤러 또는 드럼(220)에 의해 트윈 스퍼터 기구(211, 212)를 지나도록 안내된다. 일반적으로, 코팅될 웹은 호일 또는 플라스틱 웹과 같은 가요성 구조를 제공할 수 있다. 코팅 윈도우(250)는 기판 평면(253)으로 투사되는 드럼(220) 상의 웹(230)의 제1 위치(251)와, 기판 평면(253)으로 투사되는 드럼(220) 상의 웹(230)의 제2 위치(252)에 의해 한정된다. 또한, 코팅 윈도우는 물질이 위에 증착되는 기판의 영역을 규정한다. 도 2에서 볼 수 있는 바와 같이, 제1 스퍼터 기구(211)로부터 방출된 증착 물질의 입자(241)들과 제2 스퍼터 기구(212)로부터 방출된 증착 물질의 입자(242)들은 코팅 윈도우(250)를 통해 기판(230)에 도달한다. 도 2에서 볼 수 있는 바와 같이, 코팅 윈도우(250)는 한 지점에서 기판에 실질적으로 접하는 평면(253)일 수 있는 기판 평면에서 측정된다.
본원에 기술된 실시예들에 따른 증착 장치(200)는 제1 스퍼터 기구(211)의 제1 축(213)에서 제2 스퍼터 기구(212)의 제2 축(214)까지 약 200㎜ 미만의 거리(260)를 제공하도록 구성된다. 통상적으로, 제1 스퍼터 기구(211)의 제1 축(213)에서 제2 스퍼터 기구(212)의 제2 축(214)까지의 거리(260)는 150㎜ 내지 200㎜이고, 더 통상적으로는 160㎜ 내지 190㎜이며, 보다 더 통상적으로는 180㎜와 같은 170㎜ 내지 185㎜이다.
도 3은 본원에 기술된 실시예들에 따른 증착 장치의 개략적인 평면도를 도시하고 있다. 증착 장치(300)는 도 2와 관련하여 설명한 증착 장치일 수 있다. 도 3에서, 트윈 스퍼터 기구들을 유지하고 있는 스퍼터 기구 지지체를 볼 수 있다. 구체적으로, 제1 스퍼터 기구 지지체(301)는 제1 스퍼터 기구(311)를 유지하고 있으며, 제2 스퍼터 기구 지지체(302)는 제2 스퍼터 기구(312)를 유지하고 있다. 일부 실시예들에 따르면, 제1 스퍼터 기구 지지체(301)와 제2 스퍼터 기구 지지체(302)는 제1 스퍼터 기구(311)와 제2 스퍼터 기구(312)를 서로에 대해 규정된 거리만큼 유지하도록 구성될 수 있다. 예컨대, 제1 스퍼터 기구 지지체(301)와 제2 스퍼터 기구 지지체(302)는 스퍼터 기구들 사이에 원하는 거리를 제공하기 위해 서로에 대해 상호 연결될 수 있다. 다른 실시예들에 따르면, 증착 장치의 스퍼터 기구 지지체는 2개의 섹션들, 즉, (제1 스퍼터 기구 지지체와 같은) 제1 스퍼터 기구를 위한 섹션과 (제2 스퍼터 기구 지지체와 같은) 제2 스퍼터 기구를 위한 섹션으로 분할되어 있는 하나의 스퍼터 기구 지지체일 수 있다. 일반적으로, 스퍼터 기구 지지체는 스퍼터 기구들을 유지하고 회전시키기 위한 메커니즘(미도시)을 가질 수 있다. 예컨대, 스퍼터 기구 지지체들은 스퍼터 기구들의 회전을 허용하지만, 스퍼터 기구들의 길이 및 반경 방향에 대하여 규정된 위치에 스퍼터 기구들을 동시에 유지하는 베어링을 제공할 수 있다.
일부 실시예들에 따르면, 스퍼터 기구 지지체는 제1 스퍼터 기구와 제2 스퍼터 기구의 축들을 형성한다. 예컨대, 스퍼터 기구들을 유지하고 스퍼터 기구들의 회전을 동시에 허용함으로써, 스퍼터 기구 지지체는 제1 및 제2 스퍼터 기구의 회전축을 형성할 수 있다. 또한, 스퍼터 기구 지지체는 스퍼터 기구들 사이의 규정된 거리를 제공한다. 도 3에서, (스퍼터 기구 지지체(301, 302)들에 의해 규정되는) 제1 스퍼터 기구(311)의 제1 축(313)과 제2 스퍼터 기구(312)의 제2 축(314) 사이의 거리(360)는 약 200㎜ 미만이고, 통상적으로는 150㎜ 내지 200㎜이며, 더 통상적으로는 160㎜ 내지 190㎜이고, 보다 더 통상적으로는 180㎜와 같은 170㎜ 내지 185㎜이다.
