KR20140137963A - 증착장치 및 증착방법 - Google Patents

증착장치 및 증착방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20140137963A
KR20140137963A KR1020130059294A KR20130059294A KR20140137963A KR 20140137963 A KR20140137963 A KR 20140137963A KR 1020130059294 A KR1020130059294 A KR 1020130059294A KR 20130059294 A KR20130059294 A KR 20130059294A KR 20140137963 A KR20140137963 A KR 20140137963A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
nozzle
chamber
film
thickness
Prior art date
Application number
KR1020130059294A
Other languages
English (en)
Inventor
이종하
김영학
Original Assignee
엘아이지에이디피 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘아이지에이디피 주식회사 filed Critical 엘아이지에이디피 주식회사
Priority to KR1020130059294A priority Critical patent/KR20140137963A/ko
Publication of KR20140137963A publication Critical patent/KR20140137963A/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/54—Controlling or regulating the coating process
    • C23C14/542—Controlling the film thickness or evaporation rate
    • C23C14/545—Controlling the film thickness or evaporation rate using measurement on deposited material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/12—Organic material

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

본 발명은 기판에 균일한 두께의 막이 형성되도록 한 증착장치 및 증착방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 증착장치는 챔버, 상기 챔버 내부로 반입된 기판을 상기 챔버의 외부를 향해 이송하는 기판 이송부, 상기 챔버의 내부에 배치되고 기화된 증착물질을 상기 기판으로 분사하는 노즐, 상기 기판에 형성된 막의 두께를 검출하는 막두께 검출부 및 상기 막의 두께에 따라 상기 노즐의 기울기를 보정하는 노즐 기울기 보정부를 포함하므로, 기판의 막 두께를 검출하고 검출된 막 두께에 따른 노즐의 기울기를 실시간으로 보정하므로, 기판에 균일한 두께의 막이 형성되도록 하여 양질의 제품을 생산할 수 있는 효과가 있다.

Description

증착장치 및 증착방법 {Evaporating Apparatus And Evaporating Method}
본 발명은 증착장치 및 증착방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 기화된 증착물질을 기판으로 분사하여 기판에 막이 형성되도록 하는 증착장치 및 증착방법에 관한 것이다.
유기발광소자(OLED;Organic Light Emitting Diodes)는 다른 평면 표시소자에 비해 발열 등이 제한적인 이상적인 구조를 가지고 있다. 또한 유기발광소자는 자체 냉발광형이라는 장점으로 인하여 산업계에서 그 수요가 증가하고 있다.
이러한 유기발광소자는 유기물을 기화시키고, 기화된 유기물이 기판에 박막의 형태로 증착되도록 하는 증착장치에 의해 제조된다. 증착장치에 대해서는 이미 '대한민국 등록특허 제1084234호;증착원, 이를 구비하는 증착 장치 및 박막 형성 방법'에 의해 개시된 바 있다.
상기 등록특허는 열에 의해 증착 물질이 변성되는 것을 방지하고, 재료 이용 효율이 증대되도록 하기 위한 것으로, 복수의 증착원으로부터 증착물질을 교대로 공급하는 기술에 대해 개시하고 있다.
한편, 기판에 형성되는 막두께의 균일도는 제품의 품질을 결정하는 중요한 요소 중의 하나이다.
하지만, 장비의 초기 셋팅불량, 또는 장비의 사용 중에 발생되는 진동 등의 이유로, 기판에 형성되는 막의 두께가 불균일하게 형성되어 품질이 저하되는 경우가 빈번하게 발생된다.
대한민국 등록특허 제1084234호 (2011. 11. 10. 등록)
본 발명의 목적은 장비의 초기 셋팅불량, 또는 장비의 사용 중에 발생되는 진동 등에 대처하여 기판에 균일한 두께의 막이 형성되도록 한 증착장치 및 증착방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명에 따른 증착장치는 챔버, 상기 챔버 내부로 반입된 기판을 상기 챔버의 외부를 향해 이송하는 기판 이송부, 상기 챔버의 내부에 배치되고 기화된 증착물질을 상기 기판으로 분사하는 노즐, 상기 기판에 형성된 막의 두께를 검출하는 막두께 검출부 및 상기 막의 두께에 따라 상기 노즐의 기울기를 보정하는 노즐 기울기 보정부를 포함할 수 있다.
