KR20140126907A - 고분자 수지용 방열재, 방열 수지 조성물, 플라스틱 방열재료 및 그 제조방법 - Google Patents

고분자 수지용 방열재, 방열 수지 조성물, 플라스틱 방열재료 및 그 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20140126907A
KR20140126907A KR1020130045158A KR20130045158A KR20140126907A KR 20140126907 A KR20140126907 A KR 20140126907A KR 1020130045158 A KR1020130045158 A KR 1020130045158A KR 20130045158 A KR20130045158 A KR 20130045158A KR 20140126907 A KR20140126907 A KR 20140126907A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
filler
resin composition
heat radiation
heat
average particle
Prior art date
Application number
KR1020130045158A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101581499B1 (ko
Inventor
함명조
최진명
최기대
이시호
김지선
Original Assignee
주식회사 엘지화학
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 엘지화학 filed Critical 주식회사 엘지화학
Priority to KR1020130045158A priority Critical patent/KR101581499B1/ko
Publication of KR20140126907A publication Critical patent/KR20140126907A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101581499B1 publication Critical patent/KR101581499B1/ko

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K5/00—Heat-transfer, heat-exchange or heat-storage materials, e.g. refrigerants; Materials for the production of heat or cold by chemical reactions other than by combustion
    • C09K5/08—Materials not undergoing a change of physical state when used
    • C09K5/14—Solid materials, e.g. powdery or granular
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/01—Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
    • C08K3/013—Fillers, pigments or reinforcing additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/24—Acids; Salts thereof
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/40—Glass
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L101/00—Compositions of unspecified macromolecular compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/38—Boron-containing compounds
    • C08K2003/382—Boron-containing compounds and nitrogen
    • C08K2003/385—Binary compounds of nitrogen with boron

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

본 발명은 고분자 수지용 방열재 및 방열 수지 조성물에 관한 것으로, 평균 입경이 서로 다른 2종의 충전재로 이루어진 방열재를 제공함으로써 고분자 수지에 대하여 충전율을 개선시키고 열 경로를 확보하면서 전기절연성을 갖춘 플라스틱 방열재료를 제공할 수 있는 효과를 제공한다.