일부 실시예들에 따르면, 제1 스퍼터 기구와 제2 스퍼터 기구의 외경은 통상적으로 약 90㎜ 내지 약 120㎜의 범위일 수 있으며, 더 통상적으로는 약 95㎜ 내지 약 115㎜이고, 보다 더 통상적으로는, 예컨대, 105㎜와 같은 약 100㎜ 내지 약 110㎜일 수 있다. 일반적으로, 제1 및 제2 스퍼터 기구의 외경은 어떤 스퍼터링 동작이 실시되기 전에 결정될 수 있다. 또한, 도 3에 도시된 바와 같이 증착 프로세스 전의 스퍼터 기구들의 외면들 사이의 거리를 나타내는 거리(370)가 통상적으로 약 50㎜ 내지 약 100㎜의 범위이며, 더 통상적으로는 약 60㎜ 내지 약 90㎜이고, 보다 더 통상적으로는 75㎜와 같은 약 70㎜ 내지 약 80㎜가 되도록, 스퍼터 기구 지지체(301, 302)들이 구성된다.
도 4에서, 증착 장치의 개략적인 측면도를 볼 수 있다. 증착 장치(400)는 도 2 또는 도 3과 관련하여 설명한 증착 장치일 수 있다. 도 4의 측면도는 증착 챔버(400) 내의 트윈 스퍼터 기구들의 제1 스퍼터 기구(411)를 도시하고 있다. 스퍼터 기구 지지체(401)는 스퍼터 기구(411)의 축(413)을 규정한다. 또한, 기판(430)이 위에서 안내될 수 있는 코팅 드럼(420)을 볼 수 있다. 도 4의 실시예에는, 스퍼터 기구(411)의 외면으로부터 코팅될 웹(430)까지의 최단 거리를 나타내는 거리(480)가 도시되어 있다. 웹과 스퍼터 기구의 표면 사이의 최단 거리는 통상적으로 50㎜ 내지 200㎜이며, 더 통상적으로는 70㎜ 내지 약 190㎜이고, 보다 더 통상적으로는 약 80㎜ 내지 약 180㎜일 수 있다. 일 실시예에서, 스퍼터 기구의 표면과 코팅될 표면 사이의 최단 거리는 약 100㎜이다.
도면들에서, 스퍼터 기구들은 기판 위에 배향되어 있다. 그러나, 이는 단순한 예에 불과하며, 스퍼터 기구들이 기판 다음에 배열되거나 기판들이 스퍼터 기구들 위에서 안내되는 것과 같이, 스퍼터 기구들과 기판의 배향이 다른 방식으로 정렬될 수 있음을 이해하여야 한다.
도 5는, 본 발명의 실시예들에 따른 증착 장치에서 사용될 수 있는 바와 같은, 트윈 스퍼터 기구들과 웹을 구비한 코팅 드럼의 배열체(500)를 도시하고 있다. 제1 스퍼터 기구(511)와 제2 스퍼터 기구(512)는 제1 스퍼터 기구(511)를 위한 제1 축(513)과 제2 스퍼터 기구(513)를 위한 제2 축(514)에 배열되어 제공된다. 트윈 스퍼터 기구(511, 512)들은 증착될 물질 또는 증착될 물질의 한 성분으로 이루어진 타겟을 포함할 수 있으며, 코팅 윈도우(550)를 통해 기판(530)에 증착 물질을 제공하도록 구성되어 있다. 기판(530)은 코팅 드럼(520)에 의해 안내될 수 있다. 코팅 윈도우(550)는 트윈 스퍼터 기구들로부터 방출된 입자(540)들이 통과하여 기판에 도달하게 되는 영역으로 규정된다. 코팅 드럼(520)의 곡률은 기판(530)의 단지 작은 섹션(520)만이 타겟 물질의 입자(540)들에 대해 노출된다는 것을 의미한다. 기판의 작은 섹션은 기판 평면(553)으로 투사되는 코팅 드럼(520) 상의 웹(530)의 제1 위치(551)와, 기판 평면(553)으로 투사되는 코팅 드럼(530) 상의 웹(530)의 제2 위치(552)에 의해 한정될 수 있다. 제1 위치(551)와 제2 위치(552)는 코팅 윈도우(550)의 시작과 끝을 나타낼 수도 있다. 일부 실시예들에 따르면, 코팅 윈도우(550)의 크기는 적어도 한 지점에서 코팅 드럼(520) 상의 기판에 실질적으로 접하는 평면(553)과 같은 기판 평면에서 측정될 수 있다. 기판 평면(553)이 기판에 실질적으로 접하는 지점은 형성될 수 있으며, 스퍼터 기구들 중 적어도 하나에 대해 최단 거리를 가진 기판의 한 지점일 수 있다.
또한, 일부 실시예들에 따르면, 제1 자석 배열체(515)가 제1 스퍼터 기구(511) 내에 배치되고, 제2 자석 배열체(516)가 제2 스퍼터 기구(512) 내에 배치된다. 제1 자석 배열체와 제2 자석 배열체는 각각 자기장을 발생시킨다. 자석 배열체(515, 516)들에 의해 생성된 자기장들은 일반적으로 증착 효율을 향상시키는 데 도움이 된다. 또한, 스퍼터 기구들 내에 자석 배열체를 사용함으로써 증착 속도가 긍정적인 영향을 받을 수 있다.