상기 증착장치는 상기 챔버의 외부에 배치되어 상기 증착물질을 기화시키는 증발원 및 상기 챔버를 관통하고 상기 증발원과 상기 노즐을 연결하여 기화된 상기 증착물질을 상기 노즐로 공급하는 공급관을 더 포함하며, 상기 노즐 기울기 보정부는 상기 챔버의 외벽으로부터 이격되고 상기 공급관을 지지하는 지지판 및 상기 지지판의 복수 개소에 연결되어 상기 지지판의 복수 개소를 각각 개별 승강시키는 복수의 승강유닛을 포함할 수 있다.
상기 복수의 승강유닛은 상기 지지판의 복수 개소에 각각 연결되는 복수의 리니어 액추에이터일 수 있다.
상기 복수의 승강유닛은 상기 지지판의 복수 개소에 각각 체결되는 복수의 볼 스크류일 수 있다.
상기 증착장치는 상기 챔버 외벽과 상기 지지판에 연결되고 상기 공급관의 둘레에 설치되어 상기 공급관이 관통되는 관통홀의 기밀을 유지시키는 벨로우즈를 더 포함할 수 있다.
상기 증착장치는 상기 증발원과 상기 공급관을 가열하는 가열기 및 상기 지지판에 설치되어 상기 증발원과 상기 공급관의 열이 상기 증발원과 상기 공급관의 외부로 전도되는 것을 방지하는 냉각기를 더 포함할 수 있다.
상기 노즐은 상기 공급관에 가깝게 배치되는 상기 복수의 분사구의 간격보다 상기 공급관으로부터 멀리 배치되는 상기 복수의 분사구의 간격이 더 좁게 형성될 수 있다.
상기 막두게 검출부는 상기 챔버의 내부에 배치되고 상기 노즐로부터 상기 기판이 이송되는 방향으로 이격될 수 있다.
상기 막두게 검출부는 상기 기판이 배출되는 상기 챔버의 출구 외측에 배치될 수 있다.
상기 노즐은 상기 기판이 이송되는 방향에 교차되는 방향으로 상기 증착물질을 선형 분사하며, 상기 막두께 검출부는 상기 노즐의 길이 방향에 대한 상기 막의 두께를 검출할 수 있다.
한편, 본 발명에 따른 증착방법은 챔버 내부로 반입된 기판이 상기 챔버의 외부를 향해 이송되는 기판 이송단계, 상기 챔버의 내부에 배치되는 노즐에 의해 기화된 증착물질이 분사되어 상기 기판에 막이 형성되는 증착단계, 상기 막의 두께가 검출되는 막두께 검출단계 및 상기 막의 두께에 따라 상기 노즐의 기울기가 보정되는 노즐 기울기 보정단계를 포함할 수 있다.
상기 막 검출단계는 상기 기판의 선단부의 막 두께를 검출하고, 상기 노즐 기울기 보정단계에 의해 기울기가 보정된 상기 노즐에 의해 상기 기판에 상기 증착단계가 수행될 수 있다.
상기 기판은 모의 기판이며, 상기 노즐 기울기 보정단계에 의해 기울기가 보정된 상기 노즐에 의해 실제 기판이 상기 챔버의 내부로 반입되어 상기 증착단계가 수행될 수 있다.
상기 노즐은 상기 기판이 이송되는 방향에 교차되는 방향으로 상기 증착물질을 선형 분사하며, 상기 막두께 검출단계에서 상기 노즐의 길이 방향에 대한 상기 막의 두께가 검출될 수 있다.
본 발명에 따른 증착장치 및 증착방법은 기판의 막 두께를 검출하고 검출된 막 두께에 따른 노즐의 기울기를 실시간으로 보정하므로, 기판에 균일한 두께의 막이 형성되도록 하여 양질의 제품을 생산할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 실시예에 따른 증착장치를 개략적으로 나타낸 평면도이며,
도 2는 본 실시예에 따른 증착장치를 도 1에 표기된 Ⅰ-Ⅰ'선을 기준으로 절단한 단면도이다.
