KR20140137553A - 점착제 조성물 - Google Patents

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KR20140137553A
KR20140137553A KR1020130058133A KR20130058133A KR20140137553A KR 20140137553 A KR20140137553 A KR 20140137553A KR 1020130058133 A KR1020130058133 A KR 1020130058133A KR 20130058133 A KR20130058133 A KR 20130058133A KR 20140137553 A KR20140137553 A KR 20140137553A
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최한영
유민근
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동우 화인켐 주식회사
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Abstract

본 발명은 점착제 조성물에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 에폭시기를 갖는 아크릴계 공중합체 및 표면에 친핵성치환기를 갖는 실리카 입자를 함유함으로써, 내열성이 우수한 점착제 조성물에 관한 것이다.

Description

점착제 조성물 {ADHESIVE COMPOSITION}
본 발명은 내열성이 우수한 점착제 조성물에 관한 것이다.
최근, 전자공학(electronics) 분야의 진전에 따라, 전기기구의 크기 및 두께가 감소되고 있어 이러한 전기기구에 사용할 수 있는 각종 점착제에 여러 가지 특성이 요구되고 있다. 특히, 내열성에 대한 요구가 높아지고 있다. 이는 전기기구의 소형화 및 초박형화에 의해 상당한 양의 열 축적(heat buildup)이 야기되기 때문이다. 발생한 열을 방출하는 각종 연구도 검토되고 있지만, 각종 점착제에 대한 내열성 개선이 더욱 요구되고 있다.
실리콘계 점착제는 내열성이 우수하나, 대단히 고가이고 범용의 분야에는 적절하지 않으므로 상대적으로 저렴한 아크릴계 점착제의 내열성을 향상시키는 방법이 검토되고 있다.
구체적으로 지환식 아크릴계 단량체를 도입하는 기술이 제시되었다(일본 공개특허공보 제2008-133408호). 이는 폴리올레핀과 같은 비극성 기재에 대한 점착성은 우수하나, 내열성 향상 효과는 낮은 단점이 있다.
또한, 아크릴아미드계 단량체 등을 공중합하는 기술이 제시되었다 (일본 공개특허공보 제2008-308548호). 이는 리워크성은 우수하나, 최고 약 120 ℃의 내열온도를 가져 전자공학 분야에서는 다소 부족한 내열성을 나타내고 있다.
또한, 유기-무기 하이브리드 중합체를 도입하는 기술이 제시되었다(한국 공개특허 제2011-0089832호). 이는 내열성 향상 효과는 있으나, 250℃이상의 고온처리 공정을 수행하는 전자공학 분야에 적용이 어려운 단점이 있다.
본 발명은 250℃이상의 고온처리 공정에 적용이 가능할 정도의 내열성을 갖는 점착제 조성물을 제공하는 데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 에폭시기를 갖는 아크릴계 공중합체 및 표면에 친핵성치환기를 갖는 실리카 입자를 함유하는 점착제 조성물을 제공한다.
상기 에폭시기를 갖는 아크릴계 공중합체는 탄소수 4-12의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트 단량체, 및 하기 화학식 1 내지 4로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 단량체를 함유할 수 있다.
Figure pat00001
Figure pat00002
Figure pat00003
Figure pat00004
상기 화학식 1 내지 4로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 단량체는, 탄소수 4-12의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트 단량체 100중량부에 대하여 1 내지 20중량부를 함유할 수 있다.
상기 표면에 친핵성치환기를 갖는 실리카 입자는 하기 화학식 5 내지 7으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 화합물이 실리카 입자의 표면에 도입될 수 있다.
Figure pat00005
Figure pat00006
Figure pat00007
(상기 화학식 5 내지 7 중, R은 헤테로 원자를 포함하거나 포함하지 않는 탄소수 1 내지 20의 지방족 탄화수소기, 탄소수 5 내지 20의 지환족 탄화수소기, 또는 탄소수 6 내지 20의 방향족 탄화수소기임)
바람직하기로, 상기 R은 헤테로 원자를 포함하거나 포함하지 않는 탄소수 2 내지 4의 지방족 탄화수소기 일 수 있다.