Description

고분자 수지용 방열재, 방열 수지 조성물, 플라스틱 방열재료 및 그 제조방법 {Heat radiating macromolecular resin material, heat radiating resin composition, plastic heat radiating material, and method for preparing thereof}
본 발명은 고분자 수지용 방열재, 방열 수지 조성물, 플라스틱 방열재료 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 방열재로서 최적화된 충전재 조합을 제공함으로써 고분자 수지에 대하여 충전율을 개선시키고 열 경로를 확보할 수 있는 고분자 수지용 방열재 및 이를 포함하는 방열 수지 조성물을 제공하고, 나아가 상기 방열 수지 조성물을 이용하여 열 경로를 확보하면서 전기절연성을 갖춘 플라스틱 방열재료를 제조하는 방법을 제공할 수 있는 고분자 수지용 방열재, 방열 수지 조성물, 플라스틱 방열재료 및 그 제조방법에 관한 것이다.
전자제품 기술의 발달로 전자제품의 소형화와 고집적화, 고성능화가 이루어지고 있으며, 이에 따라 전자제품 및 자동차 부품 내에서 발생하는 열을 효과적으로 제거하기 위한 열전도도가 높은 소재가 요구되고 있다.
참고로, 방열이 필요한 장치는 일례로 휴대 전자제품의 하우징, 디브이디(DVD) 드라이브 픽업용 부품, 자동차 라디에이터, 자동차 배터리 팩 하우징, 조명용 엘이디(LED) 하우징, 전기커넥터, 기판, CPU 등이 있으며, 이들 장치들로부터 발생하는 열을 제거하기 위하여 히트싱크(heatsink), 방열 핀 등의 방열재를 설치하고 있으며, 전자 제품의 하우징에 열전도성 소재의 적용예가 증가하고 있다.
상기 방열을 위해 열전도도 및 열확산 계수 등이 높아야 하며, 주로 열전도도가 상온에서 100 W/mK 이상인 알루미늄, 마그네슘, 구리 등의 금속을 방열재로 사용하였다. 상기 금속들은 전기저항이 낮으므로 전자부품의 외곽 케이스로 사용할 경우 방열뿐 아니라 전자파 장해 방지에도 탁월한 효과를 보이지만, 금속 자체의 특성상 성형성과 생산성 및 부품 디자인 측면에서 한계를 갖는다.
이에 금속을 충전재로 대체한 열전도성 수지를 제안하였으나, 열전도율과 비례하여 충전재가 과다 투입되면 점도가 상승하고 가공성이 저하되며 최종 제품의 외관 및 물성이 저하되는 단점을 나타내었다. 이에 충전재 함량을 최소화할 수 있는 방안이 제안되었으나, 이 또한 한계를 갖는다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은 방열재로서 최적화된 충전재 조합을 제공함으로써 고분자 수지에 대하여 충전율을 개선시키고 열 경로를 확보할 수 있는 고분자 수지용 방열재 및 이를 포함하는 방열 수지 조성물을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 상기 방열 수지 조성물로부터 열 경로를 확보하면서 전기절연성을 갖춘 플라스틱 방열재료 및 그 제조방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
본 발명에 따르면,
평균입경이 서로 다른 제1 충전재 및 제2 충전재로 구성된 고분자 수지용 방열재를 제공한다.
또한, 본 발명에 따르면,
고분자 수지와 방열재로 구성된 방열 수지 조성물에 있어서,
상기 방열재로서 상술한 고분자 수지용 방열재를 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 수지 조성물을 제공한다.
나아가, 본 발명에 따르면,
방열 수지 조성물로 플라스틱 방열재료를 제조함에 있어서,
이축 압출 혼련기 내 메인 호퍼에는 상술한 방열 수지 조성물을 투입하고, 사이드 피더에는 상술한 방열재를 투입한 것을 특징으로 하는 플라스틱 방열재료의 제조방법을 제공한다.
이하, 본 발명에 대하여 보다 구체적으로 설명한다.
본 발명에서는 고분자 수지용 방열재로서 최적화된 충전재 조합을 제공하는데 기술적 특징을 갖는다.
본 발명에서 사용된 용어 “고분자 수지용 방열재”는 달리 언급되지 않는 한 고분자 수지에 적용되는 것을 의미한다.
상기 고분자 수지용 방열재는 평균입경이 서로 다른 제1 충전재 및 제2 충전재로 구성된 것을 특징으로 한다.
여기서 상기 제1 충전재는, 열전도성 향상을 목적으로 a)평균 입경이 5 내지 100 ㎛이고 판상 타입, 및 b)평균 입경이 1 내지 100 ㎛이고 구형 또는 각형 타입, 중에서 선택된 2종 이상으로 구성될 수 있다.