도 3은 본 실시예에 따른 증착장치를 도 1에 표기된 Ⅱ-Ⅱ'선을 기준으로 절단한 단면도이다.
도 4는 본 실시예에 따른 증착장치의 일부를 나타낸 확대 단면도이다.
도 5는 본 실시예에 따른 증착방법을 나타낸 순서도이다.
도 6은 본 실시예에 따른 증착장치를 이용한 기판 이송동작 및 증착동작을 나타낸 작동도이다.
도 7은 본 실시예에 따른 증착장치를 이용한 막두께 검출동작을 나타낸 작동도이다.
도 8는 본 실시예에 따른 증착장치를 이용한 노즐 기울기 보정단계를 나타낸 작동도이다.
도 9는 다른 실시예에 따른 증착장치를 간략하게 나타낸 단면도이다.
도 10은 또 다른 실시예에 따른 증착장치를 간략하게 나타낸 단면도이다.
본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 일실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
이하, 본 발명에 따른 증착장치 및 증착방법에 대해 첨부된 도면을 참조하여 설명하도록 한다.
도 1은 본 실시예에 따른 증착장치를 개략적으로 나타낸 평면도이며, 도 2는 본 실시예에 따른 증착장치를 도 1에 표기된 Ⅰ-Ⅰ'선을 기준으로 절단한 단면도이며, 도 3은 본 실시예에 따른 증착장치를 도 1에 표기된 Ⅱ-Ⅱ'선을 기준으로 절단한 단면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 실시예에 따른 증착장치는 인라인(In-Line) 방식으로 이송되는 기판(S)에 적어도 하나 이상의 유기 박막을 형성하는 데 사용될 수 있다. 따라서 본 실시예에 따른 증착장치는 적어도 하나 이상의 챔버(110)와, 챔버(110)의 내, 외부로 기판(S)을 이송하는 기판 이송부(120)를 포함할 수 있다.
챔버(110)에는 기판(S)이 반입되는 입구(111)와 기판(S)이 반출되는 출구(112)가 형성될 수 있으며, 챔버(110) 내부의 기밀 유지를 위해 입구(111)와 출구(112)의 외측에는 게이트밸브(113)가 설치될 수 있다. 기판 이송부(120)는 챔버(110)의 내, 외부에 배치되는 다수의 롤러(121)를 포함하는 컨베이어 장치로 이루어질 수 있다. 다수의 롤러(121)는 기판(S)의 증착면이 노출될 수 있도록 챔버(110)의 내측벽에 인접하도록 설치될 수 있다.
챔버(110)의 하부에는 기판(S)에 증착될 증착물질을 기화시키는 증발원(131)이 배치된다. 증발원(131)에는 증발된 증착물질을 챔버(110) 내부로 공급하기 위한 공급관(132)이 연결된다. 공급관(132)은 챔버(110)의 하부벽을 관통하여 챔버(110) 내부로 연장된다.
공급관(132)이 챔버(110)의 하부벽을 관통하여 챔버(110) 내부로 연장됨에 따라 챔버(110)의 하부벽에는 관통홀(114)이 형성된다. 따라서 챔버(110)의 하부벽에는 공급관(132)의 둘레를 감싸는 형태의 벨로우즈(133)가 설치될 수 있다. 벨로우즈(133)는 챔버(110)의 하부벽과 후술될 지지판(141)에 연결되어 챔버(110) 내부의 기밀이 유지되도록 한다.
증발원(131)과 공급관(132)에는 가열기(134)가 설치될 수 있다. 가열기(134)는 선 발열체, 면 발열체 등으로 마련될 수 있다. 가열기(134)는 증발원(131)을 가열하여 증발원(131) 내의 증착물질이 기화되도록 하며, 증발원(131)과 공급관(132)을 함께 가열하여 기화된 증착물질이 증발원(131)의 내벽, 또는 공급관(132)의 내벽에 증착되는 것을 방지한다.