도 6에는, 트윈 스퍼터 기구, 코팅 드럼 및 코팅될 기판을 포함하는 배열체(600)의 일 실시예가 도시되어 있다. 배열체(600)는, 예컨대, 도 2 내지 도 4와 관련하여 전술한 바와 같은 증착 장치에서 사용될 수 있다. 배열체(600)는 제1 스퍼터 기구(611), 제2 스퍼터 기구(612), 코팅 드럼(620) 및 코팅될 기판(630)을 포함한다. 코팅될 기판(630)은 스퍼터 기구(611, 612)들을 지나도록 코팅 드럼(620) 상에서 안내됨에 따라, 코팅 윈도우(650)를 지나게 된다. 코팅 윈도우(650)는 기판 평면(653)으로 투사되는 드럼(630) 상의 기판(620)의 제1 위치(651)와, 기판 평면(653)으로 투사되는 드럼(630) 상의 기판(620)의 제2 위치(652)에 의해 한정된다. 코팅 윈도우(650)를 통해, 트윈 스퍼터 기구들로부터 방출된 입자(640)들이 기판(620)에 도달하게 된다.
도 6에 도시된 실시예에서, 제1 스퍼터 기구(611)에는 제1 자석 배열체(515)가 장착되고, 제2 스퍼터 기구(512)에는 제2 자석 배열체(516)가 장착된다. 자석 배열체(615, 616)들은 증착 효율을 개선하기 위해 자기장을 각각 발생시키는 자석 요크일 수 있다. 일부 실시예들에 따르면, 자석 배열체들은 서로를 향해 경사질 수 있다. 이는 자석 배열체(515, 516)들로 도 6에 도시되어 있다. 일부 실시예들에 따르면, 자석 배열체들은 개별적인 방식으로 제1 스퍼터 기구, 제2 스퍼터 기구, 제1 자석 배열체 및/또는 제2 자석 배열체를 배열함으로써 서로를 향해 경사질 수 있다.
자석 배열체들이 서로를 향해 경사지는 방식으로 배열되는 것은, 이 문맥에서, 자석 배열체들에 의해 발생된 자기장들이 서로를 향해 지향된다는 것을 의미한다. 예컨대, 스퍼터 기구의 회전축으로부터 자석 배열체 또는 실질적으로 자석 배열체의 중심까지 연장하는 반경 방향 축은 다른 스퍼터 기구의 개별 축에 대한 각도를 형성할 수 있다. 제1 스퍼터 기구(611)와 제2 스퍼터 기구(612)의 반경 방향 축들을 도 6에서 볼 수 있다. 제1 반경 방향 축(617)은 제1 스퍼터 기구(611)의 제1 회전축(613)으로부터 제1 자석 배열체(615)의 중심까지 연장한다. 제2 반경 방향 축(618)은 제2 스퍼터 기구(612)의 제2 회전축(614)으로부터 제2 자석 배열체(616)의 중심까지 연장한다. 반경 방향 축(617, 618)들 사이에는, 서로를 향한 자석 배열체들의 경사를 나타내는 각도(619)가 도시되어 있다. 일부 실시예들에 따르면, 도 6의 각도(619)와 같은 자석 배열체들 사이의 각도는 통상적으로는 약 5°내지 약 50°, 더 통상적으로는 약 10°내지 약 40°, 보다 더 통상적으로는 약 10°내지 약 30°의 범위일 수 있다.
일부 실시예들에 따르면, 상술한 스퍼터 기구들은 웹 상에 절연 물질을 증착하기 위해 사용될 수 있다. 예컨대, 스퍼터 기구는 실리콘, 티타늄, 알루미늄과 같은 타겟 물질을 제공할 수 있다. 가스 유입구와 함께, 실리콘 산화물, 실리콘 질화물, 티타늄 산화물, 알루미늄 산화물과 같은 물질들이, 예컨대, 반응성 스퍼터링 프로세스들에 의해 기판 상에 증착될 수 있다. 또한, 전술한 바와 같은 증착 장치들은 SiO2의 반응성 스퍼터링과 같은 반응성 스퍼터 프로세스를 위해 사용될 수 있다. 따라서, 본원에 기술된 다른 실시예들과 결합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 상기 증착 장치에는 진공 펌프, (산소 또는 질소와 같은) 프로세스 가스들을 위한 가스 유입구들, 가열 수단, 냉각 수단, 드라이브들 등과 같은 다른 장비가 제공될 수 있다.
일부 실시예들에 따르면, 전술한 증착 장치들과 배열체들은 2개의 금속성 스퍼터 기구들이 약 10㎑ 내지 약 50㎑의 주파수 범위와 같은 중간 주파수(MF)로 작동되는 프로세스에서 사용될 수 있다. 일 실시예에서, 증착 장치 및/또는 증착 장치들의 스퍼터 기구 지지체들은 스퍼터 기구들 중 하나를 애노드로서 사용하고 각각의 다른 하나를 캐소드로서 사용하도록 구성될 수 있다. 일반적으로, 증착 장치는 애노드 및 캐소드로서의 스퍼터 기구들의 동작이 교번될 수 있도록 구성된다. 이는 애노드로서 이전에 사용된 스퍼터 기구가 캐소드로서 사용될 수 있으며 캐소드로서 이전에 사용된 스퍼터 기구가 애노드로서 사용될 수 있음을 의미한다.