상기 a)평균 입경이 5 내지 100㎛인 판상형 충전재는 일례로 질화붕소 또는 질화붕소가 판상형 마이카 혹은 플레이트형 마이카의 표면에 처리된 질화붕소-마이카 혹은 이들의 혼합물일 수 있고, 또 다른 일례로 밀도가 1.5 내지 4.0 g/cm3범위 내인 질화붕소 또는 질화붕소-마이카일 수 있다.
상기 b)평균 입경이 1 내지 100 ㎛인 구형 또는 각형 충전재는 일례로 산화알루미늄(Al2O3), 보헤마이트(AlOOH), 산화마그네슘(MgO) 수산화마그네슘(MgOH) 및 질화알루미늄(AlN) 중에서 선택된 1종 이상일 수 있다.
본 발명에서 제1 충전재로서 상기 a)평균 입경이 5 내지 100㎛인 판상형 충전재, 와 b) 평균 입경이 1 내지 100 ㎛인 구형 또는 각형 충전재를 모두 사용할 경우 배합비는 일례로 1:1 내지 1:10 중량비일 수 있다.
나아가 고분자 수지 내에서 분산도를 증가시킬 목적으로 상기 제1 충전재는 표면에 반응성기가 물리적 또는 화학적으로 전처리한 것을 사용할 수 있다.
또한, 상기 제2 충전재는 고분자 수지에 배합시 고분자 수지 내 제1 충전재의 충전율을 증가시켜 열전도성을 증가시키고 기계적 물성 저하를 방지할 목적으로 최대 평균 입경이 50㎛인 것을 투입하는 것으로, 일례로 탄산칼슘, 탈크, 산화아연, 월라스토나이트, 휘스커, 마이카, 카올린, 황산칼슘, 황산마그네슘, 유리섬유, 밀드(milled) 유리섬유 및 유리비드 중에서 선택된 1종 이상일 수 있다. 참고로, 상기 제2 충전재는 평균 입경이 1 내지 50 ㎛이고 판상 타입인 것과, 평균 입경이 1 내지 50 ㎛이고 구형 및 섬유형 타입인 것 등으로 분류될 수 있으며, 일례로 상기 판상형 및 섬유형 타입의 종횡비는 5 내지 100 일 수 있다.
나아가 상기 제2 충전재의 분산도 증가를 목적으로, 상기 제2충전재는 표면에 반응성기가 물리적 또는 화학적으로 전처리한 것을 사용할 수 있다.
본 발명에서 방열재를 구성하는 상기 제1 충전재와 제2 충전재의 함량비는 일례로 1:1 내지 20:1의 중량비일 수 있다.
특히, 본 발명에서 제공되는 방열재는 평균 입경과 입자 형태가 서로 다른 2종 이상의 동종 충전재가 혼합되거나 혹은 평균 입경과 입자 형태가 서로 다른 2종 이상의 이종 충전재가 혼합된 것일 수 있다.
이같이 구성된 방열재는 고분자 수지와 함께 방열 수지 조성물을 구성할 수 있다.
일례로 상기 방열 수지 조성물은 고분자 수지 20 내지 80 중량% 및 방열재 80 내지 20 중량%를 포함하여 구성될 수 있고, 상기 방열재 함량은 제1 충전재 1 내지 70 중량%와 제2 충전재 1 내지 30 중량% 범위내에서 달성될 수 있다.
또 다른 일례로 상기 방열 수지 조성물은 고분자 수지 20 내지 40 중량% 및 방열재 80 내지 60 중량%를 포함하여 구성될 수 있고, 상기 방열재 함량은 제1 충전재 1 내지 70 중량%와 제2 충전재 1 내지 30 중량% 범위 내에서 달성될 수 있다.
상기 고분자 수지는 일례로 ASTM D 1238 규격에 의해 측정된 용융지수(MI)가 3~600인 열가소성 수지일 수 있다. 구체적인 예로, 폴리페닐렌설파이드, 폴리카보네이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리아마이드 및 폴리프로필렌 중에서 선택된 1종 이상을 들 수 있다.
다른 예로 상기 고분자 수지는 용융지수(MI)가 100 내지 600(315°C/5kg) 이고 융점이 270 내지 290 ℃인 선형 폴리페닐렌설파이드 및 용융지수(MI)가 3 내지 30(300°C/1.2kg)인 폴리카보네이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리아마이드(275°C/0.325kg, 235°C/10kg, 235°C/2.16kg, 235°C/5kg, 275°C/5kg) 및 폴리프로필렌(230°C/2.16kg) 중에서 선택된 1종 이상일 수 있다.
또 다른 일례로, 상기 고분자 수지는 중량평균 분자량(Mw)이 30,000 내지 60,000 g/mol이고 MI 100 내지 600(315°C/5kg)이고 융점이 270 내지 290℃인 선형 폴리페닐렌 설파이드일 수 있고, 혹은 MI가 3 내지 30(300°C/1.2kg)인 폴리카보네이트일 수 있다.
나아가 상기 방열 수지 조성물은 고분자 수지와 방열재간 결합력 증가를 목적으로 커플링제를 더 포함할 수 있다.