챔버(110)의 내부에는 노즐(135)이 배치된다. 노즐(135)은 공급관(132)에 연결되어 기화된 증착물질이 기판(S)으로 분사되도록 한다. 노즐(135)은 기판(S)이 이송되는 방향에 교차되는 방향으로 배치되는 선형 노즐로 마련된다. 노즐(135)에는 기화된 증착물질이 분사되도록 하는 복수의 분사구(135a)가 형성된다. 복수의 분사구(135a) 중에서, 공급관(132)으로부터 멀리 배치되는 분사구(135a)에 비해 공급관(132)에 가깝게 배치되는 분사구(135a)의 분사압력이 더 클 수 있다. 따라서 복수의 분사구(135a)를 통해 분사되는 증착물질이 균일하게 분사되도록 하기 위해, 공급관(132)에 가깝게 배치되는 복수의 분사구(135a)의 간격보다 공급관(132)으로부터 멀리 배치되는 복수의 분사구(135a)의 간격이 더 좁게 형성될 수 있다.
따라서 챔버(110)의 내, 외부로 이송되는 기판(S)의 전면적에는 균일한 두께를 가지는 막이 형성될 수 있다.
이와 같이 증발원(131), 공급관(132) 및 노즐(135)은 서로 물리적으로 연결되므로, 어느 하나의 위치가 가변되면, 나머지의 위치도 함께 가변될 수 있다.
한편, 노즐(135)은 노즐 기울기 보정부(140)에 의해 그 기울기가 조절될 수 있다.
도 4는 본 실시예에 따른 증착장치의 일부를 나타낸 확대 단면도이다.
도 4를 참조하면, 노즐 기울기 보정부(140)는 지지판(141) 및 승강유닛(142)을 포함한다.
지지판(141)은 챔버(110)의 하부벽으로부터 챔버(110)의 외측으로 이격된다. 지지판(141)에는 지지홀(141a)이 형성된다. 공급관(132)은 지지판(141)의 일면 및 이면에 각각 체결되는 플랜지(143)에 결합됨으로써 지지판(141)에 견고하게 지지될 수 있다. 그리고 플랜지(143)와 공급관(132)의 사이, 또는 공급관(132)과 지지홀(141a)의 내벽의 사이에는 내열 재질의 오-링과 같은 기밀부재(144)가 설치될 수 있다.
지지판(141)에는 냉각기(145)가 설치된다. 냉각기(145)는 지지판(141)의 내부에 형성되는 냉매순환로로 냉매를 순환시켜 지지판(141)을 냉각시킬 수 있다. 냉각기(145)는 가열기(134)에 의해 가열된 증발원(131)과 공급관(132)의 열이 벨로우즈(133), 승강유닛(142)으로 전도되는 것을 방지하여 벨로우즈(133) 및 승강유닛(142)의 내구성이 향상되도록 한다.
승강유닛(142)은 지지판(141)을 승강시키되, 지지판(141)의 기울기가 조절될 수 있도록 복수로 마련되어 지지판(141)의 복수 개소에 연결될 수 있다. 일 실시예로, 복수의 승강유닛(142)은 복수의 볼 스크류일 수 있다. 복수의 볼 스크류는 도시되지 않은 복수의 모터에 의해 각각 회전 구동되도록 설치될 수 있다. 다른 실시예로, 복수의 승강유닛(142)은 복수의 리니어 액추에이터일 수 있다. 리니어 액추에이터로는 유압 실린더, 또는 공압 실린더, 또는 랙 앤 피니온 등이 사용될 수 있다.
이와 같이 복수의 승강유닛(142)이 지지판(141)의 복수 개소에 연결되고, 지지판(141)의 복수 개소를 각각 개별 승강시킴으로써, 지지판(141)의 기울기가 조절될 수 있다. 따라서 지지판(141)에 지지되는 공급관(132)의 기울기가 조절되고, 공급관(132)의 기울기에 따라 노즐(135)의 기울기가 함께 조절될 수 있다.