일 실시예에서, 전술한 바와 같은 증착 장치는 하나의 스퍼터 기구 지지체에 대해 하나의 스퍼터 기구를 제공할 수 있다. 이는 하나의 스퍼터 기구 지지체에 오직 하나의 회전식 스퍼터 기구가 제공된다는 것을 의미한다. 예컨대, 하나의 제1 스퍼터 기구가 제1 스퍼터 기구 지지체에 배치되고, 하나의 제2 스퍼터 기구가 제2 스퍼터 기구 지지체에 배치된다. 일부 실시예들에 따르면, 한 쌍의 스퍼터 기구들, 즉, 하나의 제1 스퍼터 기구와 하나의 제2 스퍼터 기구가 하나의 코팅 윈도우에 대해 제공된다. 증착 장치는 일반적으로 여러 코팅 윈도우들을 가질 수 있으며, 오직 하나의 제1 스퍼터 기구와 오직 하나의 제2 스퍼터 기구가 각각의 코팅 윈도우를 위해 개별적으로 사용될 수 있다. 코팅 윈도우는 증착될 물질이 통과하여 기판에 도달하게 되는 섹션으로 규정되는 것으로 이해될 수 있다. 따라서, 기판은 코팅 윈도우를 지남으로써 제1 및 제2 스퍼터 기구를 통과하게 된다.
도 7은 본원에 기술된 실시예들에 따라 웹 상에 증착 물질을 증착하기 위한 방법의 흐름도를 도시하고 있다. 일부 실시예들에 따르면, 상기 방법은 도 2 내지 도 4와 관련하여 전술한 바와 같은 증착 장치 또는 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같은 배열체를 작동시키기 위해 사용될 수 있다. 상기 방법은, 블록(710)에서, 제1 스퍼터 기구와 제2 스퍼터 기구를 지나도록 코팅 드럼 상에서 웹을 안내하는 단계를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에 따르면, 스퍼터 기구들은 웹과 같은 기판 상에 증착될 물질을 제공하는 전술한 바와 같은 스퍼터 기구들일 수 있다. 예컨대, 본원에 기술된 실시예들에 따른 웹은 블록(715)으로 표시된 바와 같이 트윈 스퍼터 기구들을 지나게 된다. 스퍼터 기구들은 각각 회전축을 가진 회전식 스퍼터 기구들일 수 있다. 일부 실시예들에 따르면, 제1 회전식 스퍼터 기구와 제2 회전식 스퍼터 기구는, 도 7에 블록(720)으로 표시된 바와 같이, 제1 스퍼터 기구의 회전축과 제2 스퍼터 기구의 회전축 사이의 거리가 약 200㎜ 미만이 되도록, 배열된다. 일부 실시예들에서, 제1 스퍼터 기구의 회전축과 제2 스퍼터 기구의 회전축 사이의 거리는 150㎜ 내지 200㎜이고, 더 통상적으로는 160㎜ 내지 190㎜이며, 보다 더 통상적으로는 180㎜와 같은 170㎜ 내지 185㎜이다.
또한, 본원에 기술된 실시예들에 따른 방법은, 블록(730)에서, 제1 및 제2 스퍼터 기구로부터의 증착 물질로 웹을 코팅하는 단계를 포함한다. 일반적으로, 웹 상에 증착되는 물질은 스퍼터 기구로부터 방출되며, 하나의 코팅 윈도우에서 웹 상에 증착된다. 코팅 윈도우는 기판에 도달하기 위해 증착 물질이 통과하게 되는 기판 평면 내의 섹션으로 규정될 수 있다. 웹이 코팅 윈도우를 통과할 때, 웹은 스퍼터 기구들로부터 방출된 입자들에 노출된다. 일부 실시예들에 따르면, 제1 회전식 스퍼터 기구와 제2 회전식 스퍼터 기구를 지나도록 코팅 드럼 상에서 웹이 안내되면서 코팅이 이루어진다.
일부 실시예들에 따르면, 코팅 윈도우는 기판 평면 내에서 통상적으로 약 150㎜ 내지 약 250㎜, 더 통상적으로는 약 180㎜ 내지 약 240㎜, 보다 더 통상적으로는 220㎜와 같은 약 200㎜ 내지 230㎜의 크기를 가질 수 있다. 코팅 윈도우의 폭은 기판 평면에 투사되어 코팅 윈도우를 한정하는 코팅 드럼 상의 제1 위치와 제2 위치에 의해 더 규정될 수 있다. 예컨대, 도 2 내지 도 6에서 코팅 윈도우(250, 350, 450, 550, 650)로서의 코팅 윈도우의 폭을 볼 수 있다.