상기 커플링제는 방열 수지 조성물 총 100중량 기준으로 0.1 내지 3 중량부 범위 내로 포함할 수 있다.
상기 커플링제는 일례로 전이금속, 실란 또는 아민계 커플링제를 사용할 수 있으며, 구체적인 예는 티타네이트계, 지르코네이트계, 실란계 및 아민계 중에서 선택된 1종 이상일 수 있다.
나아가, 상기 방열 수지 조성물은 백도 증가를 목적으로 백색 무기물을 더 포함할 수 있다.
상기 백색 무기물은 방열 수지 조성물 총 100중량 기준으로 0.1 내지 10 중량부 범위 내로 포함할 수 있다.
상기 백색 무기물은 일례로 백도 증가 물질, 안료 및 안료의 마스터배치 중에서 선택된 백색 물질일 수 있고, 구체적인 예로는 산화티타늄(TiO2), 황산바륨(BaSO4), 산화실리콘(SiO2), 산화붕소(B2O3), 산화알루미늄(Al2O3)및 황화아연(ZnS) 중에서 선택된 1종 이상일 수 있다.
또한 상기 방열 수지 조성물은 열전도성 향상을 목적으로 무기 필러를 더 포함할 수 있다.
상기 무기 필러는 방열 수지 조성물 총 100중량 기준으로 0.1 내지 15 중량부 범위 내로 포함할 수 있다.
상기 무기 필러는 일례로 그라파이트, 탄소나노튜브 및 산화 금속으로 구성된 탄소계 및 금속계 중에서 선택된 1종 이상일 수 있다.
또한, 상기 방열 수지 조성물은 필요에 따라 산화방지제, 형광증백제, 광안정제, 윤활제, 안료, 염료, 이형제, 가교제, 내마찰 마모제, 반응형 화합물, 난연제, 금속 불활성제, 대전 방지제, 커플링제 등을 추가로 포함할 수 있다.
이같이 하여 구성된 방열 수지 조성물은 플라스틱 방열재료를 제조시 믹서에서 일차 혼합한 후 통상 사용하는 배합 가공기기(이축압출기, 일축압출기, 니더 또는 밴버리 믹서 등)을 이용하여 용융 혼련한 다음 펠렛타이저로 펠렛을 얻은 다음 제습 건조 또는 열풍 건조시키고, 사출 성형 또는 용융 압축할 수 있다.
일례로 이축 압출 혼련기를 사용시 상기 방열 수지 조성물은 이축 압출 혼련기 내 메인 호퍼에 투입되고, 사이드 피더에는 앞서 살펴본 방열재를 투입할 수 있다.
상기 압출 혼련은 일례로 배럴 온도 280 내지 340 ℃ 하에 수행될 수 있다. 또한 상기 사출 성형은 사출 온도 290 내지 330 ℃ 하에 수행될 수 있다.
상술한 방법에 의해 수득된, 플라스틱 방열재료는 전기절연성을 띠고 ASTM E1461 (Laser Flash Method)으로 측정한 열전도도가 5 W/mK 이상으로서 방열장치의 방열재 용도로 사용될 수 있다. 여기서 방열 장치란 이에 한정하는 것은 아니나, 전기, 전자, 자동차 부품의 히트싱크, 하우징 및 백커버 중에서 선택될 수 있다.
본 발명에 따르면, 평균 입경이 서로 다른 2종의 충전재로 이루어진 방열재를 제공함으로써 고분자 수지에 대하여 충전율을 개선시키고 열 경로를 확보하면서 전기절연성을 갖춘 플라스틱 방열재료를 제공할 수 있는 효과를 갖는다.
이하, 본 발명의 이해를 돕기 위하여 바람직한 실시예를 제시하나, 하기 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐 본 발명의 범주 및 기술사상 범위 내에서 다양한 변경 및 수정이 가능한 것이다.
실시예 1-4, 비교예 1-2
고분자 수지용 방열재로서 하기 표 1에 제시한 종류 및 함량에 따라 제1 충전재와 제2 충전재를 각각 준비한 다음 역시 표 1에 함께 제시한 열가소성 수지와 배합하여 방열 수지 조성물을 수득하였다.
상기 방열 수지 조성물은 이축 압출기의 메인 호퍼에 투입하고, 고분자 수지용 방열재는 이축 압출기의 사이드 피더에 투입한 다음 배럴 온도 280 내지 340 ℃ 하에 용융 혼련하여 펠렛타이져(pelletizer)로 펠렛(pellet)을 얻었다.
상기 펠렛을 열풍 건조기에서 건조시키고 용융 압축하여 필름으로 제조하였으며, 다음과 같은 방식으로 물성을 측정하였다.
[물성 측정]
*열전도도: 레이저 플래쉬법(ASTM E1461)에 의거하여 5개 이상의 시료를 측정한 후 평균값을 사용하였다.
*전기절연: 5개 이상의 시료에 대하여 4-point probe 측정법과 2-ring 측정법 등을 이용하여 저저항 및 고저항 범위의 표면저항을 측정한 후 평균값을 사용하였다.
*충전율: 수지 조성물의 밀도를 이용하여 이들 질량을 부피로 환산한 후 전체 부피 중 충전재가 차지하는 부피를 부피분율 충전율로 정의하여 사용하였다.
구분 실시예
1		 실시예
2		 실시예
3		 실시예
4		 비교예
1		 비교예
2
방
열