상기 표면에 친핵성치환기를 갖는 실리카 입자는 평균입경이 1 내지 100㎚일 수 있다.
상기 표면에 친핵성치환기를 갖는 실리카 입자는 아크릴계 공중합체 100중량부에 대하여 5 내지 30중량부를 함유할 수 있다.
상기 점착제 조성물은 가교제를 추가로 함유할 수 있다.
본 발명에 따른 점착제 조성물은 실리카 입자의 친핵성 치환기와 아크릴계 공중합체의 에폭시기간의 결합으로 내열성이 우수하다.
본 발명은 내열성이 우수한 점착제 조성물에 관한 것이다.
이하 본 발명을 상세히 설명하면 다음과 같다.
본 발명의 점착제 조성물은 에폭시기를 갖는 아크릴계 공중합체 및 표면에 친핵성치환기를 갖는 실리카 입자를 함유한다.
본 발명은 아크릴계 공중합체의 에폭시기와 실리카 입자의 친핵성 치환기가 가교반응으로, 바인더 역할을 하는 아크릴계 공중합체와 내열성 입자 역할을 하는 실리카 입자의 상호 결합력이 증가되어 점착제의 내열성이 향상된다.
본 발명의 아크릴계 공중합체는 탄소수 4-12의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트 단량체 및 하기 화학식 1 내지 4로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 단량체를 함유하는 것이 바람직하다. 본 발명에 있어서, (메타)아크릴레이트는 아크릴레이트 및 메타크릴레이트를 의미하고, 각 성분의 함량은 고형분을 기준으로 한 것이다.
[화학식 1]
Figure pat00008
[화학식 2]
Figure pat00009
[화학식 3]
Figure pat00010
[화학식 4]
Figure pat00011
상기 탄소수 4-12의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트 단량체로는 n-부틸(메타)아크릴레이트, 2-부틸(메타)아크릴레이트, t-부틸(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 메틸(메타)아크릴레이트, n-프로필(메타)아크릴레이트, 이소프로필(메타)아크릴레이트, 펜틸(메타)아크릴레이트, n-옥틸(메타)아크릴레이트, 이소옥틸(메타)아크릴레이트, 노닐(메타)아크릴레이트, 데실(메타)아크릴레이트, 라우릴(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있으며, 이들 중에서 n-부틸아크릴레이트, 2-에틸헥실아크릴레이트 또는 이들의 혼합물이 바람직하다. 이들은 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.
상기 화학식 1 내지 4로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 단량체는, 탄소수 4-12의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트 단량체 100중량부에 대하여 1 내지 20중량부를 함유하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하기로는 3 내지 15중량부인 것이 좋다. 함량이 1중량부 미만이면 내열성 개선 효과가 부족할 수 있고, 20중량부를 초과하는 경우에는 내열성 이외의 기타 불성이 저하될 우려가 있다.
본 발명의 에폭시기를 갖는 아크릴계 공중합체는 상기 화학식 1 내지 4중에서 선택된 1종 이상의 단량체 이외에 히드록시기를 갖는 단량체를 함유할 수 있다.
상기 히드록시기를 갖는 단량체는 화학 결합에 의해 점착제 조성물의 응집력 또는 점착 강도를 보강하여 내구성과 절단성을 부여하는 역할을 한다.
구체적으로 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 2-히드록시부틸(메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메타)아크릴레이트, 6-히드록시헥실(메타)아크릴레이트, 2-히드록시에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필렌글리콜(메타)아크릴레이트, 알킬렌기의 탄소수가 2-4인 히드록시알킬렌글리콜(메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸비닐에테르, 5-히드록시펜틸비닐에테르, 6-히드록시헥실비닐에테르, 7-히드록시헵틸비닐에테르, 8-히드록시옥틸비닐에테르, 9-히드록시노닐비닐에테르, 및 10-히드록시데실비닐에테르 등을 들 수 있으며, 이들 중에서 4-히드록시부틸비닐에테르가 바람직하다.