본원에 기술된 실시예들에 따른 방법은 제1 스퍼터 기구와 제2 스퍼터 기구 중 하나를 애노드로서 사용하고 제1 스퍼터 기구와 제2 스퍼터 기구 중 다른 하나를 캐소드로서 사용하는 단계를 더 포함할 수 있다. 본원에 기술된 다른 실시예들과 결합될 수 있는 본원에 기술된 일부 실시예들에 따르면, 증착 장치와, 구체적으로는, 증착 장치의 스퍼터 기구 지지체들은 개별적인 기능을 제공하도록, 즉, 교번적으로 하나의 스퍼터 기구를 애노드로서 사용하고 다른 스퍼터 기구를 캐소드로서 사용할 수 있도록 구성될 수 있다.
일 실시예에서, 웹 상에 물질을 증착하기 위한 방법은 제1 스퍼터 기구 내의 제1 자석 배열체로 제1 자기장을 발생시키고 제2 스퍼터 기구 내의 제2 자석 배열체로 제2 자기장을 발생시키는 단계를 더 포함한다. 전술한 바와 같은 이러한 배열체가 도 5에 예시적으로 도시되어 있다. 또한, 일부 실시예들에 따르면, 자석 배열체들은 개별적인 방식으로 제1 스퍼터 기구, 제2 스퍼터 기구, 제1 자석 배열체 및/또는 제2 자석 배열체를 배열함으로써 서로를 향해 경사지게 배치될 수 있다. 이러한 배열체가 도 6에 도시되어 있으며, 여기서, 각도(619)와 함께 반경 방향 축(617, 618)들은 경사진 배열체를 나타낸다.
본원에 기술된 실시예들에 따른 증착 물질을 증착하기 위한 방법과 증착 장치를 사용하면, (약 80%까지의) 높은 스퍼터 기구의 이용도와 재증착이 없는 마모 프로파일들이 가능하다. 이는 재료비를 절감하고 프로세스를 보다 효율적으로 만든다. 또한, 웹 코터들에서 사용되는 바와 같은 스퍼터 업 응용예의 경우, 아킹을 유발하여 층의 특성들을 제한할 수 있는 입자들이 스퍼터 기구들 위로 떨어질 수 없기 때문에, 스퍼터 프로세스의 품질이 향상될 수 있다. 또한, 본원에 기술된 실시예들은 스퍼터 캐소드들을 위한 크기가 한정되고 공간적인 제약들로 인해 트윈 회전식 스퍼터 기구들을 사용할 수 없는 시스템들에 적용될 수 있다.
일 양태에서, 웹 상에 증착 물질을 증착하기 위한 증착 장치가 제공된다. 상기 증착 장치는 제1 회전식 스퍼터 기구를 위한 제1 축을 규정하는 제1 스퍼터 기구 지지체와, 제2 회전식 스퍼터 기구를 위한 제2 축을 규정하는 제2 스퍼터 기구 지지체와, 코팅 윈도우를 포함한다. 일부 실시예들에 따르면, 상기 제1 스퍼터 기구 지지체와 상기 제2 스퍼터 기구 지지체는 코팅 드럼 위의 웹 상에 증착될 증착 물질을 제공하기 위해 상기 제1 회전식 스퍼터 기구와 상기 제2 회전식 스퍼터 기구를 지지하도록 구성된다. 상기 제1 축과 상기 제2 축 사이의 거리는 약 200㎜ 미만일 수 있다. 또한, 본원에 기술된 다른 실시예들과 결합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 상기 증착 장치는 상기 제1 회전식 스퍼터 기구와 상기 제2 회전식 스퍼터 기구 중 하나의 회전식 스퍼터 기구를 애노드로서 사용하고 상기 제1 회전식 스퍼터 기구와 상기 제2 회전식 스퍼터 기구 중 각각의 다른 회전식 스퍼터 기구를 캐소드로서 사용하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 증착 장치는 제1 회전식 스퍼터 기구와 제2 회전식 스퍼터 기구를 더 포함할 수 있다. 본원에 기술된 다른 실시예들과 결합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 제1 자기장을 발생시키기 위한 제1 자석 배열체가 상기 제1 회전식 스퍼터 기구 내에 배치될 수 있으며, 제2 자기장을 발생시키기 위한 제2 자석 배열체가 상기 제2 회전식 스퍼터 기구 내에 배치될 수 있다. 상기 제1 자석 배열체와 상기 제2 자석 배열체는 상기 코팅 윈도우 내에서 증착 물질의 증착을 증대시키도록 더 구성될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 제1 회전식 스퍼터 기구와 상기 제2 회전식 스퍼터 기구는 상기 제1 자석 배열체와 상기 제2 자석 배열체가 서로를 향해 경사지는 방식으로 배열되도록 배치될 수 있다. 본원에 기술된 다른 실시예들과 결합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 상기 제1 스퍼터 기구 지지체와 상기 제2 스퍼터 기구 지지체 중 적어도 하나는 약 100㎜ 내지 약 120㎜, 구체적으로는 약 105㎜의 외경을 가진 회전식 스퍼터 기구를 유지하도록 구성될 수 있다. 또한, 일 실시예에서, 상기 제1 스퍼터 기구 지지체와 상기 제2 스퍼터 기구 지지체는 하나의 코팅 윈도우에서 상기 제1 스퍼터 기구 지지체 내에 오직 하나의 제1 회전식 스퍼터 기구를 제공하고 상기 제2 스퍼터 기구 지지체 내에 오직 하나의 제2 회전식 스퍼터 기구를 제공하도록 구성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 상기 제1 스퍼터 기구 지지체는 상기 제1 스퍼터 기구를 유지하도록 구성되고, 상기 제2 스퍼터 기구 지지체는 상기 제2 스퍼터 기구를 유지하도록 구성되며, 상기 제1 스퍼터 기구와 상기 제2 스퍼터 기구는 트윈 스퍼터 기구들이다. 일반적으로, 상기 코팅 윈도우는 약 200㎜ 내지 약 250㎜, 구체적으로는 약 220㎜의 폭을 제공할 수 있다. 본원에 기술된 다른 실시예들과 결합될 수 있는 일 실시예에서, 상기 증착될 물질은 절연 물질일 수 있다. 예컨대, 상기 증착될 물질은 실리콘 산화물, 실리콘 질화물, 티타늄 산화물 및 알루미늄 산화물로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다.
