KR20140137162A - jig for electroplating of pcb - Google Patents

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KR20140137162A
KR20140137162A KR1020130057738A KR20130057738A KR20140137162A KR 20140137162 A KR20140137162 A KR 20140137162A KR 1020130057738 A KR1020130057738 A KR 1020130057738A KR 20130057738 A KR20130057738 A KR 20130057738A KR 20140137162 A KR20140137162 A KR 20140137162A
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Abstract

The present invention relates to a jig to electroplate a PCB. The jig to electroplate the PCB of the present invention comprises: a body portion consisting of a first longitudinal frame, a second longitudinal frame, an upper part horizontal frame, and a lower part horizontal frame; a PCB support to open and close the front of the body portion; a connecting portion fixating the PCB support to the body portion; a first fixating protrusion formed on the front surface part of the first longitudinal frame and the second longitudinal frame; a second fixating protrusion formed on the front surface part of the upper part of the horizontal frame and the lower part of the horizontal frame; and a first pressure projection and a second pressure projection formed on the PCB support in order to pressure and fixate the PCB disposed between the first fixating protrusion and the second fixating protrusion.

Description

기판 도금용 지그 { JIG FOR ELECTROPLATING OF PCB }[0001] JIG FOR ELECTROPLATING OF PCB [0002]

본 발명은 기판 도금용 지그에 관한 것으로서, 특히 기판에 도금을 하고자 할 경우 기판을 안정적으로 클램핑하여 도금공정이 잘 이루어지도록 하는 기판 도금용 지그에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a jig for substrate plating, and more particularly, to a jig for substrate plating that stably clamps a substrate to perform a plating process when a substrate is to be plated.

일반적으로 PCB(인쇄회로기판; Printed Circuit Board)는 IC 또는 전자부품들을 배치하여 하나의 보드를 형성시키기 위하여 절연보드의 양면 또는 단면을 동선으로 배선한 후 절연체로 코팅한 것을 칭하는 것이다.Generally, a PCB (Printed Circuit Board) refers to a circuit formed by inserting ICs or electronic components to form a single board, wiring on both sides or cross section of the insulating board with a copper wire, and coating with an insulator.

상기 PCB는 배선회로 면의 수에 따라 단면기판, 양면기판 및 다층기판 등으로 분류되며 층수가 많을수록 부품의 실장력이 우수하고 고정밀 제품에 사용된다.The PCB is classified into a single-sided board, a double-sided board and a multi-layer board according to the number of wiring circuit surfaces. The higher the number of layers, the better the mounting force of components and the higher the precision.

이와 같은 인쇄회로기판을 금(Au)이나 동(Cu)으로 전기도금을 하여야 하는데, 보통 도금액이 저장된 도금조에 인쇄회로기판을 담근 후 전류를 통전시켜, 상기 인쇄회로기판의 일정부위 또는 전체부위를 도금하는 방식을 사용한다.Such a printed circuit board must be electroplated with gold (Au) or copper (Cu). In general, a printed circuit board is immersed in a plating bath in which a plating solution is stored, Plating is used.

그리고, 화학도금의 경우에는 기판을 도금조에 담근 후 상기 기판의 표면에 도금이 이루어지도록 한다.In the case of chemical plating, the substrate is immersed in a plating bath, and plating is performed on the surface of the substrate.

이때, 상기 도금액에 담긴 인쇄회로기판이 도금되는 시간동안 흔들리거나, 상기 인쇄회로기판이 도금조의 바닥면으로 침몰되지 않도록 하기 위해서 인쇄회로기판을 고정장치인 지그(JIG)에 고정하게 된다At this time, the printed circuit board contained in the plating solution is shaken for the time of plating, or the printed circuit board is fixed to the fixing jig (JIG) so that the printed circuit board does not sink into the bottom surface of the plating bath

도 1은 종래의 일반적인 기판 도금용 지그의 구조도이다.1 is a structural view of a conventional jig for substrate plating.

도 1에 도시된 바와 같이 종래의 기판 도금용 지그는, 양측의 회동아암(8)에 설치된 클램프(9)를 이용하여 기판(1)의 양측을 고정하였다.As shown in Fig. 1, the conventional substrate plating jig fixes both sides of the substrate 1 by using the clamps 9 provided on the pivotal arms 8 on both sides.