이러한 히드록시기를 갖는 단량체는 탄소수 1-12의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트 단량체 100중량부에 대하여 0.05 내지 10중량부로 포함되는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.1 내지 8중량부인 것이 좋다. 함량이 0.05중량부 미만인 경우 점착제의 응집력이 작아지게 되어 내구성이 저하될 수 있으며, 10중량부 초과인 경우 높은 겔분율에 의해 점착력이 떨어지고 내구성에 문제를 야기할 수 있다.
또한, 본 발명의 아크릴계 공중합체는 상기 단량체들 이외에 다른 중합성 단량체를 점착력을 저하시키지 않는 범위, 예컨대 총량에 대하여 10중량부 이하로 더 함유할 수 있다.
공중합체의 제조방법은 특별히 한정되지 않으며, 당 분야에서 통상적으로 사용되는 괴상중합, 용액중합, 유화중합 또는 현탁중합 등의 방법을 이용하여 제조할 수 있으며, 용액중합이 바람직하다. 또한, 중합 시 통상 사용되는 용매, 중합개시제, 분자량 제어를 위한 연쇄이동제 등을 사용할 수 있다.
아크릴계 공중합체는 겔투과크로마토그래피(Gel permeation chromatography, GPC)에 의해 측정된 중량평균분자량(폴리스티렌 환산, Mw)이 5만 내지 200만인 것이 바람직하며, 보다 바람직하기로는 40만 내지 200만인 것이 좋다. 중량평균분자량이 5만 미만인 경우 공중합체 간의 응집력이 부족하여 점착 내구성에 문제를 야기할 수 있고, 200만 초과인 경우 도공 시 공정성을 확보하기 위하여 다량의 희석 용매를 필요로 할 수 있다.
본 발명의 실리카 입자는 그 표면에 친핵성치환기를 가지고, 상기 친핵성치환기와 아크릴계 공중합체의 에폭시기와 결합된다,
상기 친핵성치환기는 히드록시기, 티올기, 아미노기 및 카르복시기로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 친핵성치환기를 갖는 화합물로부터 도입될 수 있으며, 바람직하기로는 티올기, 아미노기 및 카르복시기로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 친핵성치환기를 갖는 화합물이 좋다.
보다 바람직하기로는 하기 하기 화학식 5 내지 7로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 친핵성치환기를 갖는 화합물이 좋다.
[화학식 5]
Figure pat00012
[화학식 6]
Figure pat00013
[화학식 7]
Figure pat00014
(상기 화학식 5 내지 7 중, R은 헤테로 원자를 포함하거나 포함하지 않는 탄소수 1 내지 20의 지방족 탄화수소기, 탄소수 5 내지 20의 지환족 탄화수소기 또는 탄소수 6 내지 20의 방향족 탄화수소기임)
바람직하기로, 상기 R은 헤테로 원자를 포함하거나 포함하지 않는 탄소수 2 내지 4의 지방족 탄화수소기 일 수 있다.
상기 실리카 입자는 평균입경이 1 내지 100㎚, 바람직하기로는 1 내지 70㎚, 보다 바람직하기로는 1 내지 40㎚인 것이 좋다. 입경이 1㎚미만이면 점착성 및 내열성이 저하될 수 있으며, 100㎚를 초과하는 경우에는 헤이즈가 증가하고 투명성이 저하될 수 있다.
이러한 표면에 친핵성치환기를 갖는 실리카 입자는 아크릴계 공중합체 100중량부에 대하여 5 내지 30중량부를 함유하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하기로는 10 내지 20중량부인 것이 좋다. 상기 함량이 5중량부 미만이면 내열성 향상 효과가 부족하고 30중량부를 초과하는 경우에는 점착력 부족에 의한 박리 불량이 발생할 수 있다.
가교제는 밀착성 및 내구성을 향상시킬 수 있고, 고온에서의 신뢰성 및 점착제의 형상을 유지시킬 수 있다.