다른 양태에서, 웹 상에 증착 물질을 증착하기 위한 방법이 제공된다. 상기 방법은 제1 스퍼터 기구와 제2 스퍼터 기구를 지나도록 코팅 드럼 상에서 웹을 안내하는 단계를 포함하고, 상기 제1 스퍼터 기구와 상기 제2 스퍼터 기구는 회전식 트윈 스퍼터 기구들이며, 증착 물질 또는 증착 물질의 한 성분을 제공한다. 또한, 상기 제1 회전식 스퍼터 기구와 상기 제2 회전식 스퍼터 기구는, 상기 제1 스퍼터 기구의 회전축과 상기 제2 스퍼터 기구의 회전축 사이의 거리가 약 200㎜ 미만이 되도록, 배열된다. 상기 방법은 상기 제1 회전식 스퍼터 기구와 상기 제2 회전식 스퍼터 기구를 지나도록 상기 웹을 안내하면서 상기 웹을 증착 물질로 1회의 코팅으로 코팅하는 단계를 더 포함한다. 일부 실시예들에 따르면, 상기 웹을 코팅하는 단계는 약 220㎜의 코팅 윈도우 내에서 상기 웹을 코팅하는 단계를 포함한다. 본원에 기술된 다른 실시예들과 결합될 수 있는 일 실시예에서, 상기 방법은 상기 제1 스퍼터 기구와 상기 제2 스퍼터 기구 중 하나를 애노드로서 사용하고 상기 제1 스퍼터 기구와 상기 제2 스퍼터 기구 중 각각의 다른 하나를 캐소드로서 사용하는 단계를 더 포함한다. 일부 실시예들에 따르면, 물질을 증착하기 위한 방법은 상기 제1 스퍼터 기구 내의 제1 자석 배열체로 제1 자기장을 발생시키고 상기 제2 스퍼터 기구 내의 제2 자석 배열체로 제2 자기장을 발생시키는 단계를 더 포함할 수 있다. 일반적으로, 상기 제1 스퍼터 기구, 상기 제2 스퍼터 기구, 상기 제1 자석 배열체 및 상기 제2 자석 배열체 중 적어도 하나는 상기 제1 자석 배열체와 상기 제2 자석 배열체가 서로를 향해 경사지는 방식으로 배열되도록 배치될 수 있다.
이상의 설명은 본 발명의 실시예들에 관한 것이나, 본 발명의 기본적인 범위를 벗어나지 않고 다른 추가적인 실시예들이 안출될 수 있으며, 그 범위는 하기된 특허청구범위에 의해 결정된다.