수
지

조
성
물		 고분자 수지 PPS* 40 40 35 50 50
PC** 35
고분자
수지용
방열재		 제1
충전재		 판상형 질화붕소 25 30 30 30 50
구형
또는
각형		 산화마그네슘 30 25 25
이산화규소/산화마그네슘 25
제2
충전재		 판상형,
구형,
섬유형,		 탈크 5 5 10 50
황산마그네슘 10
물성 열전도도
(W/mK)		 5.6 6.5 7.4 9.5 4.1 1.2
표면저항
(ohm/sq) 		>1014 >1014 >1014 >1014 >1014 >1014
충전율(v/v%) 43 45 49 42 39 32
* 중량평균 분자량(Mw)이 30000내지 60000 g/mol이고, 용융지수(MI)가 100 내지 600(315°C/5kg) 범위이며, 융점이 270내지 290℃의 선형 폴리페닐렌설파이드 수지.
** 용융지수(MI)가 3 내지 30(300°C/1.2kg) 범위 내인 폴리카보네이트 수지.
상기 표 1에서 보듯이, 제1충전재와 제2 충전재의 조합을 고분자 수지용 방열재로 사용한 실시예 1 내지 4의 경우에는 열전도도가 5 W/mK 이상이면서 표면 저항이 1014 ohm/sq 이상을 만족하는 것을 확인하였다. 이는 충전율의 개선에 기인한 것으로 판단된다.
한편, 제1 충전재만 사용한 비교예 1, 혹은 제2 충전재만 사용한 비교예 2의 경우에는 열전도 경로 형성 및 이에 따른 열전도도에 있어 불량한 효과를 규명하였다.

Claims (17)