상기 가교제는 이소시아네이트계, 에폭시계, 멜라민계, 과산화물계, 금속킬레이트계, 옥사졸린계 등이 사용될 수 있으며, 1종 또는 2종 이상을 혼합 사용할 수 있다. 이중 이소시아네이트계 또는 에폭시계가 바람직하다.
상기 이소시아네이트계는 톨릴렌디이소시아네이트, 자일렌디이소시아네이트, 2,4-디페닐메탄디이소시아네이트, 4,4-디페닐메탄디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 테트라메틸자일렌디이소시아네이트, 나프탈렌디이소시아네이트 등의 디이소시아네이트화합물; 트리메틸올프로판 등의 다가 알콜계 화합물 1몰에 디이소시아네이트 화합물 3몰을 반응시킨 부가체, 디이소시아네이트 화합물 3몰을 자기 축합시킨 이소시아누레이트체, 디이소시아네이트 화합물 3몰 중 2몰로부터 얻어지는 디이소시아네이트 우레아에 나머지 1몰의 디이소시아네이트가 축합된 뷰렛체, 트리페닐메탄트리이소시아네이트, 메틸렌비스트리이소시아네이트 등의 3개의 관능기를 함유하는 다관능 이소시아네이트 화합물 등을 들 수 있다.
상기 에폭시계는 에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 디에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 트리프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 네오펜틸글리콜디글리시딜에테르, 1,6-헥산디올디글리시딜에테르, 폴리테트라메틸렌글리콜디글리시딜에테르, 글리세롤디글리시딜에테르, 글리세롤트리글리시딜에테르, 디글리세롤폴리글리시딜에테르, 폴리글리세롤폴리글리시딜에테르, 레졸신디글리시딜에테르, 2,2-디브로모네오펜틸글리콜디글리시딜에테르, 트리메틸올프로판트리글리시딜에테르, 펜타에리트리톨폴리글리시딜에테르, 소르비톨폴리글리시딜에테르, 아디핀산디글리시딜에스테르, 프탈산디글리시딜에스테르, 트리스(글리시딜)이소시아누레이트, 트리스(글리시독시에틸)이소시아누레이트, 1,3-비스(N,N-글리시딜아미노메틸)시클로헥산, N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-자일릴렌디아민 등을 들 수 있다.
상기 멜라민계는 헥사메티롤멜라민, 헥사메톡시메틸멜라민, 헥사부톡시메틸멜라민 등을 들 수 있다.
이러한 가교제는 상기 아크릴계 공중합체 100중량부에 대하여 0.1 내지 15중량부, 바람직하기로는 0.1 내지 5중량부 함유될 수 있다. 함유량이 0.1중량부 미만이면 부족한 가교도로 인해 응집력이 작게 되어 점착 내구성 및 절단성의 물성을 해칠 수 있으며, 15중량부를 초과할 경우에는 과다 가교반응에 의한 잔류응력 완화에 문제가 발생할 수 있다.
또한, 본 발명의 점착제 조성물은 실란커플링제를 더 포함할 수 있다.
실란커플링제의 종류는 특별히 한정되지 않으며, 예컨대 비닐클로로실란, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸디에톡시실란, 3-글리시독시프로필디에톡시실란, 3-글리시독시프로필트리에톡시실란, p-스티릴트리메톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필트리에톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필메틸디메톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필메틸디에톡시실란, 3-아크릴옥시프로필트리메톡시실란, N-2-(아미노에틸)-3-아미노프로필메틸디메톡시실란, N-2-(아미노에틸)-3-아미노프로필트리메톡시실란, N-2-(아미노에틸)-3-아미노프로필메틸트리에톡시실란, 3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-트리에톡시실릴-N-(1,3-디메틸부틸리덴)프로필아민, N-페닐-3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-클로로프로필트리메톡시실란, 3-머캅토프로필메틸디메톡시실란, 3-머캅토프로필트리메톡시실란, 비스(트리에톡시실릴프로필)테트라설파이드, 3-이소시아네이트프로필트리에톡시실란 등을 들 수 있다. 이들은 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.