Claims (15)
- 웹 상에 증착 물질을 증착하기 위한 증착 장치로서,
제1 회전식 스퍼터 기구를 위한 제1 축을 규정하는 제1 스퍼터 기구 지지체와, 제2 회전식 스퍼터 기구를 위한 제2 축을 규정하는 제2 스퍼터 기구 지지체와, 코팅 윈도우를 포함하며,
상기 제1 스퍼터 기구 지지체와 상기 제2 스퍼터 기구 지지체는 코팅 드럼 위의 웹 상에 증착될 증착 물질의 적어도 한 성분을 제공하기 위해 상기 제1 회전식 스퍼터 기구와 상기 제2 회전식 스퍼터 기구를 지지하도록 구성되고,
상기 제1 축과 상기 제2 축 사이의 거리는 약 200㎜ 미만인,
증착 장치. - 제1항에 있어서,
상기 증착 장치는 상기 제1 회전식 스퍼터 기구와 상기 제2 회전식 스퍼터 기구 중 하나의 회전식 스퍼터 기구를 애노드로서 사용하고 상기 제1 회전식 스퍼터 기구와 상기 제2 회전식 스퍼터 기구 중 각각의 다른 회전식 스퍼터 기구를 캐소드로서 사용하도록 구성된,
증착 장치. - 제1항 또는 제2항에 있어서,
제1 회전식 스퍼터 기구와 제2 회전식 스퍼터 기구를 더 포함하는,
증착 장치. - 제3항에 있어서,
제1 자기장을 발생시키기 위한 제1 자석 배열체가 상기 제1 회전식 스퍼터 기구 내에 배치되고, 제2 자기장을 발생시키기 위한 제2 자석 배열체가 상기 제2 회전식 스퍼터 기구 내에 배치되며, 상기 제1 자석 배열체와 상기 제2 자석 배열체는 상기 코팅 윈도우 내에서 증착 물질의 증착을 증대시키도록 구성된,
증착 장치. - 제4항에 있어서,
상기 제1 회전식 스퍼터 기구와 상기 제2 회전식 스퍼터 기구는 상기 제1 자석 배열체와 상기 제2 자석 배열체가 서로를 향해 경사지는 방식으로 배열되도록 배치된,
증착 장치. - 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 스퍼터 기구 지지체와 상기 제2 스퍼터 기구 지지체 중 적어도 하나는 약 100㎜ 내지 약 120㎜, 구체적으로는 약 105㎜의 외경을 가진 회전식 스퍼터 기구를 유지하도록 구성된,
증착 장치. - 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 스퍼터 기구 지지체와 상기 제2 스퍼터 기구 지지체는 하나의 코팅 윈도우에서 상기 제1 스퍼터 기구 지지체 내에 오직 하나의 제1 회전식 스퍼터 기구를 제공하고 상기 제2 스퍼터 기구 지지체 내에 오직 하나의 제2 회전식 스퍼터 기구를 제공하도록 구성된,
증착 장치. - 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 스퍼터 기구 지지체는 상기 제1 스퍼터 기구를 유지하도록 구성되고, 상기 제2 스퍼터 기구 지지체는 상기 제2 스퍼터 기구를 유지하도록 구성되며, 상기 제1 스퍼터 기구와 상기 제2 스퍼터 기구는 트윈 스퍼터 기구들인,
증착 장치. - 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 코팅 윈도우는 약 200㎜ 내지 약 250㎜, 구체적으로는 약 220㎜의 폭을 제공하는,
증착 장치. - 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 증착될 물질은 절연 물질인,
증착 장치. - 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 증착될 물질은 실리콘 산화물, 실리콘 질화물, 티타늄 산화물 및 알루미늄 산화물로 이루어진 군으로부터 선택된 물질인,
증착 장치. - 웹 상에 증착 물질을 증착하기 위한 증착 방법으로서,
제1 스퍼터 기구와 제2 스퍼터 기구를 지나도록 코팅 드럼 상에서 웹을 안내하는 단계로서, 상기 제1 스퍼터 기구와 상기 제2 스퍼터 기구는 회전식 트윈 스퍼터 기구들이며, 증착 물질의 적어도 한 성분을 제공하고, 상기 제1 회전식 스퍼터 기구와 상기 제2 회전식 스퍼터 기구는, 상기 제1 스퍼터 기구의 회전축과 상기 제2 스퍼터 기구의 회전축 사이의 거리가 약 200㎜ 미만이 되도록, 배열되는, 상기 제1 스퍼터 기구와 제2 스퍼터 기구를 지나도록 코팅 드럼 상에서 웹을 안내하는 단계와,
상기 제1 회전식 스퍼터 기구와 상기 제2 회전식 스퍼터 기구를 지나도록 상기 웹을 안내하면서 상기 웹을 증착 물질로 1회의 코팅으로 코팅하는 단계를 포함하는,
증착 방법. - 제12항에 있어서,
상기 웹을 코팅하는 단계는 약 220㎜의 코팅 윈도우 내에서 상기 웹을 코팅하는 단계를 포함하는,
증착 방법. - 제12항 또는 제13항에 있어서,
상기 제1 스퍼터 기구와 상기 제2 스퍼터 기구 중 하나를 애노드로서 사용하고 상기 제1 스퍼터 기구와 상기 제2 스퍼터 기구 중 각각의 다른 하나를 캐소드로서 사용하는 단계를 더 포함하는,
증착 방법. - 제12항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 스퍼터 기구 내의 제1 자석 배열체로 제1 자기장을 발생시키고 상기 제2 스퍼터 기구 내의 제2 자석 배열체로 제2 자기장을 발생시키는 단계를 더 포함하며, 상기 제1 스퍼터 기구, 상기 제2 스퍼터 기구, 상기 제1 자석 배열체 및 상기 제2 자석 배열체 중 적어도 하나는 상기 제1 자석 배열체와 상기 제2 자석 배열체가 서로를 향해 경사지는 방식으로 배열되도록 배치된,
증착 방법.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/EP2012/054261 WO2013135265A1 (en) | 2012-03-12 | 2012-03-12 | Mini rotatable sputter devices for sputter deposition |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20140138908A true KR20140138908A (ko) | 2014-12-04 |
| KR101780466B1 KR101780466B1 (ko) | 2017-09-21 |
Family
ID=45852532
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020147028546A KR101780466B1 (ko) | 2012-03-12 | 2012-03-12 | 스퍼터 증착을 위한 소형의 회전가능한 스퍼터 디바이스들 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20160189939A1 (ko) |
| EP (1) | EP2826057B1 (ko) |
| JP (1) | JP6073383B2 (ko) |
| KR (1) | KR101780466B1 (ko) |
| CN (1) | CN104160471B (ko) |
| TW (1) | TWI567216B (ko) |