따라서, 기판(1)은 양측이 상기 클램프(9)에 의해 고정되어 흔들리지 않지만, 상부와 하부는 고정되어 있지 않는바 외력 등에 의해 흔들릴 수 있다.Therefore, both sides of the substrate 1 are fixed by the clamp 9 and are not shaken, but the upper and lower portions are not fixed, and can be shaken by an external force or the like.

특히, 기판(1)이 매우 얇거나 또는 도금액의 분출압이 클 경우에는, 기판의 상부와 하부가 유동하여 도금 효율이 저하되거나 기판이 파손될 수 있는 문제점이 있다.Particularly, when the substrate 1 is very thin or the ejection pressure of the plating liquid is large, there is a problem that the upper and lower portions of the substrate flow and the plating efficiency may be lowered or the substrate may be damaged.

대한민국 등록실용신안공보 제20-0351337호 (2004년05월20일)Korean Registered Utility Model No. 20-0351337 (May 20, 2004)

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로써, 기판의 좌우뿐만 아니라 상부 및 하부도 고정하여 기판이 흔들리는 것을 최소화하고, 이로 인해 도금효율을 증대시키고 기판의 파손을 방지할 수 있는 기판 도금용 지그를 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems and it is an object of the present invention to provide a substrate plating jig capable of minimizing shaking of a substrate by fixing not only right and left but also upper and lower sides of a substrate, The purpose is to provide.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 기판 도금용 지그는, 제1세로프레임과, 상기 제1세로프레임과 이격된 제2세로프레임과, 상기 제1세로프레임과 제2세로프레임을 상호 연결하는 상부가로프레임과 하부가로프레임을 포함하여 이루어져 중공 사각형상을 이루는 바디부와; 상기 바디부에 회전 가능하게 결합되어 상기 바디부의 전방을 개폐하는 기판지지대와; 상기 기판지지대가 상기 바디부의 전방을 닫은 상태에서 상기 기판지지대를 상기 바디부에 고정시키는 체결부와; 상기 제1세로프레임 및 제2세로프레임의 전면부에 형성된 제1고정돌기와; 상기 상부가로프레임과 하부가로프레임의 전면부에 형성된 제2고정돌기와; 상기 기판지지대가 상기 바디부의 전방을 닫은 상태에서 각각 상기 제1고정돌기 및 제2고정돌기에 접하여 그 사이에 배치된 기판을 가압 고정시키도록 상기 기판지지대에 형성된 제1가압돌기 및 제2가압돌기를 포함하여 이루어지되, 상기 기판지지대는, 상기 바디부에 회전 가능하게 결합된 회전축과; 상기 회전축의 수직방향으로 돌출 형성되고, 일면에 상기 제1가압돌기가 형성된 제1가압대와; 상기 회전축의 수직방향으로 상기 제1가압대보다 더 길게 돌출 형성되며, 일면에 상기 제2가압돌기가 형성된 제2가압대로 이루어지며, 상기 제1가압돌기와 제1고정돌기에 의해 상기 기판의 좌우가 고정되고, 상기 제2가압돌기와 제2고정돌기에 의해 상기 기판의 상하가 고정되는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a substrate plating jig comprising: a first vertical frame; a second vertical frame spaced apart from the first vertical frame; and a second vertical frame which interconnects the first vertical frame and the second vertical frame. A body portion having a hollow rectangular shape including a horizontal frame and a lower horizontal frame; A substrate support rotatably coupled to the body to open and close the front of the body; A fastening portion for fastening the substrate support to the body portion in a state that the substrate support is closed in front of the body portion; A first fixing protrusion formed on a front portion of the first vertical frame and the second vertical frame; A second fixing protrusion formed on a front portion of the upper horizontal frame and the lower horizontal frame; A first pressing projection and a second pressing projection formed on the substrate support so as to press and fix a substrate disposed therebetween in contact with the first fixing projection and the second fixing projection respectively in a state that the substrate support is closed in front of the body portion, Wherein the substrate support includes: a rotation shaft rotatably coupled to the body portion; A first pressing bar protruding in a direction perpendicular to the rotating shaft and having the first pressing protrusion formed on one surface thereof; And the second pressing protrusion is formed on one surface of the first pressing protrusion, the first pressing protrusion and the first fixing protrusion being fixed to the left and right sides of the substrate by the first pressing protrusion and the first fixing protrusion, And upper and lower portions of the substrate are fixed by the second pressing projection and the second fixing projection.