실란커플링제는 고형분 함량을 기준으로 공중합체 100중량부에 대하여 0 내지 10중량부로 포함될 수 있으며, 바람직하게 0.005 내지 5중량부로 포함되는 것이 좋다. 함량이 10중량부 초과인 경우 내구성이 저하될 수 있다.
상기와 같은 성분 이외에, 점착제 조성물은 용도에 따라 요구되는 점착력, 응집력, 점성, 탄성률, 유리전이온도 등을 조절하기 위하여, 점착성 부여 수지, 산화방지제, 레벨링제, 표면윤활제, 염료, 안료, 소포제, 충전제, 광안정제 등의 첨가제를 더 함유할 수 있다.
이러한 첨가제는 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위내에서 적절히 함량을 조절할 수 있다.
본 발명의 점착제 조성물은 특히 액정셀과의 접합을 위한 편광판용 점착제, 표면보호필름용 점착제로 사용할 수 있다. 또한, 보호필름, 반사시트, 구조용 점착시트, 사진용 점착시트, 차선표시용 점착시트, 광학용 점착제품, 전자부품용 점착제뿐만 아니라 일반 상업용 점착시트제품, 의료용 패치로도 사용 가능하다.
이하, 본 발명의 이해를 돕기 위하여 바람직한 실시예를 제시하나, 하기 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐 본 발명의 범주 및 기술사상 범위 내에서 다양한 변경 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속하는 것도 당연한 것이다.
제조예 : 아크릴계 공중합체 제조
제조예 1
질소가스가 환류되고 온도조절이 용이하도록 냉각장치를 설치한 1L의 반응기에 n-부틸아크릴레이트(BA) 94중량부,
Figure pat00015
(화학식 1) 5.0중량부, 4-히드록시부틸 아크릴레이트(4HBA) 1중량부로 이루어진 단량체 혼합물을 투입한 후, 용제로 아세톤 100중량부를 투입하였다. 그 다음 산소를 제거하기 위하여 질소가스를 1시간 동안 퍼징한 후, 70℃로 유지하였다. 상기 혼합물을 균일하게 한 후, 반응개시제로 아조비스이소부티로니트릴(AIBN) 0.07중량부를 투입하고, 6시간 동안 반응시켜 중량평균분자량이 약 100만인 에폭시기를 갖는 아크릴계 공중합체를 제조하였다.
제조예 2
상기 제조예 1과 동일하게 실시하되,
Figure pat00016
(화학식 1) 대신에
Figure pat00017
(화학식 2)을 사용하여 에폭시기를 갖는 아크릴계 공중합체를 제조하였다.
제조예 3
상기 제조예 1과 동일하게 실시하되,
Figure pat00018
(화학식 1) 대신에
Figure pat00019
(화학식 3)을 사용하여 에폭시기를 갖는 아크릴계 공중합체를 제조하였다.
제조예 4
상기 제조예 1과 동일하게 실시하되,
Figure pat00020
(화학식 1) 대신에
Figure pat00021
(화학식 4)을 사용하여 에폭시기를 갖는 아크릴계 공중합체를 제조하였다.
제조예 5
상기 제조예 1과 동일하게 실시하되, n-부틸아크릴레이트(BA) 89중량부,
Figure pat00022
(화학식 1) 10.0중량부, 4-히드록시부틸 아크릴레이트(4HBA) 1.0중량부로 이루어진 단량체 혼합물로 에폭시기를 갖는 아크릴계 공중합체를 제조하였다.
제조예 6
상기 제조예 1과 동일하게 실시하되, n-부틸아크릴레이트(BA) 79중량부,
Figure pat00023
(화학식 1) 20.0중량부, 4-히드록시부틸 아크릴레이트(4HBA) 1.0중량부로 이루어진 단량체 혼합물로 에폭시기를 갖는 아크릴계 공중합체를 제조하였다.
비교 제조예 1
상기 제조예 1과 동일하게 실시하되, n-부틸아크릴레이트(BA) 97중량부, 아크릴산(AA) 2중량부, 히드록시에틸아크릴레이트(HEA) 1중량부로 이루어진 단량체 혼합물을 이용하여 아크릴계 공중합체(중량평균분자량 약110만)를 제조하였다.