| WO (1) | WO2013135265A1 (ko) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| KR20170005347A (ko) * | 2015-07-03 | 2017-01-12 | 삼성디스플레이 주식회사 | 스퍼터링 장치 및 이를 이용한 스퍼터링 방법 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| EP3868917A1 (de) * | 2015-06-16 | 2021-08-25 | Schneider GmbH & Co. KG | Vorrichtung, verfahren und verwendung zur beschichtung von linsen |
| US12057297B2 (en) * | 2015-10-22 | 2024-08-06 | Richard DeVito | Deposition system with integrated cooling on a rotating drum |
| DE102016125278A1 (de) | 2016-12-14 | 2018-06-14 | Schneider Gmbh & Co. Kg | Vorrichtung, Verfahren und Verwendung zur Beschichtung von Linsen |
| CN107354443B (zh) * | 2017-07-26 | 2019-10-11 | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 | 一种调节磁控溅射镀膜均匀性的装置 |
| CN109487225A (zh) * | 2019-01-07 | 2019-03-19 | 成都中电熊猫显示科技有限公司 | 磁控溅射成膜装置及方法 |
| BE1027427B1 (nl) * | 2019-07-14 | 2021-02-08 | Soleras Advanced Coatings Bv | Bewegingssystemen voor sputter coaten van niet-vlakke substraten |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19610253C2 (de) * | 1996-03-15 | 1999-01-14 | Fraunhofer Ges Forschung | Zerstäubungseinrichtung |
| WO2000028104A1 (en) * | 1998-11-06 | 2000-05-18 | Scivac | Sputtering apparatus and process for high rate coatings |
| DE10145201C1 (de) * | 2001-09-13 | 2002-11-21 | Fraunhofer Ges Forschung | Einrichtung zum Beschichten von Substraten mit gekrümmter Oberfläche durch Pulsmagnetron-Zerstäuben |
| JP2008527177A (ja) * | 2005-01-13 | 2008-07-24 | 日本板硝子株式会社 | メンテナンスの手間の軽減されたスパッタリングチャンバ |
| JP2008038192A (ja) * | 2006-08-04 | 2008-02-21 | Optorun Co Ltd | スパッタ源、スパッタ成膜装置およびスパッタ成膜方法 |
| JP2009024230A (ja) * | 2007-07-20 | 2009-02-05 | Kobe Steel Ltd | スパッタリング装置 |
| KR20110137331A (ko) * | 2009-03-20 | 2011-12-22 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 고온의 회전가능한 타겟을 가진 증착 장치와 그 작동 방법 |
| JP5240782B2 (ja) * | 2009-05-18 | 2013-07-17 | 株式会社神戸製鋼所 | 連続成膜装置 |
| EP2306489A1 (en) * | 2009-10-02 | 2011-04-06 | Applied Materials, Inc. | Method for coating a substrate and coater |
| US9394603B2 (en) * | 2010-11-17 | 2016-07-19 | Soleras Advanced Coatings Bvba | Soft sputtering magnetron system |
-
2012
- 2012-03-12 EP EP12709309.4A patent/EP2826057B1/en not_active Not-in-force
- 2012-03-12 JP JP2014561293A patent/JP6073383B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2012-03-12 CN CN201280071216.6A patent/CN104160471B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2012-03-12 US US14/384,287 patent/US20160189939A1/en not_active Abandoned
- 2012-03-12 KR KR1020147028546A patent/KR101780466B1/ko active IP Right Grant
- 2012-03-12 WO PCT/EP2012/054261 patent/WO2013135265A1/en active Application Filing
-
2013
- 2013-03-12 TW TW102108667A patent/TWI567216B/zh not_active IP Right Cessation
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| KR20170131556A (ko) * | 2015-06-05 | 2017-11-29 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 스퍼터 증착 소스, 스퍼터링 장치 및 그 동작 방법 |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN104160471B (zh) | 2017-11-28 |
| US20160189939A1 (en) | 2016-06-30 |
| TWI567216B (zh) | 2017-01-21 |
| KR101780466B1 (ko) | 2017-09-21 |
| JP6073383B2 (ja) | 2017-02-01 |
| CN104160471A (zh) | 2014-11-19 |
| WO2013135265A1 (en) | 2013-09-19 |
| JP2015511667A (ja) | 2015-04-20 |
| EP2826057A1 (en) | 2015-01-21 |
| EP2826057B1 (en) | 2018-01-24 |
| TW201348482A (zh) | 2013-12-01 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| A302 | Request for accelerated examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right |