상기 제2고정돌기 및 제2가압돌기는 상기 제1고정돌기 및 제1가압돌기보다 상기 회전축으로부터 먼 거리에 위치하되, 상기 제2가압돌기의 돌출길이는 상기 제1가압돌기의 돌출길이보다 더 길다.The second fixing protrusion and the second pressing protrusion are located at a distance from the rotation axis with respect to the first fixing protrusion and the first pressing protrusion, and the protrusion length of the second pressing protrusion is longer than the protrusion length of the first pressing protrusion long.

상기 제2가압돌기가 다수개로 이루어진 경우 상기 제2가압돌기는 상기 회전축으로부터 멀어질수록 그 돌출길이가 점점 더 길어진다.When the second pressing protrusion is formed of a plurality of the second pressing protrusions, the protrusion length becomes longer as the second pressing protrusion moves away from the rotation axis.

이상에서 설명한 바와 같은 본 발명의 기판 도금용 지그에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.According to the substrate plating jig of the present invention as described above, the following effects can be obtained.

제1고정돌기, 제2고정돌기, 제1가압돌기 및 제2가압돌기에 의해 기판의 좌우뿐만 아니라 상부 및 하부도 고정함으로써, 기판이 흔들리는 것을 최소화하고, 이로 인해 도금효율을 증대시키고 기판의 파손을 방지할 수 있다.By fixing not only the left and right but also the top and bottom of the substrate by the first fixing protrusion, the second fixing protrusion, the first pressing protrusion and the second pressing protrusion, it is possible to minimize shaking of the substrate, thereby increasing the plating efficiency, Can be prevented.

또한, 회전축으로부터 먼거리에 위치한 제2가압돌기의 돌출길이를 회전축으로부터 인접하게 위치한 제1가압돌기의 돌출길이보다 길게 함으로써, 회전축의 회전시 제1가압돌기와 제2가압돌기가 기판에 거의 동시에 접하여, 기판의 특정부위에 고정력이 크게 작용하지 않고 전체적으로 균일하게 작용하도록 할 수 있다.Further, by making the protruding length of the second pressing protrusion located at a distance from the rotation axis longer than the protruding length of the first pressing protrusion positioned adjacent to the rotation axis, the first pressing protrusion and the second pressing protrusion come into contact with the substrate almost at the same time, It is possible to make the entire portion uniformly acting without a large clamping force acting on a specific portion of the substrate.

도 1은 종래의 일반적인 기판 도금용 지그의 구조도,
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판 도금용 지그의 사시도,
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 기판 도금용 지그에 기판에 고정한 상태의 사시도,
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 기판 도금용 지그의 고정돌기와 가압돌기를 도시한 평면도,
도 5는 본 발명의 실시예에 다른 기판 도금용 지그와 비교 설명하기 위한 고정돌기와 가압돌기를 도시한 평면도,1 is a structural view of a conventional jig for substrate plating,
2 is a perspective view of a substrate plating jig according to an embodiment of the present invention,
FIG. 3 is a perspective view of a jig for substrate plating according to an embodiment of the present invention,
4 is a plan view showing fixing protrusions and pressing protrusions of a jig for plating a substrate according to an embodiment of the present invention,
5 is a plan view showing a fixing projection and a pressing projection for comparison with a substrate plating jig according to an embodiment of the present invention,

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판 도금용 지그의 사시도이고, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 기판 도금용 지그에 기판에 고정한 상태의 사시도이며, 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 기판 도금용 지그의 고정돌기와 가압돌기를 도시한 평면도이고, 도 5는 본 발명의 실시예에 다른 기판 도금용 지그와 비교 설명하기 위한 고정돌기와 가압돌기를 도시한 평면도이다.FIG. 2 is a perspective view of a jig for plating a substrate according to an embodiment of the present invention, FIG. 3 is a perspective view of a jig for substrate plating according to an embodiment of the present invention, FIG. 5 is a plan view showing fixing protrusions and pressing protrusions for comparison with a substrate plating jig according to an embodiment of the present invention. FIG. 5 is a plan view showing fixing protrusions and pressing protrusions of the substrate plating jig according to the present invention.

도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 본 발명의 기판 도금용 지그는, 바디부(110)와, 기판지지대(120)와, 체결부(130)와, 고정돌기(140)와, 가압돌기(150)를 포함하여 이루어진다.2 and 3, the substrate plating jig of the present invention includes a body 110, a substrate support 120, a coupling part 130, a fixing protrusion 140, 150).