실시예 1 내지 15 및 비교예 1 내지 2
상기 제조예의 아크릴계 공중합체, 실리카 입자, 가교제 및 실란커플링제를 하기 표 1의 조성으로 혼합한 후, 유기용매로 희석하여 점착제 조성물을 제조하였다.
구분
(중량부)		 아크릴계 공중합체
(100중량부)		 실리카 입자 가교제 실란
커플링제
A-1 A-2 A-3 A-4 B-1 B-2 B-3 B-4
실시예1 제조예1 10 - - - 0.5 - - - 0.5
실시예2 제조예2 10 - - - 0.5 - - - 0.5
실시예3 제조예3 10 - - - 0.5 - - - 0.5
실시예4 제조예4 10 - - - 0.5 - - - 0.5
실시예5 제조예5 10 - - - 0.5 - - - 0.5
실시예6 제조예6 10 - - - 0.5 - - - 0.5
실시예7 제조예1 - 10 - - 0.5 - - - 0.5
실시예8 제조예1 - - 10 - 0.5 - - - 0.5
실시예9 제조예1 10 - - - - 0.5 - - 0.5
실시예10 제조예1 10 - - - - - 0.5 - 0.5
실시예11 제조예1 10 - - - - - - 0.5 0.5
실시예12 제조예1 5 - - - 0.5 - - - 0.5
실시예13 제조예1 15 - - - 0.5 - - - 0.5
실시예14 제조예1 20 - - - 0.5 - - - 0.5
실시예15 제조예1 30 - - - 0.5 - - - 0.5
비교예1 비교제조예1 10 - - - 0.5 - - - 0.5
비교예2 제조예1 - - - 10 0.5 - - - 0.5
A-1: 실리카 입자(IPA-ST, 풍림무약)의 표면이 화학식 5(R은 프로필기)로 처리된 입자(입경: 10-15㎚)
A-2: 실리카 입자(IPA-ST, 풍림무약)의 표면이 화학식 6(R은 에틸기)으로 처리된 입자(입경: 10-15㎚)
A-3: 실리카 입자(IPA-ST, 풍림무약)의 표면이 화학식 7(R은 프로필기)로 처리된 입자(입경: 10-15㎚)
A-4:실리카 입자(풍림무약, IPA-ST)
B-1: 코로네이트-L(TDI의 TMP어덕트, 일본우레탄사)
B-2: 코로네이트-HXR(HDI의 이소아누레이트, 일본우레탄사)
B-3: D110N(HDI-TMP 어덕트, 미쯔이화학)
B-4: D140N(IPDI-TMP 어덕트, 미쯔이화학)
실란커플링제: 글리시독시프로필 트리메톡시실란(신에츠사, KBM403)
상기에서 제조된 점착제 조성물을 실리콘 이형제가 코팅된 이형필름 상에 두께가 25㎛가 되도록 도포하고 100℃에서 1분 동안 건조시켜 점착층을 형성하였다.
두께 185㎛의 요오드계 편광판에 상기 제조된 점착층을 점착 가공으로 적층하여 점착제 부착 편광판을 제조하였다. 제조된 편광판을 23℃, 60%RH의 조건 하에서 양생 기간 동안 보관하였다.
시험예
상기 실시예 및 비교예에서 제조된 점착제 부착 편광판의 물성을 하기의 방법으로 측정하고, 그 결과를 하기 표 2에 나타내었다.
내열성 평가
1)상기의 제조된 점착제 부착편광판의 이형필름을 제거하고, 코닝글라스에 접합하고 오토클레이브 처리하였다. 이후에 90℃에서 300시간 방치한 후 기포와 박리현상을 관찰하였다.