  1. 평균입경이 서로 다른 제1 충전재 및 제2 충전재로 구성된 고분자 수지용 방열재.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 충전재는, 최대 평균입경이 100㎛인 것을 특징으로 하는 고분자 수지용 방열재.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 최대 평균입경이 100㎛인 충전재는 a)평균 입경이 5 내지 100 ㎛이고 판상 타입, 및 b)평균 입경이 1 내지 100 ㎛이고 구형 또는 각형 타입, 중에서 선택된 2종 이상인 것을 특징으로 하는 고분자 수지용 방열재.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 a)평균 입경이 5 내지 100㎛인 판상형 충전재는 질화붕소, 및 질화붕소가 판상형 마이카 혹은 플레이트형 마이카의 표면에 처리된 질화붕소-마이카 중에서 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는 고분자 수지용 방열재.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 b)평균 입경이 1 내지 100 ㎛인 구형 또는 각형 충전재는 질화알루미늄, 보헤마이트, 산화마그네슘, 수산화마그네슘 및 산화알루미늄 중에서 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는 고분자 수지용 방열재.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제2 충전재는 최대 평균 입경이 50㎛인 것을 특징으로 하는 고분자 수지용 방열재.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 최대 평균 입경이 50㎛인 충전재는 탄산칼슘, 탈크, 산화아연, 월라스토나이트, 휘스커, 마이카, 카올린, 황산칼슘, 황산마그네슘, 유리섬유, 밀드(milled) 유리섬유 및 유리비드 중에서 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는 고분자 수지용 방열재.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 충전재와 제2 충전재는 1:1 내지 20:1의 중량비로 포함되는 것을 특징으로 하는 고분자 수지용 방열재.
  9. 고분자 수지와 방열재로 구성된 방열 수지 조성물에 있어서,
    상기 방열재로서 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항의 고분자 수지용 방열재를 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 수지 조성물.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 방열 수지 조성물은 고분자 수지 20 내지 80 중량% 및 방열재 80 내지 20 중량%를 포함하고, 상기 방열재 함량은 제1 충전재 1 내지 70 중량%와 제2 충전재 1 내지 30 중량% 범위 내에서 구성된 것을 특징으로 하는 방열 수지 조성물.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 방열 수지 조성물은 티타네이트계, 지르코네이트계, 실란 및 아민계 중에서 선택된 1종 이상의 커플링제를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 수지 조성물.
  12. 제9항에 있어서
    상기 방열 수지 조성물은 산화티타늄, 황산바륨, 산화실리콘, 산화붕소, 산화알루미늄 및 황화아연 중에서 선택된 1종 이상의 백색 무기물을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 수지 조성물.
  13. 제9항에 있어서
    상기 방열 수지 조성물은 그라파이트, 탄소나노튜브, 및 산화 금속으로 구성된 탄소계 및 금속계 중에서 선택된 1종 이상의 무기 필러를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 수지 조성물.
  14. 제9항에 있어서
    상기 고분자 수지는 ASTM D 1238 규격에 의해 측정된 용융지수(MI)가 3~600인 열가소성 수지인 것을 특징으로 하는 방열 수지 조성물.
  15. 제14항에 있어서
    상기 열가소성 수지는 폴리페닐렌설파이드, 폴리카보네이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리아마이드 및 폴리프로필렌 중에서 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는 방열 수지 조성물.
  16. 방열 수지 조성물로 플라스틱 방열재료를 제조함에 있어서,
    이축 압출 혼련기 내 메인 호퍼에는 제9항의 방열 수지 조성물을 투입하고, 사이드 피더에는 제1항의 방열재를 투입한 것을 특징으로 하는 플라스틱 방열재료의 제조방법.
  17. 제16항의 방법에 의해 수득된, 플라스틱 방열재료.
KR1020130045158A 2013-04-24 2013-04-24 고분자 수지용 방열재, 방열 수지 조성물, 플라스틱 방열재료 및 그 제조방법 KR101581499B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130045158A KR101581499B1 (ko) 2013-04-24 2013-04-24 고분자 수지용 방열재, 방열 수지 조성물, 플라스틱 방열재료 및 그 제조방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130045158A KR101581499B1 (ko) 2013-04-24 2013-04-24 고분자 수지용 방열재, 방열 수지 조성물, 플라스틱 방열재료 및 그 제조방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140126907A true KR20140126907A (ko) 2014-11-03
KR101581499B1 KR101581499B1 (ko) 2015-12-30

Family

ID=52451408

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130045158A KR101581499B1 (ko) 2013-04-24 2013-04-24 고분자 수지용 방열재, 방열 수지 조성물, 플라스틱 방열재료 및 그 제조방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101581499B1 (ko)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101822587B1 (ko) * 2017-11-16 2018-03-08 레이져라이팅(주) 방열 도료 조성물 및 이를 이용한 우수한 방열특성을 가지는 엘이디(led) 조명등기구
KR102000785B1 (ko) * 2018-05-29 2019-07-16 하남석 고열전도성 합성수지 조성물
KR20200095227A (ko) 2019-01-31 2020-08-10 경일대학교산학협력단 고방열성 복합조성물 및 그 제조방법
KR20200098304A (ko) * 2019-02-12 2020-08-20 엘지이노텍 주식회사 열전소자