상기 바디부(110)는 대략적으로 중공 사각형상으로 형성되고, 제1세로프레임(111)과, 제2세로프레임(112)과, 상부가로프레임(113)과, 하부가로프레임(114)을 포함하여 이루어진다.The body 110 has a substantially hollow shape and includes a first vertical frame 111, a second vertical frame 112, an upper horizontal frame 113, and a lower horizontal frame 114 .

상기 제1세로프레임(111)과 제2세로프레임(112)은 상호 이격되어 평행하게 배치된다.The first vertical frame 111 and the second vertical frame 112 are spaced apart from and parallel to each other.

상기 상부가로프레임(113)과 하부가로프레임(114)은 상호 이격되어 평행하게 배치되고, 각각 상기 제1세로프레임(111)과 제2세로프레임(112)을 상호 연결한다.The upper transverse frame 113 and the lower transverse frame 114 are spaced apart from and parallel to each other and interconnect the first vertical frame 111 and the second vertical frame 112 with each other.

상기 기판지지대(120)는 상기 바디부(110)에 회전 가능하게 결합되어 상기 바디부(110)의 전방을 개폐한다.The substrate support 120 is rotatably coupled to the body 110 to open and close the front of the body 110.

보다 구체적으로 상기 기판지지대(120)는 상기 바디부(110)의 전방이라 할 수 있는 상기 제1세로프레임(111), 제2세로프레임(112), 상부가로프레임(113) 및 하부가로프레임(114)의 전면부를 개폐한다.More specifically, the substrate support 120 includes the first vertical frame 111, the second vertical frame 112, the upper horizontal frame 113, and the lower horizontal frame 113, which can be referred to as front of the body 110 114 are opened or closed.

이러한 상기 기판지지대(120)는 1개로 이루어져 상기 바디부(110)의 전방을 전체적으로 개폐할 수도 있고, 본 실시예와 같이 2개로 이루어져 각각 상기 바디부(110)의 일측과 타측을 개폐하도록 할 수도 있다.The substrate support 120 may be formed as a single unit, and may open or close the front of the body 110 as a whole. Alternatively, the substrate support 120 may be formed as two units as in the present embodiment, and may open and close one side and the other side of the body 110 have.

상기 기판지지대(120)는, 회전축(121)과, 제1가압대(122)와, 제2가압대(123)를 포함하여 이루어진다.The substrate support 120 includes a rotation shaft 121, a first pressing member 122, and a second pressing member 123.

상기 회전축(121)은 상기 제1세로프레임(111) 및 제2세로프레임(112)과 평행하게 수직으로 배치되고, 상기 바디부(110)에 회전 가능하게 결합된다.The rotation shaft 121 is vertically disposed in parallel with the first vertical frame 111 and the second vertical frame 112 and is rotatably coupled to the body 110.

상기 제1가압대(122)는 상기 회전축(121)의 수직방향으로 짧게 돌출 형성되며, 후술하는 제1가압돌기(151)가 돌출 형성되어 있다.The first pressing bar 122 protrudes from the rotation shaft 121 in a direction perpendicular to the rotation axis 121, and a first pressing protrusion 151 described later is protruded.

상기 제2가압대(123)는 상기 회전축(121)의 수직방향으로 상기 제1가압대(122)보다 더 길게 돌출 형성되며, 후술하는 제2가압돌기(152)가 돌출 형성되어 있다.The second pressing bar 123 protrudes from the first pressing bar 122 in a direction perpendicular to the rotation axis 121 and is formed with a second pressing protrusion 152 protruding from the first pressing bar 122.

상기 체결부(130)는 상기 기판지지대(120)가 상기 바디부(110)의 전방을 닫은 상태에서 상기 기판지지대(120)를 상기 바디부(110)에 고정시키는 역할을 한다.The coupling unit 130 is configured to fix the substrate support 120 to the body 110 in a state where the substrate support 120 is closed in front of the body 110. [

이러한 상기 체결부(130)는, 상기 회전축(121)에 수직방향으로 돌출 형성된 체결바(131)와, 상기 바디부(110)에 고정 결합되고 상기 체결바(131)가 삽입되어 결합되는 잠금수단(132)으로 이루어진다.The fastening part 130 includes a fastening bar 131 protruding in a direction perpendicular to the rotation axis 121 and a fastening bar 131 fixedly coupled to the body part 110, (132).