다시 도 1 내지 도 3을 참조하면, 챔버(110) 내부에는 막두께 검출부(150)가 배치된다. 막두께 검출부(150)는 노즐(135)로부터 기판(S)이 이송되는 방향으로 이격된다. 막두께 검출부(150)는 노즐(135)의 길이 방향으로 복수의 광을 방출하는 광원과, 기판에 반사되는 복수의 광을 검출하는 광센서의 조합으로 이루어질 수 있다. 이러한 막두께 검출부는 검출된 광의 편광상태에 근거하여 막의 두께를 검출하는 엘립소미터(ellipsometer), 검출된 광의 반사량에 근거하여 막의 두께를 검출하는 리플렉토미터(Reflectometer) 등을 이용하여 구성될 수 있다. 따라서 막두께 검출부(150)는 노즐(135)의 길이 방향에 대한 기판(S)의 막 두께를 검출할 수 있다.
막두께 검출부(150)에 의해 검출되는 막의 두께에 대한 데이터는 제어부(160)로 전송될 수 있다. 제어부(160)는 노즐 기울기 보정부(140)와 막두께 검출부(150)에 연결된다. 제어부(160)는 막두께 검출부(150)에 의해 검출되는 막의 두께에 대한 데이터를 근거로 막두께의 균일성을 판단하고, 판단 결과에 따라 노즐 기울기 보정부(140)를 제어한다. 즉, 제어부(160)는 막의 두께에 대한 데이터에 따라 복수의 승강유닛(142)에 포함되는 모터, 펌프 등의 구동을 제어하기 위한 전기신호를 발생하여 노즐(135)의 기울기가 조절되도록 한다.
이하, 본 실시예에 따른 증착방법에 대해 첨부된 도면을 참조하여 설명하도록 한다.
도 5는 본 실시예에 따른 증착방법을 나타낸 순서도이다.
도 5를 참조하면, 본 실시예에 따른 증착방법은 기판 이송단계(S11), 증착단계(S12), 막두께 검출단계(S13), 막두께 균일성 판단단계(S14) 및 노즐 기울기 보정단계(S15)를 포함한다.
기판 이송단계(S11)에서, 기판(S)은 챔버(110) 내부로 반입되어 챔버(110) 외부를 향해 이송되며, 증착단계(S12)는 기화된 증착물질이 기판(S)으로 분사되어 기판(S)에 막이 형성된다.
도 6은 본 실시예에 따른 증착장치를 이용한 기판 이송동작 및 증착동작을 나타낸 작동도이다.
도 6을 참조하면, 게이트밸브(113)가 개방되고 기판(S)은 입구(111)를 통과하여 챔버(110) 내부로 반입된다. 챔버(110) 내부로 반입된 기판(S)은 기판 이송부(120)에 의해 출구(112)를 향해 이송된다. 이때, 다수의 롤러(121)는 챔버(110)의 내측벽에 인접하게 배치되므로, 기판(S)의 증착면에 증착물질이 원활하게 증착될 수 있도록 기판(S)의 증착면은 노즐(135)을 향해 충분히 노출될 수 있다.
한편, 증발원(131)은 가열기(134)에 의해 가열된다. 증발원(131)에 수용된 증착물질은 증발원(131)이 가열됨에 따라 기화된다. 기화된 증착물질은 공급관(132)을 따라 노즐(135)로 공급되고, 노즐(135)은 기화된 증착물질을 기판(S)으로 분사한다.
이때, 공급관(132)에 가깝게 배치되는 복수의 분사구(135a)의 간격보다 공급관(132)으로부터 멀리 배치되는 복수의 분사구(135a)의 간격이 더 좁게 형성되므로, 노즐(135)로부터 분사되는 증착물질은 균일한 분포로 분사될 수 있다. 그리고 증발원(131)과 공급관(132)은 가열기(134)에 의해 가열되므로, 증발원(131)의 내벽과 공급관(132)의 내벽에는 증착물질이 증착되는 것이 방지된다.
이와 같이 증착물질이 분사됨에 따라 기판(S)에는 막이 형성될 수 있다.
다시 도 5를 참조하면, 막두께 검출단계(S13)에서 기판(S)에 형성된 막의 두께가 검출된다.
도 7은 본 실시예에 따른 증착장치를 이용한 막두께 검출동작을 나타낸 작동도이다.