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080033336A (ko) * 2005-08-03 2008-04-16 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 열전도성 그리스
KR20080047015A (ko) * 2006-11-24 2008-05-28 주식회사 엘지화학 전기전도성이 우수한 열전도성 열가소성 수지 조성물, 및이의 제조방법
KR20120076881A (ko) * 2010-12-30 2012-07-10 박영수 방열 도료 조성물 및 이를 이용한 방열시트

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080033336A (ko) * 2005-08-03 2008-04-16 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 열전도성 그리스
KR20080047015A (ko) * 2006-11-24 2008-05-28 주식회사 엘지화학 전기전도성이 우수한 열전도성 열가소성 수지 조성물, 및이의 제조방법
KR20120076881A (ko) * 2010-12-30 2012-07-10 박영수 방열 도료 조성물 및 이를 이용한 방열시트

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101822587B1 (ko) * 2017-11-16 2018-03-08 레이져라이팅(주) 방열 도료 조성물 및 이를 이용한 우수한 방열특성을 가지는 엘이디(led) 조명등기구
KR102000785B1 (ko) * 2018-05-29 2019-07-16 하남석 고열전도성 합성수지 조성물
KR20200095227A (ko) 2019-01-31 2020-08-10 경일대학교산학협력단 고방열성 복합조성물 및 그 제조방법
KR20200098304A (ko) * 2019-02-12 2020-08-20 엘지이노텍 주식회사 열전소자

Also Published As

Publication number Publication date
KR101581499B1 (ko) 2015-12-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8946333B2 (en) Thermally conductive plastic compositions, extrusion apparatus and methods for making thermally conductive plastics
US20140080954A1 (en) Methods for making thermally conductve compositions containing boron nitride
US9434870B2 (en) Thermally conductive plastic compositions, extrusion apparatus and methods for making thermally conductive plastics
KR101457016B1 (ko) 내습성 및 열전도성이 우수한 열가소성 수지 조성물 및 성형품
KR101082636B1 (ko) 전기전도성이 우수한 열전도성 열가소성 수지 조성물, 및이의 제조방법
EP3237166B1 (en) Thermally conductive plastic compositions
US20150275063A1 (en) Thermally conductive plastic compositions, extrusion apparatus and methods for making thermally conductive plastics
CN104559149A (zh) 一种碳素复合高导热塑料材料及其制备方法
TW200911923A (en) Polyarylene sulfide resin composition and molded product comprising the same
JP2006328352A (ja) 絶縁性熱伝導性樹脂組成物及び成形品並びにその製造方法
KR101581499B1 (ko) 고분자 수지용 방열재, 방열 수지 조성물, 플라스틱 방열재료 및 그 제조방법
JP2008260830A (ja) 伝熱性樹脂組成物
JP4744911B2 (ja) 高熱伝導性樹脂組成物
CN105199191A (zh) 一种高韧性导热阻燃塑料及其制备方法
KR102175291B1 (ko) 폴리에스터 수지 조성물 및 이를 이용한 플라스틱 성형체 제조
KR101355026B1 (ko) 성형성 및 열전도성이 우수한 열가소성 수지 조성물
JP6168851B2 (ja) 放熱樹脂成形体
KR101657338B1 (ko) 고분자 수지 조성물과 제조 방법, 및 플라스틱 사출 성형품
EP3752555B1 (en) Thermoconductive filler particles and polymer compositions containing them
CN110938246A (zh) 一种高导热、高机械强度的塑料
KR101428985B1 (ko) 열전도성 폴리페닐렌설파이드계 수지 조성물 및 이를 이용한 성형품
KR101688278B1 (ko) 비카본계 필러 함유 열전도성 수지 조성물 및 압출성형품의 제조방법
JP2007106854A (ja) 熱伝導性樹脂組成物
KR101671564B1 (ko) 기재와의 접합성이 향상된 열전도성 이중접합용 조성물
WO2015157941A1 (en) Composition for high thermal conductive materials

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181016

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191016

Year of fee payment: 5