상기 잠금수단(132)은 상기 체결바(131)가 삽입되면 상기 체결바(131)를 고정시키고, 해제버튼 등을 이용하여 상기 체결바(131)를 상기 잠금수단(132)으로부터 분리시킬 수 있다.The locking means 132 may fix the locking bar 131 when the locking bar 131 is inserted and detach the locking bar 131 from the locking means 132 by using a release button or the like .

이러한 상기 잠금수단(132)은 종래의 공지된 부품을 사용하여 되는바, 이에 대한 자세한 설명은 생략한다.The locking means 132 may be a conventional known component, and a detailed description thereof will be omitted.

상기 고정돌기(140)는 제1고정돌기(141)와 제2고정돌기(142)로 이루어진다.The fixing protrusion 140 includes a first fixing protrusion 141 and a second fixing protrusion 142.

상기 제1고정돌기(141)는 상기 제1세로프레임(111) 및 제2세로프레임(112)의 전면부에 상하방향을 따라 상호 이격되게 돌출 형성된다.The first fixing protrusions 141 are formed on the front portions of the first vertical frame 111 and the second vertical frame 112 so as to be spaced apart from each other along the vertical direction.

상기 제2고정돌기(142)는 상기 상부가로프레임(113)과 하부가로프레임(114)의 전면부에 좌우방향을 따라 상호 이격되게 돌출 형성된다.The second fixing protrusions 142 protrude from the front side of the upper transverse frame 113 and the lower transverse frame 114 along the transverse direction.

상기 가압돌기(150)는 제1가압돌기(151)와 제2가압돌기(152)로 이루어진다.The pressing protrusion 150 includes a first pressing protrusion 151 and a second pressing protrusion 152.

상기 제1가압돌기(151)는 상기 제1가압대(122)에 형성되고, 상기 제2가압돌기(152)는 상기 제2가압대(123)에 형성된다.The first pressing protrusion 151 is formed on the first pressing block 122 and the second pressing protrusion 152 is formed on the second pressing block 123.

상기 제1가압돌기(151)는 상기 기판지지대(120)가 상기 바디부(110)의 전방을 닫은 상태에서 상기 제1고정돌기(141)에 접하여 그 사이에 배치된 인쇄회로기판(200) 등과 같은 기판(200)의 좌우측을 가압 고정시킨다.The first pressing protrusion 151 may be formed on the printed circuit board 200 or the like which is in contact with the first fixing protrusion 141 and is disposed therebetween in a state in which the front of the body 110 is closed, The left and right sides of the same substrate 200 are pressed and fixed.

그리고, 상기 제2가압돌기(152)는 상기 기판지지대(120)가 상기 바디부(110)의 전방을 닫은 상태에서 상기 제2고정돌기(142)에 접하여 그 사이에 배치된 기판(200)의 상하부를 고정시킨다.The second pressing protrusions 152 are formed on the surface of the substrate 200 in contact with the second fixing protrusions 142 in a state that the substrate supporting table 120 is closed in front of the body 110. [ Fix upper and lower parts.

즉, 상기 제1가압돌기(151)와 제1고정돌기(141)에 의해 상기 기판(200)의 좌우가 고정되고, 상기 제2가압돌기(152)와 제2고정돌기(142)에 의해 상기 기판(200)의 상하가 고정된다.That is, the left and right sides of the substrate 200 are fixed by the first pressing protrusion 151 and the first fixing protrusion 141, and the second pressing protrusion 152 and the second fixing protrusion 142 The upper and lower sides of the substrate 200 are fixed.

또한, 상기 제2고정돌기(142) 및 제2가압돌기(152)는 상기 제1고정돌기(141) 및 제1가압돌기(151)보다 상기 회전축(121)으로부터 먼 거리에 위치하게 된다.The second fixing protrusions 142 and the second pressing protrusions 152 are positioned farther from the rotation shaft 121 than the first fixing protrusions 141 and the first pressing protrusions 151.

위와 같은 상기 고정돌기(140) 및 가압돌기(150)에 의해 기판(200)을 좌우측 뿐만 아니라 상하에서도 고정시키게 되는바, 기판(200)이 더욱 흔들리지 않도록 할 수 있어, 도금의 효율을 증대시키고 기판(200)이 파손되는 것을 더욱 방지할 수 있다.Since the substrate 200 is fixed not only to the right and left but also to the upper and lower sides by the fixing protrusion 140 and the pressing protrusion 150 as described above, the substrate 200 can be prevented from further shaking, It is possible to further prevent the breaker 200 from being damaged.