도 7을 참조하면, 막이 형성된 기판(S)은 계속해서 출구(112)를 향해 이송된다. 이때, 기판(S)의 선단부는 막두께 검출부(150)의 상측에 위치하고, 막두께 검출부(150)는 기판(S)이 이송되는 방향에 교차되는 방향으로 복수의 광을 방출한다. 기판(S)에 도달한 광은 기판(S)에 반사되어 막두께 검출부(150)에 의해 검출되고, 막의 두께는 검출된 광의 편광상태, 또는 반사량에 근거하여 검출될 수 있다.
이와 같이 검출되는 막의 두께에 대한 데이터는 제어부(160)로 전송된다.
다시 도 5를 참조하면, 막두께 균일성 판단단계(S14)에서 제어부(160)로 전송된 막의 두께에 대한 데이터를 바탕으로, 제어부(160)는 막두께의 균일성 여부를 판단한다. 제어부(160)는 막두께의 균일성 여부 판단 결과, 막두께가 균일하지 않을 경우, 노즐 기울기 보정부(140)를 제어한다.
노즐 기울기 보정단계(S15)에서 노즐(135)은 노즐 기울기 보정부(140)에 의해 그 기울기가 조절된다.
도 8는 본 실시예에 따른 증착장치를 이용한 노즐 기울기 보정단계를 나타낸 작동도이다.
도 8을 참조하면, 제어부(160)는 막의 두께에 대한 데이터에 따라 복수의 승강유닛(142)을 제어한다. 예를 들어, 막두께 검출부(150)에 의해 검출된 막두께에 대한 데이터가 도 8의 우측에 형성된 막의 두께가 도 8의 좌측에 형성된 막의 두께보다 두꺼울 경우, 제어부(160)는 지지판(141)의 좌측을 상승시키거나, 지지판(141)의 우측을 하강시키도록 복수의 승강유닛(142)을 제어할 수 있다.
이와 같이 본 실시예에 따른 증착장치 및 증착방법은 막의 두께가 실시간으로 검출되고, 검출된 막의 두께에 대한 데이터를 바탕으로 노즐(135)의 기울기가 보정되므로, 기판(S)에 균일한 두께의 막이 형성될 수 있다.
상술된 설명에서, 본 실시예에 따른 증착장치 및 증착방법은 막두께 검출부(150)가 챔버(110)의 내부에 배치되고, 실시간으로 검출되는 막의 두께에 대한 데이터를 바탕으로 노즐(135)의 기울기가 보정되는 것으로 설명하고 있다. 다른 실시예로 실제 기판(S)이 챔버(110) 내부로 반입되기 전, 모의 기판(Sa)이 챔버 내부로 반입되고 모의 기판(Sa)에 증착된 막두께를 검출하여 노즐(135)의 기울기를 보정한 후, 실제 기판(S)에 증착공정을 수행할 수 있을 것이다. 이때 도 9에 도시된 바와 같이, 막두께 검출부(150)는 챔버(110)의 외부에 배치되어도 좋다.
또한, 상술된 설명에서, 본 실시예에 따른 증착장치 및 증착방법은 증발원(131)이 챔버(110)의 외부 하측에 배치되고 기판(S)이 챔버(110)의 내부 상부로 이송되며 증착공정이 진행되는 것으로 설명하고 있다. 다른 실시예로 도 10에 도시된 바와 같이 증발원(131)은 챔버(110)의 상측에 배치되고 기판(S)이 챔버(110)의 내부 하부로 이송되며 증착공정이 진행되도록 변형실시 될 수 있을 것이다.
앞에서 설명되고, 도면에 도시된 본 발명의 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 한정하는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 발명의 보호범위는 청구범위에 기재된 사항에 의하여만 제한되고, 본 발명의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상을 다양한 형태로 개량 변경하는 것이 가능하다. 따라서 이러한 개량 및 변경은 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것인 한 본 발명의 보호 범위에 속하게 될 것이다.