<평가기준>
×: 기포가 3개 초과로 확인되거나, 박리가 1mm 이상 발생함
△: 기포가 2-3개 확인되거나, 0.2mm초과 내지 1mm미만의 박리가 확인됨
○:1개의 기포가 확인되거나, 0.2mm이하의 박리가 확인됨
◎: 기포 또는 박리가 육안으로 확인 안됨
2)TA instruments사의 Q1000장비를 이용하여, 점착제 조성물의 중량이 5% 감소되는 온도를 측정하였다. 이때, 감소온도가 높을수록 고온에서의 점착제수지의 안정성이 우수하여 내열성이 우수하며, 일반적으로 360℃이상이면 내열성이 우수한 것으로 간주한다.
구분 내열성 5%중량 감소 온도(℃)
실시예1 ◎ 367
실시예2 ◎ 366
실시예3 ◎ 370
실시예4 ◎ 368
실시예5 ◎ 372
실시예6 ○ 374
실시예7 ◎ 369
실시예8 ◎ 371
실시예9 ○ 364
실시예10 ○ 364
실시예11 ◎ 365
실시예12 ○ 364
실시예13 ◎ 371
실시예14 ◎ 375
실시예15 ○ 378
비교예1 △ 359
비교예2 × 358
상기 표 2와 같이, 본 발명에 따라 에폭시기를 갖는 아크릴계 공중합체 및 표면에 친핵성치환기를 갖는 실리카 입자를 함유하는 실시예 1 내지 15의 점착제 조성물은 비교예 1 내지 2에 비해 고온에서의 기포발생 및 박리현상은 낮고, 중량이 5% 감소되는 온도가 높아 내열성이 우수하다는 것을 확인할 수 있었다.

Claims (8)

  1. 에폭시기를 갖는 아크릴계 공중합체 및 표면에 친핵성치환기를 갖는 실리카 입자를 함유하는 점착제 조성물.
  2. 청구항 1에 있어서, 에폭시기를 갖는 아크릴계 공중합체는 탄소수 4-12의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트 단량체, 및 하기 화학식 1 내지 4로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 단량체를 함유하는 것인 점착제 조성물:
    [화학식 1]
    Figure pat00024

    [화학식 2]
    Figure pat00025

    [화학식 3]
    Figure pat00026

    [화학식 4]
    Figure pat00027

  3. 청구항 2에 있어서, 상기 화학식 1 내지 4로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 단량체는, 탄소수 4-12의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트 단량체 100중량부에 대하여 1 내지 20중량부를 함유하는 것인 점착제 조성물.
  4. 청구항 1에 있어서, 상기 표면에 친핵성치환기를 갖는 실리카 입자는 하기 화학식 5 내지 7으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 화합물이 실리카 입자의 표면에 도입된 것인 점착제 조성물:
    [화학식 5]
    Si-R-SH
    [화학식 6]
    Si-R-COOH
    [화학식 7]
    Si-R-NH2
    (상기 화학식 5 내지 7 중, R은 헤테로 원자를 포함하거나 포함하지 않는 탄소수 1 내지 20의 지방족 탄화수소기, 탄소수 5 내지 20의 지환족 탄화수소기 또는 탄소수 6 내지 20의 방향족 탄화수소기임)
  5. 청구항 4에 있어서, 상기 R은 헤테로 원자를 포함하거나 포함하지 않는 탄소수 2 내지 4의 지방족 탄화수소기인 것인 점착제 조성물.
  6. 청구항 1에 있어서, 상기 표면에 친핵성치환기를 갖는 실리카 입자는 평균입경이 1 내지 100㎚인 점착제 조성물.
  7. 청구항 1에 있어서, 상기 표면에 친핵성치환기를 갖는 실리카 입자는 아크릴계 공중합체 100중량부에 대하여 5 내지 30중량부를 함유하는 것인 점착제 조성물.
  8. 청구항 1에 있어서, 상기 점착제 조성물은 가교제를 추가로 함유하는 것인 점착제 조성물.
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WO2023080637A1 (ko) * 2021-11-08 2023-05-11 삼성에스디아이 주식회사 실리콘계 점착 필름, 이를 포함하는 광학 부재 및 이를 포함하는 광학표시장치

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