한편, 상기 제1가압돌기(151)와 제2가압돌기(152)의 돌출길이는 모두 동일하게 할 수도 있으나, 바람직하게는 도 4에 도시된 바와 같이 상기 제2가압돌기(152)의 돌출길이가 상기 제1가압돌기(151)의 돌출길이보다 더 길도록 한다.4, the protruding length of the second pressing protrusion 151 may be equal to the protruding length of the second pressing protrusion 152, Is longer than the projecting length of the first pressing projection (151).

도 4에서는 상기 제2가압돌기(152)가 형성된 상기 제2가압대(123)가 상기 제1가압대(122)의 하부에 위치하기 때문에 상기 제2가압대(123)에 가려져 보이지 않고 있지만, 상기 회전축(121)에 의해 함께 회전하게 된다.4, since the second presser bar 123 formed with the second presser protrusion 152 is positioned below the first presser bar 122, the second presser bar 123 is not visible because it is hidden by the second presser bar 123, And is rotated together by the rotation shaft 121.

또한, 상기 제2가압돌기(152)가 다수개로 이루어진 경우 상기 제2가압돌기(152)는 상기 회전축(121)으로부터 멀어질수록 그 돌출길이가 점점 더 길어지도록 한다.In addition, when the number of the second pressing protrusions 152 is plural, the protrusion length of the second pressing protrusion 152 becomes longer as the distance from the rotation axis 121 increases.

위와 같은 구조에 의해, 도 4에 도시된 바와 같이 상기 기판지지대(120)를 회전시켜 상기 바디부(110)의 전방을 닫고자 할 때, 상기 제1가압돌기(151)와 제2가입돌기가 거의 동시에 기판(200)에 접하면서 기판(200)을 전체적으로 균일한 힘으로 고정시킬 수 있게 된다.4, when the substrate support 120 is rotated to close the front of the body 110, the first pressing protrusion 151 and the second joining protrusion The substrate 200 can be fixed with a uniform force as a whole while contacting the substrate 200 almost simultaneously.

만일, 도 5에 도시된 바와 같이 상기 제1가압돌기(151')와 제2가압돌기(152')의 돌출길이를 동일하게 할 경우에는, 도 5(b)에 도시된 바와 같이 상기 제2가압돌기(152')가 상기 기판(200)에 접하기 이전에 상기 제1가압돌기(151')가 기판(200)에 먼저 접하고 도 5(c)에 도시된 바와 같이 상기 제2가압돌기(152')는 상기 제1가압돌기(151')도 상기 기판(200)에 나중에 접하기 때문에, 상기 제1가압돌기(151')와 제1고정돌기(141)에 의해 상기 기판(200)을 누르는 힘이 커지게 되어 상기 기판(200)이 파손되거나 도금이 균일하게 이루어지지 않을 수 있다.5, if the protruding lengths of the first pressing protrusion 151 'and the second pressing protrusion 152' are the same, as shown in FIG. 5 (b) The first pressing protrusion 151 'first contacts the substrate 200 before the pressing protrusion 152' contacts the substrate 200 and the second pressing protrusion 151 ' The first pressing protrusion 151 'and the first pressing protrusion 151' contact the substrate 200 at a later time so that the first pressing protrusion 151 'and the first fixing protrusion 141' The pressing force is increased, so that the substrate 200 may be broken or the plating may not be performed uniformly.

그러나, 본 발명과 같이 상기 회전축(121)으로부터 먼 거리에 있는 상기 제2가압돌기(152)의 돌출길이를 상기 회전축(121)으로부터 가까운 거리에 있는 상기 제1가압돌기(151)의 돌출길이보다 길게 함으로써, 도 4(b)에 도시된 바와 같이 상기 회전축(121)의 회전시 상기 제1가압돌기(151)와 제2가압돌기(152)가 상기 기판(200)에 거의 동시에 접하게되어, 상기 기판(200)을 상하좌우에서 전체적으로 균일한 힘으로 고정시킬 수 있게 되어 기판(200)의 특정부위에 큰 부하가 발생하여 파손되는 것을 방지할 수 있다.However, in the present invention, the protruding length of the second pressing protrusion 152 at a distance from the rotating shaft 121 is longer than the protruding length of the first pressing protrusion 151 at a distance from the rotating shaft 121 The first pressing protrusion 151 and the second pressing protrusion 152 contact the substrate 200 almost at the same time when the rotation shaft 121 rotates as shown in FIG. 4 (b) It is possible to fix the substrate 200 in the entire upper, lower, left, and right directions with a uniform force, thereby preventing a large load on a specific portion of the substrate 200 from being generated and being damaged.

그리고, 상기 제2고정돌기(142)의 돌출길이를 상기 제1고정돌기(141)의 돌출길이보다 길게 할 수도 있으나, 상기 기판(200)의 평평하게 지지하도록 하기 위해 상기 제1고정돌기(141)와 제2고정돌기(142)의 돌출길이는 동일하도록 함이 바람직하다.The protrusion length of the second fixing protrusion 142 may be longer than the protrusion length of the first fixing protrusion 141. However, in order to support the substrate 200 flat, the first fixing protrusion 141 And the second fixing protrusions 142 have the same protruding length.

위와 같은 본 발명의 지그는 상기 기판(200)의 두께가 매우 얇은 박판의 경우에, 기판(200)이 흔들리는 것을 방지하고 쉽게 파손되는 것을 방지하여 더욱 효과적이다.The above-described jig of the present invention is more effective in preventing the substrate 200 from shaking and being easily broken in the case of a thin plate having a very thin thickness of the substrate 200.

본 발명인 기판 도금용 지그는 전술한 실시예에 국한하지 않고, 본 발명의 기술 사상이 허용되는 범위 내에서 다양하게 변형하여 실시할 수 있다.The substrate plating jig of the present invention is not limited to the above-described embodiments, and can be variously modified and embodied within the scope of the technical idea of the present invention.

110 : 바디부, 111 : 제1세로프레임, 112 : 제2세로프레임, 113 : 상부가로프레임, 114 : 하부가로프레임,
120 : 기판지지대, 121 : 회전축, 122 : 제1가압대, 123 : 제2가압대,
130 : 체결부, 131 : 체결바, 132 : 잠금수단,
140 : 고정돌기, 141 : 제1고정돌기, 142 : 제2고정돌기,
150 : 가압돌기, 151 : 제1가압돌기, 152 : 제2가압돌기,
200 : 기판,A first vertical frame, a second vertical frame, and an upper horizontal frame,
120: substrate support, 121: rotation shaft, 122: first pressing band, 123: second pressing band,
130: fastening portion, 131: fastening bar, 132: locking means,
140: fixing protrusion, 141: first fixing protrusion, 142: second fixing protrusion,
150: pressing projection, 151: first pressing projection, 152: second pressing projection,
200: substrate,

Claims (3)