S : 기판 110 : 챔버
111 : 입구 112 : 출구
113 : 게이트밸브 120 : 기판 이송부
121 : 롤러 131 : 증발원
132 : 공급관 133 : 벨로우즈
134 : 가열기 135 : 노즐
140 : 노즐 기울기 보정부 141 : 지지판
142 : 승강유닛 143 : 플랜지
144 : 기밀부재

Claims (14)

  1. 챔버;
    상기 챔버 내부로 반입된 기판을 상기 챔버의 외부를 향해 이송하는 기판 이송부;
    상기 챔버의 내부에 배치되고 기화된 증착물질을 상기 기판으로 분사하는 노즐;
    상기 기판에 형성된 막의 두께를 검출하는 막두께 검출부;및
    상기 막의 두께에 따라 상기 노즐의 기울기를 보정하는 노즐 기울기 보정부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 증착장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 챔버의 외부에 배치되어 상기 증착물질을 기화시키는 증발원;및
    상기 챔버를 관통하고 상기 증발원과 상기 노즐을 연결하여 기화된 상기 증착물질을 상기 노즐로 공급하는 공급관;을 더 포함하며,
    상기 노즐 기울기 보정부는
    상기 챔버의 외벽으로부터 이격되고 상기 공급관을 지지하는 지지판;및
    상기 지지판의 복수 개소에 연결되어 상기 지지판의 복수 개소를 각각 개별 승강시키는 복수의 승강유닛;을 포함하는 것을 특징으로 하는 증착장치.
  3. 제 2항에 있어서, 상기 복수의 승강유닛은
    상기 지지판의 복수 개소에 각각 연결되는 복수의 리니어 액추에이터인 것을 특징으로 하는 증착장치.
  4. 제 2항에 있어서, 상기 복수의 승강유닛은
    상기 지지판의 복수 개소에 각각 체결되는 복수의 볼 스크류인 것을 특징으로 하는 증착장치.
  5. 제 2항에 있어서,
    상기 챔버 외벽과 상기 지지판에 연결되고 상기 공급관의 둘레에 설치되어 상기 공급관이 관통되는 관통홀의 기밀을 유지시키는 벨로우즈를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 증착장치.
  6. 제 2항에 있어서,
    상기 증발원과 상기 공급관을 가열하는 가열기;및
    상기 지지판에 설치되어 상기 증발원과 상기 공급관의 열이 상기 증발원과 상기 공급관의 외부로 전도되는 것을 방지하는 냉각기;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 증착장치.
  7. 제 2항에 있어서, 상기 노즐은
    상기 공급관에 가깝게 배치되는 상기 복수의 분사구의 간격보다 상기 공급관으로부터 멀리 배치되는 상기 복수의 분사구의 간격이 더 좁게 형성되는 것을 특징으로 하는 증착장치.
  8. 제 1항에 있어서, 상기 막두게 검출부는
    상기 챔버의 내부에 배치되고 상기 노즐로부터 상기 기판이 이송되는 방향으로 이격되는 것을 특징으로 하는 증착장치.
  9. 제 1항에 있어서, 상기 막두게 검출부는
    상기 기판이 배출되는 상기 챔버의 출구 외측에 배치되는 것을 특징으로 하는 증착장치.
  10. 제 1항에 있어서,
    상기 노즐은 상기 기판이 이송되는 방향에 교차되는 방향으로 상기 증착물질을 선형 분사하며,
    상기 막두께 검출부는 상기 노즐의 길이 방향에 대한 상기 막의 두께를 검출하는 것을 특징으로 하는 증착장치.
  11. 챔버 내부로 반입된 기판이 상기 챔버의 외부를 향해 이송되는 기판 이송단계;
    상기 챔버의 내부에 배치되는 노즐에 의해 기화된 증착물질이 분사되어 상기 기판에 막이 형성되는 증착단계;
    상기 막의 두께가 검출되는 막두께 검출단계; 및
    상기 막의 두께에 따라 상기 노즐의 기울기가 보정되는 노즐 기울기 보정단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 증착방법.
  12. 제 11항에 있어서, 상기 막 검출단계는 상기 기판의 선단부의 막 두께를 검출하고, 상기 노즐 기울기 보정단계에 의해 기울기가 보정된 상기 노즐에 의해 상기 기판에 상기 증착단계가 수행되는 것을 특징으로 하는 증착방법.