제1세로프레임과, 상기 제1세로프레임과 이격된 제2세로프레임과, 상기 제1세로프레임과 제2세로프레임을 상호 연결하는 상부가로프레임과 하부가로프레임을 포함하여 이루어져 중공 사각형상을 이루는 바디부와;
상기 바디부에 회전 가능하게 결합되어 상기 바디부의 전방을 개폐하는 기판지지대와;
상기 기판지지대가 상기 바디부의 전방을 닫은 상태에서 상기 기판지지대를 상기 바디부에 고정시키는 체결부와;
상기 제1세로프레임 및 제2세로프레임의 전면부에 형성된 제1고정돌기와;
상기 상부가로프레임과 하부가로프레임의 전면부에 형성된 제2고정돌기와;
상기 기판지지대가 상기 바디부의 전방을 닫은 상태에서 각각 상기 제1고정돌기 및 제2고정돌기에 접하여 그 사이에 배치된 기판을 가압 고정시키도록 상기 기판지지대에 형성된 제1가압돌기 및 제2가압돌기를 포함하여 이루어지되,
상기 기판지지대는,
상기 바디부에 회전 가능하게 결합된 회전축과;
상기 회전축의 수직방향으로 돌출 형성되고, 일면에 상기 제1가압돌기가 형성된 제1가압대와;
상기 회전축의 수직방향으로 상기 제1가압대보다 더 길게 돌출 형성되며, 일면에 상기 제2가압돌기가 형성된 제2가압대로 이루어지며,
상기 제1가압돌기와 제1고정돌기에 의해 상기 기판의 좌우가 고정되고,
상기 제2가압돌기와 제2고정돌기에 의해 상기 기판의 상하가 고정되는 것을 특징으로 하는 기판 도금용 지그.A first vertical frame, a second vertical frame spaced apart from the first vertical frame, and an upper horizontal frame and a lower horizontal frame interconnecting the first vertical frame and the second vertical frame, A body part;
A substrate support rotatably coupled to the body to open and close the front of the body;
A fastening portion for fastening the substrate support to the body portion in a state that the substrate support is closed in front of the body portion;
A first fixing protrusion formed on a front portion of the first vertical frame and the second vertical frame;
A second fixing protrusion formed on a front portion of the upper horizontal frame and the lower horizontal frame;
A first pressing projection and a second pressing projection formed on the substrate support so as to press and fix a substrate disposed therebetween in contact with the first fixing projection and the second fixing projection respectively in a state that the substrate support is closed in front of the body portion, , ≪ / RTI >
The substrate support includes:
A rotating shaft rotatably coupled to the body portion;
A first pressing bar protruding in a direction perpendicular to the rotating shaft and having the first pressing protrusion formed on one surface thereof;
And a second pressing protrusion formed protruding from the first pressing plate in a direction perpendicular to the rotation axis and having the second pressing protrusion formed on one surface thereof,
The left and right sides of the substrate are fixed by the first pressing projection and the first fixing projection,
And the upper and lower portions of the substrate are fixed by the second pressing projection and the second fixing projection. 청구항1에 있어서,
상기 제2고정돌기 및 제2가압돌기는 상기 제1고정돌기 및 제1가압돌기보다 상기 회전축으로부터 먼 거리에 위치하되,
상기 제2가압돌기의 돌출길이는 상기 제1가압돌기의 돌출길이보다 더 긴 것을 특징으로 하는 기판 도금용 지그.The method according to claim 1,
The second fixing protrusions and the second pressing protrusions are located at a greater distance from the rotation axis than the first fixing protrusions and the first pressing protrusions,
And the projecting length of the second pressing projection is longer than the projecting length of the first pressing projection. 청구항2에 있어서,
상기 제2가압돌기가 다수개로 이루어진 경우 상기 제2가압돌기는 상기 회전축으로부터 멀어질수록 그 돌출길이가 점점 더 길어지는 것을 특징으로 하는 기판 도금용 지그.
The method of claim 2,
Wherein when the second pressing protrusion is formed of a plurality of the second pressing protrusions, the protrusion length becomes longer as the second pressing protrusion is away from the rotation axis.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107592736A (en) * 2017-08-31 2018-01-16 阜阳扬宇充电设备有限公司 A kind of PCB positioners of power module production inserter
CN111212935A (en) * 2017-10-27 2020-05-29 上村工业株式会社 Workpiece holding jig and loading/unloading device
CN111304723A (en) * 2020-03-20 2020-06-19 深圳市同创鑫电子有限公司 Electroplating equipment for printed circuit board
KR102317544B1 (en) * 2020-05-06 2021-10-26 김원영 A Jig Device for Multistage Plated of Printed Circuit Boards)

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100972205B1 (en) * 2007-12-12 2010-07-23 박경이 plating rack assembly
KR100994878B1 (en) * 2008-08-28 2010-11-17 김원영 A Jig Device for Multistage Plated of Printed Circuit Boards

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107592736A (en) * 2017-08-31 2018-01-16 阜阳扬宇充电设备有限公司 A kind of PCB positioners of power module production inserter
CN111212935A (en) * 2017-10-27 2020-05-29 上村工业株式会社 Workpiece holding jig and loading/unloading device
EP3702494A4 (en) * 2017-10-27 2021-07-21 C. Uyemura & Co., Ltd. Work holding jig and loading/unloading device
CN111212935B (en) * 2017-10-27 2022-03-11 上村工业株式会社 Workpiece holding jig and loading/unloading device
US11427923B2 (en) 2017-10-27 2022-08-30 C. Uyemura & Co., Ltd. Workpiece holding jig and loading and unloading apparatus
CN111304723A (en) * 2020-03-20 2020-06-19 深圳市同创鑫电子有限公司 Electroplating equipment for printed circuit board
KR102317544B1 (en) * 2020-05-06 2021-10-26 김원영 A Jig Device for Multistage Plated of Printed Circuit Boards)

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