  13. 제 11항에 있어서, 상기 기판은 모의 기판이며, 상기 노즐 기울기 보정단계에 의해 기울기가 보정된 상기 노즐에 의해 실제 기판이 상기 챔버의 내부로 반입되어 상기 증착단계가 수행되는 것을 특징으로 하는 증착방법.
  14. 제 11항에 있어서,
    상기 노즐은 상기 기판이 이송되는 방향에 교차되는 방향으로 상기 증착물질을 선형 분사하며,
    상기 막두께 검출단계에서 상기 노즐의 길이 방향에 대한 상기 막의 두께가 검출되는 것을 특징으로 하는 증착방법.
KR1020130059294A 2013-05-24 2013-05-24 증착장치 및 증착방법 KR20140137963A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130059294A KR20140137963A (ko) 2013-05-24 2013-05-24 증착장치 및 증착방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130059294A KR20140137963A (ko) 2013-05-24 2013-05-24 증착장치 및 증착방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20140137963A true KR20140137963A (ko) 2014-12-03

Family

ID=52457622

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130059294A KR20140137963A (ko) 2013-05-24 2013-05-24 증착장치 및 증착방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20140137963A (ko)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160077491A (ko) * 2014-12-23 2016-07-04 주식회사 선익시스템 증착 박막의 균일도 향상을 위한 박막 증착장치
KR20160082847A (ko) * 2014-12-29 2016-07-11 주식회사 선익시스템 증착 박막의 균일도 향상을 위한 증발원 가동 제어방법
KR20170003128A (ko) * 2015-06-30 2017-01-09 주식회사 선익시스템 증착 장치

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160077491A (ko) * 2014-12-23 2016-07-04 주식회사 선익시스템 증착 박막의 균일도 향상을 위한 박막 증착장치
KR20160082847A (ko) * 2014-12-29 2016-07-11 주식회사 선익시스템 증착 박막의 균일도 향상을 위한 증발원 가동 제어방법
KR20170003128A (ko) * 2015-06-30 2017-01-09 주식회사 선익시스템 증착 장치

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101223489B1 (ko) 기판 가공 장치
KR20130113302A (ko) 진공 증착 방법 및 그 장치
US8845807B2 (en) Linear evaporation source and deposition apparatus having the same
JP5140382B2 (ja) 蒸気放出装置、有機薄膜蒸着装置及び有機薄膜蒸着方法
JP5357050B2 (ja) プラズマアークコーティング用装置および方法
KR20060080482A (ko) 물질증착용 증착원 및 이를 구비한 증착장치
KR20140137963A (ko) 증착장치 및 증착방법
KR20100013808A (ko) 유기물 증착 장치
KR101856110B1 (ko) 기판처리장치 및 기판처리방법
KR101983009B1 (ko) 증발원 및 이를 구비한 진공 증착 장치
KR20140060236A (ko) 성막 장치
KR20130076403A (ko) 박막 증착 장치 및 그것을 이용한 박막 증착 방법
KR101432079B1 (ko) 유기물 피딩 장치
KR20130044269A (ko) 실시간 증발량 확인이 가능한 박막 증착장치
KR101936308B1 (ko) 박막증착장치
KR20200044446A (ko) 증발소스
KR20140038600A (ko) 박막 증착 챔버, 이를 포함하는 기판 처리 시스템 및 그 제어 방법
KR20130068926A (ko) 증발원 및 이를 구비한 진공 증착 장치
KR102525328B1 (ko) 각도제한판을 갖는 증착장치
KR102260366B1 (ko) 박막 증착 인라인 시스템
KR20130065332A (ko) 증착 장치 및 이를 이용한 기판 처리 방법
KR20130007343A (ko) 박막 증착용 선형 노즐과 이의 박막 증착 장치
KR101499525B1 (ko) 증착장치 및 증착방법
KR20180112209A (ko) 도가니 분리가 용이한 박막 증착 장치
KR102158138B1 (ko) 증착 장치

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid